TW201920561A - 離型膜及積層體 - Google Patents

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Abstract

本發明係一種離型膜，其係於至少沿單軸方向經延伸之聚酯膜之至少單面具有交聯樹脂層，進而於該交聯樹脂層上積層有離型層者，該交聯樹脂層係由含有具有陽離子性基之離子性聚合物(A)及交聯劑(C)之交聯樹脂組合物形成，該離型層係由含有重量平均分子量為500～50000且於1分子中具有至少1個烯基之第1聚二甲基矽氧烷、及重量平均分子量為120～20000且於1分子中具有至少1個氫矽烷基之第2聚二甲基矽氧烷的離型劑組合物所形成，且藉由下述方法測定時之剝離力為4 g/25 mm以下。 ＜剝離力之測定＞將離型膜之離型層與黏著劑帶(日東電工股份有限公司製造，「No.502」，丙烯酸系黏著劑)貼合，於拉伸速度300 mm/min之條件下進行180°剝離試驗。

Description

離型膜及積層體
本發明係關於一種離型膜及積層體。
先前，以聚酯膜作為基材之離型膜被用於各種光學用途，用以經由黏著劑層而與以偏光板或相位差板為代表之光學構件貼合。例如，如靜電電容方式之觸控面板、液晶顯示器構成構件、電漿顯示器面板構成構件、及有機電致發光(有機EL)構成構件般可列舉各種顯示器構成構件製造用途。 近年來，於將作為光學構件之一的觸控面板製造用無基材式雙面黏著片材與離型膜貼合時，報告有多數由離型膜之剝離力所產生之異常。
無基材式雙面黏著片材包含在黏著層之兩面積層剝離力相對較低之輕剝離膜與剝離力相對較高之重剝離膜而成的積層體構成，於去除兩面之剝離膜後，成為不具有支持基材之僅黏著層之雙面黏著片材。
作為無基材式雙面黏著片材之使用方法，例示有如下加工步驟，即，首先剝離輕剝離膜，將所露出之黏著層之一表面接著於要貼合之對象之物體面，於該接著後，進而剝離重剝離膜，將所露出之黏著層之另一面接著於不同之物體面，藉此將物體間進行面接著。
近年來，無基材式雙面黏著片材其作業性良好之方面受到關注，用途逐漸擴大，亦用於各種光學用途之構件、例如行動電話等。尤其是靜電電容方式之觸控面板處於如下狀況：藉由利用兩根手指進行畫面操作之多點觸控操作，其作為資訊終端之用途急速地擴大。靜電電容方式之觸控面板與電阻膜方式相比，於構成上有印刷之階差變厚之傾向，因此提出增厚黏著層而消除印刷之階差。於增厚黏著層之情形時，有如下情形：當剝離離型膜時，產生黏著層之一部分附著於離型膜、或氣泡混入至黏著層中等異常。因此，於將無基材式雙面黏著片材用於光學用途之情形時，處於如下狀況：不僅無基材式雙面黏著片材，而且對於組合之離型膜，亦需要較先前更嚴格、更高度之品質之離型膜。
於使用無基材式雙面黏著片材時，有使用相對容易剝離之輕剝離離型膜之情況，但於將輕剝離離型膜自黏著層剝離時，高於所期望之剝離力，因此無法自黏著劑順利地剝離，良率降低成為問題。因此，對輕剝離離型膜要求較以前更輕之離型性。
另一方面，以聚酯膜作為基材之離型膜於其性質方面存在容易帶電之問題，於工業上之使用中，例如有時產生如下異常。1：一般而言為將離型膜經由黏著劑層與其他構件貼合後剝離之使用方法。但是，由於離型膜容易帶電，故而剝離時產生帶電。此時之剝離帶電會對作為被黏著體之構件造成損傷，或吸引周圍之灰塵而產生缺陷。2：於利用2片離型膜夾入黏著劑層之構成之無基材式雙面黏著片材中，將一離型膜剝離而貼合於其他構件。若因此時之剝離帶電而使灰塵附著於黏著面而貼合於其他構件，則灰塵封入於其間，無法進行再剝離，成為產生缺陷之製品。因此，僅憑製造步驟中之藉由設備對應之抗靜電對策，未必充分，處於迫切期望一種自離型膜本身之抗靜電處理之狀況。
作為針對該問題之解決對策，提出一種含有π電子共軛系導電性高分子之抗靜電層(例如參照專利文獻1及2)。 又，提出一種於含有離子性聚合物之抗靜電層上具有聚矽氧樹脂塗膜之離型膜，抗靜電性能或生產性得到改善(例如參照專利文獻3)。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2012-183811號公報 專利文獻2：日本專利特開2012-993號公報 專利文獻3：日本專利特開2007-45953號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，專利文獻1及2之抗靜電膜雖然抗靜電性良好，但於進行抗靜電膜之熔融再利用之情形時，構成基材之聚酯與構成抗靜電層之導電性高分子之相溶性較差而產生異物，因此存在無法進行再生利用而導致生產性降低之問題。又，專利文獻3之離型膜為如下狀況：不僅構成離型膜之離型層之離型性聚矽氧樹脂塗膜與被黏著體之黏著層之剝離力較重，而且構成離型膜之抗靜電層與離型性聚矽氧樹脂塗膜(離型層)之經時之密接性不充分。
因此，本發明提供一種離型膜，其中構成離型膜之離型層之離型性聚矽氧樹脂塗膜與被黏著體之黏著層之離型性(輕剝離性)、及離型膜之離型層表面之抗靜電性良好，構成離型膜之交聯樹脂層(抗靜電層)與離型層具有經時之密接性，且能夠熔融再利用而生產性良好。 [解決問題之技術手段]
本發明者對上述問題反覆努力研究，結果發現，藉由設為聚酯膜基材、特定之交聯樹脂層、特定之離型層之構成，可解決上述問題，從而完成本發明。 即，本發明如下所述。
本發明提供一種離型膜，其係於至少沿單軸方向經延伸之聚酯膜之至少單面具有交聯樹脂層，進而於該交聯樹脂層上積層有離型層者， 該交聯樹脂層係由含有具有陽離子性基之離子性聚合物(A)及交聯劑(C)之交聯樹脂組合物形成， 該離型層係由含有重量平均分子量為500以上且50000以下且於1分子中具有至少1個烯基之第1聚二甲基矽氧烷、及重量平均分子量為120以上且20000以下且於1分子中具有至少1個氫矽烷基之第2聚二甲基矽氧烷的離型劑組合物形成，且 藉由下述方法測定時之剝離力為4 g/25 mm以下。 ＜剝離力之測定＞將離型膜之離型層與黏著劑帶(日東電工股份有限公司製造，「No.502」，丙烯酸系黏著劑)貼合，於拉伸速度300 mm/min之條件下進行180°剝離試驗。
又，本發明提供一種使離型膜與雙面黏著片材積層而成之積層體，上述離型膜於至少沿單軸方向經延伸之聚酯膜之至少單面具有交聯樹脂層，進而於該交聯樹脂層上積層有離型層， 該交聯樹脂層含有具有陽離子性基之離子性聚合物(A)， 該離型層含有聚二甲基矽氧烷，膜厚為0.01～1 μm， 關於該離型膜之離型層表面與該雙面黏著片材之剝離力，於拉伸速度300 mm/min之條件下進行180°剝離時為4 g/25 mm以下。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種離型膜，其中構成離型膜之離型層之離型性聚矽氧樹脂塗膜與被黏著體之黏著層之離型性(輕剝離性)、及離型膜之離型層表面之抗靜電性良好，構成離型膜之交聯樹脂層與離型層具有經時之密接性，且能夠熔融再利用而生產性良好。
＜離型膜＞ 本發明之離型膜係於至少沿單軸方向經延伸之聚酯膜之至少單面具有交聯樹脂層，進而於該交聯樹脂層上積層有離型層者。
[聚酯膜] 本發明所謂聚酯膜係指將依照所謂擠出法自擠出噴嘴溶融擠出之片材至少於單軸方向上延伸之膜。 構成聚酯膜之聚酯層可為單層構成，亦可為多層構成，除了2層、3層構成以外，只要不超出本發明之主旨，亦可為4層或其以上之多層，並無特別限定。又，各聚酯層可使用1種或併用2種以上之以下之聚酯。
＜聚酯＞ 上述聚酯層所使用之聚酯較佳為使芳香族二羧酸與脂肪族二醇縮聚所獲得者，可為包含1種芳香族二羧酸與1種脂肪族二醇之均聚酯，進而亦可為使1種以上之其他成分共聚而成之共聚聚酯。
於包含均聚酯之情形時，作為芳香族二羧酸，可列舉對苯二甲酸、2,6-萘二羧酸等，作為脂肪族二醇，可列舉乙二醇、二乙二醇、1,4-環己烷二甲醇等。作為代表性之聚酯，可列舉聚對苯二甲酸乙二酯等。
另一方面，作為用作共聚聚酯之成分之二羧酸，可列舉：間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、己二酸、癸二酸等。 作為二醇成分，可列舉：乙二醇、二乙二醇、丙二醇、丁二醇、1,4-環己烷二甲醇、新戊二醇等。 進而亦可為使其他酸成分或二醇成分共聚而成之聚酯。
又，於聚酯膜中，為了藉由膜加工中之熱歷程等而降低離型膜中所含之低聚物於表面析出、結晶化之量，亦可將低聚物含量經降低之聚酯用於多層結構膜之最外層。作為降低聚酯中之低聚物量之方法，例如可使用固相聚合法等。
作為聚酯之聚合觸媒，並無特別限制，可使用先前公知之化合物。例如可列舉：銻化合物、鈦化合物、鍺化合物、錳化合物、鋁化合物、鎂化合物、鈣化合物等。聚合觸媒可使用1種或併用2種以上。
