TW201920448A - 樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片及印刷電路板 - Google Patents

樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片及印刷電路板 Download PDF

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Abstract

一種樹脂組成物，含有： 環氧樹脂(A)，具有下列式(1)表示之重複單元，且Z平均分子量為1400以上3000以下；及 氰酸酯化合物(B)；
Figure TW201920448A_A0001
式(1)中，X1表示碳數1~3之伸烷基或伸烯基，R1各自獨立地表示氫原子或碳數1~3之烷基或烯基。

Description

樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片及印刷電路板
本發明關於樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片及印刷電路板。
近年，已廣泛用於電子設備、通訊器材、個人電腦等的半導體之高整合化、微細化日益加速。伴隨於此，對於用於印刷電路板的半導體封裝體用疊層板要求的各種特性變得越來越嚴格。就要求的特性而言，例如可列舉低吸水性、吸濕耐熱性、阻燃性、低介電常數、低介電損耗正切、低熱膨脹率、耐熱性、耐藥品性、高鍍敷剝離強度等特性。但，迄今為止，該等要求特性未必能令人滿意。
自以往，作為耐熱性、電特性優異的印刷電路板用材料已知有氰酸酯化合物，於氰酸酯化合物併用環氧樹脂、雙馬來醯亞胺化合物等而成之樹脂組成物近年已廣泛使用於半導體塑膠封裝體用等之高機能之印刷電路板用材料等。 例如，專利文獻1及2提案密接性、低吸水性、吸濕耐熱性、絕緣可靠性等特性優異的由氰酸酯化合物與環氧樹脂構成之樹脂組成物。 又，專利文獻3提案耐熱性及阻燃性優異的含有氰酸酯化合物與環氧樹脂之熱硬化性樹脂組成物。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 國際公開第2013/065694號 [專利文獻2] 國際公開第2014/203866號 [專利文獻3] 國際公開第2015/064064號
[發明所欲解決之課題]
專利文獻1~2記載之樹脂組成物，就密接性、低吸水性、吸濕耐熱性、絕緣可靠性而言可謂具有良好的物性，但考量耐熱性之觀點，仍有改善之空間。再者，據認為耐熱性優異之專利文獻3記載之樹脂組成物也仍有改善之空間。
本發明係鑒於上述問題點而成，目的為提供展現優異的耐熱性的樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片、及印刷電路板。 [解決課題之手段]
本案發明人等為了解決上述課題而努力進行研究。結果，發現藉由將氰酸酯化合物、與具有特定結構及特定分子量之環氧樹脂併用，可解決上述課題，乃完成本發明。
亦即，本發明包含以下之態樣。 [1] 一種樹脂組成物，含有： 環氧樹脂(A)，具有下列式(1)表示之重複單元，且Z平均分子量為1400以上3000以下；及 氰酸酯化合物(B)； 【化1】式(1)中，X1 表示碳數1~3之伸烷基或伸烯基，R1 各自獨立地表示氫原子或碳數1~3之烷基或烯基。 [2] 如[1]之樹脂組成物，其中，該環氧樹脂(A)之含量相對於樹脂固體成分100質量份為1~90質量份。 [3] 如[1]或[2]之樹脂組成物，更含有選自於由該式(1)表示之環氧樹脂(A)以外之環氧樹脂、馬來醯亞胺化合物、苯酚樹脂、氧雜環丁烷樹脂、苯并㗁化合物、及具有可聚合的不飽和基之化合物構成之群組中之一種以上。 [4] 如[1]至[3]中任一項之樹脂組成物，更含有填充材(C)。 [5] 如[4]之樹脂組成物，其中，該填充材(C)之含量相對於樹脂固體成分100質量份為50~1600質量份。 [6] 一種預浸體，具有： 基材；及 含浸或塗佈於該基材之如[1]至[5]中任一項之樹脂組成物。 [7] 一種覆金屬箔疊層板，具有： 疊層了至少1片以上之如[6]之預浸體；及 配置於該預浸體之單面或兩面之金屬箔。 [8] 一種樹脂片，具有如[1]至[5]中任一項之樹脂組成物。 [9] 一種印刷電路板，具有： 絕緣層；及 形成於該絕緣層之表面之導體層； 該絕緣層包含如[1]至[5]中任一項之樹脂組成物。 [發明之效果]
依據本發明，可提供展現優異的耐熱性的樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片、及印刷電路板。
以下，針對用以實施本發明之形態(以下稱為「本實施形態」。)詳細地說明，但本發明不限於此，在不脫離其要旨之範圍內可進行各種變形。
本實施形態之樹脂組成物含有：環氧樹脂(A)，具有下列式(1)表示之重複單元，且Z平均分子量為1400以上3000以下；及氰酸酯化合物(B)。由於為如此的構成，本實施形態之樹脂組成物可展現優異的耐熱性。
【化2】(式(1)中，X1 表示碳數1~3之伸烷基或伸烯基，R1 各自獨立地表示氫原子或碳數1~3之烷基或烯基。)
以下，針對構成本實施形態之樹脂組成物的各成分進行說明。
[環氧樹脂(A)] 本實施形態中之環氧樹脂(A)具有上述式(1)表示之重複單元。 式(1)中之X1 表示碳數1~3之伸烷基或伸烯基，宜為亞甲基。 式(1)中之R1 各自獨立地表示氫原子或碳數1~3之烷基或烯基，宜為氫原子。 式(1)表示之重複單元的數目為1以上之整數，考量耐熱性及成形性之觀點，宜為1以上5以下，更佳為2以上4以下。另外，本實施形態中的環氧樹脂(A)只要是具有既定之重複單元且具有既定之Z平均分子量的話，可為具1個重複單元數目的單獨1種之環氧樹脂，也可為重複單元數目不同的2種以上之環氧樹脂之混合物。環氧樹脂(A)為重複單元數目不同的2種以上之環氧樹脂之混合物時，也可為含有重複單元數目為1的環氧樹脂者，但藉由亦含有重複單元數目為2以上的環氧樹脂，可使環氧樹脂(A)之Z平均分子量成為1400以上3000以下。
本實施形態中，考量耐熱性之觀點，上述式(1)表示之重複單元宜為下列式(1-1)表示之重複單元。 【化3】
又，本實施形態中，考量耐熱性之觀點，上述式(1)表示之重複結構的一末端為氫原子，且另一末端為下列式(1-2)表示之基為較佳。 【化4】(1-2) (式(1-2)中，R1 各自獨立地表示氫原子或碳數1~3之烷基或烯基。)
本實施形態中之環氧樹脂(A)可包含例如下列式(1-3)表示之環氧樹脂，更具體而言，可包含例如下列式(1-4)表示之環氧樹脂，但不限於此。 【化5】(1-3) (式(1-3)中，X1 表示碳數1~3之伸烷基或伸烯基，R1 各自獨立地表示氫原子或碳數1~3之烷基或烯基，針對A，其中一個為氫原子，另一個為上述式(1-2)表示之基。) 【化6】(1-4)
本實施形態中之環氧樹脂(A)之Z平均分子量為1400以上3000以下，考量耐熱性及成形性之觀點，宜為1500以上2500以下，更佳為1600以上2000以下。
本實施形態中之環氧樹脂(A)之含量可因應所期望之特性而適當設定，並不特別限定，但考量使耐熱性更為良好之觀點，相對於樹脂固體成分100質量份宜為1~90質量份，更佳為30~70質量份，又更佳為40~60質量份。
另外，本實施形態中所稱「樹脂固體成分」，除非事先說明，否則係指本實施形態之樹脂組成物中的除溶劑及填充材以外的成分，「樹脂固體成分100質量份」係指本實施形態之樹脂組成物中的除溶劑及填充材以外的成分之合計為100質量份。
本實施形態中之環氧樹脂(A)之製造方法不特別限定，可使用公知的方法。又，環氧樹脂(A)也能以市售品的形式取得，該市售品之例可列舉DIC(股)製之「EPICLON EXA-4710H-70M」等，但不限於此。
[氰酸酯化合物(B)] 氰酸酯化合物(B)只要是分子內具有經至少1個氰氧基(氰酸酯基)取代之芳香族部分的化合物即可，並不特別限定。使用了氰酸酯化合物(B)的樹脂組成物，於製成硬化物時具有玻璃轉移溫度、低熱膨脹性、鍍敷密接性等優異之特性。
氰酸酯化合物(B)之例可列舉下列式(2)表示者，但不限於此。
【化7】
上述式(2)中，Ar1 表示苯環、萘環或2個苯環以單鍵鍵結而得者。有多個時彼此可相同也可不同。Ra各自獨立地表示氫原子、碳數1~6之烷基、碳數6~12之芳基、碳數1~4之烷氧基、碳數1~6之烷基與碳數6~12之芳基鍵結而得之基。Ra中之芳香環也可具有取代基，Ar1 及Ra中之取代基可選擇任意的位置。p表示鍵結於Ar1 之氰氧基的數目，各自獨立地為1~3之整數。q表示鍵結於Ar1 之Ra的數目，Ar1 為苯環時為4-p，為萘環時為6-p，為2個苯環以單鍵鍵結而得者時為8-p。t表示平均重複數目，為0~50之整數，其它氰酸酯化合物也可為t不同之化合物的混合物。X有多個時，各自獨立地表示單鍵、碳數1~50之2價有機基(氫原子也可取代為雜原子。)、氮數1~10之2價有機基(例如-N-R-N-(在此R表示有機基。))、羰基(-CO-)、羧基(-C(=O)O-)、二氧化羰基(-OC(=O)O-)、磺醯基(-SO2 -)、2價硫原子或2價氧原子中之任一者。
上述式(2)之Ra中之烷基也可具有直鏈或分枝之鏈狀結構、及環狀結構(例如環烷基等)中之任一者。 又，式(2)中之烷基及Ra中之芳基中的氫原子，也可取代為氟原子、氯原子等鹵素原子、甲氧基、苯氧基等烷氧基、或氰基等。 烷基之具體例可列舉甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、正戊基、1-乙基丙基、2,2-二甲基丙基、環戊基、己基、環己基、及三氟甲基，但不限於此。 芳基之具體例可列舉苯基、二甲苯基、三甲苯基、萘基、苯氧基苯基、乙基苯基、鄰、間或對氟苯基、二氯苯基、二氰基苯基、三氟苯基、甲氧基苯基、及鄰、間或對甲苯基等，但不限於此。 烷氧基例如可列舉甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、異丁氧基、及第三丁氧基，但不限於此。 上述式(2)之X中之碳數1~50之2價有機基之具體例可列舉亞甲基、伸乙基、三亞甲基、伸環戊基、伸環己基、三甲基伸環己基、聯苯基亞甲基、二甲基亞甲基-伸苯基-二甲基亞甲基、茀二基、及酞內酯二基等，但不限於此。該2價有機基中的氫原子也可取代為氟原子、氯原子等鹵素原子、甲氧基、苯氧基等烷氧基、氰基等。 上述式(2)之X中之氮數1~10之2價有機基之例可列舉亞胺基、聚醯亞胺基等，但不限於此。
又，上述式(2)中之X之有機基例如可列舉係為下列式(3)或下列式(4)表示之結構者。
【化8】(上述式(3)中，Ar2 表示苯四基、萘四基或聯苯四基，u為2以上時，彼此可相同也可不同。Rb、Rc、Rf、及Rg各自獨立地表示氫原子、碳數1~6之烷基、碳數6~12之芳基、三氟甲基、或具有至少1個苯酚性羥基的芳基。Rd及Re各自獨立地選自於氫原子、碳數1~6之烷基、碳數6~12之芳基、碳數1~4之烷氧基、或羥基中之任一種。u表示0~5之整數。)
【化9】(式(4)中，Ar3 表示苯四基、萘四基或聯苯四基，v為2以上時，彼此可相同也可不同。Ri及Rj各自獨立地表示氫原子、碳數1~6之烷基、碳數6~12之芳基、苄基、碳數1~4之烷氧基、羥基、三氟甲基、或經至少1個氰氧基取代之芳基。v表示0~5之整數，但氰酸酯化合物也可為v不同之化合物的混合物。)
再者，式(2)中之X可列舉下式表示之2價基。
【化10】(上述式中，z表示4~7之整數。Rk各自獨立地表示氫原子或碳數1~6之烷基。)
式(3)之Ar2 及式(4)之Ar3 之具體例可列舉：式(3)所示之2個碳原子、或式(4)所示之2個氧原子鍵結於1,4位或1,3位之苯四基；上述2個碳原子或2個氧原子鍵結於4,4’位、2,4’位、2,2’位、2,3’位、3,3’位、或3,4’位之聯苯四基；及上述2個碳原子或2個氧原子鍵結於2,6位、1,5位、1,6位、1,8位、1,3位、1,4位、或2,7位之萘四基。 式(3)之Rb、Rc、Rd、Re、Rf及Rg、以及式(4)之Ri、Rj中之烷基及芳基，係和上述式(2)中之Ra中之烷基及芳基同義。
上述式(2)表示之經氰氧基取代之芳香族化合物之具體例可列舉：氰氧基苯、1-氰氧基-2-、1-氰氧基-3-、或1-氰氧基-4-甲基苯、1-氰氧基-2-、1-氰氧基-3-、或1-氰氧基-4-甲氧基苯、1-氰氧基-2,3-、1-氰氧基-2,4-、1-氰氧基-2,5-、1-氰氧基-2,6-、1-氰氧基-3,4-或1-氰氧基-3,5-二甲基苯、氰氧基乙基苯、氰氧基丁基苯、氰氧基辛基苯、氰氧基壬基苯、2-(4-氰氧基苯基)-2-苯基丙烷(4-α-異丙苯基苯酚之氰酸酯)、1-氰氧基-4-環己基苯、1-氰氧基-4-乙烯基苯、1-氰氧基-2-或1-氰氧基-3-氯苯、1-氰氧基-2,6-二氯苯、1-氰氧基-2-甲基-3-氯苯、氰氧基硝基苯、1-氰氧基-4-硝基-2-乙基苯、1-氰氧基-2-甲氧基-4-烯丙基苯(丁香酚之氰酸酯)、甲基(4-氰氧基苯基)硫醚、1-氰氧基-3-三氟甲基苯、4-氰氧基聯苯、1-氰氧基-2-或1-氰氧基-4-乙醯基苯、4-氰氧基苯甲醛、4-氰氧基苯甲酸甲酯、4-氰氧基苯甲酸苯酯、1-氰氧基-4-乙醯基胺基苯、4-氰氧基二苯甲酮、1-氰氧基-2,6-二-第三丁基苯、1,2-二氰氧基苯、1,3-二氰氧基苯、1,4-二氰氧基苯、1,4-二氰氧基-2-第三丁基苯、1,4-二氰氧基-2,4-二甲基苯、1,4-二氰氧基-2,3,4-三甲基苯、1,3-二氰氧基-2,4,6-三甲基苯、1,3-二氰氧基-5-甲基苯、1-氰氧基或2-氰氧基萘、1-氰氧基4-甲氧基萘、2-氰氧基-6-甲基萘、2-氰氧基-7-甲氧基萘、2,2’-二氰氧基-1,1’-聯萘、1,3-、1,4-、1,5-、1,6-、1,7-、2,3-、2,6-或2,7-二氰氧基萘、2,2’-或4,4’-二氰氧基聯苯、4,4’-二氰氧基八氟聯苯、2,4’-或4,4’-二氰氧基二苯基甲烷、雙(4-氰氧基-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)乙烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)丙烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)丙烷、2,2-雙(4-氰氧基-3-甲基苯基)丙烷、2,2-雙(2-氰氧基-5-聯苯基)丙烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(4-氰氧基-3,5-二甲基苯基)丙烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)丁烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)異丁烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)戊烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)-3-甲基丁烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)-2-甲基丁烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)-2,2-二甲基丙烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)丁烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)戊烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)己烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)-3-甲基丁烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)-4-甲基戊烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)-3,3-二甲基丁烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)己烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)庚烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)辛烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)-2-甲基戊烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)-2-甲基己烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)-2,2-二甲基戊烷、4,4-雙(4-氰氧基苯基)-3-甲基庚烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)-2-甲基庚烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)-2,2-二甲基己烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)-2,4-二甲基己烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)-2,2,4-三甲基戊烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、雙(4-氰氧基苯基)苯基甲烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)-1-苯基乙烷、雙(4-氰氧基苯基)聯苯甲烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)環戊烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)環己烷、2,2-雙(4-氰氧基-3-異丙基苯基)丙烷、1,1-雙(3-環己基-4-氰氧基苯基)環己烷、雙(4-氰氧基苯基)二苯基甲烷、雙(4-氰氧基苯基)-2,2-二氯乙烯、1,3-雙[2-(4-氰氧基苯基)-2-丙基]苯、1,4-雙[2-(4-氰氧基苯基)-2-丙基]苯、1,1-雙(4-氰氧基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷、4-[雙(4-氰氧基苯基)甲基]聯苯、4,4-二氰氧基二苯甲酮、1,3-雙(4-氰氧基苯基)-2-丙烯-1-酮、雙(4-氰氧基苯基)醚、雙(4-氰氧基苯基)硫醚、雙(4-氰氧基苯基)碸、4-氰氧基苯甲酸-4-氰氧基苯酯(4-氰氧基苯基-4-氰氧基苯甲酸酯)、雙-(4-氰氧基苯基)碳酸酯、1,3-雙(4-氰氧基苯基)金剛烷、1,3-雙(4-氰氧基苯基)-5,7-二甲基金剛烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)異苯并呋喃-1(3H)-酮(酚酞之氰酸酯)、3,3-雙(4-氰氧基-3-甲基苯基)異苯并呋喃-1(3H)-酮(鄰甲酚酞之氰酸酯)、9,9’-雙(4-氰氧基苯基)茀、9,9-雙(4-氰氧基-3-甲基苯基)茀、9,9-雙(2-氰氧基-5-聯苯基)茀、參(4-氰氧基苯基)甲烷、1,1,1-參(4-氰氧基苯基)乙烷、1,1,3-參(4-氰氧基苯基)丙烷、α,α,α’-參(4-氰氧基苯基)-1-乙基-4-異丙基苯、1,1,2,2-肆(4-氰氧基苯基)乙烷、肆(4-氰氧基苯基)甲烷、2,4,6-參(N-甲基-4-氰氧基苯胺基)-1,3,5-三、2,4-雙(N-甲基-4-氰氧基苯胺基)-6-(N-甲基苯胺基)-1,3,5-三、雙(N-4-氰氧基-2-甲基苯基)-4,4’-氧基二鄰苯二甲醯亞胺、雙(N-3-氰氧基-4-甲基苯基)-4,4’-氧基二鄰苯二甲醯亞胺、雙(N-4-氰氧基苯基)-4,4’-氧基二鄰苯二甲醯亞胺、雙(N-4-氰氧基-2-甲基苯基)-4,4’-(六氟異亞丙基)二鄰苯二甲醯亞胺、參(3,5-二甲基-4-氰氧基苄基)異氰尿酸酯、2-苯基-3,3-雙(4-氰氧基苯基)苄甲內醯胺、2-(4-甲基苯基)-3,3-雙(4-氰氧基苯基)苄甲內醯胺、2-苯基-3,3-雙(4-氰氧基-3-甲基苯基)苄甲內醯胺、1-甲基-3,3-雙(4-氰氧基苯基)吲哚啉-2-酮、及2-苯基-3,3-雙(4-氰氧基苯基)吲哚啉-2-酮，但不限於此。
又，上述式(2)表示之化合物之另外的具體例可列舉：將苯酚酚醛清漆樹脂及甲酚酚醛清漆樹脂(利用公知的方法，使苯酚、經烷基取代之苯酚或經鹵素取代之苯酚與福馬林、多聚甲醛等甲醛化合物在酸性溶液中進行反應而得者)、參苯酚酚醛清漆樹脂(使羥基苯甲醛與苯酚在酸性觸媒的存在下進行反應而得者)、茀酚醛清漆樹脂(使茀酮化合物與9,9-雙(羥基芳基)茀類在酸性觸媒的存在下進行反應而得者)、苯酚芳烷基樹脂、甲酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂及聯苯芳烷基樹脂(利用公知的方法，使如Ar4 -(CH2 Y)2 (Ar4 表示苯基，Y表示鹵素原子。以下於此段落中為同樣。)表示之雙鹵代甲基化合物與苯酚化合物在酸性觸媒或無觸媒之條件下進行反應而得者、使如Ar4 -(CH2 OR)2 表示之雙(烷氧基甲基)化合物與苯酚化合物在酸性觸媒的存在下進行反應而得者、或使如Ar4 -(CH2 OH)2 表示之雙(羥基甲基)化合物與苯酚化合物在酸性觸媒的存在下進行反應而得者、或使芳香族醛化合物與芳烷基化合物與苯酚化合物進行縮聚而得者)、經苯酚改性之二甲苯甲醛樹脂(利用公知的方法，使二甲苯甲醛樹脂與苯酚化合物在酸性觸媒的存在下進行反應而得者)、經改性之萘甲醛樹脂(利用公知的方法，使萘甲醛樹脂與經羥基取代之芳香族化合物在酸性觸媒的存在下進行反應而得者)、經苯酚改性之二環戊二烯樹脂、具有聚伸萘醚結構的苯酚樹脂(利用公知的方法，使1分子中具有2個以上之苯酚性羥基的多價羥基萘化合物在鹼性觸媒的存在下進行脱水縮合而得者)等苯酚樹脂利用公知的方法予以氰酸酯化而得者等、及它們的預聚物等，但不限於此。
上述氰酸酯化合物(B)可單獨使用1種或混用2種以上。
其中，又以苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、聯苯芳烷基型氰酸酯化合物、伸萘醚型氰酸酯化合物、二甲苯樹脂型氰酸酯化合物、金剛烷骨架型氰酸酯化合物較佳，萘酚芳烷基型氰酸酯化合物尤佳。
萘酚芳烷基型氰酸酯之具體例可列舉式(5)表示之萘酚芳烷基型氰酸酯。藉由使用如此之萘酚芳烷基型氰酸酯，會有得到熱膨脹係數較低之硬化物之傾向。
【化11】(式(5)中，R6 各自獨立地表示氫原子或甲基，其中又以氫原子較佳。又，式中，n2 表示1以上之整數。n2 之上限值通常為10，較佳為6。)
氰酸酯化合物(B)之含量可因應所期望之特性而適當設定，並不特別限定，但考量得到熱膨脹係數較低之硬化物之觀點，相對於樹脂固體成分100質量份宜為1~90質量份，更佳為30~70質量份，又更佳為40~60質量份。
[填充材(C)] 本實施形態之樹脂組成物，就熱膨脹特性、尺寸穩定性、阻燃性、熱傳導率、介電特性等之觀點，宜更含有填充材(C)。填充材(C)可適當地使用公知者，其種類不特別限定。尤其，可將一般用在疊層板用途之填充材適當地使用作為填充材(C)。作為填充材(C)之具體例，可列舉天然二氧化矽、熔融二氧化矽、合成二氧化矽、非晶質二氧化矽、AEROSIL、中空二氧化矽等二氧化矽類、白碳、鈦白、氧化鋅、氧化鎂、氧化鋯等氧化物、氮化硼、凝聚氮化硼、氮化矽、氮化鋁、硫酸鋇、氫氧化鋁、氫氧化鋁加熱處理品(將氫氧化鋁進行加熱處理並減去一部分結晶水而得者)、軟水鋁石、氫氧化鎂等金屬水合物、氧化鉬、鉬酸鋅等鉬化合物、硼酸鋅、錫酸鋅、氧化鋁、黏土、高嶺土、滑石、煅燒黏土、煅燒高嶺土、煅燒滑石、雲母、E-玻璃、A-玻璃、NE-玻璃、C-玻璃、L-玻璃、D-玻璃、S-玻璃、M-玻璃G20、玻璃短纖維(包括E玻璃、T玻璃、D玻璃、S玻璃、Q玻璃等之玻璃微粉末類。)、中空玻璃、球狀玻璃等無機系填充材，此外尚可列舉苯乙烯型、丁二烯型、丙烯酸型等之橡膠粉末、核殼型之橡膠粉末、以及聚矽氧樹脂粉末、聚矽氧橡膠粉末、聚矽氧複合粉末等有機系填充材等。該等填充材可單獨使用1種或將2種以上組合使用。 該等之中，又以選自於由二氧化矽、氫氧化鋁、軟水鋁石、氧化鎂及氫氧化鎂構成之群組中之1種或2種以上較佳。藉由使用該等填充材，會有樹脂組成物之熱膨脹特性、尺寸穩定性、阻燃性等特性更為改善之傾向。
本實施形態之樹脂組成物中的填充材(C)之含量可因應所期望之特性而適當設定，並不特別限定，但考量樹脂組成物之成形性之觀點，令樹脂固體成分為100質量份時，宜為50~1600質量份，更佳為50~750質量份，又更佳為50~300質量份，特佳為50~200質量份。
在此，當使樹脂組成物含有填充材(C)時，宜併用矽烷偶聯劑、濕潤分散劑。就矽烷偶聯劑而言，可適當地使用一般用於無機物之表面處理者，其種類不特別限定。作為矽烷偶聯劑，具體而言，可列舉γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等胺基矽烷系、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等環氧矽烷系、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基ｰ三(β-甲氧基乙氧基)矽烷等乙烯基矽烷系、N-β-(N-乙烯基苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷鹽酸鹽等陽離子矽烷系、及苯基矽烷系，但不限於此。矽烷偶聯劑可單獨使用1種或將2種以上組合使用。又，就濕潤分散劑而言，可適當地使用一般用於塗料用者，其種類不特別限定。作為濕潤分散劑，宜使用共聚物系之濕潤分散劑，也可以為市售品。市售品之具體例可列舉BYK Japan(股)製的Disperbyk-110、111、161、180、BYK-W996、BYK-W9010、BYK-W903、BYK-W940等，但不限於此。濕潤分散劑可單獨使用1種或將2種以上組合使用。
[其它成分] 再者，本實施形態之樹脂組成物中，在不損及所期望之特性的範圍內，也可更含有上述式(1)表示之環氧樹脂(A)以外之環氧樹脂(以下稱為「其它環氧樹脂」。)、馬來醯亞胺化合物、苯酚樹脂、氧雜環丁烷樹脂、苯并㗁化合物、具有可聚合的不飽和基之化合物等。藉由將它們併用，會有樹脂組成物硬化後得到的硬化物的阻燃性、低介電性等所期望之特性獲得改善之傾向。
(其它環氧樹脂) 就其它環氧樹脂而言，只要是非式(1)表示者且1分子中具有2個以上之環氧基的環氧樹脂即可，可適當地使用公知者，其種類不特別限定。具體而言，可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、環氧丙酯型環氧樹脂、芳烷基酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂、伸萘醚型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、多官能苯酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、萘骨架改性酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、多元醇型環氧樹脂、含磷之環氧樹脂、環氧丙胺、環氧丙酯、將丁二烯等的雙鍵環氧化而得之化合物、藉由含羥基之聚矽氧樹脂類與環氧氯丙烷之反應而得之化合物等。該等環氧樹脂之中，聯苯芳烷基型環氧樹脂、伸萘醚型環氧樹脂、多官能苯酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂就阻燃性、耐熱性的方面為較佳。該等環氧樹脂可單獨使用1種或將2種以上組合使用。
(馬來醯亞胺化合物) 就馬來醯亞胺化合物而言，只要是1分子中具有1個以上之馬來醯亞胺基的化合物即可，可使用一般公知者。例如可列舉：4,4-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、苯基甲烷馬來醯亞胺、間伸苯基雙馬來醯亞胺、2,2-雙(4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)-苯基)丙烷、3,3-二甲基-5,5-二乙基-4,4-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、4-甲基-1,3-伸苯基雙馬來醯亞胺、1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷、4,4-二苯醚雙馬來醯亞胺、4,4-二苯碸雙馬來醯亞胺、1,3-雙(3-馬來醯亞胺苯氧基)苯、1,3-雙(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯、聚苯基甲烷馬來醯亞胺、酚醛清漆型馬來醯亞胺、聯苯芳烷基型馬來醯亞胺、及該等馬來醯亞胺化合物的預聚物、或馬來醯亞胺化合物與胺化合物的預聚物等，但不特別限定。該等馬來醯亞胺化合物可使用1種或混用2種以上。其中，又以酚醛清漆型馬來醯亞胺化合物、聯苯芳烷基型馬來醯亞胺化合物尤佳。
(苯酚樹脂) 就苯酚樹脂而言，只要是1分子中具有2個以上之羥基的苯酚樹脂即可，可使用一般公知者。其具體例可列舉：雙酚A型苯酚樹脂、雙酚E型苯酚樹脂、雙酚F型苯酚樹脂、雙酚S型苯酚樹脂、苯酚酚醛清漆樹脂、雙酚A酚醛清漆型苯酚樹脂、環氧丙酯型苯酚樹脂、芳烷基酚醛清漆型苯酚樹脂、聯苯芳烷基型苯酚樹脂、甲酚酚醛清漆型苯酚樹脂、多官能苯酚樹脂、萘酚樹脂、萘酚酚醛清漆樹脂、多官能萘酚樹脂、蒽型苯酚樹脂、萘骨架改性酚醛清漆型苯酚樹脂、苯酚芳烷基型苯酚樹脂、萘酚芳烷基型苯酚樹脂、二環戊二烯型苯酚樹脂、聯苯型苯酚樹脂、脂環族苯酚樹脂、多元醇型苯酚樹脂、含磷之苯酚樹脂、含羥基之聚矽氧樹脂類等，但不特別限定。該等苯酚樹脂之中，聯苯芳烷基型苯酚樹脂、萘酚芳烷基型苯酚樹脂、含磷之苯酚樹脂、含羥基之聚矽氧樹脂就阻燃性之觀點為較佳。該等苯酚樹脂可單獨使用1種或將2種以上組合使用。
(氧雜環丁烷樹脂) 氧雜環丁烷樹脂可使用一般公知者。例如可列舉：氧雜環丁烷、2-甲基氧雜環丁烷、2,2-二甲基氧雜環丁烷、3-甲基氧雜環丁烷、3,3-二甲基氧雜環丁烷等烷基氧雜環丁烷、3-甲基-3-甲氧基甲基氧雜環丁烷、3,3-二(三氟甲基)全氟氧雜環丁烷、2-氯甲基氧雜環丁烷、3,3-雙(氯甲基)氧雜環丁烷、聯苯型氧雜環丁烷、OXT-101(東亞合成製商品名)、OXT-121(東亞合成製商品名)等，但不特別限定。該等氧雜環丁烷樹脂可使用1種或混用2種以上。
(苯并㗁化合物) 就苯并㗁化合物而言，只要是1分子中具有2個以上之二氫苯并㗁環的化合物即可，可使用一般公知者。例如可列舉：雙酚A型苯并㗁BA-BXZ(小西化學製商品名)、雙酚F型苯并㗁BF-BXZ(小西化學製商品名)、雙酚S型苯并㗁BS-BXZ(小西化學製商品名)、P-d型苯并㗁(四國化成工業製商品名)、F-a型苯并㗁(四國化成工業製商品名)等，但不特別限定。該等苯并㗁化合物可使用1種或混用2種以上。
(具有可聚合的不飽和基之化合物) 具有可聚合的不飽和基之化合物可使用一般公知者。例如可列舉：乙烯、丙烯、苯乙烯、二乙烯基苯、二乙烯基聯苯等乙烯基化合物、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等1元或多元醇之(甲基)丙烯酸酯類、雙酚A型環氧(甲基)丙烯酸酯、雙酚F型環氧(甲基)丙烯酸酯等環氧(甲基)丙烯酸酯類、及苯并環丁烯樹脂，但不特別限定。該等具有不飽和基之化合物可使用1種或混用2種以上。另外，上述「(甲基)丙烯酸酯」為包含丙烯酸酯及與之對應的甲基丙烯酸酯之概念。
(硬化促進劑) 又，本實施形態之樹脂組成物，視需要也可含有用以適當地調節硬化速度的硬化促進劑。就該硬化促進劑而言，可適當地使用一般用作為氰酸酯化合物、環氧樹脂等的硬化促進劑者，其種類不特別限定。硬化促進劑之具體例可列舉：辛酸鋅、環烷酸鋅、環烷酸鈷、環烷酸銅、乙醯丙酮鐵、辛酸鎳、辛酸錳等有機金屬鹽類、苯酚、二甲酚、甲酚、間苯二酚、兒茶酚、辛基苯酚、壬基苯酚等苯酚化合物、1-丁醇、2-乙基己醇等醇類、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑等咪唑類及該等咪唑類之羧酸或其酸酐類的加成物等衍生物、二氰二胺(dicyandiamide)、苄基二甲基胺、4-甲基-N,N-二甲基苄基胺等胺類、膦系化合物、氧化膦系化合物、鏻鹽系化合物、二膦系化合物等磷化合物、環氧-咪唑加成物系化合物、過氧化苯甲醯、過氧化對氯苯甲醯、二第三丁基過氧化物、過氧化碳酸二異丙酯、過氧化碳酸二-2-乙基己酯等過氧化物、或偶氮雙異丁腈等偶氮化合物。硬化促進劑可單獨使用1種或將2種以上組合使用。 硬化促進劑之使用量可考慮樹脂之硬化度、樹脂組成物之黏度等而適當地調整，不特別限定。硬化促進劑之使用量，相對於樹脂組成物中的樹脂固體成分100質量份，也可為0.005~10質量份。
(其它添加劑) 再者，本實施形態之樹脂組成物，在不損及所期望之特性之範圍內，可併用其它熱硬化性樹脂、熱塑性樹脂及其寡聚物、彈性體類等各種高分子化合物、阻燃性化合物、及各種添加劑等。該等只要是一般使用者即可，不特別限定。阻燃性化合物之具體例可列舉：4,4’-二溴聯苯等溴化合物、磷酸酯、磷酸三聚氰胺、含磷之環氧樹脂、三聚氰胺及苯胍胺等氮化合物、含㗁環之化合物、及聚矽氧系化合物等，但不限於此。又，各種添加劑例如可列舉：紫外線吸收劑、抗氧化劑、光聚合起始劑、螢光增白劑、光增感劑、染料、顏料、增黏劑、流動調整劑、潤滑劑、消泡劑、分散劑、調平劑、光澤劑、聚合抑制劑等，但不限於此。該等可因應期望而單獨使用1種或將2種以上組合使用。
(有機溶劑) 另外，本實施形態之樹脂組成物，視需要可含有有機溶劑。此時，本實施形態之樹脂組成物能以上述各種樹脂成分之至少一部分，較佳為全部溶解於有機溶劑或與有機溶劑互溶而成之態樣(溶液或清漆)來使用。有機溶劑只要是能將上述各種樹脂成分之至少一部分，較佳為能將全部予以溶解或能與之互溶者即可，可適當地使用公知者，其種類不特別限定。有機溶劑之具體例可列舉：丙酮、甲乙酮、甲基異丁酮等酮類、丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯等賽璐蘇系溶劑、乳酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸異戊酯、甲氧基丙酸甲酯、羥基異丁酸甲酯等酯系溶劑、二甲基乙醯胺、二甲基甲醯胺等醯胺類等極性溶劑類、甲苯、二甲苯等芳香族烴等無極性溶劑。該等可單獨使用1種或將2種以上組合使用。
本實施形態之樹脂組成物可依循常法進行製備，只要是可得到均勻地含有式(1)表示之環氧樹脂(A)、氰酸酯化合物(B)、及上述其它任意成分之樹脂組成物之方法即可，其製備方法不特別限定。例如，可藉由將式(1)表示之環氧樹脂(A)及氰酸酯化合物(B)按順序摻合於溶劑並予以充分攪拌，而輕易地製備本實施形態之樹脂組成物。
另外，製備樹脂組成物時，可進行用以使各成分均勻地溶解或分散之公知的處理(攪拌、混合、混練處理等)。例如，當均勻分散填充材(C)時，可藉由使用附設有具適當攪拌能力之攪拌機的攪拌槽並進行攪拌分散處理，以提高對於樹脂組成物之分散性。上述攪拌、混合、混練處理，例如可使用球磨機、珠磨機等以混合為目的之裝置、或公轉、自轉型之混合裝置等公知的裝置適當地進行。
本實施形態之樹脂組成物可使用作為例如預浸體、覆金屬箔疊層板、印刷電路板、樹脂片、及半導體封裝體的構成材料，但不限於此。例如，可藉由將本實施形態之樹脂組成物溶解於溶劑而得之溶液含浸或塗佈於基材並予以乾燥，而獲得預浸體。 又，可藉由使用可剝離的塑膠薄膜作為基材，將本實施形態之樹脂組成物溶解於溶劑而得之溶液塗佈於該塑膠薄膜並予以乾燥，而獲得堆積(build-up)用薄膜或乾膜防焊劑。在此，可藉由在20℃~150℃之溫度乾燥1~90分鐘來將溶劑乾燥。 又，本實施形態之樹脂組成物也可在僅將溶劑乾燥的未硬化之狀態下使用，也可視需要使其成為半硬化(B階段化)之狀態而使用。
以下針對本實施形態之預浸體進行詳述。本實施形態之預浸體係具有基材、及含浸或塗佈於該基材的上述樹脂組成物者。本實施形態之預浸體之製造方法，只要是將本實施形態之樹脂組成物與基材組合而製造預浸體的方法即可，不特別限定。具體而言，可藉由使本實施形態之樹脂組成物含浸或塗佈於基材後，利用在120~220℃之乾燥機中使其乾燥約2~15分鐘之方法等使其半硬化，而製造本實施形態之預浸體。此時，樹脂組成物對基材之附著量，亦即樹脂組成物之含量(包括填充材(C)。)相對於半硬化後之預浸體之總量宜為20~99質量%之範圍。
製造本實施形態之預浸體時所使用的基材，也可為用於各種印刷電路板材料之公知的物質。如此之基材例如可列舉：E玻璃、D玻璃、L玻璃、S玻璃、T玻璃、Q玻璃、UN玻璃、NE玻璃、球狀玻璃等玻璃纖維、石英等玻璃以外之無機纖維、聚醯亞胺、聚醯胺、聚酯等有機纖維、液晶聚酯等織布，但不特別限定於該等。基材之形狀已知有織布、不織布、粗紗、切股氈、及表面氈等，可為該等中的任一者。基材可單獨使用1種或將2種以上適當地組合並使用。織布之中，考量尺寸穩定性之觀點，經施以超開纖處理、孔目堵塞處理之織布尤為理想。再者，考量吸濕耐熱性之觀點，經環氧矽烷處理、或胺基矽烷處理等以矽烷偶聯劑等進行表面處理的玻璃織布為較佳。又，考量電特性的方面，液晶聚酯織布為較佳。再者，基材之厚度不特別限定，若為疊層板用途，則宜為0.01~0.2mm之範圍。
本實施形態之覆金屬箔疊層板係具有疊層了至少1片以上之上述預浸體、及配置於該預浸體之單面或兩面之金屬箔者。具體而言，可藉由對於1片前述預浸體，或對於多片預浸體重疊而成者，於其單面或兩面配置銅、鋁等之金屬箔，並進行疊層成形以製作。在此使用的金屬箔只要是用於印刷電路板材料者即可，不特別限定，宜為壓延銅箔及電解銅箔等銅箔。又，金屬箔的厚度不特別限定，宜為2~70μm，為3~35μm更佳。成形條件可採用通常之印刷電路板用疊層板及多層板之製作時所使用的方法。例如，可藉由使用多段壓製機、多段真空壓製機、連續成形機、或高壓釜成形機等，在溫度180~350℃、加熱時間100~300分鐘、面壓20~100kg/cm2 之條件下進行疊層成形，而製造本實施形態之覆金屬箔疊層板。又，也可藉由將上述預浸體、與另外製作的內層用之配線板予以組合並進行疊層成形，而製作多層板。就多層板之製造方法而言，例如於1片上述預浸體的兩面配置35μm之銅箔，以上述條件進行疊層形成後，形成內層電路，對該電路實施黑化處理而形成內層電路板。然後，將該內層電路板與上述預浸體逐片地交替配置，然後於最外層配置銅箔，以上述條件並宜在真空下進行疊層成形。如此進行，可製得多層板。
本實施形態之覆金屬箔疊層板，藉由進一步進行圖案形成，可適用作為印刷電路板。印刷電路板可依循常法進行製造，其製造方法不特別限定。以下顯示印刷電路板之製造方法之一例。首先，準備上述覆金屬箔疊層板。其次，對於覆金屬箔疊層板之表面實施蝕刻處理並形成內層電路，而製作內層基板。視需要對於該內層基板之內層電路表面實施用以提高黏接強度之表面處理，然後於該內層電路表面重疊所需片數的上述預浸體。然後於其外側疊層外層電路用之金屬箔，並進行加熱加壓而予以成形為一體。如此進行而製得在內層電路與外層電路用之金屬箔之間形成有由基材及熱硬化性樹脂組成物的硬化物構成之絕緣層的多層的疊層板。然後，對於該多層的疊層板實施通孔(through hole)、導孔(via hole)用之開孔加工後，於該孔之壁面形成使內層電路與外層電路用之金屬箔導通的鍍敷金屬皮膜。然後對外層電路用之金屬箔實施蝕刻處理而形成外層電路，藉此製成印刷電路板。
上述製造例中獲得之印刷電路板為如下之構成：具有絕緣層、及形成於該絕緣層之表面的導體層，絕緣層含有上述本實施形態之樹脂組成物。亦即，上述本實施形態之預浸體(基材及含浸或塗佈於該基材的本實施形態之樹脂組成物)、上述本實施形態之覆金屬箔疊層板的樹脂組成物之層(由本實施形態之樹脂組成物構成之層)係由含有本實施形態之樹脂組成物的絕緣層構成。
本實施形態之樹脂片並非僅指包含支持體、與配置於該支持體之表面的上述樹脂組成物之層的樹脂片(疊層片)，從疊層片除去支持體而得之單獨樹脂組成物層(單層片)亦符合本實施形態之樹脂片。亦即，本實施形態之樹脂片係具有本實施形態之樹脂組成物者。 上述疊層片可藉由將上述樹脂組成物溶解於溶劑而得之溶液塗佈於支持體並予以乾燥而獲得。在此使用之支持體不特別限定，例如可列舉：聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、乙烯四氟乙烯共聚物薄膜、及在該等薄膜之表面塗佈脫模劑而成之脫模薄膜、聚醯亞胺薄膜等有機系薄膜基材、銅箔、鋁箔等導體箔、玻璃板、SUS板、FRP等板狀的無機系薄膜。就塗佈方法而言，例如可列舉利用塗佈棒、模塗機、刮刀塗佈機、貝克塗抹機等將上述樹脂組成物溶解於溶劑而得之溶液塗佈於支持體上，而製作支持體與樹脂組成物層成為一體之疊層片的方法。又，也可從塗佈後進一步進行乾燥而得之樹脂片將支持體予以剝離或蝕刻，而獲得單層片。另外，藉由將上述本實施形態之樹脂組成物溶解於溶劑或與溶劑互溶而得之溶液供給至具片狀空腔的模具內並進行乾燥等而予以成形為片狀，也可在不使用支持體的情況下獲得單層片。
另外，在本實施形態之樹脂片或單層片之製作過程中，除去溶劑時之乾燥條件不特別限定，宜在20℃~200℃之溫度使其乾燥1~90分鐘。若為20℃以上則可更進一步防止溶劑殘存於樹脂組成物中，若為200℃以下則可抑制樹脂組成物之硬化之進行。又，本實施形態之樹脂片或單層片中的樹脂層的厚度可藉由本實施形態之樹脂組成物之溶液之濃度與塗佈厚度進行調整，不特別限定。惟，其厚度宜為0.1~500μm。若樹脂層的厚度為500μm以下，則乾燥時溶劑更不易殘留。 [實施例]
以下，利用實施例及比較例更具體地說明本實施形態。本實施形態不限於以下實施例。
(合成例1)氰酸酯化合物之合成 使1-萘酚芳烷基樹脂(新日鐵住金化學(股)製)300g(OH基經換算為1.28mol)及三乙胺194.6g(1.92mol)(相對於羥基1mol為1.5mol)溶解於二氯甲烷1800g，令其為溶液1。 對於氯化氰125.9g(2.05mol)(相對於羥基1mol為1.6mol)、二氯甲烷293.8g、36%鹽酸194.5g(1.92mol)(相對於羥基1莫耳為1.5莫耳)、水1205.9g，邊在攪拌下予以保持在液溫-2~-0.5℃，邊歷時30分鐘注入溶液1。溶液1注入結束後，於同溫度攪拌30分鐘後，歷時10分鐘將三乙胺65g(0.64mol)(相對於羥基1mol為0.5mol)溶解於二氯甲烷65g而得之溶液(溶液2)注入。溶液2注入結束後，於同溫度攪拌30分鐘而使反應結束。 然後靜置反應液並將有機相與水相分離。將得到的有機相以水1300g洗淨5次。由於水洗第5次之廢水的導電度為5μS/cm，確認了藉由以水洗淨能充分地除去離子性化合物。 於減壓下將水洗後之有機相濃縮，最後於90℃予以濃縮乾固1小時而得到目標之萘酚芳烷基型之氰酸酯化合物(SNCN)(橙色黏性物)331g。得到的SNCN的質量平均分子量Mw為600。又，SNCN的IR光譜顯示2250cm-1 (氰酸酯基)之吸收，且並未顯示羥基之吸收。
(實施例1) 將由合成例1得到的SNCN50質量份、具下列式(1-1)表示之重複單元的環氧樹脂(DIC(股)製之「EPICLON EXA-4710H-70M」)50質量份、熔融二氧化矽(SC2050MB，Admatechs(股)製)100質量份、辛酸鋅(日本化學產業(股)製)0.05質量份予以混合，得到清漆。將該清漆以甲乙酮稀釋後，予以含浸塗覆於厚度0.1mm之E玻璃織布，並於165℃加熱乾燥5分鐘，得到樹脂含量50質量%之預浸體。另外，事先將EPICLON EXA-4710H-70M供於後述之分子量測定，確認其Z平均分子量為1810。
【化12】
將得到的預浸體重疊8片、及4片後，於上下配置12μm厚之電解銅箔(3EC-M3-VLP，三井金屬(股)製)，於壓力30kgf/cm2 、溫度220℃實施120分鐘之疊層成型，得到絕緣層厚度0.8mm及0.4mm之覆金屬箔疊層板。使用得到的覆金屬箔疊層板，按後述之要領進行焊料漂浮試驗及玻璃轉移溫度測定。將結果示於表1。
(比較例1) 於實施例1中，不使用式(1)表示之環氧樹脂50質量份而改用下列式(6)表示之聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH，日本化藥(股)製)50質量份，使辛酸鋅為0.11質量份，除此以外，以和實施例1同樣的方式得到樹脂含量50質量%之預浸體。進一步，以和實施例1同樣的方式得到厚度0.8mm、及0.4mm之覆金屬箔疊層板。將得到的覆金屬箔疊層板之評價結果示於表1。
【化13】(6) (式(6)中，n表示0~15之整數。)
(比較例2) 於實施例1中，不使用式(1)表示之環氧樹脂50質量份而改用下列式(7)表示之萘型環氧樹脂(DIC(股)製之「EPICLON HP-4710」)50質量份，使辛酸鋅為0.10質量份，除此以外，以和實施例1同樣的方式得到樹脂含量50質量%之預浸體。另外，事先將EPICLON HP-4710供於後述之分子量測定，確認其Z平均分子量為1330。進一步，以和實施例1同樣的方式得到厚度0.8mm、及0.4mm之覆金屬箔疊層板。將得到的覆金屬箔疊層板之評價結果示於表1。
【化14】(7)
[測定方法及評價方法] (1)分子量測定 將經使約10mg的環氧樹脂溶解於5mL的四氫呋喃並以0.45μm的濾器進行過濾而得的溶液作為試樣，將其按下列條件供於凝膠滲透層析(GPC)，測定分子量分布。令藉由分子量校正曲線得到的GPC曲線之各溶出位置之分子量為Mi、分子數為Ni，依下式求得Z平均分子量Mz。 Mz=Σ(Ni･Mi3 )/Σ(Ni･Mi2 ) (條件) 檢測器：差示折射率檢測器(昭和電工製RI-504) 管柱：東曹(股)公司製TSKgel SuperHZ4000、SuperHZ2500、SuperHZ1000 (各1根，長度15cm×內徑6.0mm) 溶劑：四氫呋喃 流速：0.45mL/min 管柱溫度：40℃ 標準試樣：東曹(股)公司製 單分散聚苯乙烯 數據處理：TRC製 GPC數據處理系統
(2)焊料漂浮試驗 準備得到的絕緣層厚度0.4mm的覆金屬箔疊層板50mm×50mm之樣品3個，使其漂浮於300℃焊料30分鐘，以目視判定有無外觀異常(發生脫層(delamination))。根據有觀察到異常的樣品的數目，按下列基準進行評價。 ○：0個 △：1~2個 ×：3個
(3)玻璃轉移溫度(Tg) 將得到的絕緣層厚度0.8mm的覆銅箔疊層板利用切割鋸裁切成尺寸12.7mm×30mm後，藉由蝕刻除去表面之銅箔，得到測定用樣品。使用該測定用樣品，依據JIS C6481利用動態黏彈性分析裝置(TA Instrument製)以DMA法測定儲存彈性模量E’、損失彈性模量E’’，分別將E’’及tanδ(=E’’/E’)之峰部的值作為Tg並評價耐熱性。
【表1】
本申請案係基於2017年8月31日向日本專利局提申之日本專利申請案(日本特願2017-167497)及2017年11月1日向日本專利局提申之日本專利申請案(日本特願2017-211967)，其內容納入於此作為參照。 [產業上利用性]
本發明之樹脂組成物作為預浸體、覆金屬箔疊層板、疊層樹脂片、樹脂片、印刷電路板等的材料具有產業上之利用性。

Claims (9)

  1. 一種樹脂組成物，含有： 環氧樹脂(A)，具有下列式(1)表示之重複單元，且Z平均分子量為1400以上3000以下；及 氰酸酯化合物(B)； [化1]式(1)中，X1 表示碳數1~3之伸烷基或伸烯基，R1 各自獨立地表示氫原子或碳數1~3之烷基或烯基。
  2. 如申請專利範圍第1項之樹脂組成物，其中，該環氧樹脂(A)之含量相對於樹脂固體成分100質量份為1~90質量份。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂組成物，更含有選自於由該式(1)表示之環氧樹脂(A)以外之環氧樹脂、馬來醯亞胺化合物、苯酚樹脂、氧雜環丁烷樹脂、苯并㗁化合物、及具有可聚合的不飽和基之化合物構成之群組中之一種以上。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之樹脂組成物，更含有填充材(C)。
  5. 如申請專利範圍第4項之樹脂組成物，其中，該填充材(C)之含量相對於樹脂固體成分100質量份為50~1600質量份。
  6. 一種預浸體，具有： 基材；及 含浸或塗佈於該基材之如申請專利範圍第1或2項之樹脂組成物。
  7. 一種覆金屬箔疊層板，具有： 疊層了至少1片以上之如申請專利範圍第6項之預浸體；及 配置於該預浸體之單面或兩面之金屬箔。
  8. 一種樹脂片，具有如申請專利範圍第1或2項之樹脂組成物。
  9. 一種印刷電路板，具有： 絕緣層；及 形成於該絕緣層之表面之導體層； 該絕緣層包含如申請專利範圍第1或2項之樹脂組成物。
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