TW201529328A - 板之剝離方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供一種可順利地、高效率地、精度良好地剝離經由黏著片材而貼合之2片板，而實質上不會對板施加如產生以至破損或破裂之較大應變(變形)之力(負荷)之方法。 本發明之板之剝離方法之特徵在於：其係剝離經由雙面黏著片材而貼合之2片板之方法，並且使刀尖之角度為25°以下且厚度為20mm以下之刀具抵接於包含雙面黏著片材及2片板之構造物之側面的雙面黏著片材與板之間，於板之法線方向施加力。

Description

板之剝離方法
本發明係關於一種板之剝離方法及板之剝離裝置。詳細而言，本發明係關於一種剝離經由雙面黏著片材而貼合之2片板之方法及可精度良好且有效率地實施該板之剝離方法的板之剝離裝置。
近年來，於各領域中，廣泛地使用有液晶顯示器(LCD)等顯示裝置、或觸控面板等可與上述顯示裝置組合使用之輸入裝置。於該等顯示裝置或輸入裝置之製造等中，於貼合光學構件之用途中使用有透明之黏著片材。例如，於觸控面板或透鏡等與顯示裝置(LCD等)之貼附中使用有透明之黏著片材(例如參照專利文獻1~3)。
關於上述用途中所使用之黏著片材，近年來，於將光學構件彼此貼合後需要重新貼附等之情形時，欲進行再剝離(二次加工)之要求變高。然而，於將經由上述先前之黏著片材而貼合之2個光學構件(尤其是高剛性之光學構件或薄膜之光學構件等)再剝離時，存在以下情形：對光學構件施加力而發生光學構件破損、光學構件破裂等問題，從而難以進行二次加工。
對此種問題，業界提出一種板之剝離方法(例如參照專利文獻4)。
[先前技術文獻] [專利文獻】
[專利文獻1]日本專利特開2003-238915號公報
[專利文獻2]日本專利特開2003-342542號公報
[專利文獻3]日本專利特開2004-231723號公報
[專利文獻4]日本專利特開2013-173913號公報
對於上述用途中所使用之黏著片材，尤其是欲於低溫下使之再剝離之要求變高。
又，以更高之等級要求下述(i)及(ii)之特性。即，以更高之等級要求再剝離性。
(i)於剝離經由雙面黏著片材而貼合之2個光學構件時，可抑制因對光學構件施加力而產生光學構件之破損或破裂之特性
(ii)於剝離經由雙面黏著片材而貼合之2個光學構件時，可順利地、高效率地、精度良好地剝離之特性
進而，上述進行再剝離之特性(再剝離性)並不限定於對光學構件進行再利用之用途(二次加工)，而於各種用途中被要求。
因此，本發明之目的在於提供一種可順利地、高效率地、精度良好地剝離經由黏著片材而貼合之2片板，而實質上不會對板施加如產生以至破損或破裂之較大應變(變形)之力(負荷)之方法。
又，本發明之另一目的在於提供一種可精度良好且有效率地實施該板之剝離方法的板之剝離裝置。
本發明者等人進行努力研究，結果發現：於剝離經由雙面黏著片材而貼合之2片板之方法中，若使具有特定之構造之刀具抵接於包含雙面黏著片材及2片板之構造物之側面的雙面黏著片材與板之間，於板之法線方向施加力，則可順利地、高效率地、精度良好地剝離經 由黏著片材而貼合之2片板，而實質上不會對板施加如產生以至破損或破裂之較大應變(變形)之力(負荷)；及藉由該剝離方法而剝離之板容易進行二次加工，從而完成本發明。
即，本發明提供一種板之剝離方法，其特徵在於：其係剝離經由雙面黏著片材而貼合之2片板之方法，並且使刀尖之角度為25°以下且厚度為20mm以下之刀具抵接於包含雙面黏著片材及2片板之構造物之側面的雙面黏著片材與板之間，於板之法線方向施加力。
於上述板之剝離方法中，較佳為將板剝離時之溫度為上述雙面黏著片材之黏著劑層之藉由動態黏彈性測定而測定之儲存彈性模數成為1.0×107Pa以上之溫度。
於上述板之剝離方法中，較佳為上述雙面黏著片材係具有丙烯酸系黏著劑層之丙烯酸系雙面黏著片材。
於上述板之剝離方法中，較佳為於2片板之中，至少1片板為光學構件。
進而，本發明提供一種板之剝離裝置，其特徵在於：其係用於剝離經由雙面黏著片材而貼合之2片板之裝置，並且具有刀尖之角度為25°以下且厚度為20mm以下之刀具，可使上述刀具抵接於包含雙面黏著片材及2片板之構造物之側面的雙面黏著片材與板之間，於板之法線方向施加力。
本發明之板之剝離方法由於具有上述構成，故而可順利地、高效率地、精度良好地剝離經由黏著片材而貼合之2片板，而實質上不會對板施加如產生以至破損或破裂之較大應變(變形)之力(負荷)。
1‧‧‧構造物a
2‧‧‧刀具a
2'‧‧‧刀具a
2"‧‧‧刀具a
5‧‧‧顯示裝置
11a‧‧‧板
11b‧‧‧板
12‧‧‧雙面黏著片材
21‧‧‧刀具a之刀尖
22‧‧‧刀具a之刀背部分
41‧‧‧刀具a之刃部分
51‧‧‧顯示面板
52‧‧‧雙面黏著片材
53‧‧‧觸控感測器
54‧‧‧接著劑層
55‧‧‧玻璃板
61‧‧‧構造物a
62、62'‧‧‧可使刀具a抵接於構造物a之側面的雙面黏著片材與板之間，於板之法線方向施加力之機構
621‧‧‧刀具a
622‧‧‧導軌
623‧‧‧齒輪
a‧‧‧板之法線方向
a'‧‧‧刀具a之厚度方向
b‧‧‧水平方向
C‧‧‧機構62作動之方向
C'‧‧‧機構62'作動之方向
p‧‧‧三角刃之頂端之角度
X‧‧‧刀尖之角度
Y‧‧‧刀具a之厚度
圖1(1-a)、(1-b)、(1-c)係對本發明之板之剝離方法表示一系列之流程之概略圖。
圖2係於本發明之板之剝離方法中使用之刀具之概略剖面圖。
圖3(3-a)、(3-b)、(3-c)、(3-d)、(3-e)、(3-f)、(3-g)、(3-h)係表示刀具之具體例之俯視概略圖。
圖4係表示具有三角刃形狀之刀具之一例之俯視概略圖。
圖5(5-a)、(5-b')、(5-b")、(5-c)係對本發明之板之剝離方法表示一系列之流程之概略圖。
圖6(6-a)、(6-b)係表示本發明之板之剝離裝置之一例之概略俯視圖。
[板之剝離方法]
本發明之板之剝離方法係剝離經由雙面黏著片材而貼合之2片板之方法。
於本說明書中，「黏著片材」亦包括「黏著帶」之含義。即，黏著片材亦可為具有帶狀之形態之黏著帶。
本發明之板之剝離方法係藉由使刀尖之角度為25°以下且厚度為20mm以下之刀具抵接於包含雙面黏著片材及2片板之構造物之側面的雙面黏著片材與板之間，於板之法線方向施加力，而剝離經由雙面黏著片材而貼合之2片板之方法。
再者，於本說明書中，存在將「包含雙面黏著片材及2片板之構造物」稱為「構造物a」之情形，且存在將「刀尖之角度為25°以下且厚度為20mm以下之刀具」稱為「刀具a」之情形。
以下使用圖1說明本發明之板之剝離方法之一例。再者，本發明之板之剝離方法並不限定於圖1所示之方法。圖1係對本發明之板之剝離方法表示一系列之流程(步驟)之概略圖。再者，圖1中之各圖為側視圖。
於圖1中，(1-a)表示實施本發明之板之剝離方法之前之狀態，(1- b)表示正實施本發明之板之剝離方法之狀態，(1-c)表示實施本發明之板之剝離方法之後之狀態。於圖1中，11a及11b為板，12為雙面黏著片材，1為構造物a(包含雙面黏著片材及2片板之構造物)，2為刀具a(刀尖之角度為25°以下且厚度為20mm以下之刀具)。又，a為板之法線方向，且為構造物a之厚度方向。進而，b為水平方向，且為構造物a之表面方向(面方向)。
於圖1之(1-a)中，關於刀具a(2)，於使刀具a抵接於構造物1時，其係以抵接於構造物1之側面之雙面黏著片材12與板11a之間之方式存在。再者，於圖1之(1-a)中，刀具a(2)係以抵接於構造物1之側面之雙面黏著片材12與板11a之間之方式存在，但於本發明之板之剝離方法中，刀具a(2)亦能以抵接於構造物1之側面之雙面黏著片材12與板11b之間之方式存在。
於圖1之(1-b)中，刀具a(2)係於水平方向被抵接於構造物1之側面之雙面黏著片材12與板11a之間，並對刀具a(2)施加力。藉由對該刀具a(2)施加之水平方向之力，刀具a(2)被插入至雙面黏著片材12與板11a之間之界面處，且刀具a(2)於水平方向(板之面方向)於雙面黏著片材12與板11a之間移動。並且，藉由該刀具a(2)被插入至雙面黏著片材12與板11a之間之界面處，且於水平方向於雙面黏著片材12與板11a之間移動，力於法線方向a對板11a作用，而於板11a與雙面黏著片材12之間發生剝離。
於圖1之(1-c)中，力於法線方向a對板11a作用，於板11a與雙面黏著片材12之間發生剝離而使板11a分離。換言之，於圖1之(1-c)中，構造物1被分離為「板11a」與「包含板11b及雙面黏著片材12之構造物」。
如此，於本發明之板之剝離方法中，經由雙面黏著片材12而貼合之板11a及板11b被剝離。
於本發明之板之剝離方法中，對經由雙面黏著片材而貼合之2片板中之至少1片板於該板之至少法線方向施加力而將2片板剝離。所謂「板之法線方向」，係指相對於板之表面(例如貼合雙面黏著片材之板之表面)垂直之直線方向。
又，所謂本發明之板之剝離方法中之「於板之法線方向施加力」，係指施加包含板之法線方向之成分之力。換言之，係指於分解所施加之力之情形時，存在法線方向之成分。即，包含僅於板之法線方向施加力之情形、或對板之表面斜向地施加力之情形，僅於平行方向對板之表面施加力之情形(例如於法線方向不施加力而使2片板平行移動，或於法線方向不施加力而扭轉2片板之情形等)除外。
又，於本發明之板之剝離方法中，可使用刀具a(刀尖之角度為25°以下且厚度為20mm以下之刀具)。就對經由黏著片材而貼合之2片板以更高之等級抑制實質上對板施加如產生以至破損或破裂之較大應變之力，而順利地、高效率地、精度良好地將2片板剝離之觀點而言，刀具a之刀尖之角度為25°(度)以下。上述刀尖之角度只要為25°以下，則並無特別限定，更佳為20°以下，進而較佳為15°以下。
