TW201821281A - ２段硬化性層合板 - Google Patents

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田原茂樹
高崎雅登
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日商三菱瓦斯化學股份有限公司
日商Ｍｇｃ菲爾須特股份有限公司
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Abstract

依據本發明可提供一種2段硬化性層合板，其特徵係於含有聚碳酸酯樹脂(a1)的樹脂層(A)的至少1面，具有含高硬度樹脂(B)的層，進而於該含高硬度樹脂(B)的層上具有被覆層(Z)，且滿足前述條件(i)~(iii)。

Description

２段硬化性層合板
[0001] 本發明係關於適用於行動電話終端、個人電腦、平板型個人電腦、汽車衛星導航等之顯示面之構成零件或具有熱成形之曲面之設計所用之自車用外裝用或內裝用構件、或行動電話終端、個人電腦、平板型個人電腦、汽車衛星導航等之框體之新穎熱成形用硬塗覆薄片(2段硬化性層合板)。
[0002] 於儀錶板等之汽車內裝品或家電、OA機器、個人電腦、小型移動設備等之顯示面之構成構件係使用玻璃板、透明樹脂板等，保持其之框構件等則使用樹脂製之成形體。該等係作為適當將形成有金屬調、木紋調等之設計之加飾薄片一體化之加飾成形體使用。 　　[0003] 作為使成形體與加飾薄片等之賦予特定功能之薄片一體化之方法，係如下方法：(1)不預備形成具備作為特定功能的硬塗覆層的薄片而安裝於射出成形模具上，與射出熔融樹脂形成射出成形體同時於該成形體上貼合薄片之方法， 　　(2)預備成形可熱成形(真空成形、壓空成形、真空壓空成形)等之加飾薄片作成特性形狀，將其固定於射出成形模具中，射出熔融樹脂，與形成射出成形體之同時與預備成形加飾薄片一體化之方法等。且亦提案(3)於成形體表面施加被覆之方法(三次元表面加飾成形)。 　　[0004] 作為加飾薄片係使用例如丙烯酸系樹脂等，於適當之經硬塗覆者之背面印刷等之設計層，進而貼合薄膜者等。 　　例如於專利文獻1中，揭示自表面側起依序層合透明丙烯酸系樹脂薄片層、花樣印刷墨水層、ABS樹脂薄片層及ABS樹脂外覆層之化妝薄片。於專利文獻2中揭示於聚碳酸酯樹脂層表面層合由甲基丙烯酸樹脂及丙烯酸橡膠粒子所成之層而成之多層薄膜之一面上施以加飾，於其加飾面層合熱塑性樹脂薄片之加飾薄片，或於其加飾面射出成形熱塑性樹脂之加飾成形品。 　　[0005] 替代前述加飾薄片，專利文獻3中揭示使用設置熱硬化型或紫外線硬化型之硬塗覆層之薄片的射出成形品。 　　又，專利文獻4中揭示於基材薄片或薄膜之單面具有使用特定組成之硬塗覆塗料形成之層的可熱成形至某程度而適當於背面賦予設計之硬塗覆薄片或加飾薄片。 　　此等加飾薄片或硬塗覆薄片於保護層側(熱塑性樹脂薄片側)與射出成形體一體化、加飾或成為硬塗覆成形體。 　　該加飾成形體中，係於表面配置透明樹脂薄片，可透過該透明樹脂薄片辨識到設計層。 　　[0006] 另一方面，於行動電話終端等所用之觸控面板型顯示面之構成構件，係使用於由射出成形樹脂所成之框構件藉雙面黏著膠帶接著透明薄片尤其是玻璃板者。 　　此基於應答速度之觀點等，觸控面板之面板厚越薄越好，基於強度之觀點，需要有某程度以上之厚度，而選擇高彈性率之材料。且，亦必須有耐擦傷性或指紋拭除性。 　　[0007] 又，專利文獻5揭示於以聚碳酸酯系樹脂組成物為主成分之基材層之單面具備以丙烯酸系樹脂為主成分之被覆層的層合薄片，但由於並非具有硬塗覆層者，故並沒有針對於表面具有表面硬度高的硬塗覆層之透明樹脂板彎曲加工時之問題點的處理辦法。 [先前技術文獻] [專利文獻] 　　[0008] 　　[專利文獻1] 日本特開2001-334609號公報 　　[專利文獻2] 日本特開2009-234184號公報 　　[專利文獻3] 日本特公平4-40183號公報 　　[專利文獻4] 日本特開2010-284910號公報 　　[專利文獻5] 日本特開2009-196153號公報
[發明欲解決之課題] 　　[0009] 本發明之課題在於提供熱成形時不會產生龜裂，易於熱成形之硬塗覆薄片或薄膜(2段硬化性層合板)。 [用以解決課題之手段] 　　[0010] 上述課題可藉由以下之本發明而解決。亦即，本發明係如下。 　　＜1＞一種2段硬化性層合板，其特徵係於含有聚碳酸酯樹脂(a1)的樹脂層(A)的至少1面，具有含高硬度樹脂(B)的層，進而於該含高硬度樹脂(B)的層上具有被覆層(Z)，且滿足下述條件(i)~(iii)： 　　(i)前述含高硬度樹脂(B)的層之厚度為10~250μm，前述含有聚碳酸酯樹脂(a1)的樹脂層(A)與前述含高硬度樹脂(B)的層之合計厚度為100~3,000μm， 　　(ii)前述高硬度樹脂(B)含有以下之樹脂(B1)~(B5)之至少1個， ・樹脂(B1) 　　為含有下述一般式(1)所表示之(甲基)丙烯酸酯構成單位(a)與下述一般式(2)所表示之脂肪族乙烯基構成單位(b)的共聚合樹脂，且前述(甲基)丙烯酸酯構成單位(a)與前述脂肪族乙烯基構成單位(b)之合計比例為前述共聚合樹脂的全構成單位之90~100莫耳%，前述(甲基)丙烯酸酯構成單位(a)之比例為前述共聚合樹脂的全構成單位之65~80莫耳%，(式中，R1為氫原子或甲基，R2為碳數1~18的烷基)(式中，R3為氫原子或甲基，R4為可具有碳數1~4之烴基的環己基) ・樹脂(B2) 　　含有(甲基)丙烯酸酯構成單位6~77質量%、苯乙烯構成單位15~71質量%、及不飽和二羧酸構成單位8~23質量%的樹脂共聚物(D)或樹脂共聚物(D)彼此的合金之樹脂， ・樹脂(B3) 　　含有聚碳酸酯樹脂(E)95~45質量%、及(甲基)丙烯酸酯共聚物(F)5~55質量%的樹脂，且前述(甲基)丙烯酸酯共聚物(F)以質量比(f1/f2)計，含有10~50/40~90的芳香族(甲基)丙烯酸酯單位(f1)與甲基丙烯酸酯單體單位(f2)，且前述聚碳酸酯樹脂(E)的重量平均分子量為37,000~71,000，前述(甲基)丙烯酸酯共聚物(F)的重量平均分子量為5,000~30,000， ・樹脂(B4) 　　全構成單位中的下述一般式(1)所表示之構成單位的比例為91質量%以上之(甲基)丙烯酸酯樹脂，(式中，R1為氫原子或甲基，R2為碳數1~18的烷基) ・樹脂(B5) 　　含有苯乙烯構成單位5~20質量%、(甲基)丙烯酸酯構成單位70~90質量%、N−取代型馬來醯亞胺單體5~20質量%的樹脂共聚物(G)、或樹脂共聚物(G)與樹脂共聚物(D)的合金之樹脂， 　　(iii)前述被覆層(Z)含有(甲基)丙烯酸系單體2~98質量%、(甲基)丙烯酸系寡聚物2~98質量%、及表面改質劑0~15質量%，進而，相對於前述(甲基)丙烯酸系單體與前述(甲基)丙烯酸系寡聚物與前述表面改質劑之總和100質量份，含有0.001~2.5質量份之光聚合起始劑及0.001~5質量份之熱聚合起始劑，該熱聚合起始劑的10小時半衰溫度為80℃~130℃。 　　＜2＞如上述＜1＞記載之2段硬化性層合板，其中，前述被覆層(Z)經光聚合而構成。 　　＜3＞如上述＜2＞記載之2段硬化性層合板，其中，再經熱聚合而構成。 　　＜4＞如上述＜2＞記載之2段硬化性層合板，其中，光聚合後的前述被覆層(Z)的鉛筆硬度為F以上2H以下。 　　＜5＞如上述＜1＞~＜4＞之任一記載之2段硬化性層合板，其中，前述被覆層(Z)的膜厚為1μm以上40μm以下。 　　＜6＞如上述＜3＞記載之2段硬化性層合板，其中，熱聚合後的前述被覆層(Z)的鉛筆硬度為3H以上。 　　＜7＞如上述＜3＞記載之2段硬化性層合板，其中，前述被覆層(Z)係經熱聚合以及熱彎曲加工而構成。 　　＜8＞一種觸控面板前保護板，其特徵係含有如上述＜1＞~＜7＞之任一記載之2段硬化性層合板。 　　＜9＞一種辦公設備或移動電子設備用之前面板，其特徵係含有如上述＜1＞~＜7＞之任一記載之2段硬化性層合板。 　　＜10＞一種辦公設備或移動電子設備用之背面板，其特徵係含有如上述＜1＞~＜7＞之任一記載之2段硬化性層合板。 　　＜11＞一種汽車用構件，其特徵係使用如上述＜1＞~＜7＞之任一記載之2段硬化性層合板。 　　＜12＞一種汽車內裝用構件，其特徵係使用如上述＜1＞~＜7＞之任一記載之2段硬化性層合板。 　　[0011] 依據本發明，可製作比以往熱成形用硬塗覆薄片硬度更高之硬塗覆薄片(2段硬化性層合板)。且，可提供於硬塗覆薄片或薄膜表面轉印墊片花紋等之花樣而使用時，即使對經轉印花樣之硬塗覆薄片或薄膜施加熱花樣亦不易消失之薄片或薄膜。再者，藉由塗佈硬塗覆層而可提供外觀產生之虹眼不良經減低之硬塗覆薄片或薄膜。 　　本發明之薄片或薄膜可使用於個人電腦、行動電話、汽車導航等之顯示面的構成零件或汽車外裝用、內裝用構件或行動電話終端、個人電腦、平板型個人電腦、汽車導航等之具有曲面之框體等。 　　顯示面之構成零件有玻璃板等之透明板，代替此，亦有透明樹脂板，例如於兩面具有硬塗覆層之芳香族聚碳酸酯薄片等。 　　透明樹脂板之硬塗覆層被要求儘可能於玻璃板附近之耐擦傷性或指紋拭除性等。因此，於表面具有表面硬度高的硬塗覆層之透明樹脂板時，通常進行彎曲加工時由於於硬塗覆層產生龜裂，故無法使用於有彎曲部分之用途。 　　[0012] 於表面具有表面硬度高的硬塗覆層之透明樹脂板與通常之玻璃板比較具有優異之耐衝擊性，且比通常之玻璃板更易彎曲者且稍微彎曲易不會破裂。樹脂板時，則將其想為硬塗覆層於限度上具有某程度之柔軟性。 　　又，為了提高表面硬度，而於硬塗覆塗佈面層合丙烯酸樹脂等之高硬度樹脂而成之聚碳酸酯樹脂板為有效，此是因為即使同樣塗佈硬塗層，若基材為聚碳酸酯單層板，則由於彈性率低故仍會彎曲。 　　[0013] 又，本發明使用以丙烯酸成分為主原料之硬塗層，其折射率為1.51左右。其塗佈於聚碳酸酯樹脂之單層薄片或薄膜時，由於與聚碳酸酯樹脂之折射率差較大，故於硬塗層與聚碳酸酯樹脂之界面之反射光強度變大而產生虹眼不良。然而，本發明中，由於層合具有折射率與硬塗層接近值之高硬度樹脂層，故可減小硬塗層與高硬度樹脂層之界面之反射光強度，而可抑制虹眼現象。 　　[0014] 雖係具有抑制虹眼現象或提高硬度之效果的高硬度樹脂之層合，但於不同種類樹脂之多層板的熱成形時必須加以注意，於不同種類樹脂之層合板係各樹脂之玻璃轉移點(Tg)或熔融黏度不同。本發明之情況，於熱成形為期望形狀時通常配合耐熱性更高之樹脂即聚碳酸酯樹脂之成形溫度而成形。聚碳酸酯樹脂由於Tg或熔融黏度高於所層合之高硬度樹脂，故使聚碳酸酯成形時需要充分高的溫度。然而，由於該溫度使高硬度樹脂成為高溫，故高硬度樹脂成為橡膠狀態或成為熔融狀態而易於移動。