TW201809738A - 白色反射性薄膜 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種白色反射性薄膜，其係具有反射層A與由熱可塑性樹脂中含有凝集粒子之熱可塑性樹脂組成物所成之支撐層B，上述凝集粒子係1次粒徑(dp)為3μm以下，2次粒徑(ds)為8μm以下，支撐層B中之含量，以支撐層B之體積作為基準，為1體積%以上、50體積%以下，支撐層B係形成白色反射薄膜之至少一最外層，形成該最外層之支撐層B之與反射層A為相反側之表面上之十點平均粗糙度(Rz)係滿足下述式(1)，支撐層B中之凝聚粒子之2次粒徑(ds)與支撐層B之厚度(t)滿足下述式(2)，支撐層B中之凝聚粒子之2次粒徑(ds)與支撐層B之厚度(t)滿足下述式(2)，0.1×ds(μm)≦Rz(μm)≦0.7×ds(μm)‧‧‧(1)
0.07≦ds(μm)/t(μm)≦20‧‧‧(2)。
該薄膜可充分抑制導光板之損傷，且回收薄膜並將其使用作為自身回收原料而製造薄膜時，亦具有所得薄膜之製膜性優異之優點。

Description

白色反射性薄膜
本發明係關於白色反射性薄膜。尤其，關於液晶顯示裝置所用之白色反射性薄膜。
液晶顯示裝置(LCD)之背光單元有於液晶顯示面板之背面具備光源及進而於其背面具備反射薄膜之直下型，與於液晶顯示面板之背面配置於背面具備反射板之導光板，且於該導光板之側面具備光源之邊緣發光型。以往，大型LCD所使用之背光單元，就畫面明亮度及畫面內明亮度均勻性優異之觀點而言，主要使用直下型(主要為直下型CCFL)，邊緣發光型係於筆記型個人電腦(PC)等之較小型之LCD中使用，但近年來由於光源或導光板之發展，即使是邊緣發光型之背光單元，其亮度及畫面內之明亮度均勻性均獲得提高，成為不僅於較小型者，而且於大型LCD中亦可使用邊緣發光型之背光單元。且據此，也有使LCD變薄之優點。
邊緣發光型背光單元中，導光板與反射薄膜成為直接接觸之構造。因此，該構造中，貼附導光板與反射薄膜 時，貼附部分之亮度變得異常，而有發生亮度之面內不均之問題。因此，必須在導光板與反射薄膜之間具有間隙，且使該間隙保持為一定。例如，藉由於反射薄膜之表面具有珠粒可使導光板與反射薄膜間之間隙保持一定，可防止該等之貼附。
然而此時，若將由較柔軟之材料所成之導光板與反射薄膜貼附，則有因反射薄膜或表面之珠粒而傷及導光板之問題。作為其對策，如例如特開2003-92018號公報、特表2008-512719號公報中報告有具備使用彈性體系之珠粒之傷痕防止層的反射薄片。
然而，若如上述特開2003-92018號公報、特表2008-512719號公報使用柔軟珠粒時，雖可抑制導光板之損傷，但無法達成確保近年來要求之間隙，例如會有若施加較大應力則無法確保間隙，且無法抑制貼附之情況。對於確保該間隙之問題，作為珠粒已考慮使用真球狀之二氧化矽等無機粒子或具有交聯構造之有機粒子等硬度高的珠粒，但該等無法抑制導光板之損傷。且本發明者新發現出使用此種硬度高之珠粒，且具有可充分地達成間隙確保之程度大小的珠粒時，回收不成為製品之薄膜，且使用其作為本身回收原料再度製造新的薄膜時，回收原料中殘留之珠粒會混入薄膜中，尤其是混入反射層中，因此多會發生薄膜破裂，使薄膜之製膜性下降，而實質上本身無法回收之問題，且著眼於此問題。
因此，本發明之目的，係提供可充分地抑制導光板之損傷，同時回收薄膜，將其使用作為本身回收原料而製造薄膜時，所得薄膜之製膜性亦優異之可回收之白色反射性薄膜。
本發明之其他目的及優點將由以下之說明可了解。
依據本發明，本發明之上述目的及優點可藉由下述之白色反射性薄膜達成，其係由反射層A以及由熱可塑性樹脂及分散於其中而含有之惰性粒子所成且形成至少一最外層之支撐層B所構成，而且形成最外層之支撐層B之與反射層A為相反側之表面上具有由上述惰性粒子形成之突起之白色反射性薄膜，且a.上述熱可塑性樹脂係聚酯樹脂，上述惰性粒子之平均粒徑(d)為2~100μm，上述相反側之表面的十點平均粗糙度(Rz)為5~100μm且高度為5μm以上之突起之頻度為106~1010個/m2，上述突起係上述惰性粒子藉由上述聚酯樹脂以被覆厚度50nm~10μm被覆表面而形成，或b.上述惰性粒子係2次粒徑(ds)超過10μm且為100μm以下之凝聚粒子，支撐層B中之其含量以支撐層B之體積為基準係1~50%，上述相反側之表面上之十點平均粗糙度(Rz)滿足下述式(1)：0.1×ds(μm)≦Rz(μm)≦0.7×ds(μm)‧‧‧(1)。
依據具有上述a之特徵之白色反射性薄膜(以下稱為白色反射性薄膜a)，可順利達成本發明之上述第1目的， 依據具有上述b之特徵之本發明之白色反射性薄膜(以下稱為白色反射性薄膜b)，可順利達成本發明之上述第2目的。
特別是如本發明具有反射層A與由熱可塑性樹脂中含有凝聚粒子之熱可塑性樹脂組成物所成之支撐層B的白色反射性薄膜，其中，上述凝聚粒子係1次粒徑(dp)為3μm以下，2次粒徑(ds)為8μm以下，支撐層B中之含量，以支撐層B之體積作為基準，為1體積%以上、50體積%以下，支撐層B係形成白色反射薄膜之至少一最外層，形成該最外層之支撐層B之與反射層A為相反側之表面上之十點平均粗糙度(Rz)係滿足下述式(1)，支撐層B中之凝聚粒子之2次粒徑(ds)與支撐層B之厚度(t)滿足下述式(2)，0.1×ds(μm)≦Rz(μm)≦0.7×ds(μm)‧‧‧(1)
0.07≦ds(μm)/t(μm)≦20‧‧‧(2)。
依據具有上述特徵之本發明之白色反射性薄膜，係可達成充分地抑制導光板之損傷，同時回收薄膜，將其使用作為本身回收原料而製造薄膜時，所得薄膜之製膜性亦優異之可回收之白色反射性薄膜。
1‧‧‧把手部分
2‧‧‧鐵板
3‧‧‧反射薄膜
4‧‧‧導光板
401‧‧‧點
5‧‧‧砝碼
6‧‧‧機殼
7‧‧‧光學薄片
801‧‧‧正三角形台
802‧‧‧砝碼
圖1係顯示本發明之導光板之損傷評估及粒子之脫落評估的方法之模式圖。
圖2係顯示本發明之密著斑評估所用之構成體之模式圖。
圖3係顯示本發明之突起剖面之一例的照片。
本發明之白色反射性薄膜於白色反射性薄膜a與白色反射性薄膜b均具有反射層A與支撐層B。
以下針對構成本發明之構成成分加以詳細說明。
首先，針對白色反射性薄膜a加以說明。
[反射層A]
本發明之反射層A係由熱可塑性樹脂與孔隙形成劑所組成，且藉由含有孔隙形成劑而於層中含有孔隙、而呈現白色之層。該孔隙形成劑詳細敘述於後，但可使用與例如無機粒子、構成該反射層A之熱可塑性樹脂非相溶之樹脂(以下有時稱為非相溶樹脂)。另外，反射層A於波長550nm之反射率較好為95%以上，更好為96%以上，最好為97%以上，藉此容易使白色反射性薄膜a之反射率處於較佳範圍。
反射層A為如上述之層中具有孔隙者，但該孔隙之體積相對於反射層A之體積所佔之比例(孔隙體積率)較好為15~70體積%之範圍。藉由成為該範圍可提高反射率之提升效果，容易獲得如上述之反射率。另外，可提高製膜性之提升效果。孔隙體積率過低時，會有難以獲得較佳反射率之傾向。就該等觀點而言，反射層A中之孔隙體積率之下限更好為30體積%，最好為40體積%。另一方面，過 高時，會有製膜性之提升效果降低之傾向。就該等觀點而言，反射層A中之孔隙體積率之上限更好為65體積%，最好為60體積%。
孔隙體積率可藉由調整反射層A中之孔隙形成劑之種類或大小、量而達成。
(熱可塑性樹脂)
構成反射層A之熱可塑性樹脂可列舉為例如由聚酯、聚烯烴、聚苯乙烯、丙烯酸系所成之熱可塑性樹脂。其中，就獲得機械特性及熱安定性優異之白色反射性薄膜之觀點而言，以聚酯較佳。
