CN105264114A - 无电解金属镀敷的防桥接液及使用其的印刷布线板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明为一种无电解金属镀敷的防桥接液及使用其的印刷布线板的制造方法，该无电解金属镀敷的防桥接液的特征在于，防止电路图案形成后所进行的无电解金属镀敷在布线基板的树脂上析出的桥接，且含有聚硫醇化合物。

Description

无电解金属镀敷的防桥接液及使用其的印刷布线板的制造方法
技术领域
本发明涉及一种为了在印刷布线板制造时，且在印刷布线板上的铜电路图案上进行无电解金属镀敷时，防止向不需要镀敷的树脂表面的无电解金属镀敷的析出的桥接防止液、及使用其的印刷布线板的制造方法。
背景技术
在印刷布线板的制造工序中，例举出了在层叠树脂上形成电路时，在树脂基材上整面地使钯催化剂等金属析出催化剂附着，并附上无电解铜镀敷，再进一步以电镀铜形成10～20μm的铜层后，使用阻剂，通过将不需要的铜被膜进行蚀刻，来形成电路的方法。并且，多为如下情况：在印刷布线板制造的最终工序时，在端子部分或部件的安装部分上，通常是在铜层上进行无电解镍镀敷作为基底镀敷，再在该上方进行金镀敷。
然而，在该无电解镍镀敷时，在树脂表面上有时会发生镀敷析出，且电路布线短路的称作桥接的不良状况。此桥接的主要原因之一，有可能是钯等金属析出催化剂对树脂的残留，无电解镍镀敷本身的特性也成为原因。具体来说，例举出镀敷析出反应时产生的氢所造成的还原作用、或镍镀敷被膜容易往横向扩张的性质等。近年来，由于布线图案的细微化，高密度化的推进，桥接越来越容易发生，尤其是由于新一代的制品是更高密度，所以防止桥接成为一个重大课题。
另一方面，电路形成后的树脂表面上，即使基底的无电解铜镀敷层通过蚀刻被去除，虽然是微量，也时常残留钯等金属析出催化剂，因为此影响，而有布线间的绝缘性降低的问题。
至今作为防止桥接的技术，已知有利用将巯基苯并噻唑等的单硫醇化合物作为主剂的液体进行处理，或以包含盐酸、硝酸的液体处理后去除催化剂，或进行并用这些的处理后，再进行无电解镍镀敷的方法(专利文献1、2)。
然而，在这些技术中，对于现行高密度的列/间距(L/S)＝15/15μm的布线图案来说，是无法防止桥接的。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第4113846号
专利文献2：日本专利第4351079号
发明内容
本发明所要解决的课题
本发明的课题在于提供一种防止电路图案形成后所进行的无电解金属镀敷在布线基板的树脂上所析出的桥接的技术。
用于解决课题的手段
本发明人等为了解决上述课题，进行潜心的研究的结果发现，通过在电路图案形成后，使含有聚硫醇化合物的桥接防止液在布线基板的树脂上发挥作用，能够防止之后进行的无电解金属镀敷所造成的桥接。另外，通过使用上述桥接防止液与金属析出催化剂的去除液的组合，能够抑制铜布线腐蚀性，且能去除附着于布线间的树脂上的催化剂，即使是在高密度的布线间也能够防止桥接，从而完成本发明。
即，本发明为以下(1)～(6)的发明。
(1)一种无电解金属镀敷的防桥接液，其特征在于，含有聚硫醇化合物。
(2)一种防止印刷布线板的桥接的方法，其特征在于，在布线基板的树脂上赋予金属析出催化剂之后，进行无电解铜镀敷，之后进行电镀铜，接着通过将不需要的铜被膜进行蚀刻形成电路图案后，使上述无电解金属镀敷的防桥接液发挥作用，再进一步在该电路上进行无电解金属镀敷。
(3)一种印刷布线板的制造方法，其特征在于，在布线基板的树脂上赋予金属析出催化剂之后，进行无电解铜镀敷，之后进行电镀铜，接着通过将不需要的铜被膜进行蚀刻形成电路图案，在该电路上进行无电解金属镀敷的印刷布线板的制造方法中，在前述蚀刻与无电解金属镀敷工序之间，在布线基板的树脂上使上述无电解金属镀敷的防桥接液发挥作用。