該狀態下於高硬度樹脂上之硬塗層變得易移動並由高硬度樹脂拉扯進而易產生龜裂，但藉由使用本發明之2段硬化性層合板，不易產生龜裂。 　　[0015] 關於熱聚合起始劑較好選擇其10小時半衰溫度為80℃以上130℃以下者。更好熱聚合起始劑之10小時半衰溫度為90~120℃。其原因係可兼具2段硬化性層合板之保存安定性提高與熱成形時之硬塗層硬度提高之故。 　　又，本發明中，所謂熱聚合起始劑之10小時半衰溫度表示有機過氧化物或偶氮化合物之偶氮基濃度於10小時成為一半之溫度。 　　[0016] 10小時半衰溫度若未達80℃，則於夏天倉庫之50℃環境下保存時，於10天左右熱聚合起始劑之一半左右以上會熱起始，而使硬塗層之硬度上升，於熱成形步驟時易產生龜裂。因此，使用未達80℃之熱聚合起始劑時，尤其必須縮短夏天之庫存時間。 　　[0017] 另一方面，熱聚合起始劑之10小時半衰溫度若超過130℃，則熱成形時對於2段硬化性層合板施加之熱不足以進行熱起始，成形後硬度不易提高。 　　[0018] 含聚碳酸酯樹脂層之薄片或薄膜之熱成形雖亦可利用熱加壓成形、壓空成形、真空成形等之成形方法，但均約120℃~190℃。用於120℃之成形時，若添加10小時半衰溫度為80℃之熱聚合起始劑，則成形時間5分鐘約可熱起始其7成而效率良好地使硬塗覆層硬化。又，於190℃成形時，若選擇熱聚合起始劑10小時半衰溫度為130℃左右者，則成形時間5分鐘約可熱起始其8成而可效率良好地使硬塗覆層硬化。 　　[0019] 為了獲得不龜裂的高硬度成形品，且為了獲得虹眼外觀少的樹脂薄片或薄膜，而關於樹脂材料、其層構成、彎曲條件等進行各種檢討試驗。其結果，發現藉由使用滿足特定條件之2段硬化性之層合板，可獲得鉛筆硬度亦高，虹眼少、未龜裂之成形品，基於此而完成本發明。 [發明效果] 　　[0020] 藉由本發明，可製造鉛筆硬度高、具有彎曲形狀且虹眼現象少的成形品。其結果，由於獲得例如具有由透明樹脂薄片所成之平面部與連續彎曲部之構成零件，故可提供具有新穎設計或功能之製品。 　　以往之硬塗覆薄片施以熱加壓成形、真空成形、壓空成形、TOM成形等之熱成形時，多數發生於硬塗層薄片產生龜裂等之缺陷。為了抑制熱成形時之龜裂發生不良，有必要降低硬塗層之硬度。藉由降低硬塗層之硬度雖可提高熱成形性，但由於硬塗層較軟而易產生傷痕，耐藥品性降低，必定使硬塗層之性能降低。 　　依據本發明，可提供熱成形性優異，而且硬度或耐藥品性高的硬塗層塗佈樹脂薄片(2段硬化性層合板)。 　　以往之硬塗層大多為添加光聚合起始劑者。本發明中除了光聚合起始劑以外亦添加熱聚合起始劑。以往之組合光聚合起始劑與熱聚合起始劑之塗裝薄片有日本專利第369516號或日本專利第3944633號。然而，該等樹脂薄片或薄膜係於PET或聚碳酸酯樹脂之單層薄片或單層薄膜塗佈硬塗層者，硬塗層表面之硬度不足。本發明係聚碳酸酯樹脂與高硬度樹脂之層合薄片或層合薄膜，相較於以往之PET單層或聚碳酸酯單層者更高度優異。 　　[0021] 對聚碳酸酯等之樹脂製薄片，以凹版塗佈、浸漬塗佈、棒塗佈等之手段塗佈本發明之添加光聚合起始劑與熱聚合起始劑之硬塗覆塗料，並照射UV光而硬化。以該UV光照射時，不使硬塗覆塗料過硬之方式調整光聚合起始劑之量。如此製作之硬塗覆薄片由於硬塗覆未完全硬化故而軟使熱成形非常優異。使如此製作之硬塗覆薄片熱成形。此時，薄片由聚碳酸酯樹脂所成時施加約120℃~190℃之溫度成形為模具形狀。藉由該熱成形時之熱使硬塗覆內之熱聚合起始劑產生自由基，使於光硬化時未硬化之(甲基)丙烯醯基進一步硬化。 　　藉由如上述，可製作比以往硬度、耐藥品性更良好之硬塗覆薄片成形品。以往之硬塗覆薄片由於硬而於熱成形時會發生龜裂，或為了提高成形性而使硬塗覆軟化，故有硬度或耐擦傷性降低，耐藥品性降低等之缺陷。本發明可製作不具有此等缺陷之硬塗覆薄片之成形品。
[0022] 以下，針對本發明例示製造例及實施例等而詳細說明，但本發明並非限定於所例示之製造例或實施例等，若為未大幅脫離本發明內容之範圍，則亦可變更為任意方法予以進行。 　　本發明之2段硬化性層合板係於含有聚碳酸酯樹脂(a1)之樹脂層(A)(以下有時稱為「基材層」)之至少一面上，設置包含高硬度樹脂(B)之層(以下有時稱為「高硬度層」)及被覆層。前述基材層可為由聚碳酸酯樹脂(a1)所成之層。且前述高硬度層可為由高硬度樹脂(B)所成之層。至於層合順序，高硬度層係存在於基材層與被覆層之間。於含有聚碳酸酯樹脂(a1)之樹脂層(A)之另一面雖未特別指定，但亦可設有高硬度樹脂層及被覆層兩層或任一層。該情況下，做為高硬度樹脂層，期望使用自高硬度樹脂(B)選擇之樹脂。且，於兩面使用相同高硬度樹脂(B)時由於翹曲少故更好。 　　[0023] 以下針對本發明之2段硬化性層合板之各構成構件加以說明。 (含有聚碳酸酯樹脂(a1)之樹脂層(A)) 　　本發明之含有聚碳酸酯樹脂(a1)之樹脂層(A)係主要含有聚碳酸酯樹脂(a1)的樹脂層。樹脂層(A)中之聚碳酸酯樹脂(a1)含量為75質量%以上，但由於增加含量耐衝擊性提高，故較好為90質量%以上，更好為100質量%。 　　作為聚碳酸酯樹脂(a1)，只要分子鏈中含有碳酸酯鍵即-[O-R-OCO]-單位(R為脂肪族基、芳香族基或包含脂肪族基與芳香族基兩者，進而可具有直鏈構造或分支構造者)，則未特別限定，較好使用尤其含有下述式(4a)之構造單位的聚碳酸酯樹脂。藉由使用此等聚碳酸酯樹脂，可獲得耐衝擊性優異之樹脂層合板。 　　[0024]具體而言，作為聚碳酸酯(a1)，可使用芳香族聚碳酸酯樹脂(例如三菱工程塑膠公司製，商品名：YUPILON S-2000、YUPILON S-1000、YUPILON E-2000)等。 　　[0025] 近幾年來，由於期望對前面板進行彎曲加工之要求增加，故作為聚碳酸酯(a1)，較好以下述一般式(4)表示之1價酚作為末端停止劑。(式中，R1 表示碳數8~36之烷基，或碳數8~36之烯基，R2 ~R5 分別獨立表示氫原子、鹵素或可具有取代基之碳數1~20之烷基或碳數6~12之芳基，前述取代基為鹵素、碳數1~20之烷基或碳數6~12之芳基)。 　　更好一般式(4)所示之1價酚係以下述一般式(5)表示。 　　[0026](式中，R1 表示碳數8~36之烷基或碳數8~36之烯基)。 　　[0027] 一般式(4)或一般式(5)中之R1 的碳數更好為特定數值範圍內。 　　具體而言，作為R1 之碳數上限值較好為36，更好為22，特佳為18。又，作為R1 之碳數下限值較好為8，更好為12。 　　[0028] 一般式(4)或一般式(5)所示之1價酚(末端停止劑)中，特別較好使用對羥基苯甲酸十六烷酯、對羥基苯甲酸2-十六烷酯之任一者或兩者作為末端停止劑。 　　[0029] 使用例如碳數16之烷基作為R1 之1價酚(末端停止劑)時，玻璃轉移溫度、熔融流動性、成形性、耐垂伸性、聚碳酸酯樹脂製造時之1價酚之溶劑溶解性優異，作為本發明之聚碳酸酯樹脂中使用之末端停止劑特別好。 　　[0030] 另一方面，一般式(4)或一般式(5)之R1 碳數若過於增加，則有1價酚(末端停止劑)之有機溶劑溶解性降低之傾向，有聚碳酸酯樹脂製造時之生產性降低之情況。 　　作為一例，若R1 之碳數為36以下，則製造聚碳酸酯樹脂時生產性高，經濟性亦良好。R1 之碳數若為22以下，則1價酚之有機溶劑溶解性特別優異，製造聚碳酸酯樹脂時可非常提高生產性，經濟性亦提高。 　　一般式(4)或一般式(5)之R1 碳數若過小，則無法使聚碳酸酯樹脂之玻璃轉移溫度成為充分低之值，而有熱成形性降低之情況。 　　[0031] 本發明中，聚碳酸酯樹脂(a1)之重量平均分子量會影響2段硬化性層合板之耐衝擊性及成形條件。亦即，重量平均分子量過小時，2段硬化性層合板之耐衝擊性而欠佳。重量平均分子量過高時，含有聚碳酸酯樹脂(a1)之樹脂層(A)層合時有需要過度熱源之情況，而欠佳。且，由於依成形法而定，有必要較高溫度，故使聚碳酸酯樹脂(a1)暴露於高溫，有對其熱安定性造成不良影響之情況。聚碳酸酯樹脂(a1)之重量平均分子量較好為15,000~75,000，更好為20,000~70,000。又更好為25,000~65,000。又，重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析法(GPC)測定之標準聚苯乙烯換算的重量平均分子量。 　　[0032] (含有高硬度樹脂(B)之層) 　　作為本發明所使用之高硬度樹脂(B)，係選自樹脂(B1)、樹脂(B2)、樹脂(B3)、樹脂(B4)及樹脂(B5)之至少1種。 　　[0033] ＜樹脂(B1)＞ 　　本發明所使用之樹脂(B1)係含有下式一般式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯構成單位(a)與下述一般式(2)表示之脂肪族乙烯基構成單位(b)之共聚合樹脂，前述(甲基)丙烯酸酯構成單位(a)與前述脂肪族乙烯基構成單位(b)之合計比例為前述共聚合樹脂之全構成單位之90~100莫耳%，前述(甲基)丙烯酸酯構成單位(a)之比例為前述共聚合樹脂之全構成單位之65~80莫耳%之共聚合樹脂。 　　[0034](式中，R1為氫原子或甲基，R2為碳數1~18之烷基)。(式中，R3為氫原子或甲基，R4為可具有碳數1~4之烴基的環己基)。 　　前述一般式(1)所示之(甲基)丙烯酸酯構成單位(a)中，R2為碳數1~18之烷基，更具體舉例為甲基、乙基、丁基、月桂基、硬脂基、環己基、異冰片基等。 　　(甲基)丙烯酸酯構成單位(a)中，較好係R2為甲基或乙基的(甲基)丙烯酸酯構成單位，更好係R1為甲基，R2為甲基之甲基丙烯酸甲酯構成單位。 　　[0035] 作為前述一般式(2)表示之脂肪族乙烯基構成單位(b)較好舉例為例如R3係氫原子或甲基，R4為環己基或具有碳數1~4之烴基的環己基者。 　　前述脂肪族乙烯基構成單位(b)中，更好係R3為氫原子，R4為環己基的脂肪族乙烯基構成單位。 　　[0036] 樹脂(B1)亦可含有1種或2種以上之前述(甲基)丙烯酸酯構成單位(a)，亦可含有1種或2種以上之前述脂肪族乙烯基構成單位(b)。 　　前述(甲基)丙烯酸酯構成單位(a)與前述脂肪族乙烯基構成單位(b)之合計比例，相對於前述共聚合樹脂之全構成單位之合計為90~100莫耳%，較好為95~100莫耳%，更好為98~100莫耳%。 　　亦即，前述樹脂(B1)亦可於相對於前述共聚合樹脂之全構成單位之合計為10莫耳%以下之範圍，含有前述(甲基)丙烯酸酯構成單位(a)與前述脂肪族乙烯基構成單位(b)以外之構成單位。 　　