進而，就對經由黏著片材而貼合之2片板以更高之等級抑制實質上對板施加如產生以至破損或破裂之較大應變之力，而順利地、高效率地、精度良好地將2片板剝離之觀點而言，本發明之板之剝離方法中的刀具a之厚度為20mm以下。上述刀具a之厚度只要為20mm以下，則並無特別限定，更佳為10mm以下，進而較佳為5mm以下。再者，刀具之厚度並無特別限定，較佳為0.1mm以上，更佳為1mm以上。
再者，圖2表示本發明之板之剝離方法中所使用的刀具a之概略剖面圖。於圖2中，2'為刀具a，X表示刀具a之刀尖之角度，Y表示刀具a之厚度。又，21表示刀具a之刀尖，22表示刀具a之刀背部分，方向a' 表示刀具a之厚度方向。
本發明之板之剝離方法中的刀具a之刃形狀並無特別限定。例如可列舉：平刃形狀、斜刃形狀、三角刃形狀(山形刃形狀)、鋸形刃形狀、半月刃形狀、半圓刃形狀、谷形刃形狀等。又，刀具a之刃形狀亦可為組合有該等形狀之形狀。
圖3係表示關於本發明之板之剝離方法中的刀具a之具體例之俯視概略圖。於圖3中，(3-a)係具有平刃形狀之刀具a之一例，(3-b)係具有斜刃形狀之刀具a之一例，(3-c)係具有三角刃形狀(山形刃形狀)之刀具a之一例，(3-d)及(3-e)係具有鋸形刃形狀之刀具a之一例，(3-f)係具有半月刃形狀之刀具a之一例，(3-g)係具有半圓刃形狀之刀具a之一例，(3-h)係具有谷形刃形狀之刀具a之一例。又，於刀具a係具有鋸形刃形狀之刀具之情形時，鋸形刃之頂端(刀鋒)之數量並無特別限定。再者，於(3-a)~(3-h)中，斜線所表示之區域為刃部分。
其中，關於刀具a之刃形狀，就應力容易集中於頂端(刀鋒)而可容易地將刀具插入之觀點、可減小由將刀具插入所產生之剝離部分於構造物之面方向擴大時的阻力之觀點、可更順利地進行刀具於雙面黏著片材與板之間之水平方向的移動之觀點而言，較佳為如(3-c)所示之三角刃形狀。
於上述刀具a係具有三角刃形狀之刀具之情形時，三角刃之頂端之角度並無特別限定，就以更高之等級抑制實質上對板施加如產生以至破損或破裂之較大應變之力，而順利地、高效率地、精度良好地將2片板剝離之觀點而言，較佳為90°以上，更佳為120°以上。又，較佳為180°以下。再者，具有三角刃形狀之刀具的三角刃之頂端之角度相當於圖4中之角度p。
圖4係具有三角刃形狀之刀具a之一例之俯視概略圖。2"為刀具a，41為刀具a之刃部分。又，p為三角刃之頂端之角度。
本發明之板之剝離方法中的刀具a之材質並無特別限定，例如可列舉樹脂或金屬。其中，就強度之觀點、抑制重複使用時之卷刃之觀點、容易進行刀尖角度之調整之觀點而言，較佳為金屬。尤其是就較佳為即便於低溫、例如雙面黏著片材之黏著劑層之藉由動態黏彈性測定而測定之儲存彈性模數成為1.0×107Pa以上之溫度下使用，亦可穩定地、順利地、高效率地、精度良好地將2片板剝離之觀點而言，刀具a亦較佳為金屬刃。例如，刀具a較佳為不鏽鋼刃。
於本發明之板之剝離方法中，雖然刀具a被抵接於構造物a(包含雙面黏著片材及2片板之構造物)之側面的雙面黏著片材與板之間，但構造物a中之抵接刀具a之部分並無特別限定。即，刀具a可抵接於構造物a之整個側面，刀具a亦可抵接於構造物a之側面之一部分。例如，刀具可僅抵接於構造物a之一個側面，刀具亦可抵接於構造物a之相對之兩個側面(正對之面彼此)。進而，刀具a亦可抵接於構造物a之角。
於本發明之板之剝離方法中，將板剝離時之溫度(存在稱為「剝離溫度」之情形)並無特別限定，較佳為雙面黏著片材之黏著劑層之藉由動態黏彈性測定而測定之儲存彈性模數成為1.0×107Pa以上之溫度，更佳為該儲存彈性模數成為1.0×108Pa以上之溫度。
於此種溫度下，雙面黏著片材之黏著劑層之凝聚力增高，故而雙面黏著片材之欲附著於板之力(雙面黏著片材之黏著力)減弱，雙面黏著片材不易發生變形或破碎。因此，容易於短時間內容易地、且不施加如產生以至破損或破裂之較大應變(變形)之力(負荷)而將2片板剝離。因此，可於板與雙面黏著片材之界面處更有效率地、順利地、精度良好地將板與雙面黏著片材剝離。該情況於使用玻璃板等高剛性之板或薄膜狀之板(厚度較小之板)時變得尤其有利。
又，於此種溫度下，可進一步抑制雙面黏著片材之黏著劑殘留 於剝離後之板(糊劑殘留)。該情況於對剝離後之板進行再利用(二次加工)時變得有利。
進而，於此種溫度下，雙面黏著片材之黏著劑層之凝聚力增高，雙面黏著片材之黏著力減弱，因此僅藉由剝離雙面黏著片材與板之接著面之一部分，可使所剝離之部位成為開端，而將雙面黏著片材與板剝離。該情況係與可於短時間內容易地且以較少之力將2片板剝離相關。
上述儲存彈性模數係藉由動態黏彈性測定而進行測定。上述儲存彈性模數例如藉由以下之方法而進行測定。
(儲存彈性模數之測定方法)
能以使厚度成為約2mm左右之方式積層複數層雙面黏著片材之黏著劑層，藉由Rheometric Scientific公司製造之「先進流變擴展系統(ARES，Advanced Rheometric Expansion System)」，於頻率1Hz之條件下，於-60~100℃之範圍內以升溫速度5℃/min進行測定。
作為雙面黏著片材之黏著劑層之藉由動態黏彈性測定而測定之儲存彈性模數成為1.0×107Pa以上的溫度，例如可列舉-200℃以上且0℃以下之溫度。作為上述溫度之下限，更佳為-100℃，進而較佳為-60℃。尤其是於本發明之板之剝離方法中，較佳為使用具有於-60℃~0℃下藉由動態黏彈性測定而測定之儲存彈性模數成為1.0×107Pa以上之黏著劑層之雙面黏著片材。
於本發明之板之剝離方法中，作為將剝離溫度調整為雙面黏著片材之黏著劑層之藉由動態黏彈性測定而測定之儲存彈性模數成為1.0×107Pa以上的溫度之方法，並無特別限定，可使用通常之冷卻方法(例如利用液氮之冷卻、利用乾冰之冷卻、利用低溫冷卻裝置之冷卻等)。
(雙面黏著片材)
本發明之板之剝離方法係剝離經由雙面黏著片材而貼合之2片板之方法。上述雙面黏著片材具有至少1層黏著劑層。
上述雙面黏著片材除具有黏著劑層以外，亦可具有基材、其他層(例如中間層、底塗層等)等。上述黏著劑層、上述基材、上述其他層可分別僅設置1層，亦可設置2層以上。
上述雙面黏著片材可為不具有基材(基材層)之雙面黏著片材、即所謂「無基材型」之雙面黏著片材(存在稱為「無基材之雙面黏著片材」之情形)，亦可為具有基材之雙面黏著片材(存在稱為「附有基材之雙面黏著片材」之情形)。作為上述無基材之雙面黏著片材，例如可列舉僅包含黏著劑層之雙面黏著片材等。作為上述具有基材之雙面黏著片材，例如可列舉於基材之雙面具有黏著劑層之雙面黏著片材等。
再者，上述所謂「基材(基材層)」，係於被黏著體上使用(貼附)上述雙面黏著片材時，與黏著劑層一起被貼附於被黏著體之部分，不含使用(貼附)雙面黏著片材時剝離之剝離襯墊(隔離膜、剝離膜)。
作為上述雙面黏著片材中之基材，並無特別限定，例如可列舉：紙等紙系基材；布、不織布、網狀物等纖維系基材；金屬箔、金屬板等金屬系基材；各種樹脂之膜或片材等塑膠系基材；橡膠片材等橡膠系基材；發泡片材等發泡體；或該等之積層體(尤其是塑膠系基材與其他基材之積層體、或塑膠膜(或片材)彼此之積層體等)。
作為塑膠系基材之原材料，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET，Polyethylene Terephthalate)等聚酯系樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA，Polymethyl Methacrylate)等丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、三乙醯纖維素(TAC，Triacetyl Cellulose)、聚碸、聚芳酯、聚醯亞胺、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、商品名「Arton(環狀烯烴系聚合物；JSR製造)」，商品名「Zeonor(環狀烯 烴系聚合物；日本Zeon製造)」等環狀烯烴系聚合物等。上述原材料可單獨使用或組合使用兩種以上。
進而，上述雙面黏著片材中之基材亦可為抗反射(AR，Anti-reflective)膜、偏光板、相位差板等各種光學膜。
上述基材之厚度並無特別限定，較佳為1~500μm。
又，亦可對上述基材之表面適當實施電暈放電處理、電漿處理等物理處理、底塗處理等化學處理等公知慣用之表面處理。
上述雙面黏著片材中之黏著劑層係包含基礎聚合物之黏著劑層，並無特別限定。作為構成上述黏著劑層之黏著劑，並無特別限定，例如可列舉：丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、環氧系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、氟系黏著劑、聚烯烴系黏著劑等。即，本發明之板之剝離方法中之雙面黏著片材並無特別限定，例如亦可為丙烯酸系雙面黏著片材、胺基甲酸酯系雙面黏著片材、橡膠系雙面黏著片材、聚矽氧系雙面黏著片材、聚酯系雙面黏著片材、聚醯胺系雙面黏著片材、環氧系雙面黏著片材、乙烯基烷基醚系雙面黏著片材、氟系雙面黏著片材、聚烯烴系雙面黏著片材等。再者，上述黏著劑可單獨使用或組合使用兩種以上。
上述黏著劑層係由黏著劑組合物形成。黏著劑組合物為形成黏著劑層所使用之組合物，包括形成黏著劑所使用之組合物之含義。
上述黏著劑組合物可具有任一種形態。上述黏著劑組合物例如亦可為乳液型之黏著劑組合物、溶劑型(溶液型)之黏著劑組合物、活性能量線硬化型之黏著劑組合物、熱熔融型(熱熔型)之黏著劑組合物等。上述黏著劑組合物尤佳為溶劑型之黏著劑組合物或活性能量線硬化型之黏著劑組合物。作為溶劑型之黏著劑組合物，例如可列舉以基礎聚合物為必須成分之黏著劑組合物。又，作為活性能量線硬化型之 黏著劑組合物，例如可列舉以構成基礎聚合物之單體成分之混合物或其部分聚合物為必須成分之黏著劑組合物。
再者，於本說明書中，存在將「構成基礎聚合物之單體成分之混合物」稱為「單體混合物」之情形，包含在單體混合物中僅包含1種單體之情形。又，所謂部分聚合物，係指構成基礎聚合物之單體成分中之1種或2種以上之成分部分地進行聚合而成者。
