TW201535081A - 壓力式流量控制裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種壓力式流量控制裝置,在流體流量控制中,可謀求流量切換時之下降反應時間的縮短,並可提升下降反應特性。
本發明的壓力式流量控制裝置具備:主體(5),設置連通流體入口(2)與流體出口(3)之間的流體通路(4);壓力控制用控制閥(CV),使固定於主體(5)的流體通路(4)開關;流孔(OL),介於壓力控制用控制閥(CV)下游側的流體通路(4);及壓力感測器(P1),固定在主體(5)檢測壓力控制用控制閥(CV)與流孔(OL)之間的流體通路(4)的內壓,流體通路(4)具備:第1通路部(4a),連接壓力控制用控制閥(CV)與壓力感測器(P1)之壓力檢測面(P1a)上的壓力檢測室(4b),及第2通路部(4c),與第1通路部(4a)分離連接壓力檢測室(4b)與流孔(OL),藉此構成經由壓力檢測室(4b)。
Description
本發明是關於壓力式流量控制裝置的改良,尤其藉著下降時之反應性的提升,可大幅提升半導體製造裝置用等的原料氣體供應裝置的動作性能的壓力式流量控制裝置。
自以往,半導體製造裝置用的原料氣體供應裝置中,將熱式流量控制裝置或壓力式流量控制裝置廣泛利用於供應氣體的流量控制。尤其是如第6圖表示,壓力式流量控制裝置FCS是由:壓力控制用控制閥CV、溫度檢測器T、壓力感測器P、流孔OL及溫度修正暨流量運算電路CDa與比較電路CDb與輸出入電路CDc與輸出電路CDd等所成的運算控制部CD等所構成,具備即使初級側供應壓有大的變動仍可進行穩定之流量控制的優異流量特性。
亦即,第6圖的壓力式流量控制裝置FCS是將來自壓力感測器P及溫度檢測器T的檢測值輸入到溫度修正暨流量運算電路CDa,在此進行檢測壓力的溫度修正
與流量運算,將流量運算值Qt輸入至比較電路CDb。又,對應設定流量的輸入訊號Qs是從端子ln輸入,透過輸出入電路CDc輸入到比較電路CDb,在此與來自溫度修正暨流量運算電路CDa的流量運算值Qt比較。比較的結果,設定流量輸入訊號Qs小於流量運算值Qt的場合,朝控制閥CV的驅動部輸出控制訊號Pd。藉此,將控制閥CV朝著封閉方向驅動,朝關閥方向驅動使設定流量輸入訊號Qs與運算流量值Qt的差(Qs-Qt)成為零為止。
壓力式流量控制裝置FCS在流孔OL的下游側壓力P2與上游側的壓力P1之間維持著壓力P1/P2≧約2的所謂臨界膨脹條件時,流通流孔OL的氣體流量Q成為Q=KP1(但K為常數),並且,小於臨界膨脹條件時,流通流孔OL的氣體流量Q成為Q=KP2 m(P1/P2)n(但K、m、n為常數)。
因此,控制壓力P1可藉此以高精度控制流量Q,並且,即使控制閥CV之上游側氣體Go的壓力有大的變化,仍可發揮控制流量值幾乎毫無變化的優異特性。
氣體流量Q以Q=K P1(但K為常數)運算的方式的壓力式流量控制裝置有稱為FCS-N型,並且,氣體流量Q以Q=K P2 m(P1/P2)n(但K、m、n為常數)運算的方式的壓力式流量控制裝置有稱為FCS-WR型。
另外,該種壓力式流量控制裝置,除此之外,將複數流孔OL成並聯狀連結,藉轉換閥使氣體流通至少一個流孔的流孔機構,例如將兩個孔口成並聯狀連
接,在一個流孔的入口側設置轉換閥並藉其開或關可變更流量控制範圍的流孔機構稱作為FCS-N型流孔使用的FCS-SN型或將相同的流孔機構稱作為FCS-WR型流孔使用的FCS-SWR型。
再者,由於上述FCS-N型、FCS-SN型、FCS-WR型及FCS-SWR型的各壓力式流量控制裝置其構成與動作原理等已是習知,所以在此省略其詳細說明(日本特開平8-338546號、特開2003-195948號等)。
又,在壓力式流量控制裝置FCS,例如第7圖表示,存在有如(a)以構成的臨界條件下的氣體流體為對象的壓力式流量控制裝置FCS(以下,稱FCS-N型。特開平8-338546號等)、(b)的臨界條件下與非臨界條件下的兩氣體流體為對象的壓力式流量控制裝置FCS-WR型(特開2003-195948號等)、(c)的臨界條件下的氣體流體為對象的流量轉換型的FCS-S型(特開2006-330851號等)及(d)的臨界條件下與非臨界條件下的兩氣體流體為對象的流量轉換型的FCS-SWR型(國際公開WO2009/141947號目錄等)。
