KR20200136368A - 수지 조성물, 봉지 시트 및 봉지체 - Google Patents
수지 조성물, 봉지 시트 및 봉지체 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200136368A KR20200136368A KR1020207023083A KR20207023083A KR20200136368A KR 20200136368 A KR20200136368 A KR 20200136368A KR 1020207023083 A KR1020207023083 A KR 1020207023083A KR 20207023083 A KR20207023083 A KR 20207023083A KR 20200136368 A KR20200136368 A KR 20200136368A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- resin composition
- component
- group
- sealing sheet
- adhesive layer
- Prior art date
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 154
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 105
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 96
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 91
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims abstract description 47
- 150000004292 cyclic ethers Chemical group 0.000 claims abstract description 41
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 118
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 74
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 64
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 62
- -1 aromatic sulfonium salt compound Chemical class 0.000 claims description 60
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 14
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 3
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 abstract description 25
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 15
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 82
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 63
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 36
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 35
- 239000000047 product Substances 0.000 description 30
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 26
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 25
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 23
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 20
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 20
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 description 19
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 19
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 17
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 15
- 229920001709 polysilazane Polymers 0.000 description 15
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 14
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 14
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 13
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 13
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 13
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 13
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 9
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 9
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 9
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 9
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 7
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 6
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 6
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 6
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 6
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 5
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical group 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 5
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 5
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PVKQULHHWVQXLE-UHFFFAOYSA-N Glycyrol Natural products C12=CC=C(O)C=C2OC2=C1C(=O)OC1=C2C(O)=C(CC=C(C)C)C(OC)=C1 PVKQULHHWVQXLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 4
- LWESBHWAOZORCQ-UHFFFAOYSA-N glycyrol Chemical compound C12=CC=C(O)C=C2OC2=C1C(=O)OC1=C2C(OC)=C(CC=C(C)C)C(O)=C1 LWESBHWAOZORCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 4
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 4
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 4
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 4
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 4
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 4
- LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentafluorophenoxy)boronic acid Chemical compound OB(O)OC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]phenyl]methoxymethyl]oxetane Chemical compound C=1C=C(COCC2(CC)COC2)C=CC=1COCC1(CC)COC1 LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 3
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 3
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001450 anions Chemical group 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 3
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 3
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 229920001862 ultra low molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 3
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 1H-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1 YBYIRNPNPLQARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- GRWFFFOEIHGUBG-UHFFFAOYSA-N 3,4-Epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-3,4-epoxy-6-methylcyclo-hexanecarboxylate Chemical compound C1C2OC2CC(C)C1C(=O)OCC1CC2OC2CC1C GRWFFFOEIHGUBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BIDWUUDRRVHZLQ-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(2-ethylhexoxymethyl)oxetane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1(CC)COC1 BIDWUUDRRVHZLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUXZNIDKDPLYBY-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(phenoxymethyl)oxetane Chemical compound C=1C=CC=CC=1OCC1(CC)COC1 JUXZNIDKDPLYBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVMHLMJYHBAOPL-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)propan-2-yl]-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2OC2CC1C(C)(C)C1CC2OC2CC1 HVMHLMJYHBAOPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000590 4-methylphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O ammonium group Chemical group [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 2
- LFYJSSARVMHQJB-QIXNEVBVSA-N bakuchiol Chemical compound CC(C)=CCC[C@@](C)(C=C)\C=C\C1=CC=C(O)C=C1 LFYJSSARVMHQJB-QIXNEVBVSA-N 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003262 carboxylic acid ester group Chemical group [H]C([H])([*:2])OC(=O)C([H])([H])[*:1] 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 2
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N cyclohexene Chemical compound C1CCC=CC1 HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N cyclopentene Chemical compound C1CC=CC1 LPIQUOYDBNQMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- 238000010559 graft polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 2
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 2
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 2
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical compound [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 2
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 125000003854 p-chlorophenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C([H])=C1Cl 0.000 description 2
- XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N pentan-2-one Chemical compound CCCC(C)=O XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 238000002407 reforming Methods 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinyl group Chemical group C1(O)=CC(O)=CC=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005017 substituted alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003107 substituted aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005346 substituted cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N (3-ethyloxetan-3-yl)methanol Chemical compound CCC1(CO)COC1 UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N (4-ethenylphenyl)-trimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(C=C)C=C1 LTQBNYCMVZQRSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJHPCNCNNSSLPL-CSKARUKUSA-N (4e)-4-(ethoxymethylidene)-2-phenyl-1,3-oxazol-5-one Chemical compound O1C(=O)C(=C/OCC)\N=C1C1=CC=CC=C1 SJHPCNCNNSSLPL-CSKARUKUSA-N 0.000 description 1
- 125000006376 (C3-C10) cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- XVOUMQNXTGKGMA-OWOJBTEDSA-N (E)-glutaconic acid Chemical compound OC(=O)C\C=C\C(O)=O XVOUMQNXTGKGMA-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- 239000001124 (E)-prop-1-ene-1,2,3-tricarboxylic acid Substances 0.000 description 1
- WTXXSZUATXIAJO-OWBHPGMISA-N (Z)-14-methylpentadec-2-enoic acid Chemical compound CC(CCCCCCCCCC\C=C/C(=O)O)C WTXXSZUATXIAJO-OWBHPGMISA-N 0.000 description 1
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 description 1
- KATAXDCYPGGJNJ-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-ol Chemical compound C1OC1COCC(O)COCC1CO1 KATAXDCYPGGJNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxolane Chemical compound C1COCO1 WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004973 1-butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- 125000006017 1-propenyl group Chemical group 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- NQFUSWIGRKFAHK-UHFFFAOYSA-N 2,3-epoxypinane Chemical compound CC12OC1CC1C(C)(C)C2C1 NQFUSWIGRKFAHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLPURQSRCDKZNX-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris(oxiran-2-ylmethoxy)-1,3,5-triazine Chemical compound C1OC1COC(N=C(OCC1OC1)N=1)=NC=1OCC1CO1 BLPURQSRCDKZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 2,4-D Chemical compound OC(=O)COC1=CC=C(Cl)C=C1Cl OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVJRTUUUJYMTNQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2,5-dioxofuran-3-yl)acetic acid Chemical compound OC(=O)CC1=CC(=O)OC1=O GVJRTUUUJYMTNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WULAHPYSGCVQHM-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethenoxyethoxy)ethanol Chemical compound OCCOCCOC=C WULAHPYSGCVQHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethylhexoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1CO1 BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMSIYTPWZLSMOH-UHFFFAOYSA-N 2-(dodecoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCCCCCCCCCOCC1CO1 VMSIYTPWZLSMOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXGYYDRIMBPOMN-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethoxy)ethoxymethanol Chemical compound OCOCCOCO BXGYYDRIMBPOMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXYWKXBAMJYTKP-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-(3-sulfanylpropanoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)CCS BXYWKXBAMJYTKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSRMIIBCXRHPCC-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCCOCCOCCOCC1CO1 VSRMIIBCXRHPCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCOCC1CO1 SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004974 2-butenyl group Chemical group C(C=CC)* 0.000 description 1
- VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 2-ethenoxyethanol Chemical compound OCCOC=C VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TZLVUWBGUNVFES-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-5-methylpyrazol-3-amine Chemical compound CCN1N=C(C)C=C1N TZLVUWBGUNVFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001622 2-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C(*)C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- SYIUWAVTBADRJG-UHFFFAOYSA-N 2H-pyran-2,6(3H)-dione Chemical compound O=C1CC=CC(=O)O1 SYIUWAVTBADRJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKLWXKWTXHHMFK-UHFFFAOYSA-N 3-(chloromethyl)-3-ethyloxetane Chemical compound CCC1(CCl)COC1 UKLWXKWTXHHMFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKNOYISMZFDLQP-UHFFFAOYSA-N 3-[1-[2-(oxetan-3-yl)butoxy]butan-2-yl]oxetane Chemical compound C1OCC1C(CC)COCC(CC)C1COC1 MKNOYISMZFDLQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004975 3-butenyl group Chemical group C(CC=C)* 0.000 description 1
- KSCAZPYHLGGNPZ-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCCl KSCAZPYHLGGNPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LAYPWKMPTSNIRX-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(hexoxymethyl)oxetane Chemical compound CCCCCCOCC1(CC)COC1 LAYPWKMPTSNIRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCC1(CC)COC1 FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFHYGTWXNRUDH-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]butoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCCCCOCC1(CC)COC1 UWFHYGTWXNRUDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXEOSBGULDWPRJ-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[5-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]pentoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCCCCCOCC1(CC)COC1 UXEOSBGULDWPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBDPVIKGIRHANI-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[6-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]hexoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCCCCCCOCC1(CC)COC1 GBDPVIKGIRHANI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMUBRRLYMADSGF-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropan-1-ol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCO NMUBRRLYMADSGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropylurea Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNC(N)=O LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YATIYDNBFHEOFA-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-ol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCO YATIYDNBFHEOFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVACOMKKELLCHJ-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropylurea Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC(N)=O LVACOMKKELLCHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYYPKCMPDGCDHE-UHFFFAOYSA-N 4-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2OC2CC1CC1CC2OC2CC1 HYYPKCMPDGCDHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMDQDSLAUVKLAO-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-carboxy-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylic acid Chemical compound C1CC2OC2CC1(C(O)=O)CCC1(C(=O)O)CC2OC2CC1 IMDQDSLAUVKLAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCQCHGYLTSGIGX-GHXANHINSA-N 4-[[(3ar,5ar,5br,7ar,9s,11ar,11br,13as)-5a,5b,8,8,11a-pentamethyl-3a-[(5-methylpyridine-3-carbonyl)amino]-2-oxo-1-propan-2-yl-4,5,6,7,7a,9,10,11,11b,12,13,13a-dodecahydro-3h-cyclopenta[a]chrysen-9-yl]oxy]-2,2-dimethyl-4-oxobutanoic acid Chemical compound N([C@@]12CC[C@@]3(C)[C@]4(C)CC[C@H]5C(C)(C)[C@@H](OC(=O)CC(C)(C)C(O)=O)CC[C@]5(C)[C@H]4CC[C@@H]3C1=C(C(C2)=O)C(C)C)C(=O)C1=CN=CC(C)=C1 QCQCHGYLTSGIGX-GHXANHINSA-N 0.000 description 1
- HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 4-ethenoxybutan-1-ol Chemical compound OCCCCOC=C HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRKPGWQEKNEVEU-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-n-(3-triethoxysilylpropyl)pentan-2-imine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C(C)CC(C)C PRKPGWQEKNEVEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSGYKTRNRCPDHT-KVSWJAHQSA-N 4-n-[1-[(3-fluorophenyl)methyl]indazol-5-yl]-5-[(e)-2-methoxyethoxyiminomethyl]pyrimidine-4,6-diamine Chemical compound COCCO\N=C\C1=C(N)N=CN=C1NC1=CC=C(N(CC=2C=C(F)C=CC=2)N=C2)C2=C1 KSGYKTRNRCPDHT-KVSWJAHQSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMIOTMCWMGQPAA-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-3-[(5-methyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-3-yl)methyl]-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-3-carboxylic acid Chemical compound C1C2OC2C(C)CC1(C(O)=O)CC1CC(C)C2OC2C1 BMIOTMCWMGQPAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3-(2-methyloxiran-2-yl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2(C)OC2CC1C1(C)CO1 RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJEZBVHHZQAEDB-UHFFFAOYSA-N 6-oxabicyclo[3.1.0]hexane Chemical compound C1CCC2OC21 GJEZBVHHZQAEDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)acetate Chemical compound C1CC2OC2CC1OC(=O)CC1CC2OC2CC1 NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005047 Allyltrichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 102100033806 Alpha-protein kinase 3 Human genes 0.000 description 1
- 101710082399 Alpha-protein kinase 3 Proteins 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical class C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJDPRSJBHBDFOZ-UHFFFAOYSA-N C1CC2OC2(C)CC1(C(O)=O)CC1CC(C)(O2)C2CC1 Chemical compound C1CC2OC2(C)CC1(C(O)=O)CC1CC(C)(O2)C2CC1 AJDPRSJBHBDFOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- LVZWSLJZHVFIQJ-UHFFFAOYSA-N Cyclopropane Chemical compound C1CC1 LVZWSLJZHVFIQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920010126 Linear Low Density Polyethylene (LLDPE) Polymers 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003354 Modic® Polymers 0.000 description 1
