CN114204255A - 一种终端设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种终端设备，该终端设备包括：外壳；金属线路，该金属线路设置于该外壳的外表面上或者内嵌于该外壳中，该金属线路用于接收或者发送电磁波信号。本申请提供的终端设备，由于将终端设备的金属线路(天线)设置在终端设备的外壳的外表面上或者内嵌于外壳中，可以增大金属线路距离终端设备的电路板的距离，降低了电路板上的金属器件对金属线路辐射(天线辐射)的干扰，增加了天线的工作带宽和效率。提高该终端设备的天线的工作效率，从而提高该终端设备接收信号或者发送信号的质量。

Description

一种终端设备

本申请要求于2019年1月9日提交中国专利局、申请号为201910019373.6、申请名称为“一种终端设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及电子设备领域，更为具体的，涉及一种终端设备。

背景技术

目前终端设备的功能日益月增，涵盖的通讯范围也越来越广。因此终端设备对于天线的需求与数量也不断的在增加。如何在有限的空间内放置更多的天线,则是天线结构领域亟需解决的问题之一。

目前常用终端设的天线结构都是内置天线，天线会被放置在终端设备的内部。但随着各种器件与功能对终端设备的要求不断提升，终端设备内部需要集成更多的电子元器件，天线也因此受到终端设备内部的结构局限而牺牲了其性能，使得天线距离终端设备的电路板的高度(距离)较小，造成天线辐射所需要的净空区域也会因此而大大的减小，电路板上的金属器件对天线辐射的干扰较大，因此天线在空间自由度上、天线的效率与带宽上都易受限，达不到目前多天线多频段的设计要求，严重的影响了天线的性能和终端设备的使用质量。

发明内容

本申请提供一种终端设备，由于将终端设备的金属线路(天线)设置在终端设备的外壳的外表面上或者内嵌于外壳中，可以增大金属线路距离终端设备的电路板的距离，降低了电路板上的金属器件对金属线路辐射(天线辐射)的干扰，增加了天线的工作带宽和效率。

第一方面，提供了一种终端设备，该终端设备包括：外壳；金属线路，该金属线路设置于该外壳的外表面上或者内嵌于该外壳中，该金属线路用于接收或者发送电磁波信号。

第一方面提供的终端设备，由于将终端设备的金属线路(天线)设置在终端设备的外壳的外表面上或者内嵌于外壳中，可以增大金属线路距离终端设备的电路板的距离，降低了电路板上的金属器件对金属线路辐射(天线辐射)的干扰，增加了天线的工作带宽和效率。而且由于金属线路不是设置在终端设备的本体内，金属线路可以不受终端设备的本体内电子元器件在结构和空间上的影响，可以很大程度上增加金属线路的空间自由度。进一步的提高该终端设备的天线的工作效率，从而提高该终端设备接收信号或者发送信号的质量。

在一些可能的实现方式中，该外壳是绝缘外壳，该金属线路设置于该绝缘外壳的外表面上或者内嵌于该绝缘外壳中。

在一些可能的实现方式中，该终端设备还包括：电路板，该电路板用于设置电子元器件；讯号线路，该讯号线路设置于该电路板上，该讯号线路与该金属线路之间存在间隙，该讯号线路与该金属线路通过该空隙以耦合的方式馈入该电磁波信号。在该实现方式中，通过耦合式馈入，可以实现终端设备准确的接收和发送电磁波信号，避免由于直接馈入的方式导致的接触不良等不稳定的问题，进一步的提高终端设备的天线工作的效率和质量。

在一些可能的实现方式中，在该金属线路设置于该外壳的外表面的情况下，该金属线路表面设置有保护膜，或者该外壳的外表面设置有保护膜。在该实现方式中，可以避免金属线路的磨损和脱落等问题，进一步的提高金属线路的耐用性和使用质量，延长金属线路的使用寿命。

