TW201723091A - 矽氧烷樹脂組合物 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種矽氧烷樹脂組合物，其含有 （A）有機聚矽氧烷，由至少3個式（I）單元形成 R1aR2bR3cHd(RO)eSiO(4-a-b-c-d-e)/2（I）， （B）有機聚矽氧烷，由式（VI）單元形成 R4fR5gR6h(R7O)iSiO(4-f-g-h-i)/2（VI）， 視需要的（C）有機聚矽氧烷，由式（X）單元形成 R8kR9lR10m(R11O)nSiO(4-k-l-m-n)/2（X）， 其中各組分之限制條件及上下標係各自如說明書中所定義， 以及還有 視需要的（D）催化劑，促進Si-鍵合氫加成至脂族碳-碳多重鍵上， 本發明係關於其生產方法以及還有其在電絕緣成型製品與光學半導體元件的製造中的用途。

Description

矽氧烷樹脂組合物
本發明係關於矽氧烷樹脂組合物、其生產方法以及還關於其在電絕緣成型製品（electrically isolating shaped article）及光學半導體元件（optical semiconductor element）的製造中的用途。
在電絕緣組成部件（electrically isolating component part）的製造中使用的黏結劑（binder）及製劑（preparation）必須滿足廣泛且苛刻的要求，包括例如： -良好的表面硬度； -具有柔性； -良好的耐光性； -良好的耐候性； -良好的熱穩定性； -低透氣性，從而避免腐蝕； -高透明度； -高折射率； -無黃化（由於熱而變色）； -在加工中的良好技術性質，例如良好的成型性質（shaping property）、快速且可控地固化為成型製品、穩健（robust）且容錯（error-tolerant）的加工性質、適應加工的黏度（process-adapted viscosity）； -成本效率； 儘管不是所有該等性質都必須在每個應用中同樣高度發達。
已經有許多先前技術的提議。WO-A 15014890及US-A 7,527,871可作為實例參考。
加成交聯（addition-crosslinking）的聚矽氧（silicone）組合物用於生產LED（light emitting diode，發光二極體）的用途是已知的。該等通常是多組分（multicomponent）體系，該多組分體系由在分子中具有至少二個脂族不飽和基團的至少一種有機聚矽氧烷（organopolysiloxane）、與在分子中具有二或更多個Si-H基團的至少一種有機氫聚矽氧烷（organohydropolysiloxane）、以及還有至少一種矽氫化（hydrosilylation）催化劑、與通常有的其他配方組分所組成。在大多數製劑中，矽氫化反應所需的二個互補的Si-H與Si-乙烯基官能團係在該製劑中在各種聚有機矽氧烷之間共有。
本發明提供含有以下組分的組合物： （A）有機聚矽氧烷，由至少3個式（I）單元形成 R1 a R2 b R3 c Hd (RO)e SiO(4-a-b-c-d-e)/2 （I）， 其中 R1 表示單價、SiC-鍵合（SiC-bonded）並視需要被鹵素或氰基取代的烴基部分（hydrocarbyl moiety），其具有脂族碳-碳多重鍵結（aliphatic carbon-carbon multiple bonding），且在每次出現時可相同或不同， R2 表示單價、SiC-鍵合並視需要被鹵素或氰基取代的飽和烴基部分，且在每次出現時可相同或不同， R3 表示相同或不同的單價且SiC-鍵合的芳族部分（aromatic moiety）， R  表示氫原子、或單價並視需要被取代的烴基部分，其可被雜原子間斷，且在每次出現時可相同或不同， a  是0、1、2或3，較佳0或1， b  是0、1、2或3，較佳0或2， c   是0、1、2或3，較佳0或1， d  是0、1或2，較佳0或1，以及 e   是0、1或2，較佳0或1，特別是0， 條件是a+b+c+d+e總和不大於3，在不大於5莫耳%（mol%）、較佳為無的式（I）單元中a+b+c+d的總和等於2，每分子中Si-鍵合氫原子與R1 部分的總數為至少3，在至少10莫耳%的式（I）單元中a+b+c+d的總和等於0或1，且在至少一個單元中c不為0，   （B）有機聚矽氧烷，由式（VI）單元形成 R4 f R5 g R6 h (R7 O)i SiO(4-f-g-h-i)/2 （VI）， 其中 R4 表示單價、SiC-鍵合並視需要被鹵素或氰基取代的烴基部分，其具有脂族碳-碳多重鍵結，且在每次出現時可相同或不同， R5 表示單價、SiC-鍵合並視需要被鹵素或氰基取代的飽和烴基部分，且在每次出現時可相同或不同， R6 表示相同或不同的單價且SiC-鍵合的芳族部分， R7 表示氫原子、或單價並視需要被取代的烴基部分，其可被雜原子間斷，且在每次出現時可相同或不同， f   是0、1、2或3，較佳0或1， g  是0、1、2或3，較佳1或2， h  是0、1或2，較佳0或1，以及 i   是0或1，較佳0， 條件是f+g+h+i總和不大於3，矽氧烷（B）具有每分子至少二個R4 部分，在不大於4莫耳%的式（VI）單元中f+g+h+i總和等於0或1，且在至少一個式（VI）單元中h不為0，   視需要的（C）有機聚矽氧烷，由式（X）單元形成 R8 k R9 l R10 m (R11 O)n SiO(4-k-l-m-n)/2 （X）， 其中 R8 表示單價、SiC-鍵合並視需要被鹵素或氰基取代的烴基部分，其具有脂族碳-碳多重鍵結，且在每次出現時可相同或不同， R9 表示單價、SiC-鍵合並視需要被鹵素或氰基取代的飽和烴基部分，且在每次出現時可相同或不同， R10 表示相同或不同的單價且SiC-鍵合的芳族部分， R11 表示氫原子、或單價並視需要被取代的烴基部分，其可被雜原子間斷，且在每次出現時可相同或不同， k  是0、1、2或3，較佳0或1， l   是0、1、2或3，較佳0、1或2， m 是0、1或2，較佳0或1，以及 n  是0或1，較佳0， 條件是k+l+m+n總和不大於3，矽氧烷（C）具有每分子至少二個R8 部分，在至少10莫耳%的式（X）單元中k+l+m+n總和等於0或1，且在至少一個式（X）單元中m不為0， 以及還有 視需要的（D）催化劑，促進Si-鍵合氫加成至脂族碳-碳多重鍵上。
較佳地，在矽氧烷（A）中，不僅Si-鍵合氫原子，而且還有R1 部分係絕大多數、較佳為排他性地鍵合至其中a+b+c+d+e總和等於3的式（I）單元的矽原子。更佳地，在矽氧烷（A）中，不僅Si-鍵合氫原子，而且還有R1 部分係絕大多數、較佳為排他性地鍵合至其中a+b+c+d總和等於3的式（I）單元的矽原子，即鍵合至所謂不帶有(OR)基團的M單元。矽氧烷（A）中該等末端官能團係確保其對於與一互補官能化反應物實體（complementarily functionalized reactant entity）的化學反應而言的容易可及性（ready accessibility）與可用性（availability）。這產生令人驚訝的優點，即僅需要最少的官能團以獲得一固態固化體（solid cured body）。
根據本發明採用的（A）矽氧烷係含有其中a+b+c+d為0或1的式（I）單元，該等單元的量較佳為至少20莫耳%，更佳為至少25莫耳%，還更佳為至少30莫耳%，特別是35莫耳%至70莫耳%。由於取決於要求特徵（profile of requirement），其中a+b+c+d為0的式（I）單元可容易地導致一些通常不期望的脆化（embrittlement），因此其中a+b+c+d為1的式（I）單元係較佳作為分枝單元（branching unit）。
根據本發明採用的（A）矽氧烷較佳不含有其中a+b+c+d=0的任何式（I）單元。
其中a+b+c+d為2的式（I）單元尤其可用於建立機械性質，因為其係增塑（plasticize）及增韌（flexibilize）。根據本發明採用的（A）矽氧烷較佳含有不大於2莫耳%的其中a+b+c+d=2的式（I）單元，更佳不含有該單元。
較佳地，R1 、R4 與R8 部分係各自彼此獨立而包含具有脂族多重鍵結及2至8個碳原子的烴基部分，如乙烯基、烯丙基、甲基烯丙基（methallyl）、2-丙烯基、3-丁烯基、4-戊烯基、5-己烯基、1,3-丁二烯基、己二烯基、環戊烯基、環戊二烯基、環己烯基、乙炔基、炔丙基（propargyl）、2-丙炔基及異平基（isoprenyl），其中特別佳為乙烯基及烯丙基，特別是乙烯基。
R2 、R5 與R9 部分的實例係彼此獨立為烷基部分，如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基、異戊基、新戊基、三級戊基、己基如正己基、庚基如正庚基、辛基如正辛基與異辛基（如2,2,4-三甲基戊基）、壬基如正壬基、癸基如正癸基、十二烷基如正十二烷基、及十八烷基如正十八烷基；以及環烷基，如環戊基、環己基、環庚基或甲基環己基。
較佳地，R2 、R5 與R9 部分係彼此獨立而包含具有1至12個碳原子的飽和烴基部分，更佳具有1至4個碳原子的飽和烴基部分，特別是甲基。
R3 、R6 與R10 部分的實例係彼此獨立為芳基，如苯基、萘基、蒽基或菲基、茚基、苯并苯基（benzophenyl）、茀基（fluorenyl）、基（xanthenyl）及蒽酮基（anthronyl）；芳氧基芳基部分，如鄰苯氧基苯基（o-phenoxyphenyl）及對苯氧基苯基；烷芳基部分，如鄰-、間-、對-基部分（tolyl moiety）、茬基部分（xylyl moiety）及乙基苯基部分；芳烷基部分，如苄基、α-苯基乙基及β-苯基乙基。
