CN116761709A - 树脂片材的弯曲成型品的制造方法和弯曲成型品 - Google Patents
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Abstract
本发明在于消除树脂片材的弯曲成型品中弯曲部分的端部的翘起。能够通过对树脂片材的弯曲成型品的弯曲部分的端部进行切削来解决。
Description
技术领域
本发明涉及树脂片材的弯曲成型品的制造方法和弯曲成型品。
背景技术
仪表盖等的汽车内部装饰品、家电、OA设备、个人计算机、小型便携设备的壳体、便携电话终端等触摸面板型显示面等使用树脂成型体。用于这样的用途的树脂成型体通过将成型用树脂片材成型来制造。
上述成型用树脂片材一直以来根据用途被成型为适当的形状。例如,在专利文献1中,记载了涉及聚碳酸酯树脂成型体的制造方法的发明,该制造方法包括:在聚碳酸酯树脂片材或将聚碳酸酯树脂层形成为基材的聚碳酸酯树脂叠层体的至少一个面贴合规定的保护膜的工序;利用裁切或冲裁进行形状加工的工序;一边加热一边进行弯曲加工的工序。专利文献1中,记载了由上述方法所得到的聚碳酸酯树脂成型可以用于防眩光制品或防护制品。
在专利文献1中,记载了通过进行热弯曲加工得到聚碳酸酯树脂片材的方法能够在热弯曲加工之前预先对片材施加以硬涂功能、偏光功能等为代表的功能性,因此,与在加工后进行同样的处理相比,生产率高而被优选使用。
此外,作为预先施加功能性的成型用树脂片材,在专利文献2中记载了一种装饰用膜,其中,对设置有紫外线(UV)固化型的硬涂层的膜进行装饰成型,此后通过照射UV使其固化,通过这样的固化方式赋予了硬涂层。
另外,在专利文献3中,记载了一种成型品,对通过注射加压成型法制得的包含聚碳酸酯树脂的成型品通过浸涂法实施硬涂处理,在两个表面具有硬度层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2011-110879号公报
专利文献2:日本特开2012-51247号公报
专利文献3:日本特开2004-35609号公报
发明内容
发明所要解决的课题
如上所述,判明了在树脂片材的成型方法中弯曲成型虽然生产率高且有用,但存在弯曲成型体的端部发生翘曲的情况。其结果,有时导致所得到的弯曲成型品的外观发生变形。
为此,本发明提供一种制造不发生翘曲、外观优异的弯曲成型品的方法。
用于解决课题的方法
本发明的发明人为了解决上述课题进行了深入研究。其结果发现,通过去除具有翘曲的端部,能够解决上述课题,从而完成了本发明。即,本发明例如如下所述。
<1>一种弯曲成型品的制造方法,其包括:
将树脂片材弯曲成型,得到包含具有翘曲的端部的弯曲成型体的弯曲成型工序;和
去除上述具有翘曲的端部的去除工序。
<2>如上述<1>所述的制造方法,其中,上述树脂片材包含聚碳酸酯树脂。
<3>如上述<2>所述的制造方法,其中,上述树脂片材在包含聚碳酸酯树脂的基材层的至少一个面具有包含高硬度树脂的高硬度树脂层。
<4>如上述<3>所述的制造方法,其中,上述树脂片材在上述基材层的一个面具有上述高硬度树脂层,在上述基材层的另一个面具有硬涂层。
<5>如上述<3>或<4>所述的制造方法,其中,上述高硬度树脂包含选自树脂(B1)、树脂(B2)、树脂(B3)、树脂(B4)和树脂(B5)中的至少一种,
树脂(B1):
包含下述通式(1)所示的(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和下述通式(2)所示的脂肪族乙烯基结构单元(b)的共聚物,
式(1)中,R1为氢原子或甲基,R2为碳原子数1~18的烷基,
式(2)中,R3为氢原子或甲基,R4为可以被碳原子数1~4的烃基取代的环己基;
树脂(B2):
包含(甲基)丙烯酸酯结构单元6~77质量%、苯乙烯结构单元15~71质量%和不饱和二羧酸结构单元8~23质量%的共聚物;
树脂(B3):
包含下述通式(5)所示的结构单元(c)的聚合物:
树脂(B4):
包含苯乙烯结构单元5~20质量%、(甲基)丙烯酸酯结构单元60~90质量%和N-取代型马来酰亚胺结构单元5~20质量%的共聚物;
树脂(B5):包含苯乙烯结构单元50~95质量%、不饱和二羧酸单元5~50质量%的共聚物。
<6>如上述<5>所述的制造方法,其中,上述树脂(B3)为还包含下述通式(6)所示的结构单元(d)的共聚物,
<7>由上述<1>~<6>中任一项所述的制造方法制得的弯曲成型品。
发明的效果
根据本发明,提供不发生翘曲、外观优异的弯曲成型品的制造方法等。
附图说明
图1是两端部具有翘曲的弯曲成型体的立体图。
图2是两端部具有翘曲的弯曲成型体的正视图。
图3是弯曲成型为V型的弯曲成型体的立体图。
图4是弯曲成型为L型的弯曲成型体的立体图。
图5是弯曲成型为V型的具有去除用区域的弯曲成型体的立体图。
具体实施方式
以下,对本发明详细地进行说明,但是本发明不限定于实施例等,只要是不大幅超出本发明的内容的范围即可,能够变更为任意的方法来进行。
<弯曲成型品的制造方法>
本发明所涉及的弯曲成型品的制造方法包括:将树脂片材弯曲成型,得到包含具有翘曲的端部的弯曲成型体的弯曲成型工序;和去除上述具有翘曲的端部的去除工序。
如上所述,将树脂片材弯曲成型时,由于伴随弯曲成型而发生的应力等,有时在弯曲成型体的端部发生翘曲。例如,在图1和图2中分别表示两端部具有翘曲的弯曲成型体的立体图和正视图。
图1和图2的弯曲成型体1通过对由聚碳酸酯树脂的基材层构成的树脂片材(80mm×170mm,厚度:2mm)使用50mmR的铝制的上下模进行热弯曲成型而得到。弯曲成型体1包括具有翘曲的端部11和12。其结果,弯曲成型体的外观发生变形。此外,根据图1和图2,上述具有翘曲的端部11和12遍及端部边缘(端边)整体具有翘曲。
相对于此,本发明中,去除具有翘曲的端部11和12。由此,能够制造不发生翘曲、外观优异的弯曲成型品。
[弯曲成型工序]
弯曲成型工序包括将树脂片材弯曲成型,得到包含具有翘曲的端部的弯曲成型体的步骤。
(树脂片材)
对树脂片材没有特别限制,优选包含能够利用热进行弯曲成型的热塑性树脂。
作为上述热塑性树脂,没有特别限制,可以列举聚碳酸酯(PC)树脂、聚酯树脂(聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)树脂、聚萘二甲酸丁二醇酯(PBN)树脂等)、聚酰胺树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸系树脂(甲基丙烯酸树脂、丙烯酸树脂)、聚烯烃树脂(聚乙烯(PE)树脂、聚丙烯(PP)树脂、聚氯乙烯(PVC)树脂、聚四氟乙烯(PTFE)树脂等)、聚苯乙烯树脂、三乙酸纤维素系树脂、包含至少1个构成这些树脂的单体的共聚物等。
这些之中,从透明性高的观点考虑,树脂片材优选包含聚碳酸酯(PC)树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂、聚烯烃树脂、包含至少1个构成这些树脂的单体的共聚物,更优选包含聚碳酸酯(PC)树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂、甲基丙烯酸树脂、丙烯酸树脂、聚氯乙烯(PVC)树脂、包含至少1个构成这些树脂的单体的共聚物,进一步优选包含聚碳酸酯(PC)树脂。此外,在上述树脂片材中,上述的热塑性树脂可以单独使用,也可以组合2种以上使用。
以下,对于树脂片材包含聚碳酸酯树脂的优选方式详细地进行说明。
树脂片材包含聚碳酸酯树脂时,树脂片材具有包含聚碳酸酯树脂的基材层。树脂片材可以还具有高硬度树脂层、硬涂层等。此外,通过在用于弯曲成型的树脂片材预先设置高硬度树脂层、硬涂层等功能层,能够将它们一起进行弯曲成型。由此,能够具有如下优点:与弯曲成型后的加工相比,能够在曲面形成均匀的功能层,生产率高等。
在一个实施方式中,在树脂片材包含基材层和高硬度树脂层时,树脂片材可以是包含基材层和配置于上述基材层上的高硬度树脂层的2层结构(基材层-高硬度树脂层),也可以是包含第一高硬度树脂层、配置于上述第一高硬度树脂层上的基材层和配置于上述基材层上的第二高硬度树脂层的3层结构(第一高硬度树脂层-基材层-第二高硬度树脂层)。
在另外的一个实施方式中,在树脂片材包含基材层和硬涂层时,树脂片材可以是包含基材层和配置于上述基材层上的硬涂层的2层结构(基材层-硬涂层),也可以是包含第一硬涂层、配置于上述第一硬涂层上的基材层和配置于上述基材层上的第二硬涂层的3层结构(第一硬涂层-基材层-第二硬涂层)。