在一些可能的实现方式中，该外壳由多层绝缘层构成，该金属线路内嵌于该多层绝缘层的任意两层中间。

在一些可能的实现方式中，该多层绝缘层为两层绝缘层，该两层绝缘层均为塑料层，或者，该两层绝缘层均为玻璃层，或者，该两层绝缘层中一层为玻璃层，另一层为塑料层，金属线路内嵌于该两层绝缘层的中间。

在一些可能的实现方式中，该多层绝缘层为两层绝缘层，该两层绝缘层中的一层为玻璃，另一层绝缘层为PET塑料，金属线路内嵌于该两层绝缘层的中间。

在一些可能的实现方式中，该多层绝缘层为两层绝缘层，该两层绝缘层均为玻璃层，金属线路内嵌于该两层绝缘层的中间。

在一些可能的实现方式中，该两层绝缘层中的一层为玻璃，另一层绝缘层为PET塑料，该玻璃层和该PET塑料层之间存在PVB层，该金属线路设置于该PVB层和该PET塑料层之间，或者，该金属线路设置于该PVB层和该玻璃层之间。

在一些可能的实现方式中，该两层绝缘层均为玻璃层，两层玻璃层之间存在PVB层，该金属线路设置于两层玻璃层中任意一层玻璃层与该PVB层之间。

在一些可能的实现方式中，该金属线路为透光的金属线路。

在一些可能的实现方式中，该金属线路的透光率为Y，其中，Y的取值范围为50％≤Y≤95％。

在一些可能的实现方式中，该外壳由两层绝缘层构成，该金属线路内嵌于两层绝缘层中间。

在一些可能的实现方式中，该讯号线路与该金属线路之间的距离为X，X的取值范围为0.1mm≤X≤5mm。

在一些可能的实现方式中，该外壳为玻璃外壳。

在一些可能的实现方式中，形成该保护膜的方式包括：物理气象沉积方式、化学气象沉积方式、陶瓷镀膜方式、表面硬化液方式、贴附膜的方式中的任意一种。

在一些可能的实现方式中，该金属线路包括金属网格、银浆、铜丝中的任意一种。

在一些可能的实现方式中，在该金属线路为金属网格的情况下，在该金属网格上包覆有金属层，该金属层用于降低该金属网格的阻抗。

在一些可能的实现方式中，该金属层为铜包覆层。

在一些可能的实现方式中，该金属铜层外还包覆有金属镍层。

附图说明

图1是本申请提供的一种终端设备的示意性结构的侧视图。

图2是金属线路内嵌于外壳中的示意性结构的侧视图。

图3是本申请提供的另一种金属线路设置于外壳的外表面上的示意性结构的侧视图。

图4是本申请提供的一例讯号线路的示意性结构的侧视图。

图5是本申请提供的另一例讯号线路的示意性结构的侧视图。

图6是本申请提供的另一例讯号线路的示意性结构的侧视图。

图7是本申请提供的又一例讯号线路的示意性结构的侧视图。

图8是本申请提供的另一例讯号线路的示意性结构的侧视图。

图9是本申请提供的另一例讯号线路的示意性结构的侧视图。

图10是本申请提供的另一例讯号线路的示意性结构的侧视图。

图11是本申请提供的一例外壳的外表面设置的保护膜的示意性结构的侧视图。

图12是本申请提供的另一例外壳的外表面设置的保护膜的示意性结构的侧视图。

图13是本申请提供的一例外壳由两层绝缘层组成的示意性结构的侧视图。

图14是本申请提供的一例外壳由两层绝缘层组成的示意性结构的侧视图。

图15是本申请提供的一例外壳由两层绝缘层组成的示意性结构的侧视图。

图16是本申请提供的一例金属线路由银浆实现的示意图。

图17是本申请提供的一例金属线路由金属网格实现的示意图。

图18是本申请提供的一例金属线路设置和讯号线路之间的距离的示意图。

图19是本申请提供的另一例金属线路设置和讯号线路之间的距离的示意图。

图20是本申请提供的又一例金属线路设置和讯号线路之间的距离的示意图。

图21是本申请提供的另一例金属线路设置和讯号线路之间的距离的示意图。

图22是本申请实施例的一例金属线路和讯号线路相对位置关系的示意图。

图23是本申请实施例的一例讯号线路所搭配金属线路数量为两个的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。