較佳地，R3 、R6 與R10 部分係彼此獨立而包含芳基部分，如苯基或萘基，更佳為苯基。
R、R7 與R11 部分的實例是針對R2 與R3 所指示的部分。
更佳地，R、R7 與R11 部分係包含氫原子、甲基或乙基，還更佳為氫原子。
組分（A） 較佳包含具有選自以下化學式單元之至少3個單元的矽氧烷： R1 a R2 b R3 c Hd (RO)e SiO1/2 其中(a+b+c+d+e) = 3          （II）， R2 b R3 c (RO)SiO2/2 其中(b+c) = 1                                （IIIa）， R2 b R3 c SiO2/2 其中(b+c) = 2                           （IIIb）， R2 b R3 c (RO)e SiO3/2 其中(b+c+e) = 1（IV），以及 SiO4/2 （V）， 其中R、R1 、R2 、R3 、a、b、c、d與e係各自如上文所定義， 條件是在該矽氧烷（A）中不大於5莫耳%、較佳不大於2莫耳%的單元符合式（IIIb），每分子中Si-鍵合氫原子與R1 部分的總數為至少3，每分子存在有至少一個R3 部分，且存在有至少一個式（IV）及／或式（V）的單元。
根據本發明採用的（A）矽氧烷較佳由3至1000個、更佳3至150個、特別是3至50個式（I）單元所組成。
根據本發明使用的（A）矽氧烷較佳含有至少5莫耳%的式（II）單元、至少30莫耳%的式（IV）單元、至多5莫耳%的式（IIIb）單元及至多20莫耳%的式（V）單元。
更佳地，組分（A）包含由以下組成的矽氧烷：選自R2 3 SiO1/2 、R1 R2 2 SiO1/2 、R2 2 HSiO1/2 、R2 2 R3 SiO1/2 、R2 R3 2 SiO1/2 、R1 R2 R3 SiO1/2 與R2 R3 HSiO1/2 單元的至少一個單元及選自R3 SiO3/2 與R2 SiO3/2 單元的至少一個單元以及還有選自R2 2 SiO2/2 、R2 R3 SiO2/2 、R3 2 SiO2/2 、R2 (RO)SiO2/2 、R3 (RO)SiO2/2 與ROSiO3/2 單元的視需要的單元，其中R、R1 、R2 與R3 係各自如上文所定義， 條件是矽氧烷（A）具有至少3個矽烷氧基（siloxy）單元，每分子中Si-鍵合氫原子與R1 部分的總數為至少3，且每分子中存在有至少一個R3 部分，以及含有至多5莫耳%的式（IIIb）單元。
組分（A）的較佳實例是由以下組成的矽氧烷：選自Me3 SiO1/2 、ViMe2 SiO1/2 、Me2 HSiO1/2 、Me2 PhSiO1/2 、MePh2 SiO1/2 、ViMePhSiO1/2 與MePhHSiO1/2 單元的至少一個單元以及還有選自PhSiO3/2 與MeSiO3/2 單元的至少一個單元以及還有視需要的Ph(HO)SiO2/2 單元，其中Me是甲基，Vi是乙烯基且Ph是苯基， 條件是矽氧烷（A）由3至50個矽烷氧基單元組成，每分子中Si-鍵合氫原子與乙烯基部分的總數為至少3，且每分子中存在有至少一個苯基部分。
根據本發明使用的（A）矽氧烷較佳不具有(OR)部分。然而，當該等例如作為合成作法的結果而具有(OR)部分時，所涉及的量較佳≤5重量%，更佳≤5000重量ppm，特別是≤1000重量ppm。
矽氧烷（A）中矽-鍵合氫原子的莫耳分率（molar fraction）佔Si-鍵合部分總數的比例較佳為0.1%至50%，更佳為2%至40%，特別是5%至30%。較佳藉由29 SiNMR光譜法確定。
矽氧烷（A）中R1 部分的莫耳分率佔Si-鍵合部分總數的比例較佳為1%至50%，更佳為1%至40%，特別是5%至30%。較佳藉由29 Si NMR光譜法確定。
根據本發明採用的（A）矽氧烷中Si-鍵合氫原子對Si-鍵合R1 部分的比率較佳為0.1至9，更佳為0.8至7，還更佳為0.9至5，特別是1.0至2.5。
矽氧烷（A）中帶有至少一個芳族部分R3 的矽原子的莫耳分率佔矽原子總數的比例較佳為至少30%，更佳為40%至75%，特別是45%至60%。
矽氧烷（A）具有平均分子量Mw為較佳至少600公克／莫耳（g/mol）、更佳至少700公克／莫耳、還更佳至少800公克／莫耳、特別是在900與5000公克／莫耳之間，而多分散性（polydispersity）較佳至多20，更佳至多15，還更佳至多10，特別是至多6，其較佳使用SEC、作為流動相的THF（tetrahydrofuran，四氫呋喃）、5毫克／毫升（mg/ml）的濃度、RI檢測器，相對於作為標準物的聚苯乙烯進行測量。
根據本發明採用的（A）矽氧烷樹脂在23ºC與1000百帕（hPa）下可不僅是固體，亦可為液體，在這種情況下，矽氧烷（A） 較佳為液體。
根據本發明採用的矽氧烷（A）的黏度較佳在10與20 000毫帕秒（mPas）之間，更佳在20與15 000毫帕秒之間，還更佳在30與10 000毫帕秒之間，最佳在40與8000毫帕秒之間。
在另一個實施態樣中，矽氧烷（A）是在23ºC與1013百帕的壓力下為堅固（firm）（即不再可流動）、同時仍具有膠黏表面（tacky surface）的材料，或者是玻璃轉化溫度（glass transition temperature）大於25ºC的非膠黏固體。
根據本發明採用的（A）矽氧烷樹脂是已知的，且可藉由本領域技藝人士已知的不同作法而獲得，如例如藉由氯矽烷與水的反應。US-A 7,666,969可作為實例參考。
矽氧烷（A）不僅可以純的形式使用，亦可以與合適溶劑形成混合物的形式使用，在這種情況下較佳以純的形式使用。當使用溶劑時，其選擇取決於組分（A）中的特定有機官能團。選擇不與組分（A）反應的溶劑是有利的。合適的溶劑的實例是芳族溶劑，例如甲苯、二甲苯、乙苯或其混合物，以及還有烴及／或其混合物，例如市售的異鏈烷烴（isoparaffin）混合物。
本發明進一步提供由以下組成的矽氧烷（A）：選自R2 3 SiO1/2 、R1 R2 2 SiO1/2 、R2 2 HSiO1/2 、R2 2 R3 SiO1/2 、R2 R3 2 SiO1/2 、R1 R2 R3 SiO1/2 與R2 R3 HSiO1/2 單元的至少一個單元及選自R3 SiO3/2 與R2 SiO3/2 單元的至少一個單元以及還有選自R2 2 SiO2/2 、R2 R3 SiO2/2 、R3 2 SiO2/2 、R2 (RO)SiO2/2 、R3 (RO)SiO2/2 與ROSiO3/2 單元的視需要的單元，其中R、R1 、R2 與R3 各自如上文所定義， 條件是矽氧烷（A）由3至50個矽烷氧基單元組成，每分子中Si-鍵合氫原子與R1 部分的總數為至少3，且每分子存在有至少一個R3 部分， 其中矽-鍵合OH基團的含量係不大於1000重量ppm，且矽氧烷（A）帶有不大於500重量ppm的R基團，較佳不帶R基團，其中R不為氫。
較佳地，在（B）矽氧烷中，R4 部分係絕大多數、較佳為排他性地鍵合至其中f+g+h總和等於3的式（VI）單元的矽原子。
較佳地，組分（B）包含由選自下化學式單元之單元所組成的矽氧烷： R4 f R5 g R6 h (R7 O)i SiO1/2 其中(f+g+h+i) = 3                （VII）， R5 g R6 h (R7 O)SiO2/2 其中(g+h) = 1                       （VIIIa）， R5 g R6 h SiO2/2 其中(g+h) = 2                             （VIIIb）， R5 g R6 h (R7 O)i SiO3/2 其中(g+h+i) = 1（IX）以及 SiO4/2 （V）， 其中R4 、R5 、R6 、R7 、f、g、h與i各自如上文所定義， 條件是矽氧烷（B）具有每分子至少二個R4 部分，不大於4莫耳%的單元符合式（IX）或（V），且每分子中存在有至少一個R6 部分。
根據本發明採用的（B）矽氧烷較佳含有至少30莫耳%的式（VIIIb）單元。
更佳地，組分（B）包含由以下組成的矽氧烷：選自R4 R5 2 SiO1/2 、R4 R5 R6 SiO1/2 與R4 R6 2 SiO1/2 單元的至少二個單元以及還有選自R5 2 SiO2/2 、R5 R6 SiO2/2 與R6 2 SiO2/2 單元的至少一個單元，其中R4 、R5 與R6 各自如上文所定義。
根據本發明採用的（B）矽氧烷較佳由3至1000個矽烷氧基單元、更佳4至500個單元、特別是8至100個單元組成。
根據本發明採用的（B）矽氧烷特別包含以下結構的直鏈有機聚矽氧烷：  (R4 R5 2 SiO1/2 )(R6 R5 SiO)1-100 (R5 2 SiO)0-70 (R4 R5 2 SiO1/2 )， 其中R4 、R5 與R6 各自如上文所定義且(R6 R5 SiO)單元與(R5 2 SiO)單元可在分子中形成無規分佈（random distribution）。
根據本發明採用的（B）矽氧烷的實例是(Me2 ViSiO1/2 )2 (MePhSiO2/2 )60 (Me2 SiO2/2 )12 、(Me2 ViSiO1/2 )2 (MePhSiO2/2 )10 (Me2 SiO2/2 )2 、(Me2 ViSiO1/2 )2 (MePhSiO2/2 ) 以及(Me2 ViSiO1/2 )2 (Ph2 SiO2/2 )，其中Me是甲基，Vi是乙烯基且Ph是苯基。