在另外的一个实施方式中,在树脂片材包含基材层、高硬度树脂层和硬涂层时,可以是包含基材层、配置于上述基材层上的高硬度树脂层和配置于上述高硬度树脂层上的硬涂层的3层结构(基材层-高硬度树脂层-硬涂层),也可以是包含硬涂层、配置于上述硬涂层上的基材层和配置于上述基材层上的高硬度树脂层的3层结构(硬涂层-基材层-高硬度树脂层)。另外,树脂片材可以是包含第一硬涂层、配置于上述第一硬涂层上的基材层、配置于上述基材层上的高硬度树脂层和配置于上述高硬度树脂层上的第二硬涂层的4层结构(第一硬涂层-基材层-高硬度树脂层-第二硬涂层),也可以是包含第一高硬度树脂层、配置于上述第一高硬度树脂层上的基材层、配置于上述基材层上的第二高硬度树脂层和配置于上述第二高硬度树脂层上的硬涂层的4层结构(第一高硬度树脂层-基材层-第二高硬度树脂层-硬涂层)。另外,上述树脂片材也可以是包含第一硬涂层、配置于上述第一硬涂层上的第一高硬度树脂层、配置于上述第一高硬度树脂层上的基材层、配置于上述基材层上的第二高硬度树脂层和配置于上述第二高硬度树脂层上的第二硬涂层的5层结构(第一硬涂层-第一高硬度树脂层-基材层-第二高硬度树脂层-第二硬涂层)。
上述之中,作为树脂片材,优选在包含聚碳酸酯树脂的基材层的至少一个面具有包含高硬度树脂的高硬度树脂层,更优选在上述基材层的一个面具有上述高硬度树脂层,且在上述基材层的另一个面具有硬涂层。
另外,根据另外的一个实施方式,优选具有基材层、基材层-高硬度树脂层、基材层-高硬度树脂层-硬涂层、硬涂层-基材层-高硬度树脂层、第一高硬度树脂层-基材层-第二高硬度树脂层、第一硬涂层-基材层-第二硬涂层、第一高硬度树脂层-基材层-第二高硬度树脂层-硬涂层、第一硬涂层-基材层-高硬度树脂层-第二硬涂层、第一硬涂层-第一高硬度树脂层-基材层-第二高硬度树脂层-第二硬涂层的结构,更优选具有基材层、基材层-高硬度树脂层、基材层-高硬度树脂层-硬涂层、硬涂层-基材层-高硬度树脂层、第一高硬度树脂层-基材层-第二高硬度树脂层-硬涂层、第一硬涂层-基材层-高硬度树脂层-第二硬涂层、第一硬涂层-第一高硬度树脂层-基材层-第二高硬度树脂层-第二硬涂层的结构,进一步优选具有基材层-高硬度树脂层、基材层-高硬度树脂层-硬涂层、第一高硬度树脂层-基材层-第二高硬度树脂层-硬涂层、第一硬涂层-第一高硬度树脂层-基材层-第二高硬度树脂层-第二硬涂层的结构。
此外,可以在基材层与高硬度树脂层之间、在高硬度树脂层与硬涂层之间分别存在其他的层。作为其他的层,没有特别限定,可以列举粘接剂层、底涂层等。
以下,对上述树脂片材的各构成部件进行说明。
基材层
基材层包含聚碳酸酯树脂(a1)。基材层可以还包含其它树脂、添加剂等。
聚碳酸酯树脂(a1)
作为聚碳酸酯树脂(a1),只要是在分子主链中包含碳酸酯键、即-[O-R-OCO]-单元(其中,R可以包含脂肪族基团、芳香族基团、或脂肪族基团和芳香族基团双方,可以是直链结构,也可以是支链结构)即可,没有特别限定,优选为芳香族聚碳酸酯树脂,特别优选使用包含下述式(3a)的结构单元的聚碳酸酯树脂。
具体而言,作为聚碳酸酯树脂(a1),能够使用芳香族聚碳酸酯树脂(例如,IupilonS-2000、Iupilon S-1000、Iupilon E-2000;三菱工程塑料株式会社制)等。
通过使用这样的聚碳酸酯树脂,能够得到耐冲击性优异的树脂片材。
近年来,出于控制聚碳酸酯树脂的玻璃化转变温度的目的,也使用将如下述通式(3)所示的一元酚作为末端终止剂加成得到的聚碳酸酯树脂。在本发明中,也能够使用如上所述加成了末端终止剂的聚碳酸酯树脂。
式中,R5表示碳原子数8~36的烷基、或碳原子数8~36的烯基;R6分别独立,表示氢原子、卤原子、可以具有取代基的碳原子数1~20的烷基、或碳原子数6~12的芳基;n为0~4的整数;其中,上述取代基为卤素、碳原子数1~20的烷基、或碳原子数6~12的芳基。此外,在本说明书中,“烷基”和“烯基”可以为直链状也可以为支链状,也可以具有取代基。
通式(3)所示的一元酚优选为下述通式(4)所示的一元酚。
式中,R5表示碳原子数8~36的烷基或碳原子数8~36的烯基。
通式(3)或通式(4)中的R5的碳原子数更优选在特定的数值范围内。具体而言,作为R5的碳原子数的上限值,优选为36、更优选为22、特别优选为18。另外,作为R5的碳原子数的下限值,优选为8、更优选为12。
通式(3)或通式(4)中的R5的碳原子数的上限值适当时,存在一元酚(末端终止剂)的有机溶剂溶解性变高的趋势,制造聚碳酸酯树脂时的生产率变高,故而优选。
作为一例,R5的碳原子数为36以下时,制造聚碳酸酯树脂时,生产率高,经济性也高。R5的碳原子数为22以下时,特别是一元酚的有机溶剂溶解性优异,制造聚碳酸酯树脂时,能够使生产率非常高,经济性也提高。作为使用了这样的一元酚的聚碳酸酯树脂,例如,可以列举Iupizeta T-1380(三菱瓦斯化学制)等。
通式(3)或通式(4)中的R5的碳原子数的下限值适当时,聚碳酸酯树脂的玻璃化转变温度不会变得过高,具有合适的热成型性,故而优选。
例如,通式(4)中,使用R5为碳原子数16的烷基的一元酚作为末端终止剂时,能够得到玻璃化转变温度、熔融流动性、成型性、耐垂伸(draw down)性等优异的聚碳酸酯树脂,另外,由于制造聚碳酸酯树脂时的一元酚的溶剂溶解性也优异,故而特别优选。
通式(3)或通式(4)所示的一元酚之中,特别优选使用对羟基苯甲酸十六烷基酯、对羟基苯甲酸2-己基癸酯的任一种或两种作为末端终止剂。
聚碳酸酯树脂(a1)的重均分子量优选为15,000~75,000、更优选为20,000~70,000、进一步优选为20,000~65,000。聚碳酸酯树脂(a1)的重均分子量为15,000以上时,耐冲击性高,故而优选。另一方面,重均分子量为75,000以下时,能够以较少的热源形成基材层,成型条件为高温时也能够维持热稳定性,故而优选。此外,在本说明书中,重均分子量是通过凝胶渗透色谱层析(GPC)测得的、换算为标准聚苯乙烯的重均分子量。
聚碳酸酯树脂(a1)的Tg优选为90~190℃、更优选为100~170℃、进一步优选为110~150℃。此外,聚碳酸酯树脂(a1)的Tg能够通过适当调整聚碳酸酯树脂(a1)的结构单元的种类和组合、重均分子量等来控制。另外,在本说明书中,玻璃化转变温度是指使用差示扫描量热测定装置以试样10mg、升温速度10℃/分钟测定、以中点法算出的温度。
基材层中所含的聚碳酸酯树脂(a1)可以单独使用,也可以组合2种以上使用。
基材层中的聚碳酸酯树脂(a1)的含量相对于基材层的总质量优选为75~100质量%、更优选为90~100质量%、特别优选为100质量%。聚碳酸酯树脂的含量为75%以上时,可以进一步提高耐冲击性,故而优选。
其它树脂
作为其它树脂,没有特别限制,可以列举聚酯树脂等。
聚酯树脂优选作为二羧酸成分主要含有对苯二甲酸,也可以含有对苯二甲酸以外的二羧酸成分。
例如,优选相对于作为主成分的乙二醇80~60摩尔%包含1,4-环己烷二甲醇20~40摩尔%(合计100摩尔%)的二元醇成分缩聚而成的聚酯树脂(所谓“PETG”)。
此外,其它树脂可以单独使用,也可以组合2种以上使用。
含有其它树脂时的其它树脂的含量相对于基材层的总质量优选为0~25质量%、更优选为0~10质量%。
添加剂
作为添加剂,能够使用树脂片材中通常所使用的添加剂。具体而言,可以列举抗氧化剂、抗着色剂、抗静电剂、脱模剂、润滑剂、染料、颜料、增塑剂、阻燃剂、树脂改性剂、增容剂、有机填料或无机填料这样的强化材料等。这些添加剂可以单独使用,也可以组合2种以上使用。
添加剂的量相对于基材层的总质量优选为0~10质量%、更优选为0~7质量%、特别优选为0~5质量%。
作为将添加剂和树脂混合的方法没有特别限定,能够使用全量混合的方法、将母料干式混合的方法、全量干式混合的方法等。
基材层的厚度
基材层的厚度优选为0.3~10mm、更优选为0.3~5mm、进一步优选为0.3~3.5mm。
高硬度树脂层
高硬度树脂层包含高硬度树脂。此外,可以根据需要进一步含有其它树脂、添加剂等。此外,在本说明书中,高硬度树脂是指比成为基材的聚碳酸酯树脂硬度高的树脂,是指铅笔硬度为HB以上、优选为HB~3H、更优选为H~3H、进一步优选为2H~3H的树脂。此外,高硬度树脂层的铅笔硬度是根据JIS K 5600-5-4:1999通过铅笔划痕硬度试验进行评价的结果。具体而言,对于硬涂防眩光层的表面以角度45度、负荷750g逐渐增大硬度按压铅笔,将不发生划痕的最硬的铅笔的硬度作为铅笔硬度进行评价。
高硬度树脂
作为高硬度树脂没有特别限制,优选包含选自树脂(B1)~(B5)中的至少1种。
树脂(B1)
树脂(B1)是包含通式(1)所示的(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和通式(2)所示的脂肪族乙烯基结构单元(b)的共聚物。此时,上述树脂(B1)还可以包含其它结构单元。此外,在本说明书中,(甲基)丙烯酸酯表示甲基丙烯酸酯和/或丙烯酸酯。
