TW202233392A - 樹脂薄片之彎曲成形品之製造方法及彎曲成形品 - Google Patents

樹脂薄片之彎曲成形品之製造方法及彎曲成形品 Download PDF

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野中健太
高崎雅登
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日商三菱瓦斯化學股份有限公司
日商Ｍｇｃ菲爾須特股份有限公司
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Abstract

本發明為一種樹脂薄片的彎曲成形品，其解決彎曲部分的端部的反翹。 可藉由將樹脂薄片的彎曲成形品的彎曲部分的端部切削來解決。

Description

樹脂薄片之彎曲成形品之製造方法及彎曲成形品
本發明關於一種樹脂薄片的彎曲成形品之製造方法及彎曲成形品。
樹脂成形體被使用於儀錶板等的汽車內裝品或家電、OA機器、個人電腦、小型攜帶機器的框體、或行動電話終端裝置等的觸控面板型顯示面等。這樣的用途所使用的樹脂成形體可使成形用樹脂薄片成形來製造。
前述成形用樹脂薄片從過去以來是因應用途成形為適當形狀。例如專利文獻1記載了包含：在基材上形成聚碳酸酯樹脂薄片或聚碳酸酯樹脂層的聚碳酸酯樹脂層合體的至少單面貼合既定保護薄膜的步驟；藉由裁切或衝壓進行形狀加工的步驟；加熱同時進行彎曲加工的步驟的聚碳酸酯樹脂成形體的製造方法所關連的發明。專利文獻1記載了前述方法所得到的聚碳酸酯樹脂成形使用於防眩製品或防護製品。
專利文獻1記載了藉由熱彎曲加工來獲得聚碳酸酯樹脂薄片的方法，可在熱彎曲加工前將以硬塗層機能或偏光機能等所代表的機能性預先加在薄片上，因此生產性比在加工後進行同樣的處理還高，而適合使用。
此外，關於預先附加機能性的成形用樹脂薄片，專利文獻2記載了藉由將設置紫外線(UV)硬化型硬塗層的薄膜裝飾成形，然後藉由照射UV使其硬化的硬化方式來賦予硬塗層之裝飾用薄膜。
另外，專利文獻3記載了對於藉由射出壓延成形法所製造出的由聚碳酸酯樹脂所形成的成形品以浸漬塗佈法實施硬塗層處理，兩表面具有硬度層的成形品。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2011-110879號公報 [專利文獻2] 日本特開2012-51247號公報 [專利文獻3] 日本特開2004-35609號公報
[發明所欲解決的課題]
如上述般，樹脂薄片的成形方法之中，雖然彎曲成形生產性高，是有用的，然而判明了在彎曲成形體的端部會有發生反翹的情形。結果，所得到的彎曲成形品的外觀會有變形的情形。
於是，本發明提供一種製造沒有反翹，外觀優異的彎曲成形品的方法。 [用於解決課題的手段]
本發明人等為了解決上述課題而進行鑽研。結果發現，藉由將具有反翹的端部去除，可解決上述課題，而完成了本發明。亦即，本發明例如以下所述。
＜1＞一種彎曲成形品之製造方法，其係包含： 將樹脂薄片彎曲成形，得到包含具有反翹之端部之彎曲成形體之彎曲成形步驟，與 將前述具有反翹之端部去除之去除步驟。 ＜2＞如上述＜1＞之製造方法，其中，前述樹脂薄片包含聚碳酸酯樹脂。 ＜3＞如上述＜2＞之製造方法，其中，前述樹脂薄片係在包含聚碳酸酯樹脂之基材層之至少一側之面具有高硬度樹脂層，且前述高硬度樹脂層包含高硬度樹脂。 ＜4＞如上述＜3＞之製造方法，其中，前述樹脂薄片係在前述基材層之一側之面具有前述高硬度樹脂層，且在前述基材層之另一側之面具有硬塗層。 ＜5＞如上述＜3＞或＜4＞之製造方法，其中，前述高硬度樹脂包含選自樹脂(B1)、樹脂(B2)、樹脂(B3)、樹脂(B4)及樹脂(B5)所成群中至少一種， 前述樹脂(B1)係包含下述一般式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯構成單位(a)與下述一般式(2)表示之脂肪族乙烯基構成單位(b)之共聚合物，
Figure 02_image001
(式中，R 1為氫原子或甲基，R 2為碳數1~18之烷基)
Figure 02_image003
(式中，R 3為氫原子或甲基，R 4為亦可經碳數1~4之烴基取代之環己基)； 前述樹脂(B2)係包含(甲基)丙烯酸酯構成單位6~77質量%、苯乙烯構成單位15~71質量%及不飽和二羧酸構成單位8~23質量%之共聚合物； 前述樹脂(B3)係包含下述一般式(5)表示之構成單位(c)之聚合物；
Figure 02_image005
； 前述樹脂(B4)係包含苯乙烯構成單位5~20質量%、(甲基)丙烯酸酯構成單位60~90質量%及N-取代型馬來醯亞胺構成單位5~20質量%之共聚合物； 前述樹脂(B5)係包含苯乙烯構成單位50~95質量%、不飽和二羧酸單位5~50質量%之共聚合物。 ＜6＞如上述＜5＞之製造方法，其中，前述樹脂(B3)進而包含下述一般式(6)表示之構成單位(d)之共聚合物，
Figure 02_image007
。 ＜7＞一種彎曲成形品，其係藉由如上述＜1＞~＜6＞中任一項之製造方法來製造。 [發明之效果]
依據本發明，可提供沒有反翹，外觀優異之彎曲成形品之製造方法等。
以下針對本發明詳細說明，然而本發明不受實施例等限定，只要不會大幅脫離本發明內容的範圍，可變更為任意方法來進行。
＜彎曲成形品之製造方法＞ 本發明所關連的彎曲成形品之製造方法，包含：將樹脂薄片彎曲成形，得到包含具有反翹之端部之彎曲成形體之彎曲成形步驟；與將前述具有反翹之端部去除之去除步驟。
如上述般，若將樹脂薄片彎曲成形，則因為伴隨彎曲成形產生的應力等，在彎曲成形體的端部會有發生反翹的情形。例如圖1及圖2分別表示了兩端部具有反翹的彎曲成形體的斜視圖及正面圖。
圖1及圖2的彎曲成形體1是將由聚碳酸酯樹脂的基材層所形成的樹脂薄片(80mm×170mm、厚度：2mm)使用50mmR的鋁製的上下模具熱彎曲成形所得到。彎曲成形體1有具有反翹的端部11及12。結果，彎曲成形體的外觀變形。此外，根據圖1及圖2，前述具有反翹的端部11及12，端邊全體具有反翹。
相對於此，在本發明中，將具有反翹的端部11及12去除。藉此可製造出沒有反翹，外觀優異的彎曲成形品。
[彎曲成形步驟] 彎曲成形步驟，包含將樹脂薄片彎曲成形，得到包含具有反翹之端部之彎曲成形體。
(樹脂薄片) 樹脂薄片並未受到特別限制，以包含可藉由熱彎曲成形的熱塑性樹脂為佳。
前述熱塑性樹脂並未受到特別限制，可列舉聚碳酸酯(PC)樹脂、聚酯樹脂(聚對苯二甲酸乙二酯(PET)樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)樹脂、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)樹脂、聚萘二甲酸丁二酯(PBN)樹脂等)、聚醯胺樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸系樹脂(甲基丙烯酸樹脂、丙烯酸樹脂)、聚烯烴樹脂(聚乙烯(PE)樹脂、聚丙烯(PP)樹脂、聚氯乙烯(PVC)樹脂、聚四氟乙烯(PTFE)樹脂等)、聚苯乙烯樹脂、三乙醯基纖維素系樹脂、包含構成這些樹脂的單體至少一者的共聚合物等。
這些之中，樹脂薄片從透明性高的觀點看來，以包含聚碳酸酯(PC)樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚烯烴樹脂、包含構成這些樹脂的單體至少一者的共聚合物為佳，以包含聚碳酸酯(PC)樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)樹脂、甲基丙烯酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚氯乙烯(PVC)樹脂、包含構成這些樹脂的單體至少一者的共聚合物為較佳，包含聚碳酸酯(PC)樹脂為更佳。此外，在前述樹脂薄片之中，上述熱塑性樹脂可單獨使用或將兩種以上組合使用。
以下針對樹脂薄片包含聚碳酸酯樹脂的合適形態詳細說明。
在樹脂薄片包含聚碳酸酯樹脂的情況，樹脂薄片具有包含聚碳酸酯樹脂的基材層。樹脂薄片亦可進而具有高硬度樹脂層、硬塗層等。此外，還可在彎曲成形所使用的樹脂薄片預先設置高硬度樹脂層、硬塗層等的機能層，將其一起彎曲成形。藉此，與彎曲成形後的加工相比，具有能夠以曲面形成均勻的機能層、生產性變高等的優點。
在一個實施形態中，樹脂薄片包含基材層及高硬度樹脂層的情況，樹脂薄片可為包含基材層與配置於前述基材層上的高硬度樹脂層之2層構造(基材層-高硬度樹脂層)，或可為包含第1高硬度樹脂層、配置於前述第1高硬度樹脂層上的基材層與配置於前述基材層上的第2高硬度樹脂層之3層構造(第1高硬度樹脂層-基材層-第2高硬度樹脂層)。
