TW201524335A - 電磁波吸收放熱片及電子機器 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題在於提供一種導熱性較高，具有吸收電磁波的複合功能的電磁波吸收放熱片及電子機器。本發明的電磁波吸收放熱片的特徵在於包括：至少1層包含電磁波吸收材料的電磁波吸收層、包含石墨片的至少1層石墨層、及至少1層金屬層，並且石墨層與其他層是使用由包含聚乙烯縮醛樹脂的組成物所形成的接著層而進行接著。

Description

電磁波吸收放熱片
本發明是有關於一種具有傳遞來自半導體等發熱體的熱並且吸收電磁波雜訊的功能的電磁波吸收放熱片及使用其的電子機器。
以電腦為首的電子機器、或電動汽車所搭載的絕緣柵雙極型電晶體(Insulated gate bipolar transistor，IGBT)等發熱元件隨著高性能化，不僅發熱量增大，而且高頻雜訊的放射亦成為問題。例如，尤其是智慧型手機所搭載的CPU(中央運算處理裝置)由於發熱量較大，故而成為熱與電磁波(高頻)雜訊兩者的產生源，而成為機器的運作不良的原因。
因此，對於半導體裝置而言，將大型的散熱體(heat sink)與屏蔽罩(shielding case)併用的情形居多，但有殼體大型化，重量增加的問題。若使用高導熱性的石墨，則可謀求散熱體的輕量化。作為關於使用此種石墨的放熱器的先前技術，例如可列舉專利文獻1。
如上所述，近年來，電子機器隨著高性能化、高功能化而發熱量增大，因此對於該機器而言，要求使用放熱特性進一步 優異的導熱體。現揭示有使用利用接著劑將石墨片與金屬板接著而成的積層體作為上述導熱體的方法(專利文獻2~6)。
於上述專利文獻3中記載有使用橡膠彈性接著劑或矽酮系導熱性接著劑作為接著劑的方法，於上述專利文獻4中記載有使用含有銀、金、銅等導電性填料的接著劑的方法，於上述專利文獻5中記載有使用丙烯酸系接著劑的方法。於上述專利文獻6中記載有將聚乙烯縮醛樹脂用於接著層的積層體。
另外，於專利文獻7中記載有為了減少高頻雜訊，將金屬箔與鐵氧體片複合而使用的方法。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平11-21117號公報
[專利文獻2]日本專利特開2001-144237號公報
[專利文獻3]日本專利特開平10-247708號公報
[專利文獻4]日本專利特開2004-23066號公報
[專利文獻5]日本專利特開2009-280433號公報
[專利文獻6]日本專利特開2008-53383號公報
[專利文獻7]日本專利特開2008-53383號公報
關於上述專利文獻2~7所記載的先前的導熱體(積層體)，有石墨片與金屬板的接著強度不充分的情形。
另外，關於包含接著劑的層(接著層)，通常熱導率較小，且隨著接著層變厚，上述積層體的積層方向的熱阻增大。對於接著 層的熱阻較大的情況，即便使用導電性的接著層亦無法解決，而且此種導電性的接著層在接著力方面較弱。因此，要求使用接著強度優異且儘量薄的接著層。
然而，上述專利文獻2~5所記載的接著層由於石墨片與金屬板的接著強度較低，故而有若不使接著層變厚，則無法獲得可用於電子機器等的導熱體的情形。該接著層較厚的積層體有如下情況：重量增加，尤其是積層體的積層方向的熱阻較大，放熱特性較差。此外，根據所使用的接著層(例如上述專利文獻5所記載的接著層)而有如下情況：若因石墨片或金屬層與接著層的熱膨脹率的差異而積層體的溫度上升，則積層體會發生翹曲。若將此種積層體用於電子電路等，則有該積層體與電子電路發生短路的可能性，或有因熱收縮或物理衝擊而露出至表面的石墨緩慢地剝落而成為導電性的粉末，從而導致電子電路發生短路的可能性。
上述專利文獻6所記載的積層體在接著強度、放熱特性方面優異。然而，對電磁波雜訊(尤其是高頻)吸收性能的要求進一步變高，而要求解決該課題。
另外，上述專利文獻7所記載的賦予了電磁波吸收功能的石墨片沒有自支撐性，而難以形成如屏蔽罩的覆蓋半導體的立體構造體。
本發明是鑒於上述問題點而完成者，其目的在於提供一種輕量且電磁波吸收能力優異的電磁波吸收放熱片。
本發明者為了解決上述課題而進行努力研究，結果發 現，藉由特定的構成，即形成特定結構的片作為石墨層、金屬層、電磁波吸收層的積層體，可解決上述課題，從而完成本發明。即，本發明具有如下構成。
[1]一種電磁波吸收放熱片，其特徵在於：包括至少1層包含電磁波吸收材料的電磁波吸收層、包含石墨片的至少1層石墨層、及至少1層金屬層，並且石墨層與其他層是使用由包含聚乙烯縮醛樹脂的組成物所形成的接著層而進行接著。
[2]如[1]所述的電磁波吸收放熱片，其中上述電磁波吸收層為電磁波吸收材料與樹脂的混合物。
[3]如[1]或[2]所述的電磁波吸收放熱片，其中上述電磁波吸收材料為軟磁性體或鐵氧體。
[4]如[1]至[3]中任一項所述的電磁波吸收放熱片，其中上述電磁波吸收材料是選自由鎳鐵合金(permalloy)、鐵矽鋁合金(sendust)、矽鋼、阿爾帕姆高導磁鐵鋁合金(alperm)、鐵鈷合金(Permendur)及電磁不鏽鋼所組成的族群中的任意一種或兩種以上的混合物。
[5]如[1]至[4]中任一項所述的電磁波吸收放熱片，其中上述金屬層為銅、鋁、鎂或鈦。
[6]如[1]至[5]中任一項所述的電磁波吸收放熱片，其中形成接著層的聚乙烯縮醛樹脂包含下述結構單元A、結構單元B及結構單元C，[化1]
(結構單元A中，R獨立為氫或烷基)
[7]如[6]所述的電磁波吸收放熱片，其中上述聚乙烯縮醛樹脂更包含下述結構單元D，
(結構單元D中，R1獨立為氫或碳數1~5的烷基)。
[8]如[1]至[7]中任一項所述的電磁波吸收放熱片，其中上述石墨層的平面方向的熱導率為300W/m‧K~2000W/m‧K。
[9]如[1]至[8]中任一項所述的電磁波吸收放熱片，其中上述接著層的厚度為5μm以下。