再者,第7圖中,P1、P2是壓力感測器、CV是控制閥、OL是流孔、OL1為小口徑的流孔、OL2為大口徑的流孔、ORV為流孔轉換閥。
第8圖是表示習知的壓力式流量控制裝置(FCS-WR型)的剖視圖,5A為主體、2為流體入口、CV為壓力控制用控制閥、P1、P2為壓力感測器、OL為流孔、3為流體出口。
但是,該種壓力式流量控制裝置FCS是使用微小孔徑的流孔OL因此氣體的置換性不良,在封閉壓力式流量控制裝置FCS的壓力控制用控制閥CV而開放輸出側的場合,控制閥CV與流孔OL間之空間部的氣體排出耗費多數的時間,而有所謂氣體下降反應性極差的問題。
第9圖是表示習知的壓力式流量控制裝置FCS-N型的連續步驟時的下降反應性之一例,在開放流孔OL下游側的氣動閥(省略圖示)將一定流量的氣體透過壓力式流量控制裝置供應中,使氣體供應量以階梯式下降的場合,與大流量用的壓力式流量控制裝置的場合(線A)比較,小流量用的壓力式流量控制裝置的場合(線B),其現狀為下降至預定流量為止必須要有1.5秒以上的時間。
更具體而言,FCS-N型及FCS-WR型的場合、流孔OL的下游側壓力為100Torr,將流量從100%下降1%及從100%下降4%時,分別需要約1秒以上,但是由半導體製造裝置(例如,蝕刻)側,則要求流量在1秒以下的時間內從100%下降1%。
又,FCS-S型及FCS-SWR型的場合,流孔OL1的下游側壓力為100Torr,將流量從100%下降10%及從100%下降0.16%時,分別需要約1.2秒以上,但是由半導體製造裝置(例如,蝕刻)側,則要求流量在1.2秒以下的時間內從100%下降10%。
[專利文獻1]日本特開平8-338546號
[專利文獻2]日本特開平10-55218號
[專利文獻3]日本特開2003-195948號
[專利文獻4]日本特開2006-330851號
[專利文獻5]國際公開第WO2009/141947號目錄
本案發明是以提供改善如習知壓力式流量控制裝置的上述的問題,可獲得流量控制之下降反應性的提升,即更為縮短流量控制的下降時間的壓力式流量控制裝置為主要的目的。
為達成上述目的,本發明的壓力式流量控制裝置,其特徵為,具備:主體,設置連通流體入口與流體出口之間的流體通路;壓力控制用控制閥,固定於該主體使上述流體通路開關;流孔,介於上述壓力控制用控制閥下游側的上述流體通路;及壓力感測器,固定在上述主體檢測該壓力控制用控制閥與上述流孔之間的上述流體通路的內壓,上述流體通路具備:第1通路部,連接上述壓力控制用控制閥與上述壓力感測器的上述壓力檢測面上的壓
力檢測室,及第2通路部,與該第1通路部分離連接上述壓力檢測室與上述流孔,藉此構成經由上述壓力檢測室。
以在上述壓力控制用控制閥的下方配設上述壓力感測器,上述第1通路部構成從上述壓力控制用控制閥下垂至上述壓力檢測室為佳。
上述壓力控制用控制閥以具備金屬製隔膜閥體,且上述第1通路部是以從上述壓力控制用控制閥的上述金屬製隔膜閥體的中心部下垂為佳。
上述第1通路部是以連接在上述壓力檢測室的端部為佳。
上述第2通路部是以連接在上述壓力檢測室的端部為佳。
上述第2通路部是以連接在與上述壓力檢測室的上述第1通路部之相反側的端部為佳。
並且,本發明的壓力式流量控制裝置,其特徵為,具備:主體,設置連通流體入口與流體出口間的流體通路;壓力控制用控制閥,固定於該主體使上述流體通路開關;流孔,介於上述壓力控制用控制閥下游側的上述流體通路;及壓力感測器,固定在上述主體檢測該壓力控制用控制閥與上述流孔之間的上述流體通路的內壓,在上述壓力控制用控制閥的下方配設上述壓力感測器,上述流體通路具備:第1通路部,從上述壓力控制用控制閥下垂至上述壓力感測器的上述壓力檢測面上的壓力檢測室,及第3通路部,連接該第1通路部與上述流孔。
上述壓力感測器是透過圓形墊圈插接於形成在上述主體底面的凹部,上述壓力檢測室被以上述凹部的內底面與上述圓形墊圈與上述壓力感測器的壓力檢測面所包圍,上述圓形墊圈是以兩側的密封面偏向內周圍面側形成為佳。
上述圓形墊圈具備:兩側的密封面、內周圍面、外圍面、上述內周圍面與兩側的密封面之間的內側傾斜面及上述外圍面與兩側的密封面之間的外側傾斜面,上述內側傾斜面以形成小於上述外側傾斜面為佳。
