TW201522705A - 防止無電解金屬鍍敷之橋接之液及使用其之印刷配線板之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明為一種防止無電解金屬鍍敷之橋接之液及使用其之印刷配線板之製造方法，該防止無電解金屬鍍敷之橋接之液，其特徵為防止回路圖型形成後所進行的無電解金屬鍍敷在配線基板之樹脂上所析出之橋接，且為含有聚硫醇化合物。

Description

防止無電解金屬鍍敷之橋接之液及使用其之印刷配線板之製造方法

本發明關於一種為了在印刷配線板製造時，且於印刷配線板上之銅回路圖型上，進行無電解金屬鍍敷時，防止不需要鍍敷之樹脂表面上無電解金屬鍍敷之析出之橋接防止液、及使用其之印刷配線板之製造方法。

在印刷配線板之製造步驟中，有舉出於積層樹脂上形成回路時，在樹脂基材上全面地使鈀觸媒等金屬析出觸媒附著，並附上無電解銅鍍敷，再進一步以電鍍銅形成10~20μm之銅層後，使用阻劑，藉由將不要的銅皮膜進行蝕刻，來形成回路之方法。且，印刷配線板製造之最終步驟時，在終端部或零件的實裝部分上，通常是在銅層上進行無電解鎳鍍敷作為基底鍍敷，再於其上方進行金鍍敷較多。

然而，在此無電解鎳鍍敷時，在樹脂表面上有時會發生鍍敷析出，且回路配線短路之稱作橋接的不良狀況。此橋接的主要原因之一，有可能是在樹脂上的鈀等金屬析出觸媒之殘留，無電解鎳鍍敷本身之特性也成原 因。具體來說，有舉出鍍敷析出反應時產生之氫所造成的還原作用、或鎳鍍敷皮膜容易往外擴張之性質等。近年來，由於配線圖型之細微化，高密度化的推進，橋接越來越容易發生，尤其是由於次世代的製品是更高密度，故橋接防止成為一個大課題。

另一方面，回路形成後的樹脂表面上，即使基底的無電解銅鍍敷層藉由蝕刻被去除，雖然是微量，也時常殘留鈀等金屬析出觸媒，因為此影響，而有配線間之絕緣性降低之問題。

至今作為防止橋接的技術，已知有以將氫硫基苯并噻唑等之單硫醇化合物作為主劑的液體進行處理，或以包含鹽酸、硝酸之液體處理後去除觸媒，或進行併用此等之處理後，再進行無電解鎳鍍敷之方法(專利文獻1、2)。

然而，在此等之技術下，對於現行高密度之列/間距(L/S)=15/15μm的配線圖型來說，是無法防止橋接的。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]專利第4113846號

[專利文獻2]專利第4351079號

本發明之課題是在提供一種技術，其係防止回路圖型形成後所進行的無電解金屬鍍敷在配線基板之樹脂上所析出之橋接。

本發明者們，為了解決上述課題，進行縝密的研究的結果發現，藉由在回路圖型形成後，使含有聚硫醇化合物的橋接防止液在配線基板之樹脂上作用，能夠防止之後進行的無電解金屬鍍敷所造成之橋接。且，藉由使用上述橋接防止液、與金屬析出觸媒之去除液之組合，能夠抑制銅配線腐蝕性，且能去除附著於配線間之樹脂上的觸媒，即使是在高密度的配線間，也能夠防止橋接，而完成本發明。

亦即，本發明為以下(1)~(6)之發明。

(1)一種防止無電解金屬鍍敷之橋接之液，其特徵為含有聚硫醇化合物。

(2)一種防止印刷配線板之橋接之方法，其特徵為於配線基板之樹脂上付與金屬析出觸媒後，進行無電解銅鍍敷，之後進行電鍍銅，接著藉由將不要的銅皮膜進行蝕刻形成回路圖型後，使上述防止無電解金屬鍍敷之橋接之液作用，再進一步於其回路上進行無電解金屬鍍敷。