[0037] 作為前述(甲基)丙烯酸酯構成單位(a)與前述脂肪族乙烯基構成單位(b)以外之構成單位，舉例為例如使(甲基)丙烯酸酯單體與芳香族乙烯基單體聚合後使源自該芳香族乙烯基單體之芳香族雙鍵氫化而得之樹脂(B1)中源自含有未經氫化之芳香族雙鍵之芳香族乙烯基單體的構成單位等。 　　且，前述一般式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯構成單位(a)之比例，相對於前述樹脂(B1)中之全構成單位之合計為65~80莫耳%，較好為70~80莫耳%。相對於前述樹脂(B1)中之全構成單位之合計，(甲基)丙烯酸酯構成單位(a)之比例未達65莫耳%時，與含有聚碳酸酯樹脂(a1)之樹脂層(A)的密著性或表面硬度降低，而有不實用之情況。又，超過80莫耳%時，2段硬化性層合板因吸水性而發生翹曲，而有不實用之情況。 　　[0038] 樹脂(B1)之製造方法並未特別限定，較好為使至少一種(甲基)丙烯酸酯單體與至少一種芳香族乙烯基單體聚合後，使源自該芳香族乙烯基單體之芳香族雙鍵氫化而得者。又，(甲基)丙烯酸表示甲基丙烯酸及/或丙烯酸。 　　作為此時使用之芳香族乙烯基單體，具體舉例為苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對-羥基苯乙烯、烷氧基苯乙烯、氯苯乙烯及該等之衍生物等。該等中較好為苯乙烯。 　　[0039] (甲基)丙烯酸酯單體與芳香族乙烯基單體之聚合可使用習知方法，例如可藉由塊狀聚合法或溶液聚合法等製造。 　　塊狀聚合法係藉由將含有上述單體、聚合起始劑之單體組成物連續供給至完全混合槽，於100~180℃連續聚合之方法進行。上述單體組成物亦可根據需要含有鏈轉移劑。 　　[0040] 聚合起始劑並未特別限定，但舉例為過氧-2-乙基己酸第三戊酯、過氧-2-乙基己酸第三丁酯、過氧化苯甲醯、1,1-二(第三己基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-二(第三己基過氧基)環己烷、1,1-二(第三丁基過氧基)環己烷、第三己基丙氧基異丙基單碳酸酯、過氧正辛酸第三戊酯、第三丁基過氧異丙基單碳酸酯、二-第三丁基過氧化物等之有機過氧化物、2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)等之偶氮化合物。該等可單獨使用或組合2種以上使用。 　　[0041] 鏈轉移劑係根據需要使用，舉例為例如α-甲基苯乙烯二聚物。 　　[0042] 作為溶液聚合法所用之溶劑舉例為例如甲苯、二甲苯、環己烷、甲基環己烷等之烴系溶劑，乙酸乙酯、異丁酸甲酯等之酯系溶劑，丙酮、甲基乙基酮等之酮系溶劑、四氫呋喃、二噁烷等之醚系溶劑，甲醇、異丙醇等之醇系溶劑等。 　　[0043] (甲基)丙烯酸酯單體與芳香族乙烯基單體聚合後之氫化反應所用之溶劑可與前述聚合溶劑相同或不同。舉例為例如環己烷、甲基環己烷等之烴系溶劑、乙酸乙酯、異丁酸甲酯等之酯系溶劑，丙酮、甲基乙基酮等之酮系溶劑，四氫呋喃、二噁烷等之醚系溶劑，甲醇、異丙醇等之醇系溶劑等。 　　[0044] 如上述使(甲基)丙烯酸酯單體與芳香族乙烯基單體聚合後，藉由使源自該芳香族乙烯基單體之芳香族雙鍵氫化，獲得本發明所用之樹脂(B1)。 　　氫化方法並未特別限定，可使用習知方法。例如，可於氫壓力3~30MPa、反應溫度60~250℃以批式或連續流通式進行。藉由使溫度設為60℃以上，不會過於花費時間，且藉由設為250℃以下，分子鏈之切斷或引起酯部位之氫化較少。 　　[0045] 作為氫化反應所用之觸媒舉例為例如將鎳、鈀、鉑、鈷、釕、銠等金屬或該等金屬之氧化物或鹽或錯合物擔持於碳、氧化鋁、氧化矽、氧化矽.氧化鋁、矽藻土等之多孔性載體上之固體觸媒等。 　　[0046] 前述樹脂(B1)較好為源自芳香族乙烯基單體之芳香族雙鍵之70%以上經氫化者。亦即，源自芳香族乙烯基單體之構成單位中之芳香族雙鍵之未氫化部位之比例較好為30%以下。若超過30%之範圍，則有樹脂(B1)之透明性降低之情況。未氫化部位之比例更好為未達10%之範圍，又更好為未達5%之範圍。 　　[0047] 前述樹脂(B1)之重量平均分子量並未特別限制，但基於強度及成型性之觀點，較好為50,000~400,000，更好為70,000~300,000。 　　上述重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析法(GPC)測定之標準聚苯乙烯換算的重量平均分子量。 　　[0048] 前述樹脂(B1)中，在不損及透明性之範圍內可摻合其他樹脂。舉例為例如甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚合樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、環烯烴(共)聚合物樹脂、丙烯腈-苯乙烯共聚合樹脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合樹脂、各種彈性體等。 　　[0049] 前述樹脂(B1)之玻璃轉移溫度較好為110~140℃之範圍。藉由將玻璃轉移溫度為110℃以上，而使本發明所提供之2段硬化性層合板在熱環境或濕熱環境下產生之變形或破裂較少，且藉由為140℃以下，利用鏡面輥或賦形輥之連續式熱賦形或藉由鏡面模具或賦形模具之批式熱賦形等之加工性優異。又，本發明之玻璃轉移溫度係使用示差掃描熱量測定裝置，以試料10mg、升溫速度10℃/分鐘測定之中點法而算出時之溫度。 　　[0050] ＜樹脂(B2)＞ 　　本發明所用之樹脂(B2)係含有6~77質量%之(甲基)丙烯酸酯構成單位、15~71質量%之苯乙烯構成單位及8~23質量%之不飽和二羧酸構成單位之樹脂共聚物(D)或樹脂共聚物(D)之合金的樹脂。 　　[0051] 所謂(甲基)丙烯酸酯構成單位舉例為例如丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯等，尤其較好為以甲基丙烯酸甲酯作為單體單位。又，亦可為含有2種以上前述單體單位之共聚物。 　　所謂苯乙烯構成單位並未特別限定，可使用任意習知之苯乙烯系單體，基於取得容易性之觀點，舉例為苯乙烯、α-甲基苯乙烯、鄰-甲基苯乙烯、間-甲基苯乙烯、對-甲基苯乙烯、第三丁基苯乙烯等。該等中，基於相溶性之觀點特佳為苯乙烯。該等苯乙烯系單體亦可混合2種以上。 　　[0052] 作為不飽和二羧酸構成單位舉例為例如馬來酸、依康酸、檸康酸、烏頭酸等之酸酐，基於與乙烯系單體之相溶性之觀點，較好為馬來酸酐。該等之不飽和二羧酸酐單體亦可混合2種以上。 　　[0053] ＜樹脂(B3)＞ 　　本發明所使用之樹脂(B3)係含有95~45質量%之聚碳酸酯樹脂(E)及5~55質量%之(甲基)丙烯酸酯共聚物(F)的樹脂，前述(甲基)丙烯酸酯共聚物(F)係以質量比(f1/f2)為10~50/40~90含有芳香族(甲基)丙烯酸酯單位(f1)及甲基丙烯酸酯單體單位(f2)，且前述聚碳酸酯樹脂(E)之重量平均分子量為37,000~71,000，且前述(甲基)丙烯酸酯共聚物(F)之重量平均分子量為5,000~30,000的樹脂。 　　聚碳酸酯樹脂(E)只要於分子主鏈中含有碳酸酯鍵，含有-[O-R-OCO]-單位(R為脂肪族基、芳香族基或含有脂肪族基及芳香族基兩者，進而具有直鏈構造或分支構造者)，則未特別限定。 　　[0054] 本發明中使用之(甲基)丙烯酸酯共聚物(F)係由芳香族(甲基)丙烯酸酯單位(f1)及甲基丙烯酸酯單體單位(f2)構成。又本發明中之(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。 　　[0055] 構成芳香族(甲基)丙烯酸酯單位(f1)之芳香族(甲基)丙烯酸酯係指於酯部分具有芳香族基之(甲基)丙烯酸酯。作為芳香族(甲基)丙烯酸酯可舉例為例如(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯等。該等可使用1種或組合2種以上使用。該等中，較好為甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苄酯，更好為甲基丙烯酸苯酯。藉由含有芳香族(甲基)丙烯酸酯單位(f1)，可提高與芳香族聚碳酸酯樹脂混合之成形體的透明性。 　　[0056] 構成甲基丙烯酸酯單體單位(f2)之單體為甲基丙烯酸甲酯。甲基丙烯酸酯單體單位(f2)具有與聚碳酸酯樹脂良好分散之效果，由於朝成形體表面移行故可提高成形體表面硬度。 　　[0057] (甲基)丙烯酸酯共聚物(F)含有芳香族(甲基)丙烯酸酯單位(f1) 10~50質量%(較好20~40質量%)及甲基丙烯酸酯單體單位(f2) 40~90質量%(較好60~80質量%)(但(f1)與(f2)合計為100質量%)。(甲基)丙烯酸酯共聚物(F)中之芳香族(甲基)丙烯酸酯單位(f1)之含有率若為10質量%以上，則於(甲基)丙烯酸酯共聚物(F)之高添加區域維持透明性，若為50質量%以下，則與聚碳酸酯之相溶性不會過高，由於不會使朝成形體表面之移行性降低，故表面硬度不會降低。 　　[0058] (甲基)丙烯酸酯共聚物(F)之重量平均分子量為5,000~30,000，較好為10,000~25,000。重量平均分子量為5,000~30,000時，與聚碳酸酯之相溶性良好，表面硬度之提高效果優異。 　　[0059] 本發明中，(甲基)丙烯酸酯共聚物(F)與聚碳酸酯樹脂(E)之組成比，相對於(F)成分為5~55質量%，(E)成分為95~45質量%。較好相對於(F)成分為20~50質量%，(E)成分為80~50質量%。更好相對於(F)成分為30~50質量%，(E)成分為70~50質量%。藉由設為此組成比內，可成為維持了透明性且表面硬度與耐衝擊性或吸水率之諸物性均衡之高硬度樹脂(B)。 　　[0060] 本發明中，聚碳酸酯樹脂(E)之重量平均分子量係由與(甲基)丙烯酸酯共聚物(F)之混合(分散)容易性而決定。亦即，聚碳酸酯樹脂(E)之重量平均分子量過大時，(E)成分與(F)成分之熔融黏度差過於變大，因此兩者之混合(分散)差而使透明性惡化，或引起無法持續安定地熔融混練之缺點。相反地，聚碳酸酯樹脂(E)之重量平均分子量過小時，由於包含高硬度樹脂(B)之層的強度降低，故發生2段硬化性層合板之耐衝擊性降低之問題。 　　聚碳酸酯樹脂(E)之重量平均分子量為37,000~71,000之範圍，較好為42,000~68,000之範圍，又更好為48,000~64,000之範圍。又，聚碳酸酯樹脂(E)與(甲基)丙烯酸酯共聚物(F)之重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析法(GPC)測定之標準苯乙烯換算之重量平均分子量。 　　