[聚酯膜] 構成本發明之積層聚酯膜之聚酯膜可為單層構成，亦可為積層構成。積層構成例如可為2層、3層、4層或其以上之多層，並無特別限定。於本發明之較佳之實施形態中，聚酯膜較佳為至少3層以上之積層構造，更佳為依序積層最表層(表層A)、中間層、最表層(表層B)而成之3層構造。 聚酯膜中使用之聚酯可為均聚酯，亦可為共聚合聚酯。於包含均聚酯之情形時，較佳為使芳香族二羧酸與脂肪族二醇進行縮聚而獲得者。作為芳香族二羧酸，可列舉：對苯二甲酸、2,6-萘二甲酸等，作為脂肪族二醇，可列舉：乙二醇、二乙二醇、1,4-環己烷二甲醇等。作為代表性之聚酯，可例示聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等。另一方面，作為共聚合聚酯之二羧酸成分，可列舉：間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、2,6-萘二甲酸、己二酸、癸二酸等中之一種或兩種以上，作為二醇成分，可列舉：乙二醇、二乙二醇、丙二醇、丁二醇、1,4-環己烷二甲醇、新戊二醇等中之一種或兩種以上。於任一情形下，作為本發明中所謂之聚酯，較佳為作為通常60莫耳%以上、較佳為80莫耳%以上為對苯二甲酸乙二酯單元之聚對苯二甲酸乙二酯之聚酯。 作為用以滿足本發明之具體之方法之一，較佳為構成最表層之聚酯含有80重量%以上之低聚物(酯環狀三聚物)含量為0.5重量%以下之聚酯。藉此，可獲得所需之低聚物析出防止效果。藉由使用80重量%以上之低聚物含量為0.5重量%以下之聚酯，成為可抑制於經過熱處理步驟後霧度大幅上升，於加工後，就光學特性、例如視認性之方面而言作為光學構件用較佳之聚酯膜。 於本發明中，就降低膜中之低聚物量之方面而言，較佳為於聚酯膜中，通常含有選自由鈦化合物及磷化合物所組成之群中之至少1種化合物。 聚酯膜中之鈦元素含量(Ti量)較佳為20 ppm以下，更佳為2～10 ppm。於上述Ti量超過20 ppm之情形時，有於熔融擠出聚酯之步驟中副產低聚物，無法獲得為低低聚物且具有高透明性之膜之情形。於光學用途中，有難以應對重視色調之用途之情形。 另一方面，聚酯膜中之磷元素含量(P量)較佳為20 ppm以下，更佳為5～15 ppm。於上述P量超過20 ppm之情形時，有於製造聚酯時發生凝膠化，成為異物而降低膜之品質，例如，難以應對伴隨光學評價之檢查步驟之情形。 於本發明中，較佳為同時滿足上述Ti量及上述P量，藉此，可對聚酯膜中之低聚物含量之降低發揮明顯之效果。 聚酯膜中所包含之鈦化合物之種類並無特別限定，更佳為以鈦酸四異丙酯、鈦酸四丁酯為代表之鈦系聚合觸媒。 又，磷化合物之種類亦無特別限定，更佳為酸式磷酸乙酯、酸式磷酸丁酯、酸式磷酸2-乙基己酯等以酸式磷酸烷基酯為代表之磷酸酯。 關於構成聚酯膜之最表層，就容易進行伴隨光學評價之檢查之觀點而言，與防靜電層相接之側之聚酯膜之最表層(表層A)不含有粒子。 藉由於上述表層A不含有粒子，可使聚酯膜之表面充分地平滑化，故而積層於其上之下述防靜電層之厚度變得均一。防靜電層由於包含有色之聚噻吩或聚噻吩衍生物，故而抑制因防靜電層之厚度不均一而產生之積層聚酯膜之外觀之深淺差異。因此，降低因深淺差異所引起之異物誤認。 另一方面，於上述表層A含有粒子之情形時，於聚酯膜與粒子之界面產生孔隙或缺陷，該等成為容易使低聚物移動至聚酯膜之表面之契機，故而有於聚酯膜之表面產生低聚物之虞。因此，藉由於上述表層A不含有粒子，可抑制低聚物之產生。 根據以上之方面，藉由於上述表層A不含有粒子，可獲得檢查性良好之積層聚酯膜。 本發明中所謂之「不含有粒子」係定義為於表層A，例如於為無機粒子之情形時，於利用XRF(X-ray fluorescence，螢光X射線)分析對無機元素進行定量之情形下，成為50 ppm以下、較佳為10 ppm以下、最佳為檢測極限以下之粒子含量。於為有機粒子之情形時，定義為藉由紅外分光法所測得之上述表層A之紅外吸收光譜不出現與聚酯原料不同之峰值。其原因在於即便刻意使上述表層A中不含有粒子，於製造步驟中，亦考慮因自外部之異物混入等所引起之可能性。 又，於另一最表層(即與防靜電層相反之一側之聚酯膜之最表層；表層B)，以易滑性賦予為主要之目的，較佳為調配粒子。調配之粒子之種類只要為可賦予易滑性之粒子則並無特別限定，作為具體例，例如可列舉：二氧化矽、碳酸鈣、碳酸鎂、碳酸鋇、硫酸鈣、磷酸鈣、磷酸鎂、高嶺土、氧化鋁、氧化鈦等粒子。又，亦可使用日本專利特公昭59-5216號公報、日本專利特開昭59-217755號公報等中所記載之耐熱性有機粒子。作為該其他耐熱性有機粒子之例，可列舉：熱硬化性脲樹脂、熱硬化性酚樹脂、熱硬化性環氧樹脂、苯并胍胺樹脂等。進而，於聚酯製造步驟中，亦可使用使觸媒等金屬化合物之一部分沈澱、微分散而成之析出粒子。 關於使用之粒子之形狀，亦無特別限定，可使用球狀、塊狀、棒狀、扁平狀等中之任一種。又，關於其硬度、比重、顏色等，亦無特別限制。該等一連串之粒子可視需要併用2種以上。 就可應對伴隨光學評價之檢查步驟之方面而言，上述表層B中所含有之粒子之平均粒徑(d50)較佳為0.1 μm以上，更佳為0.2 μm以上，而且，較佳為3.0 μm以下，更佳為1.0 μm以下。於平均粒徑未達0.1 μm之情形時，有膜表面過度平坦化，膜卷取性降低之情形。另一方面，於平均粒徑超過3.0 μm之情形時，有因膜中所包含之粒子之存在，於伴隨光學評價之檢查步驟中帶來障礙之情形。 進而，上述表層B中之粒子含量較佳為0.001重量%以上，更佳為0.01重量%以上，而且，較佳為3重量%以下，更佳為2重量%以下。於粒子含量未達0.001重量%之情形時，有膜之易滑性不充分之情形，另一方面，於超過3重量%而添加之情形時，有膜之透明性變得不充分，於伴隨光學評價之檢查步驟中帶來障礙之情形。 作為於上述表層B中添加粒子之方法，並無特別限定，可採用先前公知之方法。例如，可於製造構成各層之聚酯之任意之階段添加，較佳為可於酯化之階段或酯交換反應結束後，進行縮聚反應。 又，藉由如下方法等進行：使用附排氣孔之混練擠出機，將分散於乙二醇或水等中之粒子之漿料與聚酯原料進行混合；或者使用混練擠出機，將乾燥之粒子與聚酯原料進行混合。 再者，於聚酯膜中，除上述粒子以外，亦可視需要添加先前公知之抗氧化劑、防靜電劑、熱穩定劑、潤滑劑、染料、顏料等。 聚酯膜較佳為含有紫外線吸收劑。於聚酯膜為依序積層最表層(表層A)、中間層、最表層(表層B)而成之3層構造之情形時，較佳為中間層含有紫外線吸收劑。藉由聚酯膜含有紫外線吸收劑，於在將表面保護膜貼合於構件之狀態下進行雷射加工(切斷、標記、修整、開孔等)時，能夠進行儘可能不存在來自表面保護膜之異物附著、或構件之毛邊產生之雷射加工。 尤其於雷射光之波長處於紫外線區域(350 nm以下)之情形時，能夠進行有效率地利用隨著紫外線吸收而產生之熱能之雷射加工。又，於雷射照射時，可藉由表面保護膜本身防止對貼合之構件本身施加過量之熱能，故而例如，亦可自因雷射照射所引起之損傷而保護對熱敏感之電子電路等電子零件。 作為使用之紫外線吸收劑，可列舉：有機系紫外線吸收劑及無機系紫外線吸收劑，就透明性、及容易含有於聚酯中之方面而言，較佳為使用有機系紫外線吸收劑。 作為有機系紫外線吸收劑，作為水楊酸系化合物，例如可列舉：水楊酸苯酯、水楊酸對第三丁基苯酯、水楊酸對辛基苯酯等；作為苯并㗁 𠯤系化合物，例如可列舉2,2-(1,4-伸苯基)雙[4H-3,1-苯并㗁𠯤-4-酮]；作為苯并三唑系化合物之例，可列舉2,2'-亞甲基雙[6-(苯并三唑-2-基)-4-第三辛基苯酚]；作為二苯甲酮系化合物，例如可列舉：2-羥基-4-苄氧基二苯甲酮、2,4-二羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-辛氧基二苯甲酮、2-羥基-4-十二烷氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4,4'-二甲氧基二苯甲酮等；作為苯并三唑系化合物，例如可列舉：2-(2'-羥基-5'-第三辛基苯基)-苯并三唑、2-(2'-羥基-5'-第三辛基苯基)-苯并三唑、2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3'-第三丁基-5'-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三丁基苯基)5-氯苯并三唑等；作為天然物系化合物，例如可列舉：穀維素、乳油木果油、黃苓苷等；作為生物系化合物，例如可列舉：角質細胞、黑色素、尿刊酸等。可將該等有機系紫外線吸收劑使用1種，或者併用2種以上而使用。 於該等中，苯并㗁𠯤系化合物及苯并三唑系化合物就與聚酯膜之相溶性良好，極大吸收為350 nm以下，且於膜中之調配量為相對較少之量，350 nm以下之紫外線區域中之紫外線吸收效率提高之方面而言較佳。 作為將紫外線吸收劑調配於聚酯膜之方法，可列舉：將紫外線吸收劑直接添加至擠出機之方法；將預先混練紫外線吸收劑而成之聚酯樹脂添加至擠出機之方法等，可採用任一方法，亦可併用2種方法。 紫外線吸收劑之含量相對於聚酯膜整體，以總合計量計，較佳為0.5重量%以上，更佳為0.7重量%以上，而且，較佳為3.0重量%以下，更佳為2.5重量%以下。於膜中紫外線吸收劑之含量超過上述上限之情形時，有雷射光吸收性能已成為飽和狀態之情形。另一方面，於紫外線吸收劑之含量低於上述下限之情形時，例如，有隨著雷射光吸收效率降低，雷射照射時間變長，容易產生來自表面保護膜之異物附著等不良情況之情形。 作為紫外線吸收劑，較佳為併用至少2種紫外線吸收劑。例如，於聚酯膜含有2種紫外線吸收劑之情形時，含量較多之紫外線吸收劑與其他紫外線吸收劑之含有比以重量比計較佳為2：1～10：1，更佳為2：1～8：1。於含量最多之紫外線吸收劑之比大於上述上限之情形時，有一紫外線吸收劑之濃度變得過高，缺乏紫外線吸收劑之波長選擇性之情形。 就賦予雷射光吸收功能之觀點而言，本發明中之聚酯膜之波長350 nm以下之光線透過率較佳為10%以下，更佳為7%以下。若波長350 nm以下之光線透過率大於10%，則於用作表面保護膜用基材之情形時，有雷射光吸收效率較差，例如，雷射照射時間變長，容易產生來自表面保護膜之異物之情形。 再者，作為於對被覆有使用本發明之積層聚酯膜之表面保護膜之構件進行加工時使用的雷射，可使用固體雷射、半導體雷射、液體雷射、氣體雷射等先前公知之雷射。其中，較佳為CO