- 229920001890 Novodur Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N Styrene oxide Chemical compound C1OC1C1=CC=CC=C1 AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004708 Very-low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMEGJBVQLJJKKX-HOTMZDKISA-N [(2R,3S,4S,5R,6R)-5-acetyloxy-3,4,6-trihydroxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound CC(=O)OC[C@@H]1[C@H]([C@@H]([C@H]([C@@H](O1)O)OC(=O)C)O)O SMEGJBVQLJJKKX-HOTMZDKISA-N 0.000 description 1
- VYGUBTIWNBFFMQ-UHFFFAOYSA-N [N+](#[C-])N1C(=O)NC=2NC(=O)NC2C1=O Chemical group [N+](#[C-])N1C(=O)NC=2NC(=O)NC2C1=O VYGUBTIWNBFFMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBTKXRHCGMUSDA-UHFFFAOYSA-N [SiH3]OC(=O)CCC=C Chemical compound [SiH3]OC(=O)CCC=C GBTKXRHCGMUSDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYIGWTYMCHDVTN-UHFFFAOYSA-N [dicarboxy(ethenyl)silyl]formic acid Chemical compound OC(=O)[Si](C=C)(C(O)=O)C(O)=O AYIGWTYMCHDVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 229940081735 acetylcellulose Drugs 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229940091181 aconitic acid Drugs 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000001345 alkine derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 125000005103 alkyl silyl group Chemical group 0.000 description 1
- NQFUSWIGRKFAHK-BDNRQGISSA-N alpha-Pinene epoxide Natural products C([C@@H]1O[C@@]11C)[C@@H]2C(C)(C)[C@H]1C2 NQFUSWIGRKFAHK-BDNRQGISSA-N 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930006723 alpha-pinene oxide Natural products 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- UUZYBYIOAZTMGC-UHFFFAOYSA-M benzyl(trimethyl)azanium;bromide Chemical compound [Br-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 UUZYBYIOAZTMGC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M benzyl(trimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IHWUGQBRUYYZNM-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]hept-2-ene-3,4-dicarboxylic acid Chemical compound C1CC2(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC1C2 IHWUGQBRUYYZNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl) hexanedioate Chemical compound C1CC2OC2CC1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CC2OC2CC1 DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical class C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- FEXXLIKDYGCVGJ-UHFFFAOYSA-N butyl 8-(3-octyloxiran-2-yl)octanoate Chemical compound CCCCCCCCC1OC1CCCCCCCC(=O)OCCCC FEXXLIKDYGCVGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001951 carbamoylamino group Chemical group C(N)(=O)N* 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- UBAZGMLMVVQSCD-UHFFFAOYSA-N carbon dioxide;molecular oxygen Chemical compound O=O.O=C=O UBAZGMLMVVQSCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTZCVFVGUGFEME-IWQZZHSRSA-N cis-aconitic acid Chemical compound OC(=O)C\C(C(O)=O)=C\C(O)=O GTZCVFVGUGFEME-IWQZZHSRSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 150000001924 cycloalkanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Chemical compound C1CCCC2OC21 ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWFSEYBSWVRWGL-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Natural products O=C1CCCC=C1 FWFSEYBSWVRWGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002433 cyclopentenyl group Chemical group C1(=CCCC1)* 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N diphenyliodanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1 OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 1
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 229940052296 esters of benzoic acid for local anesthesia Drugs 0.000 description 1
- PWOZXQOZUNMWKG-UHFFFAOYSA-N ethenyl(tripentoxy)silane Chemical compound CCCCCO[Si](OCCCCC)(OCCCCC)C=C PWOZXQOZUNMWKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEHYCIQPPPQNMI-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triphenoxy)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1O[Si](OC=1C=CC=CC=1)(C=C)OC1=CC=CC=C1 FEHYCIQPPPQNMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNBRCHPBPDRPIT-UHFFFAOYSA-N ethenyl(tripropoxy)silane Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)C=C NNBRCHPBPDRPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N ethenyl-diethoxy-methylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C=C)OCC MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C=C ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MABAWBWRUSBLKQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tri(propan-2-yloxy)silane Chemical compound CC(C)O[Si](OC(C)C)(OC(C)C)C=C MABAWBWRUSBLKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYJZXBZFLIBVQA-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(phenylmethoxy)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CO[Si](OCC=1C=CC=CC=1)(C=C)OCC1=CC=CC=C1 VYJZXBZFLIBVQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005677 ethinylene group Chemical group [*:2]C#C[*:1] 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000011086 glassine Substances 0.000 description 1
- 235000010985 glycerol esters of wood rosin Nutrition 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 1
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229910052945 inorganic sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N n'-(3-triethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNCCN INJVFBCDVXYHGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMDRAGZZZBGZJC-UHFFFAOYSA-N n-[3-[3-aminopropoxy(dimethoxy)silyl]propyl]-1-phenylprop-2-en-1-amine Chemical compound NCCCO[Si](OC)(OC)CCCNC(C=C)C1=CC=CC=C1 HMDRAGZZZBGZJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002560 nitrile group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- FIBARIGPBPUBHC-UHFFFAOYSA-N octyl 8-(3-octyloxiran-2-yl)octanoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)CCCCCCCC1OC1CCCCCCCC FIBARIGPBPUBHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002921 oxetanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N pentamethylene Natural products C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- JBLSZOJIKAQEKG-UHFFFAOYSA-N phenyl hypobromite Chemical compound BrOC1=CC=CC=C1 JBLSZOJIKAQEKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003356 phenylsulfanyl group Chemical group [*]SC1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- MXXWOMGUGJBKIW-YPCIICBESA-N piperine Chemical compound C=1C=C2OCOC2=CC=1/C=C/C=C/C(=O)N1CCCCC1 MXXWOMGUGJBKIW-YPCIICBESA-N 0.000 description 1
- 229940075559 piperine Drugs 0.000 description 1
- WVWHRXVVAYXKDE-UHFFFAOYSA-N piperine Natural products O=C(C=CC=Cc1ccc2OCOc2c1)C3CCCCN3 WVWHRXVVAYXKDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019100 piperine Nutrition 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000548 poly(silane) polymer Chemical class 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920003257 polycarbosilane Chemical class 0.000 description 1
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920012287 polyphenylene sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007127 saponification reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- MSFGZHUJTJBYFA-UHFFFAOYSA-M sodium dichloroisocyanurate Chemical compound [Na+].ClN1C(=O)[N-]C(=O)N(Cl)C1=O MSFGZHUJTJBYFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M sodium docusate Chemical group [Na+].CCCCC(CC)COC(=O)CC(S([O-])(=O)=O)C(=O)OCC(CC)CCCC APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DVQHRBFGRZHMSR-UHFFFAOYSA-N sodium methyl 2,2-dimethyl-4,6-dioxo-5-(N-prop-2-enoxy-C-propylcarbonimidoyl)cyclohexane-1-carboxylate Chemical compound [Na+].C=CCON=C(CCC)[C-]1C(=O)CC(C)(C)C(C(=O)OC)C1=O DVQHRBFGRZHMSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001174 sulfone group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003718 tetrahydrofuranyl group Chemical group 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001412 tetrahydropyranyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- GTZCVFVGUGFEME-UHFFFAOYSA-N trans-aconitic acid Natural products OC(=O)CC(C(O)=O)=CC(O)=O GTZCVFVGUGFEME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005409 triarylsulfonium group Chemical group 0.000 description 1
- SGCFZHOZKKQIBU-UHFFFAOYSA-N tributoxy(ethenyl)silane Chemical compound CCCCO[Si](OCCCC)(OCCCC)C=C SGCFZHOZKKQIBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNENFOSYDBTCBO-UHFFFAOYSA-M tributyl(hexadecyl)phosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCCCCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC NNENFOSYDBTCBO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QEXITCCVENILJI-UHFFFAOYSA-M tributyl(phenyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)C1=CC=CC=C1 QEXITCCVENILJI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GLSQMJPVEVGXMZ-UHFFFAOYSA-N tributyl-(2,5-dihydroxyphenyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].CCCC[P+](CCCC)(CCCC)C1=CC(O)=CC=C1O GLSQMJPVEVGXMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HKFSBKQQYCMCKO-UHFFFAOYSA-N trichloro(prop-2-enyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)CC=C HKFSBKQQYCMCKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMFJXASDGBJDEB-UHFFFAOYSA-N triethoxy(prop-2-enyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC=C)(OCC)OCC UMFJXASDGBJDEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTHOKNTVYKTUPI-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(3-triethoxysilylpropyltetrasulfanyl)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCSSSSCCC[Si](OCC)(OCC)OCC VTHOKNTVYKTUPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- 125000000025 triisopropylsilyl group Chemical group C(C)(C)[Si](C(C)C)(C(C)C)* 0.000 description 1
- LFRDHGNFBLIJIY-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(prop-2-enyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC=C LFRDHGNFBLIJIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTTSZDBCLAKKAY-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(3-trimethoxysilylpropyltetrasulfanyl)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCSSSSCCC[Si](OC)(OC)OC JTTSZDBCLAKKAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYJYJTDXBIYRHH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[8-(oxiran-2-ylmethoxy)octyl]silane Chemical compound C(C1CO1)OCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC QYJYJTDXBIYRHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N triphenylsulfonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012953 triphenylsulfonium Substances 0.000 description 1
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLXSBHGMNHIOGH-UHFFFAOYSA-N tris(2-phenylpropan-2-yl)-$l^{3}-iodane Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)I(C(C)(C)C=1C=CC=CC=1)C(C)(C)C1=CC=CC=C1 YLXSBHGMNHIOGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N urethane group Chemical group NC(=O)OCC JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001866 very low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- BNEMLSQAJOPTGK-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(oxo)tin Chemical compound [Zn+2].[O-][Sn]([O-])=O BNEMLSQAJOPTGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/15—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring
- C08K5/151—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring having one oxygen atom in the ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/15—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring
- C08K5/151—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring having one oxygen atom in the ring
- C08K5/1515—Three-membered rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/15—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring
- C08K5/151—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring having one oxygen atom in the ring
- C08K5/1525—Four-membered rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/26—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers modified by chemical after-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J123/26—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers modified by chemical after-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
- C09J7/24—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
- C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
- C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/255—Polyesters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/35—Heat-activated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
- C09J7/405—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the substrate of the release liner
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Polyethers (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Absorbent Articles And Supports Therefor (AREA)
Abstract
본 발명은, (A) 성분 : 변성 폴리올레핀계 수지, (B) 성분 : 고리형 에테르기를 갖는 화합물, 및, (C) 성분 : 광 카티온 중합 개시제를 함유하는 수지 조성물로서, 상기 (B) 성분의 함유량이, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대하여, 50 질량부 초과 200 질량부 이하인 수지 조성물이다. 본 발명에 의하면, 상온 환경하에 있어서의 시트 가공성 (조막성) 이 우수한 수지 조성물, 이 수지 조성물을 사용하여 형성된, 광 경화 처리 후의 저장 탄성률이 높고, 접착 강도 및 봉지성이 우수한 접착제층을 갖는 봉지 시트, 그리고, 피봉지물이 상기 봉지 시트를 사용하여 봉지되어 이루어지는 봉지체가 제공된다.
Description
본 발명은, 상온 환경하에 있어서의 시트 강도 및 시트 가공성이 우수한 수지 조성물, 이 수지 조성물을 사용하여 형성된, 접착 강도 및 봉지성이 우수한 접착제층을 갖는 봉지 시트, 그리고, 피봉지물이 상기 봉지 시트를 사용하여 봉지되어 이루어지는 봉지체에 관한 것이다.
최근, 유기 EL 소자는, 저전압 직류 구동에 의한 고휘도 발광이 가능한 발광 소자로서 주목받고 있다.
그러나, 유기 EL 소자에는, 시간의 경과와 함께, 발광 휘도, 발광 효율, 발광 균일성 등의 발광 특성이 저하하기 쉽다는 문제가 있었다.
이 발광 특성의 저하 문제의 원인으로서, 산소나 수분 등이 유기 EL 소자의 내부에 침입하여, 전극이나 유기층을 열화시키는 것이 생각되었기 때문에, 봉지재를 사용하여 유기 EL 소자를 봉지하여, 산소나 수분의 침입을 방지하는 것이 실시되어 왔다.
봉지재를 사용하여 유기 EL 소자를 봉지하는 경우, 유기 EL 소자의 미소한 간극을 매립할 필요가 있는 것으로부터, 종래, 낮은 점도와, 점도 안정성을 갖는 봉지재의 개발이 실시되어 왔다.
예를 들어, 특허문헌 1 에는, 특정한, 에폭시 수지, 에폭시 수지 경화제, 및 마이크로 캡슐, 그리고 특정량의 필러를 포함하는 수지 조성물로서, E 형 점도계에 의해 측정되는, 25 ℃, 2.5 rpm 에 있어서의 점도가 0.5 ∼ 50 ㎩·s 인 수지 조성물이 기재되어 있다.
또한, 특허문헌 1 에는, 액상의 에폭시 수지와 액상의 에폭시 수지 경화제를 이용하고, 또한, 필러의 함유량을 조정함으로써, 저점도와 경화물의 높은 내습성을 양립할 수 있는 것, 및, 이 문헌에 기재된 수지 조성물을 사용하여 얻어지는 표시 디바이스는, 고온 고습하에 있어서 높은 접착 강도를 유지할 수 있는 것도 기재되어 있다.
특허문헌 1 에 기재된 수지 조성물은, 점도 안정성 (낮은 점도를 유지할 수 있다) 을 갖기 때문에, 도포성이 우수하고, 또한, 시일성이 높다. 그러나, 이 수지 조성물은, 경화 반응을 실시하기 전에는 유동성을 갖는 것이기 때문에, 유기 EL 소자를 봉지할 때에는 디스펜서 등의 특별한 도공 장치를 사용할 필요가 있어, 유기 EL 소자 등의 발광 디바이스의 제조 프로세스가 복잡하다.
따라서, 상온 환경하에 있어서의 시트 강도 및 시트 가공성이 우수하고, 유기 EL 소자 등의 발광 디바이스의 제조 프로세스를 간이화하는 것이 가능하고, 또한, 경화 후의 저장 탄성률이 높고, 충분한 봉지 성능을 갖는 봉지 시트를 형성할 수 있는 수지 조성물이 요망되고 있었다.
본 발명은, 상기 실정을 감안하여 이루어진 것으로, 상온 환경하에 있어서의 시트 강도 및 시트 가공성이 우수한 수지 조성물, 이 수지 조성물을 사용하여 형성된, 광 경화 처리 후의 저장 탄성률이 높고, 접착 강도 및 봉지성이 우수한 접착제층을 갖는 봉지 시트, 그리고, 피봉지물이 상기 봉지 시트를 사용하여 봉지되어 이루어지는 봉지체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 검토한 결과,
(i) 변성 폴리올레핀계 수지, 고리형 에테르기를 갖는 화합물, 및 광 카티온 중합 개시제를 함유하는 수지 조성물로서, 고리형 에테르기를 갖는 화합물의 함유량이, 변성 폴리올레핀계 수지 100 질량부에 대하여, 50 질량부 초과 200 질량부 이하인 수지 조성물은, 상온 환경하에 있어서의 시트 강도 및 시트 가공성이 우수한 것, 그리고
(ii) 이 수지 조성물을 사용하여 형성된 접착제층을 갖는 봉지 시트는, 광 경화 처리 후의 저장 탄성률이 높고, 접착 강도 및 봉지성이 우수한 것, 을 알아내고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
이렇게 하여 본 발명에 의하면, 하기〔1〕∼〔9〕의 수지 조성물,〔10〕∼〔13〕의 봉지 시트, 그리고,〔14〕 및 〔15〕의 봉지체가 제공된다.
〔1〕하기 (A) 성분, (B) 성분, 및 (C) 성분을 함유하는 수지 조성물로서, 상기 (B) 성분의 함유량이, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대하여, 50 질량부 초과 200 질량부 이하인 수지 조성물.
(A) 성분 : 변성 폴리올레핀계 수지
(B) 성분 : 고리형 에테르기를 갖는 화합물
(C) 성분 : 광 카티온 중합 개시제
〔2〕상기 (A) 성분이, 산 변성 폴리올레핀 수지인,〔1〕에 기재된 수지 조성물.
〔3〕상기 (B) 성분의 고리형 에테르기가, 옥실란기 또는 옥세탄기인,〔1〕또는〔2〕에 기재된 수지 조성물.
〔4〕상기 (C) 성분이, 방향족 술포늄염계 화합물인,〔1〕∼〔3〕중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
〔5〕상기 (C) 성분의 함유량이, 상기 (B) 성분 100 질량부에 대하여, 0.1 ∼ 10 질량부인,〔1〕∼〔4〕중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
〔6〕추가로, 연화점이 80 ℃ 이상인 점착 부여제를 함유하는,〔1〕∼〔5〕중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
〔7〕상기 연화점이 80 ℃ 이상인 점착 부여제의 함유량이, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대하여, 1 ∼ 200 질량부인,〔6〕에 기재된 수지 조성물.
〔8〕추가로, 실란 커플링제를 함유하는,〔1〕∼〔7〕중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.
〔9〕상기 실란 커플링제의 함유량이, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대하여, 0.01 ∼ 10 질량부인,〔8〕에 기재된 수지 조성물.
〔10〕기재 또는 박리 필름과, 상기 기재 또는 박리 필름 상에 형성된 접착제층으로 이루어지는 봉지 시트로서, 상기 접착제층이,〔1〕∼〔9〕중 어느 하나에 기재된 수지 조성물을 사용하여 형성된 것인 봉지 시트.
〔11〕2 장의 박리 필름과, 상기 2 장의 박리 필름에 협지된 접착제층으로 이루어지는 봉지 시트로서, 상기 접착제층이,〔1〕∼〔9〕중 어느 하나에 기재된 수지 조성물을 사용하여 형성된 것인 봉지 시트.
〔12〕박리 필름, 가스 배리어성 필름, 및, 상기 박리 필름과 가스 배리어성 필름에 협지된 접착제층으로 이루어지는 봉지 시트로서, 상기 접착제층이,〔1〕∼〔9〕중 어느 하나에 기재된 수지 조성물을 사용하여 형성된 것인 봉지 시트.
〔13〕상기 가스 배리어성 필름이, 금속박, 수지제 필름, 또는 박막 유리인〔12〕에 기재된 봉지 시트.
〔14〕피봉지물이,〔10〕∼〔13〕중 어느 하나에 기재된 봉지 시트를 사용하여 봉지되어 이루어지는 봉지체.
〔15〕상기 피봉지물이, 전자 디바이스인,〔14〕에 기재된 봉지체.
본 발명에 의하면, 상온 환경하에 있어서의 시트 강도 및 시트 가공성이 우수한 수지 조성물, 이 수지 조성물을 사용하여 형성된, 광 경화 처리 후의 저장 탄성률이 높고, 접착 강도 및 봉지성이 우수한 접착제층을 갖는 봉지 시트, 그리고, 피봉지물이 상기 봉지 시트를 사용하여 봉지되어 이루어지는 봉지체가 제공된다.
이하, 본 발명을, 1) 수지 조성물, 2) 봉지 시트, 및, 3) 봉지체, 로 항목 분류하여 상세하게 설명한다.
1) 수지 조성물
본 발명의 수지 조성물은, 하기 (A) 성분, (B) 성분, 및 (C) 성분을 함유하는 것이다.
(A) 성분 : 변성 폴리올레핀계 수지
(B) 성분 : 고리형 에테르기를 갖는 화합물
(C) 성분 : 광 카티온 중합 개시제
〔(A) 성분 : 변성 폴리올레핀계 수지〕
본 발명의 수지 조성물은, (A) 성분으로서, 변성 폴리올레핀계 수지를 함유한다.
변성 폴리올레핀계 수지를 함유함으로써, 시트 가공성이 보다 우수한 수지 조성물, 및 접착 강도가 보다 우수한 수지 조성물의 경화물을 얻을 수 있다. 또한, 변성 폴리올레핀계 수지를 함유하는 수지 조성물을 사용함으로써, 후술하는 두께의 접착제층을 효율적으로 형성할 수 있다.
변성 폴리올레핀계 수지는, 전구체로서의 폴리올레핀 수지에, 변성제를 사용하여 변성 처리를 실시하여 얻어지는, 관능기가 도입된 폴리올레핀 수지이다.
