TW201831588A - 熱塑性彈性體組合物、栓體及容器 - Google Patents

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Abstract

本發明係一種熱塑性彈性體組合物，其係含有 氫化嵌段共聚物(a)100質量份、 聚丙烯系樹脂(b) 10～50質量份、 聚苯醚樹脂(c) 5～100質量份、及 非芳香族系軟化劑(d) 75～200質量份者，且 上述氫化嵌段共聚物(a)含有氫化嵌段共聚物(a-1)，該氫化嵌段共聚物(a-1)係經氫化者且包含至少1個以乙烯基芳香族烴化合物單體單元為主體之聚合物嵌段A1及至少1個以共軛二烯化合物單體單元為主體之聚合物嵌段B1， 上述氫化嵌段共聚物(a-1)之重量平均分子量為100,000～550,000， 上述氫化嵌段共聚物(a-1)之全部乙烯基芳香族烴化合物單體單元之含量超過20質量%且50質量%以下。

Description

熱塑性彈性體組合物、栓體及容器
本發明係關於一種熱塑性彈性體組合物、栓體及容器。
對輸液袋等醫療用容器而言，有時在使用後亦於醫療用容器中殘留內容液。若於如此殘留內容液之狀態下自安裝於上述醫療用容器之栓體拔出注射針，則存在內容液洩漏或飛散之虞。故而，要求用於醫療用容器之栓體具有再密封性，即自栓體拔出針後針孔再閉合，防止內容液露出之性能，抗漏液性。 就再密封性、抗漏液性之觀點而言，先前作為醫療容器用栓體之材料，使用有異戊二烯橡膠、丁二烯橡膠、丁基橡膠及該等之摻合物等橡膠材料。 然而，於使用上述橡膠材料之情形時，必須經過以下步驟而製造橡膠材料，即，於橡膠成分中至少添加填充劑或軟化劑、硫化劑等添加劑並加以混練而獲得橡膠混合物的步驟；及將混練之橡膠混合物供給至栓體用之模具並進行加熱、加壓的硫化步驟。該橡膠材料之製造步驟不僅複雜，且需要大型設備，故而具有生產成本較高等問題。 又，使用有上述橡膠材料之醫療用容器之栓體於醫療用容器之保存期間會因橡膠成分中之雙鍵氧化而產生劣化，具有劣化之橡膠成分溶出至藥液中之問題。 另外，就操作性或安全性之觀點而言，上述注射針正由先前通用之金屬針逐步替換為塑膠針。 該塑膠針與金屬針相比剛性低，因此為獲得充分之剛性，必須增大針徑。然而，若針徑變大，則存在使針貫通醫療用容器之栓體時之阻力，即針刺阻力性變大之問題。 為解決此問題，近年來，提出使用有熱塑性彈性體之各種醫療用容器中所使用之栓體。 例如，於專利文獻1中揭示有使含有氫化嵌段共聚物、烴系橡膠用軟化劑及聚烯烴系樹脂之樹脂組合物成形所得之醫療用橡膠栓。 又，於專利文獻2中揭示有使包含氫化嵌段共聚物、氫化石油樹脂、聚苯醚樹脂、過氧化物分解型烯烴系樹脂及非芳香族系橡膠用軟化劑之醫療用樹脂組合物成形所得之醫療用栓。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2012-25944號公報 [專利文獻2]日本專利特開2012-57162號公報
[發明所欲解決之問題] 然而，於專利文獻1中揭示之醫療用橡膠栓具有如下問題：使用密封狀態之PET(polyethylene terephthalate, 聚對苯二甲酸乙二酯)瓶且於液量較少之條件下實施了密封性試驗，關於使用袋狀容器之情形之密封性並未驗證，又，關於於對使用栓體之容器開設空氣孔之大氣壓條件下且液量較多之狀態下，長時間於栓體中刺入針之情形的再密封性，僅獲得尚不充分之特性。 又，於專利文獻2中揭示之醫療用栓亦具有如下問題：將於栓體中刺入針之狀態為短時間之情形作為前提，而於保持為長時間刺入針之狀態，其後自栓體拔出針之情形時，無法獲得充分之再密封性。 如上所述，先前提出之使用有熱塑性彈性體之醫療容器用栓體具有如下問題：尚未獲得充分之再密封性，為謀求該再密封性之提高，必須增加栓體之厚度，或減少裝填栓體之外栓部之內容積而加強緊固力，即緊壓力，但產生如下缺陷：於任一情形時針刺入拔出時之阻力亦變大，故而產生栓體之碎屑，即去芯(coring)，或無法順利地刺入注射針等。 因此於本發明中，目的在於鑒於上述先前技術問題，提供一種作為可有效防止上述去芯之產生之特性之耐去芯性及再密封性優異之熱塑性彈性體組合物、栓體及容器。 [解決問題之技術手段] 本發明者等人為解決上述先前技術課題而進行潛心研究，結果發現以特定比率含有具有特定結構之氫化嵌段共聚物、聚丙烯系樹脂、聚苯醚樹脂、非芳香族系軟化劑之熱塑性彈性體組合物可解決上述先前技術課題，從而完成本發明。 即，本發明係如下所述。 [1]一種熱塑性彈性體組合物，其係含有 氫化嵌段共聚物(a) 100質量份、 聚丙烯系樹脂(b) 10～50質量份、 聚苯醚樹脂(c) 5～100質量份、及 非芳香族系軟化劑(d) 75～200質量份者，且 上述氫化嵌段共聚物(a)含有氫化嵌段共聚物(a-1)，該氫化嵌段共聚物(a-1)係經氫化者且包含至少1個以乙烯基芳香族烴化合物單體單元為主體之聚合物嵌段A1及至少1個以共軛二烯化合物單體單元為主體之聚合物嵌段B1， 上述氫化嵌段共聚物(a-1)之重量平均分子量為100,000～550,000， 上述氫化嵌段共聚物(a-1)之全部乙烯基芳香族烴化合物單體單元之含量超過20質量%且50質量%以下。 [2]如上述[1]記載之熱塑性彈性體組合物，其中上述氫化嵌段共聚物(a)含有 上述氫化嵌段共聚物(a-1)；及 氫化嵌段共聚物(a-2)，該氫化嵌段共聚物(a-2)係經氫化者且包含至少1個以乙烯基芳香族烴化合物單體單元為主體之聚合物嵌段A2及至少1個以共軛二烯化合物單體單元為主體之聚合物嵌段B2； 上述氫化嵌段共聚物(a-2)之重量平均分子量為120,000～230,000， 上述氫化嵌段共聚物(a-2)之全部乙烯基芳香族烴化合物單體單元之含量為7質量%以上且20質量%以下， 上述氫化嵌段共聚物(a-1)與上述氫化嵌段共聚物(a-2)之質量比((a-1)/(a-2))為70/30～95/5。 [3]如上述[2]記載之熱塑性彈性體組合物，其中於上述氫化嵌段共聚物(a-2)中，上述共軛二烯化合物單體單元中之氫化前之乙烯基鍵量為63莫耳%～95莫耳%。 [4]如上述[2]或[3]記載之熱塑性彈性體組合物，其中上述氫化嵌段共聚物(a-2)具有至少2個以乙烯基芳香族烴化合物單體單元為主體之聚合物嵌段A2及至少2個以共軛二烯化合物單體單元為主體之聚合物嵌段B2，且 至少1個上述聚合物嵌段B2位於上述氫化嵌段共聚物(a-2)之末端，該位於末端之聚合物嵌段B2之含量於上述氫化嵌段共聚物(a-2)中為0.5～9質量%。 [5]如上述[1]至[4]中任一項記載之熱塑性彈性體組合物，其中於上述氫化嵌段共聚物(a-1)中，上述共軛二烯化合物單體單元中之氫化前之乙烯基鍵量為30莫耳%～60莫耳%。 [6]如上述[1]至[5]中任一項記載之熱塑性彈性體組合物，其中上述聚苯醚樹脂(c)之比濃黏度為0.15～0.70 dL/g。 [7]如上述[1]至[6]中任一項記載之熱塑性彈性體組合物，其中上述非芳香族系軟化劑(d)含有於40℃下之動黏度為300～400 mm2 /秒之非芳香族系軟化劑(d-1)。 [8]如上述[1]至[7]中任一項記載之熱塑性彈性體組合物，其中上述非芳香族系軟化劑(d)含有於40℃下之動黏度為100 mm2 /秒以下之非芳香族系軟化劑(d-2)。 [9]如上述[8]記載之熱塑性彈性體組合物，其中上述非芳香族系軟化劑(d-1)與非芳香族系軟化劑(d-2)之質量比((d-1)/(d-2))為30/70～60/40，且 上述非芳香族系軟化劑(d-1)與上述非芳香族系軟化劑(d-2)之合計含量相對於氫化嵌段共聚物(a)100質量份為100～200質量份。 [10]如上述[1]至[9]中任一項記載之熱塑性彈性體組合物，其中於上述聚合物嵌段A1中，將數量平均分子量最大之聚合物嵌段設為聚合物嵌段A1'時，聚合物嵌段A1'之嵌段鏈之數量平均分子量Mn(A1')為10,000～70,000， 上述聚苯醚樹脂(c)之數量平均分子量Mn(c)為1,000～50,000， Mn(A1')/Mn(c)＝1.2～3.0。 [11]如上述[1]至[10]中任一項記載之熱塑性彈性體組合物，其中蕭氏A硬度為55以下，100%永久伸長變形為5%以下。 [12]如上述[1]至[11]中任一項記載之熱塑性彈性體組合物，其中相對於上述氫化嵌段共聚物(a)100質量份，進而含有1～150質量份之無機填充劑(e)。 [13]如上述[12]記載之熱塑性彈性體組合物，其中上述無機填充劑(e)為選自由碳酸鈣、二氧化矽、滑石、氧化鋅、氧化鈦及氫氧化鎂所組成之群中之至少一種。 [14]如上述[12]或[13]記載之熱塑性彈性體組合物，其中上述無機填充劑(e)藉由 選自由脂肪酸、樹脂酸、油脂、界面活性劑、矽烷系偶合劑、鈦系偶合劑、磷酸系偶合劑及羧酸系偶合劑所組成之群中之至少一種而進行表面處理。 [15]如上述[1]至[14]中任一項記載之熱塑性彈性體組合物，其中相對於上述氫化嵌段共聚物(a)100質量份，進而含有1質量份以上且30質量份以下之利用BET(Brunauer-Emmett-Teller，布厄特)法測得之比表面積為50 m2 /g以上之無機吸附劑(f)。 [16]一種栓體，其含有如上述[1]至[15]中任一項記載之熱塑性彈性體組合物。 [17]一種栓體，其係含有氫化嵌段共聚物(a) 100質量份、聚丙烯系樹脂(b) 10～50質量份、聚苯醚樹脂(c) 5～100質量份及非芳香族系軟化劑(d) 75～200質量份之如上述[1]至[15]中任一項記載之熱塑性彈性體組合物之成形體，且 將上述栓體製成直徑20 mm、厚4 mm之圓盤狀之成形體，於組入至內徑20 mm、內厚3.5 mm之容器之夾具或蓋體之狀態下於121℃下加熱10分鐘後，將最大直徑5 mm之樹脂針刺入並拔出後，透光率為0%。 [18]一種容器，其具備如上述[16]或[17]記載之栓體。 [發明之效果] 根據本發明，可獲得耐去芯性、再密封性優異之熱塑性彈性體組合物、栓體及容器。
以下，詳細說明用以實施本發明之形態(以下記為「本實施形態」)。 再者，以下本實施形態係用以說明本發明之例示，本發明不限定於以下內容。本發明可於其主旨之範圍內進行各種變化而實施。 [熱塑性彈性體組合物] 本實施形態之熱塑性彈性體組合物係含有 氫化嵌段共聚物(a) 100質量份、 聚丙烯系樹脂(b) 10～50質量份、 聚苯醚樹脂(c) 5～100質量份、及 非芳香族系軟化劑(d) 75～200質量份者，且 上述氫化嵌段共聚物(a)含有氫化嵌段共聚物(a-1)，該氫化嵌段共聚物(a-1)係經氫化者且包含至少1個以乙烯基芳香族烴化合物單體單元為主體之聚合物嵌段A1及至少1個以共軛二烯化合物單體單元為主體之聚合物嵌段B1， 上述氫化嵌段共聚物(a-1)之重量平均分子量為100,000～550,000， 上述氫化嵌段共聚物(a-1)之全部乙烯基芳香族烴化合物單體單元之含量超過20質量%且50質量%以下。 本實施形態之熱塑性彈性體組合物藉由具有上述構成，耐去芯性、再密封性優異。 以下，詳細說明各成分。 (氫化嵌段共聚物(a)) 本實施形態之熱塑性彈性體中所含之氫化嵌段共聚物(a)含有下述氫化嵌段共聚物(a-1)。 ＜氫化嵌段共聚物(a-1)＞ 氫化嵌段共聚物(a-1)係將包含至少1個以乙烯基芳香族烴化合物單體單元為主體之聚合物嵌段A1及至少1個以共軛二烯化合物單體單元為主體之聚合物嵌段B1之嵌段共聚物氫化(加氫)而獲得之氫化嵌段共聚物。 上述所謂以乙烯基芳香族烴化合物單體單元為主體之聚合物嵌段A1係指聚合物嵌段A1中之乙烯基芳香族烴化合物單體單元之含量超過50質量%，就機械強度，與再密封性相關之回復性，即自栓體拔出針後針孔再閉合之性能之觀點而言，較佳為60質量%以上，更佳為70質量%以上，進而較佳為80質量%以上，進而更佳為90質量%以上。 同樣地，上述所謂以共軛二烯化合物單體單元為主體之聚合物嵌段B1係指聚合物嵌段B1中之共軛二烯化合物單體單元之含量超過50質量%，就與再密封性相關之回復性之觀點而言，較佳為60質量%以上，更佳為70質量%以上，進而較佳為80質量%以上，進而更佳為90質量%以上。 再者，於本實施形態中，構成嵌段共聚物之各單體單元之命名係根據該單體單元所來源之單體之命名。例如，所謂「乙烯基芳香族烴化合物單體單元」係指將作為單體之乙烯基芳香族烴化合物聚合而產生之聚合物之構成單元，其結構係源自取代乙烯基之取代伸乙基之兩個碳成為鍵結部位之分子結構。 又，所謂「共軛二烯化合物單體單元」係指將作為單體之共軛二烯化合物聚合而產生之聚合物之構成單元，其結構係源自共軛二烯化合物單體之烯烴之兩個碳成為鍵結部位之分子結構。 於本實施形態中，所謂可用作聚合物嵌段A1中之乙烯基芳香族烴化合物單體單元之單體係指具有乙烯基與芳香環之化合物。 作為乙烯基芳香族烴化合物單體，例如可列舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、二乙烯基苯、1,1-二苯基乙烯、N,N-二甲基對胺基乙基苯乙烯、N,N-二乙基對胺基乙基苯乙烯等，但不限定於該等。該等之中，就聚合性之觀點而言，可較佳使用苯乙烯、α-甲基苯乙烯、二乙烯基苯。該等乙烯基芳香族烴化合物單體可僅單獨使用一種，亦可使用兩種以上。 所謂可用作聚合物嵌段B1中之共軛二烯化合物單體單元之單體係指具有一對共軛雙鍵(以共軛之方式鍵結之兩個雙鍵)之二烯烴。 作為共軛二烯化合物單體，例如可列舉：1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯(異戊二烯)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、2-甲基-1,3-戊二烯、1,3-己二烯等，但不限定於該等。該等之中，就聚合性之觀點而言，可較佳使用1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯(異戊二烯)。該等共軛二烯化合物單體可僅單獨使用一種，亦可使用兩種以上。 氫化嵌段共聚物(a-1)例如具有如下述通式(1)～(7)所表示之結構，但不限定於以下。進而，氫化嵌段共聚物(a-1)亦可為以任意比例含有複數種如下述通式(1)～(7)所表示之結構之共聚物之混合物。 (A1-B1)n (1) A1-(B1-A1)n (2) B1-(A1-B1)n (3) [(B1-A1)n ]m -Z (4) [(A1-B1)n ]m -Z (5) [(B1-A1)n -B1]m -Z (6) [(A1-B1)n -A1]m -Z (7) 於上述通式(1)～(7)中，A1係以乙烯基芳香族烴化合物單體單元為主體之聚合物嵌段，B1係以共軛二烯化合物單體單元為主體之聚合物嵌段。聚合物嵌段A1與聚合物嵌段B1之邊界線未必需要明確區分。 又，n為1以上之整數，較佳為1～5之整數。 m為2以上之整數，較佳為2～11，更佳為2～8之整數。 Z表示偶合劑殘基。此處，所謂偶合劑殘基係指為使共軛二烯化合物單體單元與乙烯基芳香族烴化合物單體單元之複數個共聚物，於聚合物嵌段A1-聚合物嵌段A1間、聚合物嵌段B1-聚合物嵌段B1間或聚合物嵌段A1-聚合物嵌段B1間鍵結而使用之偶合劑之鍵結後之殘基。作為偶合劑，例如可列舉下述二鹵化合物或酸酯類等，但不限定於該等。 於上述通式(1)～(7)中，聚合物嵌段A1及聚合物嵌段B1中之乙烯基芳香族烴化合物單體單元可均勻分佈，亦可以遞變狀分佈。 又，於聚合物嵌段A1及聚合物嵌段B1為乙烯基芳香族烴化合物單體單元與共軛二烯化合物單體單元之共聚物嵌段之情形時，該共聚物嵌段中之乙烯基芳香族烴化合物單體單元可分別存在複數個均勻分佈之部分及以遞變狀分佈之部分。進而，上述共聚物嵌段部分中可共存複數個乙烯基芳香族烴化合物單體單元之含量不同之部分。 氫化嵌段共聚物(a-1)之重量平均分子量為100,000～550,000。就耐熱變形性之觀點而言，較佳為120,000以上，更佳為140,000以上。又，較佳為500,000以下，更佳為450,000以下，進而較佳為400,000以下，進而更佳為350,000以下，更進一步較佳為300,000以下。 又，較佳為120,000～350,000，更佳為140,000～300,000。 若氫化嵌段共聚物(a-1)之重量平均分子量為100,000以上，則存在本實施形態之熱塑性彈性體組合物之與再密封性相關之回復特性變得良好之傾向。若氫化嵌段共聚物(a-1)之重量平均分子量為550,000以下，則於熱塑性彈性體組合物中，獲得良好之流動性，獲得優異之成型加工性。 氫化嵌段共聚物(a-1)之分子量分佈(Mw/Mn)較佳為1.01～8.0，更佳為1.01～6.0，進而較佳為1.01～5.0。 若氫化嵌段共聚物(a-1)之分子量分佈為上述範圍內，則存在獲得更良好之機械強度之傾向。 藉由凝膠滲透層析法(GPC)測得之氫化嵌段共聚物(a-1)之分子量分佈曲線之形狀並無特別限定，可為具有存在兩處以上之波峰之多峰之分子量分佈者，亦可為具有波峰為一個之單峰之分子量分佈者。 再者，氫化嵌段共聚物(a-1)之重量平均分子量(Mw)及分子量分佈[Mw/Mn；重量平均分子量(Mw)相對於數量平均分子量(Mn)之比]可藉由下述實施例中記載之方法，基於藉由凝膠滲透層析法(GPC)測得之層析圖之波峰之分子量，使用自市售之標準聚苯乙烯之測定求出之校準曲線(使用標準聚苯乙烯之波峰分子量而製作)而求出。 