又,本發明的壓力式流量控制裝置,其特徵為,具備:主體,設置連通流體入口與流體出口間的流體通路;壓力控制用控制閥,固定於該主體使上述流體通路開關;壓力感測器,固定在上述主體檢測該壓力控制用控制閥下游側的上述流體通路的內壓;及流孔,介於上述壓力感測器下游側的上述流體通路,上述壓力感測器是透過圓形墊圈插接於形成在上述主體底面的凹部,上述壓力檢測室被以上述凹部的內底面與上述圓形墊圈與上述壓力感測器的壓力檢測面所包圍,上述圓形墊圈是以兩側的密封面偏向內周圍面側形成為佳。
上述凹部的內底面與上述壓力檢測面的距離是以0.13~0.30mm為佳。
根據本發明,藉著設流體通路為經由壓力檢
測室的構成,可以使壓力控制用控制閥與流孔之間的流體通路的內容積比以往的小,其結果,可提升下降特性。
又,將壓力感測器配設在壓力控制用控制閥的下方,使連結兩者的流體通路(第1流路部)從上述壓力控制用控制閥垂下至上述壓力感測室,可以兩者最短距離連結,可減小壓力控制用控制閥與流孔之間的流體通路的內容積。
又,第1流路部及第2流路部是設置在壓力檢測室的端部,可有效利用於作為流體通路而利用的壓力檢測室,有助於壓力控制用控制閥與流孔之間的流體通路內容積的縮小。
又,設規定壓力檢測室的高度尺寸的圓形墊圈是使密封面偏向內周圍面側的剖面形狀,可保持密封能力確保用的所需之密封面的面積,並使內周圍面近於平坦面,縮小內周圍面所包圍的空間容積,可有助於壓力控制用控制閥與流孔之間的流體通路內容積的縮小。
1‧‧‧壓力式流量控制裝置
2‧‧‧流體入口
3‧‧‧流體出口
4‧‧‧流體通路
4a‧‧‧第1通路部
4b‧‧‧壓力檢測室
4c‧‧‧第2通路部
4f‧‧‧第3通路部
5‧‧‧主體
5d‧‧‧凹部
CV‧‧‧壓力控制用控制閥
CVa‧‧‧金屬製隔膜閥體
OL‧‧‧流孔
P1‧‧‧壓力感測器
P1a‧‧‧壓力檢測面
16‧‧‧圓形墊圈
第1圖表示本發明的壓力式流量控制裝置的第1實施形態的剖視圖。
第2圖為第1圖的一點虛線圓所包圍部份的放大圖。
第3圖是安裝於第1圖之壓力式流量控制裝置的圓形墊圈的放大剖視圖。
第4圖表示本發明的壓力式流量控制裝置與習知的壓力式流量控制裝置之壓力下降時間(下降時間)的圖表。
第5圖表示本發明壓力式流量控制裝置的第2實施形態的剖視圖。
第6圖表示習知的壓力式流量控制裝置的基本構成圖。
第7圖表示習知之各種形式的壓力式流量控制裝置的概略構成圖。
第8圖表示習知的壓力式流量控制裝置的主要部剖視圖。
第9圖表示習知的壓力式流量控制裝置(FCS-N型)的連續步驟時的下降反應基本特性之一例的圖表。
第10圖為安裝於習知之壓力式流量控制裝置的環形墊圈的放大剖視圖。
針對本發明的壓力式流量控制裝置的實施形態,以下參閱第1圖~第5圖說明。
第1圖表示本發明的壓力式流量控制裝置的第1實施形態的剖視圖,第2圖表示第1圖的一點虛線的圓所包圍部份的放大圖。壓力式流量控制裝置1具備:設置連通流體入口2與流體出口3之間的流體通路4的主體5;使固定於主體5的流體通路4開關的壓力控制用控制閥CV;介於壓力控制用控制閥CV下游側的流體通路4
的流孔OL;及固定在主體5檢測壓力控制用控制閥CV與流孔OL之間的流體通路4的內壓的壓力感測器P1,流體通路4具備:連接壓力控制用控制閥CV與壓力感測器P1之壓力檢測面P1a(第2圖)上的壓力檢測室4b的第1通路部4a,及與第1通路部4a分離連接壓力檢測室4b與流孔OL的第2通路部4c,藉此構成流體通路4經由壓力檢測室。
第1圖表示的第1實施形態的壓力式流量控制裝置1是上述的所謂FCS-WR型,安裝有檢測流孔OL下游側之流體通路4的內壓的第2壓力感測器P2。並且,第1圖中,10是在印刷配線板安裝有電子零組件的控制板、11為外殼、12為連接用連接器。
主體5是以螺栓連結入口側塊5a、主體塊5b及出口側塊5c成一體化。在入口側塊5a形成有流體入口2。在入口側塊5a與主體塊5b之間的流體通路4的連結處間隔有金屬製圓形墊圈13。又,在主體塊5b與出口側塊5c之間的流體通路4的連結處間隔著夾持中心部形成有流孔OL(由於是微小孔在圖示上不能明確顯示)之流孔板7的金屬製圓形墊圈14、15。出口側塊5c形成有流體出口3。
壓力控制用控制閥CV是使用習知的金屬製隔膜閥體CVa與壓力驅動元件CVb的開關閥,藉著對壓力驅動元件CVb的通電使其伸長,並藉著抵抗彈性體CVd的彈力將圓筒體CVc朝著上方上推使閥體推件CVe向上
