TW201732287A - 磁探傷裝置、磁探傷裝置的傾斜補正方法、及程式 - Google Patents

Abstract

磁探傷裝置具備：搬送輥、磁性生成部、檢出單元、調整部、第1測定部、第2測定部、控制部。搬送輥搬送被檢查板。磁性生成部使前述被檢查板生成磁性。檢出單元具有複數磁檢出部來檢出前述磁性。調整部調整相對前述搬送輥的前述檢出單元之間傾斜。第1測定部測定前述搬送輥與前述檢出單元之間的距離所對應的第1距離。第2測定部在前述被檢查板的搬送方向交叉的方向上，設置於與前述第1測定部不同的位置，測定前述搬送輥與前述檢出單元之間的的距離所對應的第2距離。控制部基於前述第1距離及前述第2距離，以減低前述搬送輥與前述檢出單元之間的傾斜的方式控制前述調整部。

Description

磁探傷裝置、磁探傷裝置的傾斜補正方法、及程式

實施形態係有關磁探傷裝置、磁探傷裝置的傾斜補正方法、及程式。

習知的磁探傷裝置藉由磁性來檢查鋼板等被檢查板的缺陷。磁探傷裝置使磁感測器與被檢查板接近，藉由磁感測器檢出因缺陷所引起的磁性變化，來檢出缺陷。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]JP 2002-195984 A

不過，上述的磁探傷裝置在當複數磁感測器與被檢查板不平行時，會有缺陷的檢出精度降低的問題。

實施形態鑑於以上的問題，提供一種磁探傷裝置以提升缺陷的檢出精度。

為了解決上述問題並達成目的，實施形態的磁探傷裝置具備：搬送輥、磁性生成部、檢出單元、調整部、第1測定部、第2測定部、控制部。搬送輥搬送被檢查板。磁性生成部使前述被檢查板生成磁性。檢出單元具有複數磁檢出部來檢出前述磁性。調整部調整相對前述搬送輥的前述檢出單元之間傾斜。第1測定部測定前述搬送輥與前述檢出單元之間的距離所對應的第1距離。第2測定部在前述被檢查板的搬送方向交叉的方向上，設置於與前述第1測定部不同的位置，測定前述搬送輥與前述檢出單元之間的距離所對應的第2距離。控制部基於前述第1距離及前述第2距離，以減低前述搬送輥與前述檢出單元之間的傾斜的方式控制前述調整部。

10‧‧‧磁探傷裝置

90‧‧‧被檢查板

12‧‧‧架台

14‧‧‧檢查部

16‧‧‧校正部

18‧‧‧探傷部

20‧‧‧控制部

21‧‧‧檢查輥

22‧‧‧壓輥

73‧‧‧檢查用馬達

26‧‧‧支撐台

28‧‧‧校正輥

30‧‧‧校正樣本板

32‧‧‧校正用馬達

34‧‧‧校正移動部

38‧‧‧探傷移動部

40‧‧‧位置調整部

64‧‧‧感測器單元

42‧‧‧檢出部

44a、44b‧‧‧距離測定部

50‧‧‧第1驅動軸

74‧‧‧第1驅動馬達

52‧‧‧連結部

54‧‧‧第2驅動軸

76‧‧‧第2驅動馬達

56‧‧‧第3驅動軸

78‧‧‧第3驅動馬達

60‧‧‧軛部

62a、62b‧‧‧磁化線圈

64‧‧‧感測器單元

66‧‧‧磁感測器

68‧‧‧感測器列

70‧‧‧孔

72‧‧‧列

73‧‧‧檢查用馬達

80‧‧‧記憶部

82‧‧‧演算部

84‧‧‧取得部

86‧‧‧處理部

110‧‧‧磁探傷裝置

140‧‧‧位置調整部

150‧‧‧第1驅動軸

154‧‧‧第2驅動軸

156‧‧‧第3驅動軸

[圖1]圖1為有關第1實施形態的磁探傷裝置之全體構成示意正面圖。

[圖2]圖2為有關第1實施形態的磁探傷裝置之全體構成示意斜視圖。

[圖3]圖3為探傷部的檢出部之擴大側面圖。

[圖4]圖4為感測器單元的平面圖。

[圖5]圖5為校正樣本板的平面圖。

[圖6]圖6為磁探傷裝置的控制系統示意區塊圖。

[圖7]圖7為藉由控制部做傾斜補正處理的流程圖。

[圖8]圖8為藉由控制部做增益補正處理的流程圖。

[圖9]圖9說明校正輥與感測器單元的感測器列之間距離的圖。

[圖10]圖10為表示磁感測器與校正樣本板的距離，與磁感測器的感度相對比之關係示意圖

[圖11]圖11為藉由控制部做缺陷檢出處理的流程圖。

[圖12]圖12為有關第2實施形態的磁探傷裝置之全體構成示意正面圖。

以下所例示的實施形態及變形例，包含有同樣的構成要素。因此，以下，同樣的構成要素會標注共通的符號，並省略重複的說明部分。包含實施形態及變形例的部分，可以與其他實施形態及變形例的對應部分做置換。此外，包含實施形態及變形例的部分構造及位置等，只要沒有說要做特別地限定，與其他實施形態及變形例都一樣。