進而，於氫化嵌段共聚物(a-1)中，以乙烯基芳香族烴化合物單體單元為主體之聚合物嵌段A1中，將數量平均分子量最大之聚合物嵌段設為聚合物嵌段A1'時，聚合物嵌段A1'之嵌段鏈之數量平均分子量Mn(A1')較佳為10,000～70,000，更佳為15,000～65,000，進而較佳為20,000～60,000，進而更佳為25,000～55,000。若聚合物嵌段A1'之嵌段鏈之數量平均分子量Mn(A1')為上述範圍內，則存在含有氫化嵌段共聚物(a-1)之氫化嵌段共聚物(a)與下述聚苯醚樹脂(c)之相溶性變得良好之傾向，且存在獲得與再密封性相關之回復性更優異之熱塑性彈性體組合物之傾向。 再者，聚合物嵌段A1'之嵌段鏈之數量平均分子量可藉由如下方式測定：藉由將四氧化鋨作為觸媒，利用氫過氧化第三丁基將氫化嵌段共聚物(a-1)氧化分解之方法(I. M. KOLTHOFF, et al., J. Polym. Soi. 1, 429(1946)中記載之方法)，獲得包含乙烯基芳香族烴化合物單體單元之聚合物嵌段成分(此處，不包括平均聚合度約30以下之包含乙烯基芳香族單體單元之聚合物成分)，與上述方法同樣地藉由GPC而測定。 氫化嵌段共聚物(a-1)中之全部乙烯基芳香族烴化合物單體單元之含量超過20質量%且50質量%以下。 就機械物性、與再密封性相關之回復性之觀點而言，較佳為22質量%以上，更佳為24質量%以上，進而較佳為26質量%以上，進而更佳為28質量%以上。 又，較佳為47質量%以下，更佳為44質量%以下，進而較佳為41質量%以下，進而更佳為38質量%以下。 又，更佳為26～44質量%，進而較佳為26～41質量%，進而更佳為28～41質量%，更進一步較佳為28～38質量%。 若氫化嵌段共聚物(a-1)中之全部乙烯基芳香族烴化合物單體單元之含量超過20質量%，則存在本實施形態之熱塑性彈性體組合物之強度提高之傾向，若全部乙烯基芳香族烴化合物之含量為50質量%以下，則存在本實施形態之熱塑性彈性體組合物之柔軟性提高之傾向。再者，全部乙烯基芳香族烴化合物單體單元之含量可藉由於氫化嵌段共聚物(a-1)之聚合步驟中調整單體之添加量而控制為上述數值範圍，可藉由下述實施例中記載之方法使用紫外線分光光度計藉由262 nm之吸收強度而算出。 氫化嵌段共聚物(a-1)中之聚合物嵌段B1之微結構(順式、反式、乙烯基之比率)可藉由下述極性化合物等之使用而任意控制。 氫化嵌段共聚物(a-1)中之共軛二烯化合物單體單元中之氫化前之乙烯基鍵量較佳為30莫耳%～60莫耳%，更佳為31～57莫耳%，進而較佳為31～54莫耳%，進而更佳為32～51莫耳%，更進一步較佳為32～45莫耳%以下。 若共軛二烯化合物單體單元中之氫化前之乙烯基鍵量為30莫耳%以上，則存在氫化嵌段共聚物(a-1)與下述聚丙烯系樹脂(b)之相溶性進一步提高之傾向，若共軛二烯化合物單體單元中之氫化前之乙烯基鍵量為60莫耳%以下，則存在強度進一步提高之傾向。 如上所述，於本實施形態中，較佳為氫化嵌段共聚物(a-1)中之全部乙烯基芳香族烴化合物單體單元之含量超過20質量%且50質量%以下，進而共軛二烯化合物單體單元中之氫化前之乙烯基鍵量為30莫耳%～60莫耳%。 再者，於本實施形態中，所謂乙烯基鍵量係指例如丁二烯之情形時，氫化前，以1,2-鍵結及3,4-鍵結組入之共軛二烯單體單元之總莫耳量相對於以1,2-鍵結、3,4-鍵結及1,4-鍵結之鍵結方式組入之共軛二烯單體單元之總莫耳量的比例。 再者，氫化後，以未氫化之1,2-鍵結、氫化後之1,2-鍵結、未氫化之3,4-鍵結及氫化後之3,4-鍵結組入之共軛二烯單體單元之總莫耳量相對於以未氫化之1,2-鍵結、氫化後之1,2-鍵結、未氫化之3,4-鍵結、氫化後之3,4-鍵結、未氫化之1,4-鍵結及氫化後之1,4-鍵結之鍵結方式組入之共軛二烯單體單元之總莫耳量的比例，與氫化前之共軛二烯單體單元之乙烯基鍵量相等。因此，氫化前之共軛二烯單體單元之乙烯基鍵量可使用氫化後之嵌段共聚物藉由核磁共振譜分析(NMR)而測定，具體而言，可藉由下述實施例中記載之方法而測定。 氫化嵌段共聚物(a-1)中之源自共軛二烯化合物之脂肪族雙鍵之氫化率較佳為50%以上，更佳為60%以上，進而較佳為70%以上。若氫化率為50%以上，則存在更有效地抑制因熱劣化(氧化劣化)而導致之機械物性之降低之傾向。又，若氫化率為70%以上，則存在獲得更優異之耐候性之傾向。氫化率之上限值並無特別限定，較佳為100%以下，更佳為99%以下。 進而，於使用下述有機過氧化物(g)將本實施形態之熱塑性彈性體組合物部分交聯之情形時，就耐熱性之觀點而言，上述氫化嵌段共聚物(a-1)中之源自共軛二烯化合物之脂肪族雙鍵之氫化率較佳為50%以上，更佳為60%以上，又，就加工性、交聯反應性之觀點而言，較佳為90%以下，更佳為85%以下。 關於氫化嵌段共聚物(a-1)中之基於乙烯基芳香族烴化合物單體單元之芳香族雙鍵之氫化率，並無特別限定，較佳為50%以下，更佳為30%以下，進而較佳為20%以下。 ＜氫化嵌段共聚物(a-2)＞ 本實施形態之熱塑性彈性體組合物中所含之氫化嵌段共聚物(a)可含有上述氫化嵌段共聚物(a-1)及與該氫化嵌段共聚物(a-1)不同之氫化嵌段共聚物(a-2)。 氫化嵌段共聚物(a-2)係將包含至少1個以乙烯基芳香族烴化合物單體單元為主體之聚合物嵌段A2及至少1個以共軛二烯化合物單體單元為主體之聚合物嵌段B2之嵌段共聚物氫化而獲得之氫化嵌段共聚物，重量平均分子量為120,000～230,000。又，氫化嵌段共聚物(a-2)之全部乙烯基芳香族烴化合物單體單元之含量為7質量%以上且20質量%以下。 於將本實施形態之熱塑性彈性體組合物用作具有針刺用途之栓體之情形時，熱塑性彈性體組合物之柔軟性對針刺之阻力產生影響，但若為減小針刺阻力性而過度地提高柔軟性，則存在使用中針自栓體脫落之虞，存在保持針之力(針保持性)下降之傾向。 熱塑性彈性體組合物之柔軟性與眾多因素相關，但存在氫化嵌段共聚物中之乙烯基芳香族烴化合物之量，例如苯乙烯之量越低，(a-2)成分越多，熱塑性彈性體組合物中之聚丙烯樹脂(b)、聚苯醚樹脂(c)、無機填充劑(e)、無機吸附劑(f)越少，非芳香族系軟化劑(d)越多，熱塑性彈性體組合物之柔軟性，即柔度越提高之傾向。 就提高針刺阻力性與再密封性之平衡性之觀點而言，較佳為氫化嵌段共聚物(a)為含有上述氫化嵌段共聚物(a-1)與氫化嵌段共聚物(a-2)之混合物。於該情形時，氫化嵌段共聚物(a-1)與氫化嵌段共聚物(a-2)之質量比((a-1)/(a-2))較佳為70/30～95/5。藉由使氫化嵌段共聚物(a-1)與氫化嵌段共聚物(a-2)之質量比為上述範圍內，可提高針刺阻力性與再密封性之平衡性。就同樣之觀點而言，上述質量比更佳為75/25～95/5，進而較佳為80/20～95/5。 於氫化嵌段共聚物(a-2)中，所謂以乙烯基芳香族烴化合物單體單元為主體之聚合物嵌段A2係指聚合物嵌段A2中之乙烯基芳香族烴化合物單體單元之含量超過50質量%，較佳為60質量%以上，更佳為70質量%以上，進而較佳為80質量%以上，進而更佳為90質量%以上。 同樣地，於氫化嵌段共聚物(a-2)中，所謂以共軛二烯化合物單體單元為主體之聚合物嵌段B2係指聚合物嵌段B2中之共軛二烯化合物單體單元之含量超過50質量%，較佳為60質量%以上，更佳為70質量%以上，進而較佳為80質量%以上，進而更佳為90質量%以上。 所謂可用作聚合物嵌段A2中之乙烯基芳香族烴化合物單體單元之單體係指具有乙烯基與芳香環之化合物。作為乙烯基芳香族烴化合物單體，例如可列舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、二乙烯基苯、1,1-二苯基乙烯、N,N-二甲基對胺基乙基苯乙烯、N,N-二乙基對胺基乙基苯乙烯等，但不限定於該等。該等之中，就聚合性之觀點而言，可較佳使用苯乙烯、α-甲基苯乙烯、二乙烯基苯。該等乙烯基芳香族烴化合物單體可僅單獨使用一種，亦可使用兩種以上。 所謂可用作聚合物嵌段B2中之共軛二烯化合物單體單元之單體係指具有一對共軛雙鍵(以共軛之方式鍵結之兩個雙鍵)之二烯烴。作為共軛二烯化合物單體，例如可列舉：1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯(異戊二烯)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、2-甲基-1,3-戊二烯、1,3-己二烯等，但不限定於該等。該等之中，就聚合性之觀點而言，可較佳使用1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯(異戊二烯)。該等共軛二烯化合物單體可僅單獨使用一種，亦可使用兩種以上。 氫化嵌段共聚物(a-2)例如具有如下述通式(85)～(14)所表示之結構，但不限定於以下。進而，氫化嵌段共聚物(a-2)亦可為以任意比例含有複數種如下述通式(8)～(14)所表示之結構之混合物。 (A2-B2)n (8) A2-(B2-A2)n (9) B2-(A2-B2)n (10) [(B2-A2)n ]m -Z (11) [(A2-B2)n ]m -Z (12) [(B2-A2)n -B2]m -Z (13) [(A2-B2)n -A2]m -Z (14) 於上述通式(8)～(14)中，A2係以乙烯基芳香族烴化合物單體單元為主體之聚合物嵌段，B2係以共軛二烯化合物單體單元為主體之聚合物嵌段。聚合物嵌段A2與聚合物嵌段B2之邊界線未必需要明確區分。 又，n為1以上之整數，較佳為1～5之整數。 m為2以上之整數，較佳為2～11，更佳為2～8之整數。 Z表示偶合劑殘基。此處，所謂偶合劑殘基係指為使共軛二烯化合物單體單元與乙烯基芳香族烴化合物單體單元之複數個共聚物，於聚合物嵌段A2-聚合物嵌段A2間、聚合物嵌段B2-聚合物嵌段B2間或聚合物嵌段A2-聚合物嵌段B2間鍵結而使用之偶合劑之鍵結後之殘基。作為偶合劑，例如可列舉下述二鹵化合物或酸酯類等，但不限定於該等。 於上述通式(8)～(14)中，聚合物嵌段A2及聚合物嵌段B2中之乙烯基芳香族烴化合物單體單元可均勻分佈，亦可以遞變狀分佈。又，於聚合物嵌段A2及聚合物嵌段B2為乙烯基芳香族烴化合物單體單元與共軛二烯化合物單體單元之共聚物嵌段之情形時，該共聚物嵌段中之乙烯基芳香族烴化合物單體單元可分別存在複數個均勻分佈之部分及以遞變狀分佈之部分。進而，上述共聚物嵌段部分中可共存複數個乙烯基芳香族烴化合物單體單元之含量不同之部分。 於氫化嵌段共聚物(a-2)具有至少2個上述聚合物嵌段A2及至少2個上述聚合物嵌段B2之情形時，至少1個聚合物嵌段B2位於上述氫化嵌段共聚物(a-2)之末端，該位於末端之聚合物嵌段B2之含量於上述氫化嵌段共聚物(a-2)中較佳為0.5～9質量%，更佳為1～7質量%，進而較佳為3～7質量%。 藉由使至少1個聚合物嵌段B2位於上述氫化嵌段共聚物(a-2)之末端且位於末端之聚合物嵌段B2之含量於上述氫化嵌段共聚物(a-2)中為0.5～9質量%，本實施形態之熱塑性彈性體存在柔軟性更優異之傾向。關於位於末端之聚合物嵌段B2之含量，可藉由自聚合反應所使用之全部單體之質量除去末端聚合之共軛二烯之質量而算出。 於氫化嵌段共聚物(a-2)中，為使至少1個聚合物嵌段B2位於末端，使該位於末端之聚合物嵌段B2之含量為上述數值範圍，有效的是於氫化嵌段共聚物(a-2)之聚合步驟中，調整單體之添加時間或添加量之方法。 氫化嵌段共聚物(a-2)之重量平均分子量為120,000～230,000。 若氫化嵌段共聚物(a-2)之重量平均分子量為120,000以上，則本實施形態之熱塑性彈性體組合物之回復性提高。若氫化嵌段共聚物(a-2)之重量平均分子量為230,000以下，則熱塑性彈性體之回彈性提高，於使用本實施形態之熱塑性彈性體組合物之醫療容器用栓體中，獲得充分之再密封性、針刺阻力性改善效果。就同樣之觀點而言，氫化嵌段共聚物(a-2)之重量平均分子量較佳為140,000～220,000，更佳為150,000～210,000，進而較佳為160,000～200,000。 氫化嵌段共聚物(a-2)之分子量分佈(Mw/Mn)較佳為1.01～8.0，更佳為1.01～6.0，進而較佳為1.01～5.0。若分子量分佈為上述範圍內，則本實施形態之熱塑性彈性體存在獲得更良好之回復性、機械強度之傾向。再者，關於上述氫化嵌段共聚物(a-2)之Mw、Mn，亦可藉由GPC而測定。 氫化嵌段共聚物(a-2)之分子量分佈曲線之形狀並無特別限定，可為具有存在兩處以上之波峰之多峰之分子量分佈者，亦可為具有波峰為一個之單峰之分子量分佈者。 氫化嵌段共聚物(a-2)中之全部乙烯基芳香族烴化合物單體單元之含量為7質量%～20質量%，較佳為9～18質量%，更佳為11～16質量%。若氫化嵌段共聚物(a-2)中之全部乙烯基芳香族烴化合物單體單元之含量為7質量%以上，則存在熱塑性彈性體組合物之機械強度進一步提高之傾向，若全部乙烯基芳香族烴化合物之含量為20質量%以下，則存在熱塑性彈性體組合物之柔軟性、回復性進一步提高，再密封性進一步提高之傾向。 氫化嵌段共聚物(a-2)中之共軛二烯化合物單體單元中之氫化前之乙烯基鍵量較佳為63莫耳%～95莫耳%，更佳為65莫耳%～90莫耳%，進而較佳為67莫耳%～85莫耳%。 若共軛二烯化合物單體單元中之氫化前之乙烯基鍵量為63莫耳%以上，則存在與下述聚丙烯系樹脂(b)之相溶性提高之傾向，且存在本實施形態之熱塑性彈性體之柔軟性、回復性進一步提高，再密封性進一步提高之傾向。又，若共軛二烯化合物單體單元中之氫化前之乙烯基鍵量為95莫耳%以下，則存在本實施形態之熱塑性彈性體組合物之機械強度進一步提高，去芯進一步提高之傾向。 就上述觀點而言，於本實施形態中，更佳為上述氫化嵌段共聚物(a-2)中，全部乙烯基芳香族烴化合物單體單元之含量為7質量%～20質量%，上述共軛二烯化合物單體單元中之氫化前之乙烯基鍵量為63莫耳%～95莫耳%。 氫化嵌段共聚物(a-2)中之源自共軛二烯化合物之脂肪族雙鍵之氫化率較佳為80%以上，更佳為90%以上。若氫化率為80%以上，則可抑制因熱劣化，即氧化劣化所導致之機械物性之降低。上述氫化率之上限值並無特別限定，較佳為100%以下，較佳為99%以下。 關於氫化嵌段共聚物(a-2)中之基於乙烯基芳香族烴化合物單體單元之芳香族雙鍵之氫化率，並無特別限定，較佳為50%以下，更佳為30%以下，進而較佳為20%以下。 作為氫化嵌段共聚物(a)之製造方法，例如可列舉：日本專利特公昭36-19286號公報、日本專利特公昭43-17979號公報、日本專利特公昭46-32415號公報、日本專利特公昭49-36957號公報、日本專利特公昭48-2423號公報、日本專利特公昭48-4106號公報、日本專利特公昭51-49567號公報、日本專利特開昭59-166518號公報等中記載之方法，但不限定於該等。 氫化嵌段共聚物(a)之氫化前之含有共軛二烯化合物單體單元與乙烯基芳香族烴化合物單體單元之共聚物例如可藉由於烴溶劑中使用有機鹼金屬化合物等聚合起始劑進行陰離子活性聚合之方法等而獲得，但並不限定於以上。 作為烴溶劑，並無特別限定，例如可列舉：正丁烷、異丁烷、正戊烷、正己烷、正庚烷、正辛烷等脂肪族烴類，環己烷、環庚烷、甲基環庚烷等脂環式烴類，苯、甲苯、二甲苯、乙苯等芳香族烴類等。 作為聚合起始劑，並無特別限定，通常只要為已知對共軛二烯化合物單體及乙烯基芳香族烴化合物單體具有陰離子聚合活性之有機鹼金屬化合物，則並無特別限定，例如可列舉：碳數1～20之脂肪族烴鹼金屬化合物、碳數1～20之芳香族烴鹼金屬化合物、碳數1～20之有機胺基鹼金屬化合物等。 作為聚合起始劑中所含之鹼金屬，例如可列舉：鋰、鈉、鉀等，但不限定於該等。再者，鹼金屬可於1分子中含有一種或兩種以上。具體而言，例如可列舉：正丙基鋰、正丁基鋰、第二丁基鋰、第三丁基鋰、正戊基鋰、正己基鋰、苄基鋰、苯基鋰、甲苯基鋰、二異丙烯基苯與第二丁基鋰之反應產物、進而二乙烯基苯與第二丁基鋰與少量之1,3-丁二烯之反應產物等，但不限定於該等。 進而又，亦可使用美國專利5,708,092號說明書中揭示之1-(第三丁氧基)丙基鋰及為改善其溶解性而插入有1分子～數分子之異戊二烯單體之鋰化合物、英國專利2,241,239號說明書中揭示之1-(第三丁基二甲基矽烷氧基)己基鋰等含有矽烷氧基之烷基鋰、美國專利5,527,753號說明書中揭示之含有胺基之烷基鋰、二異丙基醯胺鋰及雙(三甲基矽烷)胺基鋰(lithium hexamethyldisilazide)等胺基鋰類。 於將有機鹼金屬化合物作為聚合起始劑，使共軛二烯化合物單體與乙烯基芳香族烴化合物單體共聚時，為調整因組入共聚物中之共軛二烯化合物單體而引起之乙烯基鍵結(1,2-鍵結或3,4-鍵結)之含量、或調整共軛二烯化合物單體與乙烯基芳香族烴化合物單體之無規共聚性，可添加作為調整劑之三級胺化合物、醚化合物、金屬醇化物。 調整劑可僅單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。 作為上述調整劑之三級胺化合物，可適用通式R1R2R3N所表示之化合物。 此處，上述通式中，R1、R2、R3表示碳數1～20之烴基或具有三級胺基之烴基。 