目前终端设备(以手机为例)的功能日益月增，涵盖的通讯范围也越来越广。手机对于天线的需求与数量也不断的在增加,随着手机朝着薄型化、外壳金属化、玻璃化的发展，对手机的天线的设计要求也越来越高。如何在有限的空间内放置更多的天线,则是天线结构领域亟需解决的问题之一。

目前常用的天线结构都是内置天线，基本上是利用天线支架作为天线辐射体来接收或者发送电磁波信号，天线设置在天线支架上。在天线支架上成型的天线(例如通过激光直接成型技术)会被放置在手机的内部，天线可选择的种类包括倒F形天线(inverted-fantenna，IFA)、单极天线(Monopole)或环(Loop)天线等。但随着各种器件与功能在手机端的要求不断提升，手机内部需要集成更多的电子元器件，加之天线支架也会占据手机内部的空间，天线也往往因此受到手机内部结构的局限而牺牲了其性能。并且，由于天线距离手机的电路板的高度较低，即天线与手机的电路板之间的距离较小，天线辐射时所需要的净空区域也会因此而大大的减小，电路板上的金属器件对天线辐射的干扰较大，因此天线在空间自由度上、天线的效率与带宽上都易受限，达不到目前多天线多频段的设计要求。

另外的一种内置天线，主要是利用激光直接成型(laser direct structuring，LDS)技术在手机的玻璃后盖(或者称为玻璃背盖)的内表面上镀上天线。其实现方式为先在手机的玻璃后盖的内表面喷上LDS涂层,再将天线以LDS技术使其在LDS涂层上成形。但是，玻璃会受限于LDS等制成上的限制(例如，LDS有其特定所需设备的使用限制),并且，LDS涂层对于玻璃外表面的外观也会有所影响,而且天线做在玻璃后盖的表面也会有天线脱落等问题,大大局限了现有手机对于外观颜色以及天线抗结构测试性能要求的发展。

基于上述问题，本申请提供了一种终端设备，该终端设备的天线(金属线路)距离终端设备的电路板的高度较高，即天线与电路板之间的距离较远。从而降低终端设备的电路板上的金属器件对于天线辐射时所造成的影响,进而增加天线的带宽与效率。还可以根据需要增加天线的数量和面积，并且解决了天线磨损,脱落等问题。提高终端设备的天线的工作效率，提高用户体验。

图1是本申请提供的一种终端设备的示意性结构的侧视图，如图1所示，该终端设备包括电路板111、外壳112、金属线路113(包括113a和113b)和讯号线路114(包括114a和114b)。金属线路113设置于外壳112的外表面上或者内嵌于外壳112中。金属线路113用于接收或者发送电磁波信号。

应理解，图1只是示例性的，尽管在图1中未示出，终端设备还可以包括其他的部件，例如，图1中所示的显示区域115，电源、摄像头、传感器、输入单元等。本申请对终端设备包括其他部件不作限制。

其中，电路板111可以是终端设备的电路主板，例如可以是印刷电路板(printedcircuit board，PCB)等。电路板111是终端设备内部的各种电子元器件的支撑体，也是各种电子元器件电气连接的载体。电路板111用于放置终端设备包括的各种电子元器件以及布线等。外壳112相当于终端设备的外壳。更为具体的，外壳112可以是终端设备的后盖(或者背盖)。例如，外壳112可以是终端设备除过显示区域115之外的与外界直接接触的区域，该区域可以由绝缘材料制成。以智能手机为例，外壳112可以是智能手机的后盖(背盖)，也可以是智能手机的后盖与显示屏连接的侧壁区域部分。金属线路113相当于终端设备的天线(天线辐射体)，金属线路113(包括113a和113b)作为终端设备的天线进行辐射。金属线路113用于接收其他设备发送的电磁波信号或者向其他设备发送电磁场波信号。金属线路113设置于外壳112的外表面上或者内嵌于外壳113中。讯号线路114(包括114a和114b)相当于馈入部。馈入部用于将天线辐射体接收到的电磁波信号馈入到电路板。或者将电路板产生的信号馈入到天线辐射体发送出去。图1所示的为两种不同结构的讯号线路。图1所示的两个讯号线路114均为弹片结构的讯号线路。图1中的讯号线路114a为L形的讯号线路，讯号线路114b为倒U形的讯号线路。讯号线路114b的一端接地，一端接讯号源120，讯号源120位于电路板111上。讯号源120用于产生信号，讯号线路将讯号源产生的信号馈入到金属线路中发射出去。

图1所示的为金属线路113a和113b均设置于外壳112的外表面(外侧)上的示意性结构的侧视图。图2是金属线路113a和113b均内嵌于外壳112中的示意性结构的侧视图。图3是本申请提供的另一种金属线路113a和113b均设置于外壳112的外表面上的示意性结构的侧视图。图1所示的为金属线路113可以通过印刷、粘接、金属镀等方式设置于外壳112的外表面上，金属线路113与外壳112不在同一个平面上。例如，可以将金属线路113固定在透明的薄膜层(薄膜片)上，然后将带有金属线路113的薄膜层固定在外壳112的外表面上。

图3所示的为金属线路113可以通过蚀刻等方式设置于外壳112的外表面上。金属线路113的高度和外壳112的外表面的高度相同。可选的，金属线路113a和113b还可以位于不同的位置，例如，金属线路113a设置于外壳112的外表面上，金属线路113b内嵌于外壳112中。或者，金属线路113b设置于外壳112的外表面上，金属线路113a内嵌于外壳112中等，本申请实施例在此不作限制。

在本申请实施例中，外壳112可以为绝缘外壳，例如，可以是由绝缘材料(例如塑料或者玻璃)制成的外壳。金属线路113位于该绝缘外壳112的外表面上或者内部。可选的，在该绝缘外壳的内部或者外表面上可以存在非绝缘的区域，例如，在绝缘外壳的内部或者外表面上的部分区域可以设置非绝缘的部件或者组件(例如金属片或者铜箔)等，而金属线路113设置于该绝缘外壳的内部或者外表面除过非绝缘区域之外的绝缘区域上。

在本申请实施例中，外壳112也可以为非绝缘外壳，例如，可以是由金属制成的外壳。在该非绝缘外壳的外表面上可以存在部分区域是绝缘的，而金属线路113设置于该绝缘的区域上。

即在本申请实施例中，金属线路113是位于外壳112的外表面的绝缘区域上。而外壳112可以是绝缘外壳，也可以是非绝缘外壳。

应理解，在本申请实施例中，对于金属线路113数量和具体位置、以及形状等不作限制。具体的，可以根据终端设备的工作带宽和效率灵活的设置金属线路的数量和位置。例如，金属线路可以位于终端设备的绝缘后盖外表面的顶部、或者中部，或者下部等。本申请实施例在此不作限制。

本申请提供的终端设备，由于将金属线路设置在终端设备的外壳的外表面上或者内嵌于外壳中，可以增大金属线路距离终端设备的电路板的距离，降低了电路板上的金属器件对金属线路辐射(天线辐射)的干扰，增加了天线的工作带宽和效率。而且由于金属线路不是设置在终端设备的本体内，金属线路可以不受终端设备的本体内电子元器件在结构和空间上的影响，可以很大程度上增加金属线路的空间自由度。进一步的提高该终端设备的天线的工作效率，从而提高该终端设备接收信号或者发送信号的质量。

如图1至图3所示的,讯号线路114a接地，讯号线路114b的一端接地，一端接讯号源120，讯号源120位于电路板111上。讯号源120用于产生信号，讯号线路将讯号源产生的信号馈入到金属线路中发射出去。