實施形態的磁探傷裝置，基於由2個距離測定部所測定的與搬送輥與感測器單元之間的2個距離，補正感測器單元的傾斜，使感測器單元與搬送輥及被檢查板的平行度提升，提高缺陷檢出精度。

<第1實施形態>

圖1為有關第1實施形態的磁探傷裝置10之全體構成示意正面圖。圖2為有關第1實施形態的磁探傷裝置10之全體構成示意斜視圖。圖1及圖2以箭頭來表示XYZ方向。

磁探傷裝置10在搬送薄鋼板等的被檢查板90的同時，檢出位於被檢查板90的表面或內部的凹陷等缺陷。如圖1及圖2所示，磁探傷裝置10具備：架台12、檢查部14、校正部16、探傷部18、控制部20。

架台12具有：天板、底板、及與天板及底板連接的腳部等。架台12係支持：檢查部14、校正部16、探傷部18、及控制部20。

檢查部14具有：圖柱形狀的檢查輥21及壓輥22。

檢查輥21為搬送輥的一例。檢查輥21包含非磁性體材料。檢查輥21以旋轉可能的方式被支持於架台12。檢查部14的回轉軸為圓柱形狀的中心軸。檢查輥21藉由後述的檢查用馬達73來回轉。壓輥22將被檢查板90壓向檢查輥21，提供張力於被檢查板90。壓輥21將藉由壓輥22提供張力的被檢查板90往Y方向搬送。因此，Y方向為搬送方向。

校正部16具有：支撐台26、校正輥28、校正樣本板30、校正用馬達32、校正移動部34。

支撐台26安裝於架台12。

校正輥28係構成圓柱形狀。校正輥28包含非磁性體材料。校正輥28以旋轉可能的方式被支撐於支撐台26。校正輥28的回轉軸為圓柱形狀的中心軸。校正輥28的回轉軸配置於檢查輥21的回轉軸之延長線上。校正輥28的直徑相等於檢查輥21的直徑。因此，校正輥28的外周圍位於檢查輥21的外周圍的X方向上。例如，校正輥28的上端位於檢查輥21的上端之相同高度的位置(也就是Z方向的位置)。校正輥28的外圍部支持著校正樣本板30。

校正樣本板30為校正探傷部18及控制部20所用的板。校正樣本板30包含磁性體材料。

校正用馬達32連結校正輥28的回轉軸。校正用馬達32使校正輥28回轉。

校正移動部34將支撐台26、校正輥28、校正樣本板30、及校正用馬達32沿著X方向做移動。具體來說，校正移動部34從圖1的實線所示的位置將校正部16移動至虛線所示的位置。X方向為檢查輥21與校正輥28的回轉軸延伸的方向，為與被檢查板90的搬送方向之Y方向交叉(例如，正交)的方向。

探傷部18檢出藉由檢查輥21所搬送的被檢查板90的表面及內部的缺陷。探傷部18配置於檢查部14及校正部16的上方。探傷部18具有：探傷移動部38、位置調整部40、包含感測器單元64的檢出部42、一 對距離測定部44a、44b。

探傷移動部38設置於架台12。探傷移動部38支持著位置調整部40。探傷移動部38沿著X方向移動檢出部42及距離測定部44a、44b，並同時移動位置調整部40。將圖1中實線所示的檢出部42的位置作為檢查位置，將虛線所示的檢出部42位置作為校正位置。

位置調整部40通過探傷移動部38設置於架台12。位置調整部40調整檢出部42的位置及傾斜。位置調整部40具有：第1驅動軸50、第1驅動馬達74、連結部52、第2驅動軸54、第2驅動馬達76、第3驅動軸56、第3驅動馬達78。第1驅動軸50、第2驅動軸54、及第3驅動軸56例如是滾珠絲槓。第1驅動馬達74、第2驅動馬達76、及第3驅動馬達78例如是輔助馬達。第1驅動軸50及第1驅動馬達74為第1調整構件的一例。第2驅動軸54及第2驅動馬達76為第2調整構件的一例。第3驅動軸56及第3驅動馬達78為第3調整構件的一例。第2驅動軸54、第2驅動馬達76、第3驅動馬達56、及第3驅動馬達78為調整部的一例。

第1驅動軸50配置於X方向的檢出部42的中央部的上方。第1驅動軸50的一端(例如，上端)連結探傷移動部38。第1驅動軸50的另一端(例如，下端)連結位於X方向的連結部52的中央部。

第1驅動馬達74使第1驅動軸50回轉。藉此，第1驅動馬達74將檢出部42及一對的距離測定部 44a、44b驅動，並將第1驅動軸50往檢查輥21及校正輥28的徑方向(例如，上下方向)驅動。第1驅動軸50及第1驅動馬達74調整檢查輥21及校正輥28與檢出部42之間的距離。

連結部52為在X方向延伸的梁狀(例如，圓柱形狀)構成。連結部52以回動可能的方式連結第1驅動軸50。連結部52的一端連結第2驅動軸54的一端(例如，上端)。連結部52的另一端連結第3驅動軸56的一端(例如，上端)。

