CN112309612A - 金属导电薄膜、触控面板及电子产品 - Google Patents

Abstract

本发明涉及导电薄膜技术领域，公开了一种金属导电薄膜、触控面板及电子产品，所述金属导电薄膜包括基材层、第一附着力改善层以及第一金属层，所述基材层具有第一表面，所述第一附着力改善层设于所述第一表面，所述第一金属层设于所述第一附着力改善层背离所述第一表面的一侧。金属层的附着力较佳，不易从基材层剥离。

Description

金属导电薄膜、触控面板及电子产品

技术领域

本发明涉及导电薄膜技术领域，尤其涉及一种金属导电薄膜、触控面板及电子产品。

背景技术

金属导电薄膜广泛应用于带触控屏的电子产品(例如手机、平板、电视等)。

相关技术中，金属导电薄膜包括高分子基材和金属层，金属层附着于高分子基材。然而，由于金属层主要通过金属键结合，而高分子基材通过共价键结合，两者的结合方式存在差异导致金属层与高分子基材的附着力较差，金属层易发生剥离，导致无法制作精细金属线路(线宽≤5μm)，不利于金属导电薄膜的应用和发展。

发明内容

本发明实施例公开了一种金属导电薄膜、触控面板及电子产品，金属层的附着力较佳，不易从基材层剥离。

第一方面，本发明实施例公开了一种金属导电薄膜，所述金属导电薄膜包括基材层、第一附着力改善层以及第一金属层，所述基材层具有第一表面，所述第一附着力改善层设于所述第一表面，所述第一金属层设于所述第一附着力改善层背离所述第一表面的一侧。

通过第一附着力改善层增大第一金属层的附着力，进而增大第一金属层的剥离力，有利于制作精细金属线路。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述第一附着力改善层的组分包括第一树脂以及第一附着力促进剂。

本实施例通过第一树脂与基材层形成良好的交联反应，第一附着力促进剂与第一金属层形成良好的化学键合，从而增大第一金属层的附着力。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，在所述第一附着力改善层中，以重量百分比计，所述第一附着力促进剂的添加量为1％～5％。

本实施例通过该第一附着力促进剂的添加量，使得第一金属层获得较佳的附着力的同时，还能够有效节约材料成本。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述第一附着力促进剂的材质包括氨基基团、硅烷偶联剂、磷酸酯、高磷酸酯聚酯类、二氧化硅、氧化铝中的任一种或多种。

本实施例提供了多种不同材质的第一附着力促进剂，可根据实际情况进行搭配，满足不同的使用需求。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述第一树脂为紫外线型固化树脂或热固化树脂。

本实施例提供了多种不同固化方式的第一树脂，可根据实际情况进行搭配，满足不同的使用需求。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述第一附着力改善层的表面粗糙度为0.8nm～4nm。

本实施例通过第一附着力改善层的表面粗糙度，使得第一金属层的附着力较佳。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述第一附着力改善层的厚度为0.5μm～5μm。

本实施例通过第一附着力改善层的厚度，在增大基材层的硬度的同时，避免第一附着力改善层发生翘曲。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述基材层的厚度为5μm～300μm。

本实施例通过基材层的厚度，在有效节约材料成本的同时，避免金属导电薄膜发生褶皱而影响性能的情况发生。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述基材层还具与所述第一表面相对设置的第二表面，所述金属导电薄膜还包括第二附着力改善层以及第二金属层，所述第二附着力改善层设于所述第二表面，所述第二金属层设于所述第二附着力改善层背离所述第二表面的一侧。

通过第二附着力改善层增大第二金属导电层的附着力，进而增大第二金属层的剥离力，有利于制作精细金属线路。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述第二附着力改善层的组分包括第二树脂以及第二附着力促进剂。

本实施例通过第二树脂与基材层形成良好的交联反应，第二附着力促进剂与第二金属层形成良好的化学键合，从而增大第二金属层的附着力。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，在所述第二附着力改善层中，以重量百分比计，所述第二附着力促进剂的添加量为1％～5％。

本实施例通过第二附着力促进剂的添加量，使得第二金属层获得较佳的附着力的同时，有效节约材料成本。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述第二附着力改善层的表面粗糙度为0.8nm～4nm。