上述黏著劑層含有基礎聚合物。上述黏著劑層中之基礎聚合物之含量並無特別限定，相對於黏著劑層之總量(總重量，100重量%)，較佳為70重量%以上，更佳為80重量%以上。例如，於上述黏著劑層係以丙烯酸系聚合物為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑層之情形時，丙烯酸系黏著劑層中之丙烯酸系聚合物之含量相對於丙烯酸系黏著劑層之總量(總重量，100重量%)，較佳為70重量%以上，更佳為80重量%以上。
就聚合物設計之容易性、黏著劑層之功能調整之容易性之觀點而言，上述黏著劑層較佳為丙烯酸系黏著劑層。即，於本發明之板之剝離方法中，2片板之貼合所使用之雙面黏著片材較佳為具有含有作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物的丙烯酸系黏著劑層之丙烯酸系雙面黏著片材。
上述丙烯酸系黏著劑層中之作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物中，作為構成之單體成分，較佳為包含具有烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為主要單體成分。
再者，於本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸」，係指「丙烯酸」及/或「甲基丙烯酸」(「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」中之一者或兩者)。又，「烷基」只要未特別說明，則係指直鏈狀或支鏈狀之烷基。
又，具有烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用或組合使用兩種以上。
於上述丙烯酸系聚合物中，上述具有烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之比率並無特別限定，相對於構成之單體成分之總量(總重量，100重量%)，較佳為45重量%以上，更佳為50重量%以上，進而較佳為60重量%以上。
關於上述丙烯酸系聚合物，就具有於常溫下獲得充分之接著性且於低溫(例如，較佳為-200℃~0℃，更佳為-100℃~0℃，進而較佳為-60℃~0℃)下黏著力降低之特性的丙烯酸系黏著劑層之獲得容易性之觀點而言，較佳為包含具有碳數為4~24之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成單體成分。
再者，於本說明書中，存在將「具有碳數為4~24之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯」稱為「(甲基)丙烯酸C4-24烷基酯」之情形。
作為上述(甲基)丙烯酸C4-24烷基酯，並無特別限定，例如可列舉：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸異十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸異十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸異十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯、(甲基)丙烯酸二十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異二十二烷基酯、(甲基)丙烯酸二十四烷基酯、(甲基)丙烯酸異二十四烷基酯等。再者，(甲基)丙烯酸C4-24烷基酯可單獨使用或組合使用兩種以上。
具體而言，作為上述(甲基)丙烯酸C4-24烷基酯，更佳為(甲基)丙 烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸異十八烷基酯，更佳為丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸十二烷基酯(丙烯酸月桂酯)。
又，上述丙烯酸系聚合物亦可含有具有碳數為1~3之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成單體成分。再者，於本說明書中，存在將「具有碳數為1~3之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯」稱為「(甲基)丙烯酸C1-3烷基酯」之情形。
構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分中，作為具有烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，可僅含有具有碳數為1~3之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，亦可含有上述(甲基)丙烯酸C4-24烷基酯及(甲基)丙烯酸C1-3烷基酯。
作為上述(甲基)丙烯酸C1-3烷基酯，並無特別限定，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯等。再者，(甲基)丙烯酸C1-3烷基酯可單獨使用或組合使用兩種以上。
關於上述丙烯酸系聚合物，就聚合物設計、黏著劑層之功能調整(尤其是提高黏著力、抑制加濕白濁性之功能)之觀點而言，亦可含有(甲基)丙烯酸C4-24烷基酯等具有烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯及可與其共聚之共聚性單體作為構成之單體成分。
作為上述共聚性單體，並無特別限定，例如可列舉：具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸烷基酯、含極性基之單體、多官能性單體等。
於本說明書中，存在將「具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸烷基酯」稱為「脂環式單體」之情形。
再者，共聚性單體可單獨使用或組合使用兩種以上。
上述脂環式單體係作為脂環式化合物之單體，即，係分子內具 有非芳香族性環之單體。作為上述非芳香族性環，可列舉：非芳香族性脂環式環(環戊烷環、環己烷環、環庚烷環、環辛烷環等環烷烴環；環己烯環等環烯烴環等)、非芳香族性橋接環(例如，蒎烷、蒎烯、烷、降烷、降烯等中之二環式烴環；金剛烷等中之三環式烴環；以及四環式烴環等橋接式烴環等)等。
作為上述脂環式單體，並無特別限定，例如可列舉：(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、(甲基)丙烯酸環辛酯等(甲基)丙烯酸環烷基酯；(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸異酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊氧基乙酯等具有二環式烴環之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸三環戊酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯等具有三環以上之烴環之(甲基)丙烯酸酯等。再者，上述脂環式單體可單獨使用或組合使用兩種以上。
其中，作為上述脂環式單體，較佳為丙烯酸環己酯(CHA，Cyclohexyl Acrylate)、甲基丙烯酸環己酯(CHMA，Cyclohexyl Methacrylate)、丙烯酸異酯(IBXA，Isobornyl Acrylate)、甲基丙烯酸異酯(IBXMA，Isobornyl Methacrylate)。
又，作為上述含極性基之單體，例如可列舉：含羧基之單體、含羥基(hydroxyl)之單體、含醯胺基之單體、含胺基之單體、含環氧基之單體、含氰基之單體、含雜環之乙烯基單體、含磺酸基之單體、含醯亞胺基之單體、含磷酸基之單體、含異氰酸酯基之單體等。再者，含極性基之單體可單獨使用或組合使用兩種以上。
作為上述含羧基之單體，例如可列舉：丙烯酸(AA，Acrylic Acid)、甲基丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸等。又，亦可列舉該等含羧基之單體之酸酐(例如順丁烯二酸酐、伊康酸酐等含酸酐基之單體)。
作為上述含羥基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯；乙烯醇、烯丙醇等。
作為上述含醯胺基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺等。
作為上述含胺基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等。
作為上述含環氧基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等。
作為上述含氰基之單體，例如可列舉丙烯腈或甲基丙烯腈等。
作為上述含雜環之乙烯基單體，例如可列舉：N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基己內醯胺、(甲基)丙烯醯基啉、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基唑等。
作為上述含磺酸基之單體，例如可列舉乙烯基磺酸鈉等。
作為上述含磷酸基之單體，例如可列舉2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯等。