可选的，如图4所示，讯号线路114a也可接讯号源120，讯号线路114b的两端都可以接地。或者，如图5所示，讯号线路114a也可接讯号源120，讯号线路114b的两端都接讯号源120。在讯号线路114a和讯号线路114b的两端都接地的情况下，讯号源120可通过电路板111将产生的信号传输至讯号线路114a和讯号线路114b上。

应理解，在本申请实施例中，讯号线路还可以是其他形状的。本申请实施例在此不作限制。

例如，图6所示的讯号线路114c为一种可能的讯号线路的形状。讯号线路114c的一端接地，一端接讯号源120。可选的，讯号线路114c的两端都可以接地。或者，讯号线路114c的两端都可以接讯号源120。

又例如，图7所示的讯号线路114d为另一种可能的讯号线路的形状。讯号线路114d的一端接地，一端接讯号源120。可选的，如图8所示的，讯号线路114d的两端都可以接地，讯号源120可通过电路板111将产生的信号传输至讯号线路114d上。可选的，讯号线路114d的两端都可以接讯号源120。

又例如，图9所示的为电路板111上的讯号线路为两个的示意图。图9所示的讯号线路114a和114e均为L形的讯号线路。讯号线路114a接地，讯号线路114e接讯号源120。可选的，讯号线路114a也可以接讯号源120，讯号线路114e也可以接地。或者，讯号线路114a和114e均接地。或者，讯号线路114a和114e均接信号源120。本申请实施例在此不作限制。

又例如，图10所示的讯号线路114f为另一种可能的讯号线路的形状。讯号线路114f的一端接地，一端接讯号源120。可选的，讯号线路114f的两端都可以接地，讯号源120可通过电路板111将产生的信号传输至讯号线路114f。或者，讯号线路114f的两端都可以接讯号源120。

应理解，图1至图10所示的几种讯号线路的形状、位置以及个数等只是示例性的。在本书申请实施例中，讯号线路还可以是其他的形状，电路板上的讯号线路的个数还可是其他个数等。图1至图10所示讯号线路的形状、个数以及位置等不应该对本申请实施例造成任何限制。

在下文的描述中，金属线路113均指113a和113b，讯号线路114以114a和114b为例进行说明。

如图1至图10所示，金属线路113和讯号线路114(例如114a和114b)之间存在空隙(间隙)，例如，金属线路113a和讯号线路114a之间存在间隙，金属线路113b和讯号线路114b之间存在间隙。即金属线路113和讯号线路114之间不直接接触，也没有通过其他连接部件间接的接触。讯号线路114与金属线路113之间通过该空隙以耦合的方式馈入金属线路113接收的电磁波信号。金属线路113和讯号线路114之间的馈入方式为耦合式馈入，而不是直接馈入方式。例如，金属线路113a和讯号线路114a之间的馈入方式为耦合式馈入，金属线路113b和讯号线路114b之间馈入方式也为耦合式馈入。直接馈入方式为金属线路和讯号线路之间直接接触或者通过其他连接部件间接接触(即直接电连接的方式)。具体的，讯号线路114以耦合的方式向金属线路113馈入电路板111产生的电磁波信号，金属线路113将该电磁波信号发射出去。或者，金属线路113接收其他设备发送的电磁波信号，然后以耦合的方式馈入到讯号线路114中，通过讯号线路114传送到电路板上111。

由于金属线路113设置在外壳112的外表面上或者内嵌于外壳112中，因此，通过上述的耦合式馈入，可以实现终端设备准确的接收和发送电磁波信号，避免由于直接馈入的方式导致的接触不良等不稳定的问题，进一步的提高终端设备的天线工作的效率和质量。

在本申请实施例中，在金属线路113设置于外壳112的外表面的情况下，例如，如图11和图12所示的，图11和图12为外壳112的外表面设置的保护膜116的示意性结构的侧视图。在外壳112的外表面设置有保护膜(保护层)116。或者，在金属线路113表面设置有保护膜116。保护膜116用于避免金属线路113的磨损、脱落等问题，提高金属线路113的稳定性和使用寿命。图11和图12所示的为在整个外壳112的外表面设置有保护膜116。

