TW201634413A - 分斷裝置 - Google Patents

Abstract

本發明係於利用分斷棒分斷經刻劃之基板之情形時，不使用保護膜貼附去除裝置而隔著保護膜進行分斷。 其解決方法為，設置捲出保護膜23之捲出輥21及捲取輥22，將保護膜23經由分斷棒15之下端導向捲取輥22。每當進行1次或複數次分斷時，均藉由馬達24使捲取輥22旋轉而少量捲取。如此，每當進行分斷時均可於新保護膜之位置進行分斷。因此，無需貼附、去除保護膜之貼附去除裝置。

Description

分斷裝置

本發明係關於一種切斷半導體基板等脆性材料基板之分斷裝置，尤其係關於一種於保護膜之供給方面具有特徵之分斷裝置。

半導體元件係藉由將形成於基板上之元件區域於該區域之邊界位置利用分斷裝置分斷(割斷)而製造。分斷裝置係藉由對一面形成有劃線之基板，自另一面沿著劃線利用分斷棒按壓而將該基板分斷。

於先前之分斷脆性材料基板100時，如圖1中剖視圖所述，於圓形環狀之切割框101之內部貼附作為具有黏著性之膜之切割保護膠帶102。於切割保護膠帶102上保持形成有劃線S之脆性材料基板100。繼而將該切割框101配置於平台103、橡膠等彈性體104上，於脆性材料基板100之上部載置保護膜105，使保護膜105之周圍與切割保護膠帶102接觸。繼而藉由自上部沿著劃線S壓下分斷棒106而依次切斷。

因此，與分斷裝置鄰接地使用保護膜貼附去除裝置，以用於貼附保護膜105，或於被分斷後拆下保護膜105(專利文獻1)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際公開WO2003/082542號公報

但是，於先前之基板切斷裝置中，分斷時於1片基板上貼附1片 保護膜。因此有不僅需要膜貼附去除裝置，亦會使膜之消耗量增多之問題。

本發明係著眼於上述問題而完成者，其目的在於：即便於將脆性材料基板隔著保護膜分斷之情形時，亦無須對1片基板逐一貼附1片膜而無需膜貼附去除裝置，並且能夠減少膜之消耗量。

為了解決上述問題，本發明之分斷裝置係藉由對一面形成有劃線之脆性材料基板，自另一面隔著保護膜按壓分斷棒，而將上述脆性材料基板分斷者；且具備：捲出輥，其供捲繞保護膜，並供給保護膜；捲取輥，其捲取自上述捲出輥供給並與上述分斷棒之前端接觸之保護膜；馬達，其使上述捲取輥旋轉；及馬達控制器，其隨著上述分斷棒之驅動而使上述馬達旋轉固定量。

此處，亦可為，上述捲出輥及上述捲取輥安裝於分斷裝置之頭部。

此處，亦可為，進而包含轉矩限幅器，該轉矩限幅器係於對上述捲出輥施加特定值以上之張力時使捲出輥以捲出上述保護膜之方式旋轉，當上述張力小於特定值時使上述捲出輥之旋轉停止。

根據具有上述特徵之本發明，於分斷脆性材料基板時，於劃線側設置切割保護膠帶，於相反側設置將保護膜捲出之輥及捲取輥，每當進行1次或複數次分斷時均逐次少量地捲取保護膜，由此將1片基板分斷。因此獲得如下效果：能夠無須於分斷1片基板時使用1片膜，無需膜貼附去除裝置，生產線上無需貼附去除裝置所需之設置場所。

10‧‧‧脆性材料基板

11‧‧‧切割框

12‧‧‧黏著性膜

13‧‧‧平台

14‧‧‧彈性體

15‧‧‧分斷棒

21‧‧‧捲出輥

22‧‧‧捲取輥

23‧‧‧保護膜

24‧‧‧馬達

25‧‧‧馬達控制器

30‧‧‧頭部

31‧‧‧線性滑塊

32‧‧‧支持部件

33‧‧‧轉矩限幅器

100‧‧‧脆性材料基板

101‧‧‧切割框

102‧‧‧切割保護膠帶

103‧‧‧平台

104‧‧‧彈性體

105‧‧‧保護膜

106‧‧‧分斷棒

S‧‧‧劃線

圖1係表示先前之分斷脆性材料基板之狀態之剖視圖。

圖2係表示本發明之實施形態之分斷裝置之主要部分之概略圖。

圖3係表示本發明之實施形態之切割框之俯視圖。

圖4係表示本發明之實施形態之分斷裝置之主要部分之立體圖。

圖5係本發明之實施形態之分斷裝置之側視圖。

圖2係表示本實施形態之具有膜捲取機構之分斷裝置之主要部分之概略圖。該脆性材料基板之分斷裝置係用於將形成有劃線之脆性材料基板分斷(割斷)。再者，作為該要被分斷之脆性材料基板10(以下簡稱為基板)，包含單晶矽基板等具有結晶結構之基板、藍寶石基板或金剛石基板般之高硬度基板、碳化矽(SiC)基板、氮化鋁(AlN)基板等基板。再者亦可為玻璃基板等各種脆性材料基板。

圖3係表示用以將基板10安設於分斷裝置上之切割框11之俯視圖。於形成於切割框11中央之圓形開口部，將被稱為切割保護膠帶之黏著性膜12以其黏著面為切割框11側之狀態貼附。黏著性膜12係具有黏著性及伸縮性之切割保護膠帶，例如為PVC(聚氯乙烯)或PO(聚烯烴)等，且厚度設為約100μm。

於要被分斷之基板10上預先呈格子狀形成有劃線，以便能夠將該基板10分離成多個小片。繼而，如圖2所示，將基板10之經刻劃之面貼附於黏著性膜12之黏著面。

此外，於圖2中，於分斷裝置之平台13上設置橡膠等彈性體14，於該彈性體14之上部安裝有由切割框11保持之基板10。分斷裝置具有自基板10之上部從未圖示之頭沿著劃線壓下之分斷棒15。

並且，於分斷棒15之左右設置有捲出輥21及捲取輥22。捲出輥21係捲繞有保護膜23，並用以供給保護膜23之輥。自捲出輥21捲出之保護膜23被夾於分斷棒15與基板10之間而被張設至捲取輥22。此處，保護膜23係於分斷時用於保護基板10者，例如為PET(聚對苯二甲酸乙二酯)等，且厚度設為約25μm。對捲取輥22經由減速機構同軸地連結 有馬達24。馬達控制器25係控制馬達24者，以每當進行1次分斷時使捲取輥22旋轉固定量而少量捲取保護膜23之方式進行控制。

圖4係表示本實施形態之分斷裝置之頭部之具體構成例之立體圖。頭部30被保持於平台13之上部，藉由線性滑塊31之驅動而升降。分斷時藉由按壓基板而分斷基板之分斷棒15經由支持部件32而被安裝於頭部30之下表面。分斷棒15係用於在分斷基板時，沿著形成於基板上之劃線按壓基板，由此對基板賦予將基板分斷之力。如該圖所示，於頭部30之側方設置上述之捲出輥21，於捲出輥21之軸上設置轉矩限幅器33。轉矩限幅器33以如下方式構成：當對捲出輥21施加之張力小於固定值時停止旋轉而禁止捲出，當張力為特定值以上時能夠旋轉而捲出保護膜23。繼而保護膜23自捲出輥21通過分斷棒15之下端而被送至捲取輥22。捲取輥22經由減速機構連結有馬達24，藉由使馬達24旋轉固定量而可捲取膜。

接下來，對本實施形態之動作進行說明。首先將貼附有基板10之切割框11安設於圖2所示之平台13上。此時以如下方式定位：具有劃線S之面與黏著性膜12相接，分斷棒15隔著保護膜23位於該面之正上方。繼而，當自基板10之上部從頭部30壓下分斷棒15時，能夠將基板10沿著劃線S分斷。因此，分斷時分斷棒15不會與基板10直接接觸，而隔著保護膜23與基板10接觸，因此能夠於分斷時保護基板10。

繼而，每當進行1次分斷時使馬達24旋轉固定量。藉此，當張力超過設定於轉矩限幅器33之特定值時，能夠自捲出輥21捲出保護膜，並利用捲取輥22捲取保護膜23。保護膜23之捲取量越少越佳，例如設為1mm。

繼而，將自捲出輥21捲出之保護膜23之新的部分夾於分斷棒15與基板10之間。因此，能夠於下一次分斷時在不同之位置隔著保護膜23進行分斷。

如此，當藉由壓下分斷棒15而進行分斷時，保護膜23被捲取微小距離，藉由逐次少量地捲取膜而能夠減少每1片基板之膜之消耗量。於此情形時，無須使用膜貼附去除裝置便能夠於保護膜之不同位置隔著保護膜進行分斷。

再者，本實施形態中，馬達控制器25以每當進行1次分斷時少量捲取保護膜23之方式進行控制，但未必每當進行1次分斷時均須捲取，亦可於進行複數次分斷後少量捲取保護膜。

[產業上之可利用性]

本發明係於將脆性材料基板貼附於切割框進行分斷時，將保護膜自輥逐次少量捲出而進行分斷，因此能夠簡化保護膜貼附去除裝置，對基板之分斷裝置有效。

10‧‧‧脆性材料基板

11‧‧‧切割框

12‧‧‧黏著性膜

13‧‧‧平台

14‧‧‧彈性體

15‧‧‧分斷棒

21‧‧‧捲出輥

22‧‧‧捲取輥

23‧‧‧保護膜

24‧‧‧馬達

25‧‧‧馬達控制器

S‧‧‧劃線

Claims (3)

1. 一種分斷裝置，其係藉由對一面形成有劃線之脆性材料基板，自另一面隔著保護膜按壓分斷棒，而將上述脆性材料基板分斷者，且具備：捲出輥，其供捲繞保護膜，並供給保護膜；捲取輥，其捲取自上述捲出輥供給並與上述分斷棒之前端接觸之保護膜；馬達，其使上述捲取輥旋轉；及馬達控制器，其隨著上述分斷棒之驅動而使上述馬達旋轉固定量。
2. 如請求項1之分斷裝置，其中上述捲出輥及上述捲取輥安裝於分斷裝置之頭部。
3. 如請求項1或2之分斷裝置，其進而包含轉矩限幅器，該轉矩限幅器係當對上述捲出輥施加特定值以上之張力時以捲出上述保護膜之方式使捲出輥旋轉，當上述張力小於特定值時使上述捲出輥之旋轉停止。