2
雷射、YAG(Yttrium Aluminium Garnet，釔鋁石榴石)雷射，就防止因雷射照射所引起之來自表面保護膜之異物產生、或者防止雷射照射後製品中之毛邊產生的觀點而言，更佳為YAG雷射。 聚酯膜之厚度只要為可製成膜之範圍則並無特別限定，用途上，較佳為12 μm以上，更佳為25 μm以上，而且，較佳為250 μm以下，更佳為125 μm以下。 於聚酯膜為依序積層最表層(表層A)、中間層、最表層(表層B)而成之3層構造之情形時，表層A之厚度較佳為1 μm以上，更佳為2 μm以上，進而較佳為3 μm以上，而且，較佳為50 μm以下，更佳為30 μm以下，進而較佳為20 μm以下。藉由上述表層A之厚度為上述範圍，可使聚酯膜之表面充分地平滑化。又，表層B之厚度並無特別限定，較佳為1 μm以上，更佳為2 μm以上，進而較佳為3 μm以上，而且，較佳為50 μm以下，更佳為30 μm以下，進而較佳為20 μm以下。藉由上述表層B之厚度為上述範圍，可具有充分之易滑性。 其次，對構成本發明之積層聚酯膜之聚酯膜之製造例進行具體說明，但不受以下之製造例之任何限定。再者，以下之製造例為雙軸延伸膜之製造例，但本發明中之聚酯膜並不限定於雙軸延伸膜，亦可為單軸延伸膜或無延伸膜。 較佳為如下方法：首先，使用以上所述之聚酯原料，利用冷卻輥將自模具擠出之熔融片材冷卻固化而獲得未延伸片材。於該情形時，為了提昇片材之平面性，需要提高片材與旋轉冷卻滾筒之密接性，較佳為採用靜電施加密接法及/或液體塗佈密接法。其次，將所獲得之未延伸片材於雙軸方向進行延伸。於該情形時，首先將上述未延伸片材藉由輥或拉幅機方式之延伸機向一方向進行延伸。延伸溫度通常為70～120℃，較佳為80～110℃，延伸倍率通常為2.5～7.0倍，較佳為3.0～6.0倍。繼而，與第一階段之延伸方向正交之延伸溫度通常為70～170℃，延伸倍率通常為3.0～7.0倍，較佳為3.5～6.0倍。然後，繼續於180～270℃之溫度下，於拉伸下或30%以內之鬆弛下進行熱處理，而獲得雙軸配向膜。上述延伸亦可採用以2個階段以上進行一方向之延伸之方法。於該情形時，較佳為以最終兩方向之延伸倍率分別成為上述範圍之方式進行。 又，關於聚酯膜製造，亦可採用同時雙軸延伸法。關於同時雙軸延伸裝置，可採用螺旋方式、縮放方式、線性驅動方式等先前公知之延伸方式。 進而，可於上述聚酯膜之延伸步驟中實施對膜表面進行處理之所謂塗佈延伸法(線內塗佈)。於藉由塗佈延伸法於聚酯膜上設置塗佈層(例如防靜電層)之情形時，變得可於延伸之同時進行塗佈，並且可根據延伸倍率而減薄塗佈層之厚度，從而可製造作為聚酯膜而言適宜之膜。 [防靜電層(塗佈層1)] 本發明之積層聚酯膜於上述聚酯膜之至少單面具有防靜電層(塗佈層1)。於聚酯膜為依序積層最表層(表層A)、中間層、最表層(表層B)而成之3層構造之情形時，於上述聚酯膜中之表層A之上具有防靜電層。 關於構成積層聚酯膜之防靜電層，作為表面保護膜之構成構件，為了使防靜電性良好，含有聚噻吩或聚噻吩衍生物作為防靜電劑，較佳為進而含有黏合劑聚合物。藉由使用聚噻吩或聚噻吩衍生物作為防靜電層，可具有更高之導電性。進而，聚酯膜有產生因相位差所引起之虹之類的色不均(虹不均)之情況。於本發明之積層聚酯膜中，藉由使用有色之聚噻吩或聚噻吩衍生物，可抑制虹不均，藉由異物檢查，可抑制因虹不均所引起之誤認。再者，防靜電層中可於無損本發明之主旨之範圍內含有其他成分。 作為聚噻吩衍生物，例如可例示於噻吩環之3位及4位之位置鍵結有官能基之化合物。較佳為於3位及4位之碳原子上鍵結有氧原子之下述式(I)所表示之化合物。 [化1]
上述式(I)中，R
1
、R
2
分別獨立地表示氫元素、碳數1～12之脂肪族鏈狀烴基、脂環式烴基或芳香族烴基，例如為甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、環己基、苯基等。 於積層聚酯膜之防靜電層中，可使用下述式(II)所表示之聚噻吩衍生物作為防靜電劑。例如較佳為下述式(II)中n＝1(亞甲基)、n＝2(伸乙基)、n＝3(伸丙基)之化合物。其中，尤佳為n＝2之伸乙基之化合物、即聚-3,4-乙二氧基噻吩。 [化2]
上述式(II)中，n為1～4之整數。 進而較佳為防靜電層中含有包含上述聚噻吩及聚陰離子之組合物、或包含上述聚噻吩衍生物及聚陰離子之組合物。 上述聚陰離子係指「游離酸狀態之酸性聚合物」，較佳為高分子羧酸或高分子磺酸等。作為高分子羧酸之具體例，可例示：聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、聚順丁烯二酸。作為高分子磺酸之具體例，可例示：聚苯乙烯磺酸、聚乙烯磺酸。其中，就導電性之方面而言，最佳為聚苯乙烯磺酸。再者，亦可採用一部分游離酸經中和之鹽之形式。認為於聚噻吩或聚噻吩衍生物之聚合時，藉由使用該等聚陰離子，容易使原本不溶於水之聚噻吩系化合物進行水分散或水性化，且作為酸之功能亦發揮出作為聚噻吩系化合物之摻雜劑之功能。 又，高分子羧酸或高分子磺酸亦可以與能夠共聚合之其他單體、例如丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、苯乙烯等進行共聚合之形式使用。 用作聚陰離子之高分子羧酸或高分子磺酸之分子量並無特別限定，就塗劑之穩定性或導電性之方面而言，其重量平均分子量較佳為1000～1000000，更佳為5000～150000。可於不阻礙本發明之特性之範圍內，包含一部分鋰鹽或鈉鹽等鹼金屬鹽或者銨鹽等。可知於為經中和之鹽之情形時，作為非常強之酸而發揮作用之聚苯乙烯磺酸及銨鹽亦因中和後之平衡反應之進行，而於酸性側失去平衡，認為由此作為摻雜劑而發揮作用。 就導電性之方面而言，相對於聚噻吩或聚噻吩衍生物，聚陰離子較佳為以固形物成分重量比計更過量地存在，相對於聚噻吩或聚噻吩衍生物1重量份，聚陰離子較佳為0.5重量份～5重量份，較佳為1重量份～5重量份，更佳為1重量份～3重量份。關於包含上述聚噻吩或聚噻吩衍生物及聚陰離子之組合物，例如，於日本專利特開平6-295016號公報、日本專利特開平7-292081號公報、日本專利特開平1-313521號公報、日本專利特開2000-6324號公報、歐洲專利EP602731號、美國專利US5391472號等中有記載例，但亦可為該等以外之方法。若列舉一例，則以3,4-二羥基噻吩-2,5-二羧酸酯之鹼金屬鹽作為起始物質，獲得3,4-乙二氧基噻吩後，於聚苯乙烯磺酸水溶液中導入過氧二硫酸鉀、硫酸鐵、及之前獲得之3,4-乙二氧基噻吩，進行反應，獲得聚苯乙烯磺酸等聚陰離子與聚(3,4-乙二氧基噻吩)等聚噻吩複合體化而成之組合物。 關於包含上述聚噻吩及聚陰離子之組合物、或包含上述聚噻吩衍生物及聚陰離子之組合物，例如，於「導電性聚合物技術之最新動向」(東麗研究中心股份有限公司發行，1999年6月1日，第1次印刷)中亦有記載例。 可構成防靜電層之黏合劑聚合物係定義為依據「高分子化合物安全性評價流程圖」(1985年11月，化學物質審議會主辦)，藉由凝膠滲透層析法(GPC)測定所獲得之數量平均分子量(Mn)為1000以上之高分子化合物且具有造膜性者。但是，上述聚陰離子除外。 作為黏合劑聚合物，只要可與聚噻吩或聚噻吩衍生物相溶或混合分散，則可為熱硬化性樹脂，亦可為熱塑性樹脂。例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯樹脂；聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺等聚醯亞胺樹脂；聚醯胺6、聚醯胺6,6、聚醯胺12、聚醯胺11等聚醯胺樹脂；聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯、聚四氟乙烯、伸乙基四氟乙烯共聚物、聚氯三氟乙烯等氟樹脂；聚乙烯醇、聚乙烯醚、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙酸乙烯酯、聚氯乙烯等乙烯基樹脂；環氧樹脂；氧雜環丁烷樹脂；二甲苯樹脂；芳香族聚醯胺樹脂；聚醯亞胺聚矽氧樹脂；聚胺基甲酸酯樹脂；聚脲樹脂；三聚氰胺樹脂；酚樹脂；聚醚樹脂；丙烯酸系樹脂及該等之共聚物等。 