該聚酯較好使用由二羧酸成分與二醇成分所成之聚酯。該二羧酸成分可列舉為源自對苯二甲酸、間苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、4,4’-二苯基二羧酸、己二酸、癸二酸等之成分。二醇成分可列舉為源自乙二醇、1,4-丁二醇、1,4-環己烷二甲醇、1,6-己二醇等之成分。該等聚酯中以芳香族聚酯較佳，最好為聚對苯二甲酸乙二酯。聚對苯二甲酸乙二酯可為均聚物，但就薄膜經1軸或2軸延伸時結晶化受抑制、延伸性、製膜性變良好之觀點而言，較好為共聚合聚合物。至於共聚合成分列舉為上述二羧酸成分或二醇成分，但就兼具耐熱性與製膜性之觀點，以間苯二甲酸、2,6-萘二羧酸較佳。共聚合成分之比例以聚酯之全部二羧酸成分100莫耳%為基準，為例如1~20莫耳%，較好為2~18莫耳%，更好為3~15莫耳%，最好為7~11莫耳 %。藉由使共聚合成分落在該範圍，製膜性之提升效果優異。且，熱尺寸安定性優異。
(孔隙形成劑)
反射層A中使用無機粒子作為孔隙形成劑時，無機粒子較好為白色無機粒子。該白色無機粒子可例示為硫酸鋇、二氧化鈦、二氧化矽、碳酸鈣之粒子。該等無機粒子只要以使白色反射性薄膜具有適當反射率之方式選擇平均粒徑或含量即可，對該等並未特別限制。較好，使反射層A或白色反射性薄膜之反射率落在本發明之較佳範圍即可。另外，反射層A中之孔隙體積率只要落在本發明之較佳範圍即可。探討該等時，無機粒子之平均粒徑為例如0.2~3.0μm，較好為0.3~2.5μm，更好為0.4~2.0μm。且其含量以反射層A之質量為基準較好為20~60質量%，更好為25~55質量%，最好為31~53質量%。且，藉由採用如上述之粒子樣態，可適度地分散於聚酯中，難以引起粒子之凝聚，可獲得無粗大突起之薄膜，且同時，亦可抑制以粗大粒子為起點之延伸時的破裂。無機粒子可為任一種粒子形狀，可為例如板狀、球狀。無機粒子亦可進行用於提高分散性之表面處理。
使用非相溶樹脂作為孔隙形成劑時，非相溶樹脂只要是與構成層之熱可塑性樹脂不相溶即可，並無特別限制。例如，該熱可塑性樹脂為聚酯時，以聚烯烴、聚苯乙烯等較佳。該等亦可為粒子之樣態。且其含量與無機粒子之情 況同樣，只要以使白色反射性薄膜具有適度反射率之方式選擇平均粒徑或含量即可，並無特別限制。較好，使反射層A或白色反射性薄膜之反射率成為本發明之較佳範圍即可。另外，反射層A中之孔隙體積率只要落在本發明之較佳範圍即可。探討該等時，含量以反射層A之質量為基準較好為10~50質量%，更好為12~40質量%，最好為13~35質量%。
(其他成分)
反射層A在不妨礙本發明目的之範圍內，亦可含有其他成分，例如紫外線吸收劑、抗氧化劑、抗靜電劑、螢光增白劑、蠟、與孔隙形成劑不同之粒子或樹脂等。
[支撐層B]
本發明之支撐層B含有由聚酯樹脂所成之惰性粒子。
(聚酯樹脂)
作為支撐層B之聚酯樹脂使用之聚酯可列舉為與上述之反射層A中之聚酯相同之聚酯。該等聚酯中，就獲得機械特性及熱安定性優異之白色反射性薄膜之觀點而言，較好為芳香族聚酯，最好為聚對苯二甲酸乙二酯。聚對苯二甲酸乙二酯可為均聚物，但就可提高導光板之損傷抑制之提升效果之觀點而言較好為共聚合聚合物。該共聚合成分列舉為上述二羧酸成分或二醇成分，但同樣地就損傷抑制 之觀點而言，較好為間苯二甲酸、2,6-萘二羧酸。共聚合成分之比例以聚酯之全部二羧酸成分100莫耳%為基準，較好為1莫耳%以上，更好為1.5莫耳%以上，又更好為2莫耳%以上，最好為3莫耳%以上。另外，較好為20莫耳%以下，更好為18莫耳%以下，又更好為15莫耳%以下，最好為12莫耳%以下。藉由使共聚合成分之比例成為下限以上，尤其可提高導光板之損傷抑制之提升效果。另一方面，藉由成為上限以下，可容易藉由結晶配向等而具有適度之硬度，藉此可提高貼附抑制之提升效果。
(惰性粒子)
支撐層B中之惰性粒子可為有機惰性粒子，亦可為無機惰性粒子，亦可為有機無機複合惰性粒子。
有機惰性粒子列舉為例如聚苯乙烯樹脂粒子、聚矽氧樹脂粒子、丙烯酸樹脂粒子、苯乙烯-丙烯酸樹脂粒子、二乙烯基苯-丙烯酸樹脂粒子、聚酯樹脂粒子、聚醯亞胺樹脂、三聚氰胺樹脂粒子等之高分子樹脂粒子。其中，就容易形成具有用於確保間隙之特別適當硬度之突起之觀點而言，最好為聚矽氧樹脂粒子、丙烯酸樹脂粒子。
且，無機惰性粒子列舉為(1)二氧化矽(包含水合物、矽砂、石英等)；(2)各種結晶形態之氧化鋁；(3)含30質量%以上之SiO2成分之矽酸鹽(例如非晶質或結晶質之黏土礦物，鋁矽酸鹽(包含燒成物或水合物)、溫石綿、鋯石(zircon)、飛灰(fly ash)等)；(4)Mg、Zn、Zr及Ti之氧化 物；(5)Ca及Ba之硫酸鹽；(6)Li、Ba及Ca之磷酸鹽(包含1氫鹽或2氫鹽)；(7)Li、Na及K之苯甲酸鹽；(8)Ca、Ba、Zn及Mn之對苯二甲酸鹽；(9)Mg、Ca、Ba、Zn、Cd、Pb、Sr、Mn、Fe、Co及Ni之鈦酸鹽；(10)Ba及Pb之鉻酸鹽；(11)碳(例如碳黑、石墨等)；(12)玻璃(例如玻璃粉、玻璃珠等)；(13)Ca及Mg之碳酸鹽；(14)螢石(fluorite)；(15)尖晶石型氧化物等。其中，就容易形成具有用於確保間隙之特別適當硬度之突起之觀點而言，較好為二氧化矽粒子，最好為凝聚二氧化矽粒子。
另外，本發明之惰性粒子可使用如以有機物被覆之無機粒子或以無機物被覆之有機粒子之有機無機複合惰性粒子。具體而言，有機無機複合粒子為例如由於側鏈或末端具有如矽烷基烷基之有機金屬化合物基之高分子與如二氧化矽之無機化合物成分以共價鍵複合化而成之有機無機混成材料所成之粒子，或將如交聯聚苯乙烯之有機高分子微粒子熔著被覆於惰性無機粒子表面而成之粒子，或者使如氧化鋁之惰性無機微粒子固著被覆於惰性有機高分子粒子表面而成之粒子等。
本發明中就容易發揮更優異效果之觀點而言，惰性粒子較好為無機粒子。尤其使用無機惰性粒子作為惰性粒子時，由於一般無機惰性粒子較硬，而容易傷及導光板，因此採用本發明尤其有用。
支撐層B中之惰性粒子之平均粒徑及含量，為了抑制貼附，只要以滿足後述之十點平均粗糙度Rz或突起頻度 之範圍進行選擇即可。
例如平均粒徑，就使導光板與薄膜之間隔保持一定，且易於抑制該等之貼附之觀點而言，較好為2μm~100μm。平均粒徑過小時，Rz會有變小之傾向，且有白色反射性薄膜一部分密著於導光板之可能性變高之傾向。就該等觀點而言，平均粒徑之下限值較好為5μm，更好為10μm，最好為15μm。另一方面，平均粒徑過大時，有粒子容易脫落之傾向，產生脫落時在背光板單元中會成為白點缺陷。就該等觀點而言，平均粒徑之上限值較好為80μm，更好為75μm，最好為70μm，又最好為65μm。
另外，含量例如以支撐層B之體積為基準，較好為0.1體積%~20體積%。過少時會有確保間隙之提升效果下降之傾向。因此，下限值較好為0.2體積%，最好為0.3體積%。另一方面，過多時會有粒子脫落抑制之提升效果下降之傾向。因此，上限值更好為15體積%，最好為12體積%。
(其他成分)
支撐層B在不妨礙本發明目的之範圍內亦可含有上述構成成分以外之成分。該成分可列舉為例如紫外線吸收劑、抗氧化劑、抗靜電劑、螢光增白劑、蠟、與上述惰性粒子不同之粒子或樹脂等。
且，支撐層B亦可含有反射層A中列舉之孔隙形成劑，藉由成為該樣態可提高反射率之提升效果。相反地， 減少支撐層B中之孔隙形成劑之含量，或不含孔隙形成劑時，可提高製膜性之提升效果。就該等觀點而言，支撐層B中之孔隙體積率(支撐層B中之孔隙體積相對於支撐層B之體積之比例)較好為0體積%~未達15體積%，更好為0~5體積%，最好為0~3體積%。尤其本發明中，基於可同時發揮反射特性與延伸性之提升效果，最好同時採用上述反射層A中之較佳孔隙體積率，與該支撐層B中之較佳孔隙體積率。
