TW201543811A - 水晶震盪裝置及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
提供一種可謀求小型化且Q值良好之水晶震盪裝置。
水晶震盪裝置1，具備：第1封裝材2；水晶震盪器7，搭載於該第1封裝材2；第1、第2接合材9,10，係設成將該第1封裝材2與該水晶震盪器7加以接合；第2、第3封裝材3,4，設在該第1封裝材2上；第1密封框5，係設成將該第1封裝材2與該第2封裝材3加以接合；以及第2密封框6，係設成將該第2封裝材3與該第3封裝材4加以接合；該第2封裝材3係框狀且形成為圍繞該水晶震盪器7之外周緣；該第2封裝材3與用以形成該水晶震盪器7之水晶基板7a係由同一水晶基板形成。
Description
本發明係關於一種藉由封裝材將水晶震盪器加以密封之水晶震盪裝置。
以往，在可攜式電子機器廣泛地使用水晶震盪裝置。例如，下述專利文獻1揭示有藉由封裝材將水晶震盪板加以密封之水晶震盪裝置。專利文獻1中，上述水晶震盪板與上述封裝材係透過內部電極連接且固定化。
又，下述專利文獻2揭示有具備水晶震盪器與具有上框部及下框部之封裝材之水晶震盪裝置。在專利文獻2之水晶震盪裝置，水晶震盪器被挾持在上述封裝材之上框部及下框部。亦即，專利文獻2之水晶震盪裝置中，水晶震盪器直接連接於封裝材。
專利文獻1：日本特開2011-193175號公報
專利文獻2：日本特開2008-17408號公報
近年來，隨著可攜電子機器之小型化，亦謀求水晶震盪裝置之小型化。然而，專利文獻1之水晶震盪裝置，為了將水晶震盪板高精度地搭載於小型化之封裝材，必須使水晶震盪板本身變小。此情形，無法確保足夠之震盪部，會有水晶震盪器之Q值劣化之情形。
又，如專利文獻2中水晶震盪器直接連接於封裝材之構成，由於來自封裝材之震盪或應力傳遞至水晶震盪器，因此會有無法獲得穩定之Q值之情形。
本發明之目的在於提供一種可謀求小型化且Q值良好之水晶震盪裝置及該水晶震盪裝置之製造方法。
本發明之水晶震盪裝置，具備：第1封裝材，具有水晶震盪器搭載面；水晶震盪器，搭載於該第1封裝材之水晶震盪器搭載面；接合材，係設成將該第1封裝材與該水晶震盪器加以電氣連接且機械地接合；第2、第3封裝材，積層在該第1封裝材上，與該第1封裝材一起形成密封空間以將該水晶震盪器加以密封；第1密封框，係設成將該第1封裝材與該第2封裝材加以接合；以及第2密封框，係設成將該第2封裝材與該第3封裝材加以接合；該第2封裝材係框狀且形成為圍繞該水晶震盪器之外周緣；該第2封裝材與用以形成該水晶震盪器之水晶基板係由同一水晶基板形成。
本發明之水晶震盪裝置之某個特定形態中，該第2封裝材係形成為隔著該密封空間圍繞該水晶震盪器之外周緣。
本發明之水晶震盪裝置之另一個特定形態中，進一步具備設成將該第2封裝材與該水晶震盪器加以連接之減震材；該第2封裝材係形成為隔著該減震材圍繞該水晶震盪器之外周緣。
本發明之水晶震盪裝置之另一個特定形態中，在該第1封裝材之與該水晶震盪器搭載面相反側之面搭載電子零件；該第1至第3封裝材、用以形成該水晶震盪器之水晶基板及電子零件係由同一水晶基板形成。
本發明之水晶震盪裝置之另一個特定形態中，該第2封裝材及用以形成該水晶震盪器之水晶基板為相同厚度，該第2封裝材之上面及下面與用以形成該水晶震盪器之水晶基板係位於同一面內。
本發明之水晶震盪裝置之製造方法，係製造上述水晶震盪裝置，其特徵在於，具備：準備水晶基板之步驟；藉由修整該水晶基板形成水晶震盪器形成部分、與形成為圍繞該水晶震盪器形成部分之外周緣之框狀之第2封裝材部分之步驟；在該水晶震盪器形成部分安裝用以使水晶震盪器震盪之第1、第2震盪電極之步驟；藉由接合材將安裝在該水晶震盪器形成部分之第1、第2震盪電極與第1封裝材加以接合之步驟；以及藉由使用第1、第2密封框將第1、第3封裝材貼合在該第2封裝材以形成密封空間之步驟。