該等黏合劑聚合物可溶解於有機溶劑中，亦可賦予磺基或羧基等官能基而進行水溶液化。又，於黏合劑聚合物中，可視需要併用交聯劑、聚合起始劑等硬化劑、聚合促進劑、溶劑、黏度調整劑等。 於上述黏合劑聚合物中，就容易進行製作塗佈液時之混合之方面而言，較佳為選自聚酯樹脂、丙烯酸系樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂中之任一種以上。其中，較佳為聚胺基甲酸酯樹脂。 聚酯樹脂係定義為以二羧酸成分及二醇成分作為構成成分之線性聚酯。作為二羧酸成分，可例示：對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、2,6-萘二甲酸、4,4-二苯基二羧酸、1,4-環己烷二羧酸、己二酸、癸二酸、苯基茚滿二羧酸、二聚酸等。該等成分可使用兩種以上。進而，可與該等成分一起，使用少比率之順丁烯二酸、反丁烯二酸、伊康酸等之類之不飽和多元酸、或對羥基苯甲酸、對(β-羥基乙氧基)苯甲酸等之類之羥基羧酸。不飽和多元酸成分或羥基羧酸成分之比率較佳為10莫耳%以下，更佳為5莫耳%以下。 又，作為二醇成分，可例示：乙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、二乙二醇、二丙二醇、1,6-己二醇、1,4-環己烷二甲醇、苯二甲醇、二羥甲基丙酸、甘油、三羥甲基丙烷、聚(伸乙氧基)二醇、聚(四亞甲氧基)二醇、雙酚A之環氧烷加成物、氫化雙酚A之環氧烷加成物等。該等可使用2種以上。 於此種二醇成分中，較佳為乙二醇、雙酚A之環氧乙烷加成物或環氧丙烷加成物、1,4-丁二醇，進而較佳為乙二醇、雙酚A之環氧乙烷加成物或環氧丙烷加成物。又，為了容易進行水性液化，可使若干量之具有磺酸鹽基之化合物或具有羧酸鹽基之化合物與上述聚酯樹脂進行共聚合，較佳為該情況。作為該具有磺酸鹽基之化合物，例如可較佳地列舉：間苯二甲酸-5-磺酸鈉、間苯二甲酸-5-磺酸銨、間苯二甲酸-4-磺酸鈉、磺基間苯二甲酸-4-甲基銨、間苯二甲酸-2-磺酸鈉、間苯二甲酸-5-磺酸鉀、間苯二甲酸-4-磺酸鉀、間苯二甲酸-2-磺酸鉀、磺基丁二酸鈉等磺酸鹼金屬鹽系或磺酸胺鹽系化合物等。 作為丙烯酸系樹脂，為含有包含丙烯酸系、甲基丙烯酸系單體之聚合性單體之聚合物。可為均聚物或共聚物中之任一種。又，不僅包含具有與上述聚合性單體不同之具有碳-碳雙鍵之聚合性單體之共聚物，亦包含該等聚合物與其他聚合物(例如聚酯、聚胺基甲酸酯等)之共聚物。例如為嵌段共聚物、接枝共聚物。進而，亦包含於聚酯溶液或聚酯分散液中使具有碳-碳雙鍵之聚合性單體進行聚合而獲得之聚合物(根據情況為聚合物之混合物)。同樣亦包含於聚胺基甲酸酯溶液、聚胺基甲酸酯分散液中使具有碳-碳雙鍵之聚合性單體進行聚合而獲得之聚合物(根據情況為聚合物之混合物)。同樣亦包含於其他聚合物溶液或分散液中使具有碳-碳雙鍵之聚合性單體進行聚合而獲得之聚合物(根據情況為聚合物混合物)。 作為上述具有碳-碳雙鍵之聚合性單體，並無特別限定，作為代表性之化合物，丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、伊康酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、甲基順丁烯二酸之類之各種含羧基單體類、及該等之鹽；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、反丁烯二酸單丁基羥基酯、伊康酸單丁基羥基酯之類之各種含羥基單體類；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸月桂酯之類之各種(甲基)丙烯酸酯類；(甲基)丙烯醯胺、二丙酮丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺或(甲基)丙烯腈等之類之各種含氮乙烯基系單體類。又，可與該等併用而使如以下所示之聚合性單體進行共聚合。即，可例示：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、二乙烯基苯、乙烯基甲苯之類之各種苯乙烯衍生物；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯之類之各種乙烯酯類；γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯基矽大分子單體等之類之各種含矽聚合性單體類；含磷乙烯基系單體類；氯乙烯、偏二氯乙烯、氟乙烯、偏二氟乙烯、三氟氯乙烯、四氟乙烯、氯三氟乙烯、六氟丙烯之類之各種鹵化乙烯類；丁二烯之類之各種共軛二烯類等。 於丙烯酸系樹脂中，玻璃轉移溫度(以下，有時簡稱為Tg)較佳為40℃以上，進而較佳為60℃以上。於Tg未達40℃之情形時，有於使塗佈層之塗佈厚度較厚以提昇接著性之情況下，產生容易黏連等不良情況之情形。 聚胺基甲酸酯樹脂係指於分子內具有胺基甲酸酯鍵之高分子化合物。其中，於考慮對線內塗佈之適應性之情形時，較佳為水分散性或水溶性之聚胺基甲酸酯樹脂。為了賦予水分散性或水溶性，可將羥基、羧基、磺酸基、磺醯基、磷酸基、醚基等親水性基導入至聚胺基甲酸酯樹脂。於上述親水性基中，就塗膜物性及密接性提昇之觀點而言，較佳為使用羧酸基或磺酸基。 作為聚胺基甲酸酯樹脂之具體之製造例，例如可列舉利用羥基與異氰酸酯之反應之方法。作為用作原料之羥基，較佳為使用多元醇，例如可列舉：聚醚多元醇類、聚酯多元醇類、聚碳酸酯系多元醇類、聚烯烴多元醇類、丙烯酸系多元醇類。該等化合物可單獨使用，亦可使用複數種。 作為聚醚多元醇類，可列舉：聚乙二醇、聚丙二醇、乙二醇-丙二醇共聚物、聚四亞甲基醚二醇、聚六亞甲基醚二醇等。 作為聚酯多元醇類，可列舉自多元羧酸(丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、癸二酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸等)或該等之酸酐與多元醇(乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、二丙二醇、三丙二醇、丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-2,4-戊二醇、2-甲基-2-丙基-1,3-丙二醇、1,8-辛二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇、2,5-二甲基-2,5-己二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-己基-1,3-丙二醇、環己二醇、雙(羥基甲基)環己烷、二甲醇苯、雙(羥基乙氧基)苯、烷基二烷醇胺、內酯二醇等)之反應而獲得者。 作為聚碳酸酯系多元醇類，可列舉自多元醇類及碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二苯酯、碳酸乙二酯等，藉由脫醇反應而獲得之聚碳酸酯二醇、例如聚(1,6-伸己基)碳酸酯、聚(3-甲基-1,5-伸戊基)碳酸酯等。 作為用於獲得聚胺基甲酸酯樹脂之聚異氰酸酯化合物，可例示：甲苯二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、亞甲基二苯基二異氰酸酯、苯二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、聯甲苯胺二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯；α,α,α',α'-四甲基苯二甲基二異氰酸酯等具有芳香環之脂肪族二異氰酸酯、亞甲基二異氰酸酯、丙二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯；環己烷二異氰酸酯、甲基環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、亞異丙基二環己基二異氰酸酯等脂環式二異氰酸酯等。該等可單獨使用，亦可併用複數種。 於合成聚胺基甲酸酯樹脂時，可使用先前公知之鏈延長劑，作為鏈延長劑，只要為具有2個以上之與異氰酸基反應之活性基者則並無特別限定，廣泛使用具有2個羥基或胺基之鏈延長劑。 可列舉如下情況：作為具有2個羥基之鏈延長劑，例如可例示：乙二醇、丙二醇、丁二醇等脂肪族二醇；苯二甲醇、雙(羥基乙氧基)苯等芳香族二醇；新戊二醇羥基特戊酸酯等酯二醇等二醇類。又，作為具有2個胺基之鏈延長劑，例如可列舉：甲苯二胺、苯二甲胺、二苯基甲二胺等芳香族二胺；乙二胺、丙二胺、己二胺、2,2-二甲基-1,3-丙二胺、2-甲基-1,5-戊二胺、三甲基己二胺、2-丁基-2-乙基-1,5-戊二胺、1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、1,10-癸二胺等脂肪族二胺；1-胺基-3-胺基甲基-3,5,5-三甲基環己烷、二環己基甲二胺、亞異丙基環己基-4,4'-二胺、1,4-二胺基環己烷、1,3-雙(胺基甲基)環己烷等脂環式二胺等。 關於防靜電層中之黏合劑聚合物之調配比率，為10～80重量%之範圍，更佳為20～60重量%之範圍。於該範圍未達10重量%之情形時，有對聚酯膜之密接性降低之情形。另一方面，於超過80重量%之情形時，有接著性能成為飽和狀態，增量其以上亦無法獲得明顯之效果之情形。 為了將防靜電層塗設於聚酯膜上，較佳為於防靜電層用塗佈液中含有選自由甘油(C1)、聚甘油(C2)、及對甘油或聚甘油之環氧烷加成物(C3)所組成之群中之1種以上之化合物或其衍生物，以使塗佈性良好。 甘油、聚甘油係下述式(III)所表示之化合物。 [化3]