(3)一種印刷配線板之製造方法，其特徵為於配線 基板之樹脂上付與金屬析出觸媒後，進行無電解銅鍍敷，之後進行電鍍銅，接著藉由將不要的銅皮膜進行蝕刻形成回路圖型，於其回路上進行無電解金屬鍍敷之印刷配線板之製造方法中，在前述蝕刻與無電解金屬鍍敷步驟之間，於配線基板之樹脂上使上述防止無電解金屬鍍敷之橋接之液作用。

(4)一種印刷配線板之製造方法，其特徵為於配線基板之樹脂上付與金屬析出觸媒後，進行無電解銅鍍敷，之後進行電鍍銅，接著藉由將不要的銅皮膜進行蝕刻形成回路圖型，於其回路上進行無電解金屬鍍敷之印刷配線板之製造方法中，在前述蝕刻與無電解金屬鍍敷步驟之間，於配線基板之樹脂上使金屬析出觸媒之去除液作用後，再進一步使上述防止無電解金屬鍍敷之橋接之液作用。

(5)一種金屬析出觸媒之去除液，其特徵為含有硫脲化合物。

(6)一種去除附著於樹脂上之金屬析出觸媒之方法，其特徵為在附著有金屬析出觸媒的樹脂上，使上述金屬析出觸媒之去除液作用。

本發明之防止無電解金屬鍍敷之橋接之液，能夠防止在回路圖型形成後，進行無電解金屬鍍敷時，析出於配線基板之樹脂上者。

因此，藉由在印刷配線板之製造中利用本發 明之防止無電解金屬鍍敷之橋接之液，能夠製造出不會產生橋接的印刷配線板。

另外，在上述印刷配線板的製造中，除了本發明之防止無電解金屬鍍敷之橋接之液之外，再藉由併用觸媒去除液，橋接不會發生，且能夠抑制銅配線腐蝕性，且能夠去除附著於配線間之樹脂上的觸媒，而製造出無觸媒殘渣且絕緣信賴度高的印刷配線板。

[實施發明之形態]

本發明之防止無電解金屬鍍敷之橋接之液(以下，稱作「本發明防止液」)為含有聚硫醇化合物者。

使用在本發明防止液中的聚硫醇化合物只要是含有兩個硫醇基以上之化合物即可，並無特別限定，但可舉例如二硫醇化合物、三硫醇化合物、四硫醇化合物等。具體來說，作為二硫醇化合物，有舉出1,2-乙烷二硫醇、1,3-丙烷二硫醇、1,2-丙烷二硫醇、1,4-丁烷二硫醇、2,3-丁烷二硫醇、1,8-辛烷二硫醇、2,3-二氫硫基-1-丙醇、二硫丁四醇、3,6-二氧雜-1,8-辛烷二硫醇、雙(3-氫硫基丁烷酸)伸丁基、伸乙雙(二硫代胺基甲酸)等，作為三硫醇化合物，有舉出三羥甲丙烷參(3-氫硫基丙酸酯)等，作為四硫醇化合物，有舉出季戊四醇四(3-氫硫基丙酸酯)，季戊四醇肆(3-氫硫基丁酸酯)等。此等之聚硫醇化合物中以二硫醇化合物較佳，特別是3,6-二氧雜 -1,8-辛烷二硫醇、1,8-辛烷二硫醇、2,3-丁烷二硫醇、1,4-丁烷二硫醇、1,2-丙烷二硫醇、1,3-丙烷二硫醇、1,2-乙烷二硫醇較佳。此等之聚硫醇化合物能夠使用1種或2種以上。