[0061] ＜樹脂(B4)＞ 　　本發明中使用之樹脂(B4)係全構成單位中之下述一般式(1)所示之構成單位之比例為91質量%以上之(甲基)丙烯酸酯樹脂。較好係全構成單位中之下述一般式(1)所示之構成單位之比例為94~100質量%之(甲基)丙烯酸酯樹脂。式中，R1為氫原子或甲基，R2為碳數1~18之烷基。R2特佳為碳數1~10之烷基。 　　[0062] 樹脂(B4)之據合可使用習知方法，例如可藉由塊狀聚合法或溶液聚合法等製造。 　　塊狀聚合法係藉由將含有至少一種之(甲基)丙烯酸酯單體與聚合起始劑之單體組成物連續供給至完全混合槽，於100~180℃連續聚合之方法進行。上述單體組成物亦可根據需要含有鏈轉移劑。 　　[0063] 聚合起始劑並未特別限定，但舉例為過氧-2-乙基己酸第三戊酯、過氧-2-乙基己酸第三丁酯、過氧化苯甲醯、1,1-二(第三己基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-二(第三己基過氧基)環己烷、1,1-二(第三丁基過氧基)環己烷、第三己基丙氧基異丙基單碳酸酯、過氧正辛酸第三戊酯、第三丁基過氧異丙基單碳酸酯、二-第三丁基過氧化物等之有機過氧化物、2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)等之偶氮化合物。該等可單獨使用或組合2種以上使用。 　　[0064] 鏈轉移劑係根據需要使用，舉例為例如α-甲基苯乙烯二聚物。 　　[0065] 作為溶液聚合法所用之溶劑舉例為例如甲苯、二甲苯、環己烷、甲基環己烷等之烴系溶劑，乙酸乙酯、異丁酸甲酯等之酯系溶劑，丙酮、甲基乙基酮等之酮系溶劑、四氫呋喃、二噁烷等之醚系溶劑，甲醇、異丙醇等之醇系溶劑等。 　　[0066] 樹脂(B4)之重量平均分子量較好為10,000~500,000，更好為50,000 ~300,000。 　　[0067] ＜樹脂(B5)＞ 　　本發明所用之樹脂(B5)係含有5~20質量%之苯乙烯構成單位、70~90質量%之(甲基)丙烯酸酯構成單位及5~20質量%之N-取代型馬來醯亞胺單體之樹脂共聚物(G)，或樹脂共聚物(G)與上述樹脂共聚物(D)之合金之樹脂。 　　[0068] 樹脂共聚物(G)中之N-取代型馬來醯亞胺單體舉例為N-苯基馬來醯亞胺、N-氯苯基馬來醯亞胺、N-甲基苯基馬來醯亞胺、N-萘基馬來醯亞胺、N-羥基苯基馬來醯亞胺、N-甲氧基苯基馬來醯亞胺、N-羧基苯基馬來醯亞胺、N-硝基苯基馬來醯亞胺、N-三溴苯基馬來醯亞胺等之N-芳基馬來醯亞胺等，基於與丙烯酸樹脂之相溶性之觀點，較好為N-苯基馬來醯亞胺。該等N-取代型馬來醯亞胺單體亦可混合2種以上。 　　又，樹脂(B5)亦可為樹脂共聚物(G)與樹脂共聚物(D)之合金。 　　[0069] 所謂苯乙烯構成單位並未特別限定，可使用任意習知之苯乙烯系單體，但基於取得容易性之觀點，舉例為苯乙烯、α-甲基苯乙烯、鄰-甲基苯乙烯、間-甲基苯乙烯、對-甲基苯乙烯、第三丁基苯乙烯等。該等中，基於相溶性之觀點特佳為苯乙烯。該等苯乙烯系單體亦可混合2種以上。 　　[0070] (甲基)丙烯酸酯構成單位舉例為例如丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯等，作為單體單位尤其較好為甲基丙烯酸甲酯。且，亦可為含有2種以上前述單體單位之共聚物。 　　[0071] (樹脂層合板) 　　本發明中，於含有聚碳酸酯樹脂(a1)之樹脂層(A)之至少一面上具有包含高硬度樹脂(B)之層的樹脂層合板之製造方法並未特別限制。舉例有例如將個別形成之含有高硬度樹脂(B)之層與含有聚碳酸酯(a1)之樹脂層(A)層合並將兩者熱壓著之方法，將個別形成之含有高硬度樹脂(B)之層與含有聚碳酸酯(a1)之樹脂層(A)層合，並藉由接著劑將兩者接著之方法，將個別形成之含有高硬度樹脂(B)之層與含有聚碳酸酯(a1)之樹脂層(A)同時擠出成形之方法，於預先成形之含有高硬度樹脂(B)之層上模具成形含有聚碳酸酯(a1)之樹脂層(A)而一體化之方法等之各種方法，但基於製造成本或生產性之觀點，較好為共擠出成形之方法。 　　共擠出之方法並未特別限定，例如在進料歧管方式可以進料歧管於含有聚碳酸酯樹脂(a1)之樹脂層(A)之單面層合含有高硬度樹脂(B)之層，以T模嘴擠出成薄片狀後，邊通過成形輥邊冷卻而形成期望之樹脂層合板。又，多歧管方式係於多歧管模嘴內，於含有聚碳酸酯樹脂(a1)之樹脂層(A)之單面層合含有高硬度樹脂(B)之層，擠出成薄片狀後，邊通過成形輥邊冷卻而形成期望之樹脂層合板。 　　[0072] 又，本發明之含有聚碳酸酯樹脂(a1)之樹脂層(A)及含有高硬度樹脂(B)之層中，在不損及透明性之範圍，可混合使用各種添加劑。作為添加劑舉例為例如抗氧化劑或抗著色劑、抗靜電劑、脫模劑、滑劑、染料、顏料等。混合方法並未特別限定，可使用全量混合之方法，乾摻合主批料之方法，全量乾摻合之方法等。 　　含有高硬度樹脂(B)之層厚度對2段硬化性層合板之表面硬度或耐衝擊性有影響。亦即，厚度過薄時，表面硬度變低，而欠佳。厚度過大時，耐衝擊性變差而欠佳。含有高硬度樹脂層(B)之層厚度為10~250μm，較好為30~200μm，更好為60~150μm。 　　[0073] 本發明中，含有聚碳酸酯樹脂(a1)之樹脂層(A)及含有高硬度樹脂(B)之層之合計厚度對於2段硬化性層合板之高溫高濕環境下放置後之翹曲造成影響。亦即，合計厚度過薄時於高溫高濕環境下放置後之翹曲變大，合計厚度過厚時於高溫高濕環境下放置後之翹曲變小。因此，含有聚碳酸酯樹脂(a1)之樹脂層(A)及含有高硬度樹脂(B)之層之合計厚度為100~3,000μm，較好為120~2,500μm，更好為150~2,000 μm。 　　[0074] 以下針對本發明中構成被覆層(Z)之各成分及熱.光聚合法加以說明。 　　[0075] (被覆層(Z)) 　　本發明之2段硬化性層合板之被覆層含有(甲基)丙烯酸系單體2~98質量%、(甲基)丙烯酸系寡聚物2~98質量%及表面改質劑0~15質量%，進而對於(甲基)丙烯酸系單體與(甲基)丙烯酸系寡聚物與表面改質劑之總和100質量份，含有0.001~2.5質量份之光聚合起始劑及0.001~5質量份之熱聚合起始劑。 　　前述被覆層較好含有(甲基)丙烯酸系單體5~50質量%、(甲基)丙烯酸系寡聚物50~95質量%及表面改質劑1~10質量%，更好含有(甲基)丙烯酸系單體20~40質量%、(甲基)丙烯酸系寡聚物60~80質量%及表面改質劑2~5質量%。 　　進而，前述被覆層，對於前述(甲基)丙烯酸系單體與前述(甲基)丙烯酸系寡聚物與前述表面改質劑之總和100質量份，較好含有0.01~2質量份之光聚合起始劑及0.01~3質量份之熱聚合起始劑，更好含有0.1~1.5質量份之光聚合起始劑及0.05~2質量份之熱聚合起始劑。 　　[0076] 作為(甲基)丙烯酸系單體只要分子內存在(甲基)丙烯醯基作為官能基即可，可為1官能單體、2官能單體、3官能以上之單體。 　　[0077] 作為1官能單體可例示(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯，2官能單體及/或3官能以上之(甲基)丙烯酸系化合物之具體例，可例示二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A縮水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊基二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇寡聚丙烯酸酯、新戊二醇寡聚丙烯酸酯、1,6-己二醇寡聚丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷丙氧基三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、甘油基丙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷環氧乙烷加成物三丙烯酸酯、甘油環氧丙烷加成物三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯等。 　　[0078] 作為(甲基)丙烯酸系寡聚物舉例為2官能以上之多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物[以下稱為多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物]、2官能以上之多官能聚酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物[以下稱為多官能聚酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物]、2官能以上之多官能環氧基(甲基)丙烯酸酯寡聚物[以下稱為多官能環氧基(甲基)丙烯酸酯寡聚物]等。寡聚物可使用1種或2種以上。 　　[0079] 作為多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物舉例為1分子中具有至少1個(甲基)丙烯醯氧基及羥基之(甲基)丙烯酸酯單體與聚異氰酸酯之胺基甲酸酯化反應產物等。作為多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物舉例為使多元醇類與聚異氰酸酯反應而得之異氰酸酯化合物與1分子中具有至少1個以上之(甲基)丙烯醯氧基及羥基之(甲基)丙烯酸酯單體之胺基甲酸酯化反應產物。 　　胺基甲酸酯反應所用之1分子中具有至少1個之(甲基)丙烯醯氧基及羥基之(甲基)丙烯酸酯單體，舉例為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸甘油酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯。 　　[0080] 作為胺基甲酸酯化反應所用之聚異氰酸酯舉例為六亞甲基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、該等二異氰酸酯中之芳香族之異氰酸酯類經氫化而得之二異氰酸酯(例如氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等之二異氰酸酯)、三苯基甲烷三異氰酸酯、二亞甲基三苯基三異氰酸酯等之二或三的聚異氰酸酯，或使二異氰酸酯多聚化所得之聚異氰酸酯。 　　