上述式(III)中，n＝1之化合物為甘油，n為2以上之化合物為聚甘油。於本發明中，上述式(III)之n較佳為1～20之範圍，更佳為2～20之範圍。其中，就防靜電層之透明性之觀點而言，更佳為聚甘油。 又，對甘油或聚甘油之環氧烷加成物即為具有對式(III)所表示之甘油或聚甘油之羥基加成聚合環氧烷或其衍生物而成之結構者。 此處，對甘油或聚甘油骨架之每一個羥基加成之環氧烷或其衍生物之結構可不同。又，只要至少對分子中之一個羥基進行加成即可，無須對所有羥基加成環氧烷或其衍生物。 作為環氧烷或其衍生物較佳者係包含環氧乙烷或環氧丙烷骨架之結構。若環氧烷結構中之烷基鏈變得過長，則有疏水性變強，塗佈液中之均一之分散性變差，塗膜之防靜電性或透明性變差之傾向。尤佳者為環氧乙烷。 於此種對甘油或聚甘油之環氧烷加成物中，環氧烷或其衍生物相對於甘油或聚甘油骨架之共聚合比率並無特別限定，於以分子量比計，將甘油或聚甘油部分設為1時，環氧烷部分較佳為20以下，更佳為10以下。於環氧烷或其衍生物相對於甘油或聚甘油骨架之比率大於該範圍之情形時，有接近使用通常之聚環氧烷之情形時之特性，無法獲得所需之性能之情形。 關於本發明中之化合物，作為尤佳之態樣，可例示聚甘油(C2)、及對甘油或聚甘油之環氧烷加成物(C3)。作為聚甘油(C2)，尤佳為上述式(III)之化合物中n為2～20之化合物。又，作為對甘油或聚甘油之環氧烷加成物(C3)，尤佳為對上述式(III)之化合物中n＝2之化合物加成環氧乙烷及/或聚環氧乙烷而成之結構者，又，其加成數尤佳為以最終之化合物(C3)之重量平均分子量計成為300～2000之範圍者。 構成積層聚酯膜之防靜電層中所占之聚噻吩或聚噻吩衍生物之重量較佳為0.5 mg/m
2
以上，更佳為1 mg/m
2
以上。藉由將該重量設為0.5 mg/m
2
以上，可具有充分之防靜電性。另一方面，作為上限，並無特別限定，較佳為100 mg/m
2
以下，更佳為50 mg/m
2
以下。 又，防靜電層100重量%中所占之聚噻吩或聚噻吩衍生物之重量比率並無限定，關於上限，較佳為90重量%以下，進而較佳為80重量%以下，最佳為60重量%以下。於該重量比率超過90重量%之情形時，有塗膜之透明性變得不充分之情形。另一方面，關於下限，較佳為1%以上，進而較佳為2重量%以上。於該重量比率未達1重量%之情形時，有防靜電性能變得不充分之情形。 於防靜電層中，聚噻吩或聚噻吩衍生物與黏合劑聚合物之比率較佳為以重量比計為90/10～1/99之範圍。進而較佳為70/30～1/99之範圍，最佳為50/50～10/90之範圍。於偏離該範圍之情形時，有防靜電性能或塗膜之外觀容易變差之傾向。若塗膜之外觀變差，則有積層聚酯膜之外觀出現深淺差異、即色不均，引起檢查時之異物誤認之虞，故而不佳。 於本發明中之防靜電層(塗佈層1)中，可含有消泡劑、塗佈性改良劑、增黏劑、有機系潤滑劑、脫模劑、有機粒子、無機粒子、抗氧化劑、紫外線吸收劑、發泡劑、染料、顏料等添加劑。該等添加劑可單獨使用，亦可視需要併用兩種以上。又，若使用其結構中包含(聚)環氧烷或(聚)甘油、該等之衍生物者作為該等添加劑，則不會阻礙所獲得之防靜電層之防靜電性，從而更佳。 就操作性上、作業環境上、以及塗佈液組合物之穩定性之方面而言，形成本發明中之防靜電層(塗佈層1)之塗佈液較理想為水溶液或水分散液，只要為以水作為主要之介質，不超過本發明之主旨之範圍，則可含有有機溶劑。 本發明中之防靜電層較佳為藉由將含有特定之化合物之塗佈液塗佈於聚酯膜而設置，於本發明中，尤佳為藉由於聚酯膜之製膜中進行塗佈之線內塗佈而設置。 積層聚酯膜之防靜電層表面之表面固有電阻值R較佳為1×10
9
Ω以下。R更佳為1×10
8
Ω以下，進而較佳為1×10
7
Ω以下。藉由將R設為1×10
9
Ω以下，可抑制於用作表面保護膜時，於積層聚酯膜之剝離時夾帶異物等不良情況。 [易接著層(塗佈層2)] 較佳為於上述聚酯膜之單面具有防靜電層，於與該防靜電層相反之一側之面上設置易接著層(塗佈層2)，以提昇對黏著層之接著性。於聚酯膜為依序積層最表層(表層A)、中間層、最表層(表層B)而成之3層構造之情形時，較佳為於上述聚酯膜中之表層B之上具有易接著層。作為具體之成分，較佳為於易接著層中含有黏合劑聚合物及交聯劑。 構成易接著層之黏合劑聚合物並無特別限定，亦可使用與上述防靜電層中之黏合劑聚合物相同者。其中，作為更佳之黏合劑聚合物，可列舉聚酯樹脂。 於構成易接著層之上述聚酯樹脂中，玻璃轉移溫度(以下，有時簡稱為Tg)較佳為40℃以上，更佳為60℃以上。於Tg未達40℃之情形時，有於使易接著層之塗佈厚度較厚以提昇接著性之情況下，產生容易黏連等不良情況之情形。 又，於易接著層之形成中，為了提昇塗佈外觀，或者提昇於易接著層上形成有黏著層時之密接性，亦可於無損本發明之主旨之範圍內，併用聚酯樹脂以外之聚合物。 作為聚合物之具體例，可列舉：丙烯酸系樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚乙烯基系樹脂(聚乙烯醇等)、聚伸烷基二醇、聚伸烷基亞胺、甲基纖維素、羥基纖維素、澱粉類等。於該等中，就提昇接著性之觀點而言，較佳為使用丙烯酸系樹脂或聚胺基甲酸酯樹脂。 構成易接著層之交聯劑可使用各種公知之交聯劑，例如可列舉：㗁唑啉化合物、三聚氰胺化合物、環氧化合物、異氰酸酯系化合物、碳二醯亞胺系化合物、矽烷偶合化合物等。於該等中，尤其於用於在易接著層上設置功能層(例如黏著層)之用途之情形時，就提昇耐久密接性之觀點而言，較佳為使用㗁唑啉化合物。 㗁唑啉化合物係於分子內具有㗁唑啉基之化合物，尤佳為含有㗁唑啉基之聚合物，可單獨藉由加成聚合性含㗁唑啉基單體而製作，或者藉由與其他單體之聚合而製作。加成聚合性含㗁唑啉基單體可列舉：2-乙烯基-2-㗁唑啉、2-乙烯基-4-甲基-2-㗁唑啉、2-乙烯基-5-甲基-2-㗁唑啉、2-異丙烯基-2-㗁唑啉、2-異丙烯基-4-甲基-2-㗁唑啉、2-異丙烯基-5-乙基-2-㗁唑啉等，可使用該等中之1種或2種以上之混合物。於該等中，2-異丙烯基-2-㗁唑啉係工業上亦容易獲取，從而較佳。其他單體只要為可與加成聚合性含㗁唑啉基單體進行共聚合之單體則並無限制，例如可列舉：(甲基)丙烯酸烷基酯(作為烷基，為甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、2-乙基己基、環己基)等(甲基)丙烯酸酯類；丙烯酸、甲基丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、苯乙烯磺酸及其鹽(鈉鹽、鉀鹽、銨鹽、三級胺鹽等)等不飽和羧酸類；丙烯腈、甲基丙烯腈等不飽和腈類；(甲基)丙烯醯胺、N-烷基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺(作為烷基，為甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、2-乙基己基、環己基等)等不飽和醯胺類；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；甲基乙烯醚、乙基乙烯醚等乙烯醚類；乙烯、丙烯等α-烯烴類；氯乙烯、偏二氯乙烯、氟乙烯等含鹵素α,β-不飽和單體類；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等α,β-不飽和芳香族單體等，可使用該等中之1種或2種以上之單體。 㗁唑啉化合物之㗁唑啉基量較佳為0.5 mmol/g以上，更佳為3 mmol/g以上，進而較佳為5 mmol/g以上，而且，較佳為10 mmol/g以下，更佳為9 mmol/g以下，進而較佳為8 mmol/g以下。藉由於上述範圍內使用，塗膜之耐久性提昇。 三聚氰胺化合物係於化合物中具有三聚氰胺結構之化合物，例如可使用羥烷化三聚氰胺衍生物、使醇與羥烷化三聚氰胺衍生物進行反應而部分或完全醚化之化合物、及該等之混合物。作為醚化中使用之醇，較佳為使用甲醇、乙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇等。又，作為三聚氰胺化合物，可為單體、或二聚物以上之多聚物中之任一種，或者亦可使用該等之混合物。