TW201734355A - 調整處理流程之方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種用以將一流程配方用於複數個不同之氣體供給系統之技術。本發明係一種於將基板處理裝置中使用之流程配方適用於具備與基板處理裝置不同之構成之基板處理裝置，對被處理體進行處理之情形時調整處理流程之方法，且具備使用基板處理裝置之氣體供給系統及基板處理裝置之氣體供給系統之裝置資訊，以自流程配方之氣體處理步驟開始時起預先設定之時間或氣體處理步驟開始前之預先設定之時間，使氣體供給系統中之氣體之流量進行增減，調整處理流程之步驟，且該步驟係令使用流程配方之基板處理裝置之處理流程相容於使用流程配方之基板處理裝置之處理流程。

Description

調整處理流程之方法
本發明之實施形態係關於一種調整處理流程之方法。
於電漿處理裝置之類的基板處理裝置中，對該基板處理裝置之處理容器供給來自氣體供給系統之氣體，將基板進行處理。存在於基板處理裝置中依序進行複數種處理之情況。因此，存在如下情況：氣體供給系統構成為控制複數種氣體中之一種以上之氣體之流量，且將流量得到控制之一種以上之氣體供給至處理容器內。於與複數種氣體對應之複數種氣源之各者連接有複數條分支管路。於處理容器連接有氣體之主管路，且於該主管路之一端連接有被連接複數條分支管路之幹線管路。複數條分支管路係自接近主管路之一方依序連接於幹線管路。存在有一分支管路連接於一氣源，且複數條分支管路分別具有互不相同之設定流量、最大流量之情形。 作為使用如上述般具備設定流量不同之複數條分支管路之氣體供給系統之技術，於專利文獻1中揭示有混合氣體之供給方法、混合氣體供給裝置、及具備該方法、該裝置之半導體製造裝置。專利文獻1之技術係目的在於在半導體製造裝置用之混合氣體供給裝置，防止因大流量供給氣體向小流量供給氣體之管線內逆流而導致可能產生於閥或質量流量計之各種現象，且於通過複數條氣體供給管線供給複數種氣體且使複數種氣體之混合氣體通過氣體輸出部供給至氣體使用對象之混合氣體供給方法中，具有自設置於距離氣體輸出部最遠之位置之氣體供給管線供給複數種氣體中最小流量之氣體之構成。 專利文獻1：日本專利特開平9-283504號公報
如上述般針對每一氣體種類設置之複數條分支管路係氣體種類互不相同，並且氣體之設定流量亦互不相同。此種氣體之分支管路之配置等存在每一氣體供給系統中均不同之情形，且規定氣體處理步驟之內容之流程配方存在較佳地設定於每一氣體供給系統中之情形。因此，於將一氣體供給系統中使用之流程配方用於其他氣體供給系統之情形時，存在與該一氣體供給系統中獲得之處理結果不同之處理結果於該其他氣體供給系統中獲得之情形。因此，期望用以將一流程配方用於複數個不同之氣體供給系統之技術。 於一態樣中，提供一種調整處理流程之方法，其係於將第1處理裝置中所使用之流程配方適用於具備與該第1處理裝置不同之構成之第2處理裝置，將被處理體進行處理之情形時調整處理流程者。(1)第1處理裝置具備將被處理體進行處理之第1處理容器、及第1氣體供給系統，第1氣體供給系統具備第1主管路、第1幹線管路、複數條第1分支管路、複數個第1流量控制器及複數個第1氣源，且第1主管路之一端連接於第1處理容器，第1主管路之另一端連接於第1幹線管路之一端，複數條第1分支管路各自之一端連接於第1幹線管路，複數條第1分支管路各自之另一端連接於複數個第1氣源之各者，複數個第1流量控制器分別設置於複數條第1分支管路之各者，且控制流經該複數條第1分支管路各者中之氣體之流量，複數條第1分支管路被分配第1管編號，且第1管編號係自第1號至第M號為止之編號，M係表示複數條第1分支管路之總數之大於1之自然數，第1號～第M號之第1分支管路係按照第1管編號之順序，自接近第1主管路之側連接於第1幹線管路，自第1號～第M號之第1分支管路之各者流經第1幹線管路之氣體之設定流量之值互不相同；(2)第2處理裝置具備將被處理體進行處理之第2處理容器、及第2氣體供給系統，第2氣體供給系統具備第2主管路、第2幹線管路、複數條第2分支管路、複數個第2流量控制器及複數個第2氣源，第2主管路之一端連接於第2處理容器，第2主管路之另一端連接於第2幹線管路之一端，複數條第2分支管路各自之一端連接於第2幹線管路，複數條第2分支管路各自之另一端連接於複數個第2氣源之各者，複數個第2流量控制器分別設置於複數條第2分支管路之各者，且控制流經該複數條第2分支管路各者中之氣體之流量，複數條第2分支管路被分配第2管編號，且第2管編號係自第1號至第N號為止之編號，N係表示複數條第2分支管路之總數之大於1之自然數，第1號～第N號之第2分支管路係按照第2管編號之順序，自接近第2主管路之側連接於第2幹線管路，自第1號～第N號之第2分支管路之各者流經第2幹線管路之氣體之設定流量之值互不相同。本態樣之方法具備如下步驟：使用第1氣體供給系統及第2氣體供給系統之裝置資訊，以自流程配方之氣體處理步驟開始時起預先設定之時間或該氣體處理步驟開始前之預先設定之時間，使第2氣體供給系統中之氣體之流量進行增減，調整處理流程，該進行調整之步驟係令使用流程配方之第2處理裝置之處理流程相容於使用該流程配方之第1處理裝置之處理流程。 上述方法係於氣體供給系統之分支管路之配置可能互不相同之第1處理裝置與第2處理裝置中，將第1處理裝置中使用之流程配方適用於第2處理裝置將被處理體進行處理之情形時，使用第1氣體供給系統及第2氣體供給系統之裝置資訊，以自流程配方之氣體處理步驟開始時起預先設定之時間或氣體處理步驟開始前之預先設定之時間，使第2氣體供給系統中之氣體之流量進行增減(包含藉由氣體流量之增減而使氣體之供給開始時延遲之情形)，調整第2處理裝置之處理流程，故而即便將第1處理裝置中使用之流程配方用於第2處理裝置，亦可於第2處理裝置中實現與第1處理裝置相同之處理流程。 於一實施形態中，進行調整之步驟具備：(3)第1步驟，其係於流程配方之氣體處理步驟中使用兩種氣體種類之情形時，選擇複數條第1分支管路中之與該兩種氣體種類對應之第M1號(M1為滿足1≦M1≦M－1之自然數)之第1分支管路及第M2號(M2為滿足2≦M2≦M且M1＜M2之自然數)之第1分支管路、及複數條第2分支管路中之與該兩種氣體種類對應之第N1號(N1為滿足1≦N1≦N－1之自然數)之第2分支管路及第N2號(N2為滿足2≦N2≦N且N1＜N2之自然數)之第2分支管路；及(4)第2步驟，其係基於與複數條第1分支管路中之於第1步驟中所選擇之第M1號之第1分支管路及第M2號之第1分支管路分別對應之第1管編號之M1、M2及設定流量之值、和與複數條第2分支管路中之於該第1步驟中所選擇之第N1號之第2分支管路及第N2號之第2分支管路分別對應之第2管編號之N1、N2及該設定流量之值之組合，調整使用流程配方之第2處理裝置之處理流程。如此，可於第1步驟中準確地確定第1氣體供給系統之構成與第2氣體供給系統之構成之差異，且基於第1步驟中所確定之該差異，於第2步驟中調整第2處理裝置之處理流程，故而可準確地進行該調整。 於一實施形態中，第2步驟係於與第N2號之第2分支管路對應之設定流量之值大於與第N1號之第2分支管路對應之該設定流量之值，且與第M1號之第1分支管路對應之該設定流量之值大於與第M2號之第1分支管路對應之該設定流量之值之情形時，以將自流程配方之氣體處理步驟開始時至流向第2幹線管路之來自第N2號之第2分支管路之氣體之流量達到設定流量為止之時間設為以與第M2號之第1分支管路對應之該設定流量供給壓力穩定時存在於第1幹線管路之氣體量之情形時所需之時間之方式，調整使用流程配方之第2處理裝置之處理流程。如此，於因分支管路之管編號之大小(至主管路為止之分支管路之位置之差異)及設定流量之值之大小而引起自第1氣體供給系統向第1處理容器之氣體之供給較自第2氣體供給系統向第2處理容器之氣體之供給延遲之情形時，結合第1處理裝置側之延遲控制第2氣體供給系統之設定流量，藉此，能夠令使用第1處理裝置之流程配方之第2處理裝置之處理流程與第1處理裝置之處理流程匹配。 於一實施形態中，第2步驟係於與第N1號之第2分支管路對應之設定流量之值大於與第N2號之該第2分支管路對應之該設定流量之值，且與第M2號之第1分支管路對應之該設定流量之值大於與第M1號之該第1分支管路對應之該設定流量之值之情形時，以於自流程配方之氣體處理步驟開始時直至經過以將自第N2號之第2分支管路流向該第2幹線管路之氣體之最大流量之值減去與第N2號之該第2分支管路對應之設定流量之值所得之差分流量供給壓力穩定時存在於第2幹線管路中之氣體量之情形時所需之時間為止之期間，將來自第N2號之該第2分支管路之氣體之流量設為自第N2號之該第2分支管路流向該第2幹線管路之氣體之該最大流量之值之方式，調整使用流程配方之第2處理裝置之處理流程。如此，於因分支管路之管編號之大小(至主管路為止之分支管路之位置之差異)及設定流量之值之大小而引起自第2氣體供給系統向第2處理容器之氣體之供給相較自第1氣體供給系統向第1處理容器之氣體之供給延遲之情形時，以自氣體處理步驟開始時使第2氣體供給系統中之氣體之流量相較設定增加，補償第2處理裝置側之滯後之方式進行控制，藉此能夠令使用第1處理裝置之流程配方之第2處理裝置之處理流程與第1處理裝置之處理流程匹配。 於一實施形態中，第2步驟係於與第N1號之第2分支管路對應之設定流量之值大於與第N2號之該第2分支管路對應之該設定流量之值，且與第M2號之第1分支管路對應之該設定流量之值大於與第M1號之該第1分支管路對應之該設定流量之值之情形時，以於流程配方之氣體處理步驟開始前直至經過以自第N2號之第2分支管路流向該第2幹線管路之氣體之最大流量供給壓力穩定時存在於第2幹線管路中之氣體量之情形時所需之時間，開始該氣體處理步驟為止之期間，將來自第N2號之該第2分支管路之氣體之流量設為自第N2號之該第2分支管路流向該第2幹線管路之氣體之該最大流量之值之方式，調整使用流程配方之第2處理裝置之處理流程。如此，於因分支管路之管編號之大小(至主管路為止之分支管路之位置之差異)及設定流量之值之大小而引起自第2氣體供給系統向第2處理容器之氣體之供給相較自第1氣體供給系統向第1處理容器之氣體之供給延遲之情形時，以自氣體處理步驟開始前開始第2氣體供給系統之氣體供給，補償第2處理裝置側之滯後直至氣體處理步驟開始時為止之方式進行控制，藉此能夠令使用第1處理裝置之流程配方之第2處理裝置之處理流程與第1處理裝置之處理流程匹配。 