另一個實施形態中，在樹脂薄片包含基材層及硬塗層的情況，樹脂薄片可為包含基材層與配置於前述基材層上的硬塗層的2層構造(基材層-硬塗層)，或可為包含第1硬塗層、配置於前述第1硬塗層上的基材層、與配置於前述基材層上的第2硬塗層的3層構造(第1硬塗層-基材層-第2硬塗層)。
另一個實施形態中，在樹脂薄片包含基材層、高硬度樹脂層及硬塗層的情況，可為包含基材層、配置於前述基材層上的高硬度樹脂層及配置於前述高硬度樹脂層上的硬塗層的3層構造(基材層-高硬度樹脂層-硬塗層)，或可為包含硬塗層、配置於前述硬塗層上的基材層與配置於前述基材層上的高硬度樹脂層之3層構造(硬塗層-基材層-高硬度樹脂層)。另外，樹脂薄片還可為包含第1硬塗層、配置於前述第1硬塗層上的基材層、配置於前述基材層上的高硬度樹脂層與配置於前述高硬度樹脂層上的第2硬塗層之4層構造(第1硬塗層-基材層-高硬度樹脂層-第2硬塗層)，或可為包含第1高硬度樹脂層、配置於前述第1高硬度樹脂層上的基材層、配置於前述基材層上的第2高硬度樹脂層與配置於前述第2高硬度樹脂層上的硬塗層之4層構造(第1高硬度樹脂層-基材層-第2高硬度樹脂層-硬塗層)。另外，前述樹脂薄片還可為包含第1硬塗層、配置於前述第1硬塗層上的第1高硬度樹脂層、配置於前述第1高硬度樹脂層上的基材層、配置於前述基材層上的第2高硬度樹脂層與配置於前述第2高硬度樹脂層上的第2硬塗層之5層構造(第1硬塗層-第1高硬度樹脂層-基材層-第2高硬度樹脂層-第2硬塗層)。
上述之中，樹脂薄片以在包含聚碳酸酯樹脂之基材層之至少一側之面具有包含高硬度樹脂之高硬度樹脂層之為佳，在前述基材層之一側之面具有前述高硬度樹脂層，在前述基材層之另一側之面具有硬塗層為較佳。
另外，根據另一個實施形態，以具有基材層、基材層-高硬度樹脂層、基材層-高硬度樹脂層-硬塗層、硬塗層-基材層-高硬度樹脂層、第1高硬度樹脂層-基材層-第2高硬度樹脂層、第1硬塗層-基材層-第2硬塗層、第1高硬度樹脂層-基材層-第2高硬度樹脂層-硬塗層、第1硬塗層-基材層-高硬度樹脂層-第2硬塗層、第1硬塗層-第1高硬度樹脂層-基材層-第2高硬度樹脂層-第2硬塗層的構造為佳，具有基材層、基材層-高硬度樹脂層、基材層-高硬度樹脂層-硬塗層、硬塗層-基材層-高硬度樹脂層、第1高硬度樹脂層-基材層-第2高硬度樹脂層-硬塗層、第1硬塗層-基材層-高硬度樹脂層-第2硬塗層、第1硬塗層-第1高硬度樹脂層-基材層-第2高硬度樹脂層-第2硬塗層的構造為較佳，具有基材層-高硬度樹脂層、基材層-高硬度樹脂層-硬塗層、第1高硬度樹脂層-基材層-第2高硬度樹脂層-硬塗層、第1硬塗層-第1高硬度樹脂層-基材層-第2高硬度樹脂層-第2硬塗層的構造為更佳。
此外，在基材層與高硬度樹脂層之間、高硬度樹脂層與硬塗層之間，分別可存在額外的層。額外的層並未受到特別限定，可列舉接著劑層、底塗層等。
以下針對前述樹脂薄片之各構成構件作說明。
基材層 基材層包含聚碳酸酯樹脂(a1)。基材層亦可進而包含其他樹脂、添加劑等。
聚碳酸酯樹脂(a1) 聚碳酸酯樹脂(a1)，只要分子主鏈中包含碳酸酯鍵，亦即，-[O-R-OCO]-單位(此處，R可為脂肪族基、芳香族基、或包含脂肪族基與芳香族基兩者，可為直鏈構造或分支構造)，則並未受到特別限定，以芳香族聚碳酸酯樹脂為佳，尤其以使用包含下述式(3a)的構成單位的聚碳酸酯樹脂為佳。
Figure 02_image009
具體而言，聚碳酸酯樹脂(a1)可使用芳香族聚碳酸酯樹脂(例如IUPILON S-2000、IUPILON S-1000、IUPILON E-2000；三菱Engineering-Plastics公司製)等。
藉由使用這種聚碳酸酯樹脂，可得到耐衝撃性較優異的樹脂薄片。
近年來，為了控制聚碳酸酯樹脂的玻璃轉移點的目的，也使用加成了如下述一般式(3)所表示般的一價酚作為末端停止劑的聚碳酸酯樹脂。在本發明中也可使用像這樣加成末端停止劑的聚碳酸酯樹脂。
Figure 02_image011
式中，R 5表示碳數8~36之烷基、或碳數8~36之烯基；R 6各自獨立表示氫原子、鹵素原子、可具有取代基之碳數1~20之烷基、或碳數6~12之芳香基；n為0~4之整數；此處，前述取代基為鹵素、碳數1~20之烷基、或碳數6~12之芳香基。此外，在本說明書之中，「烷基」及「烯基」可為直鏈狀或支鏈狀，亦可具有取代基。
一般式(3)所表示的一價酚，以下述一般式(4)表示為佳。
Figure 02_image013
式中，R 5表示碳數8~36之烷基或碳數8~36之烯基。
一般式(3)或一般式(4)中的R 5的碳數，以在特定數值範圍內為較佳。具體而言，R 5的碳數的上限值以36為佳，22為較佳，18為特佳。另外，R 5的碳數的下限值以8為佳，12為較佳。
若一般式(3)或一般式(4)中的R 5的碳數的上限值適當，則一價酚(末端停止劑)的有機溶劑溶解性會有變高的傾向，聚碳酸酯樹脂製造時的生產性提高，故為適合。
例如，R 5的碳數如果在36以下，則製造聚碳酸酯樹脂時，生產性高、經濟性也良好。R 5的碳數如果在22以下，則一價酚尤其有機溶劑溶解性優異，製造聚碳酸酯樹脂時，可讓生產性非常高、經濟性也會提升。使用這種一價酚的聚碳酸酯樹脂，可列舉例如Iupizeta T-1380(三菱氣體化學製)等。
若一般式(3)或一般式(4)中的R 5的碳數的下限值適當，則聚碳酸酯樹脂的玻璃轉移點不會變得過高，具有適合的熱成形性，故為適合。
例如在使用一般式(4)之中，R 5為碳數16之烷基的一價酚作為末端停止劑的情況，可得到玻璃轉移溫度、熔融流動性、成形性、耐垂流性等優異的聚碳酸酯樹脂，另外，製造聚碳酸酯樹脂時一價酚的溶劑溶解性亦優異，故為特佳。
一般式(3)或一般式(4)所表示的一價酚之中，以使用對羥基安息香酸十六烷基酯、對羥基安息香酸2-己基癸基酯之任一者或兩者作為末端停止劑為特佳。
聚碳酸酯樹脂(a1)的重量平均分子量，以15,000~75,000為佳，20,000~70,000為較佳，20,000~ 65,000為更佳。若聚碳酸酯樹脂(a1)的重量平均分子量為15,000以上，則可讓耐衝撃性變高，故為適合。另一方面，若重量平均分子量為75,000以下，則能夠以少的熱源形成基材層，即使在成形條件為高溫的情況，也可維持熱安定性，故為適合。此外，在本說明書之中，重量平均分子量是藉由凝膠滲透層析(GPC)所測得的標準聚苯乙烯換算重量平均分子量。
聚碳酸酯樹脂(a1)的Tg以90~190℃為佳，100~170℃為較佳，110~150℃為更佳。此外，聚碳酸酯樹脂(a1)的Tg，可藉由適當地調整聚碳酸酯樹脂(a1)的構成單位的種類及組合，重量平均分子量等來控制。另外，在本說明書之中，玻璃轉移點是使用示差掃描熱量測定裝置，以試樣10mg、昇溫速度10℃/分鐘作測定，並以中點法所計算出的溫度。
基材層中所含的聚碳酸酯樹脂(a1)可單獨使用或將兩種以上組合使用。
基材層中之聚碳酸酯樹脂(a1)的含量相對於基材層的總質量，以75~100質量%為佳，90~100質量%為較佳，100質量%為特佳。若聚碳酸酯樹脂的含量為75%以上，則可更加提升耐衝撃性，故為適合。
其他樹脂 其他樹脂並未受到特別限制，可列舉聚酯樹脂等。
聚酯樹脂主要以包含對苯二甲酸作為二羧酸成分為佳，亦可包含對苯二甲酸以外的二羧酸成分。
例如相對於主成分乙二醇80~60莫耳%，包含1,4-環己烷二甲醇20~40莫耳%(合計100莫耳%)的甘醇成分聚縮合而成的聚酯樹脂(所謂「PETG」)為佳。
此外，其他樹脂可單獨使用或將兩種以上組合使用。
包含其他樹脂的情況的含量，相對於基材層的總質量，以0~25質量%為佳，0~10質量%為較佳。
添加劑 添加劑可使用在樹脂薄片通常使用的藥劑。具體而言，可列舉抗氧化劑、抗著色劑、抗帶電劑、脫模劑、潤滑劑、染料、顏料、可塑劑、阻燃劑、樹脂改質劑、相溶化劑、如有機填料或無機填料般的強化材等。這些添加劑可單獨使用或將兩種以上組合使用。
添加劑的量，相對於基材層的總質量，以0~10質量%為佳，0~7質量%為較佳，0~5質量%為特佳。
將添加劑與樹脂混合的方法並未受到特別限定，可使用全量混合的方法、將母粒乾式摻混的方法、全量乾式摻混的方法等。
基材層的厚度 基材層的厚度以0.3~10mm為佳，0.3~5mm為較佳，0.3~3.5mm為更佳。
高硬度樹脂層 高硬度樹脂層，包含高硬度樹脂。其他亦可因應必要進而包含其他樹脂、添加劑等。此外，在本說明書之中，高硬度樹脂意指比硬度作為基材的聚碳酸酯樹脂還高的樹脂，鉛筆硬度為HB以上，宜為HB~3H，較佳為H~3H，更佳為2H~3H的樹脂。此外，高硬度樹脂層的鉛筆硬度是依據JIS K 5600-5-4:1999的鉛筆刮劃硬度測試評估的結果。具體而言，以45度角、荷重750g將鉛筆按壓在防眩光硬塗層的表面，並逐次增加硬度，將沒有產生刮痕的最硬鉛筆硬度定為鉛筆硬度以進行評估。
高硬度樹脂 高硬度樹脂並未受到特別限制，以包含選自由樹脂(B1)~(B5)所成群中的至少一者為佳。