＜粒子＞ 以賦予易滑性及確保各步驟中之膜之移行性、防止產生損傷為主要目的，於聚酯膜中可含有粒子。所調配之粒子之種類只要為能夠賦予易滑性之粒子，則無特別限定。例如可列舉：二氧化矽、碳酸鈣、碳酸鎂、碳酸鋇、硫酸鈣、硫酸鋇、磷酸鈣、氟化鈣、草酸鈣、氟化鋰、沸石、磷酸鎂、高嶺土、滑石、氧化鋁、氧化鋁、氧化鈦、硫化鉬等粒子。於該等中，就賦予易滑性之觀點而言，較佳為使用二氧化矽粒子。
又，亦可使用日本專利特公昭59-5216號公報、日本專利特開昭59-217755號公報等所記載之耐熱性有機粒子。作為其他耐熱性有機粒子之例，可列舉熱硬化性脲樹脂、熱硬化性酚樹脂、熱硬化性環氧樹脂、苯并胍胺樹脂等。進而，亦可於聚酯製造步驟中使用使觸媒等金屬化合物之一部分沈澱、微分散所得之析出粒子。 該等粒子可使用1種或併用2種以上。 另一方面，關於所使用之粒子之形狀，亦無特別限定，可使用球狀、塊狀、棒狀、扁平狀等任一者。又，關於其硬度、比重、顏色等亦無特別限制。
粒子之粒徑只要根據膜之用途或目的而選擇即可，較佳為0.01～5 μm，更佳為0.01～2 μm。若平均粒徑為0.01 μm以上，則粒子凝聚之虞較少而可獲得充分之分散性，又，若為5 μm以下，則膜之表面粗糙度不會變得過度粗糙，於後續步驟中在設置離型層之情形等時無產生異常之虞。
進而，聚酯膜中之粒子含量較佳為0.001～5質量%，更佳為0.005～3質量%。若粒子含量為0.001質量%以上，則聚酯膜可獲得充分之易滑性，若為5質量%以下，則可保持聚酯膜之透明性。
於無粒子之情形、或粒子較少之情形時，膜之透明性變高而成為良好之膜，但有滑動性變得不充分等操作變難之情形，因此有必須設計滾花或於交聯樹脂層中加入粒子等之情況。
作為於聚酯中添加粒子之方法，並無特別限定，可採用先前公知之方法。例如，可於製造構成各層之聚酯之任意階段添加，較佳為於酯化或酯交換反應結束後添加粒子而進行縮聚反應。 又，藉由使用附排氣孔之混練擠出機將分散於乙二醇或水等中之粒子之漿料與聚酯原料進行摻合之方法、或使用混練擠出機將經乾燥之粒子與聚酯原料進行摻合之方法等進行。
＜其他成分＞ 又，於聚酯中，除上述粒子以外，可視需要添加先前公知之抗氧化劑、抗靜電劑、熱穩定劑、潤滑劑、染料、顏料等。
＜聚酯膜之製造方法＞ 作為聚酯膜之製造例，對雙軸延伸膜之製造方法進行具體說明，但並不受以下之製造例任何限定，可採用通常已知之聚酯膜之製膜法。 較佳為首先使用上文敍述之聚酯原料，利用冷卻輥將自模頭擠出之熔融片材冷卻固化而獲得未延伸片材之方法。於此情形時，為了提高片材之平面性，較佳為提昇片材與旋轉冷卻滾筒之密接性，較佳為採用靜電施加密接法及/或液體塗佈密接法。 其次，將所獲得之未延伸片材於雙軸方向上進行延伸。於此情形時，首先，藉由輥或拉幅機方式之延伸機將上述未延伸片材於一方向上進行延伸。延伸溫度通常為70～145℃左右，較佳為80～110℃，延伸倍率通常為2.5～7倍左右，較佳為3.0～6倍。繼而，於與第一段之延伸方向正交之方向上進行延伸，於此情形時，延伸溫度通常為70～170℃左右，延伸倍率通常為3.0～7倍左右，較佳為3.5～6倍。 繼而，緊接著於通常150～270℃左右之溫度下在拉伸下或30%以內之鬆弛下下進行熱處理，獲得雙軸配向膜。 於上述延伸中，亦可採用以2階段以上進行單向延伸之方法。於此情形時，較佳為以最終雙向之延伸倍率分別成為上述範圍之方式進行。
又，關於本發明中之聚酯膜製造，亦可採用同時雙軸延伸法。同時雙軸延伸法係將上述未延伸片材於在通常70～120℃左右、較佳為80～110℃下進行溫度控制之狀態下於機械方向(縱向)及寬度方向(橫向)同時進行延伸並配向之方法。作為延伸倍率，以面積倍率計，通常為4～50倍左右，較佳為7～35倍，進而較佳為10～25倍。 繼而，緊接著於通常170～250℃左右之溫度下在拉伸下或30%以內之鬆弛下進行熱處理，獲得延伸配向膜。 關於採用上述延伸方式之同時雙軸延伸裝置，可採用螺旋方式、縮放方式、線性驅動方式等先前公知之延伸方式。
關於本發明中之構成離型膜之聚酯膜之厚度，只要為能夠以膜之形式製膜之範圍，則無特別限定，通常為400 μm以下，較佳為5～250 μm，更佳為12～200 μm。
＜霧度＞ 本發明中之聚酯膜之透明度並無特別限制，於需要透明性之情形等時，作為離型膜整體之霧度，較佳為15%以下，更佳為5%以下，進而較佳為3%以下。例如於將離型膜用於光學構件之保護等之情形時，有於貼有離型膜之狀態下自離型膜之上方進行該光學構件之製品檢查(異物檢查等)之情形。於此種情形時，若離型膜之霧度大於15%，則有作為異物產生誤認之情形。 本發明中，霧度例如可依據JIS K7136進行測定。 再者，上述霧度值關於本發明之離型膜亦相同，關於較佳之數值範圍亦相同。
＜全光線透過率＞ 本發明中之聚酯膜之全光線透過率並無特別限制，於需要透明性之情形等時，較佳為80%以上，更佳為85%以上。 本發明中，全光線透過率例如可依據JIS K7361-1進行測定。 再者，上述全光線透過率之值關於本發明之離型膜亦相同，關於較佳之數值範圍亦相同。
＜極限黏度＞ 聚酯之極限黏度較佳為0.30～0.90 dL/g，更佳為0.40～0.80 dL/g，進而較佳為0.50～0.80 dL/g。藉由將極限黏度設為0.30 dL/g以上，有可獲得具有充分之耐熱性、機械強度等之聚酯膜之傾向。又，藉由將極限黏度設為0.90 dL/g以下，有於聚酯膜之製造時之擠出步驟中負荷得以抑制，獲得充分之生產性之情況。 本發明中，聚酯之極限黏度可於實施例中藉由下述方法進行測定，可準確稱量聚酯1 g，並添加苯酚/四氯乙烷＝50/50(質量比)之混合溶劑100 mL使之溶解，使用全自動溶液黏度計於30℃下進行測定。
[交聯樹脂層] 對本發明中之構成離型膜之交聯樹脂層進行說明。 形成交聯樹脂層之交聯樹脂組合物含有具有陽離子性基之離子性聚合物(A)及交聯劑(C)。又，就與離型層之密接性之觀點而言，形成交聯樹脂層之交聯樹脂組合物較佳為進而含有黏合劑聚合物(B)。
＜具有陽離子性基之離子性聚合物(A)＞ 交聯樹脂層重要的是含有具有陽離子性基之離子性聚合物(A)。藉由含有具有陽離子性基之離子性聚合物(A)，不僅可獲得良好之抗靜電性，而且具有與聚酯之相溶性，因此能夠進行熔融再利用，可獲得良好之生產性。
作為具有陽離子性基之聚合物，可列舉具有四級銨鹽等之聚合物，作為具有陰離子性基之聚合物，可列舉具有磺酸基、硫酸酯基、羧基、磷酸鹽等之聚合物。其中，就與交聯樹脂組合物中之其他成分之相溶性之觀點而言，作為離子性聚合物，更佳為使用含有四級銨鹽基之聚合物、即含有四級銨鹽之陽離子性聚合物。
含有四級銨鹽之陽離子性聚合物係指於分子中之主鏈或側鏈具有含有四級銨鹽基之構成要素之聚合物。作為此種構成要素，例如可列舉：吡咯啶鎓環、烷基胺之四級化物、進而將該等與丙烯酸或甲基丙烯酸共聚所得者、N-烷基胺基丙烯醯胺之四級化物、聚烯丙胺之四級化物、乙烯基苄基三甲基銨鹽、2-羥基3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲基銨鹽等。進而，亦可將該等組合、或與其他樹脂共聚。又，用作該等四級銨鹽之抗衡離子之陰離子種並無特別限制，例如一般使用鹵化物離子、烷基硫酸根離子、烷基磺酸根離子、硝酸根離子等陰離子。
本發明中，於含有上述四級銨鹽之陽離子性聚合物中，就於離型膜之製膜時防止因高溫所致之抗靜電劑之分解之觀點而言，更佳為於分子中之主鏈含有四級銨鹽之陽離子性聚合物。其中，就藉由與交聯劑之反應等而增強塗膜強度、提高耐溶劑性之觀點而言，進而較佳為於含有四級銨鹽之陽離子性聚合物中導入羥甲基或環氧基等反應性官能基所得之聚合物。 又，作為此種陽離子性聚合物之例，較佳例為二烯丙基二甲基氯化銨之均聚物或共聚物等。 陽離子性聚合物可使用1種或併用2種以上。
陽離子性聚合物之數量平均分子量較佳為1000以上，更佳為2000以上，進而較佳為5000以上。若分子量為1000以上，則無陽離子性聚合物自交聯樹脂層中去除而經時性地引起性能降低之虞，亦無交聯樹脂層變得黏膩之虞。又，若分子量較低，則亦有耐熱穩定性較差之情形。又，就無產生塗佈液之黏度變得過高而使塗敷性變差等異常之虞之方面而言，數量平均分子量較佳為500000以下，更佳為100000以下。 本發明中，數量平均分子量例如可藉由凝膠滲透層析法(GPC)以聚苯乙烯換算測定
交聯樹脂組合物中之具有陽離子性基之離子性聚合物(A)之含量以固形物成分質量比計，較佳為5～90質量%，更佳為10～80質量%，進而較佳為10～60質量%。若具有陽離子性基之離子性聚合物(A)之比率為5質量%以上，則交聯樹脂層之抗靜電性能變得充分，若為90質量%以下，則交聯樹脂層之透明性或耐久性亦變得良好。
＜黏合劑聚合物(B)＞ 本發明中之構成交聯樹脂層之黏合劑聚合物(B)係指依據高分子化合物安全性評價流程大綱(1985年11月，化學物質審議會主辦)，藉由凝膠滲透層析法(GPC)測定所獲得之數量平均分子量(Mn)為1000以上之高分子化合物且具有造膜性者，不包含上述具有陽離子性基之離子性聚合物(A)。