方移動,使得隔膜閥體CVa以其本身的彈性力恢復彎曲形狀而從閥座5e分離,開放閥。又,閥開度是藉著對壓力驅動元件CVb之施加電壓的變動來調節。
壓力感測器P1具備表面形成有半導體應變計的隔膜,使其表面成為壓力檢測面(受壓面),將施加於此之壓力變形所產生壓電阻效果的電阻變化轉換成電信號,進行壓力檢測。
壓力感測器P1是透過圓形墊圈16插入於形成在主體塊5b之底面的凹部5d,被固定螺絲17所固定。如上述將壓力感測器P1插接於凹部5d,藉此形成凹部5d的內底面與圓形墊圈16與壓力感測器P1的受壓面之壓力檢測面P1a所包圍的壓力檢測室4b。
壓力控制用控制閥CV的金屬製隔膜閥體CVa接合分離的閥座5e是形成在隔膜閥體CVa中央部的位置。圖示例是使氣體通過壓力控制用控制閥CV的隔膜閥體CVa的外圍緣部與閥座5e的間隙4e而流入,形成使氣體從閥座5e的中央流入的構造。這是形成與第8圖表示的習知壓力控制閥用控制閥之流體流動方向相反的方向,藉以上的構造,可在關閉隔膜閥體CVa的狀態下將壓力控制用控制閥CV與流孔OL之間的流體通路4的內容積減至比習知的構造少。
壓力感測器P1是配設在壓力控制用控制閥CV的下方,第1通路部4a是構成從壓力控制用控制閥CV下垂至壓力檢測室4b。藉此,第1通路部4a是可以
最短距離連結壓力控制用控制閥CV與壓力檢測室4b,所以可縮小第1通路部4a的內容積。
又,第1通路部4a為了使其內容積儘可能地小,而以盡量小的孔徑為佳,例如,可以是直徑0.5~1.0mm。並且,第1通路部4a為了使其內容積儘可能地小,第1通路部4a的長度以儘可能地短為佳,配置使壓力感測器P1儘可能接近隔膜閥體CVa即可縮短。
第1通路部4a與第2通路部4c被連接於壓力檢測室4b的兩端部。如此一來,將壓力檢測室4b作為流體通路4而利用至最大限,可減小流體通路4的內容積。亦即,壓力檢測室4b的空間容積為不可避免,因此利用此作為流體通路,即可減少流體通路4的內容積。
壓力檢測室4b的內容積也是以儘可能地小為佳,但是構成壓力感測器P1的受壓面的隔膜是以不鏽鋼等所形成,成為高溫時即膨脹,而朝著凹部5d的內底面側突出隆起,因此必須設壓力感測器P1的隔膜的熱膨脹為壓力檢測室4b可容許程度的深度尺寸。例如,某種壓力感測器的隔膜在100℃有0.13mm左右的隆起,設壓力檢測室4b的深度尺寸,即凹部5d的內底面與壓力檢測面P1a(非變形時)的距離是例如0.13~0.30mm。圓形墊圈16是以不鏽鋼所形成,施以鏡面加工、在真空爐的固溶熱處理等,高精度進行加工。
圓形墊圈16雖為保證作為墊圈的密封性而有確保密封面在一定以上面壓的必要,但是,密封面的面積
一旦變大時壓力感測器P1之固定所需的扭矩也會增加。為了使壓力檢測室P1a的內容積儘可能減少,維持所需面積的密封面,並且不增加材料費用而如第3圖表示,將兩側的密封面16a、16b偏向內周圍面16c的一側形成。
圖示例中,圓形墊圈16的內周圍面16c與兩側密封面16a、16b之間的內側傾斜面16d、16e是小於外圍面16f與兩側密封面16a、16b之間的外側傾斜面16g、16h。也可不要內側傾斜面16d、16e,將內周圍面16c與兩側密封面16a、16b設成直角。
如上述將密封面16a、16b設成偏向內周圍面16c一側的剖面形狀時,與習知的圓形墊圈(參閱第10圖)比較,可以使壓力檢測室4b的內容積變小。
第4圖是以第1圖表示的壓力式流量控制裝置與第8圖表示之習知型式的壓力式流量控制裝置,與流體出口的真空腔室連接,並在控制一定流量的氮氣的途中關閉壓力控制用控制閥,分別從內容積算出流量100%到成為1%為止的下降時間,進行比較的棒形圖表。第4圖的圖表中,橫軸為流量範圍,越向右方則控制流量越大的型式,縱軸微下降時間。由此棒形圖表,即可得知本發明的壓力式流量控制裝置與習知的壓力式流量控制裝置比較,可大幅地縮短下降時間。並且,本發明的壓力式流量控制裝置在所有的流量範圍中,由此可得知下降時間確實縮短在1秒以下。
第5圖表示本發明壓力式流量控制裝置的第2
實施形態的剖視圖。對與第1圖的實施形態相同的構成部份賦予相同符號並省略重複說明。
第2實施形態的壓力式流量控制裝置1具備與第1通路部4a連接的第3通路部4f來取代上述第1實施形態的第2通路部4c的點是與上述第1實施形態不同,其他的構成皆與上述第1實施形態相同。第2實施形態中,壓力控制用控制閥CV與壓力感測器P1的配置及第1通路部4a的配置構成也和第1實施形態相同,可藉此減小與下降時間相關之流體通路4的內容積。