作為上述含醯亞胺基之單體，例如可列舉環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺等。
作為上述含異氰酸酯基之單體，例如可列舉2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯等。
上述丙烯酸系聚合物較佳為實質上不含有含酸性基之單體(尤其是含羧基之單體)作為構成之單體成分。其原因在於，雖然本發明之剝離方法係剝離經由雙面黏著片材而貼合之2片板之方法，但根據成 為被黏著體之板之材質，存在因雙面黏著片材之黏著劑層而發生板之腐蝕、板表面之改性等不良情況之情形。例如，若板之貼附雙面黏著片材之部分之材質為金屬(例如金屬、金屬氧化物等)，則存在因雙面黏著片材之黏著劑層而發生腐蝕之情形。
再者，所謂「實質上不含有」，係指除無法避免地混入之情形以外不會主動地調配，具體而言，構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分中之含酸性基之單體(尤其是含羧基之單體)之含量相對於構成之單體成分之總量(總重量，100重量%)，較佳為未達0.05重量%，更佳為未達0.01重量%，進而較佳為未達0.001重量%。
進而，作為上述共聚性單體之多官能性單體並無特別限定，例如可列舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯(1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯等)、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯(四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯)、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯等。其中，較佳為1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA，1,6-Hexanediol Diacrylate)。再者，多官能性單體可單獨使用或組合使用兩種以上。
更進一步，作為上述共聚性單體，除此以外，亦可列舉：(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯系化合物；乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴類或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯醚類；氯乙烯等。再者，該等單體可單獨使用或組合使用兩種 以上。
於上述雙面黏著片材為丙烯酸系雙面黏著片材之情形時，於丙烯酸系黏著劑層中之上述丙烯酸系聚合物中，構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分總量(總重量，100重量%)中之(甲基)丙烯酸C4-24烷基酯之比率並無特別限定，就以丙烯酸系黏著劑層獲得低溫(例如，較佳為-200℃~0℃，更佳為-100℃~0℃，進而較佳為-60℃~0℃)下之良好之再剝離性之觀點而言，較佳為45重量%以上，更佳為50重量%以上，進而較佳為60重量%以上。若雙面黏著片材之再剝離性良好，則可更容易地進行藉由本發明之板之剝離方法而剝離之板之二次加工(再使用)。
再者，於本說明書中，所謂再剝離性，係指「於貼附於被黏著體之黏著片材剝離時，可不使黏著劑殘留於被黏著體表面地剝離之特性」。
又，(甲基)丙烯酸C4-24烷基酯之比率之上限並無特別限定，更佳為95重量%以下，進而較佳為90重量%以下。
又，於上述丙烯酸系聚合物中，於包含上述(甲基)丙烯酸C1-3烷基酯作為構成之單體成分之情形時，構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分總量(總重量，100重量%)中之(甲基)丙烯酸C1-3烷基酯之比率並無特別限定，就獲得適度之彈性模數、且於常溫(23℃左右)下表現出更高之黏著力之觀點而言，較佳為超過0重量%且50重量%以下。上述(甲基)丙烯酸C1-3烷基酯之比率之下限更佳為5重量%以上，進而較佳為10重量%以上。又，上述(甲基)丙烯酸C1-3烷基酯之比率之上限較佳為35重量%以下，更佳為25重量%以下。
進而，於上述丙烯酸系聚合物中，於包含上述脂環式單體作為構成之單體成分之情形時，構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分總量(總重量，100重量%)中之脂環式單體之比率並無特別限定，就獲得適 度之彈性模數、且於常溫(23℃左右)下表現出更高之黏著力之觀點而言，較佳為超過0重量%且50重量%以下。上述脂環式單體之比率之下限更佳為5重量%以上，進而較佳為8重量%以上，進而更佳為10重量%以上。又，上述脂環式單體之比率之上限較佳為35重量%以下，更佳為25重量%以下，進而更佳為20重量%以下。
進而，於上述丙烯酸系聚合物中，於包含上述含極性基之單體作為構成之單體成分之情形時，構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分總量(總重量，100重量%)中之含極性基之單體之比率並無特別限定，就抑制丙烯酸系黏著劑層之黏著力隨時間經過而變得過高，使板之剝離變容易之觀點而言，較佳為超過0重量%且20重量%以下。例如，於包含含羥基之單體及含氮原子之單體作為含極性基之單體之情形時，較佳為兩者之合計之含有比率超過0重量%且成為20重量%以下。上述含極性基之單體之比率之下限更佳為2重量%以上，進而較佳為3重量%以上，進而更佳為10重量%以上。又，上述含極性基之單體之比率之上限較佳為35重量%以下，更佳為28重量%以下，進而更佳為25重量%以下。
更進一步，於上述丙烯酸系聚合物中，於包含上述多官能性單體作為構成之單體成分之情形時，構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分總量(總重量，100重量%)中之多官能性單體之比率並無特別限定，就將丙烯酸系黏著劑層之凝膠分率控制為較佳之範圍內之觀點、提高丙烯酸系黏著劑層之階差吸收性(階差追隨性，填補由板之表面具有凹凸之情形之該凹凸引起的階差之性能)之觀點而言，較佳為超過0重量%且1重量%以下。上述多官能性單體之比率之下限更佳為0.02重量%以上，進而較佳為0.03重量%以上。又，上述多官能性單體之比率之上限較佳為0.1重量%以下，更佳為0.08重量%以下。
上述基礎聚合物(例如上述丙烯酸系聚合物)可藉由利用公知慣用 之聚合方法使上述單體成分聚合而獲得。作為上述聚合方法，例如可列舉：溶液聚合方法、乳化聚合方法、塊狀聚合方法、利用熱或活性能量線照射之聚合方法(熱聚合方法、活性能量線聚合方法)等。其中，就作業性或成本之觀點而言，較佳為溶液聚合方法、活性能量線聚合方法。
作為於上述活性能量線聚合(光聚合)時照射之活性能量線，例如可列舉：α射線、β射線、γ射線、中子射線、電子束等電離性放射線、或紫外線等，尤佳為紫外線。又，活性能量線之照射能量、照射時間，照射方法等並無特別限定，只要可發生單體成分之反應即可。
又，於上述溶液聚合時，可使用各種通常之溶劑。作為此種溶劑，例如可列舉：乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯類；甲苯、苯等芳香族烴類；正己烷、正庚烷等脂肪族烴類；環己烷、甲基環己烷等脂環式烴類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類等有機溶劑。再者，上述溶劑可單獨使用或組合使用兩種以上。
於上述單體成分之聚合時，根據聚合反應之種類，可使用光聚合起始劑(光起始劑)或熱聚合起始劑等聚合起始劑。再者，聚合起始劑可單獨使用或組合使用兩種以上。
作為上述光聚合起始劑，並無特別限定，例如可列舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫系光聚合起始劑。光聚合起始劑之使用量並無特別限定，例如，相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量100重量份，較佳為0.01重量份以上且1重量份以下。又，光聚合起始劑之使用量之下限更佳為0.05重量份。進而，光聚合起始劑之使用量之上限更佳為0.5重量份。
作為上述安息香醚系光聚合起始劑，例如可列舉：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮等。作為上述苯乙酮系光聚合起始劑，例如可列舉：2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮(α-羥基環己基苯基酮)、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(第三丁基)二氯苯乙酮等。作為上述α-酮醇系光聚合起始劑，例如可列舉：2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作為上述芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可列舉2-萘磺醯氯等。作為上述光活性肟系光聚合起始劑，例如可列舉1-苯基-1,2-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)-肟等。作為上述安息香系光聚合起始劑，例如可列舉安息香等。作為上述苯偶醯系光聚合起始劑，例如可列舉苯偶醯等。作為上述二苯甲酮系光聚合起始劑，例如可列舉：二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮等。作為上述縮酮系光聚合起始劑，例如可列舉苯偶醯二甲基縮酮等。作為上述9-氧硫系光聚合起始劑，例如可列舉：9-氧硫、2-氯-9-氧硫、2-甲基-9-氧硫、2,4-二甲基-9-氧硫 、異丙基-9-氧硫、2,4-二異丙基-9-氧硫、十二烷基-9-氧硫等。