胺基甲酸酯化反應所用之多元醇類除一般之芳香族、脂肪族及脂環式之多元醇以外，可使用聚酯多元醇、聚醚多元醇等。通常，作為脂肪族及脂環式之多元醇，舉例為1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、乙二醇、丙二醇、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、二羥甲基庚烷、二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸、甘油、氫化雙酚A等。 　　[0081] 作為聚酯多元醇為藉由前述多元醇類與多鹼性羧酸(酐)之脫水縮合反應而得者。作為多鹼性羧酸之具體化合物舉例為琥珀酸(酐)、己二酸、馬來酸(酐)、苯偏三酸(酐)、六氫鄰苯二甲酸(酐)、鄰苯二甲酸(酐)、間苯二甲酸、對苯二甲酸等。且作為聚醚多元醇除聚烷二醇以外，舉例為前述多元醇或酚類與環氧烷之反應所得之聚氧伸烷基改性多元醇。 　　[0082] 又，多官能聚酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物係藉由使(甲基)丙烯酸、多鹼性羧酸(酐)及多元醇之脫水縮合反應而得。作為脫水縮合反應所用之多鹼性羧酸(酐)舉例為琥珀酸(酐)、己二酸、馬來酸(酐)、依康酸(酐)、苯偏三酸(酐)、均苯四酸(酐)、六氫鄰苯二甲酸(酐)、鄰苯二甲酸(酐)、間苯二甲酸、對苯二甲酸等。且作為脫水縮合反應所用之多元醇舉例為1,4-丁二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、新戊二醇、二羥甲基庚烷、二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸、三羥甲基丙烷、二-三羥甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇等。 　　[0083] 作為多官能環氧基(甲基)丙烯酸酯寡聚物可藉由聚縮水甘油醚與(甲基)丙烯酸之加成反應而得。作為聚縮水甘油醚舉例為乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、三丙二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、雙酚A縮水甘油醚等。 　　[0084] ＜表面改質劑＞ 　　本發明中使用之表面改質劑為調平劑、抗靜電劑、界面活性劑、撥水撥油劑、無機粒子、有機粒子等之改變被覆層(Z)之表面性能者。 　　作為調平劑舉例為例如聚醚改性聚烷基矽氧烷、聚醚改性矽氧烷、聚醚改性含羥基聚烷基矽氧烷、具有烷基之聚醚改性聚二甲基矽氧烷、改性聚醚、矽氧改性丙烯基等。 　　作為抗靜電劑舉例為例如甘油脂肪酸酯單縮水甘油酯、甘油脂肪酸酯有機酸單縮水甘油酯、聚甘油脂肪酸酯、山梨糖醇酐脂肪酸酯、陽離子性界面活性劑、陰離子界面活性劑等。 　　作為無機粒子舉例為例如氧化矽粒子、氧化鋁粒子、氧化鋯粒子、氧化矽粒子銀粒子、玻璃粒子等。 　　作為有機粒子舉例為丙烯酸粒子、矽氧粒子等。 　　作為界面活性劑、撥水撥油劑舉例為例如含氟基.含親油性基之寡聚物、含氟基.含親水性基.親油性基.UV反應性基之寡聚物等之含氟之界面活性劑。 　　[0085] ＜聚合起始劑＞ 　　本發明藉由於聚碳酸酯樹脂與高硬度樹脂之多層板上設置被覆層(Z)而可達成兼具熱彎曲加工性與高鉛筆硬度。作為被覆層(Z)中含有之聚合起始劑係併用光聚合起始劑與熱聚合起始劑，於聚合反應步驟中併用光照射步驟與加熱步驟而使用2段硬化。本發明所稱之光聚合起始劑係指光自由基產生劑，熱聚合起始劑係指熱自由基產生劑。進而，進行光硬化作為第1段，對具有半硬化狀態之被覆層的層合板進行熱彎曲加工，藉由使用熱彎曲步驟作為加熱步驟，而可均一硬化。亦即，以層合板平坦狀態進行光照射，可於面內進行均一光硬化，再者，形狀變化中或變形後之硬化藉由熱進行而可均一硬化。此係因為成形後進行光照射而硬化時因成形品之影子影響而無法進行均勻光照射.硬化，但以熱硬化時成形品的影子不會產生影響。 　　[0086] ＜光聚合起始劑＞ 　　作為本發明可使用之單官能光聚合起始劑，可例示例如4-(2-羥基乙氧基)苯基(2-羥基-2-丙基)酮[DAROCURE 2959；MERCK公司製]；α-羥基-α,α’-二甲基苯乙酮[DAROCURE 1173；MERCK公司製]；甲氧基苯乙酮、2,2’-二甲氧基-2-苯基苯乙酮[IRGACURE 651]、1-羥基-環己基苯基酮等之苯乙酮系起始劑；苯偶因乙醚、苯偶因異丙醚等之苯偶因醚系起始劑；其他如鹵化酮、醯基氧化膦、醯基磷酸酯等。 　　UV光(254nm)之照射輸出較好使用20mW/cm2 之金屬鹵素燈使紫外線照射後之被覆層(Z)之鉛筆硬度為F以上2H以下。鉛筆硬度未達F時，處理或熱彎曲時有產生傷痕，良率變差等之缺點。另一方面，鉛筆硬度為2H以上時，熱彎曲加工時易產生龜裂。 　　[0087] ＜熱聚合起始劑＞ 　　本發明可使用之熱聚合起始劑舉例為偶氮化合物系之起始劑及有機過氧化物系之起始劑。 　　[0088] 作為偶氮化合物系之起始劑舉例為例如2,2’-偶氮異丁腈65℃(溫度係指10小時半衰溫度，以下同)、1,1’-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)88℃、2,2’-偶氮雙{2-甲基丁腈}67℃、1-[(1-氰基-1-甲基乙基)偶氮]甲醯亞胺、2,2’-偶氮雙{2-甲基-N-[1,1-雙(羥基甲基)乙基]丙醯胺}、2,2’-偶氮雙[2-甲基-N-(2-羥基乙基)丙醯胺]、2,2’-偶氮雙[2-(羥基甲基)丙腈]、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)51℃、2,2’-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)30℃、2,2’-偶氮雙異丁酸二甲酯66℃、2,2’-偶氮雙[2-(2-咪唑-2-基)丙烷]61℃、2,2’-偶氮雙{2-甲基-N-[1,1-雙(羥基甲基)-2-羥基乙基]丙醯胺}、2,2’-偶氮雙(N-丁基-2-甲基丙醯胺)110℃等。該等中較好為10小時半衰溫度為80~130℃者，較好為1,1’-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、2,2’-偶氮雙(N-丁基-2-甲基丙醯胺)、1-[(1-氰基-1-甲基乙基)偶氮]甲醯亞胺。 　　[0089] 作為有機過氧化物系之起始劑可例示例如苯甲醯過氧化物74℃(溫度係指10小時半衰溫度，以下同)、異丁醯過氧化物、異丙苯過氧辛酸酯65℃、二-第三己基過氧化物116℃、二-第三丁基過氧化物124℃、1,1,3,3-四甲基丁基過氧化氫153℃、第三丁基異丙苯過氧化物120℃等。該等中較好為10小時半衰溫度為80~130℃者，較好為二-第三己基過氧化物116℃、第三丁基異丙苯過氧化物120℃。 　　[0090] 作為被覆層之膜厚期望為1μm以上40μm以下，更期望為2μm以上10μm以下。膜厚未達1μm時，硬化後之鉛筆硬度變低，膜厚超過40μm時，彎曲加工時易產生龜裂。又，被覆層膜厚係藉顯微鏡等觀察剖面，實際測量自塗膜界面至表面而可測定。 　　[0091] 基於提高被覆層密著性之目的，有時進行塗佈面之前處理。作為處理例，舉例為噴砂法、溶劑處理法、電暈放電處理法、鉻酸處理法、火焰處理法、熱風處理法、臭氧處理法、紫外線處理法、樹脂組成物之底塗處理法等之習知方法。 　　[0092] 本發明中塗佈被覆層(聚合性組成物)之方法並未特別限定，可使用習知方法。舉例為例如旋轉塗佈法、浸漬法、噴霧法、滑動塗佈法、棒塗佈法、輥塗佈法、凹版塗佈法、彎版塗佈法、軟版印刷法、網版印刷法、旋轉塗佈法、刷毛法等。 　　[0093] 其次，使用本發明之2段硬化性層合板，製造具有彎曲形狀之成形品之方法加以說明。本發明之2段硬化性層合板進行光硬化作為第1段，對具有半硬化狀態之被覆層的層合板進行熱彎曲加工，藉由使用熱彎曲步驟作為加熱步驟，而可均一硬化。雖亦可藉由加熱進行熱硬化作為第1段，彎曲加工後進行光硬化，但彎曲加工後進行光硬化時，由於難以均一光照射且易產生硬化不均，故而欠佳。以下針對各步驟加以說明。 　　[0094] (光聚合) 　　作為光照射所用之燈係使用具有光波長420nm以下之發光分佈者，作為其例係使用低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、化學燈、黑光燈、微波激發水銀燈、金屬鹵素燈等。其中高壓水銀燈或金屬鹵素燈可效率良好地發出起始劑之活性波長區域之光，不會大量發出因交聯使所得高分子之黏彈性性質降低之短波長之光或使反應組成物加熱蒸發之長波長之光故而較佳。 　　[0095] 藉由上述燈對反應性組成物之照射強度係左右所得聚合物之聚合度的因素，而針對每目的製品之性能進行適當控制。摻合通常之具有苯乙酮基之開裂型起始劑時，照度較好為0.1~300mW/cm2 之範圍。尤其較好使用金屬鹵素燈將照度設為20mW/cm2 。 　　[0096] 本發明中之光聚合會受到空氣中之氧或反應性組成物中溶解之氧而阻礙。因此，必須使用可消去氧之反應阻礙之方法實施光照射。作為其方法之一有藉由聚對苯二甲酸乙二酯或鐵氟龍製之薄膜覆蓋反應性組成物而阻斷與氧之接觸，使光通過該膜對該組成物照射之方法。又，亦可藉由如氮氣或二氧化碳氣體之惰性氣體置換氧之環境中，通過光透過性之窗對組成物照射光。 　　[0097] 光照射於惰性區中進行時，為了將其環境氧濃度保持為較低程度，於該區域總是導入一定量之惰性氣體。因該導入氣體而於反應性組成物表面產生氣流引起單體蒸發。將該蒸發程度抑制為較低之必要氣流速度，於該區域內與和基材一起移動之該組成物的相對速度較好為1m/sec以下，進而較好為0.1m/sec以下。若使氣流速度為0.1m/sec左右則可實質抑制因氣流之蒸發。 　　[0098] (加熱硬化) 　　本發明中所謂加熱硬化係指本發明之2段硬化性層合板之被覆層(Z)中未反應之丙烯醯基藉由加熱而聚合之情況(熱聚合)。於光聚合中未經聚合反應之丙烯醯基藉由熱自由基聚合起始劑進一步進行聚合。 　　對2段硬化性層合板之熱賦予可為熱成形製程中之加熱，亦可除此之外又進行加熱處理。 　　熱成形製程若為例如熱加壓成形，則較好在100℃~130℃之溫度，成形時間亦根據板厚而定但較好進行3分鐘~20分鐘。 　　若為壓空成形或真空成形，則將板加熱至170~190℃後，以10秒~3分鐘之範圍進行成形。 　　