第2驅動軸54的另一端(例如，下端)連結位於X方向的檢出部42的一端部。

第2驅動馬達76使第2驅動軸54回轉。藉此，第2驅動馬達76將檢出部42及一對的距離測定部44a、44b驅動，並將第2驅動軸54往檢查輥21及校正輥28的徑方向(例如，上下方向)驅動。第2驅動軸54及第2驅動馬達76調整檢查輥21及校正輥28與檢出部42之間的距離。

第3驅動軸56的另一端(例如，下端)連結位於X方向的檢出部42的另一端部。也就是說，第3驅動軸56在X方向上與第1驅動軸50及第2驅動軸54相異的位置連結檢出部42。

第3驅動馬達78使第3驅動軸56回轉。藉此，第3驅動馬達78將檢出部42及一對的距離測定部44a、44b驅動，並將第3驅動軸56往檢查輥21及校正 輥28的徑方向(例如，上下方向)驅動。第3驅動軸56及第3驅動馬達78調整檢查輥21及校正輥28與檢出部42之間的距離。

在這裡，第1驅動軸50的移動量比第2驅動軸54及第3驅動軸56的移動量還要大。接著，第1驅動軸50及第1驅動馬達74調整檢出部42在上下方向的大略位置，第2驅動軸54及第2驅動馬達76、與第3驅動軸56及第3驅動馬達78調整檢出部42的細微位置。藉此，位置調整部40將檢出部42的感測器單元64的下面、與被檢查板90之間的距離調整至約0.5mm至1mm。再來，第2驅動軸54及第2驅動馬達76、第3驅動軸56及第3驅動馬達78，藉由使其各自的驅動量相異，調整相對檢查輥21的檢出部42的感測器單元64的傾斜。

檢出部42設置於位置調整部40的下端。檢出部42的感測器單元64檢出對應被檢查板90缺陷的磁性。

一對距離測定部44a、44b為第1測定部或第2測定部的一例。一對距離測定部44a、44b設置於位置調整部40。例如，一方的距離測定部44a設置於檢出部42的X方向的一端部，另一方的距離測定部44b設置於檢出部42的X方向的另一端部。也就是說，一方的距離測定部44a於X方向上，設置於與另一方的距離測定部44b相異的位置上。因為距離測定部44a、44b固定於檢出部42，故與檢出部42的感測器單元64之間的相對位 置固定。距離測定部44a、44b例如是，伸縮感測器頭使之與測定對象接觸的接觸式距離感測器。距離測定部44a、44b可以是雷射測距感測器、超音波測距感測器等。距離測定部44a、44b測定檢查輥21與感測器單元64之間所對應的距離H1、H2。距離H1、H2為第1距離及第2距離的任一例。例如，因為距離測定部44a、44b對於感測器單元64固定，可以將自身與檢查輥21或校正輥28之間的距離當作該距離H1、H2做測定，也可以將與檢查輥21或校正輥28設定於同一高度的被距離測定構件之間的距離當作該距離H1、H2做測定。距離測定部44a、44b將所測定的距離H1、H2傳送至控制部20。

控制部20掌控磁探傷裝置10的所有控制。

圖3為探傷部18的檢出部42的擴大側面圖。如圖3所示，檢出部42具有：軛部60、一對磁化線圈62a、62b、感測器單元64。

軛部60係構成中空狀。從側面看軛部60時，下方大略構成凸狀的五角形。接著，軛部60具有：天板、從天板的一端向下方延伸的一方之側板、與從天板的另一端向下方延伸的一方之側板對向的另一方之側板、從一方的側板的下端部向斜下方延伸的一方之傾斜板、及從另一方的側板的下端部向斜下方延伸的另一方之傾斜板。軛部60的下端部呈開口狀。

一對磁化線圈62a、62b為磁性生成部的一例。一方的磁化線圈62a被圍繞在軛部60的一方之側 板。另一方的磁化線圈62b被圍繞在軛部60的另一方之側板。磁化線圈62a、62b，藉由供給電流，例如在軛部60的內部生成反白箭頭方向的磁力線。藉此，磁化線圈62a、62b，在被搬送至軛部60的下端部的開口下方的被檢查板90的內部生成磁性。

感測器單元64為檢出單元的一例。檢出部64設置於軛部60下端的開口部。檢出部64檢出從軛部60通過被檢查板90的磁性Mg。

圖4為感測器單元64的平面圖。如圖4所示，感測器單元64具有：磁檢出部的一例之複數磁感測器66。磁感測器66例如是霍爾元件。磁感測器66檢出從軛部60漏出並通過被檢查板90內部的磁性Mg。例如，磁感測器66能夠檢出位於被檢查板90內部的缺陷所引起的磁性Mg變化或混亂。磁感測器66將檢出磁性Mg所對應的電壓輸出至控制部20。

