CN113708049A - 壳体结构、电子设备及壳体结构的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供一种壳体结构、电子设备及壳体结构的制备方法，涉及电子设备技术领域。该壳体结构包括：壳体和天线纹理线路，壳体至少部分由非金属材料制得，以形成非金属部，非金属部具有相对的第一表面和第二表面，第一表面朝向电子设备的外部，第二表面朝向电子设备的内部；天线纹理线路设置在第一表面上；或者，第二表面上开设有凹槽，天线纹理线路设置在凹槽内。
Description
本申请要求于2020年05月21日提交中国专利局、申请号为202010438304、1发明名称为“壳体结构、电子设备及壳体结构的制备方法”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种壳体结构、电子设备及壳体结构的制备方法。
背景技术
随着电子设备的不断发展，智能化功能越来越多，所需涵盖的通讯范围也越来越广，进而天线的数量也在不断增加，天线在电子设备内所占用的空间也在逐渐增多，但是，随着电子设备小型化的发展，给天线预留的安装空间也是有限的，所以，如何在有限的空间内，安装更多的天线，已经是天线结构领域丞待解决的技术问题。
图1所示的为现有手机中的一种天线布设方案，将天线02布设在手机背板01的内表面，也就是说，利用了手机背板的内表面上的尺寸，来布设天线。但是，天线依然会占用手机的内部空间，另外，手机背板的厚度也会减小天线的净空高度，进而会减小天线的增益，影响天线效率。
发明内容
本申请的实施例提供一种壳体结构、电子设备及壳体结构的制备方法，主要目的是提供一种不会占用电子设备内部空间、且可提高天线效率的电子设备。
为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：
第一方面，本申请提供了一种壳体结构，该壳体结构包括：
壳体，包括非金属部，非金属部由非金属材料制得，非金属部具有相对的第一表面和第二表面，第一表面朝向电子设备的外部，第二表面朝向电子设备的内部；
天线纹理线路，设置在第一表面上。
本申请实施例提供的可作为电子设备的外壳的壳体结构中，因为天线纹理线路设置在壳体的非金属部上，且位于非金属部的朝向电子设备的外部的第一表面上，不会占用电子设备内部的空间，尤其是对于数量较多的天线，所节省的空间更加明显，而且还增加了天线的净空高度，进而增加了天线的增益，提高了天线的效率，另外，采用纹理特征的天线纹理线路也可保障外形美观度。
在第一方面可能的实现方式中，还包括保护层，保护层包裹在天线纹理线路的外部。由于天线纹理线路布设在第一表面上，且位于保护层内，当将该电子设备的外壳结构作为电子设备的外壳时，天线会外露在电子设备的外部，通过保护层对天线纹理线路的保护，防止天线纹理线路被磨损，进而提高天线纹理线路的使用寿命。
在第一方面可能的实现方式中，沿远离壳体的方向，天线纹理线路包括层叠设置的过渡层、导电层和抗腐蚀层。由于导电层由金属及金属氧化物材料制得，通过设置过渡层能够增加导电层与非金属部的粘结力，以增强导电层与非金属部的连接强度，通过设置抗腐蚀层，进一步对导电层起到保护作用，延长导电层的使用寿命。
在第一方面可能的实现方式中，天线纹理线路具有相对的第三表面和第四表面，第四表面与第一表面接触，第三表面在第四表面上的垂直投影覆盖于第四表面的部分。通过将第三表面在第四表面上的垂直投影覆盖于第四表面的部分，也就是说，第三表面的面积小于第四表面的面积，这样形成的天线纹理线路的横断面为梯形结构，以提高天线纹理线路的耐刮性能，提高天线纹理线路的使用寿命。
在第一方面可能的实现方式中，第一表面上形成有第一区域，第一表面的除第一区域之外的其余区域为第二区域，天线纹理线路位于第一区域，第二区域上形成有辅助纹理线路，第一区域上的天线纹理线路相连通，第二区域上的辅助纹理线路相断开。也就是说，第一表面上不仅在第一区域设置有天线纹理线路，在除第一区域之外的第二区域也设置有辅助纹理线路，即第一表面整个表面均设置线路，相比部分区域设置线路，部分区域不设置线路的现象，可以提高整个非金属部的透光率均匀性，避免局部区域出现异色的现象。另外，将第一区域上的天线纹理线路相连通，以收发信号，第二区域的辅助纹理线路断开，并不收发信号。
在第一方面可能的实现方式中，天线纹理线路的线宽为0.5μm至1000μm，天线纹理线路的相邻两根支线之间的间距为5μm至1000μm。通过将天线纹理线路的线宽设置为0.5μm至1000μm，以及天线纹理线路的相邻两根支线之间的间距设置为5μm至1000μm，人眼就不会看到天线纹理线路，以提高外形美观度，保障透光的均匀性。
在第一方面可能的实现方式中，非金属部上开设有导电通孔，导电通孔贯通于第一表面和第二表面，导电通孔的位于第一表面的一端与位于第一表面上的天线纹理线路电连接，导电通孔的位于第二表面的一端用于与设置在电子设备内的第一信号线电连接，第一信号线与天线收发模块电连接。由于天线纹理线路设置在第一表面，即朝向电子设备的外部，天线收发模块设置在电子设备的内部，这样就需要将天线纹理线路与天线收发模块电连接，通过在非金属部上开设导电通孔以电连接天线纹理线路和天线收发模块，结构简单，实施也方便。
在第一方面可能的实现方式中，第二表面上设置有第二信号线，且第二信号线延伸至第二表面的边缘并与位于第一表面上的天线纹理线路电连接，第一信号线用于与设置在电子设备内的第一信号线电连接，第一信号线与天线收发模块电连接。由于天线纹理线路设置在第一表面，即朝向电子设备的外部，天线收发模块设置在电子设备的内部，这样就需要将天线纹理线路与天线收发模块电连接，通过在第二表面上设置第二信号线，并将第二信号线延伸至第二表面的边缘，以与第一表面上的天线纹理线路电连接，该结构也简单，实施也方便。
在第一方面可能的实现方式中，非金属部由玻璃、塑胶或者陶瓷材料制得。
第二方面，本申请提供了一种壳体结构，该壳体结构包括：
壳体，包括非金属部，非金属部由非金属材料制得，非金属部具有相对的第一表面和第二表面，第一表面朝向电子设备的外部，第二表面朝向所述电子设备的内部，第二表面上开设有凹槽；
天线纹理线路，设置在所述凹槽内。
本申请实施例提供的可作为电子设备的外壳的壳体结构中，因为天线纹理线路设置在壳体的非金属部上，且在非金属部的朝向电子设备的内部的第二表面上开设凹槽，并将天线纹理线路设置在凹槽内，不会占用电子设备内部的空间，尤其是对于数量较多的天线，所节省的空间更加明显，而且还增加了天线的净空高度，进而增加了天线的增益，提高了天线的效率，另外，采用纹理特征的天线纹理线路避免从外部看见天线。