又，熱成形製程後之加熱處理較好在90~110℃進行30分鐘~3小時左右。 [實施例] 　　[0099] 實施例1 ＜具有樹脂層合板(Y1)之2段硬化性層合板之製作方法＞ 　　使用具有軸徑35mm之單軸擠出機、軸徑65mm之單軸擠出機、連結於全部擠出機之進料歧管及連結至進料歧管之T模嘴之多層擠出裝置成形樹脂層合板。具體而言，作為於軸徑35mm之單軸擠出機中之高硬度樹脂(B1)係使用一般式(1)所示之(甲基)丙烯酸酯構成單位係R1及R2均為甲基者，一般式(2)所示之脂肪酸乙烯基構成單位係R3為氫原子，R4為環己基者((甲基)丙烯酸酯構成單位為75莫耳%，脂肪乙烯基構成單位為25莫耳%，重量平均分子量為120,000)。 　　連續導入樹脂(B1)，以汽缸溫度240℃、噴出速度2.6kg/h之條件擠出。且，於軸徑65mm之單軸擠出機連續導入聚碳酸酯樹脂(三菱工程塑膠公司製，商品名YUPILON S-1000)，以汽缸溫度280℃、噴出速度50.0kg/h擠出。連結於全部擠出機之進料歧管具備2種2層之分配銷，導入設為溫度270℃之高硬度樹脂及聚碳酸酯樹脂進行層合。以其先被連結之溫度270℃之T模嘴擠出為薄片狀，以自上游側起設為溫度120℃、130℃、190℃之3根鏡面加工輥邊轉印鏡面邊冷卻，獲得含有高硬度樹脂之層與含有聚碳酸酯樹脂之層的樹脂層合板(Y1)。所得樹脂層合板(Y1)之厚度為1.2mm，含有高硬度樹脂(B1)之層厚度於中央附近為60μm。 　　[0100] 對於作為形成被覆層(Z)之材料之 　　‧U6HA：6官能胺基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物(新中村化學工業(股)製) 60質量% 　　‧#260：1,9-壬二醇二丙烯酸酯(大阪有機化學工業(股)製) 35質量%，及 　　‧RS-90：含氟基‧含親水性基‧親油性基‧UV反應性基之寡聚物(DIC(股)製) 5質量%之混合物100質量份中，添加 　　‧光聚合起始劑：I-184(BASF(股)製[化合物名：1-羥基環己基苯基酮]) 1質量份 　　‧熱聚合起始劑：VAm-110(和光純藥(股)製[化合物名：2,2’-偶氮雙(N-丁基-2-甲基丙醯胺)] 10小時半衰溫度110℃) 2質量份並攪拌，製作被覆層形成材料。 　　以棒塗佈器將該被覆層形成材料塗佈於上述所得之樹脂層合板(Y1)上，以金屬鹵素燈(20mW/cm2 )照射5秒進行硬化製作經光聚合之2段硬化性層合板。被覆層(Z)之膜厚為8μm。對所得經光聚合之2段硬化性層合板進行以下評價，其結果示於表1。 　　[0101] ＜虹眼不良現象之評價＞ 　　以FUNATECH(股)製干涉條紋檢查燈(FNA-35)評價上述光聚合之2段硬化性層合板之干涉條紋強度。藉目視未見到干涉條紋時記為○，見到時記為×。 　　[0102] ＜成形後龜裂之評價＞ 　　以頂面R為10mm、角R為10mm、高4mm之熱加壓用模具使上述經光聚合之2段硬化性層合板成形後，以目視確認龜裂有無。 　　[0103] ＜保存安定性之評價＞ 　　上述經光聚合之2段硬化性層合板於50℃之乾燥機中放置300小時後，以頂面R為10mm、角R為10mm、高4mm之模具以熱加壓機加熱成形後，確認經熱聚合之2段硬化性層合板中是否有龜裂。若無龜裂則記為○，若有龜裂記為×。熱加壓成形溫度設為125℃，加壓時間設為3分鐘。 　　[0104] ＜加熱處理(熱聚合)前後之鉛筆硬度＞ 　　上述經光聚合之2段硬化性層合板經加熱處理(實施例3、4、比較例3、4僅熱加壓成形，實施例1、2、5~11、比較例1、2、5除了熱加壓成形以外又進行加熱退火處理)前後，依據JIS K 5600-5-4以鉛筆刮擦硬度試驗進行評價。對於被覆層(Z)之表面以角度45度、荷重750g逐漸增加硬度，按壓鉛筆，未產生擦傷痕跡之最硬鉛筆硬度作為鉛筆硬度予以評價。加熱處理後之硬度為3H以上為合格。熱加壓成形溫度設為125℃，加壓時間設為3分鐘。退火處理係使經熱加壓成形之2段硬化層合板於110℃之烘箱中進行1分鐘。 　　[0105] 實施例2 　　與實施例1同樣，製作樹脂層合板(Y1)。 　　對於作為形成被覆層(Z)之材料之 　　‧U6HA：官能胺基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物(新中村化學工業(股)製) 60質量% 　　‧#260：1,9-壬二醇二丙烯酸酯(大阪有機化學工業(股)製) 35質量%，及 　　‧RS-90：含氟基‧含親水性基‧親油性基‧UV反應性基之寡聚物(DIC(股)製) 5質量%之混合物100質量份中，添加 　　‧光聚合起始劑：I-184(BASF(股)製[化合物名：1-羥基環己基苯基酮]) 2質量份 　　‧熱聚合起始劑：VAm-110(和光純藥(股)製) 2質量份並攪拌，製作被覆層形成材料。 　　以棒塗佈器將該被覆層形成材料塗佈於所得之樹脂層合板(Y1)上，以金屬鹵素燈(20mW/cm2 )照射5秒進行硬化製作2段硬化性層合板。被覆層(Z)之膜厚為8μm。 　　進行與實施例1同樣之評價，其結果示於表1。 　　[0106] 實施例3 　　與實施例1同樣，製作樹脂層合板(Y1)。 　　對於作為形成被覆層(Z)之材料之 　　‧U6HA：官能胺基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物(新中村化學工業(股)製) 60質量% 　　‧#260：1,9-壬二醇二丙烯酸酯(大阪有機化學工業(股)製) 35質量%，及 　　‧RS-90：含氟基‧含親水性基‧親油性基‧UV反應性基之寡聚物(DIC(股)製) 5質量%之混合物100質量份中，添加 　　‧光聚合起始劑：I-184(BASF(股)製[化合物名：1-羥基環己基苯基酮]) 0.5質量份 　　‧熱聚合起始劑：1,1’-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)(和光純藥(股)製，10小時半衰溫度88℃) 2質量份並攪拌，製作被覆層形成材料。 　　以棒塗佈器將該被覆層形成材料塗佈於所得之樹脂層合板(Y1)上，在氮環境以金屬鹵素燈(20mW/cm2 )照射5秒進行硬化製作2段硬化性層合板。被覆層(Z)之膜厚為8μm。 　　進行與實施例1同樣之評價，其結果示於表1。 　　[0107] 實施例4 　　與實施例1同樣，製作樹脂層合板(Y1)。 　　對於作為形成被覆層(Z)之材料之 　　‧U6HA：官能胺基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物(新中村化學工業(股)製) 60質量% 　　‧#260：1,9-壬二醇二丙烯酸酯(大阪有機化學工業(股)製) 35質量%，及 　　‧RS-90：含氟基‧含親水性基‧親油性基‧UV反應性基之寡聚物(DIC(股)製) 5質量%之混合物100質量份中，添加 　　‧光聚合起始劑：I-184(BASF(股)製[化合物名：1-羥基環己基苯基酮]) 1質量份 　　‧熱聚合起始劑：1,1’-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)(和光純藥(股)製，10小時半衰溫度88℃) 2質量份並攪拌，製作被覆層形成材料。 　　以棒塗佈器將該被覆層形成材料塗佈於所得之樹脂層合板(Y1)上，以金屬鹵素燈(20mW/cm2 )照射5秒進行硬化製作2段硬化性層合板。被覆層(Z)之膜厚為8μm。 　　進行與實施例1同樣之評價，其結果示於表1。 　　[0108] 實施例5 　　與實施例1同樣，製作樹脂層合板(Y1)。 　　對於作為形成被覆層(Z)之材料之 　　‧U6HA：6官能胺基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物(新中村化學工業(股)製) 60質量% 　　‧#260：1,9-壬二醇二丙烯酸酯(大阪有機化學工業(股)製) 35質量%，及 　　‧RS-90：含氟基‧含親水性基‧親油性基‧UV反應性基之寡聚物(DIC(股)製) 5質量%之混合物100質量份中，添加 　　‧光聚合起始劑：I-184(BASF(股)製[化合物名：1-羥基環己基苯基酮])1質量份 　　‧熱聚合起始劑：第三丁基異丙苯過氧化物(日油(股)製，10小時半衰溫度120℃) 2質量份並攪拌，製作被覆層形成材料。 　　以棒塗佈器將該被覆層形成材料塗佈於所得之樹脂層合板(Y1)上，以金屬鹵素燈(20mW/cm2 )照射5秒進行硬化製作2段硬化性層合板。被覆層(Z)之膜厚為8μm。 　　進行與實施例1同樣之評價，其結果示於表1。 　　[0109] 實施例6 ＜具有樹脂層合板(Y1-2)之2段硬化性層合板之製作方法＞ 　　實施例1使用之高硬度樹脂(B1)之噴出速度設為4.8kg/h，聚碳酸酯樹脂(三菱工程塑膠公司製，商品名：YUPILON S-1000)之噴出速度設為35kg/h以外，與實施例1同樣獲得含有高硬度樹脂(B1)之層與含有聚碳酸酯樹脂之層的樹脂層合板(Y1-2)。 　　所得樹脂層合板(Y1-2)之厚度為0.5mm，含高硬度樹脂(B1)之層厚度於中央附近為60μm。 　　對於作為形成被覆層(Z)之材料之 　　‧U6HA：6官能胺基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物(新中村化學工業(股)製) 60質量% 　　‧#260：1,9-壬二醇二丙烯酸酯(大阪有機化學工業(股)製) 35質量%，及 　　‧RS-90：含氟基‧含親水性基‧親油性基‧UV反應性基之寡聚物(DIC(股)製) 5質量%之混合物100質量份中，添加 　　‧光聚合起始劑：I-184(BASF(股)製[化合物名：1-羥基環己基苯基酮])1質量份 　　‧熱聚合起始劑：VAm-110(和光純藥(股)製) 2質量份並攪拌，製作被覆層形成材料。 　　以棒塗佈器將該被覆層形成材料塗佈於所得之樹脂層合板(Y1-2)上，以金屬鹵素燈(20mW/cm2 )照射5秒進行硬化製作2段硬化性層合板。被覆層(Z)之膜厚為8μm。 　　進行與實施例1同樣之評價，其結果示於表1。 　　[0110] 實施例7 ＜具有樹脂層合板(Y2)之2段硬化性層合板之製作方法＞ 　　使用具有軸徑35mm之單軸擠出機、軸徑65mm之單軸擠出機、連結於全部擠出機之進料歧管及連結至進料歧管之T模嘴之多層擠出裝置成形樹脂層合板。具體而言，於軸徑35mm之單軸擠出機中連續導入作為高硬度樹脂(B2)之由(甲基)丙烯酸甲酯77質量%、苯乙烯15質量%、馬來酸酐8質量%之共聚物所成之樹脂(DAICEL EVONIK製PLEXIGLAS hw55)，以汽缸溫度230℃、噴出速度2.6kg/h之條件擠出。