TW201442335A - 電子裝置 - Google Patents

電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201442335A
TW201442335A TW103108534A TW103108534A TW201442335A TW 201442335 A TW201442335 A TW 201442335A TW 103108534 A TW103108534 A TW 103108534A TW 103108534 A TW103108534 A TW 103108534A TW 201442335 A TW201442335 A TW 201442335A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electronic device
islands
substrate
outer casing
antenna
Prior art date
Application number
TW103108534A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI645617B (zh
Inventor
Chang-Youn Hwang
Hak-Ju Kim
Hee-Cheul Moon
Jong-Chul Choi
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of TW201442335A publication Critical patent/TW201442335A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI645617B publication Critical patent/TWI645617B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings
    • H05K5/0243—Mechanical details of casings for decorative purposes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1601—Constructional details related to the housing of computer displays, e.g. of CRT monitors, of flat displays
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G06F1/1698—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being a sending/receiving arrangement to establish a cordless communication link, e.g. radio or infrared link, integrated cellular phone
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2258—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used with computer equipment
    • H01Q1/2266—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used with computer equipment disposed inside the computer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/42—Housings not intimately mechanically associated with radiating elements, e.g. radome
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0249—Details of the mechanical connection between the housing parts or relating to the method of assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/40—Radiating elements coated with or embedded in protective material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q13/00—Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
    • H01Q13/10—Resonant slot antennas
    • H01Q13/18—Resonant slot antennas the slot being backed by, or formed in boundary wall of, a resonant cavity ; Open cavity antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本發明提供一電子裝置，其中電子裝置包括外殼，外殼中部份包括具有非導電材質的基底及多個島狀體形成於基底上方，其中多個島狀體包括金屬材質，且多個島狀體彼此分隔並形成二維(two-dimensional, 2D)圖案。而方法包括基底射出成型及形成多個島狀體於基底上方，其中多個島狀體包括金屬材質且彼此分隔以形成2D圖案。