폴리올레핀 수지란, 올레핀계 단량체 유래의 반복 단위를 포함하는 중합체를 말한다. 폴리올레핀 수지는, 올레핀계 단량체 유래의 반복 단위만으로 이루어지는 중합체여도 되고, 올레핀계 단량체 유래의 반복 단위와, 올레핀계 단량체와 공중합 가능한 다른 단량체 유래의 반복 단위로 이루어지는 중합체여도 된다.
올레핀계 단량체로는, 탄소수 2 ∼ 8 의 α-올레핀이 바람직하고, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 이소부틸렌, 또는 1-헥센이 보다 바람직하고, 에틸렌 또는 프로필렌이 더욱 바람직하다.
이들 올레핀계 단량체는, 1 종을 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
올레핀계 단량체와 공중합 가능한 다른 단량체로는, 아세트산비닐, (메트)아크릴산에스테르, 스티렌 등을 들 수 있다. 여기서, 「(메트)아크릴산」 은, 아크릴산 또는 메타크릴산을 나타낸다 (이하에서 동일하다).
이들 올레핀계 단량체와 공중합 가능한 단량체는, 1 종을 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
폴리올레핀 수지로는, 초저밀도 폴리에틸렌 (VLDPE), 저밀도 폴리에틸렌 (LDPE), 중밀도 폴리에틸렌 (MDPE), 고밀도 폴리에틸렌 (HDPE), 직사슬형 저밀도 폴리에틸렌 (LLDPE), 폴리프로필렌 (PP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 올레핀계 엘라스토머 (TPO), 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 (EVA), 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체 등을 들 수 있다.
폴리올레핀 수지의 변성 처리에 사용하는 변성제는, 분자 내에, 관능기를 갖는 화합물이다.
관능기로는, 카르복실기, 카르복실산 무수물기, 카르복실산에스테르기, 수산기, 에폭시기, 아미드기, 암모늄기, 니트릴기, 아미노기, 이미드기, 이소시아네이트기, 아세틸기, 티올기, 에테르기, 티오에테르기, 술폰기, 포스폰기, 니트로기, 우레탄기, 알콕시실릴기, 실란올기, 할로겐 원자 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 카르복실기, 카르복실산 무수물기, 카르복실산에스테르기, 수산기, 암모늄기, 아미노기, 이미드기, 이소시아네이트기, 알콕시실릴기가 바람직하고, 카르복실산 무수물기, 알콕시실릴기가 보다 바람직하고, 카르복실산 무수물기가 특히 바람직하다.
관능기를 갖는 화합물은, 분자 내에 2 종 이상의 관능기를 가지고 있어도 된다.
변성 폴리올레핀계 수지로는, 산 변성 폴리올레핀계 수지, 실란 변성 폴리올레핀계 수지를 들 수 있다. 본 발명의 보다 우수한 효과가 얻어지는 관점에서, 산 변성 폴리올레핀계 수지가 바람직하다.
산 변성 폴리올레핀계 수지란, 폴리올레핀 수지에 대하여 산으로 그래프트 변성한 것을 말한다. 예를 들어, 폴리올레핀 수지에 불포화 카르복실산을 반응시켜, 카르복실기를 도입 (그래프트 변성) 한 것을 들 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 산이란, 산 무수물의 개념을 포함하고, 불포화 카르복실산이란, 불포화 카르복실산 무수물의 개념을 포함하고, 카르복실기란, 카르복실산 무수물기의 개념을 포함하는 것이다.
폴리올레핀 수지에 반응시키는 불포화 카르복실산으로는, 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 시트라콘산, 글루타콘산, 테트라하이드로프탈산, 아코니트산, 무수 말레산, 무수 이타콘산, 무수 글루타콘산, 무수 시트라콘산, 무수 아코니트산, 노르보르넨디카르복실산 무수물, 테트라하이드로프탈산 무수물 등을 들 수 있다.
이들은, 1 종을 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 시트 가공성이 보다 우수한 수지 조성물, 및 접착 강도가 보다 우수한 수지 조성물의 경화물이 얻어지기 쉬운 것으로부터, 무수 말레산이 바람직하다.
폴리올레핀 수지에 반응시키는 불포화 카르복실산의 양은, 폴리올레핀 수지 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 0.1 ∼ 5 질량부, 보다 바람직하게는 0.2 ∼ 3 질량부, 더욱 바람직하게는 0.2 ∼ 1 질량부이다. 이와 같이 하여 얻어진 산 변성 폴리올레핀계 수지를 함유하는 수지 조성물은, 접착 강도가 보다 우수한 경화물이 얻어지기 쉬워진다.
산 변성 폴리올레핀계 수지로는, 시판품을 사용할 수도 있다. 시판품으로는, 예를 들어, 아드머 (등록상표) (미츠이 화학사 제조), 유니스톨 (등록상표) (미츠이 화학사 제조), BondyRam (Polyram 사 제조), orevac (등록상표) (ARKEMA 사 제조), 모딕 (등록상표) (미츠비시 화학사 제조) 등을 들 수 있다.
실란 변성 폴리올레핀계 수지란, 폴리올레핀 수지에 대하여 불포화 실란 화합물로 그래프트 변성한 것을 말한다. 실란 변성 폴리올레핀계 수지는, 주사슬인 폴리올레핀 수지에 측사슬인 불포화 실란 화합물이 그래프트 공중합한 구조를 갖는다. 예를 들어, 실란 변성 폴리에틸렌 수지 및 실란 변성 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 들 수 있고, 실란 변성 저밀도 폴리에틸렌, 실란 변성 초저밀도 폴리에틸렌, 실란 변성 직사슬형 저밀도 폴리에틸렌 등의 실란 변성 폴리에틸렌 수지가 바람직하다.
상기 폴리올레핀 수지에 반응시키는 불포화 실란 화합물로는, 비닐실란 화합물이 바람직하다. 비닐실란 화합물로는, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리프로폭시실란, 비닐트리이소프로폭시실란, 비닐트리부톡시실란, 비닐트리펜틸옥시실란, 비닐트리페녹시실란, 비닐트리벤질옥시실란, 비닐트리메틸렌디옥시실란, 비닐트리에틸렌디옥시실란, 비닐프로피오닐옥시실란, 비닐트리아세톡시실란, 비닐트리카르복시실란 등을 들 수 있다.
이들은, 1 종을 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
또한, 불포화 실란 화합물을 주사슬인 폴리올레핀 수지에 그래프트 중합시키는 경우의 조건은, 공지된 그래프트 중합의 통상적인 방법을 채용하면 된다.
폴리올레핀 수지에 반응시키는 불포화 실란 화합물의 양은, 폴리올레핀 수지 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 0.1 ∼ 10 질량부, 보다 바람직하게는 0.3 ∼ 7 질량부, 더욱 바람직하게는 0.5 ∼ 5 질량부이다. 이와 같이 하여 얻어진 실란 변성 폴리올레핀계 수지를 함유하는 수지 조성물은, 접착 강도가 보다 우수한 경화물이 얻어지기 쉬워진다.
실란 변성 폴리올레핀계 수지로는, 시판품을 사용할 수도 있다. 시판품으로는, 예를 들어, 린클론 (등록상표) (미츠비시 화학사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 저밀도 폴리에틸렌계의 린클론, 직사슬형 저밀도 폴리에틸렌계의 린클론, 초저밀도 폴리에틸렌계의 린클론, 및 에틸렌-아세트산비닐 공중합체계의 린클론을 바람직하게 사용할 수 있다.
변성 폴리올레핀계 수지는, 1 종을 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
변성 폴리올레핀계 수지의 수평균 분자량 (Mn) 은, 바람직하게는 10,000 ∼ 2,000,000, 보다 바람직하게는, 20,000 ∼ 1,500,000 이다.
변성 폴리올레핀계 수지의 수평균 분자량 (Mn) 은, 테트라하이드로푸란 (THF) 을 용매로서 사용하여 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 를 실시하여, 표준 폴리스티렌 환산치로서 구할 수 있다.
〔(B) 성분 : 고리형 에테르기를 갖는 화합물〕
본 발명의 수지 조성물은, (B) 성분으로서, 고리형 에테르기를 갖는 화합물을 함유한다.
고리형 에테르기를 갖는 화합물은, (A) 성분과의 상용성이 우수하기 때문에, 이것을 사용함으로써, 상온 환경하에 있어서의 시트 강도 및 시트 가공성이 우수한 수지 조성물, 그리고, 무색 투명성 및 수증기 차단성이 우수한 수지 조성물의 경화물을 얻을 수 있다.
또한, 본 명세서에 있어서, 상온 환경하란, 20 ℃ ± 15 ℃ (5 ∼ 35 ℃) 의 환경하이다 (JIS Z 8703).
고리형 에테르기로는, 옥실란기 (에폭시기), 옥세탄기 (옥세타닐기), 테트라하이드로푸릴기, 테트라하이드로피라닐기 등을 들 수 있다.
고리형 에테르기를 갖는 화합물이란, 분자 내에 적어도 1 개 이상의 고리형 에테르기를 갖는 화합물을 말한다. 그 중에서도, 접착 강도가 보다 우수한 수지 조성물의 경화물을 얻을 수 있다는 관점에서, 옥실란기 또는 옥세탄기를 갖는 화합물인 것이 바람직하고, 분자 내에 2 개 이상의 옥실란기 또는 옥세탄기를 갖는 화합물이 특히 바람직하고, 분자 내에 3 개 이상의 옥실란기를 갖는 화합물이 특히 바람직하다.
분자 내에 옥실란기를 갖는 화합물로는, 예를 들어, 지방족 에폭시 화합물 (지환식 에폭시 화합물을 제외한다), 방향족 에폭시 화합물, 지환식 에폭시 화합물, 복소 고리형 에폭시 화합물 등을 들 수 있다.
지방족 에폭시 화합물로는, 지방족 알코올의 글리시딜에테르화물, 알킬카르복실산의 글리시딜에스테르 등의 단관능 에폭시 화합물 ;
지방족 다가 알코올, 또는 그 알킬렌옥사이드 부가물의 폴리글리시딜에테르화물, 지방족 장사슬 다염기산의 폴리글리시딜에스테르, 트리아진 골격을 갖는 에폭시 화합물 등의 다관능 에폭시 화합물을 들 수 있다. 이들 중에서도, 트리아진 골격을 갖는 에폭시 화합물이 바람직하다.
이들 지방족 에폭시 화합물의 대표적인 화합물로는, 알릴글리시딜에테르, 부틸글리시딜에테르, 2-에틸헥실글리시딜에테르, C12 ∼ 13 혼합 알킬글리시딜에테르, 1,4-부탄디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 글리세린의 트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판의 트리글리시딜에테르, 소르비톨의 테트라글리시딜에테르, 디펜타에리트리톨의 헥사글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜의 디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜의 디글리시딜에테르, 디시클로펜타디엔디메탄올디글리시딜에테르 등의 다가 알코올의 글리시딜에테르, 또는, 프로필렌글리콜, 트리메틸올프로판, 글리세린 등의 지방족 다가 알코올에 1 종 또는 2 종 이상의 알킬렌옥사이드를 부가함으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올의 폴리글리시딜에테르화물, 지방족 장사슬 2 염기산의 디글리시딜에스테르 ;
지방족 고급 알코올의 모노글리시딜에테르나 고급 지방산의 글리시딜에스테르, 에폭시화 대두유, 에폭시스테아르산옥틸, 에폭시스테아르산부틸, 에폭시화폴리부타디엔 ;
2,4,6-트리(글리시딜옥시)-1,3,5-트리아진 등을 들 수 있다.
또한, 지방족 에폭시 화합물로서, 시판품을 사용할 수도 있다. 시판품으로는, 데나콜 EX-121, 데나콜 EX-171, 데나콜 EX-192, 데나콜 EX-211, 데나콜 EX-212, 데나콜 EX-313, 데나콜 EX-314, 데나콜 EX-321, 데나콜 EX-411, 데나콜 EX-421, 데나콜 EX-512, 데나콜 EX-521, 데나콜 EX-611, 데나콜 EX-612, 데나콜 EX-614, 데나콜 EX-622, 데나콜 EX-810, 데나콜 EX-811, 데나콜 EX-850, 데나콜 EX-851, 데나콜 EX-821, 데나콜 EX-830, 데나콜 EX-832, 데나콜 EX-841, 데나콜 EX-861, 데나콜 EX-911, 데나콜 EX-941, 데나콜 EX-920, 데나콜 EX-931 (이상, 나가세 켐텍스사 제조) ;
에포라이트 M-1230, 에포라이트 40E, 에포라이트 100E, 에포라이트 200E, 에포라이트 400E, 에포라이트 70P, 에포라이트 200P, 에포라이트 400P, 에포라이트 1500NP, 에포라이트 1600, 에포라이트 80MF, 에포라이트 100MF (이상, 쿄에이샤 화학사 제조) ;
아데카 글리시롤 ED-503, 아데카 글리시롤 ED-503G, 아데카 글리시롤 ED-506, 아데카 글리시롤 ED-523T, 아데카 레진 EP-4088S, 아데카 레진 EP-4088L, 아데카 레진 EP-4080E (이상, ADEKA 사 제조) ;
TEPIC-FL, TEPIC-PAS, TEPIC-UC (이상, 닛산 화학사 제조) 등을 들 수 있다.
방향족 에폭시 화합물로는, 페놀, 크레졸, 부틸페놀 등의, 방향족 고리를 적어도 1 개 이상 갖는 다가 페놀, 또는 그 알킬렌옥사이드 부가물의 모노/폴리글리시딜에테르화물 등을 들 수 있다.
이들 방향족 에폭시 화합물의 대표적인 화합물로는, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 또는 이들에 추가로 알킬렌옥사이드를 부가한 화합물의 글리시딜에테르화물이나 에폭시노볼락 수지 ;
레조르시놀이나 하이드로퀴논, 카테콜 등의 2 개 이상의 페놀성 수산기를 갖는 방향족 화합물의 모노/폴리글리시딜에테르화물 ;
페닐디메탄올이나 페닐디에탄올, 페닐디부탄올 등의 알코올성 수산기를 2 개 이상 갖는 방향족 화합물의 글리시딜에테르화물 ;
프탈산, 테레프탈산, 트리멜리트산 등의 2 개 이상의 카르복실산을 갖는 다염기산 방향족 화합물의 글리시딜에스테르, 벤조산의 글리시딜에스테르, 스티렌옥사이드 또는 디비닐벤젠의 에폭시화물 등을 들 수 있다.
또한, 방향족 에폭시 화합물로서, 시판품을 사용할 수도 있다. 시판품으로는, 데나콜 EX-146, 데나콜 EX-147, 데나콜 EX-201, 데나콜 EX-203, 데나콜 EX-711, 데나콜 EX-721, 온코트 EX-1020, 온코트 EX-1030, 온코트 EX-1040, 온코트 EX-1050, 온코트 EX-1051, 온코트 EX-1010, 온코트 EX-1011, 온코트 1012 (이상, 나가세 켐텍스사 제조) ;
오그솔 PG-100, 오그솔 EG-200, 오그솔 EG-210, 오그솔 EG-250 (이상, 오사카 가스 케미컬사 제조) ;
HP4032, HP4032D, HP4700 (이상, DIC 사 제조) ;
ESN-475V (이상, 신닛테츠 주금 화학사 제조) ;
JER (구에피코트) YX8800 (미츠비시 화학사 제조) ;
마프루프 G-0105SA, 마프루프 G-0130SP (이상, 니치유사 제조) ;
에피클론 N-665, 에피클론 HP-7200 (이상, DIC 사 제조) ;
EOCN-1020, EOCN-102S, EOCN-103S, EOCN-104S, XD-1000, NC-3000, EPPN-501H, EPPN-501HY, EPPN-502H, NC-7000L (이상, 닛폰 화약사 제조) ;
아데카 레진 EP-4000, 아데카 레진 EP-4005, 아데카 레진 EP-4100, 아데카 레진 EP-4901 (이상, ADEKA 사 제조) ;
TECHMORE VG-3101L (이상, 프린 테크사 제조) 등을 들 수 있다.
지환식 에폭시 화합물로는, 적어도 1 개 이상의 지환식 구조를 갖는 다가 알코올의 폴리글리시딜에테르화물, 또는 시클로헥센이나 시클로펜텐 고리 함유 화합물을 산화제로 에폭시화함으로써 얻어지는 시클로헥센옥사이드나 시클로펜텐옥사이드 함유 화합물을 들 수 있다.