在第二方面可能的实现方式中，还包括保护层，保护层包裹在天线纹理线路的外部。由于天线纹理线路布设在第二表面上，且位于保护层内，通过保护层对天线纹理线路的保护，防止天线纹理线路被电子设备内部的结构磨损，进而提高天线纹理线路的使用寿命。
在第二方面可能的实现方式中，沿远离壳体的方向，天线纹理线路包括层叠设置的过渡层、导电层和抗腐蚀层。由于导电层由金属及金属氧化物材料制得，通过设置过渡层能够增加导电层与非金属部的粘结力，以增强导电层与非金属部的连接强度，通过设置抗腐蚀层，进一步对导电层起到保护作用，延长导电层的使用寿命。
在第二方面可能的实现方式中，凹槽的槽深为0.1mm至0.4mm。
在第二方面可能的实现方式中，天线纹理线路具有相对的第三表面和第四表面，第四表面与第二表面接触，第三表面在第四表面上的垂直投影覆盖于第四表面的部分。通过将第三表面在第四表面上的垂直投影覆盖于第四表面的部分，也就是说，第三表面的面积小于第四表面的面积，这样形成的天线纹理线路的横断面为梯形结构，以提高天线纹理线路的耐刮性能，提高天线纹理线路的使用寿命。
在第二方面可能的实现方式中，非金属部由玻璃、塑胶或陶瓷材料制得。
在第二方面可能的实现方式中，天线纹理线路的线宽为0.5μm至1000μm，天线纹理线路的相邻两根支线之间的间距为5μm至1000μm。通过将天线纹理线路的线宽设置为0.5μm至1000μm，以及天线纹理线路的相邻两根支线之间的间距设置为5μm至1000μm，当非金属部为透光结构时，人眼就不会看到天线纹理线路，以提高外形美观度。
在第二方面可能的实现方式中，凹槽的底面包括第三区域和第四区域，第四区域为凹槽的底面中除第三区域之外的其余区域，凹槽内的天线纹理线路位于第三区域，第四区域上设置有辅助纹理线路，第三区域上的天线纹理线路相连通，第四区域上的辅助纹理线路相断开。通常来说，凹槽的面积和天线纹理线路的面积是基本相同的，但是在具体实施时，可能由于工艺误差，或者其他原因，凹槽的面积通常会大于天线纹理线路的面积，这样的话，在凹槽的底面形成第三区域和第四区域，并将相连通的天线纹理线路设置在第三区域，同时在第四区域也设置相断开的辐射纹理线路，当非金属部为透光结构时，可以提高整个非金属部的透光率均匀性，避免局部区域出现异色的现象。第三方面，本申请提供了一种壳体结构，该壳体结构包括：
壳体，包括非金属部，非金属部由非金属材料制得，非金属部具有相对的第一表面和第二表面，第一表面朝向电子设备的外部，第二表面朝向电子设备的内部，第二表面上开设有凹槽；
天线纹理线路，设置在第一表面上和凹槽内。
第四方面，本申请提供了一种壳体结构，该壳体结构包括：
壳体，包括非金属部，非金属部由非金属材料制得，非金属部具有相对的第一表面和第二表面，第一表面朝向电子设备的外部，第二表面朝向电子设备的内部，第二表面上形成有第五区域，第二表面的除第五区域之外的其余区域为第六区域；
天线纹理线路，位于第五区域，且天线纹理线路相连通；
辅助纹理线路，位于第六区域，且辅助纹理线路相断开。
本申请实施例提供的可作为电子设备的外壳的壳体结构中，第二表面的第五区域上设置有天线纹理线路，并在第二表面的除第五区域之外的第六区域上也设置辅助纹理线路。第一区域的天线纹理线路是连通的，用于实现天线功能，第二区域的辅助纹理线路是断开的，不接受天线信号；由于第二表面的整个面上都布设有纹理线路，当非金属部为透光结构时，使得整个非金属部具有相对均匀的透光率，从电子设备的外观看，不会出现局部区域呈异色的现象，确保了壳体结构的美观度；所以本申请提供的壳体结构不仅能够实现天线的功能，还兼顾了整个结构的外形美观度。
在第四方面可能的实现方式中，还包括保护层，保护层包裹在天线纹理线路和辅助纹理线路的外部，保护层为油墨层或贴合膜片层。这样的话，可以利用现有的遮蔽层作为该保护层，进而在实现对天线纹理线路具有保护作用的前提下，还不会增加额外的制造工艺。
第五方面，本申请提供了一种壳体结构，该壳体结构包括：
壳体，包括非金属部，非金属部由非金属材料制得，，非金属部具有相对的第一表面和第二表面，第一表面朝向电子设备的外部，第二表面朝向电子设备的内部；
天线纹理线路，设置在第二表面上和第一表面上。
第六方面，本申请提供了一种电子设备，包括：
上述五个方面任一实现方式中的壳体结构；
线路板，设置在壳体的内部，线路板上设置有天线收发模块和与天线收发模块连接的第一信号线，第一信号线与天线纹理线路电连接。
在第六方面可能的实现方式中，天线纹理线路与第一信号线馈电耦合连接。馈电耦合连接天线纹理线路和第一信号线，结构简单。
在第六方面可能的实现方式中，非金属部上开设有导电通孔，导电通孔贯通于第一表面和第二表面，导电通孔的位于第一表面的一端与天线纹理线路电连接，导电通孔的位于第二表面的一端与第一信号线电连接。
在第六方面可能的实现方式中，第二表面上设置有第二信号线，第二信号线延伸至第二表面的边缘并与位于第一表面上的天线纹理线路电连接，第一信号线与位于第二表面上的第二信号线电连接。
第七方面，本申请提供了一种壳体结构的制备方法，壳体结构包括壳体，壳体包括非金属部，非金属部由非金属材料制得，非金属部具有相对的第一表面和第二表面，第一表面朝向电子设备的外部，第二表面朝向电子设备的内部，该制备方法包括：
在第一表面上设置天线纹理线路。
在第七方面可能的实现方式中，设置天线纹理线路后还包括：设置保护层，以使保护层包裹在天线纹理线路的外部。通过设置保护层以防止天线纹理线路被磨损。
在第七方面可能的实现方式中，设置天线纹理线路包括：沿远离壳体的方向，依次层叠设置过渡层、导电层和抗腐蚀层以形成天线纹理线路。通过设置过渡层能够增加导电层与非金属部的粘结力，以增强导电层与非金属部的连接强度，通过设置抗腐蚀层，进一步对导电层起到保护作用，延长导电层的使用寿命。
在第七方面可能的实现方式中，设置天线纹理线路包括：在第一表面上覆盖天线膜层；在天线膜层上形成天线纹理线路。
在第七方面可能的实现方式中，在天线膜层上形成天线纹理线路包括：在天线膜层上刻蚀或者镭雕，以形成天线纹理线路。
在第七方面可能的实现方式中，设置天线纹理线路包括：在第一表面上转印、丝印、喷涂或者曝光显影，以形成天线纹理线路。