(支撐層B之樣態)
本發明中由如上述之聚酯樹脂所構成且含如上述之惰性粒子之支撐層B係形成白色反射性薄膜之至少一最外層。因此，形成該最外成之支撐層B之與反射層A相反側之表面具有由上述惰性粒子形成之突起。而且，該突起係以構成支撐層B之聚酯樹脂被覆上述惰性粒子而成之構成。
聚酯樹脂被覆惰性粒子時，被覆厚度為50nm~10μm之範圍。此處所謂被覆厚度係指突起之頂點之聚酯樹脂厚度。藉由使被覆厚度落在上述範圍，可抑制導光板損傷。且，使突起具有適度硬度，藉此可確保間隙，並可抑制貼附。被覆厚度太薄時，無法抑制導光板之損傷，且有因擦過而造成粒子脫落之可能性。且，難以確保間隙。另一方面，被覆厚度太厚時，形成該突起之粒子存在於支撐層B之內部深處，因而有突起形狀亦成為曲率大之「和緩」者 之可能性，故不易防止與導光板之貼附。就該等觀點而言，突起之惰性粒子之藉由聚酯樹脂之被覆厚度之下限值較好為200nm，更好為1μm，且上限值較好為8μm，更好為7.5μm。
如此，本發明之白色反射性薄膜藉由於白色反射性薄膜之最表層具有以特定被覆厚度由聚酯樹脂被覆惰性粒子之構成的突起，而與導光板接觸使用時，可藉由該突起而抑制導光板之刮傷。另外，可抑制粒子脫落。且，可確保間隙。又，此時，具備該突起之側的表面成為導光板側。
再者就確保導光板與反射薄膜之間隙之觀點而言，在形成最外層之支撐層B之與反射層A相反側之表面，上述突起必須具有適度高度且以適度頻度存在。
在形成最外層之支撐層B之與反射層A相反側之表面，突起之高度係十點平均粗糙度(Rz)成為5~100μm之高度。藉由此與後述之突起頻度，可充分地確保與導光板之間隙，且貼附抑制效果優異。Rz過小時貼附抑制效果差。另一方面，Rz過大時，粒子脫落抑制效果差。就該等觀點而言，Rz之下限值較好為7μm，更好為10μm，且，上限值較好為75μm，更好為50μm。又，該Rz之樣態係主要以上述突起所得著。其原因為若形成以不具備上述突起樣態之突起為主之高的突起，則無法獲得導光板之損傷抑制效果。
且，高度5μm以上之突起之頻度，在形成最外層之支撐層B之與反射層A相反側之表面上，每單位面積之 個數為106~1010個/m2。藉由此與前述之Rz，可充分地確保與導光板之間隙，貼附抑制效果優異。突起頻度過少時貼附抑制效果差。另一方面，突起頻度過多時，會有粒子脫落概率提高，且反射率下降之傾向。就該等觀點而言，突起頻度之下限較好為107個/m2，更好為5×107個/m2，且上限值較好為2×109個/m2，更好為5×108個/m2。
再者，基於進一步抑制導光板之損傷，在壓著導光板與反射薄膜時仍容易確保足夠之間隙，且進一步防止粒子自薄膜表面脫落成為異物，因畫面缺陷使顯示品質下降之目的，上述突起之硬度較好為100~103。
硬度太硬時，有導光板容易損傷之傾向。另一方面，太柔軟時，則有間隙確保之效果變低之傾向，且有粒子脫落抑制效果變低之傾向。就該觀點而言，突起硬度下限值之較佳值為5，更好為10，且上限值較好為500，更好為200。
上述突起硬度可以基於JIS Z2244，以微小硬度計(例如，ELIONIX公司製之ENT-1100a)測定之值表示。使用三角錐壓頭(稜間角=115°之正三角錐狀前端)，將壓入荷重(P)設為500mgf(約4.9mN)，自所量測之最大壓入深度(h[μm])之值，利用下述式算出硬度(H)。
H=0.038×P/h2
測定較好針對自樣品隨機抽樣之突起(選擇高度5μm以上者為較佳測定法之一)，例如針對如30點以上之多數者進行，以該等之平均值作為突起硬度。且，突起高度可 利用雷射顯微鏡確認。
[層構成]
本發明之反射層A之厚度較好為80~300μm。藉此可提高反射率之提升效果。太薄時反射率之提升效果低，另一方面太厚時則沒有效率。就該等觀點而言，更好為150~250μm。
另外，支撐層B之厚度(具有複數時，係形成成為導光板側之最外層之1層的厚度)較好為10~70μm。藉此，綜合上述較佳惰性粒子之樣態，容易成為較佳之Rz及突起頻度之樣態，且容易確保與導光板之間隙。又，可提高反射率之提升效果及延伸性之提升效果。太薄時難以達成較佳之Rz，會有粒子脫落抑制效果下降之傾向。且有延伸性之提升效果變低之傾向。另一方面，太厚時會有反射率之提升效果變低之傾向，且有難以獲得較佳之Rz及突起頻度之傾向。就該觀點而言，厚度之下限值更好為20μm，且上限值更好為60μm。
本發明中，為使上述惰性粒子之被覆厚度及以Rz表示之突起高度容易處於本發明規定之範圍，支撐層B中之惰性粒子之平均粒徑(d)與支撐層B之厚度(t)較好滿足下述式(2)-1：0.05≦d(μm)/t(μm)≦20‧‧‧(2)-1
更好滿足下述式(2)-2：0.1≦d(μm)/t(μm)≦10‧‧‧(2)-2
又更好滿足下述式(2)-3：0.2≦d(μm)/t(μm)≦2.5‧‧‧(2)-3
該d/t之值太小時難以生成足夠高之突起，且有確保與導光板之間隙之提升效果變低之傾向，另一方面太大時容易有被覆厚度不足之傾向，且有粒子脫落抑制之提升效果變低之傾向。就該等觀點而言，上述比率之下限值最好為0.5，又最好為0.6，且上限值最好為2.0，又最好為1.8。
白色反射性薄膜之層合構成在將反射層A表示為A，將支撐層B表示為B時，可列舉為B/A之2層構成，B/A/B之3層構成，B/A/B/A之4層構成，及B配置於至少任一面之最外層而成之5層以上之多層構成。最好為B/A之2層構成、B/A/B之3層構成。最好為B/A/B之3層構成，難以出現捲曲之問題。
反射層A及支撐層B之樣態，以白色反射性薄膜整體之厚度設為100%時，反射層A之厚度比率為50~90%，支撐層B之厚度比率為5~50%，進而較好為5~25%，可使各特性之均衡更為良好。此處各層之厚度比率，在具有複數之各層時，係指該等之累積厚度之比率。
本發明中，除了反射層A與支撐層B以外，在不損及本發明目的之範圍內，亦可具有其他層。例如，亦可具有用於賦予抗靜電性或導電性、紫外線耐久性等功能之層。
[反射薄膜之特性] (反射率、亮度)
本發明之白色反射性薄膜之自支撐層B側測定之反射率較好為96%以上，更好為97%以上，又更好為97.5%以上。藉由使反射率為96%以上，在使用於液晶顯示裝置或照明等時，可獲得高的亮度。該反射率可藉由成為提高反射層A之孔隙體積率等之較佳樣態、使反射層A之厚度變厚、使支撐層B之厚度變薄等各層之樣態設為較佳樣態而達成。
自該支撐層B側測定之亮度係以後述之測定方法求出，較好為5400cd/m2以上，更好為5450cd/m2以上，最好為5500cd/m2以上。
上述反射率及亮度係在白色反射性薄膜中，與導光板使用時，為成為導光板側之面之值。
(揮發有機溶劑量)
本發明之白色反射性薄膜之以後述方法測定之揮發有機溶劑量較好為10ppm以下。藉此，在例如邊緣發光液晶顯示器中，可例示為提高與反射薄膜直接接觸之導光板的耐久性等之優點。就該觀點而言，更好為5ppm以下，又更好為3ppm以下，理想上為0ppm。本發明中，為減少揮發有機溶劑量，在支撐層B形成時，較好不採用使用有機溶劑之溶液塗覆法，而採用後述之方法。
接著，針對白色反射性薄膜b加以說明。
[反射層A]
針對反射層A之說明，係直接應用白色反射性薄膜a中之前述說明。亦即，關於白色反射性薄膜a之前述說明亦包含(熱可塑性樹脂)、(孔隙形成劑)及(其他成分)之說明，針對白色反射性薄膜b直接加以應用。
[支撐層B]
本發明之支撐層B含有由熱可塑性樹脂所成之凝聚粒子。
(熱可塑性樹脂)
構成支撐層B之熱可塑性樹脂可使用與構成上述反射層A之熱可塑性樹脂同樣之熱可塑性樹脂。其中，就獲得機械特性及熱安定性優異之白色反射性薄膜之觀點而言，以聚酯樹脂較佳。
該聚酯樹脂可使用與上述反射層A之聚酯相同之聚酯。該等聚酯中，就獲得機械特性及熱安定性優異之白色反射性薄膜之觀點而言，以芳香族聚酯較佳，最好為聚對苯二甲酸乙二酯。聚對苯二甲酸乙二酯可為均聚物，但就薄膜經1軸或2軸延伸時抑制結晶化並使延伸性良好之觀點而言，較好為共聚合聚合物。至於共聚合成分列舉為上述二羧酸成分或二醇成分，但就兼具耐熱性與製膜性之觀點，以間苯二甲酸、2,6-萘二羧酸較佳。共聚合成分之比 例以聚酯之全部二羧酸成分100莫耳%為基準，為例如1~20莫耳%，較好為2~18莫耳%，更好為3~17莫耳%，最好為12~16莫耳%。藉由使共聚合成分之比例落在該範圍，而使製膜性之提升效果優異。且，熱尺寸安定性亦優異。
(凝聚粒子)
本發明中，藉由採用本發明規定之凝聚粒子作為形成用於確保間隙且抑制與導光板之貼附的表面凹凸之粒子，使薄膜本身之回收成為可能，且即使使用自身回收原料製造薄膜，薄膜之製膜性亦優異。此認為係若為凝聚粒子，則於自身回收原料之製造時粒子經適度解碎之故。
支撐層B中之凝聚粒子可為有機凝聚粒子，亦可為無機凝聚粒子。有機凝聚粒子列舉為例如聚酯凝聚粒子、丙烯酸凝聚粒子、聚胺基甲酸酯凝聚粒子、聚乙烯凝聚粒子等。其中，聚酯凝聚粒子被認為即使在自身回收步驟中解碎不足，與主原料之聚酯之相溶性仍良好，且限制了對製膜性等之影響，故而較佳。無機凝聚粒子列舉為例如二氧化矽凝聚粒子、氧化鋁凝聚粒子、陶瓷凝聚粒子等。粒子過硬時在薄膜延伸時容易斷裂，製膜性差，故就該觀點而言以二氧化矽凝聚粒子較佳。
支撐層B中之凝聚粒子之作為凝聚粒子之平均粒徑的2次粒徑(ds)必須超過10μm，且為100μm以下。藉此可使導光板與薄膜之間隙保持一定，可良好地抑制該等貼附， 並且包含使用自身回收原料時，使製膜時之延伸性成為良好。2次粒徑過小時，會有白色反射性薄膜容易一部分密著於導光板之傾向。就該等觀點而言，2次粒徑之下限值較好為12μm，更好為14μm，又更好為15μm，最好為16μm。另一方面，太大時，有延伸性差之傾向，且有回收性差之傾向，亦即有自身回收後薄膜之製膜性差之傾向。且，會有粒子容易脫落之傾向，且若產生脫落則背光板單元中成為白色缺陷。就該等觀點而言，2次粒徑之上限值較好為95μm，更好為90μm，又更好為85μm，最好為80μm，又最好為30μm。
另外，構成凝聚粒子之1次粒子的1次粒徑(dp)較好為0.01μm以上，且較好為5μm以下。藉由同時滿足此與上述之二次粒徑範圍，可進一步提高使用自身回收原料時之製膜性之提升效果。1次粒徑過小時，會有凝聚粒子之強度變得太弱之傾向，因此難以獲得足夠大之2次粒徑。就該觀點而言，1次粒子之下限值更好為0.02μm，又更好為0.03μm，最好為0.05μm。另一方面，過大時，即使在自身回收原料製造時破壞2次粒子，依然會殘留粒徑較大之粒子，故有回收後之製膜性之提升效果變低之傾向。就該觀點而言，上限值更好為4μm，又更好為3μm，最好為2μm，又最好為1μm。
又，支撐層B中之凝聚粒子之含量以支撐層B之體積為基準，為1~50體積%。過少時白色反射性薄膜之表面凹凸少，無法將與導光板之間隔保持為一定。因此，下 限值更好為2體積%，最好為3體積%。另一方面，過多時支撐層B之強度差，製膜時之生產性惡化，會有所得薄膜之機械強度變不足之傾向。而且，自身回收時之粒子量變多，因難以提高回收率故成為問題。因此，上限值更好為45體積%，最好為40體積%。
(其他成分)
係針對白色反射性薄膜a之前述(其他成分)之說明中將其說明中之惰性粒子改讀為凝聚粒子加以應用。
(支撐層B之樣態)
本發明中，由如上述之熱可塑性樹脂所成且含如上述之凝聚粒子之支撐層B形成白色反射性薄膜之至少一最外層。而且，形成該最外層之支撐層B之與反射層A相反側之表面(以下有時稱為最外層表面)具有利用上述凝聚粒子形成之突起。而且該突起，就確保導光板與反射薄膜之間隙之觀點而言，在最外層表面必須具有適度高度。
因此本發明中，最外層表面之十點平均粗糙度(Rz)與構成支撐層B之凝聚粒子之2次粒徑(ds)必須滿足下述式(1)。
0.1×ds(μm)≦Rz(μm)≦0.7×ds(μm)‧‧‧(1)
藉由滿足上述式(1)，使在最外層表面中之凝聚粒子適度地埋沒在支撐層中，且成為適度突起，成為具有具適度高度之表面凹凸，藉此優異地發揮確保間隙之效果。上 述式中，Rz之值比左邊之值小時，表示凝聚粒子過度埋入支撐層B中之樣態，因此有確保間隙之效果差之傾向。就該觀點而言，較好為滿足0.2×ds(μm)≦Rz(μm)，更好為滿足0.3×ds(μm)≦Rz(μm)之樣態。另一方面，Rz之值比右邊之值大時，表示凝聚粒子自支撐層B突出之樣態，會有與導光板接觸時之粒子脫落性差之傾向。就該觀點而言，較好為滿足Rz(μm)≦0.6×ds(μm)，更好為滿足Rz(μm)≦0.5×ds(μm)之樣態。
為成為上述之樣態，只要考慮所用之凝聚粒子之2次粒徑，調整支撐層B之厚度即可。例如，具有某2次粒徑之凝聚粒子中，使支撐層B之厚度變薄時Rz之值成為趨近右邊之值之方向，太薄時會超過右邊之值。另一方面，使支撐層B之厚度增厚時Rz之值成為趨近左邊之值之方向，太厚時會低於左邊之值。可考慮該傾向予以調整。
最外層表面中之表面凹凸之樣態，就確保導光板與反射薄膜之間隙之觀點而言，較好為適度之突起頻度。
高度5μm以上之突起的突起頻度在最外層表面中，每單位面積之個數較好為106~1010個/m2。藉由此與前述之Rz，可更充分地確保與導光板之間隙，貼附抑制之提升效果優異。突起頻度太少時貼附抑制之提升效果差。另一方面，突起頻度過多時，會有粒子脫落之概率提高，且反射率下降之傾向。
[層構成]
本發明之反射層A之厚度較好為80~300μm。藉此可提高反射率之提升效果。太薄時反射率之提升效果降低，另一方面太厚時無效率。就該等觀點而言，更好為150~250μm。
另外，支撐層B之厚度(具有複數時，為形成成為導光板側之最外層之1層的厚度)較好為10~70μm。藉此，綜合上述較佳凝聚粒子之樣態，容易使凝聚粒子之2次粒徑ds與十點平均粗糙度Rz之關係成為如上述之較佳樣態，且容易確保與導光板之間隙。又，容易使Rz及突起頻度之樣態成為上述較佳之樣態。另外，可提高反射率之提升效果及延伸性之提升效果。太薄時難以達成較佳之Rz，會有粒子脫落抑制效果降低之傾向。且有延伸性之提升效果變低之傾向。另一方面，太厚時會有反射率之提升效果降低之傾向，且有難以獲得較佳之Rz及突起頻度之傾向。就該觀點而言，下限值更好為20μm，且上限值更好為60μm。
本發明中，支撐層B中之凝聚粒子之2次粒徑(ds)與支撐層B之厚度(t)較好滿足下述式(2)-1’：0.05≦ds(μm)/t(μm)≦20‧‧‧(2)-1’
更好滿足下述式(2)-2’：0.1≦ds(μm)/t(μm)≦10‧‧‧(2)-2’
又更好滿足下述式(2)-3’：0.2≦ds(μm)/t(μm)≦2.5‧‧‧(2)-3’
藉由滿足上述式，而容易在最外層表面上具有具適度高度之表面凹凸，且可藉此提高確保間隙之提升效果。上述式(2)-1’中，ds/t之值比左邊之值小時，會有凝聚之粒子容易埋入支撐層B中之傾向，會有確保間隙之提升效果差之傾向。就該觀點而言，下限值最好為滿足0.07≦ds(μm)/t(μm)，更好為滿足0.09≦ds(μm)/t(μm)，又更好為滿足0.3≦ds(μm)/t(μm)，再更好為滿足0.4≦ds(μm)/t(μm)之樣態。另一方面，ds/t之值比上述式(2)-1’右邊之值大時，會有凝聚粒子容易自支撐層B突出之傾向，會有與導光板之接觸時脫落抑制之提升效果較差之傾向。就該觀點而言，上限值宜為滿足ds(μm)/t(μm)≦19，更好為滿足ds(μm)/t(μm)≦18，又更好為滿足ds(μm)/t(μm)≦2。