[10]一種電子機器，其特徵在於：如[1]至[9]中任一項所述的電磁波吸收放熱片與發熱體熱接觸。
根據本發明，可提供一種輕量且接著層的厚度較薄，金屬層與石墨層的接著強度較高，放熱性及機械強度優異，且可抑制電磁波雜訊的電磁波吸收放熱片。此外，根據本發明，可提供一種放熱性優異，故障較少，且可輕量化的電子機器等。
1‧‧‧積層體
2、6‧‧‧銅箔
3、5、10、12、21、23、28‧‧‧接著層
4、11、16、22、27‧‧‧石墨層
7、14‧‧‧雜訊抑制片
8、15‧‧‧雜訊抑制片固定用的市售黏著劑層
9、13、20、24、29‧‧‧金屬箔
19、25‧‧‧電磁波吸收組成物塗膜
26‧‧‧接著層(底塗層)
圖1是表示將金屬層與石墨層貼合而成的放熱片的一例的剖面概略圖(比較例1)。
圖2是表示本發明實施例1的電磁波吸收放熱片的剖面概略圖。
圖3是表示比較例2的電磁波吸收放熱片的剖面概略圖。
圖4是表示本發明實施例2的電磁波吸收放熱片的剖面概略圖。
圖5是表示本發明的電磁波吸收放熱片的一例的剖面概略圖。
圖6是本發明的電磁波吸收放熱片的EMI(Electromagnetic Interference，電磁干擾)試驗的結果(實施例1)。
圖7是未賦予雜訊抑制片的銅與石墨的積層片(比較樣品1)的EMI試驗的結果(比較例1)。
圖8是本發明的電磁波吸收放熱片的EMI試驗的結果(實施例2)。
圖9是本發明的電磁波吸收放熱片的EMI試驗的結果(實施例3)。
本發明的電磁波吸收放熱片包括：放熱部，其具有將發熱體的熱向平面方向擴散的作用；以及電磁波吸收層，其吸收電磁波。放熱部是經由使用包含聚乙烯縮醛樹脂的組成物所形成的接著層將至少1層金屬層與至少1層石墨層積層而成的積層體。
關於將構成本發明的電磁波吸收放熱片的各層進行積層的順序，只要視所需的用途並考慮所需的放熱特性或耐腐蝕性等而適當選擇即可。關於積層數，亦視所需的用途並考慮電磁波吸收抑制等而適當選擇即可。
關於構成上述放熱部的積層體的厚度，只要考慮放熱部的放熱性、電子機器所要求的尺寸及重量等而適當選擇即可。通常為0.01mm~0.5mm，較佳為0.02mm~0.2mm，但只要可獲得本發明的所需效果，則未必限定於上述範圍。
上述放熱部可直接與發熱體接觸，亦可隔著黏著層等先前公知的層而與發熱體接觸。作為該黏著層等先前公知的層，較佳為可將發熱體與放熱部以發熱體與放熱部成為一體的方式進行接著而成的層，並且更佳為如可將來自發熱體的熱高效率地傳遞至放熱部的層。另外，亦可利用螺釘固定、夾具固定等方法，將上述放熱部以與發熱體接觸的方式進行配置。
<發熱體>
作為上述發熱體，並無特別限定，可列舉：電子裝置(具體而言，IC(積體電路)、電阻器、電容器等)、電池、液晶顯示器、 發光元件(發光二極體(light-emitting diode，LED)元件、雷射發光元件等)、馬達、感測器等。
以下，對構成上述電磁波吸收放熱片的各層進行說明。
1.接著層
上述接著層只要由包含聚乙烯縮醛樹脂的組成物所形成，則無特別限制。該組成物(以下亦稱為「接著層形成用組成物」)可為僅包含聚乙烯縮醛樹脂的組成物，亦可為除包含該樹脂以外，亦視金屬層的種類等而於無損本發明的效果的範圍內更包含導熱性填料、添加劑及溶劑的組成物。
藉由使用此種接著層，可獲得金屬層與石墨層的接著強度優異，可彎折，而韌性、柔軟性、耐熱性及耐衝擊性優異的電磁波吸收放熱片。
1-1.聚乙烯縮醛樹脂
上述聚乙烯縮醛樹脂並無特別限制，就可獲得韌性、耐熱性及耐衝擊性優異，即便厚度較薄，與金屬層或石墨層的密接性亦優異的接著層等方面而言，較佳為包含下述結構單元A、結構單元B及結構單元C的樹脂。
上述結構單元A是具有縮醛部位的結構單元，例如藉由連續的聚乙烯醇鏈單元與醛(R-CHO)的反應而形成。
結構單元A中的R獨立為氫或烷基。若上述R為體積 大的基(例如碳數較多的烴基)，則有聚乙烯縮醛樹脂的軟化點降低的傾向。另外，上述R為體積大的基的聚乙烯縮醛樹脂於溶劑中的溶解性較高，但另一方面，有耐化學品性較差的情況。因此，上述R較佳為氫或碳數1~5的烷基，就所獲得的接著層的韌性等方面而言，上述R更佳為氫或碳數1~3的烷基，進而較佳為氫或丙基，就耐熱性等方面而言，上述R尤佳為氫。
上述聚乙烯縮醛樹脂除包含結構單元A~結構單元C以 外，就可獲得與金屬層或石墨層的接著強度優異的接著層等方面而言較佳為亦包含下述結構單元D。
上述結構單元D中，R1獨立為氫或碳數1~5的烷基，較佳為氫或碳數1~3的烷基，更佳為氫。
上述聚乙烯縮醛樹脂中的結構單元A、結構單元B、結 構單元C及結構單元D的總含有率較佳為相對於該樹脂的全部結構單元為80mol%~100mol%。
作為聚乙烯縮醛樹脂可包含的其他結構單元，可列舉： 結構單元A以外的乙烯基縮醛鏈單元(上述結構單元A中的R為氫或烷基以外的結構單元)、下述分子間縮醛單元、及下述半縮醛單元等。關於結構單元A以外的乙烯基縮醛鏈單元的含有率，較佳為相對於聚乙烯縮醛樹脂的全部結構單元而小於5mol%。
(上述分子間縮醛單元中的R與上述結構單元A中的R含義相同)
(上述半縮醛單元中的R與上述結構單元A中的R含義相同)
於上述聚乙烯縮醛樹脂中，結構單元A~結構單元D可 規則排列(嵌段共聚物、交替共聚物等)，亦可無規排列(無規共聚物)，但較佳為無規排列。
關於上述聚乙烯縮醛樹脂中的各結構單元，相對於該樹脂的全部結構單元，結構單元A的含有率為49.9mol%~80mol%，結構單元B的含有率為0.1mol%~49.9mol%，結構單元C的含有率為0.1mol%~49.9mol%，結構單元D的含有率為0mol%~49.9mol%。更佳為相對於上述聚乙烯縮醛樹脂的全部結構單元，結構單元A的含有率為49.9mol%~80mol%，結構單元B的含有率為1mol%~30mol%，結構單元C的含有率為1mol%~30mol%，結構單元D的含有率為0mol%~30mol%。