式中,R1为氢原子或甲基,优选为甲基。
并且R2为碳原子数1~18的烷基,优选为碳原子数1~10的烷基,更优选为碳原子数1~6的烷基。具体而言,可以列举甲基、乙基、丁基、月桂基、硬脂基、环己基、异冰片基等。这些之中,R2优选为甲基、乙基,更优选为甲基。
此外,R2为甲基、乙基时,通式(1)所示的(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)成为(甲基)丙烯酸酯结构单元,R1为甲基并且R2为甲基时,通式(1)所示的(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)成为甲基丙烯酸甲酯结构单元。
通式(1)所示的(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)在树脂(B1)中可以仅包含1种,也可以包含2种以上。
式中,R3为氢原子或甲基,优选为氢原子。
R4为可以被碳原子数1~4的烃基取代的环己基,优选为不具有取代基的环己基。
R3为氢原子、R4为环己基时,通式(2)所示的脂肪族乙烯基结构单元(b)成为乙烯基环己烷结构单元。
通式(2)所示的脂肪族乙烯基结构单元(b)在树脂(B1)中可以仅包含1种,也可以包含2种以上。
在本说明书中,“烃基”可以为直链状、支链状、环状中的任意一种,可以具有取代基。
作为上述其它结构单元没有特别限制,可以列举在将(甲基)丙烯酸酯单体与芳香族乙烯基单体聚合后,将来自该芳香族乙烯基单体的芳香族双键氢化来制造树脂(B1)的过程中产生的、包含没有被氢化的芳香族双键的来自芳香族乙烯基单体的结构单元等。作为具体的其它结构单元,可以列举苯乙烯结构单元。
其它结构单元可以在树脂(B1)中仅包含1种,也可以包含2种以上。
相对于树脂(B1)的全部结构单元,(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)与脂肪族乙烯基结构单元(b)的合计含量优选为90~100摩尔%、更优选为95~100摩尔%、特别优选为98~100摩尔%。
相对于树脂(B1)的全部结构单元,通式(1)所示的(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)的含量优选为65~80摩尔%、更优选为70~80摩尔%。上述(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)的比例为65摩尔%以上时,能够得到与基材层的密合性、表面硬度优异的树脂层,故而优选。另一方面,上述(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)的比例为80摩尔%以下时,不易由于树脂片材的吸水发生翘曲,故而优选。
另外,相对于树脂(B1)的全部结构单元,通式(2)所示的脂肪族乙烯基结构单元(b)的含量优选为20~35摩尔%、更优选为20~30摩尔%。脂肪族乙烯基结构单元(b)的含量为20摩尔%以上时,能够防止高温高湿下的翘曲,故而优选。另一方面,脂肪族乙烯基结构单元(b)的含量为35摩尔%以下时,能够防止在与基材的界面的剥离,故而优选。
另外,相对于树脂(B1)的全部结构单元,其它结构单元的含量优选为10摩尔%以下,更优选为5摩尔%以下,特别优选为2摩尔%以下。
此外,在本说明书中,“共聚物”可以为无规共聚物、嵌段共聚物和交替共聚物的任意结构。
树脂(B1)的重均分子量没有特别限制,从强度和成型性的观点考虑,优选为50,000~400,000、更优选为70,000~300,000。
树脂(B1)的玻璃化转变温度优选为110~140℃,更优选为110~135℃,特别优选为110~130℃。玻璃化转变温度为110℃以上时,树脂片材在热环境或湿热环境中发生变形、破裂的情况少,故而优选。另一方面,为140℃以下时,在利用镜面辊或赋型辊进行连续式热赋型、或者利用镜面模具或赋型模具进行分批式热赋型,由此进行成型时,加工性优异,故而优选。
作为具体的树脂(B1),可以列举OPTIMAS 7500、6000(三菱瓦斯化学制)。此外,上述的树脂(B1)可以单独使用,也可以组合2种以上使用。
作为高硬度树脂使用树脂(B1)时,优选作为聚碳酸酯树脂(a1)使用Iupizeta T-1380(三菱瓦斯化学制)。
另外,特别优选作为高硬度树脂,使用包含通式(1)所示的结构单元(R1、R2均为甲基;甲基丙烯酸甲酯)75摩尔%、通式(2)所示的结构单元(R3为氢原子、R4为环己基;乙烯基环己烷)25摩尔%的共聚物即树脂(B1),作为聚碳酸酯树脂(a1)使用包含通式(3a)的结构单元的聚碳酸酯树脂,作为末端终止剂使用通式(4)所示的一元酚(R5的碳原子数为8~22)的方式。
作为树脂(B1)的制造方法,没有特别限定,合适将至少1种(甲基)丙烯酸酯单体与至少1种芳香族乙烯基单体聚合后,将来自该芳香族乙烯基单体的芳香族双键氢化而得到树脂的方法。
作为上述芳香族乙烯基单体没有特别限制,可以列举苯乙烯、α-甲基苯乙烯、对羟基苯乙烯、烷氧基苯乙烯、氯代苯乙烯、和它们的衍生物等。这些之中,芳香族乙烯基单体优选为苯乙烯。
(甲基)丙烯酸酯单体与芳香族乙烯基单体的聚合中,能够使用公知的方法,例如,能够通过本体聚合法、溶液聚合法等来制造。
本体聚合法通过将包含上述单体和聚合引发剂的单体组合物连续提供给完全混合槽、在100~180℃进行连续聚合的方法等来进行。上述单体组合物可以根据需要包含链转移剂。
作为上述聚合引发剂,没有特别限定,可以列举过氧化-2-乙基己酸叔戊基酯、过氧化-2-乙基己酸叔丁基酯、过氧化苯甲酰、1,1-二(叔己基过氧化)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-二(叔己基过氧化)环己烷、1,1-二(叔丁基过氧化)环己烷、叔己基丙氧基异丙基单碳酸酯、过氧化正辛酸叔戊基酯、过氧化异丙基单碳酸叔丁基酯、二叔丁基过氧化物等的有机过氧化物、2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮二(2-甲基丁腈)、2,2’-偶氮二(2,4-二甲基戊腈)等的偶氮化合物。这些能够单独或组合2种以上使用。
作为上述链转移剂,没有特别限定,例如,可以列举α-甲基苯乙烯二聚体。
作为溶液聚合法中使用的溶剂,例如,可以列举甲苯、二甲苯、环己烷、甲基环己烷等烃系溶剂;乙酸乙酯、异丁酸甲酯等酯系溶剂、丙酮、甲乙酮等酮系溶剂;四氢呋喃、二噁烷等醚系溶剂;甲醇、异丙醇等醇系溶剂等。这些溶剂可以单独使用,也可以组合2种以上使用。
对来自将(甲基)丙烯酸酯单体与芳香族乙烯基单体聚合后的芳香族乙烯基单体的芳香族双键进行氢化的氢化反应中所使用的溶剂可以与上述的聚合溶剂相同或不同。例如,可以列举环己烷、甲基环己烷等烃系溶剂、乙酸乙酯、异丁酸甲酯等酯系溶剂、丙酮、甲乙酮等酮系溶剂、四氢呋喃、二噁烷等醚系溶剂、甲醇、异丙醇等醇系溶剂等。
氢化的方法没有特别限定,能够使用公知的方法。例如,能够在氢压力3~30MPa、反应温度60~250℃以分批式或连续流通式进行。反应温度为60℃以上时,反应时间不会过长,故而优选。另一方面,反应温度为250℃以下时,不发生或者几乎不发生分子链的断裂、酯部位的氢化等副反应,故而优选。
作为用于氢化反应的催化剂,例如,可以列举将镍、钯、铂、钴、钌、铑等金属或这些金属的氧化物、盐或者配位化合物载持于碳、氧化铝、二氧化硅、二氧化硅-氧化铝、硅藻土等的多孔性载体得到的固体催化剂等。
优选通过氢化反应,来自芳香族乙烯基单体的芳香族双键的70%以上被氢化。即,来自芳香族乙烯基单体的结构单元中所含的芳香族双键的未氢化率优选低于30%,更优选低于10%,进一步优选低于5%。未氢化率低于30%时,能够得到透明性优异的树脂,故而优选。此外,未氢化部分的结构单元可以成为树脂(B1)中的其它结构单元。
树脂(B2)
树脂(B2)是包含(甲基)丙烯酸酯结构单元6~77质量%、苯乙烯结构单元15~71质量%和不饱和二羧酸结构单元8~23质量%的共聚物。此时,上述树脂(B2)还可以具有其它结构单元。
作为构成上述树脂(B2)中的(甲基)丙烯酸酯结构单元的(甲基)丙烯酸酯单体,没有特别限制,可以列举丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2乙基己酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸2乙基己酯等。这些之中,(甲基)丙烯酸酯单体优选为甲基丙烯酸甲酯。上述的(甲基)丙烯酸酯单体可以作为(甲基)丙烯酸酯结构单元单独含有,也可以组合2种以上含有。