本發明中之構成交聯樹脂層之黏合劑聚合物(B)可為熱硬化性樹脂，亦可為熱塑性樹脂。例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯；聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺等聚醯亞胺；聚醯胺6、聚醯胺6,6、聚醯胺12、聚醯胺11等聚醯胺；聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯、聚四氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚氯三氟乙烯等氟樹脂；聚乙烯醇、聚乙烯醚、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙酸乙烯酯、聚氯乙烯等乙烯基樹脂；環氧樹脂；氧雜環丁烷樹脂；二甲苯樹脂；芳香族聚醯胺樹脂；聚醯亞胺聚矽氧；聚胺基甲酸酯；聚脲；三聚氰胺樹脂；酚樹脂；聚醚；丙烯酸系樹脂及該等之共聚物等。該等可使用1種或併用2種以上。
上述黏合劑聚合物(B)可作為塗佈液之原料而溶解於有機溶劑中，亦可被賦予羥基或磺基、羧基等官能基而水溶液化或併用界面活性劑而水分散化。又，於黏合劑聚合物(B)中亦可視需要含有黏度調整劑等添加劑。
於上述黏合劑聚合物(B)中，就與離型層之密接性之觀點而言，較佳為使用選自聚酯樹脂、丙烯酸系樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、乙烯基樹脂之任一種以上，就塗佈液製作時之與其他塗佈劑(構成塗佈液之物質)之相溶性之觀點而言，更佳為使用選自丙烯酸系樹脂及乙烯基樹脂之1種以上。
(聚酯樹脂) 本發明中所使用之聚酯樹脂係定義為以二羧酸成分與二醇成分作為構成成分之線狀聚酯。作為二羧酸成分，可例示：對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、4,4-二苯基二羧酸、1,4-環己烷二羧酸、己二酸、癸二酸、苯基茚滿二羧酸、二聚酸等。該等成分可使用1種或併用2種以上。 進而，可與該等成分一起以較小之比率使用如順丁烯二酸、反丁烯二酸、伊康酸等之不飽和多元酸或如對羥基苯甲酸、對(β-羥基乙氧基)苯甲酸等之羥基羧酸。不飽和多元酸成分或羥基羧酸成分之比率通常為10莫耳%以下，較佳為5莫耳%以下。
又，作為二醇成分，可例示：乙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、二乙二醇、二丙二醇、1,6-己二醇、1,4-環己烷二甲醇、苯二甲醇、二羥甲基丙酸、甘油、三羥甲基丙烷、聚(伸乙氧基)二醇、聚(四亞甲氧基)二醇、雙酚A之環氧烷加成物、氫化雙酚A之環氧烷加成物等。該等可使用1種或併用2種以上。
於該二醇成分中，較佳為乙二醇、雙酚A之環氧乙烷加成物或環氧丙烷加成物、1,4-丁二醇，進而較佳為乙二醇、雙酚A之環氧乙烷加成物或環氧丙烷加成物。
又，於上述聚酯樹脂中，為了使水性液化變得容易，較佳為能夠使若干量之具有磺酸鹽基之化合物或具有羧酸鹽基之化合物共聚。 作為該具有磺酸鹽基之化合物，例如可較佳地列舉：間苯二甲酸-5-磺酸鈉、間苯二甲酸-5-磺酸銨、間苯二甲酸-4-磺酸鈉、間苯二甲酸-4-甲基磺酸銨、間苯二甲酸-2-磺酸鈉、間苯二甲酸-5-磺酸鉀、間苯二甲酸-4-磺酸鉀、間苯二甲酸-2-磺酸鉀、磺基琥珀酸鈉等磺酸鹼金屬鹽系或磺酸胺鹽系化合物等。
作為該具有羧酸鹽基之化合物，例如可列舉：偏苯三甲酸酐、偏苯三甲酸、均苯四甲酸酐、均苯四甲酸、1,3,5-苯三甲酸、環丁烷四羧酸、二羥甲基丙酸等、或該等之單鹼金屬鹽等。再者，游離羧基係於共聚後使鹼金屬化合物或胺化合物發揮作用而成為羧酸鹽基。可使用藉由自該等化合物中分別適當選擇1種以上並利用慣例之縮聚反應進行合成而獲得之聚酯。
關於聚酯樹脂，玻璃轉移溫度(以下有時簡稱為Tg)較佳為40℃以上，更佳為60℃以上。若Tg為40℃以上，則於以提高接著性為目的而增厚交聯樹脂層之塗佈厚度之情形時，無產生容易變得黏連等異常之虞。 於本發明中，玻璃轉移溫度例如可藉由依據JIS K7121：1987之方法進行測定。
(丙烯酸系樹脂) 本發明中使用之丙烯酸系樹脂係定義為含有丙烯酸系、甲基丙烯酸系單體作為具有碳-碳雙鍵之聚合性單體之聚合物。該等可為均聚物或共聚物之任一者。又，亦包含該等聚合物與其他聚合物(例如聚酯、聚胺基甲酸酯等)之共聚物。例如為嵌段共聚物、接枝共聚物。進而亦包含於聚酯溶液、或聚酯分散液中使具有碳-碳雙鍵之聚合性單體聚合而獲得之聚合物(視情形為聚合物之混合物)。同樣地，亦包含於聚胺基甲酸酯溶液、聚胺基甲酸酯分散液中使具有碳-碳雙鍵之聚合性單體聚合而獲得之聚合物(視情形為聚合物之混合物)。同樣地，亦包含於其他聚合物溶液、或分散液中使具有碳-碳雙鍵之聚合性單體聚合而獲得之聚合物(視情形為聚合物之混合物)。
除了丙烯酸系、甲基丙烯酸系單體以外，作為上述具有碳-碳雙鍵之聚合性單體，並無特別限定，作為代表性之化合物，可列舉：如丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、伊康酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、甲基順丁烯二酸之各種含羧基單體類及其等之鹽；如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、反丁烯二酸單丁基羥酯、伊康酸單丁基羥酯之各種含羥基單體類；如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸月桂酯之各種(甲基)丙烯酸酯類；如(甲基)丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺或(甲基)丙烯腈等之各種含氮乙烯系單體類等。其中，較佳為使選自含羧基單體類、(甲基)丙烯酸酯類、及含氮乙烯系單體類之1種或2種以上聚合所得之丙烯酸系樹脂。 再者，上述中例如「(甲基)丙烯酸酯」係指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯。
又，可與該等併用而使如下所示之聚合性單體共聚。即，可列舉：如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、二乙烯基苯、乙烯基甲苯之各種苯乙烯衍生物、如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯之各種乙烯酯類；如γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯基矽大分子單體等之各種含矽聚合性單體類；含磷之乙烯系單體類；如氯乙烯、偏二氯乙烯、氟乙烯、偏二氟乙烯、三氟氯乙烯、四氟乙烯、氯三氟乙烯、六氟丙烯之各種鹵化乙烯類；如丁二烯之各種共軛二烯類等。 該等聚合性單體可使用1種或併用2種以上。
於丙烯酸系樹脂中，Tg較佳為40℃以上，更佳為60℃以上。若Tg為40℃以上，則於以提高接著性為目的而增厚交聯樹脂層之塗佈厚度之情形時，無產生容易變得黏連等異常之虞。
(聚胺基甲酸酯樹脂) 本發明中之聚胺基甲酸酯樹脂係指於分子內具有胺基甲酸酯鍵之高分子化合物。其中，於考慮對線內塗佈之適性之情形時，較佳為水分散性或水溶性之聚胺基甲酸酯樹脂。為了賦予水分散性或水溶性，可將羥基、羧基、磺酸基、磺醯基、磷酸基、醚基等親水性基導入至聚胺基甲酸酯樹脂中。於上述親水性基中，就提高塗膜物性及密接性之觀點而言，適宜使用羧酸基或磺酸基。
作為聚胺基甲酸酯樹脂之具體之製造例，例如可列舉利用含羥基化合物與異氰酸酯化合物之反應之方法。作為用作原料之含羥基化合物，適宜使用多元醇，例如可列舉聚醚多元醇類、聚酯多元醇類、聚碳酸酯系多元醇類、聚烯烴多元醇類、丙烯酸多元醇類。該等化合物可使用1種或併用2種以上。
作為聚醚多元醇類，可列舉：聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙二醇-丙二醇共聚物、聚四亞甲基醚二醇、聚六亞甲基醚二醇等。
作為聚酯多元醇類，可列舉：由多元羧酸或其等之酸酐與多元醇之反應所獲得者。 作為多元羧酸，可列舉：丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、癸二酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸等。該等可使用1種或併用2種以上。 作為多元醇，可列舉：乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、二丙二醇、三丙二醇、丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-2,4-戊二醇、2-甲基-2-丙基-1,3-丙二醇、1,8-辛二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇、2,5-二甲基-2,5-己二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-己基-1,3-丙二醇、環己二醇、雙羥甲基環己烷、二甲醇苯、雙羥基乙氧基苯、烷基二烷醇胺、內酯二醇等。