就獲得耐化學品性、可撓性、耐磨性及機械強度優異的聚乙烯縮醛樹脂等方面而言，結構單元A的含有率較佳為49.9mol%以上。
若上述結構單元B的含有率為0.1mol%以上，則聚乙烯縮醛樹脂於溶劑中的溶解性變得良好，故而較佳。另外，若結構單元B的含有率為49.9mol%以下，則聚乙烯縮醛樹脂的耐化學品性、可撓性、耐磨性、及機械強度不易降低，故而較佳。
關於上述結構單元C，就聚乙烯縮醛樹脂於溶劑中的溶解性或所獲得的接著層與金屬層或石墨層的接著性等方面而言，上述結構單元C的含有率較佳為49.9mol%以下。另外，於聚乙烯縮醛樹脂的製造中，將聚乙烯醇鏈進行縮醛化時，結構單元B與結構單元C成為平衡關係，因此結構單元C的含有率較佳為0.1mol%以上。
就可獲得與金屬層或石墨層的接著強度優異的接著層 等方面而言，結構單元D的含有率較佳為處於上述範圍內。
上述聚乙烯縮醛樹脂中的結構單元A~結構單元C的各自含有率可依據JIS K 6728或JIS K 6729而進行測定。
上述聚乙烯縮醛樹脂中的結構單元D的含有率可藉由以下所述的方法而進行測定。
於1mol/l氫氧化鈉水溶液中，將聚乙烯縮醛樹脂於80℃下加溫2小時。藉由該操作，對羧基加成鈉，而獲得具有-COONa的聚合物。自該聚合物萃取過量的氫氧化鈉後，進行脫水乾燥。其後，使之碳化，進行原子吸光分析，求出鈉的加成量而進行定量。
此外，對結構單元B(乙酸乙烯酯鏈)的含有率進行分析時，結構單元D是作為乙酸乙烯酯鏈而進行定量，因此自依據上述JIS K 6728或JIS K6729所測得的結構單元B的含有率減去所定量的結構單元D的含有率，而補正結構單元B的含有率。
上述聚乙烯縮醛樹脂的重量平均分子量較佳為5,000~300,000，更佳為10,000~150,000。若使用重量平均分子量處於上述範圍內的聚乙烯縮醛樹脂，則可容易地製造電磁波吸收放熱片，而獲得成形加工性或彎曲強度優異的放熱部或散熱體，故而較佳。
上述聚乙烯縮醛樹脂的重量平均分子量只要視所需目的而適當選擇即可，就可將製造電磁波吸收放熱片時的溫度抑制為較低，可獲得具有較高熱導率的接著層等方面而言，上述聚乙烯縮醛樹脂的重量平均分子量進而較佳為10,000~40,000，就可獲得耐熱溫度較高的接著層等方面而言，進而較佳為50,000~ 150,000。
於本發明中，聚乙烯縮醛樹脂的重量平均分子量可藉由凝膠滲透色譜法(GPC)進行測定。具體測定條件如下所述。
檢測器：830-RI(日本分光(股份)製造)
烘箱：西尾公司製造NFL-700M
分離管柱：Shodex KF-805L×2根
泵：PU-980(日本分光(股份)製造)
溫度：30℃
載體：四氫呋喃
標準試樣：聚苯乙烯
上述聚乙烯縮醛樹脂的奧士華(Ostwald)黏度較佳為1mPa‧s~100mPa‧s。若使用奧士華黏度處於上述範圍內的聚乙烯縮醛樹脂，則可容易地製造電磁波吸收放熱片，而獲得韌性優異的電磁波吸收放熱片，故而較佳。
奧士華黏度是使用使聚乙烯縮醛樹脂5g溶解於二氯乙烷100ml而成的溶液，於20℃下使用奧士華-坎農芬斯克黏度計(Ostwald-Cannon Fenske Viscometer)進行測定。
作為上述聚乙烯縮醛樹脂，具體而言，可列舉：聚乙烯丁醛(polyvinyl butylal)、聚乙烯甲醛(polyvinyl formal)、聚乙烯基乙醯縮醛(polyvinyl acetoacetal)及該等的衍生物等，就與石墨層的接著性、及接著層的耐熱性等方面而言，較佳為聚乙烯甲醛。可單獨使用上述聚乙烯縮醛樹脂，亦可併用兩種以上的結構單元的鍵結順序或鍵結數量等不同的樹脂。
上述聚乙烯縮醛樹脂可進行合成而獲得，亦可為市售 品。
包含上述結構單元A、結構單元B及結構單元C的樹脂的合成方法並無特別限制，例如可列舉日本專利特開2009-298833號公報所記載的方法。另外，包含上述結構單元A、結構單元B、結構單元C及結構單元D的樹脂的合成方法並無特別限制，例如可列舉日本專利特開2010-202862號公報所記載的方法。
關於上述聚乙烯縮醛樹脂的市售品，作為聚乙烯甲醛可列舉VINYLEC C、VINYLEC K(JNC(股份)製造)等，作為聚乙烯丁醛可列舉Denka butyral 3000-K(電氣化學工業(股份)製造)等。
1-2.導熱性填料
藉由使上述接著層包含導熱性填料，接著層的導熱性提高，尤其是向上述積層體的積層方向上的導熱性提高。
藉由使用包含導熱性填料的接著層，可提供接著層的厚度較薄，放熱特性及加工性優異，金屬層與石墨層的接著強度較高，(彎折)加工性優異的電磁波吸收放熱片。另外，可提供將自發熱體發出的熱充分去除且可輕量化、小型化的電子裝置，或者即便為高能量密度亦可抑制由發熱引起的故障等的電池等。
此外，於本發明中，所謂「積層體的積層方向」，例如於圖1中是指縱方向，即積層體的厚度方向。
作為上述導熱性填料，並無特別限制，可列舉：金屬粉、金屬氧化物粉、金屬氮化物粉、金屬氫氧化物粉、金屬氧氮化物粉及金屬碳化物粉等含金屬或金屬化合物的填料、以及包含碳材料的填料等。
作為上述金屬粉，可列舉：包含金、銀、銅、鋁、鎳等 金屬及含有該等金屬的合金的粉等。作為上述金屬氧化物粉，可列舉：氧化鋁粉、氧化鋅粉、氧化鎂粉、氧化矽粉、矽酸鹽粉等。 作為上述金屬氮化物粉，可列舉：氮化鋁粉、氮化硼粉、氮化矽粉等。作為上述金屬氫氧化物粉，可列舉：氫氧化鋁粉、氫氧化鎂粉等。作為上述金屬氧氮化物，可列舉：氧化氮化鋁粉等，作為上述金屬碳化物粉，可列舉：碳化矽粉、碳化鎢粉等。
該等中，就導熱性及獲取容易性等方面而言，較佳為氮化鋁粉、氧化鋁粉、氧化鋅粉、氧化鎂粉、碳化矽粉及碳化鎢粉。
此外，於使用含有金屬或金屬化合物的填料作為上述導 熱性填料的情況下，較佳為使用含有與構成上述金屬層的金屬同種類的金屬的填料。若使用含有與構成上述金屬層的金屬不同的金屬或金屬化合物的填料作為上述導熱性填料，則有於金屬層與填料之間構成局部電池，而腐蝕金屬層或填料的情形。