作為三級胺化合物，例如可列舉：三甲胺、三乙胺、三丁胺、N,N-二甲基苯胺、N-乙基哌啶、N-甲基吡咯啶、N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺、N,N,N',N'-四乙基伸乙基二胺、1,2-二哌啶基乙烷、三甲胺基乙基哌𠯤、N,N,N',N'',N''-五甲基伸乙基三胺、N,N'-二辛基對苯二胺等，但不限定於該等。 作為上述調整劑之醚化合物，可使用直鏈狀醚化合物及環狀醚化合物等。 作為直鏈狀醚化合物，例如可列舉：二甲醚、二乙醚、二苯醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇二丁醚等乙二醇之二烷基醚化合物類、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇二丁醚等二乙二醇之二烷基醚化合物類，但不限定於該等。 作為環狀醚化合物，例如可列舉：四氫呋喃、二㗁烷、2,5-二甲基氧雜環戊烷、2,2,5,5-四甲基氧雜環戊烷、2,2-雙(2-氧雜環戊烷基)丙烷、呋喃甲醇之烷基醚等，但不限定於該等。 作為上述調整劑之金屬醇化物，例如可列舉：第三戊醇鈉、第三丁醇鈉、第三戊醇鉀、第三丁醇鉀等，但不限定於該等。 將有機鹼金屬化合物作為聚合起始劑而使共軛二烯化合物單體與乙烯基芳香族烴化合物單體共聚之方法並無特別限定，可為分批聚合，亦可為連續聚合，或亦可為該等之組合。就將分子量分佈調整為較佳適當之範圍之觀點而言，較佳為分批聚合方法。 聚合溫度並無特別限定，通常為0～180℃，較佳為30～150℃。聚合所需時間根據條件而有所不同，通常為48小時以內，較佳為0.1～10小時。 又，較佳為於氮氣等惰性氣體環境下聚合。作為聚合壓力，只要在於上述聚合溫度範圍內足以將單體及溶劑維持為液相之壓力之範圍內進行即可，並無特別限定。 進而，可於聚合結束時添加所需量之2官能基以上之偶合劑進行偶合反應。作為2官能基以上之偶合劑，並無特別限定，可使用公知者。作為2官能基偶合劑，例如可列舉：二甲基二氯矽烷、二甲基二溴矽烷等二鹵化合物；苯甲酸甲酯、苯甲酸乙酯、苯甲酸苯酯、鄰苯二甲酸酯類等酸酯類等，但不限定於該等。 作為3官能基以上之多官能偶合劑，例如可列舉：三元以上之多元醇類、環氧化大豆油、二縮水甘油基雙酚A等多元環氧化合物、通式R1 (4-n) SiXn 所表示之鹵化矽化合物及鹵化錫化合物，但不限定於該等。 此處，通式中，R1 表示碳數1至20之烴基，X表示鹵素，n表示3或4之整數。 作為鹵化矽化合物，例如可列舉：甲基三氯矽烷、第三丁基三氯矽烷、四氯化矽及該等之溴化物等，但不限定於該等。 作為鹵化錫化合物，例如可列舉：甲基三氯化錫、第三丁基三氯化錫、四氯化錫等多鹵化合物等，但不限定於該等。又，亦可使用碳酸二甲酯或碳酸二乙酯等。 作為用以製造氫化嵌段共聚物之氫化觸媒，並無特別限定，例如可使用日本專利特公昭42-8704號公報、日本專利特公昭43-6636號公報、日本專利特公昭63-4841號公報、日本專利特公平1-37970號公報、日本專利特公平1-53851號公報、日本專利特公平2-9041號公報等中記載之氫化觸媒。 作為較佳氫化觸媒，可列舉：二茂鈦化合物及該二茂鈦化合物與還原性有機金屬化合物之混合物。 作為二茂鈦化合物，並無特別限定，例如可列舉日本專利特開平8-109219號公報中記載之化合物等。具體可列舉：雙環戊二烯基二氯化鈦、單五甲基環戊二烯基三氯化鈦等至少具有1個以上之具有經取代或未經取代之環戊二烯基結構、茚基結構及茀基結構之配位基之化合物等。 作為還原性有機金屬化合物，例如可列舉：有機鋰等有機鹼金屬化合物、有機鎂化合物、有機鋁化合物、有機硼化合物、有機鋅化合物等，但不限定於該等。 氫化反應之反應溫度通常為0～200℃，較佳為30～150℃。 氫化反應所使用之氫之壓力較佳為0.1～15 MPa，更佳為0.2～10 MPa，進而較佳為0.3～5 MPa。 氫化反應之反應時間通常為3分鐘～10小時，較佳為10分鐘～5小時。 再者，氫化反應可使用分批製程、連續製程或該等之組合之任一者。 視需要可自氫化反應結束後之反應溶液去除觸媒殘渣。 作為分離氫化嵌段共聚物與溶劑之方法，例如可列舉但不限定於：於氫化嵌段共聚物之溶液中添加丙酮或醇等對氫化嵌段共聚物為不良溶劑之極性溶劑，使氫化嵌段共聚物沈澱而進行回收的方法；或於攪拌下將氫化嵌段共聚物之溶液投入熱水中，藉由蒸汽汽提去除溶劑而進行回收的方法；藉由直接加熱氫化嵌段共聚物之溶液而蒸餾去除溶劑的方法等。 可於製造氫化嵌段共聚物(a)時之反應溶液中添加抗氧化劑。 作為抗氧化劑，例如可列舉但不限定於：酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、硫系抗氧化劑、胺系抗氧化劑等。 具體可列舉：2,6-二-第三丁基-4-甲基苯酚、3-(4'-羥基-3',5'-二-第三丁基-苯基)丙酸正十八烷基酯、四-[亞甲基-3-(3',5'-二-第三丁基-4'-羥基苯基)丙酸酯]甲烷]、異氰尿酸三-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)酯、4,4'-亞丁基-雙-(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、3,9-雙[2-{3-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基}-1,1-二甲基乙基]-2,4,8,10-四氧雜螺[5,5]十一烷、三乙二醇-雙[3-(3-第三丁基-5-甲基-4-羥基苯基)丙酸酯]、1,6-己二醇-雙-[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、2,4-雙-(正辛硫基)-6-(4-羥基-3,5-二-第三丁基苯胺基)1,3,5-三𠯤、季戊四醇基-四[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、2,2-硫代二伸乙基雙[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、N,N'-六亞甲基雙(3,5-二-第三丁基-4-羥基-苯丙醯胺)、3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基膦酸酯-二乙酯、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)苯、雙(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基膦酸乙酯)鈣與聚乙烯蠟(50%)之混合物、辛基化二苯胺、2,4-雙[(辛硫基)甲基]-鄰甲酚、3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸異辛酯、丁酸3,3-雙(3-第三丁基-4-羥基苯基)伸乙基酯、1,1,3-三-(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、異氰尿酸1,3,5-三(4-第三丁基-3-羥基-2,6-二甲基苄基)酯、2-第三丁基-6-(3'-第三丁基-5'-甲基-2'-羥基苄基)-4-甲基苯基-丙烯酸酯及2-[1-(2-羥基-3,5-二-第三戊基苯基)-乙基]-4,6-二-第三戊基苯基丙烯酸酯等。 (聚丙烯系樹脂(b)) 本實施形態之熱塑性彈性體含有聚丙烯系樹脂(b)。 作為聚丙烯系樹脂(b)，例如可列舉：丙烯均聚物，或者丙烯與丙烯以外之烯烴、較佳為碳數2～20之α-烯烴之嵌段共聚物或無規共聚物、或者該等之摻合物，但不限定於該等。 作為碳數2～20之α-烯烴，例如可列舉：乙烯、1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯等，但不限定於該等，較佳為碳數2～8之α-烯烴，更佳為乙烯、1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯。 上述聚丙烯系樹脂可僅單獨使用一種，亦可併用兩種以上。 對聚丙烯系樹脂(b)而言，於溫度230℃、負荷2.16 kg之條件下求得之熔體流動速率值(MFR)較佳為0.1～50 g/10分，更佳為0.5～45 g/10分，進而較佳為1.0～40 g/10分。若MFR為上述範圍內，則存在成形加工性進一步提高之傾向。 作為製造聚丙烯系樹脂(b)之方法，例如可列舉：使用組合含鈦之固體狀過渡金屬成分與有機金屬成分之齊格勒-納塔型觸媒聚合上述單體之製造方法，但不限定於該方法。 作為齊格勒-納塔型觸媒中所使用之過渡金屬成分，例如可列舉：以鈦、鎂及鹵素為必要成分，以供電子性化合物為任意成分之固體成分，或三氯化鈦，但不限定於該等，作為有機金屬成分，例如可列舉鋁化合物，但不限定於其。 又，作為製造聚丙烯系樹脂(b)時之聚合方法，例如可列舉：漿料聚合法、氣相聚合法、塊狀聚合法、溶液聚合法或組合該等之多段聚合法等，但不限定於該等。 於該等聚合方法中，於獲得丙烯均聚物之情形時，僅聚合丙烯，於獲得共聚物之情形時，聚合丙烯與丙烯以外之單體。 於本實施形態之熱塑性彈性體組合物中，聚丙烯系樹脂(b)之含量相對於上述氫化嵌段共聚物(a) 100質量份為10～50質量份，較佳為13～50質量份，更佳為15～45質量份。 若聚丙烯系樹脂(b)之含量為10質量份以上，則於本實施形態之熱塑性彈性體組合物中獲得良好之流動性，獲得優異之成形加工性、去芯性。若聚丙烯系樹脂(b)之含量為50質量份以下，則於本實施形態之熱塑性彈性體組合物中，獲得良好之回彈性、柔軟性，獲得優異之針刺阻力性、再密封性。 (聚苯醚樹脂(c)) 本實施形態之熱塑性彈性體含有聚苯醚樹脂(c)。 聚苯醚樹脂(c)較佳為具有下述通式(I)所表示之重複結構單元之均聚物及/或共聚物。 [化1]上述通式(I)中，O表示氧原子。 R2 ～R5 分別獨立表示氫、鹵素、一級或二級之C1～C7烷基、苯基、C1～C7鹵烷基、C1～C7胺基烷基、C1～C7烴氧基或鹵烴氧基(此處，至少2個碳原子將鹵素原子與氧原子隔開)。 聚苯醚樹脂(c)之製造方法並無特別限定，可使用公知之方法。例如可列舉：美國專利第3306874號說明書、美國專利第3306875號說明書、美國專利第3257357號說明書、美國專利第3257358號說明書、日本專利特開昭50-51197號公報、日本專利特公昭52-17880號公報、日本專利特公昭63-152628號公報等中記載之製造方法等。 作為聚苯醚樹脂(c)，例如可列舉：聚(2,6-二甲基-1,4-苯醚)、聚(2-甲基-6-乙基-1,4-苯醚)、聚(2-甲基-6-苯基-1,4-苯醚)、聚(2,6-二氯-1,4-苯醚)等均聚物或2,6-二甲基苯酚與其他酚類之共聚物(例如如日本專利特公昭52-17880號公報中記載之與2,3,6-三甲基苯酚之共聚物或與2-甲基-6-丁基苯酚之共聚物)等聚苯醚共聚物，但不限定於該等。 該等之中，就工業生產性與耐熱性能之觀點而言，較佳為聚(2,6-二甲基-1,4-苯醚)、2,6-二甲基苯酚與2,3,6-三甲基苯酚之共聚物或該等之混合物。 進而，聚苯醚樹脂(c)可為全部或一部分經改性之改性聚苯醚樹脂。 此處，所謂改性聚苯醚樹脂係指藉由分子結構內具有至少1個碳-碳雙鍵或三鍵及至少1個羧酸基、酸酐基、胺基、羥基或縮水甘油基之至少一種改性化合物而改性之聚苯醚樹脂。 作為分子結構內具有至少1個碳-碳雙鍵及羧酸基或酸酐基之改性化合物，例如可列舉：順丁烯二酸、反丁烯二酸、氯代順丁烯二酸、順-4-環己烯-1,2-二羧酸及該等之酸酐等，但不限定於該等。 該等之中，就氫化嵌段共聚物(a)與聚苯醚樹脂(c)之相溶性之觀點而言，較佳為反丁烯二酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐，更佳為反丁烯二酸、順丁烯二酸酐。 又，亦可使用該等不飽和二羧酸之2個羧基中之1個或2個成為酯之化合物。 作為分子結構內具有至少1個碳-碳雙鍵及縮水甘油基之改性化合物，例如可列舉：烯丙基縮水甘油醚、丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、環氧化天然油脂等，但不限定於該等。該等之中較佳為丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯。 作為分子結構內具有至少1個碳-碳雙鍵及羥基之改性化合物，例如可列舉：烯丙醇、4-戊烯-1-醇、1,4-戊二烯-3-醇等通式Cn H2n-3 OH(n為正整數)所表示之不飽和醇、通式Cn H2n-5 OH、Cn H2n-7 OH(n為正整數)所表示之不飽和醇等，但不限定於該等。 上述各種改性化合物可分別僅單獨使用一種，亦可組合兩種以上使用。 經改性之聚苯醚樹脂(c)之改性化合物之加成率較佳為0.01～5質量%，更佳為0.1～3質量%。再者，經改性之聚苯醚樹脂(c)中亦可殘存未達1質量%之量之未反應之改性化合物及/或改性化合物之聚合物。 聚苯醚樹脂(c)之比濃黏度ηsp/C(0.5 g/dL，氯仿溶液，30℃測定)較佳為0.15～0.70 dL/g之範圍，更佳為0.20～0.60 dL/g之範圍，更佳為0.25～0.50 dL/g之範圍。 若聚苯醚樹脂(c)之上述比濃黏度為0.15 dL/g以上，則存在於本實施形態之熱塑性彈性體組合物中獲得良好之回復特性之傾向，若為0.70 dL/g以下，則存在獲得優異之加工性之傾向。 聚苯醚樹脂(c)之比濃黏度可藉由於聚苯醚樹脂(c)之製造步驟中調整觸媒之種類、聚合時間及聚合溫度而控制為上述數值範圍內。 於本實施形態中，亦可摻合比濃黏度不同之兩種以上之聚苯醚樹脂，而整體用作聚苯醚樹脂(c)。於該情形時，混合複數種聚苯醚樹脂後之混合物之比濃黏度較佳為0.15～0.70 dL/g之範圍，無需各個聚苯醚樹脂之比濃黏度為0.15～0.70 dL/g之範圍。 聚苯醚樹脂(c)之比濃黏度可藉由下述實施例中記載之方法而測定。 又，聚苯醚樹脂(c)之數量平均分子量Mn較佳為1,000～50,000，更佳為1,500～50,000，進而較佳為1,500～30,000。若聚苯醚樹脂(c)之數量平均分子量為上述範圍內，則存在獲得回復特性更優異之熱塑性彈性體組合物之傾向。 進而，上述聚合物嵌段A1中數量平均分子量最大之聚合物嵌段A1'之嵌段鏈之數量平均分子量(Mn(A1'))與聚苯醚樹脂(c)之數量平均分子量Mn(c)之比((Mn(A1')/Mn(c))較佳為1.2～5.0，更佳為1.2～4.0，進而較佳為1.2～3.0。 若聚合物嵌段A1'之嵌段鏈之數量平均分子量Mn(A1')與聚苯醚樹脂(c)之數量平均分子量Mn(c)之比為上述範圍內，則存在氫化嵌段共聚物(a)與聚苯醚樹脂(c)之相溶性變得更良好之傾向，存在下述非芳香族系軟化劑(d)之保持性亦變得良好之傾向，存在獲得抗漏液性更優異之熱塑性彈性體組合物之傾向。 再者，關於聚苯醚樹脂(c)之數量平均分子量，與上述氫化嵌段共聚物(a)同樣地，可基於藉由GPC測得之層析圖之波峰之分子量，使用自市售之標準聚苯乙烯之測定求得之校準曲線(使用標準聚苯乙烯之波峰分子量而製作)而求出。 上述聚苯醚樹脂(c)可僅單獨使用一種，亦可使用為了改善加工性而藉由與聚苯乙烯系樹脂或聚丙烯系樹脂等樹脂摻合而改質者。 作為聚苯乙烯系樹脂，例如可列舉：通用聚苯乙烯(GPPS)、經橡膠成分補強之耐衝擊性聚苯乙烯(HIPS)、苯乙烯-丁二烯共聚物、本實施形態中所使用之氫化嵌段共聚物(a)以外之氫化苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-順丁烯二酸酐共聚物、苯乙烯-丙烯腈共聚物、苯乙烯-丙烯腈-丁二烯共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等，但不限定於該等。該等共聚物可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物。 作為聚丙烯系樹脂，例如可列舉：丙烯與丙烯以外之烯烴、較佳為碳數2～20之α-烯烴之嵌段共聚物或無規共聚物、或者該等之摻合物，但不限定於該等。 於本實施形態之熱塑性彈性體組合物中，聚苯醚樹脂(c)之含量相對於氫化嵌段共聚物(a)100質量份為5～100質量份，較佳為10～90質量份，更佳為20～85質量份，進而較佳為30～85質量份。 若聚苯醚樹脂(c)之含量為5質量份以上，則獲得充分之回復特性與回彈性。若聚苯醚樹脂(c)之含量為100質量份以下，則存在熱塑性彈性體組合物之成形加工性變得良好之傾向。 (非芳香族系軟化劑(d)) 本實施形態之熱塑性彈性體組合物含有非芳香族系軟化材(d)。 作為非芳香族系軟化劑(d)，只要為不顯示芳香族性且可軟化本實施形態之熱塑性彈性體組合物者，則並無特別限定，例如可列舉：石蠟系油、環烷系油、石蠟、液態石蠟、白礦物油、植物系軟化劑等。該等之中，就含有本實施形態之熱塑性彈性體組合物之醫療容器用栓體之低溫特性或耐溶出性等觀點而言，較佳為石蠟系油、液態石蠟、白礦物油。 非芳香族系軟化劑(d)之40℃下之動黏度較佳為500 mm2 /秒以下。非芳香族系軟化劑(d)之40℃下之動黏度之下限值並無特別限定，較佳為10 mm2 /秒以上。 若非芳香族系軟化劑(d)之40℃下之動黏度為500 mm2 /秒以下，則存在本實施形態之熱塑性彈性體組合物之流動性進一步提高，成形加工性進一步提高之傾向。 