作為聚碳酸酯系多元醇類，為由多元醇類與碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二苯酯、或碳酸乙二酯等藉由脫醇反應而獲得之聚碳酸酯二醇，例如可列舉聚碳酸(1,6-己二醇)酯、聚碳酸(3-甲基-1,5-戊二醇)酯等。
作為為了獲得聚胺基甲酸酯樹脂而使用之異氰酸酯化合物，可列舉：甲苯二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、亞甲基二苯基二異氰酸酯、苯二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、及聯甲苯胺二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯、α,α,α',α'-四甲基苯二甲基二異氰酸酯等具有芳香環之脂肪族二異氰酸酯、亞甲基二異氰酸酯、丙二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、及六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯、甲基環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、及亞異丙基二環己基二異氰酸酯等脂環族二異氰酸酯等。
於合成聚胺基甲酸酯樹脂時，亦可使用先前公知之鏈延長劑，作為鏈延長劑，只要為具有2個以上之與異氰酸酯基反應之活性基者，則無特別限定，通常使用具有2個羥基或胺基之鏈延長劑。
作為具有2個羥基之鏈延長劑，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、及丁二醇等脂肪族二醇、苯二甲醇、及雙羥基乙氧基苯等芳香族二醇、新戊二醇羥基特戊酸酯等酯二醇之類的二醇類。又，作為具有2個胺基之鏈延長劑，例如可列舉：甲苯二胺、苯二甲基二胺、及二苯基甲烷二胺等芳香族二胺、乙二胺、丙二胺、己二胺、2,2-二甲基-1,3-丙烷二胺、2-甲基-1,5-戊二胺、三甲基己二胺、2-丁基-2-乙基-1,5-戊二胺、1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、及1,10-癸二胺等脂肪族二胺、1-胺基-3-胺基甲基-3,5,5-三甲基環己烷、二環己基甲烷二胺、亞異丙基環己基-4,4'-二胺、1,4-二胺基環己烷、及1,3-雙(胺基甲基)環己烷等脂環族二胺等。
(乙烯基樹脂) 作為乙烯基樹脂，可列舉：聚苯乙烯、聚α-甲基苯乙烯、聚苯乙烯磺酸鈉、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醚、聚乙烯基磺酸鈉、聚甲基丙烯酸鈉、聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛等。又，亦可使用由在以該等作為主成分之分子內具有不飽和雙鍵之單體所獲得之聚合物或共聚物，例如乙烯基樹脂接枝聚酯及乙烯基樹脂接枝聚胺基甲酸酯等實質上具有複合結構之樹脂。該等可使用1種或併用2種以上。 於乙烯基樹脂中，就塗佈液製作時之與其他塗佈劑(構成塗佈液之物質)之相溶性之觀點而言，較佳為使用聚乙烯醇。
聚乙烯醇可藉由通常之聚合反應進行合成，例如可於包含使乙酸乙烯酯聚合而生成之聚乙酸乙烯酯之溶液中添加氫氧化鈉或氫氧化鉀等鹼觸媒，以成為所期望之皂化度之方式局部地皂化而製造。又，聚乙烯醇較佳為水溶性。
聚乙烯醇之聚合度並無特別限定，通常使用100以上、較佳為300～40000者。若聚合度為100以上，則無交聯樹脂層之耐水性降低之虞。本發明中使用之聚乙烯醇之皂化度並無特別限定，通常為70莫耳%以上，較佳為80莫耳%以上，較佳為99.9莫耳%以下。 皂化度可依據JIS K6726(1994)所記載之方法進行測定。 又，聚合度(黏度平均聚合度)可依據JIS K6726(1994)所記載之方法進行測定。
交聯樹脂組合物中之黏合劑聚合物(B)之含量以固形物成分質量比計，較佳為5～90質量%，更佳為10～70質量%，進而較佳為10～60質量%。若黏合劑聚合物(B)之含量處於上述範圍，則可充分地獲得所獲得之交聯樹脂層之強度或對離型層之密接性。
＜交聯劑(C)＞ 於本發明之交聯樹脂組合物中含有交聯劑(C)。交聯劑主要可藉由與其他樹脂或化合物中所含之官能基之交聯反應、或自交聯而改良交聯樹脂層之凝聚性、表面硬度、耐擦傷性、耐溶劑性、耐水性等。
於本發明中，可使用之交聯劑(C)並無特別限制，任意種類之交聯劑均可使用。例如適宜使用三聚氰胺化合物、胍胺系、烷基醯胺系、及聚醯胺系化合物、乙二醛系、碳二醯亞胺化合物、環氧化合物、㗁唑啉化合物、氮丙啶化合物、異氰酸酯化合物、矽烷偶合劑、二醇鋁酸鹽系偶合劑、二醛化合物、鋁鋯系偶合劑、過氧化物、熱或光反應性之乙烯基化合物或感光性樹脂等。其中，就協同性地獲得對離型層之良好之密接性之觀點而言，較佳為使用三聚氰胺化合物、環氧化合物之交聯劑或矽烷偶合劑。 又，該等交聯劑亦包含其他於聚合物骨架具有反應性基之聚合物型交聯反應性化合物，進而於本發明中可使用該等交聯劑之1種或併用2種以上。
(三聚氰胺化合物) 三聚氰胺化合物係指於化合物中具有三聚氰胺骨架之化合物。例如可使用羥烷化三聚氰胺衍生物、使醇與羥烷化三聚氰胺衍生物反應而局部或完全醚化之化合物、及該等之混合物。作為用於醚化之醇，可適宜地使用甲醇、乙醇、異丙醇、n-丁醇、異丁醇等。又，作為三聚氰胺化合物，可為單體或二聚物以上之多聚物之任一者，或者亦可使用該等之混合物。進而，可使用使脲等與三聚氰胺之一部分共縮合而成者，亦可使用觸媒以提高三聚氰胺化合物之反應性。其中，較佳為使用六甲氧基羥甲基三聚氰胺作為三聚氰胺化合物。
(環氧化合物) 環氧化合物係指於分子內具有環氧基之化合物、及環氧基進行反應所獲得之化合物。作為於分子內具有環氧基之化合物，例如可列舉表氯醇與乙二醇、聚乙二醇、甘油、聚甘油、雙酚A等之羥基或胺基之縮合物，有聚環氧化合物、二環氧化合物、單環氧化合物、縮水甘油胺化合物等。作為聚環氧化合物，例如可列舉：山梨糖醇、聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、二甘油聚縮水甘油醚、三(2-羥基乙基)異氰酸三縮水甘油酯、甘油聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚；作為二環氧化合物，例如可列舉：新戊二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、間苯二酚二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、聚四亞甲基二醇二縮水甘油醚；作為單環氧化合物，例如可列舉：烯丙基縮水甘油醚、2-乙基己基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚；作為縮水甘油胺化合物，可列舉：N,N,N',N',-四縮水甘油基間苯二甲胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基)環己烷等。其中，較佳為使用聚甘油聚縮水甘油醚作為環氧化合物。
(矽烷偶合劑) 矽烷偶合劑係指於分子中含有反應性基部位X與烷氧基部位OR之兩者之通式X-Si(OR)3 所表示之烷氧基矽烷化合物，只要為於分子中含有反應性基部位X與烷氧基部位OR之矽烷化合物，則能夠實現合成之任意之矽烷偶合劑均可於本發明中使用。 矽烷偶合劑所具有之R通常為甲基或乙基，但例如若R為丁基或異丙基等時能夠實現合成，則任意之烷基或其衍生物均可。
關於矽烷偶合劑所具有之反應性基部位X，若成為含有雙鍵基、胺基、環氧基、巰基、硫基、異氰酸基、脲基、氯丙基、羥基等反應性基之結構，則任意結構均可用作反應性基部位X。
本發明中，於矽烷偶合劑中，就改善塗佈外觀及透明性之效果之觀點而言，較佳為使用含有胺基之結構之矽烷偶合劑，進而較佳為使用含有環氧基之結構之矽烷偶合劑(例如3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷)或含有乙烯基之結構之矽烷偶合劑。