作為上述含金屬或金屬化合物的填料的形狀，並無特別 限制，可列舉：粒子狀(包括球狀、橢圓球狀)、偏平狀、柱狀、針狀(包括菱形塊形狀、樹枝狀)及不定形狀等。該等形狀可使用雷射繞射/散射式粒徑分佈測定裝置或SEM(掃描式電子顯微鏡)進行確認。
作為上述含金屬或金屬化合物的填料，較佳為使用氮化 鋁粉、氧化鋁粉、及針狀(尤其是菱形塊形狀)的氧化鋅粉。氧化鋅與氮化鋁相比，熱導率較低，但若使用菱形塊形狀的氧化鋅粉，則可獲得放熱特性優於使用粒子狀的氧化鋅粉的情形的電磁波吸收放熱片。另外，藉由使用菱形塊形狀的氧化鋅粉，而可利 用錨固(anchor)效應減少上述金屬層與石墨層的層間剝離的產生。
另外，氧化鋁與氮化鋁或氧化鋅相比，熱導率較低，但 化學上穩定，不與水或酸反應，或不溶解於水或酸，因此可獲得具有較高耐候性的電磁波吸收放熱片。若使用氮化鋁粉作為上述含有金屬或金屬化合物的填料，則可獲得放熱特性更優異的電磁波吸收放熱片。
上述含有金屬或金屬化合物的填料的一次粒子的平均 徑只要視欲形成的電磁波吸收放熱片的尺寸、接著層的厚度等而適當選擇即可，就上述接著層向上述積層體的積層方向上的導熱性等方面而言，較佳為0.001μm~30μm，更佳為0.01μm~20μm。含有金屬或金屬化合物的填料的平均徑可使用雷射繞射/散射式粒徑分佈測定裝置或SEM(掃描式電子顯微鏡)等而進行確認。
此外，所謂含有金屬或金屬化合物的填料的平均徑，於 該填料為粒子狀的情況下，是指粒子的直徑(橢圓球狀的情形時為長軸的長度)，於該填料為扁平狀的情況下，是指最長的邊，於該填料為柱狀的情況下，是指圓的直徑(橢圓的長軸)或柱的長度中的任意較長者，於該填料為針狀的情況下，是指針的長度。
作為上述包含碳材料的填料，可列舉：石墨粉(天然石 墨、人造石墨、膨脹石墨、科琴黑)、奈米碳管、鑽石粉、碳纖維及富勒烯等，該等中，就導熱性優異等方面而言，較佳為石墨粉、奈米碳管及鑽石粉。
上述包含碳材料的填料的一次粒子的平均徑只要視欲 形成的電磁波吸收放熱片的尺寸、接著層的厚度等而適當選擇即可，就上述接著層向上述積層體的積層方向上的導熱性等方面而 言，較佳為0.001μm~20μm，更佳為0.002μm~10μm。包含碳材料的填料的平均徑可使用雷射繞射/散射式粒徑分佈測定裝置或SEM(掃描式電子顯微鏡)等進行確認。此外，關於奈米碳管或碳纖維的所謂平均徑，可用管或纖維的長度代替。
上述導熱性填料可直接使用平均徑或形狀處於所需範 圍內的市售品，亦可使用以平均徑或形狀成為所需範圍內的方式將市售品進行粉碎、分級、加熱等而成者。此外，上述導熱性填料的平均徑或形狀有於電磁波吸收放熱片的製造過程中發生變化的情況，但只要經過上述過程而成為上述平均徑或形狀，則較佳，且只要無損本發明的效果，則不會成為問題。
作為上述導熱性填料，可直接使用經分散處理、防水處 理等表面處理的市售品，亦可使用自該市售品去除了表面處理劑者。另外，亦可對未經表面處理的市售品進行表面處理而使用。 尤其是氮化鋁及氧化鎂由於空氣中的水分而容易劣化，故而較理想為使用經防水處理者。
作為上述導熱性填料，可單獨使用上述填料，亦可併用兩種以上。
關於上述導熱性填料的調配量，相對於接著層100體積%，較佳為1體積%~80體積%，更佳為2體積%~40體積%，進而較佳為2體積%~30體積%。若於接著層中以上述量含有上述導熱性填料，則維持接著性，並且接著層的導熱性提高，故而較佳。若上述導熱性填料的調配量為上述範圍的上限以下，則可獲得對金屬層或石墨層的接著強度較高的接著層，若上述導熱性填料的調配量為上述範圍的下限以上，則可獲得導熱性較高的接著層， 故而較佳。
1-3.添加劑
作為添加劑，只要無損本發明的效果，則無特別限制，可列舉：抗氧化劑、矽烷偶合劑、環氧樹脂等熱硬化性樹脂、硬化劑、銅毒抑制劑、金屬減活劑、防銹劑、黏著性賦予劑、抗老化劑、消泡劑、抗靜電劑、耐候劑等。
例如於形成接著層的樹脂因與金屬的接觸而劣化的情 況下，較佳為添加如日本專利特開平5-48265號公報中所列舉的銅毒抑制劑或金屬減活劑，為了使導熱性填料與聚乙烯縮醛樹脂的密接性提高，較佳為添加矽烷偶合劑，為了使接著層的耐熱性(玻璃轉移溫度)提高，較佳為添加環氧樹脂。
作為上述矽烷偶合劑，較佳為JNC(股份)製造的矽烷 偶合劑(商品名S330、S510、S520、S530)等。關於上述矽烷偶合劑的添加量，就可使接著層與金屬層的密接性提高等方面而言，相對於接著層所含有的樹脂的總量100重量份，較佳為1重量份~10重量份。
作為上述環氧樹脂，較佳為三菱化學(股份)製造的 jER828、jER827、jER806、jER807、jER4004P、jER152、jER154；大賽璐(股份)製造的Celloxide 2021P、Celloxide 3000；新日鐵住金化學(股份)製造的YH-434；日本化藥(股份)製造的EPPN-201、EOCN-102S、EOCN-103S、EOCN-104S、EOCN-1020、EOCN-1025、EOCN-1027DPPN-503、DPPN-502H、DPPN-501H、NC6000及EPPN-202；ADEKA(股份)製造的DD-503；新日本理化(股份)製造的RIKARESIN W-100；等。關於上述環氧樹脂 的添加量，就使接著層的玻璃轉移溫度變高等方面而言，相對於接著層所含有的樹脂的總量100wt%(重量百分比)，較佳為1wt%~49wt%。
於添加上述環氧樹脂時，進而較佳為添加硬化劑。作為 上述硬化劑，較佳為胺系硬化劑、酚系硬化劑、酚系酚醛清漆系硬化劑、咪唑系硬化劑等。
構成上述接著層的聚乙烯縮醛樹脂自古以來用於琺瑯 電線(enameled wire)等，是難以因與金屬接觸而劣化，或者使金屬劣化的樹脂，但於高溫多濕環境下使用電磁波吸收放熱片的情形時等，亦可添加銅毒抑制劑或金屬減活劑。作為上述銅毒抑制劑，較佳為ADEKA(股份)製造的Mark ZS-27、Mark CDA-16；三光化學工業(股份)製造的SANKO-EPOCLEAN；BASF公司製造的Irganox MD1024；等。