作為藉由上述溶液聚合而進行聚合時所使用之聚合起始劑，例如可列舉：偶氮系聚合起始劑、過氧化物系聚合起始劑(例如過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯等)、氧化還原系聚合起始劑等。其中，較佳為日本專利特開2002-69411號公報中所揭示之偶氮系聚合起始劑。作為上述偶氮系聚合起始劑，可列舉：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等。關於上述偶氮系聚合起始劑之使用量，相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量100重量份，較佳為0.05重量 份以上且0.5重量份以下。又，偶氮系聚合起始劑之使用量之下限更佳為0.1重量份。進而，偶氮系聚合起始劑之使用量之上限更佳為0.3重量份。
如上所述，上述雙面黏著片材中之黏著劑層係由黏著劑組合物形成。於上述黏著劑組合物中視需要亦可含有添加劑。作為上述添加劑，例如可列舉：交聯劑、交聯促進劑、黏著賦予樹脂(松脂衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、抗老化劑、填充劑、著色劑(顏料或染料等)、紫外線吸收劑、抗氧化劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、防靜電劑等。再者，添加劑可單獨使用或組合使用兩種以上。
作為上述交聯劑，並無特別限定，例如可列舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。其中，較佳為異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑。再者，上述交聯劑可單獨使用或組合使用兩種以上。
作為上述異氰酸酯系交聯劑(多官能異氰酸酯化合物)，例如可列舉：1,2-伸乙基二異氰酸酯、1,4-伸丁基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族多異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等脂環族多異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族多異氰酸酯類等。除此以外，亦可列舉：三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯加成物(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造，商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯加成物(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造，商品名 「Coronate HL」)等。
又，作為上述環氧系交聯劑(多官能環氧化合物)，例如可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨糖醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三縮水甘油基-三(2-羥基乙基)異氰尿酸酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚、以及分子內具有2個以上之環氧基之環氧系樹脂等。除此以外，亦可列舉商品名「Tetrad C」(三菱瓦斯化學股份有限公司製造)等市售品。
上述交聯劑之含量並無特別限定，就將由上述黏著劑組合物形成之黏著劑層的凝膠分率控制為較佳之範圍內之觀點而言，相對於構成之單體成分總量100重量份，較佳為0.001重量份以上且10重量份以下。又，交聯劑之含量之下限更佳為0.01重量份。進而，交聯劑之含量之上限更佳為3重量份。
又，於上述黏著劑組合物中亦可含有溶劑。作為該溶劑，並無特別限定，可列舉：乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯類；甲苯、苯等芳香族烴類；正己烷、正庚烷等脂肪族烴類；環己烷、甲基環己烷等脂環式烴類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類等有機溶劑。再者，上述溶劑可單獨使用或組合使用兩種以上。
上述黏著劑組合物並無特別限定，可藉由公知或慣用之製備方法而獲得。例如，溶劑型之黏著劑組合物可藉由混合基礎聚合物、添加劑、溶劑等而獲得。又，活性能量線硬化型之黏著劑組合物可藉由 混合單體混合物或其部分聚合物、添加劑、光聚合起始劑等而獲得。
上述雙面黏著片材中之黏著劑層可使用上述黏著劑組合物，藉由公知或慣用之方法而形成。例如，於使用溶劑型之黏著劑組合物之情形時，可藉由以層狀塗佈該黏著劑組合物而獲得塗佈層，並將該塗佈層加熱、乾燥而形成。又，於使用活性能量線硬化型之黏著劑組合物之情形時，可藉由以層狀塗佈該黏著劑組合物而獲得塗佈層，並對該塗佈層照射活性能量線而形成。再者，於活性能量線之照射後，視需要亦可進行加熱、乾燥。
上述雙面黏著片材中之黏著劑層之厚度並無特別限定，較佳為10μm以上且1mm以下。黏著劑層之厚度之上限更佳為500μm，進而較佳為350μm。若黏著劑層之厚度為10μm以上，則於在板表面存在凹凸之情形時，黏著劑層容易追隨因該凹凸所引起之階差部分。即，容易提高黏著劑層之階差吸收性。又，若黏著劑層之厚度為1mm以下，則不易引起黏著劑層之變形，而容易提高加工性。
上述雙面黏著片材中之黏著劑層之凝膠分率並無特別限定，較佳為20重量%以上且90重量%以下。黏著劑層之凝膠分率之下限更佳為30重量%，進而較佳為40重量%。又，黏著劑層之凝膠分率之上限更佳為85重量%，進而較佳為80重量%。若上述凝膠分率為90重量%以下，則黏著劑層之凝聚力某程度減小，黏著劑層變軟，故而於在板表面存在凹凸之情形時，黏著劑層容易追隨因該凹凸所引起之階差部分。即，容易提高黏著劑層之階差吸收性。又，若上述凝膠分率為20重量%以上，則於黏著劑層中容易獲得充分之強度，於黏著片材中容易獲得良好之加工性。又，容易獲得良好之耐發泡剝離性。再者，上述凝膠分率可根據多官能單體及/或交聯劑之種類或含量(使用量)等而加以控制。
上述凝膠分率(溶劑不溶成分之比率)可以乙酸乙酯不溶成分求 出。具體而言，以於室溫(23℃)下將上述黏著劑層浸漬於乙酸乙酯中7天後之不溶成分相對於浸漬前之試樣之重量分率(單位：重量%)求出。更具體而言，上述所謂凝膠分率，係藉由以下之「凝膠分率之測定方法」而算出之值。
(凝膠分率之測定方法)
取黏著劑層約1g，測定其重量，將該重量設為「浸漬前之黏著劑層之重量」。繼而，於將所取之黏著劑層浸漬於乙酸乙酯40g中7天後，將不溶於乙酸乙酯之成分(不溶解部分)全部回收，並使所回收之所有不溶解部分於130℃下乾燥2小時而去除乙酸乙酯，其後測定其重量，設為「不溶解部分之乾燥重量」(浸漬後之黏著劑層之重量)。然後，將所獲得之數值代入至以下之式而算出。
凝膠分率(重量%)=[(不溶解部分之乾燥重量)/(浸漬前之黏著劑層之重量)]×100
(板)
本發明之板之剝離方法係剝離經由上述雙面黏著片材而貼合之2片板之方法，作為此種板，並無特別限定，例如可列舉：玻璃板；包含丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯等塑膠之板(塑膠板)；包含不鏽鋼、鋁等金屬之板(金屬板)；或包含該等之組合之板(例如塑膠板表面利用金屬或金屬氧化物等進行塗佈之板等)等。又，板可為單層物，亦可為積層物。
於本說明書中，板之概念中包括膜或片材。
於本發明之板之剝離方法中，經由雙面黏著片材而貼合之2片板可為相同之板，亦可為不同之板。又，經由雙面黏著片材而貼合之2片板之大小(板之面積)可相同亦可不同。
進而，根據本發明之板之剝離方法，可順利地、高效率地、精度良好地剝離經由黏著片材而貼合之2片板，而實質上不會對板施加 如產生以至破損或破裂之較大應變(變形)之力(負荷)，因此板之剛性或板之厚度亦並無特別限定。因此，上述板可為剛性較高之板、例如剛性較高之塑膠板或剛性較高之玻璃板等，亦可為剛性較低之板或柔軟之板。又，上述板可為厚度較小之板、薄膜狀之板，亦可為厚度較大之板。
更進一步，根據本發明之板之剝離方法，不存在於2片板之剝離時實質上對板施加如產生以至破損或破裂之較大應變(變形)之力(負荷)之情形。因此，可較佳地對所剝離之板進行二次加工(再利用)。
因此，作為上述板，亦可較佳地列舉二次加工性之要求較高之光學構件。作為光學構件，較佳為具有光學特性(例如偏光性、光折射性、光散射性、光反射性、光透過性、光吸收性、光繞射性、旋光性、視認性等)之構件。作為具有上述光學特性之構件，例如可列舉構成顯示裝置(圖像顯示裝置)或輸入裝置等光學製品之構件(板)，例如可列舉：偏光板、波長板、相位差板、光學補償膜、亮度提昇膜、導光板、反射膜、抗反射膜、透明導電膜(ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)膜等)、設計膜、裝飾膜、表面保護板、稜鏡、透鏡、彩色濾光片、透明基板、或進而積層有該等之構件(板)等。再者，如上所述，於「光學構件」中亦包含保持作為被黏著體之顯示裝置或輸入裝置之視認性且承擔裝飾或保護之作用之部件(設計膜、裝飾膜或表面保護板等)。