相对于树脂(B2)的总质量,(甲基)丙烯酸酯结构单元的含量为6~77质量%,优选为20~70质量%。
作为上述树脂(B2)中的苯乙烯结构单元,没有特别限定,能够使用任意的公知的苯乙烯系单体。作为上述苯乙烯单体,从获取的容易性的观点考虑,可以列举苯乙烯、α-甲基苯乙烯、邻甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、叔丁基苯乙烯等。这些之中,从相容性的观点考虑,苯乙烯单体优选为苯乙烯。上述的苯乙烯单体可以作为苯乙烯结构单元单独含有,也可以组合2种以上含有。
相对于树脂(B2)的总质量,苯乙烯结构单元的含量为15~71质量%,优选为20~66质量%。
作为构成上述树脂(B2)中的不饱和二羧酸结构单元的不饱和二羧酸酐单体,没有特别限定,可以列举马来酸、衣康酸、柠康酸、乌头酸等的酸酐。这些之中,从与苯乙烯系单体的相容性的观点考虑,不饱和二羧酸酐单体优选为马来酸酐。上述的不饱和二羧酸酐单体可以作为不饱和二羧酸结构单元单独含有,也可以组合2种以上含有。
相对于树脂(B2)的总质量,不饱和二羧酸结构单元的含量为8~23质量%,优选为10~23质量%。
作为上述树脂(B2)中的其它结构单元,例如,可以列举N-苯基马来酰亚胺等。
相对于树脂(B2)的全部结构单元,其它结构单元的含量优选为10摩尔%以下,更优选为5摩尔%以下,特别优选为2摩尔%以下。
相对于树脂(B2)的全部结构单元,上述的(甲基)丙烯酸酯结构单元、苯乙烯结构单元和不饱和二羧酸结构单元的合计含量优选为90~100摩尔%,更优选为95~100摩尔%,特别优选为98~100摩尔%。
树脂(B2)的重均分子量没有特别限制,优选为50,000~300,000,更优选为80,000~200,000。
树脂(B2)的玻璃化转变温度优选为90~150℃,更优选为100~150℃,特别优选为115~150℃。
作为具体的树脂(B2),可以列举RESISFY R100、R200、R310(DENKA制)、Delpet980N(旭化成制)、hw55(DAICEL EVONIK制)等。此外,上述的树脂(B2)可以单独使用,也可以组合2种以上使用。
作为高硬度树脂使用树脂(B2)时,优选作为聚碳酸酯树脂(a1)使用包含通式(3a)的结构单元的聚碳酸酯树脂的方式。进而,特别优选作为末端终止剂使用通式(4)所示的一元酚(R5的碳原子数为8~22)的方式。作为这样的聚碳酸酯树脂,可以列举Iupizeta T-1380(三菱瓦斯化学制)、Iupilon E-2000(三菱工程塑料制)等。
另外,作为高硬度树脂使用由甲基丙烯酸甲酯结构单元6~26质量%、苯乙烯结构单元55~21质量%、马来酸酐结构单元15~23质量%构成的共聚物(R100、R200或R310;DENKA制)的树脂(B2)时,优选作为聚碳酸酯树脂(a1)使用Iupizeta T-1380的方式。
另外,作为高硬度树脂,使用由甲基丙烯酸甲酯结构单元6质量%、苯乙烯71%、马来酸酐23%构成的共聚物(R310;DENKA制)的树脂(B2)时,优选作为聚碳酸酯树脂(a1)使用Iupizeta T-1380的方式。
此外,树脂(B2)的制造方法没有特别限定,可以列举本体聚合法、溶液聚合法。
树脂(B3)
树脂(B3)是包含通式(5)所示的结构单元(c)的聚合物。此时,优选上述聚合物还包含通式(6)所示的结构单元(d)。另外,上述树脂(B3)还可以包含其它结构单元。
相对于树脂(B3)的全部结构单元,通式(5)所示的结构单元(c)的含量优选为50~100摩尔%,更优选为60~100摩尔%,特别优选为70~100摩尔%。
相对于树脂(B3)的全部结构单元,通式(6)所示的结构单元(d)的含量优选为0~50摩尔%,更优选为0~40摩尔%,特别优选为0~30摩尔%。
作为上述树脂(B3)中的其它结构单元,例如,可以列举下述式(3a)所示的结构单元。
相对于树脂(B3)的全部结构单元,其它结构单元的含量优选为10摩尔%以下,更优选为5摩尔%以下,特别优选为2摩尔%以下。
相对于树脂(B3)的全部结构单元,结构单元(c)和结构单元(d)的合计含量优选为90~100摩尔%,更优选为95~100摩尔%,进一步优选为98~100摩尔%。
树脂(B3)的重均分子量优选为15,000~75,000,更优选为20,000~70,000,特别优选为25,000~65,000。
树脂(B3)的玻璃化转变温度优选为105~150℃,更优选为110~140℃,特别优选为110~135℃。
作为具体的树脂(B3),可以列举Iupilon KH3410UR、KH3520UR、KS3410UR(三菱工程塑料公司制)等。此外,上述的树脂(B3)可以单独使用,也可以组合2种以上使用。
作为高硬度树脂使用树脂(B3)时,优选作为聚碳酸酯树脂(a1)使用包含通式(3a)的结构单元的聚碳酸酯树脂的方式。进而,特别优选作为末端终止剂使用通式(4)所示的一元酚(R5的碳原子数为8~22)的方式。作为这样的聚碳酸酯树脂,可以列举Iupizeta T-1380(三菱瓦斯化学制)。特别优选作为树脂(B3)使用Iupilon KS3410UR(三菱工程塑料制)、作为聚碳酸酯树脂(a1)使用Iupizeta T-1380(三菱瓦斯化学制)。
此外,作为高硬度树脂使用树脂(B3)时,优选包含树脂(B1)~(B6)以外的其它树脂。此时,作为上述树脂(B1)~(B6)以外的其它树脂,优选为不含结构单元(c)而包含结构单元(d)的树脂,更优选为仅由结构单元(d)构成的树脂。具体而言,能够使用芳香族聚碳酸酯树脂(例如,Iupilon S-2000、Iupilon S-1000、Iupilon E-2000;三菱工程塑料公司制)等。
包含上述树脂(B1)~(B6)以外的其它树脂时,相对于高硬度树脂层所含的全部树脂,树脂(B3)优选以45质量%以上、更优选以55质量%以上的比例含有。
树脂(B3)的制造方法没有特别限定,除了作为单体使用双酚C以外,能够以与上述的聚碳酸酯树脂(a1)的制造方法同样的方法制造。
树脂(B4)
树脂(B4)是包含苯乙烯结构单元5~20质量%、(甲基)丙烯酸酯结构单元60~90质量%和N-取代型马来酰亚胺结构单元5~20质量%的共聚物。此外,上述树脂(B4)还可以包含其它结构单元。
作为上述树脂(B4)中的苯乙烯结构单元,没有特别限定,能够使用任意的公知的苯乙烯系单体。作为上述苯乙烯单体,从获取的容易性的观点考虑,可以列举苯乙烯、α-甲基苯乙烯、邻甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、叔丁基苯乙烯等。这些之中,从相容性的观点考虑,苯乙烯单体优选为苯乙烯。上述的苯乙烯单体可以作为苯乙烯结构单元单独含有,也可以组合2种以上含有。
相对于树脂(B4)的总质量,苯乙烯结构单元的含量为5~20质量%,优选为5~15质量%,更优选为5~10质量%。
作为构成上述树脂(B4)中的(甲基)丙烯酸酯结构单元的(甲基)丙烯酸酯单体,没有特别限制,可以列举丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2乙基己酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸2乙基己酯等。这些之中,(甲基)丙烯酸酯单体优选为甲基丙烯酸甲酯。上述的(甲基)丙烯酸酯单体可以作为(甲基)丙烯酸酯结构单元单独含有,也可以组合2种以上含有。
相对于树脂(B4)的总质量,(甲基)丙烯酸酯结构单元的含量为60~90质量%,优选为70~90质量%,更优选为80~90质量%。
作为上述树脂(B4)中的N-取代型马来酰亚胺结构单元,可以列举来自N-苯基马来酰亚胺、N-氯苯基马来酰亚胺、N-甲基苯基马来酰亚胺、N-萘基马来酰亚胺、N-羟基苯基马来酰亚胺、N-甲氧基苯基马来酰亚胺、N-羰基苯基马来酰亚胺、N-硝基苯基马来酰亚胺、N-三溴苯基马来酰亚胺等N-芳基马来酰亚胺等的结构单元。其中,从与丙烯酸树脂的相容性的观点考虑,优选来自N-苯基马来酰亚胺的结构单元。来自上述N-取代型马来酰亚胺的结构单元可以作为N-取代型马来酰亚胺结构单元单独含有,或者组合2种以上含有。
相对于树脂(B4)的总质量,N-取代型马来酰亚胺结构单元的含量为5~20质量%,优选为5~15质量%,进一步优选为5~10质量%。
作为上述其它结构单元,可以列举通式(1)所示的(甲基)丙烯酸酯结构单元和通式(2)所示的脂肪族乙烯基结构单元等。此时,上述通式(1)和上述通式(2)与上述的树脂(B1)的结构单元同样。