交聯樹脂組合物中之交聯劑(C)之含量以固形物成分質量比計較佳為1～90質量%，更佳為3～50質量%，進而較佳為5～40質量%。若交聯劑(C)之比率處於上述範圍，則可藉由與黏合劑聚合物(B)之協同作用而充分地獲得對離型層之密接性。
(粒子) 本發明以改良交聯樹脂層之固著性、滑動性為目的，亦可於交聯樹脂層中含有粒子。其平均粒徑並無特別限制，就膜之透明性之觀點而言，較佳為1.0 μm以下，更佳為0.5 μm以下，進而較佳為0.2 μm以下。又，就獲得交聯樹脂層之固著性、滑動性改良之觀點而言，較佳為0.01 μm以上。 作為粒子之具體例，可列舉：二氧化矽、氧化鋁、碳酸鈣、二氧化鈦等惰性無機粒子或由聚苯乙烯系樹脂、聚丙烯酸系樹脂、聚乙烯系樹脂所獲得之微粒子或以該等交聯粒子為代表之有機粒子等。 本發明中，粒子之平均粒徑例如可於實施例中藉由下述方法進行測定。
(其他) 進而，於無損本發明之主旨之範圍內，於交聯樹脂層中亦可視需要含有界面活性劑、消泡劑、塗佈性改良劑、離型劑、增黏劑、有機系潤滑劑、抗靜電劑、導電劑、紫外線等光吸收劑、抗氧化劑、發泡劑、染料、顏料等。
交聯樹脂層中之成分之分析例如可藉由TOF-SIMS(time of flight secondary ion mass spectrometry，飛行時間二次離子質譜儀)、光電子光譜(XPS)、螢光X射線等之分析而進行。
＜交聯樹脂層之形成＞ 接下來，對設置於構成本發明之離型膜之聚酯膜之至少單面的交聯樹脂層之形成進行說明。 關於交聯樹脂層，可藉由在聚酯膜之延伸步驟中對膜表面進行處理之線內塗佈而設置，亦可採用於暫時製造之膜上於系外進行塗佈之離線塗佈。就由於能夠在製膜之同時進行塗佈故而能夠價格低廉地應對製造，且可藉由延伸倍率使交聯樹脂層之厚度變化之方面而言，較佳為使用線內塗佈。
關於線內塗佈，並不限定於以下，例如於逐次雙軸延伸中，尤其可於縱向延伸結束後、橫向延伸前實施塗佈處理。於藉由線內塗佈在聚酯膜上設置交聯樹脂層之情形時，可於製膜之同時進行塗佈，並且藉由在橫向延伸時於高溫下進行處理，而利用交聯樹脂組合物之熱硬化形成交聯樹脂層，可製造作為聚酯膜而言適宜之膜。 作為形成交聯樹脂層時之硬化條件，並無特別限定，通常較良好的是以於170℃以上進行2秒以上作為標準而進行。
於藉由線內塗佈設置交聯樹脂層之情形時，較佳為基於如下要領進行，即，將作為含有上述一系列化合物之交聯樹脂組合物之水溶液或水分散體的塗佈液塗佈於聚酯膜上。作為含有交聯樹脂組合物之塗佈液之塗佈方法，可使用逆輥塗佈、凹版塗佈、棒式塗佈、刮刀塗佈等先前公知之塗敷方式。 又，於無損本發明主旨之範圍內，以改良於水中之分散性、改良造膜性等為目的，亦可於塗佈液中含有少量有機溶劑。有機溶劑可使用1種或併用2種以上。塗佈液中之有機溶劑之含量較佳為10質量%以下，進而較佳為5質量%以下。
又，於藉由離線塗佈設置交聯樹脂層之情形時，亦可利用使用有機溶劑之塗佈液。 作為具體之有機溶劑之例，可列舉：n-丁醇、n-丙醇、異丙醇、乙醇、甲醇等脂肪族或脂環族醇類、丙二醇、乙二醇、二乙二醇等二醇類、n-丁基溶纖劑、乙基溶纖劑、甲基溶纖劑、丙二醇單甲醚等二醇衍生物、二㗁烷、四氫呋喃等醚類、乙酸乙酯、乙酸戊酯等酯類、甲基乙基酮、丙酮等酮類、N-甲基吡咯啶酮等醯胺類。
又，無論離線塗佈抑或線內塗佈，均可視需要將熱處理與紫外線照射等活性能量射線照射併用。
作為形成交聯樹脂層之方法，例如可使用凹版塗佈、逆輥塗佈、模嘴塗佈、氣刀塗佈、刮刀塗佈、桿式塗佈、棒式塗佈、淋幕式塗佈、刮塗、傳送輥塗佈、擠壓塗佈、淋幕式塗佈、含浸塗佈、接觸塗佈、噴霧塗佈、軋光機塗佈、擠出塗佈等先前公知之塗佈方式。
＜交聯樹脂層之膜厚＞ 關於本發明中設置於聚酯膜上之交聯樹脂層之膜厚，於作為最終之覆膜觀察時，就表現各種功能性之觀點而言，較佳為0.01～3 μm，更佳為0.01～1 μm，進而較佳為0.01～0.3 μm。 本發明之交聯樹脂層之膜厚例如可藉由如下方式求出，即，使用釕化合物或鋨化合物等重金屬對離型膜進行染色，藉由超薄切片法調整離型膜之剖面後，利用透過型電子顯微鏡隨機測定離型膜剖面之交聯樹脂層之複數個部位，並算出平均值。 又，含有交聯樹脂組合物之塗佈液之塗佈量通常為0.01～3 g/m2 ，較佳為0.01～1 g/m2 ，進而較佳為0.01～0.3 g/m2 。若為0.01 g/m2 以上，則於對離型層之接著性(易接著性能)及抗靜電性能之方面可獲得充分之性能，若為3 g/m2 以下，則交聯樹脂層之外觀、透明性良好，無導致因膜之黏連、線速度降低所致之生產性降低之虞。再者，本發明中，塗佈量可根據每單位時間之塗佈之液體質量(乾燥前)、塗佈液不揮發成分濃度、塗佈寬度、延伸倍率、線速度等進行計算而求出。
[表面處理] 對於本發明所使用之聚酯膜，可與上述交聯樹脂層分別實施各種表面處理。具體而言，可於在聚酯膜形成上述交聯樹脂層之前實施，或對上述交聯樹脂層之背面側之聚酯膜實施等。關於各種表面處理或各種功能性層，可使用先前公知之技術。例如，作為表面處理，可列舉：電暈放電處理、火焰處理、紫外線處理、高頻處理、微波處理、輝光放電處理、活性電漿處理、雷射處理等表面活性化處理。
於本發明所使用之聚酯膜中，可於上述交聯樹脂層之背面側設置與上述交聯樹脂層相同之構成之交聯樹脂層，亦可另外設置各種功能性層。作為各種功能性層，可列舉易接著層、抗靜電層、滲出成分密封層、折射率調整層、光吸收層、光線透過率提高層、防霧層、障壁塗層、硬塗層、黏著層及複合有該等功能性之層等。又，上述功能性層可為單層，亦可為2層以上之構成。
[離型層] 接下來，對本發明中之離型層進行說明。構成本發明之離型膜之離型層係使用離型劑組合物形成而成者。
＜聚二甲基矽氧烷＞ 本發明中之離型劑組合物含有在1分子中具有至少1個烯基之第1聚二甲基矽氧烷及在1分子中具有至少1個氫矽烷基之第2聚二甲基矽氧烷作為加成反應型聚矽氧樹脂。藉由在離型劑組合物中含有第1聚二甲基矽氧烷及第2聚二甲基矽氧烷，構成離型膜之交聯樹脂層與離型層可充分地具有經時之密接性。
作為本發明中使用之第1聚二甲基矽氧烷中所含之烯基，可列舉：乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基等一價烴基。其中，就與氫矽烷基之反應性之觀點而言，較佳為乙烯基與己烯基。
於第1聚二甲基矽氧烷30 g中，烯基較佳為含有3～90 mmol，更佳為含有6～45 mmol。又，於第2聚二甲基矽氧烷30 g中，氫矽烷基較佳為含有6～450 mmol，更佳為含有15～450 mmol。 進而，氫矽烷基(b)相對於烯基(a)之莫耳比(b/a)較佳為1.5～5.0，更佳為1.5～3.0。
第1聚二甲基矽氧烷之重量平均分子量為500以上且50000以下，較佳為800以上或30000以下，更佳為2000以上或20000以下。若第1聚二甲基矽氧烷之重量平均分子量未達500，則反應性較高，於塗佈液中進行反應，因此無法表現出所期望之輕剝離力，若超過50000，則反應性變差，無法表現出所期望之輕剝離力。
第2聚二甲基矽氧烷之重量平均分子量為120以上且20000以下，較佳為150以上或10000以下，更佳為200以上或5000以下。若第2聚二甲基矽氧烷之重量平均分子量未達120，則反應性較高，於塗佈液中進行反應，因此無法表現出所期望之輕剝離力，若超過20000，則反應性變差，無法表現出所期望之輕剝離力。 再者，本發明中之重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析法(GPC)法所測得之聚苯乙烯換算值。
於具有烯基之聚二甲基矽氧烷與具有氫矽烷基之聚二甲基矽氧烷之間，藉由使烯基與氫矽烷基進行反應而形成交聯結構。此處，於本發明中，將第1聚二甲基矽氧烷與第2聚二甲基矽氧烷之重量平均分子量分別設為上述上限值以下意味著以較先前低分子量之成分作為原料而形成離型層。因此，本發明中之離型層之交聯密度較高，換言之，可降低交聯點間分子量。於本發明中發現，若將離型層設為此種結構，則可使與被黏著體之剝離力變小(輕剝離性)，而且其效果亦經時性地穩定。 於具有烯基之聚二甲基矽氧烷、或具有氫矽烷基之聚二甲基矽氧烷之重量平均分子量高於本發明所規定之上限值之情形時，雖然於剛使離型膜與被黏著體密接後顯示出良好之輕剝離性，但剝離力會經時性地變高。認為其原因在於，若離型層之交聯點間分子量較大，則構成離型層之二甲基矽氧烷之分子鏈與構成被黏著體之物質(通常為構成黏著層之聚合物鏈)相互產生分子運動，由此經時性地產生微纏結。 再者，根據本發明者之研究，確認若使離型層之交聯密度變高，則雖然發揮輕剝離性，但有離型膜內部之密接性、即離型層與交聯樹脂層之密接性降低，產生層間剝離等之情況。推測其原因在於：上述離型層所具有之特性有不僅有助於被黏著體，而且亦同樣地有助於交聯樹脂層之情況。 因此，本發明者發現，如下所述較佳為於離型層中含有有機矽化合物。即，若一併含有第1及第2聚二甲基矽氧烷與有機矽化合物作為離型劑組合物，並使該等硬化而形成離型層，則確認到具有對被黏著體之輕剝離性，並且離型膜內之層間密接性變得良好。於本發明中亦發現，藉由如此於離型劑組合物中併用有機矽化合物，可發揮對交聯樹脂層之投錨效應。 第1及第2聚二甲基矽氧烷之重量平均分子量是否為規定範圍可藉由原料階段之分子量測定進行確認，對於離型膜，例如可藉由如下方法推定。但確認方法並不限定於以下。 (1)利用有機溶劑等對離型層進行萃取，測定未反應成分之分子量； (2)藉由四乙氧基矽烷分析進行交聯點之分析，估算分子量； (3)藉由利用X射線光電子分光(XPS)對離型層之電子狀態進行分析並進行交聯密度之測定，而估算交聯點間分子量。 關於離型劑組合物中之第1聚二甲基矽氧烷及第2聚二甲基矽氧烷之各者之含量(第1聚二甲基矽氧烷/第2聚二甲基矽氧烷)，就離型層之形成之觀點而言，較佳為20/80～90/10(質量%)，更佳為50/50～80/20(質量%)。