關於上述銅毒抑制劑的添加量，就可防止接著層與金屬接觸的部分的樹脂劣化等方面而言，相對於接著層所含有的樹脂的總量100重量份，較佳為0.1重量份~3重量份。
1-4.溶劑
作為溶劑，只要為可溶解上述聚乙烯縮醛樹脂者，則無特別限制，較佳為可使導熱性填料分散者，可列舉：甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、第二丁醇、正辛醇、二丙酮醇、苄醇等醇系溶劑；甲基溶纖素、乙基溶纖素、丁基溶纖素等溶纖素系溶劑；丙酮、甲基乙基酮、環己酮、環戊酮、異佛酮等酮系溶劑；N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、1-甲基-2-吡咯啶酮等醯胺系溶劑；乙酸甲酯、乙酸乙酯等酯系溶劑；二噁烷、四氫呋喃 等醚系溶劑；二氯甲烷、亞甲基氯、氯仿等氯化烴系溶劑；甲苯、吡啶等芳香族系溶劑；二甲基亞碸；乙酸；松脂醇；丁基卡必醇；丁基卡必醇乙酸酯等。該等溶劑可單獨使用，亦可併用兩種以上。
就電磁波吸收放熱片的製造容易性及放熱特性等方面 而言，較佳為上述溶劑是以接著層形成用組成物中的樹脂濃度成為較佳為3質量%~30質量%、更佳為5質量%~20質量%的量使用。
上述接著層的厚度並無特別限制，只要具有恰好可將上 述金屬層與石墨層接著的厚度，則就可降低熱阻等方面而言，較佳為儘量較薄者，更佳為30μm以下，進而較佳為10μm以下，尤佳為7μm以下。關於上述電磁波吸收放熱片，由於接著層是使用包含聚乙烯縮醛樹脂的組成物所形成，故而即便該接著層的厚度為1μm以下的厚度，亦可將金屬層與石墨層接著。
此外，上述所謂接著層的厚度，是指1層與接著層的單 面接觸的金屬層或石墨層、和該接著層的與接觸金屬層或石墨層的面相反的面的金屬層或石墨層之間的厚度。另外，上述接著層可包含的導熱性填料有刺穿石墨層的情形等，於該情形時，接著層的厚度是指不考慮刺穿石墨層的填料部分時的金屬層及/或石墨層間的厚度。
2.金屬層
上述金屬層是為了提高放熱部的熱容量、機械強度及加工性等而被積層。作為上述金屬層，較佳為包含導熱性優異的金屬的層，更佳可列舉包含金、銀、銅、鋁、鈦及含有該等中的至少任一種金屬的合金的層，進而較佳可列舉包含銀、銅、鋁、鈦及含 有該等中的至少任一種金屬的合金的層，尤佳可列舉包含選自由銅、鋁、鈦及含有該等中的至少任一種金屬的合金所組成的族群中的一種金屬的層。
上述合金亦可為固溶體、共晶或金屬間化合物中的任一 狀態。作為上述合金，具體而言，可列舉：磷青銅(phosphor bronze)、銅鎳、杜拉鋁(duralumin)等。
上述金屬層的厚度並無特別限制，只要考慮所獲得的電 磁波吸收放熱片的用途、重量、導熱性等而適當選擇即可，較佳為石墨層的0.01倍~100倍的厚度，進而較佳為石墨層的0.1倍~10倍的厚度。若金屬層的厚度處於上述範圍內，則可獲得放熱特性、機械強度優異的電磁波吸收放熱片。
3.石墨層
上述石墨層具有較大的熱導率，且較輕並富有柔軟性。藉由使用此種石墨層，可獲得放熱特性優異且輕量的電磁波吸收放熱片。上述石墨層只要為包含石墨的層，則無特別限制，例如可使用藉由日本專利特開昭61-275117號公報及日本專利特開平11-21117號公報中所記載的方法而製造者，亦可使用市售品。
關於市售品，作為由合成樹脂片所製造的人造石墨片， 可列舉eGRAF SPREADERSHIELD SS-1500(GrafTECH International製造)、Graphinity(日本鐘化(股份)製造)、PGS石墨片(松下(股份)製造)等，作為由天然石墨所製造的天然石墨片，可列舉：eGRAF SPREADERSHIELD SS-500(GrafTECH International製造)等。
上述石墨層於與上述積層體的積層方向大致垂直的方 向上的熱導率較佳為200W/m‧K~2000W/m‧K，更佳為300W/m‧K~2000W/m‧K。藉由使石墨層的熱導率處於上述範圍內，可獲得放熱性、均熱性優異的電磁波吸收放熱片。關於上述石墨層於與積層體的積層方向大致垂直的方向上的熱導率，可藉由利用雷射閃光或氙燈閃光法熱擴散率測定裝置、示差掃描熱析儀(Differential Scanning Calorimeter，DSC)及阿基米德法分別對熱擴散率、比熱、密度進行測定，將該等相乘而測定。
上述石墨層的厚度並無特別限制。為了獲得放熱特性優 異的電磁波吸收放熱片，較佳為具有適當的厚度，具體而言為10μm~600μm，進而較佳為15μm~500μm，尤佳為20μm~300μm。
4.電磁波吸收層
關於本發明的電磁波吸收放熱片，若考慮到電磁波吸收特性，則較佳為於上述積層體的最外層的單面或兩面具有電磁波吸收樹脂層。電磁波吸收樹脂層包含：含有具有電磁波吸收特性的填料與樹脂的組成物。
4-1.電磁波吸收層構成樹脂
作為構成電磁波吸收樹脂層的樹脂，是可與具有電磁波吸收特性的填料均勻分散混合的一種或兩種以上的樹脂的組成物。作為該樹脂，只要為橡膠或樹脂等有機電氣絕緣物即可，例如可列舉：丙烯酸系樹脂、環氧樹脂、醇酸樹脂、胺基甲酸酯樹脂、聚醯亞胺、硝化纖維素、聚乙烯縮醛、矽酮橡膠、聚醚、聚烯烴等，該等中較佳為有耐熱性的樹脂。另外，較佳為絕緣性較高。
4-2.電磁波吸收填料
作為電磁波吸收填料，可列舉：具有MeFe2O4(Me=NiZn、 MnZn、NiZnCu、MgMn等)組成的公知的尖晶石型鐵氧體材料。
電磁波吸收填料的粒徑較佳為大於0.01μm。尤其就混練片材時黏度不會變得過高，片材性狀良好的方面而言，電磁波吸收填料的粒徑較佳為0.1μm以上。
另外，若電磁波吸收填料的粒徑小於100μm，則粒子不 會自片材掉落(落粉)，而片材性狀良好。