相对于树脂(B4)的全部结构单元,其它结构单元的含量优选为10摩尔%以下,更优选为5摩尔%以下,特别优选为2摩尔%以下。
相对于树脂(B4)的全部结构单元,苯乙烯结构单元、(甲基)丙烯酸酯结构单元和N-取代型马来酰亚胺结构单元的合计含量优选为90~100摩尔%,更优选为95~100摩尔%,进一步优选为98~100摩尔%。
树脂(B4)的重均分子量优选为50,000~250,000,更优选为100,000~200,000。
树脂(B4)的玻璃化转变温度优选为110~150℃,更优选为115~140℃,特别优选为115~135℃。
作为具体的树脂(B4),可以列举Delpet PM120N(旭化成株式会社制)。此外,上述的树脂(B4)可以单独使用,也可以组合2种以上使用。
作为高硬度树脂使用树脂(B4)时,优选作为聚碳酸酯树脂(a1)使用包含通式(3a)的结构单元的聚碳酸酯树脂的方式。进而,特别优选作为末端终止剂使用通式(4)所示的一元酚(R5的碳原子数为8~22)的方式。作为这样的聚碳酸酯树脂,可以列举Iupizeta T-1380(三菱瓦斯化学制)。特别优选作为树脂(B4)使用由苯乙烯结构单元7%、(甲基)丙烯酸酯结构单元86%、和N-取代型马来酰亚胺结构单元7%构成的Delpet PM-120N,作为聚碳酸酯树脂(a1)使用Iupizeta T-1380。
树脂(B4)的制造方法没有特别限定,能够通过溶液聚合、本体聚合等制造。
树脂(B5)
树脂(B5)是包含苯乙烯结构单元50~95质量%、不饱和二羧酸结构单元5~50质量%的共聚物。另外,上述树脂(B5)还可以包含其它结构单元。
作为苯乙烯结构单元,能够使用树脂(B4)中记载的苯乙烯系单体。树脂(B5)可以单独使用这些苯乙烯结构单元,也可以组合2种以上使用。
相对于树脂(B5)的总质量,苯乙烯结构单元的含量优选为50~95质量%,更优选为60~90质量%,进一步优选为65~87质量%。
作为构成不饱和二羧酸结构单元的不饱和二羧酸酐单体,例如可以列举马来酸、衣康酸、柠康酸、乌头酸等的酸酐。这些之中,从与苯乙烯系单体的相容性的观点考虑,优选为马来酸酐。此外,上述的不饱和二羧酸酐单体可以单独使用,也可以组合2种以上使用。
相对于树脂(B5)的总质量,不饱和二羧酸结构单元的含量优选为5~50质量%,更优选为10~40质量%,进一步优选为13~35质量%。
作为上述其它结构单元,例如,可以列举来自下述通式(1)的结构单元、来自通式(2)的结构单元等。
式中,R1和R2与上述同样。
式中,R3和R4与上述同样。
相对于树脂(B5)的全部结构单元,该其它结构单元的含量优选为10摩尔%以下,更优选为5摩尔%以下,进一步优选为2摩尔%以下。
相对于树脂(B5)的全部结构单元,苯乙烯结构单元和不饱和二羧酸结构单元的合计含量优选为10~90摩尔%,更优选为20~85摩尔%,进一步优选为30~80摩尔%。
树脂(B5)的重均分子量优选为50,000~250,000,更优选为100,000~200,000。
树脂(B5)的玻璃化转变温度优选为110~150℃,更优选为115~140℃,特别优选为115~137℃。
作为树脂(B5),具体而言,可以列举XIBOND140、XIBOND160(POLYSCOPE公司制)。此外,上述的树脂(B5)可以单独使用,也可以组合2种以上使用。
作为高硬度树脂使用树脂(B5)时,优选作为聚碳酸酯树脂(a1)使用包含通式(3a)的结构单元的聚碳酸酯树脂的方式。进而,特别优选作为末端终止剂使用通式(4)所示的一元酚(R5的碳原子数为8~22)的方式。作为这样的聚碳酸酯树脂,可以列举Iupizeta T-1380(三菱瓦斯化学制)。特别优选作为树脂(B5)使用由苯乙烯结构单元78质量%、马来酸酐结构单元22质量%构成的XIBOND160与丙烯酸树脂的合金,作为聚碳酸酯树脂(a1)使用Iupizeta T-1380。
树脂(B5)的制造方法は没有特别限定,能够通过溶液聚合、本体聚合等来制造。
选自上述的树脂(B1)~(B6)中的至少1种可以作为合金含有。
作为合金的具体例没有特别限制,可以列举2种树脂(B1)的合金、2种树脂(B2)的合金、2种树脂(B3)的合金、2种树脂(B4)的合金、2种树脂(B5)的合金、树脂(B1)与树脂(B2)的合金、树脂(B2)与树脂(B4)的合金、树脂(B2)与其它高硬度树脂的合金、树脂(B2)与丙烯酸树脂的合金、树脂(B5)与丙烯酸树脂的合金等。
作为上述其它高硬度树脂,可以列举甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物等。
作为上述丙烯酸树脂,作为丙烯酸树脂可以列举聚甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸甲酯或丙烯酸乙酯的共聚物等。作为市售品,可以列举ACRYPET(三菱化学株式会社制)、SUMIPEX(住友化学株式会社制)、PARAPET(株式会社KURARAY制)等。
设为2种树脂的合金时,优选设为玻璃化转变温度较高的树脂彼此的合金。
此外,上述的合金可以单独使用,也可以组合2种以上使用。
作为合金的制造方法,没有特别限制,可以列举如下方法等:使用螺杆径26mm的双轴挤出机,以料筒温度240℃进行熔融混炼,挤出为股料状并用造粒机进行粒料化。
高硬度树脂层中所含的高硬度树脂、合金可以为1种,也可以为2种以上,从树脂(B1)~(B5)、和合金选择2种以上时,能够从相同或不同的类别选择,还可以含有树脂(B1)~(B5)以外的高硬度树脂。
相对于高硬度树脂层的总质量,高硬度树脂层中的高硬度树脂的含量优选为70~100质量%,更优选为80~100质量%,特别优选为100质量%。
其它树脂
高硬度树脂层可以包含高硬度树脂以外的其它树脂。作为上述其它树脂,可以列举甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、环烯烃(共)聚合物树脂、丙烯腈-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、各种弹性体等。这些其它树脂可以单独使用,也可以组合2种以上使用。
相对于高硬度树脂层的总质量,其它树脂的含量优选为35质量%以下,更优选为25质量%以下,特别优选为10质量%以下。
添加剂
高硬度树脂层可以包含添加剂等。作为该添加剂,可以使用上述添加剂。
高硬度树脂层的厚度
高硬度树脂层的厚度优选为10~250μm,更优选为30~200μm,特别优选为60~150μm。高硬度树脂层的厚度为10μm以上时,表面硬度变高,故而优选。另一方面,高硬度树脂层的厚度为250μm以下时,耐冲击性变高,故而优选。
高硬度树脂层向基材层的叠层
如上所述,在基材层与高硬度树脂层之间可以存在另外的层,这里,对在基材层上叠层高硬度树脂层的情况进行说明。
作为将高硬度树脂层叠层于基材层的方法,没有特别限定,可以列举:将分别形成的基材层与高硬度树脂层重叠,对两者进行加热压接的方法;将分别形成的基材层与高硬度树脂层重叠,将两者通过粘接剂粘接的方法;将基材层与高硬度树脂层共挤出成型的方法;在预先形成的高硬度树脂层上将基材层进行模内成型而一体化的方法等。这些之中,从制造成本和生产率的观点考虑,优选共挤出成型的方法。
共挤出的方法没有特别限定。例如,在进料块方式中,在进料块中,在基材层的一个面上配置高硬度树脂层,通过T模挤出成片状之后,一边使其通过成型辊一边冷却,形成所期望的叠层体。另外,在多歧管方式中,在多歧管模内在基材层的一个面上配置高硬度树脂层,挤出成片状之后,一边使其通过成型辊一边冷却,形成所期望的叠层体。
此外,上述方法在将高硬度树脂层叠层于基材层以外的层时,也能够使用同样的方法进行叠层。
基材层和高硬度树脂层的合计厚度优选为0.5~3.5mm,更优选为0.5~3.0mm,进一步优选为1.2~3.0mm。合计厚度为0.5mm以上时,能够保持片材的刚性,故而优选。另一方面,合计厚度为3.5mm以下时,在片材之下设置触摸面板的情况等时,能够防止触摸传感器的灵敏度变差,故而优选。
基材层的厚度在基材层和高硬度树脂层的合计厚度中所占的比例优选为75%~99%,更优选为80~99%,特别优选为85~99%。通过设为上述范围,能够兼顾硬度和耐冲击性。
硬涂层
硬涂层没有特别限制,优选使用丙烯酸系硬涂层来制作。此时,更优选对硬涂层进行防眩光处理。此外,在本说明书中,“丙烯酸系硬涂层”是指将作为聚合基团含有(甲基)丙烯酰基的单体或寡聚物或预聚物聚合而形成有交联结构的涂膜。
作为丙烯酸系硬涂层的组成,优选包含(甲基)丙烯酸系单体、(甲基)丙烯酸系寡聚物、和表面改性剂。此时,丙烯酸系硬涂层可以还包含光聚合引发剂。此外,在本说明书中,光聚合引发剂是指光自由基引发剂。