白色反射性薄膜之層合構成，於將反射層A表示為A，支撐層B表示為B時，可列舉為B/A之2層構成、B/A/B之3層構成、B/A/B/A之4層構成、以及將B設置於至少任一面之最外層之5層以上之多層構成。最好為B/A之2層構成、B/A/B之3層構成。最好為B/A/B之3層構成，難以發生捲曲等之問題。
反射層A及支撐層B，於將白色反射性薄膜整體之厚度設為100%時，反射層A之厚度比率為50~90%，支撐層B之厚度比率為5~50%，進而較好為5~25%之樣態，可使各特性之均衡更為良好。此處各層之厚度之比率在具有複數之各層時，係指該等之累積厚度之比率。
本發明中，除了反射層A與支撐層B以外，在不損及本發明目的之範圍內亦可具有其他層。例如，亦可具有用於賦予抗靜電性或導電性、紫外線耐久性等功能之層。且，尤其是以塗覆法或層合法等設置支撐層B時，亦可設置用於提高具有反射層A之薄膜的製膜性之層。
[反射薄膜之特性] (反射率、亮度)
相關之說明係直接應用與白色反射性薄膜a相關之說明。
(揮發有機溶劑量)
本發明之白色反射性薄膜之以後述方法測定之揮發有機溶劑量較好為10ppm以下。藉此，在獲得自身回收原料，使用其進行薄膜製膜時，難以產生氣體痕跡，且延伸性提高。就該觀點而言，更好為5ppm以下，又更好為3ppm以下，理想上為0ppm。本發明中，為減少揮發有機溶劑量，在支撐層B形成時，較好不採用使用有機溶劑之溶液塗覆法，而採用後述之方法。
接著，針對白色反射性薄膜a及b之製造法加以說明。
[薄膜之製造方法]
以下說明製造本發明之白色反射性薄膜a或b之方法之一例。
製造本發明之白色反射性薄膜時，較好以熔融樹脂塗覆法(包含熔融擠出樹脂塗覆法)、共擠出法及層合法等，於以熔融擠出法等獲得之反射層A上形成支撐層B，而形成層合構成。其中，本發明之白色反射性薄膜最好為以共擠出法層合反射層A與支撐層B而製造者。且，反射層A與支撐層B較好以共擠出法直接層合。藉由以此共擠出法進行層合，可提高反射層A與支撐層B之界面密著性，且由於不需要經過貼合薄膜、於薄膜製膜後重新形成支撐層B之步驟，故可便宜、容易地量產。
以下，針對採用聚酯作為構成反射層A之熱可塑性樹脂及構成支撐層B之熱可塑性樹脂，且採用共擠出法作為層合方法之情況加以說明，但本發明並不限於該製法，且針對參考下述之其他樣態亦可同樣的製造。此時，不包含擠出步驟時，只要將以下之「熔融擠出溫度」改讀為「熔融溫度」即可。又，此處，所用聚酯之熔點設為Tm(單位：℃)，玻璃轉移溫度設為Tg(單位：℃)。
首先，準備混合聚酯與孔隙形成劑及其他任意成分而成者作為用於形成反射層A之聚酯組成物。另外，準備混合聚酯、惰性粒子與其他任意成分而成者作為用於形成支撐層B之聚酯組成物。將該等聚酯組成物乾燥將水分完全去除而使用。
接著，將經乾燥之聚酯組成物分別投入個別擠出機中，進行熔融擠出。熔融擠出溫度必須為Tm以上，且只要在Tm+40℃左右即可。
且此時，薄膜製造所用之聚酯組成物，尤其是反射層A中所用之聚酯組成物較好使用由線徑15μm以下之不銹鋼細線所成之平均網目10~100μm之不織布型過濾器進行過濾。藉由進行該過濾，通常可抑制容易凝聚成為粗大凝聚粒子之粒子的凝聚，可獲得粗大粒子少的薄膜。又，不織布之平均網目較好為20~50μm，更好為15~40μm。使經過濾之聚酯組成物在熔融狀態下藉由使用進料套管(feed block)之同時多層擠出法(共擠出法)，自模嘴以多層狀態擠出，製造未延伸層合薄片。自模嘴擠出之未延伸層合薄片以澆鑄輥冷卻固化，作成未延伸層合薄膜。
接著，以輥加熱、紅外線加熱等加熱該未延伸層合薄膜，朝製膜機械軸方向(以下有時稱為縱向方向或長度方向或MD)延伸而獲得縱向延伸薄膜。該延伸較好利用2個以上之輥之周速差而進行。縱向延伸後之薄膜接著導至拉幅機上，朝與縱向方向及厚度方向垂直之方向(以下有時稱為橫向方向或寬度方向或TD方向)延伸，作成二軸延伸薄膜。
延伸溫度較好在聚酯(較好為構成反射層A之聚酯)之Tg以上，Tg+30℃以下之溫度下進行，易於以製膜性優異且孔隙較好地形成。且，至於延伸倍率，在縱向、橫向較好均為2.5~4.3倍，更好為2.7~4.2倍。延伸倍率太低時會有薄膜之厚度斑變差之傾向，且不易形成孔隙之傾向，另一方面，延伸倍率太高時會有在製膜中容易產生斷裂之傾向。
此處，本發明之白色反射性薄膜a之製造中，為了成為較適宜之惰性粒子被覆之樣態，較好採用高配向延伸條件。所謂高配向延伸條件係指容易形成高的分子配向之延伸條件，係例如降低延伸溫度、提高延伸倍率、或組合該等之延伸條件。因此，低延伸倍率時設為低延伸溫度條件，相反地高延伸溫度時設為高的延伸倍率，較好設為如此之組合。
另外，亦較好採用適度之延伸速度。其原因係由於在延伸速度太慢時會有樹脂容易緩和之傾向，故有難以形成突起之傾向，有被覆厚度變薄之傾向，且，延伸速度太快時由於有延伸應力增高之傾向，故有惰性粒子容易擠入到支撐層B內之傾向，及使被覆厚度變厚之傾向。具體而言，縱向方向之延伸速度較好為5~1000%/秒，更好為200~500%/秒。且，橫向方向之延伸速度較好為0.2~100%/秒，最好為3~10%/秒。
於是，回到本發明之白色反射性薄膜a或b之製造方法接續記載時，實施縱向延伸隨後進行橫向延伸之逐次2軸延伸時，第2階段(該情況為橫向延伸)較好比第1階段之延伸溫度高10~50℃左右。其原因係因以第一階段之延伸而配向，而使作為1軸薄膜的Tg上升之故。
且，各延伸前較好將薄膜預熱。例如橫向延伸之預熱處理係自比聚酯(較好為構成反射層A之聚酯)之Tg+5℃高之溫度開始，緩慢地升溫。橫向延伸過程中之升溫可為連續亦可為階段性(逐次)，但通常為逐次升溫。例如將拉幅 機之橫向延伸區沿薄膜行進方向分成複數個區時，係藉由使特定溫度之加熱介質流到每一區而進行升溫。
二軸延伸後之薄膜接著依序施以熱固定、熱鬆弛之處理而作成二軸配向薄膜，但亦可自熔融擠出接續於延伸，邊使薄膜行進邊進行該等處理。
二軸延伸後之薄膜，將以夾具夾住兩端之聚酯(較好為構成反射層A之聚酯)的熔點設為Tm，較好在(Tm-20℃)~(Tm-100℃)下，以使寬度固定或使寬度減少10%以下之下進行熱處理，經熱固定，而降低熱收縮率。該熱處理溫度太高時，會有薄膜之平面性變差之傾向，且有厚度斑變大之傾向。另一方面太低時有熱收縮率變大之傾向。
又，為調整熱收縮量，可切掉所夾住之薄膜兩端，調整薄膜縱向方向之拉伸速度，使縱向方向鬆弛。鬆弛之手段係調整拉幅機拉出側之輥群之速度。至於鬆弛比例，係以拉幅機之輥群速度相對於薄膜線速度降低而進行，較好實施0.1~2.5%，更好0.2~2.3%，最好0.3~2.0%之速度降低使薄膜鬆弛(該值稱為「鬆弛率」)，藉由控制鬆弛率而調整縱向方向之熱收縮率。另外，薄膜橫向方向可在切掉兩端之前的過程中使寬度減少，而獲得期望之熱收縮率。
又，二軸延伸時，除如上述之縱-橫逐次二軸延伸法以外，亦可為橫-縱之逐次二軸延伸法。且，可使用同時二軸延伸法製膜。同時二軸延伸法時，延伸倍率在縱向方向、橫向方向均為例如2.7~4.3倍，較好為2.8~4.2倍。
據此可獲得本發明之白色反射性薄膜。
最後，尤其針對與本發明之白色反射性薄膜b之製造強烈關聯之薄膜之回收加以說明。
[自身回收原料之製造]