＜鉑系觸媒＞ 為了使離型層變得平滑且堅牢，離型劑組合物較佳為含有促進加成型反應之鉑系觸媒。作為鉑系觸媒，可例示：氯鉑酸、氯鉑酸之醇溶液、氯鉑酸與烯烴之錯合物、氯鉑酸與烯基矽氧烷之錯合物等鉑系化合物、鉑黑、鉑載二氧化矽、鉑載活性碳。鉑系觸媒可使用1種或併用2種以上。
離型劑組合物中之鉑系觸媒之含量較佳為0.3～3.0質量%，更佳為0.5～2.0質量%。若離型層中之鉑系觸媒含量為0.3質量%以上，則無需擔心產生剝離力之異常、或因交聯樹脂層中之硬化反應變得不充分所致之面狀劣化等異常，又，若離型層中之鉑系觸媒含量為3.0質量%以下，則反應性變高，無需擔心產生凝膠異物等步驟異常。
藉由使用滿足上述條件之離型劑組合物形成離型層，可於無基材式雙面黏著片材之使用中極其順利地將離型膜剝離。
＜含有反應性基之有機矽化合物＞ 又，於本發明中之形成離型層之離型劑組合物中，為了使離型層與聚酯膜之塗膜密接性變得良好，較佳為除了包含上述第1及第2聚二甲基矽氧烷以外，亦包含含有反應性基之有機矽化合物(以下有時簡稱為有機矽化合物)。
含有反應性基之有機矽化合物係指於分子結構中具有環氧基、巰基、(甲基)丙烯醯基、鹵烷基、及胺基等反應性基之有機矽化合物，本發明中可使用高分子量之化合物，亦可使用低分子量之化合物。再者，含有反應性基之有機矽化合物不包含上述第1及第2聚二甲基矽氧烷。
於上述有機矽化合物中，較佳為使用下述通式(I)所表示之有機矽化合物。 Si(X1 )d (Y)e (R1 )f (I) [上述式中，X1 為具有選自環氧基、巰基、(甲基)丙烯醯基、烯基、鹵烷基及胺基之至少1種之有機基，R1 為一價烴基，且碳數為1～10，Y為水解性基，d為1或2之整數，e為2或3之整數，f為0或1之整數，d＋e＋f＝4]
上述通式(I)所表示之有機矽化合物可使用具有2個可藉由水解、縮合反應而形成矽氧烷鍵之水解性基Y者(D單元源)或具有3個水解性基Y者(T單元源)。
於通式(I)中，一價烴基R1 係碳數為1～10者，尤佳為甲基、乙基、丙基。
於通式(I)中，作為水解性基Y，可例示以下者。即，甲氧基、乙氧基、丁氧基、異丙烯氧基、乙醯氧基、丁酮肟基及胺基等。該等水解性基可使用1種或併用2種以上。若應用甲氧基或乙氧基，則可對塗佈材賦予良好之保存穩定性，且具有適當之水解性，因此尤佳。
於本發明中，作為離型劑組合物中所含有之有機矽化合物之具體例，可例示：乙烯基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、5-己烯基三甲氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、三氟丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二異丙烯氧矽烷等。
離型劑組合物中之有機矽化合物之含量較佳為0.1～5.0質量%，更佳為0.3～2.0質量%，進而較佳為0.3～1.5質量%。若有機矽化合物之含量為0.1質量%以上，則可確保所期望之密接性，又，若為5.0質量%以下，則對貼合對象之交聯樹脂層之接著性不會變得過強，無需擔心於原本必須剝離之情形下產生無法容易地剝離等之異常。
＜無反應性聚矽氧樹脂＞ 為了對離型膜賦予輕剝離性，離型劑組合物亦可進而含有無反應性聚矽氧樹脂。 無反應性聚矽氧樹脂之重量平均分子量較佳為50000以上且500000以下。
作為上述無反應性聚矽氧樹脂，較佳為下述通式(II)所表示之有機聚矽氧烷。 R2 3 SiO(R2 2 SiO)m SiR2 3 (II) (式中，R2 表示不具有脂肪族不飽和鍵之相同或異種之一價烴基，m表示正整數)
離型劑組合物中之無反應性聚矽氧樹脂之含量較佳為1～10質量%，更佳為1～5質量%。若無反應性聚矽氧樹脂之含量為1質量%以上，則表現出充分之輕剝離效果，若為10質量%以下，則可獲得充分之硬化性、密接性。
＜剝離控制劑＞ 為了調整離型層之剝離性等，離型劑組合物亦可含有各種剝離控制劑。於使剝離力重剝離化之情形時，一般而言，為了獲得所期望之剝離力，使離型劑組合物中含有適當量之二氧化矽粒子、重剝離力之聚矽氧種等而進行調整。 若列舉市售之重剝離化劑之具體例，則可例示信越化學工業股份有限公司製造之KS-3800、X-92-183、Dow Corning Toray股份有限公司製造之SDY7292、BY24-843、BY24-4980。
於使剝離力輕剝離化之情形時，選擇各種低分子矽氧烷(無反應性之低分子聚矽氧化合物)，對離型層進行適當之含量調整，使矽氧烷移行成分發揮離型性能。作為低分子矽氧烷化合物之例，可列舉六甲基環三矽氧烷、八甲基環四矽氧烷、十甲基環五矽氧烷等。又，作為低分子環狀矽氧烷之其他化合物，有分子鏈兩末端經三甲基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷低聚物；分子鏈兩末端經二甲基羥基矽烷氧基封端之二甲基矽氧烷低聚物等，亦可視需要將上述化合物進行混合而使用。
離型劑組合物中之該等低分子矽氧烷化合物之含量較佳為0.1～15.0質量%，更佳為0.1～10.0質量%，進而較佳為0.1～5.0質量%。若低分子矽氧烷之含量為0.1質量%以上，則移行性成分不會過少，可發揮離型性，若為15.0質量%以下，則移行性成分不會過量地析出，亦無產生步驟污染之虞。
＜反應抑制劑＞ 又，利用第1聚二甲基矽氧烷與第2聚二甲基矽氧烷進行之加成型反應由於反應性非常高，故而離型劑組合物亦可視需要含有乙炔醇作為反應抑制劑。乙炔醇係具有碳-碳三鍵與羥基之有機化合物，較佳為選自由3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、及苯基丁炔醇所組成之群之化合物。反應抑制劑可使用1種或併用2種以上。
＜其他＞ 進而，於無損本發明主旨之範圍內，亦可於形成離型層之離型劑組合物中視需要含有消泡劑、塗佈性改良劑、增黏劑、無機系有機系粒子、有機系潤滑劑、抗靜電劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、發泡劑、染料、顏料等。
＜離型層之形成＞ 繼而，對構成本發明之離型膜之離型層之形成進行說明。 本發明之離型膜係於至少沿單軸方向經延伸之聚酯膜之至少單面設置交聯樹脂層，進而於該交聯樹脂層上積層離型層而製造。 離型層係與交聯樹脂層同樣地可為線內塗佈，亦可為離線塗佈，就可高速且均勻地塗佈離型層組合物之方面而言，較佳為使用離線塗佈。 作為設置離型層組合物之方法，可與交聯樹脂層同樣地使用逆輥塗佈、凹版塗佈、棒式塗佈、刮刀塗佈等先前公知之塗敷方式。
於藉由離線塗佈設置離型層之情形時，較佳為基於如下要領進行，即，將作為含有上述一系列化合物之離型劑組合物之溶液或分散體的塗佈液塗佈於交聯樹脂層上。於製造含有離型劑組合物之塗佈液時，溶劑可為水，亦可為有機溶劑，就與離型劑組合物之相溶性之觀點而言，較佳為有機溶劑。 作為具體之有機溶劑之例，可列舉：n-丁醇、n-丙醇、異丙醇、乙醇、甲醇等脂肪族或脂環族醇類、丙二醇、乙二醇、二乙二醇等二醇類、n-丁基溶纖劑、乙基溶纖劑、甲基溶纖劑、丙二醇單甲醚等二醇衍生物、二㗁烷、四氫呋喃等醚類、乙酸乙酯、乙酸戊酯等酯類、甲基乙基酮、丙酮等酮類、N-甲基吡咯啶酮等醯胺類。
又，關於在聚酯膜之交聯樹脂層上形成離型層時之硬化條件，並無特別限定，於藉由離線塗佈設置離型層之情形時，通常較良好的是以於80℃以上進行10秒以上、較佳為於100～200℃下進行3～40秒、更佳為於120～180℃下進行3～40秒為標準而進行熱處理。又，亦可視需要將熱處理與紫外線照射等活性能量射線照射併用。再者，作為用於利用活性能量射線照射之硬化之能量源，可使用公知裝置、能量源。
