TW201503640A - 極高頻通訊晶片 - Google Patents

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    • H04B1/40—Circuits
    • H04B1/44—Transmit/receive switching
    • H04B5/48—

Abstract

一種電磁性極高頻(EHF)通訊晶片係包含一個或更多本地振盪器電路，一個換能器電路，以及經耦接至該換能器電路的一個調變器或一個解調變器中的至少一者。該等本地振盪器電路中的每一者係可具有一個本地振盪器，並且經組態設定以共同產生分別具有第一極高頻頻率和第二極高頻頻率的第一載波訊號和第二載波訊號。該第一極高頻頻率可以不同於該第二極高頻頻率。該換能器電路係可具有用以傳送和接收多個極高頻通訊訊號的一個第一換能器。該調變器係可被耦接至該等本地振盪器電路，以一個第一傳送基礎資料訊號對該第一載波訊號或該第二載波訊號進行調變。該解調變器係可用於對該第一載波訊號或該第二載波訊號進行解調變，以產生一個第一接收基礎資料訊號。

Description

極高頻通訊晶片
本揭示內容係涉及電子系統和裝置的領域，並且更特別是涉及具有基於極高頻(EHF)晶片的通訊系統和裝置。
相關申請案的交互參照
本申請案係主張依據35 U.S.C § 119(e)的於2013年3月15日所提申之美國臨時專利申請案第61/799,593號(晶圓級極高頻通訊晶片)及同樣於2013年3月15日所提申之美國臨時專利申請案第61/799,527號(具有嵌入式處理器的極高頻通訊鏈路)的權益，其等申請案的整體係就所有目的而以引用方式納入本文中。
在半導體製造和電路設計的技術上的進步業已使積體電路(IC)能夠以逐漸提高的操作頻率來發展和生產。依次，納入此等積體電路的電子產品和系統係能夠比先前世代的產品提供更為多元的功能性。此額外的功能性通常業已涵蓋以逐漸提高的速度對逐漸增加的資料數額進行的處理。
許多電子系統係包含多重印刷電路板(PCB)，其上安裝有該些高速積體電路，並且各種訊號透過其可來回路由繞送於該等積體電路。在具有至少兩個印刷電路板且需要在該些印刷電路板之間傳通資訊的電子系統中，除了在諸如智慧型電話或行動裝置的個別電子裝置之間的通訊，還研發出各種連接器和背板架構以促進在該些板之間的資訊流動。不幸 的是，此等連接器和背板架構係將各種阻抗不連續性引入訊號路徑，造成訊號品質和整體性的一個降級。藉由諸如訊號攜載機械連接器的習用方式來連接板通常係產生不連續性，而需要昂貴的電子器件作妥協。習用機械連接器同樣可能隨著時間而磨損，需要精確的對準和製造方法，並且容易受到機械推擠。
在一個第一實例中，茲提供一種電磁性極高頻(EHF)通訊晶片。該極高頻通訊晶片係可包含一個或更多本地振盪器電路，一個換能器電路，以及經耦接至該換能器電路的一個調變器或一個解調變器中的至少一者。一個換能器電路係可作為經組態設定以在電氣訊號和電磁訊號之間進行轉換的任何適合電路。該一個或更多本地振盪器電路中的每一者係可具有一個本地振盪器。該一個或更多本地振盪器電路係可經組態設定以共同產生分別具有第一極高頻頻率和第二極高頻頻率的第一載波訊號和第二載波訊號。該第一極高頻頻率可以不同於該第二極高頻頻率。該換能器電路係可具有至少一個第一換能器，用以傳送、接收或同時傳送和接收具有該第一極高頻頻率或該第二極高頻頻率的多個極高頻通訊訊號。一個調變器或一個解調變器中的該至少一者係可被耦接至該換能器電路。該調變器係可被耦合至該一個或更多本地振盪器電路，用於以一個第一傳送基礎資料訊號對該第一載波訊號或該第二載波訊號進行調變。該解調變器係可用於對該第一載波訊號或該第二載波訊號進行解調變，以產生一個第一接收基礎資料訊號。