進而，可使用使脲等與三聚氰胺之一部分進行共縮合而成者，為了提高三聚氰胺化合物之反應性，亦可使用觸媒。 環氧化合物係於分子內具有環氧基之化合物，例如可列舉：表氯醇與乙二醇、聚乙二醇、甘油、聚甘油、雙酚A等之羥基或胺基之縮合物，有聚環氧化合物、二環氧化合物、單環氧化合物、縮水甘油胺化合物等。作為聚環氧化合物，例如可列舉：山梨醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、二甘油聚縮水甘油醚、三縮水甘油基三(2-羥基乙基)異氰酸酯、甘油聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚；作為二環氧化合物，例如可列舉：新戊二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、間苯二酚二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、聚四亞甲基二醇二縮水甘油醚；作為單環氧化合物，例如可列舉：烯丙基縮水甘油醚、2-乙基己基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚；作為縮水甘油胺化合物，可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基)環己烷等。 異氰酸酯系化合物係具有以異氰酸酯或嵌段異氰酸酯為代表之異氰酸酯衍生物結構之化合物。作為異氰酸酯，例如可例示：甲苯二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、亞甲基二苯基二異氰酸酯、苯二異氰酸酯、萘二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯；α,α,α',α'-四甲基苯二甲基二異氰酸酯等具有芳香環之脂肪族異氰酸酯、亞甲基二異氰酸酯、丙二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族異氰酸酯；環己烷二異氰酸酯、甲基環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、亞甲基雙(4-環己基異氰酸酯)、亞異丙基二環己基二異氰酸酯等脂環式異氰酸酯等。 碳二醯亞胺系化合物係具有碳二醯亞胺結構之化合物，為於分子內具有1個以上之碳二醯亞胺結構之化合物，為了獲得更良好之密接性等，更佳為於分子內具有2個以上之聚碳二醯亞胺系化合物。 碳二醯亞胺系化合物可藉由先前公知之技術合成，一般使用二異氰酸酯化合物之縮合反應。作為二異氰酸酯化合物，並無特別限定，可使用芳香族系、脂肪族系中之任一種，具體而言，可列舉：甲苯二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯、甲基環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二環己基二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯等。 該等交聯劑可單獨使用，亦可併用2種以上。 於含有交聯劑成分之情形時，可同時併用用以促進交聯之成分、例如交聯觸媒等。 又，於各塗佈層(防靜電層、易接著層)之形成中，亦可併用粒子以改良黏連、滑動性。就膜之透明性之觀點而言，其平均粒徑為較佳為1.0 μm以下、進而較佳為0.5 μm以下、尤佳為0.2 μm以下之範圍。又，為了進一步提昇滑動性，下限為較佳為0.01 μm以上、更佳為0.03 μm以上、尤佳為大於塗佈層之膜厚之範圍。作為使用之粒子之具體例，可列舉：二氧化矽、氧化鋁、高嶺土、碳酸鈣、有機粒子等。 進而，亦可於無損本發明之主旨之範圍內，於各塗佈層之形成中，視需要併用消泡劑、塗佈性改良劑、增黏劑、有機系潤滑劑、防靜電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、發泡劑、染料、顏料等。 作為構成積層聚酯膜之各塗佈層之厚度(乾燥後)，通常為0.003～1 μm，較佳為0.005～0.5 μm，進而較佳為0.01～0.2 μm。於厚度薄於0.003 μm之情形時，有自膜析出之酯環狀三聚物量未變得足夠少之情況。又，於厚於1 μm之情形時，有產生塗佈層之外觀變差或黏連性降低等不良情況之情形。 又，本發明之積層聚酯膜整體之厚度只要為可製膜之範圍則並無特別限定，較佳為12 μm以上，更佳為25 μm以上，而且，較佳為250 μm以下，更佳為125 μm以下。 [塗佈方法] 作為將塗佈液塗佈於聚酯膜之方法，例如可使用氣刀塗佈、刮刀塗佈、桿式塗佈、棒式塗佈、刮塗、擠壓塗佈、含浸塗佈、逆輥塗佈、傳送輥塗佈、凹版塗佈、接觸輥式塗佈、澆鑄塗佈、噴霧塗佈、淋幕式塗佈、軋光塗佈、擠出塗佈等先前公知之塗佈方法。 為了改良塗佈液對膜之塗佈性、密接性，可於塗佈之前對聚酯膜實施化學處理或電暈放電處理、電漿處理等。 於藉由線內塗佈將各塗佈層(防靜電層、易接著層)設置於聚酯膜上之情形時，較佳為按照如下要點製造積層聚酯膜：以上述一連串之化合物作為水溶液或水分散體，將固形物成分濃度將0.1～50重量%左右調整為標準之塗佈液塗佈於聚酯膜上。又，可於無損本發明之主旨之範圍內，以對水之分散性改良、造膜性改良等為目的，於塗佈液中含有少量之有機溶劑。有機溶劑可僅為1種，亦可適當使用2種以上。 關於將各塗佈層形成於聚酯膜上時之乾燥及硬化條件，並無特別限定，例如，於藉由離線塗佈而設置各塗佈層之情形時，較佳為以通常於80～200℃下3～40秒、較佳為於100～180℃下3～40秒作為標準而進行熱處理。 另一方面，於藉由線內塗佈而設置各塗佈層之情形時，較佳為以通常於70～280℃下3～200秒作為標準而進行熱處理。 本發明之積層聚酯膜之霧度較佳為2%以下。進而較佳為1%以下，最佳為0.6%以下。於積層聚酯膜之霧度超過2%之情形時，有於作為表面保護膜之結構單元，用於伴隨光學評價之檢查之情形時，帶來障礙之情形。 [表面保護膜] 本發明之表面保護膜只要至少具有上述本發明之積層聚酯膜即可，可單獨為本發明之積層聚酯膜，但較佳為通常為進而具有黏著層以賦予黏著性之構成。再者，表面保護膜係指本發明之積層聚酯膜之用途之一態樣，於上述本發明之積層聚酯膜設置黏著層而成之層構成本身係本發明之積層聚酯膜之一態樣。 [黏著層] 其次，以下，對本發明中之黏著層進行說明。 於表面保護膜中，較佳為於積層聚酯膜之易接著層上設置黏著層。黏著層可僅設置於積層聚酯膜之單面，亦可設置於兩面，較佳為設置於單面。於設置於單面之情形時，可設置於防靜電層、易接著層中之任一面，較佳為設置於易接著層上。 本發明中之黏著層意指包含具有黏著性之材料之層，可於無損本發明中之主旨之範圍內，使用聚矽氧系黏著劑、丙烯酸系黏著劑等先前公知之材料。其中，就黏著特性之調整範圍較廣，廣泛使用之方面而言，較佳為丙烯酸系黏著劑。 於本發明中，以下，對使用丙烯酸系黏著劑作為具體例之情形進行說明。 丙烯酸系黏著劑意指含有以丙烯酸系單體作為必需之單體(monomer)成分而形成之丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之黏著劑。該丙烯酸系聚合物較佳為以具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯及/或(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯作為必需之單體成分(進而較佳為作為主要之單體成分)而形成。進而，丙烯酸系聚合物尤佳為以具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯及丙烯酸烷氧基烷基酯作為必需之單體成分而形成之丙烯酸系聚合物。即，本發明中之黏著層尤佳為藉由以具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯及丙烯酸烷氧基烷基酯作為必需之單體成分而形成之丙烯酸系黏著劑所形成的層。 又，於形成丙烯酸系聚合物之單體成分中，可進而包含含極性基單體、多官能性單體或其他共聚合性單體作為共聚合單體成分。 再者，上述「(甲基)丙烯酸」表示「丙烯酸」及/或「甲基丙烯酸」，其他亦相同。又，並無特別限定，作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物之黏著層中之含量相對於黏著層之總重量(100重量%)，較佳為60重量%以上，進而較佳為80重量%以上。 於黏著層中，可於無損本發明之主旨之範圍內，視需要使用交聯劑、交聯促進劑、黏著賦予劑(例如松脂衍生物樹脂、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚樹脂等)、防老化劑、填充劑、著色劑(顏料或染料等)、紫外線吸收劑、抗氧化劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、防靜電劑等。 上述交聯劑係藉由使黏著層之基礎聚合物進行交聯，可控制黏著層之凝膠分率。