可选的，还可以只在金属线路113表面的设置保护膜，而在没有布置金属线路的区域不设置保护膜。本申请实施例在此不作限制。

在本申请实施例中，对于保护膜116的材料，可以是高分子材料或者陶瓷材料等。本申请中对保护膜116的材料不作限制，只要可以起到保护金属线路113不受磨损等，并且不影响金属线路113接收或者发送电磁波信号即可。

通过在金属线路上设置用于保护金属线路的保护膜。可以避免金属线路的磨损和脱落等问题，进一步的提高金属线路的耐用性和使用质量，延长金属线路的使用寿命。

在本申请实施例中，对于金属线路113内嵌于外壳112中的方式中，外壳112可以由多层绝缘层构成，金属线路113内嵌于多层绝缘层的任意两层中间。

以外壳112由两层绝缘层组成为例进行说明。

图13所示的为外壳112由两层绝缘层组成的示意性结构的侧视图。如图13所示，两层绝缘层分别为112a和112b。112a和112b组成外壳112，金属线路113a和113b设置于绝缘层112a和绝缘层112b接触的面上。具体的，可以将金属线路113a和113b通过粘接或者蚀刻的方式固定在绝缘层112b上，然后将绝缘层112b和绝缘层112a相互结合在一起整体上形成完整的外壳112。即金属线路113a和113b夹在绝缘层112b和绝缘层112a之间。这样，也可以避免金属线路的磨损和脱落等问题，进一步的提高金属线路的耐用性和使用质量，延长金属线路的使用寿命。

可选的，绝缘层112b和绝缘层112a厚度可以相同，例如，均为0.3mm。或者，绝缘层112b和绝缘层112a厚度也可以不相同。

在一些可能的实现方式中，该两层绝缘层均为塑料层，或者，该两层绝缘层均为玻璃层，或者，该两层绝缘层中一层为玻璃层，另一层为塑料层，金属线路内嵌于该两层绝缘层的中间。

图14所示的为外壳112由两层绝缘层组成的示意性结构的侧视图。如图14所示，两层绝缘层分别为112c和112d。绝缘层112c可以为玻璃层，绝缘层112d可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)塑料层。金属线路113a和113b设置于绝缘层112c和绝缘层112d接触的面上,图14所示的为将金属线路113a和113b通过印刷、粘接、金属镀等方式固定在绝缘层112d上，然后将绝缘层112c和绝缘层112d相互结合在一起整体上形成完整的外壳112。可选的。图15所示的为将金属线路113a和113b通过蚀刻等方式设置在绝缘层112d上，然后将绝缘层112c和绝缘层112d相互结合在一起整体上形成完整的外壳112。可选的。还可以将金属线路113a和113b通过蚀刻等方式设置在绝缘层112c上，然后将绝缘层112c和绝缘层112d相互结合在一起整体上形成完整的外壳112。本申请实施例对将金属线路设置于多层绝缘层的任意两层绝缘层中间的具体方式不作限制。

可选的，绝缘层112c和绝缘层112d厚度可以相同，例如，均为0.35mm。或者，绝缘层112c和绝缘层112d厚度还可以为其他值。

可选的，绝缘层112c和绝缘层112d厚度也可以不相同。

可选的，绝缘层112c可以为PET塑料层，绝缘层112d可以为玻璃层。

可选的，绝缘层112c或者112d可以是由多层绝缘层在一起整体上形成的(或者组合成的)绝缘层。例如，绝缘层112c是由多层玻璃层在一起整体上形成的绝缘层。

可选的，该两层绝缘层的材料可以相同，也可以不同。绝缘层112c和绝缘层112d的材料还可以为其他材料。例如，绝缘层112d还可以为聚乙烯(Polyethylene，PE)塑料、聚丙烯(Polypropylene，PP)塑料、聚氟乙烯(Polyvinyl Chloride，PVC)等。本申请实施例在此不作限制。