本發明不限於上述實施形態的說明,本發明的主旨在不脫離範圍的前提下可進行種種變更。
1‧‧‧壓力式流量控制裝置
2‧‧‧流體入口
3‧‧‧流體出口
4a‧‧‧第1通路部
4b‧‧‧壓力檢測室
4c‧‧‧第2通路部
5‧‧‧主體
5a‧‧‧入口側塊
5b‧‧‧主體塊
5c‧‧‧出口側塊
10‧‧‧控制板
11‧‧‧外殼
12‧‧‧連接器
13‧‧‧金屬製圓形墊圈
CV‧‧‧壓力控制用控制閥
CVb‧‧‧壓力驅動元件
CVc‧‧‧壓力驅動元件
OL‧‧‧流孔
P1‧‧‧壓力感測器
P2‧‧‧壓力感測器
Claims (14)
- 一種壓力式流量控制裝置,其特徵為,具備:主體,設置連通流體入口與流體出口之間的流體通路;壓力控制用控制閥,固定於該主體使上述流體通路開關;流孔,介於上述壓力控制用控制閥下游側的上述流體通路;及壓力感測器,固定在上述主體檢測上述壓力控制用控制閥與上述流孔之間的上述流體通路的內壓,上述流體通路具備:第1通路部,連接上述壓力控制用控制閥與上述壓力感測器的壓力檢測面上的壓力檢測室,及第2通路部,與該第1通路部分離連接上述壓力檢測室與上述流孔,藉此構成經由上述壓力檢測室。
- 如申請專利範圍第1項記載的壓力式流量控制裝置,其中,在上述壓力控制用控制閥的下方配設上述壓力感測器,上述第1通路部構成從上述壓力控制用控制閥下垂至上述壓力檢測室。
- 如申請專利範圍第2項記載的壓力式流量控制裝置,其中,上述壓力控制用控制閥具備金屬製隔膜閥體,上述第1通路部構成為從上述壓力控制用控制閥的前述金屬製隔膜閥體的中心部下垂。
- 如申請專利範圍第2項記載的壓力式流量控制裝置,其中,上述第1通路部是連接於上述壓力檢測室的端 部。
- 如申請專利範圍第1項記載的壓力式流量控制裝置,其中,上述第2通路部是連接於上述壓力檢測室的端部。
- 如申請專利範圍第4項記載的壓力式流量控制裝置,其中,上述第2通路部是連接在與上述壓力檢測室的上述第1通路部之相反側的端部。
- 如申請專利範圍第1項記載的壓力式流量控制裝置,其中,上述壓力感測器是透過圓形墊圈插接於形成在上述主體底面的凹部,上述壓力檢測室被以上述凹部的內底面與上述圓形墊圈與上述壓力感測器的壓力檢測面所包圍,上述圓形墊圈是使兩側的密封面偏向內周圍面側所形成。
- 如申請專利範圍第7項記載的壓力式流量控制裝置,其中,上述壓力檢測室的上述凹部的內底面與上述壓力檢測面的距離為0.13~0.30mm。
- 一種壓力式流量控制裝置,其特徵為,具備:主體,設置連通流體入口與流體出口間的流體通路;壓力控制用控制閥,固定於該主體使上述流體通路開關;流孔,介於上述壓力控制用控制閥下游側的上述流體通路;及壓力感測器,固定在上述主體檢測上述壓力控制用控制閥與上述流孔之間的上述流體通路的內壓, 在上述壓力控制用控制閥的下方配設上述壓力感測器,上述流體通路具備:第1通路部,從上述壓力控制用控制閥下垂至上述壓力感測器的壓力檢測面上的壓力檢測室,及第3通路部,連接該第1通路部與上述流孔。
- 如申請專利範圍第9項記載的壓力式流量控制裝置,其中,上述壓力感測器是透過圓形墊圈插接於形成在上述主體底面的凹部,上述壓力檢測室被以上述凹部的內底面與上述圓形墊圈與上述壓力感測器的壓力檢測面所包圍,上述圓形墊圈是使兩側的密封面偏向內周圍面側所形成。
- 如申請專利範圍第10項記載的壓力式流量控制裝置,其中,上述圓形墊圈具備:兩側的密封面、內周圍面、外圍面、上述內周圍面與兩側的密封面之間的內側傾斜面及上述外圍面與兩側的密封面之間的外側傾斜面,上述內側傾斜面形成小於上述外側傾斜面。
- 如申請專利範圍第10項記載的壓力式流量控制裝置,其中,上述壓力檢測室的上述凹部的內底面與上述壓力檢測面的距離為0.13~0.30mm。
- 一種壓力式流量控制裝置,其特徵為,具備:主體,設置連通流體入口與流體出口間的流體通路;壓力控制用控制閥,固定於該主體使上述流體通路開關;壓力感測器,固定在上述主體檢測該壓力控制用控制閥下游側的上述流體通路的內壓;及流孔,介於上述壓力感測器下游 側的上述流體通路,上述壓力感測器是透過圓形墊圈插接於形成在上述主體底面的凹部,上述壓力檢測室被以上述凹部的內底面與上述圓形墊圈與上述壓力感測器的壓力檢測面所包圍,上述圓形墊圈是使兩側的密封面偏向內周圍面側所形成。