Description

電子裝置
本發明有關於一種電子裝置及其製造方法。
一般而言，電子裝置可以讓使用者使用各種內容，其如數位聲訊播放機、攜帶型多媒體播放裝置(Portable Multimedia Players,PMPs)及電子書，近年來已提供可讓使用者以單一終端使用多種內容的功能。依據使用的攜帶型電子裝置、歷史流量、使用者需求或傾向，攜帶型電子裝置可能有多樣化形式因素，最近攜帶型電子裝置為終端者如智慧型手機或平板電腦，由於其功能近似於個人電腦(Personal Computers,PCs)而日漸普及。
因此如以上所述，由於具有單一終端，使用者可使用資料傳輸/接收和記錄，或多媒體功能及語音通信的傳輸/接收，亦可使用多種內容如銀行服務、娛樂服務如遊戲、無線網路服務及各種其他功能、服務、特徵、通信終端運作及PCs。
例如一直板型電子裝置，亦可稱為直板型終端或終端，包括位於前側的顯示單元，以及內部安裝有可提供各種功能之內部模組的終端外殼，其可覆蓋並支撐內部模組，特別是終端外殼 包括顯示單元和內部模組，以及電池蓋位於後側且連接終端外殼並覆蓋位於電子裝置外殼內的電池。終端外殼可使用多種材質製成，如塑膠、鎂合金或鋁合金，但終端外殼需質輕，且亦需具有良好的抗磨特性、抗震特性以及屈服強度。此外由於終端外殼包括至少一可傳輸/接收資訊及/或語音通信的天線，故較佳為使用非導電性材質，以避免影響輻射性能，因此若由金屬材質製成電子裝置時，天線輻射性能則較差。
此外使用者亦可於類似功能以及類似價格的電子裝置中選擇具有較佳設計及高品質外觀者。為提供較佳設計及高品質外觀，使用金屬或具有金屬質地的材質較非導電性材質為較佳。雖金屬材質可使外觀設計較佳且較華麗，但會影響天線輻射性能。此外即使使用如錫(Sn)或銀色圖層之非導電性但具有金屬質地的材質使外觀較為華麗或較具高品質，但仍不及利用實際的金屬材質。
以上所提供之背景資料僅用以協助了解本發明，關於本發明之先前技術而言，以上所述並無任何判斷以及主張。
本發明至少可解決以上所述的問題及/或缺點，且至少可提供以下所述的優點，故本發明提供電子裝置及其製造方法，其中該電子裝置的外殼可藉由金屬材質而製成。
本發明的另一方面為提供電子裝置及其製造方法，其中 即使外殼為金屬材質，天線性能仍不會不可信賴，且材質亦可多樣化，而外殼的質感仍得以維持。
依據本發明之一方面，提供一電子裝置。該電子裝置包括外殼，該外殼有一部份包括具有非導電材質的基底及多個島狀體形成於該基底上方，其中該多個島狀體包括金屬材質，且該多個島狀體彼此分隔並形成二維(two-dimensional,2D)圖案。
依據本發明之另一方面，提供電子裝置的外殼。該外殼包括由非導電材質所製成的基底，以及由導電材質沉積於該基底上所形成的島狀體，其中該島狀體於該基底上形成不連續狀態，使該導電材質及該非導電材質交錯設置。
依據本發明之另一方面，提供電子裝置的外殼。該外殼包括具有非導電材質以及導電材質所形成的規則或不規則圖案的表面，其中該非導電材質以及該導電材質皆不連續地形成。
依據本發明之另一方面，提供一電子裝置。該電子裝置包括由非導電材質所製成的基底，為前殼、後殼以及電池蓋的至少其一的形狀，該基底為射出成型。該電子裝置且包括多個島狀體，是藉由蝕刻或雷射製程而沉積導電金屬材質於該基底表面上而形成的部件，該些部件彼此分隔而彼此不接觸。
依據本發明之另一方面而提供一製造電子裝置的外殼方法，該方法包括基底射出成型及形成多個島狀體於該基底上方，其中該多個島狀體包括金屬材質，且其中該多個島狀體彼此分隔以形成2D圖案。
對於本發明所屬之通常知識者而言，本發明的其他觀點、優點以及顯著特徵藉由以下實施方式說明結合所附圖式可清楚了解本發明的內容。
10‧‧‧電子裝置
100‧‧‧外殼
110‧‧‧基底
111‧‧‧孔洞
112‧‧‧邊緣
120‧‧‧沉積層
130‧‧‧島狀體
131‧‧‧部件
140‧‧‧聚合物層
150‧‧‧第一層
160‧‧‧第二層
170‧‧‧電路元件
200‧‧‧天線模組
S100‧‧‧步驟
S200‧‧‧步驟
S300‧‧‧步驟
S400‧‧‧步驟
S410‧‧‧步驟
S500‧‧‧步驟
S600‧‧‧步驟
結合附圖於以下描述後，前述所述和其他方面、特徵和本發明某些實施方式的優點將更加顯而易見，其中：圖1為依據本發明的一實施方式中電子裝置外殼示意圖；圖2依據圖1的實施方式，為基底上形成島狀體的示意圖；圖3A至3C依據圖2的實施方式，為島狀體的各種形狀的示意圖；圖4依據圖3的實施方式，為其中一島狀體的放大示意圖；圖5依據圖2的實施方式，為外殼結構的剖視圖；圖6依據圖2的實施方式，為形成於外殼內的島狀體作為外殼內天線的示意圖；圖7依據圖6的實施方式，為形成於外殼表面上的島狀體連結內部電路板以作為天線的示意圖；圖8A至8C依據圖6的實施方式，繪示出於外殼表面上製成島狀體的過程示意圖；圖9依據圖4的實施方式，為提供外殼於電子裝置上的示意圖；圖10依據圖4的實施方式，為製成外殼方法的流程圖；以及圖11依據本發明的實施方式，為彎曲外殼部分經後續製程而具有島狀體的示意圖。
其中圖示中相同或相似的元件、特徵及結構使用相同的參考符號。
以下說明結合圖示可協助全面理解申請專利範圍及其均等範圍所定義的本發明實施方式，包括僅用於實施方式中的各種具體細節以幫助理解，因此本發明所屬領域的通常知識者應理解在不脫離本發明精神的範圍內，實施方式可做各種更動及變化，此外為清楚及簡潔，可省略屬公知常識的功能或結構。
於以下所述及申請專利範圍中的用語及字詞並不侷限於字面上意思，而僅為發明人為使本發明清楚及一致理解的用語，因此本發明所屬領域的通常知識者應理解以下本發明實施方式的描述僅用於說明而非限制本發明的申請專利範圍及其均等範圍。