且，於軸徑65mm之單軸擠出機連續導入聚碳酸酯樹脂(三菱工程塑膠公司製，商品名YUPILON S-1000)，以汽缸溫度280℃、噴出速度50.0kg/h擠出。連結於全部擠出機之進料歧管具備2種2層之分配銷，導入設為溫度270℃之高硬度樹脂及聚碳酸酯樹脂進行層合。以其先被連結之溫度270℃之T模嘴擠出為薄片狀，以自上游側起設為溫度120℃、130℃、190℃之3根鏡面加工輥邊轉印鏡面邊冷卻，獲得含有高硬度樹脂之層與含有聚碳酸酯樹脂之層的樹脂層合板(Y2)。所得樹脂層合板(Y2)之厚度為1.2mm，含有高硬度樹脂(B2)之層厚度於中央附近為60μm。 　　對於作為形成被覆層(Z)之材料之 　　‧U6HA：6官能胺基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物(新中村化學工業(股)製) 60質量% 　　‧#260：1,9-壬二醇二丙烯酸酯(大阪有機化學工業(股)製) 35質量%，及 　　‧RS-90：含氟基‧含親水性基‧親油性基‧UV反應性基之寡聚物(DIC(股)製) 5質量%之混合物100質量份中，添加 　　‧光聚合起始劑：I-184(BASF(股)製[化合物名：1-羥基環己基苯基酮])1質量份 　　‧熱聚合起始劑：VAm-110(和光純藥(股)製) 2質量份並攪拌，製作被覆層形成材料。 　　以棒塗佈器將該被覆層形成材料塗佈於所得之樹脂層合板(Y2)上，以金屬鹵素燈(20mW/cm2 )照射5秒進行硬化製作2段硬化性層合板。被覆層(Z)之膜厚為8μm。 　　進行與實施例1同樣之評價，其結果示於表1。 　　[0111] 實施例8 ＜具有樹脂層合板(Y3)之2段硬化性層合板之製作方法＞ 　　將聚碳酸酯樹脂(三菱工程塑膠公司製，YUPILON E-2000，重量平均分子量=28,000)(E) 58.95質量%、(甲基)丙烯酸酯共聚物(三菱縲縈公司製，商品名：METABLEN H-880，重量平均分子量=14,000，芳香族(甲基)丙烯酸酯單位(f1)與甲基丙烯酸酯單體單位(f2)以質量比(f1/f2)計=34/66)(F) 40質量%，RIKEMAL H-100(RIKEN VITAMIN) 0.2質量%、Irganox 1010(BASF公司製) 0.1質量%、PEP36(ADEKA製) 0.05質量%及Tinuvin1600(BASF公司製) 0.7質量%以螺桿徑26mm之擠出機(東芝機械製，TEM-26SS，L/D≒40)於240℃熔融混練，獲得高硬度樹脂(B3)。 　　使用具有軸徑35mm之單軸擠出機、軸徑65mm之單軸擠出機、連結於全部擠出機之進料歧管及連結至進料歧管之T模嘴之多層擠出裝置成形樹脂層合板。具體而言，於軸徑35mm之單軸擠出機中連續導入高硬度樹脂(B3)，以汽缸溫度230℃、噴出速度2.6kg/h之條件擠出。且，於軸徑65mm之單軸擠出機連續導入聚碳酸酯樹脂(三菱工程塑膠公司製，商品名YUPILON S-1000)，以汽缸溫度280℃、噴出速度50.0kg/h擠出。連結於全部擠出機之進料歧管具備2種2層之分配銷，導入設為溫度270℃之高硬度樹脂及聚碳酸酯樹脂進行層合。以其先被連結之溫度270℃之T模嘴擠出為薄片狀，以自上游側起設為溫度120℃、130℃、190℃之3根鏡面加工輥邊轉印鏡面邊冷卻，獲得含有高硬度樹脂之層與含有聚碳酸酯樹脂之層的樹脂層合板(Y3)。所得樹脂層合板(Y3)之厚度為1.2mm，含有高硬度樹脂(B3)之層厚度於中央附近為60μm。 　　對於作為形成被覆層(Z)之材料之 　　‧U6HA：6官能胺基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物(新中村化學工業(股)製) 60質量% 　　‧#260：1,9-壬二醇二丙烯酸酯(大阪有機化學工業(股)製) 35質量%，及 　　‧RS-90：含氟基‧含親水性基‧親油性基‧UV反應性基之寡聚物(DIC(股)製) 5質量%之混合物100質量份中，添加 　　‧光聚合起始劑：I-184(BASF(股)製[化合物名：1-羥基環己基苯基酮])1質量份 　　‧熱聚合起始劑：VAm-110(和光純藥(股)製) 2質量份並攪拌，製作被覆層形成材料。 　　以棒塗佈器將該被覆層形成材料塗佈於所得之樹脂層合板(Y3)上，以金屬鹵素燈(20mW/cm2 )照射5秒進行硬化製作2段硬化性層合板。被覆層(Z)之膜厚為8μm。 　　進行與實施例1同樣之評價，其結果示於表1。 　　[0112] 實施例9 ＜具有樹脂層合板(Y4)之2段硬化性層合板之製作方法＞ 　　使用具有軸徑32mm之單軸擠出機、軸徑65mm之單軸擠出機、連結於全部擠出機之進料歧管及連結至進料歧管之T模嘴之多層擠出裝置成形樹脂層合板。具體而言，於軸徑32mm之單軸擠出機中連續導入作為高硬度樹脂(B4)之丙烯酸樹脂(KURARAY(股)製，製品名：PARAPET HR-1000L，一般式(1)之R1為氫或甲基，R2為甲基)，以汽缸溫度250℃、噴出速度2.6kg/h之條件擠出。且，於軸徑65mm之單軸擠出機連續導入聚碳酸酯樹脂(三菱工程塑膠公司製，商品名YUPILON S-1000)，以汽缸溫度270℃、噴出速度32.0kg/h擠出。連結於全部擠出機之進料歧管具備2種2層之分配銷，導入設為溫度270℃之高硬度樹脂及聚碳酸酯樹脂進行層合。以其先被連結之溫度270℃之T模嘴擠出為薄片狀，以自上游側起設為溫度110℃、140℃、185℃之3根鏡面加工輥邊轉印鏡面邊冷卻，獲得含有高硬度樹脂之層與含有聚碳酸酯樹脂之層的樹脂層合板(Y4)。所得樹脂層合板(Y4)之厚度為0.8mm，含有高硬度樹脂(B4)之層厚度於中央附近為60μm。 　　對於作為形成被覆層(Z)之材料之 　　‧U6HA：6官能胺基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物(新中村化學工業(股)製) 60質量% 　　‧#260：1,9-壬二醇二丙烯酸酯(大阪有機化學工業(股)製) 35質量%，及 　　‧RS-90：含氟基‧含親水性基‧親油性基‧UV反應性基之寡聚物(DIC(股)製) 5質量%之混合物100質量份中，添加 　　‧光聚合起始劑：I-184(BASF(股)製[化合物名：1-羥基環己基苯基酮])1質量份 　　‧熱聚合起始劑：VAm-110(和光純藥(股)製) 2質量份並攪拌，製作被覆層形成材料。 　　以棒塗佈器將該被覆層形成材料塗佈於所得之樹脂層合板(Y4)上，以金屬鹵素燈(20mW/cm2 )照射5秒進行硬化製作2段硬化性層合板。被覆層(Z)之膜厚為8μm。 　　進行與實施例1同樣之評價，其結果示於表1。 　　[0113] 實施例10 ＜具有樹脂層合板(Y4-2)之2段硬化性層合板之製作方法＞ 　　使用具有軸徑50mm之單軸擠出機、軸徑100mm之單軸擠出機、連結於全部擠出機之進料歧管及連結至進料歧管之T模嘴之多層擠出裝置成形樹脂層合板。具體而言，於軸徑50mm之單軸擠出機中連續導入作為高硬度樹脂(B4)之丙烯酸樹脂(KURARAY(股)製，製品名：PARAPET HR-1000L)，以汽缸溫度250℃、噴出速度57kg/h之條件擠出。且，於軸徑100mm之單軸擠出機連續導入聚碳酸酯樹脂(三菱工程塑膠公司製，商品名YUPILON S-1000)，以汽缸溫度280℃、噴出速度147kg/h擠出。連結於全部擠出機之進料歧管具備2種2層之分配銷，導入設為溫度320℃之高硬度樹脂及聚碳酸酯樹脂進行層合。以其先被連結之溫度320℃之T模嘴擠出為薄片狀，以自上游側起設為溫度125℃、95℃、1110℃之3根鏡面加工輥邊轉印鏡面邊冷卻，獲得含有高硬度樹脂之層與含有聚碳酸酯樹脂之層的樹脂層合板(Y4-2)。所得樹脂層合板(Y4-2)之厚度為0.125mm，含有高硬度樹脂(B4)之層厚度於中央附近為40μm。 　　對於作為形成被覆層(Z)之材料之 　　‧U6HA：6官能胺基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物(新中村化學工業(股)製) 60質量% 　　‧#260：1,9-壬二醇二丙烯酸酯(大阪有機化學工業(股)製) 35質量%，及 　　‧RS-90：含氟基‧含親水性基‧親油性基‧UV反應性基之寡聚物(DIC(股)製) 5質量%之混合物100質量份中，添加 　　‧光聚合起始劑：I-184(BASF(股)製[化合物名：1-羥基環己基苯基酮])1質量份 　　‧熱聚合起始劑：VAm-110(和光純藥(股)製) 2質量份並攪拌，製作被覆層形成材料。 　　將該被覆層形成材料30質量份溶解於溶劑甲基乙基酮70質量份中，以棒塗佈器塗佈於所得之樹脂層合板(Y4-2)後，投入設定為80℃之乾燥器中1分鐘使溶劑乾燥，隨後於氮氣環境下以金屬鹵素燈(20mW/cm2 )照射5秒進行硬化製作2段硬化性層合板。被覆層(Z)之膜厚為4μm。 　　進行與實施例1同樣之評價，其結果示於表1。 　　[0114] 實施例11 ＜具有樹脂層合板(Y5)之2段硬化性層合板之製作方法＞ 　　使用具有軸徑35mm之單軸擠出機、軸徑65mm之單軸擠出機、連結於全部擠出機之進料歧管及連結至進料歧管之T模嘴之多層擠出裝置成形樹脂層合板。具體而言，於軸徑35mm之單軸擠出機中連續導入作為高硬度樹脂(B5)之由苯乙烯7質量%、甲基丙烯酸甲酯86質量%及N-苯基馬來醯亞胺7質量%之共聚物所成之樹脂(旭化成化學製，商品名：DELPET PM120N)，以汽缸溫度230℃、噴出速度2.6kg/h之條件擠出。且，於軸徑65mm之單軸擠出機連續導入聚碳酸酯樹脂(三菱工程塑膠公司製，商品名YUPILON S-1000)，以汽缸溫度280℃、噴出速度62.0kg/h擠出。連結於全部擠出機之進料歧管具備2種2層之分配銷，導入設為溫度270℃之高硬度樹脂及聚碳酸酯樹脂進行層合。以其先被連結之溫度270℃之T模嘴擠出為薄片狀，以自上游側起設為溫度120℃、130℃、190℃之3根鏡面加工輥邊轉印鏡面邊冷卻，獲得含有高硬度樹脂之層與含有聚碳酸酯樹脂之層的樹脂層合板(Y5)。所得樹脂層合板(Y5)之厚度為1.5mm，含有高硬度樹脂(B5)之層厚度於中央附近為60μm。 　　