根據本發明採用的（B）矽氧烷在25ºC下具有較佳10至100 000毫帕秒、更佳100至20 000毫帕秒的黏度。
本發明組合物較佳含有1至200重量份、更佳10至150重量份、且特別是20至120重量份的矽氧烷（B），皆基於100重量份的組分（A）。
根據本發明採用的（B）矽氧烷是市售產品及／或可藉由化學常規作法（chemically routine method）而獲得。
根據本發明視需要採用的（C）矽氧烷的R8 部分較佳絕大多數、較佳為排他性地鍵合到其中k+l+m總和等於3的式（X）單元的矽原子。
組分（C） 較佳包含由選自下化學式單元之單元所組成的矽氧烷： R8 k R9 l R10 m (R11 O)n SiO1/2 其中(k+l+m+n)= 3               （XI）， R9 l R10 m (R11 O)SiO2/2 其中(l+m) = 1                      （XIIa）， R9 l R10 m SiO2/2 其中(l+m) = 2                             （XIIb）， R9 l R10 m (R11 O)n SiO3/2 其中(l+m+n) = 1（XIII）以及 SiO4/2 （V） 其中R8 、R9 、R10 、R11 、k、l、m與n各自如上文所定義， 條件是矽氧烷（C）具有每分子至少二個R8 部分，每分子中存在有至少一個R10 部分且存在有至少一個式（XIII） 及／或式（V）的單元。
根據本發明視需要採用的（C）矽氧烷較佳含有至少5莫耳%的式（XI）單元、至少30莫耳%的式（XIII）單元與至多20莫耳%的式（V）單元。
組分（C）更佳包含由以下組成的矽氧烷：選自R9 3 SiO1/2 、R8 R9 2 SiO1/2 、R9 2 R10 SiO1/2 、R9 R10 2 SiO1/2 、R8 R9 R10 SiO1/2 與R8 R10 2 SiO1/2 單元的至少一個單元以及還有選自R10 SiO3/2 、(R11 O)SiO3/2 與R9 SiO3/2 單元的至少一個單元、以及還有選自R9 2 SiO2/2 、R9 R10 SiO2/2 、R10 2 SiO2/2 、R9 2 (R11 O)SiO1/2 、R9 R10 (R11 O)SiO1/2 、R9 (R11 O)SiO2/2 與R10 (R11 O)SiO2/2 單元的視需要的單元，其中R8 、R9 、R10 與R11 各自如上文所定義， 條件是每分子中存在有至少二個R8 部分與至少一個R10 部分。
根據本發明視需要採用的（C）樹脂較佳不具有(OR11 )部分。然而，當該等例如作為合成作法的結果而具有(OR11 )部分時，所涉及的量較佳≤5重量%，更佳≤5000重量ppm，特別是≤1000重量ppm。
矽氧烷（C）中R8 部分的莫耳分率佔Si-鍵合部分總數的比例較佳為1%至50%，更佳為1%至40%，特別是5%至30%。較佳藉由29 Si NMR光譜法確定。
矽氧烷（C）中帶有至少一個芳族部分R10 的矽原子的莫耳分率佔矽原子總數的比例較佳為至少30%，更佳為40%至80%，特別是50至75%。
根據本發明視需要採用的（C）矽氧烷較佳由3至70個矽烷氧基單元、更佳8至40個單元組成。
組分（C）的較佳實例是由以下組成的矽氧烷：選自Me3 SiO1/2 、ViMe2 SiO1/2 、Me2 PhSiO1/2 、MePh2 SiO1/2 與ViMePhSiO1/2 單元的至少一個單元以及還有選自PhSiO3/2 、HOSiO3/2 與MeSiO3/2 單元的至少一個單元以及還有選自Me2 SiO2/2 、MePhSiO2/2 、Ph2 SiO2/2 、Me2 (EtO)SiO1/2 、Me2 (HO)SiO1/2 、MePh(EtO)SiO1/2 、MePh(HO)SiO1/2 、Ph(EtO)SiO2/2 與Ph(HO)SiO2/2 單元的視需要的單元，其中Me是甲基，Et是乙基，Vi是乙烯基且Ph是苯基， 條件是每分子中存在有至少2個乙烯基部分與至少一個苯基部分。
矽氧烷（C）具有平均分子量Mw為較佳至少600公克／莫耳、更佳至少700公克／莫耳、還更佳至少800公克／莫耳、特別是在900與6000公克／莫耳之間，而多分散性較佳至多20，更佳至多15，還更佳至多10，特別是至多8。
根據本發明視需要採用的（C）矽氧烷樹脂在23ºC與1000百帕下可不僅是固體，亦可為液體，在這種情況下，液體矽氧烷樹脂（C）的黏度可在從低至高的範圍內，且矽氧烷（C） 較佳具有低黏度。
當根據本發明視需要採用的（C）矽氧烷樹脂具有低黏度時，皆在25ºC下，黏度較佳在10與20 000毫帕秒之間，更佳在20與15 000毫帕秒之間，還更佳在30與10 000毫帕秒之間，最佳在40與8000毫帕秒之間。
在同樣較佳的實施態樣中，矽氧烷（C）是在23ºC下為高度黏稠至堅固且具有尚屬膠黏表面與大於-20ºC的玻璃轉化溫度的材料，或者是玻璃轉化溫度大於25ºC的非膠黏固體。
當本發明組合物含有組分（C）時，所涉及的量較佳為1至200重量份，更佳為10至150重量份，特別是20至100重量份，皆基於100重量份的組分（A）。
根據本發明視需要採用的（C）矽氧烷可藉由化學常規作法獲得。
在本發明組合物中，促進Si-鍵合氫加成至脂族碳-碳多重鍵結上（矽氫化）的組分（D）可為任何先前技術的矽氫化催化劑。
組分（D）的實例是金屬鉑與精細鉑粉（metallic and finely divided platinum），其可具有支撐其的載體如二氧化矽、氧化鋁或活性碳；鉑的化合物或錯合物（complex），如鉑鹵化物（例如PtCl4 、H2 PtCl6 .6H2 O、Na2 PtCl4 .4H2 O）、鉑-烯烴錯合物、鉑-醇錯合物（platinum-alcohol complex）、鉑-烷氧化物錯合物（platinum-alkoxide complex）、鉑-醚錯合物、鉑-醛錯合物、鉑-酮錯合物（包括由H2 PtCl6 .6H2 O與環己酮形成的反應產物）、鉑-乙烯基矽氧烷錯合物（特別是存在或不存在可檢測的無機結合鹵素（inorganically bound halogen）的鉑-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物）、雙（γ-甲基吡啶）二氯化鉑（bis(gamma-picoline) platinum dichloride）、三亞甲基二吡啶二氯化鉑、二環戊二烯二氯化鉑、二甲亞碸伸乙基二氯化鉑（II）（dimethylsulphoxideethyleneplatinum(II) dichloride）、以及還有四氯化鉑與烯烴及與二級胺或三級胺或與二級胺及三級胺的反應產物，如由1-辛烯溶解的四氯化鉑與二級丁胺或銨-鉑錯合物形成的反應產物；銠；鈀；釕；與銥；以及還有該等的化合物與錯合物。
可光固化或可UV固化的組合物可利用例如烷基鉑錯合物，如環戊二烯基三甲基鉑（IV）、環辛二烯基二甲基鉑（II）的衍生物，或二酮基錯合物（diketonato complex），如例如雙乙醯基丙酮基鉑（II）（bisacetylacetonatoplatinum(II)），以便藉助於光而開始加成反應。
該等化合物可為封裝在樹脂基質（matrix）中的化合物。
根據本發明視需要採用的（D）催化劑較佳利用鉑、其化合物或錯合物，更佳利用鉑-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物。
在本發明的另一個較佳實施態樣中，視需要採用的（D）催化劑選自以下群組：環戊二烯基三甲基鉑（IV）及其衍生物。
當採用催化劑（D）時，根據期望的交聯速率與具體用途以及還有經濟考量來確定其量。本發明組合物較佳含有催化劑（D）。本發明組合物所含催化劑（D）的量使得鉑含量較佳為0.05至500重量ppm （= 每百萬重量份的重量份），更佳為0.5至100重量ppm，特別是1至50重量ppm，皆基於可交聯組合物的總重量。
除了所採用的組分（A）、（B）、視需要的（C）與視需要的（D）之外，本發明組合物還可含有在藉由加成反應可交聯的材料中迄今也使用且除組分（A）、（B）、（C）與（D）以外的任何其它化學實體，實例是填料（E）、黏合促進劑（F）、抑制劑（G）、增塑劑（plasticizer）（H）、添加劑（K）與有機溶劑（L）。
視需要用於本發明組合物中的（E）填料可包含任何先前技術的填料。
填料（E）的實例是非增強填料（nonreinforcing filler），即具有BET表面積較佳最高達50平方公尺／公克（m2 /g）的填料，如石英、矽藻土、矽酸鈣、矽酸鋯、滑石、高嶺土、沸石、金屬氧化物粉末（如鋁、鈦、鐵或鋅的氧化物及／或其混合氧化物）、硫酸鋇、碳酸鈣、石膏、氮化矽、碳化矽、氮化硼、玻璃粉末與粉狀塑膠（pulverulent plastic）（如聚丙烯腈粉末）；增強填料，即具有BET表面積大於50平方公尺／公克的填料，如燻製二氧化矽（fumed silica）、沉降二氧化矽（precipitated silica）、沉降白堊（precipitated chalk）、碳黑（如爐黑與乙炔黑）以及大BET表面積的矽-鋁混合氧化物；三氫氧化鋁、中空珠形式的填料（如陶瓷微珠、彈性聚合物珠、玻璃珠）或纖維填料。所述填料可例如由於用有機矽烷／有機矽氧烷或用硬脂酸處理或羥基醚化成烷氧基而呈疏水化狀態。