本發明防止液中的聚硫醇化合物之含有量並無特別限定，但可例如為0.1~100g/L，較佳為0.2~50g/L。

且，本發明防止液在水系中或在非水系中都沒有特別問題，但以水系較佳。將本發明防止液設為水系時，為了提升上述聚硫醇化合物對水之溶解性，以添加有機溶劑較佳。作為有機溶劑，有舉例如乙醇、乙醚、丙酮、酯等。具體來說，作為乙醇，有舉出甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、2-甲基-2-丙醇等，作為乙醚，有舉出四氫呋喃、1,4-二氧雜環等，作為丙酮，有舉出丙酮等，作為酯，有舉出醋酸甲酯、醋酸乙酯等。在此等之有機溶劑中以乙醇較佳，為乙醇、2-丙醇更佳。且，此等之有機溶劑能夠使用1種或2種以上。

本發明防止液中的有機溶劑之含有量並無特別限定，但可例如為1~800g/L，較佳為2~500g/L。

且，本發明防止液中，為了更加提升上述聚硫醇化合物之溶解性，或浸透性之提升等所產生的析出防止效果之提升，在不損及本發明防止液之效果的程度下，亦可添加例如氫氧化鈉、氫氧化鉀等之鹼性鹽類，聚氧伸乙烷基乙醚等非離子界面活性劑，烷基苯磺酸鹽等陰離子 界面活性劑，四級銨鹽等陽離子界面活性劑、烷基甜菜鹼等兩性界面活性劑。

以下，將本發明防止液之較佳態樣表示於以下。

<本發明防止液> (組成1)

1,2-乙烷二硫醇：0.1~100g/L，較佳為0.2~50g/L

乙醇：1~800g/L，較佳為2~500g/L

(組成2)

1,8-辛烷二硫醇：0.1~100g/L，較佳為0.2~50g/L

2-丙醇：1~800g/L，較佳為2~500g/L

(組成3)

3,6-二氧雜-1,8-辛烷二硫醇：0.1~100g/L，較佳為0.2~50g/L

2-丙醇：1~800g/L，較佳為2~500g/L

另外，本發明防止液中，含有金屬析出觸媒之去除液較佳。藉此，能夠同時進行橋接防止、與將配線基板上的無電解銅鍍敷等上所使用之鈀等觸媒去除。

作為金屬析出觸媒之去除液，能夠利用以往習知的金屬析出觸媒之去除液，有舉例如含有硫酸、鹽酸、燐酸、氟硼酸、氫氟矽酸、胺磺酸等之無機酸、甲烷 磺酸、乙烷磺酸、1-丙烷磺酸、2-丙烷磺酸、1-丁烷磺酸、2-丁烷磺酸、戊烷磺酸、2-羥乙磺酸、甲酸、醋酸、丙酸、酪酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、丁烯酸、馬來酸、乙醇酸、葡萄糖酸、蘋果酸、檸檬酸、酒石酸等有機酸等者，除此之外，亦能夠利用特開平7-207466號公報所記載之以氰化物、硝基苯甲酸誘導體作為主成分者，專利第4583549號所記載之以硝酸、氯離子作為主成分，且添加有含氮之雜環化合物、多價乙醇、非離子界面活性劑、陽離子系界面活性劑中之1種以上者，專利第4113846號所記載之含有硝酸、氯離子及陽離子性聚合物者。只要是此等金屬析出觸媒之去除液，即能夠抑制銅配線腐蝕性，且去除附著於配線間之樹脂上的觸媒。

另外，作為金屬析出觸媒之去除液，有舉出本發明者們所新發現的含有硫脲化合物者。作為硫脲化合物，有舉例如硫脲、N-甲硫脲、1,3-二甲硫脲、三甲硫脲、四甲硫脲、1,3-二乙硫脲、1,3-二丁硫脲、1,1,3-三丁硫脲、乙硫醯胺、4-甲基硫胺脲、1-丙烯基2-硫脲、1-乙醯-2-硫脲、1-丙烯基-3-(2-羥乙基)-2-硫脲、1,3-雙(二甲基胺基丙基)-2-硫脲、1-苯基-2-硫脲、1,3-二苯基硫脲、1-乙醯-2-硫脲、N-苯甲醯硫脲、甲脒硫脲，2,5-二硫代硫脲等。此等之硫脲化合物為使用1種或2種以上。只要是含有此等之硫脲化合物之金屬析出觸媒的去除液，相較於以往之金屬析出觸媒之去除液，更能夠抑制銅配線腐蝕性，且去除附著於配線間之樹脂上之觸媒。