本实施例通过第二附着力改善层的表面粗糙度，使得第一金属层的附着力较佳。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述第二附着力改善层的厚度为0.5μm～5μm。

本实施例通过第二附着力改善层的厚度，在增大基材层的硬度的同时，避免第二附着力改善层发生翘曲。

第二方面，本发明实施例公开了一种触控面板，所述触控面板包括第一方面公开的金属导电薄膜。可以理解的是，触控面板具有第一方面的金属导电薄膜的有益效果。

第三方面，本发明实施例公开了一种电子产品，所述电子产品包括第一方面公开的金属导电薄膜，或者，所述电子产品包括第二方面公开的触控面板。可以理解的是，电子产品具有第一方面的金属导电薄膜的有益效果。

与现有技术相比，本发明的实施例至少具有如下有益效果：

本发明实施例提供了一种金属导电薄膜、触控面板及电子产品，通过在基材层和第一金属层之间设置第一附着力改善层，利用第一附着力改善层可有效增大第一金属层的附着力，从而增大第一金属层从基材层剥离的难度，有利于精细金属线路的制作。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本技术领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例一公开的一种金属导电薄膜的结构示意图；

图2是本发明实施例一公开的另一种金属导电薄膜的结构示意图；

图3是本发明实施例二公开的一种触控面板的结构示意简图；

图4是本发明实施例三公开的一种电子产品的结构示意简图；

图5是本发明实施例四公开的另一种电子产品的结构示意简图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本发明及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本发明中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。

本发明公开了一种金属导电薄膜、触控面板及电子产品，金属层的附着力较佳，不易从基材层剥离。

实施例一

请参阅图1，为本发明实施例一提供的一种金属导电薄膜100的结构示意图，该金属导电薄膜100包括基材层10、第一附着力改善层11以及第一金属层12，该基材层10具有第一表面10a，该第一附着力改善层11设于该第一表面10a，该金属层设于该第一附着力改善层11背离该第一表面10a的一侧。

相关技术中，金属导电薄膜的基材层一般为大分子基膜，在与基材层接合时，由于金属层的附着力较差，金属层易从基材层剥离，导致难以制造精细的金属线路。因此，本实施例通过在该基材层10的第一表面10a和该第一金属层12之间设置第一附着力改善层11，增大该第一金属层12的附着力，从而增大该第一金属层12从该基材层10剥离的难度，有利于精细金属线路的制造，特别是对于线宽小于或等于5微米的金属线路。

具体地，该第一附着力改善层11的组分包括第一树脂以及第一附着力促进剂。可以理解的是，一方面，添加有第一附着力促进剂的第一附着力改善层11的表面粗糙度较大，可使得第一附着力改善层11与第一金属层12的机械锚定更加紧密，增大第一金属层12的附着力。另一方面，在第一附着力改善层11中，第一树脂与基材层10形成良好的交联反应，第一附着力促进剂与第一金属层12形成良好的化学键合，从而进一步增大第一金属层12的附着力。

在该第一附着力改善层11中，以重量百分比计，该第一附着力促进剂的添加量可为1％～5％。可以理解的是，当第一附着力促进剂的添加量小于1％时，第一附着力促进剂与第一金属层12形成的化学键合效果较差，第一金属层12的附着力较小，达不到精细金属线路制作的要求。由于第一附着力促进剂的添加量为5％，第一附着力促进剂与第一金属层12形成的化学键合效果达到较佳水平，若再增加第一附着力促进剂的添加量，即，第一附着力促进剂的添加量大于5％时，则造成多余的浪费，成本较高。因此，第一附着力促进剂的添加量为1％～5％，具体可为1％、2％、3％、4％、5％等，在使得第一金属层12的附着力较佳的同时，节约材料成本。也就是说，该第一附着力促进剂的添加量可根据实际应用时所需第一金属层12的附着力大小和所需制作的金属线路的宽度在1％～5％进行适应性调整。