視需要採用的（E）填料較佳包含具有BET表面積大於50平方公尺／公克的增強填料，如燻製二氧化矽。
視需要採用的填料（E）具有較佳低於1重量%、更佳低於0.5重量%的水分含量。
當本發明組合物含有填料（E）時，所涉及的量較佳為1至40重量份，更佳為5至35重量份，且特別是10至30重量份，皆基於100重量份的成分（A）。
在本發明的另一個實施態樣中，組合物含有0.01至3.0重量份、較佳0.05至1.0重量份的燻製二氧化矽，燻製二氧化矽具有表面積大於50平方公尺／公克，用於控制流變學性質（rheological property）的目的。
本發明組合物較佳不含填料（E）。
視需要用於本發明組合物中的（F）黏合促進劑可包含任何先前技術的黏合促進劑。
黏合促進劑（F）的實例是具有甲基丙烯醯氧基（methacryloyloxy）或環氧官能團的矽烷或矽氧烷，其中具有環氧官能團的矽烷或矽氧烷為較佳的。
當本發明組合物含有黏合促進劑（F）時，所涉及的量較佳為0.01至10重量份，更佳為0.05至5重量份，且特別是0.1至3重量份，皆基於100重量份的成分（A）。本發明組合物較佳含有黏合促進劑（F）。
視需要採用的（G）抑制劑可包含從加成交聯組合物領域已知，且用於精確設計可交聯組合物的適用期（pot life）與交聯速率的任何穩定劑與抑制劑。習用抑制劑的實例是炔屬不飽和醇（acetylenically unsaturated alcohol），如3-甲基-1-丁炔-3-醇（3-methyl-1-butyn-3-ol）、1-乙炔基環己-1-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇及3-甲基-1-戊炔-3-醇；聚甲基乙烯基環矽氧烷（polymethylvinylcyclosiloxane），如1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷；直鏈乙烯基矽氧烷，如1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基-二矽氧烷與（乙烯基-甲基）-矽烷氧基-二甲基-矽烷氧基共聚物（(vinyl-methyl)-siloxy-dimethyl-siloxy copolymer）；三聚氰酸三烷基酯（trialkyl cyanurate）；順丁烯二酸烷基酯（alkyl maleate），如順丁烯二酸二烯丙酯與順丁烯二酸二甲酯；反丁烯二酸烷基酯（alkyl fumarate），如反丁烯二酸二乙酯與反丁烯二酸二烯丙酯；β-酮基化合物（β-keto compound），如乙醯丙酮化物；有機氫過氧化物，如異丙苯氫過氧化物、三級丁基氫過氧化物與蒎烷氫過氧化物（pinane hydroperoxide）；有機過氧化物；有機亞碸；有機胺與醯胺；膦與亞磷酸酯（phosphite）；腈；三唑，如苯并三唑；二氮（diaziridine）以及肟。
當本發明組合物含有抑制劑（G）時，所涉及的量較佳為0.01至20重量份，更佳為0.01至10重量份，且特別是0.05至2重量份，皆基於100重量份的成分（A）。本發明組合物較佳含有抑制劑（G）。
視需要採用的（H）增塑劑可包含從加成交聯材料領域已知的任何增塑劑，實例是無脂族不飽和部分與矽鍵合氫（free of aliphatically unsaturated moieties and of silicon-bonded hydrogen）、三烷基矽基封端（trialkylsilyl-terminated）、直鏈或分枝（branched）的矽氧烷或環狀矽氧烷，其中直鏈及環狀矽氧烷為較佳的。
本發明組合物較佳不含增塑劑（H）。
添加劑（K）的實例是可溶性染料、有機與無機顏料、螢光染料、殺真菌劑（fungicide）、香料（scent）、分散劑助劑（dispersant auxiliary）、流變添加劑（rheological additive）、腐蝕抑制劑、氧化抑制劑、光保護劑（photoprotectant）、熱穩定劑、阻燃劑、影響電性質的試劑以及改善導熱性的試劑、光散射劑（light-scattering agent），其中無機顏料、有機顏料或螢光染料為較佳的。
當本發明組合物含有添加劑（K）時，所涉及的量較佳為0.1至30重量份，更佳為1至20重量份，特別是5至15重量份，皆基於100重量份的成分（A）。
溶劑（L）的實例是芳族溶劑，如甲苯、二甲苯、乙苯或其混合物，以及還有乙酸的有機酯，如乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸甲氧基丙酯，與烴及／或其混合物，如例如市售的異鏈烷烴混合物，其中較佳為芳族溶劑或異鏈烷烴混合物。
當本發明組合物含有溶劑（L）時，所涉及的量較佳為0.1至50重量份，更佳為1至30重量份，且特別是5至20重量份，皆基於100重量份的成分（A）。本發明組合物較佳不含溶劑（L）。
本發明組合物較佳包含以下： （A）由式（I）單元形成的矽氧烷， （B）由式（VI）單元形成的矽氧烷， 視需要的（C）由式（X）單元形成的矽氧烷， （D）促進Si-鍵合氫加成至脂族碳-碳多重鍵上的催化劑， 視需要的（E）填料， 視需要的（F）黏合促進劑， 視需要的（G）抑制劑， 視需要的（H）增塑劑， 視需要的（K）添加劑，以及 視需要的（L）溶劑。
在另一個較佳的實施態樣中，本發明組合物較佳包含以下： （A）由式（I）單元形成的矽氧烷， （B）由式（VI）單元形成的矽氧烷， 視需要的（C）由式（X）單元形成的矽氧烷， （D）促進Si-鍵合氫加成至脂族碳-碳多重鍵上的催化劑， 視需要的（E）填料， （F）黏合促進劑， 視需要的（G）抑制劑， 視需要的（H）增塑劑， 視需要的（K）添加劑，以及 視需要的（L）溶劑。
在另一個較佳的實施態樣中，本發明組合物較佳包含以下： （A）由式（I）單元形成的矽氧烷， （B）由式（VI）單元形成的矽氧烷， （D）促進Si-鍵合氫加成至脂族碳-碳多重鍵上的催化劑， （F）黏合促進劑， 視需要的（G）抑制劑， 視需要的（H）增塑劑， 視需要的（K）添加劑，以及 視需要的（L）溶劑。
在另一個較佳的實施態樣中，本發明組合物包含以下： （A）由式（I）單元形成的矽氧烷， （B）由式（VI）單元形成的矽氧烷， （C）由式（X）單元形成的矽氧烷， （D）促進Si-鍵合氫加成至脂族碳-碳多重鍵上的催化劑， （F）黏合促進劑， 視需要的（G）抑制劑， 視需要的（H）增塑劑， 視需要的（K）添加劑，以及 視需要的（L）溶劑。
在另一個較佳的實施態樣中，本發明組合物包含以下： （A）由式（I）單元形成的矽氧烷， （B）由式（VI）單元形成的矽氧烷， 視需要的（C）由式（X）單元形成的矽氧烷， （D）促進Si-鍵合氫加成至脂族碳-碳多重鍵上的催化劑，其選自以下群組：鉑-乙烯基矽氧烷錯合物， 視需要的（E）填料， （F）黏合促進劑， 視需要的（G）抑制劑， 視需要的（H）增塑劑， 視需要的（K）添加劑，以及 視需要的（L）溶劑。
在另一個較佳的實施態樣中，本發明組合物包含以下： （A）由式（I）單元形成的矽氧烷， （B）由式（VI）單元形成的矽氧烷， 視需要的（C）由式（X）單元形成的矽氧烷， （D）促進Si-鍵合氫加成至脂族碳-碳多重鍵上的催化劑，其選自以下群組：環戊二烯基三甲基鉑（IV）及其衍生物， 視需要的（E）填料， （F）黏合促進劑， 視需要的（G）抑制劑， 視需要的（H）增塑劑， 視需要的（K）添加劑，以及 視需要的（L）溶劑。
除了組分（A）至（L）之外，本發明組合物較佳不含其它成分。
根據本發明採用的組分可各自包含至少二種該組分之混合物以及一種特定組分。
根據本發明的組合物較佳是可流動的，能夠使用市售的計量設備（metering equipment）加工，且在硫化後是無色且透明的。
本發明組合物可以尤其更取決於填料含量以及成分的黏度的方式而具有低黏度以及可傾倒性（pourable）、具有糊狀稠度（pasty consistency）、為粉狀或構成易彎的高黏度材料，類似於在本領域技藝人士之間通常稱為RTV-1、RTV-2、LSR與HTV的組合物。較佳地，組合物具有低黏度且可符合在本領域技藝人士之間稱為RTV-2的組合物的性質。
本發明組合物可以任何慣用方式獲得，例如藉由在製造加成交聯組合物中習用類型的作法及混合方法而獲得。
本發明進一步提供一種藉由以任何順序混合個別組分來生產本發明組合物的方法。
一起混合可在室溫以及環境空氣的壓力（即約900至1100百帕）下進行。然而，如果期望，一起混合也可在更高的溫度下進行，例如在30至130ºC範圍內的溫度下進行。進一步可在減壓下，例如在30至500百帕絕對壓力下，短暫或恆定地混合，以去除揮發性化合物及／或空氣。
當在一個實施態樣中，組分（D）是藉助於光而開始加成反應的催化劑時，本發明的混合步驟較佳於不存在有波長範圍為190至500奈米的光之情況下進行。
本發明方法可以連續方式或分批方式進行。
在根據本發明方法的較佳實施態樣中，將催化劑（D）與一（A）、（B）、視需要的（C）、視需要的（G）及視需要的（F）的混合物均勻混合。根據本發明採用的（D）催化劑可以物質形式或作為溶解在合適溶劑中的溶液或作為與少量矽氧烷（如例如（B））均勻混合的批料而被併入。
所用的混合裝置可為任何合適的先前技術組件，例如溶解器（dissolver）或行星式混合器（planetary mixer）。