이들 지환식 에폭시 화합물의 대표적인 화합물로는, 수소 첨가 비스페놀 A 디글리시딜에테르, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 3,4-에폭시-1-메틸시클로헥실-3,4-에폭시-1-메틸헥산카르복실레이트, 6-메틸-3,4-에폭시시클로헥실메틸-6-메틸-3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 3,4-에폭시-3-메틸시클로헥실메틸-3,4-에폭시-3-메틸시클로헥산카르복실레이트, 3,4-에폭시-5-메틸시클로헥실메틸-3,4-에폭시-5-메틸시클로헥산카르복실레이트, 비스(3,4-에폭시시클로헥실메틸)아디페이트, 3,4-에폭시-6-메틸시클로헥산카르복실레이트, 메틸렌비스(3,4-에폭시시클로헥산), 프로판-2,2-디일-비스(3,4-에폭시시클로헥산), 2,2-비스(3,4-에폭시시클로헥실)프로판, 디시클로펜타디엔디에폭사이드, 에틸렌비스(3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트), 에폭시헥사하이드로프탈산디옥틸, 에폭시헥사하이드로프탈산디-2-에틸헥실, 1-에폭시에틸-3,4-에폭시시클로헥산, 1,2-에폭시-2-에폭시에틸시클로헥산, α-피넨옥사이드, 리모넨디옥사이드 등을 들 수 있다.
또한, 지환식 에폭시 화합물로서, 시판품을 사용할 수도 있다. 시판품으로는, 셀록사이드 2021P, 셀록사이드 2081, 셀록사이드 2000, 셀록사이드 3000 (다이셀사 제조) 등을 들 수 있다.
복소 고리형 에폭시 화합물로는, 트리글리시딜이소시아누레이트 등의 이소시아누르 고리 함유 에폭시 화합물을 들 수 있다.
분자 내에 옥세탄기를 갖는 화합물로는, 3,7-비스(3-옥세타닐)-5-옥사-노난, 1,4-비스[(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸]벤젠, 1,2-비스[(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸]에탄, 1,3-비스[(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸]프로판, 에틸렌글리콜비스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 트리에틸렌글리콜비스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 테트라에틸렌글리콜비스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 1,4-비스(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)부탄, 1,6-비스(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)헥산 등의 2 관능 지방족 옥세탄 화합물, 3-에틸-3-[(페녹시)메틸]옥세탄, 3-에틸-3-(헥실옥시메틸)옥세탄, 3-에틸-3-(2-에틸헥실옥시메틸)옥세탄, 3-에틸-3-(하이드록시메틸)옥세탄, 3-에틸-3-(클로로메틸)옥세탄 등의 1 관능 옥세탄 화합물 등을 들 수 있다.
분자 내에 옥세탄기를 갖는 화합물로는, 시판품을 사용할 수도 있다. 시판품으로는, 2-하이드록시에틸비닐에테르, 디에틸렌글리콜모노비닐에테르, 4-하이드록시부틸비닐에테르 (이상, 마루젠 석유 화학사 제조) ;
아론옥세탄 OXT-121, OXT-221, EXOH, POX, OXA, OXT-101, OXT-211, OXT-212 (이상, 토아 합성사 제조) ;
에터나콜 OXBP, OXTP (이상, 우베 흥산사 제조) 등을 들 수 있다.
이들 고리형 에테르기를 갖는 화합물 중에서도, 수지 조성물에 유연성을 부여하고, 접착 강도가 보다 우수한 수지 조성물의 경화물을 얻을 수 있다는 관점에서, 25 ℃ 에서 액상인 것이 바람직하다. 또한, 고리형 에테르기가 옥실란기인 것이 바람직하고, 다관능 에폭시 화합물, 2 관능 지방족 옥세탄 화합물과 같은, 분자 내에 2 개 이상의 고리형 에테르기를 갖는 화합물이, 수지 조성물의 경화성을 향상시키는 관점에서 바람직하다.
고리형 에테르기를 갖는 화합물의 분자량은, 통상적으로, 700 ∼ 5,000, 바람직하게는 1,200 ∼ 4,000 이다.
고리형 에테르기를 갖는 화합물의 고리형 에테르 당량은, 바람직하게는 100 g/eq 이상 500 g/eq 이하, 보다 바람직하게는 150 g/eq 이상 300 g/eq 이하이다.
고리형 에테르기를 갖는 화합물의 고리형 에테르 당량이 상기 범위에 있는 수지 조성물을 사용함으로써, 접착 강도가 강하고 경화성이 우수한 봉지재를 효율적으로 제작할 수 있다.
이들 고리형 에테르기를 갖는 화합물은, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서의 고리형 에테르 당량이란, 분자량을 고리형 에테르기 수로 나눈 값을 의미한다.
고리형 에테르기를 갖는 화합물의 함유량은, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 50 질량부 초과 200 질량부 이하, 보다 바람직하게는 60 질량부 이상 180 질량부 이하, 더욱 바람직하게는 70 질량부 이상 150 질량부 이하이다.
고리형 에테르기를 갖는 화합물의 함유량을 상기 범위로 함으로써, 접착 강도가 보다 우수한 수지 조성물의 경화물이 얻어지기 쉬워진다.
〔(C) 성분 : 광 카티온 중합 개시제〕
본 발명의 수지 조성물은, (C) 성분으로서, 광 카티온 중합 개시제를 함유한다.
광 카티온 중합 개시제는, 광의 조사에 의해 카티온종을 발생하여 카티온 경화성 화합물의 경화 반응을 개시시키는 화합물로, 광을 흡수하는 카티온부와 산의 발생원이 되는 아니온부로 이루어진다.
광 카티온 중합 개시제로는, 예를 들어, 술포늄염계 화합물, 요오드늄염계 화합물, 포스포늄염계 화합물, 암모늄염계 화합물, 안티몬산염계 화합물, 디아조늄염계 화합물, 셀레늄염계 화합물, 옥소늄염계 화합물, 브롬염계 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, (B) 성분과의 상용성이 우수하고, 얻어지는 수지 조성물의 보존 안정성이 우수하다는 관점에서, 술포늄염계 화합물이 바람직하고, 방향족기를 갖는 방향족 술포늄염계 화합물이 보다 바람직하다.
술포늄염계 화합물로는, 트리페닐술포늄헥사플루오로포스페이트, 트리페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 트리페닐술포늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 4,4'-비스[디페닐술포니오]디페닐술파이드-비스헥사플루오로포스페이트, 4,4'-비스[디(β-하이드록시에톡시)페닐술포니오]디페닐술파이드-비스헥사플루오로안티모네이트, 7-[디(p-톨루일)술포니오]-2-이소프로필티오크산톤헥사플루오로포스페이트, 7-[디(p-톨루일)술포니오]-2-이소프로필티오크산톤헥사플루오로안티모네이트, 7-[디(p-톨루일)술포니오]-2-이소프로필테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 페닐카르보닐-4'-디페닐술포니오-디페닐술파이드-헥사플루오로포스페이트, 페닐카르보닐-4'-디페닐술포니오-디페닐술파이드-헥사플루오로안티모네이트, 4-tert-부틸페닐카르보닐-4'-디페닐술포니오-디페닐술파이드-헥사플루오로포스페이트, 4-tert-부틸페닐카르보닐-4'-디페닐술포니오-디페닐술파이드-헥사플루오로안티모네이트, 4-tert-부틸페닐카르보닐-4'-디페닐술포니오-디페닐술파이드-테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 티오페닐디페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 티오페닐디페닐술포늄헥사플루오로포스페이트, 4-{4-(2-클로로벤조일)페닐티오}페닐비스(4-플루오로페닐)술포늄헥사플루오로안티모네이트, 티오페닐디페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트의 할로겐화물, 4,4',4"-트리(β-하이드록시에톡시페닐)술포늄헥사플루오로안티모네이트, 4,4'-비스[디페닐술포니오]디페닐술파이드-비스헥사플루오로안티모네이트, 디페닐[4-(페닐티오)페닐]술포늄트리플루오로트리스펜타플루오로에틸포스파이트, 트리스[4-(4-아세틸페닐술파닐)페닐]술포늄트리스[(트리플루오로메틸)술포닐]메타니드 등을 들 수 있다.
요오드늄염계 화합물로는, 디페닐요오드늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 디페닐요오드늄헥사플루오로포스페이트, 디페닐요오드늄헥사플루오로안티모네이트, 디(4-노닐페닐)요오드늄헥사플루오로포스페이트, (트리쿠밀)요오드늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 들 수 있다.
포스포늄염계 화합물로는, 트리-n-부틸(2,5-디하이드록시페닐)포스포늄브로마이드, 헥사데실트리부틸포스포늄클로라이드 등을 들 수 있다.
암모늄염계 화합물로는, 벤질트리메틸암모늄클로라이드, 페닐트리부틸암모늄클로라이드, 벤질트리메틸암모늄브로마이드 등을 들 수 있다.
안티몬산염계 화합물로는, 트리페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, p-(페닐티오)페닐디페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 4-클로르페닐디페닐술포늄헥사플루오로안티모네이트, 비스[4-(디페닐술포니오)페닐]술파이드비스헥사플루오로안티모네이트 및 디알릴요오드늄헥사플루오로안티모네이트 등을 들 수 있다.
이들 광 카티온 중합 개시제는, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
또한, 광 카티온 중합 개시제로서, 시판품을 사용할 수도 있다. 시판품으로는, 사이라큐어 UVI-6970, 사이라큐어 UVI-6974, 사이라큐어 UVI-6990, 사이라큐어 UVI-950 (이상, 유니온 카바이드사 제조), 이르가큐어 250, 이르가큐어 261, 이르가큐어 264 (이상, 치바·스페셜티·케미컬즈사 제조), SP-150, SP-151, SP-170, 옵토머 SP-171 (이상, ADEKA 사 제조), CG-24-61 (치바·스페셜티·케미컬즈사 제조), DAICAT II (다이셀사 제조), UVAC1590, UVAC1591 (이상, 다이셀·사이테크사 제조), CI-2064, CI-2639, CI-2624, CI-2481, CI-2734, CI-2855, CI-2823, CI-2758, CIT-1682 (이상, 닛폰 소다사 제조), PI-2074 (로디아사 제조), FFC509 (3M 사 제조), BBI-102, BBI-101, BBI-103, MPI-103, TPS-103, MDS-103, DTS-103, NAT-103, NDS-103 (이상, 미도리 화학사 제조), CD-1010, CD-1011, CD-1012 (Sartomer 사 제조), CPI-100P, CPI-101A, CPI-200K, CPI-310B (이상, 산아프로사 제조) 등을 들 수 있다.
광 카티온 중합 개시제의 함유량은, 상기 (B) 성분 100 질량부에 대하여, 바람직하게는, 0.1 ∼ 10 질량부, 보다 바람직하게는 0.3 ∼ 9 질량부, 더욱 바람직하게는 0.5 ∼ 8 질량부이다.
광 카티온 중합 개시제의 함유량을 상기 범위로 함으로써, 접착 강도가 보다 우수한 수지 조성물의 경화물이 얻어지기 쉬워진다.
본 발명의 수지 조성물은, 상기 (A) 성분, (B) 성분, 및, (C) 성분 이외의 다른 성분을 함유해도 된다.
상기 다른 성분으로는, 연화점이 80 ℃ 이상인 점착 부여제, 실란 커플링제 및 용매 등을 들 수 있다.
〔연화점이 80 ℃ 이상인 점착 부여제〕
연화점이 80 ℃ 이상인 점착 부여제로는, 예를 들어, 로진 수지, 로진에스테르 수지, 로진 변성 페놀 수지 등의 로진계 수지 ; 이들 로진계 수지를 수소화한 수소화로진계 수지 ;
테르펜 수지, 방향족 변성 테르펜 수지, 테르펜페놀계 수지 등의 테르펜계 수지 ; 이들 테르펜계 수지를 수소화한 수소화테르펜계 수지 ;
α-메틸스티렌 단일 중합계 수지, α-메틸스티렌/스티렌 공중합계 수지, 스티렌계 모노머/지방족계 모노머 공중합계 수지, 스티렌계 모노머/α-메틸스티렌/지방족계 모노머 공중합계 수지, 스티렌계 모노머 단일 중합계 수지, 스티렌계 모노머/방향족계 모노머 공중합계 수지 등의 스티렌계 수지 ; 이들 스티렌계 수지를 수소화한 수소화스티렌계 수지 ;
석유 나프타의 열 분해로 생성되는 펜텐, 이소프렌, 피페린, 1.3-펜타디엔 등의 C5 유분 (留分) 을 공중합하여 얻어지는 C5 계 석유 수지 및 이 C5 계 석유 수지의 수소화 석유 수지 ;
석유 나프타의 열 분해로 생성되는 인덴, 비닐톨루엔 등의 C9 유분을 공중합하여 얻어지는 C9 계 석유 수지 및 이 C9 계 석유 수지의 수소화 석유 수지 ; 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 스티렌계 수지가 바람직하고, 스티렌계 모노머/지방족계 모노머 공중합계 수지가 보다 바람직하다.
이들 점착 부여제는, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
연화점이 80 ℃ 이상인 점착 부여제로서, 시판품을 사용할 수도 있다. 시판품으로는, YS 레진 P, PX, PXN, A 시리즈, 클리어론 (등록상표) P 시리즈 (야스하라 케미컬 제조), 피콜라이트 A, C 시리즈 (PINOVA 사 제조) 등의 테르펜계 수지 ;
퀸톤 (등록상표) A, B, R, CX 시리즈 (닛폰 제온사 제조) 등의 지방족계 석유 수지 ;
퀸톤 (등록상표) 1000 시리즈 (닛폰 제온사 제조) 등의 지환족계 석유 수지 ;
FTR (등록상표) 시리즈 (미츠이 화학사 제조) 등의 스티렌계 수지 ;
알콘 P, M 시리즈 (아라카와 화학사 제조), ESCOREZ (등록상표) 시리즈 (엑손 모빌·케미컬사 제조), EASTOTAC (등록상표) 시리즈 (이스트만·케미컬사 제조), IMARV (등록상표) 시리즈 (이데미츠 흥산사 제조) 등의 지환족계 석유 수지 ;
포랄 시리즈 (PINOVA 사 제조), 펜셀 (등록상표) A 시리즈, 에스테르 검, 슈퍼·에스테르, 파인 크리스탈 (등록상표) (아라카와 화학 공업사 제조) 등의 로진 또는 로진에스테르계 수지 ; 등을 들 수 있다.
연화점이 80 ℃ 이상인 점착 부여제의 중량 평균 분자량은, 우수한 점착성을 부여하는 관점에서, 바람직하게는, 100 ∼ 10,000, 보다 바람직하게는 500 ∼ 5,000 이다.
연화점이 80 ℃ 이상인 점착 부여제의 연화점은, 우수한 점착성을 부여하는 관점에서, 바람직하게는, 80 ∼ 150 ℃, 보다 바람직하게는 100 ∼ 150 ℃, 더욱 바람직하게는 120 ∼ 150 ℃ 이다.
또한, 본 명세서에 있어서, 고온 환경하란, 40 ∼ 80 ℃ 의 환경하이다.
본 발명의 수지 조성물이, 연화점이 80 ℃ 이상인 점착 부여제를 함유하는 경우, 그 함유량은, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 1 ∼ 200 질량부, 보다 바람직하게는 10 ∼ 150 질량부이다.
연화점이 80 ℃ 이상인 점착 부여제를 함유시킴으로써, 수지 조성물에 유연성을 부여하기 쉬워진다.
〔실란 커플링제〕
실란 커플링제로는, 3-메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란 등의 (메트)아크릴로일기를 갖는 실란 커플링제 ;
비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 디메톡시메틸비닐실란, 디에톡시메틸비닐실란, 트리클로로비닐실란, 비닐트리스(2-메톡시에톡시)실란 등의 비닐기를 갖는 실란 커플링제 ;
2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란 등의 에폭시기를 갖는 실란 커플링제 ;
p-스티릴트리메톡시실란, p-스티릴트리에톡시실란 등의 스티릴기를 갖는 실란 커플링제 ;
N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸·부틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(비닐벤질)-2-아미노에틸-3-아미노프로필트리메톡시실란의 염산염 등의 아미노기를 갖는 실란 커플링제 ;
3-우레이도프로필트리메톡시실란, 3-우레이도프로필트리에톡시실란 등의 우레이도기를 갖는 실란 커플링제 ;
3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-클로로프로필트리에톡시실란 등의 할로겐 원자를 갖는 실란 커플링제 ;
3-메르캅토프로필메틸디메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란 등의 메르캅토기를 갖는 실란 커플링제 ;
비스(트리메톡시실릴프로필)테트라술파이드, 비스(트리에톡시실릴프로필)테트라술파이드 등의 술파이드기를 갖는 실란 커플링제 ;
3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등의 이소시아네이트기를 갖는 실란 커플링제 ;
알릴트리클로로실란, 알릴트리에톡시실란, 알릴트리메톡시실란 등의 알릴기를 갖는 실란 커플링제 ;
3-하이드록시프로필트리메톡시실란, 3-하이드록시프로필트리에톡시실란 등의 수산기를 갖는 실란 커플링제 ; 등을 들 수 있다.