於一實施形態中，第2步驟係於與第M1號之第1分支管路對應之設定流量之值大於與第M2號之該第1分支管路對應之該設定流量之值，且與第N1號之第2分支管路對應之該設定流量之值大於與第N2號之該第2分支管路對應之該設定流量之值，且M2大於N2之情形時，算出將壓力穩定時存在於第1幹線管路中之氣體量減去壓力穩定時存在於第2幹線管路中之氣體量所得之差分氣體量，將自流程配方之氣體處理步驟開始時直至流向第2幹線管路之來自第N2號之第2分支管路之氣體之流量達到設定流量為止之時間設為以與第M2號之第1分支管路對應之該設定流量供給差分氣體量之情形時所需之時間之方式，調整使用流程配方之第2處理裝置之處理流程。如此，於因分支管路之管編號之大小(至主管路為止之分支管路之位置之差異)及設定流量之值之大小而引起自第1氣體供給系統向第1處理容器之氣體之供給相較自第2氣體供給系統向第2處理容器之氣體之供給延遲之情形時，結合第1處理裝置側之延遲，控制第2氣體供給系統之設定流量，藉此能夠令使用第1處理裝置之流程配方之第2處理裝置之處理流程與第1處理裝置之處理流程匹配。 於一實施形態中，第2步驟係於與第M1號之第1分支管路對應之設定流量之值大於與第M2號之該第1分支管路對應之該設定流量之值，且與第N1號之第2分支管路對應之該設定流量之值大於與第N2號之該第2分支管路對應之該設定流量之值，且N2大於M2之情形時，於算出將壓力穩定時存在於第2幹線管路中之氣體量減去壓力穩定時存在於第1幹線管路中之氣體量所得之差分氣體量，且以自流程配方之氣體處理步驟開始時直至經過以將自第N2號之第2分支管路流向第2幹線管路之氣體之最大流量之值減去與第N2號之該第2分支管路對應之設定流量之值所得之差分流量供給差分氣體量之情形時所需之時間為止之期間，將來自第N2號之該第2分支管路之氣體之流量設為自第N2號之該第2分支管路流向該第2幹線管路之氣體之該最大流量之值之方式，調整使用流程配方之第2處理裝置之處理流程。如此，於因分支管路之管編號之大小(至主管路為止之分支管路之位置之差異)及設定流量之值之大小而引起自第2氣體供給系統向第2處理容器之氣體之供給相較自第1氣體供給系統向第1處理容器之氣體之供給延遲之情形時，以自氣體處理步驟開始時使第2氣體供給系統中之氣體之流量相較設定增加，補償第2處理裝置側之滯後之方式進行控制，藉此能夠令使用第1處理裝置之流程配方之第2處理裝置之處理流程與第1處理裝置之處理流程匹配。 於一實施形態中，第2步驟係於與第M1號之第1分支管路對應之設定流量之值大於與第M2號之該第1分支管路對應之該設定流量之值，且與第N1號之第2分支管路對應之該設定流量之值大於與第N2號之該第2分支管路對應之該設定流量之值，且N2大於M2之情形時，算出將壓力穩定時存在於第2幹線管路中之氣體量減去壓力穩定時存在於第1幹線管路中之氣體量所得之差分氣體量，且以自流程配方之氣體處理步驟開始前直至經過以自第N2號之第2分支管路流向第2幹線管路之氣體之最大流量供給差分氣體量之情形時所需之時間開始該氣體處理步驟為止之期間，將來自第N2號之該第2分支管路之氣體之流量設為自第N2號之該第2分支管路流向該第2幹線管路之氣體之該最大流量之值之方式，調整使用流程配方之第2處理裝置之處理流程。如此，於因分支管路之管編號之大小(至主管路為止之分支管路之位置之差異)及設定流量之值之大小而引起自第2氣體供給系統向第2處理容器之氣體之供給相較自第1氣體供給系統向第1處理容器之氣體之供給延遲之情形時，以自氣體處理步驟開始前開始第2氣體供給系統之氣體供給，補償第2處理裝置側之滯後直至氣體處理步驟開始時為止之方式進行控制，藉此能夠令使用第1處理裝置之流程配方之第2處理裝置之處理流程與第1處理裝置之處理流程匹配。 於一實施形態中，進行調整之步驟係判定第1主管路之容積及第2主管路之容積之大小，且基於該判定結果，調整使用流程配方之第2處理裝置之處理流程。氣體自氣體供給系統向處理容器之供給速度係因與處理容器直接連接之主管路之容積之大小不同而不同，故而基於第1主管路之容積及第2主管路之容積之大小之判定結果，調整使用第1處理裝置之流程配方之第2處理裝置之處理流程，藉此能夠令使用第1處理裝置之流程配方之第2處理裝置之處理流程與第1處理裝置之處理流程匹配。 於一實施形態中，進行調整之步驟係於第1主管路之容積大於第2主管路之容積之情形時，算出將壓力穩定時存在於第1主管路中之主氣體量減去壓力穩定時存在於第2主管路中之主氣體量所得之差分主氣體量，以將自流程配方之氣體處理步驟開始時直至流經第2主管路之氣體之主流量達到與該第2主管路對應之設定主流量為止之時間設為以與第1主管路對應之該設定主流量供給差分主氣體量之情形時所需之時間之方式，調整使用流程配方之第2處理裝置之處理流程。如此，於因與處理容器直接連接之主管路之容積之大小而引起自第1氣體供給系統向第1處理容器之氣體之供給相較自第2氣體供給系統向第2處理容器之氣體之供給延遲之情形時，結合第1處理裝置側之延遲，控制第2氣體供給系統之設定流量，藉此能夠令使用第1處理裝置之流程配方之第2處理裝置之處理流程與第1處理裝置之處理流程匹配。 於一實施形態中，進行調整之步驟係於第2主管路之容積大於第1主管路之容積之情形時，算出將壓力穩定時存在於第2主管路之主氣體量減去壓力穩定時存在於第1主管路之主氣體量所得之差分主氣體量，以於自流程配方之氣體處理步驟開始時直至經過以將流向第2主管路之氣體之最大主流量之值減去與該第2主管路對應之該設定主流量之值所得之差分主流量供給差分主氣體量之情形時所需之時間為止之期間，將流經該第2主管路之氣體之主流量設為流向該第2主管路之氣體之該最大主流量之值之方式，調整使用流程配方之第2處理裝置之處理流程。如此，於因與處理容器直接連接之主管路之容積之大小而引起自第2氣體供給系統向第2處理容器之氣體之供給相較自第1氣體供給系統向第1處理容器之氣體之供給延遲之情形時，以自氣體處理步驟開始時使第2氣體供給系統中之氣體之流量相較設定增加，補償第2處理裝置側之滯後之方式進行控制，藉此能夠令使用第1處理裝置之流程配方之第2處理裝置之處理流程與第1處理裝置之處理流程匹配。 於實施形態中，進行調整之步驟係於第2主管路之容積大於第1主管路之容積之情形時，算出自壓力穩定時存在於第2主管路之主氣體量減去壓力穩定時存在於第1主管路之主氣體量所得之差分主氣體量，於流程配方之氣體處理步驟開始前，至經過以流經第2主管路之氣體之最大主流量供給差分主氣體量之情形時所需之時間而開始該氣體處理步驟為止之期間，將流經該第2主管路之氣體之主流量設為流經該第2主管路之氣體之該最大主流量之值之方式，調整使用流程配方之第2處理裝置之處理流程。如此，於因與處理容器直接連接之主管路之容積之大小而引起自第2氣體供給系統向第2處理容器之氣體之供給相較自第1氣體供給系統向第1處理容器之氣體之供給延遲之情形時，以自氣體處理步驟開始前開始第2氣體供給系統之氣體供給，補償第2處理裝置側之滯後直至氣體處理步驟開始時為止之方式進行控制，藉此能夠令使用第1處理裝置之流程配方之第2處理裝置之處理流程與第1處理裝置之處理流程匹配。 於一實施形態中，於氣體處理步驟結束時，將第1氣體供給系統中之自氣體之供給停止時衰減之第1主管路中之氣體的第1衰減主流量與第2氣體供給系統中之自氣體之供給停止時衰減之第2主管路中之氣體錯的第2衰減主流量進行比較，於該第1衰減主流量多於該第2衰減主流量之情形時，算出將該第1衰減主流量減去該第2衰減主流量所得之差分衰減主流量，以於第2氣體供給系統中，自氣體供給停止時起使該差分衰減主流量之氣體流向該第2主管路之方式，調整使用流程配方之第2處理裝置之處理流程。如此，於第1衰減主流量多於第2衰減主流量之情形時，以於第2氣體供給系統中，自氣體之供給停止時起使自第1衰減主流量減去第2衰減主流量所得之差分衰減主流量之氣體流向第2主管路之方式，控制第2氣體供給系統，藉此能夠令使用第1處理裝置之流程配方之第2處理裝置之處理流程與第1處理裝置之處理流程匹配。 如以上說明所述，提供一種用以將一流程配方用於複數個不同之氣體供給系統之技術。
以下，參照圖式對各種實施形態進行詳細說明。再者，於各圖式中對相同或相符之部分標註相同之符號。 圖1及圖2係分別表示一實施形態之方法之流程圖。圖1及圖2所示之一實施形態之方法MT係調整處理流程之方法。圖3包含(a)部及(b)部。於圖3之(a)部表示一基板處理裝置之一例，且於圖3之(b)部表示另一基板處理裝置之一例。於圖3之(a)部模式性地表示可於處理基板之方法之各種實施形態中利用之基板處理裝置A10(第1處理裝置)之構成，且於圖3之(b)部模式性地表示可於處理基板之方法之各種實施形態中利用之基板處理裝置B10(第2處理裝置)之構成。 首先，參照圖3之(a)部，說明基板處理裝置A10(第1處理裝置)之主要構成。基板處理裝置A10具備氣體供給系統A1(第1氣體供給系統)、處理容器A6(第1處理容器)、配管A7、壓力調整閥A71、及排氣裝置A8。氣體供給系統A1具備M個(M為滿足M＞1之自然數，以下相同)氣源A2(複數個第1氣源)、M條分支管路A3(複數條第1分支管路)、M個流量控制器A31(複數個第1流量控制器)、M個閥A32、M個閥A33、幹線管路A4(第1幹線管路)、主管路A5(第1主管路)、閥A51、沖洗氣源A9、配管A11、閥A111、閥A112、配管A113、M個閥A114、及控制部A12。M係表示氣體供給系統A1所具備之複數條分支管路A3之總數之大於1之自然數。氣體供給系統A1係對處理容器A6供給各種氣體之構成。處理容器A6係將被處理體(晶圓)進行處理之容器。 主管路A5之一端係經由閥A51連接於處理容器A6。主管路A5之另一端係連接於幹線管路A4之一端。M條分支管路A3各自之一端係連接於幹線管路A4。M條分支管路A3各自之另一端係連接於M個氣源A2之各者。M個流量控制器A31係分別設置於M條分支管路A3之各者，且根據來自控制部A12之指示，控制流經M條分支管路A3之各者之氣體之流量。M條分支管路A3係分配有管編號(第1管編號)。第1管編號係第1號至第M號為止之編號。第1號～第M號分支管路A3係按照第1管編號之順序，自接近主管路A5之側連接於幹線管路A4。第1號～第M號分支管路A3之各者係設定流量互不相同。幹線管路A4與主管路A5之連接部位係第1號分支管路A3與幹線管路A4之連接部位。 於分支管路A3上在流量控制器A31之前後，設置有閥A32及閥A33。閥A32、閥A33、閥A51係於執行氣體處理步驟時全部開啟(OPEN)，且於氣體處理步驟以外之步驟中全部關閉(CLOSE)。處理容器A6係經由配管A7連接於排氣裝置A8。於配管A7上在處理容器A6與排氣裝置A8之間，設置有壓力調整閥A71。壓力調整閥A71係於執行排氣處理步驟時開啟(OPEN)，且於排氣處理步驟以外之步驟中關閉(CLOSE)。 配管A11之一端係經由閥A111連接於沖洗氣源A9。配管A11之另一端係經由閥A112連接於主管路A5。配管A11係於閥A111與閥A112之間，連接於配管A113。配管A113係經由閥A114，於閥A32與流量控制器A31之間連接於分支管路A3。 控制部A12係具備CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)及ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)、RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)(記憶體)之電腦裝置。控制部A12、控制部A12之CPU係使用控制部A12之記憶體中所儲存之各種電腦程式及資料，總體地控制基板處理裝置A10。 其次，參照圖3之(b)部，說明基板處理裝置B10(第2處理裝置)之主要構成。再者，基板處理裝置B10之各構成要素(例如氣體供給系統B1)對應於將對基板處理裝置A10之各構成要素所附註之符號A取代為B所得者。例如，基板處理裝置A10之氣體供給系統A1對應於基板處理裝置B10之氣體供給系統B1。 基板處理裝置B10具備氣體供給系統B1(第2氣體供給系統)、處理容器B6(第2處理容器)、配管B7、壓力調整閥B71、及排氣裝置B8。氣體供給系統B1具備N個(N為滿足N＞1之自然數，以下相同)氣源B2(複數個第2氣源)、N條分支管路B3(複數條第2分支管路)、N個流量控制器B31(複數個第2流量控制器)、N個閥B32、N個閥B33、幹線管路B4(第2幹線管路)、主管路B5(第2主管路)、閥B51、沖洗氣源B9、配管B11、閥B111、閥B112、配管B113、N個閥B114、及控制部B12。N係表示氣體供給系統B1所具備之複數條分支管路B3之總數之大於1之自然數。氣體供給系統B1係對處理容器B6供給各種氣體之構成。處理容器B6係將被處理體(晶圓)進行處理之容器。 主管路B5之一端係經由閥B51連接於處理容器B6。主管路B5之另一端係連接於幹線管路B4之一端。N條分支管路B3各自之一端係連接於幹線管路B4。N條分支管路B3各自之另一端係連接於N個氣源B2之各者。N個流量控制器B31係分別設置於N條分支管路B3之各者，且根據來自控制部B12之指示，控制流經N條分支管路B3之各者之氣體之流量。N條分支管路B3係分配有管編號(第2管編號)。第2管編號係第1號至第N號為止之編號。第1號～第N號分支管路B3係按照第2管編號之順序，自接近主管路B5之側連接於幹線管路B4。第1號～第N號分支管路B3之各者係設定流量互不相同。幹線管路B4與主管路B5之連接部位係第1號分支管路B3與幹線管路B4之連接部位。 於分支管路B3上在流量控制器B31之前後，設置有閥B32及閥B33。閥B32、閥B33、閥B51係於執行氣體處理步驟時全部開啟(OPEN)，且於氣體處理步驟以外之步驟中全部關閉(CLOSE)。處理容器B6係經由配管B7連接於排氣裝置B8。於配管B7上在處理容器B6與排氣裝置B8之間，設置有壓力調整閥B71。壓力調整閥B71係於執行排氣處理步驟時開啟(OPEN)，且於排氣處理步驟以外之步驟中關閉(CLOSE)。 配管B11之一端係經由閥B111連接於沖洗氣源B9。配管B11之另一端係經由閥B112連接於主管路B5。配管B11係於閥B111與閥B112之間，連接於配管B113。配管B113係經由閥B114，於閥B32與流量控制器B31之間連接於分支管路B3。 控制部B12係具備CPU及ROM、RAM(記憶體)之電腦裝置。控制部B12、控制部B12之CPU係使用控制部B12之記憶體中儲存之各種電腦程式及資料，總體地控制基板處理裝置B10。尤其，於控制部B12之記憶體，儲存有下述流程配方、裝置資訊、用以執行圖1、2之流程圖中所示之下述調整處理之電腦程式及各種資料，控制部B12之CPU係使用控制部B12之記憶體中儲存之流程配方、裝置資訊、用以執行圖1、2之流程圖中所示之調整處理之電腦程式及各種資料，執行圖1、2之流程圖中所示之調整處理。 繼而，參照圖1、圖2、圖4～6，對一實施形態之方法MT(調整處理)進行說明。再者，圖4～6之橫軸係表示時間之經過。方法MT係於將基板處理裝置A10中使用之流程配方(基板處理裝置A10之流程配方)適用於具備與基板處理裝置A10不同之構成之基板處理裝置B10對被處理體(基板)進行處理之情形時，對基板處理裝置B10之處理流程進行調整之方法。圖1係表示一實施形態之方法MT之一部分之流程圖。圖2係表示一實施形態之方法MT之其他部分之流程圖。圖1及圖2所示之方法MT係藉由控制部B12於氣體供給系統B1中對複數個流量控制器B31、複數個閥B32、B33、B51、及壓力調整閥B71進行控制而實現。再者，於方法MT中，閥B111、B112、B114設為全部關閉。又，以下，存在將閥B32、B33、B51總稱為總閥之情形。 首先，於控制部B12之記憶體儲存有基板處理裝置B10之氣體供給系統B1之相關之裝置資訊。裝置資訊係若將i設為分支管路B3之第2管編號，則包含第2管編號(i)、與第i號分支管路B3相關之氣體種類、第i號分支管路B3之長度、第i號分支管路B3之直徑、與第i號分支管路B3相關之流路外容積、第i號分支管路B3之設定流量、第i號分支管路B3之最大流量、與第i號分支管路B3相關之黏度係數、主管路B5之設定主流量、主管路B5之最大主流量、及主管路B5之黏度係數。 ・將第2管編號賦予分支管路B3之各者。 ・與第i號分支管路B3相關之氣體種類係連接於分支管路B3之氣源B2之氣體種類。 ・第i號分支管路B3之長度係自第i號分支管路B3與幹線管路B4之接合部位至流過相較第i號分支管路B3之設定流量更大之設定流量之第j號(j係與i不同之自然數)分支管路B3與幹線管路B4之接合部位之間之長度。 ・第i號分支管路B3之直徑係幹線管路B4之剖面之直徑。 ・與第i號分支管路B3相關之流路外容積係幹線管路B4之容積中將自第i號分支管路B3與幹線管路B4之接合部位至第1號分支管路B3與幹線管路B4之接合部位之間之容積去除所得者。 ・第i號分支管路B3之設定流量係於壓力穩定時自第i號分支管路B3流向幹線管路B4之氣體之預先設定之流量。 ・第i號分支管路B3之最大流量係自第i號分支管路B3流向幹線管路B4之氣體之流量之被容許的最大流量。 ・與第i號分支管路B3相關之黏度係數係與第i號分支管路B3對應之氣體種類之黏度係數。 ・主管路B5之設定主流量係於壓力穩定時流經主管路B5之氣體之預先設定之主流量。 ・主管路B5之最大主流量係流經主管路B5之氣體之主流量之被容許的最大主流量(於保持氣體比之狀態下所容許之最大主流量)。 ・與主管路B5相關之黏度係數係流經主管路B5之氣體之黏度係數。 又，裝置資訊更包含主管路B5之長度及主管路B5之直徑。主管路B5之長度包含主管路B5本身之實質上之長度(自主管路B5之一端至另一端為止之長度)、及自第i號分支管路B3與幹線管路B4之接合部位至處理容器B6為止之長度(對N條分支管路B3之每一條定義之長度)。以下，稱為主管路B5之長度之情形只要未特別限制則意指主管路B5本身之實質上之長度。主管路B5之直徑係主管路B5之剖面之直徑。 再者，於控制部B12之記憶體，亦儲存有基板處理裝置A10之與氣體供給系統A1相關之裝置資訊。與氣體供給系統A1相關之裝置資訊係與氣體供給系統B1之上述裝置資訊相同，故省略說明。 方法MT具備如下步驟(圖1之流程圖所示之全部步驟及圖2之流程圖所示之全部步驟)，即，使用裝置資訊，以自適用於基板處理裝置B10之流程配方之氣體處理步驟開始時起預先設定之時間或該氣體處理步驟開始前預先設定之時間，使氣體供給系統B1中之氣體之流量進行增減，調整基板處理裝置B10之處理流程，上述裝置資訊包含複數條分支管路A3及複數條分支管路B3各自之設定流量、複數條分支管路A3及複數條分支管路B3各自之中所分配之第1管編號及第2管編號、主管路A5之容積及主管路B5之容積。該步驟係令使用流程配方之基板處理裝置B10之處理流程相容於使用該流程配方之基板處理裝置A10之處理流程。再者，本實施形態中使用之流程配方係以基板處理裝置A10之氣體供給系統A1之構成為前提而制定，且為了用於基板處理裝置A10所進行之氣體處理步驟之配方。 因此，於氣體供給系統之分支管路之配置可能互不相同之基板處理裝置A10及基板處理裝置B10中，於將基板處理裝置A10中使用之流程配方適用於基板處理裝置B10對被處理體進行處理之情形時，使用與氣體供給系統A1及氣體供給系統B1相關之裝置資訊，以自流程配方之氣體處理步驟開始時起預先設定之時間或氣體處理步驟開始前預先設定之時間，使氣體供給系統B1中之氣體之流量進行增減(包含藉由增減氣體之流量而使氣體之供給開始時延遲之情形)，調整基板處理裝置B10之處理流程，故而即便將基板處理裝置A10中使用之流程配方用於基板處理裝置B10，亦可於基板處理裝置B10中實現與基板處理裝置A10相同之處理流程。 以下，沿著圖1所示之流程圖對方法MT進行說明。圖1之流程圖中所示之處理係藉由利用控制部B12控制N個流量控制器B31、N個閥B32、N個閥B33、閥B51、壓力調整閥B71、排氣裝置B8而實現。圖1之流程圖所示之全部處理係假定於流程配方之氣體處理步驟中使用兩種氣體種類之情形。 於步驟S1(第1步驟)中，控制部B12基於記憶體中儲存之裝置資訊，選擇複數條分支管路A3中之與該兩種氣體種類對應之第M1號(M1為滿足1≦M1≦M－1之自然數)分支管路A3及第M2號(M2為滿足2≦M2≦M且M1＜M2之自然數)分支管路A3、以及複數條分支管路B3中之與該兩種氣體種類對應之第N1號(N1為滿足1≦N1≦N－1之自然數)分支管路B3及第N2號(N2為滿足2≦N2≦N且N1＜N2之自然數)分支管路B3。 