作為交聯劑，可列舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑等，可較佳地使用異氰酸酯系交聯劑或環氧系交聯劑。又，交聯劑可單獨使用，亦可併用2種以上。 作為表面保護膜之黏著層之厚度(乾燥後)，較佳為10～100 μm、較佳為20～50 μm之範圍。於黏著層之厚度(乾燥後)未達10 μm之情形時，有難以獲得所需之黏著力之情形。另一方面，於黏著層之厚度(乾燥後)超過100 μm之情形時，有黏著層之硬化變得不充分，產生作業性降低等不良情況之情形。 又，關於表面保護膜整體之厚度，只要黏著性及作業性充分則並無特別限定，較佳為22～350 μm，更佳為45～175 μm。 將本發明之較佳之一實施形態示於以下。 ＜A1＞一種積層聚酯膜，其特徵在於：其係具有至少3層以上之積層構造者，並且一最表層(表層A)實質上不含有粒子，於該表層A上，設置有含有聚噻吩或聚噻吩衍生物及黏合劑聚合物之塗佈層1。 ＜A2＞如上述＜A1＞記載之積層聚酯膜，其包含鈦系聚合觸媒。 ＜A3＞如上述＜A1＞或＜A2＞記載之積層聚酯膜，其中於另一最表層(表層B)上，設置有含有聚酯樹脂及交聯劑之塗佈層2。 ＜A4＞如上述＜A3＞記載之積層聚酯膜，其中於上述塗佈層2上進而具有黏著層。 ＜A5＞如上述＜A4＞記載之積層聚酯膜，其中上述黏著層包含丙烯酸系黏著劑。 ＜A6＞一種表面保護膜，其包含如上述＜A4＞或＜A5＞記載之積層聚酯膜。 又，將本發明之另一較佳之一實施形態示於以下。 ＜B1＞一種塗佈膜，其特徵在於：具有具有至少3層以上之積層構造之多層聚酯膜，於該多層聚酯膜之中間層含有紫外線吸收劑，於該多層聚酯膜之一最表層(表層A)實質上不含有粒子，且於該最表層(表層A)之上，設置有含有防靜電劑及黏合劑聚合物之塗佈層1。 ＜B2＞如上述＜B1＞記載之塗佈膜，其中上述防靜電劑為聚噻吩或聚噻吩衍生物。 ＜B3＞如上述＜B1＞或＜B2＞記載之塗佈膜，其中於上述多層聚酯膜中含有鈦系聚合觸媒。 ＜B4＞如上述＜B1＞至＜B3＞中任一項記載之塗佈膜，其中於上述多層聚酯膜之另一最表層(表層B)之上，設置有含有聚酯樹脂及交聯劑之塗佈層2。 ＜B5＞如上述＜B4＞記載之塗佈膜，其中於上述塗佈層2之表面設置有黏著層。 ＜B6＞如上述＜B5＞記載之塗佈膜，其中上述黏著層係藉由丙烯酸系黏著劑形成。 ＜B7＞一種表面保護膜，其包含如上述＜B1＞至＜B6＞中任一項記載之塗佈膜。 [實施例] 以下，藉由實施例更詳細地說明本發明，但本發明只要不超過其主旨，則並不限定於以下之實施例。又，本發明中所使用之測定法如下所述。 (1)聚酯之極限黏度(dL/g) 精秤去除不溶於聚酯之其他聚合物成分及顏料後之聚酯1 g，加入苯酚/四氯乙烷＝50/50(重量比)之混合溶劑100 mL並使之溶解，於30℃下進行測定。 (2)平均粒徑(d50) 將使用離心沈降式粒度分佈測定裝置(島津製作所股份有限公司製造之「SA-CP3型」)所測得之等效球形分佈中之累計體積分率50%的粒徑設為平均粒徑d50。 (3)聚酯原料中所含有之酯環狀三聚物含量(低聚物含量) 秤量約200 mg之聚酯原料，溶解於氯仿/HFIP(六氟-2-異丙醇)之體積比率3：2之混合溶劑2 mL中。溶解後，追加氯仿20 mL，然後一點點加入甲醇10 mL。藉由過濾而去除沈澱物，進而，藉由氯仿/甲醇之體積比率2：1之混合溶劑清洗沈澱物，回收濾液及清洗液，藉由蒸發器進行濃縮，其後，進行乾燥。將乾燥物溶解於DMF(dimethylformamide，二甲基甲醯胺)25 mL中後，將該溶液供給至液體層析儀(島津製作所股份有限公司製造之「LC-7A」)，求出DMF中之酯環狀三聚物含量，將該值除以溶解於氯仿/HFIP混合溶劑中之聚酯原料量，獲得酯環狀三聚物含量(重量%)。DMF中之酯環狀三聚物含量係根據標準試樣峰值面積與測定試樣峰值面積之峰值面積比而求出(絕對校準曲線法)。 標準試樣之製作係準確地秤量預先製備之酯環狀三聚物，溶解於準確地秤量之DMF中而製作。 再者，液體層析之條件如下所述。 《測定條件》 流動相A：乙腈 流動相B：2重量%乙酸水溶液 管柱：三菱化學股份有限公司製造之「MCI GEL ODS 1HU」 管柱溫度：40℃ 流速：1 mL/分鐘 檢測波長：254 nm (4)層厚度 藉由環氧樹脂將膜小片固定成形後，藉由切片機切斷，藉由穿透式電子顯微鏡照片觀察膜之剖面。藉由明暗而觀察該剖面中與膜表面大致平行之2個界面。自10張照片測定該2個界面與膜表面之距離，以其平均值作為層厚度。 (5)膜中之金屬元素量及磷元素量 使用螢光X射線分析裝置(島津製作所股份有限公司製造，型式「XRF-1500」)，於下述表1所示之條件下，利用膜FP法並藉由單片測定而求出膜中之元素量。再者，本方法中之檢測極限通常為1 ppm左右。 [表1]
(6)霧度(透明性評價) 依據JIS K7136，藉由測霧計「HM-150」(村上色彩技術研究所股份有限公司製造)，測定試樣膜之霧度。其後，基於下述基準進行透明性之評價。 (判定基準) A：霧度為0.6%以下(特別良好) B：霧度超過0.6%且為1.0%以下(良好) C：霧度超過1.0%且為2.0%以下(有實用上成為問題之情形) D：霧度超過2.0%(實用上存在問題) (7)光線透過率 藉由分光光度計(Hitachi High-Tech Fielding股份有限公司製造之U-3310)，測定波長350 nm下之光線透過率。其後，基於下述基準進行判定。 (判定基準) A：光線透過率為7%以下(特別良好) B：光線透過率超過7%且為10%以下(良好) C：光線透過率超過10%(有實用上成為問題之情形) (8)表面固有電阻值R(防靜電性評價) 基於下述(8-1)之方法，測定試樣膜之表面之表面固有電阻。於(8-1)之方法中，高於1×10
8
Ω之表面固有電阻無法進行測定，故而關於(8-1)中無法測定之樣本，使用(8-2)之方法。 《測定方法》 (8-1)使用低電阻率計「Loresta GP MCP-T600」(三菱化學股份有限公司製造)，於23℃、50%RH之測定環境下將樣本進行濕度控制30分鐘後，測定表面固有電阻值。 (8-2)使用高電阻測定器「HP4339B」及測定電極「HP16008B」(均為日本惠普股份有限公司製造)，於23℃、50%RH之測定環境下將樣本進行濕度控制30分鐘後，測定表面固有電阻值，基於下述基準進行防靜電性之評價。 (判定基準) A：R為1×10
7
Ω以下(可實用。特別良好) B：R超過1×10
7
Ω且為1×10
8
Ω以下(可實用) C：R超過1×10
8
Ω且為1×10
9
Ω以下(有實用上成為問題之情形) D：R超過1×10
9
Ω(難以實用) (9)防靜電層之耐溶劑性評價 於試樣膜之防靜電層表面藉由滴管滴下甲苯溶劑1 mL。 其後，目測觀察自然乾燥後之防靜電層表面，基於下述基準，進行耐溶劑性之評價。 (判定基準) A：無甲苯溶劑之滴下痕跡，耐溶劑性良好。(實用上無問題) B：輕微地確認到甲苯溶劑之滴下痕跡。(有實用上成為問題之情形) C：明顯地確認到甲苯溶劑之滴下痕跡。(實用上存在問題) (10)與黏著層之接著性評價 於試樣膜之易接著層之表面，使用烘烤式敷料器塗佈包含下述黏著劑組成之丙烯酸系黏著劑。此時，塗佈量(乾燥前)設為2 mil。繼而，藉由熱風式循環爐於150℃下熱處理3分鐘，藉此於易接著層之表面設置黏著層。設置有黏著層之試樣膜係藉由重量2 kg之橡膠輥與未處理之PET膜(厚度188 μm)貼合。繼而，將貼合之積層體切割為50 mm×300 mm，測定於室溫下放置1小時後之剝離力。剝離力係使用拉伸試驗機「Intesco Model 2001型」(Intesco股份有限公司製造)，於拉伸速度300 mm/分鐘之條件下，對未處理之PET膜與黏著層之界面進行180°剝離，基於下述基準進行接著性之評價。 《黏著劑組成》 主劑：「AT352」(Saiden Chemical股份有限公司製造) 100重量份 硬化劑：「AL」(Saiden Chemical股份有限公司製造) 0.25重量份 添加劑：「X-301-375SK」(Saiden Chemical股份有限公司製造) 0.25重量份 添加劑：「X-301-352S」(Saiden Chemical股份有限公司製造) 0.4重量份 甲苯：40重量份 (判定基準) A：於黏著層與未處理PET膜之界面發生剝離。(實用上無問題) B：於黏著層與易接著層表面之界面發生剝離。或者於聚酯膜基材與易接著層之界面發生剝離。(實用上存在問題) (11)表面保護膜之視認性評價(1) (低聚物密封性之實用特性代用評價) 將實施例、比較例中所獲得之各表面保護膜預先切割為5 cm見方後，於將浮法玻璃板(尺寸：7 cm見方，厚度2 mm，依據JIS R3202)與黏著層貼合之狀態下，於熱風式循環爐(TABAI製造：型式「PVH-210」)內，於180℃下熱處理10分鐘。其後，於貼合之狀態下，自表面保護膜側進行黏著層之觀察，基於下述基準進行判定。 (判定基準) A：於貼合有表面保護膜之狀態下，能夠進行黏著層之檢查。