在上述之含有硫脲化合物之金屬析出觸媒之去除液中，亦可含有硫脲化合物例如1~140g/L，較佳為10~100g/L。

且，在含有硫脲化合物之金屬析出觸媒之去除液中，可使之含有選自無機酸及有機酸中之1種或2種以上，且將液體之pH值呈酸性較佳。且，此金屬析出觸媒之去除液中所使用之無機酸及有機酸與上述者相同。

另外，在含有硫脲化合物之金屬析出觸媒之去除液中，為了浸透性之提升等所造成之金屬析出觸媒去除效果之提升，能夠使之含有聚氧伸乙烷基乙醚等非離子界面活性劑、烷基苯磺酸鹽等陰離子界面活性劑、四級銨鹽等陽離子界面活性劑、烷基甜菜鹼等兩性界面活性劑等。

以下，將含有硫脲化合物之金屬析出觸媒之去除液的較佳態樣表示於以下。

<金屬析出觸媒之去除液> (組成1)

硫脲：1~140g/L，較佳為10~100g/L

硫酸：5~700g/L，較佳為10~600g/L

(組成2)

N-甲硫脲：1~100g/L，較佳為10~70g/L

甲烷磺酸：5~700g/L，較佳為10~600g/L

(組成3)

硫脲：1~140g/L，較佳為10~100g/L

硫酸：5~700g/L，較佳為10~600g/L

蘋果酸：5~400g/L，較佳為10~300g/L

在以上所說明之金屬析出觸媒之去除液中，含有選自硫脲化合物、無機酸及有機酸中之1種或2種以上者較佳，含有硫脲化合物再更佳。

本發明防止液中，金屬析出觸媒之去除液的含有量，只要是金屬析出觸媒之去除液可發揮金屬析出觸媒之去除作用的濃度即可，並無特別限定，例如只要是硫脲化合物、無機酸及有機酸，可分別為1~140g/L，較佳為10~100g/L，5~700g/L，較佳為10~600g/L，5~400g/L，較佳為10~300g/L。

以下，將含有金屬析出觸媒之去除液之本發明防止液的較佳態樣表示於以下。

<含有金屬析出觸媒之去除液的本發明防止液> (組成1)

1,2-乙烷二硫醇：0.1~100g/L，較佳為0.2~50g/L

乙醇：1~800g/L，較佳為2~500g/L

硫脲：1~140g/L，較佳為10~100g/L

硫酸：5~700g/L，較佳為10~600g/L

(組成2)

1,8-辛烷二硫醇：0.1~100g/L，較佳為0.2~50g/L

2-丙醇：1~800g/L，較佳為2~500g/L

N-甲硫脲：1~100g/L，較佳為10~70g/L

甲烷磺酸：5~700g/L，較佳為10~600g/L

(組成3)

1,8-辛烷二硫醇：0.1~100g/L，較佳為0.2~50g/L

2-丙醇：1~800g/L，較佳為2~500g/L

硫脲：1~140g/L，較佳為10~100g/L

硫酸：5~700g/L，較佳為10~600g/L

蘋果酸：5~400g/L，較佳為10~300g/L

且，本發明防止液能夠藉由在水系或非水系之溶液中至少添加聚硫醇化合物，經攪拌，混合後所得。具體來說，本發明防止液為水系時，只要在水中添加聚硫醇化合物，因必要添加有機溶劑等，再經攪拌，混合即可。

