CN106024612A - 切断装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种切断装置。在利用切断棒切断已被刻划的基板的情况下，不使用保护膜贴附去除装置而隔着保护膜进行切断。所述切断装置中设置卷出保护膜(23)的卷出辊(21)及卷取辊(22)，将保护膜(23)经由切断棒(15)的下端导向卷取辊(22)。每当进行一次或多次切断时，均通过马达(24)使卷取辊(22)旋转，而少量卷取。这样一来，每当进行切断时均能在新的保护膜的位置进行切断。因此，无需贴附、去除保护膜的贴附去除装置。

Description

切断装置
技术领域
本发明涉及一种分断半导体基板等脆性材料基板的切断装置，尤其涉及一种在供给保护膜方面具有特征的切断装置。
背景技术
半导体元件是通过将形成在基板上的元件区域在该区域的边界位置利用切断装置切断(割断)而制造。切断装置是通过对一面形成着划线的基板，从另一面沿着划线利用切断棒按压而将该基板切断。
在以往的切断脆性材料基板100时，如图1中剖视图所述，在圆形环状的切割框101的内部贴附作为具有粘附性的膜的切割保护胶带102。在切割保护胶带102上保持形成着划线S的脆性材料基板100。然后将该切割框101配置在平台103、橡胶等弹性体104上，在脆性材料基板100的上部载置保护膜105，使保护膜105的周围与切割保护胶带102接触。然后通过从上部沿着划线S压下切断棒106而依次分断。
因此，与切断装置邻接地使用保护膜贴附去除装置，以用于贴附保护膜105，或在被切断后拆下保护膜105(专利文献1)。
[背景技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]国际公开WO2003/082542号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
但是，在以往的基板分断装置中，切断时在一片基板上贴附一片保护膜。因此有不仅需要膜贴附去除装置，还会使膜的消耗量增多的问题。
本发明是着眼于所述问题而完成的，其目的在于：即便是在将脆性材料基板隔着保护膜切断的情况下，也无须对一片基板逐一贴附一片膜而无需膜贴附去除装置，并且能够减少膜的消耗量。
[解决问题的技术手段]
为了解决所述问题，本发明的切断装置是通过对一面形成着划线的脆性材料基板，从另一面隔着保护膜按压切断棒而将所述脆性材料基板切断，并且具备：卷出辊，供保护膜卷绕，并供给保护膜；卷取辊，卷取从所述卷出辊供给并与所述切断棒的前端接触的保护膜；马达，使所述卷取辊旋转；以及马达控制器，随着所述切断棒的驱动而使所述马达旋转固定量。
于此，也可以为，所述卷出辊及所述卷取辊安装在切断装置的头部。
于此，也可以为，还具备转矩限幅器，在对所述卷出辊施加特定值以上的张力时使卷出辊以卷出所述保护膜的方式旋转，当所述张力小于特定值时使所述卷出辊的旋转停止。
[发明的效果]
根据具有所述特征的本发明，在切断脆性材料基板时，在划线侧设置切割保护胶带，在相反侧设置将保护膜卷出的辊及卷取辊，每当进行一次或多次切断时均逐次少量地卷取保护膜，由此将一片基板切断。因此获得如下效果：能够无须在切断一片基板时使用一片膜，无需膜贴附去除装置，生产线上无需贴附去除装置所需的设置场所。
附图说明
图1是表示以往的切断脆性材料基板的状态的剖视图。
图2是表示本发明的实施方式的切断装置的主要部分的概略图。
图3是表示本发明的实施方式的切割框的俯视图。
图4是表示本发明的实施方式的切断装置的主要部分的立体图。
图5是本发明的实施方式的切断装置的侧视图。
具体实施方式
图2是表示本实施方式的具有膜卷取机构的切断装置的主要部分的概略图。该脆性材料基板的切断装置用于将形成着划线的脆性材料基板切断(割断)。另外，作为该要被切断的脆性材料基板10(以下简称为基板)，包含单晶硅基板等具有结晶结构的基板、蓝宝石基板或金刚石基板那样的高硬度基板、碳化硅(SiC)基板、氮化铝(AlN)基板等基板。还可以为玻璃基板等各种脆性材料基板。
图3是表示用以将基板10安设在切断装置上的切割框11的俯视图。在形成于切割框11中央的圆形开口部，将被称为切割保护胶带的粘附性膜12以其粘附面为切割框11 侧的状态贴附。粘附性膜12是具有粘附性及伸缩性的切割保护胶带，例如为PVC(聚氯乙烯)或PO(聚烯烃)等且厚度设为约100μm。