另外，作為填料的電磁波吸收材料是除包含上述的鐵氧體材料外，亦包含選自例如純Fe、Ni-Fe合金(鎳鐵合金)、Fe-Al-Si合金(鐵矽鋁合金)、Fe-Si合金(矽銅)、Fe-Al合金(阿爾帕姆高導磁鐵鋁合金)、Fe-Co合金(鐵鈷合金)及電磁不鏽鋼的軟磁性金屬中的任意一種或多種軟磁性金屬的薄片狀粉末，亦可為於電磁波吸收層構成樹脂中含有體積填充率30vol%(體積百分比)~65vol%的粒徑為0.01μm~100μm且縱橫比(直徑/厚度)為5~100的偏平粉末，且使之配向分散並將厚度調整為0.05mm~3mm的任意厚度的材料。該填料的磁損耗高於鐵氧體粉末，因此電磁波吸收特性提高。熱導率較高的金屬系的填料亦有助於放熱。
若電磁波吸收填料的縱橫比大於5，則吸收頻率適當， 故而較佳。若縱橫比小於100，則吸收頻率向較高區域推移，故而較佳。若偏平粉末的體積填充率大於30vol%，則吸收性能良好，故而較佳。若體積填充率小於65vol%，則混練容易，另外不會落粉，故而較佳。電磁波吸收層亦可預先將電磁波吸收填料與樹脂進行混練，加工成片狀而與放熱部進行層壓。此時，若片材厚度厚於0.05mm，則就片材形成變容易，且操作變容易的方面而言較佳，若厚度薄於3mm，則機器側空間有富餘，故而較佳。
電磁波吸收層的厚度越厚，電磁波吸收特性越提高，但 與石墨片相比，熱導率較低，因此變得容易蓄積熱，故而適宜設為較佳為0.01mm~2mm左右的厚度。
5.其他層
本發明的電磁波吸收片亦可視所需的用途而包含除上述金屬層、電磁波吸收層、接著層、石墨層以外的其他層等。例如為了防止自鐵氧體層的電磁波吸收填料的落粉，亦可設置樹脂層。進而為了確保絕緣性，亦較佳為於最外面貼附先前公知的膜，若為考慮到熱導率的膜則更佳。作為此種膜，於高溫條件下使用電磁波吸收放熱片的情況下，例如較佳為聚醯亞胺等耐熱性膜。關於該膜厚度，通常自操作容易的5μm~200μm中選擇，較佳為10μm以上，就熱阻值較小的方面而言，較佳為50μm以下。
作為上述金屬層、接著層、電磁波吸收層、石墨層以外 的其他層，例如可列舉先前公知的具有接著性的層。作為具有此種層的積層體，具體而言，可列舉：於上述積層體的作為最外層的金屬層或石墨層的單面或兩面，隔著包含丙烯酸系或矽酮系黏著劑的市售的黏著片(具有接著性的層)而積層預先形成的包含聚對苯二甲酸乙二酯、聚醯亞胺、聚醯胺、氯乙烯等的樹脂製膜而成的積層體。
上述樹脂層可直接形成於電磁波吸收層上，亦可形成為放熱部狀。於任一情形時，均可隔著市售的黏著片而進行接著。
5.積層體的製造方法
以下，對上述積層體中金屬與石墨的接合進行詳細說明。
將上述接著層形成用組成物塗佈於上述形成金屬層的金屬板 或形成石墨層的石墨板上，根據需要進行預乾燥後，將金屬板與石墨板以夾著該組成物的方式進行配置，一面施加壓力一面進行加熱，藉此可進行製造。另外，於製造上述積層體時，就可獲得金屬層及石墨層的接著強度較高的電磁波吸收放熱片等方面而言，較佳為於金屬板與石墨板兩者上塗佈上述接著層形成用組成物。
於塗佈上述接著層形成用組成物之前，就獲得金屬層及 石墨層的接著強度較高的電磁波吸收放熱片等方面而言，金屬層較佳為預先將表面的氧化層去除，或對表面進行脫脂洗淨，石墨層較佳為預先藉由氧電漿裝置或強酸處理等而對表面進行易接著處理。
作為將上述接著層形成用組成物塗佈於金屬板或石墨 板上的方法，並無特別限制，較佳為使用可均勻地塗佈組成物的濕式塗佈法。濕式塗佈法中，於形成膜厚較薄的接著層的情況下，較佳為簡單且可形成均質的膜的旋轉塗佈法。於重視生產性的情況下，較佳為凹版塗佈法、模具塗佈法、棒式塗佈法、反向塗佈法、輥塗法、狹縫式塗佈法、噴塗法、接觸塗佈法、反轉式接觸塗佈法、氣刀塗佈法、淋幕式塗佈法、輥塗法等。
上述預乾燥並無特別限制，亦可藉由於室溫下靜置1天 ~7天左右而進行，但較佳為藉由加熱板或乾燥爐等，於80℃~120℃左右的溫度下加熱1分鐘~10分鐘左右。另外，上述預乾燥只要於大氣中進行即可，但亦可根據需要，於氮氣或稀有氣體等惰性氣體氛圍下進行，亦可於減壓下進行。尤其是於較高溫度下於短時間內進行乾燥的情況下，較佳為於惰性氣體氛圍下進行。
上述一面施加壓力一面進行加熱的方法並無特別限 制，作為壓力，較佳為0.1MPa~30MPa，作為加熱溫度，較佳為200℃~250℃，加熱加壓時間較佳為1分鐘~1小時。另外，加熱只要於大氣中進行即可，但亦可根據需要，於氮氣或稀有氣體等惰性氣體氛圍下進行，亦可於減壓下進行。尤其於較高溫度下於短時間內進行加熱的情況下，較佳為於惰性氣體氛圍下或減壓下進行。
鑒於電磁波吸收的效果，本發明的電磁波吸收放熱片較 佳為於最外層的單面或兩面具有電磁波吸收層。電磁波吸收層亦可藉由如下方式製造，即於上述積層體的作為最外層的金屬層或石墨層的單面或兩面上塗佈電磁波吸收組成物作為塗料，根據需要進行乾燥，其後使該塗料硬化，所述電磁波吸收組成物用以形成包含構成電磁波吸收層的電磁波吸收樹脂與電磁波吸收填料的電磁波吸收組成物。
作為將上述電磁波吸收組成物塗料塗佈於放熱部的方 法，並無特別限制，較佳為使用可均勻地塗佈組成物的濕式塗佈法。濕式塗佈法中，於形成膜厚較薄的接著層的情況下，較佳為簡單且可形成均質的膜的旋轉塗佈法。於重視生產性的情況下，較佳為凹版塗佈法、模具塗佈法、棒式塗佈法、反向塗佈法、輥塗法、狹縫式塗佈法、噴塗法、接觸塗佈法、反轉式接觸塗佈法、氣刀塗佈法、淋幕式塗佈法、輥塗法等。
另外，亦可藉由如下方式製造，即預先藉由樹脂與電磁 波吸收材料的混練、擠出而形成電磁波吸收片，於上述積層體的作為最外層的金屬層或石墨層的單面或兩面塗佈上述接著層形成 用組成物或先前公知的接著劑，根據需要進行預乾燥後，使電磁波吸收片接觸該塗佈面，根據需要施加壓力，或進行加熱等。另外，亦可將電磁波吸收片直接熱壓接於上述積層體的作為最外層的金屬層或石墨層的單面或兩面。此時，為了不使熔融的電磁波吸收片附著於機器，較佳為使用耐熱性的脫模膜或紙。
電磁波吸收片亦可直接使用市售品。
[實施例]
以下，使用實施例對本發明詳細地進行說明。但是，本發明不受以下實施例所記載的內容所限定。