樹脂(B1) 樹脂(B1)是包含一般式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯構成單位(a)與一般式(2)表示之脂肪族乙烯基構成單位(b)的共聚合物。此時，前述樹脂(B1)亦可進而具有其他構成單位。此外，在本說明書之中，(甲基)丙烯酸表示甲基丙烯酸及/或丙烯酸。
Figure 02_image015
式中，R 1為氫原子或甲基，宜為甲基。
另外，R 2為碳數1~18之烷基，以碳數1~10之烷基為佳，碳數1~6之烷基為較佳。具體而言，可列舉甲基、乙基、丁基、月桂基、硬脂醯基、環己基、異莰基等。這些之中，R 2以甲基、乙基為佳，甲基為較佳。
此外，在R 2為甲基、乙基的情況，一般式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯構成單位(a)會成為(甲基)丙烯酸酯構成單位，在R 1為甲基且R 2為甲基的情況，一般式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯構成單位(a)會成為甲基丙烯酸甲酯構成單位。
一般式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯構成單位(a)，在樹脂(B1)中可僅包含一種，或可包含兩種以上。
Figure 02_image017
式中，R 3為氫原子或甲基，以氫原子為佳。
R 4為可經碳數1~4之烴基取代之環己基，以不具有取代基的環己基為佳。
在R 3為氫原子，R 4為環己基的情況，一般式(2)表示之脂肪族乙烯基構成單位(b)會成為乙烯基環己烷構成單位。
一般式(2)表示之脂肪族乙烯基構成單位(b)，可在樹脂(B1)中僅包含一種，或可包含兩種以上。
在本說明書中，「烴基」可為直鏈狀、支鏈狀、環狀之任一者，或可具有取代基。
前述其他構成單位並未受到特別限制，可列舉由使(甲基)丙烯酸酯單體與芳香族乙烯基單體聚合之後，使來自該芳香族乙烯基單體的芳香族雙鍵氫化以製造樹脂(B1)的過程之中所產生的包含未氫化芳香族雙鍵的芳香族乙烯基單體而來的構成單位等。具體的其他構成單位，可列舉苯乙烯構成單位。
其他構成單位，可在樹脂(B1)中僅包含一種，或可包含兩種以上。
(甲基)丙烯酸酯構成單位(a)與脂肪族乙烯基構成單位(b)的合計含量，相對於樹脂(B1)的所有構成單位，宜為90~100莫耳%，較佳為95~100莫耳%，特佳為98~100莫耳%。
一般式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯構成單位(a)的含量，相對於樹脂(B1)的所有構成單位，宜為65~80莫耳%，較佳為70~80莫耳%。若前述(甲基)丙烯酸酯構成單位(a)的比例為65莫耳%以上，則可得到基材層的密著性或表面硬度優異的樹脂層，故為適合。另一方面，若前述(甲基)丙烯酸酯構成單位(a)的比例為80莫耳%以下，則難以發生樹脂薄片吸水造成的反翹，故為適合。
另外，一般式(2)表示之脂肪族乙烯基構成單位(b)的含量，相對於樹脂(B1)的所有構成單位，宜為20~35莫耳%，較佳為20~30莫耳%。若脂肪族乙烯基構成單位(b)的含量在20莫耳%以上，則可防止在高溫高濕下的彎曲，故為適合。另一方面，若脂肪族乙烯基構成單位(b)的含量在35莫耳%以下，則可防止與基材的界面的剝離，故為適合。
此外，其他構成單位的含量，相對於樹脂(B1)的所有構成單位，以10莫耳%以下為佳，5莫耳%以下為較佳，2莫耳%以下為特佳。
此外，在本說明書之中，「共聚合物」可為隨機共聚合物、嵌段共聚合物及交互共聚合物的任一種構造。
樹脂(B1)的重量平均分子量並無特別限制，從強度及成型性的觀點看來，以50,000~400,000為佳，70,000~300,000為較佳。
樹脂(B1)的玻璃轉移點以110~140℃為佳，110~135℃為較佳，110~130℃為特佳。若玻璃轉移點在110℃以上，則在樹脂薄片在熱環境或濕熱環境之中發生變形或破裂的情形少，故為適合。另一方面，若在140℃以下，則在藉由利用鏡面輥或賦形輥進行連續式熱賦形或利用鏡面金屬模具或賦形金屬模具進行批次式熱賦形成形的情況，加工性優異，故為適合。
具體的樹脂(B1)，可列舉Optimas 7500、6000(三菱氣體化學製)。另外，上述樹脂(B1)可單獨使用或將兩種以上組合使用。
使用樹脂(B1)作為高硬度樹脂的情況，以使用Iupizeta T-1380(三菱氣體化學製)作為聚碳酸酯樹脂(a1)為佳。
另外，使用包含一般式(1)表示之構成單位(R 1、R 2皆為甲基；甲基丙烯酸甲酯)75莫耳%、一般式(2)表示之構成單位(R 3為氫原子、R 4為環己基；乙烯基環己烷)25莫耳%的共聚合物的樹脂(B1)作為高硬度樹脂，使用包含一般式(3a)的構成單位的聚碳酸酯樹脂作為聚碳酸酯樹脂(a1)，使用一般式(4)所表示的一價酚(R 5的碳數為8~22)作為末端停止劑的態樣為特佳。
樹脂(B1)的製造方法並未受到特別限定，適合為使至少一種(甲基)丙烯酸酯單體與至少一種芳香族乙烯基單體聚合之後，使來自該芳香族乙烯基單體之芳香族雙鍵氫化所得到的樹脂。
前述芳香族乙烯基單體並未受到特別限制，可列舉苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對羥基苯乙烯、烷氧基苯乙烯、氯苯乙烯及這些衍生物等。這些之中，芳香族乙烯基單體以苯乙烯為佳。
(甲基)丙烯酸酯單體與芳香族乙烯基單體的聚合可使用周知的方法，可藉由例如塊狀聚合法或溶液聚合法等來製造。
塊狀聚合法是藉由將包含上述單體及聚合起始劑的單體組成物連續供給至完全混合槽，在100~180℃下連續聚合的方法等來進行。上述單體組成物亦可因應必要包含鏈轉移劑。
前述聚合起始劑並未受到特別限定，可列舉第三戊基過氧-2-乙基己酸酯、第三丁基過氧-2-乙基己酸酯、過氧化苯甲醯基、1,1-二(第三己基過氧)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-二(第三己基過氧)環己烷、1,1-二(第三丁基過氧)環己烷、第三己基丙氧基異丙基單碳酸酯、第三戊基過氧正辛酸酯、第三丁基過氧異丙基單碳酸酯、二第三丁基過氧化物等的有機過氧化物、2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)等的偶氮化合物。這些可單獨使用或將兩種以上組合使用。
前述鏈轉移劑並未受到特別限定，可列舉例如α-甲基苯乙烯二聚物。
溶液聚合法所使用的溶劑，可列舉例如甲苯、二甲苯、環己烷、甲基環己烷等的烴系溶劑；醋酸乙酯、異酪酸甲基等的酯系溶劑、丙酮、甲基乙基酮等的酮系溶劑；四氫呋喃、二噁烷等的醚系溶劑；甲醇、異丙醇等的醇系溶劑等。這些溶劑可單獨使用或將兩種以上組合使用。
使(甲基)丙烯酸酯單體與芳香族乙烯基單體聚合之後，使來自芳香族乙烯基單體的芳香族雙鍵氫化的氫化反應所使用的溶劑，可與上述聚合溶劑相同或相異。可列舉例如環己烷、甲基環己烷等的烴系溶劑、醋酸乙酯、異酪酸甲酯等的酯系溶劑、丙酮、甲基乙基酮等的酮系溶劑、四氫呋喃、二噁烷等的醚系溶劑、甲醇、異丙醇等的醇系溶劑等。
氫化的方法並未受到特別限定，可使用周知的方法。例如可在氫氣壓力3~30MPa、反應溫度60~250℃下以批次式或連續流通式進行。若反應溫度為60℃以上，則反應不會過度花費時間，故為適合。另一方面，若反應溫度為250℃以下，則分子鏈的切斷或酯部位的氫化等的副反應不會發生或幾乎不會發生，故為適合。
氫化反應所使用的觸媒，可列舉例如將鎳、鈀、鉑、鈷、釕、銠等的金屬或這些金屬的氧化物、鹽或錯合物化合物擔持於碳、氧化鋁、二氧化矽、矽鋁氧化物、矽藻土等的多孔性擔體而成的固體觸媒等。
藉由氫化反應，來自芳香族乙烯基單體的芳香族雙鍵以70%以上被氫化為佳。亦即，來自芳香族乙烯基單體的構成單位中所含的芳香族雙鍵的未氫化率，以未達30%為佳，未達10%為較佳，未達5%為更佳。若未氫化率未達30%，則可得到透明性優異的樹脂，故為適合。此外，未氫化部分的構成單位可能會成為樹脂(B1)中的其他構成單位。
樹脂(B2) 樹脂(B2)包含(甲基)丙烯酸酯構成單位6~77質量%、苯乙烯構成單位15~71質量%及不飽和二羧酸構成單位8~23質量%的共聚合物。此時，前述樹脂(B2)亦可進而具有其他構成單位。
構成前述樹脂(B2)中的(甲基)丙烯酸酯構成單位的(甲基)丙烯酸酯單體並未受到特別限制，可列舉丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2乙基己酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸2乙基己酯等。這些之中，(甲基)丙烯酸酯單體，以甲基丙烯酸甲酯為佳。上述(甲基)丙烯酸酯單體，可單獨包含以作為(甲基)丙烯酸酯構成單位，或包含兩種以上的組合。
(甲基)丙烯酸酯構成單位的含量，相對於樹脂(B2)的總質量為6~77質量%，以20~70質量%為佳。
前述樹脂(B2)中的苯乙烯構成單位並未受到特別限定，可使用任意周知的苯乙烯系單體。前述苯乙烯單體，從取得的容易性的觀點看來，可列舉苯乙烯、α-甲基苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、第三丁基苯乙烯等。這些之中，從相溶性的觀點看來，苯乙烯單體以苯乙烯為佳。上述苯乙烯單體可單獨包含以作為苯乙烯構成單位，或包含兩種以上的組合。
苯乙烯構成單位的含量，相對於樹脂(B2)的總質量為15~71質量%，以20~66質量%為佳。
構成前述樹脂(B2)中的不飽和二羧酸構成單位的不飽和二羧酸酐單體並未受到特別限定，可列舉馬來酸、伊康酸、檸康酸、烏頭酸等的酸酐。這些之中，從苯乙烯系單體的相溶性的觀點看來，以不飽和二羧酸酐單體以馬來酸酐為佳。上述不飽和二羧酸酐單體可單獨包含以作為不飽和二羧酸構成單位，或包含兩種以上的組合。
不飽和二羧酸構成單位的含量，相對於樹脂(B2)的總質量為8~23質量%，以10~23質量%為佳。
前述樹脂(B2)中的其他構成單位，可列舉例如N-苯基馬來醯亞胺等。
其他構成單位的含量，相對於樹脂(B2)的所有構成單位，以10莫耳%以下為佳，5莫耳%以下為較佳，2莫耳%以下為特佳。
上述(甲基)丙烯酸酯構成單位、苯乙烯構成單位及不飽和二羧酸構成單位的合計含量，相對於樹脂(B2)的所有構成單位，宜為90~100莫耳%，較佳為95~100莫耳%，特佳為98~100莫耳%。
樹脂(B2)的重量平均分子量並無特別限制，以50,000~300,000為佳，80,000~200,000為較佳。
樹脂(B2)的玻璃轉移點，以90~150℃為佳，100~150℃為較佳，115~150℃為特佳。
具體的樹脂(B2)，可列舉RESISFY R100、R200、R310(Denka製)、Delpet 980N(旭化成製)、hw55 (Daicel Evonik製)等。此外，上述樹脂(B2)可單獨使用或將兩種以上組合使用。
在使用樹脂(B2)作為高硬度樹脂的情況，以使用包含一般式(3a)的構成單位的聚碳酸酯樹脂作為聚碳酸酯樹脂(a1)的態樣為佳。此外，使用一般式(4)所表示的一價酚(R 5的碳數為8~22)作為末端停止劑的態樣為特佳。這種聚碳酸酯樹脂，可列舉Iupizeta T-1380(三菱氣體化學製)、IUPILON E-2000(三菱Engineering-Plastics製)等。
另外，在使用甲基丙烯酸甲酯構成單位6~26質量%、苯乙烯構成單位55~21質量%、馬來酸酐構成單位15~23質量%所構成的共聚合物(R100、R200、或R310；Denka製)的樹脂(B2)作為高硬度樹脂的情況，以使用Iupizeta T-1380作為聚碳酸酯樹脂(a1)的態樣為佳。
此外，在使用甲基丙烯酸甲酯構成單位6質量%、苯乙烯71%、馬來酸酐23%所構成的共聚合物(R310；Denka製)的樹脂(B2)作為高硬度樹脂的情況，以使用Iupizeta T-1380作為聚碳酸酯樹脂(a1)的態樣為特佳。
此外，樹脂(B2)的製造方法並未受到特別限定，可列舉塊狀聚合法或溶液聚合法。
樹脂(B3) 樹脂(B3)為包含一般式(5)表示之構成單位(c)的聚合物。此時，前述聚合物以進而包含一般式(6)表示之構成單位(d)為佳。另外，前述樹脂(B3)亦可進而包含其他構成單位。
Figure 02_image019
一般式(5)表示之構成單位(c)的含量，相對於樹脂(B3)的所有構成單位，50~100莫耳%為佳，60~100莫耳%為較佳，70~100莫耳%為特佳。
Figure 02_image021
一般式(6)表示之構成單位(d)的含量，相對於樹脂(B3)的所有構成單位，以0~50莫耳%為佳，0~40莫耳%為較佳，0~30莫耳%為特佳。
前述樹脂(B3)中的其他構成單位，可列舉例如下述式(3a)表示之構成單位。
Figure 02_image023
其他構成單位的含量，相對於樹脂(B3)的所有構成單位，以10莫耳%以下為佳，5莫耳%以下為較佳，2莫耳%以下為特佳。
構成單位(c)與構成單位(d)的合計含量，相對於樹脂(B3)的所有構成單位，以90~100莫耳%為佳，95~100莫耳%為較佳，98~100莫耳%為更佳。
樹脂(B3)的重量平均分子量，以15,000 ~75,000為佳，20,000~70,000為較佳，25,000~65,000為特佳。
樹脂(B3)的玻璃轉移點以105~150℃為佳，110~140℃為較佳，110~135℃為特佳。
具體的樹脂(B3)，可列舉IUPILON KH3410UR、KH3520UR、KS3410UR(三菱Engineering-Plastics公司製)等。此外，上述樹脂(B3)可單獨使用或將兩種以上組合使用。
使用樹脂(B3)作為高硬度樹脂的情況，以使用包含一般式(3a)的構成單位的聚碳酸酯樹脂作為聚碳酸酯樹脂(a1)的態樣為佳。此外，使用一般式(4)所表示的一價酚(R 5的碳數為8~22)作為末端停止劑的態樣為特佳。這種聚碳酸酯樹脂，可列舉Iupizeta T-1380(三菱氣體化學製)。尤其，以使用IUPILON KS3410UR(三菱Engineering-Plastics製)作為樹脂(B3)，使用Iupizeta T-1380(三菱氣體化學製)作為聚碳酸酯樹脂(a1)為佳。
此外，使用樹脂(B3)作為高硬度樹脂的情況，以包含樹脂(B1)~(B6)以外的其他樹脂為佳。此時，前述樹脂(B1)~(B6)以外的其他樹脂，以不含構成單位(c)包含構成單位(d)的樹脂為佳，僅由構成單位(d)所形成的樹脂為較佳。具體而言，可使用芳香族聚碳酸酯樹脂(例如IUPILON S-2000、IUPILON S-1000、IUPILON E-2000；三菱Engineering-Plastics公司製)等。
包含前述樹脂(B1)~(B6)以外的其他樹脂的情況，相對於高硬度樹脂層中所含的所有樹脂，宜以45質量%以上，較佳為55質量%以上的比例包含樹脂(B3)。
樹脂(B3)的製造方法並未受到特別限定，除了使用雙酚C作為單體之外，可依照與上述聚碳酸酯樹脂(a1)的製造方法同樣的方法來製造。
樹脂(B4) 樹脂(B4)是包含苯乙烯構成單位5~20質量%、(甲基)丙烯酸酯構成單位60~90質量%及N-取代型馬來醯亞胺構成單位5~20質量%之共聚合物。此外，前述樹脂(B4)亦可進而包含其他構成單位。
前述樹脂(B4)中的苯乙烯構成單位並未受到特別限定，可使用任意周知的苯乙烯系單體。前述苯乙烯單體，可列舉取得之容易性的觀點看來，苯乙烯、α-甲基苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、第三丁基苯乙烯等。這些之中，從相溶性的觀點看來，以苯乙烯單體以苯乙烯為佳。上述苯乙烯單體可單獨包含以作為苯乙烯構成單位，或包含兩種以上的組合。
苯乙烯構成單位的含量，相對於樹脂(B4)的總質量為5~20質量%，以5~15質量%為佳，5~10質量%為較佳。
構成前述樹脂(B4)中的(甲基)丙烯酸酯構成單位的(甲基)丙烯酸酯單體並未受到特別限制，可列舉丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2乙基己酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸2乙基己酯等。這些(甲基)丙烯酸酯單體之中，以甲基丙烯酸甲酯為佳。上述(甲基)丙烯酸酯單體，可單獨包含以作為(甲基)丙烯酸酯構成單位，或可包含兩種以上的組合。
(甲基)丙烯酸酯構成單位的含量，相對於樹脂(B4)的總質量為60~90質量%，以70~90質量%為佳，80~90質量%為較佳。
前述樹脂(B4)中的N-取代型馬來醯亞胺構成單位，可列舉來自N-苯基馬來醯亞胺、N-氯苯基馬來醯亞胺、N-甲基苯基馬來醯亞胺、N-萘基馬來醯亞胺、N-羥苯基馬來醯亞胺、N-甲氧基苯基馬來醯亞胺、N-羧基苯基馬來醯亞胺、N-硝基苯基馬來醯亞胺、N-三溴苯基馬來醯亞胺等的N-芳香基馬來醯亞胺等的構成單位。其中，從丙烯酸樹脂的相溶性的觀點看來，以來自N-苯基馬來醯亞胺的構成單位為佳。上述來自N-取代型馬來醯亞胺的構成單位，可單獨包含以作為N-取代型馬來醯亞胺構成單位，或可包含兩種以上的組合。
N-取代型馬來醯亞胺構成單位的含量，相對於樹脂(B4)的總質量為5~20質量%，以5~15質量%為佳，5~10質量%為較佳。
前述其他構成單位，可列舉一般式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯構成單位及一般式(2)表示之脂肪族乙烯基構成單位等。此時，前述一般式(1)及前述一般式(2)與上述樹脂(B1)同樣。