이들 실란 커플링제는, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물이 실란 커플링제를 함유하는 경우, 그 함유량은, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01 ∼ 10 질량부, 보다 바람직하게는 0.02 ∼ 5 질량부이다.
실란 커플링제를 함유함으로써, 상온 및 고온 환경하에 있어서의 접착 강도가 보다 우수한 수지 조성물의 경화물이 얻어지기 쉬워진다.
또한, 실란 커플링제의 함유량을 상기 범위로 함으로써, 상온 및 고온 환경하에 있어서의 접착 강도가 더욱 우수한 수지 조성물의 경화물이 얻어지기 쉬워진다.
용매로는, n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소계 용매 ;
톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소계 용매 ;
디클로로메탄, 염화에틸렌, 클로로포름, 사염화탄소, 1,2-디클로로에탄, 모노클로로벤젠 등의 할로겐화탄화수소계 용매 ;
메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 등의 알코올계 용매 ;
아세톤, 메틸에틸케톤, 2-펜타논, 이소포론, 시클로헥사논 등의 케톤계 용매 ;
아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르계 용매 ;
에틸셀로솔브 등의 셀로솔브계 용매 ;
1,3-디옥솔란 등의 에테르계 용매 ; 등을 들 수 있다.
이들 용매는, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 용매의 함유량은, 도공성이나 막 두께 등을 고려하여 적절히 결정할 수 있다.
또한, 본 발명의 수지 조성물은, 본 발명의 효과를 방해하지 않는 범위에서, 상기 연화점이 80 ℃ 이상인 점착 부여제, 실란 커플링제 및 용매 이외의 성분을 함유해도 된다.
상기 연화점이 80 ℃ 이상인 점착 부여제, 실란 커플링제 및 용매 이외의 성분으로는, 대전 방지제, 안정제, 산화 방지제, 가소제, 활제, 착색 안료 등을 들 수 있다. 이들의 함유량은, 목적에 맞추어 적절히 결정하면 된다.
본 발명의 수지 조성물은, 소정의 성분을, 통상적인 방법에 따라 적절히 혼합·교반함으로써 조제할 수 있다.
2) 봉지 시트
본 발명의 봉지 시트는, 하기의 봉지 시트 (α), 봉지 시트 (β) 또는 봉지 시트 (γ) 이다.
봉지 시트 (α) : 기재 또는 박리 필름과, 상기 기재 또는 박리 필름 상에 형성된 접착제층으로 이루어지는 봉지 시트로서, 상기 접착제층이, 본 발명의 수지 조성물을 사용하여 형성된 것인 봉지 시트.
봉지 시트 (β) : 2 장의 박리 필름과, 상기 2 장의 박리 필름에 협지된 접착제층으로 이루어지는 봉지 시트로서, 상기 접착제층이, 본 발명의 수지 조성물을 사용하여 형성된 것인 봉지 시트.
봉지 시트 (γ) : 박리 필름, 가스 배리어성 필름, 및, 상기 박리 필름과 가스 배리어성 필름에 협지된 접착제층으로 이루어지는 봉지 시트로서, 상기 접착제층이, 본 발명의 수지 조성물을 사용하여 형성된 것인 봉지 시트.
또한, 이들 봉지 시트는 사용 전의 상태를 나타낸 것이고, 본 발명의 봉지 시트를 사용할 때에는, 통상적으로, 박리 필름은 박리 제거된다.
봉지 시트 (α) 를 구성하는 기재로는, 통상적으로, 수지 필름을 이용할 수 있다.
수지 필름의 수지 성분으로는, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리페닐렌에테르, 폴리에테르케톤, 폴리에테르에테르케톤, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌술파이드, 폴리아릴레이트, 아크릴계 수지, 시클로올레핀계 폴리머, 방향족계 중합체, 폴리우레탄계 폴리머 등을 들 수 있다.
기재의 두께는, 특별히 제한은 없지만, 접착제층의 건조 공정에서의 열 수축이나, 범용성의 관점에서, 바람직하게는 10 ∼ 500 ㎛, 보다 바람직하게는 10 ∼ 300 ㎛, 더욱 바람직하게는 15 ∼ 200 ㎛ 이다.
봉지 시트 (α) 를 구성하는 박리 필름은, 봉지 시트 (α) 의 제조 공정에 있어서는 지지체로서 기능함과 함께, 봉지 시트 (α) 를 사용할 때까지의 사이에는, 접착제층의 보호 시트로서 기능한다.
박리 필름으로는, 종래 공지된 것을 이용할 수 있다. 예를 들어, 박리 필름용의 기재 상에, 박리제에 의해 박리 처리된 박리층을 갖는 것을 들 수 있다.
박리 필름용의 기재로는, 글라신지, 코트지, 상질지 등의 종이 기재 ; 이들 종이 기재에 폴리에틸렌 등의 열 가소성 수지를 라미네이트한 라미네이트지 ; 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에틸렌 수지 등의 플라스틱 필름 ; 등을 들 수 있다.
박리제로는, 실리콘계 수지, 올레핀계 수지, 이소프렌계 수지, 부타디엔계 수지 등의 고무계 엘라스토머, 장사슬 알킬계 수지, 알키드계 수지, 불소계 수지 등을 들 수 있다.
박리 필름의 두께는, 특별히 제한은 없지만, 통상적으로 20 ∼ 250 ㎛ 정도이다.
봉지 시트 (α) 의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 캐스트법을 사용하여, 봉지 시트 (α) 를 제조할 수 있다.
봉지 시트 (α) 를 캐스트법에 의해 제조하는 경우, 공지된 방법을 사용하여, 본 발명의 수지 조성물을, 기재 또는 박리 필름의 박리 처리된 박리층면에 도공하고, 얻어진 도막을 건조시킴으로써, 봉지 시트 (α) 를 얻을 수 있다.
수지 조성물을 도공하는 방법으로는, 예를 들어, 스핀 코트법, 스프레이 코트법, 바 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 블레이드 코트법, 다이 코트법, 그라비아 코트법 등을 들 수 있다.
도막을 건조시키는 방법으로는, 열풍 건조, 열 롤 건조, 적외선 조사 등, 종래 공지된 건조 방법을 들 수 있다.
도막을 건조시킬 때의 조건으로는, 예를 들어, 80 ∼ 150 ℃ 에서 30 초 내지 5 분간이다.
봉지 시트 (α) 의 접착제층은, 본 발명의 수지 조성물을 사용하여 형성된 것이기 때문에 광 경화성을 갖는 것이다.
접착제층을 광 경화시킬 때의 조건은 특별히 한정되지 않는다. 자외선, 가시광선, X 선, 전자선과 같은 활성 에너지선을 조사함으로써 접착제층을 광 경화시킬 수 있다.
본 발명에 있어서는, 무색 투명성 (전광선 투과율이 높고, 착색이 적은 것을 말한다) 이 우수한 봉지 시트를 얻을 수 있는 관점에서, 자외선 조사에 의한 광 경화가 바람직하다.
자외선을 조사하는 자외선원의 구체예로는, 예를 들어, 초고압 수은등, 고압 수은등, 저압 수은등, 카본 아크등, 블랙 라이트 형광등, 메탈 할라이드 램프등 등의 광원을 들 수 있다. 또한, 조사하는 자외선의 파장으로는, 190 ∼ 380 ㎚ 의 파장역을 사용할 수 있다.
자외선의 조사량은, 조도 50 ∼ 1,000 ㎽/㎠, 광량 50 ∼ 1,000 mJ/㎠ 정도가 바람직하다.
자외선의 조사 시간은, 통상적으로, 0.1 ∼ 1,000 초, 바람직하게는 1 ∼ 500 초 정도이다.
봉지 시트 (α) 의 광 경화 처리 후의 접착제층의 두께는, 통상적으로, 1 ∼ 50 ㎛ 이고, 바람직하게는 5 ∼ 30 ㎛ 이다. 두께가 상기 범위 내에 있는 접착제층은, 봉지재로서 바람직하게 사용된다.
접착제층의 두께는, 공지된 두께계를 사용하여, JIS K 7130 (1999) 에 준하여 측정할 수 있다.
광 경화 처리 후의 접착제층은 접착 강도가 우수하다.
예를 들어, 광 경화 처리 전의 봉지 시트와 다른 재료 (가스 배리어성 필름, 무알칼리 유리 등) 를 첩합하고, 그 후, 광 경화 처리하여 얻어진 접착제층의 접착 강도는, 온도 23 ℃·상대 습도 50 % 의 조건하에서 180°박리 시험을 실시한 경우, 통상적으로, 1 ∼ 30 N/25 ㎜, 바람직하게는 5 ∼ 20 N/25 ㎜이다.
또한, 광 경화 처리 전의 봉지 시트와 다른 재료 (가스 배리어성 필름, 무알칼리 유리 등) 를 첩합하고, 그 후, 광 경화 처리하여 얻어진 접착제층의 접착 강도는, 온도 60 ℃, 상대 습도 90 % 의 조건하에서 168 시간 정치 (靜置) 시키고, 이어서, 온도 23 ℃, 상대 습도 50 % 의 조건하에서 24 시간 정치시킨 후에, 온도 23 ℃, 상대 습도 50 % 조건하에서 180°박리 시험을 실시한 경우, 바람직하게는 1 ∼ 30 N/25 ㎜, 보다 바람직하게는 5 ∼ 20 N/25 ㎜이다.
이들 180°박리 시험은, 실시예에 기재된 방법에 의해 측정할 수 있다.
광 경화 처리 후의 접착제층은 무색 투명성이 우수하다.
광 경화 처리 후의 두께가 20 ㎛ 인 접착제층의 전광선 투과율은, 바람직하게는 85 % 이상, 보다 바람직하게는 90 % 이상이다. 전광선 투과율의 상한은 특별히 없지만, 통상적으로는, 95 % 이하이다.
상기와 같이, 본 발명의 수지 조성물에 있어서는, 변성 폴리올레핀계 수지를 (A) 성분으로서 사용하고, 또한, 이 (A) 성분과 상용성이 높은 고리형 에테르기를 갖는 화합물을 (B) 성분으로서 사용한다. 그 결과, 본 발명의 광 경화 처리 후의 접착제층은, 전광선 투과율이 높은 것이 된다.
이 전광선 투과율은, 예를 들어, 전광선 투과율 측정 장치를 이용하여, JIS K7361-1 : 1997 에 준거하여 측정할 수 있다.
또한, 광 경화 처리 후의 두께가 20 ㎛ 인 접착제층은, 이것을 측색했을 때에, JIS Z 8781-4 (2013) 에 규정되는 CIE1976 L*a*b* 표 색계에 있어서의 L* 값이, 90 ∼ 98 이 되는 것이 바람직하다. 또한, a* 값이, -2 ∼ 2 가 되는 것이 바람직하고, 또한, b* 값이, -2 ∼ 2 가 되는 것인 것이 바람직하다.
L*a*b* 표 색계에 있어서, L* 는 명도를, a* 및 b* 는 색상과 채도를 각각 나타낸다. a* 가 정 (正) 의 값인 경우에는 적 방향, a* 가 부 (負) 의 값인 경우에는 녹 방향, b* 가 정의 값인 경우에는 황 방향, b* 가 부의 값인 경우에는 청 방향의 색상과 채도를 나타낸다. a*, b* 의 절대치가 작아짐에 따라 무색이 된다.
광 경화 처리 후의 접착제층은, 적 방향 (+a*), 녹 방향 (-a*), 황 방향 (+b*), 및 청 방향 (-b*) 으로도 편재가 적은 것이 바람직하다.
L* 가 상기 범위에 있고, 또한, a* 및 b* 의 색역이 상기 범위에 있는 접착제층을 형성할 수 있는 수지 조성물은, 전광선 투과율이 높고, 또한 착색이 매우 적기 때문에, 유기 EL 소자 등의 발광 디바이스의 봉지재로서 바람직하게 사용된다.
이 때문에, 본 발명의 봉지 시트는, 유기 EL 소자 등의 발광 디바이스의 봉지재 등의 광학 용도에 있어서 바람직하게 사용된다.
CIE1976 L*a*b* 표 색계에 있어서의 L*a*b* 값은, JIS Z 8781-4 : 2013 에 준거하여, 분광 광도계를 사용하여 측정할 수 있다.
봉지 시트의 황색도 (YI 값) 는, 통상적으로, 0.01 ∼ 2, 바람직하게는 0.01 ∼ 1 이다. 이 황색도는, JIS K 7373 : 2006 에 준거하여 측정할 수 있다.
또한, 광 경화 처리 후의 접착제층은 수증기 차단성이 우수하다.
광 경화 처리 후의 두께가 20 ㎛ 인 접착제층의 수증기 투과율은, 통상적으로, 0.1 ∼ 200 g/㎡/day, 바람직하게는 0.1 ∼ 150 g/㎡/day 이다.
이 수증기 투과율은, 예를 들어, 공지된 가스 투과율 측정 장치를 사용하여 측정할 수 있다.
광 경화 처리 후의 봉지 시트의 60 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률은, 통상적으로, 0.1 ∼ 1000 ㎫, 바람직하게는 1 ∼ 800 ㎫ 이다.
일반적으로, 유기 EL 소자는, -20 ∼ 80 ℃ 의 온도 환경하에서 사용된다. 그 때문에, 광 경화 처리 후의 60 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 상기 범위에 있는 봉지 시트는, 상기 온도 환경하에 있어서의 유기 EL 소자 등의 발광 디바이스의 봉지 성능이 우수하다. 이 광 경화 처리 후의 봉지 시트의 60 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률은, 실시예에 기재된 방법에 의해 측정할 수 있다.
봉지 시트 (β) 를 구성하는 박리 필름과 접착제층은, 각각, 봉지 시트 (α) 를 구성하는 박리 필름과 접착제층으로서 나타낸 것과 동일한 것을 들 수 있다. 봉지 시트 (β) 는, 접착제층의 양면이 박리 필름으로 보호되어 있기 때문에, 봉지 시트 (α) 보다 취급성이 우수하다.
봉지 시트 (β) 에 있어서의 2 장의 박리 필름은 동일해도 되고, 상이해도 되지만, 2 장의 박리 필름은 상이한 박리력을 갖는 것이 바람직하다. 2 장의 박리 필름의 박리력이 상이함으로써, 봉지 시트의 사용시에 문제가 잘 발생하지 않게 된다. 즉, 2 장의 박리 필름의 박리력을 상이하게 함으로써, 최초에 박리 필름을 박리하는 공정을 보다 효율적으로 실시할 수 있다.
봉지 시트 (β) 의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다.
예를 들어, 봉지 시트 (β) 를 캐스트법에 의해 제조하는 경우, 봉지 시트 (α) 의 제조 방법에서 나타낸 방법과 동일한 방법을 이용하여, 본 발명의 수지 조성물을 박리 필름의 박리 처리된 박리층면에 도공하고, 얻어진 도막을 건조시킴으로써, 박리 필름이 부착된 접착제층을 제조하고, 이어서, 다른 1 장의 박리 필름을 접착제층 상에 겹침으로써, 봉지 시트 (β) 를 얻을 수 있다.
봉지 시트 (γ) 를 구성하는 박리 필름과 접착제층은, 각각, 봉지 시트 (α) 또는 봉지 시트 (β) 를 구성하는 박리 필름과 접착제층으로서 나타낸 것과 동일한 것을 들 수 있다.
봉지 시트 (γ) 를 구성하는 가스 배리어성 필름은, 수증기 차단성을 갖는 필름이면 특별히 한정되지 않는다.
가스 배리어성 필름은, 온도 40 ℃·상대 습도 90 % (이하, 「90 %RH」 라고 약기한다) 의 환경하에 있어서의 수증기 투과율이 0.1 g/㎡/day 이하인 것이 바람직하고, 0.05 g/㎡/day 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.005 g/㎡/day 이하인 것이 더욱 바람직하다.