- 如申請專利範圍第13項記載的壓力式流量控制裝置,其中,上述壓力檢測室的上述凹部的內底面與上述壓力檢測面的距離為0.13~0.30mm。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI642909B (zh) * | 2016-02-29 | 2018-12-01 | 日商富士金股份有限公司 | Flow control device |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9904299B2 (en) * | 2015-04-08 | 2018-02-27 | Tokyo Electron Limited | Gas supply control method |
JP6777659B2 (ja) * | 2015-06-25 | 2020-10-28 | イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド | ピエゾアクチュエータ型バルブ |
CN107532740B (zh) * | 2015-08-24 | 2019-11-19 | 株式会社富士金 | 流体控制装置中的密封部件的固定构造、接头及流体控制装置 |
KR102020811B1 (ko) | 2015-10-28 | 2019-09-11 | 가부시키가이샤 후지킨 | 유량 신호 보정 방법 및 이것을 사용한 유량 제어 장치 |
US10665430B2 (en) * | 2016-07-11 | 2020-05-26 | Tokyo Electron Limited | Gas supply system, substrate processing system and gas supply method |
JP6786096B2 (ja) * | 2016-07-28 | 2020-11-18 | 株式会社フジキン | 圧力式流量制御装置 |
JP7054207B2 (ja) * | 2016-10-14 | 2022-04-13 | 株式会社フジキン | 流体制御装置 |
JP7245600B2 (ja) | 2016-12-15 | 2023-03-24 | 株式会社堀場エステック | 流量制御装置、及び、流量制御装置用プログラム |
JP6968429B2 (ja) * | 2016-12-26 | 2021-11-17 | 株式会社フジキン | 圧電素子駆動式バルブおよび流量制御装置 |
CN106876304B (zh) * | 2017-02-24 | 2019-09-10 | 成都京东方光电科技有限公司 | 一种湿法刻蚀排气系统及湿法刻蚀装置 |
WO2019102882A1 (ja) * | 2017-11-24 | 2019-05-31 | 株式会社フジキン | バルブ装置およびその制御装置を用いた制御方法、流体制御装置および半導体製造装置 |
JPWO2021005879A1 (zh) * | 2019-07-08 | 2021-01-14 | ||
WO2021044721A1 (ja) * | 2019-09-05 | 2021-03-11 | 株式会社堀場エステック | 流量制御弁又は流量制御装置 |
US20230011244A1 (en) * | 2019-12-25 | 2023-01-12 | Fujikin Incorporated | Pressure control device |
JP7169034B2 (ja) | 2020-03-05 | 2022-11-10 | 株式会社フジキン | 流量制御装置および流量制御方法 |
JP2022029854A (ja) | 2020-08-05 | 2022-02-18 | 株式会社堀場エステック | 流量制御装置、流量制御方法、及び、流量制御プログラム |
US20240101446A1 (en) | 2021-03-11 | 2024-03-28 | Fujikin Incorporated | Vaporizer and vaporization supply device |