作為上述顯示裝置(圖像顯示裝置)，例如可列舉：液晶顯示裝置、有機EL(Electro Luminescence，電致發光)顯示裝置、PDP(Plasma Display Panel，電漿顯示面板)、電子紙等。又，作為上述輸入裝置，可列舉觸控面板等。
其中，作為板之上述光學構件亦可為高剛性之光學構件。尤其是亦可為包含玻璃之光學構件。具體而言，可列舉：玻璃感測器、玻 璃製顯示面板(LCD等)、觸控面板之附透明電極之玻璃板等包含玻璃之具有光學特性之板。尤其是可列舉玻璃感測器、玻璃製顯示面板。
作為上述板之面積，並無特別限定，較佳為超過0cm2且20000cm2以下。上述板之面積之下限更佳為1cm2以上，進而較佳為5cm2以上，進而更佳為10cm2以上，最佳為20cm2以上。又，上述板之面積之上限更佳為15000cm2以下，進而較佳為10000cm2以下，進而更佳為800cm2以下，最佳為500cm2以下。再者，所貼合之2片板之面積可相同亦可不同。
作為上述板之厚度，並無特別限定，較佳為0.1mm以上且5mm以下。作為板之厚度之下限，更佳為0.3mm，進而較佳為0.5mm。又，作為板之厚度之上限，更佳為3mm，進而較佳為2mm。上述板較佳為至少1片板之厚度滿足上述範圍。所貼合之2片板之厚度可相同亦可不同。根據本發明之板之剝離方法，即便為如無法拉扯剝離之較薄之板，亦可實質上不施加如產生以至破損或破裂之較大應變(變形)之力(負荷)地剝離，故而即便為例如剛性較高、薄膜之(例如厚度1mm以下之)塑膠板、或玻璃板，亦可不產生破損或破裂等不良情況地進行剝離。
使用圖5說明將本發明之板之剝離方法應用於光學構件之情形之一例。再者，將本發明之板之剝離方法應用於光學構件之情形的具體例並不限定於圖5所示之例。圖5係表示一系列之流程之概略圖。再者，圖5中之各圖為側視圖。
於圖5中，(5-a)表示實施本發明之板之剝離方法之前之狀態，(5-b')及(5-b")表示本發明之板之剝離方法實施中之狀態，(5-c)表示本發明之板之剝離方法實施後之狀態。於圖5中，5為顯示裝置，51為顯示面板(LCD，液晶顯示器)，52為雙面黏著片材，53為觸控感測器、54為接著劑層，55為玻璃板(玻璃基板、玻璃透鏡)。又，a為顯示裝置 之法線方向，且為顯示裝置之厚度方向。進而，b為水平方向，且為顯示裝置之表面方向(面方向)。再者，顯示面板51亦可為附偏光板型(例如附偏光板之LCD等)。
於圖5之(5-a)中，刀具a(2)係以於使刀具a抵接於顯示裝置5時，抵接於顯示裝置5之側面之雙面黏著片材52與顯示面板51之間之方式保持位置。
於圖5之(5-b')或(5-b")中，刀具a(2)係於水平方向被抵接於顯示裝置5之側面之雙面黏著片材52與顯示面板51之間，並對刀具a(2)施加力。藉由對該刀具a(2)施加之水平方向之力，刀具a(2)被插入至雙面黏著片材52與顯示面板51之間之界面處，且刀具a(2)於水平方向(面方向)於雙面黏著片材52與顯示面板51之間移動。並且，藉由該刀具a(2)被插入至雙面黏著片材52與顯示面板51之間之界面處，且於水平方向於雙面黏著片材52與顯示面板51之間移動，力於法線方向a對顯示面板51作用，而於顯示面板51與雙面黏著片材52之間發生剝離。
圖5之(5-b')及(5-b")表示刀具a(2)被插入至雙面黏著片材52與顯示面板51之間之界面處，而於顯示面板51與雙面黏著片材52之間發生剝離。於顯示面板51之剛性較大之情形時，如(5-b')所示，有如下傾向：僅藉由剝離雙面黏著片材52與顯示面板51之接著面之一部分，所剝離之部位成為開端而連鎖地發生剝離。於此種情形時，存在即便刀具a(2)之水平方向之移動距離較短，亦於雙面黏著片材52與顯示面板51之間發生完全之剝離之情形。又，於顯示面板51之柔軟性較大之情形時，如(5-b")所示，有如下傾向：即便剝離雙面黏著片材52與顯示面板51之接著面之一部分，亦不易發生所剝離之部位成為開端而發生之連鎖之剝離。於此種情形時，較佳為使刀具a(2)於水平方向自顯示裝置5之一端部移動至另一端部，而於雙面黏著片材52與顯示面板51之間發生完全之剝離。
於圖5之(5-c)中，力於法線方向a對顯示面板51作用，於顯示面板51與雙面黏著片材52之間發生剝離而使顯示面板51分離。換言之，於圖5之(5-c)中，顯示裝置5被分離成「顯示面板51」與「包含觸控感測器53、接著劑層54及玻璃板55之構造物」。由於被分離之「顯示面板51」不會於剝離時實質上施加如產生以至破損或破裂之較大應變(變形)之力(負荷)，因此可較佳地進行二次加工(再利用)。
[板之剝離裝置]
本發明之板之剝離裝置係用於剝離經由雙面黏著片材而貼合之2片板之裝置，並且具有刀尖之角度為25°以下且厚度為20mm以下之刀具，可使上述刀具抵接於包含雙面黏著片材及2片板之構造物之側面的雙面黏著片材與板之間，於板之法線方向施加力。
本發明之板之剝離裝置可順利地、高效率地、精度良好地剝離經由黏著片材而貼合之2片板，而實質上不會對板施加如產生以至破損或破裂之較大應變(變形)之力(負荷)。根據本發明之板之剝離裝置，可精度良好且有效率地實施上述本發明之板之剝離方法。又，可抑制因作業者之熟練度之不均等人為因素所導致的與板之剝離相關之不良情況(剝離程度之不均等)。
本發明之板之剝離裝置至少具有刀尖之角度為25°以下且厚度為20mm以下之刀具(上述刀具a)。本發明之板之剝離裝置由於具有刀具a，因此對經由黏著片材而貼合之2片板，能以更高之等級抑制實質上對板施加如產生以至破損或破裂之較大應變之力，而順利地、高效率地、精度良好地將2片板剝離。
應用本發明之板之剝離裝置的對象係包含經由雙面黏著片材而貼合之2片板之構造物(包含雙面黏著片材及2片板之構造物、構造物a)，此種構造物中之雙面黏著片材並無特別限定，較佳為上述雙面黏著片材。
本發明之板之剝離裝置較佳為至少具有以下機構：可使上述刀具抵接於包含雙面黏著片材及2片板之構造物之側面的雙面黏著片材與板之間，於板之法線方向施加力。又，本發明之板之剝離裝置較佳為具有可水平地設置上述構造物之台座(作業台)。
作為可使刀具a抵接於構造物a之側面的雙面黏著片材與板之間之機構，只要為能以可於板之法線方向施加力之方式使刀具a抵接於構造物a之側面之所需位置之機構，則並無特別限定，例如可列舉：(a)可使作為應用本發明之板之剝離裝置之對象的構造物a於厚度方向(高度方向)移動之機構、(b)刀具a可於構造物a之厚度方向(高度方向)移動之機構、及兼具(a)之機構與(b)之機構之機構等。作為上述(a)之機構，例如可列舉如下機構：於板之剝離裝置中之台座上設置間隙(階差、孔、凹處等)，並將構造物a嵌入該間隙中，藉此可使構造物a於厚度方向移動，而使刀具a抵接於構造物a之側面之所需位置。再者，間隙之高度為固定之大小，可藉由將間隔件插入至間隙而加以調整。
又，作為本發明之板之剝離裝置中之可於板之法線方向施加力之機構，並無特別限定，例如可列舉：(c)構造物a於水平方向移動，且構造物a抵接於刀具a，藉此於板之法線方向施加力之機構；(d)刀具a於水平方向移動，且刀具a抵接於構造物a，藉此於板之法線方向施加力之機構；及兼具(c)之機構與(d)之機構之機構等。
作為上述可於板之法線方向施加力之機構，並無特別限定，更具體而言，可列舉：可自構造物a之4角或構造物a之4個側面使刀具a抵接於構造物a，並使刀具a於水平方向移動，於板之法線方向施加力之機構；可自構造物a之正對之2個側面使刀具抵接於構造物a，並使刀具a於水平方向移動，於板之法線方向施加力之機構；可自構造物a之任意1個側面或構造物a之任意一個角使刀具抵接於構造物a，並使刀具a於水平方向移動，於板之法線方向施加力之機構等。
本發明之板之剝離裝置較佳為於成為雙面黏著片材之黏著劑層之藉由動態黏彈性測定而測定之儲存彈性模數成為1.0×107Pa以上之溫度的溫度下亦進行動作。例如，較佳為於低溫(例如，較佳為-200℃~0℃，更佳為-100℃~0℃，進而較佳為-60℃~0℃)下亦進行動作。如上所述，較佳為2片板之貼合所使用之雙面黏著片材為上述雙面黏著片材，其原因在於，作為上述雙面黏著片材，可較佳地使用具有於低溫(例如，較佳為-200℃~0℃，更佳為-100℃~0℃，進而較佳為-60~0℃)下藉由動態黏彈性測定而測定之儲存彈性模數成為1.0×107Pa以上之黏著劑層之雙面黏著片材。
關於本發明之板之剝離裝置，就上述低溫下之動作性之觀點而言，作為材質，較佳為使用於低溫下亦不會發生體積變化(尺寸變化)、性質之變化等者。例如，作業台或刀具等亦可由不鏽鋼構成。又，為了順利地啟動上述機構，機構(例如用於順利地啟動上述可於板之法線方向施加力之機構之導軌等)等亦可由超高分子聚乙烯構成。
進而，於本發明之板之剝離裝置中，為了於不對2片板之剝離之作業或剝離後之板造成不良影響之範圍內順利地使各機構動作，亦可使用於低溫下亦不會發生改性者作為潤滑油(潤滑脂)。
更進一步，為了獲得上述低溫，本發明之板之剝離裝置亦可具有冷卻機構。
以下使用圖6說明本發明之板之剝離裝置之一例。再者，本發明之板之剝離裝置並不限定於圖6所示之裝置。再者，圖6中之各圖為俯視圖。
於圖6中，(6-a)及(6-b)表示於本發明之板之剝離裝置的台座上固定有構造物a之狀態。(6-a)所示之板之剝離裝置具有1個「可使刀具a抵接於構造物a之側面的雙面黏著片材與板之間，於板之法線方向施 加力之機構」，(6-b)所示之板之剝離裝置具有2個該機構。於圖6中，61為構造物a，62及62'為「可使刀具a抵接於構造物a之側面的雙面黏著片材與板之間，於板之法線方向施加力之機構」。又，621為刀具a，622為導軌，623為齒輪。進而，方向C為上述機構62作動之方向，又，方向C'為上述機構62'作動之方向。再者，圖6之板之剝離裝置具有可水平地設置構造物a之台座。
[實施例]
以下，基於示例更詳細地說明本發明，但本發明並不受該等示例限定。
(黏著劑組合物之製備例1)