此等之本發明防止液由於能夠防止回路圖型形成後所進行的無電解金屬鍍敷，在配線基板之樹脂上所析出的橋接，故能夠利用在習知的印刷配線板之製造方法中。具體來說，於配線基板之樹脂上付與金屬析出觸媒後，進行無電解銅鍍敷，之後進行電鍍銅，接著藉由將不要的銅皮膜進行蝕刻，形成回路圖型，於其回路上進行無電解金屬鍍敷之印刷配線板之製造方法中，在前述蝕刻與 無電解金屬鍍敷步驟之間，只要在配線基板之樹脂上使本發明防止液作用即可。且，各步驟之間亦可適當地進行水洗、乾燥等。

在上述印刷配線板之製造方法中，作為於配線基板之樹脂上使本發明防止液作用之方法，並無特別限定，只要將配線基板本身浸漬於本發明防止液中，或以噴霧等將本發明之防止液噴射於配線基板之樹脂上即可。且，本發明防止液之使用條件為，浸漬、噴霧皆是在10~55℃，較佳為30~55℃之液溫下，使其作用10秒~5分鐘，較佳為1~5分鐘較佳。

且，在上述印刷配線板之製造方法中，亦可不將添加於本發明防止液中的金屬析出觸媒之去除液添加於本發明防止液中，而是作為其他用途的金屬析出觸媒之去除液再使其作用後，使之與本發明防止液作用。藉此，相較於使其含有於本發明防止液時，更能夠防止對於較高密度之配線圖型的橋接。

作為於配線基板之樹脂上使金屬析出觸媒之去除液作用之方法，並無特別限定，只要是將配線基板本身浸漬於金屬析出觸媒之去除液中，或以噴霧等將金屬析出觸媒之去除液噴射於配線基板之樹脂上即可。且，金屬析出觸媒之去除液的使用條件為浸漬、噴霧皆在10~55℃，較佳為在30~55℃之液溫下，使其作用10秒~5分鐘，較佳為1~5分鐘較佳。

如此所製造之印刷配線板能夠防止對於比以 往更高密度的配線圖型，例如列/間距(L/S)=15/15μm之配線圖型之橋接。

以下，舉出實施例來詳細地說明本發明，但本發明並不限定於此等之實施例中。

實施例1 橋接防止液之調製：

調製含有1,2-乙烷二硫醇2g/L及乙醇100g/L之水溶液，將此作為橋接防止液。

實施例2 橋接防止液之調製：

調製含有1,8-辛烷二硫醇2g/L及乙醇100g/L之水溶液，將此作為橋接防止液。

實施例3 橋接防止液之調製：

調製含有3,6-二氧雜-1,8-辛烷二硫醇2g/L及乙醇100g/L之水溶液，將此作為橋接防止液。

實施例4 橋接防止液之調製：

調製含有三羥甲丙烷參(3-氫硫基丙酸酯)2g/L及乙醇100g/L之水溶液，將此作為橋接防止液。

比較例1 橋接防止液之調製：

調製含有2-氫硫基苯并噻唑鈉5g/L及氫氧化鈉5g/L之水溶液，將此作為橋接防止液。

比較例2 橋接防止液之調製：

調製含有氫硫基乙胺10g/L及乙醇100g/L之水溶液，將此作為橋接防止液。

試驗例1 橋接防止試驗：

使用實施例1~4及比較例1~2所調製的橋接防止液，並以下述方法來評估銅配線腐蝕性、觸媒去除性及橋接防止性。將此等之結果表示於表1。且，在下述之方法中，橋接防止液為使用加溫至50℃者，處理(浸漬)時間為1分鐘間。