繼步驟S1之後，於步驟S2(第2步驟)中，控制部B12基於記憶體中儲存之裝置資訊，根據複數條分支管路A3中之與步驟S1中選擇之第M1號分支管路A3及第M2號分支管路A3分別對應之第1管編號M1、M2及設定流量之值、與複數條分支管路B3中之與步驟S1中選擇之第N1號分支管路B3及第N2號分支管路B3分別對應之第2管編號N1、N2及設定流量之值之組合，調整使用流程配方之基板處理裝置B10之處理流程。步驟S2具備步驟S21～S29。 因此，可於第1步驟中準確地確定氣體供給系統A1之構成(分支管路A3等之構成)與氣體供給系統B1之構成(分支管路B3等之構成)之差異，且基於第1步驟中所確定之該差異，於第2步驟中調整基板處理裝置B10之處理流程，故而可準確地進行該調整。 控制部B12係於繼步驟S1之後之步驟S21中，判定對於步驟S1中選擇之複數條第2分支管路(分支管路B3)，「大流量之管編號」＞「小流量之管編號」之關係成立(步驟S21：是(Yes))，且於繼步驟S21：是之後之步驟S22中，判定於步驟S1中選擇之複數條第1分支管路(分支管路A3)中，「大流量之管編號」＞「小流量之管編號」之關係不成立(步驟S22：否(No))之情形時，進行步驟S23之處理(第1調整)。即，控制部B12係於與第N2號分支管路B3對應之設定流量之值大於與第N1號分支管路B3對應之設定流量之值，且與第M1號分支管路A3對應之設定流量之值大於與第M2號分支管路A3對應之設定流量之值之情形(步驟S21：是，且步驟S22：否之情形)時，進行步驟S23之處理(第1調整)。 於第1調整中，控制部B12以將自流程配方之氣體處理步驟開始時(T1)直至流向幹線管路B4之來自第N1號分支管路B3之氣體之流量達到設定流量為止之時間設為以與第M2號分支管路A3對應之設定流量供給壓力穩定時存在於幹線管路A4中之氣體量之情形時所需之時間(TK1)之方式，調整使用流程配方之基板處理裝置B10之處理流程。 於未進行第1調整之情形時，若如圖4之曲線GR1所示，於流程配方之氣體處理步驟開始時(T1)，氣體供給系統B1之總閥(閥B32、B33、B51)自關閉(CLOSE)之狀態轉變為開啟(OPEN)之狀態，且設置於第N1號分支管路B3之流量控制器B31將自第N1號分支管路B3流向幹線管路B4之氣體之流量控制為設定流量，則如圖4之曲線GR2所示，自第N1號分支管路B3流向幹線管路B4之氣體之流量迅速地達到設定流量。 與此相對，於進行第1調整之情形，若如圖4之曲線GR3所示，於流程配方之氣體處理步驟開始時(T1)，氣體供給系統B1之總閥(閥B32、B33、B51)自關閉(CLOSE)之狀態轉變為開啟(OPEN)之狀態，則設置於第N1號分支管路B3之流量控制器B31以如圖4之曲線GR4所示，以使自第N1號分支管路B3流向幹線管路B4之氣體之流量緩慢地增加，且於經過時間TK1時，將自第N1號分支管路B3流向幹線管路B4之氣體之流量設為第N1號分支管路B3之設定流量之方式進行控制。 因此，於因分支管路之管編號之大小(至主管路為止之分支管路之位置之差異)及設定流量之值之大小而導致氣體自氣體供給系統A1向處理容器A6之供給相較氣體自氣體供給系統B1向處理容器B6之供給延遲之情形時，結合基板處理裝置A10側之延遲，控制氣體供給系統B1之設定流量，藉此，能夠令使用基板處理裝置A10之流程配方之基板處理裝置B10之處理流程與基板處理裝置A10之處理流程匹配。 說明上述TK1之算出方法。以步驟S1中選擇之分支管路為前提進行說明。首先，以如下方式進行定義。 ・將第M2號分支管路A3與幹線管路A4之接合部位上之壓力穩定時之壓力的值設為P11[Pa]。 ・將第M1號分支管路A3與幹線管路A4之接合部位上之壓力穩定時之壓力的值設為P12[Pa]。 ・將主管路A5之設定主流量之值設為QP1[Pa∙m3 /sec]。 ・將流經主管路A5之氣體之黏度係數之值設為ηP1[Pa∙sec]。 ・將第M2號分支管路A3之設定流量之值設為QS1[Pa∙m3 /sec]。 ・將與第M2號分支管路A3對應之氣體種類之黏度係數之值設為ηS1[Pa∙sec]。 ・將自幹線管路A4與第M1號分支管路A3之接合部位至處理容器A6為止之長度設為LP1[m]。 ・將主管路A5之剖面之直徑設為RP1[m]。 ・將幹線管路A4中自第M2號分支管路A3與幹線管路A4之接合部位至第M1號分支管路A3與幹線管路A4之接合部位為止之長度設為LS1[m]。 ・將幹線管路A4之剖面之直徑設為RS1[m]。 ・將於幹線管路A4中之自第M2號分支管路A3與幹線管路A4之接合部位至第M1號分支管路A3與幹線管路A4之接合部位之間在壓力穩定時存在之氣體量之值設為S11[Pa∙m3 ]。 ・將於幹線管路A4中之除自第M2號分支管路A3與幹線管路A4之接合部位至第1號分支管路A3與幹線管路A4之接合部位之間以外之區域在壓力穩定時存在之氣體量之值設為S12[Pa∙m3 ]。 ・將與第M2號分支管路A3相關之流路外容積(幹線管路A4之容積中之除自第M2號分支管路A3與幹線管路A4之接合部位至第1號分支管路A3與幹線管路A4之接合部位之間之容積以外之容積)之值設為V1。 以下式成立。再者，於實施形態所示之所有式中，於包含記號＾ 之情形時，例如A＾ 2表示A之平方，A＾ (3/2)表示A之3/2次方。於以下所示之所有式中，於包含記號π之情形時，π表示圓周率。又，下述式11、12及下述式21、22係基於哈根∙普瓦塞伊(Hagen-Poiseuille)流體(哈根∙普瓦塞伊方程)。 (式11)…P12＾ 2＝(16×QP1×ηP1×LP1)/(π×RP1＾ 4)。 (式12)…P11＾ 2＝P12＾ 2＋(16×QS1×ηS1×LS1)/(π×RS1＾ 4)。 (式13)…S11＝((16×QS1×ηS1×π×LS1＋P12＾ 2×π＾ 2×RS1＾ 4)＾ (3/2)－P12＾ 3×π＾ 3×RS1＾ 6)/(24×QS1×ηS1×π)。 (式14)…S12＝P11×V1。 (式15)…TK1＝(S11＋S12)/QS1。 控制部B12係於繼步驟S1之後之步驟S21中，判定對於步驟S1中選擇之第2分支管路(分支管路B3)，「大流量之管編號」＞「小流量之管編號」之關係不成立(步驟S21：否)，且於繼步驟S21：否之後之步驟S24中，判定於步驟S1中所選擇之第1分支管路(分支管路A3)中，「大流量之管編號」＞「小流量之管編號」之關係成立(步驟S24：是)之情形時，進行步驟S25之處理(第2調整)。即，控制部B12係於與第N1號分支管路B3對應之設定流量之值大於與第N2號分支管路B3對應之該設定流量之值，且與第M2號分支管路A3對應之設定流量之值大於與第M1號分支管路A3對應之設定流量之值之情形(步驟S21：否，且步驟S24：是之情形)時，進行步驟S25之處理(第2調整)。 於第2調整之第1態樣中，於自流程配方之氣體處理步驟開始時(T1)，至經過以從自第N2號分支管路B3流向幹線管路B4之氣體之最大流量之值減去與第N2號分支管路B3對應之設定流量之值所得之差分流量供給壓力穩定時存在於幹線管路B4之氣體量之情形時所需之時間(TK21)為止之期間，將來自第N2號分支管路B3之氣體之流量設為自第N2號分支管路B3流向幹線管路B4之氣體之最大流量之值之方式，調整使用流程配方之基板處理裝置B10之處理流程。 於未進行第2調整之第1態樣之情形時，若如圖5之曲線GR5所示，於流程配方之氣體處理步驟開始時(T1)，氣體供給系統B1之總閥(閥B32、B33、B51)自關閉(CLOSE)之狀態轉變為開啟(OPEN)之狀態，且設置於第N2號分支管路B3之流量控制器B31將自第N2號分支管路B3流向幹線管路B4之氣體之流量控制為設定流量，則如圖5之曲線GR6所示，自第N2號分支管路B3流向幹線管路B4之氣體之流量迅速地達到設定流量。 與此相對，於進行第2調整之第1態樣之情形時，若如圖5之曲線GR7所示，於流程配方之氣體處理步驟開始時(T1)，氣體供給系統B1之總閥(閥B32、B33、B51)自關閉(CLOSE)之狀態轉變為開啟(OPEN)之狀態，則設置於第N2號分支管路B3之流量控制器B31如圖5之曲線GR8所示，以於經過時間TK21之前，將自第N2號分支管路B3流向幹線管路B4之氣體之流量設為第N2號分支管路B3之最大流量，且經過時間TK21後，將自第N2號分支管路B3流向幹線管路B4之氣體之流量設為第N2號分支管路B3之設定流量之方式進行控制。 如此，於因分支管路之管編號之大小(至主管路為止之分支管路之位置之差異)及設定流量之值之大小而導致氣體自氣體供給系統B1向處理容器B6之供給相較氣體自氣體供給系統A1向處理容器A6之供給延遲之情形時，以自氣體處理步驟開始時使氣體供給系統B1中之氣體之流量相較設定增加，補償基板處理裝置B10側之滯後之方式進行控制，藉此能夠令使用基板處理裝置A10之流程配方之基板處理裝置B10之處理流程與基板處理裝置A10之處理流程匹配。 於第2調整之第2態樣中，於流程配方之氣體處理步驟開始前(T2)直至經過以自第N2號分支管路B3流向幹線管路B4之氣體之最大流量供給壓力穩定時存在於幹線管路B4之氣體量之情形時所需之時間(TK22)開始氣體處理步驟為止之期間(T2至T1為止之期間)，以將來自第N2號分支管路B3之氣體之流量設為自第N2號分支管路B3流向幹線管路B4之氣體之最大流量之值之方式，調整使用流程配方之基板處理裝置B10之處理流程。 於進行第2調整之第2態樣之情形時，若如圖5之曲線GR9所示，於流程配方之氣體處理步驟開始前(T2)，氣體供給系統B1之總閥(閥B32、B33、B51)自關閉(CLOSE)之狀態轉變為開啟(OPEN)之狀態，則設置於第N2號分支管路B3之流量控制器B31如圖5之曲線GR10所示，以直至氣體處理步驟開始時(T1)為止(時間TK22之期間)，將自第N2號分支管路B3流向幹線管路B4之氣體之流量設為第N2號分支管路B3之最大流量，且自氣體處理步驟開始時(T1)將自第N2號分支管路B3流向幹線管路B4之氣體之流量設為第N2號分支管路B3之設定流量之方式進行控制。 因此，於因分支管路之管編號之大小(至主管路為止之分支管路之位置之差異)及設定流量之值之大小而導致氣體自氣體供給系統B1向處理容器B6之供給相較氣體自氣體供給系統A1向處理容器A6之供給延遲之情形時，以自氣體處理步驟開始前開始氣體供給系統B1之氣體供給，補償基板處理裝置B10側之滯後直至氣體處理步驟開始時為止之方式進行控制，藉此，能夠令使用基板處理裝置A10之流程配方之基板處理裝置B10之處理流程與基板處理裝置A10之處理流程匹配。 說明上述TK21、TK22之算出方法。以步驟S1中選擇之分支管路為前提進行說明。首先，以如下方式進行定義。 ・將第N2號分支管路B3與幹線管路B4之接合部位中之壓力穩定時之壓力的值設為P21[Pa]。 ・將第N1號分支管路B3與幹線管路B4之接合部位中之壓力穩定時之壓力的值設為P22[Pa]。 ・將主管路B5之設定主流量之值設為QP2[Pa∙m3 /sec]。 ・將流經主管路B5之氣體之黏度係數之值設為ηP2[Pa∙sec]。 ・將第N2號分支管路B3之設定流量之值設為QS2[Pa∙m3 /sec]。 ・將與第N2號分支管路B3對應之氣體種類之黏度係數之值設為ηS2[Pa∙sec]。 ・將自幹線管路B4與第N1號分支管路B3之接合部位至處理容器B6為止之長度設為LP2[m]。 ・將主管路B5之剖面之直徑設為RP2[m]。 ・將幹線管路B4中自第N2號分支管路B3與幹線管路B4之接合部位至第N1號分支管路B3與幹線管路B4之接合部位為止之長度設為LS2[m]。 ・將幹線管路B4之剖面之直徑設為RS2[m]。 ・於幹線管路B4中之自第N2號分支管路B3與幹線管路B4之接合部位至第N1號分支管路B3與幹線管路B4之接合部位之間，將壓力穩定時所存在之氣體量之值設為S21[Pa∙m3 ]。 ・於幹線管路B4中之除自第N2號分支管路B3與幹線管路B4之接合部位至第1號分支管路B3與幹線管路B4之接合部位之間以外之區域中，將壓力穩定時所存在之氣體量之值設為S22[Pa∙m3 ]。 ・將第N2號分支管路B3之最大流量之值設為QS2max[Pa∙m3 /sec]。 ・將與第N2號分支管路B3相關之流路外容積(幹線管路B4之容積中之除了自第N2號分支管路B3與幹線管路B4之接合部位至第1號分支管路B3與幹線管路B4之接合部位之間之容積以外之容積)之值設為V2。 以下式成立。 (式21)…P22＾ 2＝(16×QP2×ηP2×LP2)/(π×RP2＾ 4)。 (式22)…P21＾ 2＝P22＾ 2＋(16×QS2×ηS2×LS2)/(π×RS2＾ 4)。 (式23)…S21＝((16×QS2×ηS2×π×LS2＋P22＾ 2×π＾ 2×RS2＾ 4)＾ (3/2)－P22＾ 3×π＾ 3×RS2＾ 6)/(24×QS2×ηS2×π)。 (式24)…S22＝P21×V2。 (式25)…TK21＝(S21＋S22)/(QS2max－QS2)。 (式26)…TK22＝(S21＋S22)/QS2max。 控制部B12係於繼步驟S24：否之後之步驟S26中，判定對於步驟S1中選擇之第1分支管路(分支管路A3)及第2分支管路(分支管路B3)，M2(第M2號分支管路A3之第1管編號)＝N2(第N2號分支管路B3之第2管編號)不成立(步驟S26：否)，且於繼步驟S26：否之後之步驟S27中，判定對於步驟S1中選擇之第1分支管路(分支管路A3)及第2分支管路(分支管路B3)，M2(第M2號分支管路A3之第1管編號)＞N2(第N2號分支管路B3之第2管編號)成立(步驟S27：是)之情形時，進行步驟S28(第3調整)。即，控制部B12係於與第M1號分支管路A3對應之設定流量之值大於與第M2號分支管路A3對應之設定流量之值，且與第N1號分支管路B3對應之設定流量之值大於與第N2號分支管路B3對應之設定流量之值，且M2大於N2之情形(步驟S21：否，且步驟S24：否，且步驟S26：否，且步驟S27：是之情形)時，進行步驟S28(第3調整)。 於第3調整中，算出將壓力穩定時存在於幹線管路A4中之氣體量減去壓力穩定時存在於幹線管路B4中之氣體量所得之差分氣體量，以將自流程配方之氣體處理步驟開始時(T1)至流向幹線管路B4之來自第N2號分支管路B3之氣體之流量達到設定流量為止之時間設為以與第M2號分支管路A3對應之設定流量供給差分氣體量之情形時所需之時間(TK3)之方式，調整使用流程配方之基板處理裝置B10之處理流程。 於未進行第3調整之情形時，若如圖4之曲線GR1所示，於流程配方之氣體處理步驟開始時(T1)，氣體供給系統B1之總閥(閥B32、B33、B51)自關閉(CLOSE)之狀態轉變為開啟(OPEN)之狀態，且設置於第N2號分支管路B3之流量控制器B31將自第N2號分支管路B3流向幹線管路B4之氣體之流量控制為設定流量，則如圖4之曲線GR2所示，自第N2號分支管路B3流向幹線管路B4之氣體之流量迅速地達到設定流量。 與此相對，於進行第3調整之情形時，若如圖4之曲線GR3所示，於流程配方之氣體處理步驟開始時(T1)，氣體供給系統B1之總閥(閥B32、B33、B51)自關閉(CLOSE)之狀態轉變為開啟(OPEN)之狀態，則設置於第N2號分支管路B3之流量控制器B31如圖4之曲線GR4所示，以使自第N2號分支管路B3流向幹線管路B4之氣體之流量緩慢地增加，於經過時間TK3時，將自第N2號分支管路B3流向幹線管路B4之氣體之流量設為第N2號分支管路B3之設定流量之方式進行控制。 因此，於因分支管路之管編號之大小(至主管路為止之分支管路之位置之差異)及設定流量之值之大小而導致氣體自氣體供給系統A1向處理容器A6之供給相較氣體自氣體供給系統B1向處理容器B6之供給延遲之情形時，結合基板處理裝置A10側之延遲控制氣體供給系統B1之設定流量，藉此能夠令使用基板處理裝置A10之流程配方之基板處理裝置B10之處理流程與基板處理裝置A10之處理流程匹配。 說明上述時間TK3之算出方法。以步驟S1中選擇之分支管路為前提進行說明。首先，以如下方式進行定義。 ・將第M2號分支管路A3之設定流量之值設為QS3A[Pa∙m3 /sec]。 ・於幹線管路A4中之自第M2號分支管路A3與幹線管路A4之接合部位至第M1號分支管路A3與幹線管路A4之接合部位之間，將壓力穩定時所存在之氣體量之值設為S3A1[Pa∙m3 ]。 ・於幹線管路A4中之除自第M2號分支管路A3與幹線管路A4之接合部位至第1號分支管路A3與幹線管路A4之接合部位之間以外之區域中，將壓力穩定時所存在之氣體量之值設為S3A2[Pa∙m3 ]。 ・於幹線管路B4中之自第N2號分支管路B3與幹線管路B4之接合部位至第N1號分支管路B3與幹線管路B4之接合部位為止之間，將壓力穩定時所存在之氣體量之值設為S3B1[Pa∙m3 ]。 ・於幹線管路B4中之除自第N2號分支管路B3與幹線管路B4之接合部位至第1號分支管路B3與幹線管路B4之接合部位之間以外之區域，將壓力穩定時所存在之氣體量之值設為S3B2[Pa∙m3 ]。 以下式成立。 (式31)…((S3A1＋S3A2)－(S3B1＋S3B2)/QS3A。 再者，S3A1[Pa∙m3 ]對應於式13之S11[Pa∙m3 ]，S3A2[Pa∙m3 ]對應於式14之S12[Pa∙m3 ]，故而S3A1[Pa∙m3 ]與S3A2[Pa∙m3 ]以與式11～14相同之方式算出。S3B1[Pa∙m3 ]對應於式23之S21[Pa∙m3 ]，S3B2[Pa∙m3 ]對應於式24之S22[Pa∙m3 ]，故而S3B1[Pa∙m3 ]與S3B2[Pa∙m3 ]以與式21～24相同之方式算出。 控制部B12係於繼步驟S24：否之後之步驟S26中，判定對於步驟S1中選擇之第1分支管路(分支管路A3)及第2分支管路(分支管路B3)，M2(第M2號分支管路A3之第1管編號)＝N2(第N2號分支管路B3之第2管編號)不成立(步驟S26：否)，且於繼步驟S26：否之後之步驟S27中，判定對於步驟S1中選擇之第1分支管路(分支管路A3)及第2分支管路(分支管路B3)，M2(第M2號分支管路A3之第1管編號)＞N2(第N2號分支管路B3之第2管編號)不成立(步驟S27：否)之情形時，進行步驟S29(第4調整)。即，控制部B12於與第M1號分支管路A3對應之設定流量之值大於與第M2號分支管路A3對應之設定流量之值，且與第N1號分支管路B3對應之設定流量之值大於與第N2號分支管路B3對應之設定流量之值，且N2大於M2之情形(步驟S21：否，且步驟S24：否，且步驟S26：否，且步驟S27：否之情形)時，進行步驟S29(第4調整)。 於第4調整之第1態樣中，算出將壓力穩定時存在於幹線管路B4中之氣體量減去壓力穩定時存在於幹線管路A4中之氣體量所得之差分氣體量，以於自流程配方之氣體處理步驟開始時(T1)直至經過以將自第N2號分支管路B3流向幹線管路B4之氣體之最大流量之值減去與第N2號分支管路B3對應之設定流量之值所得之差分流量供給差分氣體量之情形時所需之時間(TK41)為止之期間，將來自第N2號分支管路B3之氣體之流量設為自第N2號分支管路B3流向幹線管路B4之氣體之最大流量之值之方式，調整使用流程配方之基板處理裝置B10之處理流程。 於未進行第4調整之第1態樣之情形時，若如圖5之曲線GR5所示，於流程配方之氣體處理步驟開始時(T1)，氣體供給系統B1之總閥(閥B32、B33、B51)自關閉(CLOSE)之狀態轉變為開啟(OPEN)之狀態，且設置於第N2號分支管路B3之流量控制器B31將自第N2號分支管路B3流向幹線管路B4之氣體之流量控制為設定流量，則如圖5之曲線GR6所示，自第N2號分支管路B3流向幹線管路B4之氣體之流量迅速地達到設定流量。 與此相對，於進行第4調整之第1態樣之情形時，若如圖5之曲線GR7所示，於流程配方之氣體處理步驟開始時(T1)，氣體供給系統B1之總閥(閥B32、B33、B51)自關閉(CLOSE)之狀態轉變為開啟(OPEN)之狀態，則設置於第N2號分支管路B3之流量控制器B31如圖5之曲線GR8所示，以經過時間TK41之前，將自第N2號分支管路B3流向幹線管路B4之氣體之流量設為第N2號分支管路B3之最大流量，且經過時間TK41後，將自第N2號分支管路B3流向幹線管路B4之氣體之流量設為第N2號分支管路B3之設定流量之方式進行控制。 如此，於因分支管路之管編號之大小(至主管路為止之分支管路之位置之差異)及設定流量之值之大小而導致氣體自氣體供給系統B1向處理容器B6之供給相較氣體自氣體供給系統A1向處理容器A6之供給延遲之情形時，以自氣體處理步驟開始時使氣體供給系統B1中之氣體之流量相較設定增加，補償基板處理裝置B10側之滯後之方式進行控制，藉此能夠令使用基板處理裝置A10之流程配方之基板處理裝置B10之處理流程與基板處理裝置A10之處理流程匹配。 