JP7045738B1 (ja) * | 2021-03-23 | 2022-04-01 | 株式会社リンテック | 常時閉型流量制御バルブ |
KR20230000975A (ko) * | 2021-06-25 | 2023-01-03 | 가부시키가이샤 호리바 에스텍 | 유체 제어 장치, 유체 제어 시스템, 유체 제어 장치용 프로그램 및 유체 제어 방법 |
CN113977451B (zh) * | 2021-10-25 | 2023-08-25 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体设备的检测系统及检测方法 |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63115970A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-20 | Motoyama Seisakusho:Kk | ダイヤフラム弁 |
JP3291161B2 (ja) | 1995-06-12 | 2002-06-10 | 株式会社フジキン | 圧力式流量制御装置 |
ZA974797B (en) * | 1996-05-31 | 1998-12-30 | Sastech Pty Ltd | Catalyst |
JP3580645B2 (ja) * | 1996-08-12 | 2004-10-27 | 忠弘 大見 | 圧力式流量制御装置 |
US5851004A (en) * | 1996-10-16 | 1998-12-22 | Parker-Hannifin Corporation | High pressure actuated metal seated diaphragm valve |
JP3522535B2 (ja) | 1998-05-29 | 2004-04-26 | 忠弘 大見 | 圧力式流量制御装置を備えたガス供給設備 |
CN1128395C (zh) * | 1999-06-25 | 2003-11-19 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置扣件 |
JP3502807B2 (ja) * | 2000-04-14 | 2004-03-02 | 長野計器株式会社 | 圧力センサ |
DE60029838T2 (de) * | 2000-06-05 | 2007-08-30 | Ohmi, Tadahiro, Sendai | Ventil mit integrierten öffnung |
JP4102564B2 (ja) | 2001-12-28 | 2008-06-18 | 忠弘 大見 | 改良型圧力式流量制御装置 |
JP4195819B2 (ja) * | 2003-01-17 | 2008-12-17 | 忠弘 大見 | 弗化水素ガスの流量制御方法及びこれに用いる弗化水素ガス用流量制御装置 |
WO2005036039A1 (en) * | 2003-10-03 | 2005-04-21 | Swagelok Company | Diaphragm monitoring for flow control devices |
JP4298476B2 (ja) * | 2003-11-14 | 2009-07-22 | 株式会社フジキン | 流体制御装置 |
JP4572139B2 (ja) | 2005-05-23 | 2010-10-27 | 株式会社フジキン | 改良型圧力式流量制御装置 |
JP4690827B2 (ja) * | 2005-08-26 | 2011-06-01 | 株式会社フジキン | ガスケット型オリフィス及びこれを用いた圧力式流量制御装置 |
JP4743763B2 (ja) * | 2006-01-18 | 2011-08-10 | 株式会社フジキン | 圧電素子駆動式金属ダイヤフラム型制御弁 |
JP4605790B2 (ja) * | 2006-06-27 | 2011-01-05 | 株式会社フジキン | 原料の気化供給装置及びこれに用いる圧力自動調整装置。 |