<銅配線腐蝕性>

在大小為5×5cm之環氧樹脂製的基材上形成無電解銅鍍敷約0.3μm。之後以半添加法，在環氧樹脂製之基材 上，形成銅配線高度約20μm，列/間距(L/S)=20/20(μm)之銅配線圖型，將此作為試驗片。將此試驗片以各橋接防止液處理後，將銅配線之狀態以掃描式電子顯微鏡(SEM)來觀察，與處理前之試驗片進行比較，並以以下之評估基準來評估。

<銅配線腐蝕性評估基準>

<觸媒去除性>

於大小為5×10cm之環氧樹脂製的基材上，以以下之步驟形成無電解銅鍍敷約0.3μm，之後，浸漬於7%硫酸，2%過酸化氫之水溶液中將無電解銅鍍敷皮膜剝離，製作在環氧樹脂製之基材上殘留有觸媒之狀態者，將此作為試驗片。將此試驗片以各橋接防止液處理後，測定鈀殘留量，將未處理之試驗片與鈀殘留量之差，作為鈀去除率來算出，並進行評估。鈀殘留量之測定為，將試驗片浸漬於約50mL之將37質量%鹽酸與68質量%硝酸以3：1之容量比所混合製作的王水中5分鐘，將其王水取樣於100mL量瓶中，接著將試驗片以離子交換水洗淨，也將其 洗淨水取樣於100mL量瓶中，最後，將正確地稀釋至100mL的水溶液中之鈀濃度，以原子吸光分析裝置(AA240FS；Varian公司製)來分析。

<試驗片之無電解銅鍍敷處理步驟>

清潔機/調節器(PB-117S)50℃，5分鐘

↓

水洗

↓

軟蝕刻(PB-228)30℃，2分鐘

↓

水洗

↓

預浸(鹽酸)30℃，1分鐘

↓

鈀觸媒付與(PB-318)30℃，5分鐘

↓

加速器(PB-445)30℃，5分鐘

↓

水洗

↓

無電解銅鍍敷(PB-503F)30℃，15分鐘

(鹽酸以外之藥品皆為(股)JCU製)

<橋接防止性>

將環氧樹脂製之基材以半添加法處理，製作具有銅配線高度約20μm，列/間距(L/S)=15/15、20/20、25/25、30/30(μm)之3種類的銅配線圖型之試驗片。將此試驗片以各橋接防止液處理後，對於此等各試驗片，實施下述步驟之無電解鎳鍍敷。觀察各試驗片之圖型間的鍍敷析出狀態，並以下述評估基準來評估。且，針對沒有浸漬於橋接防止液中的試驗片，也同樣地觀察鍍敷析出狀態，並同樣地進行評估。進一步測定無電解鎳鍍敷之膜厚。

<無電解鎳鍍敷步驟>

酸性脫脂(PB-242D)，45℃，5分鐘

↓

水洗

↓

軟蝕刻(SC-300)，30℃，1分鐘

↓

水洗

↓

觸媒付與(PB-305)，30℃，3分鐘

↓

水洗

↓

無電解鎳鍍敷(PB-606)，80℃，20分鐘

(硫酸以外之藥品皆為(股)JCU製)

<鍍敷析出狀態之評估基準>

以含有聚硫醇化合物之橋接防止液(實施例1~4)處理時，L/S=15/15亦無橋接發生。另一方面，沒有進行以橋接防止液之處理時，在L/S=30/30亦有全面性的析出，以含有單硫醇化合物之橋接防止液(比較例1、2)處理時，在L/S=25/25以下有橋接發生。且，藉由分別之處理，雖不認為對銅配線有影響，但觸媒也沒有完全被去除。