(4)一种印刷布线板的制造方法，其特征在于，在布线基板的树脂上赋予金属析出催化剂之后，进行无电解铜镀敷，之后进行电镀铜，接着通过将不需要的铜被膜进行蚀刻形成电路图案，在该电路上进行无电解金属镀敷的印刷布线板的制造方法中，在前述蚀刻与无电解金属镀敷工序之间，在布线基板的树脂上使金属析出催化剂的去除液发挥作用后，再进一步使上述无电解金属镀敷的防桥接液发挥作用。
(5)一种金属析出催化剂的去除液，其特征在于，含有硫脲化合物。
(6)一种附着于树脂上的金属析出催化剂的去除方法，其特征在于，在附着有金属析出催化剂的树脂上，使上述金属析出催化剂的去除液发挥作用。
发明效果
本发明的无电解金属镀敷的防桥接液，能够防止在电路图案形成后，进行无电解金属镀敷时，析出于布线基板的树脂上。
因此，通过在印刷布线板的制造中利用本发明的无电解金属镀敷的防桥接液，能够制造出不产生桥接的印刷布线板。
另外，在上述印刷布线板的制造中，除了本发明的无电解金属镀敷的防桥接液之外，再通过并用催化剂去除液，桥接不会发生，且能够抑制铜布线腐蚀性，且能够去除附着于布线间的树脂上的催化剂，而制造出无催化剂残渣且绝缘可靠性高的印刷布线板。
具体实施方式
本发明的无电解金属镀敷的防桥接液(以下，称作“本发明防止液”)含有聚硫醇化合物。
使用在本发明防止液中的聚硫醇化合物只要是含有两个硫醇基以上的化合物即可，并无特别限定，但可举例如二硫醇化合物、三硫醇化合物、四硫醇化合物等。具体来说，作为二硫醇化合物，有例举出1，2-乙烷二硫醇、1，3-丙烷二硫醇、1，2-丙烷二硫醇、1，4-丁烷二硫醇、2，3-丁烷二硫醇、1，8-辛烷二硫醇、2，3-二巯基-1-丙醇、二硫赤藓醇、3，6-二氧杂-1，8-辛烷二硫醇、双(3-巯基丁酸)1，4-丁二醇酯、亚乙基双(二硫代氨基甲酸)等，作为三硫醇化合物，例举出三羟甲丙烷三(3-巯基丙酸酯)等，作为四硫醇化合物，例举出季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)，季戊四醇四(3-巯基丁酸酯)等。这些聚硫醇化合物中优选二硫醇化合物，特别是优选3，6-二氧杂-1，8-辛烷二硫醇、1，8-辛烷二硫醇、2，3-丁烷二硫醇、1，4-丁烷二硫醇、1，2-丙烷二硫醇、1，3-丙烷二硫醇、1，2-乙烷二硫醇。这些聚硫醇化合物可以使用1种或2种以上。
本发明防止液中的聚硫醇化合物的含量并无特别限定，但可例如为0.1～100g/L，优选为0.2～50g/L。
另外，本发明防止液在水系中或在非水系中都没有特别问题，但优选为水系。将本发明防止液设为水系时，为了提升上述聚硫醇化合物对水的溶解性，优选添加有机溶剂。作为有机溶剂，可例举出例如醇类、醚类、酮类、酯类等。具体来说，作为醇类，可例举出甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、2-甲基-2-丙醇等，作为醚类，可例举出四氢呋喃、1，4-二氧杂环等，作为酮类，可例举出丙酮等，作为酯类，可例举出乙酸甲酯、乙酸乙酯等。在这些有机溶剂中优选醇类，更优选乙醇、2-丙醇。另外，这些有机溶剂可以使用1种或2种以上。
本发明防止液中的有机溶剂的含量并无特别限定，可例如为1～800g/L，优选为2～500g/L。
另外，本发明防止液中，为了更加提升上述聚硫醇化合物的溶解性，或为了浸透性的提升等所产生的析出防止效果的提升，在不损害本发明防止液的效果的程度下，还可添加例如氢氧化钠、氢氧化钾等碱性盐类，聚氧亚乙基烷基乙醚等非离子表面活性剂，烷基苯磺酸盐等阴离子表面活性剂，季铵盐等阳离子表面活性剂、烷基甜菜碱等两性表面活性剂。