가스 배리어성 필름의 온도 40 ℃·90 %RH 의 환경하에 있어서의 수증기 투과율이 0.1 g/㎡/day 이하임으로써, 기판 상에 형성된 유기 EL 소자 등의 소자 내부에 산소나 수분 등이 침입하여, 전극이나 유기층이 열화하는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
가스 배리어성 필름의 수증기 등의 투과율은, 공지된 가스 투과율 측정 장치를 사용하여 측정할 수 있다.
가스 배리어성 필름으로는, 금속박, 박막 유리, 수지제 필름 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 수지제 필름이 바람직하고, 기재와 가스 배리어층을 갖는 가스 배리어성 필름이 보다 바람직하다.
기재를 구성하는 수지 성분으로는, 상기 봉지 시트 (α) 를 구성하는 기재로서 이용할 수 있는 수지 필름의 수지 성분과 동일한 것을 들 수 있다.
기재의 두께는, 특별히 제한은 없지만, 취급하기 쉬움의 관점에서, 바람직하게는 0.5 ∼ 500 ㎛, 보다 바람직하게는 1 ∼ 200 ㎛, 더욱 바람직하게는 5 ∼ 100 ㎛ 이다.
가스 배리어층은, 원하는 가스 배리어성을 부여할 수 있는 것이면, 재질 등은 특별히 한정되지 않는다. 가스 배리어층으로는, 무기 증착막으로 이루어지는 가스 배리어층, 가스 배리어성 수지를 포함하는 가스 배리어층, 고분자 화합물을 포함하는 층 (이하, 「고분자층」 이라고 하는 경우가 있다) 에 개질 처리를 실시하여 얻어지는 가스 배리어층〔이 경우, 가스 배리어층이란, 이온 주입 처리 등에 의해 개질된 영역만을 의미하는 것이 아니라, 「개질된 영역을 포함하는 고분자층」 을 의미한다 〕 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 얇고, 가스 배리어성이 우수한 층을 효율적으로 형성할 수 있는 것으로부터, 무기 증착막으로 이루어지는 가스 배리어층, 또는 고분자층에 개질 처리를 실시하여 얻어지는 가스 배리어층이 바람직하다. 가스 배리어 필름은, 이들 가스 배리어층의 2 종 이상을 가지고 있어도 된다.
무기 증착막으로는, 무기 화합물이나 금속의 증착막을 들 수 있다.
무기 화합물의 증착막의 원료로는, 산화규소, 산화알루미늄, 산화마그네슘, 산화아연, 산화인듐, 산화주석, 산화아연주석 등의 무기 산화물 ;
질화규소, 질화알루미늄, 질화티탄 등의 무기 질화물 ;
무기 탄화물 ; 무기 황화물 ; 산화질화규소 등의 무기 산화질화물 ;
무기 산화탄화물 ; 무기 질화탄화물 ; 무기 산화질화탄화물 등을 들 수 있다.
금속의 증착막의 원료로는, 알루미늄, 마그네슘, 아연, 및 주석 등을 들 수 있다.
이들은, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
이것들 중에서는, 가스 배리어성의 관점에서, 무기 산화물, 무기 질화물 또는 금속을 원료로 하는 무기 증착막이 바람직하고, 또한, 무색 투명성의 관점에서, 무기 산화물 또는 무기 질화물을 원료로 하는 무기 증착막이 바람직하다. 또한, 무기 증착막은, 단층이어도 되고, 다층이어도 된다.
무기 증착막의 두께는, 가스 배리어성과 취급성의 관점에서, 통상적으로, 1 ㎚ 이상 2,000 ㎚ 이하, 바람직하게는 3 ㎚ 이상 1,000 ㎚ 이하, 보다 바람직하게는 5 ㎚ 이상 500 ㎚ 이하, 더욱 바람직하게는 40 ㎚ 이상 200 ㎚ 이하이다.
무기 증착막을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않고, 공지된 방법을 사용할 수 있다. 무기 증착막을 형성하는 방법으로는, 예를 들어, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등의 PVD (물리적 증착) 법이나, 열 CVD (화학적 증착) 법, 플라즈마 CVD 법, 광 CVD 법 등의 CVD 법, 원자층 퇴적법 (ALD 법) 을 들 수 있다.
가스 배리어성 수지를 포함하는 가스 배리어층에 있어서, 사용하는 가스 배리어성 수지로는, 예를 들어, 폴리비닐알코올, 또는 그 부분 비누화물, 에틸렌-비닐알코올 공중합체, 폴리아크릴로니트릴, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리클로로트리플루오로에틸렌 등의, 산소나 수증기 등을 잘 투과하지 않는 수지를 들 수 있다.
가스 배리어성 수지를 포함하는 가스 배리어층의 두께는, 가스 배리어성의 관점에서, 통상적으로, 1 ㎚ 이상 2,000 ㎚ 이하, 바람직하게는 3 ㎚ 이상 1,000 ㎚ 이하, 보다 바람직하게는 5 ㎚ 이상 500 ㎚ 이하, 더욱 바람직하게는 40 ㎚ 이상 200 ㎚ 이하이다.
가스 배리어성 수지를 포함하는 가스 배리어층을 형성하는 방법으로는, 가스 배리어성 수지를 포함하는 가스 배리어층 형성용 용액을, 기재 또는 그 밖의 층 상에 도포하고, 얻어진 도막을 적절히 건조시키는 방법을 들 수 있다.
가스 배리어층 형성용 용액의 도포 방법은 특별히 한정되지 않고, 상기 수지 조성물을 도공하는 방법으로서 예시된 방법을 이용할 수 있다.
도막의 건조 방법도 특별히 한정되지 않고, 상기 수지 조성물의 도막을 건조시키는 방법으로서 예시된 방법을 이용할 수 있다.
고분자층의 표면이 개질되어 이루어지는 가스 배리어층에 있어서, 사용하는 고분자 화합물로는, 규소 함유 고분자 화합물, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리페닐렌에테르, 폴리에테르케톤, 폴리에테르에테르케톤, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌술파이드, 폴리아릴레이트, 아크릴계 수지, 지환식 탄화수소계 수지, 방향족계 중합체 등을 들 수 있다.
이들 고분자 화합물은, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
이들 고분자 화합물 중에서도, 보다 우수한 가스 배리어성을 갖는 가스 배리어층을 형성할 수 있는 관점에서, 규소 함유 고분자 화합물이 바람직하다. 규소 함유 고분자 화합물로는, 폴리실라잔계 화합물, 폴리카르보실란계 화합물, 폴리실란계 화합물, 폴리오르가노실록산계 화합물, 폴리(디실라닐렌페닐렌) 계 화합물, 및 폴리(디실라닐렌에티닐렌) 계 화합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 얇아도 우수한 가스 배리어성을 갖는 가스 배리어층을 형성할 수 있는 관점에서, 폴리실라잔계 화합물이 바람직하다. 폴리실라잔계 화합물을 포함하는 층에 개질 처리를 실시함으로써, 산소, 질소, 규소를 주구성 원자로서 갖는 층 (산질화규소층) 을 형성할 수 있다.
폴리실라잔계 화합물은, 분자 내에 -Si-N- 결합 (실라잔 결합) 을 포함하는 반복 단위를 갖는 고분자 화합물이다. 구체적으로는, 식 (1)
[화학식 1]
로 나타내는 반복 단위를 갖는 화합물이 바람직하다. 또한, 사용하는 폴리실라잔계 화합물의 수평균 분자량은, 특별히 한정되지 않지만, 100 ∼ 50,000 인 것이 바람직하다.
상기 식 (1) 중, n 은 임의의 자연수를 나타낸다.
Rx, Ry, Rz 는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 무치환 혹은 치환기를 갖는 알킬기, 무치환 혹은 치환기를 갖는 시클로알킬기, 무치환 혹은 치환기를 갖는 알케닐기, 무치환 혹은 치환기를 갖는 아릴기 또는 알킬실릴기 등의 비가수 분해성기를 나타낸다.
상기 무치환 혹은 치환기를 갖는 알킬기의 알킬기로는, 예를 들어, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, t-부틸기, n-펜틸기, 이소펜틸기, 네오펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기 등의 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기를 들 수 있다.
무치환 혹은 치환기를 갖는 시클로알킬기의 시클로알킬기로는, 예를 들어, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기 등의 탄소수 3 ∼ 10 의 시클로알킬기를 들 수 있다.
무치환 혹은 치환기를 갖는 알케닐기의 알케닐기로는, 예를 들어, 비닐기, 1-프로페닐기, 2-프로페닐기, 1-부테닐기, 2-부테닐기, 3-부테닐기 등의 탄소수 2 ∼ 10 의 알케닐기를 들 수 있다.
상기 알킬기, 시클로알킬기 및 알케닐기의 치환기로는, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자 등의 할로겐 원자 ; 하이드록실기 ; 티올기 ; 에폭시기 ; 글리시독시기 ; (메트)아크릴로일옥시기 ; 페닐기, 4-메틸페닐기, 4-클로로페닐기 등의 무치환 혹은 치환기를 갖는 아릴기 ; 등을 들 수 있다.
무치환 또는 치환기를 갖는 아릴기의 아릴기로는, 예를 들어, 페닐기, 1-나프틸기, 2-나프틸기 등의 탄소수 6 ∼ 15 의 아릴기를 들 수 있다.
상기 아릴기의 치환기로는, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자 등의 할로겐 원자 ; 메틸기, 에틸기 등의 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기 ; 메톡시기, 에톡시기 등의 탄소수 1 ∼ 6 의 알콕시기 ; 니트로기 ; 시아노기 ; 하이드록실기 ; 티올기 ; 에폭시기 ; 글리시독시기 ; (메트)아크릴로일옥시기 ; 페닐기, 4-메틸페닐기, 4-클로로페닐기 등의 무치환 혹은 치환기를 갖는 아릴기 ; 등을 들 수 있다.
알킬실릴기로는, 트리메틸실릴기, 트리에틸실릴기, 트리이소프로필실릴기, 트리t-부틸실릴기, 메틸디에틸실릴기, 디메틸실릴기, 디에틸실릴기, 메틸실릴기, 에틸실릴기 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, Rx, Ry, Rz 로는, 수소 원자, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기, 또는 페닐기가 바람직하고, 수소 원자가 특히 바람직하다.
상기 식 (1) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 폴리실라잔계 화합물로는, Rx, Ry, Rz 가 모두 수소 원자인 무기 폴리실라잔, Rx, Ry, Rz 의 적어도 1 개가 수소 원자가 아닌 유기 폴리실라잔 중 어느 것이어도 된다.
또한, 본 발명에 있어서는, 폴리실라잔계 화합물로서, 폴리실라잔 변성물을 사용할 수도 있다. 폴리실라잔 변성물로는, 예를 들어, 일본 공개특허공보 소62-195024호, 일본 공개특허공보 평2-84437호, 일본 공개특허공보 소63-81122호, 일본 공개특허공보 평1-138108호, 일본 공개특허공보 평2-175726호, 일본 공개특허공보 평5-238827호, 일본 공개특허공보 평6-122852호, 일본 공개특허공보 평6-306329호, 일본 공개특허공보 평6-299118호, 일본 공개특허공보 평9-31333호, 일본 공개특허공보 평5-345826호, 일본 공개특허공보 평4-63833호 등에 기재되어 있는 것을 들 수 있다.
이들 중에서도, 폴리실라잔계 화합물로는, 입수 용이성, 및 우수한 가스 배리어성을 갖는 이온 주입층을 형성할 수 있는 관점에서, Rx, Ry, Rz 가 모두 수소 원자인 퍼하이드로폴리실라잔이 바람직하다.
또한, 폴리실라잔계 화합물로는, 유리 코팅재 등으로서 시판되고 있는 시판품을 그대로 사용할 수도 있다.
폴리실라잔계 화합물은, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
고분자층은, 상기 서술한 고분자 화합물 외에, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 다른 성분을 함유해도 된다. 다른 성분으로는, 상기 (A) 성분, (B) 성분, 및 (C) 성분 이외의 성분으로서 예시된 첨가제를 함유할 수 있다.
고분자층 중의 고분자 화합물의 함유량은, 보다 가스 배리어성이 우수한 가스 배리어층을 형성할 수 있는 것으로부터, 50 질량% 이상이 바람직하고, 70 질량% 이상이 보다 바람직하다.
고분자층의 두께는, 특별히 제한되지 않지만, 통상적으로, 20 ㎚ 이상 50 ㎛ 이하, 바람직하게는 30 ㎚ 이상 1 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 40 ㎚ 이상 500 ㎚ 이하이다.
고분자층은, 예를 들어, 고분자 화합물을 유기 용매에 용해 또는 분산시킨 액을, 공지된 도포 방법에 의해, 기재 또는 그 밖의 층 상에 도포하고, 얻어진 도막을 건조시킴으로써 형성할 수 있다.
유기 용매로는, 상기 (A) 성분, (B) 성분, 및 (C) 성분 이외의 성분으로서 예시된 용매를 사용할 수 있다.
이들 유기 용매는, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
도포 방법은 특별히 한정되지 않고, 상기 수지 조성물을 도공하는 방법으로서 예시된 방법을 이용할 수 있다.
도막의 건조 방법도 특별히 한정되지 않고, 상기 수지 조성물의 도막을 건조시키는 방법으로서 예시된 방법을 이용할 수 있다.
가열 온도는, 통상적으로, 80 ∼ 150 ℃ 이고, 가열 시간은, 통상적으로, 수십초 내지 수십분이다.
고분자층의 표면을 개질하는 방법으로는, 이온 주입 처리, 플라즈마 처리, 자외선 조사 처리, 열 처리 등을 들 수 있다.
이온 주입 처리는, 후술하는 바와 같이, 가속시킨 이온을 고분자층에 주입하여, 고분자층을 개질하는 방법이다.
플라즈마 처리는, 고분자층을 플라즈마 중에 노출시켜, 고분자층을 개질하는 방법이다. 예를 들어, 일본 공개특허공보 2012-106421호에 기재된 방법에 따라, 플라즈마 처리를 실시할 수 있다.
자외선 조사 처리는, 고분자층에 자외선을 조사하여 고분자층을 개질하는 방법이다. 예를 들어, 일본 공개특허공보 2013-226757호에 기재된 방법에 따라, 자외선 개질 처리를 실시할 수 있다.
이들 가스 배리어층 중에서도, 고분자층의 표면을 거칠게 하지 않고, 그 내부까지 효율적으로 개질하고, 보다 가스 배리어성이 우수한 가스 배리어층을 형성할 수 있는 관점에서, 규소 함유 고분자 화합물을 포함하는 층에 이온 주입 처리를 실시하여 얻어지는 것이 바람직하다.
고분자층에 주입하는 이온으로는, 아르곤, 헬륨, 네온, 크립톤, 크세논 등의 희가스의 이온 ;
플루오로카본, 수소, 질소, 산소, 이산화탄소, 염소, 불소, 황 등의 이온 ;
메탄, 에탄 등의 알칸계 가스류의 이온 ;
에틸렌, 프로필렌 등의 알켄계 가스류의 이온 ;
펜타디엔, 부타디엔 등의 알카디엔계 가스류의 이온 ;
아세틸렌 등의 알킨계 가스류의 이온 ;
벤젠, 톨루엔 등의 방향족 탄화수소계 가스류의 이온 ;
시클로프로판 등의 시클로알칸계 가스류의 이온 ;
시클로펜텐 등의 시클로알켄계 가스류의 이온 ;
금속의 이온 ; 유기 규소 화합물의 이온 ; 등을 들 수 있다.
이들 이온은, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
이들 중에서도, 보다 간편하게 이온을 주입할 수 있고, 보다 우수한 가스 배리어성을 갖는 가스 배리어층을 형성할 수 있는 것으로부터, 아르곤, 헬륨, 네온, 크립톤, 크세논 등의 희가스의 이온이 바람직하다.
이온의 주입량은, 가스 배리어 필름의 사용 목적 (필요한 가스 배리어성, 무색 투명성 등) 등에 맞추어 적절히 결정할 수 있다.
이온을 주입하는 방법으로는, 전계에 의해 가속된 이온 (이온 빔) 을 조사하는 방법, 플라즈마 중의 이온 (플라즈마 이온) 을 주입하는 방법 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 간편하게 목적으로 하는 가스 배리어층을 형성할 수 있는 관점에서, 후자의 플라즈마 이온을 주입하는 방법 (플라즈마 이온 주입법) 이 바람직하다.