在本申请实施例中，对多层绝缘层中的每一层绝缘层的材料不作限制。并且，多层绝缘层中每一层绝缘层的材料可以相同，也可以不同。例如，上述的例子中，绝缘层112c还可以为树脂材料(例如环氧树脂)，绝缘层112d还可以为橡胶材料(例如硅橡胶、氟橡胶等)。或者，绝缘层112c还可以为纤维材料(例如涤纶、芳纶等)，绝缘层112d还可以为涂料(例如聚氨酯)等。本申请实施例在此不作限制。

在本申请实施例中，对多层绝缘层中的每一层绝缘层的厚度不作限制。多层绝缘层中每一层绝缘层的厚度可以相同，也可以不同。本申请实施例在此不作限制。

可选的，在本申请的一些实施例中，在绝缘层112c和绝缘层112d之间，或者，在绝缘层112a和绝缘层112b之间还可以存在一层聚乙烯醇缩丁醛(polyvinyl butyral，PVB)层。下文以PVB层(可以称为PVB中间膜)设置在绝缘层112c和绝缘层112d之间，即PVB层设置在玻璃层和PET塑料层之间为例进行说明。

金属线路113a和113b可以通过印刷、粘接、金属镀等方式固定在绝缘层112d(PET塑料层)上，然后将PVB层、绝缘层112c(玻璃层)、以及固定有金属线路的绝缘层112d相互结合在一起整体上形成完整的外壳112。

可选的，金属线路113a和113b可以通过蚀刻等方式固定在绝缘层112d(PET塑料层)上，然后将PVB层、绝缘层112c(玻璃层)、以及固定有金属线路的绝缘层112d相互结合在一起整体上形成完整的外壳112。

可选的，还可以将金属线路113a和113b可以通过印刷、粘接、金属镀、蚀刻等方式固定在PVB层上，然后将固定有金属线路的PVB层、绝缘层112c、以及绝缘层112d相互结合在一起整体上形成完整的外壳112。

可选的，还可以将金属线路113a和113b可以通过印刷、粘接、金属镀、蚀刻等方式固定在绝缘层112c上，然后将固定有金属线路的绝缘层112c、PVB层、以及绝缘层112d相互结合在一起整体上形成完整的外壳112。

应理解，还可以在两层玻璃层之间设置PVB层，然后将金属线路设置在PVB层上，最终将两层玻璃层和设置有金属线路的PVB层结合在一起形成外壳112。或者，还可以将金属线路设置在两层玻璃层中的任意一层玻璃层上，最终将两层玻璃层和PVB层结合在一起形成外壳112。

还应理解，在本申请的实施例中，对PVB层的厚度不作限制，例如，PVB层厚度的范围可以是在10至100微米(μm)。当然，PVB层的厚度还可以是其他值，本申请实施例在此不作限制。

还应理解，在本申请的实施例中，除了可以在两层绝缘层之间设置PVB层外，还可可设置由其他材料组成的中间层或者中间膜。只要该中间层或者中间膜可以使得两层绝缘层结合的更加稳定或者牢固即可。本申请实施例在此不作限制。

应理解，外壳112可以由更多层绝缘层构成，例如，外壳112由3层或者4层绝缘层构成的情况下，金属线路113可以设置于任意两层绝缘层之间。对于金属线路有多个的情况下，多个金属线路可以位于相同的两层绝缘层之间，也可以分别位于不同的两层绝缘层之间。本申请实施例在此不作限制。

在本申请各个实施例中，外壳112可以为玻璃材质的，即外壳112可以为玻璃外壳。当玻璃外壳由多层玻璃层构成时，金属线路113可以设置在任意两层玻璃层之间。其中,多层玻璃层相互结合时形成整体的一块玻璃外壳时,可以通过加热熔融的方式结合，所需加热熔融的温度为120～600度之间，最终使得多层玻璃层合成为一块玻璃，成为最终的玻璃外壳。或者也可以以一般的粘合剂来粘接多层玻璃,最终使得多层玻璃层合成为一块玻璃。例如，将多层玻璃层最终合成为一块玻璃的厚度可以为0.6mm。