關於本發明中設置於交聯樹脂層上之離型層之膜厚，於作為最終之覆膜觀察時，就使與交聯樹脂層之密接性變得良好、與無基材式雙面黏著片材之輕剝離性變得良好之觀點而言，通常為0.005～1 μm，較佳為0.01～1 μm，進而較佳為0.15～0.70 μm。 又，就塗敷性之方面而言，離型層之塗佈量(乾燥後)通常為0.005～5 g/m2 ，較佳為0.01～1 g/m2 ，更佳為0.15～0.70 g/m2 之範圍。若塗佈量(乾燥後)為0.005 g/m2 以上，則於塗敷性之方面不會穩定性不足而可獲得均勻之塗膜。又，若為5 g/m2 以下，則無離型層自身之塗膜密接性、硬化性等降低之虞。再者，塗佈量可根據每單位時間之塗佈之液體質量(乾燥前)、塗敷液不揮發成分濃度、塗佈寬度、延伸倍率、線速度等進行計算而求出。
＜離型膜之性能＞ 本發明之離型膜由於離型膜與黏著劑之離型性及抗靜電性良好，離型層亦經時性地具有密接性，且能夠熔融再利用而生產性良好，故而其工業價值較高。
[剝離力] 關於本發明之離型膜之剝離力，該離型膜(離型層側之表面)與黏著劑帶之剝離力係於拉伸速度300 mm/min之條件下進行180°剝離時為4 g/25 mm以下。若該剝離力超過4 g/25 mm，則剝離力變得過重，因此剝離離型膜時之便利性降低。就離型膜之便利性之觀點而言，該剝離力進而較佳為3 g/25 mm以下。再者，該剝離力之下限並無特別限定，就搬送性之觀點而言，較佳為具有離型膜與作為被黏著體之黏著膜之密接性，更佳為0.5 g/25 mm以上。 由於本發明之離型膜之剝離力於180°剝離下為4 g/25 mm以下，故而提示於構成離型膜之離型層之離型劑組合物中含有重量平均分子量為500以上且50000以下且於1分子中具有至少1個烯基之第1聚二甲基矽氧烷、及重量平均分子量為120以上且20000以下且於1分子中具有至少1個氫矽烷基之第2聚二甲基矽氧烷。
本發明之離型膜之剝離力詳細而言係於實施例中藉由下述方法進行測定。 再者，本發明之離型膜具有良好之離型性、即輕剝離性，本發明中所謂輕剝離係指將寬度25 mm左右之帶黏著，剝離時之力為4 g/25 mm以下時能夠剝離。
作為離型膜與離型性良好之黏著劑，並無特別限定，較佳為丙烯酸系黏著劑。丙烯酸系黏著劑可列舉以使含官能基之單體與丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯等其他單體共聚而獲得之丙烯酸系共聚物作為主成分而構成者。
[表面固有電阻] 關於本發明之離型膜之離型層表面之表面固有電阻，就防止剝離離型膜時產生之剝離帶電，不於黏著面附著灰塵等之觀點而言，較佳為1×1011 Ω以下，更佳為1×1010 Ω以下。另一方面，表面固有電阻之下限並無特別限定，較佳為1×101 Ω以上。 本發明之離型膜之表面固有電阻詳細而言可於實施例中藉由下述方法進行測定。
[經時塗膜密接性及生產性] 例如即便於將本發明之離型膜在23℃、50%RH環境下放置30天後對離型層施加負荷，亦幾乎不會產生離型層之脫落，可維持能夠實用之密接性。 又，即便將設置有交聯樹脂層之聚酯膜進行熔融再利用，交聯樹脂組合物與聚酯之相溶性亦較良好，因此不會產生無法實用之水準之異物而可再生利用，離型膜之生產性變得良好。
＜積層體＞ 本發明之積層體係使離型膜與雙面黏著片材積層而成者，上述離型膜於至少沿單軸方向經延伸之聚酯膜之至少單面具有交聯樹脂層，進而於該交聯樹脂層上積層有離型層。於本發明之積層體中，上述離型膜之交聯樹脂層含有具有陽離子性基之離子性聚合物(A)，離型層含有聚二甲基矽氧烷，膜厚為0.01～1 μm。藉由使上述離型層之膜厚為上述範圍內，可充分地具有構成離型膜之離型層與交聯樹脂層之密接性。另一方面，若上述離型層之膜厚超過1 μm，則構成離型膜之離型層與交聯樹脂層之密接性變得不充分，容易產生離型層之表面變得容易剝離等異常。上述離型層之膜厚進而較佳為0.15～0.70 μm。
進而，本發明之積層體可於上述離型膜與上述雙面黏著片材之間具有輕剝離性。關於上述離型膜之離型層表面與上述雙面黏著片材之剝離力，於拉伸速度300 mm/min之條件下進行180°剝離時為4 g/25 mm以下。就離型膜之便利性之觀點而言，上述剝離力進而較佳為3 g/25 mm以下。再者，該剝離力之下限並無特別限定，就搬送性之觀點而言，較佳為具有離型膜與作為被黏著體之黏著膜之密接性，更佳為0.5 g/25 mm以上。 [實施例]
以下，藉由實施例及比較例具體地說明本發明，但本發明並不限定於該等。
本發明中使用之測定法及評價法如下所述。 (1)聚酯之極限黏度之測定方法 準確稱量聚酯1 g，並添加苯酚/四氯乙烷＝50/50(質量比)之混合溶劑100 mL使之溶解，使用全自動溶液黏度計(Sentec公司製造，「DT553」)於30℃下進行測定。
(2)粒子之平均粒徑(d50：μm)之測定 將使用離心沈澱式粒度分佈測定裝置(島津製作所股份有限公司製造，「SA-CP3型」)測得之等效球形分佈中之累計(質量基準)50%之值作為平均粒徑。
(3)離型膜之剝離性評價 於實施例及比較例中所獲得之離型膜之離型層表面，貼附黏著劑帶(日東電工股份有限公司製造，「No.502」，丙烯酸系黏著劑)之單面，其後切割成25 mm×300 mm之尺寸，測定於室溫下放置1小時後之剝離力。剝離力係使用拉伸試驗機(Intesco股份有限公司製造之「Intesco model 2001型」)，於拉伸速度300 mm/min之條件下進行180°剝離而進行評價。 (判定基準) A(good)：剝離力值為4 g/25 mm以下。 C(poor)：剝離力值超過4 g/25 mm。
(4)離型膜之表面固有電阻 針對實施例及比較例中獲得之離型膜，使用Hewlett-Packard Japan公司製造之高電阻測定器：HP4339B及測定電極：HP16008B，於23℃、50%RH之測定環境下，於進行濕度調整30分鐘後，測定表面固有電阻值。表面固有電阻值越低，防止帶電之作用越優異。 (評價基準) A：R(Ω)為1×1010 以下。 B：R(Ω)超過1×1010 且為1×1011 以下。 C：R(Ω)超過1×1011 。
(5)離型膜之經時塗膜密接性評價(實用特性代用評價) 將實施例及比較例中獲得之離型膜於恆溫恆濕槽中在23℃、50%RH環境下放置30天，其後取出該膜。其後，藉由以手觸摸摩擦該膜之離型面5次，根據以下之評價基準對離型層之脫落程度進行評價。 (評價基準) A：未觀察到離型層之脫落。 B：離型層變白，但未脫落。 C：確認到離型層之脫落。
(6)離型膜之生產性(再利用性) 將實施例及比較例中之設置有交聯樹脂層之聚酯膜機械地裁斷、粉碎而製成再生薄片，將該再生薄片不進行加熱乾燥而直接添加至擠出機之中間層。其後，與實施例1之製膜時完全同樣地進行，製作厚度38 μm之雙軸配向聚酯膜，藉由光學顯微鏡觀察該聚酯膜有無異物。 於觀察到異物之情形時，無法進行熔融再利用，因此提示離型膜之製造成本變高，生產性降低。 (評價基準) A：未觀察到異物。 C：觀察到異物。
＜聚酯之製造＞ [製造例1](聚酯(I)) 將對苯二甲酸二甲酯100質量份與乙二醇60質量份作為起始原料，取作為酯交換觸媒之乙酸鎂四水合物0.09質量份置於反應器中，將反應起始溫度設為150℃，一面將甲醇蒸餾去除一面逐漸使反應溫度上升，於3小時後成為230℃。於4小時後，實質上使酯交換反應結束。於該反應混合物中添加酸式磷酸乙酯0.04質量份後，添加作為聚合觸媒之三氧化二銻0.04質量份，進行4小時縮聚反應。即，將溫度自230℃逐漸升溫，成為280℃。另一方面，壓力自常壓逐漸減少，最終成為0.3 mmHg。反應開始後，藉由反應槽之攪拌動力之變化，於極限黏度相當於0.63 dL/g之時間點停止反應，於氮氣加壓下使聚合物吐出。所獲得之聚酯(I)之極限黏度為0.63 dL/g。
[製造例2](聚酯(II)) 於聚酯(I)之製造方法中，於添加酸式磷酸乙酯0.04質量份後，添加分散於乙二醇中之平均粒徑1.6 μm之二氧化矽粒子0.3質量份、三氧化二銻0.04質量份，於極限黏度相當於0.65 dL/g之時間點停止縮聚反應，除此以外，使用與聚酯(I)之製造方法相同之方法獲得聚酯(II)。所獲得之聚酯(II)之極限黏度為0.65 dL/g。
＜交聯樹脂層＞ 形成交聯樹脂層之交聯樹脂組合物係使用以下原料。 (A)離子性聚合物 A1：聚(二烯丙基二甲基氯化銨)(數量平均分子量：約30000) A2：將下述式1之結構單元、下述式2之結構單元、及下述式3之結構單元以質量比率為80/10/10之比率進行共聚而成之高分子化合物(數量平均分子量：21000) A3：於包含下述式4之結構單元之側鏈具有陽離子之聚合物(數量平均分子量：40000)
[化1] (式1)
[化2] (式2)
[化3] (式3)
[化4] (式4)