非芳香族系軟化劑(d)之動黏度可使用玻璃製毛細管式黏度計而測定。 作為非芳香族系軟化劑(d)，可較佳地使用含有40℃下之動黏度為300～400 mm2 /秒之範圍之非芳香族系軟化劑(d-1)者。 若非芳香族系軟化劑(d)為含有40℃下之動黏度為上述範圍內之非芳香族系軟化劑(d-1)者，則存在本實施形態之熱塑性彈性體組合物之非芳香族軟化劑保持性，即油保持性良好，進而回復特性與回彈性之平衡性提高之傾向。 又，作為非芳香族系軟化劑(d)，可較佳地使用含有40℃下之動黏度為100 mm2 /秒以下之非芳香族系軟化劑(d-2)者。 若非芳香族系軟化劑(d)為含有40℃下之動黏度為100 mm2 /秒以下之非芳香族系軟化劑(d-2)者，則存在獲得於維持良好之油保持性之同時柔軟性、成形加工性更優異之熱塑性彈性體組合物之傾向。 進而，非芳香族系軟化劑(d)可組合40℃下之動黏度不同之兩種以上之非芳香族系軟化劑。 例如，可組合使用非芳香族系軟化劑(d-1)與非芳香族系軟化劑(d-2)。 藉由組合非芳香族系軟化劑(d-1)與非芳香族系軟化劑(d-2)，存在可提高非芳香族系軟化劑之保持性，且柔軟性、回復特性、回彈性、成形加工性之平衡性進一步提高之傾向。 於組合使用非芳香族系軟化劑(d-1)與非芳香族系軟化劑(d-2)之情形時，非芳香族系軟化劑(d-1)與非芳香族系軟化劑(d-2)之質量比((d-1)/(d-2))較佳為30/70～60/40，更佳為35/75～60/40，進而較佳為40/60～60/40。 若(d-1)/(d-2)為30/70～60/40之範圍，則存在柔軟性、回復特性、回彈性、成形加工性之平衡性進一步提高之傾向，故而較佳。 於本實施形態之熱塑性彈性體組合物中，非芳香族系軟化劑(d)之含量相對於氫化嵌段共聚物(a) 100質量份為75～200質量份，較佳為95～190質量份，更佳為115～180質量份。 若非芳香族系軟化劑(d)之含量為上述範圍內，則存在獲得可進一步提高非芳香族軟化劑(d)之保持性，且成形加工性、回復特性更優異之熱塑性彈性體組合物之傾向。 再者，於組合40℃下之動黏度不同之兩種以上之非芳香族系軟化劑之情形時，非芳香族系軟化劑(d)整體之合計含量，例如非芳香族系軟化劑(d-1)與非芳香族系軟化劑(d-2)之合計含量相對於氫化嵌段共聚物(a) 100質量份為75～200質量份，較佳為95～190質量份，更佳為115～180質量份。 若非芳香族系軟化劑(d)整體之合計含量為上述範圍內，則存在可良好地發揮所組合之兩種以上之非芳香族系軟化劑雙方之特性之傾向。 於本實施形態中，進而較佳為非芳香族系軟化劑(d)係40℃下之動黏度為300～400 mm2 /秒之非芳香族軟化劑(d-1)與40℃下之動黏度為100 mm2 /秒以下之非芳香族系軟化劑(d-2)之混合物，非芳香族系軟化劑(d-1)與非芳香族系軟化劑(d-2)之質量比((d-1)/(d-2))為30/70～60/40，非芳香族系軟化劑(d-1)與非芳香族系軟化劑(d-2)之合計含量相對於氫化嵌段共聚物(a) 100質量份為100～200質量份。 (無機填充劑(e)) 就針保持性之觀點而言，本實施形態之熱塑性彈性體組合物較佳為含有無機填充劑(e)。 作為無機填充劑(e)，例如可列舉：滑石、碳酸鈣、氧化鈣、碳酸鋅、矽灰石、沸石、矽灰石(Wollastonite)、二氧化矽、氧化鋁、黏土、氧化鈦、氫氧化鎂、氧化鎂、矽酸鈉、矽酸鈣、矽酸鎂、鋁酸鈉、鋁酸鈣、鋁矽酸鈉、氧化鋅、鈦酸鉀、鋁碳酸鎂、硫酸鋇、鈦黑等或爐黑、熱碳黑、乙炔黑等碳黑，但不限定於該等。 該等無機填充劑可僅單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。該等之中，就含有本實施形態之熱塑性彈性體組合物之醫療容器用栓體之再密封性等觀點而言，較佳為滑石、碳酸鈣、二氧化矽、黏土，更佳為滑石、碳酸鈣。 於本實施形態之熱塑性彈性體組合物用作醫療用容器之橡膠栓之材料之情形時，假定該橡膠栓於組入蓋帽(cap)或保持器之狀態下，進行110℃～121℃左右之蒸氣殺菌處理。此時，若由於加熱而導致橡膠栓之尺寸變化，則存在無法獲得充分之緊壓效果之虞。 本發明者發現藉由採用經表面處理之無機填充劑(e)作為無機填充劑(e)，可防止醫療用容器之橡膠栓之蒸氣殺菌處理後之再密封性惡化。 對無機填充劑(e)進行表面處理之方法可列舉使表面處理劑及/或其溶液接觸無機填充劑之表面之方法。 例如，於表面處理劑為脂肪酸、樹脂酸、油脂或界面活性劑之情形時，作為乾式處理，將粉末狀之表面處理劑與無機填充劑混合，一面藉由經加熱之球磨機或輥磨機等粉碎機或者帶式摻合機或亨舍爾混合機等混合機加以粉碎一面使之進行熔融且化學反應，藉此進行表面處理。 又，於將熔點較高且非水溶性者用作表面處理劑之情形時，製為乳液狀態或製為溶解於醇之溶液，一面注入粉碎機或混合機中一面與無機填充劑攪拌、混合，其後加以乾燥，藉此進行表面處理。 作為濕式處理，於無機填充劑合成時之漿料中添加表面處理劑，一面加熱一面藉由混合機等進行攪拌，藉此進行無機填充劑之表面處理。於將熔點較高者用作表面處理劑之情形時，作為乳液狀態使用，同樣地於無機填充劑合成時添加並攪拌，藉此進行表面處理。 於將偶合劑用作表面處理劑之情形時，對水溶性者而言，通常對水與乙醇之混合液進行pH值調整後，於該溶液中添加偶合劑，噴入添加有無機填充劑之經加熱之亨舍爾混合機等高速攪拌混合機中，藉此與無機填充劑之表面進行化學反應，從而進行表面處理。於將偶合劑中非水溶性者用作表面處理劑之情形時，將偶合劑溶解於丙酮或醇等中，與上述同樣地，噴入添加有無機填充劑之經加熱之高速攪拌混合機中，藉此進行無機填充劑之表面處理。 作為表面處理劑，代表性的有脂肪酸、樹脂酸、油脂、界面活性劑、偶合劑(矽烷系、鈦系、磷酸系、羧酸系等)，但只要為可對無機填充劑之表面產生作用者，則並不限定於該等。 作為脂肪酸，例如可列舉：己酸、辛酸、壬酸、癸酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、硬脂酸、山萮酸等飽和脂肪酸或該等之金屬鹽及該等之改性物；油酸、亞麻油酸、芥子酸、二十碳二烯酸、二十二碳二烯酸、次亞麻油酸、二十碳四烯酸、二十四碳五烯酸、二十二碳六烯酸等不飽和脂肪酸或該等之金屬鹽及該等之改性物等，但不限定於該等。 作為樹脂酸，例如可列舉：以松香酸、新松香酸、長葉松酸、海松脂酸(Pimaric acid)、異海松脂酸、脫氫松香酸等為主成分之松香及該等之衍生物等，但不限定於該等。 作為油脂，例如可列舉：大豆油、亞麻仁油、椰子油、紅花油等，但不限定於該等。 作為界面活性劑，例如可列舉：硬脂酸鈉、硬脂酸鉀等脂肪酸型陰離子界面活性劑；聚氧乙烯烷基醚硫酸酯或長鏈醇硫酸酯等與該等之鈉鹽、鉀鹽等硫酸酯型陰離子界面活性劑；烷基苯磺酸、烷基萘磺酸、石蠟磺酸、α-烯烴磺酸、烷基磺基琥珀酸等與該等之鈉鹽、鉀鹽等磺酸型陰離子界面活性劑；聚乙二醇、聚乙烯醇及該等之衍生物等非離子界面活性劑等，但不限定於該等。 作為矽烷系偶合劑，例如可列舉：二甲基二氯矽烷、三甲基氯矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、三甲基甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、正丙基三甲氧基矽烷、正丙基三乙氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、己基三乙氧基矽烷、聚二甲基矽氧烷等含烷基之矽烷偶合劑；苯基三氯矽烷、苯基三甲氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷等含苯基之矽烷偶合劑；乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷等含乙烯基之矽烷偶合劑；對苯乙烯基三甲氧基矽烷等含苯乙烯基之矽烷偶合劑；3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷等含環氧基之矽烷偶合劑；3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷等含甲基丙烯醯基之矽烷偶合劑、3-丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷等含丙烯醯基之矽烷偶合劑；六甲基二矽氮烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷等含胺基之矽烷偶合劑等，但不限定於該等。 作為鈦系偶合劑，例如可列舉：異硬脂酸鈦、鈦酸四硬脂酯、鈦酸四異丙酯、三異硬脂醯基鈦酸異丙酯、辛二醇鈦化合物、二乙醇胺合鈦、胺基乙基胺基乙醇鈦、雙(二辛基焦磷醯氧基)羥乙酸酯鈦酸酯、三(二辛基焦磷醯氧基)鈦酸乙二酯、二辛基焦磷醯氧基鈦酸異丙酯、三(二辛基焦磷醯氧基)鈦酸異丙酯、三(十二烷基苯磺醯基)鈦酸異丙酯、四正丁醇鈦、四-2-乙基己醇鈦、雙(二-十三烷基亞磷醯氧基)鈦酸四辛酯、雙(二辛基亞磷醯氧基)鈦酸四異丙酯、雙(二-十三烷基亞磷醯氧基)鈦酸四(2,2-二烯丙氧基甲基-1-丁基)酯等，但不限定於該等。 作為磷酸系偶合劑，例如可列舉：磷酸三丁酯、磷酸三戊酯、磷酸三己酯、磷酸三庚酯、磷酸三辛酯、磷酸三壬酯、磷酸三癸酯、磷酸三(十一烷基)酯、磷酸三(十二烷基)酯、磷酸三(十三烷基)酯、磷酸三(十四烷基)酯、磷酸三(十五烷基)酯、磷酸三(十六烷基)酯、磷酸三(十七烷基)酯、磷酸三(十八烷基)酯、磷酸三油酯、磷酸三苯酯、磷酸三甲酚酯、磷酸三(二甲苯基)酯、磷酸甲酚基二苯酯、磷酸二甲苯基二苯酯等磷酸三酯；酸式磷酸單丁酯、酸式磷酸單戊酯、酸式磷酸單己酯、酸式磷酸單庚酯、酸式磷酸單辛酯、酸式磷酸單壬酯、酸式磷酸單癸酯、酸式磷酸單十一烷基酯、酸式磷酸單十二烷基酯、酸式磷酸單十三烷基酯、酸式磷酸單十四烷基酯、酸式磷酸單十五烷基酯、酸式磷酸單十六烷基酯、酸式磷酸單十七烷基酯、酸式磷酸單十八烷基酯、酸式磷酸單油酯、酸式磷酸二丁酯、酸式磷酸二戊酯、酸式磷酸二己酯、酸式磷酸二庚酯、酸式磷酸二辛酯、酸式磷酸二壬酯、酸式磷酸二癸酯、酸式磷酸二(十一烷基)酯、酸式磷酸二(十二烷基)酯、酸式磷酸二(十三烷基)酯、酸式磷酸二(十四烷基)酯、酸式磷酸二(十五烷基)酯、酸式磷酸二(十六烷基)酯、酸式磷酸二(十七烷基)酯、酸式磷酸二(十八烷基)酯、酸式磷酸二油酯等酸性磷酸酯；硫代磷酸三丁酯、硫代磷酸三戊酯、硫代磷酸三己酯、硫代磷酸三庚酯、硫代磷酸三辛酯、硫代磷酸三壬酯、硫代磷酸三癸酯、硫代磷酸三(十一烷基)酯、硫代磷酸三(十二烷基)酯、硫代磷酸三(十三烷基)酯、硫代磷酸三(十四烷基)酯、硫代磷酸三(十五烷基)酯、硫代磷酸三(十六烷基)酯、硫代磷酸三(十七烷基)酯、硫代磷酸三(十八烷基)酯、硫代磷酸三油酯、硫代磷酸三苯酯、硫代磷酸三甲酚酯、硫代磷酸三(二甲苯基)酯、硫代磷酸甲酚基二苯酯、硫代磷酸二甲苯基二苯酯等硫代磷酸酯；磷酸三-二氯丙酯、磷酸三-氯乙酯、磷酸三-氯苯酯、聚氧伸烷基-雙[二(氯烷基)]磷酸酯等氯化磷酸酯；亞磷酸二丁酯、亞磷酸二戊酯、亞磷酸二己酯、亞磷酸二庚酯、亞磷酸二辛酯、亞磷酸二壬酯、亞磷酸二癸酯、亞磷酸二(十一烷基)酯、亞磷酸二(十二烷基)酯、亞磷酸二油酯、亞磷酸二苯酯、亞磷酸二甲酚酯、亞磷酸三丁酯、亞磷酸三戊酯、亞磷酸三己酯、亞磷酸三庚酯、亞磷酸三辛酯、亞磷酸三壬酯、亞磷酸三癸酯、亞磷酸三(十一烷基)酯、亞磷酸三(十二烷基)酯、亞磷酸三油酯、亞磷酸三苯酯、亞磷酸三甲酚酯等亞磷酸酯等，但不限定於該等。 作為羧酸系偶合劑，例如可列舉：羧基化聚丁二烯及其氫化物、羧基化聚異戊二烯及其氫化物、羧基化聚烯烴、羧基化聚苯乙烯、羧基化苯乙烯-丁二烯共聚物及其氫化物、羧基化腈橡膠等，但不限定於該等。 該等之中，於將本實施形態之熱塑性彈性體組合物用作醫療用容器之栓體之材料之情形時，就蒸氣殺菌處理後之再密封性之觀點而言，作為表面處理劑，較佳為脂肪酸及其改性物、矽烷系偶合劑，進而於矽烷系偶合劑中，更佳為三甲基矽烷基系矽烷偶合劑、二甲基矽烷基系矽烷偶合劑。 又，作為與無機填充劑之組合，就蒸氣殺菌處理後之再密封性之觀點而言，較佳為經脂肪酸及其改性物進行表面處理之碳酸鈣、經矽烷系偶合劑進行表面處理之二氧化矽，更佳為經矽烷系偶合劑進行表面處理之二氧化矽，進而較佳為經三甲基矽烷基系矽烷偶合劑、二甲基矽烷基系矽烷偶合劑進行表面處理之二氧化矽。 於本實施形態之熱塑性彈性體組合物中，無機填充劑(e)之合計含量相對於氫化嵌段共聚物(a) 100質量份，較佳為1～150質量份，更佳為3～130質量份，進而較佳為5～110質量份，進而更佳為10～100質量份，更進一步較佳為15～90質量份。 若無機填充劑(e)之含量為上述範圍內，則存在於含有本實施形態之熱塑性彈性體組合物之醫療用容器中所使用之栓體中，獲得優異之針保持性之傾向。 無機填充劑(e)之平均一次粒徑較佳為0.01 μm～5 μm，更佳為0.01 μm～4 μm，進而較佳為0.01 μm～3 μm。 藉由使無機填充劑(e)之平均一次粒徑為0.01 μm以上，可獲得熱塑性彈性體組合物之柔軟性之提昇效果，藉由為5 μm以下，可獲得於熱塑性彈性體組合物中之均勻分散性之提昇效果。 (無機吸附劑(f)) 就臭氣改善之觀點而言，本實施形態之熱塑性彈性體組合物可進而含有無機吸附劑(f)。 作為無機吸附劑(f)，較佳為藉由BET法測得之比表面積為50 m2 /g以上之粉體狀之多孔質無機化合物，例如可列舉：沸石，即主成分包含SiO2 、Al2 O3 ，且並非僅單純混合該等者，而係作為一個化合物具有三維結晶結構者，具有下述式(II)所表示之複合骨架之鋁矽酸鹽；SiO2 及Al2 O3 與其他金屬氧化物或金屬鹽之複合物(並非單純之混合物，而係作為一個化合物具有三維結晶結構者)；矽膠或中孔二氧化矽等多孔質二氧化矽；活性碳、γ-氧化鋁或θ-氧化鋁、奈米尺寸氧化鈦等多孔質陶瓷等，但不限定於該等。 該等無機化合物可僅使用一種，亦可組合兩種以上使用。 該等之中，於醫療用容器之栓體用途之情形時，就臭氣改善之觀點而言，較佳為沸石；SiO2 及Al2 O3 與其他金屬氧化物或金屬鹽之複合物。 (MI ,MII 1/2 )m (Alm Sin O2(m ＋ n) )・xH2 O・・・(II) (此處，MI 為Li+ 、Na+ 、K+ 等1價金屬陽離子，MII 為Ca2+ 、Mg2+ 、Ba2+ 等2價金屬陽離子，於存在複數個之情形時，相互可相同亦可不同；n、m分別為2以上之整數，n≧m) 無機吸附劑(f)之藉由BET法測得之比表面積較佳為50 m2 /g以上，更佳為100 m2 /g以上，進而較佳為200 m2 /g以上。 於將二氧化矽等具有該程度之比表面積之無機化合物作為上述無機填充劑(e)而添加之情形時，可另外添加無機吸附劑(f)，亦可使無機填充劑(e)作為吸附劑而發揮功能。 於需求更高之吸附性能之情形時，較佳為進而添加多孔質二氧化矽等具有更高之比表面積之吸附劑作為無機吸附劑(f)。該作為無機吸附劑(f)之多孔質二氧化矽之較佳之比表面積為400 m2 /g以上，更佳為600 m2 /g以上，進而較佳為800 m2 /g以上。 於本實施形態之熱塑性彈性體組合物中，無機吸附劑(f)之含量相對於氫化嵌段共聚物(a) 100質量份，較佳為1～30質量份，更佳為3～30質量份，進而較佳為4～25質量份，進而更佳為5～20質量份。 若無機吸附劑(f)之調配量為上述範圍內，則存在獲得本實施形態之栓體之臭氣改善更優異之熱塑性彈性體組合物之傾向。 (有機過氧化物(g)) 就回復特性之觀點而言，本實施形態之熱塑性彈性體組合物可於有機過氧化物(g)之存在下進行部分交聯。 作為有機過氧化物(g)，例如可列舉：2,5-二甲基-2,5-二(過氧化第三丁基)己烷、過氧化二異丙苯、2,5-二甲基-2,5-二(過氧化苯甲醯基)己烷、過氧化苯甲酸第三丁酯、過氧化第三丁基異丙苯、過氧化羥基二異丙苯、1,3-雙(過氧化第三丁基異丙基)苯、過氧化苯甲醯、1,1-二(過氧化第三丁基)-3,3,5-三甲基環己烷、氫過氧化第三丁基、氫過氧化1,1,3,3-四甲基丁基、氫過氧化異丙苯、過氧化二第三丁基、過氧化1,1-二第三丁基-環己烷、2,5-二甲基-2,5-二(過氧化第三丁基)己炔-3、4,4-雙(過氧化第三丁基)戊酸正丁酯、過氧化異丁酸第三丁酯、過氧化-2-乙基己酸第三丁酯、過氧化異丙基碳酸第三丁酯等，但不限定於該等。 該等可僅單獨使用一種，亦可組合兩種以上之有機過氧化物而使用。 有機過氧化物(g)之使用量相對於氫化嵌段共聚物(a) 100質量份，較佳為0.05～5質量份，更佳為0.1～4質量份，進而較佳為0.3～3質量份。 若有機過氧化物(g)之使用量為上述範圍內，則存在獲得加工性不降低，回復特性優異之熱塑性彈性體組合物之傾向。 (交聯助劑(h)) 又，於將本實施形態之熱塑性彈性體組合物進行部分交聯之情形時，為調整交聯度，視需要可使用交聯助劑。 作為交聯助劑(h)，例如可列舉：三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、異氰尿酸三烯丙酯、氰脲酸三烯丙酯、三烯丙基縮甲醛、偏苯三酸三烯丙酯、N,N'-間伸苯基雙馬來醯亞胺、對苯二甲酸二丙炔酯、鄰苯二甲酸二烯丙酯、四烯丙基對苯二甲醯胺、磷酸三烯丙酯、二乙烯基苯、二甲基丙烯酸乙二酯、鄰苯二甲酸二烯丙酯、醌二肟、乙二醇二甲基丙烯酸酯、多官能性甲基丙烯酸酯單體、多元醇甲基丙烯酸酯及丙烯酸酯、不飽和矽烷化合物(例如乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷等)等，但不限定於該等。 