以下，将本发明防止液的优选方式示于以下。
<本发明防止液>
(组成1)
1，2-乙烷二硫醇：0.1～100g/L，优选为0.2～50g/L
乙醇：1～800g/L，优选为2～500g/L
(组成2)
1，8-辛烷二硫醇：0.1～100g/L，优选为0.2～50g/L
2-丙醇：1～800g/L，优选为2～500g/L
(组成3)
3，6-二氧杂-1，8-辛烷二硫醇：0.1～100g/L，优选为0.2～50g/L
2-丙醇：1～800g/L，优选为2～500g/L
另外，本发明防止液中，优选含有金属析出催化剂的去除液。由此，能够同时进行桥接防止、和将布线基板上的无电解铜镀敷等所使用的钯等催化剂的去除。
作为金属析出催化剂的去除液，能够利用以往公知的金属析出催化剂的去除液，可例举例如含有硫酸、盐酸、磷酸、氟硼酸、氟硅酸、胺磺酸等无机酸、甲烷磺酸、乙烷磺酸、1-丙烷磺酸、2-丙烷磺酸、1-丁烷磺酸、2-丁烷磺酸、戊烷磺酸、羟乙磺酸、甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、丁烯酸、马来酸、乙醇酸、葡萄糖酸、苹果酸、柠檬酸、酒石酸等有机酸等的去除液，除此以外，还能够利用日本特开平7-207466号公报所记载的以氰化物、硝基苯甲酸衍生物作为主成分的去除液，日本专利第4583549号所记载的以硝酸、氯离子作为主成分，且添加有含氮的杂环化合物、多元醇、非离子表面活性剂、阳离子系表面活性剂中的1种以上的去除液，日本专利第4113846号所记载的含有硝酸、氯离子及阳离子性聚合物的去除液。只要是这些金属析出催化剂的去除液，就能够抑制铜布线腐蚀性，且去除附着于布线间的树脂上的催化剂。
另外，作为金属析出催化剂的去除液，可例举出本发明人等所新发现的含有硫脲化合物的去除液。作为硫脲化合物，可例举例如硫脲、N-甲硫脲、1，3-二甲硫脲、三甲硫脲、四甲硫脲、1，3-二乙硫脲、1，3-二丁硫脲、1，1，3-三丁硫脲、硫代乙酰胺、4-甲基氨基硫脲、1-烯丙基-2-硫脲、1-乙酰-2-硫脲、1-烯丙基-3-(2-羟乙基)-2-硫脲、1，3-双(二甲基氨基丙基)-2-硫脲、1-苯基-2-硫脲、1，3-二苯基硫脲、1-乙酰基-2-硫脲、N-苯甲酰硫脲、脒基硫脲、2，5-二硫代硫脲等。这些硫脲化合物可以使用1种或2种以上。只要是含有这些硫脲化合物的金属析出催化剂的去除液，则相比于以往的金属析出催化剂的去除液，更能够抑制铜布线腐蚀性，且去除附着于布线间的树脂上的催化剂。
在上述的含有硫脲化合物的金属析出催化剂的去除液中，还可含有硫脲化合物例如1～140g/L，优选为10～100g/L。
另外，在含有硫脲化合物的金属析出催化剂的去除液中，优选含有选自无机酸及有机酸中的1种或2种以上，且使液体的pH值呈酸性。需要说明的是，此金属析出催化剂的去除液中所使用的无机酸及有机酸与上述的相同。
另外，在含有硫脲化合物的金属析出催化剂的去除液中，为了浸透性的提升等所带来的金属析出催化剂去除效果的提升，能够含有聚氧亚乙基烷基乙醚等非离子表面活性剂、烷基苯磺酸盐等阴离子表面活性剂、季铵盐等阳离子表面活性剂、烷基甜菜碱等两性表面活性剂等。
以下，将含有硫脲化合物的金属析出催化剂的去除液的优选方式示于以下。
<金属析出催化剂的去除液>
(组成1)
硫脲：1～140g/L，优选为10～100g/L
硫酸：5～700g/L，优选为10～600g/L
(组成2)
N-甲硫脲：1～100g/L，优选为10～70g/L
甲烷磺酸：5～700g/L，优选为10～600g/L
(组成3)
硫脲：1～140g/L，优选为10～100g/L
硫酸：5～700g/L，优选为10～600g/L