其他構成單位的含量，相對於樹脂(B4)的所有構成單位，以10莫耳%以下為佳，5莫耳%以下為較佳，2莫耳%以下為特佳。
苯乙烯構成單位、(甲基)丙烯酸酯構成單位及N-取代型馬來醯亞胺構成單位的合計含量，相對於樹脂(B4)的所有構成單位，以90~100莫耳%為佳，95~100莫耳%為較佳，98~100莫耳%為更佳。
樹脂(B4)的重量平均分子量以50,000~ 250,000為佳，100,000~200,000為較佳。
樹脂(B4)的玻璃轉移點以110~150℃為佳，115~140℃為較佳，115~135℃為特佳。
具體的樹脂(B4)，可列舉Delpet PM120N(旭化成股份有限公司製)。此外，上述樹脂(B4)可單獨使用或將兩種以上組合使用。
使用樹脂(B4)作為高硬度樹脂的情況，以使用包含一般式(3a)的構成單位的聚碳酸酯樹脂作為聚碳酸酯樹脂(a1)的態樣為佳。此外，以使用一般式(4)所表示的一價酚(R 5的碳數為8~22)作為末端停止劑的態樣為特佳。這種聚碳酸酯樹脂，可列舉Iupizeta T-1380(三菱氣體化學製)。尤其以使用由苯乙烯構成單位7%、(甲基)丙烯酸酯構成單位86%及N-取代型馬來醯亞胺構成單位7%所形成的Delpet PM-120N作為樹脂(B4)，使用Iupizeta T-1380作為聚碳酸酯樹脂(a1)為佳。
樹脂(B4)的製造方法並未受到特別限定，可藉由溶液聚合、塊狀聚合等來製造。
樹脂(B5) 樹脂(B5)是包含苯乙烯構成單位50~95質量%、不飽和二羧酸構成單位5~50質量%的共聚合物。另外，前述樹脂(B5)亦可進而包含其他構成單位。
苯乙烯構成單位可使用樹脂(B4)所記載的苯乙烯系單體。樹脂(B5)中，這些苯乙烯構成單位可單獨使用或將兩種以上組合使用。
苯乙烯構成單位的含量，相對於樹脂(B5)的總質量，以50~95質量%為佳，60~90質量%為較佳，65~87質量%為更佳。
構成不飽和二羧酸構成單位的不飽和二羧酸酐單體，可列舉例如馬來酸、伊康酸、檸康酸、烏頭酸等的酸酐。這些之中，從苯乙烯系單體的相溶性的觀點看來，以馬來酸酐為佳。此外，上述不飽和二羧酸酐單體可單獨使用或將兩種以上組合使用。
不飽和二羧酸構成單位的含量，相對於樹脂(B5)的總質量，以5~50質量%為佳，10~40質量%為較佳，13~35質量%為更佳。
前述其他構成單位，可列舉例如來自下述一般式(1)的構成單位、來自一般式(2)的構成單位等。
Figure 02_image025
式中，R 1及R 2為與上述同樣。
Figure 02_image027
式中，R 3及R 4為與上述同樣。
其他構成單位的含量，相對於樹脂(B5)的所有構成單位，以10莫耳%以下為佳，5莫耳%以下為較佳，2莫耳%以下為更佳。
苯乙烯構成單位及不飽和二羧酸構成單位的合計含量，相對於樹脂(B5)的所有構成單位，以10~90莫耳%為佳，20~85莫耳%為較佳，30~80莫耳%為更佳。
樹脂(B5)的重量平均分子量以，50,000 ~250,000為佳，100,000~200,000為較佳。
樹脂(B5)的玻璃轉移點，以110~150℃為佳，115~140℃為較佳，115~137℃為特佳。
樹脂(B5)具體而言，可列舉XIBOND140、XIBOND160(Polyscope公司製)。此外，上述樹脂(B5)可單獨使用或將兩種以上組合使用。
使用樹脂(B5)作為高硬度樹脂的情況，以使用包含一般式(3a)的構成單位的聚碳酸酯樹脂作為聚碳酸酯樹脂(a1)的態樣為佳。此外，以使用一般式(4)所表示的一價酚(R 5的碳數為8~22)作為末端停止劑的態樣為特佳。這種聚碳酸酯樹脂，可列舉Iupizeta T-1380(三菱氣體化學製)。尤其以使用由苯乙烯構成單位78質量%、馬來酸酐構成單位22質量%所形成的XIBOND160與丙烯酸樹脂的合金作為樹脂(B5)，使用Iupizeta T-1380以作為聚碳酸酯樹脂(a1)為佳。
樹脂(B5)的製造方法並未受到特別限定，可藉由溶液聚合、塊狀聚合等來製造。
亦可含有選自上述樹脂(B1)~(B6)所成群中的至少一種作為合金。
合金的具體例子並未受到特別限制，可列舉兩種樹脂(B1)的合金、兩種樹脂(B2)的合金、兩種樹脂(B3)的合金、兩種樹脂(B4)的合金、兩種樹脂(B5)的合金、樹脂(B1)與樹脂(B2)的合金、樹脂(B2)與樹脂(B4)的合金、樹脂(B2)與其他高硬度樹脂的合金、樹脂(B2)與丙烯酸樹脂的合金、樹脂(B5)與丙烯酸樹脂的合金等。
前述其他高硬度樹脂，可列舉甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚合物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合物等。
前述丙烯酸樹脂可列舉聚甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯與丙烯酸甲酯或丙烯酸乙酯的共聚合物等。市售品可列舉ACRYPET(三菱化學股份有限公司製)、SUMIPEX(住友化學股份有限公司製)、PARAPET(Kuraray股份有限公司製)等。
在製成兩種樹脂的合金的情況，以製成玻璃轉移溫度較高的樹脂彼此的合金為佳。
此外，上述合金可單獨使用或將兩種以上組合使用。
合金的製造方法並未受到特別限制，可列舉使用螺桿徑26mm的雙軸擠出機，以料筒溫度240℃熔融混練，擠出成條狀，以造粒機顆粒化的方法等。
高硬度樹脂層中所含的高硬度樹脂、合金可為一種或兩種以上，在由樹脂(B1)~(B5)及合金選擇兩種以上的情況，可由相同或不同的類別來選擇，甚至還可包含樹脂(B1)~(B5)以外的高硬度樹脂。
高硬度樹脂層中之高硬度樹脂的含量，相對於高硬度樹脂層的總質量，以70~100質量%為佳，80~100質量%為較佳，100質量%為特佳。
其他樹脂 高硬度樹脂層亦可包含高硬度樹脂以外的其他樹脂。前述其他樹脂，可列舉甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、環烯烴(共)聚合物樹脂、丙烯腈-苯乙烯共聚合物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合物、各種彈性體等。這些其他樹脂可單獨使用或將兩種以上組合使用。
其他樹脂的含量，相對於高硬度樹脂層的總質量，以35質量%以下為佳，25質量%以下為較佳，10質量%以下為特佳。
添加劑 高硬度樹脂層亦可包含添加劑等。該添加劑可使用上述添加劑。
高硬度樹脂層的厚度 高硬度樹脂層的厚度，宜為10~250μm，較佳為30~ 200μm，特佳為60~150μm。若高硬度樹脂層的厚度為10μm以上，則表面硬度會變高，故為適合。另一方面，若高硬度樹脂層的厚度為250μm以下，則耐衝撃性會變高，故為適合。
高硬度樹脂層與基材層的層合 如上述般，在基材層與高硬度樹脂層之間，亦可存在額外的層，此處針對在基材層上層合高硬度樹脂層的情況作說明。
將高硬度樹脂層層合於基材層的方法並未受到特別限定，可列舉將個別形成的基材層與高硬度樹脂層重疊，將兩者加熱壓接的方法；將個別形成的基材層與高硬度樹脂層重疊，將兩者藉由接著劑接著的方法；將基材層與高硬度樹脂層共擠出成形的方法；將基材層模內成型成形於預先形成的高硬度樹脂層而一體化的方法等。這些之中，從製造成本或生產性的觀點看來，以共擠出成形的方法為佳。
共擠出的方法並未受到特別限定。例如在進料塊法中，以進料塊在基材層的單面上配置高硬度樹脂層，以T模具擠出成薄片狀，然後通過成形輥同時冷卻，形成為所希望的層合體。另外，在多歧管法中，在多歧管模內基材層的單面上配置高硬度樹脂層，擠出成薄片狀，然後使其通過成形輥同時冷卻，形成所希望的層合體。
此外，上述方法，在將高硬度樹脂層層合於基材層以外的層的情況，也可藉由同樣的方法來層合。
基材層與高硬度樹脂層的合計厚度，宜為0.5~3.5mm，較佳為0.5~3.0mm，更佳為1.2~3.0mm。若合計厚度為0.5mm以上，則可保持薄片的剛性，故為適合。另一方面，若合計厚度為3.5mm以下，則在薄片下設置觸控面板的情況等，可防止觸控感應器的感度變差，故為適合。
基材層的厚度在基材層及高硬度樹脂層的合計厚度中占的比例宜為75%~99%，較佳為80~99%，特佳為85~99%。藉由定在上述範圍，可兼顧硬度與耐衝撃性。
硬塗層 硬塗層並未受到特別限制，以使用丙烯酸系硬塗層來製作為佳。此時，以對硬塗層實施防眩光處理為較佳。此外，在本說明書之中，「丙烯酸系硬塗層」意指使含有(甲基)丙烯醯基作為聚合基的單體或寡聚物或預聚合物聚合而形成交聯構造的塗膜。
丙烯酸系硬塗層的組成，以包含(甲基)丙烯酸系單體、(甲基)丙烯酸系寡聚物及表面改質劑為佳。此時，丙烯酸系硬塗層亦可進而包含光聚合起始劑。此外，在本說明書之中，光聚合起始劑是指光自由基產生劑。