JP4971030B2 (ja) * | 2007-05-21 | 2012-07-11 | シーケーディ株式会社 | 流体制御弁 |
WO2009054848A1 (en) * | 2007-10-23 | 2009-04-30 | Brooks Instrument Llc | Pressure retaining sleeve |
JP5430007B2 (ja) | 2008-05-21 | 2014-02-26 | 株式会社フジキン | 圧力式流量制御装置を用いた流体の非連続式流量切替制御方法 |
JP5177864B2 (ja) * | 2008-06-04 | 2013-04-10 | 株式会社フジキン | 熱式質量流量調整器用自動圧力調整器 |
JP4977669B2 (ja) * | 2008-09-05 | 2012-07-18 | 忠弘 大見 | 差圧式流量計 |
DE102009006445B3 (de) * | 2009-01-28 | 2010-07-15 | Hydac Fluidtechnik Gmbh | Proportional-Druckregelventil |
CN102640070B (zh) * | 2009-12-01 | 2015-04-22 | 株式会社富士金 | 压力式流量控制装置 |
JP5669384B2 (ja) * | 2009-12-01 | 2015-02-12 | 株式会社フジキン | 圧電駆動式バルブ及び圧電駆動式流量制御装置 |
JP5508875B2 (ja) * | 2010-01-26 | 2014-06-04 | 株式会社フジキン | 流体制御器および流量制御装置 |
JP5501806B2 (ja) * | 2010-03-05 | 2014-05-28 | サーパス工業株式会社 | 圧力センサ、差圧式流量計及び流量コントローラ |
TW201234155A (en) * | 2010-07-09 | 2012-08-16 | Entegris Inc | Flow controller |
KR101599344B1 (ko) | 2011-09-30 | 2016-03-03 | 가부시키가이샤 후지킨 | 가스 공급 장치 |
JP5665793B2 (ja) * | 2012-04-26 | 2015-02-04 | 株式会社フジキン | 可変オリフィス型圧力制御式流量制御器 |
JP6216389B2 (ja) * | 2013-10-31 | 2017-10-18 | 株式会社フジキン | 圧力式流量制御装置 |
JP6321972B2 (ja) * | 2014-01-21 | 2018-05-09 | 株式会社フジキン | 圧力式流量制御装置及びその流量制御開始時のオーバーシュート防止方法 |
TWM489440U (en) * | 2014-06-27 | 2014-11-01 | Cheng-Yu Huang | Portable cylinder audio speaker |
JP6336345B2 (ja) * | 2014-06-30 | 2018-06-06 | 株式会社フジキン | ダイヤフラム弁、流体制御装置、半導体製造装置および半導体製造方法 |
JP6416529B2 (ja) * | 2014-07-23 | 2018-10-31 | 株式会社フジキン | 圧力式流量制御装置 |
JP6475441B2 (ja) * | 2014-09-01 | 2019-02-27 | 株式会社フジキン | 圧電素子駆動式バルブ及び圧電素子駆動式バルブを備えた流量制御装置 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI642909B (zh) * | 2016-02-29 | 2018-12-01 | 日商富士金股份有限公司 | Flow control device |
US10641407B2 (en) | 2016-02-29 | 2020-05-05 | Fujikin Incorporated | Flow rate control device |
Also Published As
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