本發明的實施例所使用的材料如下所述。
<石墨片>
石墨片(人造石墨)：GrafTECH International製造，SS-1500(商品名)，厚度25μm，(片材的面方向的熱導率：1500W/m‧K)
<金屬板>
‧電解銅箔：古河電氣工業(股份)製造，18μm
‧壓延銅箔：Nilaco(股份)製造，厚度50μm
‧硬質鋁箔：住輕鋁箔(股份)製造，厚度20μm
<聚乙烯縮醛樹脂>
‧「PVF-K」：聚乙烯甲醛樹脂，JNC(股份)製造，VINYLEC K(商品名)
將上述「PVF-K」的結構等記載於下述表1。
<熱傳導雙面膠帶>
‧日東電工(股份)製造，TR-5310F，厚度0.100mm
<電磁波吸收片>
‧雜訊抑制片1(軟磁性體片)東電化(TDK)(股份)製造IRJ09材厚度0.1mm，附有厚度30μm的雙面膠帶，磁導率(1MHz)180(得捷電子(Digi Key)公司零件編號445-8699-ND)
‧雜訊抑制片2(軟磁性體片)東電化(TDK)(股份)製造IRJ09材厚度0.1mm，無雙面膠帶，磁導率(1MHz)180(得捷電子(Digi Key)公司零件編號445-8712-ND)
<鐵氧體粉>
‧JFE化學(股份)製造MnZn系鐵氧體粉LD-M
<聚酯-聚胺基甲酸酯樹脂分散液>
‧住化拜爾聚胺基甲酸酯(Sumika Bayer Urethane)(股份)製造，Impranil DLP-R
[實施例1] <積層體的製備>
向200ml的三口燒瓶中添加環戊酮80g，自上部設置氟樹脂製的攪拌翼，藉由馬達使攪拌翼旋轉。轉數是根據溶液的黏度而適時調節。使用玻璃製的漏斗，將聚乙烯甲醛樹脂(PVF-K)10g 投入該燒瓶中。利用20g的環戊酮，將附著於漏斗的PVF-K沖洗後，取下漏斗，塞上玻璃栓。將所獲得的溶液於設定為80℃的水浴中一面攪拌4小時一面進行加熱，使PVF-K完全溶解於環戊酮。 將攪拌後的燒瓶自水浴中取出，而獲得接著層形成用組成物。
使用旋轉塗佈機(Mikasa(股份)製造：1H-D3型)， 以1500轉/分鐘將該接著層形成用組成物以所獲得的接著層的厚度成為2μm的方式塗佈於尺寸100mm×100mm、厚度18μm的銅箔上之後，於設定為80℃的加熱板上進行3分鐘預乾燥，而獲得附帶接著塗膜的銅箔。此外，關於銅箔的接著面，為了使接著性變良好而進行粗化處理，從而難以測定膜厚，因此使用預先經鏡面研磨的厚度0.5mm的銅板，以該銅片上的接著層的厚度成為大致2μm的方式決定接著層形成用組成物的濃度、與旋轉塗佈機的轉數。
針對該附接著塗膜的2片銅箔，使接著塗膜為內側並插 入預先切割成100mm×100mm的厚度25μm的石墨片(SS-1500)，於小型加熱壓製機(井元製作所製造：IMC-19EC型小型加熱手動壓製機)的熱板上進行靜置。一面注意不使銅箔與石墨片錯位，一面反覆進行加壓與減壓數次，藉此使接著塗膜脫氣後，加壓至6MPa。其後，利用加熱器將熱板加熱至220℃，保持溫度與壓力30分鐘。經過30分鐘後，在保持壓力不變的情況下切斷加熱器的電源，自然冷卻至約50℃。冷卻後，解除壓力，而獲得積層體1。
使用雜訊抑制片所附帶的黏著劑，一面注意不使氣泡混 入一面將所獲得的積層體與切割成100mm×100mm的東電化 (TDK)製造的雜訊抑制片1貼合，而獲得電磁波吸收放熱片1(圖2所示)。
EMI試驗是使用安捷倫(Agilent)公司製造的E8361A網路分析儀與KEYCOM股份有限公司製造的測定套組(IEC規格No.：IEC62333-1，IEC62333-2所規定)，對將電磁波吸收放熱片1切割成100mm×50mm的試樣測定傳輸衰減功率比(Transmission Attenuation Power Ratio)(Rtp)。
將實施例1中所獲得的電磁波吸收放熱片的EMI試驗的結果示於圖6。
[比較例1]
於實施例1中，將貼附雜訊抑制片前的僅銅與石墨的積層體(積層體1)設為比較樣品1，進行EMI試驗。將其結果示於圖7。
將實施例1與比較例1進行比較，於實施例1中，由於片材表面的雜訊抑制層的效果而有效地抑制電磁波的雜訊，與上述實施例1相比，若如比較例1般表面仍為金屬，則判明電磁波大部分被金屬反射。因此，得知藉由使用本發明的電磁波吸收放熱片而可抑制電磁波雜訊。
[比較例2]
使用雜訊抑制片所附帶的黏著劑，一面注意不使氣泡混入一面將切割成100mm×100mm的東電化(TDK)公司雜訊抑制片1、與切割成100mm×100mm的厚度25μm的石墨片(SS-1500)貼合，而獲得比較樣品2(示於圖3)。
[比較例3]
使用雜訊抑制片所附帶的黏著劑，一面注意不使氣泡混入一 面將切割成100mm×50mm的東電化(TDK)公司雜訊抑制片1、與切割成100mm×100mm的厚度50μm的銅箔貼合，而獲得比較樣品3。
[電磁波吸收放熱片放熱特性的評價]
進行實施例1中所獲得的電磁波吸收放熱片1與比較樣品1、比較樣品2、及東電化(TDK)製造的雜訊抑制片2的放熱實驗。將結果示於表1。此外，放熱實驗的順序如下所述。
<放熱特性的評價>
對試驗片的單面，將耐熱塗料(奧綺斯摩(Okitsumo)(股份)製造：耐熱塗料one-touch)以塗膜的厚度成為約20μm的方式進行噴霧，並使之乾燥。使用雙面膠帶(日東電工(股份)製造，TR-5310F)，於該放熱構件的未塗裝耐熱塗料面側的中心部貼合T0220封裝的電晶體(東芝(股份)製造：2SD2013)。於電晶體的貼合有放熱構件的面的背面安裝K熱電偶(理化工業(股份)製造ST-50)，可使用溫度資料記錄器(日圖(GRAPHTEC)(股份)製造的GL220)，於電腦中記錄電晶體的與貼合有放熱構件的面相反側的面的溫度。將該安裝有熱電偶的電晶體於設定為40℃的恆溫槽中央進行靜置，確認電晶體的溫度於40℃下固定後，使用直流穩定電源，向電晶體施加1.25V，而測定表面的溫度變化。對施加電壓1800秒後的電晶體的溫度進行測定。將測定結果匯總於表2。
對於電晶體，只要施加相同的瓦特數，則會產生固定的 熱量，因此所安裝的放熱構件的放熱效果越好，溫度越降低。即，可謂電晶體的溫度變得越低的放熱構件，其放熱效果越好。
由表2與EMI試驗的結果得知，藉由使用本發明的金屬 層電磁波吸收放熱片，可兼顧較高的放熱能力與電磁波雜訊抑制能力。
[實施例2]
向住化拜爾聚胺基甲酸酯(Sumika Bayer Urethane)製造的Impranil DLP-R 100(g)混合JFE化學製造的MnZn系鐵氧體粉(LD-M)250(g)而製備電磁波吸收組成物塗料1。使用2片硬質鋁箔(厚度0.02mm)及石墨SS-1500(25μm)代替銅箔，與實施例1同樣地獲得積層體2。利用旋轉塗佈機，將上述電磁波吸收組成物塗料塗佈於積層體2，於設定為80℃的烘箱中進行加熱乾燥，而製備電磁波吸收放熱片2(圖4所示)。此外，以電磁波吸收層的厚度成為100μm的方式分數次反覆進行塗佈、乾燥。
[實施例3]
向實施例1中所使用的接著層形成用組成物100(g)混合JFE化學公司製造的MnZn系鐵氧體粉(LD-M)15.5(g)，而製備電磁波吸收組成物塗料2。使用2片的硬質鋁箔(厚度0.02mm)及石墨SS-1500(25μm)，與實施例2同樣地獲得積層體2。將上述電磁波吸收組成物塗料塗佈於積層體2，於設定為80℃的烘箱中進行加熱乾燥，而製備電磁波吸收放熱片2。此外，以電磁波吸收 層的厚度成為100μm的方式分數次反覆進行塗佈、乾燥。
[實施例4]
向住化拜爾聚胺基甲酸酯(Sumika Bayer Urethane)製造的Impranil DLP-R 100(g)混合JFE化學製造的NiZn系鐵氧體粉(KNI-106)250(g)而製備電磁波吸收組成物塗料3。利用旋轉塗佈機，於上述積層體2上塗佈上述電磁波吸收組成物塗料3，於設定為80℃的烘箱中進行加熱乾燥，而製備電磁波吸收放熱片3(圖4所示)。此外，以電磁波吸收層的厚度成為100μm的方式分數次反覆進行塗佈、乾燥。
[比較樣品4、5]
與實施例2、3同樣地，於石墨SS-1500(25μm)上塗佈上述電磁波吸收組成物塗料，於設定為80℃的烘箱中進行加熱乾燥，而製備比較樣品4、5。此外，以電磁波吸收層的厚度成為100μm的方式分數次反覆進行塗佈、乾燥。
[實施例5]
針對實施例2及3中所製作的試樣、以及比較樣品4及5，與實施例1同樣地進行放熱測定。將其結果示於表3。
於實施例1中是使用已成形的電磁波抑制片，但判明即 便如實施例2或實施例3般，將電磁波吸收組成物塗料於金屬與石墨片上進行塗佈‧固化，亦可獲得目標的電磁波吸收放熱片。另外，通常石墨表面與接著劑或塗料的密接性非常差，排斥塗料、或塗膜容易被剝離，但藉由(1)如本發明般預先於金屬層所積層的片塗佈電磁波吸收組成物塗料，藉此與多數樹脂的密接性變良好，或者(2)使用本發明的接著層所使用的聚乙烯縮醛樹脂作為黏合劑或底塗劑，並由電磁波吸收組成物塗料進行製膜，從而可解決密接性的問題(圖5)。
針對實施例2、實施例3的樣品，亦利用網路分析儀，與實施例1同樣地進行EMI試驗。將其結果分別示於圖8與圖9。
由放熱試驗的結果與EMI試驗的結果得知，可獲得高性能且操作容易的電磁波吸收放熱片。
7‧‧‧雜訊抑制片
8‧‧‧雜訊抑制片固定用的市售黏著劑層
9、13‧‧‧金屬箔
10、12‧‧‧接著層
11‧‧‧石墨層

Claims (10)

  1. 一種電磁波吸收放熱片，其特徵在於：包括至少1層包含電磁波吸收材料的電磁波吸收層、包含石墨片的至少1層石墨層、及至少1層金屬層，並且上述石墨層與其他層是使用由包含聚乙烯縮醛樹脂的組成物所形成的接著層而進行接著。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電磁波吸收放熱片，其中上述電磁波吸收層為電磁波吸收材料與樹脂的混合物。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之電磁波吸收放熱片，其中上述電磁波吸收材料為軟磁性體或鐵氧體。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之電磁波吸收放熱片，其中上述電磁波吸收材料是選自由鎳鐵合金、鐵矽鋁合金、矽鋼、阿爾帕姆高導磁鐵鋁合金、鐵鈷合金及電磁不鏽鋼所組成的族群中的任意一種或兩種以上的混合物。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之電磁波吸收放熱片，其中上述金屬層為銅、鋁、鎂或鈦。
  6. 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之電磁波吸收放熱片，其中形成上述接著層的聚乙烯縮醛樹脂包含下述結構單元A、結構單元B及結構單元C， (結構單元A中，R獨立為氫或烷基)
  7. 如申請專利範圍第6項之電磁波吸收放熱片，其中上述聚乙烯縮醛樹脂更包含下述結構單元D， (結構單元D中，R1獨立為氫或碳數1~5的烷基)。
  8. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述之電磁波吸收放熱片，其中上述石墨層的平面方向的熱導率為300W/m‧K~2000W/m‧K。
  9. 如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述之電磁波吸收放熱片，其中上述接著層的厚度為5μm以下。
  10. 一種電子機器，其特徵在於：如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述之電磁波吸收放熱片與發熱體熱接觸。
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