於第4調整之第2態樣中，算出將壓力穩定時存在於幹線管路B4中之氣體量減去壓力穩定時存在於幹線管路A4中之氣體量所得之差分氣體量，且以於流程配方之氣體處理步驟開始前直至經過以自第N2號分支管路B3流向幹線管路B4之氣體之最大流量供給差分氣體量之情形時所需之時間(TK42)開始氣體處理步驟為止之期間(T2至T1為止之期間)，將來自第N2號分支管路B3之氣體之流量設為自第N2號分支管路B3流向幹線管路B4之氣體之最大流量之值如下方式，調整使用流程配方之基板處理裝置B10之處理流程。 於進行第4調整之第2態樣之情形時，若如圖5之曲線GR9所示，於流程配方之氣體處理步驟開始前(T2)，氣體供給系統B1之總閥(閥B32、B33、B51)自關閉(CLOSE)之狀態轉變為開啟(OPEN)之狀態，則設置於第N2號分支管路B3之流量控制器B31如圖5之曲線GR10所示，以至氣體處理步驟開始時(T1)為止(時間TK42之期間)，將自第N2號分支管路B3流向幹線管路B4之氣體之流量設為第N2號分支管路B3之最大流量，且自氣體處理步驟開始時(T1)，將自第N2號分支管路B3流向幹線管路B4之氣體之流量設為第N2號分支管路B3之設定流量之方式進行控制。 因此，於因分支管路之管編號之大小(至主管路為止之分支管路之位置之差異)及設定流量之值之大小而導致氣體自氣體供給系統B1向處理容器B6之供給相較氣體自氣體供給系統A1向處理容器A6之供給延遲之情形時，以自氣體處理步驟開始前開始氣體供給系統B1之氣體供給，且直至氣體處理步驟開始時為止補償基板處理裝置B10側之滯後之方式進行控制，藉此能夠令使用基板處理裝置A10之流程配方之基板處理裝置B10之處理流程與基板處理裝置A10之處理流程匹配。 說明上述時間TK41、TK42之算出方法。以步驟S1中選擇之分支管路為前提進行說明。首先，以如下方式進行定義。 ・於幹線管路A4中之自第M2號分支管路A3與幹線管路A4之接合部位至第M1號分支管路A3與幹線管路A4之接合部位之間，將壓力穩定時所存在之氣體量之值設為S4A1[Pa∙m3 ]。 ・於幹線管路A4中之除自第M2號分支管路A3與幹線管路A4之接合部位至第1號分支管路A3與幹線管路A4之接合部位之間以外之區域中，將壓力穩定時所存在之氣體量之值設為S4A2[Pa∙m3 ]。 ・將第N2號分支管路B3之設定流量之值設為QS4B[Pa∙m3 /sec]。 ・將第N2號分支管路B3之最大流量之值設為QS4Bmax[Pa∙m3 /sec]。 ・於幹線管路B4中之自第N2號分支管路B3與幹線管路B4之接合部位至第N1號分支管路B3與幹線管路B4之接合部位為止之間，將壓力穩定時所存在之氣體量之值設為S4B1[Pa∙m3 ]。 ・於幹線管路B4中之除自第N2號分支管路B3與幹線管路B4之接合部位至第1號分支管路B3與幹線管路B4之接合部位之間以外之區域，將壓力穩定時所存在之氣體量之值設為S4B2[Pa∙m3 ]。 以下式成立。 (式41)…TK41＝((S4B1＋S4B2)－(S4A1＋S4A2))/(QS4Bmax－QS4B)。 (式42)…TK42＝((S4B1＋S4B2)－(S3A1＋S4A2))/QS4Bmax。 再者，S4A1[Pa∙m3 ]對應於式13之S11[Pa∙m3 ]，S4A2[Pa∙m3 ]對應於式14之S12[Pa∙m3 ]，故而S4A1[Pa∙m3 ]與S4A2[Pa∙m3 ]以與式11～14相同之方式算出。S4B1[Pa∙m3 ]對應於式23之S21[Pa∙m3 ]，S4B2[Pa∙m3 ]對應於式24之S22[Pa∙m3 ]，故而S4B1[Pa∙m3 ]與S4B2[Pa∙m3 ]以與式21～24相同之方式算出。 其次，沿著圖2所示之流程圖對方法MT進行說明。圖2之流程圖所示之處理係藉由利用控制部B12控制N個流量控制器B31、N個閥B32、N個閥B33、閥B51、壓力調整閥B71、及排氣裝置B8而實現。於步驟S3～S5中，控制部B12基於記憶體中儲存之裝置資訊，判定主管路A5之容積及主管路B5之容積之大小，且基於該判定結果，調整使用流程配方之主管路B5之處理流程。 因此，氣體自氣體供給系統向處理容器供給之速度因與處理容器直接連接之主管路之容積之大小不同而不同，故而基於主管路A5之容積及主管路B5之容積之大小之判定結果，調整使用基板處理裝置A10之流程配方之基板處理裝置B10之處理流程，藉此能夠令使用基板處理裝置A10之流程配方之基板處理裝置B10之處理流程與基板處理裝置A10之處理流程匹配。 於步驟S3中，控制部B12於判定「第1主管路(主管路A5)之容積」＞「第2主管路(主管路B5)之容積」之關係成立(步驟S3：是)之情形時，進行步驟S4(第5調整或第6調整)。即，控制部B12於主管路A5之容積大於主管路B5之容積之情形時，進行步驟S4(第5調整或第6調整)。 於第5調整中，算出將壓力穩定時存在於主管路A5中之主氣體量減去壓力穩定時存在於主管路B5中之主氣體量所得之差分主氣體量，以將自流程配方之氣體處理步驟開始時(T1)直至流經主管路B5之氣體之主流量達到與主管路B5對應之設定主流量為止之時間設為以與主管路A5對應之設定主流量供給差分主氣體量之情形時所需之時間(TK5)之方式，調整使用流程配方之基板處理裝置B10之處理流程。 於未進行第5調整之情形時，若如圖4之曲線GR1所示，於流程配方之氣體處理步驟開始時(T1)，氣體供給系統B1之總閥(閥B32、B33、B51)自關閉(CLOSE)之狀態轉變為開啟(OPEN)之狀態，且與流程配方之氣體處理步驟中使用之氣體種類對應之流量控制器B31以將主管路B5之主流量設為設定主流量之方式進行控制，則如圖4之曲線GR2所示，流向主管路B5之氣體之主流量迅速地達到設定主流量。 與此相對，於進行第5調整之情形時，若如圖4之曲線GR3所示，於流程配方之氣體處理步驟開始時(T1)，氣體供給系統B1之總閥(閥B32、B33、B51)自關閉(CLOSE)之狀態轉變為開啟(OPEN)之狀態，則與流程配方之氣體處理步驟中使用之氣體種類對應之流量控制器B31如圖4之曲線GR4所示，以使流向主管路B5之氣體之流量緩慢地增加，且於經過時間TK5時，將流向主管路B5之氣體之流量設為主管路B5之設定主流量之方式進行控制。 因此，於因與處理容器直接連接之主管路之容積之大小而導致氣體自氣體供給系統A1向處理容器A6之供給相較氣體自氣體供給系統B1向處理容器B6之供給延遲之情形時，結合基板處理裝置A10側之延遲，控制氣體供給系統B1之設定流量，藉此能夠令使用基板處理裝置A10之流程配方之基板處理裝置B10之處理流程與基板處理裝置A10之處理流程匹配。 說明上述時間TK5之算出方法。首先，以如下方式進行定義。 ・將主管路A5之設定主流量之值設為QP5A[Pa∙m3 /sec]。 ・將流經主管路A5之氣體之黏度係數之值設為ηP5A[Pa∙sec]。 ・將主管路A5之長度設為LP5A[m]。 ・於主管路A5中將壓力穩定時所存在之氣體量之值設為S5A[Pa∙m3 ]。 ・將主管路B5之設定主流量之值設為QP5B[Pa∙m3 /sec]。 ・將流經主管路B5之氣體之黏度係數之值設為ηP5B[Pa∙sec]。 ・將主管路B5之長度設為LP5B[m]。 ・於主管路B5中將壓力穩定時所存在之氣體量之值設為S5B[Pa∙m3 ]。 以下式成立。 (式51)…S5A＝(8×(QP5A×ηP5A×π×LP5A＾ 3)＾ (1/2))/3。 (式52)…S5B＝(8×(QP5B×ηP5B×π×LP5B＾ 3)＾ (1/2))/3。 (式53)…TK5＝(S5A－S5B)/QP5A。 於第6調整中，以於流程配方之氣體處理步驟結束時，將氣體供給系統A1中之自氣體之供給停止時衰減之主管路A5中之氣體之第1衰減主流量與氣體供給系統B1中之自氣體之供給停止時衰減之主管路B5中之氣體之第2衰減主流量進行比較，於第1衰減主流量多於第2衰減主流量之情形時，算出將第1衰減主流量減去第2衰減主流量所得之差分衰減主流量(Q(t)[Pa∙m3 /sec])，且以於氣體供給系統B1中，自氣體之供給停止時起，差分衰減主流量(Q(t)[Pa∙m3 /sec])之氣體流向主管路B5之方式，調整使用流程配方之基板處理裝置B10之處理流程。Q(t)[Pa∙m3 /sec]係t之函數。t表示時間[sec]。 於未進行第6調整之情形時，若如圖6之曲線GR11所示，於流程配方之氣體處理步驟結束時(T3)，氣體供給系統B1之總閥(閥B32、B33、B51)自開啟(OPEN)之狀態轉變為關閉(CLOSE)之狀態，且與流程配方之氣體處理步驟中使用之氣體種類對應之流量控制器B31停止向主管路B5側供給氣體，則如圖6之曲線GR12所示，流向主管路B5之氣體之主流量迅速地接近實質上之零值(例如低於氣體量之檢測誤差之值)。 與此相對，於進行第6調整之情形時，如圖6之曲線GR13所示，於自流程配方之氣體處理步驟停止時(T3)經過預先設定之時間之時間點(T4)，氣體供給系統B1之總閥(閥B32、B33、B51)自開啟(OPEN)之狀態轉變為關閉(CLOSE)之狀態，且與流程配方之氣體處理步驟中使用之氣體種類對應之流量控制器B31自氣體處理步驟停止時(T3)起，使該氣體種類之氣體以差分衰減主流量(Q(t)[Pa∙m3 /sec])流向主管路B5側。自停止時T3至時間T4為止之時間係該差分衰減主流量成為實質上之零值(例如低於氣體量之檢測誤差之值)為止所需之時間。 如此，於第1衰減主流量多於第2衰減主流量之情形時，以於氣體供給系統B1中自氣體之供給停止時，使將第1衰減主流量減去第2衰減主流量所得之差分衰減主流量(Q(t)[Pa∙m3 /sec])之氣體流向主管路B5之方式控制氣體供給系統B1，藉此能夠令使用基板處理裝置A10之流程配方之基板處理裝置B10之處理流程與基板處理裝置A10之處理流程匹配。 說明上述差分衰減主流量(Q(t)[Pa∙m3 /sec])之算出方法。 ・將氣體供給停止後衰減之主管路A5之氣體之衰減主流量之值(時間t之函數)設為QA(t)[Pa∙m3 /sec]。 ・將流經主管路A5之氣體之黏度係數之值設為ηP6A[Pa∙sec]。 ・將主管路A5之長度設為LP6A[m]。 ・將氣體供給停止後衰減之主管路B5之氣體之衰減主流量之值(時間t之函數)設為QB(t)[Pa∙m3 /sec]。 ・將流經主管路B5之氣體之黏度係數之值設為ηP6B[Pa∙sec]。 ・將主管路B5之長度設為LP6B[m]。 再者，t係表示自停止時T3起之經過時間[sec]，且QA(t)及QB(t)係定義為t大於0之值(例如數msec等)。 以下式成立。 (式61)…QA(t)＝(64×ηP6A×π×LP6A＾ 3)/(9×t＾ 2)。 (式62)…QB(t)＝(64×ηP6B×π×LP6B＾ 3)/(9×t＾ 2)。 (式63)…Q(t)＝QA(t)－QB(t)。 於步驟S3中，控制部B12於判定「第1主管路(主管路A5)之容積」＞「第2主管路(主管路B5)之容積」之關係不成立(步驟S3：否)之情形時，進行步驟S5(第7調整)。即，控制部B12於主管路B5之容積大於主管路A5之容積之情形時，進行步驟S5(第7調整)。 於第7調整之第1態樣中，算出將壓力穩定時存在於主管路B5中之主氣體量減去壓力穩定時存在於主管路A5中之主氣體量所得之差分主氣體量，且以於自流程配方之氣體處理步驟開始時直至經過以將流向主管路B5之氣體之最大主流量之值減去與主管路B5對應之設定主流量之值所得之差分主流量供給差分主氣體量之情形時所需之時間(TK71)為止之期間，將流經主管路B5之氣體之主流量設為流向主管路B5之氣體之最大主流量之值之方式，調整使用流程配方之基板處理裝置B10之處理流程。 於未進行第7調整之第1態樣之情形時，若如圖5之曲線GR5所示，於流程配方之氣體處理步驟開始時(T1)，氣體供給系統B1之總閥(閥B32、B33、B51)自關閉(CLOSE)之狀態轉變為開啟(OPEN)之狀態，且與流程配方之氣體處理步驟中使用之氣體種類對應之流量控制器B31以將主管路B5之主流量設為設定主流量之方式進行控制，則如圖5之曲線GR6所示，流向主管路B5之氣體之主流量迅速地達到設定主流量。 與此相對，於進行第7調整之第1態樣之情形時，若如圖5之曲線GR7所示，於流程配方之氣體處理步驟開始時(T1)，氣體供給系統B1之總閥(閥B32、B33、B51)自關閉(CLOSE)之狀態轉變為開啟(OPEN)之狀態，則與流程配方之氣體處理步驟中使用之氣體種類對應之流量控制器B31如圖5之曲線GR8所示，於經過時間TK71之前，將流向主管路B5之氣體之主流量設為主管路B5之最大主流量，且於經過時間TK71後，將流向主管路B5之氣體之主流量設為主管路B5之設定主流量之方式進行控制。 如此，於因與處理容器直接連接之主管路之容積之大小而引起氣體自氣體供給系統B1向處理容器B6之供給相較氣體自氣體供給系統A1向處理容器A6之供給延遲之情形時，以自氣體處理步驟開始時使氣體供給系統B1中之氣體之流量相較設定增加，補償基板處理裝置B10側之滯後之方式進行控制，藉此能夠令使用基板處理裝置A10之流程配方之基板處理裝置B10之處理流程與基板處理裝置A10之處理流程匹配。 於第7調整之第2態樣中，算出將壓力穩定時存在於主管路B5中之主氣體量減去壓力穩定時存在於主管路A5中之主氣體量所得之差分主氣體量，且以於流程配方之氣體處理步驟開始前(T2)，至經過以流經主管路B5之氣體之最大主流量供給差分主氣體量之情形時所需之時間(TK72)開始氣體處理步驟為止之期間(T2至T1為止之期間)，將流經主管路B5之氣體之主流量設為流經主管路B5之氣體之最大主流量之值之方式，調整使用流程配方之基板處理裝置B10之處理流程。 於進行第7調整之第2態樣之情形時，若如圖5之曲線GR9所示，於流程配方之氣體處理步驟開始前(T2)，氣體供給系統B1之總閥(閥B32、B33、B51)自關閉(CLOSE)之狀態轉變為開啟(OPEN)之狀態，則與流程配方之氣體處理步驟中使用之氣體種類對應之流量控制器B31如圖5之曲線GR10所示，以直至氣體處理步驟開始時(T1)為止(時間TK72之期間)將流向主管路B5之氣體之主流量設為主管路B5之最大主流量，且自氣體處理步驟開始時(T1)起將流向主管路B5之氣體之主流量設為主管路B5之設定主流量之方式進行控制。 如此，於因與處理容器直接連接之主管路之容積之大小而導致氣體自氣體供給系統B1向處理容器B6之供給相較氣體自氣體供給系統A1向處理容器A6之供給延遲之情形時，以自氣體處理步驟開始前開始氣體供給系統B1之氣體供給，且直至氣體處理步驟開始時為止補償基板處理裝置B10側之滯後之方式進行控制，藉此能夠令使用基板處理裝置A10之流程配方之基板處理裝置B10之處理流程與基板處理裝置A10之處理流程匹配。 說明上述時間TK71、TK72之算出方法。首先，以如下方式進行定義。 ・將主管路A5之設定主流量之值設為QP7A[Pa∙m3 /sec]。 ・將流經主管路A5之氣體之黏度係數之值設為ηP7A[Pa∙sec]。 ・將主管路A5之長度設為LP7A[m]。 ・於主管路A5中將壓力穩定時所存在之氣體量之值設為S7A[Pa∙m3 ]。 ・將主管路B5之設定主流量之值設為QP7B[Pa∙m3 /sec]。 ・將主管路B5之最大主流量之值設為QP7Bmax[Pa∙m3 /sec]。 ・將流經主管路B5之氣體之黏度係數之值設為ηP7B[Pa∙sec]。 ・將主管路B5之長度設為LP7B[m]。 ・於主管路B5中將壓力穩定時所存在之氣體量之值設為S7B[Pa∙m3 ]。 以下式成立。 (式71)…S7A＝(8×(QP7A×ηP7A×π×LP7A＾ 3)＾ (1/2))/3。 (式72)…S7B＝(8×(QP7B×ηP7B×π×LP7B＾ 3)＾ (1/2))/3。 (式73)…TK71＝(S7B－S7A)/(QP7Bmax－QP7B)。 (式74)…TK72＝(S7B－S7A)/QP7Bmax。 以上，於較佳之實施形態中圖示地說明了本發明之原理，但業者應認識到本發明只要不脫離此種原理便可於配置及詳情中進行變更。本發明並不限定於本實施形態中揭示之特定之構成。因此，對申請專利範圍及來自其精神範圍之所有修正及變更申請權利。 例如，可實現並行地(同時地)進行圖1之流程圖所示之處理及圖2之流程圖所示之處理之態樣。於並行地進行兩處理之情形時，除第5調整及第7調整以外，可利用上述方法進行調整。第5調整及第7調整係藉由控制氣體供給系統B1之自第N1號分支管路B3流向幹線管路B4之氣體之流量而實現。
A1‧‧‧氣體供給系統(第1氣體供給系統)
A2‧‧‧氣源(第1氣源)
A3‧‧‧分支管路(第1分支管路)
A4‧‧‧幹線管路(第1幹線管路)
A5‧‧‧主管路(第1主管路)
A6‧‧‧處理容器(第1處理容器)
A7‧‧‧配管
A8‧‧‧排氣裝置
A9‧‧‧沖洗氣源
A10‧‧‧基板處理裝置(第1處理裝置)
A11‧‧‧配管
A12‧‧‧控制部
A31‧‧‧流量控制器(第1流量控制器)
A32‧‧‧閥
A33‧‧‧閥
A51‧‧‧閥
A71‧‧‧壓力調整閥
A111‧‧‧閥
A112‧‧‧閥
A113‧‧‧配管
A114‧‧‧閥
B1‧‧‧氣體供給系統(第2氣體供給系統)
B2‧‧‧氣源(第2氣源)
B3‧‧‧分支管路(第2分支管路)
B4‧‧‧幹線管路(第2幹線管路)
B5‧‧‧主管路(第2主管路)
B6‧‧‧處理容器(第2處理容器)
B7‧‧‧配管
B8‧‧‧排氣裝置
B9‧‧‧沖洗氣源
B10‧‧‧基板處理裝置(第2處理裝置)
B11‧‧‧配管
B12‧‧‧控制部
B31‧‧‧流量控制器(第2流量控制器)
B32‧‧‧閥
B33‧‧‧閥
B51‧‧‧閥
B71‧‧‧壓力調整閥
B111‧‧‧閥
B112‧‧‧閥
B113‧‧‧配管
B114‧‧‧閥
GR1‧‧‧曲線
GR2‧‧‧曲線
GR3‧‧‧曲線
GR4‧‧‧曲線
GR5‧‧‧曲線
GR6‧‧‧曲線
GR7‧‧‧曲線
GR8‧‧‧曲線
GR9‧‧‧曲線
GR10‧‧‧曲線
GR11‧‧‧曲線
GR12‧‧‧曲線
GR13‧‧‧曲線
GR14‧‧‧曲線
GR15‧‧‧曲線
Q(t)‧‧‧差分衰減主流量
S1‧‧‧步驟
S2‧‧‧步驟
S3‧‧‧步驟
S4‧‧‧步驟
S5‧‧‧步驟
S21‧‧‧步驟
S22‧‧‧步驟
S23‧‧‧步驟
S24‧‧‧步驟
S25‧‧‧步驟
S26‧‧‧步驟
S27‧‧‧步驟
S28‧‧‧步驟
S29‧‧‧步驟
T1‧‧‧時間
T2‧‧‧時間
T3‧‧‧時間
T4‧‧‧時間
TK1‧‧‧時間
TK3‧‧‧時間
TK5‧‧‧時間
TK21‧‧‧時間
TK22‧‧‧時間
TK41‧‧‧時間
TK42‧‧‧時間
TK71‧‧‧時間
TK72‧‧‧時間
圖1係表示一實施形態之方法之一部分之流程圖。 圖2係表示一實施形態之方法之另一部分之流程圖。 圖3係包含(a)部及(b)部，且於圖3之(a)部表示一基板處理裝置之一例，於圖3之(b)部表示另一基板處理裝置之一例。 圖4係沿著時間經過表示一實施形態之第1調整、第3調整及第5調整之各處理內容之圖。 圖5係沿著時間經過表示一實施形態之第2調整、第4調整及第7調整之各處理內容之圖。 圖6係沿著時間經過表示一實施形態之第6調整之處理內容之圖。
S1‧‧‧步驟
S2‧‧‧步驟
S21‧‧‧步驟
S22‧‧‧步驟
S23‧‧‧步驟
S24‧‧‧步驟
S25‧‧‧步驟
S26‧‧‧步驟
S27‧‧‧步驟
S28‧‧‧步驟
S29‧‧‧步驟

Claims (13)