複數磁感測器66，配列成複數(例如，3列)的感測器列68a、68b、68c...。而且，當不需要區別各感測器列68a、68b、68c時，將感測器列的符號標示為“68”。各感測器列68的磁感測器66配列在X方向。感測器列68在Y方向上配置於互相不同的位置上。接著，一感測器列68(例如，感測器列68a)的磁感測器66，在Y方向(也就是搬送方向)上，配置於與其他感測器列68(例如，感測器列68b)的磁感測器66不同的位置上。在此，將於各感測器列68的磁感測器66的配置間隔標記 為“P”。配置間隔P的一例為3mm。一感測器列68(例如，感測器列68a)的磁感測器66，與鄰接的感測器列68(例如，感測器列68b)的磁感測器66在X方向上配置於不同的位置上。例如，當感測器單元64有n列感測器列68時，一感測器列68(例如，感測器列68a)的磁感測器66配置於與鄰接的感測器列68(例如，感測器列68b)的磁感測器66距離P/n偏移的位置上。接著，當感測器列68為3列時，一感測器列68的磁感測器66在X方向上，配置於與鄰接的感測器列68的磁感測器66距離P/3(例如，1mm)偏移的位置上。

圖5為校正樣本板30的平面圖。如圖5所示，在校正樣本板30形成有作為補正用缺陷的複數孔70。

複數的孔70，配列於沿著X方向的複數(例如，4列)的列72a、72b、72c、72d上。當不需要區別列72a、72b、72c、72d時，將列的符號標記為“72”。同一列72的孔70有相同的直徑。不同列72的孔70有相異的直徑。例如，最靠近+Y側的列72a的孔70的直徑為0.2mm，列72b的孔70的直徑為0.1mm，列72c的孔70的直徑為0.05mm，列72d的孔70的直徑為0.035mm。各列72的X方向寬度Pt0維持一定。於同一列72的孔70的間隔Pt1維持一定。列72與鄰接列72之間的間隔Pt2維持一定。磁感測器66基於檢出該孔70的磁性Mg的大小，使控制部20進行磁性Mg與孔70的直徑的對應關係 等的校正。

圖6為磁探傷裝置10的控制系統示意區塊圖。控制部20的一例為電腦。如圖6所示，磁探傷裝置10更具備：檢查部14的檢查用馬達73。檢查用馬達73的一例為輔助馬達。不過，沒有檢查用馬達73也可以。

檢查用馬達73與檢查輥21的回轉軸連結。檢查用馬達73，藉由回轉軸使檢查輥21回轉。

控制部20與距離測定部44a、44b、校正用馬達32、檢查用馬達73、驅動馬達74、76、78、感測器單元64的各磁感測器66以可輸入輸出資訊的方式作連接。控制部20具有：記憶部80、演算部82。

記憶部80例如是硬體，包含ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、SSD(Solid State Drive)及HDD(Hard Disk Drive)等。記憶部80將演算部82所執行的程式、數據及參數等記憶。

記憶部82例如是硬體，CPU(Central Processing Unit)等的處理器。演算部82藉由將記憶部80所記憶的程式、數據及參數等讀入，執行各種處理。例如，演算部82藉由從記憶部80所讀取出的傾斜補正處理、增益補正處理、及缺陷檢出處理的程式，作為取得部84、及處理部86的機能。而且，取得部84及處理部86的一部分或全部也可以由電路(例如：ASIC：application specific integrated circuit)等的硬體所構成。

取得部84輸出從距離測定部44a、44b所取 得的距離H1、H2至處理部86。處理部86基於該距離H1、H2，藉由控制驅動馬達74、76、78使驅動軸50、54、56驅動，調整相對檢查輥21及被檢查板90的檢出部42的感測器單元64的距離H1、H2。處理部86基於該距離H1、H2，藉由控制驅動軸54、56的驅動馬達76、78，調整相對檢查輥21及被檢查板90的檢出部42的感測器單元64下面的傾斜，使其低減。在此時，處理部86也可以基於距離H1、H2的平均距離Hc，控制驅動軸54、56的驅動馬達76、78。

取得部84將從感測器單元64的各磁感測器66所取得的校正樣本板30的孔70所對應的電壓值，作為檢出訊號向處理部86輸出。處理部86基於磁感測器66所檢出的孔70的檢出訊號，設定補正磁感測器66的檢出訊號的補正值。例如，處理部86將磁感測器66所檢出的同樣形狀(例如，同直徑)的孔70的檢出訊號，以使該檢出訊號相等的方式設定補正值。例如，處理部86對各自的被檢查板90與感測器單元64之間的距離之間距值(或被檢查板90的板厚)，設定補正對應磁感測器66所付加的磁感測器66的檢出訊號的補正值。

取得部84將從感測器單元64的各磁感測器66所取得的被檢查板90的缺陷92所對應的電壓值，作為檢出訊號向處理部86輸出。處理部86基於檢出訊號及補正值，檢出被檢查板90缺陷92的大小及位置等。

圖7為藉由控制部20做傾斜補正處理的流程 圖。作為傾斜補正方法的一例之傾斜補正處理，藉由演算部82來讀取記憶部80的傾斜補正處理的程式而開始。傾斜補正處理將檢出部42及距離測定部44a、44b移動至圖1的虛線所示的校正位置，在預先設定的高度位置上，以配置感測器單元64的狀態而開始。再來，傾斜補正處理，使感測器單元64的感測器列68b的面，位於對檢查輥21的徑方向垂直的位置上(檢查輥21的中心正上方的位置)來執行較佳。

如圖7所示，在傾斜補正處理中，距離測定部44a、44b測定從檢查輥21及校正輥28到感測器單元64的距離H1、H2(第1測定階段及第2測定階段)，取得部84取得距離H1、H2並輸出至處理部86(S500)。本實施形態中，距離測定部44a、44b將到與校正輥28的外圍面位於同一位置上所固定的具有外圍面的被距離測定部件的外周面為止的距離作為距離H1、H2測定。在此，距離測定部44a、44b對應感測器單元64被固定，而且，因為校正輥28的外圍面的上端與檢查輥21的外圍面的上端配置於同一位置上，距離H1、H2對應檢查輥21與感測器單元64之間的距離。此外，距離測定部44a在配置校正輥28於圖1的虛線所示的位置上的狀態下測定距離H1，距離測定部44b在配置校正輥28於圖1的實線所示的位置上的狀態下測定距離H2。

處理部86算出距離H1、H2的平均距離Hc(S502)。處理部86基於平均距離Hc判定距離測定部 44a、44b的異常(S504)。在這裡，將距離測定部44a、44b的誤差容許值設為δ，將校正樣本板30的板厚設為Tc，將間距值設為γ。容許值δ及板厚Tc為，例如，預先由使用者等所輸入的值。例如，板厚Tc為0.5mm，容許值δ為5μm。間距值γ，例如，基於板厚Tc及所設定之探傷缺陷92的精度等，所設定之校正樣本板30表面及感測器單元64下面之間所應的距離值。例如，間距值γ為1mm。若距離測定部44a、44b正常的話，板厚Tc及間距值γ的和(=Tc+γ)會與平均距離Hc大致等值。接著，處理部86會根據平均距離Hc與上述之和(=Tc+γ)之間的差Df是否在容許值δ以下，判定距離測定部44a、44b的異常。處理部86在當該差Df比容許值δ還大時(S504：No)，將距離測定部44a、44b的至少一方判定為異常，發出第1警告(S506)，結束傾斜補正處理。處理部86藉由畫面或聲音來發出例如"距離測定部異常"等的訊息作為第1警告。

處理部86在當該差Df在容許值δ以下時(S504：Yes)，將距離測定部44a、44b判定為正常，基於接下來的式(1)，算出偏差量Hz(S508)。如式(1)所示，偏差量Hz為在X方向上感測器單元64的中心與感測器單元64的兩端的Z方向距離偏差。若偏差量Hz大的話代表感測器單元64的傾斜大。

Hz=｜(H1-H2)/2｜‧‧‧(1)

處理部86判定偏差量Hz是否未滿預先設定 的第1閾值Th1(S510)。第1閾值Th1為判定傾斜是否需要補正的閾值。也就是說，偏差量Hz若未滿第1閾值Th1的話，感測器單元64幾乎不傾斜，為不需要傾斜補正的狀態。第1閾值Th1的一例為10μm。處理部86在偏差量Hz未滿第1閾值Th1的情況(S510：Yes)，判定為不需要傾斜補正，傾斜補正處理結束。

處理部86在當偏差量Hz為第1閾值Th1以上的情況(S510：No)，判定為需要傾斜補正，判定偏差量Hz是否未滿第2閾值Th2(S512)。第2閾值Th2為比第1閾值Th1還大的值，是於傾斜補正中為了判定是否要發出警告的閾值。偏差量Hz若未滿第2閾值Th2的話，感測器單元64需要傾斜補正，但為不需要發出警告的狀態。第2閾值Th2的一例為30μm。處理部86在當偏差量Hz未滿第2閾值Th2的情況(S512：Yes)，不發出警告，執行後述步驟S524以後的傾斜補正。

處理部86在當偏差量Hz為第2閾值Th2以上的情況(S512：No)，判定為需要傾斜補正，判定偏差量Hz是否未滿第3閾值Th3(S514)。第3閾值Th3為比第2閾值Th2還大的值，是於傾斜補正中為了判定是否要發出第2警告的閾值。偏差量Hz若未滿第3閾值Th3的話，感測器單元64需要傾斜補正，但為需要發出第2警告的狀態。第3閾值Th3的一例為50μm。處理部86在當偏差量Hz未滿第3閾值Th3的情況(S514：Yes)，發出第2警告(S516)。處理部86藉由畫面或聲 音來發出例如"傾斜補正可能，但偏差量大"等的訊息作為第2警告。之後，處理部86執行後述步驟S524以後的傾斜補正。

處理部86在當偏差量Hz為第3閾值Th3以上的情況(S514：No)，判定偏差量Hz是否未滿第4閾值Th4(S518)。第4閾值Th4為比第3閾值Th3還大的值，若偏差量Hz過大則無法傾斜補正，是為了判定是否要發出第3警告的閾值。偏差量Hz若未滿第4閾值Th4的話，感測器單元64需要傾斜補正，但需要發出第3警告的狀態。第4閾值Th4的一例為250μm。處理部86在當偏差量Hz未滿第4閾值Th4的情況(S518：Yes)，發出第3警告(S520)。處理部86藉由畫面或聲音來發出例如"傾斜補正可能，但偏差量極大"等的訊息作為第3警告。之後，處理部86執行後述步驟S524以後的傾斜補正。

處理部86在當偏差量Hz為第4閾值Th4以上的情況(S518：No)，偏差量Hz過大，判定無法傾斜補正。在這種情況下，處理部86發出第4警告(S522)。處理部86藉由畫面或聲音來發出例如"偏差量極大，無法傾斜補正"等的訊息作為第4警告。處理部86發出第4警告，傾斜補正處理結束。

處理部86在步驟S512、S516、S520之後，基於距離H1、H2，以使相對檢查輥21的感測器單元64的傾斜變小的方式，控制第2驅動馬達76及第3驅動馬 達78，驅動第2驅動軸54及第3驅動軸56(調整階段)。具體來說，處理部86判定距離H1與平均距離Hc之間的差是否為正(S524)。換言之，處理部86判定感測器單元64的第2驅動軸54之側是否升得比第3驅動軸56之側還高。接著，處理部86也可以根據距離H1與距離H2的大小關係、或距離H2與平均距離Hc之間的差，執行步驟S524的判定。

處理部86在當距離H1與平均距離Hc之間的差為正的時侯(S524：Yes)，也就是，感測器單元64的第2驅動軸54之側升得比第3驅動軸56之側還高的時候，執行步驟S526。具體來說，處理部86驅動第2驅動馬達76，移動感測器單元64的第2驅動軸54之側至僅在偏差量Hz的下方，驅動第3驅動馬達78，移動感測器單元64的第3驅動軸56之側至僅在偏差量Hz的上方。

另一方面，處理部86在當距離H1與平均距離Hc之間的差為負的時侯(S524：No)，也就是，感測器單元64的第2驅動軸54之側降得比第3驅動軸56之側還低的時侯，執行步驟S528。具體來說，處理部86驅動第2驅動馬達76，移動感測器單元64的第2驅動軸54之側至僅在偏差量Hz的上方，驅動第3驅動馬達78，移動感測器單元64的第3驅動軸56之側至僅在偏差量Hz的下方。

當處理部86執行步驟S526、及步驟S528之任一者後，傾斜補正處理結束。不過，在傾斜處理之後， 處理部86也可以控制驅動軸50、54、56，再度調整感測器單元64的Z方向位置。

圖8為藉由控制部20做增益補正處理的流程圖。增益補正處理藉由演算部82讀取記憶部80的增益補正處理程式而開始。增益補正處理將檢出部42及距離測定部44a、44b移動至圖1的虛線所示的校正位置，在執行傾斜補正處理後開始較佳。

如圖8所示，在增益補正處理中，處理部86驅動校正用馬達32，使校正輥28回轉(S550)。處理部86向磁化線圈62a、62b供給電流，使其產生磁力線(S552)。

取得部84取得從感測器單元64的各磁感測器66所取得的根據校正樣本板30的孔70所變化的磁性Mg所對應的電壓值(也就是增益)之檢出訊號(S554)。取得部84輸出所取得的檢出訊號至處理部86。

接著，取得部86基於所取得的檢出訊號，算出補正值(S556)。在此，如圖5所示，校正樣本板30具有包含相同直徑的複數孔70的複數列72a、72b‧‧。因此，當複數磁感測器66檢出同列72的相同直徑的孔70時，雖表示成相同電壓值檢出訊號較佳，但實際上並不表示成相同大小的檢出訊號。不表示成相同檢出訊號的理由參照圖9及圖10來做說明。

圖9為說明校正輥28與感測器單元64的感 測器列68之間距離的圖。如圖9所示，因為校正輥28是以將中心軸作為回轉軸的圓柱形狀來構成，在校正輥28的外圍所設置的校正樣本板30與磁感測器66的各感測器列68a、68b、68c之間的距離之間距Lfa、Lfb、Lfc不同。因此，設置於檢查輥21的被檢查板90與感測器單元64的感測器列68a、68b、68c之間的距離也一樣。

圖10為表示磁感測器66與校正樣本板30之間的間距Lf，與磁感測器66的感度相對比之關係示意圖。如圖10所示，可得知若磁感測器66與校正樣本板30之間的間距Lf若變大的話，與磁感測器66的感度相對比就會變小。例如，若將間距Lf為0.5mm時的感度相對比設為100%的話，間距Lf變成1mm的話感度相對比會變成約80%，間距Lf變成2mm的話感度相對比會變成約20%。因此，即使當磁感測器66的檢出感度沒有偏差，檢出相同直徑的孔70的磁感測器66的檢出訊號的大小會因間距Lf而異。因此，於不同的間距Lf所配置的感測器列68a、68b、68c的各磁感測器66，即使檢出相同直徑的孔70，也會輸出不同大小的檢出訊號。因此，68a、68b、68c的各磁感測器66，與檢出設於檢查輥21的被檢查板90的缺陷92時一樣。

處理部86不管間距Lf及磁感測器66的檢出感度之偏差，以與對應相同直徑的孔70的檢出訊號大小相等的方式，算出乘上檢出訊號的補正值。例如，將0.2mm的直徑的孔70的檢出訊號大小統一想定為3V的情 形時。在這種情形時，處理部86檢出任一磁感測器66為直徑0.2mm的孔70，且當輸出的檢出訊號為2V時，設定該磁感測器66的補正值為1.5。處理部86算出對應全部磁感測器66的補正值。利用這種方式，使相同直徑的孔70的檢出訊號以相等的方式所設定的補正值，不只是上述磁感測器66與校正樣本板30之間的間距Lf，也是考量到磁感測器66的檢出感度的值。

回到圖8，處理部86將所算出的補正值附上與各磁感測器66的ID及間距值等的關聯，儲存於記憶部80(S558)。處理部86結束增益補正處理。

圖11為藉由控制部20做缺陷檢出處理的流程圖。缺陷檢出處理藉由演算部82將記憶部80讀取缺陷檢出處理之程式而開始。缺陷檢出處理將檢出部42及距離測定部44a、44b移動至圖1的實線所示的檢出位置，在執行傾斜補正處理及增益補正處理後再開始較佳。

如圖11所示，在缺陷檢出處理中，處理部86驅動檢查用馬達73，使檢查輥21回轉(S600)。處理部86向磁化線圈62a、62b供給電流，使其產生磁力線(S602)。

取得部84取得從感測器單元64的各磁感測器66所得到的磁性Mg所對應的電壓值(也就是增益)之檢出訊號(S604)。在這裡，取得部84取得對應無缺陷92的區域大約一定的磁性Mg所對應的幾乎無變化的檢出訊號、以及因缺陷92造成變化的磁性Mg所對應的 有變化的檢出訊號。取得部84輸出所取得的檢出訊號至處理部86。

處理部86基於檢出訊號，將缺陷92作為檢出的資訊算出檢出資訊(S606)。例如，處理部86基於檢出各檢出訊號的磁感測器66的補正值乘上檢出訊號所補正的檢出訊號(或是補正的檢出訊號的變化)，判定缺陷92的有無。當處理部86判定有缺陷92時，從檢出訊號的大小算出缺陷92的大小，並從取得檢出訊號的時機算出缺陷92的位置資訊。

處理部86將包含缺陷92的大小及位置資訊的檢出資訊儲存於記憶部80(S608)。之後，處理部86直至被檢查板90的搬送結束為止(S610：No)，重復步驟S604以後的步驟。當處理部86判定被檢查板90的搬送結束時(S610：Yes)，結束缺陷檢出處理。

如同上述，磁探傷裝置10藉由2個距離測定部44a、44b做測定，基於與校正輥28及感測器單元64之間的2個距離H1、H2(具體來說，2個距離H1、H2的平均距離Hc)，以減低感測器單元64傾斜的方式，控制第2驅動馬達76及第3驅動馬達78。藉此，磁探傷裝置10可以提升被檢查板90與感測器單元64之間的平行度。該結果，磁探傷裝置10可以提升被檢查板90與感測器單元64之間的距離(也就是間距)的均一化，能夠提升缺陷92的檢出精度。

磁探傷裝置10藉由3個驅動軸50、54、56 調整檢出部42的位置及傾斜。因此，與藉由1個驅動軸來調整檢出部42的位置及傾斜的情形相比，磁探傷裝置10可以減低因檢出部42撓曲所造成的間距之不均一化。此外，與藉由於檢出部42的中央部及一端部所設置的2個驅動軸來調整檢出部42的位置及傾斜的情形相比，磁探傷裝置10可以減低向檢出部42的一端設置驅動軸所造成的負重增加而導致的劣化，並可以減低檢出部42的另一端以旋轉可能的方式支撐的支撐構件附近的撓曲所造成的間距之不均一化。

磁探傷裝置10以將傾斜減小並提升間距的均一化的狀態，藉由設定檢出訊號的補正值，使檢查輥21的直徑減小曲率大，即便於搬送方向的間距值的偏差增加，也能夠提升缺陷92的檢出精度。

<第2實施形態>

圖12為有關第2實施形態的磁探傷裝置110之全體構成示意正面圖。如圖12所示，第2實施形態的磁探傷裝置110，具備位置調整部140。位置調整部140具有：第1驅動軸150、使第1驅動軸150回轉的第1驅動馬達74、第2驅動軸154、使第2驅動軸154回轉的第2驅動馬達76、第3驅動軸156、使第3驅動軸156回轉的第3驅動馬達78。

第1驅動軸150的一端(例如，上端)經由第1驅動馬達74連結探傷移動部38，或直接連結探傷移 動部38。第1驅動軸150的另一端(例如，下端)連結位於X方向的檢出部42的中央部。

第2驅動軸154的一端(例如，上端)經由第2驅動馬達76連結探傷移動部38，或直接連結探傷移動部38。第2驅動軸154的另一端(例如，下端)連結位於X方向的檢出部42的一端部。

第3驅動軸156的一端(例如，上端)經由第3驅動馬達78連結探傷移動部38，或直接連結探傷移動部38。第3驅動軸156的另一端(例如，下端)連結位於X方向的檢出部42的另一端部。

第1驅動軸150、第2驅動軸154、及第3驅動軸156，經由探傷移動部38及檢出部42互相連結。第1驅動軸150、第2驅動軸154、及第3驅動軸156，獨立使檢出部42上下驅動。