在一個第二實例中，一種電磁性極高頻(EHF)通訊晶片係可包含用於產生至少一個載波訊號的至少一個本地振盪器電路，具有至少一個第一換能器的一個換能器電路，經耦接至該至少一個本地振盪器電路和該換能器電路的至少第一調變器和第二調變器，經耦接至該換能器電路 的至少第一解調變器和第二解調變器，用於攜載一個第一基礎資料訊號的一個第一資料頻道，用於攜載一個第二基礎資料訊號的一個第二資料頻道，以及經連接至該第一調變器和該第二調變器、該第一解調變器和該第二解調變器、該接收資料頻道和該傳送資料頻道的一個交叉點開關。該交叉點開關係可經組態設定以將該第一資料頻道和該第二資料頻道中的一者或兩者連接至該等調變器和解調變器中選定的一者或兩者。
在一個第三實例中，一種電磁性極高頻(EHF)通訊晶片係可包含用於產生至少一個載波訊號的至少一個本地振盪器電路，具有至少一個第一換能器的一個換能器電路，經耦接至該至少一個本地振盪器電路和該換能器電路的至少一個第一調變器，經耦接至該換能器電路的至少一個第一解調變器，用於攜載一個第一基礎資料訊號的一個第一資料頻道，用於攜載一個第二基礎資料訊號的一個第二資料頻道，以及經組態設定以產生訊號來控制該電磁性極高頻通訊晶片的一個或更多構件的一個控制器電路。舉例來說：一個控制器電路係可偵測一個本地振盪器的頻率，並且視需求來調諧該頻率。此外又另或者，該本地振盪器的頻率係可部分藉由一個換能器電路來決定。接著，此一電路係可具有經安裝在該晶片外部的一個調諧短截線，使得可取用於調諧該本地振盪器的頻率。
100‧‧‧極高頻通訊晶片
102‧‧‧極高頻通訊電路
104‧‧‧控制器電路
106‧‧‧電路構件
108‧‧‧換能器電路
202‧‧‧本地振盪器電路
204‧‧‧本地振盪器電路
208‧‧‧換能器
210‧‧‧處理器
211‧‧‧調諧電路
212‧‧‧記憶體
214‧‧‧測量電路
216‧‧‧電壓感測器
218‧‧‧電流分流電路
220‧‧‧電氣介面
222‧‧‧第一解調變器
224‧‧‧第二解調變器
226‧‧‧第一調變器
228‧‧‧第二調變器
230‧‧‧交叉點開關
232‧‧‧第一等化器電路
234‧‧‧第一等化器
236‧‧‧第二等化器
238‧‧‧第二等化器電路
240‧‧‧第一等化器
242‧‧‧第二等化器
244‧‧‧第一資料通道
246‧‧‧第二資料通道
248‧‧‧線性調節器
250‧‧‧經調諧短截線
因此在概括地敘述本發明後，現今將伴隨圖式作出參考，該些圖式並非依比例來繪製，並且其中：圖1係例示一個示範性的電磁性極高頻(EHF)通訊晶片之系統元件的一個方塊圖；以及圖2係一個電磁性極高頻通訊晶片之一個實例的一個詳細方塊圖。
在發明說明中可能敘述有並未描繪於圖式中的額外結構，並 且此一圖式的不存在不應該被視為將此設計從說明書中略去。
在詳細敘述極高頻通訊晶片之多個特定實施例之前，應該要發現到：所敘述實施例係可利用與能夠進行極高頻通訊的電子裝置相關的設備構件和方法步驟。據此，該等設備構件業已適當地藉由習用元件符號而呈現於該等圖式中，來顯示與理解本發明揭示內容相關聯的特定係細節，以至於在本文中發明說明的利益下，不會讓本領域技術人士所立即理解的細節來阻礙到此揭示內容。
可進一步理解到：所揭示實施例係僅僅作為所主張元件的範例，其能以各種形式來具體表達。因此，在本文中所揭示的特定結構性或功能性細節將不會作為限制性的解釋，而僅僅是作為申請專利範圍的基礎並且作為代表性基礎，而達成本領域技術人士以各種方式將本揭示觀念運用在一個適當結構中。再者，在本文中所使用的術語和用詞並不意欲作為限制性，而是提供本發明標的的一個可理解說明。
此外，在現今的社會和計算環境中，正在使用的電子裝置係逐漸地增加。使用極高頻通訊的方法和設備係可提供在該些裝置之間和在該些裝置內提供安全、穩定、以及具有高頻寬的通訊。
一個極高頻通訊單元的一個實例係一個極高頻通訊晶片。貫穿此揭示內容，此等術語：通訊晶片、通訊晶片封裝件、和極高頻通訊晶片封裝件，係可被用來稱為積體電路封裝件。此等通訊晶片之實例係被敘述在美國專利申請案第2012/0307932，2012/0263244，2012/0286049，和2013/0070817號中，所有該等申請案之整體就所有目的而以參考方式納入本文中。通訊晶片係一個通訊裝置之一個實例，同樣被稱作為通訊單元，而不論是否有提供無線通訊並且不論是否操作在極高頻頻帶中。