  1. 一種調整處理流程之方法，其係於將第1處理裝置中使用之流程配方適用於具備與該第1處理裝置不同之構成之第2處理裝置，將被處理體進行處理之情形時調整處理流程者， 上述第1處理裝置具備： 將上述被處理體進行處理之第1處理容器、及 第1氣體供給系統， 上述第1氣體供給系統具備第1主管路、第1幹線管路、複數條第1分支管路、複數個第1流量控制器、及複數個第1氣源，且 上述第1主管路之一端係連接於上述第1處理容器， 上述第1主管路之另一端係連接於上述第1幹線管路之一端， 上述複數條第1分支管路各自之一端係連接於上述第1幹線管路， 上述複數條第1分支管路各自之另一端係連接於上述複數個第1氣源之各者， 上述複數個第1流量控制器分別設置於上述複數條第1分支管路之各者，且控制流經該複數條第1分支管路各者中之氣體之流量， 上述複數條第1分支管路被分配第1管編號，且 上述第1管編號係自第1號至第M號為止之編號，M係表示上述複數條第1分支管路之總數之大於1之自然數， 第1號～第M號之上述第1分支管路係按照上述第1管編號之順序，自接近上述第1主管路之側連接於上述第1幹線管路， 自第1號～第M號之上述第1分支管路之各者流經上述第1幹線管路之氣體之設定流量之值互不相同， 上述第2處理裝置具備： 將上述被處理體進行處理之第2處理容器、及 第2氣體供給系統， 上述第2氣體供給系統具備第2主管路、第2幹線管路、複數條第2分支管路、複數個第2流量控制器、及複數個第2氣源，且 上述第2主管路之一端係連接於上述第2處理容器， 上述第2主管路之另一端係連接於上述第2幹線管路之一端， 上述複數條第2分支管路各自之一端係連接於上述第2幹線管路， 上述複數條第2分支管路各自之另一端係連接於上述複數個第2氣源之各者， 上述複數個第2流量控制器分別設置於上述複數條第2分支管路之各者，且控制流經該複數條第2分支管路各者中之氣體之流量， 上述複數條第2分支管路被分配第2管編號，且 上述第2管編號係自第1號至第N號為止之編號，N係表示上述複數條第2分支管路之總數之大於1之自然數， 第1號～第N號之上述第2分支管路係按照上述第2管編號之順序，自接近上述第2主管路之側連接於上述第2幹線管路， 自第1號～第N號之上述第2分支管路之各者流經上述第2幹線管路之氣體之設定流量之值互不相同， 該調整處理流程之方法具備如下步驟： 使用與上述第1氣體供給系統及上述第2氣體供給系統相關之裝置資訊，以自上述流程配方之氣體處理步驟開始時起預先設定之時間或該氣體處理步驟開始前之預先設定之時間，使上述第2氣體供給系統中之氣體之流量進行增減，調整上述處理流程； 上述進行調整之步驟係令使用上述流程配方之上述第2處理裝置之處理流程相容於使用該流程配方之上述第1處理裝置之處理流程。
  2. 如請求項1之方法，其中 上述進行調整之步驟具備： 第1步驟，其係於上述流程配方之氣體處理步驟中使用兩種氣體種類之情形時，選擇上述複數條第1分支管路中之與該兩種氣體種類對應之第M1號(M1為滿足1≦M1≦M－1之自然數)之上述第1分支管路及第M2號(M2為滿足2≦M2≦M且M1＜M2之自然數)之該第1分支管路、及上述複數條第2分支管路中之與該兩種氣體種類對應之第N1號(N1為滿足1≦N1≦N－1之自然數)之上述第2分支管路及第N2號(N2為滿足2≦N2≦N且N1＜N2之自然數)之該第2分支管路；及 第2步驟，其係基於與上述複數條第1分支管路中之於上述第1步驟中所選擇之第M1號之上述第1分支管路及第M2號之該第1分支管路分別對應之上述第1管編號之M1、M2及上述設定流量之值、和與上述複數條第2分支管路中之於該第1步驟中所選擇之第N1號之上述第2分支管路及第N2號之該第2分支管路分別對應之上述第2管編號之N1、N2及該設定流量之值之組合，調整使用上述流程配方之上述第2處理裝置之處理流程。
  3. 如請求項2之方法，其中 上述第2步驟係 於與第N2號之上述第2分支管路對應之上述設定流量之值大於與第N1號之上述第2分支管路對應之該設定流量之值，且與第M1號之上述第1分支管路對應之該設定流量之值大於與第M2號之上述第1分支管路對應之該設定流量之值之情形時， 以將自上述流程配方之上述氣體處理步驟開始時直至流向上述第2幹線管路之來自第N2號之上述第2分支管路之氣體之流量達到上述設定流量為止之時間設為以與第M2號之上述第1分支管路對應之該設定流量供給壓力穩定時存在於上述第1幹線管路中之氣體量之情形時所需之時間之方式，調整使用該流程配方之上述第2處理裝置之處理流程。
  4. 如請求項2之方法，其中 上述第2步驟係 於與第N1號之上述第2分支管路對應之上述設定流量之值大於與第N2號之該第2分支管路對應之該設定流量之值，且與第M2號之上述第1分支管路對應之該設定流量之值大於與第M1號之該第1分支管路對應之該設定流量之值之情形時， 以於自上述流程配方之上述氣體處理步驟開始時直至經過以將自第N2號之上述第2分支管路流向該第2幹線管路之氣體之最大流量之值減去與第N2號之該第2分支管路對應之上述設定流量之值所得之差分流量供給壓力穩定時存在於該第2幹線管路中之氣體量之情形時所需之時間為止之期間，將來自第N2號之該第2分支管路之氣體之流量設為自第N2號之該第2分支管路流向該第2幹線管路之氣體之該最大流量之值之方式，調整使用該流程配方之上述第2處理裝置之處理流程。
  5. 如請求項2之方法，其中 上述第2步驟係 於與第N1號之上述第2分支管路對應之上述設定流量之值大於與第N2號之該第2分支管路對應之該設定流量之值，且與第M2號之上述第1分支管路對應之該設定流量之值大於與第M1號之該第1分支管路對應之該設定流量之值之情形時， 以於上述流程配方之上述氣體處理步驟開始前直至經過以自第N2號之上述第2分支管路流向該第2幹線管路之氣體之最大流量供給壓力穩定時存在於該第2幹線管路中之氣體量之情形時所需之時間，開始該氣體處理步驟為止之期間，將來自第N2號之該第2分支管路之氣體之流量設為自第N2號之該第2分支管路流向該第2幹線管路之氣體之該最大流量之值之方式，調整使用該流程配方之上述第2處理裝置之處理流程。
  6. 如請求項2之方法，其中 上述第2步驟係 於與第M1號之上述第1分支管路對應之上述設定流量之值大於與第M2號之該第1分支管路對應之該設定流量之值，且與第N1號之上述第2分支管路對應之該設定流量之值大於與第N2號之該第2分支管路對應之該設定流量之值，且M2大於N2之情形時， 算出將壓力穩定時存在於上述第1幹線管路中之氣體量減去壓力穩定時存在於上述第2幹線管路中之氣體量所得之差分氣體量，且 以將自上述流程配方之上述氣體處理步驟開始時直至流向上述第2幹線管路之來自第N2號之上述第2分支管路之氣體之流量達到上述設定流量為止之時間設為以與第M2號之第1分支管路對應之該設定流量供給上述差分氣體量之情形時所需之時間之方式，調整使用該流程配方之上述第2處理裝置之處理流程。
  7. 如請求項2之方法，其中 上述第2步驟係 於與第M1號之上述第1分支管路對應之上述設定流量之值大於與第M2號之該第1分支管路對應之該設定流量之值，且與第N1號之上述第2分支管路對應之該設定流量之值大於與第N2號之該第2分支管路對應之該設定流量之值，且N2大於M2之情形時， 算出將壓力穩定時存在於上述第2幹線管路中之氣體量減去壓力穩定時存在於上述第1幹線管路中之氣體量所得之差分氣體量，且 以於自上述流程配方之上述氣體處理步驟開始時直至經過以將自第N2號之上述第2分支管路流向上述第2幹線管路之氣體之最大流量之值減去與第N2號之該第2分支管路對應之上述設定流量之值所得之差分流量供給上述差分氣體量之情形時所需之時間為止之期間，將來自第N2號之該第2分支管路之氣體之流量設為自第N2號之該第2分支管路流向該第2幹線管路之氣體之該最大流量之值之方式，調整使用該流程配方之上述第2處理裝置之處理流程。
  8. 如請求項2之方法，其中 上述第2步驟係 於與第M1號之上述第1分支管路對應之上述設定流量之值大於與第M2號之該第1分支管路對應之該設定流量之值，且與第N1號之上述第2分支管路對應之該設定流量之值大於與第N2號之該第2分支管路對應之該設定流量之值，且N2大於M2之情形時， 算出將壓力穩定時存在於上述第2幹線管路中之氣體量減去壓力穩定時存在於上述第1幹線管路中之氣體量所得之差分氣體量，且 以於上述流程配方之上述氣體處理步驟開始前，直至經過以自第N2號之上述第2分支管路流向上述第2幹線管路之氣體之最大流量供給上述差分氣體量之情形時所需之時間開始該氣體處理步驟為止之期間，將來自第N2號之該第2分支管路之氣體之流量設為自第N2號之該第2分支管路流向該第2幹線管路之氣體之該最大流量之值之方式，調整使用該流程配方之上述第2處理裝置之處理流程。
  9. 如請求項1至8中任一項之方法，其中上述進行調整之步驟係判定上述第1主管路之容積及上述第2主管路之容積之大小，且基於該判定結果，調整使用上述流程配方之上述第2處理裝置之處理流程。
  10. 如請求項9之方法，其中 上述進行調整之步驟係 於上述第1主管路之容積大於上述第2主管路之容積之情形時， 算出將壓力穩定時存在於上述第1主管路中之主氣體量減去壓力穩定時存在於上述第2主管路中之主氣體量所得之差分主氣體量，且 以將自上述流程配方之上述氣體處理步驟開始時直至流經上述第2主管路之氣體之主流量達到與該第2主管路對應之設定主流量為止之時間設為以與上述第1主管路對應之該設定主流量供給上述差分主氣體量之情形時所需之時間之方式，調整使用該流程配方之上述第2處理裝置之處理流程。
  11. 如請求項9之方法，其中 上述進行調整之步驟係 於上述第2主管路之容積大於上述第1主管路之容積之情形時， 算出將壓力穩定時存在於上述第2主管路中之主氣體量減去壓力穩定時存在於上述第1主管路中之主氣體量所得之差分主氣體量，且 以於自上述流程配方之上述氣體處理步驟開始時直至經過以將流向上述第2主管路之氣體之最大主流量之值減去與該第2主管路對應之設定主流量之值所得之差分主流量供給上述差分主氣體量之情形時所需之時間為止之期間，將流經該第2主管路之氣體之主流量設為流向該第2主管路之氣體之該最大主流量之值之方式，調整使用該流程配方之上述第2處理裝置之處理流程。
  12. 如請求項9之方法，其中 上述進行調整之步驟係 於上述第2主管路之容積大於上述第1主管路之容積之情形時， 算出將壓力穩定時存在於上述第2主管路中之主氣體量減去壓力穩定時存在於上述第1主管路中之主氣體量所得之差分主氣體量，且 以於上述流程配方之上述氣體處理步驟開始前，直至經過以流經上述第2主管路之氣體之最大主流量供給上述差分主氣體量之情形時所需之時間開始該氣體處理步驟為止之期間，將流經該第2主管路之氣體之主流量設為流經該第2主管路之氣體之該最大主流量之值之方式，調整使用該流程配方之上述第2處理裝置之處理流程。
  13. 如請求項1～12中任一項之方法，其中 於上述氣體處理步驟結束時， 將上述第1氣體供給系統中之自氣體供給停止時衰減之上述第1主管路中之氣體的第1衰減主流量與上述第2氣體供給系統中之自氣體供給停止時衰減之上述第2主管路中之氣體的第2衰減主流量進行比較， 於上述第1衰減主流量多於上述第2衰減主流量之情形時，算出將該第1衰減主流量減去該第2衰減主流量所得之差分衰減主流量，且 以於上述第2氣體供給系統中，自氣體供給停止時上述差分衰減主流量之氣體流向上述第2主管路之方式，調整使用上述流程配方之上述第2處理裝置之處理流程。
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