於熱處理後，表面保護膜之透明性亦非常高，特別容易進行檢查(實用上無問題) B：於貼合有表面保護膜之狀態下，能夠進行黏著層之檢查。表面保護膜之霧度因低聚物析出等而稍微變差，但容易進行檢查(實用上無問題) C：於貼合有表面保護膜之狀態下，能夠進行黏著層之檢查，但有偶爾稍難進行檢查之情形。(有實用上成為問題之情形) D：表面保護膜之霧度因熱處理而變差，故而於貼合有表面保護膜之狀態下，難以進行黏著層之檢查(實用上存在問題) (12)表面保護膜之視認性評價(2) (伴隨光學評價之檢查容易性之實用特性代用評價) 將實施例及比較例中所獲得之各表面保護膜貼合於偏光板，將另一偏光板置於表面保護膜上，一面使該偏光板旋轉一面使視野變得最暗。其後，於上述積層體構成(上部偏光板/表面保護膜(黏著層)/下部偏光板)之狀態下，使用光學顯微鏡(透過光)，自上部偏光板側觀察表面保護膜，並基於下述基準而判定此時之觀察狀態。 (判定基準) A：於貼合有表面保護膜之狀態下，能夠進行偏光板之檢查。即便較暗，視認性亦非常高，特別容易進行檢查(實用上無問題) B：於貼合有表面保護膜之狀態下，能夠進行偏光板之檢查。即便較暗仍有視認性，容易進行檢查(實用上無問題) C：於貼合有表面保護膜之狀態下，能夠進行偏光板之檢查，但有稍難進行檢查之情形。(有實用上成為問題之情形) D：於貼合有表面保護膜之狀態下，難以進行偏光板之檢查。(實用上存在問題) (13)雷射加工性(實用特性代用評價) 使用實施例及比較例中所製造之表面保護膜，於將黏著層面與玻璃面板(厚度：0.33 mm)貼合之狀態下，自玻璃面板側照射YAG雷射(能量密度：600 mJ/cm
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，頻率：20 Hz)，將玻璃面板切斷為60 mm×130 mm尺寸，利用光學顯微鏡觀察切斷面，基於下述基準進行判定。 (判定基準) A：不存在來自表面保護膜之異物附著，或者完全未產生毛邊。(實用上無問題) B：附著極微量之來自表面保護膜之異物，但未產生毛邊。(實用上不成為問題) C：附著極微量之來自表面保護膜之異物，且確認到產生毛邊。(有實用上成為問題之情形) D：明顯附著來自表面保護膜之異物，且確認到產生毛邊。(實用上存在問題) (14)表面保護膜之視認性評價(3) (外觀評價及檢查容易性之實用特性代用評價) 對實施例及比較例中所獲得之各表面保護膜之防靜電層之膜面照射LED光源之反射光，進行外觀之檢查。基於下述基準而判定此時之觀察狀態。 《判定基準》 A：不存在外觀之深淺差異，能夠進行檢查。特別容易進行檢查。 B：可確認到外觀之深淺差異，但仍能夠進行檢查。(實用上無問題) C：可明確地確認到外觀之深淺差異，但有時稍難進行檢查。(有實用上成為問題之情形) D：外觀之深淺差異發生影響，難以進行檢查。(實用上存在問題) (15)利用螢光X射線分析裝置所測得之硫之檢測量之差 針對上述(14)之檢查中所檢測到之外觀之深淺差異最淺之部位及最深之部位，使用螢光X射線分析裝置，以相對值對硫之檢測量之差加以比較。 《判定基準》 A：利用螢光X射線分析裝置所測得之硫之檢測量之差為2重量%以下。 B：利用螢光X射線分析裝置所測得之硫之檢測量之差超過2重量%且為5重量%以下。 C：利用螢光X射線分析裝置所測得之硫之檢測量之差超過5重量%且為8重量%以下。 D：利用螢光X射線分析裝置所測得之硫之檢測量之差超過8重量%。 (16)綜合評價(實用特性代用評價) 使用實施例及比較例中所製造之表面保護膜，進行上述(6)～(15)之評價，基於下述基準進行綜合評價。 (判定基準) A：各評價均為A判定。(實用上無問題。特別良好) B：至少有一者為B判定，其他均為A判定。(實用上無問題) C：至少有一者為C判定，無D判定。(有實用上成為問題之情形) D：至少有一者為D判定。(實用上存在問題)。 實施例及比較例中所使用之聚酯係以如下方式準備。 ＜聚酯(A)之製造方法＞ 以對苯二甲酸二甲酯100重量份及乙二醇60重量份作為起始原料，取作為觸媒之乙酸鎂四水合物0.09重量份置於反應器中，將反應開始溫度設為150℃，蒸餾去除甲醇，並且緩慢地使反應溫度上升，於3小時後設為230℃。4小時後，實質上結束酯交換反應。於該反應混合物中添加酸式磷酸乙酯0.04重量份後，加入三氧化二銻0.04重量份，進行4小時縮聚反應。即，將溫度自230℃緩慢升溫而設為280℃。另一方面，壓力係自常壓緩慢減小，最終設為0.3 mmHg。反應開始後，根據反應槽之攪拌動力之變化，於極限黏度相當於0.63 dL/g之時間停止反應，於氮氣加壓下噴出聚合物。所獲得之聚酯(A)之極限黏度為0.63 dL/g，酯環狀三聚物之含量為0.97重量%。 ＜聚酯(B)之製造方法＞ 使聚酯(A)預先於160℃下預結晶化後，於溫度220℃之氮氣環境下進行固相聚合，而獲得極限黏度為0.75 dL/g、酯環狀三聚物之含量為0.46重量%之聚酯(B)。 ＜聚酯(C)之製造方法＞ 將苯二甲酸二甲酯100重量份、乙二醇60重量份、相對於生成聚酯成為30 ppm之酸式磷酸乙酯、相對於生成聚酯成為100 ppm之作為觸媒之乙酸鎂四水合物加以混合，於氮氣環境下，於260℃下進行酯化反應。繼而，對生成聚酯添加鈦酸四丁酯50 ppm，歷時2小時30分鐘升溫至280℃，並且減壓至絕對壓力0.3 kPa，進而熔融縮聚80分鐘，而獲得極限黏度為0.61 dL/g、酯環狀三聚物之含量為1.02重量%之聚酯(C)。 ＜聚酯(D)之製造方法＞ 使聚酯(C)預先於160℃下預結晶化後，於溫度210℃之氮氣環境下進行固相聚合，獲得極限黏度為0.71 dL/g、酯環狀三聚物之含量為0.50重量%之聚酯(D)。 ＜聚酯(E)之製造方法＞ 相對於聚酯(C)100重量份，添加平均粒徑(d50)為2.3 μm之二氧化矽粒子0.03重量份並進行熔融混練，除此以外，使用與聚酯(D)之製造方法相同之方法而獲得聚酯(E)。關於所獲得之聚酯(E)，極限黏度為0.72 dL/g，酯環狀三聚物之含量為0.50重量%。 ＜聚酯(F)之製造方法＞ 相對於聚酯(C)100重量份，添加平均粒徑(d50)為0.3 μm之氧化鋁粒子1.5重量份並進行熔融混練，除此以外，使用與聚酯(D)之製造方法相同之方法而獲得聚酯(F)。關於所獲得之聚酯(F)，極限黏度為0.72 dL/g，酯環狀三聚物之含量為0.50重量%。 ＜聚酯(G)之製造方法＞ 相對於聚酯(C)100重量份，以成為10重量%濃度之方式添加作為紫外線吸收劑之2,2-(1,4-伸苯基)雙[4H-3,1-苯并㗁𠯤-4-酮]並進行熔融混練，除此以外，使用與聚酯(D)之製造方法相同之方法而獲得聚酯(G)。關於所獲得之聚酯(G)，極限黏度為0.72 dL/g，酯環狀三聚物之含量為0.52重量%。 ＜聚酯(H)之製造方法＞ 相對於聚酯(C)100重量份，以成為10重量%濃度之方式添加作為紫外線吸收劑之2,2'-亞甲基雙[6-(苯并三唑-2-基)-4-第三辛基苯酚]並進行熔融混練，除此以外，使用與聚酯(D)之製造方法相同之方法而獲得聚酯(H)。關於所獲得之聚酯(H)，極限黏度為0.72 dL/g，酯環狀三聚物之含量為0.52重量%。 《防靜電層及易接著層》 將防靜電層、易接著層中所使用之原料示於以下。又，將防靜電層、易接著層之塗佈液組成示於表2及表3。 (A1)：包含聚乙二氧基噻吩及聚苯乙烯磺酸之混合物(Starck股份有限公司製造之「BaytronPAG」) (A2)：以重量比率計以80/10/10之比率使下述式1-1之結構單元、下述式1-2之結構單元及下述式1-3之結構單元進行共聚合而成的數量平均分子量21000之高分子化合物 [化4]
(B1)：聚胺基甲酸酯樹脂 獲得包含對苯二甲酸664重量份、間苯二甲酸631重量份、1,4-丁二醇472重量份、新戊二醇447重量份之聚酯多元醇。繼而，於所獲得之聚酯多元醇中加入己二酸321重量份、二羥甲基丙酸268重量份，獲得含側羧基聚酯多元醇A。進而，於1880重量份之上述聚酯多元醇A中加入六亞甲基二異氰酸酯160重量份而獲得聚胺基甲酸酯樹脂水性塗料。 (B2)：以下述組成進行共聚合而成之聚酯樹脂之水分散體 單體組成：(酸成分)對苯二甲酸/間苯二甲酸/間苯二甲酸-5-磺酸鈉//(二醇成分)乙二醇/1,4-丁二醇/二乙二醇＝56/40/4/70/20/10(mol%) (B3)：以下述組成進行聚合而成之丙烯酸系樹脂之水分散體 丙烯酸乙酯/丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸甲酯/N-羥甲基丙烯醯胺/丙烯酸＝65/21/10/2/2(重量%)之乳化聚合物(乳化劑：陰離子系界面活性劑) (C1)：上述式(III)中n＝1之甘油 (C2)：上述式(III)中n＝2之聚甘油 (C3)：對上述式(III)中n＝2之聚甘油骨架之聚環氧丙烷加成物(平均分子量750) (D1)：環氧化合物：聚甘油聚縮水甘油醚 (D2)：作為㗁唑啉化合物之「Epocros」(日本觸媒股份有限公司製造，㗁唑啉基量7.7 mmol/g) (E1)：平均粒徑65 nm之矽溶膠 (F1)：硬化型聚矽氧樹脂：「KS-847H」(信越化學工業股份有限公司製造) (G1)：含鉑觸媒：「catPL-50T」(信越化學工業股份有限公司製造) [表2]