無線通訊係可被用來在一個裝置的多個構件或模組之間提 供訊號通訊，或者是可在多個裝置之間提供通訊。無線通訊係提供不受到機械和電氣降級的一個介面。在多個晶片之間運用無線通訊之系統的實例係被揭示在美國專利第5,621,913號和美國公開專利申請案第2010/0159829號，其等揭示內容之整體就所有目的而以參考方式納入本文中。
在一個實例中，緊密耦接的傳送器/接收器配對係可經佈署為一個傳送器佈置於一個第一傳導路徑的一個終端部分處，並且一個接收器佈置於一個第二傳導路徑的一個終端部分處。取決於所傳送能量的強度，該等傳送器和接收器係可經佈置而靠近彼此，並且該第一傳導路徑和該第二傳導路徑針對彼此可能不連續。在示範性版本中，該等傳送器和接收器係可經佈置在獨立的電路載體上，該等電路載體係經定位而使該傳送器/接收器配對的換能器靠近彼此。在一些實例中，該等換能器係可天線。
一個傳送器或接收器係可經組態設定為一個積體電路封裝件，其中一個換能器係可被定位在一個裸晶附近，並且藉由一個介電或絕緣囊封或接合材料而就定位。一個傳送器或接收器係可經組態設定為一個積體電路封裝件，其中一個換能器係可被定位在一個裸晶附近，並且藉由該封裝件的囊封材料及/或一個導線框架基板而就定位。
該些積體電路封裝和非接觸式功率轉移方法係可被用來用於電子裝置的模組化構件。由於模組從而能在不進行接觸下轉移資料和功率，所以每一個模組係可自給自足，並且可為保護環境的。當在組裝時沒有使用到複雜及/或容易損壞的連接器時，模組係可簡單地進行組裝和拆開，甚至是藉由手。該等模組係可藉由磁體或卡扣來組態設定，以在一個或更多組態中連接彼此。在此方式中，模組係可現場替換(field-swapped)以進行修補或更新，並且複雜的最終組裝步驟係可予以免除。可促進使用者的客製化。藉由使用短距離的極高頻積體電路封裝來提供通訊，由於該等積體電路封裝之相對寬容的極高頻耦接特徵，所以可促進寬鬆的模組對 齊要求。同樣可免除經裸露的金屬，從而造成較好的摩損特徵且致能諸如防水的機能。
圖1係例示依據本發明揭示內容之一個實施例之一個電磁性極高頻(EHF)通訊晶片100的一個方塊圖。該極高頻通訊晶片100係可包含一個極高頻通訊電路102，一個控制器電路104，一個或更多電路構件106，和一個換能器電路108。該極高頻通訊電路102係可經組態設定以在一個所欲的極高頻頻率處或其附近、或者是在一個選定的極高頻頻率範圍內，對多個數位訊號進行調變且予以傳送，及/或對所傳送的訊號進行接收且予以解調變。此外，該極高頻通訊電路102係可被用來設定一個所欲的極高頻頻率，以用於所調變的該等數位訊號。再者，該極高頻通訊電路102係可被用來將一個數位訊號調變成具有一個預定頻率的一個經調變極高頻訊號。
該控制器電路104係可致能用於該極高頻通訊晶片100的操作的程序程式控制。再者，該控制器電路104係可監視、控制和導引一個或更多電路構件106的極高頻鏈路管理和操作。舉例來說：該控制器電路104係可控制所傳送的載波頻率和功率，接收器的調諧和敏感度，訊號路徑管理，列舉狀態，功率管理，和類似者。此外，該控制器電路104係可提供認證和安全性服務。再者，該控制器電路104係可使該極高頻通訊晶片100能夠從一個外部晶片進行重新組態設定，並且將狀態或其它資訊提供到該外部晶片。可注意到的是：該控制器電路104係可管理一個或更多電路構件106的各種操作參數。一種用於管理構件參數之系統的一個實例係被揭示在名稱為「用於局限極高頻通訊晶片的操作參數的系統」之美國公開專利申請案第2013/0316653號，其之整體係以參考方式納入本文中。
該極高頻通訊晶片100之換能器電路108係可包含用於傳送及/或接收多個訊號的一個或更多換能器。如前述，在一些實施例中，該等換能器係可作為天線。該換能器係可充當用以在電氣訊號和電磁訊號之間 進行轉換的換能器。可注意到的是：該換能器係可作用為一個傳送器和一個接收器兩者，或者是僅可作傳送用、或僅可作接收用。