應理解除上下文另有解釋的外，單數用語「一」以及「該」也包括多的物件，因此如「一元件表面」包括一個或多個表面。
圖1為依據本發明的一實施方式中電子裝置外殼示意圖，圖2依據圖1的實施方式，為基底上形成島狀體的示意圖。
參考圖1及圖2，於電子裝置10(參考圖9)如攜帶型終端上提供一外殼100，包括基底110以及多個島狀體130，外殼100於基底110的上方包括導電材質的沉積層120，更具體而言，多個島狀體130藉由沉積層120而形成，應注意島狀體130於基底110上方彼此分隔而不連續地形成，島狀體130為導電材質，其形成二維(two-dimensional,2D)圖案以及具有規則或不規則的圖案。
基底110形成外殼100的外部，且例如若於電子裝置10上設置基底110時，基底110的結構為具有前殼(未標示)，其是延著在電子裝置10前表面上的顯示器的周圍、連結前殼的後殼(未標示)、以及具有保護電池功能的電池蓋。外殼100可為電子裝置的前殼、後殼以及電池蓋中之至少一者。基底110由非導電材質製成，如聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)或聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethyleneterephthalate,PET)。此外如同以下要描述，島狀體130可形成天線圖案以作用天線功能。在此情況下，為了利用雷射直接成型(Laser Direct Structuring,LDS)方法使沉積層120形成天線圖案，基底110可為射出成型用的LDS樹脂。天線圖案亦可在形成沉積層120後而形成，沉積層120可藉由覆蓋LDS樹脂於如PC或PET材質成型的基底110表面上而形成。LDS樹脂可由如丙烯腈、丁二烯、苯乙烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene,ABS)或PC+ABS的樹脂而形成，或可藉由覆蓋樹脂於形成沉積層120的基底110處的表面上而製成。
島狀體130包括金屬材質且多個島狀體130形成於基底110上方，彼此分隔且形成2D圖案。島狀體130可藉由後續製程如雷射製程、光罩、蝕刻或其他近似及/或適合的後續製程以除去部份利用沉積導電金屬材質於基底110表面上的沉積層120而形成。因此島狀體130將於說明沉積層120後詳加說明。
沉積層120為沉積金屬材質的導電元件於基底110上方而形成的薄膜層。更具體而言，沉積層120為沉積金屬材質的導 電元件於基底110表面而形成。沉積層120提供於基底110的全部區域上，或於需呈現及/或設置金屬材質質地的區域上。沉積層120由鋁(Al)、鈦(Ti)、不鏽鋼(Steel Use Stainless,SUS)、鎳(Ni)、金、鉑金或其合金中擇至少其一而形成。島狀體130藉由後續製程沉積層120而形成，故島狀體130材質與沉積層120材質相同。但於本發明中，沉積層120材質或島狀體130材質並不侷限於上述材質，且可為具有導電性並提供多樣金屬材質於基底110表面上的相似及/或適合材質。
金屬導電元件沉積於基底110表面上。更具體而言，金屬導電元件藉由自物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition,PVD)或化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition,CVD)中擇至少其一以沉積於基底110表面上，例如可藉由PVD如真空沉積(vacuum deposition)、濺射(sputtering)或離子鍍(ion plating)，而於真空狀態下蒸發金屬材質以形成位於基底110表面上的沉積層120。基底110表面可提供金屬材質氣體，進而可藉由加熱、電漿或光使沉積層120沉積於基底110表面上。
於外殼100表面的橫截面中，於基底110以及島狀體130之間提供包括透明聚合材料或半透明聚合材料的聚合物層140。聚合物層140覆蓋於基底110表面上以於沉積層120沉積前保護基底110表面且使其平坦，故可使金屬沉積力增加。因此於外殼100表面上，為依照基底110、聚合物層140以及島狀體130順序設置的部份，以及基底110及聚合物層140沉積的部份交錯而成。如 以下將說明的內容，若島狀體130設置於基底110表面上，且進一步設置第一層150(參考圖5)以及第二層160(參考圖5)於表面上，則完成根據本發明實施方式的外殼100。
島狀體130為藉由沉積層120的後續製程所形成的結構，且於基底110上不連續地形成而彼此分隔並形成2D圖案，故於外殼100表面上方基底110的非導電材質以及島狀體130的導電材質形成規則或不規則的交錯。換句話說，基底110表面以及島狀體130交錯。島狀體130藉由相對沉積於基底110上的沉積層120的後續製程如雷射製程、光罩或蝕刻而形成，意即藉由沉積層120的後續製程，島狀體130因而具2D圖案並彼此分隔，且具有多個部件131。也就是說，部件131之一及其鄰近的部件131於基底110表面上是彼此分隔而成，為不連續且獨立的狀態。
圖3A至3C依據圖2的實施方式，為島狀體的各種形狀的示意圖，圖4依據圖3的實施方式，為其中一島狀體的放大示意圖。
參考圖3A至圖4，個別的島狀體130由具有2D圖案的多個部件131所組成。例如部件131參考圖3A可能形成具有重複或隨機的點狀圖形的2D圖案，參考圖3B可能形成具有重複或隨機的菱形狀圖形的2D圖案，參考圖3C可能形成如圖3C的蜂窩狀，具有重複或隨機的多邊形圖案，或具有任何類似及/或適合的2D圖案。在本發明的實施方式中，部件131為相同圖形且規則重複形成，但本發明並不限制於此。例如若部件131不連續而獨立 設置而使非導電材料介於導電材料之間時，島狀體130的形狀可隨之改變。