上述各實施形態中的構成之形狀、配置、個數、及機能等可做適宜地變更。上述流程圖中的步驟順序也可做適宜地變更。也可將上述實施形態做適當的組合。

例如，上述實施形態中，基於由2個距離測定部44a、44b所測定的距離，執行傾斜補正等，但也可基於由3個以上的距離測定部所測定的距離，執行傾斜補正等。

雖已說明了本發明的幾個實施形態，但該等實施形態僅作為例示，並沒有要限定本發明的範圍。該等新穎的實施形態，也可以利用於其他各種形態來實施，在 不脫離發明要旨的範圍內，可以進行各種省略、置換、變更。該等實施形態及其變形，在包含於發明的範圍及要旨中的同時，也包含申請專利範圍中所記載之發明的均等範圍。

10‧‧‧磁探傷裝置

12‧‧‧架台

14‧‧‧檢查部

16‧‧‧校正部

18‧‧‧探傷部

20‧‧‧控制部

21‧‧‧檢查輥

22‧‧‧壓輥

26‧‧‧支撐台

28‧‧‧校正輥

30‧‧‧校正樣本板

32‧‧‧校正用馬達

34‧‧‧校正移動部

38‧‧‧探傷移動部

40‧‧‧位置調整部

42‧‧‧檢出部

44a、44b‧‧‧距離測定部

50‧‧‧第1驅動軸

52‧‧‧連結部

54‧‧‧第2驅動軸

56‧‧‧第3驅動軸

64‧‧‧感測器單元

73‧‧‧檢查用馬達

74‧‧‧第1驅動馬達

76‧‧‧第2驅動馬達

78‧‧‧第3驅動馬達

90‧‧‧被檢查板

Claims (8)

1. 一種磁探傷裝置，具備：搬送被檢查板的搬送輥；使前述被檢查板生成磁性的磁性生成部；具有複數磁檢出部來檢出前述磁性的檢出單元；調整相對前述搬送輥的前述檢出單元之間傾斜之調整部；測定前述搬送輥與前述檢出單元之間的距離所對應的第1距離之第1測定部；在與前述被檢查板的搬送方向交叉的方向上，設置於與前述第1測定部不同的位置，測定前述搬送輥與前述檢出單元之間的距離所對應的第2距離之第2測定部；基於前述第1距離及前述第2距離，以減低前述搬送輥與前述檢出單元之間的傾斜的方式控制前述調整部的控制部。
2. 如請求項1所記載的磁探傷裝置，其中，前述控制部基於前述第1距離及前述第2距離的平均距離，控制前述調整部。
3. 如請求項1或2所記載的磁探傷裝置，其中，前述控制部基於前述複數磁檢出部所檢出的補正用缺陷之檢出訊號，設定補正前述複數磁檢出部的前述檢出訊號的補正值。
4. 如請求項3所記載的磁探傷裝置，其中，前述控制部將前述補正值以相等於前述複數磁檢出部所檢出的同 樣形狀之補正用缺陷的前述檢出訊號做設定。
5. 如請求項3所記載的磁探傷裝置，其中，前述複數磁檢出部中的一個磁檢出部，在前述被檢查板的搬送方向上，配置於與其他磁檢出部不同的位置。
6. 如請求項1或2所記載的磁探傷裝置，更具備：調整前述搬送輥與前述檢出單元之間距離的第1調整構件；前述調整部，具有：在與前述第1調整構件不同的位置上，調整前述搬送輥與前述檢出單元之間距離的第2調整構件；在與前述第1調整構件及前述第2調整構件不同的位置上，調整前述搬送輥與前述檢出單元之間距離的第3調整構件。
7. 一種磁探傷裝置的傾斜補正方法，具備：於藉由搬送輥所搬送的被檢查板上，檢出由磁性生成部所產生的磁性之具有複數磁檢出部的檢出單元、與測定前述搬送輥之間的距離所對應的第1距離的第1測定階段；與前述被檢查板的搬送方向交叉的方向上，設置於與前述第1測階段不同的位置，測定前述搬送輥與前述檢出單元之間的距離所對應的第2距離的第2測定階段；基於前述第1距離及前述第2距離，以減低前述搬送輥與前述檢出單元之間的傾斜的方式調整前述搬送輥與前述檢出單元之間的傾斜之調整階段。
8. 一種在磁探傷裝置的電腦所執行的電腦程式，該 磁探傷裝置具備：搬送被檢查板的搬送輥；使前述被檢查板生成磁性的磁性生成部；具有複數磁檢出部來檢出前述磁性的檢出單元；調整前述搬送輥與前述檢出單元之間傾斜之調整部；測定前述搬送輥與前述檢出單元之間的距離所對應的第1距離之第1測定部；在與前述被檢查板的搬送方向交叉的方向上，設置於與前述第1測定部不同的位置，測定前述搬送輥與前述檢出單元之間的距離所對應的第2距離之第2測定部；其中，該程式使前述電腦作用為：取得前述第1距離及前述第2距離的取得部；基於前述第1距離及前述第2距離，以減低前述搬送輥與前述檢出單元之間的傾斜的方式控制前述調整部的處理部。