本發明組合物不僅可包含單組分（one-component）聚矽氧組合物，亦可包含雙組分（two-component）聚矽氧組合物。在後一種情況下，藉由以一均勻方式混合催化劑（D）與（B）以及視需要的（C）、（G）與（F）來製備含有催化劑（D）的組分，而含有矽鍵合氫的組分僅由（A）組成或藉由組分（A）與視需要的（B）、（C）、（G）與（F）的均勻混合來製備。
當本發明組合物包含單組分聚矽氧組合物時，在組分混合期間，組合物的溫度較佳維持在低於50ºC，更佳維持在10至30ºC，以防止過早開始交聯反應。
藉由將Si-鍵合氫加成至脂族多重鍵結上而可交聯的本發明組合物可在與藉由矽氫化反應而可交聯的先前技術組合物相同的條件下交聯。
較佳使用市售的混合以及計量設備，在較佳介於15與50ºC之間的溫度下，較佳藉由計量加入開口模具（open mould）中或直接計量於期望的組成部件上，隨後在環境空氣壓力（即約900至1100百帕）下交聯，來加工本發明組合物。
較佳以熱方式實現交聯。
更具體地，在催化劑存在下藉由加熱實現交聯以促進加成反應以及活化。
交聯溫度較佳在0至200ºC，特別是10至150ºC的範圍內。交聯時間（period）較佳在1分鐘與10小時之間，更佳在10分鐘與5小時之間，特別是在30分鐘與3小時之間。
在另一個實施態樣中，在注射模塑機（injection moulding machine）中在習用類型的壓力（即約200 000百帕）下實現交聯。在該實施態樣中溫度較佳在50與200ºC之間，特別是在120與180ºC之間。交聯時間在1秒與10分鐘之間，較佳在5秒與2分鐘之間。
在其中本發明組合物含有藉助於光開始加成反應的催化劑作為組分（D）的另一個實施態樣中，較佳使組合物在電磁光譜的UV-VIS範圍（即在190與800奈米之間，較佳在250與500奈米之間）下照射後交聯。有用的光源包括任何已知的適當光源以及光源與濾波器的組合，例如汞蒸氣燈、摻雜汞蒸氣燈、氙放電燈、其它放電燈、LED光源或雷射。
本發明進一步提供藉由使本發明組合物交聯而獲得的成型製品。
本發明成型製品可包含任何期望的成型製品，例如墊圈、壓製模塑件（press moulding）、擠出型材（extruded profile）、擠出線材（extruded strand）、塗層、浸漬物（impregnation）、封裝、透鏡、用於傳導光的製品、棱鏡、多邊形結構物（polygonal structure）、層壓層（laminate layer）或黏合層，較佳為封裝、透鏡及用於傳導光的製品。
本發明成型製品具有硬度較佳在蕭氏（Shore）A 20與蕭氏D 80之間的範圍內。本發明成型製品較佳是無色且高度透明，藉由UV-VIS光譜法測量在400與800奈米之間的透射率（transmission）較佳＞ 90%。本發明成型製品較佳在熱應力下表現出很少黃化且更佳無黃化。根據本發明的成型製品具有折射率nD 25 較佳＞1.43、更佳＞1.46、還更佳＞1.50、特別是＞1.52。
本發明組合物以及還有根據本發明由其獲得的交聯產物可用於迄今為止還分別利用可彈性交聯的矽氧烷組合物及彈性體的任何目的。這包括例如任何期望基材的聚矽氧塗覆／浸漬；模塑部件（moulded part）的生產，例如藉由注射模塑、擠出、真空擠出、澆鑄模塑以及壓縮模塑進行；以及澆鑄件（cast），用作密封劑（sealant）、包埋物（embedding）以及封裝化合物。
本發明組合物的較佳用途是其用於封裝光學半導體元件如LED的用途。在其較佳實施態樣中，例如用習用的計量台（metering rig）將本發明組合物計量至半導體元件上，然後硫化。其中可使用不同的晶片設計用於半導體元件（被稱為LED構裝（package）），如SMD （表面安裝設計（surface mounted design））構裝、COB （板上晶片（Chip on Board））構裝、MCOB （板上多晶片（Multiple Chip on Board））等。
本發明組合物具有易於生產的優點。
本發明組合物具有非常高的儲存穩定性以及高的交聯速率等優點。
本發明組合物進一步具有表現出優異黏合特徵的優點。
本發明組合物進一步具有易於加工的優點。
本發明組合物具有易於變化且同時滿足上述要求的優點。
本發明組合物進一步具有滿足LED封裝化合物的要求、具有良好的可加工性以及可固化成光學高透明度的硫化產物（vulcanizate）等優點。
以本發明方式用於生產矽氧烷組合物的方法具有易於進行的優點。
在本發明組合物交聯之前用其封裝的光學組成部件如LED係令人驚訝地在交替溫度測試中存活達較佳至少100次循環，更佳至少300次循環，特別是至少500次循環。
在本發明組合物交聯之前用其封裝的光學組成部件如LED係有利地具有改善的對含硫氣體的耐受性。
在本發明組合物交聯之前用其封裝的光學組成部件如LED係有利地具有優於先前技術的改善的光效率。
除非另有說明，否則在環境大氣的壓力（即大約在1000百帕）下，且在室溫（即在約23ºC）下，及／或在沒有額外加熱或冷卻的情況下在室溫下一起添加反應物時所建立的溫度下，以及還在約50%的相對濕度下，進行以下實施例。再者，除非另有說明，否則份數以及百分比均以重量計。
化學實體的特徵在本文中藉由使用儀器分析所獲得資料的指示來描述。以下測量是根據可公開獲取的標準所進行，或使用專門開發的作法所確定。為了保證所揭露教示內容的清晰性，在此詳細說明所使用的作法：
黏度： 除非另有說明，否則在來自德國奧斯特菲爾德爾恩（D-Ostfildern）安東帕（Anton Paar）的MCR302流變儀（rheometer）上，根據DIN EN ISO 3219，利用板-錐測量系統（plate-cone system of measurement）以旋轉來確定黏度。在樣品的牛頓域（Newtonian domain）進行測量。當樣品展現出非牛頓行為時，也記錄剪切速率。除非另有指明，否則所有記錄的黏度均關於25ºC以及在1013毫巴下的標準壓力。
折射率： 除非另有說明，否則在589奈米與25ºC （nD 25 ）以及1013毫巴的標準壓力下，根據標準DIN 51423，在可見光的波長範圍內確定折射率。使用來自德國漢堡（D-Hamburg）克呂士光學（A. KrüssOptronics）以及來自日本愛宕（Atago），DR-M2型的阿貝折射儀（Abbe refractometer）。
分子組成： 藉由測量1 H核與29 Si核，使用核磁共振光譜（關於術語，參見ASTM E 386：高解析度核磁共振（NMR）光譜：術語與符號（High-Resolution Nuclear Magnetic Resonance (NMR) spectroscopy: terms and symbols））來確定分子組成。
1 H NMR 測量的描述 溶劑：              CDCl3，99.8%d 樣品濃度：       在5毫米 NMR小瓶（vial）中約50毫克／1毫升 CDCl3 在沒有混合TMS（tetramethylsilane，四甲矽烷）的情況下進行測量，頻譜參考（spectral referencing）為7.24 ppm下在CDCl3中的殘餘CHCl3 光譜儀：    布魯克（Bruker）Avance I 500或布魯克Avance HD 500 探頭： 5毫米BBO探頭或SMART探頭（來自布魯克）   測量參數： Pulprog = zg30 TD = 64k NS = 64或128（取決於探頭的靈敏度） SW = 20.6 ppm AQ = 3.17 s D1 = 5 s SFO1 = 500.13 MHz O1 = 6.175 ppm   加工參數（processing parameter）： SI = 32 k WDW = EM LB = 0.3 Hz   取決於所使用的光譜儀類型，可能需要單獨調節測量參數。
29 Si NMR 測量的描述 溶劑：        C6D6 99.8%d / CCl 4 1:1 v/v含1重量%的Cr(acac)3 作為鬆弛試劑（relaxation reagent） 樣品濃度：       在10毫米NMR小瓶中約2公克／1.5毫升溶劑 光譜儀：    布魯克Avance 300 探頭： 10毫米1H/13C/15N/29Si無玻璃QNP探頭（來自布魯克）   測量參數： Pulprog = zgig60 TD = 64k NS = 1024（取決於探頭靈敏度） SW = 200 ppm AQ = 2.75 s D1 = 4 s SFO1 = 300.13 MHz O1 = -50 ppm   加工參數： SI = 64k WDW = EM LB = 0.3 Hz   取決於所使用的光譜儀類型，可能需要單獨調節測量參數。
分子量分佈： 使用凝膠滲透層析法（gel permeation chromatography，GPC或粒徑篩析層析法（Size Exclusion Chromatography，SEC）），利用聚苯乙烯標準物以及折射率（RI）檢測器，將分子量分佈確定為Mw重量平均值與Mn數量平均值。除非另有說明，否則THF用作流動相（mobile phase），且DIN 55672-1適用。多分散性是Mw/Mn的商數。
玻璃轉化溫度： 在來自瑞士格賴芬塞（CH-Greifensee）梅特勒托利多（Mettler Toledo）的DSC 1熱量計上，在有孔坩堝（perforated crucible）中以10 K／分鐘（K/min）的加熱速率，藉由微差掃描熱量法（differential scanning calorimetry，DSC）根據DIN 53765確定玻璃轉化溫度。
蕭氏硬度： 分別在來自德國上迪欣根（D-Oberdischingen）博銳（Bareiss）的硬度測量儀器（HPE II蕭氏A型及蕭氏D型）上，根據DIN（德國工業規範（German Industrial Specification））53505（截至2000年8月）確定蕭氏硬度A及D。
交替溫度測試： 使用來自日本愛斯佩克（Espec）的儀器（熱衝擊室（Thermal Shock Chamber） TSE-11，升降機型）來進行對硫化產物及／或操作性封裝組成部件（operational encapsulated component part）的交替溫度測試。除非另有說明，否則熱循環（thermocycle）具有-45ºC的底部溫度以及125ºC的頂部溫度。使樣品在任一溫度下維持15分鐘。因此，一個循環需要30分鐘。
對含硫氣體的耐受性： 玻璃容器經水覆蓋的基底係具有一放置在其上的含有K2 S的器皿，使得K2 S不與水接觸。將操作性組成部件（例如LED）放置在含有K2 S的器皿上方的氣體空間中，且將容器密封。將玻璃容器在水浴中加熱至85ºC。對組成部件的測量通常以8小時的間隔進行。測量程序如下：首先測量未經處理的LED的光效率。然後，如上所述條件將LED暴露於上述含有K2 S的玻璃容器中。此後，再次測量LED的光效率，並與初始值進行比較。然後可接著在玻璃容器中進行進一步的暴露循環並隨後測量光效率。
光效率： 使用型號為緊湊型陣列光譜儀（Compact Array Spectrometer）CAS 140CT來自日本儀器系統（Instrument Systems）的儀器，在ISP 250型烏布里希（Ulbricht）球（250毫米內徑）上，根據用於對LED的輻射功率測量的CIE 127，確定光效率。
在下文中 Ph是苯基=  C6 H5 -， Vi是乙烯基=  CH2 =CH-，以及 Me是甲基=  CH3 -。
製備具有平衡官能度（ balanced functionality ）的 Si-H 與 Si-Vi 雙官能苯基型樹脂（ Si-H and Si-Vi bifunctional phenyl-type resin ）（ A1 ）
用於進行反應的裝置是裝配有出口、KPG攪拌器、強冷凝器（intensive condenser）以及計量容器（滴液漏斗）的1公升（l） 4頸玻璃燒瓶。將300公克量的完全不含離子的水引入玻璃燒瓶中。使用磁攪拌器將60公克（0.5莫耳）的乙烯基二甲基氯矽烷（分子量120.5公克／莫耳）、135公克（0.63莫耳）的苯基三氯矽烷（分子量211.5公克／莫耳）及30公克（0.31莫耳）的二甲基氯矽烷（分子量94公克／莫耳）混合在1公升玻璃燒杯中，然後將混合物轉移至計量容器中。
將氯矽烷混合物在2小時內計量至初始水料（initial water charge）中，在此期間溫度從21.3ºC上升至46.0ºC。在計量添加完成時，隨後將混合物在不加熱或不冷卻的情況下攪拌1小時或更長。此後，將另外19公克（0.2莫耳）的二甲基氯矽烷引入計量容器中，並在10分鐘的時間內混合。計量添加完成時，溫度為32ºC。隨後將混合物攪拌20分鐘。獲得二相（two-phase）反應混合物。底部相是水相，其由於鹽酸而呈酸性並從燒瓶中排出。在加熱至60ºC之前，將500公克量的完全不含離子的水添加至剩餘的產物相中。在獲得的二相混合物中，頂部相是水相，其被再次分離。洗滌程序總共重複三次。然後，將15公克的Seitz EF助濾劑（filter aid）混合至產物相，然後攪拌15分鐘，並用壓力過濾器納區式吸濾器（pressure filter nutsche）藉由Seitz K 100過濾板過濾。
將濾液在旋轉蒸發器中於160ºC以及10毫巴壓力下加熱2小時，獲得110公克的黏度為133平方毫米／秒（mm²/s）的輕微渾濁產物（slightly cloudy product）。
所得樹脂（A1）藉由SEC（流動相THF）顯示為具有Mw = 1900公克／莫耳及Mn = 1000公克／莫耳的分子量。
矽烷醇（silanol）含量藉由1 H NMR確定為195 ppm。
乙烯基含量為2.64毫莫耳／公克（mmol/g），且Si-鍵合氫含量為2.54毫莫耳／公克。
根據29 Si NMR，莫耳組成是： ViMe2 SiO1/2 ：27.4%， Me2 (H)SiO1/2 ：26.3%， Me2 SiO2/2 ：1.2%， Ph(OH)2 SiO1/2 ：0.0%， Ph(OH)SiO2/2 ：8.3%，以及 PhSiO3/2 ：36.8%。
產物不含烷氧基矽基（alkoxysilyl）。
製備 SiH/Vi = 1.15 的 Si-H 與 Si- 乙烯基雙官能苯基型樹脂（ A2 ）
程序類似於樹脂（A1）的製備。所用的裝置是4公升燒瓶。所用的量選擇如下： 完全不含離子的水：1350公克 乙烯基二甲基氯矽烷（分子量120.5公克／莫耳）：188.9公克（1.57莫耳） 苯基三氯矽烷（分子量211.5公克／莫耳）：674.85公克（3.19莫耳） 氯矽烷混合物中的二甲基氯矽烷：115.48公克（1.23莫耳） 用於隨後劑量（dosage）的二甲基氯矽烷：73.22公克（0.78莫耳）。
在45ºC下進行洗滌。將產物在旋轉蒸發器中於100ºC及6毫巴下除去揮發物，獲得470公克的澄清產物（clear product），其具有548毫帕秒的黏度及1.502的折射率nD 25 。
所得樹脂（A2）藉由SEC（流動相THF）顯示為具有Mw = 1700公克／莫耳及Mn = 1100公克／莫耳的分子量。
矽烷醇含量藉由1 H NMR確定為394 ppm。
乙烯基含量為2.15毫莫耳／公克，且Si-鍵合氫含量為2.52毫莫耳／公克。
根據29 Si NMR，莫耳組成是： ViMe2 SiO1/2 ：23.0%， Me2 (H)SiO1/2 ：27.2%， Ph(OH)SiO2/2 ：9.8%，以及 PhSiO3/2 ：40.0%。
產物不含烷氧基矽基。
製備 SiH/Vi = 2.3 的 Si-H 與 Si- 乙烯基雙官能苯基型樹脂（ A3 ）
程序類似於樹脂（A1）的製備。所用的裝置是4公升燒瓶。所用的量選擇如下： 完全不含離子的水：1320公克 乙烯基二甲基氯矽烷：107.38公克（0.89莫耳） 苯基三氯矽烷（分子量211.5公克／莫耳）：674.85公克（3.19莫耳） 氯矽烷混合物中的二甲基氯矽烷：156.63公克（1.65莫耳） 用於隨後劑量的二甲基氯矽烷：96.00公克（1.01莫耳）。
在45ºC下進行洗滌。將產物在旋轉蒸發器中於100ºC與6毫巴下除去揮發物，獲得413公克的澄清產物，其具有861毫帕秒的黏度及1.504的折射率nD 25 。
所得樹脂（A3）藉由SEC（流動相THF）顯示為具有Mw = 2000公克／莫耳與Mn = 1200公克／莫耳的分子量。
矽烷醇含量藉由1 H NMR確定為680 ppm。
乙烯基含量為1.3毫莫耳／公克，且Si-鍵合氫含量為3.18毫莫耳／公克。
根據29 Si NMR，莫耳組成是： ViMe2 SiO1/2 ：14.4%， Me2 (H)SiO1/2 ：34.1%， Ph(OH)SiO2/2 ：10.2%，以及 PhSiO3/2 ：41.3%。
產物不含烷氧基矽基。
製備 SiH/Vi = 0.15 的 Si-H 與 Si- 乙烯基雙官能苯基型樹脂（ A4 ）
程序類似於樹脂（A1）的製備。所用的裝置是1公升燒瓶。所用的量選擇如下： 完全不含離子的水：255公克 乙烯基二甲基氯矽烷：60.00公克（0.497莫耳） 苯基三氯矽烷：135.36公克（0.64莫耳） 氯矽烷混合物中的二甲基氯矽烷：5.23公克（0.055莫耳）。
在45ºC下進行洗滌。將產物在旋轉蒸發器中於100ºC與6毫巴下除去揮發物，獲得84公克的澄清產物，其具有1390毫帕秒的黏度及1.511的折射率nD 25 。
所得樹脂（A4）藉由SEC（流動相THF）顯示為具有Mw = 1900公克／莫耳與Mn = 1200公克／莫耳的分子量。
矽烷醇含量藉由1 H NMR確定為3373 ppm。
乙烯基含量為3.33毫莫耳／公克，且Si-鍵合氫含量為0.46毫莫耳／公克。
根據29 Si NMR，莫耳組成是： ViMe2 SiO1/2 ：38.6%， Me2 (H)SiO1/2 ：5.8%， Ph(OH)SiO2/2 ：20.2%，以及 PhSiO3/2 ：35.4%。
產物不含烷氧基矽基。
製備 SiH/Vi = 6.65 的 Si-H 與 Si- 乙烯基雙官能苯基型樹脂（ A5 ）
程序類似於樹脂（A1）的製備。所用的量選擇如下： 完全不含離子的水：260公克 乙烯基二甲基氯矽烷：6.87公克（0.057莫耳） 苯基三氯矽烷：135.36公克（0.64莫耳） 氯矽烷混合物中的二甲基氯矽烷：48.52公克（0.513莫耳）。
在45ºC下進行洗滌。將產物在旋轉蒸發器中於100ºC與6毫巴下除去揮發物，獲得74公克的澄清產物，其具有611毫帕秒的黏度及1.506的折射率nD 25 。
所得樹脂（A5）藉由SEC（流動相THF）顯示為具有Mw = 1600公克／莫耳及Mn = 1100公克／莫耳的分子量。
矽烷醇含量藉由1 H NMR確定為1262 ppm。
乙烯基含量為0.47毫莫耳／公克，且Si-鍵合氫含量為3.97毫莫耳／公克。
根據29 Si NMR，莫耳組成是： ViMe2 SiO1/2 ：6.0%， Me2 (H)SiO1/2 ：40.7%， Ph(OH)SiO2/2 ：14.9%，以及 PhSiO3/2 ：38.4%。
產物不含烷氧基矽基。
製備 SiH/Vi = 2.10 的 Si-H 與 Si- 乙烯基雙官能苯基型樹脂（ A6 ）
程序類似於樹脂（A1）的製備。所用的量選擇如下： 完全不含離子的水：270.00公克 乙烯基二甲基氯矽烷：18.89公克（0.157莫耳） 苯基三氯矽烷：134.97公克（0.638莫耳） 矽烷PM2：26.73公克（0.156莫耳） 氯矽烷混合物中的二甲基氯矽烷：23.10公克（0.24莫耳） 用於隨後劑量的二甲基氯矽烷：14.64公克（0.15莫耳）。
在45ºC下進行洗滌。將產物在旋轉蒸發器中於100ºC與6毫巴下除去揮發物，獲得89公克的澄清產物，其具有314毫帕秒的黏度及1.512的折射率nD 25 。
所得樹脂（A6）藉由SEC（流動相THF）顯示為具有Mw = 1700公克／莫耳及Mn = 1000公克／莫耳的分子量。
矽烷醇含量藉由1 H NMR確定為474 ppm。
乙烯基含量為1.00毫莫耳／公克，且Si-鍵合氫含量為2.48毫莫耳／公克。
根據29 Si NMR，莫耳組成是： ViMe2 SiO1/2 ：12.2%， Me2 (H)SiO1/2 ：27.1%， Me2 PhSiO1/2 ：11.6%， Ph(OH)SiO2/2 ：11.9%，以及 PhSiO3/2 ：37.2%。
產物不含烷氧基矽基。
製備 Si- 乙烯基官能苯基型樹脂（ C1 ）
將700公克的苯基三乙氧基矽烷（2.91莫耳）、61.6公克的二甲基二乙氧基矽烷（0.415莫耳）及77.6公克的 1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷（0.416莫耳）均勻混合在2公升燒瓶中。在攪動（agitaion）下向混合物添加550公克的水，隨後添加3.0公克的 20% HCl。將混合物在攪動下加熱並回流2小時。冷卻之後，將4.5公克的 20%氫氧化鈉水溶液混合，然後回流30分鐘。在50毫巴的壓力下，蒸餾出形成的乙醇並混合800毫升的甲苯。分離出水相，並用500毫升的水將有機相洗滌三次。經硫酸鎂乾燥有機相，並將產物在旋轉蒸發器中於140ºC與5毫巴下除去揮發物，獲得470公克的非常高度黏稠的澄清產物，其具有5ºC的玻璃轉化溫度。
所得樹脂（C1）藉由SEC（流動相THF）顯示為具有Mw = 2000公克／莫耳及Mn = 1400公克／莫耳的分子量。
乙烯基含量為1.48毫莫耳／公克。
根據29 Si NMR，莫耳組成是： ViMe2 SiO1/2 ：17.9%， Me2 SiO2/2 ：11.0% Ph(OR)SiO2/2 ：18.0% （R = H：3%；R = 乙基：15%），以及 PhSiO3/2 ：53.1%。
製備 Si- 乙烯基官能苯基型樹脂（ C2 ）
將600公克的苯基三氯矽烷（2.84 莫耳）與113公克（0.936莫耳）的乙烯基二甲基氯矽烷均勻混合，並在50ºC下逐滴添加至600公克的水、310公克的甲苯及190公克的乙酸乙酯的混合物中。隨後將混合物回流2小時。在將混合物冷卻至室溫之後，混合700毫升的甲苯，分離出水相，並用1公升的水將有機相洗滌兩次，然後經硫酸鎂乾燥，並蒸餾出溶劑。
這得到450公克的非常高度黏稠的澄清產物，其具有10ºC的玻璃轉化溫度。
所得樹脂（C2）藉由SEC（流動相THF）顯示為具有Mw = 2200公克／莫耳及Mn = 1600公克／莫耳的分子量。
乙烯基含量為1.85毫莫耳／公克。
根據29 Si NMR，莫耳組成是： ViMe2 SiO1/2 ：31.2%， Ph(OR)SiO2/2 ：30.2% （R = H：5%；R =乙基25%），以及 PhSiO3/2 ：38.6%。
實施例
在以下實施例中如下製備配方：
藉由使用來自豪斯智基（Hauschild）的DAC 150 FV型快速混合器（Speedmixer）製備經特定記錄組分的均勻混合物，隨後用油擴散泵（oil diffusion pump）或在來自日本新基（Thinky）公司的行星式混合器（AWATORI RENTARO ARV-310型）上藉由同時抽真空（evacuation）將樣品脫氣，來製備配方。
除非另有說明，否則將經脫氣的混合物倒入直徑為35毫米且高度為6毫米的開口鋼模具中，並在循環空氣乾燥箱（circulating air drying cabinet）中於150ºC下硫化。依特定的配方來記錄硫化時間。
實施例 1 在快速混合器（speed mixer）中，將100份的樹脂（A2）與0.0005份（基於鉑）的鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物混合。將混合物抽真空並在150ºC下硫化1小時。硫化產物具有48的蕭氏D硬度。
實施例 2 在行星式混合器中，將55份的樹脂（A2）與45份的式(Me2 ViSiO1/2 )2 (MePhSiO2/2 )60 (Me2 SiO2/2 )12 的乙烯基封端的聚二甲基苯基甲基矽氧烷（折射率nD 25 = 1.538，黏度η= 7800 毫帕秒）以及0.0002份（基於鉑）的鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物混合。將混合物在150ºC下硫化1小時。硫化產物具有65的蕭氏A硬度。
實施例 3 在快速混合器中，將80份的樹脂（A3）與20份的式(Me2 ViSiO1/2 )2 (MePhSiO2/2 )10 (Me2 SiO2/2 )2 的乙烯基封端的聚二甲基苯基甲基矽氧烷（折射率nD 25 = 1.5216，黏度η= 220毫帕秒）以及0.0002份（基於鉑）的鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物混合。將混合物在150ºC下硫化1小時。硫化產物具有59的蕭氏A硬度。
實施例 4 在快速混合器中，將70份的樹脂（A3）與25份的式(Me2 ViSiO1/2 )2 (MePhSiO2/2 )60 (Me2 SiO2/2 )12 的乙烯基封端的聚二甲基苯基甲基矽氧烷（折射率nD 25 = 1.538，黏度η= 7800毫帕秒）、5份的1,5-二乙烯基-3,3-二苯基-1,1,5,5-四甲基三矽氧烷以及0.0002份（基於鉑）的鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物混合。將混合物在150ºC下硫化1小時。硫化產物具有62的蕭氏A硬度。
實施例 5 在快速混合器中，將30份的樹脂（A5）與70份的式(Me2 ViSiO1/2 )2 (MePhSiO2/2 )10 (Me2 SiO2/2 )2 的乙烯基封端的聚二甲基苯基甲基矽氧烷（折射率nD 25 = 1.5216，黏度η= 220毫帕秒）以及0.0002份（基於鉑）的鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物混合。將混合物在150ºC下硫化1小時。硫化產物具有47的蕭氏A硬度。
實施例 6 在快速混合器中，將25份的樹脂（A4）與50份的樹脂（A5）、25份的式(Me2 ViSiO1/2 )2 (MePhSiO2/2 )10 (Me2 SiO2/2 )2 的乙烯基封端的聚二甲基苯基甲基矽氧烷（折射率nD 25 = 1.5216，黏度η= 220毫帕秒）以及0.0002份（基於鉑）的鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物混合。將混合物在150ºC下硫化1小時。硫化產物具有31的蕭氏D硬度。
實施例 7 在快速混合器中，將50份的樹脂（A6）與50份的式(Me2 ViSiO1/2 )2 (MePhSiO2/2 )10 (Me2 SiO2/2 )2 的乙烯基封端的聚二甲基苯基甲基矽氧烷（折射率nD 25 = 1.5216，黏度η= 220毫帕秒）以及0.0002份（基於鉑）的鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物混合。將混合物在150ºC下硫化1小時。硫化產物具有46的蕭氏A硬度。
實施例 8 在行星式混合器中，將60份的樹脂（A2）與30份的樹脂（C1）、10份的式(Me2 ViSiO1/2 )2 (MePhSiO2/2 )60 (Me2 SiO2/2 )12 的乙烯基封端的聚二甲基苯基甲基矽氧烷（折射率nD 25 = 1.538，黏度η= 7800毫帕秒）以及0.0002份（基於鉑）的鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物混合。將混合物在150ºC下硫化1小時。硫化產物具有40的蕭氏D硬度。
實施例 9 在行星式混合器中，將75份的樹脂（A2）與25份的式(Me2 ViSiO1/2 )2 (MePhSiO2/2 )60 (Me2 SiO2/2 )12 的乙烯基封端的聚二甲基苯基甲基矽氧烷（折射率nD 25 = 1.538，黏度η= 7800毫帕秒）以及0.002份（基於鉑）的甲基環戊二烯基三甲基鉑（IV）混合。將混合物脫氣，倒入直徑為35毫米且高度為6毫米的開口鋼模具中，並用來自德國格雷費爾芬格（D-Gräfelfing）好樂（Hönle）的鐵照射器（iron irradiator）（「D-燈泡（D-bulb）」）以140毫瓦／平方公分（mW/cm²）輻照15秒。硫化產物具有26的蕭氏D硬度。
實施例 10 在行星式混合器中，將60份的樹脂（A2）與30份的樹脂（C1）、10份的式(Me2 ViSiO1/2 )2 (MePhSiO2/2 )60 (Me2 SiO2/2 )12 的乙烯基封端的聚二甲基苯基甲基矽氧烷（折射率nD 25 = 1.538，黏度η= 7800毫帕秒）、0.5份的（3-縮水甘油氧基丙基）三甲氧基矽烷以及0.0002份（基於鉑）的鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物混合。將混合物在150ºC下硫化1小時。硫化產物具有40的蕭氏D硬度。
比較實施例 1 在行星式混合器中，將70份的樹脂（C2）與10份的式(Me2 ViSiO1/2 )2 (MePhSiO2/2 )60 (Me2 SiO2/2 )12 的乙烯基封端的聚二甲基苯基甲基矽氧烷（折射率nD 25 = 1.538，黏度η= 7800毫帕秒）、20份的1,1,5,5-四甲基-3,3-二苯基三矽氧烷以及0.0002份（基於鉑）的鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物混合。將混合物在150ºC下硫化2小時。硫化產物具有60的蕭氏A硬度。
比較實施例 2 在行星式混合器中，將65份的樹脂（C2）與35份的1,1,5,5-四甲基-3,3-二苯基三矽氧烷以及0.0002份（基於鉑）的鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物混合。將混合物在150ºC下硫化4小時。硫化產物具有38的蕭氏D硬度。
無。

Claims (11)

  1. 一種含有以下組分的組合物： （A） 有機聚矽氧烷（organopolysiloxane），由至少3個式（I）單元形成： R1 a R2 b R3 c Hd (RO)e SiO(4-a-b-c-d-e)/2 （I）， 其中 R1 表示單價、SiC-鍵合（SiC-bonded）並視需要被鹵素或氰基取代的烴基部分（hydrocarbyl moiety），其具有脂族碳-碳多重鍵結（aliphatic carbon-carbon multiple bonding），且在每次出現時可相同或不同， R2 表示單價、SiC-鍵合並視需要被鹵素或氰基取代的飽和烴基部分，且在每次出現時可相同或不同， R3 表示相同或不同的單價且SiC-鍵合的芳族部分（aromatic moiety）， R    表示氫原子、或單價並視需要被取代的烴基部分，其可被雜原子間斷，且在每次出現時可相同或不同， a     是0、1、2或3， b    是0、1、2或3， c     是0、1、2或3， d    是0、1或2，以及 e     是0、1或2， 條件是a+b+c+d+e總和不大於3，在不大於5 莫耳%（mol%）的式（I）單元中a+b+c+d的總和等於2，每分子中Si-鍵合氫原子與R1 部分的總數為至少3，在至少10莫耳%的式（I）單元中a+b+c+d的總和等於0或1，且在至少一個單元中c不為0， （B） 有機聚矽氧烷，由式（VI）單元形成： R4 f R5 g R6 h (R7 O)i SiO(4-f-g-h-i)/2 （VI）， 其中 R4 表示單價、SiC-鍵合並視需要被鹵素或氰基取代的烴基部分，其具有脂族碳-碳多重鍵結，且在每次出現時可相同或不同， R5 表示單價、SiC-鍵合並視需要被鹵素或氰基取代的飽和烴基部分，且在每次出現時可相同或不同， R6 表示相同或不同的單價且SiC-鍵合的芳族部分， R7 表示氫原子、或單價並視需要被取代的烴基部分，其可被雜原子間斷，且在每次出現時可相同或不同， f     是0、1、2或3， g     是0、1、2或3， h    是0、1或2， i     是0或1， 條件是f+g+h+i總和不大於3，組分（B）具有每分子至少二個R4 部分，在不大於4莫耳%的式（VI）單元中f+g+h+i總和等於0或1，且在至少一個式（VI）單元中h不為0， 視需要的（C）有機聚矽氧烷，由式（X）單元形成： R8 k R9 l R10 m (R11 O)n SiO(4-k-l-m-n)/2 （X）， 其中 R8 表示單價、SiC-鍵合並視需要被鹵素或氰基取代的烴基部分，其具有脂族碳-碳多重鍵結，且在每次出現時可相同或不同， R9 表示單價、SiC-鍵合並視需要被鹵素或氰基取代的飽和烴基部分，且在每次出現時可相同或不同， R10 表示相同或不同的單價且SiC-鍵合的芳族部分， R11 表示氫原子、或單價並視需要被取代的烴基部分，其可被雜原子間斷，且在每次出現時可相同或不同， k    是0、1、2或3， l     是0、1、2或3， m   是0、1或2，以及 n    是0或1， 條件是k+l+m+n總和不大於3，組分（C）具有每分子至少二個R8 部分，在至少10莫耳%的式（X）單元中k+l+m+n總和等於0或1，且在至少一個式（X）單元中m不為0， 以及還有 視需要的（D）催化劑，促進Si-鍵合氫加成至脂族碳-碳多重鍵上。
  2. 如請求項1所述的組合物，其中該組分（A）包含具有選自以下化學式單元之至少3個單元的矽氧烷： R1 a R2 b R3 c Hd (RO)e SiO1/2 ，其中(a+b+c+d+e) = 3         （II）， R2 b R3 c (RO)SiO2/2 ，其中(b+c) = 1                        （IIIa）， R2 b R3 c SiO2/2 ，其中(b+c) = 2                                （IIIb）， R2 b R3 c (RO)e SiO3/2 ，其中(b+c+e) = 1（IV），以及 SiO4/2 （V）， 其中R、R1 、R2 、R3 、a、b、c、d與e各自如請求項1所定義， 條件是在該組分（A）中不大於5莫耳%的單元符合式（IIIb），每分子中Si-鍵合氫原子與R1 部分的總數為至少3，每分子中存在有至少一個R3 部分，且存在有至少一個式（IV） 及／或式（V）的單元。
  3. 如請求項1或2所述的組合物，其中該組分（B）包含由選自以下化學式單元之單元所組成的矽氧烷： R4 f R5 g R6 h (R7 O)i SiO1/2 ，其中(f+g+h+i) = 3                 （VII）， R5 g R6 h (R7 O)SiO2/2 ，其中(g+h) = 1                       （VIIIa）， R5 g R6 h SiO2/2 ，其中(g+h) = 2                                （VIIIb）， R5 g R6 h (R7 O)i SiO3/2 ，其中(g+h+i) = 1（IX）以及 SiO4/2 （V） 其中R4 、R5 、R6 、R7 、f、g、h與i各自如請求項1所定義， 條件是組分（B）具有每分子至少二個R4 部分，不大於4莫耳%的單元符合式（IX）或（V），且每分子中存在有至少一個R6 部分。
  4. 如請求項1或2所述的組合物，其中基於100重量份的組分（A），含有1至200重量份的組分（B）。
  5. 如請求項1或2所述的組合物，其中該組合物含有： （A） 矽氧烷，由式（I）單元形成， （B） 矽氧烷，由式（VI）單元形成， 視需要的（C） 矽氧烷，由式（X）單元形成， （D） 催化劑，促進Si-鍵合氫加成至脂族碳-碳多重鍵上， 視需要的（E）填料， 視需要的（F）黏合促進劑， 視需要的（G）抑制劑， 視需要的（H）增塑劑（plasticizer）， 視需要的（K）添加劑，以及 視需要的（L）溶劑。
  6. 一種由以下單元組成的矽氧烷（A）：至少一個單元選自R2 3 SiO1/2 、R1 R2 2 SiO1/2 、R2 2 HSiO1/2 、R2 2 R3 SiO1/2 、R2 R3 2 SiO1/2 、R1 R2 R3 SiO1/2 與R2 R3 HSiO1/2 單元及至少一個單元選自R3 SiO3/2 與R2 SiO3/2 單元以及視需要的單元選自R2 2 SiO2/2 、R2 R3 SiO2/2 、R3 2 SiO2/2 、R2 (RO)SiO2/2 、R3 (RO)SiO2/2 與ROSiO3/2 單元，其中R、R1 、R2 與R3 各自如請求項1所定義， 條件是該矽氧烷（A）由3至50個矽烷氧基（siloxy）單元組成，每分子中Si-鍵合氫原子與R1 部分的總數為至少3，且每分子中存在有至少一個R3 部分， 其中矽-鍵合OH基團的含量係不大於1000重量ppm，且該矽氧烷（A）帶有不大於500重量ppm的R基團，其中R不為氫。
  7. 一種方法，藉由以任意順序混合個別組分來生產如請求項1至5中任一項所述的組合物。
  8. 一種成型製品（shaped article），其藉由使如請求項1至5中任一項所述的組合物或根據請求項7獲得的組合物交聯而獲得。
  9. 如請求項8所述的成型製品，其中涉及塗層、封裝（encapsulation）或透鏡。
  10. 一種如請求項1至5中任一項所述的組合物或根據請求項7獲得的組合物在電氣與電子應用中作為封裝化合物的用途。
  11. 一種如請求項1至5中任一項所述的組合物或根據請求項7獲得的組合物在LED製造中作為封裝化合物的用途。
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