將丙烯酸2-乙基己酯(2EHA，2-Ethylhexyl Acrylate)68重量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP，N-Vinyl-2-Pyrrolidone)14.5重量份、及丙烯酸羥基乙酯(HEA，Hydroxyethyl Acrylate)17.5重量份投入至4口燒瓶中，進行混合而獲得單體混合物。
繼而，於上述單體混合物中投入作為光聚合起始劑之1-羥基-環己基-苯基-酮(商品名「Irgacure184」，BASF Japan股份有限公司製造)0.05重量份、及2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(商品名「Irgacure651」，BASF Japan股份有限公司製造)0.05重量份，於氮氣環境下照射紫外線直至黏度(BH黏度計No.5轉子，10rpm，溫度30℃)成為約15Pa．s，使之光聚合，藉此獲得部分聚合單體漿液(單體成分之部分聚合物)。
進而，於該部分聚合單體漿液：100重量份中，投入1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA，多官能性單體)：0.05重量份、作為光聚合起始劑(追加起始劑)之1-羥基-環己基-苯基-酮(商品名「Irgacure184」，BASF Japan股份有限公司製造)：0.05重量份、及作為光聚合起始劑(追加起始劑)之2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(商品名 「Irgacure651」，BASF Japan股份有限公司製造)：0.05重量份，均勻地進行混合，而獲得黏著劑組合物。
並且，將所獲得之黏著劑組合物設為「黏著劑組合物A」。
(黏著劑組合物之製備例2)
將丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)40.5重量份、丙烯酸異硬脂酯(ISA，Isostearyl Acrylate)40.5重量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)18重量份、及丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA，4-Hydroxybutyl Acrylate)1重量份投入至4口燒瓶中，進行混合而獲得單體混合物。
除使用該單體混合物以外，以與黏著劑組合物之製備例1相同之方式獲得黏著劑組合物。
並且，將所獲得之黏著劑組合物設為「黏著劑組合物B」。
(黏著劑組合物之製備例3)
將丙烯酸月桂酯(LA，Lauryl Acrylate)73重量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)21重量份、及丙烯酸羥基乙酯(HEA)6重量份投入至4口燒瓶中，進行混合而獲得單體混合物。
除使用該單體混合物以外，以與黏著劑組合物之製備例1相同之方式獲得黏著劑組合物。
並且，將所獲得之黏著劑組合物設為「黏著劑組合物C」。
(黏著劑組合物之製備例4)
將丙烯酸月桂酯(LA)60重量份、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)22重量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)10重量份、及丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)8重量份投入至4口燒瓶中，進行混合而獲得單體混合物。
除使用該單體混合物以外，以與黏著劑組合物之製備例1相同之方式獲得黏著劑組合物。
並且，將所獲得之黏著劑組合物設為「黏著劑組合物D」。
(剝離膜之使用例1)
使用剝離膜(商品名「MRF#38」，三菱樹脂股份有限公司製造)作為剝離膜。將該剝離膜設為「剝離膜A」。
(剝離膜之使用例2)
使用剝離膜(商品名「MRN#38」，三菱樹脂股份有限公司製造)作為剝離膜。將該剝離膜設為「剝離膜B」。
(實施例1)
將上述黏著劑組合物A塗佈於剝離膜A之剝離處理面上而形成黏著劑組合物層。繼而，於黏著劑組合物層與剝離處理面接觸之形態下於所形成之黏著劑組合物層上貼合剝離膜B。然後於照度：4mW/cm2、光量：1200mJ/cm2之條件下進行紫外線照射，使黏著劑組合物層光硬化，而製作僅包含厚度為250μm之黏著劑層之雙面黏著片材。該雙面黏著片材之黏著面係經剝離膜A及剝離膜B保護。並且，將該所獲得之雙面黏著片材設為「雙面黏著片材A」。
繼而，自該雙面黏著片材A切割片材片(尺寸：長度100mm、寬度50mm)。自所切割之片材片將剝離膜B剝離，於所露出之黏著面貼附玻璃板(松浪硝子工業股份有限公司製造，厚度0.7mm，尺寸：長度100mm、寬度50mm，玻璃板(a))，進而，將剝離膜A剝離，於所露出之黏著面貼合玻璃板(松浪硝子工業股份有限公司製造，厚度0.7mm，尺寸：長度100mm、寬度50mm，玻璃板(b))。然後，獲得具有以玻璃板(a)、雙面黏著片材A、及玻璃板(b)之順序積層之構造之構造物。將該所獲得之構造物設為「玻璃構造物A」。
又，自雙面黏著片材A切割片材片(尺寸：長度100mm、寬度50mm)。自所切割之片材片將剝離膜B剝離，於黏著面與觸控感測器接觸之形態下於所露出之黏著面貼附模組1(具有以玻璃板(玻璃透鏡)、接著劑層、觸控感測器之順序積層之構造之構造物)，進而，將剝離膜A剝離，於所露出之黏著面貼合LCD面板(顯示面板)。然後，獲得 具有以模組1、雙面黏著片材A、及顯示面板之順序積層之構造之構造物。將該所獲得之構造物設為「LCD構造物A」。
繼而，將玻璃構造物A及LCD構造物A投入至高壓釜中，於壓力5atm、溫度50℃之條件下進行高壓釜處理15分鐘。高壓釜處理後，將玻璃構造物A及LCD構造物A自高壓釜中取出，於-40℃之溫度環境下靜置1小時。
靜置後，於-40℃之溫度條件下，分別對玻璃構造物A及LCD構造物A實施下述剝離方法A。
然後，確認剝離方法A之實施後之狀態，並藉由以下之基準進行評價。
(剝離方法A於玻璃構造物中之應用)
良好(○)：未產生玻璃板之破裂或破損。
不良(×)：產生玻璃板之破裂或破損。
(剝離方法A於LCD構造物中之應用)
良好(○)：於LCD面板及觸控感測器中未產生破裂或破損。
不良(×)：於LCD面板及觸控感測器中之至少一者中產生破裂或破損。
於實施例1中，關於剝離方法A於玻璃構造物中之應用，獲得良好之評價結果，且關於剝離方法A於LCD構造物中之應用，獲得良好之評價結果。
再者，於使用刀具(i)之情形、及使用刀具(ii)之情形之所有情形時均獲得良好之評價結果。
(剝離方法A)
使用板之剝離裝置，進行經由雙面黏著片材而貼合之板之剝離。
該板之剝離裝置具有2個機構，該機構具有2個刀具，上述刀具 於水平方向移動，且上述刀具抵接於構造物，或上述刀具於構造物內部移動，藉此於構造物之法線方向施加力。該機構係於板之剝離裝置中正對，且可使刀具抵接於構造物之正對之2個側面。圖6之(6-b)相當於該板之剝離裝置之概略俯視圖。
於該板之剝離裝置中，使用以下之刀具(i)~(ii)。再者，一個刀具與另一個刀具使用相同者。例如，於一個刀具使用刀具(i)之情形時，另一個刀具亦使用刀具(i)。
刀具(i)：刀尖之角度為14°，刀之厚度為3mm，刃形狀為三角刃形狀(參照圖4)，三角刃之頂端之角度為165°(相當於圖4之角度p)之刀具
刀具(ii)：刀尖之角度為10°，刀之厚度為3mm，刃形狀為三角刃形狀(參照圖4)，三角刃之頂端之角度為165°(相當於圖4之角度p)之刀具
又，於該板之剝離裝置中，由於在作業台(台座)設置有可調整高度之間隙，因此可使刀具抵接於構造物之側面之所需位置。
再者，於該剝離方法A中，刀具被抵接於玻璃構造物之側面的玻璃板(a)與雙面黏著片材之間，又，刀具被抵接於LCD構造物之側面之顯示面板與雙面黏著片材之間。
(實施例2)
使用黏著劑組合物B代替黏著劑組合物A，除此以外，以與實施例1相同之方式製作僅包含厚度為250μm之黏著劑層之雙面黏著片材。並且，將該所獲得之雙面黏著片材設為「雙面黏著片材B」。
繼而，使用該雙面黏著片材B，以與實施例1相同之方式獲得具有以玻璃板(a)、雙面黏著片材B、及玻璃板(b)之順序積層之構造之構造物(玻璃構造物)。將該所獲得之構造物設為「玻璃構造物B」。
又，使用該雙面黏著片材B，以與實施例1相同之方式獲得具有 以模組1、雙面黏著片材B、及顯示面板之順序積層之構造之構造物(LCD構造物)。將該所獲得之構造物設為「LCD構造物B」。
繼而，將玻璃構造物B及LCD構造物B投入至高壓釜中，於壓力5atm、溫度50℃之條件下進行高壓釜處理15分鐘。高壓釜處理後，將玻璃構造物B及LCD構造物B自高壓釜中取出，於-40℃之溫度環境下靜置1小時。
靜置後，於-40℃之溫度條件下，分別對玻璃構造物B及LCD構造物B實施上述剝離方法A。然後，確認剝離方法A之實施後之狀態，並藉由實施例1之相同之基準進行評價。
於實施例2中，關於剝離方法A於玻璃構造物中之應用，獲得良好之評價結果，且關於剝離方法A於LCD構造物中之應用，獲得良好之評價結果。
再者，於使用刀具(i)之情形、及使用刀具(ii)之情形之所有情形時均獲得良好之評價結果。
(實施例3)
使用黏著劑組合物C代替黏著劑組合物A，除此以外，以與實施例1相同之方式製作僅包含厚度為150μm之黏著劑層之雙面黏著片材。並且，將該所獲得之雙面黏著片材設為「雙面黏著片材C」。
繼而，使用該雙面黏著片材C，以與實施例1相同之方式獲得具有以玻璃板(a)、雙面黏著片材C、及玻璃板(b)之順序積層之構造之構造物(玻璃構造物)。將該所獲得之構造物設為「玻璃構造物C」。
又，使用該雙面黏著片材C，以與實施例1相同之方式獲得具有以模組1、雙面黏著片材C、及顯示面板之順序積層之構造之構造物(LCD構造物)。將該所獲得之構造物設為「LCD構造物C」。
繼而，將玻璃構造物C及LCD構造物C投入至高壓釜中，於壓力5atm、溫度50℃之條件下進行高壓釜處理15分鐘。高壓釜處理後，將 玻璃構造物C及LCD構造物C自高壓釜中取出，於-40℃之溫度環境下靜置1小時。
靜置後，於-40℃之溫度條件下，分別對玻璃構造物C及LCD構造物C實施上述剝離方法A。然後，確認剝離方法A之實施後之狀態，並藉由實施例1之相同之基準進行評價。
於實施例3中，關於剝離方法A於玻璃構造物中之應用，獲得良好之評價結果，且關於剝離方法A於LCD構造物中之應用，獲得良好之評價結果。
再者，於使用刀具(i)之情形、及使用刀具(ii)之情形之所有情形時均獲得良好之評價結果。
(比較例1)
以與實施例1相同之方式，使用上述黏著劑組合物A製作僅包含厚度為250μm之黏著劑層之雙面黏著片材。並且，將該所獲得之雙面黏著片材設為「雙面黏著片材A」。
以與實施例1相同之方式獲得具有以玻璃板(a)、雙面黏著片材A、及玻璃板(b)之順序積層之構造之構造物(玻璃構造物)。將該所獲得之構造物設為「玻璃構造物A」。
又，以與實施例1相同之方式獲得具有以模組1、雙面黏著片材A、及顯示面板之順序積層之構造之構造物(LCD構造物)。將該所獲得之構造物設為「LCD構造物A」。
繼而，將玻璃構造物A及LCD構造物A投入至高壓釜中，於壓力5atm、溫度50℃之條件下進行高壓釜處理15分鐘。高壓釜處理後，將玻璃構造物A及LCD構造物A自高壓釜中取出，於-40℃之溫度環境下靜置1小時。
靜置後，於-40℃之溫度條件下，分別對玻璃構造物A及LCD構造物A實施下述剝離方法B。
然後，確認剝離方法B之實施後之狀態，並藉由以下之基準進行評價。
(剝離方法B於玻璃構造物中之應用)
良好(○)：未產生玻璃板之破裂或破損。
不良(×)：產生玻璃板之破裂或破損。
(剝離方法B於LCD構造物中之應用)
良好(○)：於LCD面板及觸控感測器中未產生破裂或破損。
不良(×)：於LCD面板及觸控感測器中之至少一者中產生破裂或破損。
於比較例1中，關於剝離方法B於玻璃構造物中之應用，獲得良好之評價結果，但關於剝離方法B於LCD構造物中之應用，獲得不良之評價結果。
(剝離方法B)
使用鑿子(chisel，刃形狀：平刃形狀，刀尖之角度30°，刀具之厚度：5mm)，進行經由雙面黏著片材而貼合之板之剝離。
於該剝離方法B中，於玻璃構造物之側面的玻璃板(a)與雙面黏著片材之間插入鑿子，於玻璃構造物之法線方向施加力。又，於LCD構 造物之側面的顯示面板與雙面黏著片材之間插入鑿子，於LCD構造物之法線方向施加力。
(比較例2)
以與實施例2相同之方式，使用上述黏著劑組合物B製作僅包含厚度為250μm之黏著劑層之雙面黏著片材。並且，將該所獲得之雙面黏著片材設為「雙面黏著片材B」。
以與實施例2相同之方式獲得具有以玻璃板(a)、雙面黏著片材B、及玻璃板(b)之順序積層之構造之構造物(玻璃構造物)。將該所獲得之構造物設為「玻璃構造物B」。
又，以與實施例2相同之方式獲得具有以模組1、雙面黏著片材B、及顯示面板之順序積層之構造之構造物(LCD構造物)。將該所獲得之構造物設為「LCD構造物B」。
繼而，將玻璃構造物B及LCD構造物B投入至高壓釜中，於壓力5atm、溫度50℃之條件下進行高壓釜處理15分鐘。高壓釜處理後，將玻璃構造物B及LCD構造物B自高壓釜中取出，於-40℃之溫度環境下靜置1小時。
靜置後，於-40℃之溫度條件下，分別對玻璃構造物B及LCD構造物B實施下述剝離方法B。
然後，確認剝離方法B之實施後之狀態，並藉由與比較例1相同之基準進行評價。
於比較例2中，關於剝離方法B於玻璃構造物中之應用，獲得良好之評價結果，但關於剝離方法B於LCD構造物中之應用，獲得不良之評價結果。
(比較例3)
以與實施例3相同之方式，使用上述黏著劑組合物C製作僅包含厚度為175μm之黏著劑層之雙面黏著片材。並且，將該所獲得之雙面 黏著片材設為「雙面黏著片材D」。
以與實施例3相同之方式獲得具有以玻璃板(a)、雙面黏著片材D、及玻璃板(b)之順序積層之構造之構造物(玻璃構造物)。將該所獲得之構造物設為「玻璃構造物D」。
又，以與實施例3相同之方式獲得具有以模組1、雙面黏著片材D、及顯示面板之順序積層之構造之構造物(LCD構造物)。將該所獲得之構造物設為「LCD構造物D」。
繼而，將玻璃構造物D及LCD構造物D投入至高壓釜中，於壓力5atm、溫度50℃之條件下進行高壓釜處理15分鐘。高壓釜處理後，將玻璃構造物D及LCD構造物D自高壓釜中取出，於-40℃之溫度環境下靜置1小時。
靜置後，於-40℃之溫度條件下，分別對玻璃構造物D及LCD構造物D實施上述剝離方法B。
然後，確認剝離方法B之實施後之狀態，並藉由與比較例1相同之基準進行評價。
於比較例3中，關於剝離方法B於玻璃構造物中之應用，獲得良好之評價結果，但關於剝離方法B於LCD構造物中之應用，獲得不良之評價結果。
(比較例4)
以與實施例1相同之方式，使用上述黏著劑組合物D製作僅包含厚度為175μm之黏著劑層之雙面黏著片材。並且，將該所獲得之雙面黏著片材設為「雙面黏著片材E」。
以與實施例1相同之方式獲得具有以玻璃板(a)、雙面黏著片材E、及玻璃板(b)之順序積層之構造之構造物(玻璃構造物)。將該所獲得之構造物設為「玻璃構造物E」。
又，以與實施例3相同之方式獲得具有以模組1、雙面黏著片材 E、及顯示面板之順序積層之構造之構造物(LCD構造物)。將該所獲得之構造物設為「LCD構造物E」。
繼而，將玻璃構造物E及LCD構造物E投入至高壓釜中，於壓力5atm、溫度50℃之條件下進行高壓釜處理15分鐘。高壓釜處理後，將玻璃構造物E及LCD構造物E自高壓釜中取出，於-80℃之溫度環境下靜置1小時。
靜置後，於-80℃之溫度條件下，分別對玻璃構造物E及LCD構造物E實施上述剝離方法B。
然後，確認剝離方法B之實施後之狀態，並藉由與比較例1相同之基準進行評價。
於比較例4中，關於剝離方法B於玻璃構造物中之應用，獲得良好之評價結果，但關於剝離方法B於LCD構造物中之應用，獲得不良之評價結果。
(比較例5)
以與實施例1相同之方式，使用上述黏著劑組合物A製作僅包含厚度為150μm之黏著劑層之雙面黏著片材。並且，將該所獲得之雙面黏著片材設為「雙面黏著片材F」。
以與實施例1相同之方式獲得具有以玻璃板(a)、雙面黏著片材F、及玻璃板(b)之順序積層之構造之構造物(玻璃構造物)。將該所獲得之構造物設為「玻璃構造物F」。
又，以與實施例1相同之方式獲得具有以模組1、雙面黏著片材F、及顯示面板之順序積層之構造之構造物(LCD構造物)。將該所獲得之構造物設為「LCD構造物F」。
繼而，將玻璃構造物F及LCD構造物F投入至高壓釜中，於壓力5atm、溫度50℃之條件下進行高壓釜處理15分鐘。高壓釜處理後，將玻璃構造物F及LCD構造物F自高壓釜中取出，於-80℃之溫度環境下 靜置1小時。
靜置後，於-80℃之溫度條件下，分別對玻璃構造物F及LCD構造物F實施上述剝離方法B。
然後，確認剝離方法B之實施後之狀態，並藉由與比較例1相同之基準進行評價。
於比較例5中，關於剝離方法B於玻璃構造物中之應用，獲得良好之評價結果，但關於剝離方法B於LCD構造物中之應用，獲得不良之評價結果。
(比較例6)
以與實施例2相同之方式，使用上述黏著劑組合物B製作僅包含厚度為175μm之黏著劑層之雙面黏著片材。並且，將該所獲得之雙面黏著片材設為「雙面黏著片材G」。
以與實施例2相同之方式獲得具有以玻璃板(a)、雙面黏著片材G、及玻璃板(b)之順序積層之構造之構造物(玻璃構造物)。將該所獲得之構造物設為「玻璃構造物G」。
又，以與實施例2相同之方式獲得具有以模組1、雙面黏著片材G、及顯示面板之順序積層之構造之構造物(LCD構造物)。將該所獲得之構造物設為「LCD構造物G」。
繼而，將玻璃構造物G及LCD構造物G投入至高壓釜中，於壓力5atm、溫度50℃之條件下進行高壓釜處理15分鐘。高壓釜處理後，將玻璃構造物G及LCD構造物G自高壓釜中取出，於-80℃之溫度環境下靜置1小時。
靜置後，於-80℃之溫度條件下，分別對玻璃構造物G及LCD構造物G實施上述剝離方法B。
然後，確認剝離方法B之實施後之狀態，並藉由與比較例1相同之基準進行評價。
於比較例6中，關於剝離方法B於玻璃構造物中之應用，獲得良好之評價結果，但關於剝離方法B於LCD構造物中之應用，獲得不良之評價結果。
於實施例1~3中，可不產生破裂或破損地將構造物分離。又，所剝離之玻璃板(a)及所剝離之顯示面板上之糊劑殘留亦較少。因此，所剝離之玻璃板(a)及所剝離之顯示面板可較佳地進行二次加工。
1‧‧‧構造物a
2‧‧‧刀具a
11a‧‧‧板
11b‧‧‧板
12‧‧‧雙面黏著片材
a‧‧‧板之法線方向
b‧‧‧水平方向

Claims (5)

  1. 一種板之剝離方法，其特徵在於：其係剝離經由雙面黏著片材而貼合之2片板之方法，且使刀尖之角度為25°以下且厚度為20mm以下之刀具抵接於包含雙面黏著片材及2片板之構造物之側面的雙面黏著片材與板之間，於板之法線方向施加力。
  2. 如請求項1之板之剝離方法，其中將板剝離時之溫度為上述雙面黏著片材之黏著劑層之藉由動態黏彈性測定而測定之儲存彈性模數成為1.0×107Pa以上之溫度。
  3. 如請求項1或2之板之剝離方法，其中上述雙面黏著片材係具有丙烯酸系黏著劑層之丙烯酸系雙面黏著片材。
  4. 如請求項1至3中任一項之板之剝離方法，其中於2片板之中，至少1片板為光學構件。
  5. 一種板之剝離裝置，其特徵在於：其係用於剝離經由雙面黏著片材而貼合之2片板之裝置，且具有刀尖之角度為25°以下且厚度為20mm以下之刀具，可使上述刀具抵接於包含雙面黏著片材及2片板之構造物之側面的雙面黏著片材與板之間，於板之法線方向施加力。
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