可选地，该附着力促进剂的材质包括氨基基团、硅烷偶联剂、磷酸酯、高磷酸酯聚酯类、二氧化硅、氧化铝中的任一种或多种。也就是说，本实施例提供了多种材质的第一附着力促进剂，可根据实际情况选择不同材质或多种材质混合而成的第一附着力促进剂，与第一金属层12和基材层10进行搭配，以满足不同的使用需求。

可选地，该第一树脂可为紫外线(UV，Ultraviolet)型固化树脂或热固化树脂。可以理解的是，采用不同类型的第一树脂，第一附着力改善层11的涂布方式以及固化方式不同，影响第一附着力促进剂的挥发速度及流平时间，进而影响第一附着力改善层11的粗糙度。其中，在流平时间相同时，挥发速度越快，第一附着力改善层11的粗糙度越大。

优选地，该第一附着力改善层11的表面粗糙度可为0.8nm～4nm。可以理解是，当该第一附着力改善层11的表面粗糙度小于0.8nm时，该第一附着力改善层11与该第一金属层12的锚定效果较差，第一金属层12的附着力较小。当该第一附着力改善层11的表面粗糙度大于4nm时，由于第一金属层12由大小不一的晶粒组成，较大的表面粗糙度会对晶粒在第一附着力改善层11上的生成造成影响，导致第一金属层12的附着力降低。因此，第一附着力改善层11的表面粗糙度为0.8nm～4nm，具体可为0.8nm、1.2nm、1.6nm、2nm、2.4nm、2.8nm、3.2nm、3.6nm、4nm等，使得第一附着力改善层11与第一金属层12获得较佳的锚定效果，增大第一金属层12的附着力。此外，第一附着力改善层11的表面粗糙度还与第一附着力促进剂的添加量相关，添加有第一附着力促进剂的第一附着力改善层11的表面粗糙度较大，可增大第一金属层12的附着力。

如表1所示，表1中示出了在第一附着力改善层11中添加第一附着力促进剂对表面粗糙度及剥离力的影响。

表1

项目	单位	1	2
				基材层10的厚度	μm	125	125
第一附着力改善层11的厚度	μm	1.0	1.0
				第一附着力促进剂的类型	/	磷酸酯	磷酸酯
第一附着力促进剂的添加量	％	0	1.0％
				第一附着力改善层11的表面粗糙度	nm	0.62	1.17
第一金属层12的剥离力	N/mm	0.081	0.11
				可制作金属线路的宽度	μm	30	5

由表1可知，在基材层10的厚度、第一附着力改善层11的厚度、第一附着力促进剂的类型相同的条件下，相比第1个金属导电薄膜100，第2个金属导电薄膜100在其第一附着力改善层11中添加了1.0％的第一附着力促进剂，从而使得第2个金属导电薄膜100的第一附着力改善层11的表面粗糙度从0.62nm增大至1.17nm，进而使得第2个金属导电薄膜100的第一金属层12的剥离力从0.081N/mm增大至0.11N/mm，第2个金属导电薄膜100可制作的金属线路宽度从30μm减小至5μm，更加精细。其中，第一金属层12的剥离力是指第一金属层12剥离基材层10所需的作用力的大小，剥离力越大，第一金属层12越难从基材层10剥离，则第一金属层12的附着力越大。因此，从表1可得知，在第一附着力改善层11中添加附着力促进剂，可增大第一附着力改善层11的表面粗糙度，从而增大第一金属层12的附着力，有利于精细金属线路的制作。

也就是说，本实施例通过在第一附着力改善层11中添加至少1％的第一附着力促进剂，使得该第一金属层12的剥离力至少为0.1N/mm，以满足制作宽度为5μm的金属线路。并且，通过调高第一附着力促进剂的添加量或第一附着力改善层11的表面粗糙度，可进一步增大第一金属层12的剥离力，从而满足宽度小于5μm的金属线路的制作要求。

进一步地，考虑到第一附着力改善层11在增加第一金属层12的附着力的同时，还进一步增加基材层10的硬度，即，提高基材层10的耐刮性能。因此，第一附着力改善层11的厚度也尤为重要。具体地，该第一附着力改善层11的厚度可为0.5μm～5μm。可以理解的是，当该第一附着力改善层11的厚度小于0.5μm时，该第一附着力改善层11的厚度较小，对该基材层10的硬度增加的程度较小，导致金属导电薄膜100的整体硬度达不到要求，不利于精细金属线路的制作。当该第一附着力改善层11的厚度大于5μm时，该第一附着力改善层11的厚度较大，成本较高，且在第一附着力改善层11的边缘处易发生翘曲，影响金属导电薄膜100的性能。因此，该第一附着力改善层11的厚度为0.5μm～5μm，具体可为0.5μm、1.5μm、2μm、2.5μm、3μm、3.5μm、4μm、4.5μm、5μm等，增大基材层10的硬度的同时，有效节约材料成本，避免第一附着力改善层11发生翘曲。

可选地，该基材层10为高分子基材层10，该基材层10的材质包括环烯烃聚合物(COP，Cyclo Olefin Polymer)、涤纶树脂(PET，Polyethylene Terephthalate)、聚芳酯(PAR，Polyarylate)、聚碳酸酯(PC，Polycarbonate)、双层聚酰亚胺(CPI，ColorlessPolyimide)、聚酰亚胺(PI，Polyimide)、聚乙烯(PE，polyethylene)中的任一种。也就是说，本实施例提供了多种材质的基材层10，可根据实际情况选择不同材质的基材层10，与第一金属层12和第一附着力改善层11进行搭配，以满足不同的使用需求。

示例性地，该基材层10的厚度可为5μm～300μm。可以理解的是，当基材层10的厚度小于5μm时，由于基材层10的厚度较小，易发生褶皱而引起金属导电薄膜100发生皱褶，影响性能。当基材层10的厚度大于300μm时，基材层10的厚度较大，成本较高。因此，该基材层10的厚度为5μm～300μm，具体可为5μm、50μm、100μm、150μm、200μm、250μm、300μm等，在有效节约材料成本的同时，避免金属导电薄膜100发生皱褶而影响性能的情况发生。

可选地，该第一金属层12的材质包括铜(Cu)、锌(Zn)、锡(Sn)、镍(Ni)、铬(Cr)、铝(Al)、银(Ag)、金(Au)中的任一种。也就是说，本实施例提供了多种材质的第一金属层12，可根据实际情况选择不同材质的第一金属层12，与基材层10和第一附着力改善层11进行搭配，以满足不同的使用需求。

如图2所示，一些其他实施例中，该基材层10还具有与该第一表面10a相对设置的第二表面10b，该金属导电薄膜100还包括第二附着力改善层13以及第二金属层14，该第二附着力改善层13设于该第二表面10b，该金属层设于该第二附着力改善层13背离该第一附着力改善层11的一侧。

本实施例通过在该基材层10的第二表面10b和该第二金属层14之间设置第二附着力改善层13，增大该第二金属层14的附着力，从而增大该第二金属层14从该基材层10剥离的难度，有利于精细金属线路的制造，特别是对于线宽小于或等于5微米的金属线路。

具体地，该第二附着力改善层13的组分包括第二树脂以及第二附着力促进剂。可以理解的是，一方面，添加有第二附着力促进剂的第二附着力改善层13的表面粗糙度较大，可使得第二附着力改善层13与第二金属层14的机械锚定更加紧密，增大第二金属层14的附着力。另一方面，在第二附着力改善层13中，第二树脂与基材层10形成良好的交联反应，第一附着力促进剂与第二金属层14形成良好的化学键合，从而进一步增大第二金属层14的附着力。

示例性地，在该第二附着力改善层13中，以重量百分比计，该第二附着力促进剂的添加量可为1％～5％。可以理解的是，当第二附着力促进剂的添加量小于1％时，第二附着力促进剂与第二金属层14形成的化学键合效果较差，第二金属层14的附着力较小，达不到精细金属线路制作的要求。由于第二附着力促进剂的添加量为5％，第二附着力促进剂与第二金属层14形成的化学键合效果达到较佳水平，若再增加第二附着力促进剂的添加量，即，第二附着力促进剂的添加量大于5％时，则造成多余的浪费，成本较高。因此，第二附着力促进剂的添加量为1％～5％，具体可为1％、2％、3％、4％、5％等，在使得第二金属层14的附着力较佳的同时，有效节约材料成本。也就是说，该第二附着力促进剂的添加量可根据实际应用时所需第二金属层14的附着力大小和所需制作的金属线路的宽度在1％～5％进行适应性调整。

可选地，该附着力促进剂的材质包括氨基基团、硅烷偶联剂、磷酸酯、高磷酸酯聚酯类、二氧化硅、氧化铝中的任一种或多种。也就是说，本实施例提供了多种材质的第二附着力促进剂，可根据实际情况选择不同材质或多种材质混合而成的第二附着力促进剂，与第二金属层14和基材层10进行搭配，以满足不同的使用需求。

可选地，该第二树脂可为紫外线(UV，Ultraviolet)型固化树脂或热固化树脂。可以理解的是，采用不同类型的第二树脂，第二附着力改善层13的涂布方式以及固化方式不同，影响第二附着力促进剂的挥发速度及流平时间，进而影响第二附着力改善层13的粗糙度。其中，在流平时间相同时，挥发速度越快，第二附着力改善层13的粗糙度越大。

优选地，该第二附着力改善层13的表面粗糙度可为0.8nm～4nm。可以理解是，当该第二附着力改善层13的表面粗糙度小于0.8nm时，该第二附着力改善层13与该第二金属层14的锚定效果较差，第二金属层14的附着力较小。当该第二附着力改善层13的表面粗糙度大于4nm时，由于第二金属层14由大小不一的晶粒组成，较大的表面粗糙度会对晶粒在第二附着力改善层13上的生长，导致第二金属层14的附着力降低。因此，第二附着力改善层13的表面粗糙度为0.8nm～4nm，具体可为0.8nm、1.2nm、1.6nm、2nm、2.4nm、2.8nm、3.2nm、3.6nm、4nm等，使得第二附着力改善层13与第二金属层14获得较佳的锚定效果，增大第二金属层14的附着力。此外，第二附着力改善层13的表面粗糙度还与第二附着力促进剂的添加量相关，添加有第二附着力促进剂的第二附着力改善层13的表面粗糙度较大，可增大第二金属层14的附着力。

考虑到第二附着力改善层13在增加第二金属层14的附着力的同时，还进一步增加基材层10的硬度，即，提高基材层10的耐刮性能。因此，第二附着力改善层13的厚度也尤为重要。具体地，该第二附着力改善层13的厚度可为0.5μm～5μm。可以理解的是，当该第二附着力改善层13的厚度小于0.5μm时，该第二附着力改善层13的厚度较小，对该基材层10的硬度增加的程度较小，导致金属导电薄膜100的整体硬度达不到要求，不利于精细金属线路的制作。当该第二附着力改善层13的厚度大于5μm时，该第二附着力改善层13的厚度较大，成本较高，且在第二附着力改善层13的边缘处易发生翘曲，影响金属导电薄膜100的性能。因此，该第二附着力改善层13的厚度为0.5μm～5μm，具体可为0.5μm、1.5μm、2μm、2.5μm、3μm、3.5μm、4μm、4.5μm、5μm等，增大基材层10的硬度的同时，有效节约材料成本，避免第二附着力改善层13发生翘曲。

可选地，该第二金属层14的材质包括铜(Cu)、锌(Zn)、锡(Sn)、镍(Ni)、铬(Cr)、铝(Al)、银(Ag)、金(Au)中的任一种。也就是说，本实施例提供了多种材质的第二金属层14，可根据实际情况选择不同材质的第二金属层14，与基材层10和第二附着力改善层13进行搭配，以满足不同的使用需求。

可以得知的是，该第一附着力改善层11与该第二附着力改善层13的组分、组分含量、厚度及表面粗糙度可相同或不同，该第一金属层12和该第二金属层14的材质可相同或不同。因此，本实施例的金属导电薄膜100可通过相同或不同类型的第一附着力改善层11、第一金属层12、基材层10、第二金属层14和第二附着力改善层13的搭配，形成多种不同性能的金属导电薄膜100，以满足不同的使用需求。

本发明实施例一提供了一种金属导电薄膜100，通过在基材层10和第一金属层12之间设置第一附着力改善层11，利用第一附着力改善层11可有效增大第一金属层12的附着力，从而增大第一金属层12从基材层10剥离的难度，有利于精细金属线路的制作。

实施例二

请参阅图3，为本发明实施例二提供的一种触控面板200的结构示意简图，该触控面板200包括实施例一的金属导电薄膜100。

本发明实施例二提供了一种触控面板，其应用的金属导电薄膜的金属层的附着力较佳，不易从基材层剥离，可进行精细金属线路的制作。

实施例三

请参阅图4，为本发明实施例三提供的一种电子产品300的结构示意简图，该电子产品300包括实施例一的金属导电薄膜100。

示例性地，该电子产品300可为键盘或电子黑板，本实施例对此不作具体限定。

本发明实施例三提供了一种电子产品，其应用的金属导电薄膜的金属层的附着力较佳，不易从基材层剥离，可进行精细金属线路的制作。

实施例四

请参阅图5，为本发明实施例四提供的一种电子产品400的结构示意简图，该电子产品400包括实施例二的触控面板200。

示例性地，该电子产品400可为手机、平板或电视，本实施例对此不作具体限定。

本发明实施例四提供了一种电子产品，其触控面板所应用的金属导电薄膜的金属层的附着力较佳，不易从基材层剥离，可进行精细金属线路的制作。

以上对本发明施例公开的一种金属导电薄膜、触控面板及电子产品进行了详细的介绍，本文应用了个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的一种金属导电薄膜、触控面板及电子产品与其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (15)

1.一种金属导电薄膜，其特征在于，包括：

基材层，所述基材层有第一表面；

第一附着力改善层，所述第一附着力改善层设于所述第一表面；以及

第一金属层，所述第一金属层设于所述第一附着力改善层背离所述第一表面的一侧。

2.根据权利要求1所述的金属导电薄膜，其特征在于，所述第一附着力改善层的组分包括第一树脂以及第一附着力促进剂。

3.根据权利要求2所述的金属导电薄膜，其特征在于，在所述第一附着力改善层中，以重量百分比计，所述第一附着力促进剂的添加量为1％～5％。

4.根据权利要求2所述的金属导电薄膜，其特征在于，所述第一附着力促进剂的材质包括氨基基团、硅烷偶联剂、磷酸酯、高磷酸酯聚酯类、二氧化硅、氧化铝中的任一种或多种。

5.根据权利要求2所述的金属导电薄膜，其特征在于，所述第一树脂为紫外光型固化树脂或热固化树脂。

6.根据权利要求1至5任一项所述的金属导电薄膜，其特征在于，所述第一附着力改善层的表面粗糙度为0.8nm～4nm。

7.根据权利要求1至5任一项所述的金属导电薄膜，其特征在于，所述第一附着力改善层的厚度为0.5μm～5μm。

8.根据权利要求1至5任一项所述的金属导电薄膜，其特征在于，所述基材层的厚度为5μm～300μm。

9.根据权利要求1至5任一项所述的金属导电薄膜，其特征在于，所述基材层还具有与所述第一表面相对设置的第二表面，所述金属导电薄膜还包括第二附着力改善层以及第二金属层，所述第二附着力改善层设于所述第二表面，所述第二金属层设于所述第二附着力改善层背离所述第二表面的一侧。

10.根据权利要求9所述的金属导电薄膜，其特征在于，所述第二附着力改善层的组分包括第二树脂以及第二附着力促进剂。

11.根据权利要求10所述的金属导电薄膜，其特征在于，在所述第二附着力改善层中，以重量百分比计，所述第二附着力促进剂的添加量为1％～5％。

12.根据权利要求9所述的金属导电薄膜，其特征在于，所述第二附着力改善层的表面粗糙度为0.8nm～4nm。

13.根据权利要求9所述的金属导电薄膜，其特征在于，所述第二附着力改善层的厚度为0.5μm～5μm。

14.一种触控面板，其特征在于，所述触控面板包括如权利要求1至13任一项所述的金属导电薄膜。

15.一种电子产品，其特征在于，所述电子产品包括如权利要求1至13任一项所述的金属导电薄膜；

或者，所述电子产品包括如权利要求14所述的触控面板。

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