本發明之水晶震盪裝置之製造方法之某個特定形態中，修整該水晶基板之步驟，係藉由修整該水晶基板之一部分形成水晶震盪器形成部分、與形成為一部分與該水晶震盪器形成部分連接且圍繞該水晶震盪器形成部分之外周緣之框狀之第2封裝材部分之步驟；在藉由接合材將安裝在該水晶震盪器形成部分之第1、第2震盪電極與第1封裝材加以接合之步驟之後，進一步具備藉由修整將該水晶震盪器形成部分與第2封裝材部分之連接部分除去之步驟。
本發明之水晶震盪裝置之製造方法之另一個特定形態中，在修整該水晶基板之步驟，進一步具備在完全除去存在於該水晶震盪器形成部分之外周緣與該框狀之第2封裝材部分之內周緣之間之水晶基板後，將減震材插入該水晶基板除去後之部分之步驟。
本發明之水晶震盪裝置之製造方法之另一個特定形態中，在修整該水晶基板之步驟之前，進一步具備在該水晶基板之第1、第2主面形成用以保護水晶基板之第1、第2遮罩層之步驟。
本發明之水晶震盪裝置之製造方法之另一個特定形態中，在形成該第1、第2遮罩層之步驟，以該第1遮罩層之張力與該第2遮罩層之張力一致之方式形成該第1、第2遮罩層。
在本發明之水晶震盪裝置及該水晶震盪裝置之製造方法，由同一水晶基板形成水晶震盪器及第2封裝材。是以，即使不縮小水晶震盪器之尺寸亦可在小型化之封裝材高精度地搭載水晶震盪器。藉此，可充分地確保水晶震盪器之震盪部之尺寸，穩定地獲得良好之Q值。又，本發明之水晶震盪裝置，由於水晶震盪器與第1~第3封裝材未直接連接，因此來自封裝材之應力或震盪不易傳遞至水晶震盪器。
是以，根據本發明之水晶震盪裝置及該水晶震盪裝置之製造方法，可提供可謀求小型化且Q值良好之水晶震盪裝置。
1‧‧‧水晶震盪裝置
2‧‧‧第1封裝材
2a‧‧‧水晶震盪器搭載面
3‧‧‧第2封裝材
4‧‧‧第3封裝材
5,6‧‧‧第1、第2密封框
7‧‧‧水晶震盪器
7a,19‧‧‧水晶基板
8‧‧‧間隙
9,10‧‧‧第1、第2接合材
11‧‧‧配線電極
12,13‧‧‧第1、第2通孔電極
14‧‧‧減震材
15,16‧‧‧第1、第2震盪電極
17,18‧‧‧第1、第2引出電極
17a,18a‧‧‧第1、第2引出電極部分
19a‧‧‧第2封裝材部分
19b‧‧‧水晶震盪器形成部分
19c‧‧‧連接部分
20a,20b‧‧‧第1、第2金屬薄膜
21a,21b‧‧‧第1、第2光阻圖案
22a,22b‧‧‧第1、第2遮罩層
圖1(a)係本發明一實施形態之水晶震盪裝置之立體圖，(b)係其分解立體圖。
圖2(a)及(b)係顯示在本發明一實施形態之水晶震盪裝置使用之水晶震盪器之上面之電極形狀之示意俯視圖及顯示下面之電極形狀之示意俯視圖。
圖3係顯示在本發明一實施形態之水晶震盪裝置使用之第2封裝材構
件與水晶震盪器之間設有減震材之狀態之示意俯視圖。
圖4(a)及(b)係在本發明一實施形態之水晶震盪裝置之製造方法使用之水晶震盪器之示意俯視圖，(c)係用以說明本發明一實施形態之水晶震盪裝置之製造方法之水晶震盪裝置之一部分之分解立體圖。
圖5(a)~(d)係用以說明本發明之水晶震盪裝置之製造方法中水晶基板之修整方法之一例之各剖面圖。
圖6(a)~(d)係用以說明本發明之水晶震盪裝置之製造方法中水晶基板之修整方法之一例之各剖面圖。
圖7(a)~(d)係用以說明本發明之水晶震盪裝置之製造方法中水晶基板之修整方法之另一例之各剖面圖。
圖8(a)~(d)係用以說明本發明之水晶震盪裝置之製造方法中水晶基板之修整方法之另一例之各剖面圖。
以下，參照圖式說明本發明之具體實施形態以明白本發明。
(水晶震盪裝置)
圖1(a)係本發明一實施形態之水晶震盪裝置之立體圖，圖1(b)係其分解立體圖。
水晶震盪裝置1具備具有水晶震盪器搭載面2a之第1封裝材2。本實施形態中，第1封裝材2係矩形板狀之形狀。本實施形態中，第1封裝材2係由AT切斷之水晶基板形成。然而，第1封裝材2亦可由鋁等絕緣性陶瓷或者合成樹脂等適當之絕緣性材料形成，材質並未特別限定。
在第1封裝材2之水晶震盪器搭載面2a上搭載水晶震盪器
7。上述水晶震盪器7具有水晶基板7a。水晶基板7a具有矩形板狀之形狀。水晶基板7a之上面具有一對長邊與一對短邊。設此長邊之延伸方向為長度方向，設短邊之延伸方向為寬度方向。水晶震盪器7，在一方之短邊附近，被第1、第2接合材9,10以懸臂樑支承。亦即，水晶震盪器7，在一方之上述短邊側部分被支承，相反側之短邊為自由端。
第1、第2接合材9,10能使用包含適當之合成樹脂與適當之導電性材料之導電性接著劑形成。較佳為，使用環氧樹脂、與導電性材料分散於環氧樹脂而成之環氧樹脂系導電性接著劑。此情形，可進一步充分地提高接合強度。此外，替代導電性接著劑，亦可使用焊料。
在水晶基板7a之上面形成有圖2(a)所示之第1震盪電極15。在水晶基板7a之下面形成有圖2(b)所示之第2震盪電極16。第1、第2震盪電極15,16係設成隔著水晶基板7a重疊。又，第1、第2震盪電極15,16在水晶基板7a之上面及下面局部地形成。
在第1震盪電極15相連有第1引出電極17。第1引出電極17從水晶基板7a之上面經由一方之短邊側之側面到達下面。亦即，圖2(a)所示之引出電極部分17a位於圖2(b)所示之水晶基板7a之下面。
另一方面，在第2震盪電極16相連有第2引出電極18。第2引出電極18在水晶基板7a之一方之上述短邊側具有引出電極部分18a。引出電極部分17a與引出電極部分18a在水晶基板7a之下面位於上述寬度方向兩側。此引出電極部分17a,18a相當於藉由第1、第2接合材9,10分別接合之部分。
上述第1、第2震盪電極15,16及第1、第2引出電極17,18
係由Al或Cu等適當之金屬或合金形成。
如圖1(b)所示，水晶震盪器7構裝在第1封裝材2之水晶震盪器搭載面2a上。第1封裝材2亦具有矩形之平面形狀。此外，水晶震盪器7係以水晶基板7a之上述寬度方向在第1封裝材2亦成為寬度方向之方式構裝在第1封裝材2上。水晶基板7a之上述長度方向成為第1封裝材2之長度方向。
在第1封裝材2設有在第1封裝材2之厚度方向貫通之第1、第2通孔電極12,13。此第1、第2通孔電極12,13係用以將上述第1、第2接合材9,10、與設在第1封裝材2之和水晶震盪器搭載面2a相反側之面之未圖示之第1、第2端子電極加以電氣連接而設置。此外，本實施形態中，第2通孔電極13與第2接合材10係透過配線電極11接合。又，上述未圖示之第1、第2端子電極與外部電極連接。
在第1封裝材2上形成有第2、第3封裝材3,4。第2、第3封裝材3,4與上述第1封裝材2一起形成密封空間以將上述水晶震盪器7加以密封。
第2封裝材3為框狀體。第2封裝材3係形成為圍繞水晶震盪器7之外周緣。本實施形態中，第2封裝材3係形成為隔著間隙8圍繞水晶震盪器7之外周緣。
然而，如圖3之俯視圖所示，亦可在第2封裝材3之內周緣與水晶震盪器7之外周緣之間以將第2封裝材3與水晶震盪器7加以連接之方式設有減震材14。亦即，第2封裝材3亦可形成為隔著減震材14圍繞水晶震盪器7之外周緣。藉由設置減震材14，不妨礙AT切斷之震盪即可將
水晶震盪器7穩定地固定在封裝體內。
如上述，本實施形態中，水晶震盪器7與上述第1~第3封裝材2~4未直接連接，來自第1~第3封裝材2~4之應力或震盪不易傳遞至水晶震盪器7。是以，本實施形態之水晶震盪裝置1，Q值良好且可靠性優異。
第2封裝材3係由與用以形成水晶震盪器7之水晶基板7a同一之水晶基板形成。上述水晶基板7a係AT切斷之水晶基板。
又，本實施形態中，用以形成水晶震盪器7之水晶基板7a與第2封裝材3之厚度為相同厚度。此外，用以形成水晶震盪器7之水晶基板7a之上面及下面與上述第2封裝材3之上面及下面位於同一面內。然而，水晶基板7a與第2封裝材3之厚度亦可為不同厚度，水晶基板7a之上面及下面與上述第2封裝材3之上面及下面亦可不位於同一面內。
第3封裝材4為矩形板狀。本實施形態中，第3封裝材4由水晶基板形成。然而，第3封裝材4亦可由其他材料形成。
在第1封裝材2與第2封裝材3之間設有第1密封框5。第1封裝材2與第2封裝材3係藉由第1密封框5接合。第1密封框5與第2封裝材3為相同形狀且相同大小，設成與第2封裝材3重疊。又，上述第1密封框5及上述第2封裝材3之外周緣係設成與第1封裝材2之外周緣重疊。
另一方面，在第2封裝材3與第3封裝材4之間設有第2密封框6。第2封裝材3與第3封裝材4係藉由第2密封框6接合。第2密封框6與第2封裝材3為相同形狀且相同大小。第2密封框6係設成與第2封裝材3重疊。又，第2密封框6及第2封裝材3之外周緣係設成與第3
封裝材4之外周緣重疊。
然而，第1、第2密封框5,6只要能將水晶震盪器7加以密封，亦可與第2封裝材3為不同形狀且不同大小，關於設置位置亦不限定。
上述第1、第2密封框5,6係由金屬鍍敷所形成之合金等密封材料形成。作為上述密封材料，較佳為使用Au、Sn或此等之合金。上述第1、第2密封框5,6由金屬形成之情形，藉由加熱使第1、第2密封框5,6熔接，藉此將第1~第3封裝材2~4加以貼合。上述第1密封框5，在第1封裝材2與第2封裝材3之間形成接合層，上述第2密封框6，在第2封裝材3與第3封裝材4之間形成接合層。是以，藉由上述第1、第2密封框5,6將水晶震盪器7加以密封，且形成用於不妨礙水晶震盪器7之震盪之間隙。
本發明中，如上述本發明一實施形態之水晶震盪裝置1所示，用以形成水晶震盪器之水晶基板及第2封裝材係由同一水晶基板形成。是以，即使不縮小水晶震盪器之大小，亦可將水晶震盪器高精度地搭載於小型化之封裝材。藉此，可充分地確保水晶震盪器之震盪部，穩定地獲得良好之Q值。又，如上述，由於水晶震盪器與第1~第3封裝材未直接連接，因此來自第1~第3封裝材之應力與震盪不易傳遞至水晶震盪器。是以，根據本發明，可提供Q值良好且可靠性優異之水晶震盪裝置。
(水晶震盪裝置之製造方法)
上述水晶震盪裝置1之製造方法並未特別限定，但參照圖4(a)~(c)說明製造方法之一例。
首先，準備圖4(a)所示之AT切斷之水晶基板19。之後，如圖4(b)所示，藉由修整上述水晶基板19之一部分，形成框狀之第2封裝材
部分19a及水晶震盪器形成部分19b。上述第2封裝材部分19a及水晶震盪器形成部分19b係透過連接部分19c連接。上述第2封裝材部分19a係形成為圍繞水晶震盪器形成部分19b之外周緣。
以下，參照圖5(a)~(d)及圖6(a)~(d)詳細說明上述水晶基板19之修整方法之一例。
首先，如圖5(a)所示，準備AT切斷之水晶基板19。接著，如圖5(b)所示，在水晶基板19之上面及下面形成第1、第2金屬薄膜20a,20b。作為形成第1、第2金屬薄膜20a,20b之材料，若為與水晶密合佳者，則不特別限定，例如，使用Cr或Ti等。
接著，如圖5(c)所示，以積層於上述第1、第2金屬薄膜20a,20b之方式形成第1、第2光阻圖案21a,21b。此處，在後續步驟進行水晶基板19之修整之部分，不形成第1光阻圖案21a。
接著，如圖5(d)所示，藉由蝕刻除去上述第1金屬薄膜20a之未形成上述第1光阻圖案21a之部分。之後，如圖6(a)所示，藉由光阻剝離劑除去上述第1、第2光阻圖案21a,21b。
接著，如圖6(b)所示，以積層於設有上述第1、第2金屬薄膜20a,20b之部分之方式，以鍍敷形成修整用之第1、第2遮罩層22a,22b。作為構成第1、第2遮罩層22a,22b之材料，若為在後續步驟中不易以離子蝕刻除去之金屬，則不特別限定，例如，使用Ni等。
接著，如圖6(c)所示，藉由離子蝕刻修整水晶基板19之一部分、亦即水晶基板19之未設有第1遮罩層22a之部分。然而，上述水晶基板19之修整亦可藉由其他方法進行，並不特別限定。藉由上述水晶基板
19之修整可獲得水晶震盪器形成部分19b及第2封裝材部分19a。之後，如圖6(d)所示，藉由蝕刻劑除去上述第1、第2金屬薄膜20a,20b及上述第1、第2遮罩層22a,22b。
此外，在修整上述水晶基板19時，如圖7(a)~(d)及圖8(a)~(d)所示之修整方法之另一例，亦可以第1遮罩層22a之張力與第2遮罩層22b之張力一致之方式形成第2遮罩層22b。亦即，亦可為預先除去第2金屬薄膜20b之一部分且僅在未除去之第2金屬薄膜20b上形成有第2遮罩層22b之構造。此情形，可防止水晶基板19之變形。
在上述方法，藉由修整水晶基板19之一部分，如圖4(b)所示，形成水晶震盪器形成部分19b及第2封裝材部分19a。
在水晶震盪裝置1之製造方法，接著，在上述水晶震盪器形成部分19b安裝用以使水晶震盪器7震盪之第1、第2震盪電極15,16。
之後，如圖4(c)所示，使用第1、第2接合材9,10將第1、第2震盪電極15,16與第1封裝材2之第1通孔電極12或配線電極11加以接合。此時，第1封裝材2與第2封裝材部分19a係透過上述第1密封框5積層。
接著，藉由修整除去連接部分19c。之後，將第3封裝材4透過第2密封框6積層於第2封裝材3。積層後，藉由加熱使第1、第2密封框5,6熔接，藉此將第1~第3封裝材2~4加以貼合。藉此，可獲得上述水晶震盪裝置1。
此外，在本發明，在上述水晶基板19之修整步驟，亦可不形成連接部分19c，藉由修整完全除去存在於第2封裝材部分19a之內周緣
與上述水晶震盪器形成部分19b之外周緣之間之水晶基板19，將減震材14插入除去後之部分。具體而言，例如，圖6(c)之離子蝕刻之後，在以第2金屬薄膜20b連接水晶震盪器形成部分19b及第2封裝材部分19a之狀態下，填充減震材14，可藉由使該減震材14硬化而插入。
在插入減震材14之情形，可降低雷射加工之損傷。作為形成上述減震材14之材料，只要為柔軟之材料，則不特別限定，例如使用矽等。
如上述，本發明之水晶震盪裝置，藉由修整一片水晶基板形成用以形成水晶震盪器之水晶基板及第2封裝材。是以，即使不縮小形成水晶震盪器之水晶基板之大小，亦可將水晶震盪器搭載於小型化之封裝材，確保足夠之震盪部。又，由於水晶震盪器與第1~第3封裝材未直接連接，因此來自封裝材之應力與震盪不易傳遞至水晶震盪器。是以，根據本發明之水晶震盪裝置之製造方法，可提供Q值良好且可靠性優異之水晶震盪裝置。
又，在本發明，亦可在第1封裝材之與上述水晶震盪器搭載面相反側之面進一步搭載電子零件，而且該電子零件、第1~第3封裝材及用以形成水晶震盪器之水晶基板亦可由同一水晶基板形成。藉此，可簡化製造步驟。
1‧‧‧水晶震盪裝置
2‧‧‧第1封裝材
2a‧‧‧水晶震盪器搭載面
3‧‧‧第2封裝材
4‧‧‧第3封裝材
5,6‧‧‧第1、第2密封框
7‧‧‧水晶震盪器
7a‧‧‧水晶基板
8‧‧‧間隙
9,10‧‧‧第1、第2接合材
11‧‧‧配線電極
12,13‧‧‧第1、第2通孔電極
Claims (10)
- 一種水晶震盪裝置，具備：第1封裝材，具有水晶震盪器搭載面；水晶震盪器，搭載於該第1封裝材之水晶震盪器搭載面；接合材，係設成將該第1封裝材與該水晶震盪器加以電氣連接且機械地接合；第2、第3封裝材，積層在該第1封裝材上，與該第1封裝材一起形成密封空間以將該水晶震盪器加以密封；第1密封框，係設成將該第1封裝材與該第2封裝材加以接合；以及第2密封框，係設成將該第2封裝材與該第3封裝材加以接合；該第2封裝材係框狀且形成為圍繞該水晶震盪器之外周緣；該第2封裝材與用以形成該水晶震盪器之水晶基板係由同一水晶基板形成。
- 如申請專利範圍第1項之水晶震盪裝置，其中，該第2封裝材係形成為隔著該密封空間圍繞該水晶震盪器之外周緣。
- 如申請專利範圍第1項之水晶震盪裝置，其進一步具備設成將該第2封裝材與該水晶震盪器加以連接之減震材；該第2封裝材係形成為隔著該減震材圍繞該水晶震盪器之外周緣。
- 如申請專利範圍第1至3項中任一項之水晶震盪裝置，其中，在該第1封裝材之與該水晶震盪器搭載面相反側之面搭載電子零件；該第1至第3封裝材、用以形成該水晶震盪器之水晶基板及電子零件係由同一水晶基板形成。
- 如申請專利範圍第1至3項中任一項之水晶震盪裝置，其中，該第2封裝材及用以形成該水晶震盪器之水晶基板為相同厚度，該第2封裝材之上面及下面與用以形成該水晶震盪器之水晶基板係位於同一面內。
- 一種水晶震盪裝置之製造方法，係製造申請專利範圍第1至5項中任一項之水晶震盪裝置，其特徵在於，具備：準備水晶基板之步驟；藉由修整該水晶基板形成水晶震盪器形成部分、與形成為圍繞該水晶震盪器形成部分之外周緣之框狀之第2封裝材部分之步驟；在該水晶震盪器形成部分安裝用以使水晶震盪器震盪之第1、第2震盪電極之步驟；藉由接合材將安裝在該水晶震盪器形成部分之第1、第2震盪電極與第1封裝材加以接合之步驟；以及藉由使用第1、第2密封框將第1、第3封裝材貼合在該第2封裝材以形成密封空間之步驟。
- 如申請專利範圍第6項之水晶震盪裝置之製造方法，其中，修整該水晶基板之步驟，係藉由修整該水晶基板之一部分以形成水晶震盪器形成部分、與形成為一部分與該水晶震盪器形成部分連接且圍繞該水晶震盪器形成部分之外周緣之框狀第2封裝材部分之步驟；在藉由接合材將安裝在該水晶震盪器形成部分之第1、第2震盪電極與第1封裝材加以接合之步驟之後，進一步具備藉由修整除去該水晶震盪器形成部分與第2封裝材部分之連接部分之步驟。
- 如申請專利範圍第6項之水晶震盪裝置之製造方法，其中，在修整該 水晶基板之步驟，進一步具備在完全除去存在於該水晶震盪器形成部分之外周緣與該框狀之第2封裝材部分之內周緣之間之水晶基板後，於該水晶基板除去後之部分插入減震材之步驟。
- 如申請專利範圍第6至8項中任一項之水晶震盪裝置之製造方法，其中，在修整該水晶基板之步驟之前，進一步具備在該水晶基板之第1、第2主面形成用以保護水晶基板之第1、第2遮罩層之步驟。
- 如申請專利範圍第9項之水晶震盪裝置之製造方法，其中，在形成該第1、第2遮罩層之步驟，以該第1遮罩層之張力與該第2遮罩層之張力一致之方式形成該第1、第2遮罩層。
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