(甲基)丙烯酸系單體的含量，相對於(甲基)丙烯酸系單體、(甲基)丙烯酸系寡聚物及表面改質劑的總質量，以2~98質量%為佳，5~50質量%為較佳，20~40質量%為更佳。
另外，(甲基)丙烯酸系寡聚物的含量，相對於(甲基)丙烯酸系單體、(甲基)丙烯酸系寡聚物及表面改質劑的總質量，以2~98質量%為佳，50~94質量%為較佳，60~78質量%為更佳。
此外，表面改質劑的含量，相對於(甲基)丙烯酸系單體、(甲基)丙烯酸系寡聚物及表面改質劑的總質量，以0~15質量%為佳，1~10質量%為較佳，2~5質量%為更佳。
另外，在包含光聚合劑的情況，前述光聚合劑的含量，相對於(甲基)丙烯酸系單體、(甲基)丙烯酸系寡聚物及表面改質劑的總和100質量份，以0.001~7質量份為佳，0.01~5質量份為較佳，0.1~3質量份為更佳。
(甲基)丙烯酸系單體 (甲基)丙烯酸系單體，只要是分子內存在(甲基)丙烯醯基作為官能基的單體即可使用。具體而言，可列舉單官能單體、二官能單體、或三官能以上的單體。
單官能單體，可例示(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯。
另外，二官能及/或三官能以上的(甲基)丙烯酸系單體的具體例子，可例示二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A二縮水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊基二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇寡丙烯酸酯、新戊二醇寡丙烯酸酯、1,6-己二醇寡丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷丙氧基三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、甘油基丙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷環氧乙烷加成物三丙烯酸酯、甘油環氧丙烷加成物三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯等。
硬塗層可包含一種或兩種以上的(甲基)丙烯酸系單體。
(甲基)丙烯酸系寡聚物 (甲基)丙烯酸系寡聚物，可列舉二官能以上的多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物(以下亦稱為多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物)、二官能以上的多官能聚酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物(以下亦稱為多官能聚酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物)、二官能以上的多官能環氧(甲基)丙烯酸酯寡聚物(以下亦稱為多官能環氧(甲基)丙烯酸酯寡聚物)等。
前述多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物，可列舉一分子中具有至少一個(甲基)丙烯醯氧基及羥基的(甲基)丙烯酸酯單體與聚異氰酸酯的胺基甲酸酯化反應生成物；使多元醇類與聚異氰酸酯反應所得到的異氰酸酯化合物與一分子中具有至少一個以上的(甲基)丙烯醯氧基及羥基的(甲基)丙烯酸酯單體的胺基甲酸酯化反應生成物等。
胺基甲酸酯化反應所使用的一分子中具有至少一個(甲基)丙烯醯氧基及羥基的(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯。
胺基甲酸酯化反應所使用的聚異氰酸酯，可列舉六亞甲基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、使這些二異氰酸酯之中芳香族異氰酸酯類氫化所得到的二異氰酸酯(例如氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等的二異氰酸酯)、三苯基甲烷三異氰酸酯、二亞甲基三苯基三異氰酸酯等的二或三聚異氰酸酯、或二異氰酸酯多聚化所得到的聚異氰酸酯。
胺基甲酸酯化反應所使用的多元醇類，一般而言除了芳香族、脂肪族及脂環式的多元醇之外，還可使用聚酯多元醇、聚醚多元醇等。
通常脂肪族及脂環式多元醇，可列舉1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、乙二醇、丙二醇、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、二羥甲基庚烷、二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸、甘油、氫化雙酚A等。
聚酯多元醇可列舉藉由上述多元醇類與多元羧酸的脫水縮合反應所得到的產物。多元羧酸的具體的化合物，可列舉琥珀酸、己二酸、馬來酸、偏苯三甲酸、六氫鄰苯二甲酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸等。這些多元羧酸可為酸酐。
聚醚多元醇，除了聚伸烷二醇之外，還可列舉藉由上述多元醇類或酚類與環氧烷的反應所得到的聚氧伸烷基變性多元醇。
前述多官能聚酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物可藉由使用(甲基)丙烯酸、多元羧酸及多元醇的脫水縮合反應來獲得。脫水縮合反應所使用的多元羧酸，可列舉琥珀酸、己二酸、馬來酸、伊康酸、偏苯三甲酸、焦蜜石酸、六氫鄰苯二甲酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸等。這些多元羧酸可為酸酐。另外，脫水縮合反應所使用的多元醇，可列舉1,4-丁二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、新戊二醇、二羥甲基庚烷、二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸、三羥甲基丙烷、二-三羥甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇等。
前述多官能環氧(甲基)丙烯酸酯寡聚物，可藉由聚縮水甘油醚與(甲基)丙烯酸的加成反應來獲得。聚縮水甘油醚，可列舉乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、三丙二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、雙酚A二縮水甘油醚等。
硬塗層可包含一種或兩種以上的(甲基)丙烯酸系寡聚物。
表面改質劑 表面改質劑是指整平劑、抗靜電劑、界面活性劑、撥水撥油劑、無機粒子、有機粒子等的改變硬塗層表面性能的藥劑。
前述整平劑，可列舉例如聚醚變性聚烷基矽氧烷、聚醚變性矽氧烷、聚酯變性含有羥基的聚烷基矽氧烷、具有烷基的聚醚變性聚二甲基矽氧烷、變性聚醚、矽變性丙烯酸等。
前述抗靜電劑，可列舉例如甘油脂肪酸酯單甘油酯、甘油脂肪酸酯有機酸單甘油酯、聚甘油脂肪酸酯、去水山梨醇脂肪酸酯、陽離子性界面活性劑、陰離子性界面活性劑等。
前述界面活性劑及前述撥水撥油劑，可列舉例如含有含氟基･親油性基的寡聚物、含有含氟基･親水性基･親油性基･UV反應性基的寡聚物等的含氟界面活性劑及撥水撥油劑。
前述無機粒子，可列舉例如二氧化矽粒子、氧化鋁粒子、二氧化鋯粒子、矽銀粒子、玻璃粒子等。
前述有機粒子，可列舉例如丙烯酸粒子、矽粒子等。
硬塗層可包含一種或兩種以上的表面改質劑。
光聚合起始劑 光聚合起始劑，可列舉單官能光聚合起始劑。具體而言，可例示4-(2-羥基乙氧基)苯基(2-羥基-2-丙基)酮[Darocur-2959：Merck公司製]；α-羥基-α,α'-二甲基苯乙酮[Darocur-1173：Merck公司製]；甲氧基苯乙酮、2,2'-二甲氧基-2-苯基苯乙酮[Irgacure-651]、1-羥基-環己基苯酮等的苯乙酮系起始劑；安息香乙基醚、安息香異丙基醚等的安息香醚系起始劑；其他還有鹵化酮、醯基氧化磷、醯基膦酸酯等。這些光聚合起始劑可單獨使用或將兩種以上組合使用。
硬塗層的形成方法 硬塗層的形成方法並未受到特別限定，可藉由例如在位於硬塗層下方的層(例如高硬度樹脂層)上塗佈硬塗層液之後，使其光聚合來形成。
塗佈硬塗層液(聚合性組成物)的方法並未受到特別限定，可使用周知的方法。可列舉例如旋轉塗佈法、浸漬法、噴霧法、斜板式塗佈法、棒式塗佈法、輥式塗佈法、凹版塗佈法、彎月面塗佈法、柔版印刷法、網版印刷法、擺動塗佈法、刷塗法等。