플라즈마 이온 주입법은, 예를 들어, 희가스 등의 플라즈마 생성 가스를 포함하는 분위기하에서 플라즈마를 발생시켜, 고분자층에 부의 고전압 펄스를 인가함으로써, 그 플라즈마 중의 이온 (양이온) 을, 고분자층의 표면부에 주입하여 실시할 수 있다. 플라즈마 이온 주입법은, 보다 구체적으로는, WO2010/107018호 팜플렛 등에 기재된 방법에 의해 실시할 수 있다.
이온 주입에 의해, 이온이 주입되는 영역의 두께는, 이온의 종류나 인가 전압, 처리 시간 등의 주입 조건에 의해 제어할 수 있고, 고분자층의 두께나 가스 배리어 필름의 사용 목적 등에 따라 결정하면 되지만, 통상적으로, 10 ㎚ 이상 400 ㎚ 이하이다.
이온이 주입된 것은, X 선 광 전자 분광 분석 (XPS) 을 사용하여 고분자층의 표면으로부터 10 ㎚ 부근의 원소 분석 측정을 실시하는 것에 의해 확인할 수 있다.
봉지 시트 (γ) 의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 상기 설명한 봉지 시트 (β) 의 제조 방법에 있어서, 박리 필름의 1 장을 가스 배리어성 필름으로 치환함으로써 봉지 시트 (γ) 를 제조할 수 있다.
또한, 봉지 시트 (β) 를 제조한 후, 그 1 장의 박리 필름을 박리하고, 노출된 접착제층과 가스 배리어성 필름을 첩착함으로써, 봉지 시트 (γ) 를 제조할 수도 있다. 이 경우, 봉지 시트 (β) 가, 상이한 박리력을 갖는 2 장의 박리 필름을 갖는 경우에는, 취급성의 관점에서, 박리력이 작은 쪽의 박리 필름을 박리하는 것이 바람직하다.
상기와 같이, 본 발명의 봉지 시트의 접착제층의 경화물은, 접착 강도 및 봉지성이 우수하다. 이 때문에, 본 발명의 봉지 시트는, 유기 EL 소자 등의 발광 디바이스의 봉지재 등의 광학 용도에 있어서 바람직하게 사용된다.
3) 봉지체
본 발명의 봉지체는, 피봉지물이, 본 발명의 봉지 시트를 사용하여 봉지되어 이루어지는 것이다.
「본 발명의 봉지 시트를 사용하여 봉지되어 이루어진다」 란, 본 발명의 봉지 시트를 구성하는 박리 필름을 제거하여 접착제층을 노출시키고, 그 접착제층을 피봉지물에 밀착시켜, 피봉지물을 덮는 것을 말한다.
본 발명의 봉지체로는, 예를 들어, 기판과, 그 기판 상에 형성된 소자 (피봉지물) 와, 그 소자를 봉지하기 위한 봉지재를 구비하는 것으로서, 상기 봉지재가 본 발명의 봉지 시트의 접착제층 유래의 것 (접착제층의 경화물) 인 것을 들 수 있다.
기판은, 특별히 한정되는 것이 아니고, 여러 가지 기판 재료를 사용할 수 있다. 특히 가시광의 투과율이 높은 기판 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 소자 외부로부터 침입하고자 하는 수분이나 가스를 저지하는 차단 성능이 높고, 내용제성이나 내후성이 우수한 재료가 바람직하다. 구체적으로는, 석영이나 유리 등의 투명 무기 재료 ; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리페닐렌술파이드, 폴리불화비닐리덴, 아세틸셀룰로오스, 브롬화페녹시, 아라미드류, 폴리이미드류, 폴리스티렌류, 폴리아릴레이트류, 폴리술폰류, 폴리올레핀류 등의 투명 플라스틱, 전술한 가스 배리어성 필름 ; 을 들 수 있다.
기판의 두께는 특별히 제한되지 않고, 광의 투과율이나, 소자 내외를 차단하는 성능을 감안하여, 적절히 선택할 수 있다.
피봉지물로는, 예를 들어, 유기 EL 디스플레이, 유기 EL 조명 등의 유기 EL 소자 ; 액정 디스플레이 등의 액정 소자 ; 전자 페이퍼 ; 유기 박막 태양 전지 등의 태양 전지 소자 ; 발광 다이오드 등의 전자 디바이스를 들 수 있다.
본 발명의 봉지체의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다.
예를 들어, 본 발명의 봉지 시트 (α) 의 구성의 경우에는, 접착제층을 피 봉지물 상에 첩부함으로써, 봉지 시트의 접착제층에 의해 피봉지물을 봉지시킨다. 봉지 시트 (α) 에 박리 필름이 사용되고 있는 경우에는, 봉지 후, 박리 필름을 제거한다.
본 발명의 봉지 시트 (β) 의 구성의 경우에는, 봉지 시트 (β) 의 일방의 박리 필름을 제거하고, 노출된 접착제층에 가스 배리어 필름을 첩합하고, 이어서, 타방의 박리 필름을 제거하고, 접착제층을 피봉지물 상에 첩부함으로써, 봉지 시트의 접착제층에 의해 피봉지물을 봉지시킨다.
본 발명의 봉지 시트 (γ) 의 구성의 경우에는, 박리 필름을 제거하고, 접착제층을 피봉지물 상에 첩부함으로써, 봉지 시트의 접착제층에 의해 피봉지물을 봉지시킨다.
봉지 시트의 접착제층과 피봉지물을 접착시킬 때의 접착 조건은 특별히 한정되지 않는다. 접착 온도는, 예를 들어, 23 ∼ 100 ℃, 바람직하게는 23 ∼ 80 ℃, 보다 바람직하게는 23 ℃ ∼ 40 ℃ 이다. 이 접착 처리는, 가압하면서 실시해도 된다.
봉지 시트의 접착제층과 피봉지물을 접착시킨 후, 접착제층을 광 경화시킴으로써, 봉지체를 얻을 수 있다.
접착제층을 경화시킬 때의 경화 조건으로는, 상기에 설명한 조건을 이용할 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서는, 봉지 시트의 접착제층을 피봉지물에 접착하기 전에, 접착제층에 활성 에너지선을 조사하여, 접착제층의 광 경화를 개시시켜도 된다. 본 발명의 수지 조성물은, 이에 의해 형성되는 접착제층에 활성 에너지선을 조사한 후여도, 경화 반응이 충분히 진행되어 있지 않은 동안이면, 접착제층이 충분한 접착성을 가지고 있기 때문에, 피착체에 강하게 접착하여, 첩부시, 혹은 첩부 후의 박리를 일으키는 것을 방지할 수 있고, 또한, 시간 경과적으로 접착제층이 경화하여, 최종적으로 내구성이 우수한 봉지체를 얻을 수 있다. 접착제층을 피봉지물에 접착하기 전에, 접착제층에 활성 에너지선을 조사하는 이점으로서, 활성 에너지선에 의한 피봉지물 (전자 디바이스 등) 에 대한 데미지를 회피할 수 있는 것이나, 봉지 시트 (γ) 를 구성하는 가스 배리어성 필름이 활성 에너지선을 투과하지 않는 것이어도, 접착제층에 활성 에너지선을 효율적으로 조사할 수 있는 점을 들 수 있다.
봉지 시트의 접착제층을 광 경화시킬 때의 경화 조건으로는, 상기에 설명한 조건을 이용할 수 있다. 또한, 봉지 시트 (β) 나 봉지 시트 (γ) 를 사용하는 경우이고, 박리 필름이 활성 에너지선 투과성의 것인 경우에는, 접착제층 상의 박리 필름을 박리하지 않고, 박리 필름측으로부터 자외선을 조사하는 것이, 취급성의 면에서 바람직하다.
여기서, 「활성 에너지선 투과성을 갖는다」 란, 조사하는 활성 에너지선의 65 % 이상, 바람직하게는 70 % 이상을 투과시키는 성질을 말한다.
본 발명의 봉지체는, 피봉지물이, 본 발명의 봉지 시트로 봉지되어 이루어지는 것이다.
따라서, 본 발명의 봉지체에 있어서는, 장기에 걸쳐 피봉지물의 성능이 유지된다.
실시예
이하, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은, 이하의 실시예에 전혀 한정되는 것은 아니다.
각 예 중의 부 및 % 는, 특별히 언급이 없는 한, 질량 기준이다.
이하의 실시예 및 비교예에 있어서는, 변성 폴리올레핀계 수지〔(A) 성분〕, 고리형 에테르기를 갖는 화합물〔(B) 성분〕, 광 카티온 중합 개시제〔(C) 성분〕, 연화점이 80 ℃ 이상인 점착 부여제, 및 실란 커플링제로서, 이하의 것을 사용하였다.
변성 폴리올레핀계 수지〔(A) 성분〕
산 변성 α-올레핀 중합체〔미츠이 화학사 제조, 상품명 : 유니스톨 H-200, 수평균 분자량 : 47,000〕
고리형 에테르기를 갖는 화합물〔(B) 성분〕
(1) 고리형 에테르기를 갖는 화합물 (B-1)
트리글리시딜이소시아누레이트〔닛산 화학사 제조, 상품명 : TEPIC-FL, 고리형 에테르 당량 : 165-185 g/eq, 25 ℃ 에서 액상〕
(2) 고리형 에테르기를 갖는 화합물 (B-2)
수소 첨가 비스페놀 A 형 에폭시 수지〔미츠비시 화학사 제조, 상품명 : YX8000, 고리형 에테르 당량 : 205 g/eq, 25 ℃ 에서 액상〕
(3) 고리형 에테르기를 갖는 화합물 (B-3)
수소 첨가 비스페놀 A 형 에폭시 수지〔미츠비시 화학사 제조, 상품명 : YX8034, 고리형 에테르 당량 : 270 g/eq, 25 ℃ 에서 액상〕
광 카티온 중합 개시제〔(C) 성분〕
트리아릴술포늄염〔산아프로사 제조, 상품명 : CPI-200K, 아니온 : 헥사플루오로포스페이트 골격을 갖는 아니온〕
연화점이 80 ℃ 이상인 점착 부여제〔스티렌계 모노머/지방족계 모노머 공중합 수지 (미츠이 화학사 제조, 상품명 : FTR6100, 연화점 95 ℃)〕
에폭시계 실란 커플링제 (신에츠 화학 공업사 제조, 상품명 : KBM-4803, 8-글리시독시옥틸트리메톡시실란)
[실시예 1]
산 변성 α-올레핀 중합체 (A) 100 질량부, 고리형 에테르기를 갖는 화합물 (B-1) 100 질량부, 광 카티온 중합 개시제 (C) 1.0 질량부, 점착 부여제 50 질량부, 및 실란 커플링제 0.1 질량부를 메틸에틸케톤에 용해시켜, 고형분 농도 30 % 의 수지 조성물 (1) 을 조제하였다.
이 수지 조성물 (1) 을 박리 필름 (린텍사 제조, 상품명 : SP-PET382150) 의 박리 처리면 상에 도공하고, 얻어진 도막을 100 ℃ 에서 2 분간 건조시켜, 두께가 10 ㎛ 인 접착제층을 형성하고, 그 위에, 다른 1 장의 박리 필름 (린텍사 제조, 상품명 : SP-PET381031) 의 박리 처리면을 첩합하여 봉지 시트 (1) 을 얻었다.
[실시예 2]
실시예 1 에 있어서, 고리형 에테르기를 갖는 화합물 (B-1) 을 사용하는 대신에, 고리형 에테르기를 갖는 화합물 (B-2) 를 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 수지 조성물 (2) 를 조제하고, 이 수지 조성물을 사용하여 봉지 시트 (2) 를 얻었다.
[실시예 3]
실시예 1 에 있어서, 고리형 에테르기를 갖는 화합물 (B-1) 을 사용하는 대신에, 고리형 에테르기를 갖는 화합물 (B-3) 을 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 수지 조성물 (3) 을 조제하고, 이 수지 조성물을 사용하여 봉지 시트 (3) 을 얻었다.
[비교예 1]
실시예 2 에 있어서, 광 카티온 중합 개시제 (C) 를 사용하는 대신에, 이미다졸계 경화 촉매〔2-에틸-4-메틸이미다졸 (시코쿠 화성사 제조, 상품명 : 큐어졸 2E4MZ)〕를 사용한 것 이외에는, 실시예 2 와 동일하게 하여 수지 조성물 (4) 를 조제하고, 이 수지 조성물을 사용하여 봉지 시트 (4) 를 얻었다.
실시예 1 ∼ 3 및 비교예 1 에서 얻어진 봉지 시트 (1) ∼ (4) 에 대하여, 이하의 측정 및 평가를 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
〔점착력 측정〕
봉지 시트의 박리 필름을 1 장 박리 제거하고, 접착제층을 노출시켰다. 노출시킨 접착제층을, 가스 배리어성 필름〔기재 : PET (두께 : 50 ㎛), 가스 배리어층 : 아르곤 이온이 주입된 폴리실라잔층, 수증기 투과율 : 0.02 g/㎡/day〕의 가스 배리어층의 면 상에 겹치고, 라미네이터를 사용하여 이들을 23 ℃ 에서 첩합하였다. 이어서, 봉지 시트의 타방의 박리 필름을 박리 제거하고, 노출시킨 접착제층을 무알칼리 유리 (코닝사 제조, 상품명 : 이글 XG) 에 겹치고, 라미네이터를 사용하여 이들을 23 ℃ 에서 첩합하였다. 이어서, 자외선 조사 장치 (아이그래픽스사 제조, 상품명 : US2-0801 <2>) 를 이용하여, 기재면측으로부터, 조도 400 ㎽/㎠, 광량 800 mJ/㎠ 로 자외선을 조사하여 접착제층을 경화시켜, 시험편을 제작하였다. 또한, 비교예 (1) 에서 얻어진 봉지 시트 (4) 에 대해서는, 자외선의 조사 대신에, 80 ℃ 로 가열한 핫 플레이트 상에, 무알칼리 유리를 아래로 하여, 2 시간 정치하여, 접착제층을 경화시켰다.
박리 시험 (a) 로서, 시험편을, 온도 23 ℃, 상대 습도 50 % 의 조건하에서 24 시간 정치시킨 후, 180°박리 시험을 실시하였다.
박리 시험 (b) 로서, 시험편을, 온도 60 ℃, 상대 습도 90 % 의 조건하에서 168 시간 정치시키고, 이어서, 온도 23 ℃, 상대 습도 50 % 의 조건하에서 24 시간 정치시킨 후에, 온도 23 ℃, 상대 습도 50 % 조건하에서 180°박리 시험을 실시하였다.
이들 박리 시험 (a) 및 (b) 에 있어서, 상기 서술한 시험 조건 이외에는, JIS Z0237 : 2009 에 기재된 점착력의 측정 방법에 준하여 실시하였다.
〔경화 후의 봉지 시트의 저장 탄성률의 측정〕
봉지 시트의 접착제층을 겹치고, 라미네이터를 사용하여 23 ℃ 에서 적층하여, 두께 1 ㎜ 의 적층체를 얻었다. 그 후, 이 적층체를, 자외선 조사 장치 (아이그래픽스사 제조, 상품명 : US2-0801 <2>) 를 이용하여, 조도 200 ㎽/㎠, 광량 200 mJ/㎠ 로 자외선을 조사하여 접착제층을 경화시켰다. 또한, 비교예 (1) 에서 얻어진 봉지 시트 (4) 에 대해서는, 자외선의 조사 대신에, 봉지 시트를 80 ℃ 로 가열한 핫 플레이트 상에 2 시간 정치하여, 접착제층을 경화시켰다. 이 경화 후의 적층체를 샘플로 하여, 저장 탄성률 측정 장치 (Anton ㎩ar 사 제조, 제품명 : Physica MCR301) 를 이용하여, 주파수 1 ㎐, 승온 속도 3 ℃/분의 조건으로, 23 ℃ ∼ 150 ℃ 의 온도 범위의 저장 탄성률의 값을 얻었다.
60 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률의 값을 제 1 표에 나타낸다.
〔유기 EL 소자의 평가 시험〕
산화인듐주석 (ITO) 막 (두께 : 100 ㎚, 시트 저항 : 50 Ω/□ (ohms per square)) 이 성막된 유리 기판을 양극으로서 갖는 유기 EL 소자를, 이하의 방법에 의해 제작하였다.