該等可僅使用一種，亦可視需要併用兩種以上。 交聯助劑(h)之使用量相對於氫化嵌段共聚物(a) 100質量份，較佳為0.1～10質量份，更佳為0.2～8質量份，進而較佳為0.5～7質量份。 (其他成分) 本實施形態之熱塑性彈性體組合物可於不損及本實施形態之目的之範圍內，除上述(a)～(h)之成分以外進而含有其他添加劑。 作為該其他添加劑，可列舉：熱穩定劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗老化劑、塑化劑、光穩定劑、結晶成核劑、衝擊改良劑、顏料、潤滑劑、抗靜電劑、阻燃劑、阻燃助劑、相溶劑及黏著性賦予劑等。 尤其若添加矽油作為潤滑劑，則滑動性提高，對針刺阻力之下降、去芯之改善有效。 作為矽油之種類，可列舉通常之二甲基聚矽氧烷、苯基-甲基聚矽氧烷等，尤佳為二甲基聚矽氧烷。 作為矽油之添加量，相對於氫化嵌段共聚物(a) 100質量份，較佳為0.5～10質量份，更佳為0.7～7質量份，進而較佳為1.0～5質量份。作為矽油之動黏度，並無特別限制，較佳為10～10000 mm2 /秒，更佳為50～7000 mm2 /秒，進而較佳為100～5000 mm2 /秒。 該等添加劑可僅使用一種，亦可組合兩種以上使用。 (熱塑性彈性體組合物之特性) 就柔軟性、變形回復性、針貫通性及抗漏液性之觀點而言，本實施形態之熱塑性彈性體組合物較佳為蕭氏A硬度為55以下，100%永久伸長變形為5%以下，更佳為蕭氏A硬度為55以下，70℃壓縮永久變形為40%以下，100%永久伸長變形為5%以下。 若蕭氏A硬度為55以下，70℃壓縮永久變形為40%以下，100%永久伸長變形為5%以下，則存在更確實地獲得充分之柔軟性與變形回復性之傾向，存在針貫通性與抗漏液性亦優異之傾向。 就同樣之觀點而言，更佳為蕭氏A硬度為53以下，70℃壓縮永久變形為37%以下，100%永久伸長變形為4.7%以下，進而較佳為蕭氏A硬度為50以下，70℃壓縮永久變形為35%以下，100%永久伸長變形為4.5%以下。 對下限並無特別限定，較佳為蕭氏A硬度為20以上，較佳為70℃壓縮永久變形為0.01%以上，100%永久伸長變形為0.01%以上。 蕭氏A硬度、70℃壓縮永久變形及100%永久伸長變形可藉由下述實施例中記載之方法而測定。 於本實施形態之熱塑性彈性體中，可藉由調整氫化嵌段共聚物(a)、聚丙烯系樹脂(b)、聚苯醚樹脂(c)及非芳香族系軟化劑(d)之含量，或調整氫化嵌段共聚物(a)中乙烯基芳香族烴化合物單體單元之含量或分子量等結構，或調整(b)～(d)成分中該等之分子量、MFR、黏度等，而將蕭氏A硬度、70℃壓縮永久變形及100%永久伸長變形控制為上述數值範圍。 (熱塑性彈性體組合物之製造方法) 作為本實施形態之熱塑性彈性體組合物之製造方法，並無特別限定，可應用先前公知之方法。 例如可列舉：使用加壓捏合機、班布里混合機、密閉混合機、Labo Plastomill、Mix labo、單螺桿擠出機、雙螺桿擠出機、雙向捏合機、多螺桿擠出機等通常之混合機之熔融混練方法；將各成分溶解或分散混合後，加熱去除溶劑之方法等。 於藉由上述有機過氧化物(g)將本實施形態之熱塑性彈性體組合物進行部分交聯之情形時，可同時進行各成分(a)～(f)之複合化及藉由有機過氧化物(g)(及視需要添加之交聯助劑(h))之部分交聯，亦可於將成分(a)～成分(f)複合化後，添加有機過氧化物(g)及視需要時之交聯助劑(h)進行部分交聯。 又，可混合成分(a)～成分(f)之一部分與有機過氧化物(g)及視需要時之交聯助劑(h)，進行交聯後，混合剩餘之成分。 部分交聯可於所使用之有機過氧化物(g)發生分解之溫度，通常為150～250℃之溫度條件下進行。 於同時進行(a)～(f)成分之一部分或全部之複合化及藉由有機過氧化物(g)(及視需要添加之交聯助劑(h))之交聯之情形時，亦可於所使用之有機過氧化物(g)發生分解之溫度下對上述熔融混練機進行使用等從而複合化。 [栓體及容器] 本實施形態之栓體含有本實施形態之熱塑性彈性體組合物，且 本實施形態之容器具備本實施形態之栓體。 又，本實施形態之栓體含有氫化嵌段共聚物(a) 100質量份、聚丙烯系樹脂(b) 10～50質量份、聚苯醚樹脂(c) 5～100質量份及非芳香族系軟化劑(d) 75～200質量份。本實施形態之熱塑性彈性體組合物之成形體較佳為於特定條件之針刺試驗後，具有不透光之性質者。 所謂「特定條件之針刺試驗」係指如下試驗：將栓體製成直徑20 mm，厚4 mm之圓盤狀之成形體，使其成為組入至內徑20 mm，內厚3.5 mm之容器之夾具或蓋體之狀態，於121℃下加熱10分鐘後，刺入最大直徑5 mm之樹脂針，拔出後觀測是否透光。 刺孔於拔出針後30秒以內，較佳為20秒以內，更佳為10秒以內閉合，故而透光試驗自拔出針後10秒以內開始，直至經過30秒以上為止，自針刺入面之相反側照射光，自針刺表面觀察。光之透過性可藉由目視觀察。若於經過30秒之時點不透光，則判斷為不透光，即透光率為0%。 照射光之照度只要為可見針刺孔之程度者，則並無特別限制，就孔之易見度之觀點而言，較佳為1～500(lm)，更佳為5～300(lm)，進而較佳為10～100(lm)。 又，作為照射光之距離，只要為可見針刺孔之程度者，則並無特別限制，就孔之易見度之觀點而言，自成形品之正側(觀測側)之表面較佳為1～100 cm，更佳為2～50 cm，進而較佳為3～30 cm之距離。 上述「直徑20 mm，厚4 mm之圓盤狀」之栓體之形狀並不限制本實施形態之栓體之形狀，而係特定出上述針刺試驗之條件。 若栓體為「直徑20 mm，厚4 mm之圓盤狀」，則可直接供至針刺試驗，而於不同形狀之情形時，將形成栓體之熱塑性彈性體組合物成形為「直徑20 mm，厚4 mm之圓盤狀」後，進行針刺、透光試驗。 於需求針刺後不漏液之性質之情形時，雖與針刺孔閉合而不透光之性質無直接關係，但本發明者進行了潛心研究，結果發現於上述試驗中不透光之栓體之不易漏液之性質較高。 為瞭解成形後之各栓體之漏液性，必須進行使栓體接觸液體之試驗，而藉由該發現，可簡單地瞭解是否有漏液，係於實用上非常有用之性能之發現。 (用途) 本實施形態之栓體較佳為用於醫療用之氣密容器或密閉容器，於刺入注射針之用途之情形時，代表性之形態為：將圓柱狀之栓體嵌入至大致筒狀之蓋體或特定之夾具中，與蓋體或夾具成為一體而使用。 作為上述夾具，例如可列舉：特定之框架、蓋帽、罩殼、密封材等，但不限定於該等。具體可列舉用作輸液袋之蓋帽之形態。 另一方面，亦存在單獨使用圓柱狀之栓體之情形，嵌入至玻璃瓶之口部，作為密閉性之栓而發揮功能。 於不刺入注射針之用途之情形時，藉由將圓盤狀之栓體嵌入至可利用螺絲等密閉之容器之蓋之內表面，有助於提高密閉性。 本實施形態之容器具備本實施形態之栓體。 作為醫療用容器，較佳為氣密容器或密閉容器，例如可列舉：輸液袋、腹膜透析袋、輸液瓶、輸液軟瓶、玻璃小瓶、塑膠小瓶等，但不限定於該等。 作為本實施形態之栓體之形狀，並無特別限定，例如可列舉：圓錐台狀、圓柱狀、圓盤狀等，其直徑通常為5～25 mm左右。本實施形態之栓體之厚度、即於刺入注射針之用途中刺穿注射針之方向之厚度亦無特別限定，通常為2～10 mm左右。 (栓體之製造方法) 上述栓體之製造方法並無特別限定，例如可利用基於射出成形、壓縮成形、擠出成形之沖切等而製造。 就尺寸精度或表面粗糙度之再現性之觀點而言，較佳為藉由射出成形而製造。 [實施例] 以下，列舉具體之實施例與比較例詳細說明本實施形態，但本實施形態不受以下實施例之限定。 首先，以下示出應用於實施例及比較例之評價方法及物性之測定方法。 [氫化嵌段共聚物(a)之評價方法] ((1)重量平均分子量、數量平均分子量、分子量分佈) 氫化嵌段共聚物(a)之重量平均分子量(Mw)、數量平均分子量(Mn)、分子量分佈(Mw/Mn)係使用自市售之標準聚苯乙烯之測定求得之校準曲線(使用標準聚苯乙烯之波峰分子量而製作)，基於層析圖之波峰之分子量而求得。 作為測定軟體，使用HLC-8320ECOSEC收集，作為分析軟體，使用HLC-8320ECOSEC分析。 (測定條件) GPC：HLC-8320GPC(Tosoh股份有限公司製造) 檢測器：RI 檢測感度：3 MV/分 採樣間距：600 MSEC 管柱：TSKGEL SUPERHZM-N(6 MMI.D×15 CM)4根(Tosoh股份有限公司製造) 溶劑：THF(tetrahydrofuran，四氫呋喃) 流量：0.6 ML/分 濃度：0.5 MG/ML 管柱溫度：40℃ 注入量：20 ML ((2)氫化嵌段共聚物(a-1)中之聚合物嵌段A1'之數量平均分子量) 關於氫化嵌段共聚物(a-1)中之聚合物嵌段A1'之數量平均分子量Mn，依據I.M. KOLTHOFF, et al., J.Polym.Soi. 1, 429(1946)中記載之方法，以四氧化鋨為觸媒，利用氫過氧化第三丁基將下述＜氫化嵌段共聚物(1)～(12)＞進行氧化分解，與上述[(1)重量平均分子量、數量平均分子量、分子量分佈]中記載之方法同樣地，使用GPC進行測定，求出聚苯乙烯換算之數量平均分子量。 ((2')氫化嵌段共聚物(a-1)中之聚苯乙烯嵌段之含量) 聚苯乙烯嵌段之含量可藉由如下方式求出：以四氧化鋨為觸媒，利用氫過氧化第三丁基將氫化嵌段共聚物(1)～(12)進行氧化分解，其後以甲醇使之沈澱後固液分離，使用紫外分光光度計(島津製作所製造，UV-2450)測定沈澱物，使用校準曲線自起因於乙烯基芳香族化合物成分(苯乙烯)之吸收波長(262 nm)之波峰強度算出聚苯乙烯嵌段之含量。 ((3)全部乙烯基芳香族烴化合物單體單元之含量(全部苯乙烯含量)) 將一定量之氫化嵌段共聚物溶解於氯仿，藉由紫外分光光度計(島津製作所製造，UV-2450)進行測定，使用校準曲線自起因於乙烯基芳香族化合物成分(苯乙烯)之吸收波長(262 NM)之波峰強度算出乙烯基芳香族單體單元(苯乙烯)之含量。 ((4)乙烯基鍵量) 嵌段共聚物中之共軛二烯單體單元之乙烯基鍵量係使用核磁共振裝置(NMR)，基於下述條件進行測定。 藉由於全部反應結束後(關於氫化嵌段共聚物，為氫化反應結束後)之反應液中添加大量之甲醇，使嵌段共聚物沈澱並回收。繼而，將嵌段共聚物利用丙酮進行萃取，將萃取液進行真空乾燥，用作1H-NMR測定之樣品，1H-NMR測定之條件如下所示。 (測定條件) 測定機器：JNM-LA400(JEOL製造) 溶劑：氘代氯仿 樣品濃度：50 MG/ML 觀測頻率：400 MHZ 化學位移基準：TMS(四甲基矽烷) 脈衝延遲：2.904秒 掃描次數：64次 脈衝寬度：45° 測定溫度：26℃ 乙烯基鍵量係藉由1,2-鍵結及3,4-鍵結之波峰合計面積相對於所得波峰中之共軛二烯單體單元之全部波峰(1,2-鍵結、3,4-鍵結、1,4-鍵結)合計面積之比率而求得。 ((5)氫化率(氫化率)) 嵌段共聚物中之共軛二烯單體單元之雙鍵之氫化率係使用核磁共振裝置(NMR)，利用與上述((4)乙烯基鍵量)相同之條件而測定。 氫化率可藉由算出經氫化之1,2-鍵結及經氫化之3,4-鍵結及經氫化之1,4-鍵結之波峰合計面積相對於所得波峰中之共軛二烯單體單元中之雙鍵之全部波峰(1,2-鍵結、3,4-鍵結、1,4-鍵結)合計面積之比率而求出。 [聚苯醚樹脂(c)之評價方法] ((6)聚苯醚樹脂(c)之比濃黏度) 製備聚苯醚樹脂(c)之0.5 g/dL之氯仿溶液，使用烏氏黏度管求出30℃下之比濃黏度(ηsp/c)[dL/g]。 ((7)聚苯醚樹脂(c)之數量平均分子量) 使用GPC、HLC-8320GPC(Tosoh股份有限公司製造)，利用與上述(1)相同之條件而測定。 ((8)聚苯醚樹脂(c)之平均粒徑)) 關於聚苯醚樹脂(c)之平均粒徑，使用雷射繞射式粒度分佈測定裝置(Coulter公司製造，製品名LS-230)，分散於1-丁醇溶劑中測定3次以上，將各體積平均中值徑之算術平均值作為平均粒徑。 [熱塑性彈性體組合物之製造] ＜實施例1～29、比較例1～11＞ 基於下述表5～表8所示之調配比率(質量份)，藉由雙軸擠出機(日本製鋼所製造「TEX-30αII」，機筒口徑30 mm)，於設定溫度250℃下進行熔融混練，獲得熱塑性彈性體組合物之顆粒。 ＜實施例30～52、比較例12～23＞ 基於下述表9～表11所示之調配比率(質量份)，藉由雙軸擠出機(日本製鋼所製造「TEX-30αII」，機筒口徑30 mm)，於設定溫度250℃下進行熔融混練，獲得熱塑性彈性體組合物之顆粒。 ＜實施例53～59＞ 基於下述表12所示之調配比率(質量份)，藉由雙軸擠出機(日本製鋼所製造「TEX-30αII」，機筒口徑30 mm)，於設定溫度250℃下進行熔融混練，獲得熱塑性彈性體組合物之顆粒。 ＜實施例60～82＞ 基於下述表13、14所示之調配比率(質量份)，藉由雙軸擠出機(日本製鋼所製造「TEX-30αII」，機筒口徑30 mm)，於設定溫度250℃下進行熔融混練，獲得熱塑性彈性體組合物之顆粒。 [熱塑性彈性體組合物之評價方法] ((9)熔體流動速率(MFR)) 依據ASTM D1238，於溫度230℃、負荷2.16 kg之條件下，測定藉由上述方法獲得之熱塑性彈性體組合物之顆粒之熔體流動速率(MFR)。 [壓製片材之製作] 使用藉由上述方法獲得之熱塑性彈性體組合物之顆粒，藉由東邦壓製(Tohopress)製作所製造之50 t電熱壓製機，使用模具(尺寸：110 mm×220 mm×2 mm厚)，於200℃、0.5 kgf/cm2 之加壓條件下預熱5分鐘，於200℃、100 kgf/cm2 之加壓條件下壓製2分鐘，製作2 mm厚之壓製片材。 使用所得壓製片材，依據下述測定方法測定物性。 [壓製片材之評價方法] ((10)硬度) 依據JIS K6253，使用A型硬度計進行測定。 若蕭氏A硬度為55以下，則判斷為具有充分之柔軟性者。 ((11)拉伸應力、拉伸應力、拉伸破斷伸長率、拉伸破斷伸長率) 依據JIS K6251，使用3號啞鈴，以十字頭速度500 mm/分，如下述之方式實施拉伸試驗。 拉伸應力(M300)・・・測定伸長300%時之應力。 拉伸破斷強度(Tb)・・・測定破斷時之應力。 拉伸破斷伸長率(Eb)・・・測定破斷時之伸長率。 ((12)鄧祿普(Dunlop)回彈性) 依據BS903，使用鄧祿普回彈性試驗機，於23℃下測定鄧祿普回彈性。 若為40%以上，則判斷為彈性豐富，於實用上良好。 ((13) 70℃壓縮永久變形) 依據JIS K6301壓縮永久變形試驗，重疊6張將2 mm厚之壓製片材沖切為直徑29 mm之圓形者，於23℃下測定重疊初期之厚度後，於25%壓縮之狀態下於70℃之烘箱中放置22小時，其後取出，解除壓縮後，求出於23℃下放置30分鐘後之變形殘留率。若變形殘留率為40%以下，則判斷為具有充分之變形回復力者。 ((14) 100%伸長後之永久伸長變形) 依據JIS K6301永久伸長試驗，於23℃下測定。 使用JIS 1號啞鈴，以標線間40 mm，寬10 mm，保持10分鐘100%伸長後，解除，求出放置10分鐘後之變形殘留率。 若變形殘留率為5%以下，則判斷為具有充分之變形回復力者。 [栓體之製造] 使用上述[熱塑性彈性體之製造]中獲得之熱塑性彈性體組合物之顆粒，藉由射出成形機FE120S18A(日精樹脂工業股份有限公司製造)，成形為直徑20 mm×厚4 mm之圓柱狀之栓體1。 圖1(A)表示栓體1之概略俯視圖，圖1(B)表示栓體1之概略剖視圖。 再者，射出成形之條件為，樹脂溫度：240℃，射出速度：45 cm3 /秒，射出時間：10秒，模具溫度：40℃，冷卻時間：40秒。 [栓體之評價方法] ((15)針刺阻力性) 將圖1所示之栓體1如圖2所示之方式嵌入至特定夾具。 圖2(A)表示夾具2之概略俯視圖，圖2(B)表示夾具2之概略剖視圖。 夾具2具有於特定之容器之口經由螺距部21而可安裝之管狀之保持器22。 於該夾具2之開口端部嵌入上述栓體1，以固定環(retaining ring)23固定。 其次，於填充有500 mL水之PET瓶之口塞部安裝嵌入有栓體1之狀態之夾具2，加以固定。 將上述PET瓶於栓體1向上之狀態下固定於拉伸試驗機TG-5kN(Minebea股份有限公司製造)，自上方以速度500 mm/分使直徑(根部最大直徑)5 mm之樹脂針(塑膠瓶針)貫通栓體1之中心部。測定此時之最大負荷。 最大負荷越小，則判斷針刺阻力性越低、越良好。 測定數為4個，將單純平均者作為測定值。 判定如下，○：80 N以下，×：超過80 N，評價○為實用上良好。 ((16)針保持力性) 上述((15)針刺阻力性)測定後，測定將貫通之針以速度500 mm/分拔出時之最大負荷。 最大負荷越大，則判斷針保持力性越良好。 測定數為4個，將單純平均者作為測定值。 判定如下，○：10 N以上，×：未達10 N，評價○為實用上良好。 ((17)去芯性) 與上述((15)針刺阻力性)同樣地，將圖1之栓體1嵌入至圖2之夾具2，安裝於填充有500 mL水之PET瓶之口塞部，加以固定。 將直徑(根部最大直徑)5 mm之樹脂針(塑膠瓶針)於瓶之栓體中心部刺入拔出5次後，以目視確認於內容水中或針表面是否有栓體之碎屑。 判斷無碎屑者為去芯性良好。 測定數為5個，判定如下，○：全部無碎屑，×：即使有1個碎屑，評價○為實用上良好。 ((18)再密封性) 與上述((15)針刺阻力性)同樣地，將圖1之栓體1嵌入至圖2之夾具2，安裝於填充有500 mL水之PET瓶之口塞部，加以固定。 將瓶倒置(栓體部分成為下側)，於瓶之底部(上方側)開出直徑3 mm之孔，將直徑(根部最大直徑)5 mm之樹脂針(塑膠瓶針)刺入栓體1之中心部直至針之最大直徑之部分。 (i) 4小時後之再密封性 於該狀態下放置4小時，拔出針，測定自針刺痕漏出之水之質量。 漏出量越小，則判斷再密封性越良好。 測定數為8個，將單純平均者作為測定值。 判定如下，◎：無漏出，○：漏出為0.5 g以下，×：漏出超過0.5 g，評價◎為極優異者，○為實用上良好。 (ii) 24小時後之再密封性 於該狀態下放置24小時，拔出針，測定自針刺痕漏出之水之質量。 漏出量越小，則判斷再密封性越良好。 測定數為8個，將單純平均者作為測定值。 判定如下，◎：漏出為0.5 g以下，○：漏出為3 g以下，×：漏出超過3 g，評價◎為極優異者，○為實用上良好。 ((19)蒸氣殺菌處理前後再密封性) 首先，將圖1所示之栓體1如圖2所示之方式嵌入至特定夾具。 其次，以固定環23成為與嵌入有栓體1之保持器22完全接觸之狀態之方式藉由其他夾具固定，利用Yamato Scientific股份有限公司製造之高壓釜SN500型，以121℃、20分鐘、蒸氣壓力0.104 MPa進行蒸氣殺菌處理。 其後，於裝置內冷卻2小時，取出，進而於23℃之室溫下以2小時冷卻後，與上述((15)針刺阻力性)同樣地，於圖1之栓體1嵌入至圖2之夾具2之狀態下，安裝於填充有500 mL水之PET瓶之口塞部，加以固定。 將瓶倒置，使栓體部分成為下側。此時，自栓體內側面至液面為止之高度為18.5 cmm。 於瓶之底部(上方側)開出直徑3 mm之孔，將直徑(根部最大直徑)5 mm之樹脂針(塑膠瓶針)刺入栓體1之中心部直至針之最大直徑之部分。 於該狀態下放置4小時，拔出針，測定自針刺痕漏出之水之質量。 漏出量越小，則判斷再密封性越良好。 測定數為8個，將單純平均者作為測定值。 再者，於上述殺菌處理前亦評價同樣之再密封性。 判定如下，◎：漏出為0.5 g以下，○：漏出超過0.5 g且1.0 g以下，×：漏出超過1.0 g，評價◎為極優異者，○為實用上良好。 ((20)臭氣官能試驗) 將熱塑性彈性體組合物之顆粒100 g裝入500 mL之耐壓玻璃瓶中加以密封，於70℃下加熱1小時後，於室溫下放置48小時。 其後，10名受驗者自玻璃瓶之口部確認臭氣。 判定係根據下述臭氣強度指數之平均值而進行。 ○：臭氣強度指數未達3，×：臭氣強度指數為3以上，評價○為實用上良好。 ＜臭氣強度指數＞ 0：無臭，1：可勉強感知之臭味，2：知道是何種臭之弱臭，2.5：2與3之間，3：可輕鬆感知之臭味，3.5：3與4之間，4：較強臭味，5：強烈臭味 ((21)透光試驗) 與上述((15)針刺阻力性)同樣地，將圖1之栓體1嵌入至圖2之夾具2，安裝於螺距部以外之外徑30 mm、內徑20 mm、全長50 mm，符合圖2之螺距部之長為15 mm之圓筒狀治具，加以固定。固定後，自栓體外表面至相反面之圓筒狀治具末端為止之全長為58.5 mm。 於該狀態下，於121℃之吉爾烘箱內加熱處理20分鐘。20分鐘後取出，於23℃、50 RH%之恆溫室內放置2小時，冷卻。 將直徑(根部最大直徑)5 mm之樹脂針(塑膠瓶針)刺入栓體1之外側中心部直至針之最大直徑之部分。 於該狀態下放置2小時，使透鏡面直徑30 mm、照度30(lm)之燈於密接栓體相反側之圓筒狀治具之末端之狀態下進行照射。此時，自作為觀察側之栓體表面之距離為58.5 cm。 自栓體拔出針，以目視測定自針刺痕漏出之光消失之時間。 測定數為8個，將單純平均者作為測定值。 判定如下，◎：光消失時間為10秒以內，○：超過10秒且30秒以內，×：超過30秒，評價◎為極優異者，○為實用上良好。 其次，說明使用之各成分。 ＜氫化觸媒之製備＞ 於下述實施例及比較例中，藉由下述方法製備製作氫化嵌段共聚物組合物時所使用之氫化觸媒。 將具備攪拌裝置之反應容器預先進行氮氣置換，於其中裝入乾燥及精製之環己烷1 L。 其次，添加雙(η5-環戊二烯基)二氯化鈦100 mmol。 一面將其充分攪拌，一面添加含有三甲基鋁200 mmol之正己烷溶液，於室溫下反應約3日，獲得氫化觸媒。 ＜氫化嵌段共聚物(1)＞ 將內容積為10 L之附有攪拌裝置及夾套之槽型反應器進行清洗、乾燥、氮氣置換，進行分批聚合。 首先，投入含有1,3-丁二烯單體5質量份之環己烷溶液後，添加相對於全部單體100質量份為0.080質量份之正丁基鋰、相對於正丁基鋰1莫耳為0.38莫耳之四甲基伸乙基二胺(以下，TMEDA)，於70℃下聚合15分鐘。 繼而，添加含有苯乙烯單體18質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合25分鐘，進而添加含有1,3-丁二烯單體60質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合40分鐘。 最後，添加含有苯乙烯單體17質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合25分鐘。 聚合反應結束後，添加相對於正丁基鋰1莫耳為0.95莫耳之甲醇，使反應觸媒失活，獲得聚合物。 其次，於所得聚合物中添加相對於聚合物每100質量份以鈦計為100 ppm之上述氫化觸媒，於氫壓0.8 MPa、溫度85℃下進行氫化反應。 氫化反應結束後，添加相對於聚合物100質量份為0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(1)。 關於所得氫化嵌段共聚物(1)，全部苯乙烯含量為34.3質量%，聚苯乙烯嵌段含量為33.8質量%，聚丁二烯嵌段中之氫化前之乙烯基鍵量為37.5莫耳%，聚合物整體之重量平均分子量為20.4萬，數量平均分子量最大之聚苯乙烯嵌段A1'之數量平均分子量為3.4萬，分子量分佈為1.35。又，源自1,3-丁二烯之脂肪族雙鍵之氫化率為99.8%。 ＜氫化嵌段共聚物(2)＞ 將內容積為10 L之附有攪拌裝置及夾套之槽型反應器進行清洗、乾燥、氮氣置換，進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯單體18質量份之環己烷溶液後，添加相對於全部單體100質量份為0.080質量份之正丁基鋰及相對於正丁基鋰1莫耳為0.38莫耳之TMEDA，於70℃下聚合25分鐘。 繼而，添加含有1,3-丁二烯單體65質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合40分鐘，最後，添加含有苯乙烯單體17質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合25分鐘。 聚合反應結束後，添加相對於正丁基鋰1莫耳為0.95莫耳之甲醇，使反應觸媒失活，獲得聚合物。 其次，於所得聚合物中添加相對於聚合物每100質量份以鈦計為100 ppm之上述氫化觸媒，於氫壓0.8 MPa、溫度85℃下進行氫化反應。氫化反應結束後，添加相對於聚合物100質量份為0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(2)。 關於所得氫化嵌段共聚物(2)，全部苯乙烯含量為34.6質量%，聚苯乙烯嵌段含量為34.3質量%，聚丁二烯嵌段中之氫化前之乙烯基鍵量為38.2莫耳%，聚合物整體之重量平均分子量為20.1萬，數量平均分子量最大之聚苯乙烯嵌段A1'之數量平均分子量為3.4萬，分子量分佈為1.29。又，源自1,3-丁二烯之脂肪族雙鍵之氫化率為99.7%。 ＜氫化嵌段共聚物(3)＞ 將內容積為10 L之附有攪拌裝置及夾套之槽型反應器進行清洗、乾燥、氮氣置換，進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯單體16質量份之環己烷溶液後，添加相對於全部單體100質量份為0.067質量份之正丁基鋰及相對於正丁基鋰1莫耳為0.48莫耳之TMEDA，於70℃下聚合25分鐘。 繼而，添加含有1,3-丁二烯單體69質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合40分鐘，最後，添加含有苯乙烯單體15質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合25分鐘。 聚合反應結束後，添加相對於正丁基鋰1莫耳為0.95莫耳之甲醇，使反應觸媒失活，獲得聚合物。 其次，於所得聚合物中添加相對於聚合物每100質量份以鈦計為100 ppm之上述氫化觸媒，於氫壓0.8 MPa、溫度85℃下進行氫化反應。氫化反應結束後，添加相對於聚合物100質量份為0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(3)。 關於所得氫化嵌段共聚物(3)，全部苯乙烯含量為30.7質量%，聚苯乙烯嵌段含量為30.1質量%，聚丁二烯嵌段中之氫化前之乙烯基鍵量為39.4莫耳%，聚合物整體之重量平均分子量為26.4萬，數量平均分子量最大之聚苯乙烯嵌段A1'之數量平均分子量為3.9萬，分子量分佈為1.31。又，源自1,3-丁二烯之脂肪族雙鍵之氫化率為99.4%。 ＜氫化嵌段共聚物(4)＞ 將內容積為10 L之附有攪拌裝置及夾套之槽型反應器進行清洗、乾燥、氮氣置換，進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯單體16質量份之環己烷溶液後，添加相對於全部單體100質量份為0.067質量份之正丁基鋰及相對於正丁基鋰1莫耳為0.45莫耳之TMEDA，於70℃下聚合25分鐘。 繼而，添加含有1,3-丁二烯單體69質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合40分鐘，最後，添加含有苯乙烯單體15質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合25分鐘。 聚合反應結束後，添加相對於正丁基鋰1莫耳為0.95莫耳之甲醇，使反應觸媒失活，獲得聚合物。 其次，於所得聚合物中添加相對於聚合物每100質量份以鈦計為70 ppm之上述氫化觸媒，於氫壓0.8 MPa、溫度85℃下進行氫化反應。氫化反應結束後，添加相對於聚合物100質量份為0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(4)。 關於所得氫化嵌段共聚物(4)，全部苯乙烯含量為31.3質量%，聚苯乙烯嵌段含量為31.0質量%，聚丁二烯嵌段中之氫化前之乙烯基鍵量為35.6莫耳%，聚合物整體之重量平均分子量為26.7萬，數量平均分子量最大之聚苯乙烯嵌段A1'之數量平均分子量為4.0萬，分子量分佈為1.28。又，源自1,3-丁二烯之脂肪族雙鍵之氫化率為76.3%。 ＜氫化嵌段共聚物(5)＞ 將內容積為10 L之附有攪拌裝置及夾套之槽型反應器進行清洗、乾燥、氮氣置換，進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯單體16質量份之環己烷溶液後，添加相對於全部單體100質量份為0.066質量份之正丁基鋰及相對於正丁基鋰1莫耳為0.45莫耳之TMEDA，於70℃下聚合25分鐘。 繼而，添加含有1,3-丁二烯單體69質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合40分鐘，最後，添加含有苯乙烯單體15質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合25分鐘。 聚合反應結束後，添加相對於正丁基鋰1莫耳為0.95莫耳之甲醇，使反應觸媒失活，獲得聚合物。 其次，於所得聚合物中添加相對於聚合物每100質量份以鈦計為50 ppm之上述氫化觸媒，於氫壓0.8 MPa、溫度85℃下進行氫化反應。氫化反應結束後，添加相對於聚合物100質量份為0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(5)。 關於所得氫化嵌段共聚物(5)，全部苯乙烯含量為30.8質量%，聚苯乙烯嵌段含量為30.1質量%，聚丁二烯嵌段中之氫化前之乙烯基鍵量為36.4莫耳%，聚合物整體之重量平均分子量為28.3萬，數量平均分子量最大之聚苯乙烯嵌段A1'之數量平均分子量為4.2萬，分子量分佈為1.26。又，源自1,3-丁二烯之脂肪族雙鍵之氫化率為56.1%。 ＜氫化嵌段共聚物(6)＞ 將內容積為10 L之附有攪拌裝置及夾套之槽型反應器進行清洗、乾燥、氮氣置換，進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯單體16質量份之環己烷溶液後，添加相對於全部單體100質量份為0.044質量份之正丁基鋰及相對於正丁基鋰1莫耳為0.50莫耳之TMEDA，於70℃下聚合25分鐘。 繼而，添加含有1,3-丁二烯單體70質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合40分鐘，最後，添加含有苯乙烯單體14質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合25分鐘。 聚合反應結束後，添加相對於正丁基鋰1莫耳為0.95莫耳之甲醇，使反應觸媒失活，獲得聚合物。 其次，於所得聚合物中添加相對於聚合物每100質量份以鈦計為100 ppm之上述氫化觸媒，於氫壓0.8 MPa、溫度85℃下進行氫化反應。氫化反應結束後，添加相對於聚合物100質量份為0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(6)。 關於所得氫化嵌段共聚物(6)，全部苯乙烯含量為29.8質量%，聚苯乙烯嵌段含量為29.4質量%，聚丁二烯嵌段中之氫化前之乙烯基鍵量為34.7莫耳%，聚合物整體之重量平均分子量為42.3萬，數量平均分子量最大之聚苯乙烯嵌段A1'之數量平均分子量為6.1萬，分子量分佈為1.34。又，源自1,3-丁二烯之脂肪族雙鍵之氫化率為99.1%。 ＜氫化嵌段共聚物(7)＞ 將內容積為10 L之附有攪拌裝置及夾套之槽型反應器進行清洗、乾燥、氮氣置換，進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯單體13質量份之環己烷溶液後，添加相對於全部單體100質量份為0.067質量份之正丁基鋰及相對於正丁基鋰1莫耳為0.35莫耳之TMEDA，於70℃下聚合25分鐘。 繼而，添加含有1,3-丁二烯單體75質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合40分鐘，最後，添加含有苯乙烯單體12質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合25分鐘。 聚合反應結束後，添加相對於正丁基鋰1莫耳為0.95莫耳之甲醇，使反應觸媒失活，獲得聚合物。 其次，於所得聚合物中添加相對於聚合物每100質量份以鈦計為100 ppm之上述氫化觸媒，於氫壓0.8 MPa、溫度85℃下進行氫化反應。氫化反應結束後，添加相對於聚合物100質量份為0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(7)。 關於所得氫化嵌段共聚物(7)，全部苯乙烯含量為25.2質量%，聚苯乙烯嵌段含量為24.9質量%，聚丁二烯嵌段中之氫化前之乙烯基鍵量為31.4莫耳%，聚合物整體之重量平均分子量為25.9萬，數量平均分子量最大之聚苯乙烯嵌段A1'之數量平均分子量為3.0萬，分子量分佈為1.31。又，源自1,3-丁二烯之脂肪族雙鍵之氫化率為99.8%。 ＜氫化嵌段共聚物(8)＞ 將內容積為10 L之附有攪拌裝置及夾套之槽型反應器進行清洗、乾燥、氮氣置換，進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯單體22質量份之環己烷溶液後，添加相對於全部單體100質量份為0.115質量份之正丁基鋰及相對於正丁基鋰1莫耳為0.55莫耳之TMEDA，於70℃下聚合30分鐘。 繼而，添加含有1,3-丁二烯單體58質量份之環己烷溶液，於65℃下聚合60分鐘，最後，添加含有苯乙烯單體20質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合30分鐘。 聚合反應結束後，添加相對於正丁基鋰1莫耳為0.95莫耳之甲醇，使反應觸媒失活，獲得聚合物。 其次，於所得聚合物中添加相對於聚合物每100質量份以鈦計為100 ppm之上述氫化觸媒，於氫壓0.8 MPa、溫度85℃下進行氫化反應。氫化反應結束後，添加相對於聚合物100質量份為0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(8)。 關於所得氫化嵌段共聚物(8)，全部苯乙烯含量為42.4質量%，聚苯乙烯嵌段含量為42.1質量%，聚丁二烯嵌段中之氫化前之乙烯基鍵量為58.6莫耳%，聚合物整體之重量平均分子量為12.2萬，數量平均分子量最大之聚苯乙烯嵌段A1'之數量平均分子量為2.6萬，分子量分佈為1.26。又，源自1,3-丁二烯之脂肪族雙鍵之氫化率為99.3%。 ＜氫化嵌段共聚物(9)＞ 將內容積為10 L之附有攪拌裝置及夾套之槽型反應器進行清洗、乾燥、氮氣置換，進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯單體17質量份之環己烷溶液後，添加相對於全部單體100質量份為0.115質量份之正丁基鋰及相對於正丁基鋰1莫耳為0.35莫耳之TMEDA，於70℃下聚合25分鐘。 繼而，添加含有1,3-丁二烯單體67質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合40分鐘，最後，添加含有苯乙烯單體16質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合25分鐘。 其次，添加相對於正丁基鋰1莫耳為0.2莫耳之四氯化矽，進行20分鐘偶合反應。反應結束後，添加相對於正丁基鋰1莫耳為0.15莫耳之甲醇，使反應觸媒失活，獲得聚合物。 其次，於所得聚合物中添加相對於聚合物每100質量份以鈦計為100 ppm之上述氫化觸媒，於氫壓0.8 MPa、溫度85℃下進行氫化反應。氫化反應結束後，添加相對於聚合物100質量份為0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(9)。 關於所得氫化嵌段共聚物(9)，全部苯乙烯含量為33.1質量%，聚苯乙烯嵌段含量為32.9質量%，聚丁二烯嵌段中之氫化前之乙烯基鍵量為37.3莫耳%，聚合物整體之重量平均分子量為41.3萬，數量平均分子量最大之聚苯乙烯嵌段A1'之數量平均分子量為3.4萬，分子量分佈為1.35。又，源自1,3-丁二烯之脂肪族雙鍵之氫化率為99.5%。 ＜氫化嵌段共聚物(10)＞ 將內容積為10 L之附有攪拌裝置及夾套之槽型反應器進行清洗、乾燥、氮氣置換，進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯單體16質量份之環己烷溶液後，添加相對於全部單體100質量份為0.142質量份之正丁基鋰及相對於正丁基鋰1莫耳為0.24莫耳之TMEDA，於70℃下聚合25分鐘。 繼而，添加含有1,3-丁二烯單體70質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合40分鐘，最後，添加含有苯乙烯單體14質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合25分鐘。 聚合反應結束後，添加相對於正丁基鋰1莫耳為0.95莫耳之甲醇，使反應觸媒失活，獲得聚合物。 其次，於所得聚合物中添加相對於聚合物每100質量份以鈦計為100 ppm之上述氫化觸媒，於氫壓0.8 MPa、溫度85℃下進行氫化反應。氫化反應結束後，添加相對於聚合物100質量份為0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(10)。 關於所得氫化嵌段共聚物(10)，全部苯乙烯含量為30.2質量%，聚苯乙烯嵌段含量為29.7質量%，聚丁二烯嵌段中之氫化前之乙烯基鍵量為33.3莫耳%，聚合物整體之重量平均分子量為8.8萬，數量平均分子量最大之聚苯乙烯嵌段A1'之數量平均分子量為2.2萬，分子量分佈為1.27。又，源自1,3-丁二烯之脂肪族雙鍵之氫化率為99.7%。 ＜氫化嵌段共聚物(11)＞ 將內容積為10 L之附有攪拌裝置及夾套之槽型反應器進行清洗、乾燥、氮氣置換，進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯單體9質量份之環己烷溶液後，添加相對於全部單體100質量份為0.078質量份之正丁基鋰及相對於正丁基鋰1莫耳為0.25莫耳之TMEDA，於70℃下聚合20分鐘。 繼而，添加含有1,3-丁二烯單體83質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合50分鐘，最後，添加含有苯乙烯單體8質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合20分鐘。 聚合反應結束後，添加相對於正丁基鋰1莫耳為0.95莫耳之甲醇，使反應觸媒失活，獲得聚合物。 其次，於所得聚合物中添加相對於聚合物每100質量份以鈦計為100 ppm之上述氫化觸媒，於氫壓0.8 MPa、溫度85℃下進行氫化反應。氫化反應結束後，添加相對於聚合物100質量份為0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(11)。 關於所得氫化嵌段共聚物(11)，全部苯乙烯含量為17.3質量%，聚苯乙烯嵌段含量為17.1質量%，聚丁二烯嵌段中之氫化前之乙烯基鍵量為27.2莫耳%，聚合物整體之重量平均分子量為21.6萬，數量平均分子量最大之聚苯乙烯嵌段A1'之數量平均分子量為1.7萬，分子量分佈為1.23。又，源自1,3-丁二烯之脂肪族雙鍵之氫化率為99.8%。 ＜氫化嵌段共聚物(12)＞ 將內容積為10 L之附有攪拌裝置及夾套之槽型反應器進行清洗、乾燥、氮氣置換，進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯單體28質量份之環己烷溶液後，添加相對於全部單體100質量份為0.078質量份之正丁基鋰及相對於正丁基鋰1莫耳為0.8莫耳之TMEDA，於70℃下聚合30分鐘。 繼而，添加含有1,3-丁二烯單體45質量份之環己烷溶液，於60℃下聚合60分鐘，最後，添加含有苯乙烯單體27質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合30分鐘。 聚合反應結束後，添加相對於正丁基鋰1莫耳為0.95莫耳之甲醇，使反應觸媒失活，獲得聚合物。 其次，於所得聚合物中添加相對於聚合物每100質量份以鈦計為100 ppm之上述氫化觸媒，於氫壓0.8 MPa、溫度85℃下進行氫化反應。氫化反應結束後，添加相對於聚合物100質量份為0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(12)。 關於所得氫化嵌段共聚物(12)，全部苯乙烯含量為55.3質量%，聚苯乙烯嵌段含量為55.1質量%，聚丁二烯嵌段中之氫化前之乙烯基鍵量為66.8莫耳%，聚合物整體之重量平均分子量為20.8萬，數量平均分子量最大之聚苯乙烯嵌段A1'之數量平均分子量為5.6萬，分子量分佈為1.33。又，源自1,3-丁二烯之脂肪族雙鍵之氫化率為99.5%。 ＜氫化嵌段共聚物(13)＞ 將內容積為10 L之附有攪拌裝置及夾套之槽型反應器進行清洗、乾燥、氮氣置換，進行分批聚合。 首先，投入含有1,3-丁二烯單體5質量份之環己烷溶液後，添加相對於全部單體100質量份為0.085質量份之正丁基鋰及相對於正丁基鋰1莫耳為1.5莫耳之TMEDA、進而相對於正丁基鋰1莫耳為0.04莫耳之第三戊醇鈉，於60℃下聚合20分鐘。 繼而，添加含有苯乙烯單體7質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合20分鐘，進而添加含有1,3-丁二烯單體82質量份之環己烷溶液，於60℃下聚合1.5小時。 最後，添加含有苯乙烯單體6質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合20分鐘。聚合反應結束後，添加相對於正丁基鋰1莫耳為0.95莫耳之甲醇，使反應觸媒失活，獲得聚合物。 其次，於所得聚合物中添加相對於聚合物每100質量份以鈦計為100 ppm之上述氫化觸媒，於氫壓0.8 MPa、溫度85℃下進行氫化反應。氫化反應結束後，添加相對於聚合物100質量份為0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(13)。 關於所得氫化嵌段共聚物(13)，全部苯乙烯含量為13.4質量%，聚丁二烯嵌段中之氫化前之乙烯基鍵量為76.4莫耳%，聚合物整體之重量平均分子量為18.3萬，分子量分佈為1.35。又，源自1,3-丁二烯之脂肪族雙鍵之氫化率為99.6%。 ＜氫化嵌段共聚物(14)＞ 將內容積為10 L之附有攪拌裝置及夾套之槽型反應器進行清洗、乾燥、氮氣置換，進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯單體7質量份之環己烷溶液後，添加相對於全部單體100質量份為0.085質量份之正丁基鋰及相對於正丁基鋰1莫耳為1.5莫耳之TMEDA、進而相對於正丁基鋰1莫耳為0.04莫耳之第三戊醇鈉，於70℃下聚合20分鐘。 繼而，添加含有1,3-丁二烯單體87質量份之環己烷溶液，於60℃下聚合1.5小時。最後，添加含有苯乙烯單體6質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合20分鐘。 聚合反應結束後，添加相對於正丁基鋰1莫耳為0.95莫耳之甲醇，使反應觸媒失活，獲得聚合物。 其次，於所得聚合物中添加相對於聚合物每100質量份以鈦計為100 ppm之上述氫化觸媒，於氫壓0.8 MPa、溫度85℃下進行氫化反應。氫化反應結束後，添加相對於聚合物100質量份為0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(14)。 關於所得氫化嵌段共聚物(14)，全部苯乙烯含量為13.2質量%，聚丁二烯嵌段中之氫化前之乙烯基鍵量為77.8莫耳%，聚合物整體之重量平均分子量為18.5萬，分子量分佈為1.33。又，源自1,3-丁二烯之脂肪族雙鍵之氫化率為99.8%。 ＜氫化嵌段共聚物(15)＞ 將內容積為10 L之附有攪拌裝置及夾套之槽型反應器進行清洗、乾燥、氮氣置換，進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯單體5質量份之環己烷溶液後，添加相對於全部單體100質量份為0.078質量份之正丁基鋰及相對於正丁基鋰1莫耳為0.8莫耳之TMEDA，於70℃下聚合20分鐘。 繼而，添加含有1,3-丁二烯單體81質量份之環己烷溶液，於60℃下聚合1.5小時，最後，添加含有苯乙烯單體4質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合20分鐘。 聚合反應結束後，添加相對於正丁基鋰1莫耳為0.95莫耳之甲醇，使反應觸媒失活，獲得聚合物。 其次，於所得聚合物中添加相對於聚合物每100質量份以鈦計為100 ppm之上述氫化觸媒，於氫壓0.8 MPa、溫度85℃下進行氫化反應。氫化反應結束後，添加相對於聚合物100質量份為0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(15)。 關於所得氫化嵌段共聚物(15)，全部苯乙烯含量為8.8質量%，聚丁二烯嵌段中之氫化前之乙烯基鍵量為65.1莫耳%，聚合物整體之重量平均分子量為20.3萬，分子量分佈為1.28。又，源自1,3-丁二烯之脂肪族雙鍵之氫化率為99.8%。 ＜氫化嵌段共聚物(16)＞ 將內容積為10 L之附有攪拌裝置及夾套之槽型反應器進行清洗、乾燥、氮氣置換，進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯單體10質量份之環己烷溶液後，添加相對於全部單體100質量份為0.098質量份之正丁基鋰及相對於正丁基鋰1莫耳為1.5莫耳之TMEDA、進而相對於正丁基鋰1莫耳為0.04莫耳之第三戊醇鈉，於70℃下聚合20分鐘。 繼而，添加含有1,3-丁二烯單體81質量份之環己烷溶液，於60℃下聚合1.5小時。 最後，添加含有苯乙烯單體9質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合20分鐘。聚合反應結束後，添加相對於正丁基鋰1莫耳為0.95莫耳之甲醇，使反應觸媒失活，獲得聚合物。 其次，於所得聚合物中添加相對於聚合物每100質量份以鈦計為100 ppm之上述氫化觸媒，於氫壓0.8 MPa、溫度85℃下進行氫化反應。氫化反應結束後，添加相對於聚合物100質量份為0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(16)。 關於所得氫化嵌段共聚物(16)，全部苯乙烯含量為18.7質量%，聚丁二烯嵌段中之氫化前之乙烯基鍵量為81.6莫耳%，聚合物整體之重量平均分子量為15.2萬，分子量分佈為1.36。又，源自1,3-丁二烯之脂肪族雙鍵之氫化率為99.7%。 ＜氫化嵌段共聚物(17)＞ 將內容積為10 L之附有攪拌裝置及夾套之槽型反應器進行清洗、乾燥、氮氣置換，進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯單體3.5質量份之環己烷溶液後，添加相對於全部單體100質量份為0.122質量份之正丁基鋰及相對於正丁基鋰1莫耳為0.55莫耳之TMEDA，於70℃下聚合15分鐘。 繼而，添加含有1,3-丁二烯單體94質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合60分鐘，最後，添加含有苯乙烯單體2.5質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合15分鐘。 聚合反應結束後，添加相對於正丁基鋰1莫耳為0.95莫耳之甲醇，使反應觸媒失活，獲得聚合物。 其次，於所得聚合物中添加相對於聚合物每100質量份以鈦計為100 ppm之上述氫化觸媒，於氫壓0.8 MPa、溫度85℃下進行氫化反應。氫化反應結束後，添加相對於聚合物100質量份為0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(17)。 關於所得氫化嵌段共聚物(17)，全部苯乙烯含量為5.8質量%，聚丁二烯嵌段中之氫化前之乙烯基鍵量為56.3莫耳%，聚合物整體之重量平均分子量為10.9萬，分子量分佈為1.29。又，源自1,3-丁二烯之脂肪族雙鍵之氫化率為99.3%。 ＜氫化嵌段共聚物(18)＞ 將內容積為10 L之附有攪拌裝置及夾套之槽型反應器進行清洗、乾燥、氮氣置換，進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯單體10質量份之環己烷溶液後，添加相對於全部單體100質量份為0.140質量份之正丁基鋰及相對於正丁基鋰1莫耳為0.50莫耳之TMEDA，於70℃下聚合25分鐘。 繼而，添加含有1,3-丁二烯單體81質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合50分鐘，最後，添加含有苯乙烯單體9質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合25分鐘。 聚合反應結束後，添加相對於正丁基鋰1莫耳為0.95莫耳之甲醇，使反應觸媒失活，獲得聚合物。 其次，於所得聚合物中添加相對於聚合物每100質量份以鈦計為100 ppm之上述氫化觸媒，於氫壓0.8 MPa、溫度85℃下進行氫化反應。氫化反應結束後，添加相對於聚合物100質量份為0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(18)。 關於所得氫化嵌段共聚物(18)，全部苯乙烯含量為18.6質量%，聚丁二烯嵌段中之氫化前之乙烯基鍵量為52.1莫耳%，聚合物整體之重量平均分子量為9.3萬，分子量分佈為1.24。又，源自1,3-丁二烯之脂肪族雙鍵之氫化率為99.8%。 ＜氫化嵌段共聚物(19)＞ 將內容積為10 L之附有攪拌裝置及夾套之槽型反應器進行清洗、乾燥、氮氣置換，進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯單體13質量份之環己烷溶液後，添加相對於全部單體100質量份為0.066質量份之正丁基鋰及相對於正丁基鋰1莫耳為1.5莫耳之TMEDA、進而相對於正丁基鋰1莫耳為0.04莫耳之第三戊醇鈉，於70℃下聚合25分鐘。 繼而，添加含有1,3-丁二烯單體75質量份之環己烷溶液，於60℃下聚合1.5小時。最後，添加含有苯乙烯單體12質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合25分鐘。 聚合反應結束後，添加相對於正丁基鋰1莫耳為0.95莫耳之甲醇，使反應觸媒失活，獲得聚合物。 其次，於所得聚合物中添加相對於聚合物每100質量份以鈦計為100 ppm之上述氫化觸媒，於氫壓0.8 MPa、溫度85℃下進行氫化反應。氫化反應結束後，添加相對於聚合物100質量份為0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(19)。 關於所得氫化嵌段共聚物(19)，全部苯乙烯含量為20.1質量%，聚丁二烯嵌段中之氫化前之乙烯基鍵量為76.2莫耳%，聚合物整體之重量平均分子量為26.3萬，分子量分佈為1.38。又，源自1,3-丁二烯之脂肪族雙鍵之氫化率為99.4%。 ＜氫化嵌段共聚物(20)＞ 將內容積為10 L之附有攪拌裝置及夾套之槽型反應器進行清洗、乾燥、氮氣置換，進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯單體10質量份之環己烷溶液後，添加相對於全部單體100質量份為0.098質量份之正丁基鋰及相對於正丁基鋰1莫耳為0.50莫耳之TMEDA，於70℃下聚合25分鐘。 繼而，添加含有1,3-丁二烯單體81質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合50分鐘。最後，添加含有苯乙烯單體9質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合25分鐘。 聚合反應結束後，添加相對於正丁基鋰1莫耳為0.95莫耳之甲醇，使反應觸媒失活，獲得聚合物。 其次，於所得聚合物中添加相對於聚合物每100質量份以鈦計為100 ppm之上述氫化觸媒，於氫壓0.8 MPa、溫度85℃下進行氫化反應。氫化反應結束後，添加相對於聚合物100質量份為0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(20)。 關於所得氫化嵌段共聚物(20)，全部苯乙烯含量為19.3質量%，聚丁二烯嵌段中之氫化前之乙烯基鍵量為51.6莫耳%，聚合物整體之重量平均分子量為15.6萬，分子量分佈為1.29。又，源自1,3-丁二烯之脂肪族雙鍵之氫化率為99.6%。 ＜氫化嵌段共聚物(21)＞ 將內容積為10 L之附有攪拌裝置及夾套之槽型反應器進行清洗、乾燥、氮氣置換，進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯單體10質量份之環己烷溶液後，添加相對於全部單體100質量份為0.085質量份之正丁基鋰及相對於正丁基鋰1莫耳為1.8莫耳之TMEDA、進而相對於正丁基鋰1莫耳為0.06莫耳之第三戊醇鈉，於70℃下聚合20分鐘。 繼而，添加含有1,3-丁二烯單體81質量份之環己烷溶液，於55℃下聚合1.5小時。 最後，添加含有苯乙烯單體9質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合20分鐘。聚合反應結束後，添加相對於正丁基鋰1莫耳為0.95莫耳之甲醇，使反應觸媒失活，獲得聚合物。 其次，於所得聚合物中添加相對於聚合物每100質量份以鈦計為100 ppm之上述氫化觸媒，於氫壓0.8 MPa、溫度85℃下進行氫化反應。氫化反應結束後，添加相對於聚合物100質量份為0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(21)。 關於所得氫化嵌段共聚物(21)，全部苯乙烯含量為18.9質量%，聚丁二烯嵌段中之氫化前之乙烯基鍵量為89.3莫耳%，聚合物整體之重量平均分子量為18.8萬，分子量分佈為1.39。又，源自1,3-丁二烯之脂肪族雙鍵之氫化率為99.5%。 ＜氫化嵌段共聚物(22)＞ 將內容積為10 L之附有攪拌裝置及夾套之槽型反應器進行清洗、乾燥、氮氣置換，進行分批聚合。 首先，投入含有1,3-丁二烯單體5質量份之環己烷溶液後，添加相對於全部單體100質量份為0.105質量份之正丁基鋰及相對於正丁基鋰1莫耳為0.7莫耳之TMEDA，於60℃下聚合20分鐘。 繼而，添加含有苯乙烯單體7.5質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合20分鐘，進而添加含有1,3-丁二烯單體81質量份之環己烷溶液，於60℃下聚合1.5小時。 最後，添加含有苯乙烯單體6.5質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合20分鐘。聚合反應結束後，添加相對於正丁基鋰1莫耳為0.95莫耳之甲醇，使反應觸媒失活，獲得聚合物。 其次，於所得聚合物中添加相對於聚合物每100質量份以鈦計為100 ppm之上述氫化觸媒，於氫壓0.8 MPa、溫度85℃下進行氫化反應。氫化反應結束後，添加相對於聚合物100質量份為0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(22)。 關於所得氫化嵌段共聚物(22)，全部苯乙烯含量為13.7質量%，聚丁二烯嵌段中之氫化前之乙烯基鍵量為61.3莫耳%，聚合物整體之重量平均分子量為13.7萬，分子量分佈為1.33。又，源自1,3-丁二烯之脂肪族雙鍵之氫化率為99.4%。 ＜氫化嵌段共聚物(23)＞ 將內容積為10 L之附有攪拌裝置及夾套之槽型反應器進行清洗、乾燥、氮氣置換，進行分批聚合。 首先，投入含有1,3-丁二烯單體5質量份之環己烷溶液後，添加相對於全部單體100質量份為0.085質量份之正丁基鋰及相對於正丁基鋰1莫耳為0.8莫耳之TMEDA，於60℃下聚合20分鐘。 繼而，添加含有苯乙烯單體7.5質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合20分鐘，進而添加含有1,3-丁二烯單體81質量份之環己烷溶液，於60℃下聚合1.5小時。 最後，添加含有苯乙烯單體6.5質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合20分鐘。聚合反應結束後，添加相對於正丁基鋰1莫耳為0.95莫耳之甲醇，使反應觸媒失活，獲得聚合物。 其次，於所得聚合物中添加相對於聚合物每100質量份以鈦計為100 ppm之上述氫化觸媒，於氫壓0.8 MPa、溫度85℃下進行氫化反應。氫化反應結束後，添加相對於聚合物100質量份為0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(23)。 關於所得氫化嵌段共聚物(23)，全部苯乙烯含量為13.5質量%，聚丁二烯嵌段中之氫化前之乙烯基鍵量為64.8莫耳%，聚合物整體之重量平均分子量為18.7萬，分子量分佈為1.29。又，源自1,3-丁二烯之脂肪族雙鍵之氫化率為99.6%。 ＜氫化嵌段共聚物(24)＞ 將內容積為10 L之附有攪拌裝置及夾套之槽型反應器進行清洗、乾燥、氮氣置換，進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯單體10質量份之環己烷溶液後，添加相對於全部單體100質量份為0.140質量份之正丁基鋰及相對於正丁基鋰1莫耳為0.80莫耳之TMEDA，於70℃下聚合25分鐘。 繼而，添加含有1,3-丁二烯單體81質量份之環己烷溶液，於60℃下聚合50分鐘，最後，添加含有苯乙烯單體9質量份之環己烷溶液，於70℃下聚合25分鐘。 聚合反應結束後，添加相對於正丁基鋰1莫耳為0.95莫耳之甲醇，使反應觸媒失活，獲得聚合物。 其次，於所得聚合物中添加相對於聚合物每100質量份以鈦計為100 ppm之上述氫化觸媒，於氫壓0.8 MPa、溫度85℃下進行氫化反應。氫化反應結束後，添加相對於聚合物100質量份為0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(24)。 關於所得氫化嵌段共聚物(24)，全部苯乙烯含量為18.6質量%，聚丁二烯嵌段中之氫化前之乙烯基鍵量為65.2莫耳%，聚合物整體之重量平均分子量為9.1萬，分子量分佈為1.26。又，源自1,3-丁二烯之脂肪族雙鍵之氫化率為99.8%。 ＜聚丙烯系樹脂(b)＞ 聚丙烯系樹脂(b)係使用下述市售品。 聚丙烯系樹脂(b)：SunAllomer股份有限公司PM801A，丙烯均九聚物，MFR(230℃、2.16 kg)13 g/10分鐘 ＜聚苯醚樹脂(c)＞ 聚苯醚樹脂(c)係依據下述方法而製造。 基於公知之方法，藉由2,6-二甲基苯酚之氧化偶合聚合而聚合出聚苯醚，加以精製獲得聚苯醚樹脂(c-1)、(c-2)、(c-3)。 所得聚苯醚樹脂(c)之比濃黏度(0.5 g/dL之氯仿溶液，30℃測定)、數量平均分子量及平均粒徑如下所述。 (c-1)：比濃黏度＝0.45，數量平均分子量＝1.74萬，平均粒徑＝290 μm (c-2)：比濃黏度＝0.53，數量平均分子量＝2.01萬，平均粒徑＝320 μm (c-3)：比濃黏度＝0.31，數量平均分子量＝1.24萬，平均粒徑＝310 μm ＜非芳香族系軟化劑(d)＞ 非芳香族系軟化劑(d)係使用下述市售品。 非芳香族系軟化劑(d-1)：出光興產公司製造之Diana Process Oil PW380，石蠟系油，重量平均分子量750，動黏度(40℃)＝380 mm2 /秒 非芳香族系軟化劑(d-2)：出光興產公司製造之Diana Process Oil PW90，石蠟系油，重量平均分子量530，動黏度(40℃)＝90.5 mm2 /秒 非芳香族系軟化劑(d-3)：出光興產公司製造之Diana Process Oil PW32，石蠟系油，重量平均分子量380，動黏度(40℃)＝30.8 mm2 /秒 ＜無機填充劑(e)＞ 無機填充劑(e)係使用下述市售品。 無機填充劑(e-1)：白石鈣(SHIRAISHI CALCIUM)股份有限公司製造之Whiton SB紅，平均粒徑1.8 μm，BET法-比表面積1.2 m2 /g，碳酸鈣 無機填充劑(e-2)：日本滑石(Nippon talc)股份有限公司製造之MICRO ACE K-1，平均粒徑8 μm，BET法-比表面積35 m2 /g，滑石 無機填充劑(e-3)：白石鈣股份有限公司製造之LIGHTON A，平均一次粒徑1.8 μm，BET法-比表面積3 m2 /g，改性脂肪酸表面處理碳酸鈣 無機填充劑(e-4)：日本Aerosil股份有限公司製造之Aerosil R972V，平均一次粒徑16 nm，BET法-比表面積110 m2 /g，二甲基矽烷基表面處理二氧化矽 ＜無機吸附劑(f)＞ 無機吸附劑(f)係使用下述市售品。 無機吸附劑(f-1)：聯合昭和(Union showa)股份有限公司製造之Molecular sieve USYZ2000，平均粒徑3～5 μm，BET法-比表面積500 m2 /g，合成沸石(鋁矽酸鈉) 無機吸附劑(f-2)：Osaka Gas Chemicals股份有限公司製造SEVENTOL OM-1，平均粒徑2～2.5 μm，BET法-比表面積≧200 m2 /g，合成沸石(鋁矽酸鈉) ＜矽油＞ 矽油係使用下述市售品。 矽油：Dow Corning Toray股份有限公司製造之SH200・100Cs，二甲基聚矽氧烷，動黏度100 mm2 /秒 [表1] [表2] [表3] [表4] [表5] [表6] [表7] [表8] [表9] [表10] [表11] [表12] [表13] [表14] 本申請案係基於2017年1月24日向日本專利廳提出申請之日本專利申請案(日本專利特願2017-010648)者，其內容以參考之方式引入本文。 [產業上之可利用性] 本發明之熱塑性彈性體組合物及使用其之醫療用容器之栓體之針刺阻力性、再密封性、耐去芯性等之平衡性優異。進而，與硫化橡膠相比，加工性或成形性、衛生性亦優異，因此作為輸液袋等各種醫療用容器之栓體，於產業上具有可利用性。
1‧‧‧栓體
2‧‧‧夾具
21‧‧‧螺距部
22‧‧‧保持器
23‧‧‧固定環
圖1(A)係表示栓體之一例之概略俯視圖。(B)係表示栓體之一例之概略剖視圖。 圖2(A)係表示於夾具上安裝有栓體之狀態之一例之概略俯視圖。(B)係表示於夾具上安裝有栓體之狀態之一例之概略剖視圖。

Claims (18)

  1. 一種熱塑性彈性體組合物，其係含有 氫化嵌段共聚物(a) 100質量份、 聚丙烯系樹脂(b) 10～50質量份、 聚苯醚樹脂(c) 5～100質量份、及 非芳香族系軟化劑(d) 75～200質量份者，且 上述氫化嵌段共聚物(a)含有氫化嵌段共聚物(a-1)，該氫化嵌段共聚物(a-1)係經氫化者且包含至少1個以乙烯基芳香族烴化合物單體單元為主體之聚合物嵌段A1及至少1個以共軛二烯化合物單體單元為主體之聚合物嵌段B1， 上述氫化嵌段共聚物(a-1)之重量平均分子量為100,000～550,000， 上述氫化嵌段共聚物(a-1)之全部乙烯基芳香族烴化合物單體單元之含量超過20質量%且50質量%以下。
  2. 如請求項1之熱塑性彈性體組合物，其中上述氫化嵌段共聚物(a)含有 上述氫化嵌段共聚物(a-1)；及 氫化嵌段共聚物(a-2)，該氫化嵌段共聚物(a-2)係經氫化者且包含至少1個以乙烯基芳香族烴化合物單體單元為主體之聚合物嵌段A2及至少1個以共軛二烯化合物單體單元為主體之聚合物嵌段B2； 上述氫化嵌段共聚物(a-2)之重量平均分子量為120,000～230,000， 上述氫化嵌段共聚物(a-2)之全部乙烯基芳香族烴化合物單體單元之含量為7質量%以上且20質量%以下， 上述氫化嵌段共聚物(a-1)與上述氫化嵌段共聚物(a-2)之質量比((a-1)/(a-2))為70/30～95/5。
  3. 如請求項2之熱塑性彈性體組合物，其中於上述氫化嵌段共聚物(a-2)中，上述共軛二烯化合物單體單元中之氫化前之乙烯基鍵量為63莫耳%～95莫耳%。
  4. 如請求項2或3之熱塑性彈性體組合物，其中上述氫化嵌段共聚物(a-2)具有至少2個以乙烯基芳香族烴化合物單體單元為主體之聚合物嵌段A2及至少2個以共軛二烯化合物單體單元為主體之聚合物嵌段B2，且 至少1個上述聚合物嵌段B2位於上述氫化嵌段共聚物(a-2)之末端，該位於末端之聚合物嵌段B2之含量於上述氫化嵌段共聚物(a-2)中為0.5～9質量%。
  5. 如請求項1至4中任一項之熱塑性彈性體組合物，其中於上述氫化嵌段共聚物(a-1)中，上述共軛二烯化合物單體單元中之氫化前之乙烯基鍵量為30莫耳%～60莫耳%。
  6. 如請求項1至5中任一項之熱塑性彈性體組合物，其中上述聚苯醚樹脂(c)之比濃黏度為0.15～0.70 dL/g。
  7. 如請求項1至6中任一項之熱塑性彈性體組合物，其中上述非芳香族系軟化劑(d)含有於40℃下之動黏度為300～400 mm2 /秒之非芳香族系軟化劑(d-1)。
  8. 如請求項1至7中任一項之熱塑性彈性體組合物，其中上述非芳香族系軟化劑(d)含有於40℃下之動黏度為100 mm2 /秒以下之非芳香族系軟化劑(d-2)。
  9. 如請求項8之熱塑性彈性體組合物，其中上述非芳香族系軟化劑(d-1)與非芳香族系軟化劑(d-2)之質量比((d-1)/(d-2))為30/70～60/40，且 上述非芳香族系軟化劑(d-1)與上述非芳香族系軟化劑(d-2)之合計含量相對於氫化嵌段共聚物(a) 100質量份為100～200質量份。
  10. 如請求項1至9中任一項之熱塑性彈性體組合物，其中於上述聚合物嵌段A1中，將數量平均分子量最大之聚合物嵌段設為聚合物嵌段A1'時，聚合物嵌段A1'之嵌段鏈之數量平均分子量Mn(A1')為10,000～70,000， 上述聚苯醚樹脂(c)之數量平均分子量Mn(c)為1,000～50,000， Mn(A1')/Mn(c)＝1.2～3.0。
  11. 如請求項1至10中任一項之熱塑性彈性體組合物，其中蕭氏A硬度為55以下，100%永久伸長變形為5%以下。
  12. 如請求項1至11中任一項之熱塑性彈性體組合物，其中相對於上述氫化嵌段共聚物(a) 100質量份，進而含有1～150質量份之無機填充劑(e)。
  13. 如請求項12之熱塑性彈性體組合物，其中上述無機填充劑(e)為選自由碳酸鈣、二氧化矽、滑石、氧化鋅、氧化鈦及氫氧化鎂所組成之群中之至少一種。
  14. 如請求項12或13之熱塑性彈性體組合物，其中上述無機填充劑(e)藉由 選自由脂肪酸、樹脂酸、油脂、界面活性劑、矽烷系偶合劑、鈦系偶合劑、磷酸系偶合劑及羧酸系偶合劑所組成之群中之至少一種而進行表面處理。
  15. 如請求項1至14中任一項之熱塑性彈性體組合物，其中相對於上述氫化嵌段共聚物(a) 100質量份，進而含有1質量份以上且30質量份以下之利用BET法測得之比表面積為50 m2 /g以上之無機吸附劑(f)。
  16. 一種栓體，其含有如請求項1至15中任一項之熱塑性彈性體組合物。
  17. 一種栓體，其係含有氫化嵌段共聚物(a) 100質量份、 聚丙烯系樹脂(b) 10～50質量份、 聚苯醚樹脂(c) 5～100質量份、及 非芳香族系軟化劑(d) 75～200質量份之 如請求項1至15中任一項之熱塑性彈性體組合物之成形體，且 將上述栓體製成直徑20 mm、厚4 mm之圓盤狀之成形體，於組入至內徑20 mm、內厚3.5 mm之容器之夾具或蓋體之狀態下於121℃下加熱10分鐘後，將最大直徑5 mm之樹脂針刺入並拔出後，透光率為0%。
  18. 一種容器，其具備如請求項16或17之栓體。
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