實施例5 橋接防止液之調製：

調製使實施例1之橋接防止液中，進一步含有硫脲60g/L及甲烷磺酸200g/L之橋接防止液。

實施例6 橋接防止液之調製：

調製使實施例2之橋接防止液中，進一步含有N-甲硫脲70g/L及甲烷磺酸600g/L之橋接防止液。

實施例7 橋接防止液之調製：

調製使實施例3之橋接防止液中，進一步含有N-甲硫脲70g/L及甲烷磺酸600g/L之橋接防止液。

實施例8 橋接防止液之調製：

調製使實施例4之橋接防止液中，進一步含有硫脲60g/L及甲烷磺酸400g/L之橋接防止液。

比較例3 橋接防止液之調製：

調製含有硫脲60g/L及甲烷磺酸200g/L之水溶液，將此作為橋接防止液。

比較例4 橋接防止液之調製：

調製使比較例1之橋接防止液中，進一步含有硫脲60g/L及甲烷磺酸200g/L之橋接防止液。

比較例5 橋接防止液之調製：

調製使比較例2之橋接防止液中，進一步含有硫脲60g/L及甲烷磺酸200g/L之橋接防止液。

試驗例2 橋接防止試驗：

使用實施例5~8及比較例3~5所調製之橋接防止液，與試驗例1同樣地評估銅配線腐蝕性、觸媒去除性及橋接防止性。並將此等結果表示於表2。

以使在含有聚硫醇化合物之橋接防止液中，進一步含有金屬析出觸媒之去除液者(實施例5~8)來處理時，L/S=15/15不會發生橋接，且觸媒也充分地被去除，故在樹脂上的析出較少。另一方面，使用金屬析出觸媒之去除液取代橋接防止液來處理時(比較例3)或以使含有單硫醇化合物之橋接防止液中，進一步含有金屬析出觸媒之去除液者(比較例4~5)來處理時，在L/S=20/20以下會發生橋接。且，藉由金屬析出觸媒之去除液，樹脂上的觸媒90%以上會被去除，且對銅配線之影響除了比較例4以外，都在實用上沒有問題的程度。

實施例9 金屬析出觸媒之去除液之調製：

調製含有鹽酸300g/L及硝酸30g/L之水溶液，將此作為金屬析出觸媒之去除液。

實施例10 金屬析出觸媒之去除液之調製：

調製含有硫脲60g/L及甲烷磺酸200g/L之水溶液，將此作為金屬析出觸媒之去除液。

實施例11 金屬析出觸媒之去除液之調製：

調製含有N-甲硫脲70g/L及甲烷磺酸600g/L之水溶 液，將此作為金屬析出觸媒之去除液。

比較例6 橋接防止液之調製：

調製含有2-氫硫基苯并噻唑鈉5g/L及乙醇100g/L之水溶液，將此作為橋接防止液。

試驗例3 橋接防止試驗：

使用實施例1~3及比較例6所調製之橋接防止液、與實施例9~11所調製之金屬析出觸媒之去除液，與試驗例1同樣地評估銅配線腐蝕性、觸媒去除性及橋接防止性。且，使用金屬析出觸媒之去除液的處理是在使用橋接防止液的處理之前。且，在此處理中，使用將金屬析出觸媒之去除液加溫至50℃者，處理(浸漬)時間為1分鐘。將此等結果表示於表3。

以金屬析出觸媒之去除液(實施例9~11)進行處理後，再以含有聚硫醇化合物之橋接防止液來處理時(實施例1~3)，L/S=15/15亦無發生橋接，且觸媒也充分地被去除，故在樹脂上的析出較少。另一方面，僅以金屬析出觸媒之去除液(實施例9)來處理時，雖然觸媒充分地被去除，但在L/S=30/30為全面地析出。且，以金屬析出觸媒之去除液(實施例9)進行處理後，再以含有單硫醇化合物之橋接防止液(比較例6)處理時，在L/S=20/20以下會發生橋接。且進一步以金屬析出觸媒之去除液(實施例10)進行處理後，再以含有單硫醇化合物之橋接防止液(比較例6)處理時，在L/S=15/15以下會發生橋接。且，藉由金屬析出觸媒之去除液，樹脂上之觸媒90%以上會被去除，且對銅配線之影響是在實用上沒有問題之程度。