對於作為形成被覆層(Z)之材料之 　　‧CN968：6官能丙烯酸酯寡聚物(SARTOMER(股)製) 55質量% 　　‧三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯(共榮社化學(股)製) 15質量%， 　　‧聚乙二醇二丙烯酸酯(新中村化學(股)製)25質量%，及 　　‧RS-90：含氟基‧含親水性基‧親油性基‧UV反應性基之寡聚物(DIC(股)製) 5質量%之混合物100質量份中，添加 　　‧光聚合起始劑：I-184(BASF(股)製[化合物名：1-羥基環己基苯基酮])1質量份 　　‧熱聚合起始劑：VAm-110(和光純藥(股)製) 2質量份並攪拌，製作被覆層形成材料。 　　以棒塗佈器將該被覆層形成材料塗佈於所得之樹脂層合板(Y5)，以金屬鹵素燈(20mW/cm2 )照射5秒進行硬化製作2段硬化性層合板。被覆層(Z)之膜厚為6μm。 　　進行與實施例1同樣之評價，其結果示於表1。 　　[0115] 比較例1 ＜單層樹脂板之製作方法＞ 　　使用具有連結於軸徑65mm之單軸擠出機的T模嘴之擠出成形機成形樹脂板。具體而言，於上述擠出機中連續導入聚碳酸酯樹脂(三菱工程塑膠公司製，商品名YUPILON S-1000)，以汽缸溫度270℃、噴出速度32.0kg/h擠出。以連結於擠出機之溫度270℃的T模嘴擠出為薄片狀，以自上游側起設為溫度110℃、140℃、185℃之3根鏡面加工輥邊轉印鏡面邊冷卻，獲得聚碳酸酯樹脂之單層板。所得層合板之厚度為0.8mm。 　　對於作為形成被覆層(Z)之材料之 　　‧U6HA：6官能胺基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物(新中村化學工業(股)製) 60質量% 　　‧#260：1,9-壬二醇二丙烯酸酯(大阪有機化學工業(股)製) 35質量%，及 　　‧RS-90：含氟基‧含親水性基‧親油性基‧UV反應性基之寡聚物(DIC(股)製) 5質量%之混合物100質量份中，添加 　　‧光聚合起始劑：I-184(BASF(股)製[化合物名：1-羥基環己基苯基酮])1質量份 　　‧熱聚合起始劑：VAm-110(和光純藥(股)製) 2質量份並攪拌，製作被覆層形成材料。 　　以棒塗佈器將該被覆層形成材料塗佈於所得之單層板，以金屬鹵素燈(20mW/cm2 )照射5秒進行硬化製作2段硬化性板。被覆層(Z)之膜厚為8μm。 　　進行與實施例1同樣之評價，其結果示於表1。 　　[0116] 比較例2 ＜單層樹脂薄膜＞ 　　使用厚度0.1mm之聚酯薄膜(東洋紡公司製，商品名：COSMOSHINE PETA4300)。 　　對於作為形成被覆層(Z)之材料之 　　‧U6HA：6官能胺基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物(新中村化學工業(股)製) 60質量% 　　‧#260：1,9-壬二醇二丙烯酸酯(大阪有機化學工業(股)製) 35質量%，及 　　‧氟系調平劑5質量%之混合物100質量份中，添加 　　‧光聚合起始劑：I-184(BASF(股)製[化合物名：1-羥基環己基苯基酮])1質量份 　　‧熱聚合起始劑：VAm-110(和光純藥(股)製) 2質量份並攪拌，製作被覆層形成材料。 　　將該被覆層形成材料30質量份溶解於溶劑甲基乙基酮70質量份中，以棒塗佈器塗佈於上述聚酯薄膜後，投入設定為80℃之乾燥器中1分鐘使溶劑乾燥。隨後，於氮氣環境下以金屬鹵素燈(20mW/cm2 )照射5秒進行硬化製作2段硬化性板。被覆層(Z)之膜厚為4μm。 　　進行與實施例1同樣之評價，其結果示於表1。 　　[0117] 比較例3 　　與實施例1同樣，製作樹脂層合板(Y1)。 　　對於作為形成被覆層(Z)之材料之 　　‧U6HA：官能胺基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物(新中村化學工業(股)製) 60質量% 　　‧#260：1,9-壬二醇二丙烯酸酯(大阪有機化學工業(股)製) 35質量%，及 　　‧RS-90：含氟基‧含親水性基‧親油性基‧UV反應性基之寡聚物(DIC(股)製) 5質量%之混合物100質量份中，添加 　　‧光聚合起始劑：I-184(BASF(股)製[化合物名：1-羥基環己基苯基酮])1質量份 　　‧熱聚合起始劑：2,2’-偶氮異丁腈(和光純藥(股)製，10小時半衰溫度65℃) 2質量份並攪拌，製作被覆層形成材料。 　　以棒塗佈器將該被覆層形成材料塗佈於所得之樹脂層合板(Y1)上，以金屬鹵素燈(20mW/cm2 )照射5秒進行硬化製作2段硬化性層合板。被覆層(Z)之膜厚為8μm。 　　進行與實施例1同樣之評價，其結果示於表1。 　　[0118] 比較例4 　　與實施例1同樣，製作樹脂層合板(Y1)。 　　對於作為形成被覆層(Z)之材料之 　　‧U6HA：官能胺基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物(新中村化學工業(股)製) 60質量% 　　‧#260：1,9-壬二醇二丙烯酸酯(大阪有機化學工業(股)製) 35質量%，及 　　‧RS-90：含氟基‧含親水性基‧親油性基‧UV反應性基之寡聚物(DIC(股)製) 5質量%之混合物100質量份中，添加 　　‧光聚合起始劑：I-184(BASF(股)製[化合物名：1-羥基環己基苯基酮])1質量份 　　‧熱聚合起始劑：苯甲醯基過氧化物(日油(股)製，10小時半衰溫度74℃) 2質量份並攪拌，製作被覆層形成材料。 　　以棒塗佈器將該被覆層形成材料塗佈於所得之樹脂層合板(Y1)上，以金屬鹵素燈(20mW/cm2 )照射5秒進行硬化製作2段硬化性層合板。被覆層(Z)之膜厚為8μm。 　　進行與實施例1同樣之評價，其結果示於表1。 　　[0119] 比較例5 　　與實施例1同樣，製作樹脂層合板(Y1)。 　　對於作為形成被覆層(Z)之材料之 　　‧U6HA：官能胺基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物(新中村化學工業(股)製) 60質量% 　　‧#260：1,9-壬二醇二丙烯酸酯(大阪有機化學工業(股)製) 35質量%，及 　　‧RS-90：含氟基‧含親水性基‧親油性基‧UV反應性基之寡聚物(DIC(股)製) 5質量%之混合物100質量份中，添加 　　‧光聚合起始劑：I-184(BASF(股)製[化合物名：1-羥基環己基苯基酮])1質量份 　　‧熱聚合起始劑：丁基過氧化氫(日油(股)製，10小時半衰溫度153℃) 2質量份並攪拌，製作被覆層形成材料。 　　以棒塗佈器將該被覆層形成材料塗佈於所得之樹脂層合板(Y1)上，以金屬鹵素燈(20mW/cm2 )照射5秒進行硬化製作2段硬化性層合板。被覆層(Z)之膜厚為8μm。 　　進行與實施例1同樣之評價，其結果示於表1。 　　[0120] [表1]

Claims (12)

  1. 一種2段硬化性層合板，其特徵係於含有聚碳酸酯樹脂(a1)的樹脂層(A)的至少1面，具有含高硬度樹脂(B)的層，進而於該含高硬度樹脂(B)的層上具有被覆層(Z)，且滿足下述條件(i)~(iii)： 　　(i)前述含高硬度樹脂(B)的層之厚度為10~250μm，前述含有聚碳酸酯樹脂(a1)的樹脂層(A)與前述含高硬度樹脂(B)的層之合計厚度為100~3,000μm， 　　(ii)前述高硬度樹脂(B)含有以下之樹脂(B1)~(B5)之至少1個， ・樹脂(B1) 　　為含有下述一般式(1)所表示之(甲基)丙烯酸酯構成單位(a)與下述一般式(2)所表示之脂肪族乙烯基構成單位(b)的共聚合樹脂，且前述(甲基)丙烯酸酯構成單位(a)與前述脂肪族乙烯基構成單位(b)之合計比例為前述共聚合樹脂的全構成單位之90~100莫耳%，前述(甲基)丙烯酸酯構成單位(a)之比例為前述共聚合樹脂的全構成單位之65~80莫耳%，(式中，R1為氫原子或甲基，R2為碳數1~18的烷基)(式中，R3為氫原子或甲基，R4為可具有碳數1~4之烴基的環己基) ・樹脂(B2) 　　含有(甲基)丙烯酸酯構成單位6~77質量%、苯乙烯構成單位15~71質量%、及不飽和二羧酸構成單位8~23質量%的樹脂共聚物(D)或樹脂共聚物(D)彼此的合金之樹脂， ・樹脂(B3) 　　含有聚碳酸酯樹脂(E)95~45質量%、及(甲基)丙烯酸酯共聚物(F)5~55質量%的樹脂，且前述(甲基)丙烯酸酯共聚物(F)以質量比(f1/f2)計，含有10~50/40~90的芳香族(甲基)丙烯酸酯單位(f1)與甲基丙烯酸酯單體單位(f2)，且前述聚碳酸酯樹脂(E)的重量平均分子量為37,000~71,000，前述(甲基)丙烯酸酯共聚物(F)的重量平均分子量為5,000~30,000， ・樹脂(B4) 　　全構成單位中的下述一般式(1)所表示之構成單位的比例為91質量%以上之(甲基)丙烯酸酯樹脂，(式中，R1為氫原子或甲基，R2為碳數1~18的烷基) ・樹脂(B5) 　　含有苯乙烯構成單位5~20質量%、(甲基)丙烯酸酯構成單位70~90質量%、N−取代型馬來醯亞胺單體5~20質量%的樹脂共聚物(G)、或樹脂共聚物(G)與樹脂共聚物(D)的合金之樹脂， 　　(iii)前述被覆層(Z)含有(甲基)丙烯酸系單體2~98質量%、(甲基)丙烯酸系寡聚物2~98質量%、及表面改質劑0~15質量%，進而，相對於前述(甲基)丙烯酸系單體與前述(甲基)丙烯酸系寡聚物與前述表面改質劑之總和100質量份，含有0.001~2.5質量份之光聚合起始劑及0.001~5質量份之熱聚合起始劑，該熱聚合起始劑的10小時半衰溫度為80℃~130℃。
  2. 如請求項1記載之2段硬化性層合板，其中，前述被覆層(Z)經光聚合而構成。
  3. 如請求項2記載之2段硬化性層合板，其中，再經熱聚合而構成。
  4. 如請求項2記載之2段硬化性層合板，其中，光聚合後的前述被覆層(Z)的鉛筆硬度為F以上2H以下。
  5. 如請求項1~4之任一記載之2段硬化性層合板，其中，前述被覆層(Z)的膜厚為1μm以上40μm以下。
  6. 如請求項3記載之2段硬化性層合板，其中，熱聚合後的前述被覆層(Z)的鉛筆硬度為3H以上。
  7. 如請求項3記載之2段硬化性層合板，其中，前述被覆層(Z)係經熱聚合以及熱彎曲加工而構成。
  8. 一種觸控面板前保護板，其特徵係含有如請求項1~7之任一記載之2段硬化性層合板。
  9. 一種辦公設備或移動電子設備用之前面板，其特徵係含有如請求項1~7之任一記載之2段硬化性層合板。
  10. 一種辦公設備或移動電子設備用之背面板，其特徵係含有如請求項1~7之任一記載之2段硬化性層合板。
  11. 一種汽車用構件，其特徵係使用如請求項1~7之任一記載之2段硬化性層合板。
  12. 一種汽車內裝用構件，其特徵係使用如請求項1~7之任一記載之2段硬化性層合板。
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