作为(甲基)丙烯酸系单体的含量,相对于(甲基)丙烯酸系单体、(甲基)丙烯酸系寡聚物和表面改性剂的总质量,优选为2~98质量%,更优选为5~50质量%,进一步优选为20~40质量%。
另外,作为(甲基)丙烯酸系寡聚物的含量,相对于(甲基)丙烯酸系单体、(甲基)丙烯酸系寡聚物和表面改性剂的总质量,优选为2~98质量%,更优选为50~94质量%,进一步优选为60~78质量%。
另外,作为表面改性剂的含量,相对于(甲基)丙烯酸系单体、(甲基)丙烯酸系寡聚物和表面改性剂的总质量,优选为0~15质量%,更优选为1~10质量%,进一步优选为2~5质量%。
另外,在包含光聚合剂时,相对于(甲基)丙烯酸系单体、(甲基)丙烯酸系寡聚物和表面改性剂的总和100质量份,上述光聚合剂的含量优选为0.001~7质量份,更优选为0.01~5质量份,进一步优选为0.1~3质量份。
(甲基)丙烯酸系单体
作为(甲基)丙烯酸系单体,只要在分子内作为官能团存在(甲基)丙烯酰基,就能够使用。具体而言,可以列举1官能单体、2官能单体、或3官能以上的单体。
作为1官能单体,能够例示(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯。
另外,作为2官能和/或3官能以上的(甲基)丙烯酸系单体的具体例,能够例示二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、双酚A二缩水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、羟基新戊酸新戊二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、二环戊基二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇低聚丙烯酸酯、新戊二醇低聚丙烯酸酯、1,6-己二醇低聚丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷丙氧基三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、甘油丙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷氧化乙烯加成物三丙烯酸酯、甘油氧化丙烯加成物三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯等。
硬涂层可以含有1种或2种以上的(甲基)丙烯酸系单体。
(甲基)丙烯酸系寡聚物
作为(甲基)丙烯酸系寡聚物,可以列举2官能以上的多官能聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物(以下,也称为多官能聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物)、2官能以上的多官能聚酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物(以下,也称为多官能聚酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物)、2官能以上的多官能环氧(甲基)丙烯酸酯寡聚物(以下,也称为多官能环氧(甲基)丙烯酸酯寡聚物)等。
作为上述多官能聚氨酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物,可以列举在1个分子中具有至少1个(甲基)丙烯酰氧基和羟基的(甲基)丙烯酸酯单体与多异氰酸酯的聚氨酯化反应产物;使多元醇类和多异氰酸酯反应得到的异氰酸酯化合物、与在1个分子中具有至少1个以上的(甲基)丙烯酰氧基和羟基的(甲基)丙烯酸酯单体的聚氨酯化反应产物等。
作为聚氨酯化反应中所使用的在1个分子中具有至少1个(甲基)丙烯酰氧基和羟基的(甲基)丙烯酸酯单体,可以列举(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羟基-3-丙氧基丙酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯。
作为聚氨酯化反应中所使用的多异氰酸酯,可以列举六亚甲基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、将这些二异氰酸酯之中芳香族的异氰酸酯类氢化而得到的二异氰酸酯(例如氢化甲苯二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯等的二异氰酸酯)、三苯基甲烷三异氰酸酯、二亚甲基三苯基三异氰酸酯等的二或三的多异氰酸酯、或使二异氰酸酯多聚化而得到的多异氰酸酯。
作为聚氨酯化反应中所使用的多元醇类,一般而言,除了芳香族、脂肪族和脂环式的多元醇以外,还可以使用聚酯多元醇、聚醚多元醇等。
通常,作为脂肪族和脂环式的多元醇,可以列举1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、乙二醇、丙二醇、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、二羟甲基庚烷、二羟甲基丙酸、二羟甲基丁酸、甘油、氢化双酚A等。
作为聚酯多元醇,可以列举通过上述的多元醇类与多元羧酸的脱水缩合反应得到的产物。作为多元羧酸的具体化合物,可以列举琥珀酸、己二酸、马来酸、偏苯三酸、六氢邻苯二甲酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸等。这些多元羧酸也可以为酸酐。
作为聚醚多元醇,除了聚亚烷基二醇以外,还可以列举通过上述的多元醇类或酚类与环氧烷烃的反应得到的聚氧亚烷基改性多元醇。
上述多官能聚酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物通过使用(甲基)丙烯酸、多元羧酸和多元醇的脱水缩合反应而得到。作为脱水缩合反应中所使用的多元羧酸,可以列举琥珀酸、己二酸、马来酸、衣康酸、偏苯三酸、均苯四酸、六氢邻苯二甲酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸等。这些多元羧酸可以为酸酐。另外,作为脱水缩合反应中所使用的多元醇,可以列举1,4-丁二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、新戊二醇、二羟甲基庚烷、二羟甲基丙酸、二羟甲基丁酸、三羟甲基丙烷、二-三羟甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇等。
上述多官能环氧(甲基)丙烯酸酯寡聚物可以通过多缩水甘油醚与(甲基)丙烯酸的加成反应得到。作为多缩水甘油醚,可以列举乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、三丙二醇二缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、双酚A二缩水甘油醚等。
硬涂层可以包含1种或2种以上的(甲基)丙烯酸系寡聚物。
表面改性剂
表面改性剂是指流平剂、抗静电剂、表面活性剂、拨水拨油剂、无机颗粒、有机颗粒等改变硬涂层的表面性能的物质。
作为上述流平剂,例如,可以列举聚醚改性聚烷基硅氧烷、聚醚改性硅氧烷、聚酯改性的含羟基聚烷基硅氧烷、具有烷基的聚醚改性聚二甲基硅氧烷、改性聚醚、硅改性丙烯酸等。
作为上述抗静电剂,例如,可以列举甘油脂肪酸酯单甘油酯、甘油脂肪酸酯有机酸单甘油酯、聚甘油脂肪酸酯、脱水山梨糖醇脂肪酸酯、阳离子性表面活性剂、阴离子性表面活性剂等。
作为上述表面活性剂和上述拨水拨油剂,例如,可以列举含有含氟基·亲油性基团的寡聚物、含有含氟基·亲水性基团·亲油性基团·UV反应性基团的寡聚物等含有氟的表面活性剂和拨水拨油剂。
作为上述无机颗粒,例如,可以列举二氧化硅颗粒、氧化铝颗粒、氧化锆颗粒、硅颗粒银颗粒、玻璃颗粒等。
作为上述有机颗粒,例如,可以列举丙烯酸颗粒、有机硅颗粒等。
硬涂层可以包含1种或2种以上的表面改性剂。
光聚合引发剂
作为光聚合引发剂,可以列举单官能光聚合引发剂。具体而言,能够例示4-(2-羟基乙氧基)苯基(2-羟基-2-丙基)酮[Darocur2959:Merck公司制];α-羟基-α,α'-二甲基苯乙酮[Darocur 1173:Merck公司制];甲氧基苯乙酮、2,2'-二甲氧基-2-苯基苯乙酮[Irgacure-651]、1-羟基-环己基苯基酮等的苯乙酮系引发剂;苯偶姻乙醚、苯偶姻异丙醚等的苯偶姻醚系引发剂;其它卤代酮、酰基氧化膦、酰基膦酸酯等。这些光聚合引发剂可以单独使用,也可以组合2种以上使用。
硬涂层的形成方法
硬涂层的形成方法没有特别限定,例如,能够通过在位于硬涂层之下的层(例如高硬度树脂层)上涂布硬涂液之后,使其光聚合来形成。
涂布硬涂液(聚合性组合物)的方法没有特别限定,能够使用公知的方法。例如,可以列举旋涂法、浸涂法、喷雾法、坡流涂布法、棒涂法、辊涂法、凹版涂敷法、弯月面涂敷法、柔版印刷法、丝网印刷法、拍涂法、刷涂法等。
作为光聚合中的光照射所使用的灯,可以使用在光波长420nm以下具有发光分布的灯。作为其例子,可以列举低压汞灯、中压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯、化学灯、黑光灯、微波激发汞灯、金属卤化物灯等。其中,高压汞灯或金属卤化物灯高效地发出引发剂的活性波长区域的光,而不大量发出使所得到的高分子的粘弹性性质因交联而降低的短波长的光和使反应组合物加热蒸发的长波长的光,故而优选。
上述灯的照射强度是左右所得到的聚合物的聚合度的因子,可以根据目的制品的性能适当控制。在配合通常的具有苯乙酮基的裂解型引发剂时,照度优选为0.1~300mW/cm2的范围。特别优选使用金属卤化物灯将照度设为10~40mW/cm 2。
光聚合反应被空气中的氧或反应性组合物中溶解的氧抑制。因此,期望使用能够消除氧造成的反应抑制的方法实施光照射。作为这样的方法之一,有如下方法:将反应性组合物用聚对苯二甲酸乙二醇酯或特氟龙制的膜覆盖而阻断与氧的接触,透过膜对反应性组合物照射光。另外,可以在利用氮气或二氧化碳这样的不活泼气体置换了氧后的惰性气氛下,透过光透过性的窗对组合物照射光。
在惰性气氛下进行光照射时,为了将该气氛氧浓度保持在低的水平,不断导入一定量的不活泼气体。由于该不活泼气体的导入,在反应性组合物表面产生气流,引起单体蒸发。为了抑制单体蒸发的水平,不活泼气体的气流速度以相对于不活泼气体气氛下移动的涂布有硬涂液的叠层体的相对速度计,优选为1m/sec以下,更优选为0.1m/sec以下。通过使气流速度为上述范围,可以实质上抑制因气流引起的单体蒸发。
为了提高硬涂层的密合性,有时对涂布面进行前处理。作为处理例,可以列举喷砂法、溶剂处理法、电晕放电处理法、铬酸处理法、火焰处理法、热风处理法、臭氧处理法、紫外线处理法、利用树脂组合物的底涂剂处理法等公知的方法。
此外,对硬涂层进行防眩光处理时,作为该防眩光处理的方法,没有特别限制,可以列举使用防眩光模的方法。例如,可以列举如下方法:首先将高硬度树脂层、涂布反应性组合物得到的涂膜和防眩光模依次叠层;接着,对反应性组合物进行光聚合,将防眩光模脱模。反应性组合物的光聚合物(硬涂层)在与防眩光模的接触面具有反映了防眩光模的粗糙面的形状。此外,防眩光模的材料只要是UV光能够透过的材料即可,没有特别限制,可以使用玻璃、透明树脂等。作为防眩光处理的其它方法,可以列举在反应性组合物添加颗粒的方法、对所得到的硬涂层表面进行处理的方法等。通过控制所使用的防眩光模的种类(表面雾度、厚度等)、添加的颗粒的添加量等,能够调整硬涂层的防眩光处理的程度。
硬涂层可以进一步进行修饰。例如,能够实施防反射处理、防污处理、抗静电处理、耐候性处理和防眩处理的任一种以上。这些处理方法没有特别限定,能够使用公知的方法。例如,可以列举涂布降低反射的涂料的方法、蒸镀电介质薄膜的方法、涂布抗静电涂料的方法等。
硬涂层
作为硬涂层的膜厚,优选为1~40μm、更优选为2~10μm。硬涂层的膜厚为1μm以上,能够得到充分的硬度,故而优选。另一方面,膜厚为40μm以下时,能够抑制弯曲加工时的裂纹的发生,故而优选。此外,硬涂层的膜厚能够通过用显微镜等观察剖面,实际测量从涂膜界面至表面的距离来测定。
硬涂层的表面粗糙度(Ra)优选为0.01μm以上,更优选为0.01~0.5μm,进一步优选为0.02~0.3μm。硬涂层的表面粗糙度(Ra)为0.01μm以上时,能够利用表面的凹凸形状使外光散射而防止由于外光的反射、图像的映入而引起的视认性的降低,故而优选。此外,在本说明书中,硬涂层的表面粗糙度(Ra)采用通过JIS-B-0601-1994中规定的方法算出中心线平均粗糙度(Ra)得到的值。
硬涂层表面的铅笔硬度优选为2H以上,更优选为2H~3H。此外,硬涂层的铅笔硬度是利用根据JIS K 5600-5-4:1999的铅笔划痕硬度试验进行评价得到的结果。具体而言,对硬涂层的表面以角度45度、荷重750g逐渐增大硬度,按压铅笔,将不产生划痕的最硬的铅笔的硬度评价为铅笔硬度。
(弯曲成型)
作为弯曲成型的方法,没有特别限制,优选将树脂片材加热使其软化进行弯曲加工的方法。此外,弯曲成型中包含直线弯曲、R弯曲、热压成型等。
作为加热方法,没有特别限制,可以列举管道加热器、热红外线加热器、非接触式双面加热夹层加热器、干燥器中的干燥、电炉等。这些加热方法可以单独使用,也可以组合2种以上使用。
加热区域可以为树脂片材的一部分(局部加热),也可以为全部(整面加热)。局部加热时,从能够以小的弯曲半径(弯曲R)进行弯曲、低成本的观点来看是优选的。整面加热时,从能够弯曲成型为多种形状、不易发生翘曲、不易发生破裂等的观点来看是优选的。
软化温度根据所使用的树脂片材的不同而不同,优选为构成基材层的树脂(在包含2种以上的树脂时,为含有率最高的树脂)的软化点±50℃,更优选为软化点±30℃。例如,在基材层为主要包含聚碳酸酯树脂的聚碳酸酯树脂片材时,软化温度优选为100~150℃,更优选为110~140℃。
弯曲加工的方法可以不使用模具,也可以使用模具。
不使用模具时,可以列举在树脂片材的弯曲部分进行槽加工(开槽)等切割,进行加热来进行弯曲加工的方法。
使用模具时,可以列举对树脂片材进行加热,根据模具进行弯曲加工的方法。
这些之中,作为弯曲加工的方法,优选使用模具的方法。
模具可以是单面的模具,也可以是凸凹(阴阳)两面的模具,从得到高精度的弯曲成型品的观点考虑,优选为凸凹(阴阳)两面的模具。
模具的形状没有特别限制,可以根据所得到的弯曲成型品的形状适当设计。例如,可以列举L型、V型、U型、P型、O型、Z型等。
模具的材质没有特别限制,可以列举木模;模具钢、铝、铝合金、锌合金、铋合金等的合金模具;陶瓷模具等。这些材质可以单独使用,也可以组合2种以上使用。
加热温度根据所使用的树脂片材的不同而不同,优选为构成基材层的树脂(包含2种以上的树脂时,为含有率最高的树脂)的软化点±50℃,更优选为软化点±30℃。例如,在基材层为主要包含聚碳酸酯树脂的聚碳酸酯树脂片材时,加热温度优选为100~150℃,更优选为110~140℃。
加热时间根据加热区域、加热温度、有无模具和模具的形状等而不同,优选为10秒~1小时,优选为1分钟~30分钟,进一步优选为3分钟~15分钟。
通常,能够在弯曲加工后进行冷却,将其从模具中取出,由此得到弯曲成型体。
(弯曲成型体)
弯曲成型体包含具有翘曲的端部。
弯曲成型时,会产生在弯曲时对树脂片材造成的不均匀的应力(在弯曲的内侧为压缩应力,在弯曲的外侧为拉伸应力)、由不均匀冷却造成的应力。另外,在树脂片材具有多个层时(例如,基材层-高硬度树脂层-硬涂层),由于各层中构成材料不同,因此在层间也会产生应力。其结果,在弯曲成型体的端部会发生翘曲。
这里,在本说明书中,“翘曲”是指由弯曲成型产生的不希望的变形。另外,“端部”是指在弯曲成型体中与弯折线(弯曲中心)相接的端边(以下,也称为“端边”)的至少一部分。并且,“具有翘曲的端部”是指端部之中具有翘曲的区域。此外,在全部端边具有翘曲时,“具有翘曲的端部”应当理解为具有翘曲的端边。
例如,图3是弯曲成型为V型的弯曲成型体的立体图。弯曲成型体3在弯折线30弯曲成型为V字。这里,与弯折线30相接的端边31和32的至少一部分为“端部”。例如,在端边31的一部分具有翘曲时,该区域成为“具有翘曲的端部”。另外,例如,在端边31的整个边具有翘曲时,成为端边31全部具有翘曲的端部(具有翘曲的端边)。
另外,图4是弯曲成型为L型的弯曲成型体的立体图。弯曲成型体4在弯折线(弯曲中心)40弯曲成型为L字。这里,与弯折线相接的端边41和42的至少一部分为“端部”。例如,在端边41的一部分具有翘曲时,该区域成为“具有翘曲的端部”。另外,例如,在端边41的整个边具有翘曲时,成为端边41全部具有翘曲的端部(具有翘曲的端边)。
此外,弯曲成型体可以在两端部具有翘曲,也可以仅在一个端部具有翘曲。
弯曲成型体的大小根据用途等而不同,考虑弯曲成型体的翘曲在端部发生和后述的去除工序,优选设置去除用区域。例如,图5是弯曲成型为V型的具有去除用区域的弯曲成型体的立体图。弯曲成型体5在弯折线50弯曲成型为V字。这里,弯曲成型体5设计为大于最终要制造的弯曲成型品。具体而言,以在弯折线(弯曲中心)50的方向延长的方式具有去除用区域54和55。去除用区域54和55配置于两端部,翘曲发生在去除用区域54和55所具有的端边51和52。因此,在后述的去除工序中,通过将去除用区域54和55去除,能够制造具有所设计的大小的弯曲成型品。即,在优选的一个实施方式中,弯曲成型工序优选为如下的工序:将包括第一去除用区域、主体区域和第二去除用区域的树脂片材弯曲成型,得到上述第一去除用区域和上述第二去除用区域的至少一方包含具有翘曲的端部的弯曲成型体。
[去除工序]
去除工序包括去除具有翘曲的端部的步骤。
(去除)
上述去除,在端边的一部分形成翘曲时,仅去除具有翘曲的端部,在整个端边具有翘曲时,去除具有翘曲的端边。此外,在端边的一部分形成翘曲时(在端边的一部分形成翘曲时),也可以不仅仅去除具有翘曲的端部而去除整个端边。其中,从生产率的观点考虑,优选去除工序包括去除具有翘曲的端边的步骤。
此外,在弯曲成型体的2个端边之中仅在一个端边存在具有翘曲的端部时,从所得到的弯曲成型品的美观等的观点考虑,可以去除不具有翘曲的端部。即,在一个实施方式中,去除工序优选包括去除不具有翘曲的端部的步骤,更优选包括去除不具有翘曲的端边的步骤。
作为上述去除方法,没有特别限制,可以适当采用公知的方法。例如,可以使用小型切削加工机(FANUC制Robotdrill)等。
作为去除区域,没有特别限制,优选至少去除具有翘曲的端部,更优选去除具有翘曲的端边。此外,弯曲成型体包含去除用区域时,优选去除该去除用区域。
[弯曲成型品]
根据本发明的一个方式,提供通过上述的制造方法制造的弯曲成型品。该弯曲成型品不发生翘曲、外观优异。
弯曲成型品可以合适地用于仪表盘罩等的汽车内部装饰品、家电、OA设备、个人计算机、小型便携设备的壳体、便携电话终端等触摸面板型显示面等的用途。
实施例
以下,例示本发明的实施例,本发明不限制于实施例的方式。
[实施例1]
进行具有基材层-高硬度树脂层-硬涂层的结构的树脂片材的弯曲成型。
(树脂片材的制作)
使用具有螺杆径35mm的单螺杆挤出机、螺杆径65mm的单螺杆挤出机、与各挤出机连结的进料块、和与进料块连结的T模的多层挤出装置,成型包括基材层和高硬度树脂层的叠层体。
具体而言,在螺杆径35mm的单螺杆挤出机中连续导入高硬度树脂(B2)(甲基丙烯酸甲酯结构单元:21质量%、苯乙烯结构单元:64质量%、和马来酸酐结构单元:15质量%的共聚物、RESISFY R100(DENKA制)),以料筒温度230℃、排出速度2.6kg/h的条件挤出。另外,在螺杆径65mm的单螺杆挤出机连续导入聚碳酸酯树脂(Iupizeta T-1380;三菱瓦斯化学制),以料筒温度240℃、排出速度83.0kg/h的条件挤出。
将挤出的高硬度树脂和聚碳酸酯树脂导入具有2种2层的分配销的进料块,以240℃的温度叠层高硬度树脂和聚碳酸酯树脂。接着将其导入温度240℃的T模,挤出成片状,从上游侧用温度设为120℃、130℃、190℃的3根镜面加工辊一边转印镜面,一边进行冷却拉伸,得到高硬度树脂层与基材层的叠层体。拉伸倍率为1.3倍。另外,所得到的叠层体(基材层-高硬度树脂层)的厚度为2mm,高硬度树脂层的厚度在中央附近为60μm。
在上述所得到的叠层体(基材层-高硬度树脂层)的高硬度树脂层侧形成硬涂层。硬涂层的材料如下所述。相对于:
·U6HA:6官能聚氨酯丙烯酸酯寡聚物(新中村化学工业株式会社制)60质量%、
·4EG-A:PEG200#二丙烯酸酯(共荣社化学株式会社制)35质量%、和
·RS-90:含有含氟基团·亲水性基团·亲油性基团·UV反应性基团的寡聚物(DIC株式会社制)5质量%的混合物100质量份,
·光聚合引发剂:I-184(BASF制〔化合物名称:1-羟基-环己基苯基酮〕)1质量份。
将上述材料通过棒涂机涂布于叠层体的高硬度树脂层,从其上覆盖雾度为10%的2mm厚的玻璃板。从玻璃板上照射5秒金属卤化物灯(20mW/cm 2),使硬涂液固化,使硬涂层附着。并且,通过剥离玻璃板,制作具有基材层-高硬度树脂层-硬涂层的结构的树脂片材。此外,硬涂层的膜厚为6μm。
(弯曲成型工序)
进行热弯曲成型(R弯曲)。
具体而言,将所制作的树脂片材切割为80mm×170mm的长方形,设置于50mmR的铝制的上下模之间。以0.6MPa的力将上下模合模,进行树脂片材的热弯曲成型。铝制的上下模的温度为124℃。另外,合模时间为5分钟。其中,在所得到的上述弯曲成型体的两端部产生了翘曲。
(去除工序)
去除所得到的弯曲成型体的具有翘曲的两端部。具体而言,从50mmR部分的端部用Robotdrill(FUNAC制)向内侧切削各10mm,制作60mm×170mm(全长)的弯曲成型品。
[实施例2]
进行具有基材层的结构的树脂片材的弯曲成型。
(树脂片材的制作)
使用单螺杆的螺杆径65mm的单层挤出装置,连续导入聚碳酸酯树脂(IupizetaT-1380(三菱瓦斯化学公司制)),以料筒温度280℃、排出速度83.0kg/h的条件挤出。
将挤出的上述聚碳酸酯树脂导入温度280℃的T模,挤出成片状,从上游侧用温度设为120℃、130℃、190℃的3根镜面加工辊一边转印镜面,一边进行冷却拉伸,得到包括聚碳酸酯树脂的基材层的树脂片材。拉伸倍率为1.17倍。所得到的树脂片材的厚度为2mm。
(弯曲成型工序和去除工序)
以与实施例1同样的方法进行弯曲工序和去除工序。
[比较例1]
进行具有基材层-高硬度树脂层的结构的树脂片材的弯曲成型。
(树脂片材的制作)
以与实施例1同样的方法制作在2mm厚的叠层体(基材层-高硬度树脂层)的高硬度树脂层侧叠层有6mm厚的硬涂层的树脂片材(基材层-高硬度树脂层-硬涂层)。
(弯曲成型工序)
除了将所制作的树脂片材切割为60mm×170mm的长方形,以与实施例1同样的方法进行弯曲成型。其中,在所得到的上述弯曲成型体的两端部产生了翘曲。
[比较例2]
进行具有基材层的结构的树脂片材的弯曲成型。
(树脂片材的制作)
以与实施例2同样的方法制作2mm厚的树脂片材(基材层)。
(弯曲成型工序)
除了将所制作的树脂片材切割为60mm×170mm的长方形,以与实施例1同样的方法进行弯曲成型。其中,在所得到的上述弯曲成型体的两端部产生了翘曲。
目视观察实施例1~2和比较例1~2中制造的弯曲成型品,评价弯曲成型品的端部的翘起。将所得到的结果示于下述表1。
[表1]
端部翘起 | |
实施例1 | 无 |
实施例2 | 无 |
比较例1 | 有 |
比较例2 | 有 |
根据表1的结果可知,实施例1~2的弯曲成型品不发生翘曲,外观优异。
符号说明
1、3、4、5弯曲成型体
11、12具有翘曲的端部
30、40、50弯折线
31、32、41、42、51、52端边
54、55去除用区域。
Claims (7)
1.一种弯曲成型品的制造方法,其特征在于,包括:
将树脂片材弯曲成型,得到包含具有翘曲的端部的弯曲成型体的弯曲成型工序;和
去除所述具有翘曲的端部的去除工序。
2.如权利要求1所述的制造方法,其特征在于:
所述树脂片材包含聚碳酸酯树脂。
3.如权利要求2所述的制造方法,其特征在于:
所述树脂片材在包含聚碳酸酯树脂的基材层的至少一个面具有包含高硬度树脂的高硬度树脂层。
4.如权利要求3所述的制造方法,其特征在于:
所述树脂片材在所述基材层的一个面具有所述高硬度树脂层,在所述基材层的另一个面具有硬涂层。
5.如权利要求3或4所述的制造方法,其特征在于:
所述高硬度树脂包含选自树脂(B1)、树脂(B2)、树脂(B3)、树脂(B4)和树脂(B5)中的至少一种,
所述树脂(B1)为包含下述通式(1)所示的(甲基)丙烯酸酯结构单元(a)和下述通式(2)所示的脂肪族乙烯基结构单元(b)的共聚物,
式(1)中,R1为氢原子或甲基,R2为碳原子数1~18的烷基,
式(2)中,R3为氢原子或甲基,R4为可以被碳原子数1~4的烃基取代的环己基;
树脂(B2)为包含(甲基)丙烯酸酯结构单元6~77质量%、苯乙烯结构单元15~71质量%和不饱和二羧酸结构单元8~23质量%的共聚物;
树脂(B3)为包含下述通式(5)所示的结构单元(c)的聚合物:
树脂(B4)为包含苯乙烯结构单元5~20质量%、(甲基)丙烯酸酯结构单元60~90质量%和N-取代型马来酰亚胺结构单元5~20质量%的共聚物;
树脂(B5)为包含苯乙烯结构单元50~95质量%、不饱和二羧酸单元5~50质量%的共聚物。
6.如权利要求5所述的制造方法,其特征在于:
所述树脂(B3)为还包含下述通式(6)所示的结构单元(d)的共聚物,
7.由权利要求1~6中任一项所述的制造方法制得的弯曲成型品。
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