本發明中，可將藉由粉碎或熔融擠出使所得白色反射性薄膜顆粒化而成者使用作為自身回收原料，添加於薄膜中，較好添加於反射層A中，與上述同樣地可製造白色反射性薄膜。此時，成為自身回收原料者之薄膜為具備本發明之樣態之白色反射性薄膜時，製造自身回收原料之步驟，或使用其之進行薄膜製膜之步驟中，使支撐層B中之凝聚粒子解碎，即使在新製造之薄膜中含有仍不會發生製膜性或反射率等光學特性降低，可獲得良好之製膜性。因此，作成該顆粒之步驟並無特別限制，但考慮如上述之機制，宜為具備能儘可能使所含有之凝聚粒子解碎的粉碎機構者。藉此，使用自身回收原料作為薄膜原料而再使用時，亦可使含有凝聚粒子之影響更小，獲得製膜性等更優異之白色反射性薄膜。
將該自身回收原料添加於薄膜中時，以薄膜整體之質量為基準較好為5~50質量%，可提高上述製膜性之提升效果。且，更好之樣態為添加於支撐層B與反射層A二者之樣態，或實質上不添加於支撐層B中，而添加於反射層A中之樣態。該情況下，反射層A中之自身回收原料之含量，以反射層A之質量為基準，較好為10~70質量%，而使製膜性之提升效果更為優異。又，於支撐層B中 添加自身回收原料亦無妨，但最好於反射層A中使用自身回收原料，支撐層B中實質不使用。藉由成為該樣態而維持良好之製膜性、反射率時，除了抑制與導光板之貼合外，亦可獲得優異之生產性故較佳。
實施例
以下以實施例詳述本發明。又，各特性值係藉以下方法測定。
(A)參考例1~9、實施例2、3、10~17及比較例1、4、5~11之測定方法 (1)光線反射率
將積分球安裝於分光光度計(島津製作所製之UV-3101PC)上，在波長550nm測定以BaSO4白板之反射率設為100%時之反射率，將該值設為反射率。又，測定係在支撐層B側之表面進行。表背具有不同支撐層B時，係測定導光板側之支撐層表面。
(2)孔隙形成劑(無機粒子)之平均粒徑
以粒度分布計(堀場製作所製之LA-950)，求出粒子之粒度分布，以d50之粒徑作為平均粒徑。
(3)揮發有機溶劑量
在室溫(23℃)下，將1g薄膜樣品放入10L之氟樹脂 製袋中，以純氮氣吹入其中並密封。接著，立即自該袋中之氮氣，以0.2L/分鐘之流量，使用2根分析用TENAX-TA捕集管分別取樣0.2L、1.0L之氮氣，使用該等，以HPLC及GCMS定量所取樣之氮氣中所含有機溶劑成分之質量。將所得之值換算成氮氣10L中之量，求出自1g薄膜樣品揮發於10L氮氣中之有機溶劑之質量，作為揮發有機溶劑量(單位：ppm，薄膜樣品之質量基準)。又，醛類係以乙腈使醛類衍生物化物自捕集管溶出，以HPLC予以定量。又，HPLC與GCMS之值不同時，採用被檢出較多之值。
又，關於實施例10~17及比較例5~11，將揮發有機溶劑量10ppm以下之情況評估為○，超過10ppm之情況評估為×。
(4)薄膜厚及層構成
以切片機(microtome)將白色反射薄膜進行切片並使剖面露出，針對該剖面使用日立製作所製之S-4700型場發射型掃描電子顯微鏡，以倍率500倍進行觀察，分別求出薄膜整體、反射層A、支撐層B之厚度。又，薄膜整體及支撐層B之厚度為去除凝聚粒子或惰性粒子自支撐層表面突出部分之部分的厚度。求出各層之厚度(μm)，而算出各層之厚度比。
(5)孔隙體積率之計算
由欲求出孔隙體積率之層之聚合物、添加粒子、其他各成分之密度與調配比例而求出計算密度。同時，剝離該層等進行單離，且量測質量及體積，自該等算出實密度，且由計算密度與實密度依據下述式求出。
孔隙體積率=100×(1-(實密度/計算密度))
又，間苯二甲酸共聚合聚對苯二甲酸乙二酯(2軸延伸後)之密度為1.39g/cm3，硫酸鋇之密度為4.5g/cm3。
又，僅使欲測定孔隙體積率之層單離，求出每單位體積之質量而求出實密度。體積係將樣品切成面積3cm2，以電子測微計(Anritsu製K-402B)測定該尺寸之10點厚度且以平均值作為厚度，以面積×厚度算出。質量係以電子天平秤量。
又，凝聚粒子之比重係使用藉以下之刻度量筒法求得鬆比重之值。將絕對乾燥狀態之凝聚粒子填充於容積1000ml之刻度量筒中，測定整體之重量，且自該整體之重量減掉刻度量筒之重量求出該凝聚粒子之重量，測定該刻度量筒之容積，將該凝聚粒子之重量(g)除以該容積(cm3)而求出。
(6)熔點、玻璃轉移溫度
使用示差掃描熱量測定裝置(TA Instruments 2100 DSC)，以升溫速度20℃/分鐘進行測定。
(7)十點平均粗糙度(Rz)
以三次元粗糙度測定裝置SE-3CKT(小坂研究所股份有限公司製)，以截距0.25mm、測定長度1mm、掃描間距2μm、掃描條數100條測定薄膜表面之突起輪廓，以高度倍率1000倍、掃描方向倍率200倍記錄突起輪廓。所得突起輪廓中，自波峰(Hp)之高者取5點，自谷底(Hv)之低者取5點，由下式求出10點平均粗糙度(Rz，單位：nm)。又，解析係使用三次元粗糙度解析裝置SPA-11(小坂研究所股份有限公司製)。
又，由所得突起輪廓(橫軸：突起高度，縱軸：突起個數之突起輪廓)，求出高度5μm以上之突起個數(個/m2)作為突起頻度。
(8)導光板之損傷評估(刮削性評估)及粒子之脫落評估
如圖1，將長度200mm×寬度200mm×厚度3mm之鐵板(2，重量約200g)固定貼附於把手部分(1)之端部，於其上，使評估面朝上地以自寬度方向之兩端分別自鐵板露出25mm之部分之方式(中央之200mm×200mm之部分與鐵板重疊)，貼附寬度250mm×長度200mm之反射薄膜(3)。此時，反射薄膜之評估面(支撐層面)成為外側。且，將反射薄膜之寬度方向之兩端餘出之25mm部分反折向鐵板之背 側，排除反射薄膜之端部(取樣時利用刀具等切入刀刃之部分)刮削導光板之影響。
接著，使具有點(401)之點面朝上將導光板(4，至少為400mm×200mm之尺寸者)固定於水平桌上，將以上述製作之固定於鐵板之反射薄膜，以使評估面與導光板接觸之方式，以反射薄膜側之面朝下放置於導光板上，再於其上載置500g之砝碼(5)，以距離200mm(在400mm×200mm之區域中使固定於鐵板上之反射薄膜移動)往復1次約5~10秒之速度往復移動15次。隨後，在導光板之表面，針對其刮削程度與自反射薄膜脫落之粒子之有無，使用20倍之放大鏡觀察，且藉以下基準進行評估。
導光板上之經摩擦之400mm×200mm之全部範圍中，經15次往復移動後無可藉放大鏡觀察到之刮痕時記為「無刮削」(刮削評估○)，經10次往復移動後無可觀察到之刮痕，但經15次往復移動後有可觀察到之刮痕時記為「不易刮削」(刮削評估△)，經10次往復移動後有可觀察到之刮痕之情況記為「會刮削」(刮削評估×)。
且，經15次往復移動後，在導光板上經摩擦之400mm×200mm之全部範圍中，若無可藉放大鏡觀察到之白色異物，則記為「粒子未脫落」(脫落評估○)。另外，有可觀察到之白色異物時，以顯微鏡觀測該白色異物，確認為惰性粒子(凝聚粒子)，且脫落之粒子若為5個以下，則記為「粒子幾乎不脫落」(脫落評估△)，若為6個以上則記為「粒子會脫落」(脫落評估×)。
又，上述評估中，應極力抑止點尺寸的影響，導光板中極力選擇點尺寸之大區域，以各評估樣品一致地進行。
(9)密著斑評估(貼附評估)
自LG公司製之LED液晶電視(LG42LE5310AKR)取出機殼(chassis)(6)，且以使電視內部側朝向上之方式放置於水平桌上，於其上以使支撐面朝上之方式放置與機殼大致相同大小之反射薄膜，接著於其上放置原電視所具備之導光板及光學薄片3片(擴散薄膜2片，稜鏡片1片)(7)。接著，於其面內，於包含機殼之凹凸最劇烈之部分之區域上，放置如圖2所示之具備三根直徑5mm之圓柱腳之正三角形台(801)，再於其上放置15kg之砝碼(802)，以目視觀測該三根腳柱所圍繞之區域，且若無異常明亮之部分則記為「無密著斑」(密著斑評估○)。另外，有異常明亮之部分時，進而於光學薄片3片之上放置原電視所具備之DBEF薄片，同樣以目視觀察，若異常明亮之部分未被修正則記為「有密著斑」(評估×)，若異常明亮部分消失則記為「幾乎無密著斑」(評估△)。又，三根腳柱所圍繞之區域為各邊長度為10cm之略正三角形。