光聚合中的照光所使用的燈，可使用具有光波長420nm以下的發光分佈的燈。其例子可列舉低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、化學燈、黑光燈、微波激發水銀燈、金屬鹵素燈等。其中，高壓水銀燈或金屬鹵素燈會有效地發出起始劑的活性波長區域的光，不會太多發出因為交聯而降低所得到的高分子的黏彈性的性質的短波長光、或使反應組成物加熱蒸發的長波長光，故為適合。
上述燈的照射強度是影響所得到的聚合物的聚合度的因素，可依照各目標製品的性能適當地控制。在摻合通常的具有苯乙酮基的開裂型起始劑的情況，照度以在0.1~300mW/cm 2的範圍為佳。尤其是使用金屬鹵素燈，以將照度定在10~40mW/cm 2為佳。
光聚合反應會被空氣中的氧或溶解於反應性組成物中的氧阻礙。因此，照光希望使用可消除氧造成的反應阻礙的手段來實施。這種手段的其中一個，例如有藉由聚對苯二甲酸乙二酯或鐵氟龍製的薄膜覆蓋反應性組成物來阻斷氧的接觸，透過薄膜對反應性組成物照射光線的方法。另外，還可在藉由如氮氣或二氧化碳般的惰性氣體將氧置換的鈍氣環境下，透過透光性的窗口，對組成物照射光線。
在鈍氣環境下進行照光的情況，為了將該氣體環境的氧濃度保持低濃度，可常時導入一定量的惰性氣體。因為該惰性氣體的導入，在反應性組成物表面會產生氣流，單體發生蒸發。為了抑制單體蒸發的程度，惰性氣體的氣流速度，相對於在惰性氣體環境下移動且被塗佈硬塗層液的層合體的相對速度，以1m/sec以下為佳，0.1m/sec以下為較佳。藉由將氣流速度定為上述範圍，可實質上抑制氣流造成的單體蒸發。
為了提升硬塗層的密著性的目的，會有對塗佈面實行前處理的情形。處理例可列舉噴砂法、溶劑處理法、電暈放電處理法、鉻酸處理法、火焰處理法、熱風處理法、臭氧處理法、紫外線處理法、利用樹脂組成物的底塗處理法等的周知的方法。
此外，在對硬塗層進行防眩光處理的情況，該防眩光處理的方法並未受到特別限制，可列舉使用防眩光模的方法。例如，首先依序層合高硬度樹脂層、塗佈反應性組成物所得到的塗膜、及防眩光模。接下來，可列舉使反應性組成物光聚合，將防眩光模脫模的方法。反應性組成物的光聚合物(硬塗層)，在與防眩光模的接觸面，會成為具有反映防眩光模的粗面的形狀。此外，防眩光模的材料，只要是讓UV光穿透的材料，則特別沒有限制，可使用玻璃、透明樹脂等。防眩光處理的其他方法，可列舉在反應性組成物中添加粒子的方法，對所得到的硬塗層表面作處理的方法等。所使用的防眩光模的種類(表面的霧度、厚度等)、控制所添加的粒子的添加量等，藉此可調整硬塗層的防眩光處理的程度。
硬塗層亦可進一步修飾。例如可實施抗反射處理、防污處理、抗靜電處理、耐候性處理及防眩處理之任一種以上。這些處理方法並未受到特別限定，可使用周知的方法。可列舉例如塗佈降反射塗料的方法、蒸鍍介電體薄膜的方法、塗佈抗靜電塗料的方法等。
硬塗層 硬塗層的膜厚以1~40μm為佳，2~10μm為較佳。若硬塗層的膜厚為1μm以上，則可得到充分的硬度，故為適合。另一方面，若膜厚在40μm以下，則可抑制彎曲加工時龜裂的發生，故為適合。此外，硬塗層的膜厚，可藉由以顯微鏡等來觀察剖面，從塗膜界面到表面進行實測來作測定。
硬塗層的表面粗糙度(Ra)，以0.01μm以上為佳，0.01~0.5μm為較佳，0.02~0.3μm為更佳。若硬塗層的表面粗糙度(Ra)在0.01μm以上，則藉由表面的凹凸形狀，使外部光線散射，可防止外部光線反射或眩光影像造成視認性的降低，故為適合。此外，在本說明書之中，硬塗層的表面粗糙度(Ra)是採用依照JIS-B-0601-1994所規定的方法計算中心線平均粗糙度(Ra)所得到的值。
硬塗層表面的鉛筆硬度，以2H以上為佳，2H~3H為較佳。此外，硬塗層的鉛筆硬度是依據 JIS K 5600-5-4:1999的鉛筆刮劃硬度測試評估的結果。具體而言，以45度角、荷重750g將鉛筆按壓在硬塗層的表面，並逐次增加硬度，將沒有產生刮痕的最硬鉛筆硬度定為鉛筆硬度以進行評估。
(彎曲成形) 彎曲成形的方法並未受到特別限制，以將樹脂薄片加熱使其軟化然後彎曲加工的方法為佳。此外，彎曲成形包括直線彎曲、R彎曲、熱壓延成形等。
加熱方法並未受到特別限制，可列舉管式加熱器、熱紅外線加熱器、非接觸兩面加熱包夾式加熱器、在乾燥機中的乾燥、電爐等。這些加熱方法可單獨使用或將兩種以上組合使用。
加熱區域可為樹脂薄片的一部分(部分加熱)或全部(全面加熱)。部分加熱的情況，從能夠小的彎曲半徑(彎曲R)來彎曲，低成本的等的觀點看來為適合。在全面加熱的情況，從可彎曲成形成各種形狀、不易發生反翹，不易發生破裂等的觀點看來為合適。
軟化溫度會依照所使用的樹脂薄片而有所不同，以構成基材層的樹脂(在包含2種以上的樹脂的情況為含有率最高的樹脂)的軟化點±50℃為佳，軟化點±30℃為較佳。例如在基材層主要包含聚碳酸酯樹脂的聚碳酸酯樹脂薄片的情況，軟化溫度以100~150℃為佳，110~140℃為較佳。
彎曲加工的方法可不使用模或可使用模。
在不使用模的情況，可列舉對樹脂薄片的彎曲部分進行溝加工等的切削，並且加熱進行彎曲加工的方法。
在使用模的情況，可列舉將樹脂薄片加熱，與模合在一起進行彎曲加工的方法。
這些方法之中，彎曲加工的方法以使用模的方法為佳。
模可為單面模或凹凸(公母)兩面的模，從可得到高精密度的彎曲成形品的觀點看來，以凹凸(公母)兩面的模為佳。
模的形狀並未受到特別限制，可依照所得到的彎曲成形品的形狀適當地設計。可列舉例如L形、V形、U形、P形、O形、Z形等。
模的材質並未受到特別限制，可列舉木模；模具鋼、鋁、鋁合金、鋅合金、鉍合金等的合金屬模具；陶瓷模等。這些材質可單獨使用或將兩種以上組合使用。
加熱溫度會依照所使用的樹脂薄片而有所不同，以構成基材層的樹脂(包含2種以上的樹脂的情況為含有率最高的樹脂)的軟化點±50℃為佳，軟化點±30℃為較佳。例如在基材層主要包含聚碳酸酯樹脂的聚碳酸酯樹脂薄片的情況，加熱溫度以，100~150℃為佳，110~140℃為較佳。
加熱時間也會依照加熱區域、加熱溫度、模的有無或模的形狀等而有所不同，以10秒鐘~1小時為佳，1分鐘~30分鐘為較佳，3分鐘~15分鐘為更佳。
通常在彎曲加工後，冷卻，將其由模取出，可得到彎曲成形體。
(彎曲成形體) 彎曲成形體包含具有反翹的端部。
在彎曲成形中，彎曲時在樹脂薄片可能會發生不均勻的應力(彎曲的內側為壓縮應力、彎曲的外側為拉伸應力)、不均勻冷卻造成的應力。另外，在樹脂薄片具有多層的情況(例如基材層-高硬度樹脂層-硬塗層)，各層之中，構成的材料不同，因此層間也可能會產生應力。結果，彎曲成形體的端部可能會發生反翹。
此處，在本說明書之中，「反翹」意指因為彎曲成形而非刻意產生的變形。另外，「端部」意指在彎曲成形體之中，與折彎線(彎曲中心)相接的端邊(以下亦稱為「端邊」)的至少一部分。並且，「具有反翹的端部」意指端部之中具有反翹的區域。此外，在端邊全部具有反翹的情況，「具有反翹的端部」可理解為具有反翹的端邊。
例如圖3為以V模彎曲成形的彎曲成形體的斜視圖。彎曲成形體3是以折彎線30彎曲成形為V字。此處，與折彎線30相接的端邊31及32的至少一部分為「端部」。例如在端邊31的一部分具有反翹的情況，該區域會成為「具有反翹之端部」。另外，例如在端邊31的全邊具有反翹的情況，端邊31全部會成為具有反翹的端部(具有反翹之端邊)。
另外，圖4為以L模彎曲成形的彎曲成形體的斜視圖。彎曲成形體4是以折彎線(彎曲中心)40彎曲成形成L字。此處，與折彎線相接的端邊41及42，其至少一部分為「端部」。例如在端邊41的一部分具有反翹的情況，該區域會成為「具有反翹的端部」。另外，例如在端邊41的全邊具有反翹的情況，端邊41全部會成為具有反翹的端部(具有反翹的端邊)。
此外，彎曲成形體的兩端部可具有反翹，或僅其中一個端部具有反翹。
彎曲成形體的大小所依照用途等而有所不同，考慮到彎曲成形體的反翹會在端部發生及後述去除步驟，以設置去除用區域為佳。例如圖5為具有彎曲成形為V模的去除用區域的彎曲成形體的斜視圖。彎曲成形體5是以折彎線50彎曲成形為V字。此處，彎曲成形體5被設計成大於最終製造出來的彎曲成形品。具體而言，以往折彎線(彎曲中心)50的方向延長的形式具有去除用區域54及55。去除用區域54及55被配置於兩端部，反翹會發生在去除用區域54及55所具有的端邊51及52。因此，在後述去除步驟之中，藉由將去除用區域54及55去除，可製造出具有如同設計的大小的彎曲成形品。亦即，合適的一個實施形態中，彎曲成形步驟，以將包含第1去除用區域、本體區域及第2去除用區域的樹脂薄片彎曲成形，得到前述第1去除用區域及前述第2去除用區域的至少一者包含具有反翹之端部之彎曲成形體的步驟為佳。
[去除步驟] 去除步驟包含將具有反翹之端部去除。