參考圖4，特別當個別具有長度a以及寬度b的島狀體130鄰近天線模組200(參考圖5)時，較佳如部件131的a x b尺寸小，且部件131與其相鄰的部件131之間的距離d大，但部件131的尺寸並不侷限於本例，而可依據不同狀況而隨之改變，如部件131是否鄰近天線模組200、外殼100的尺寸及、島狀體130的整體圖案。
如前面所描述，島狀體130的形狀可為圖3A所示的點狀圖形、如圖3B的菱形狀圖形、如圖3C的蜂窩狀圖形或其他類似及/或適合的形狀。當島狀體130中的部件131為菱形狀圖形且鄰近天線模組200時，其中島狀體130的尺寸，更具體而言為部件131的a x b尺寸若以毫米(mm)為單位時，則可以是自0.4mm x 0.4mm、0.3mm x 0.3mm及0.2mm x 0.4mm中擇至少其一者，而部件131之間的距離d則可大於或等於0.2mm。然而，本發明並不侷限於此，且形成於島狀體130中的部件131的a x b尺寸或部件131之間的距離d可依據島狀體130的形狀或其中部件131排列的形狀而改變。例如a x b尺寸以及距離d可依據其隨機或重複形成而改變。在本發明的實施方式中，島狀體130具有菱形狀圖形，但島狀體130的形狀、種類、組成或結構並不侷限於此，如島狀體130的部件131可具有多種形狀如點狀圖形、三角形、四邊形或任何其他類似及/或適合的形狀，且上述形狀可結合或部件131 可隨機或重複地彼此分隔，即呈現規則或不規則狀態。
如以上所述，島狀體130藉由沉積層120至少自雷射製程、光罩、蝕刻或其他任何適合及/或類似的後續製程方法中擇一後續製程而形成，例如若藉由雷射製程處理沉積層120而形成島狀體130，則雷射施加於沉積層120所在的基底110而刻出菱形狀圖形的部件131，使這些部件131因而彼此分隔而獨立設置。
圖5依據圖2的實施方式，為外殼結構的剖視圖。
參考圖5，沉積於基底110表面上的沉積層120經後續處理後成為島狀體130，接著透明或半透明材質的第一層150形成於外殼100頂部表面以呈現或提供不同顏色。透明材質的第二層160形成於第一層150頂部表面之上以保護表面且呈現或提供光澤。因此外殼100的表面藉由金屬材質可具有金屬質地及多種顏色，另外外殼100的外觀看起來亦具光澤且華麗。此外可依據島狀體130的圖案而形成多種設計。如前述所提及，金屬材質的部件131彼此分隔，使導電材質的島狀體130突出地獨立設置於非導電材質之間。因此當於安裝有天線模組200的電子裝置10上提供外殼100時，導電金屬材質的島狀體130不會影響天線模組200的幅射性能。
圖6依據圖2的實施方式，為形成於外殼內的島狀體作為外殼內天線的示意圖。
參考圖6，當提供外殼100於裝置如電子裝置10內時，島狀體130可形成天線形狀，而形成如天線形狀的島狀體130連 結電子裝置10的內部電路元件170(參考圖7)，因此可於電子裝置10內作用如天線。更具體而言，假設外殼100提供於電子裝置10的電池蓋，沉積於電池蓋形狀射出成型的基底110內側或外側上的沉積層120形成具有預定長度島狀體130的天線。為了形成如天線圖案的島狀體130，沉積層120可藉由LDS方法而形成。為了能使用LDS方法，基底110為可用於LDS方法的射出成型的樹脂，如LDS樹脂，或著可將LDS樹脂覆蓋在基底110而將要設置島狀體130的位置上。若形成於電池蓋內側上的島狀體130具有天線圖案，則當電池蓋覆蓋電子裝置10時，島狀體130將電性連結至在電子裝置10內的內部電路元件170，並作用如天線。因此具有天線與具體而言為電池蓋的外殼100整體而成的電子裝置10因而完成。
圖7依據圖6的實施方式，為形成於外殼表面上的島狀體連結內部電路板以作為天線的示意圖。
參考圖7所示，具有天線形狀的島狀體130形成於對應電池蓋外側的基底110上，孔洞111被形成，如此當電池蓋覆蓋電子裝置10時，使位於電池蓋外側的島狀體130可電性連結提供於電子裝置10內的內部電路元件170。孔洞111穿出基底110內側及外側，如此孔洞111的一端電性連結島狀體130且孔洞111另一端電性連結內部電路元件170。
當島狀體130形成於外殼100外側上時，其可具有多種形狀如字符形態、字母、製造商標章或其他任何類似及/或適合的 形狀。故島狀體130可於外殼100外側上形成所要設計的圖案。例如沉積層120處理過後，島狀體130可形成具有「SAMSUNG」的標章，故可依不同設計而形成不同圖案。當標章設置於電子裝置10的天線模組200上時，多個部件131彼此分隔而獨立設置，故減少影響天線模組200的輻射性能。此外若由島狀體130所呈現的標章、圖片或設計相連結而形成圖案，且島狀體170通過孔洞111電性連結內部電路元件170時，則標章、圖片或設計可與外殼100形成一整體且作用如天線。
圖8A至8C依據圖6的實施方式，繪示出於外殼表面上製成島狀體的過程示意圖。
參考圖8A至8C所示，沉積層120藉由LDS沉積而形成具有天線形狀的島狀體130，如前述所描述，當具有天線形狀的沉積層120藉由LDS而沉積至基底110上時，基底110可為可進行LDS射出成型用的樹脂，其中樹脂可為如PC+ABS的材料或任何LDS的適合材料，並覆蓋於將要形成天線的基底110表面上，接著形成具有天線形狀的沉積層120於基底110表面上。
圖9依據圖4的實施方式，為提供外殼於電子裝置上的示意圖。
參考圖9所示，當可能被包含於電池蓋的外殼100位於鄰近電子裝置10的天線模組200的位置時，島狀體130的配置可使輻射性能不受影響，且電池蓋在非鄰近天線模組200的另一部分亦可以提供沉積層120。更具體而言，沉積層120沉積於基底 110全部區域上之後，沉積層120沉積於相對應於天線模組200的區域內，例如實質上直接於上或面對天線模組200的區域，會被雷射製程或其他類似製程做後續處理，如此而形成獨立間隔的島狀體130。
依據本發明的實施方式中的電子裝置10，天線模組200設置於電池安裝部份的頂部表面上。故於外殼100的一部份，又或是在電池蓋表面的一部份上，覆蓋天線模組200，位於相對應於天線模組200位置的電池蓋外側頂部部份被圖案化成島狀體130，且沉積層120被形成於電池蓋的其他部份的全部表面，外殼100不具有島狀體130的剩餘部份。藉由此方式，可以提供具有金屬組織結構(texture)的電池蓋，而不影響天線模組200的輻射性能。
如前述所描述，於電子裝置10內天線模組200的位置形成島狀體130而使天線的輻射性能不受影響，且沉積層120可位於外殼100內相對應於天線模組200未形成的部分。於本發明的實施方式中，天線模組200位於電子裝置10頂端部份，因此外殼100外側的頂部部份形成島狀體130，其下形成金屬沉積層120。在本發明的實施方式中，島狀體130形成於外殼100部份表面上，但本發明並不侷限於此，島狀體130亦可形成於外殼100全部表面上或任何相對應於天線模組200的部份上。意即島狀體130的分離位置、比例及形狀可依據天線模組200的位置或電子裝置10的設計而改變。
圖10依據圖4的實施方式，為製成外殼方法的流程圖。
參考圖10所示，步驟S100中外殼100藉由先前所述的塑膠材質射出成型基底100，於步驟S100射出成型基底100後，在步驟S200將聚合物層140覆蓋至基底110表面上以補充其缺陷並促使基底100表面上的金屬材質附著。於步驟S300中，被聚合物層140覆蓋的基底110位於沉積室中，而使金屬導電物質如鋁(Al)、鈦(Ti)、如不銹鋼(Steel Use Stainless,SUS)的鋼、鉻(Cr)、金(Au)、鉑(Pt)或其他任何類似及/或合適的金屬導電材料可藉由PVD或CVD如濺射而沉積於基底110表面上，因而形成沉積層120。
接著於步驟S400中，形成於基底110表面上的沉積層120經過如雷射製程、光罩或蝕刻之後續製程後形成具有2D圖案的島狀體130，其包括彼此分隔而不連續的部件131。如以上所描述的內容，島狀體130包括部件131，部件131具有重複或隨機即規則或不規則排列的2D圖案，其中導電材質由非導電材質不連續地分隔。意即重複排列的部件131彼此分隔而獨立設置，故並不會彼此電性連結，因此即使金屬材質設置於相對應電子裝置10內部天線模組200的位置時，天線模組200的輻射性能亦不受影響。島狀體130如先前所述可形成諸多圖形，島狀體130的部件131可規則或不規則排列，而步驟S410、S500及S600將結合圖11於以下描述。
圖11依據本發明的實施方式，為彎曲外殼部分經後續製程而具有島狀體的示意圖。
參考圖10及圖11所示，對於包括電池蓋的外殼100而言，電池蓋的邊緣112因設計或其他類似原因而形成預定彎曲表面，但本發明並不侷限於此。邊緣112可彎曲、扁平或其他任何類似及/或適合形狀。邊緣112的一部份可保持延伸至具有島狀體130的區域，且在後續製程島狀體130可能未形成於延伸至具有後續製程的島狀體130區域的部份邊緣112。特別是若形成島狀體130的一部份電池蓋鄰近天線模組200時，天線模組200的輻射性能則可能受未形成島狀體130的部份影響。故於邊緣112的沉積層120需再次後續製程，使其如島狀體130般不連續。如此方式，在步驟S410中邊緣112亦可形成島狀體130。
在步驟S500中，可提供外殼100特定顏色的透明或半透明材質的第一層150塗佈於島狀體130所在的基底110頂部表面上。步驟S600中，包括透明材質的第二層160塗佈於第一層150頂部表面上以保護表面或呈現光澤。因此即使金屬材質沉積於基底110上時，提供的電子裝置10的外殼100可使外殼100不影響天線模組200的幅射性能，且藉由金屬材質以呈現金屬組織結構而具有華麗外觀並達到各種設計。
如前述所述的內容，可藉由提供高亮度導電金屬組織結構於外殼表面上，而使電子裝置外殼內呈現或提供金屬質地，而可提升外殼的質感，進而增加安裝外殼的電子裝置的整體外觀的美感。此外雖然提供金屬材質於外殼表面上，其亦為分開且獨立設置，故不會影響位於電子裝置內部的天線模組幅射性能。
此外，島狀體設置成天線形狀且連結內部電路元件，如此島狀體可作用如天線，且藉由與天線一體形成的外殼體，提供於電子裝置內部的天線模組的輻射性能亦可改善。除此之外亦可藉由提供於外殼外側上的金屬材質島狀體以產生多種設計或標章，因而於外殼上形成設計。標誌或具有預定長度的字符亦可電性連結內部電路元件以形成天線，而提供天線功能及多種設計。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧外殼
110‧‧‧基底
130‧‧‧島狀體
131‧‧‧部件
140‧‧‧聚合物層

Claims (15)

  1. 一種電子裝置(10)，包括：外殼(100)，其中的一部份包括：基底(110)，包括非導電材質；以及多個島狀體(130)，形成於該基底上方，其中該多個島狀體(130)包括金屬材質，其中該多個島狀體(130)彼此分隔，及其中該多個島狀體(130)形成二維圖案。
  2. 如請求項1的電子裝置(10)，其中該外殼(100)的該部份包括電池蓋，以及其中該多個島狀體(130)提供於該電池蓋全部表面或部份表面上。
  3. 如請求項2的電子裝置(10)，其中當該多個島狀體(130)提供於該電池蓋的該部分表面時，該部分表面鄰近天線模組(200)。
  4. 如請求項1的電子裝置(10)，其中該外殼(100)的該部份更包括透明聚合材料或半透明聚合材料(140)於該基底(110)及該多個島狀體(130)之間。
  5. 如請求項1的電子裝置(10)，其中該外殼(100)的該部份更包括第一層(150)，形成於該多個島狀體(130)表面上，以及於該多個島狀體(130)間所露出的該基底(110)表面上，及其中該第一層(150)包括透明或半透明材料。
  6. 如請求項1的電子裝置(10)，其中該外殼(100)的該部份更 包括第二層(160)，形成於該第一層(150)之上，及其中該第二層(160)包括透明材料。
  7. 如請求項1的電子裝置(10)，其中該2D圖案為重複圖案或隨機圖案。
  8. 如請求項1的電子裝置(10)，其中該多個島狀體(130)具有菱形狀圖案。
  9. 如請求項1的電子裝置(10)，其中該多個島狀體(130)具有自0.4mm x 0.4mm、0.3mm x 0.3mm及0.2mm x 0.4mm中擇至少其一的尺寸，以及其中該多個島狀體與鄰近的該多個島狀體之一的距離至少為0.2mm。
  10. 如請求項1的電子裝置(10)，其中該多個島狀體(130)由鋁、鈦、不鏽鋼、鎳、金、鉑及包括於Al、Ti、SUS、Ni、Au及Pt中擇至少其一的合金之至少其一者所形成。
  11. 如請求項1的電子裝置(10)，其中該外殼(100)為電子裝置的前殼、後殼以及電池蓋中之至少其一。
  12. 如請求項1的電子裝置(10)，其中該多個島狀體(130)形成具天線圖案的形狀，以及其中該多個島狀體連結該電子裝置(10)的內部電路元件(170)以作用如天線。
  13. 如請求項12的電子裝置(10)，其中該天線提供於該基底(110)外側上，以及 其中該天線藉由形成於該基底(110)的孔洞(111)電性連結該內部電路元件(170)。
  14. 如請求項12的電子裝置(10)，其中該天線提供於該基底(110)內側，以及其中該天線電性連結該內部電路元件(170)。
  15. 如請求項1的電子裝置(10)，其中該多個島狀體(130)提供於該外殼(100)整體表面上，或於該外殼(100)部份表面上，以及其中當該多個島狀體(130)提供於該外殼(100)的該部份表面上時，該部分表面鄰近天線模組(200)。
TW103108534A 2013-03-13 2014-03-12 電子裝置 TWI645617B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130026946A KR20140112325A (ko) 2013-03-13 2013-03-13 전자 장치 및 이의 제작 방법
??10-2013-0026946 2013-03-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201442335A true TW201442335A (zh) 2014-11-01
TWI645617B TWI645617B (zh) 2018-12-21

Family

ID=50440447

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103108534A TWI645617B (zh) 2013-03-13 2014-03-12 電子裝置

Country Status (10)

Country Link
US (1) US9306268B2 (zh)
EP (1) EP2778830B1 (zh)
JP (1) JP6378506B2 (zh)
KR (1) KR20140112325A (zh)
CN (1) CN104051844A (zh)
AU (1) AU2014201290B2 (zh)
BR (1) BR102014005931A2 (zh)
CA (1) CA2845626A1 (zh)
TW (1) TWI645617B (zh)
WO (1) WO2014142489A1 (zh)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104869767B (zh) * 2014-02-26 2019-01-25 深圳富泰宏精密工业有限公司 机壳及应用该机壳的便携式电子装置
AU2014227525B2 (en) * 2014-07-04 2018-07-26 Classic Promotions Pty Ltd Attachment for an electronic communications device
CN105530774A (zh) * 2014-09-29 2016-04-27 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体及应用该壳体的电子装置
CN104540342B (zh) * 2014-10-23 2018-12-21 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
CN104540341A (zh) * 2014-10-23 2015-04-22 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
KR102374459B1 (ko) * 2014-12-03 2022-03-15 엘지전자 주식회사 이동 단말기 및 그 제조방법
WO2018009180A1 (en) * 2016-07-06 2018-01-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. A logo on a device
KR101808605B1 (ko) * 2016-12-22 2018-01-18 김재범 전파 전달이 가능하거나 방열특성을 가지는 전도층이 코팅된 비전도성 프레임
WO2018190802A1 (en) * 2017-04-11 2018-10-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cover for devices
US10608321B2 (en) * 2017-05-23 2020-03-31 Apple Inc. Antennas in patterned conductive layers
CN109193119B (zh) * 2018-09-28 2021-08-17 北京小米移动软件有限公司 终端壳体及终端
CN109659670B (zh) * 2019-02-25 2024-05-10 昆山联滔电子有限公司 天线组件
WO2020177849A1 (en) * 2019-03-04 2020-09-10 Huawei Technologies Co., Ltd. A unibody for an electronic device
CN113711435A (zh) 2019-04-18 2021-11-26 Srg全球有限责任公司 台阶式雷达罩及其制造方法
JP7353388B2 (ja) * 2019-12-12 2023-09-29 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント 多層プリント基板、及び電子機器
WO2021121559A1 (en) * 2019-12-17 2021-06-24 Huawei Technologies Co., Ltd. A housing for an electronic device
JP6789586B1 (ja) * 2020-01-16 2020-11-25 山本印刷株式会社 通信機器用の外郭部材
CN113708049A (zh) * 2020-05-21 2021-11-26 华为技术有限公司 壳体结构、电子设备及壳体结构的制备方法
JP6940726B1 (ja) 2020-11-13 2021-09-29 Ｆｃｎｔ株式会社 無線端末用カバー
KR20230075615A (ko) * 2021-11-23 2023-05-31 삼성전자주식회사 홀로그램 크리스탈 효과를 나타내는 비등방성 마이크로 패턴 구조체를 포함하는 전자 장치, 및 이를 제조하기 위한 장치 및 방법
WO2024058643A1 (ko) * 2022-09-16 2024-03-21 삼성전자 주식회사 하우징을 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3783447B2 (ja) 1998-03-18 2006-06-07 株式会社村田製作所 アンテナ装置及びそれを用いた携帯無線機
JP2002189085A (ja) * 2000-12-21 2002-07-05 Casio Comput Co Ltd 機器ケースおよびこれを用いた電波時計
KR20020080603A (ko) 2001-04-16 2002-10-26 사 연 이 콤팩트형 손거울 뚜껑 무늬 성형 방법 및 구조
JP4601262B2 (ja) * 2002-03-25 2010-12-22 日本写真印刷株式会社 金属発色を有するカバーパネル
JP3842687B2 (ja) * 2002-03-28 2006-11-08 株式会社東芝 携帯無線機器
JP2006203520A (ja) * 2005-01-20 2006-08-03 Nec Access Technica Ltd 電気製品
JP4783194B2 (ja) * 2006-04-11 2011-09-28 富士通コンポーネント株式会社 携帯機器
JP2008040904A (ja) 2006-08-08 2008-02-21 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグおよびその読み取り方法
JPWO2008146396A1 (ja) 2007-05-31 2010-08-19 パナソニック株式会社 アンテナ装置
US20090153412A1 (en) * 2007-12-18 2009-06-18 Bing Chiang Antenna slot windows for electronic device
KR101020644B1 (ko) 2008-05-16 2011-03-15 주식회사 세화전자 거울로 전환되는 휴대폰의 디스플레이용 플레이트의제조방법
CN101648481A (zh) 2008-08-14 2010-02-17 深圳富泰宏精密工业有限公司 在壳体上制作具金属质感图案的方法
US8656579B2 (en) * 2008-08-29 2014-02-25 Motorola Mobility Llc Method of forming a housing with integral antenna
CN101730409A (zh) 2008-10-17 2010-06-09 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体及其制造方法
KR101052115B1 (ko) 2009-06-10 2011-07-26 엘지이노텍 주식회사 이중 공진을 이용한 ｎｆｃ 안테나
US8325094B2 (en) 2009-06-17 2012-12-04 Apple Inc. Dielectric window antennas for electronic devices
US8896487B2 (en) 2009-07-09 2014-11-25 Apple Inc. Cavity antennas for electronic devices
JP5465030B2 (ja) * 2010-02-09 2014-04-09 関東化成工業株式会社 電磁波透過用金属被膜、電磁波透過用金属被膜の形成方法及び車載用レーダー装置
JP5018918B2 (ja) 2010-03-17 2012-09-05 パナソニック株式会社 アンテナ装置およびそれを用いた携帯端末装置
JP2012039466A (ja) 2010-08-09 2012-02-23 Panasonic Corp 携帯無線機
KR101219004B1 (ko) * 2011-05-09 2013-01-21 삼성전기주식회사 통신 단말기 및 그 제조 방법
KR101078591B1 (ko) 2011-05-19 2011-11-01 한영환 인조보석이 장식된 휴대폰 케이스
KR101863924B1 (ko) 2011-06-21 2018-06-01 엘지전자 주식회사 이동 단말기
JP2013021431A (ja) * 2011-07-08 2013-01-31 Nec Casio Mobile Communications Ltd 電子機器のカバー構造
KR102044505B1 (ko) * 2013-02-08 2019-11-13 삼성전자주식회사 하우징, 그 가공 방법 및 이를 이용하는 전자 장치
US9059505B1 (en) * 2013-12-31 2015-06-16 Google Technology Holdings LLC Systems and methods for a reconfigurable antenna using design elements on an electronic device housing

Also Published As

Publication number Publication date
CA2845626A1 (en) 2014-09-13
US9306268B2 (en) 2016-04-05
AU2014201290A1 (en) 2014-10-02
EP2778830A3 (en) 2014-10-22
EP2778830A2 (en) 2014-09-17
WO2014142489A1 (en) 2014-09-18
BR102014005931A2 (pt) 2017-12-19
CN104051844A (zh) 2014-09-17
KR20140112325A (ko) 2014-09-23
AU2014201290B2 (en) 2017-06-22
US20140266924A1 (en) 2014-09-18
JP2014179614A (ja) 2014-09-25
TWI645617B (zh) 2018-12-21
JP6378506B2 (ja) 2018-08-22
EP2778830B1 (en) 2017-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI645617B (zh) 電子裝置
US7119296B1 (en) Keypad
CN107454225B (zh) 立体弧面玻璃、手机盖及其制造方法和手机
TWI384931B (zh) 應用於通訊裝置之外蓋以及製造該外蓋之方法
US20090197116A1 (en) Metal housing
TW201043114A (en) Three dimensional antenna
EP2720315A1 (en) Method of manufacturing internal antenna by laser
TWI304717B (en) Electrical device and the method of fabricating the same
TWI275290B (en) Electronic apparatus
US20180269568A1 (en) Electronic device and substrate with lds antennas and manufacturing method thereof
JP2008254428A (ja) 携帯電子装置用カバー及びその製造方法
US20090305007A1 (en) Shell for portable electronic device and method for making same
JP2010141311A (ja) 電子装置ハウジング及びその製造方法
CN110834408B (zh) 壳体及其制作方法、电子设备
CN111491471A (zh) 壳体组件、制备方法和电子设备
CN104466370B (zh) 一种制作天线的方法及电子设备
TW201417982A (zh) 電子裝置之殼體的組裝方法及電子裝置之殼體的組合
CN108601255A (zh) 手持装置
US20020094838A1 (en) Structure of film type keyboard of cellular phones
EP3479988B1 (en) Housing and manufacturing method of the same
CN108828869B (zh) 电致变色结构及其制作方法、电子设备
KR101486463B1 (ko) 이동통신 단말기의 안테나 단자 구조 및 그 제조 방법
CN201638574U (zh) 便携式产品的外壳
US9907190B1 (en) Composite structures and methods of making
TW201420374A (zh) 裝飾性金屬圖案的製造方法及電子裝置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees