TW201539050A - 紅外線反射基板及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明之紅外線反射基板(100)於透明基材(10)上依序具備第一金屬氧化物層(21)、第二金屬氧化物層(22)及金屬層(30)，且第二金屬氧化物層(22)與金屬層(30)直接接觸。第一金屬氧化物層(21)之折射率為2.2以上。第二金屬氧化物層(22)較佳為包含含有氧化錫及氧化鋅且氧量相對於化學計量組成而不足之金屬氧化物。第二金屬氧化物層較佳為藉由直流濺鍍法而成膜。於第二金屬氧化物層之成膜中，較佳為使用含有鋅原子及錫原子且對氧化鋅及氧化錫中之至少一種金屬氧化物及金屬粉末進行燒結而成之靶。導入至濺鍍成膜室內之氣體中之氧濃度較佳為8體積%以下。根據本發明，可獲得可見光之透過率較高且耐久性優異之紅外線反射基板。
Description
本發明係關於一種藉由反射紅外線而發揮隔熱性及絕熱性之紅外線反射基板及其製造方法。
為了對窗戶玻璃或櫥窗等賦予隔熱性或絕熱性，使用有於玻璃或膜等透明基材上具備紅外線反射層之紅外線反射基板。紅外線反射層較佳為紅外線之反射率較高且放射率較低，作為其材料，使用有銀等金屬。
於將紅外線反射基板應用於窗戶玻璃等之情形時，要求可見光之透過率較高。由於銀等金屬層之可見光之反射率較高而透明性較低，故而為了提高紅外線反射基板之可見光透過率，必須提高紅外線反射層之透過率及反射率之波長選擇性，降低可見光之反射率。因此，進行有如下操作，即，積層銀等金屬層與氧化銦錫(ITO)等金屬氧化物層，利用反射光之多重干涉效果使透過率及反射率具有所需之波長選擇性。
於專利文獻1中，提出有使用二氧化鈦(TiO2)等高折射率材料作為金屬氧化物層而提高可見光透過率之內容。又，於專利文獻1中揭示有如下方法：於在銀等金屬層上成膜氧化鈦層時，使用自氧化鈦粉末與金屬鈦粉末之混合物獲得之還原性氧化物靶(相對於氧化物之化學計量組成而氧不足之靶)，藉由直流濺鍍法而成膜。且揭示有如下內容：根據該方法，除了可使金屬氧化物高速成膜以外，金屬層之氧
化亦得以抑制，故而可獲得可見光透過率較高且放射率較低(高絕熱性)之紅外線反射基板。
於專利文獻2中，揭示有將於銀層之雙面具備氧化鋅錫(ZTO)之透明導電膜用於電漿顯示器之電磁波屏蔽過濾器或液晶顯示器之透明電極等的內容。ZTO因耐濕性或耐化學品性優異，故而使透明導電膜之耐久性得以提高。作為ZTO層之成膜方法，揭示有使用Zn及Sn之氧化物燒結體靶之濺鍍法以及使用金屬靶之反應性濺鍍法，就降低對金屬膜之損傷之觀點而言，較佳為使用氧化物燒結靶之方法。
又，於專利文獻2中，揭示有於ZTO膜上設置其他金屬氧化物層而提高導電性或耐化學品性，以提高透明導電膜之機械、化學耐久性的內容。又，記載有如下內容：藉由使用二氧化鈦等高折射材料作為ZTO膜上之金屬氧化物層，可提高防止可見光反射之效果，使透明性提高。
[專利文獻1]日本專利特開平11-124689號公報
[專利文獻2]日本專利特開2007-250430號公報
如上述專利文獻1、2中所揭示般，藉由銀等金屬層與氧化鈦等高折射率金屬氧化物層之積層構成，可降低可見光之反射率，提高透明性。然而，二氧化鈦等高折射率金屬氧化物與銀等金屬層之密接性較低。因此，專利文獻1中所揭示之紅外線反射基板存在耐久性較低，因金屬層之劣化而導致透明性或紅外線反射特性(絕熱性及隔熱性)降低之問題。又，於如專利文獻2般在金屬層與高折射率金屬氧化物層之間設置有完全氧化物ZTO層之情形時，金屬層與ZTO層之密接
性亦不充分，無法期待耐久性之大幅提高。
又，若如專利文獻2中亦有揭示般藉由使用包含金屬鋅及金屬錫之金屬靶之反應性濺鍍法而形成ZTO層，則產生如下問題：作為ZTO之成膜基底之金屬層(Ag等)會因成膜環境中之過量之氧而被氧化，從而使紅外線反射基板之隔熱性、絕熱性、透明性(可見光透過率)等特性降低。另一方面，氧化鋅及氧化錫之氧化物燒結體靶之導電性較低，尤其是錫含量較大之富Sn之ZTO難以穩定地藉由可實現高成膜速率之直流濺鍍法而成膜。
如上所述，於在透明基材上具備金屬層與金屬氧化物層之積層體之紅外線反射基板中，雖可藉由使用高折射率金屬氧化物層而降低可見光之反射從而提高透明性，但難以賦予充分之耐久性。又，於先前技術中，於在金屬層與高折射率金屬氧化物層之間設置有ZTO之情形時，亦尚未發現用以提高與金屬層之密接性或生產性之有效方法。
鑒於上述現狀，本發明者等人經過研究，結果發現，藉由使用對金屬氧化物及金屬粉末進行燒結而成之靶於高折射率金屬氧化物層與金屬層之間濺鍍成膜ZTO，可實現高成膜速率，且可獲得各層間之密接性得以提高，可見光透過率及耐久性優異之紅外線反射基板，從而完成本發明。
本發明之紅外線反射基板於透明基材上依序具備第一金屬氧化物層、第二金屬氧化物層及金屬層，且第二金屬氧化物層與金屬層直接接觸。於本發明之一實施形態中，透明基材為可撓性透明膜。
第一金屬氧化物層之折射率為2.2以上。第一金屬氧化物層較佳為包含選自由Ti、Nb、Ta、Mo、W及Zr所組成之群中之1種以上金屬之氧化物。第二金屬氧化物層包含含有氧化錫及氧化鋅且氧量相對於化學計量組成而不足之金屬氧化物。
於本發明之較佳之形態中，紅外線反射基板於金屬層之與基材側相反側之面進而具備表面側金屬氧化物層。表面側金屬氧化物層較佳為與金屬層直接接觸。作為表面側金屬氧化物層之材料，較佳為使用含有氧化錫及氧化鋅之金屬氧化物。
於本發明之進而較佳之形態中，紅外線反射基板於表面側金屬氧化物層上具備透明樹脂層。透明樹脂層較佳為與表面側金屬氧化物層直接接觸。透明樹脂層之膜厚較佳為20nm~150nm。