苹果酸：5～400g/L，优选为10～300g/L
在以上所说明的金属析出催化剂的去除液中，优选含有选自硫脲化合物、无机酸及有机酸中的1种或2种以上的去除液，特别是优选含有硫脲化合物的去除液。
本发明防止液中的金属析出催化剂的去除液的含量，只要是金属析出催化剂的去除液可发挥金属析出催化剂的去除作用的浓度即可，并无特别限定，例如只要是硫脲化合物、无机酸及有机酸，则可分别为1～140g/L，优选为10～100g/L、5～700g/L，优选为10～600g/L、5～400g/L，优选为10～300g/L。
以下，将含有金属析出催化剂的去除液的本发明防止液的优选方式示于以下。
<含有金属析出催化剂的去除液的本发明防止液>
(组成1)
1，2-乙烷二硫醇：0.1～100g/L，优选为0.2～50g/L
乙醇：1～800g/L，优选为2～500g/L
硫脲：1～140g/L，优选为10～100g/L
硫酸：5～700g/L，优选为10～600g/L
(组成2)
1，8-辛烷二硫醇：0.1～100g/L，优选为0.2～50g/L
2-丙醇：1～800g/L，优选为2～500g/L
N-甲硫脲：1～100g/L，优选为10～70g/L
甲烷磺酸：5～700g/L，优选为10～600g/L
(组成3)
1，8-辛烷二硫醇：0.1～100g/L，优选为0.2～50g/L
2-丙醇：1～800g/L，优选为2～500g/L
硫脲：1～140g/L，优选为10～100g/L
硫酸：5～700g/L，优选为10～600g/L
苹果酸：5～400g/L，优选为10～300g/L
需要说明的是，本发明防止液能够通过在水系或非水系的溶液中至少添加聚硫醇化合物，经搅拌、混合后所得。具体来说，本发明防止液为水系时，只要在水中添加聚硫醇化合物，根据需要添加有机溶剂等，再经搅拌、混合即可。
这些本发明防止液由于能够防止电路图案形成后所进行的无电解金属镀敷在布线基板的树脂上所析出的桥接，因此能够利用在公知的印刷布线板的制造方法中。具体来说，在布线基板的树脂上赋予金属析出催化剂之后，进行无电解铜镀敷，之后进行电镀铜，接着通过将不需要的铜被膜进行蚀刻，形成电路图案，在该电路上进行无电解金属镀敷的印刷布线板的制造方法中，在前述蚀刻与无电解金属镀敷工序之间，只要在布线基板的树脂上使本发明防止液发挥作用即可。需要说明的是，各工序之间也可适当地进行水洗、干燥等。
在上述印刷布线板的制造方法中，作为在布线基板的树脂上使本发明防止液发挥作用的方法，并无特别限定，只要将布线基板本身浸渍于本发明防止液中，或以喷雾等将本发明的防止液喷射于布线基板的树脂上即可。另外，本发明防止液的使用条件为，浸渍、喷雾均在10～55℃，优选为30～55℃的液温下，使其作用10秒～5分钟，优选为1～5分钟优选。
还有，在上述印刷布线板的制造方法中，还可不将添加于本发明防止液中的金属析出催化剂的去除液添加于本发明防止液中，而是作为其他途径的金属析出催化剂的去除液使其作用后，进一步使本发明防止液发挥作用。由此，相比于使其含有于本发明防止液时，更能够防止对于较高密度的布线图案的桥接。
作为在布线基板的树脂上使金属析出催化剂的去除液发挥作用的方法，并无特别限定，只要是将布线基板本身浸渍于金属析出催化剂的去除液中，或以喷雾等将金属析出催化剂的去除液喷射于布线基板的树脂上即可。另外，金属析出催化剂的去除液的使用条件为浸渍、喷雾均在10～55℃，优选为在30～55℃的液温下，使其作用10秒～5分钟，优选为1～5分钟优选。
如此所制造的印刷布线板能够防止对于比以往更高密度的布线图案，例如列/间距(L/S)＝15/15μm的布线图案的桥接。
实施例
以下，例举出实施例来详细地说明本发明，但本发明并不限定于这些实施例中。
实施例1
桥接防止液的调制：
调制含有1，2-乙烷二硫醇2g/L及乙醇100g/L的水溶液，将此作为桥接防止液。
实施例2
桥接防止液的调制：
调制含有1，8-辛烷二硫醇2g/L及乙醇100g/L的水溶液，将此作为桥接防止液。
实施例3
桥接防止液的调制：
调制含有3，6-二氧杂-1，8-辛烷二硫醇2g/L及乙醇100g/L的水溶液，将此作为桥接防止液。
实施例4
桥接防止液的调制：
调制含有三羟甲丙烷三(3-巯基丙酸酯)2g/L及乙醇100g/L的水溶液，将此作为桥接防止液。
比较例1
桥接防止液的调制：
调制含有2-巯基苯并噻唑钠5g/L及氢氧化钠5g/L的水溶液，将此作为桥接防止液。
比较例2
桥接防止液的调制：
调制含有巯基乙胺10g/L及乙醇100g/L的水溶液，将此作为桥接防止液。
试验例1
桥接防止试验：
使用实施例1～4及比较例1～2所调制的桥接防止液，并以下述方法来评估铜布线腐蚀性、催化剂去除性及桥接防止性。将这些结果表示于表1。需要说明的是，在下述的方法中，桥接防止液为使用加温至50℃的防止液，处理(浸渍)时间为1分钟。
<铜布线腐蚀性>
在大小为5×5cm的环氧树脂制的基材上形成无电解铜镀敷约0.3μm。之后以半添加法，在环氧树脂制的基材上形成铜布线高度约20μm，列/间距(L/S)＝20/20(μm)的铜布线图案，将此作为试验片。将此试验片以各桥接防止液处理后，将铜布线的状态利用扫描式电子显微镜(SEM)来观察，与处理前的试验片进行比较，并以以下的评估基准来评估。
<铜布线腐蚀性评估基准>
(评估)(内容)
◎：无变化
○：几乎无变化
△：有些许腐蚀
×：有腐蚀
<催化剂去除性>
在大小为5×10cm的环氧树脂制的基材上，利用以下的工序形成无电解铜镀敷约0.3μm，之后，浸渍于7％硫酸、2％过酸化氢的水溶液中，将无电解铜镀敷被膜剥离，制作在环氧树脂制的基材上残留有催化剂的状态的样品，将此作为试验片。将此试验片以各桥接防止液处理后，测定钯残留量，将未处理的试验片与钯残留量之差作为钯去除率来算出，并进行评估。钯残留量的测定为，将试验片浸渍于约50mL的将37质量％盐酸与68质量％硝酸以3∶1的容量比所混合制作的王水中5分钟，将该王水取样于100mL量瓶中，接着将试验片以离子交换水洗净，也将该洗净水取样于100mL量瓶中，最后，将正确地稀释至100mL的水溶液中的钯浓度利用原子吸光分析装置(AA240FS；Varian公司制)进行分析。
<试验片的无电解铜镀敷处理工序>
清洁机/调节器(PB-117S)50℃，5分钟
↓
水洗
↓
软蚀刻(PB-228)30℃，2分钟
↓
水洗
↓
预浸(盐酸)30℃，1分钟
↓
赋予钯催化剂(PB-318)30℃，5分钟
↓
加速器(PB-445)30℃，5分钟
↓
水洗
↓
无电解铜镀敷(PB-503F)30℃，15分钟
(盐酸以外的药品均为(株)JCU制)
<桥接防止性>
将环氧树脂制的基材以半添加法处理，制作具有铜布线高度约20μm，列/间距(L/S)＝15/15、20/20、25/25、30/30(μm)的3种铜布线图案的试验片。将此试验片以各桥接防止液处理后，对于这些各试验片，实施下述工序的无电解镍镀敷。观察各试验片的图案间的镀敷析出状态，并以下述评估基准来评估。另外，针对没有浸渍于桥接防止液中的试验片，也同样地观察镀敷析出状态，并同样地进行评估。进一步测定无电解镍镀敷的膜厚。
<无电解镍镀敷工序>
酸性脱脂(PB-242D)，45℃，5分钟
↓
水洗
↓
软蚀刻(SC-300)，30℃，1分钟
↓
水洗
↓
赋予催化剂(PB-305)，30℃，3分钟
↓
水洗
↓
无电解镍镀敷(PB-606)，80℃，20分钟
(硫酸以外的药品均为(株)JCU制)
<镀敷析出状态的评估基准>
(评估)(内容)
◎：几乎无析出
○：有部分析出(无短路)
×：析出多(有短路)
××：整面性存在析出
表1
以含有聚硫醇化合物的桥接防止液(实施例1～4)处理时，L/S＝15/15也无桥接发生。另一方面，没有进行以桥接防止液的处理时，在L/S＝30/30也有整面性的析出，以含有单硫醇化合物的桥接防止液(比较例1、2)处理时，在L/S＝25/25以下有桥接发生。还有，通过分别的处理，虽不认为对铜布线有影响，但催化剂也没有完全被去除。
实施例5
桥接防止液的调制：
调制使实施例1的桥接防止液中，还含有硫脲60g/L及甲烷磺酸200g/L的桥接防止液。
实施例6
桥接防止液的调制：
调制使实施例2的桥接防止液中，还含有N-甲硫脲70g/L及甲烷磺酸600g/L的桥接防止液。
实施例7
桥接防止液的调制：
调制使实施例3的桥接防止液中，还含有N-甲硫脲70g/L及甲烷磺酸600g/L的桥接防止液。
实施例8
桥接防止液的调制：
调制使实施例4的桥接防止液中，还含有硫脲60g/L及甲烷磺酸400g/L的桥接防止液。
比较例3
桥接防止液的调制：
调制含有硫脲60g/L及甲烷磺酸200g/L的水溶液，将此作为桥接防止液。
比较例4
桥接防止液的调制：
调制使比较例1的桥接防止液中，还含有硫脲60g/L及甲烷磺酸200g/L的桥接防止液。
比较例5
桥接防止液的调制：
调制使比较例2的桥接防止液中，还含有硫脲60g/L及甲烷磺酸200g/L的桥接防止液。
试验例2
桥接防止试验：
使用实施例5～8及比较例3～5所调制的桥接防止液，与试验例1同样地评估铜布线腐蚀性、催化剂去除性及桥接防止性。并将这些结果示于表2中。
表2
以使在含有聚硫醇化合物的桥接防止液中还含有金属析出催化剂的去除液的样品(实施例5～8)来处理时，L/S＝15/15不会发生桥接，且催化剂也充分地被去除，因此在树脂上的析出少。另一方面，使用金属析出催化剂的去除液取代桥接防止液来处理时(比较例3)或以使含有单硫醇化合物的桥接防止液中还含有金属析出催化剂的去除液的样品(比较例4～5)来处理时，在L/S＝20/20以下会发生桥接。还有，通过金属析出催化剂的去除液，树脂上的催化剂90％以上会被去除，且对铜布线的影响除了比较例4以外，都在实用上没有问题的程度。
实施例9
金属析出催化剂的去除液的调制：
调制含有盐酸300g/L及硝酸30g/L的水溶液，将此作为金属析出催化剂的去除液。
实施例10
金属析出催化剂的去除液的调制：
调制含有硫脲60g/L及甲烷磺酸200g/L的水溶液，将此作为金属析出催化剂的去除液。
实施例11
金属析出催化剂的去除液的调制：
调制含有N-甲硫脲70g/L及甲烷磺酸600g/L的水溶液，将此作为金属析出催化剂的去除液。
比较例6
桥接防止液的调制：
调制含有2-巯基苯并噻唑钠5g/L及乙醇100g/L的水溶液，将此作为桥接防止液。
试验例3
桥接防止试验：
使用实施例1～3及比较例6所调制的桥接防止液、与实施例9～11所调制的金属析出催化剂的去除液，与试验例1同样地评估铜布线腐蚀性、催化剂去除性及桥接防止性。需要说明的是，使用金属析出催化剂的去除液的处理是在使用桥接防止液的处理之前。另外，在此处理中，使用将金属析出催化剂的去除液加温至50℃的去除液，处理(浸渍)时间为1分钟。将这些结果示于表3中。
表3
以金属析出催化剂的去除液(实施例9～11)进行处理后，再以含有聚硫醇化合物的桥接防止液来处理时(实施例1～3)，L/S＝15/15也不发生桥接，且催化剂也充分地被去除，故在树脂上的析出少。另一方面，仅以金属析出催化剂的去除液(实施例9)来处理时，虽然催化剂充分地被去除，但在L/S＝30/30为整面地析出。另外，以金属析出催化剂的去除液(实施例9)进行处理后，再以含有单硫醇化合物的桥接防止液(比较例6)处理时，在L/S＝20/20以下会发生桥接。进一步以金属析出催化剂的去除液(实施例10)进行处理后，再以含有单硫醇化合物的桥接防止液(比较例6)处理时，在L/S＝15/15以下会发生桥接。需要说明的是，通过金属析出催化剂的去除液，树脂上的催化剂90％以上会被去除，且对铜布线的影响是在实用上没有问题的程度。
产业上的可利用性
本发明的无电解金属镀敷的防桥接液可利用于印刷布线板的制造中。

Claims (14)

1.一种无电解金属镀敷的防桥接液，其特征在于，含有聚硫醇化合物。
2.如权利要求1所述的无电解金属镀敷的防桥接液，其中，聚硫醇化合物为选自二硫醇化合物、三硫醇化合物及四硫醇化合物中的1种或2种以上。
3.如权利要求2所述的无电解金属镀敷的防桥接液，其中，二硫醇化合物为选自3，6-二氧杂-1，8-辛烷二硫醇、1，8-辛烷二硫醇、2，3-丁烷二硫醇、1，4-丁烷二硫醇、1，2-丙烷二硫醇、1，3-丙烷二硫醇、1，2-乙烷二硫醇、2，3-二巯基-1-丙醇、二硫赤藓醇、双(3-巯基丁酸)1，4-丁二醇酯及亚乙基双(二硫代氨基甲酸)中的1种或2种以上。
4.如权利要求2所述的无电解金属镀敷的防桥接液，其中，三硫醇化合物为三羟甲丙烷三(3-巯基丙酸酯)。
5.如权利要求2所述的无电解金属镀敷的防桥接液，其中，四硫醇化合物为选自季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)及季戊四醇四(3-巯基丁酸酯)中的1种或2种以上。
6.如权利要求1～5中任一项所述的无电解金属镀敷的防桥接液，其中，还含有有机溶剂。
7.如权利要求1～6中任一项所述的无电解金属镀敷的防桥接液，其中，还含有金属析出催化剂的去除液。
8.如权利要求7所述的无电解金属镀敷的防桥接液，其中金属析出催化剂的去除液为选自硫脲化合物、有机酸及无机酸中的1种或2种以上。
9.一种防止印刷布线板的桥接的方法，其特征在于，在布线基板的树脂上赋予金属析出催化剂之后，进行无电解铜镀敷，之后再进行电镀铜，接着通过将不需要的铜被膜进行蚀刻，形成电路图案，然后，使权利要求1～8中任一项所述的无电解金属镀敷的防桥接液发挥作用，再进一步在该电路上进行无电解金属镀敷。
10.一种印刷布线板的制造方法，其特征在于，其为在布线基板的树脂上赋予金属析出催化剂之后，进行无电解铜镀敷，之后再进行电镀铜，接着通过将不需要的铜被膜进行蚀刻，形成电路图案，并在该电路上进行无电解金属镀敷的印刷布线板的制造方法，
在所述蚀刻与无电解金属镀敷工序之间，在布线基板的树脂上使权利要求1～8中任一项所述的无电解金属镀敷的防桥接液发挥作用。
11.一种印刷布线板的制造方法，其为在布线基板的树脂上赋予金属析出催化剂之后，进行无电解铜镀敷，之后再进行电镀铜，接着通过将不需要的铜被膜进行蚀刻，形成电路图案，在该电路上进行无电解金属镀敷的印刷布线板的制造方法，在所述蚀刻与无电解金属镀敷工序之间，在布线基板的树脂上使金属析出催化剂的去除液发挥作用后，再进一步使权利要求1～8中任一项所述的无电解金属镀敷的防桥接液发挥作用。
12.一种金属析出催化剂的去除液，其中，含有硫脲化合物。
13.如权利要求12所述的金属析出催化剂的去除液，其中，还含有选自有机酸及无机酸中的1种或2种以上。
14.一种附着于树脂上的金属析出催化剂的去除方法，其特征在于，在附着有金属析出催化剂的树脂上，使权利要求12或13所述的金属析出催化剂的去除液发挥作用。
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