(去除) 前述去除，在端邊的一部分形成反翹的情況，僅將具有反翹的端部去除，在端邊全邊具有反翹的情況，是將具有反翹的端邊去除。此外，在端邊的一部分形成反翹的情況(端邊的一部分形成反翹的情況)，不僅將具有反翹的端部去除，也可將端邊全部去除。其中，從生產性的觀點看來，去除步驟以包含將具有反翹的端邊去除為佳。
此外，在彎曲成形體的兩個端邊之中有僅其中一個端邊具有反翹的端部的情況，從所得到的彎曲成形品的美觀等的觀點看來，可將不具有反翹的端部去除。亦即，其中一個實施形態中，去除步驟，以包含將不具有反翹的端部去除為佳，包含將不具有反翹的端邊去除為較佳。
前述去除方法並未受到特別限制，可適當地採用周知的方法。可使用例如小型切削加工機(FANUC製的ROBODRILL)等。
去除區域並未受到特別限制，以至少將具有反翹的端部去除為佳，將具有反翹的端邊去除為較佳。此外，在彎曲成形體包含去除用區域的情況，以將該去除用區域去除為佳。
[彎曲成形品] 根據本發明的一個形態，可提供藉由上述製造方法所製造出的彎曲成形品。該彎曲成形品，沒有反翹，外觀優異。
彎曲成形品，適合使用於儀錶板等的汽車內裝品或家電、OA機器、個人電腦、小型攜帶機器的框體、或行動電話終端裝置等的觸控面板型顯示面等的用途。 [實施例]
以下揭示本發明的實施例，然而本發明不受實施例的態樣限制。
[實施例1] 進行具有基材層-高硬度樹脂層-硬塗層的構造的樹脂薄片的彎曲成形。
(樹脂薄片的製作) 使用具有軸徑35mm的單軸擠出機、軸徑65mm的單軸擠出機、連結於各擠出機的進料塊及連結於進料塊的T模具的多層擠出裝置，使由基材層與高硬度樹脂層所形成的層合體成形。
具體而言，將高硬度樹脂(B2)(甲基丙烯酸甲酯構成單位：21質量%、苯乙烯構成單位：64質量%及馬來酸酐構成單位：15質量%的共聚合物、RESISFY R100 (Denka製))連續導入軸徑35mm的單軸擠出機，以料筒溫度230℃、吐出速度2.6kg/h的條件擠出。另外，將聚碳酸酯樹脂(Iupizeta T-1380；三菱氣體化學製)連續導入軸徑65mm的單軸擠出機，以料筒溫度240℃、吐出速度83.0kg/h的條件擠出。
將所擠出的高硬度樹脂及聚碳酸酯樹脂導入具備2種2層的分配銷的進料塊，在240℃的溫度下使高硬度樹脂與聚碳酸酯樹脂層合。進一步，將其導入溫度240℃的T模具，擠出成薄片狀，由上游側開始溫度定在120℃、130℃、190℃的3根鏡面加工輥來轉印鏡面，同時冷卻延伸，得到高硬度樹脂層與基材層的層合體。延伸倍率為1.3倍。另外，所得到的層合體(基材層-高硬度樹脂層)的厚度為2mm、高硬度樹脂層的厚度在中央附近為60μm。
在上述所得到的層合體(基材層-高硬度樹脂層)的高硬度樹脂層側形成硬塗層。硬塗層的材料如以下所述。
相對於･U6HA：6官能胺基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物(新中村化學工業股份有限公司製)60質量%、 ･4EG-A：PEG200#二丙烯酸酯(共榮社化學股份有限公司製)35質量%、及 ･RS-90：含有含氟基･親水性基･親油性基･UV反應性基的寡聚物(DIC股份有限公司製)5質量%的混合物100質量份， ･光聚合起始劑：I-184(BASF製，[化合物名：1-羥基-環己基苯酮])為1質量份。
將上述材料以棒式塗佈機塗佈於層合體的高硬度樹脂層，由其上覆蓋霧度為10%的2mm厚的玻璃板。由玻璃板上照射金屬鹵素燈(20mW/cm 2)5秒鐘使硬塗層硬化，以使硬塗層附著。然後，將玻璃板剝離，製作出具有基材層-高硬度樹脂層-硬塗層的構造的樹脂薄片。此外，硬塗層的膜厚為6μm。
(彎曲成形步驟) 進行熱彎曲成形(R彎曲)。
具體而言，將所製作出的樹脂薄片切成80mm×170mm的長方形，設置於50mmR的鋁製的上下模具之間。以0.6MPa的力將上下模具閉合，進行樹脂薄片的熱彎曲成形。鋁製的上下模具的溫度為124℃。另外，模閉合的時間為5分鐘。此外，在所得到的上述彎曲成形體的兩端部發生了反翹。
(去除步驟) 將所得到的彎曲成形體之具有反翹的兩端部去除。具體而言，將由50mmR部分的端部算起各10mm內側以ROBODRILL(FUNAC製)切削，製造出60mm×170mm(全長)的彎曲成形品。
[實施例2] 進行具有基材層的構成的樹脂薄片的彎曲成形。
(樹脂薄片的製作) 使用單軸的軸徑65mm的單層擠出裝置，將聚碳酸酯樹脂(Iupizeta T-1380(三菱氣體化學公司製))連續導入，以料筒溫度280℃、吐出速度83.0kg/h的條件擠出。
將所擠出的上述聚碳酸酯樹脂導入溫度280℃的T模具，擠出成薄片狀，由上游側開始以溫度定在120℃、130℃、190℃的3根鏡面加工輥來轉印鏡面，同時冷卻延伸，製作出由聚碳酸酯樹脂的基材層所形成的樹脂薄片。延伸倍率為1.17倍。所得到的樹脂薄片的厚度為2mm。
(彎曲成形步驟及去除步驟) 依照與實施例1同樣的方法進行彎曲步驟及去除步驟。
[比較例1] 進行具有基材層-高硬度樹脂層的構造的樹脂薄片的彎曲成形。
(樹脂薄片的製作) 依照與實施例1同樣的方法，製作出在2mm厚的層合體(基材層-高硬度樹脂層)的高硬度樹脂層側層合6mm厚的硬塗層的樹脂薄片(基材層-高硬度樹脂層-硬塗層)。
(彎曲成形步驟) 除了將所製作出的樹脂薄片切成60mm×170mm的長方形之外，依照與實施例1同樣的方法進行彎曲成形。此外，所得到的上述彎曲成形體的兩端部發生了反翹。
[比較例2] 進行具有基材層的構成的樹脂薄片的彎曲成形。 (樹脂薄片的製作) 依照與實施例2同樣的方法製作出2mm厚的樹脂薄片(基材層)。
(彎曲成形步驟) 除了將所製作出的樹脂薄片切成60mm×170mm的長方形之外，依照與實施例1同樣的方法進行彎曲成形。此外，所得到的上述彎曲成形體的兩端部發生了反翹。
以目視觀察實施例1~2及比較例1~2所製造出的彎曲成形品，評估彎曲成形品的端部的反翹。將所得到的結果揭示於下述表1。
[表1]
   端部反翹
實施例1 無
實施例2 無
比較例1 有
比較例2 有
由表1的結果可知，實施例1~2的彎曲成形品，沒有反翹，外觀優異。
1,3,4,5:彎曲成形體 11,12:具有反翹的端部 30,40,50:折彎線 31,32,41,42,51,52:端邊 54,55:去除用區域
[圖1]為兩端部具有反翹之彎曲成形體的斜視圖。 [圖2]為兩端部具有反翹之彎曲成形體的正面圖。 [圖3]為彎曲成形成V形的彎曲成形體的斜視圖。 [圖4]為彎曲成形成L形的彎曲成形體的斜視圖。 [圖5]為具有彎曲成形成V形的去除用區域的彎曲成形體的斜視圖。

Claims (7)

  1. 一種彎曲成形品之製造方法，其係包含： 將樹脂薄片彎曲成形，得到包含具有反翹之端部之彎曲成形體之彎曲成形步驟，與 將前述具有反翹之端部去除之去除步驟。
  2. 如請求項1之製造方法，其中，前述樹脂薄片包含聚碳酸酯樹脂。
  3. 如請求項2之製造方法，其中，前述樹脂薄片係在包含聚碳酸酯樹脂之基材層之至少一側之面具有高硬度樹脂層，且前述高硬度樹脂層包含高硬度樹脂。
  4. 如請求項3之製造方法，其中，前述樹脂薄片係在前述基材層之一側之面具有前述高硬度樹脂層，且在前述基材層之另一側之面具有硬塗層。
  5. 如請求項3或4之製造方法，其中，前述高硬度樹脂包含選自樹脂(B1)、樹脂(B2)、樹脂(B3)、樹脂(B4)及樹脂(B5)所成群中至少一種， 前述樹脂(B1)係包含下述一般式(1)表示之(甲基)丙烯酸酯構成單位(a)，與下述一般式(2)表示之脂肪族乙烯基構成單位(b)之共聚合物，
    Figure 03_image001
    (式中，R 1為氫原子或甲基，R 2為碳數1~18之烷基)
    Figure 03_image003
    (式中，R 3為氫原子或甲基，R 4為亦可經碳數1~4之烴基取代之環己基)； 前述樹脂(B2)係包含(甲基)丙烯酸酯構成單位6~77質量%、苯乙烯構成單位15~71質量%及不飽和二羧酸構成單位8~23質量%之共聚合物； 前述樹脂(B3)係包含下述一般式(5)表示之構成單位(c)之聚合物；
    Figure 03_image005
    前述樹脂(B4)係包含苯乙烯構成單位5~20質量%、(甲基)丙烯酸酯構成單位60~90質量%及N-取代型馬來醯亞胺構成單位5~20質量%之共聚合物； 前述樹脂(B5)係包含苯乙烯構成單位50~95質量%、不飽和二羧酸單位5~50質量%之共聚合物。
  6. 如請求項5之製造方法，其中，前述樹脂(B3)係進而包含下述一般式(6)表示之構成單位(d)，
    Figure 03_image007
    。
  7. 一種彎曲成形品，其係藉由如請求項1~6中任一項之製造方法來製造。
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