在第七方面可能的实现方式中，设置天线纹理线路包括：在第一表面上划分第一区域和第二区域，第二区域为第一表面的除第一区域之外的其余区域；在第一区域制作天线纹理线路，天线纹理线路相连通；在第二区域制作辅助纹理线路，辅助纹理线路相断开。即在整个第一表面上设置纹理线路，可使该第一表面的透光均匀。在第七方面可能的实现方式中，设置天线纹理线路包括：在第一表面上覆盖天线膜层，在天线膜层上形成纹理线路，再对处于第二区域的纹理线路的部分线打断，以在第二区域形成相断开的辅助纹理线路，第一区域的纹理线路不需要进行打断，以在第一区域形成相连通的天线纹理线路。
第八方面，本申请提供了一种壳体结构的制备方法，该制备方法包括：
在第二表面上开设凹槽；
在凹槽内设置天线纹理线路。
在第八方面可能的实现方式中，设置天线纹理线路后还包括：设置保护层，以使保护层包裹在天线纹理线路的外部。通过设置保护层以防止天线纹理线路被磨损，延长该天线纹理线路的使用寿命。
在第八方面可能的实现方式中，设置天线纹理线路包括：沿远离壳体的方向，依次层叠设置过渡层、导电层和抗腐蚀层以形成天线纹理线路。
在第八方面可能的实现方式中，设置天线纹理线路包括：在凹槽的底面上覆盖天线膜层；在天线膜层上形成天线纹理线路。
在第八方面可能的实现方式中，在天线膜层上形成天线纹理线路包括：在天线膜层上刻蚀或者镭雕，以形成天线纹理线路。
在第八方面可能的实现方式中，设置天线纹理线路包括：在凹槽的底面上转印、丝印、喷涂或者曝光显影，以形成天线纹理线路。
在第八方面可能的实现方式中，设置天线纹理线路包括：在凹槽的底面划分第三区域和第四区域，第四区域为凹槽的底面的除第三区域之外的其余区域；在第三区域制作天线纹理线路，天线纹理线路相连通；在第四区域制作辅助纹理线路，辅助纹理线路相断开。
在第八方面可能的实现方式中，设置天线纹理线路包括：在凹槽的底面上覆盖天线膜层，在天线膜层上形成纹理线路，再对处于第四区域的纹理线路的部分线打断，以在第四区域形成相断开的辅助纹理线路，第三区域的纹理线路不需要进行打断，以在第三区域形成相连通的天线纹理线路。
第九方面，本申请提供了一种壳体结构的制备方法，壳体结构包括壳体，壳体包括非金属部，非金属部由非金属材料制得，非金属部具有相对的第一表面和第二表面，第一表面朝向电子设备的外部，第二表面朝向电子设备的内部，该制备方法包括：
在第二表面上划分第五区域和第六区域，第五区域为第二表面的除第五区域之外的其余区域；
在第五区域制作天线纹理线路，天线纹理线路相连通；
在第六区域制备辅助纹理线路，辅助纹理线路相断开。
在第九方面可能的实现方式中，设置天线纹理线路包括：在第二表面上覆盖天线膜层，在天线膜层上形成纹理线路，再对处于第六区域的纹理线路的部分线打断，以在第六区域形成相断开的辅助纹理线路，第五区域的纹理线路不需要进行打断，以在第五区域形成相连通的天线纹理线路。
在第九方面可能的实现方式中，该制备方法还包括：在该第一表面上设置天线纹理线路。
在第九方面可能的实现方式中，设置天线纹理线路和辅助纹理线路后还包括：设置保护层，以使保护层包裹在天线纹理线路和辅助纹理线路的外部。
在第九方面可能的实现方式中，设置天线纹理线路和辅助纹理线路包括：沿远离壳体的方向，依次层叠设置过渡层、导电层和抗腐蚀层，以形成天线纹理线路和辅助纹理线路。
本申请实施例提供的壳体结构的制备方法所制备得到的壳体结构，与上述五个方面的任一实施例中的壳体结构，所解决的技术问题相同，并达到相同的预期技术效果。
附图说明
图1为现有技术中手机的天线布设结构示意图；
图2为本申请实施例提供的壳体结构的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的壳体结构的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的壳体结构的剖面图；
图5为本申请实施例提供的壳体结构的剖面图；
图6为本申请实施例提供的壳体结构的剖面图；
图7为本申请实施例提供的壳体结构的剖面图；
图8为本申请实施例提供的壳体结构的剖面图；
图9为本申请实施例提供的壳体结构的剖面图；
图10为本申请实施例提供的天线纹理线路的剖面图；
图11为本申请实施例提供的天线纹理线路的剖面图；
图12为本申请实施例提供的壳体结构和线路板的连接关系示意图；
图13为本申请实施例提供的壳体结构和线路板的连接关系示意图；
图14为本申请实施例提供的壳体结构和线路板的连接关系示意图；
图15为本申请实施例提供的壳体结构和线路板的连接关系示意图；
图16为本申请实施例提供的壳体结构和线路板的连接关系示意图；
图17为本申请实施例提供的壳体结构和线路板的连接关系示意图；
图18为本申请实施例提供的壳体结构的制备方法的流程框图；
图19为本申请实施例提供的壳体结构的制备方法中各步骤完成后相对应的剖面图；
图20为本申请实施例提供的壳体结构的制备方法中各步骤完成后相对应的剖面图；
图21为本申请实施例提供的壳体结构的制备方法的流程框图；
图22为本申请实施例提供的壳体结构的制备方法中各步骤完成后相对应的剖面图；
图23为本申请实施例提供的壳体结构的制备方法中各步骤完成后相对应的剖面图；
图24为本申请实施例提供的壳体结构的制备方法的流程框图；
图25为本申请实施例提供的壳体结构的制备方法中各步骤完成后相对应的剖面图；
图26为本申请实施例提供的壳体结构的制备方法中各步骤完成后相对应的剖面图；
图27为本申请实施例提供的壳体结构的制备方法的流程框图；
图28为本申请实施例提供的壳体结构的制备方法中各步骤完成后相对应的剖面图；
图29为本申请实施例提供的壳体结构的制备方法中各步骤完成后相对应的剖面图；
图30为本申请实施例提供的壳体结构的制备方法的流程框图；
图31为本申请实施例提供的壳体结构的制备方法中各步骤完成后相对应的剖面图；
图32为本申请实施例提供的壳体结构的制备方法中各步骤完成后相对应的剖面图。
附图标记：
01-手机背板；02-天线；1-壳体结构；11-壳体；111-非金属部；112-导电通孔；113-凹槽；12-天线；121-天线纹理线路；1211-过渡层；1212-导电层；1213-抗腐蚀层；122-保护层；13-辅助纹理线路；2-线路板；3-第一信号线；4-支架；5-第二信号线；6-天线膜层；A1-第一表面；A2-第二表面；B1-第三表面；B2-第四表面；P1-第一区域；P2-第二区域。
具体实施方式
本申请实施例涉及电子设备、壳体结构及壳体结构的制备方法，下面结合附图对电子设备、壳体结构及壳体结构的制备方法进行详细描述。
本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括外壳、天线、设置在外壳内的线路板，线路板上设置有天线收发模块和与天线收发模块连接的第一信号线，天线与第一信号线电连接。
需要说明的是，该电子设备可以是手机、平板电脑、穿戴设备(手表、手环等)、路由器等。
为了避免天线占用电子设备内部的空间，以及为了增加天线的净空高度，提高天线效率，本申请实施例提供了一种壳体结构，该壳体结构用于电子设备的外壳，参照图2和图3，壳体结构1包括：壳体11和天线12，壳体11包括非金属部111，非金属部111由非金属材料(例如，玻璃、塑胶、陶瓷)制得，参照图4，非金属部111具有相对的第一表面A1和第二表面A2，第一表面A1朝向电子设备的外部，第二表面A2朝向电子设备的内部，天线12包括天线纹理线路121，天线纹理线路121设置在第一表面A1上。
也就是说，天线是以天线纹理线路的形态布设，且天线纹理线路121设置在壳体11的朝向电子设备的外部的表面上，与现有技术中的天线设置在电子设备的内部相比，天线不会占用电子设备内部的空间，尤其对于数量较多的天线，且预留给天线安装空间有限的电子设备，效果更加明显。
另外，天线纹理线路121设置在壳体11的朝向电子设备的外部的表面上，增加了天线的净空高度，与现有技术中的天线设置在壳体的朝向电子设备的内部的表面上相比，其天线的净空高度的增加量与壳体的厚度尺寸相等，与现有技术中的天线设置在壳体的朝向电子设备的内部相比，天线的净空高度的增加量可大于壳体的厚度尺寸，所以，本申请实施例提供的天线的布设方式，在不会占用电子设备内部空间的基础上，还可提高天线效率。例如，当壳体的厚度尺寸为0.4mm至0.6mm时，这样天线的净空高度至少可增加0.4mm至0.6mm，天线的增益相对应的至少可增加2dB至4dB。
在一些实施方式中，该非金属部为玻璃，例如，手机的正面的玻璃、手机的背面的玻璃、穿戴设备的正面的玻璃、穿戴设备的背面的玻璃，手机摄像头玻璃镜片，再例如，非金属部为塑胶板材等。本申请对非金属部的具体位置不做限定。
与现有的天线相比，本申请实施例提供的是以纹理特征存在的天线纹理线路，无论第一表面为电子设备的正面或背面，都不会因为天线影响外形美观度，且可保障电子设备的正面或背面的透光性。
由于天线纹理线路121设置在壳体11的朝向电子设备的外部的表面上，所以，天线纹理线路很容易受到刮擦，为了提高天线纹理线路的使用寿命，还包括保护层122，保护层122包裹在天线纹理线路121的外部，即通过保护层122对天线纹理线路121进行保护，以提高天线纹理线路的使用寿命。
保护层122的材料具有多种，示例的，保护层122的材料为钻石、陶瓷、亚克力、硅胶等。本申请对保护层122的材料不做限定，任何材料制得的保护层均在本申请的保护范围之内。
在一些实施方式中，保护层122的厚度为0.1μm至20μm；在另外一些实施方式中，保护层122的厚度为0.1μm至10μm。
为了避免人眼看到天线纹理线路，尤其是位于电子设备的正面的玻璃上，参照图6，天线纹理线路121的线宽D1为0.5μm至1000μm，天线纹理线路121的相邻两根支线之间的间距D2为5μm至1000μm。在实现天线功能的基础上，人眼看不到天线纹理线路，进而提高了电子设备的外形美观度。在另外一些实施方式中，天线纹理线路121的线宽D1为1μm至200μm，天线纹理线路121的相邻两根支线之间的间距D2为5μm至800μm。在另外一些实施方式中，天线纹理线路121的线宽D1为1μm至40μm，天线纹理线路121的相邻两根支线之间的间距D2为5μm至500μm。
通常天线纹理线路121包括导电层1212(如图10所示)，导电层一般由金、银、铜、铂等金属及其金属氧化物制得，也可以是两种以上金属及其金属氧化物混合制得，也就是说，导电层由导电材料制得。导电材料与非金属部之间的粘结力是较小的，这样导电层容易脱落，为了提高导电层与非金属部之前的连接强度，天线纹理线路还包括过渡层1211，导电层1212通过过渡层1211与非金属部的第一表面连接。
过渡层1211的材料具有多种，例如，TiO2，SiO2，Ti等材料。当然，过渡层也可以是其他材料制得。
参照图4，虽然天线纹理线路121位于保护层122内，但是保护层122的厚度仅为0.1μm至15μm，这样天线的与第一表面相对的面与保护层的表面之间的距离是很小的，仅有几微米，这样位于天线上方的保护层被磨损后，天线也是很容易被磨损的，所以，参照图10，该天线纹理线路121除过渡层1211和导电层1212，还包括抗腐蚀层1213，过渡层1211和导电层1212，以及抗腐蚀层1213层叠设置，抗腐蚀层1213具有三种作用：一种是防止导电层1212被腐蚀、氧化，另一种是防止导电层1212被磨损，提高导电层的耐刮性能；再一种是提高保护层122与导电层1212的粘结力。
抗腐蚀层1213的材料具有多种，例如，Ni，Ti等金属，或者Ni，Ti等金属及其氧化物的混合。当然，抗腐蚀层也可以是其他材料制得。
在一些实施方式中，天线纹理线路(包括过渡层1211和导电层1212，以及抗腐蚀层1213)的厚度尺寸为0.1μm至10μm，在另外一些实施方式中，天线纹理线路的厚度尺寸为1μm至5μm。
为了进一步提高天线纹理线路的使用寿命，参照图11，天线纹理线路121具有相对的第三表面B1和第四表面B2，第四表面B2与壳体的第一表面接触，第三表面B1在第四表面B2上的垂直投影覆盖于第四表面B2的部分。也就是说，天线纹理线路的横断面为梯形结构，相比矩形结构，可以提高该天线纹理线路的耐刮性能，进而延长天线纹理线路的使用寿命。
需要说明的是：第三表面B1和第四表面B2相对是指：可以是第三表面B1和第四表面B2相平行，或者第三表面和第四表面并不严格平行，而是存在一定的角度，或者说第三表面B1所处的面和第四表面B2所处面相交。
由于天线纹理线路121位于壳体11的朝向电子设备的外部的表面上，为了提高第一表面的透光率的均匀性，以提高电子设备的外形美观度，参照图3，第一表面上形成有第一区域P1，第一表面的除第一区域P1之外的其余区域为第二区域P2，天线纹理线路121位于第一区域P1，第二区域P2上形成有辅助纹理线路13，第一区域P1上的天线纹理线路121相连通，第二区域P2上的辅助纹理线路13相断开。
也就是说，朝向电子设备的外部的第一表面上覆盖有天线纹理线路和辅助纹理线路，不论是第一区域，还是第二区域，相比部分区域设置，部分区域不设置的现象，可以提高整个非金属部的透光率均匀性，避免局部区域出现异色的现象，采用本申请的布设方式，当第一表面为玻璃材料时，能够使第一表面的透光率大于或等于75％，满足使用要求。另外，将第一区域上的天线纹理线路相连通，以保障能够收发信号，第二区域的辅助纹理线路断开进而不收发信号。
需要说明的是：第一区域P1上的天线纹理线路121相连通是指：天线纹理线路121包括多个支线，且多个支线之间是相连通的。第二区域P2上的辅助纹理线路13相断开是指：辅助纹理线路13包括多个支线，且多个支线之间具有断点。
由于天线纹理线路位于第一表面上，天线收发模块位于壳体的内部，这样就需要设置连接结构使天线纹理线路与天线收发模块电连接，连接结构具有多种可实施的结构，下面通过三种实施例对连接结构解释说明。
实施例一
参照图12和图13，天线纹理线路121与第一信号线3(第一信号线3与天线收发模块连接，图中天线收发模块未显示)馈电耦合电连接。
通过馈电耦合电连接方式实现天线纹理线路与第一信号线的电连接，结构简单，实施方便。
需要说明的是：馈电耦合电连接是指：天线纹理线路121与第一信号线3不接触，即非接触电连接，而是通过天线纹理线路121与第一信号线3之间的电偶耦合，以实现电连接。
实施例二
参照图14和图15，非金属部111上开设有导电通孔112，导电通孔112贯通于第一表面和第二表面，导电通孔112的位于第一表面的一端与位于第一表面上的天线纹理线路121电连接，导电通孔112的位于第二表面的一端第一信号线3电连接。
通过在非金属部上开设导电通孔，以实现天线纹理线路与第一信号线的电连接，结构也简单，实施方便。
实施例三
参照图16和图17，非金属部111的第二表面上设置有第二信号线5，且第二信号线5延伸至第二表面的边缘并与位于第一表面上的天线纹理线路121电连接，第一信号线3与位于第二表面上的第二信号线5电连接。
通过在第二表面上布设第二信号线，且将第二信号线延伸至第二表面的边缘，并与天线纹理线路电连接，以实现天线纹理线路与第一信号线的电连接。
需要说明的是，若第一表面上的天线纹理线路延伸至第一表面的边缘，则第二信号线直接与天线纹理线路电连接，若第一表面上的天线纹理线路未延伸至第一表面的边缘，则需要在第一表面的边缘布设信号线，该信号线与天线纹理线路电连接，并与第二表面上的第二信号线电连接。
第一信号线具有多种实施的结构，示例的，参照图12，第一信号线3是金属弹片。再示例的，参照图13，第一信号线3是刚性金属片，且该刚性金属片设置在支架4上，即通过支架4将刚性金属片支撑住。当然，第一信号线还可以是其他结构。
本申请实施例还提供了一种图4所示的壳体结构的制备方法，参照图18、图19和图20，该制备方法包括下述步骤：
S101、在壳体的非金属部111的第一表面上设置天线纹理线路121，其中，非金属部由非金属材料制得，非金属部具有相对的第一表面和第二表面，第一表面朝向电子设备的外部，第二表面朝向电子设备的内部。
S102、设置保护层122，以使保护层122包裹在天线纹理线路121的外部。
也就是说，将天线纹理线路设置在壳体的朝向电子设备的外部的表面上，这样产生的技术效果为：不会占用电子设备的内部的空间，且可增加天线的净空高度，增加天线的增益，提高天线效率。
另外，需要说明的是：可以不设置保护层122，以使制得的壳体结构不包含保护层。
具体实施时，设置天线纹理线路121具有多种可实现的方式，下面对可实现的方式进行解释说明。
实施例一
参照图19，设置天线纹理线路121的具体包括：
在壳体的非金属部111的第一表面上覆盖天线膜层6。
再在天线膜层6上形成天线纹理线路121。例如，可通过刻蚀或者镭雕的方式在天线膜层6上制作天线纹理线路121。再例如，可通过曝光显影的方式形成天线纹理线路121。
另外，在非金属部的第一表面上覆盖天线膜层时，包括但不限于采用真空蒸发、溅射、离子镀、电镀或者转印等工艺方法。
实施例二
参照图20，设置天线纹理线路121的具体包括：在非金属部111的第一表面上转印、丝印、喷涂或者曝光显影，以形成天线纹理线路121。
在转印、丝印或喷涂工艺中，不限于纳米银浆等导电材料。
在曝光显影工艺中，在非金属部上涂胶、曝光、显影光刻出线路纹理，再覆盖天线膜层，最后去胶同时去掉胶上的天线膜层，最终形成天线纹理线路。
在一些实施方式中，为了提高第一表面的透光的均匀性，在非金属部111的第一表面上设置天线纹理线路包括：
在第一表面上划分第一区域和第二区域，第二区域为第一表面的除第一区域之外的其余区域；
在第一区域制作天线纹理线路，且天线纹理线路相连通；
在第二区域制作辅助纹理线路，且辅助纹理线路相断开。
在具体实施时，可以在整个第一表面上覆盖天线膜层，在天线膜层上形成纹理线路，在对位于第二区域的纹理线路进行断开处理，即将纹理线路的部分线打断，进而在第二区域形成相断开的辅助纹理线路，第一区域的纹理线路不需要进行断开处理，以在第一区域形成相连通的天线纹理线路。
在划分第一区域和第二区域时，可根据电子设备内的天线收发模块所处的位置决定，即第一区域靠近天线收发模块，这样的话，便于实现天线纹理线路与天线收发模块的电连接。
在设置保护层时，包括但不限于采用喷涂、淋涂、侵涂等工艺方法。
在非金属部的第一表面上覆盖天线膜层时，具体包括：
首先在第一表面上覆盖过渡层；再在过渡层上覆盖导电层；最后在导电层上覆盖抗腐蚀层，以形成天线膜层。
为了避免天线占用电子设备内部的空间，以及为了增加天线的净空高度，提高天线效率，本申请实施例还提供了一种壳体结构，该壳体结构用于电子设备的外壳，参照图2和图3，壳体结构1包括：壳体11和天线12，壳体11包括非金属部111，非金属部111由非金属材料(例如，玻璃、塑胶)制得，参照图5，非金属部111具有相对的第一表面A1和第二表面A2，第一表面A1朝向电子设备的外部，第二表面A2朝向电子设备的内部，第二表面A2上开设有凹槽113，天线纹理线路121设置在凹槽113内。
也就是说，天线纹理线路设置在壳体的朝向电子设备内部的面上，且该天线纹理线路是设置在第二表面的凹槽内，与现有技术中的天线设置在壳体的朝向电子设备的内部的表面上相比，天线纹理线路不会占用电子设备内部的空间，尤其对于数量较多的天线，且预留给天线安装空间有限的电子设备，效果更加明显。另外，该实施例提供的天线的布设方式，也增加了天线的净空高度，其天线的净空高度的增加量等于壳体的厚度尺寸减去凹槽的槽深，所以，本申请实施例提供的天线的布设方式，在不会占用电子设备内部空间的基础上，还可提高天线效率。
在一些实施方式中，该非金属部为玻璃，例如，手机的正面的玻璃、手机的背面的玻璃、穿戴设备的正面的玻璃、穿戴设备的背面的玻璃。再例如，非金属部为塑胶板材等。本申请对非金属部的具体位置不做限定。
在一些实施方式中，该电子设备的壳体结构还包括保护层122，保护层122包裹在天线纹理线路121的外部，即通过保护层122对天线纹理线路121进行保护，以提高天线纹理线路的使用寿命。
保护层122的材料具有多种，示例的，保护层122的材料为钻石、陶瓷、亚克力、硅胶等。本申请对保护层122的材料不做限定，任何材料制得的保护层均在本申请的保护范围之内。该保护层可以是透光的，也可以是不透光的，本申请优选于透光的。
在一些实施方式中，保护层122的厚度为0.1μm至20μm；在另外一些实施方式中，保护层122的厚度为0.1m至15m。
天线纹理线路121的线宽D1为0.5μm至1000μm，天线纹理线路121的相邻两根支线之间的间距D2为5μm至1000μm。当壳体为透明结构时，从壳体的外观看不到天线纹理线路，进而提高了电子设备的外形美观度。在另外一些实施方式中，天线纹理线路121的线宽D1为1μm至200μm，天线纹理线路121的相邻两根支线之间的间距D2为5μm至800μm。天线纹理线路121位于保护层122内，即通过保护层122对天线纹理线路121进行保护，以提高天线纹理线路的使用寿命。
沿靠近壳体至远离壳体的方向，天线纹理线路包括层叠设置的过渡层、导电层和抗腐蚀层。当然，天线纹理线路也可以包括其他结构。
为了进一步提高天线纹理线路的使用寿命，参照图11，天线纹理线路121具有相对的第三表面B1和第四表面B2，第四表面B2与壳体的第二表面接触，第三表面B1在第四表面B2上的垂直投影覆盖于第四表面B2的部分。也就是说，天线纹理线路的横断面为梯形结构，相比矩形结构，可以提高该天线纹理线路的耐刮性能，进而延长天线纹理线路的使用寿命。
由于天线设置在壳体的内表面(也就是第二表面的凹槽内)，这样天线纹理线路可以与第一信号线(第一信号线与天线收发模块连接)馈电耦合电连接。结构简单，也不会因为设置其他的结构占用壳体内的空间。
在一些实施方式中，凹槽的槽深为1mm至2mm。在另外一些实施方式中，凹槽的槽深为0.1mm至0.4mm。
在可实现的方式中，凹槽的底面形成有第三区域和第四区域，凹槽的除第三区域的其余区域为第四区域，第三区域上形成有天线纹理线路，第四区域上形成有辅助纹理线路，天线纹理线路相连通，辅助纹理线路相断开。由于整个凹槽底面都设置有天线纹理，当非金属部为透光结构时，可使整个非金属部的透光均匀。
本申请实施例还提供了一种图5所示的壳体结构的制备方法，参照图21、图22和图23，该制备方法包括下述步骤：
S201、在壳体的非金属部111的第二表面上开设凹槽113，其中，非金属部由非金属材料制得，非金属部具有相对的第一表面和第二表面，第一表面朝向电子设备的外部，第二表面朝向电子设备的内部。
S202、在凹槽113内设置天线纹理线路121。
S203、设置保护层122，以使保护层122包裹在天线纹理线路121的外部。
也就是说，将天线设置在壳体的朝向电子设备的内部的表面上的凹槽内，这样产生的技术效果为：不会占用电子设备的内部的空间，且可增加天线的净空高度，增加天线的增益，提高天线效率。
另外，需要说明的是：可以不设置保护层122，以使制得的壳体结构不包含保护层。
在壳体的非金属部111的第二表面上开设凹槽113时，可以采用干法刻蚀，也可以采用湿法刻蚀，当然，也可以采用其他工艺。
在凹槽113内设置天线纹理线路121时，具有多种可实现的方式，下面对可实现的方式进行解释说明。
实施例一
参照图22，设置天线纹理线路121的具体包括：
在凹槽113内覆盖天线膜层6。
再在天线膜层6上形成天线纹理线路121。例如，可通过刻蚀或者镭雕的方式在天线膜层6上制作天线纹理线路121。再例如，可通过曝光显影的方式形成天线纹理线路121。
实施例二
参照图23，设置天线纹理线路121的具体包括：在凹槽113内转印、丝印、喷涂或者曝光显影，以形成天线纹理线路121。
需要说明的是：设置保护层的工艺方法可以采用上述制备图4所示壳体结构时所采用的工艺，当然，也可以不采用。
在可实现的方式中，在开设凹槽时，可能存在凹槽的底面的面积大于天线纹理线路的面积，这样也需要在凹槽内设置辅助纹理线路。因为当非金属部为透光结构时，通过在凹槽的整个底面布设纹理线路，会使该非金属部的透光性均匀。
本申请实施例还提供了一种壳体结构，该壳体结构用于电子设备的外壳，参照图2和图3，壳体结构1包括：壳体11和天线12，壳体11的至少部分由非金属材料(例如，玻璃、塑胶)制得，以形成非金属部111，参照图6，非金属部111具有相对的第一表面A1和第二表面A2，第一表面A1朝向电子设备的外部，第二表面A2朝向电子设备的内部，天线纹理线路121设置在第二表面A2上。
另外，第二表面A2上形成有第五区域，第二表面A2的除第五区域之外的其余区域为第六区域，天线纹理线路121位于第五区域，第六区域上形成有辅助纹理线路13，第五区域上的天线纹理线路121相连通，第六区域上的辅助纹理线路13相断开。
也就是说，整个第二表面上都设置有纹理线路，其中，第一区域内的天线纹理线路相连通，能够收发天线信号，第二区域内的辅助纹理线路相断开，无法收发天线信号。当第一区域和第二区域均具有纹理线路时，整个第二表面的透光率是均匀的，若壳体为透明结构时，从壳体的外观看，不会出现局部呈现异色的现象。所以，本申请实施例提供的壳体结构，在实现天线功能的基础上，还综合考虑了外形美观度。
另外，天线纹理线路121和辅助纹理线路13的外部包括有保护层122，该保护层122可以利用现有的遮蔽层(例如，油墨层或贴合膜片)，以对天线纹理线路和辅助纹理线路起到保护作用。也即，该天线纹理线路和辅助纹理线路是做在现有的遮蔽层的内部的。
天线纹理线路121和辅助纹理线路13的线宽D1为0.5μm至1000μm，天线纹理线路121和辅助纹理线路13的相邻两根支线之间的间距D2为5μm至1000μm。在另外一些实施方式中，天线纹理线路121和辅助纹理线路13的线宽D1为1μm至200μm，天线纹理线路121和辅助纹理线路13的相邻两根支线之间的间距D2为5μm至800μm。
另外，天线纹理线路和辅助纹理线路分别包括层叠设置的过渡层、导电层和抗腐蚀层。当然，天线纹理线路和辅助纹理线路也可以包括其他结构。
由于天线设置在壳体的内表面(也就是第二表面上)，这样天线纹理线路可以与第一信号线(第一信号线与天线收发模块连接)馈电耦合电连接。结构简单，也不会因为设置其他的结构占用壳体内的空间。
本申请实施例还提供了一种图6所示的壳体结构的制备方法，参照图24，该制备方法包括下述步骤：
S301、在第二表面上划分第五区域和第六区域，第五区域为第二表面的除第五区域之外的其余区域，在第五区域上形成天线纹理线路，在第六区域上形成辅助纹理线路，第五区域上的天线纹理线路相连通，第六区域上的辅助纹理线路相断开，其中，非金属部由非金属材料制得，非金属部具有相对的第一表面和第二表面，第一表面朝向电子设备的外部，第二表面朝向电子设备的内部。
S302、设置保护层122，以使保护层122包裹在天线纹理线路121和辅助纹理线路的外部。
在第二表面上设置天线纹理线路和辅助纹理线路时，具有多种可实现的方式，下面对可实现的方式进行解释说明。
实施例一
参照图25，设置天线纹理线路和辅助纹理线路具体包括：
在第二表面上覆盖天线膜层6。
在天线膜层上形成纹理线路。例如，可通过刻蚀或者镭雕的方式在天线膜层6上制作纹理线路。再例如，可通过曝光显影的方式形成纹理线路。
进一步的，对第六区域的纹理线路进行打断处理，以在第六区域形成辅助纹理线路。
实施例二
参照图26，设置天线纹理线路121和辅助纹理线路具体包括：在第二表面上转印、丝印、喷涂或者曝光显影，以在第二表面上形成纹理线路；对第六区域的纹理线路进行打断处理，以在第六区域形成辅助纹理线路。
当天线的数量较多时，参照图7，第一表面A1上天线纹理线路121，第二表面A2上也设置天线纹理线路121。
本申请实施例还提供了一种壳体结构的制备方法，参照图27该制备方法包括下述步骤：
S401、在壳体的非金属部111的第一表面上设置天线纹理线路121，其中，非金属部由非金属材料制得，非金属部具有相对的第一表面和第二表面，第一表面朝向电子设备的外部，第二表面朝向电子设备的内部。
S402、设置保护层122，以使保护层122包裹在天线纹理线路121的外部。
S403、在壳体的非金属部111的第二表面设置天线纹理线路121。
S404、设置保护层122，以使保护层122包裹在天线纹理线路121的外部。
需要说明的是：也可以先在第二表面上设置天线纹理线路，再在第一表面上设置纹理线路。应当理解，第一表面可以包括设置有天线纹理线路的第一区域，以及设置有辅助纹理线路的第二区域；第二表面可以包括设置有天线纹理线路的第五区域，以及设置有辅助纹理线路的第六区域。
在第一表面上和第二表面上设置天线纹理线路时，具有多种可实现的方式，下面对可实现的方式进行解释说明。
实施例一
参照图28，设置天线纹理线路具体包括：
在第一表面和第二表面上覆盖天线膜层6。在第一表面的天线膜层6上形成天线纹理线路121，在第二表面的天线膜层6上形成天线纹理线路121。例如，可通过刻蚀或者镭雕的方式在天线膜层6上制作天线纹理线路121。再例如，可通过曝光显影的方式形成天线纹理线路121。
实施例二
参照图29，设置天线纹理线路具体包括：在第一表面和第二表面上转印、丝印、喷涂或者曝光显影，以形成天线纹理线路121。
本申请实施例还提供了一种图8所示的壳体结构的制备方法，参照图30，该制备方法包括下述步骤：
S501、在壳体的非金属部111的第一表面上设置天线纹理线路121，其中，非金属部由非金属材料制得，非金属部具有相对的第一表面和第二表面，第一表面朝向电子设备的外部，第二表面朝向电子设备的内部。
S502、设置保护层122，以使保护层122包裹在天线纹理线路121的外部。
S503、在壳体的非金属部111的第二表面上开设凹槽113。
S504、在凹槽113内设置天线纹理线路121。
S505、设置保护层122，以使保护层122包裹在天线纹理线路121的外部。
需要说明的是：也可以先在凹槽内设置天线纹理线路，再在第一表面上设置纹理线路。
在第一表面上和第二表面上设置天线纹理线路时，具有多种可实现的方式，下面对可实现的方式进行解释说明。
实施例一
参照图31，设置天线纹理线路121具体包括：
在第一表面和第二表面上覆盖天线膜层6。
在天线膜层6上形成天线纹理线路121。例如，可通过刻蚀或者镭雕的方式在天线膜层6上制作天线纹理线路121。再例如，可通过曝光显影的方式形成天线纹理线路121。
实施例二
参照图32，设置天线纹理线路121具体包括：在第一表面和第二表面上转印、丝印、喷涂或者曝光显影，以形成天线纹理线路121。
在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (25)
1.一种壳体结构，其特征在于，包括：
壳体，包括非金属部，所述非金属部由非金属材料制得，所述非金属部具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向所述电子设备的外部，所述第二表面朝向所述电子设备的内部；
天线纹理线路，设置在所述第一表面上；或者，
所述第二表面上开设有凹槽，所述天线纹理线路设置在所述凹槽内。
2.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，还包括：
保护层，包裹在所述天线纹理线路的外部。
3.根据权利要求1或2所述的壳体结构，其特征在于，沿远离所述壳体的方向，所述天线纹理线路包括层叠设置的过渡层、导电层和抗腐蚀层。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述天线纹理线路具有相对的第三表面和第四表面，所述第四表面与所述壳体接触，所述第三表面在所述第四表面上的垂直投影覆盖于所述第四表面的部分。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述天线纹理线路的线宽为0.5μm至1000μm，所述天线纹理线路的相邻两根支线之间的间距为5μm至1000μm。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的壳体结构，其特征在于，在所述天线纹理线路设置在所述第一表面的情况下，所述第一表面上形成有第一区域，所述第一表面的除所述第一区域之外的其余区域为第二区域，所述第一表面上的所述天线纹理线路位于所述第一区域，所述第二区域上设置有辅助纹理线路，所述第一区域上的所述天线纹理线路相连通，第二区域上的所述辅助纹理线路相断开。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的壳体结构，其特征在于，在所述天线纹理线路设置在所述凹槽内的情况下，所述凹槽的底面包括第三区域和第四区域，所述第四区域为所述凹槽的底面中除所述第三区域之外的其余区域，所述凹槽内的所述天线纹理线路位于所述第三区域，所述第四区域上设置有辅助纹理线路，所述第三区域上的所述天线纹理线路相连通，所述第四区域上的所述辅助纹理线路相断开。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的壳体结构，其特征在于，在所述天线纹理线路设置在所述第一表面的情况下，所述非金属部上开设有导电通孔，所述导电通孔贯通于所述第一表面和所述第二表面，所述导电通孔位于所述第一表面的一端与位于所述第一表面上的所述天线纹理线路电连接，所述导电通孔位于所述第二表面的一端用于与设置在所述电子设备内的第一信号线电连接，所述第一信号线与天线收发模块电连接。
9.根据权利要求1～7中任一项所述的壳体结构，其特征在于，在所述天线纹理线路设置在所述第一表面的情况下，所述第二表面上设置有第二信号线，且所述第二信号线延伸至所述第二表面的边缘并与位于所述第一表面上的所述天线纹理线路电连接，所述第二信号线用于与设置在所述电子设备内的第一信号线电连接，所述第一信号线与天线收发模块电连接。
10.一种壳体结构，其特征在于，包括：
壳体，包括非金属部，所述非金属部由非金属材料制得，所述非金属部具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向所述电子设备的外部，所述第二表面朝向所述电子设备的内部，所述第二表面上形成有第五区域，所述第二表面的除所述第五区域之外的其余区域为第六区域；
天线纹理线路，位于所述第五区域，且所述天线纹理线路相连通；
辅助纹理线路，位于所述第六区域，且所述辅助纹理线路相断开。
11.根据权利要求10所述的壳体结构，其特征在于，还包括：
保护层，包裹在所述天线纹理线路和所述辅助纹理线路的外部。
12.根据权利要求10或11所述的壳体结构，其特征在于，沿远离所述壳体的方向，所述天线纹理线路和辅助纹理线路均包括层叠设置的过渡层、导电层和抗腐蚀层。
13.根据权利要求10～12中任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述天线纹理线路和所述辅助纹理线路的线宽均为0.5μm至1000μm，所述天线纹理线路的相邻两根支线之间的间距为5μm至1000μm，所述辅助纹理线路的相邻两根支线之间的间距为5μm至1000μm。
14.一种电子设备，其特征在于，包括：
如权利要求1～13中任一项所述的壳体结构；
线路板，设置在所述电子制备的内部，所述线路板上设置有天线收发模块和与所述天线收发模块连接的第一信号线，所述第一信号线与所述天线纹理线路电连接。
15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述天线纹理线路与所述第一信号线馈电耦合连接。
16.一种壳体结构的制备方法，其特征在于，所述壳体结构包括壳体，所述壳体包括非金属部，所述非金属部由非金属材料制得，所述非金属部具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向电子设备的外部，所述第二表面朝向所述电子设备的内部；
所述制备方法包括：
在所述第一表面上设置天线纹理线路，或；
在所述第二表面上开设凹槽，在所述凹槽内设置天线纹理线路。
17.根据权利要求16所述的壳体结构的制备方法，其特征在于，设置所述天线纹理线路后还包括：
设置保护层，以使所述保护层包裹在所述天线纹理线路的外部。
18.根据权利要求16或17所述的壳体结构的制备方法，其特征在于，设置所述天线纹理线路包括：
沿远离所述壳体的方向，依次层叠设置过渡层、导电层和抗腐蚀层以形成所述天线纹理线路。
19.根据权利要求16～18中任一项所述的壳体结构的制备方法，其特征在于，
在所述天线纹理线路设置在所述第一表面的情况下，设置所述天线纹理线路包括：
在所述第一表面上覆盖天线膜层；
在所述天线膜层上形成所述天线纹理线路；
在所述天线纹理线路设置在所述凹槽内的情况下，设置所述天线纹理线路包括：
在所述凹槽的底面上覆盖天线膜层；
在所述天线膜层上形成所述天线纹理线路。
20.根据权利要求19所述的壳体结构的制备方法，其特征在于，在所述天线膜层上形成所述天线纹理线路包括：
在所述天线膜层上刻蚀或者镭雕，以形成所述天线纹理线路。
21.根据权利要求16～18中任一项所述的壳体结构的制备方法，其特征在于，
在所述天线纹理线路设置在所述第一表面的情况下，设置所述天线纹理线路包括：
在所述第一表面上转印、丝印、喷涂或者曝光显影，以形成所述天线纹理线路；
在所述天线纹理线路设置在所述凹槽内的情况下，设置所述天线纹理线路包括：
在所述凹槽的底面上转印、丝印、喷涂或者曝光显影，以形成所述天线纹理线路。
22.根据权利要求16～21中任一项所述的壳体结构的制备方法，其特征在于，
在所述天线纹理线路设置在所述第一表面的情况下，设置所述天线纹理线路包括：
在所述第一表面上划分第一区域和第二区域，所述第二区域为所述第一表面的除所述第一区域之外的其余区域；
在所述第一区域制作天线纹理线路，所述天线纹理线路相连通；
在所述第二区域制作辅助纹理线路，所述辅助纹理线路相断开；
在所述天线纹理线路位于所述凹槽内的情况下，设置所述天线纹理线路包括：
在所述凹槽的底面划分第三区域和第四区域，所述第四区域为所述凹槽的底面的除所述第三区域之外的其余区域；
在所述第三区域制作天线纹理线路，所述天线纹理线路相连通；
在所述第四区域制作辅助纹理线路，所述辅助纹理线路相断开。
23.一种壳体结构的制备方法，其特征在于，所述壳体结构包括壳体，所述壳体包括非金属部，所述非金属部由非金属材料制得，所述非金属部具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向电子设备的外部，所述第二表面朝向所述电子设备的内部；
所述制备方法包括：
在所述第二表面上划分第五区域和第六区域，所述第五区域为所述第二表面的除所述第五区域之外的其余区域；
在所述第五区域制作天线纹理线路，所述天线纹理线路相连通；
在所述第六区域制备辅助纹理线路，所述辅助纹理线路相断开。
24.根据权利要求23所述的壳体结构的制备方法，其特征在于，设置所述天线纹理线路和所述辅助纹理线路后还包括：
设置保护层，以使所述保护层包裹在所述天线纹理线路和所述辅助纹理线路的外部。
25.根据权利要求23或24所述的壳体结构的制备方法，其特征在于，设置所述天线纹理线路和所述辅助纹理线路包括：
沿远离所述壳体的方向，依次层叠设置过渡层、导电层和抗腐蚀层，以形成所述天线纹理线路和所述辅助纹理线路。
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