(B)黏合劑聚合物 B1：皂化度88%、聚合度500之聚乙烯醇 B2：丙烯酸系樹脂(以下述組成進行聚合而成之丙烯酸系樹脂之水分散體) 丙烯酸乙酯/丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸甲酯/N-羥甲基丙烯醯胺/丙烯酸＝65/21/10/2/2(質量%)之乳化聚合物(乳化劑：陰離子系界面活性劑) B3：聚胺基甲酸酯樹脂 獲得包含對苯二甲酸664質量份、間苯二甲酸631質量份、1,4-丁二醇472質量份、新戊二醇447質量份之聚酯多元醇。繼而，於所獲得之聚酯多元醇中添加己二酸321質量份、二羥甲基丙酸268質量份，獲得含有側鏈型羧基之聚酯多元醇A。進而，於1880質量份之上述聚酯多元醇A中添加160質量份之六亞甲基二異氰酸酯而獲得聚胺基甲酸酯樹脂。
(C)交聯劑 C1：六甲氧基羥甲基三聚氰胺 C2：聚甘油聚縮水甘油醚 C3：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷
(其他) D1：包含聚乙二氧基噻吩與聚苯乙烯磺酸之混合物(Starck股份有限公司製造，BaytronPAG) E1：甘油 F1：平均粒徑0.02 μm之氧化鋁表面改性矽溶膠水分散體 F2：平均粒徑0.07 μm之二氧化矽粒子
＜離型層＞ 形成離型層之離型劑組合物係使用以下原料。 再者，原料之重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析法(GPC)以聚苯乙烯換算進行測定。 (含有乙烯基之聚二甲基矽氧烷(含有乙烯基之PDMS)) a1：於聚二甲基矽氧烷之結構中具有至少2個乙烯基之乙烯基改性聚矽氧樹脂(重量平均分子量：2000，PDMS30 g中乙烯基30 mmol) a2：於聚二甲基矽氧烷之結構中具有至少2個乙烯基之乙烯基改性聚矽氧樹脂(重量平均分子量：20000，PDMS30 g中乙烯基3 mmol) a3：於聚二甲基矽氧烷之結構中具有至少2個乙烯基之乙烯基改性聚矽氧樹脂(重量平均分子量：1000，PDMS30 g中乙烯基60 mmol) a4：於聚二甲基矽氧烷之結構中具有至少2個乙烯基之乙烯基改性聚矽氧樹脂(重量平均分子量：60000，PDMS30 g中乙烯基1 mmol) a5：於聚二甲基矽氧烷之結構中具有至少2個乙烯基之乙烯基改性聚矽氧樹脂(重量平均分子量：300，PDMS30 g中乙烯基200 mmol)
(含有氫矽烷基之聚二甲基矽氧烷(含有氫矽烷基之PDMS)) b1：於聚二甲基矽氧烷之結構中具有至少2個氫矽烷基之聚甲基氫矽氧烷(重量平均分子量：200，PDMS30 g中氫矽烷基300 mmol) b2：於聚二甲基矽氧烷之結構中具有至少1個氫矽烷基之聚甲基氫矽氧烷(重量平均分子量：5000，PDMS30 g中氫矽烷基6 mmol) b3：於聚二甲基矽氧烷之結構中具有至少1個氫矽烷基之聚甲基氫矽氧烷(重量平均分子量：30000，PDMS30 g中氫矽烷基1 mmol) b4：於聚二甲基矽氧烷之結構中具有至少2個氫矽烷基之聚甲基氫矽氧烷(重量平均分子量：100，PDMS30 g中氫矽烷基600 mmol)
(其他) c1：鉑系觸媒(Dow Corning Toray公司製造之「SRX-212」) d1：含有反應性基之有機矽化合物(環氧矽氧烷，Momentive公司製造之「Anchorsil 3000」) d2：含有反應性基之有機矽化合物(β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷) d3：含有反應性基之有機矽化合物(γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷)
＜離型膜之製造＞ [實施例1] (1)積層聚酯膜 將聚酯(I)、(II)分別以90%、10%之比率進行混合，將所獲得之混合原料作為最外層(表層)之原料，將聚酯(I)作為中間層之原料，分別供給至2台擠出機，並分別於285℃下熔融，其後於設定為40℃之冷卻輥上以2種3層(表層/中間層/表層)之層構成共擠出，經冷卻固化而獲得未延伸片材。繼而，利用輥周速差於膜溫度85℃下縱向延伸3.4倍後，將包含表1之塗佈劑組成之塗佈液(水分散、固形物成分濃度5質量%)以塗佈量(乾燥後)成為特定量之方式塗佈於膜單面後，引導至拉幅機，於橫向上在120℃下延伸4.3倍，於225℃下進行熱處理後，獲得聚酯膜之厚度為38 μm(表層5 μm/中間層28 μm/表層5 μm)且設置有交聯樹脂層1之積層聚酯膜。 (2)離型劑組合物 依照表2所示之組成，將作為第1聚二甲基矽氧烷之於聚二甲基矽氧烷之結構中具有至少2個乙烯基之乙烯基改性聚矽氧樹脂a1(重量平均分子量：2000)、與作為第2聚二甲基矽氧烷之於聚二甲基矽氧烷之結構中具有至少2個氫矽烷基之聚甲基氫矽氧烷b1(重量平均分子量：200)以第1聚二甲基矽氧烷/第2聚二甲基矽氧烷＝77/22(質量份)之方式混合，以固形物成分成為3質量%之方式利用甲苯/甲基乙基酮/己烷＝1/1/18之調配比(質量比)之溶劑進行稀釋後，添加1質量份之鉑系觸媒C1，獲得離型劑組合物。 (3)離型膜 藉由離線塗佈，於上述所獲得之積層聚酯膜之交聯樹脂層1上，以離型層1之膜厚成為0.2 μm之方式利用反向凹版塗佈方式塗佈上述離型劑組合物，於180℃下進行10秒熱處理後，獲得離型膜。 將所獲得之離型膜之評價結果示於表3。本發明中之離型層及交聯樹脂層之膜厚係藉由如下方式獲得，即，使用釕化合物或鋨化合物等重金屬對離型膜進行染色，藉由超薄切片法調整離型膜之剖面後，利用透過型電子顯微鏡隨機測定離型膜剖面之交聯樹脂層之複數個部位，算出平均值。
[實施例2～14及比較例1～8] 將交聯樹脂層變更為表1所示之交聯樹脂層，將離型層變更為表2所示之離型劑組合物，除此以外，藉由與實施例1相同之方式製造，獲得離型膜。 將所獲得之離型膜之評價結果示於表3。
[比較例9、10] 將交聯樹脂層變更為表1所示之交聯樹脂層，將離型層變更為下述離型劑組合物(離型層17)，除此以外，藉由與實施例1相同之方式製造，獲得離型膜。將所獲得之離型膜之評價結果示於表3。 再者，關於離型層17，使用與上述含有乙烯基之聚二甲基矽氧烷、含有氫矽烷基之聚二甲基矽氧烷不同之加成型硬化聚矽氧樹脂。 ＜離型劑組合物＞ 加成型硬化聚矽氧樹脂(KS-847H，信越化學工業股份有限公司製造)：20質量份 加成型鉑觸媒(CAT-PL-50T，信越化學工業股份有限公司製造)：0.2質量份 甲基乙基酮/甲苯混合溶劑(混合比率＝1：1(質量比))
[表1]
[表2]
[表3]
實施例於作為輕剝離離型膜之剝離力、表面固有電阻、經時塗膜密接性及生產性之所有評價中均良好。另一方面，比較例並非滿足所有評價者，不滿足本發明之評價基準，缺乏實用性。 [產業上之可利用性]
本發明之離型膜可利用於液晶顯示器用偏光板、相位差板、電漿顯示器構成構件、及有機EL構成構件等各種顯示器構成構件製造用等各種光學用途等。

Claims (9)

  1. 一種離型膜，其係於至少沿單軸方向經延伸之聚酯膜之至少單面具有交聯樹脂層，進而於該交聯樹脂層上積層有離型層者， 該交聯樹脂層係由含有具有陽離子性基之離子性聚合物(A)及交聯劑(C)之交聯樹脂組合物形成， 該離型層係由含有重量平均分子量為500以上且50000以下且於1分子中具有至少1個烯基之第1聚二甲基矽氧烷、及重量平均分子量為120以上且20000以下且於1分子中具有至少1個氫矽烷基之第2聚二甲基矽氧烷的離型劑組合物形成，且 藉由下述方法測定時之剝離力為4 g/25 mm以下， ＜剝離力之測定＞將離型膜之離型層與黏著劑帶(日東電工股份有限公司製造，「No.502」，丙烯酸系黏著劑)貼合，於拉伸速度300 mm/min之條件下進行180°剝離試驗。
  2. 如請求項1之離型膜，其中上述離子性聚合物(A)為含有四級銨鹽基之聚合物。
  3. 如請求項1或2之離型膜，其中上述交聯樹脂組合物進而含有黏合劑聚合物(B)。
  4. 如請求項3之離型膜，其中上述黏合劑聚合物(B)係選自丙烯酸系樹脂及乙烯基樹脂之1種以上。
  5. 如請求項1至4中任一項之離型膜，其中上述離型劑組合物進而含有鉑系觸媒。
  6. 如請求項1至5中任一項之離型膜，其中上述離型劑組合物進而含有含反應性基之有機矽化合物。
  7. 如請求項1至6中任一項之離型膜，其中上述離型劑組合物進而含有無反應性聚矽氧樹脂。
  8. 如請求項1至7中任一項之離型膜，其中上述離型層之膜厚為0.01～1 μm。
  9. 一種積層體，其係使離型膜與雙面黏著片材積層而成者，上述離型膜於至少沿單軸方向經延伸之聚酯膜之至少單面具有交聯樹脂層，進而於該交聯樹脂層上積層有離型層， 該交聯樹脂層含有具有陽離子性基之離子性聚合物(A)， 該離型層含有聚二甲基矽氧烷，膜厚為0.01～1 μm， 關於該離型膜之離型層表面與該雙面黏著片材之剝離力，於拉伸速度300 mm/min之條件下進行180°剝離時為4 g/25 mm以下。
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