(B)實施例2、3、參考例1~9及比較例1 (10)凝聚粒子之1次粒徑(dp)
針對含凝聚粒子之薄膜及回收原料，使用溶劑使樹脂成分溶解，使用日立製作所製之S-4700型場發射型掃描 電子顯微鏡，以倍率10000倍觀察自其回收之粒子(2次粒子)，且觀察2次粒子之表面中之1次粒子之凝聚狀況，對任意100個1次粒子測定粒徑，自其平均值求出1次粒徑(dp)。
上述方法中，以溶劑使樹脂成分溶解之際亦溶解凝聚粒子時(例如有機粒子時)，係使用調配前之凝聚粒子，且使用日立製作所製之S-4700型場發射型掃描電子顯微鏡，以倍率10000倍觀察，觀察2次粒子表面之1次粒子之凝聚狀況，測定任意100個1次粒子之粒徑，自其平均值求出1次粒徑(dp)。
為1μm以上未達3μm時記為「<3」，未達1μm時記為「<1」。
(11)凝聚粒子之2次粒徑(ds)
針對含凝聚粒子之薄膜及回收原料，使用溶劑使樹脂成分溶解，使用日立製作所製之S-4700型場發射型掃描電子顯微鏡，以倍率1000倍觀察自其回收之粒子(2次粒子)，對任意100個粒子測定粒徑，自其平均值求出2次粒徑(ds)。又，球狀以外之情況係以(長徑+短徑)/2求出。此處短徑係指與長徑垂直方向之最大徑。
上述方法中，以溶劑使樹脂成分溶解之際亦溶解凝聚粒子時(例如有機粒子時)，係使用調配前之凝聚粒子，使用日立製作所製之S-4700型場發射型掃描電子顯微鏡，以倍率1000倍觀察，且測定100個粒子之粒徑，自其平 均值求出2次粒徑(ds)。又，具有長徑與短徑時係以(長徑+短徑)/2求出。此處短徑係指與長徑垂直方向之最大徑。
(12)亮度
自LG公司製之LED液晶電視(LG42LE5310AKR)取出反射薄膜，將各種反射薄膜之支撐層設於畫面側(與導光板接觸之面)上，以背光板單元之狀態，使用亮度計(大塚電子製型號MC-940)，自正前面以測定距離500mm測定背光之中心亮度。
(13)白點評估
使用上述(8)之評估所用之反射薄膜與導光板，以使支撐層面朝上之方式將反射薄膜放置於桌上，使點面朝下之方式將導光板放置於其上，於導光板四邊各邊上放置各200g之砝碼且固定，使用LG公司製之LED液晶電視(LG42LE5310AKR)之背光光源，使光自導光板之側面入射，若有可藉目視觀察到之導光板點以外之亮點則記為白點發生(評估×)。另外，無可藉目視觀察到之異常亮點則記為未發生白點(評估○)。
(14)製膜延伸性
觀察使用拉幅機以連續製膜法將實施例中所記載之薄膜製膜時之製膜安定性，且以下述基準進行評估。
◎：可穩定地製膜3小時以上。
○：可穩定地製膜1小時以上。
△：1小時發生1度中斷。
×：1小時內發生數次中斷，無法穩定地製膜。
(C)關於實施例10~17及比較例5~11 (15)惰性粒子之被覆厚度
使用切片機，自經環氧樹脂包埋之薄膜切出切片樣品。此時，以使不破壞突起之方式注意切入刀片之方向等。針對切片樣品之剖面，使用日立製作所製之S-4700型場發射型掃描電子顯微鏡，以倍率3000倍進行觀察。
針對100個粒子剖面進行拍照攝影，如圖3所示，於相片內畫出薄膜表面之水平線(a)、與(a)平行而通過突起頂點之直線(b)、及與(a)平行而通過突起內之粒子最上部之直線(c)，且自(b)(c)之間隔測定突起頂點部之樹脂被覆部分之厚度，以其平均值作為粒子之被覆厚度。
製造例1：間苯二甲酸共聚合聚對苯二甲酸乙二酯1之合成
將對苯二甲酸二甲酯136.5質量份、間苯二甲酸二甲酯13.5質量份(相對於所得聚酯之全部酸成分100莫耳%為9莫耳%)、乙二醇98質量份、二乙二醇1.0質量份、乙酸錳0.05質量份、乙酸鋰0.012質量份饋入具備精餾塔、餾出冷凝器之燒瓶中，邊攪拌邊加熱至150~240℃餾出甲醇進行酯交換反應。甲醇餾出後，添加磷酸三甲酯 0.03質量份、二氧化鍺0.04質量份，且將反應物移到反應器中。接著邊攪拌邊使反應器內部緩慢減壓至0.3mmHg同時升溫至292℃，進行聚縮合反應，獲得間苯二甲酸共聚合聚對苯二甲酸乙二酯1。該聚合物之熔點為235℃。
製造例2：間苯二甲酸共聚合聚對苯二甲酸乙二酯2之合成
除了變更為對苯二甲酸二甲酯129.0質量份、間苯二甲酸二甲酯21.0質量份(相對於所得聚酯之總酸成分100莫耳%為14莫耳%)以外，餘與上述製造例1相同，獲得間苯二甲酸共聚合聚對苯二甲酸乙二酯2。該聚合物之熔點為215℃。
製造例3：間苯二甲酸共聚合聚對苯二甲酸乙二酯3之合成
除了變更為對苯二甲酸二甲酯142.5質量份、間苯二甲酸二甲酯7.5質量份(相對於所得聚酯之總酸成分100莫耳%為5莫耳%)以外，餘與上述製造例1相同，獲得間苯二甲酸共聚合聚對苯二甲酸乙二酯3。該聚合物之熔點為245℃。
製造例4：有機凝聚粒子之製備
將下述記載之原料饋入高壓釜中，以180~240℃加熱120分鐘進行酯交換反應。接著使反應系升溫至245℃且 使系內壓力成為1~10mmHg，持續反應60分鐘，結果獲得共聚合聚酯。
使所得樹脂緩慢凝聚，獲得有機凝聚粒子(凝聚聚酯粒子)。
製造例5：粒子母顆粒1之製備
使用上述獲得之間苯二甲酸共聚合聚對苯二甲酸乙二酯1之一部分，及作為孔隙形成劑之平均粒徑1.0μm之硫酸鋇粒子(表中記為BaSO4)，以神戶製鋼公司製之NEX-T60串聯式擠出機，以硫酸鋇粒子之含量相對於所得母顆粒之質量為63質量%之方式混合，且以樹脂溫度260℃進行擠出，製備含有硫酸鋇粒子之無機粒子母顆粒1。
製造例6：粒子母顆粒2之製備
將作為凝聚二氧化矽粒子A之TOSOH．SILICA股份有限公司製之AY-603以成為8質量%之方式混合於上述中獲得之間苯二甲酸共聚合聚對苯二甲酸乙二酯2中，以熔融溫度235℃進行擠出，製備無機粒子母顆粒2。
製造粒7~14：粒子母顆粒3~10之製備
將表1所示之惰性粒子添加於上述獲得之間苯二甲酸共聚合聚對苯二甲酸酯3中，以成為表1所示含量之方式混合，以熔融溫度235℃進行擠出，製備粒子母顆粒3~10。
又，作為聚矽氧粒子係使用信越SILICONE公司製之KMP系列，丙烯酸粒子係使用積水化成品公司製之MBX系列。
製造例15：粒子母顆粒11之製備
將製造例4中獲得之凝聚聚酯粒子添加於上述獲得之間苯二甲酸共聚合聚對苯二甲酸乙二酯2中，以使其含量成為15質量%之方式混合，以熔融溫度235℃進行擠出，製備粒子母顆粒11。
參考例1 (白色反射性薄膜之製造)
使用上述獲得之間苯二甲酸共聚合聚對苯二甲酸乙二酯1與粒子母顆粒1作為反射層(A層)之原料，使用間苯二甲酸共聚合聚對苯二甲酸乙二酯2與粒子母顆粒2作為支撐層(B層)之原料，且以使各層成為表2所記載之構成之方式混合，投入於擠出機中，A層之熔融擠出溫度為255℃，B層之熔融擠出溫度為230℃，以表2所示般使用成為B層/A層/B層之層構成之3層進料套管裝置予以合流，保持其層合狀態下自模嘴成形為薄片狀。此時以各擠出機之吐出量進行調整以使B層/A層/B層之厚度比於2軸延伸後成為10/80/10。接著以表面溫度25℃之冷卻滾筒使該薄片冷卻固化作成未延伸薄膜。使該未延伸薄膜通過73℃之預熱區，接著通過75℃之預熱區，引導至保持在92℃之縱向延伸區，以縱向方向延伸2.9倍，且以25℃之輥群冷卻。接著，邊以夾具保持薄膜之兩端邊通115℃之預熱區而引導至保持在130℃之橫向延伸區，於橫向方向延伸3.6倍。隨後，在拉幅機內於185℃進行熱固定，以縮寬率2%、縮寬溫度130℃進行橫向方向之縮寬，接著切掉薄膜兩端，以縱向鬆弛率2%進行熱鬆弛，冷卻至室溫，獲得表2所示之厚度250μm之二軸延伸薄膜。