[產業上之可利用性]

本發明之防止無電解金屬鍍敷之橋接之液能夠利用在印刷配線板之製造中。

Claims (14)

1. 一種防止無電解金屬鍍敷之橋接(bridge)之液，其特徵為含有聚硫醇化合物。
2. 如請求項1之防止無電解金屬鍍敷之橋接之液，其中，聚硫醇化合物為選自二硫醇化合物、三硫醇化合物及四硫醇化合物中之1種或2種以上。
3. 如請求項2之防止無電解金屬鍍敷之橋接之液，其中，二硫醇化合物為選自3,6-二氧雜-1,8-辛烷二硫醇、1,8-辛烷二硫醇、2,3-丁烷二硫醇、1,4-丁烷二硫醇、1,2-丙烷二硫醇、1,3-丙烷二硫醇、1,2-乙烷二硫醇、2,3-二氫硫基-1-丙醇、二硫丁四醇、雙(3-氫硫基丁烷酸)伸丁基及伸乙雙(二硫代胺基甲酸)中之1種或2種以上。
4. 如請求項2之防止無電解金屬鍍敷之橋接之液，其中，三硫醇化合物為三羥甲丙烷參(3-氫硫基丙酸酯)。
5. 如請求項2之防止無電解金屬鍍敷之橋接之液，其中，四硫醇化合物為選自季戊四醇四(3-氫硫基丙酸酯)及季戊四醇肆(3-氫硫基丁酸酯)中之1種或2種以上。
6. 如請求項1~5中任一項之防止無電解金屬鍍敷之橋接之液，其中，進一步含有有機溶劑。
7. 如請求項1~6中任一項之防止無電解金屬鍍敷之橋接之液，其中，進一步含有金屬析出觸媒之去除液。
8. 如請求項7之防止無電解金屬鍍敷之橋接之液， 其中金屬析出觸媒之去除液為選自硫脲化合物、有機酸及無機酸中之1種或2種以上。
9. 一種防止印刷配線板之橋接之方法，其特徵為於配線基板之樹脂上付與金屬析出觸媒後，進行無電解銅鍍敷，之後再進行電鍍銅，接著，藉由將不要的銅皮膜進行蝕刻，形成回路圖型之後，使請求項1~8中任一項之防止無電解金屬鍍敷之橋接之液作用，再進一步在其回路上進行無電解金屬鍍敷。
10. 一種印刷配線板之製造方法，其特徵為於配線基板之樹脂上付與金屬析出觸媒後，進行無電解銅鍍敷，之後再進行電鍍銅，接著藉由將不要的銅皮膜進行蝕刻，形成回路圖型，並於其回路上進行無電解金屬鍍敷之印刷配線板之製造方法中，在前述蝕刻與無電解金屬鍍敷步驟之間，於配線基板之樹脂上使請求項1~8中任一項之防止無電解金屬鍍敷之橋接之液作用。
11. 一種印刷配線板之製造方法，於配線基板之樹脂上付與金屬析出觸媒後，進行無電解銅鍍敷，之後再進行電鍍銅，接著藉由將不要的銅皮膜進行蝕刻，形成回路圖型，於其回路上進行無電解金屬鍍敷之印刷配線板之製造方法中，在前述蝕刻與無電解金屬鍍敷步驟之間，於配線基板之樹脂上使金屬析出觸媒之去除液作用後，再進一步使請求項1~8中任一項之防止無電解金屬鍍敷之橋接之液作用。
12. 一種金屬析出觸媒之去除液，其中，含有硫脲化 合物。
13. 如請求項12之金屬析出觸媒之去除液，其中，進一步含有選自有機酸及無機酸中之1種或2種以上。
14. 一種去除附著於樹脂上之金屬析出觸媒之方法，其特徵為在附著有金屬析出觸媒之樹脂上，使請求項12或13之金屬析出觸媒之去除液作用。