又，本發明係關於一種製造於透明基材上依序具備第一金屬氧化物層、第二金屬氧化物層及金屬層之紅外線反射基板之方法。本發明之製造方法依序具有如下步驟：於透明基材上成膜第一金屬氧化物層(第一金屬氧化物層形成步驟)；於第一金屬氧化物層上藉由直流濺鍍法成膜第二金屬氧化物層(第二金屬氧化物層形成步驟)；以及直接於第二金屬氧化物層上成膜金屬層(金屬層形成步驟)。
於本發明之製造方法中，作為第二金屬氧化物層形成步驟之濺鍍靶，可使用含有鋅原子及錫原子且對氧化鋅及氧化錫中之至少一種金屬氧化物及金屬粉末進行燒結而成之靶。於第二金屬氧化物層之成膜時，對濺鍍成膜室內導入惰性氣體及氧。導入至濺鍍成膜室之氣體中之氧濃度較佳為8體積%以下。
於本發明之製造方法中，亦可於金屬層形成步驟之後進行於金屬層上形成表面側金屬氧化物層之步驟(表面側金屬氧化物層形成步驟)。於表面側金屬氧化物層形成步驟中，表面側金屬氧化物層較佳為藉由直流濺鍍而成膜。於第二金屬氧化物層之濺鍍成膜時，較佳為使用含有鋅原子及錫原子且對氧化鋅及氧化錫中之至少一種金屬氧化物及金屬粉末進行燒結而成之濺鍍靶。
本發明之製造方法亦可具有於表面側金屬層氧化物形成之後，於表面側金屬氧化物層上進而形成透明樹脂層之步驟(透明樹脂層形
成步驟)。
本發明之紅外線反射基板由於在透明基材與金屬層之間具備高折射率之第一金屬氧化物層及特定組成之第二金屬氧化物層，故而可見光反射率較小，透明性優異，且金屬氧化物層與金屬層之密接性較高，耐久性優異。
10‧‧‧透明基材
20‧‧‧基材側金屬氧化物層
21‧‧‧第一金屬氧化物層
22‧‧‧第二金屬氧化物層
30‧‧‧金屬層
40‧‧‧表面側金屬氧化物層
50‧‧‧透明樹脂層
60‧‧‧接著劑層
80‧‧‧暖氣器具
100‧‧‧紅外線反射基板
圖1係模式性地表示一實施形態之紅外線反射基板之積層構成的剖視圖。
圖2係模式性地表示紅外線反射基板之使用例之剖視圖。
圖1係模式性地表示紅外線反射基板之構成例之剖視圖。紅外線反射基板100於透明基材10之一主面上依序具備基材側金屬氧化物層20及金屬層30。基材側金屬氧化物層20自透明基材10側起具備第一金屬氧化物層21及第二金屬氧化物層22。第二金屬氧化物層22與金屬層30直接接觸。
[透明基材]
作為透明基材10，較佳為使用可見光透過率為80%以上者。再者，可見光透過率係依據JIS A5759-2008(建築窗戶玻璃膜)而測定。
透明基材10之厚度並無特別限定，例如為10μm~10mm左右。作為透明基材，可使用玻璃板或可撓性透明樹脂膜等。尤其是就提高紅外線反射基板之生產性，且使得將紅外線反射基板貼合至窗戶玻璃等時之施工變得容易的觀點而言，較佳為使用可撓性透明樹脂膜作為透明基材10。於使用透明樹脂膜作為透明基材之情形時，其厚度較佳為10μm~300μm左右之範圍。又，於在透明基材10上形成金屬層或金屬氧化物層等時，由於存在進行高溫下之加工之情形，故而構成透
明樹脂膜基材之樹脂材料較佳為耐熱性優異者。作為構成透明樹脂膜基材之樹脂材料，可列舉聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚醚醚酮(PEEK)、聚碳酸酯(PC)等。
於透明基材10為透明樹脂膜之情形時，為了提高紅外線反射基板之機械強度等目的，較佳為使用於膜之表面具備硬化樹脂層者。又，於透明膜基材10在金屬氧化物層20形成面側具備硬化樹脂層之情形時，存在金屬層或金屬氧化物層及形成於其上之透明樹脂層等之耐擦傷性得到提高的傾向。硬化樹脂層例如可藉由將丙烯酸系、聚矽氧系等之適當之紫外線硬化型樹脂之硬化覆膜附設於透明膜基材之方式等而形成。作為硬塗層，較佳為使用硬度較高者。
對於透明基材10之表面，為了提高與形成於其上之第一金屬氧化物層21之密接性等目的，亦可進行電暈處理、電漿處理、火焰處理、臭氧處理、底塗處理、輝光處理、皂化處理、利用偶合劑之處理等表面改質處理。
[基材側金屬氧化物層]
於透明基材10上形成基材側金屬氧化物層20。基材側金屬氧化物層20自透明基材10側起具備第一金屬氧化物層21及第二金屬氧化物層22。
第一金屬氧化物層21之折射率為2.2以上。藉由具備高折射率之第一金屬氧化物層21，而降低紅外線反射基板之可見光反射率，提高透明性。再者，本說明書中之折射率為波長550nm下之測定值，其係藉由分光式橢圓偏光計(spectroscopic ellipsometer)而測定。
作為第一金屬氧化物層之材料，較佳為使用選自由Ti、Nb、Ta、Mo、W及Zr所組成之群中之1種以上金屬之氧化物。更具體而言，可列舉：二氧化鈦(TiO2)、五氧化鈮(Nb2O2)、五氧化鉭(Ta2O5)、
三氧化鎢(WO3)、三氧化鉬(MoO3)、二氧化鋯(ZrO2)、或該等之複合氧化物。
第一金屬氧化物層21之成膜方法並無特別限定，較佳為藉由濺鍍法、真空蒸鍍法、CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沈積)法、電子束蒸鍍法等乾式製程而成膜，其中較佳為直流濺鍍法。濺鍍法可為使用氧化物靶之濺鍍法及使用金屬靶之反應性濺鍍法中之任一者。又，亦可使用氧量未達化學計量組成之金屬氧化物靶(還原性氧化物靶)，一面導入Ar等惰性氣體及氧，一面進行濺鍍成膜。還原性氧化物靶由於導電性高於包含化學計量之氧之完全氧化物靶，直流濺鍍之成膜速率得以提高，故而可提高紅外線反射基板之生產性。
還原性氧化物靶例如可藉由對金屬氧化物及金屬粉末進行高壓壓縮、燒結或熔射而製作，其中較佳為使用燒結法。例如，氧化鈦成膜用之還原性氧化物靶可藉由對氧化鈦粉末與金屬鈦粉末之混合物進行燒結而獲得。又，氧化鈮形成用之還原性氧化物靶可藉由對五氧化鈮粉末與金屬Nb粉末之混合物進行燒結而獲得。
第一金屬氧化物層21之膜厚係以降低紅外線反射基板之可見光反射率而提高透明性之方式，考慮金屬層或其他金屬氧化物層之材料或膜厚等而適當設定。第一金屬氧化物層之膜厚例如可於3nm~50nm左右、較佳為5nm~30nm左右、更佳為7nm~25nm左右之範圍內進行調整。
於第一金屬氧化物層21上形成第二金屬氧化物層22。第二金屬氧化物層22係包含氧化鋅及氧化錫之複合金屬氧化物。第二金屬氧化物層係以與第一金屬氧化物層一起降低可見光之反射量，同時實現較高之可見光透過率及紅外線反射率等目的而設置。又，藉由於第一金屬氧化物層與金屬層之間具備第二金屬氧化物層，可提高紅外線反射
基板之耐久性。
第二金屬氧化物層22可直接形成於第一金屬氧化物層21上，亦可隔著其他層而形成。就簡化紅外線反射基板之積層構成，提高生產性之觀點而言，第二金屬氧化物層22較佳為直接形成於第一金屬氧化物層21上。
氧化鋅錫(ZTO)之化學穩定性(對酸、鹼、氯化物離子等之耐久性)優異。第二金屬氧化物層22較佳為氧量相對於化學計量組成而不足(具有氧缺陷)者。具有氧缺陷之ZTO存在與銀等金屬層之密接性優於具有化學計量組成之氧之(經完全氧化之)ZTO的傾向。因此，藉由鄰接於金屬層30而設置第二金屬氧化物層22，可抑制金屬層之劣化，提高紅外線反射基板之耐久性。另一方面，若金屬氧化物中之氧缺陷過多，則存在由金屬氧化物所引起之可見光之吸收增大，透明性降低之傾向。
第二金屬氧化物層22較佳為藉由直流濺鍍法而成膜。直流濺鍍法因成膜速率較高，故而可提高紅外線反射基板之生產性。作為藉由直流濺鍍法而成膜第二金屬氧化物層時之濺鍍靶，可使用含有鋅原子及錫原子且對氧化鋅及氧化錫中之至少一種金屬氧化物及金屬粉末進行燒結而成之靶。具體而言，於靶形成材料含有氧化鋅而不含氧化錫之情形時，靶形成材料中包含金屬錫粉末。於靶形成材料含有氧化錫而不含氧化鋅之情形時，靶形成材料中包含金屬鋅粉末。於靶形成材料含有氧化鋅及氧化錫兩者之情形時，靶形成材料中之金屬粉末亦可為金屬鋅、金屬錫以外之金屬，但較佳為包含金屬鋅及金屬錫中之至少任一者，尤佳為包含金屬鋅。
氧化鋅或氧化錫(尤其是氧化錫)之導電性較小，故而僅對金屬氧化物進行燒結而成之ZTO之完全氧化物靶存在導電性較小，於直流濺鍍中不產生放電，或者難以長時間穩定地進行成膜之傾向。相對於
此，於本發明中，藉由使用對金屬氧化物及金屬粉末進行燒結而成之還原性氧化物靶，可提高靶之導電性，穩定直流濺鍍成膜時之放電。
若用於形成濺鍍靶之金屬之量過小，則存在未對靶賦予充分之導電性，而導致利用直流濺鍍之成膜不穩定之情形。另一方面，若靶中之金屬之含量過大，則存在以下傾向：於濺鍍成膜時未被氧化之殘留金屬、或氧量未達化學計量組成之金屬氧化物之量增大，金屬氧化物之氧量相對於化學計量組成而過於不足，故而導致可見光透過率降低。因此，用於形成濺鍍靶之金屬之量於靶形成材料中較佳為0.1重量%~20重量%，更佳為0.2重量%~15重量%，進而較佳為0.5重量%~13重量%，尤佳為1重量%~12重量%。再者，由於用作靶形成材料之金屬粉末因燒結而被氧化，故而於燒結靶中，其一部分亦可以金屬氧化物之形式存在。
用於第二金屬氧化物層22之成膜的濺鍍靶中所含之鋅原子與錫原子之比率以原子比計較佳為Zn：Sn=10：90~60：40之範圍。Zn：Sn之比更佳為15：85~50：50，進而較佳為20：80~40：60。藉由將Zn之含量相對於Sn與Zn之合計100原子%設為10原子%以上，可提高靶之導電性，實現利用直流濺鍍之成膜，故而可進一步提高紅外線反射基板之生產性。就提高成膜性之觀點而言，靶之體積電阻率較佳為1000mΩ．cm以下，更佳為500mΩ．cm以下，進而較佳為300mΩ．cm以下，尤佳為150mΩ．cm以下，最佳為100mΩ．cm以下。
另一方面，若Zn之含量過大，Sn之含量相對較小，則存在因第二金屬氧化物層本身之耐久性降低或者與金屬層之密接性降低，而使紅外線反射基板之耐久性降低之傾向。因此，靶中之Zn原子之含量相對於Sn與Zn之合計100原子%，較佳為60原子%以下，更佳為50原子%以下，進而較佳為40原子%以下。再者，濺鍍靶中所含之鋅原子來自氧化鋅中之鋅原子及金屬鋅粉末。又，濺鍍靶中所含之錫原子來自氧
化錫中之錫原子及金屬錫粉末。
藉由成膜Sn之含量較大之富Sn之ZTO作為第二金屬氧化物層22，存在金屬層30與金屬氧化物層22之密接性得以提高，因金屬層之劣化抑制而使紅外線反射基板之耐久性提高的傾向。因此，濺鍍靶中之Sn之含量相對於Sn與Zn之合計100原子%，較佳為40原子%以上，更佳為50原子%以上，進而較佳為60原子%以上。通常而言，富Sn之ZTO存在導電性變小之傾向，但由於如上所述般藉由使用對金屬氧化物及金屬粉末進行燒結而成之靶而使得靶之導電性提高，故而可藉由直流濺鍍以高速率成膜富Sn之ZTO。
用於第二金屬氧化物層22之成膜之濺鍍靶除了含有鋅、錫及該等之氧化物以外，亦可含有Ti、Zr、Hf、Nb、Al、Ga、In、Tl等金屬或該等之金屬氧化物。然而，若鋅及錫以外之金屬原子之含量增加，則存在與金屬層之密接性降低之情形。因此，用於金屬氧化物之成膜之濺鍍靶中的金屬之合計100原子%中，鋅原子與錫原子之合計較佳為97原子%以上，更佳為99原子%以上。
於第二金屬氧化物層之濺鍍成膜時，較佳為首先對濺鍍成膜室內進行真空排氣而設為除去裝置內之水分或產生自基材之有機氣體等雜質的環境。於真空排氣後，一面對濺鍍成膜室內導入Ar等惰性氣體及氧，一面進行濺鍍成膜。第二金屬氧化物層形成步驟中向成膜室內導入之氧量相對於總導入氣體流量，較佳為8體積%以下，更佳為5體積%以下，進而較佳為4體積%以下。若濺鍍成膜時之氧導入量較大，則存在ZTO被完全氧化，第二金屬氧化物層22與金屬層30之密接性降低之傾向。
另一方面，若濺鍍成膜時之氧之導入量過少，則存在金屬氧化物之氧缺陷量增大，透明性降低之傾向。因此，濺鍍成膜時向成膜室內導入之氧量相對於總導入氣體流量，較佳為0.1體積%以上，更佳為
0.5體積%以上，進而較佳為1體積%以上。
再者，氧導入量係相對於向配置有用於金屬氧化物層之成膜之靶之成膜室導入之總氣體導入量的氧量(體積%)。於使用具備由遮蔽板隔開之複數個成膜室之濺鍍成膜裝置的情形時，以向被隔開之各成膜室之氣體導入量為基準算出氧導入量。
第二金屬氧化物層22之濺鍍成膜時之基板溫度較佳為低於透明基材之耐熱溫度。於透明基材10為樹脂膜基材之情形時，基板溫度例如較佳為20℃~160℃，更佳為30℃~140℃。第二金屬氧化物層之濺鍍成膜時之電力密度例如較佳為0.1W/cm2~10W/cm2，更佳為0.5W/cm2~7.5W/cm2，進而較佳為1W/cm2~6W/cm2。又，成膜時之製程壓力例如較佳為0.01Pa~10Pa，更佳為0.05Pa~5Pa，進而較佳為0.1Pa~1Pa。若製程壓力過高，則存在成膜速率降低之傾向，相反，若壓力過低，則存在放電不穩定之傾向。
藉由濺鍍成膜而獲得之第二金屬氧化物層之組成(金屬原子之含有比)反映出靶之組成。因此，第二金屬氧化物層之鋅原子與錫原子之比率以原子比計較佳為Zn：Sn=10：90~60：40之範圍。Zn：Sn之比更佳為15：85~50：50，進而較佳為20：80~40：60。
藉由成膜Sn之含量較大之富Sn之ZTO作為第二金屬氧化物層22，金屬層30與金屬氧化物層22之密接性得以提高。因此，存在金屬層之劣化得以抑制，紅外線反射基板之耐久性提高之傾向。出於該觀點，濺鍍靶中之Sn之含量相對於Sn與Zn之合計100原子%，較佳為40原子%以上，更佳為50原子%以上，進而較佳為60原子%以上。通常而言，富Sn之ZTO存在導電性變小之傾向，但於本發明中，由於如上所述般藉由使用對金屬氧化物及金屬粉末進行燒結而成之還原性氧化物靶而使得靶之導電性提高，故而可藉由直流濺鍍而成膜富Sn之ZTO。
藉由濺鍍成膜而獲得之第二金屬氧化物層之組成(金屬原子之含
有比)反映出靶之組成。因此，第二金屬氧化物層之鋅原子與錫原子之比率以原子比計較佳為Zn：Sn=10：90~60：40之範圍。Zn：Sn之比更佳為15：85~50：50，進而較佳為20：80~40：60。
第二金屬氧化物層22之膜厚係以降低紅外線反射基板之可見光反射率而提高透明性之方式，考慮金屬層或其他金屬氧化物層之材料或膜厚等而適當設定。第二金屬氧化物層之膜厚例如可於3nm~50nm左右、較佳為5nm~30nm左右、更佳為7nm~25nm左右之範圍內進行調整。
[金屬層]
於基材側金屬氧化物層20之第二金屬氧化物層22上形成金屬層30。金屬層30具有紅外線反射之核心作用。就提高紅外線反射基板之可見光透過率之觀點而言，作為金屬層30，較佳為使用以銀為主成分之銀層或銀合金層。又，銀具有較高之自由電子密度，可實現近紅外線、遠紅外線之較高反射率，故而可獲得隔熱效果及絕熱效果優異之紅外線反射基板。
金屬層30中之銀之含量較佳為85重量%以上，更佳為90重量%以上，進而較佳為95重量%以上。藉由提高金屬層中之銀之含量，可提高透過率及反射率之波長選擇性，從而提高紅外線反射基板之可見光透過率。
金屬層30亦可為含有銀以外之金屬之銀合金層。例如，為了提高金屬層之耐久性，有時使用銀合金。作為以提高金屬層之耐久性為目的而添加之金屬，較佳為鈀(Pd)、金(Au)、銅(Cu)、鉍(Bi)、鍺(Ge)、鎵(Ga)等。其中，就對銀賦予較高之耐久性之觀點而言，最佳為使用Pd。當增加Pd等之添加量時，存在金屬層之耐久性提高之傾向。於金屬層30含有Pd等銀以外之金屬之情形時，其含量較佳為0.3重量%以上，更佳為0.5重量%以上，進而較佳為1重量%以上，尤佳
為2重量%以上。另一方面，當Pd等之添加量增加而銀之含量降低時，存在紅外線反射基板之可見光透過率降低之傾向。因此，金屬層30中之銀以外之金屬之含量較佳為15重量%以下，更佳為10重量%以下，進而較佳為5重量%以下。
金屬層30之成膜方法並無特別限定，較佳為濺鍍法、真空蒸鍍法、CVD法、電子束蒸鍍法等乾式製程。尤其於本發明中，就紅外線反射基板之生產性提高之觀點而言，較佳為藉由直流濺鍍法而成膜金屬層。
金屬層30之厚度係以降低紅外線反射基板之可見光反射率而提高透明性之方式，考慮金屬層之折射率或金屬氧化物層之折射率及厚度等而適當設定。金屬層30之厚度例如可於3nm~50nm之範圍內進行調整。
[金屬層上之積層構成]
如圖1所示，本發明之紅外線反射基板亦可於金屬層30上進而具備其他層。就提高可見光透過率之觀點而言，紅外線反射基板較佳為於金屬層30上具備表面側金屬氧化物層40。又，就提高紅外線反射基板之耐久性等之觀點而言，較佳為於表面側金屬氧化物層40上設置透明樹脂層50。
藉由於金屬層30上具備表面側金屬氧化物層40，可降低與金屬層30之界面處之可見光之反射率，從而同時實現較高之可見光透過率及紅外線反射率。又，表面側金屬氧化物層40亦可作為用以防止金屬層30之劣化之保護層而發揮功能。
表面側金屬氧化物層可為單層，亦可為由2層以上積層而成者。於積層有折射率不同之複數種金屬氧化物層之情形時，可降低紅外線反射基板之可見光反射率。另一方面，就簡化紅外線反射基板之積層
構成，提高生產性之觀點而言，表面側金屬氧化物層40較佳為單層。又，如後文所述，於表面側金屬氧化物層40為單層之情形時，亦可藉由於其上設置透明樹脂層50而降低紅外線反射基板之可見光反射率，提高透明性。
就提高紅外線反射基板之反射及透過之波長選擇性之觀點而言，表面側金屬氧化物層40之折射率較佳為1.5以上，更佳為1.6以上，進而較佳為1.7以上。作為具有上述折射率之材料，可列舉Ti、Zr、Hf、Nb、Zn、Al、Ga、In、Tl、Ga、Sn等金屬之氧化物或該等金屬之複合氧化物。尤其於本發明中，較佳為與基材側之第二金屬氧化物層22同樣地使用包含氧化鋅及氧化錫之複合金屬氧化物作為表面側金屬氧化物層40之材料。
如上所述，包含氧化鋅及氧化錫之金屬氧化物因化學穩定性(對酸、鹼、氯化物離子等之耐久性)優異，故而可提高表面側金屬氧化物層40本身之耐久性，且可抑制金屬層30之劣化而提高紅外線反射基板之耐久性。尤其於表面側金屬氧化物層40具有氧缺陷之情形時，藉由表面側金屬氧化物層40與金屬層30之密接性之提高，可進一步提高紅外線反射基板之耐久性。又，若表面側金屬氧化物層40為具有氧缺陷之ZTO，則亦可期待因金屬氧化物層40與形成於其上之透明樹脂層50之密接性提高而引起的耐久性提高。
表面側金屬氧化物層之成膜方法並無特別限定，就生產性之觀點而言，較佳為直流濺鍍法。於形成包含氧化鋅及氧化錫之金屬氧化物層作為表面側金屬氧化物層之情形時，鋅原子與錫原子之比率與基材側之第二金屬層同樣地以原子比計較佳為Zn：Sn=10：90~60：40之範圍。Zn：Sn之比更佳為15：85~50：50，進而較佳為20：80~40：60。
於表面側金屬氧化物層之濺鍍成膜時，較佳為使用含有鋅原子
及錫原子且對氧化鋅及氧化錫中之至少一種金屬氧化物及金屬粉末進行燒結而成之還原性氧化物靶。又，導入至濺鍍成膜室之氣體中之氧濃度較佳為總導入氣體流量之8體積%以下，更佳為5體積%以下，進而較佳為4體積%以下。於使用還原性氧化物靶於低氧濃度下進行過表面側金屬氧化物層之成膜之情形時，表面側金屬氧化物層40與金屬層30及透明樹脂層50各者之密接性優異，故而可獲得具有較高之耐久性之紅外線反射基板。又，藉由減少表面側金屬氧化物層40成膜時之氧導入量，存在金屬層30之氧化得以抑制，紅外線反射基板之絕熱性或隔熱性提高之傾向。
表面側金屬氧化物層40之厚度例如可於3nm~100nm左右、較佳為5nm~80nm左右之範圍內進行調整。
較佳為於表面側金屬氧化物層40上形成透明樹脂層50。藉由於金屬層30之表面設置包含無機物之金屬氧化物層40及包含有機物之透明樹脂層50，存在對金屬層30之保護效果得以提高，紅外線反射基板之耐久性進一步提高之傾向。
樹脂層(有機物)通常含有C=C鍵、C=O鍵、C-O鍵、芳香族環等，波長5μm~25μm之遠紅外線區域之紅外振動吸收較大。經樹脂層吸收之遠紅外線不會經金屬層反射，而是藉由熱傳導以熱之形式擴散至室外。另一方面，於透明樹脂層50之遠紅外線吸收較少之情形時，室內之遠紅外線透過透明樹脂層50及表面側金屬氧化物層40而到達至金屬層30，並經金屬層30反射而反射至室內(參照圖2)。因此，透明樹脂層50之遠紅外線之吸收率越小，越能提高紅外線反射基板之絕熱效果。
就減小透明樹脂層之遠紅外線吸收量而提高紅外線反射基板之絕熱效果的觀點而言，透明樹脂層50之厚度較佳為150nm以下，更佳
為120nm以下，進而較佳為100nm以下。另一方面，就對透明樹脂層賦予機械強度及化學強度而提高紅外線反射基板之耐久性之觀點而言，透明樹脂層50之厚度較佳為20nm以上，更佳為30nm以上，進而較佳為40nm以上。
藉由將透明樹脂層50之膜厚設為上述範圍，除了提高絕熱效果以外，亦降低紅外線反射基板之可見光反射率，提高透明性。即，若透明樹脂層50之膜厚為上述範圍，則因透明樹脂層50之表面側處之反射光與金屬氧化物層40側界面處之反射光的多重反射干涉而降低可見光之反射率，使得透明樹脂層可作為抗反射層而發揮功能。因此，即便於表面側金屬氧化物層40由ZTO等單層之金屬氧化物層構成之情形時，亦可獲得透明性優異之紅外線反射基板。
為了降低可見光之反射率，透明樹脂層50之光學膜厚(折射率與物理膜厚之積)較佳為50nm~150nm，更佳為70nm~130nm，進而較佳為80nm~120nm。若透明樹脂層之光學膜厚為上述範圍，則除了提高透明樹脂層之抗反射效果以外，由於光學膜厚小於可見光之波長範圍，故而紅外線反射基板之表面因界面處之多重反射干涉而呈現彩虹花紋之「虹彩現象」亦得以抑制，因此紅外線反射基板之視認性得以提高。
作為透明樹脂層50之材料，較佳為可見光透過率較高、機械強度及化學強度優異者。例如，較佳為使用氟系、丙烯酸系、胺基甲酸酯系、酯系、環氧系、聚矽氧系等之活性光線硬化型或熱硬化型有機樹脂，或者有機成分與無機成分經化學鍵結而成之有機-無機混成材料。
較佳為對透明樹脂層50之材料導入交聯結構。藉由形成交聯結構，透明樹脂層之機械強度及化學強度得以提高，使得對金屬層或金屬氧化物層之保護功能增大。藉由於透明樹脂層之形成時使用各種交
聯劑而導入交聯結構。尤其於使用同一分子中具有酸性基及聚合性官能基之酯化合物作為交聯劑之情形時，存在進一步提高透明樹脂層之機械強度或化學強度之傾向。作為同一分子中具有酸性基及聚合性官能基之酯化合物，可列舉磷酸、硫酸、乙二酸、丁二酸、鄰苯二甲酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸等多元酸與分子中具有乙烯性不飽和基、矽烷醇基、環氧基等聚合性官能基及羥基之化合物的酯。再者，該聚合性酯化合物可為二酯或三酯等多元酯，但較佳為多元酸之酸性基中之至少1種未被酯化。
就提高透明樹脂層50之機械強度及化學強度之觀點而言，上述聚合性酯化合物較佳為含有(甲基)丙烯醯基作為聚合性官能基。又，就使交聯結構之導入變得容易之觀點而言，上述聚合性酯化合物亦可於分子中具有複數種聚合性官能基。
上述聚合性酯化合物中，磷酸與具有聚合性官能基之有機酸之酯化合物就提高透明樹脂層與金屬氧化物層之密接性之方面而言較佳。透明樹脂層與金屬氧化物層之密接性提高之原因在於聚合性酯化合物中之酸性基與金屬氧化物表現出較高之親和性，其中，由於磷酸酯化合物中之磷酸羥基與金屬氧化物層之親和性優異，故而推斷密接性提高。
作為磷酸與具有聚合性官能基之有機酸之酯化合物，例如較佳為使用下述式(1)所表示之磷酸單酯化合物或磷酸二酯化合物。再者，亦可併用磷酸單酯及磷酸二酯。
式中，X表示氫原子或甲基，(Y)表示-OCO(CH2)m-基。n為0或1，p為1或2，m為1~6之整數。
作為上述式(1)所表示之磷酸酯化合物之市售品，可列舉日本化藥製造之KAYAMER系列(例如「KAYAMER PM-1」、「KAYAMER PM-21」、「KAYAMER PM-2」)等。
又，作為上述聚合性酯化合物，亦可較佳地使用多官能(甲基)丙烯酸化合物與多元酸之酯化合物。作為多官能(甲基)丙烯酸化合物，可列舉：季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯及二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。藉由該等多官能(甲基)丙烯酸化合物與多元酸之酸酐(丁二酸酐、順丁烯二酸酐、鄰苯二甲酸酐等)之酯化，可獲得多官能(甲基)丙烯酸化合物與多元酸之酯化合物。
作為多官能(甲基)丙烯酸化合物與多元酸之酯化合物市售品，可列舉：共榮社化學製造之「Light Acrylate DPE6A-MS」(二季戊四醇五丙烯酸酯丁二酸變性物)、「Light Acrylate PE3A-MS」(季戊四醇三丙烯酸酯丁二酸變性物)、「Light Acrylate DPE6A-MP」(二季戊四醇五丙烯酸酯鄰苯二甲酸變性物)、「Light Acrylate PE3A-MP」(季戊四醇三丙烯酸酯鄰苯二甲酸變性物)等。
於透明樹脂層具有來自上述酯化合物之交聯結構之情形時，透明樹脂層中之交聯結構之含量較佳為1重量%~40重量%，更佳為1.5重量%~30重量%，進而較佳為2重量%~20重量%，尤佳為2.5重量%~17.5重量%。若來自酯化合物之交聯結構之含量過小，則存在無法充分獲得強度或密接性之提高效果之情形。另一方面，若來自酯化合物之交聯結構之含量過大，則存在透明樹脂層形成時之硬化速度變小而導致硬度降低、或者透明樹脂層表面之滑動性降低而導致耐擦傷性降低之情形。透明樹脂層中之來自酯化合物之結構之含量可藉由於透
明樹脂層形成時對組合物中之上述酯化合物之含量進行調整而設為所需之範圍。
透明樹脂層50之形成方法並無特別限定。透明樹脂層例如可藉由如下方法而形成：將有機樹脂或者有機樹脂之硬化性單體或低聚物、及視需要之上述酯化合物等交聯劑溶解於溶劑中而調整溶液，將該溶液塗佈於金屬氧化物層40上並使溶劑乾燥之後，藉由照射紫外線或電子束等或者賦予熱能而使其硬化。
再者，作為透明樹脂層50之材料，除了含有上述有機材料或交聯劑以外，亦可含有矽烷偶合劑、鈦偶合劑等偶合劑、調平劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、熱穩定劑、潤滑劑、塑化劑、防著色劑、阻燃劑、抗靜電劑等添加劑。該等添加劑之含量可於不損及本發明之目的之範圍內適當調整。
如上所述，藉由於金屬層30上形成表面側金屬氧化物層40及透明樹脂層50，可提高各層間之密接性。又，由於可藉由調整透明樹脂層50之膜厚而賦予防止可見光反射之效果，故而即便於金屬層30上之表面側金屬氧化物層40為單層之情形時，亦可獲得可見光透過率較高、耐久性優異之紅外線反射基板。
[接著劑層]
於透明基材10之與金屬氧化物層20形成面相反側之面上亦可附設有用於貼合紅外線反射基板與窗戶玻璃等之接著劑層等(參照圖2)。作為接著劑層60，較佳為使用可見光透過率較高、與透明基材10之折射率差較小者，例如，丙烯酸系黏著劑(感壓接著劑)因光學透明性優異，表現出適度之潤濕性、凝聚性及接著性，且耐候性或耐熱性等優異，故而適合作為附設於透明基材之接著劑層之材料。
接著劑層較佳為可見光之透過率較高且紫外線透過率較小者。藉由減小接著劑層之紫外線透過率，可抑制由太陽光等之紫外線所引
起之金屬層等之劣化。就減小接著劑層之紫外線透過率之觀點而言，接著劑層較佳為含有紫外線吸收劑。再者，亦可藉由使用含有紫外線吸收劑之透明膜基材等而抑制由來自室外之紫外線所引起之金屬層等之劣化。接著劑層之露出面較佳為以露出面之污染防止等為目的暫時黏著隔離膜加以覆蓋直至實際使用紅外線反射基板為止。藉此，可防止於慣例之使用狀態下因接著劑層之露出面與外部接觸而導致之污染。
[用途]
本發明之紅外線反射基板可用於建築物或交通工具等之窗戶、放置植物等之透明箱體、冷凍或冷藏之展示櫃等。於透明基材10為玻璃等剛性基材之情形時，可將紅外線反射基板直接用作窗戶玻璃等。於透明基材10為膜基材等可撓性基材之情形時，較佳為將紅外線反射基板貼合於窗戶玻璃等而使用。
圖2係模式性地表示紅外線反射基板之使用形態之剖視圖。於該使用形態中，紅外線反射基板100係經由適當之接著劑層60等將透明基材10側貼合於窗戶90，且配置於建築物或汽車之窗戶90之室內側而使用。該使用形態係於室內側配置透明樹脂層50。尤其於透明基材10為樹脂膜基材之情形時，由於樹脂膜之遠紅外線之吸收量較大，故而較佳為於室內側配置透明樹脂層50以提高室內之絕熱性。
如圖2模式性地所示，紅外線反射基板100使來自室外之可見光(VIS)透過而導入至室內，並利用金屬層30反射來自室外之近紅外線(NIR)。藉由近紅外線之反射，由太陽光等所引起的來自室外之熱向室內之流入得以抑制(發揮隔熱效果)，故而可提高夏季之冷氣效率。進而，由於金屬層30對自暖氣器具80等放射之室內之遠紅外線(FIR)進行反射，故而可發揮絕熱效果，提高冬季之暖氣效率。
以下，列舉實施例更詳細地說明本發明，但本發明並不限定於以下實施例。
[測定方法]
形成於透明膜基材上之各層之厚度係以如下方式求出：使用聚焦離子束加工觀察裝置(日立製作所製造，製品名「FB-2100」)，藉由聚焦離子束(FIB)法加工試樣，並利用場發射型穿透式電子顯微鏡(日立製作所製造，製品名「HF-2000」)觀察其剖面。
可見光之透過率及反射率均使用分光光度計(Hitachi High-Tech製造，製品名「U-4100」)而測定。透過率係依據JIS A5759-2008(建築窗戶玻璃膜)而求出。反射率係藉由自透明膜基材側以5°之入射角使光入射，算出波長400nm~800nm之範圍內的5°絕對反射率(可見光反射率)之平均而求出。
垂直放射率係使用配備角度可變反射配件之傅立葉變換型紅外分光(FT-IR)裝置(Varian製造)，測定自透明樹脂層側照射紅外線之情形時的波長5μm~25μm之紅外光之單向反射率，依據JIS R3106-2008(板玻璃類之透過率、反射率、放射率、日射熱取得率之試驗方法)而求出。
將紅外線反射基板之透明膜基材側之面經由厚度25μm之黏著劑層而貼合於3cm×3cm之玻璃板，將所得者用作試樣。將該試樣浸漬於5重量%之氯化鈉水溶液中，並將裝有試樣及氯化鈉水溶液之容器置於50℃之乾燥機中，於5天後及10天後確認放射率之變化及外觀之變化，並按照以下評價基準進行評價。
◎：浸漬10天後外觀亦無變化，且放射率之變化為0.02以下者
○：浸漬5天後外觀無變化，且放射率之變化為0.02以下，但浸漬10天後確認到外觀變化者
△：浸漬5天後確認到外觀之變化，但放射率之變化為0.02以下者
×：浸漬5天後確認到外觀之變化，且放射率之變化為0.02以上者
[實施例1]
(基材上之硬塗層形成)
於厚度50μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(東麗製造，商品名「Lumirror U48」，可見光透過率93%)之一面以2μm之厚度形成丙烯酸系紫外線硬化型硬塗層(JSR製造，OPSTAR Z7540)。詳細而言，利用凹版塗佈機塗佈硬塗溶液，於80℃下乾燥後，於氮環境下利用超高壓水銀燈照射累積光量200J/cm2之紫外線進行硬化。
使用捲取式濺鍍裝置，藉由DC(Direct Current，直流)磁控濺鍍法於PET膜基材之硬塗層上依序形成膜厚17.5nm之氧化鈮層、膜厚15nm之基材側氧化鋅錫(ZTO)層、包含Ag-Pd合金之膜厚16nm之金屬層、及膜厚22.5nm之表面側氧化鋅錫層。
於氧化鈮層之成膜中，使用對氧化鈮及金屬鈮粉末進行燒結而成之靶(NBO靶)作為濺鍍靶。氧化鈮層成膜時向濺鍍成膜室導入之氣體量為Ar：O2=85：15(體積比)。再者，於與此相同之條件下成膜於PET基板上的氧化鈮層之折射率為2.33。
於基材側及表面側之ZTO層之形成中，使用以8.5：83：8.5之重量比對氧化鋅、氧化錫及金屬鋅粉末進行燒結而成之靶，於電力密度：2.67W/cm2、製程壓力：0.4Pa、基板溫度：80℃之條件下進行濺鍍。此時，向濺鍍成膜室導入之氣體量係以Ar：O2變為98：2(體積
比)之方式進行調整。
於Ag-Pd金屬層之形成中，使用以96.4：3.6之重量比含有銀：鈀之金屬靶。
(透明樹脂層之形成)
利用凹版塗佈機於表面側ZTO層上塗佈氟系硬塗溶液(JSR製造，OPSTAR JUA204)，於60℃下乾燥1分鐘後，於氮環境下利用超高壓水銀燈照射累積光量400mJ/cm2之紫外線，藉此形成厚度60nm之氟系硬塗層。
[實施例2]
形成膜厚15nm之氧化鈦層替代氧化鈮層作為基材側之高折射率金屬氧化物層，除此以外，以與實施例1相同之方式製作紅外線反射基板。於氧化鈦層之成膜中，使用對氧化鈦及金屬鈦粉末進行燒結而成之靶(AGC Ceramics製造，TXO靶)作為濺鍍靶。再者，於與此相同之條件下成膜於PET基板上的氧化鈦層之折射率為2.34。
[實施例3]
將Ag-Pd金屬層之膜厚變更為11nm，除此以外，以與實施例1相同之方式製作紅外線反射基板。
[比較例1]
於比較例1中，不形成氧化鈮層而於PET膜基材上形成膜厚30nm之氧化鋅錫層，並於其上依序形成包含Ag-Pd合金之膜厚15nm之金屬層及膜厚22.5nm之氧化鋅錫層。又，於比較例1中，將基材側氧化鋅錫層成膜時向濺鍍成膜室導入之氣體量變更為Ar：O2=90：10(體積比)。除此以外，以與實施例1相同之方式製作紅外線反射基板。
[比較例2]
於比較例2中，於PET膜基材上形成膜厚32nm之氧化鈮層，且於其上不形成基材側氧化鋅錫層而形成包含Ag-Pd合金之膜厚16nm之
金屬層。其後，以與實施例1相同之方式製作紅外線反射基板。
[比較例3]
將基材側氧化鋅錫層成膜時向濺鍍成膜室導入之氣體量變更為Ar：O2=90：10(體積比)，將Ag-Pd合金層之膜厚變更為15nm。除此以外，以與實施例2相同之方式製作紅外線反射基板。
[比較例4]
於比較例4中，於PET膜基材上形成膜厚30nm之氧化鈦層，並於其上形成包含Ag-Pd合金之膜厚15nm之金屬層。於Ag-Pd金屬層上進而形成膜厚30nm之表面側氧化鈦層。基材側之氧化鈦層及表面側之氧化鈦層之形成均係於與上述實施例2之氧化鈦層之形成相同之條件下進行。於比較例4中，不進行透明樹脂層之形成。
[參考例1、2]
將透明樹脂層之厚度分別如表1所示般進行變更，除此以外，以與實施例1相同之方式製作紅外線反射基板。
[評價]
將上述各實施例及比較例之紅外線反射基板之積層構成及評價結果示於表1。於表1之層構成中，()內表示各層之膜厚，基材側金屬氧化物層之ZTO之[]內之數值表示濺鍍成膜時之導入氣體之氧濃度。再者，未記載有ZTO成膜時之導入氣體之氧濃度者為2體積%。
於PET膜基材上依序形成高折射率金屬氧化物層及低氧量之ZTO作為基材側金屬氧化物層的實施例1~3之紅外線反射膜均可見光透過率較高，且耐鹽水性較為良好。金屬層之膜厚為11nm之實施例3與金屬層之膜厚為16nm之實施例1相比，雖然垂直放射率略微上升，但藉由反射率之降低而可觀察到可見光透過率之大幅提高。
以10體積%氧導入量形成基材側之ZTO層之比較例3與實施例2相比，耐鹽水性降低。再者，於比較例3中，紅外線反射膜之可見光反射率與實施例2大致相同，但可見光透過率提高。認為其原因在於：由於基材側之ZTO層成膜時之氧導入量較多，故而ZTO之氧量達至化學計量組成，使得ZTO之光吸收減少。
不形成高折射率金屬氧化物層而僅形成ZTO作為基材側金屬氧化物層的比較例1與實施例1相比，可見光之反射率大幅增大。因此，比較例1即便基材側之ZTO層成膜時之氧導入量多於實施例1而使得ZTO之光吸收減少，可見光透過率與實施例1相比亦降低。另一方面，於僅形成高折射率金屬氧化物層作為基材側金屬氧化物層而於基材側未形成ZTO層的比較例2中，雖然可見光透過率與實施例1大致相同，但耐久性明顯降低。
又，於形成氧化鈦層作為基材側金屬氧化物層及表面側金屬氧化物層的比較例4中，於成膜表面側之氧化鈦層後，金屬層變為黑色。認為其原因在於：於在金屬層上成膜氧化鈦層時，產生了由作為基底之金屬層之氧化等而導致之劣化。若對實施例1與參考例1、2進行對比，則可知，藉由對形成於紅外線反射膜之最表面之透明樹脂層之膜厚進行調整，可提高可見光透過率及耐久性。再者，於透明保護層之膜厚為200nm之參考例2中，可觀察到因虹彩現象而導致之視認性之降低。
根據以上結果可知，藉由依序形成氧化鈦或氧化鈮等高折射率
金屬氧化物層及氧量未達化學計量之ZTO作為基材側之金屬氧化物層，並於其上形成金屬層，可獲得可見光之透過率較高且耐久性優異之紅外線反射基板。
10‧‧‧透明基材
20‧‧‧基材側金屬氧化物層
21‧‧‧第一金屬氧化物層
22‧‧‧第二金屬氧化物層
30‧‧‧金屬層
40‧‧‧表面側金屬氧化物層
50‧‧‧透明樹脂層
100‧‧‧紅外線反射基板
Claims (13)
- 一種紅外線反射基板，其於透明基材上依序具備第一金屬氧化物層、第二金屬氧化物層及金屬層，且上述第一金屬氧化物層之折射率為2.2以上，上述第二金屬氧化物層包含含有氧化錫及氧化鋅且氧量相對於化學計量組成而不足之金屬氧化物，上述第二金屬氧化物層與上述金屬層直接接觸。
- 如請求項1之紅外線反射基板，其中上述第一金屬氧化物層包含選自由Ti、Nb、Ta、Mo、W及Zr所組成之群中之1種以上金屬之氧化物。
- 如請求項1或2之紅外線反射基板，其於上述金屬層之與上述基材側相反側之面進而具備表面側金屬氧化物層。
- 如請求項3之紅外線反射基板，其中上述表面側金屬氧化物層包含含有氧化錫及氧化鋅之金屬氧化物。
- 如請求項3之紅外線反射基板，其中上述表面側金屬氧化物層與上述金屬層直接接觸。
- 如請求項3之紅外線反射基板，其於上述表面側金屬氧化物層上具備透明樹脂層。
- 如請求項6之紅外線反射基板，其中上述透明樹脂層與上述表面側金屬氧化物層直接接觸。
- 如請求項6之紅外線反射基板，其中上述透明樹脂層之膜厚為20nm~150nm。
- 如請求項1或2之紅外線反射基板，其中上述透明基材為可撓性透明膜。
- 一種紅外線反射基板之製造方法，其係製造於透明基材上依序 具備第一金屬氧化物層、第二金屬氧化物層及金屬層之紅外線反射基板的方法，且上述第一金屬氧化物層之折射率為2.2以上，上述第二金屬氧化物層包含含有氧化錫及氧化鋅之金屬氧化物，且該紅外線反射基板之製造方法依序具有：於透明基材上成膜第一金屬氧化物層之第一金屬氧化物層形成步驟，於上述第一金屬氧化物層上藉由直流濺鍍法成膜第二金屬氧化物層之第二金屬氧化物層形成步驟，以及直接於上述第二金屬氧化物層上成膜金屬層之金屬層形成步驟，且於上述第二金屬氧化物層形成步驟中，使用含有鋅原子及錫原子且對氧化鋅及氧化錫中之至少一種金屬氧化物及金屬粉末進行燒結而成之靶，並對濺鍍成膜室內導入惰性氣體及氧，導入至濺鍍成膜室之氣體中之氧濃度為8體積%以下。
- 如請求項10之紅外線反射基板之製造方法，其進而具有於上述金屬層上藉由直流濺鍍成膜含有氧化錫及氧化鋅之表面側金屬氧化物層的表面側金屬氧化物層形成步驟。
- 如請求項11之紅外線反射基板之製造方法，其中於上述表面側金屬氧化物層形成步驟中，使用含有鋅原子及錫原子且對氧化鋅及氧化錫中之至少一種金屬氧化物及金屬粉末進行燒結而成之濺鍍靶，藉由直流濺鍍法進行成膜。
- 如請求項11或12之紅外線反射基板之製造方法，其具有於上述表面側金屬氧化物層上進而形成透明樹脂層之透明樹脂層形成步驟。
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