回收該薄膜，予以粉碎，且熔融擠出並顆粒化，作成自身回收原料，以反射層A之質量為基準於反射層A中 添加35質量%之該自身回收原料，且與上述同樣獲得厚度250μm之二軸延伸薄膜，獲得白色反射性薄膜。所得薄膜之評估結果示於表3。
參考例2
除了將凝聚二氧化矽粒子A變更為凝聚二氧化矽粒子B(日本GRACE股份有限公司製之C812)以外，與參考例1同樣作成二軸延伸薄膜及自身回收原料，使用其作成白色反射性薄膜，且進行評估。評估結果示於表3。
參考例3
除了將凝聚二氧化矽粒子A變更為凝聚二氧化矽粒子C(以風力分級機去除富士Silysia化學股份有限公司製之CARiACT P-10之30μm以上之粉體)以外，餘與參考例1同樣作成二軸延伸薄膜及自身回收原料，使用其作成白色反射性薄膜，且進行評估。評估結果示於表3。
參考例4
除了將凝聚二氧化矽粒子A變更為凝聚二氧化矽粒子D(富士Silysia化學股份有限公司製之CARiACT P-10)以外，餘與參考例1同樣作成二軸延伸薄膜及自身回收原料，使用其作成白色反射性薄膜，且進行評估。評估結果示於表3。
參考例5 (白色反射性薄膜之製造)
除了將粒子母顆粒2變更為粒子母顆粒11以外，餘與參考例1同樣作成二軸延伸薄膜及自身回收原料，使用其作成白色反射性薄膜，且進行評估。評估結果示於表3。
參考例6
除了將反射層A之孔隙形成劑變更為表2所示之於聚酯中不相溶之樹脂(環烯烴，Polyplastic公司製之「TOPAS 6017S-04」)以外，餘與參考例1同樣作成自身回收原料，使用其作成白色反射性薄膜，且進行評估。評估結果示於表3。
參考例7、8
除了凝聚二氧化矽粒子A之添加量如表2所示以外，餘與參考例1同樣，作成二軸延伸薄膜及自身回收原料，使用其作成白色反射性薄膜，且進行評估。評估結果示於表3。
參考例9
除了將製造條件、層構成之樣態變更為如表2所示以外，餘與參考例1同樣，作成二軸延伸薄膜及自身回收原料，使用其作成白色反射性薄膜，進行評估。評估結果示 於表3。
比較例1
除了參考例1之支撐層B中未添加凝聚粒子(使用間苯二甲酸共聚合聚對苯二甲酸乙二酯2替代粒子母顆粒2。且該層為表面層C)以外，餘與參考例1同樣作成厚度250μm之2軸延伸薄膜後，以膜嘴塗佈裝置於該薄膜之單面上塗佈由下述調液配方1所示組成所成之塗液，在烘箱內以80℃乾燥形成支撐層B，獲得薄膜。該支撐層B之乾燥厚度為2μm。接著，回收該薄膜，進行粉碎、熔融擠出並顆粒化，作成自身回收原料，將其以反射層A之質量作為基準為35質量%添加於反射層A中，再度與上述同樣嘗試薄膜製膜，但薄膜製膜時發生大量未熔融物或氣體痕跡等異物，延伸性大幅下降，故無法取樣。
(調液配方1，固體成分濃度35質量%)
．粒子：積水化成品工業BM30X-8(交聯丙烯酸粒子，無孔質粒子、粉體)…17.6質量%
．丙烯酸黏合劑：DIC ACRYDICA-817BA…17.5質量%
．交聯劑：日本Polyurethane工業公司CORONATE HL…11.7質量%
．有機溶劑：乙酸丁酯…53.2質量%
又，由上述配方獲得之支撐層B中之各成分之固體成分比率如下。
．粒子：50質量%
．黏合劑：25質量%
．交聯劑：25質量%
實施例2
除了將凝聚二氧化矽粒子A變更為凝聚二氧化矽粒子E(TOSO．SILICA股份有限公司製之BY601)以外，餘與參考例1同樣作成二軸延伸薄膜及自身回收原料，使用其作成白色反射性薄膜，進行評估。評估結果示於表3。
實施例3
除了將凝聚二氧化矽粒子A變更為凝聚二氧化矽粒子F(富士Silysia化學股份有限公司製之SYLYSIA 350)以外，餘與參考例1同樣作成二軸延伸薄膜及自身回收原料，使用其作成白色反射性薄膜，進行評估。評估結果示於表3。
比較例4
除了將凝聚二氧化矽粒子A變更為球狀二氧化矽粒子(水澤化學土份有限公司製之SHILTON JC)以外，餘與實施例1同樣作成二軸延伸薄膜及自身回收原料，使用其作成白色反射性薄膜，進行評估。評估結果示於表3。
由上述實施例2、3可了解，依據本發明，可充分地抑制導光板之損傷，並且於回收薄膜，使用其作為自身回收原料而製造薄膜時，仍可提供製膜性優異、可回收之白色反射性薄膜。
實施例10 (白色反射性薄膜之製造)
以上述獲得之間苯二甲酸聚對苯二甲酸乙二酯1與粒子母顆粒1作為反射層(A層)之原料，以使硫酸鋇之含量成為45重量%之方式混合使用，另一方面，使用間苯二 甲酸聚對苯二甲酸乙二酯3與粒子母顆粒3作為支撐層(B層)之原料，以成為表4所記載之含量之方式混合使用，投入擠出機中，以成為B層/A層/B層之層構造之方式使用3層進料套管裝置予以合流，保持其層合狀態自模嘴成形為薄片狀。此時以各擠出機之吐出量進行調整以使B層/A層/B層之厚度比於二軸延伸後成為10/80/10。接著以表面溫度25℃之冷卻滾筒使該薄片冷卻固化作成未延伸薄膜。將該未延伸薄膜引導至感應加熱輥群並預熱至73℃，接著在2組夾捏輥之間，以使薄膜表面溫度成為95℃之方式自薄膜之上下邊以紅外線燈照射邊以350%/秒之延伸速度，使用前後輥之周速差於縱向方向延伸2.9倍，且以25℃之輥群冷卻。接著，邊以夾具夾住薄膜兩端邊通過95℃之預熱輥且引導至保持在110℃之橫向延伸區，且以成為5.8%/秒之延伸速度般擴大夾具之間隔而朝橫向方向延伸3.6倍。隨後在拉幅機內於185℃進行熱固定，以縮寬率2%、縮寬溫度130℃進行橫向方向之縮寬，接著切掉薄膜兩端，以縱向鬆弛率2%進行熱鬆弛後，冷卻至室溫，獲得厚度250μm之二軸延伸薄膜。所得薄膜之評估結果示於表4。
實施例11~17、比較例5~11
除了B層中添加之惰性粒子之樣態(粒子母顆粒)、薄膜之層構成、延伸條件如表4、5所示以外，餘與實施例10同樣獲得薄膜。所得薄膜之評估結果示於表4、5。
由上述實施例10~17可了解，依據本發明，可提供可充分抑制與導光板之貼附，並且抑制導光板之損傷，且抑制粒子脫落之白色反射性薄膜。
[產業上之可利用性]
本發明之白色反射性薄膜可充分地抑制導光板之損傷，且即使使用自身回收原料亦難以使薄膜之製膜性下降，故尤其可較好地使用作為具備導光板之面光源反射板，其中可較好使用作為例如如液晶顯示裝置等所使用之邊緣發光型之背光單元中所使用之反射薄膜。

Claims (4)

  1. 一種白色反射薄膜，其特徵係具有反射層A與由熱可塑性樹脂中含有凝聚粒子之熱可塑性樹脂組成物所成之支撐層B，上述凝聚粒子係1次粒徑(dp)為3μm以下，2次粒徑(ds)為8μm以下，支撐層B中之含量，以支撐層B之體積作為基準，為1體積%以上、50體積%以下，支撐層B係形成白色反射薄膜之至少一最外層，形成該最外層之支撐層B之與反射層A為相反側之表面上之十點平均粗糙度(Rz)係滿足下述式(1)，支撐層B中之凝聚粒子之2次粒徑(ds)與支撐層B之厚度(t)滿足下述式(2)，0.1×ds(μm)≦Rz(μm)≦0.7×ds(μm)‧‧‧(1) 0.07≦ds(μm)/t(μm)≦20‧‧‧(2)。
  2. 如請求項1之白色反射薄膜，其中揮發有機溶劑量為10ppm以下。
  3. 如請求項1或2之白色反射薄膜，其中反射層A之孔隙體積率為15~70體積%以下，支撐層B之孔隙體積率為0~未達15體積%。
  4. 如請求項1~3中任一項之白色反射薄膜，其係作為邊緣發光方式背光單元用反射板使用。
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