現在參考圖2，茲提供一種極高頻通訊晶片100的一個詳細方塊圖。該極高頻通訊晶片100係可包含該控制器電路104，該換能器電路108，一個或更多本地振盪器電路202和204。該本地振盪器電路202和204係可被耦接至一個或更多調變器226和228。一個交叉點開關230係可經由相對應的一個第一等化器電路232和一個第二等化器電路238以致能在調變器(226和228)、解調變器(222和224)和一個或更多資料通道(如一個第一資料通道244和一個第二資料通道246)之間的通訊。該一個或更多通道係可分別攜載一個基礎資料訊號。舉例來說：該第一通道244係可攜載一個第一資料訊號，而該第二通道246係可攜載一個第二資料訊號。該換能器電路108係可包含一個或更多換能器(諸如一個換能器208)，以傳送、接收、或傳送和接收多個極高頻通訊訊號。換能器208係可坐落在該極高頻通訊晶片上，或可處於該極高頻通訊晶片的外部。再者，該換能器電路108係可被耦接至一個或更多本地振盪器電路202和204。
該等本地振盪器電路202和204係可經組態設定以產生多重載波訊號。舉例來說：該本地振盪器電路202係可產生一個第一載波訊號，而該本地振盪器電路204係可產生一個第二載波訊號。該第一載波訊號和該第二載波訊號係可具有不同的極高頻頻率，其等可以或未必是諧波相關的。可注意到的是：該本地振盪器電路202或該本地振盪器電路204係可產生多重諧波相關的載波訊號。
如上文所述，該控制器電路104之處理器210係可產生多個控制訊號，以控制該極高頻通訊晶片100的一個或更多構件。在本發明實例中，該處理器210係可被耦接至一個或更多本地振盪器電路202和204的一個調諧電路211，並且可產生多個控制訊號以變化由相關的本地振盪器電路所 產生的第一載波訊號和第二載波訊號的頻率。
具有不同的極高頻頻率的第一載波訊號和第二載波訊號係可被提供到相對應的調變器(第一調變器226和第二調變器228)。該第一調變器226係可被耦接至該本地振盪器電路202。類似地，該第二調變器228係可被耦接至該本地振盪器電路204。
在一個實施例中，該第一調變器226和該第二調變器228係可以所傳送的一個基礎資料訊號對該第一載波訊號和該第二載波訊號進行調變。類似地，第一解調變器222和第二解調變器224係可解調變該第一載波訊號和該第二載波訊號，以產生接收基礎資料訊號。
該交叉點開關230係可將該第一資料通道244和該第二資料通道246中的一者或兩者切換到該第一調變器226、該第二調變器228、該第一解調變器222和該第二解調變器224中所選定的一者或更多。然而，該第一資料通道244和該第二資料通道246中的每一者係可包含一個傳送資料線路和一個接收資料線路兩者。再者，該交叉點開關230係可選擇性地將該第一調變器226和該第二調變器228中的一者連接至該等傳送資料線路中所選定的一者或兩者。此外，該交叉點開關230係可選擇性地將該第一解調變器222和該第二解調變器224中的一者連接至該等接收資料線路中所選定的一者或兩者。
此外，該控制器電路104係可偵測來自所接收的該基礎資料訊號和所傳送的基礎資料訊號中的一者的通訊資訊，並且透過該處理器210的操作，而可響應於所偵測到的該通訊資訊，以控制該交叉點開關230的切換。一般來說，該處理器210接著係可響應於在一個操作參數上的一個經感測改變，以控制該一個或更多構件的操作。舉例來說：該控制器電路104之處理器210係可基於所偵測到的該通訊資訊，以控制該交叉點開關230的切換。舉例來說：所偵測到的資訊係可包含與各別換能器208對齊一個外部裝 置的一個外部傳送器換能器相關的資訊，該換能器208係接收來自該外部傳送器換能器的一個極高頻通訊訊號。
舉例來說：該控制器電路104之處理器210係可感測藉由該換能器208或藉由一個輸入頻道訊號(該第一資料通道244或該第二資料通道246)所接收的一個訊號，並且可決定因為訊號或該訊號的特徵而指出訊號處理的資訊。操作係可取決於該等相對應的換能器與一個外部裝置進行的對齊。假如一個外部傳送換能器與該極高頻通訊晶片100的一個換能器(如一個換能器A)對齊，則一個外部接收換能器係與該極高頻通訊晶片100的換能器(如一個換能器B)對齊。該晶片的電路係可基於被該控制器電路104所偵測到的經接收訊號而進行組態設定。假如該外部裝置之換能器被反向，則該交叉點開關係可經過控制以改變訊號在該等資料通道和該等調變器及解調變器之間的路由繞送，來維持與該外部裝置進行的通訊。
在又一個實例中，具有一個第一等化器234和一個第二等化器236的第一等化器電路232和包含一個第一等化器240和一個第二等化器242的第二等化器電路238係可受到控制，以調整該等資料訊號的位準。具有該第一等化器234和該第二等化器236的第一等化器電路232和具有該第一等化器240和該第二等化器242的第二等化器電路238係可被連接至該處理器210，並且受到該處理器210控制。
除了該處理器210，該控制器電路104同樣還可包含一個電氣介面220，一個測量電路214，一個電流分流電路218，和一個記憶體212。該控制器電路104係可傳通資訊，以促進與一個外部裝置進行的通訊。該電氣介面220係可經由一個獨立的通訊鏈路以傳送和接收往返於該外部裝置的基礎資料訊號，或者是可被耦接至該等資料頻道240或244中的一者以用於對該極高頻通訊鏈路上的控制訊號進行編碼。
另或者，通訊系可經由一個電源供應引線而接收自該極高頻 通訊晶片的外部。在此實例中，該供應電壓係可在1.2伏特和3.6伏特之間變化。一個線性調節器248係可被用來穩定一個可變的供應電壓，以例如提供一個穩定的1.0伏特核心電壓，其係可施加至該極高頻通訊晶片中的電路。接下來，該電氣介面係視操作參數以提供對於該供應電壓和該經調節電壓兩個的存取。該測量電路214係可包含被耦接至該處理器的一個電壓感測器216，以偵測供應變壓的變化。更具體來說，該電壓感測器216係可感測在該供應電壓和該經調節電壓之間的一個改變電壓差值。該改變電壓的位準係可作為自該極高頻通訊晶片的外部所接收的一個電路和裝置的一個訊號。再者，該測量電路214係可將用以代表所感測的電壓差值的一個電壓差值訊號傳通至該處理器210。
再者，該電流分流電路218係可響應於自該處理器210所接收的通訊訊號以改變正在一個電壓供應傳導器上所傳導的電流，該電壓供應傳導器係提供該供應電壓(VDD)。在一個實例中，功率係可藉由一個接地引線和一個供應電壓引線而被供應至該極高頻通訊晶片100。
藉由將來自一個外部裝置之一個訊號透過該電氣介面220以施加至該供應電壓引線，該訊號係可被饋入該控制器電路104。電壓位準上的變化係可藉由該電壓感測器216來偵測，並且傳送到該處理器210，接著偵測在該供應電壓訊號上的資訊。所偵測的資訊係可允許該控制器電路104的處理器210控制該極高頻通訊晶片100之該等構件的各種操作參數。在一個實施例中，所感測的的電壓差值係可作為自該外部裝置所接收的一個控制訊號，並且可代表一個或更多本地振盪器202和204之本地振盪器的一個選定操作頻率。該處理器係可響應於所接收的該控制訊號，以控制一個或更多本地振盪器202和204之本地振盪器的頻率。
如上文所述，該極高頻通訊晶片100係可將狀態或其它資訊提供至一個外部裝置。一個外送訊號係可被施加至該供應電壓引線。在此 案例中，該電流分流器218係可響應於自該處理器210所接收的訊號，以變化在該供應電壓引線上的電流。藉由變化在該供應電壓引線上的電流所產生的訊號係可使該處理器210能夠從一個外部裝置或電路重新組態設定，並且讓該極高頻通訊晶片100將狀態或其它資訊提供至該外部裝置或電路。
記憶體212係可被耦接至該控制器電路104中的處理器210，以儲存用於該極高頻通訊晶片100的程式和原廠設定。該記憶體212係可將多個程序指令提供至該處理器210，或者是該處理器係可以韌體來體現。該記憶體212的實例係包含但不限制於EEPROM，RAM，或NVRAM。