먼저, 상기 유리 기판의 ITO 막 상에, N,N'-비스(나프탈렌-1-일)-N,N'-비스(페닐)-벤지딘) (Luminescence Technology 사 제조) 을 50 ㎚, 트리스(8-하이드록시-퀴놀리네이트)알루미늄 (Luminescence Technology 사 제조) 을 50 ㎚, 0.1 ∼ 0.2 ㎚/분의 속도로 순차적으로 증착시켜, 발광층을 형성하였다.
얻어진 발광층 상에, 전자 주입 재료로서, 불화리튬 (LiF) (코쥰도 화학 연구소사 제조) 을 0.1 ㎚/분의 속도로 4 ㎚, 이어서 알루미늄 (Al) (코쥰도 화학 연구소사 제조) 을 0.1 ㎚/분의 속도로 150 ㎚ 증착시켜 음극을 형성하여, 유기 EL 소자를 얻었다.
또한, 증착시의 진공도는, 모두 1 × 10-4 ㎩ 이하였다.
봉지 시트의 박리 필름을 1 장 박리하고, 노출된 접착제층을 가스 배리어성 필름 (수증기 투과율 : 0.0004 g/㎡/day) 의 가스 배리어층의 면 상에 겹치고, 질소 분위기하에서, 라미네이터를 사용하여 이들을 23 ℃ 에서 첩착하였다. 이어서, 봉지 시트의 타방의 박리 필름을 박리하고, 노출된 접착제층을, 유리 기판 상에 형성된 유기 EL 소자를 덮도록 겹치고, 질소 분위기하에서, 라미네이터를 사용하여 이들을 23 ℃ 에서 첩착하였다.
이어서, 실시예 (1) ∼ (3) 에서 얻어진 봉지 시트 (1) ∼ (3) 을 사용한 것에 대해서는, 자외선 조사 장치 (아이그래픽스사 제조, 상품명 : US2-0801 <2>) 를 이용하여, 유리 기판면측으로부터, 조도 400 ㎽/㎠, 광량 800 mJ/㎠ 로 자외선을 조사하여 접착제층을 경화시켜, 유기 EL 소자가 봉지된 보텀 이미션형의 전자 디바이스를 얻었다.
또한, 비교예 (1) 에서 얻어진 봉지 시트 (4) 를 사용한 것에 대해서는, 80 ℃ 로 가열한 핫 플레이트 상에, 유리 기판면을 아래로 하여, 2 시간 정치하여, 접착제층을 경화시켜, 유기 EL 소자가 봉지된 보텀 이미션형의 전자 디바이스를 얻었다 .
이 전자 디바이스를, 온도 60 ℃, 상대 습도 90 % 의 환경하에 500 시간 정치시킨 후, 유기 EL 소자를 기동시켜, 다크 스폿 (비발광 지점) 의 유무를 관찰하고, 이하의 기준으로 평가하였다.
◎ : 다크 스폿이 발광 면적의 95 % 이상
○ : 다크 스폿이 발광 면적의 90 % 이상
△ : 다크 스폿이 발광 면적의 85 % 이상
제 1 표로부터, 이하의 것을 알 수 있다.
(A) 성분, (B) 성분, 및 (C) 성분을 함유하고, 또한 (A) 성분 100 질량부에 대하여, (B) 성분을 100 질량부 함유시킨 수지 조성물 (1) ∼ (3) 을 사용하여 형성된 봉지 시트 (1) ∼ (3) 은, 고습 조건 정치 후에 있어서도 그다지 점착력은 저하하지 않는다. 이 때문에, 이들 봉지 시트 (1) ∼ (3) 을 사용하여 유기 EL 소자를 봉지한 경우에는, 가스 배리어성 필름의 피봉지물로부터의 들뜸이나 박리를 억제할 수 있다.
또한, 이들 수지 조성물 (1) ∼ (3) 은, 상온 환경하에 있어서의 시트 강도 및 시트 가공성이 우수하다. 이 때문에, 이들 수지 조성물을 사용하여 형성된 봉지 시트 (1) ∼ (3) 을 사용하여 유기 EL 소자를 봉지한 경우에는, 경화 후의 저장 탄성률이 높기 때문에, 봉지성이 우수하고, 다크 스폿의 발생을 억제할 수 있다 (실시예 1 ∼ 3).
한편, 이 수지 조성물 (4) 를 사용하여 형성된 봉지 시트 (4) 는, 광 경화 처리 후의 60 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 낮다. 이 때문에, 이 봉지 시트 (4) 를 사용하여 유기 EL 소자를 봉지한 경우에는, 봉지성이 뒤떨어져, 다크 스폿의 발생을 억제할 수 없다 (비교예 1).
Claims (15)
- 하기 (A) 성분, (B) 성분, 및 (C) 성분을 함유하는 수지 조성물로서,
상기 (B) 성분의 함유량이, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대하여, 50 질량부 초과 200 질량부 이하인 수지 조성물.
(A) 성분 : 변성 폴리올레핀계 수지
(B) 성분 : 고리형 에테르기를 갖는 화합물
(C) 성분 : 광 카티온 중합 개시제 - 제 1 항에 있어서,
상기 (A) 성분이, 산 변성 폴리올레핀 수지인, 수지 조성물. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 (B) 성분의 고리형 에테르기가, 옥실란기 또는 옥세탄기인, 수지 조성물. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 (C) 성분이, 방향족 술포늄염계 화합물인, 수지 조성물. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 (C) 성분의 함유량이, 상기 (B) 성분 100 질량부에 대하여, 0.1 ∼ 10 질량부인, 수지 조성물. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
추가로, 연화점이 80 ℃ 이상인 점착 부여제를 함유하는, 수지 조성물. - 제 6 항에 있어서,
상기 연화점이 80 ℃ 이상인 점착 부여제의 함유량이, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대하여, 1 ∼ 200 질량부인, 수지 조성물. - 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
추가로, 실란 커플링제를 함유하는, 수지 조성물. - 제 8 항에 있어서,
상기 실란 커플링제의 함유량이, 상기 (A) 성분 100 질량부에 대하여, 0.01 ∼ 10 질량부인, 수지 조성물. - 기재 또는 박리 필름과, 상기 기재 또는 박리 필름 상에 형성된 접착제층으로 이루어지는 봉지 시트로서,
상기 접착제층이, 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물을 사용하여 형성된 것인 봉지 시트. - 2 장의 박리 필름과, 상기 2 장의 박리 필름에 협지된 접착제층으로 이루어지는 봉지 시트로서,
상기 접착제층이, 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물을 사용하여 형성된 것인 봉지 시트. - 박리 필름, 가스 배리어성 필름, 및, 상기 박리 필름과 가스 배리어성 필름에 협지된 접착제층으로 이루어지는 봉지 시트로서,
상기 접착제층이, 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물을 사용하여 형성된 것인 봉지 시트. - 제 12 항에 있어서,
상기 가스 배리어성 필름이, 금속박, 수지제 필름, 또는 박막 유리인 봉지 시트. - 피봉지물이, 제 10 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 기재된 봉지 시트를 사용하여 봉지되어 이루어지는 봉지체.
- 제 14 항에 있어서,
상기 피봉지물이, 전자 디바이스인, 봉지체.
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018061660 | 2018-03-28 | ||
JPJP-P-2018-061660 | 2018-03-28 | ||
JP2018128365 | 2018-07-05 | ||
JPJP-P-2018-128365 | 2018-07-05 | ||
PCT/JP2019/013692 WO2019189616A1 (ja) | 2018-03-28 | 2019-03-28 | 樹脂組成物、封止シート及び封止体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200136368A true KR20200136368A (ko) | 2020-12-07 |
Family
ID=68060182
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020207023082A KR20200138711A (ko) | 2018-03-28 | 2019-03-28 | 수지 조성물, 봉지 시트 및 봉지체 |
KR1020207023084A KR102582788B1 (ko) | 2018-03-28 | 2019-03-28 | 전자 디바이스 봉지체, 시트상 접착제, 전자 디바이스 봉지용 접착 필름, 및 전자 디바이스 봉지체의 제조 방법 |
KR1020207023083A KR20200136368A (ko) | 2018-03-28 | 2019-03-28 | 수지 조성물, 봉지 시트 및 봉지체 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020207023082A KR20200138711A (ko) | 2018-03-28 | 2019-03-28 | 수지 조성물, 봉지 시트 및 봉지체 |
KR1020207023084A KR102582788B1 (ko) | 2018-03-28 | 2019-03-28 | 전자 디바이스 봉지체, 시트상 접착제, 전자 디바이스 봉지용 접착 필름, 및 전자 디바이스 봉지체의 제조 방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (3) | JP7368348B2 (ko) |
KR (3) | KR20200138711A (ko) |
CN (3) | CN112088185B (ko) |
TW (3) | TWI799557B (ko) |
WO (3) | WO2019189616A1 (ko) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7368202B2 (ja) * | 2019-11-29 | 2023-10-24 | リンテック株式会社 | 封止シート |
JP7485511B2 (ja) * | 2019-12-25 | 2024-05-16 | 日東電工株式会社 | シーリング方法 |
KR20240065096A (ko) * | 2021-09-28 | 2024-05-14 | 린텍 가부시키가이샤 | 시트상 경화성 접착제 및 광학 부재 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20120014499A (ko) | 2010-08-09 | 2012-02-17 | 삼성전자주식회사 | 가시광선 감지 센서 및 이를 포함하는 광 센서 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11140414A (ja) * | 1997-11-10 | 1999-05-25 | Sekisui Chem Co Ltd | 反応性ホットメルト接着剤組成物及び接着方法 |
JP2002294196A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Three M Innovative Properties Co | 熱硬化性接着剤 |
JP4174996B2 (ja) * | 2002-02-18 | 2008-11-05 | 日本製紙株式会社 | 紫外線硬化型コーティング組成物および成形品 |
EP1518912A4 (en) * | 2002-06-17 | 2006-03-01 | Sekisui Chemical Co Ltd | ADHESIVE FOR SEALING AN ORGANIC ELECTROLUMINESCENT TELEPHONE AND USE THEREOF |
JP5000238B2 (ja) * | 2006-09-01 | 2012-08-15 | 株式会社ダイセル | 活性エネルギー線硬化性封止剤および該封止剤を用いた光半導体装置 |
WO2009054168A1 (ja) * | 2007-10-22 | 2009-04-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | 表示装置及びその製造方法 |
JP4930623B2 (ja) * | 2009-04-28 | 2012-05-16 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法 |
JP5284880B2 (ja) * | 2009-06-10 | 2013-09-11 | 株式会社カネカ | 光硬化性組成物およびそれを用いた絶縁性薄膜および薄膜トランジスタ |
JPWO2012042665A1 (ja) * | 2010-10-01 | 2014-02-03 | リケンテクノス株式会社 | 接着剤組成物、塗料組成物およびこれを用いたプライマー、インクジェットインク、接着方法および積層体 |
JP5651421B2 (ja) * | 2010-10-07 | 2015-01-14 | 三井化学株式会社 | 封止用組成物及びそれを用いた封止用シート |
CN102161793B (zh) * | 2011-03-07 | 2015-07-22 | 黑龙江省润特科技有限公司 | 紫外光深度交联膨胀阻燃聚烯烃电缆料及其绝缘或护套层的制备方法 |
CN102153802B (zh) * | 2011-03-07 | 2013-03-27 | 沭阳优唯新材料有限公司 | 紫外光深度交联无卤阻燃聚烯烃电缆料及其绝缘或护套层的制备方法 |
DE102012202377A1 (de) | 2011-10-21 | 2013-04-25 | Tesa Se | Klebemasse insbesondere zur Kapselung einer elektronischen Anordnung |
KR20130106507A (ko) * | 2012-03-20 | 2013-09-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 실링 조성물 및 이를 이용한 표시 패널의 제조방법 |
CN104508069B (zh) * | 2012-08-02 | 2017-03-29 | 琳得科株式会社 | 膜状粘接剂、半导体接合用粘接片、和半导体装置的制造方法 |
US11267995B2 (en) * | 2015-03-24 | 2022-03-08 | Lg Chem, Ltd. | Adhesive composition |
JP2017031383A (ja) | 2015-08-06 | 2017-02-09 | Jsr株式会社 | 有機電子デバイス用素子の封止用樹脂組成物 |
TWI751989B (zh) * | 2015-12-01 | 2022-01-11 | 日商琳得科股份有限公司 | 接著劑組成物、封密板片及封密體 |
TWI729034B (zh) * | 2015-12-01 | 2021-06-01 | 日商琳得科股份有限公司 | 接著劑組成物、封密用板片以及封密體 |
KR102556848B1 (ko) | 2016-02-11 | 2023-07-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102056178B1 (ko) * | 2016-03-31 | 2019-12-16 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 전자 디바이스 패키지용 테이프 |
KR102272537B1 (ko) * | 2016-09-07 | 2021-07-02 | 린텍 가부시키가이샤 | 접착제 조성물, 봉지 시트, 및 봉지체 |
CN109790427B (zh) * | 2016-09-07 | 2021-08-20 | 琳得科株式会社 | 粘接剂组合物、密封片、以及密封体 |
JP6746777B2 (ja) | 2016-09-23 | 2020-08-26 | エルジー・ケム・リミテッド | 接着剤組成物 |
-
2019
- 2019-03-27 TW TW108110666A patent/TWI799557B/zh active
- 2019-03-28 WO PCT/JP2019/013692 patent/WO2019189616A1/ja active Application Filing
- 2019-03-28 WO PCT/JP2019/013693 patent/WO2019189617A1/ja active Application Filing
- 2019-03-28 JP JP2020511007A patent/JP7368348B2/ja active Active
- 2019-03-28 KR KR1020207023082A patent/KR20200138711A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-03-28 JP JP2020511006A patent/JP7319964B2/ja active Active
- 2019-03-28 TW TW108110908A patent/TWI801542B/zh active
- 2019-03-28 KR KR1020207023084A patent/KR102582788B1/ko active IP Right Grant
- 2019-03-28 CN CN201980023307.4A patent/CN112088185B/zh active Active
- 2019-03-28 CN CN201980023189.7A patent/CN111955053B/zh active Active
- 2019-03-28 CN CN201980023178.9A patent/CN112041389A/zh active Pending
- 2019-03-28 TW TW108110910A patent/TWI820103B/zh active
- 2019-03-28 JP JP2020511008A patent/JP7348165B2/ja active Active
- 2019-03-28 KR KR1020207023083A patent/KR20200136368A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-03-28 WO PCT/JP2019/013695 patent/WO2019189618A1/ja active Application Filing
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20120014499A (ko) | 2010-08-09 | 2012-02-17 | 삼성전자주식회사 | 가시광선 감지 센서 및 이를 포함하는 광 센서 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112088185B (zh) | 2023-09-26 |
CN111955053B (zh) | 2023-09-29 |
CN112088185A (zh) | 2020-12-15 |
JP7348165B2 (ja) | 2023-09-20 |
JPWO2019189617A1 (ja) | 2021-04-22 |
TW201942304A (zh) | 2019-11-01 |
TW202003773A (zh) | 2020-01-16 |
TWI799557B (zh) | 2023-04-21 |
KR102582788B1 (ko) | 2023-09-25 |
KR20200138711A (ko) | 2020-12-10 |
JP7319964B2 (ja) | 2023-08-02 |
JP7368348B2 (ja) | 2023-10-24 |
CN111955053A (zh) | 2020-11-17 |
JPWO2019189618A1 (ja) | 2021-05-13 |
WO2019189618A1 (ja) | 2019-10-03 |
JPWO2019189616A1 (ja) | 2021-04-08 |
TWI820103B (zh) | 2023-11-01 |
TWI801542B (zh) | 2023-05-11 |
CN112041389A (zh) | 2020-12-04 |
WO2019189616A1 (ja) | 2019-10-03 |
TW201942236A (zh) | 2019-11-01 |
WO2019189617A1 (ja) | 2019-10-03 |
KR20200138172A (ko) | 2020-12-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI513360B (zh) | 有機el元件密封構件 | |
KR102272538B1 (ko) | 접착제 조성물, 봉지 시트 및 봉지체 | |
JP7319964B2 (ja) | 樹脂組成物、封止シート及び封止体 | |
CN112368353B (zh) | 设备密封用粘接片和制造设备密封体的方法 | |
CN113993958B (zh) | 器件密封用粘接片 | |
JP7280257B2 (ja) | 樹脂組成物、封止シート及び封止体 | |
CN112469800B (zh) | 固化性膜状粘接剂及器件的制造方法 | |
KR20200015451A (ko) | 접착제 조성물, 접착 시트, 및 봉지체 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal |