TW201903913A - 半導體製造裝置及半導體裝置的製造方法 - Google Patents

半導體製造裝置及半導體裝置的製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201903913A
TW201903913A TW107115690A TW107115690A TW201903913A TW 201903913 A TW201903913 A TW 201903913A TW 107115690 A TW107115690 A TW 107115690A TW 107115690 A TW107115690 A TW 107115690A TW 201903913 A TW201903913 A TW 201903913A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
chuck
die
head
magnet
semiconductor manufacturing
Prior art date
Application number
TW107115690A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI710034B (zh
Inventor
高野□一
牧浩
五十嵐伸之
田中裕也
Original Assignee
日商捷進科技有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商捷進科技有限公司 filed Critical 日商捷進科技有限公司
Publication of TW201903913A publication Critical patent/TW201903913A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI710034B publication Critical patent/TWI710034B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

本發明的課題是若將磁石內藏於夾頭夾具，則有磁力洩漏至外部而影響感測器等周邊磁氣電路的情形。 　　其解決手段，半導體製造裝置係具備： 　　夾頭夾具，其係以磁石來保持夾頭；及 　　頭，其係於前端具備該夾頭夾具，以前述夾頭來吸附拾取晶粒。 　　前述夾頭夾具係具備： 　　遮蔽部，其係被設於前述磁石的上方，遮蔽前述磁石的磁場；及 　　通過部，其係被設於前述磁石的下方，通過前述磁石的磁場。

Description

半導體製造裝置及半導體裝置的製造方法
本案是有關半導體製造裝置，例如，可適用於將磁石內藏於夾頭夾具的黏晶機(die bonder)。
在半導體裝置的製造工程的一部分，將半導體晶片(以下簡稱晶粒)搭載於配線基板或導線架等(以下簡稱基板)而組合封裝的工程的一部分，有從半導體晶圓(以下簡稱晶圓)分割晶粒的工程，及將分割後的晶粒搭載於基板上的接合工程。被使用於接合工程的半導體製造裝置為黏晶機等的黏晶裝置。 　　接合工程是從切割膠帶來一個一個剝離從晶圓分割的晶粒，使用被稱為夾頭的吸附治具來接合於基板上。 　　有在保持夾頭的夾頭夾具內藏磁石來固定夾頭者(例如日本特開2014-56978號公報(專利文獻1))。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2014-56978號公報
[發明所欲解決的課題]
若如專利文獻1般在夾頭夾具內藏磁石，則有磁力洩漏至外部而影響感測器等周邊磁氣電路的情形。 　　本案的課題是在於提供一種具備減低磁力洩漏的夾頭夾具之半導體製造裝置。 　　其他的課題及新穎的特徵是可由本說明書的記述及附圖明確得知。 [用以解決課題的手段]
本案之中代表者的概要簡單說明如下。 　　亦即，半導體製造裝置係具備： 　　夾頭夾具，其係以磁石來保持夾頭；及 　　頭，其係於前端具備該夾頭夾具，以前述夾頭來吸附拾取晶粒。 　　前述夾頭夾具係具備： 　　遮蔽部，其係被設於前述磁石的上方，遮蔽前述磁石的磁場；及 　　通過部，其係被設於前述磁石的下方，通過前述磁石的磁場。 [發明的效果]
若根據上述半導體製造裝置，則可減低磁力洩漏。
以下，利用圖面來說明有關實施例。但，在以下的說明中，對同一構成要素是附上同一符號，省略重複的說明。另外，為了使說明更明確，圖面相較於實際的形態，有時模式性地表示有關各部的寬度、厚度、形狀等，但終究是其一例，不是限定本發明的解釋者。 [實施例]
圖1是表示實施例的黏晶機的概略的俯視圖。圖2是說明在圖1中從箭號A方向看時，拾取頭及接合頭的動作的圖。
黏晶機10是大致區別具有：供給安裝於基板S的晶粒D的晶粒供給部1、拾取部2、中間平台部3、接合部4、搬送部5、基板供給部6、基板搬出部7及監視控制各部的動作的控制裝置8，該基板S是印刷一個或複數個的成為最終1封裝的製品區域(以下稱為封裝區域P)。Y軸方向為黏晶機10的前後方向，X軸方向為左右方向。晶粒供給部1會被配置於黏晶機10的前面側，接合部4會被配置於後面側。
首先，晶粒供給部1是供給安裝於基板S的封裝區域P的晶粒D。晶粒供給部1是具有：保持晶圓11的晶圓保持台12，及從晶圓11頂起晶粒D之以虛線所示的頂起單元13。晶粒供給部1是藉由未圖示的驅動手段來移動於XY方向，使拾取的晶粒D移動至頂起單元13的位置。
拾取部2是具有： 　　拾取晶粒D的拾取頭21； 　　使拾取頭21移動於Y方向的拾取頭的Y驅動部23；及 　　使夾頭22昇降、旋轉及X方向移動之未圖示的各驅動部。 　　拾取頭21是具有將被頂起的晶粒D吸附保持於前端的夾頭22(圖2也參照)，從晶粒供給部1拾取晶粒D，載置於中間平台31。拾取頭21是具有使夾頭22昇降、旋轉及X方向移動之未圖示的各驅動部。
中間平台部3是具有：暫時性地載置晶粒D的中間平台31，及用以識別中間平台31上的晶粒D的平台識別攝影機32。
接合部4是從中間平台31拾取晶粒D，接合於被搬送來的基板S的封裝區域P上，或以層疊於已被接合於基板S的封裝區域P上的晶粒上的形式接合。 　　接合部4是具有： 　　具備與拾取頭21同樣將晶粒D吸附保持於前端的夾頭42(圖2也參照)的接合頭41； 　　使接合頭41移動於Y方向的Y驅動部43；及 　　攝取基板S的封裝區域P的位置識別標記(未圖示)，識別接合位置的基板識別攝影機44。 　　藉由如此的構成，接合頭41是根據平台識別攝影機32的攝像資料來修正拾取位置･姿勢，從中間平台31拾取晶粒D，根據基板識別攝影機44的攝像資料來將晶粒D接合於基板S的封裝區域P。
搬送部5是抓住基板S搬送的基板搬送爪51，及基板S移動的搬送道52。基板S是以沿著搬送道52而設之未圖示的滾珠螺桿來驅動被設在搬送道52的基板搬送爪51的螺帽，藉此移動。藉由如此的構成，基板S是從基板供給部6沿著搬送道52來移動至接合位置，接合後，移動至基板搬出部7，將基板S交給基板搬出部7。
控制裝置8是具備： 　　儲存監視控制黏晶機10的各部的動作的程式(軟體)的記憶體；及 　　實行被儲存於記憶體的程式的中央處理裝置(CPU)。
其次，利用圖3及圖4來說明有關晶粒供給部1的構成。圖3是表示晶粒供給部的外觀立體圖的圖。圖4是表示晶粒供給部的主要部的概略剖面圖。
晶粒供給部1是具備：移動於水平方向(XY方向)的晶圓保持台12，及移動於上下方向的頂起單元13。晶圓保持台12是具有：保持晶圓環14的擴張環15，及被保持於晶圓環14，將黏著有複數的晶粒D的切割膠帶16定位於水平的支撐環17。頂起單元13是被配置於支撐環17的內側。
晶粒供給部1是在晶粒D的頂起時，使保持晶圓環14的擴張環15下降。其結果，被保持於晶圓環14的切割膠帶16會被拉伸，晶粒D的間隔會擴大，藉由頂起單元13從晶粒D下方頂起晶粒D，使晶粒D的拾取性提升。另外，隨著薄型化，將晶粒黏著於基板的黏著劑是由液狀成為薄膜狀，在晶圓11與切割膠帶16之間貼附被稱為晶粒黏結薄膜(die attach film)(DAF)18的薄膜狀的黏著材料。在具有晶粒黏結薄膜18的晶圓11中，切割是對於晶圓11與晶粒黏結薄膜18進行。因此，剝離工程是從切割膠帶16剝離晶圓11與晶粒黏結薄膜18。
拾取頭21是具有吸附空氣流動於中心的吸附孔(未圖示)，具備：在前端側連接至夾頭夾具25的夾頭柄(未圖示)，及將夾頭夾具25固定於夾頭柄的夾頭固定部(未圖示)。接合頭41是與拾取頭21同樣。
其次，利用圖5來說明有關夾頭夾具。圖5是用以說明實施例的夾頭夾具的圖，圖5(A)是夾頭夾具的側面圖，圖5(B)是夾頭夾具的分解立體圖。
夾頭夾具25是具備：磁場通過之磁導率低的夾頭安裝部251，及遮蔽磁場之磁導率高的遮蔽板252。夾頭安裝部251是在對向的2個的角具有缺口，使可由上方來確認夾頭。並且，在四邊的各中央附近具有缺口，使夾頭更換治具可把持夾頭(夾鉗而保持)。遮蔽板252是在中央附近具有開口部，在夾頭安裝部251上以黏著、焊接或磁力來固定。夾頭安裝部251是具備：在中心連通至拾取頭21的吸附孔的吸附孔251a，及固定夾頭22(42)的磁石251。夾頭安裝部251的相對磁導率是1附近為理想，例如使用沃斯田鐵(austenite)系不鏽鋼或SKD(高碳的合金工具鋼)等。遮蔽板252的相對磁導率是2000以上為理想，遮蔽板252是例如使用磁軛(yoke)的鋼板(SS400)。
以高磁導率材料(強磁性體)覆蓋下可遮蔽磁氣的理由是因為所謂磁場是磁力線的通過，磁力線是具有通過更容易通過之處的性質，所以藉由以磁氣容易通過者來覆蓋所欲自磁氣遮蔽者，可將磁力線引導至那邊，結果使磁力線不會通過內容物。將磁力線的通過容易度稱為磁導率，以將真空設為1時的比(相對磁導率)來表示。在通常的鋼板(SS400)為2000~3000程度。
夾頭22(42)是能以磁石固定的方式，在矽橡膠等的彈性體的背面熔敷不鏽鋼(SUS(磁性))，將4邊保持於夾頭夾具25，為了吸附晶粒D，而具備連通至吸附孔251a的複數的吸附孔(未圖示)。
(比較例1) 　　利用圖6來說明有關比較例1的夾頭夾具。圖6是用以說明比較例1的夾頭夾具的圖，圖6(A)是夾頭夾具的側面圖，圖6(B)是夾頭夾具的分解立體圖。
比較例1的夾頭夾具25R是具備：遮蔽磁場之磁導率高的夾頭安裝部251R，及磁場通過之磁導率低的遮蔽板252R。比較例1是無藉由夾頭夾具之夾頭的吸附力，漏磁也大。
(比較例2) 　　利用圖7來說明有關比較例2的夾頭夾具。圖7是用以說明比較例2的夾頭夾具的圖，圖7(A)是夾頭夾具的側面圖，圖7(B)是夾頭夾具的立體圖。
比較例2的夾頭夾具25S是具備磁場通過之磁導率低的夾頭安裝部251S，但不具備遮蔽磁場之磁導率高的遮蔽板252。比較例2雖有藉由夾頭夾具之夾頭的吸附力，但漏磁大。
若根據實施例，則上部因為遮蔽板252的效果，磁力不易漏至外部，下部因為夾頭安裝，磁力不易洩漏。藉此，確保夾頭夾具之夾頭的吸附力，可抑制漏磁。並且，減低漏磁所造成對感測器等的周邊磁氣電路的影響，可防止誤檢測或精度降低。
其次，利用圖8來說明有關使用實施例的黏晶機的半導體裝置的製造方法。圖8是表示半導體裝置的製造方法的流程圖。
步驟S11：將保持貼附有從晶圓11分割的晶粒D的切割膠帶16的晶圓環14儲存於晶圓盒(未圖示)，搬入至黏晶機10。控制裝置8是從充填有晶圓環14的晶圓盒供給晶圓環14至晶粒供給部1。並且，準備基板S，搬入至黏晶機10。控制裝置8是以基板供給部6來將基板S載置於搬送道52。
步驟S12：控制裝置8是從被保持於晶圓環14的切割膠帶16拾取晶粒D。
步驟S13：控制裝置8是將拾取後的晶粒D搭載於基板S的封裝區域P上或層疊於已接合的晶粒上。更具體而言，控制裝置8是將從切割膠帶16拾取後的晶粒D載置於中間平台31，以接合頭41來從中間平台31再度拾取晶粒D，接合於被搬送來的基板S的封裝區域P。
步驟S14：控制裝置8是以基板搬送爪51來將基板S移動至基板搬出部7，將基板S交給基板搬出部7，從黏晶機10搬出基板S(基板卸載)。 ＜變形例＞ 　　以下舉例說明有關代表性的變形例。在以下的變形例的說明中，對於具有與在上述的實施例說明者同樣的構成及機能的部分是可使用與上述的實施例同樣的符號。而且，有關如此的部分的說明是可在技術上不矛盾的範圍內，適當援用上述的實施例的說明。並且，上述的實施例的一部分及變形例的全部或一部分可在技術上不矛盾的範圍內，適當複合地適用。
利用圖9來說明有關變形例的夾頭夾具。圖9是用以說明變形例的夾頭夾具的圖，圖9(A)是拾取頭、夾頭夾具及夾頭的剖面圖，圖9(B)是夾頭夾具的底面圖。
拾取頭21是具有吸附空氣流動於中心的吸附孔21a，具備：在前端側連接至夾頭夾具25A的夾頭柄21b，及將夾頭夾具25A固定於夾頭柄21b的夾頭固定部21c。
夾頭夾具25A是具備以遮蔽磁場之磁導率高的材料所製作的夾頭安裝部251A。夾頭安裝部251A是具備：在中心連通至拾取頭21的吸附孔21a的吸附孔251a，及固定夾頭22的磁石251b。夾頭安裝部251A的相對磁導率是2000以上為理想，例如使用通常的鋼板(SS400)。磁石251b是被配置於夾頭安裝面，例如f2.5mm×1mm的大小。
夾頭22是能以磁石固定的方式，在矽橡膠等的彈性體22a的背面熔敷不鏽鋼(SUS(磁性))22b，將4邊保持於夾頭夾具25A，為了吸附晶粒D，而具備連通至吸附孔251a的複數的吸附孔(未圖示)。在彈性體22a的表面是具有與晶粒D接觸而保持的保持部22c。保持部22c是與彈性體22a一體形成，與晶粒D同程度的大小。
磁石251b的上方是被磁導率高的夾頭安裝部251A所覆蓋，磁石251b的底面是從夾頭安裝部251A露出而未被磁導率高的材料所覆蓋，因此具有與實施例同樣的效果。
雖針對拾取頭21進行說明，但接合頭41也同樣。
以上，根據實施例具體說明本發明者所研發的發明，但本發明是不限於上述實施例，當然可實施各種變更。
例如，亦可為具備複數組包括拾取部、對準部及接合部的安裝部及搬送道之黏晶機，或亦可具備複數組包括拾取部、對準部及接合部的安裝部，搬送道則是具備一個。
又，實施例是說明使用晶粒黏結薄膜的例子，但亦可設置：在基板塗佈黏著劑的預先形成(preform)部，而不使用晶粒黏結薄膜。
又，實施例是說明有關以拾取頭來從晶粒供給部拾取晶粒而載置於中間平台，以接合頭來將被載置於中間平台的晶粒接合於基板的黏晶機，但不限於此，可適用於從晶粒供給部拾取晶粒的半導體製造裝置。 　　例如，無中間平台與拾取頭，以接合頭來將晶粒供給部的晶粒接合於基板的黏晶機也可適用。 　　又，可適用於無中間平台，從晶粒供給部拾取晶粒，將晶粒拾取頭旋轉至上面，而將晶粒交給接合頭，以接合頭來接合於基板的覆晶機(Flip Chip Bonder)。 　　又，可適用於無中間平台與接合頭，將從晶粒供給部以拾取頭拾取後的晶粒載置於托盤等的晶粒分選機。
10‧‧‧黏晶機
1‧‧‧晶粒供給部
13‧‧‧頂起單元
2‧‧‧拾取部
21‧‧‧拾取頭
22‧‧‧夾頭
25‧‧‧夾頭夾具
251‧‧‧夾頭安裝部
252‧‧‧遮蔽板
24‧‧‧晶圓識別攝影機
3‧‧‧中間平台部
31‧‧‧中間平台
32‧‧‧平台識別攝影機
4‧‧‧接合部
41‧‧‧接合頭
42‧‧‧夾頭
44‧‧‧基板識別攝影機
5‧‧‧搬送部
51‧‧‧基板搬送爪
8‧‧‧控制裝置
BS‧‧‧接合平台
D‧‧‧晶粒
P‧‧‧封裝區域
S‧‧‧基板
圖1是表示黏晶機的構成例的概略俯視圖。 　　圖2是說明在圖1中從箭號A方向看時的概略構成的圖。 　　圖3是表示圖1的晶粒供給部的構成的外觀立體圖。 　　圖4是表示圖2的晶粒供給部的主要部的概略剖面圖。 　　圖5是說明實施例的夾頭夾具的構造的圖。 　　圖6是說明比較例1的夾頭夾具的構造的圖。 　　圖7是說明比較例2的夾頭夾具的構造的圖。 　　圖8是表示半導體裝置的製造方法的流程圖。 　　圖9是說明變形例的夾頭夾具的構造的圖。

Claims (13)

  1. 一種半導體製造裝置，其特徵係具備： 　　夾頭夾具，其係以磁石來保持夾頭；及 　　頭，其係於前端具備該夾頭夾具，以前述夾頭來吸附拾取晶粒， 　　前述夾頭夾具係具備： 　　遮蔽部，其係被設於前述磁石的上方，遮蔽前述磁石的磁場；及 　　通過部，其係被設於前述磁石的下方，通過前述磁石的磁場。
  2. 如申請專利範圍第1項之半導體製造裝置，其中， 　　前述通過部為以使磁場通過的材料所形成，以磁石來固定前述夾頭的夾頭安裝部， 　　前述遮蔽部為設於與前述夾頭的安裝面相反側，遮蔽前述磁石的磁場的遮蔽板。
  3. 如申請專利範圍第2項之半導體製造裝置，其中，前述遮蔽板的相對磁導率為2000以上。
  4. 如申請專利範圍第3項之半導體製造裝置，其中，前述遮蔽板的材料為SS400。
  5. 如申請專利範圍第1項之半導體製造裝置，其中， 　　前述通過部為前述夾頭的安裝面， 　　前述遮蔽部為以使磁場遮蔽的材料所形成，以磁石來固定前述夾頭的夾頭安裝部。
  6. 如申請專利範圍第5項之半導體製造裝置，其中，前述夾頭安裝部的相對磁導率為2000以上。
  7. 如申請專利範圍第6項之半導體製造裝置，其中，前述夾頭安裝部的材料為SS400。
  8. 如申請專利範圍第1項之半導體製造裝置，其中，更具備晶粒供給部，其係具有保持貼附有晶粒的切割膠帶的晶圓環， 　　前述頭為拾取被貼附於前述切割膠帶的晶粒的拾取頭。
  9. 如申請專利範圍第8項之半導體製造裝置，其中，更具備： 　　中間平台，其係載置以前述拾取頭所拾取的晶粒；及 　　接合頭，其係將從前述中間平台拾取後的晶粒接合於基板或已被接合的晶粒上， 　　前述接合頭係具備前述夾頭夾具。
  10. 如申請專利範圍第1項之半導體製造裝置，其中，更具備晶粒供給部，其係具有保持貼附有晶粒的切割膠帶的晶圓環， 　　前述頭為拾取被貼附於前述切割膠帶的晶粒，接合於基板或已被接合的晶粒上的接合頭。
  11. 一種半導體裝置的製造方法，其特徵係具備： 　　(a)準備如申請專利範圍第1至10項中的任一項所記載的半導體製造裝置之工程； 　　(b)將保持貼附有晶粒的切割膠帶的晶圓環搬入之工程； 　　(c)準備搬入基板之工程； 　　(d)拾取晶粒之工程；及 　　(e)將前述拾取後的晶粒接合於前述基板或已被接合的晶粒上之工程。
  12. 如申請專利範圍第11項之半導體裝置的製造方法，其中， 　　前述(d)工程係以接合頭來拾取被貼附於前述切割膠帶的晶粒， 　　前述(e)工程係將以前述接合頭所拾取後的晶粒接合於前述基板或已被接合的晶粒上。
  13. 如申請專利範圍第11項之半導體裝置的製造方法，其中，前述(d)工程係具有： 　　(d1)以拾取頭來拾取被貼附於前述切割膠帶的晶粒之工程；及 　　(d2)將以前述拾取頭所拾取後的晶粒載置於中間平台之工程， 　　前述(e)工程係具備： 　　(e1)以接合頭來拾取被載置於前述中間平台的晶粒之工程；及 　　(e2)將以前述接合頭所拾取後的晶粒載置於前述基板之工程。
TW107115690A 2017-05-31 2018-05-09 半導體製造裝置及半導體裝置的製造方法 TWI710034B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-108048 2017-05-31
JP2017108048A JP6868471B2 (ja) 2017-05-31 2017-05-31 半導体製造装置および半導体装置の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201903913A true TW201903913A (zh) 2019-01-16
TWI710034B TWI710034B (zh) 2020-11-11

Family

ID=64542723

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107115690A TWI710034B (zh) 2017-05-31 2018-05-09 半導體製造裝置及半導體裝置的製造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6868471B2 (zh)
KR (1) KR102050741B1 (zh)
CN (1) CN108987291B (zh)
TW (1) TWI710034B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI744850B (zh) * 2019-04-15 2021-11-01 日商新川股份有限公司 封裝裝置
KR102284150B1 (ko) * 2019-08-06 2021-07-30 세메스 주식회사 다이 본딩 방법 및 다이 본딩 장치

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000091794A (ja) * 1998-09-09 2000-03-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
US6753534B2 (en) * 2000-12-08 2004-06-22 Nikon Corporation Positioning stage with stationary and movable magnet tracks
JP2007019090A (ja) * 2005-07-05 2007-01-25 Sumitomo Heavy Ind Ltd ステージ装置
KR200425068Y1 (ko) * 2006-04-28 2006-09-01 한양정밀 (주) 칩 이송장치
KR101335275B1 (ko) * 2007-07-20 2013-11-29 삼성전자주식회사 반도체 칩 본딩 장치
CN101409248A (zh) * 2007-10-12 2009-04-15 深圳市大族精密机电有限公司 二维运动平台
JP5075013B2 (ja) * 2008-05-27 2012-11-14 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路装置の製造方法
JP5734081B2 (ja) * 2010-10-18 2015-06-10 株式会社日立国際電気 基板処理装置、基板処理装置の温度制御方法、及び基板処理装置の加熱方法
KR20120062309A (ko) * 2010-12-06 2012-06-14 주식회사 태한이엔씨 자력을 이용한 이송 장치
CN201985154U (zh) * 2011-01-28 2011-09-21 浙江机电职业技术学院 极性自动检测的led供料设备
JP5889537B2 (ja) * 2011-03-23 2016-03-22 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ
JP5764002B2 (ja) * 2011-07-22 2015-08-12 株式会社神戸製鋼所 真空成膜装置
JP2013184281A (ja) * 2012-03-12 2013-09-19 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 真空吸着ノズル
JP6086680B2 (ja) 2012-09-13 2017-03-01 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ及びボンディング方法
KR101422356B1 (ko) * 2012-11-23 2014-07-23 세메스 주식회사 다이 픽업 유닛 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
CN104517876B (zh) * 2013-09-30 2018-11-27 韩华泰科株式会社 封装件运送器组件
JP6470088B2 (ja) * 2015-04-02 2019-02-13 ファスフォードテクノロジ株式会社 ボンディング装置及びボンディング方法
JP6584234B2 (ja) * 2015-08-31 2019-10-02 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ、ボンディング方法および半導体装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018206844A (ja) 2018-12-27
CN108987291A (zh) 2018-12-11
KR102050741B1 (ko) 2019-12-02
JP6868471B2 (ja) 2021-05-12
TWI710034B (zh) 2020-11-11
CN108987291B (zh) 2022-05-27
KR20180131426A (ko) 2018-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI676226B (zh) 半導體製造裝置及半導體裝置的製造方法
KR100506109B1 (ko) 접착성 테이프의 박리 기구, 접착성 테이프의 박리 장치,접착성 테이프의 박리 방법, 반도체 칩의 픽업 장치,반도체 칩의 픽업 방법, 반도체 장치의 제조 방법 및반도체 장치의 제조 장치
JP4818187B2 (ja) 半導体装置の製造方法
TWI741256B (zh) 黏晶裝置及半導體裝置的製造方法
TWI713991B (zh) 黏晶裝置及半導體裝置的製造方法
TWI734030B (zh) 半導體製造裝置及半導體裝置之製造方法
TW200947641A (en) Die bonding apparatus
KR20160070703A (ko) 절삭 장치
JP2018129401A (ja) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
TW201923963A (zh) 半導體製造裝置、半導體裝置之製造方法及夾頭
TWI710034B (zh) 半導體製造裝置及半導體裝置的製造方法
KR20210108306A (ko) 다이 본딩 장치, 반도체 장치의 제조 방법, 및 박리 장치
TWI677047B (zh) 半導體製造裝置及半導體裝置的製造方法
JP2011181951A (ja) 半導体装置の製造方法
TW201742231A (zh) 半導體元件載體及包括該半導體元件載體的元件處理器
WO2011007398A1 (ja) ピックアップ装置
TWI719896B (zh) 黏晶裝置，剝離單元，夾頭及半導體裝置的製造方法
TW201803041A (zh) 半導體裝置載體、製造半導體裝置載體的方法及具有該載體的半導體裝置處理器
TW201327716A (zh) 取放裝置
JP2014157904A (ja) 電子部品の載置テーブルと同テーブルを備えたダイボンダ
CN117012672A (zh) 裸片粘接系统及方法
JP2002353401A (ja) チップ吸着用ダイコレット及び半導体製造方法
KR19990026814A (ko) 연성의 접촉 링이 개재된 웨이퍼 지지부를 포함하는 웨이퍼고정용 테이프 부착 장치
JPH11297720A (ja) 電子部品装置の製造方法と製造装置
KR20020032118A (ko) 반도체 패키지 구조