在另一個實施例中，該換能器電路108係可作為在一個本地振盪器中的一個共振電路的一部分，其係建立藉由該本地振盪器電路202和該本地振盪器電路204所產生的第一載波訊號和第二載波訊號的頻率。在此實施例中，在該線路上到該換能器電路108的一個經調諧短截線250係可作為該本地振盪器電路202和該本地振盪器電路204的一部分。該經調諧短截線250係可被設置在該極高頻通訊晶片100的外部，諸如藉由將該極高頻通訊晶片100的外部區域金屬化。該經調諧短截線250係可影響相關的本地振盪器電路的頻率和Q值，以允許該本地振盪器的頻率在沒有干擾該晶片下進行細微調諧。
因此，一個極高頻通訊單元係可將具有一個晶片電路的一個極高頻通訊晶片納入參考該極高頻通訊晶片100所敘述的各種特性中的一者或更多。使用此一晶片係可降低晶片數量，板面面積需求，系統總成本，和類似者，同時致能高頻寬的資料傳輸。再者，此一晶片係可移除在製造該極高頻通訊單元期間的一個步驟：囊封一個通訊單元以形成一個封裝，從而降低整體成本。再者，有效利用在該極高頻通訊鏈路上的可取用頻寬係可予以達成。
咸信：在本文中所提及的揭示內容係涵蓋多重可獨立使用的 不同發明。儘管該些發明中的每一者業已就其較佳形式來揭示，然而如本文中所揭示和例示的特定實施例並不是以一個限制性意義來考量，其因為多個變化例是可行的。每一個實例係定義在上述揭示內容中的一個實施例，但是任何一個實例未必涵蓋最終可能主張保護的所有特性和組合。對於發明說明記載「一個」或「第一」構件或者是其等效物，此等陳述係包含一個或更多此等構件，並非要求或排除兩個或更多此等構件。再者，用於經識別元件的順序性指示符(諸如：第一，第二或第三)係被用來對該些構件做出區別，而不是指出此等構件的一個所需或有限數量，並且除非另外具體指明，否則也不是指出此等構件的一個特定位置或順序。
100‧‧‧極高頻通訊晶片
102‧‧‧極高頻通訊電路
104‧‧‧控制器電路
106‧‧‧電路構件
108‧‧‧換能器電路

Claims (28)

  1. 一種電磁性極高頻(EHF)通訊晶片，其係包括：一個或更多本地振盪器電路，其等每一者係具有一個本地振盪器，所述一個或更多本地振盪器電路係經組態設定以共同產生分別具有第一極高頻頻率和第二極高頻頻率的第一載波訊號和第二載波訊號，所述第一極高頻頻率不同於所述第二極高頻頻率；一個換能器電路，其係具有至少一個第一換能器，用以傳送、接收或同時傳送和接收具有所述第一極高頻頻率或所述第二極高頻頻率的多個極高頻通訊訊號；以及一個調變器或一個解調變器中的至少一者，其係被耦接至所述換能器電路，所述調變器係被耦合至所述一個或更多本地振盪器電路，用於以一個第一傳送基礎資料訊號對所述第一載波訊號或所述第二載波訊號進行調變，並且所述解調變器係用於對所述第一載波訊號或所述第二載波訊號進行解調變，以產生一個第一接收基礎資料訊號。
  2. 如申請專利範圍第1項之電磁性極高頻通訊晶片，其中所述一個或更多本地振盪器電路係響應於一個或更多控制訊號，以用於變化所述第一載波訊號和所述第二載波訊號中至少一者的頻率；所述電磁性極高頻通訊晶片係進一步包括一個控制器電路，所述控制器電路係被耦接至所述一個或更多本地振盪器電路，並且響應於所述第一載波訊號和所述第二載波訊號之第一頻率和第二頻率，以用於產生適合變化所述第一載波訊號和所述第二載波訊號之一者或兩者的頻率的一個或更多控制訊號。
  3. 如申請專利範圍第1項之電磁性極高頻通訊晶片，其中所述至少一個調變器和一解調變器係包含至少第一調變器和第二調變器，及至少第一解調變器和第二解調變器，所述電磁性極高頻通訊晶片係進一步包括一個第一資料通道，和用於攜載所述基礎資料訊號的一個第二資料通道，及被連 接至所述第一調變器和所述第二調變器、所述第一解調變器和所述第二解調變器、所述接收資料通道、和所述傳送資料通道的一個交叉點開關，所述交叉點開關係經組態設定以選擇性地將所述調變器和解調變器中的每一者切換到所述第一資料通道和所述第二資料通道中的至少一者。
  4. 如申請專利範圍第1項之電磁性極高頻通訊晶片，其係進一步包括一個控制器電路，所述控制器電路係經組態設定以產生多個訊號，來控制所述電磁性極高頻通訊晶片的一個或更多構件的訊號，並且與一個外部裝置通訊相關資訊。
  5. 如申請專利範圍第4項之電磁性極高頻通訊晶片，其中所述控制器電路係包括：一個處理器；一個電氣介面，其操作上係將所述處理器耦接至所述傳送基礎資料訊號和所述接收基礎資料訊號中的一者或兩者，以經由被耦接至所述至少一第一換能器的一個極高頻通訊鍊路，將多個訊號傳送到一個外部裝置並且自所述外部裝置接收多個訊號；以及一個測量電路，其操作上係被耦接至所述處理器，並且經組態設定以感測在所述一個或更多構件的至少一個操作參數上的一個改變。
  6. 如申請專利範圍第5項之電磁性極高頻通訊晶片，其中所述處理器係響應於在所述至少一個操作參數上所感測到的改變，來控制所述一個或更多構件的操作。
  7. 如申請專利範圍第5項之電磁性極高頻通訊晶片，其中所述控制器電路係進一步包括一個記憶體，所述記憶體係被耦接至所述處理器，以用於儲存與所述一個或更多構件的操作相關聯的資訊。
  8. 如申請專利範圍第5項之電磁性極高頻通訊晶片，其中所述測量電路係包括一個電壓感測器，所述電壓感測器係被耦接至所述處理器，以感測 在一個供應電壓和一個經調節電壓之間的一個電壓差值，所述經調節電壓係被施加至所述電磁性極高頻通訊晶片上的構件，並且將代表所感測到的所述電壓差值的一個電壓差值訊號傳通至所述處理器。
  9. 如申請專利範圍第5項之電磁性極高頻通訊晶片，其中所感測到的所述電壓差值係接收自一個外部裝置的一個控制訊號，並且代表所述本地振盪器的一個選定操作頻率，以及所述處理器係響應於所收到的所述控制訊號來控制所述本地振盪器的頻率。
  10. 如申請專利範圍第5項之電磁性極高頻通訊晶片，其中所述控制器電路係進一步包括一個電流分流器，所述電流分流器係被耦接至所述處理器，並且經組態設定以響應於自所述處理器接收的一個通訊訊號，來改變在一個電壓供應傳導器上的電流。
  11. 一種電磁性極高頻(EHF)通訊晶片，其係包括：至少一個本地振盪器電路，其係用於產生至少一個載波訊號；一個換能器電路，其係具有至少一個第一換能器；至少第一調變器和第二調變器，其係經耦接至所述至少一個本地振盪器電路和所述換能器電路；一個第一資料頻道，其係用於攜載一個第一基礎資料訊號；一個第二資料頻道，其係用於攜載一個第二基礎資料訊號；以及一個交叉點開關，其係被連接至所述第一調變器和所述第二調變器、所述第一解調變器和所述第二解調變器、所述接收資料頻道和所述傳送資料頻道，所述交叉點開關係經組態設定以將所述第一資料頻道和所述第二資料頻道中的一者或兩者連接至所述調變器和解調變器中選定的一者或兩者。
  12. 如申請專利範圍第11項之電磁性極高頻通訊晶片，其中每一個資料通道係包含一個傳送資料線路和一個接收資料線路，所述交叉點開關係進 一步經組態設定以選擇性地將所述調變器中的一者連接至所述傳送資料線路中所選定的一者或兩者；以及選擇性地將兩個解調變器中的一者連接至所述接收資料線路中所選定的一者或兩者。
  13. 如申請專利範圍第11項之電磁性極高頻通訊晶片，其係進一步包括被耦接至所述交叉點開關的一個控制器電路，其中所述控制器電路係控制所述一個或更多調變器和所述一個或更多解調變器到所述第一資料頻道和所述第二資料頻道的切換。
  14. 如申請專利範圍第13項之電磁性極高頻通訊晶片，其中所述控制器電路係偵測來自於所述接收基礎資料訊號和所述傳送基礎資料訊號中至少一者的通訊資訊，並且響應於所偵測到的所述通訊資訊來控制所述交叉點開關的切換。
  15. 如申請專利範圍第13項之電磁性極高頻通訊晶片，其中所述控制器電路係基於所偵測到的所述通訊資訊來控制所述交叉點開關的切換，所述通訊資訊係指出哪一個解調變器正在接收一個極高頻通訊訊號，其係對應於所述極高頻通訊晶片的所述換能器中的一者各自對齊一個外部裝置的一個外部傳送器換能器。
  16. 如申請專利範圍第11項之電磁性極高頻通訊晶片，其中所述控制器電路係進一步經組態設定以產生多個訊號，來控制所述交叉點開關和所述電磁性極高頻通訊晶片的一個或更多構件和，並且與一個外部裝置通訊相關資訊。
  17. 如申請專利範圍第16項之電磁性極高頻通訊晶片，其中所述控制器電路係包括：一個處理器；一個電氣介面，其操作上係將所述處理器耦接至所述傳送基礎資料訊號和所述接收基礎資料訊號中的一者或兩者，以經由被耦接至所述至少一 個換能器的一個極高頻通訊鍊路，將多個訊號傳送到一個外部裝置並且自所述外部裝置接收多個訊號；以及一個測量電路，其操作上係被耦接至所述處理器，並且經組態設定以感測在所述一個或更多構件的至少一個操作參數上的一個改變。
  18. 如申請專利範圍第17項之電磁性極高頻通訊晶片，其中所述控制器電路係進一步包括一個記憶體，所述記憶體係被耦接至所述處理器，以用於儲存與所控制的所述一個或更多構件的操作相關聯的資訊。
  19. 如申請專利範圍第17項之電磁性極高頻通訊晶片，其中所述測量電路係包括一個電壓感測器，所述電壓感測器係被耦接至所述處理器，以感測在一個供應電壓和一個經調節電壓之間的一個電壓差值，所述經調節電壓係被施加至所述電磁性極高頻通訊晶片上的構件，並且將代表所感測到的所述電壓差值的一個電壓差值訊號傳通至所述處理器。
  20. 如申請專利範圍第17項之電磁性極高頻通訊晶片，其中所述控制器電路係進一步包括一個電流分流器，所述電流分流器係經調適以響應於自所述處理器接收的多個訊號，來改變在一個電壓供應傳導器上的電流。
  21. 一種電磁性極高頻(EHF)通訊晶片，其係包括：至少一個本地振盪器電路，其係用於產生至少一個載波訊號；一個換能器電路，其係具有至少一個第一換能器；至少一個第一調變器，其係經耦接至所述至少一個本地振盪器電路和所述換能器電路；至少一個第一解調變器，其係被耦接至所述至少一個本地振盪器電路和所述換能器電路；一個第一資料頻道，其係用於攜載一個第一基礎資料訊號；以及一個控制器電路，其係經組態設定以產生多個訊號，來控制所述電磁性極高頻通訊晶片的一個或更多構件的。
  22. 如申請專利範圍第21項之電磁性極高頻通訊晶片，其中所述控制器電路係進一步經組態設定以和外部裝置通訊與所述一個或更多構件相關聯的資訊。
  23. 如申請專利範圍第21項之電磁性極高頻通訊晶片，其中所述控制器電路係包括：一個處理器；一個電氣介面，其操作上係將所述處理器耦接至所述傳送基礎資料訊號和所述接收基礎資料訊號中的一者或兩者，以經由被耦接至所述至少一第一換能器的一個極高頻通訊鍊路，將多個訊號傳送到一個外部裝置並且自所述外部裝置接收多個訊號；以及一個測量電路，其操作上係被耦接至所述處理器，並且經組態設定以感測在所述一個或更多構件的至少一個操作參數上的一個改變。
  24. 如申請專利範圍第23項之電磁性極高頻通訊晶片，其中所述處理器係響應於在所述至少一個操作參數上所感測到的改變，來控制所述一個或更多構件的操作。
  25. 如申請專利範圍第23項之電磁性極高頻通訊晶片，其中所述控制器電路係進一步包括一個記憶體，所述記憶體係被耦接至所述處理器，以用於儲存與所述一個或更多構件的操作相關聯的資訊。
  26. 如申請專利範圍第23項之電磁性極高頻通訊晶片，其中所述測量電路係包括一個電壓感測器，所述電壓感測器係被耦接至所述處理器，以感測在一個供應電壓和一個經調節電壓之間的一個電壓差值，所述經調節電壓係被施加至所述電磁性極高頻通訊晶片上的構件，並且將代表所感測到的所述電壓差值的一個電壓差值訊號傳通至所述處理器。
  27. 如申請專利範圍第26項之電磁性極高頻通訊晶片，其中所述控制器電路係進一步包括一個電流分流器，所述電流分流器係被耦接至所述處理 器，並且經組態設定以響應於自所述處理器接收的一個通訊訊號，來改變在一個電壓供應傳導器上的電流。
  28. 如申請專利範圍第23項之電磁性極高頻通訊晶片，其中所述控制器電路係進一步包括一個電流分流器，所述電流分流器係被耦接至所述處理器，並且經組態設定以響應於自所述處理器接收的一個通訊訊號，來改變在一個電壓供應傳導器上的電流。
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