在要被切断的基板10上预先呈格子状形成着划线，以便能够将该基板10分离成多个小片。然后，如图2所示，将基板10的被刻划的一面贴附于粘附性膜12的粘附面。
此外，在图2中，在切断装置的平台13上设置橡胶等弹性体14，在该弹性体14的上部安装着被切割框11保持的基板10。切断装置具有自基板10的上部从未图示的头沿着划线压下的切断棒15。
并且，在切断棒15的左右设置着卷出辊21及卷取辊22。卷出辊21是用于供保护膜23卷绕并供给保护膜23的辊。从卷出辊21卷出的保护膜23夹在切断棒15与基板10之间并被架设至卷取辊22。于此，保护膜23在切断时用于保护基板10，例如为PET(聚对苯二甲酸乙二酯)等且厚度设为约25μm。对卷取辊22经由减速机构同轴地连结着马达24。马达控制器25控制马达24，以每当进行一次切断时使卷取辊22旋转固定量而少量卷取保护膜23的方式进行控制。
图4是表示本实施方式的切断装置的头部的具体构成例的立体图。头部30被保持在平台13的上部，通过驱动线性滑块31而升降。将切断时通过按压基板而切断基板的切断棒15经由支撑部件32安装在头部30的下表面。切断棒15用于在切断基板时，沿着形成在基板上的划线按压基板，由此对基板赋予将基板切断的力。如本图所示，在头部30的侧方设置所述卷出辊21，在卷出辊21的轴上设置转矩限幅器33。转矩限幅器33以如下方式构成：当对卷出辊21施加的张力小于固定值时停止旋转而禁止卷出，当张力为特定值以上时能够旋转而卷出保护膜23。然后将保护膜23从卷出辊21通过切断棒15的下端送至卷取辊22。卷取辊22经由减速机构连结着马达24，通过使马达24旋转固定量而可卷取膜。
接下来，对本实施方式的动作进行说明。首先将贴附着基板10的切割框11安设在图2所示的平台13上。此时以如下方式定位：具有划线S的一面与粘附性膜12接触，切断棒15隔着保护膜23位于该面的正上方。然后，当自基板10的上部从头部30压下切断棒15时，能够将基板10沿着划线S切断。因此，切断时切断棒15不会与基板10直接接触，而隔着保护膜23与基板10接触，因此能够在切断时保护基板10。
然后，每当进行一次切断时使马达24旋转固定量。由此，当张力超过设定于转矩限幅器33的特定值时，能够从卷出辊21卷出保护膜，并利用卷取辊22卷取保护膜23。保护膜23的卷取量越少越好，例如设为1mm。
然后，将从卷出辊21卷出的保护膜23的新的部分夹在切断棒15与基板10之间。 因此，能够在下一次切断时在不同的位置隔着保护膜23进行切断。
这样一来，当通过压下切断棒15而进行切断时，保护膜23被卷取微小距离，通过逐次少量地卷取膜而能够减少每一片基板的膜的消耗量。该情况下，无须使用膜贴附去除装置便能够在保护膜的不同位置隔着保护膜进行切断。
另外，本实施方式中，马达控制器25以每当进行一次切断时少量卷取保护膜23的方式进行控制，但未必每当进行一次切断时均须卷取，也可以在进行多次切断后少量卷取保护膜。
[工业上的可利用性]
本发明是在将脆性材料基板贴附于切割框进行切断时，将保护膜从辊逐次少量卷出而进行切断，因此能够简化保护膜贴附去除装置，对基板的切断装置有效。
[符号的说明]
10 脆性材料基板
11 切割框
12 粘附性膜
13 平台
14 弹性体
15 切断棒
21 卷出辊
22 卷取辊
23 保护膜
30 头部
31 线性滑块
32 支撑部件
33 转矩限幅器。

Claims (3)

1.一种切断装置，通过对一面形成着划线的脆性材料基板，从另一面隔着保护膜按压切断棒而将所述脆性材料基板切断，并且具备：
卷出辊，供保护膜卷绕，并供给保护膜；
卷取辊，卷取从所述卷出辊供给并与所述切断棒的前端接触的保护膜；
马达，使所述卷取辊旋转；以及
马达控制器，随着所述切断棒的驱动而使所述马达旋转固定量。
2.根据权利要求1所述的切断装置，其中
所述卷出辊及所述卷取辊安装在切断装置的头部。
3.根据权利要求1或2所述的切断装置，其还具备转矩限幅器，该转矩限幅器是当对所述卷出辊施加特定值以上的张力时以卷出所述保护膜的方式使卷出辊旋转，当所述张力小于特定值时使所述卷出辊的旋转停止。
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