[表3]
實施例A1 (積層聚酯膜F1a之製造) 以聚酯(D)100重量%之原料作為表層A之原料，以分別以90重量%、10重量%之比率混合聚酯(D)、(F)而成之原料作為表層B之原料，以聚酯(C)100重量%之原料作為中間層之原料，供給至3台附排氣孔之擠出機，於290℃下進行熔融擠出後，使用靜電施加密接法，於將表面溫度設定為40℃之冷卻輥上進行冷卻固化而獲得厚度1500 μm之無定形膜。將上述膜於85℃下於縱向延伸3.4倍。 其次，以防靜電層及易接著層之厚度(乾燥後)分別成為0.06 g/m
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之方式，於表層A之上塗佈防靜電層用塗佈液1-1，於表層B之上塗佈易接著層用塗佈液2-1。其後，將膜導入至拉幅機，於100℃下於橫向延伸4.0倍，於230℃下進行熱處理後，於橫向進行2%之鬆弛處理，獲得厚度75 μm(厚度構成比：表層A/中間層/表層B＝6 μm/63 μm/6 μm)之積層聚酯膜F1a。 (表面保護膜之製造) 於積層聚酯膜F1a之易接著層之表面以厚度(乾燥後)成為25 μm之方式塗佈包含下述黏著層組合物之黏著層，於100℃下乾燥5分鐘，獲得表面保護膜。 《黏著層組合物》 藉由常規方法，於乙酸乙酯中使丙烯酸丁酯(100重量份)、丙烯酸(6重量份)進行共聚合而獲得重量平均分子量60萬(聚苯乙烯換算)之丙烯酸系共聚物之溶液(固形物成分30重量%)。相對於丙烯酸系共聚物100重量份(固形物成分)，添加丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯0.2重量份、作為環氧系交聯劑之「Tetrad C」(三菱瓦斯化學股份有限公司製造)6重量份而獲得黏著層組合物。 實施例A2～A6及A9～A23 (積層聚酯膜F2a～F6a及F9a～F23a之製造) 於積層聚酯膜F1a之製造方法中，如表4～5所示般變更聚酯之種類、以及防靜電層及易接著層之塗佈液組成，除此以外，以與積層聚酯膜F1a相同之方式進行製造，獲得積層聚酯膜F2a～F6a及F9a～F23a。 (表面保護膜之製造) 分別使用積層聚酯膜F2a～F6a或F9a～F23a代替積層聚酯膜F1a，除此以外，以與實施例A1相同之方式，獲得表面保護膜。 實施例A7及A8 (積層聚酯膜F7a及F8a之製造) 以與積層聚酯膜F1a相同之方式進行製造，獲得積層聚酯膜F7a。又，於積層聚酯膜F1a之製造方法中，如表4所示般變更易接著層之塗佈液組成，除此以外，以與積層聚酯膜F1a相同之方式進行製造，獲得積層聚酯膜F8a。 (表面保護膜之製造) 分別使用積層聚酯膜F7a或F8a代替積層聚酯膜F1a，且將黏著層之種類變更為聚矽氧黏著劑(東麗道康寧公司製造，「SD4580」)，除此以外，以與實施例A1相同之方式進行製造，獲得表面保護膜。 比較例A1 (積層聚酯膜F24a之製造) 於積層聚酯膜F1a之製造方法中，不設置防靜電層，除此以外，以與積層聚酯膜F1a相同之方式進行製造，獲得積層聚酯膜F24a。 (表面保護膜之製造) 使用積層聚酯膜F24a代替積層聚酯膜F1a，除此以外，以與實施例A1相同之方式，獲得表面保護膜。 比較例A2 (積層聚酯膜F25a之製造) 於積層聚酯膜F1a之製造方法中，如表6所示般變更聚酯之種類，除此以外，以與積層聚酯膜F1a相同之方式進行製造，獲得積層聚酯膜F25a。 (表面保護膜之製造) 使用積層聚酯膜F25a代替積層聚酯膜F1a，除此以外，以與實施例A1相同之方式，獲得表面保護膜。 比較例A3及A4 (積層聚酯膜F26a及F27a之製造) 於積層聚酯膜F1a之製造方法中，如表6所示般變更防靜電層之塗佈液組成，除此以外，以與積層聚酯膜F1a相同之方式進行製造，獲得積層聚酯膜F26a及F27a。 (表面保護膜之製造) 使用積層聚酯膜F26a或F27a代替積層聚酯膜F1a，除此以外，以與實施例A1相同之方式，獲得表面保護膜。 將上述實施例及比較例中所獲得之表面保護膜之特性示於下述表4～6。 [表4]
[表5]
[表6]
實施例B1 (積層聚酯膜F1b之製造) 以聚酯(D)100重量%原料作為表層A之原料，以分別以90重量%、10重量%之比率混合聚酯(D)、(F)而成之原料作為表層B之原料，以分別以50重量%、25重量%、25重量%之比率混合聚酯(C)、(G)、(H)而成之原料作為中間層之原料，供給至3台附排氣孔之擠出機，於290℃下進行熔融擠出後，使用靜電施加密接法，於將表面溫度設定為40℃之冷卻輥上進行冷卻固化而獲得厚度約1500 μm之無定形膜。將該膜於85℃下於縱向延伸3.4倍。 其次，以防靜電層及易接著層之厚度(乾燥後)分別成為0.06 g/m
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之方式，於表層A之上塗佈防靜電層用塗佈液1-1，於表層B之上塗佈易接著層用塗佈液2-1。其後，將膜導入至拉幅機，於100℃下於橫向延伸4.0倍，於230℃下進行熱處理後，於橫向進行2%之鬆弛處理，獲得厚度75 μm(厚度構成比：表層A/中間層/表層B＝6 μm/63 μm/6 μm)之積層聚酯膜F1b。 (表面保護膜之製造) 於積層聚酯膜F1b之易接著層之表面以厚度(乾燥後)成為25 μm之方式塗佈包含下述黏著層組合物之黏著層，於100℃下乾燥5分鐘，獲得表面保護膜。 《黏著層組合物》 藉由常規方法，於乙酸乙酯中使丙烯酸丁酯(100重量份)、丙烯酸(6重量份)進行共聚合而獲得重量平均分子量60萬(聚苯乙烯換算)之丙烯酸系共聚物之溶液(固形物成分30重量%)。相對於丙烯酸系共聚物100重量份(固形物成分)，添加丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯0.2重量份、作為環氧系交聯劑之「Tetrad C」(三菱瓦斯化學股份有限公司製造)6重量份而獲得黏著層組合物。 實施例B2～B6及B9～B28 (積層聚酯膜F2b～F6b及F9b～F28b之製造) 於積層聚酯膜F1b之製造方法中，如表7～9所示般變更聚酯之種類、以及防靜電層及易接著層之塗佈液組成，除此以外，以與積層聚酯膜F1b相同之方式進行製造，獲得積層聚酯膜F2b～F6b及F9b～F28b。 (表面保護膜之製造) 分別使用積層聚酯膜F2b～F6b或F9b～F28b代替積層聚酯膜F1b，除此以外，以與實施例B1相同之方式，獲得表面保護膜。 實施例B7及B8 (積層聚酯膜F7b及F8b之製造) 以與積層聚酯膜F1b相同之方式進行製造，獲得積層聚酯膜F7b。又，於積層聚酯膜F1b之製造方法中，如表7所示般變更易接著層之塗佈液組成，除此以外，以與積層聚酯膜F1b相同之方式進行製造，獲得積層聚酯膜F8b。 (表面保護膜之製造) 分別使用積層聚酯膜F7b或F8b代替積層聚酯膜F1b，且將黏著層之種類變更為聚矽氧黏著劑(東麗道康寧公司製造，「SD4580」)，除此以外，以與實施例B1相同之方式進行製造，獲得表面保護膜。 比較例B1 (積層聚酯膜F29b之製造) 於積層聚酯膜F1b之製造方法中，不設置防靜電層，除此以外，以與積層聚酯膜F1b相同之方式進行製造，獲得積層聚酯膜F29b。 (表面保護膜之製造) 使用積層聚酯膜F29b代替積層聚酯膜F1b，除此以外，以與實施例B1相同之方式，獲得表面保護膜。 比較例B2 (積層聚酯膜F30b之製造) 於積層聚酯膜F1b之製造方法中，如表10所示般變更聚酯之種類，除此以外，以與積層聚酯膜F1b相同之方式進行製造，獲得積層聚酯膜F30b。 (表面保護膜之製造) 使用積層聚酯膜F30b代替積層聚酯膜F1b，除此以外，以與實施例B1相同之方式，獲得表面保護膜。 比較例B3及B4 (積層聚酯膜F31b及F32b之製造) 於積層聚酯膜F1b之製造方法中，如表10所示般變更防靜電層之塗佈液組成，除此以外，以與積層聚酯膜F1b相同之方式進行製造，獲得積層聚酯膜F31b及F32b。 (表面保護膜之製造) 分別使用積層聚酯膜F31b或F32b代替積層聚酯膜F1b，除此以外，以與實施例B1相同之方式，獲得表面保護膜。 比較例B5 一併記載為先前技術。再者，於雷射加工評價中，表面保護膜本身不存在雷射光吸收功能，故而於切斷面附著微量之來自表面保護膜之異物。 將上述實施例及比較例中所獲得之表面保護膜之特性示於下述表7～10。 [表7]
[表8]
[表9]
[表10]
[產業上之可利用性] 本發明之積層聚酯膜例如可較佳地用於合成樹脂板、玻璃板、金屬板、光學構件、汽車構件、電氣或電子構件、建材用構件、文具或辦公用品構件等各種被黏著體之表面保護用。其中，於作為尤其必需高程度之視認性之光學構件之表面保護用，例如用於玻璃基板、光擴散膜、液晶顯示器(偏光板、相位差板、導光板、稜鏡板等)、觸控面板等之情形時，於貼合有表面保護膜之狀態下，容易進行伴隨光學評價之檢查，防靜電性良好，且具有雷射光吸收功能，故而能夠進行儘可能不存在來自表面保護膜之異物附著、或構件之毛邊產生之雷射加工(切斷、標記、修整、開孔等)，其工業價值較高。