应理解，在本申请实施例中，外壳112除了可以为玻璃材质之外，还可以为高分子材料。例如，外壳112还可以塑料外壳、橡胶外壳等。本申请实施例中对制备外壳112的绝缘材料不作限制。

在本申请各个实施例中，金属线路113可以包括金属网格、银浆、铜丝中的任意一种。具体的，金属线路113可以以金属网格(metal mesh)的形式实现。或者，金属线路113可以通过在外壳112上涂布银浆实现。或者，金属线路113可以由金属铜丝实现。

图16所示的为金属线路113a和金属线路113b由银浆实现的示意图。可以通过将银浆刷在外壳112的外表面上形成金属线路113a和金属线路113b，或者将银浆刷在多层绝缘层的任意两层绝缘层之间，形成金属线路113a和金属线路113b。

图17所示的为金属线路113a和金属线路113b由金属网格实现的示意图，可以先制备金属网格，再将金属网格通过粘接或者焊接等方式固定在外壳112的外表面上，或者将金属网格固定在多层绝缘层的任意两层绝缘层之间，形成金属线路113a和金属线路113b。

在本申请实施例中，金属线路113还可以以其他形式实现，例如，金属线路113可以以金属片的形式实现。或者通过LDS蚀刻、光照技术实现等。本申请实施例在此不作限制。

在本申请实施例中，多个金属线路可以以不同的方式实现，例如，金属线路113a可以由银浆实现，金属线路113b由金属网格实现等。本申请实施例在此不作限制。

在本申请实施例中，对金属线路113的具体的金属材料不作限制，例如，金属线路113可以由铜、铝、铁等金属材料组成。多个金属线路也可以由不同的金属材料组成。本申请实施例在此不作限制。

可选的，在本申请实施例中，可以将金属线路113的线路线宽做到非常细(例如线宽为0.002mm左右)，达到肉眼无法辨识的范围,使得金属线路113所形成的线路为透明线路(透光线路)。即金属线路为透光(透明)的。例如，通过金属网格或者涂布金属浆液等方式使得金属线路113所形成的线路为透明线路。可选的，该金属线路113透光率为Y，其中，Y的取值范围为50％≤Y≤95％。

在本申请实施例中，多个金属线路中可以包括一部分透光的金属线路。多个透光的金属线路的透光率可以不同。本申请实施例在此不作限制。

可选的，在本申请实施例中，在金属线路113由金属网格实现并且金属网格的材料不是铜的情况下，可以在金属网格上镀一层金属层来降低该金属网格的阻抗。例如，可以通过镀铜的方式来降低金属线路的阻抗。进一步的，还可以在金属层上再镀镍来防止金属线路的氧化和腐蚀等。当然，在金属网格由其他形式实现(例如金属片或者金属丝等)的情况下，也可以在金属线路上镀铜来降低金属线路的阻抗。进一步的，还可以在镀铜的金属线路上的镀镍来防止金属线路的氧化和腐蚀等。

在本申请实施例中，在金属线路113设置于外壳112的外表面上的情况下，在外壳112的外表面或者金属线路113的表面上还设置有保护膜116。保护膜116可以通过下述的几种方式在外壳112的外表面或者金属线路113的表面形成：

1、物理气象沉积(physical vapor deposition,PVD)：利用物理过程实现物质转移，将保护膜材料微粒喷涂在外壳112的外表面或者金属线路113的表面上。PVD基本方法包括真空蒸发、溅射、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)等。

2、化学气象沉积方式，主要是利用含有保护膜材料元素的一种或几种气相化合物或单质、在外壳112的外表面或者金属线路113的表面上进行化学反应生成薄膜的方法

3、陶瓷镀膜：陶瓷镀膜可以是将陶瓷粉末或者颗粒喷附在外壳112的外表面或者金属线路113的表面上形成保护膜。通过陶瓷镀膜形成的涂层(保护膜)可以为透明的或有颜色的,只要该涂层可以保护金属线路即可。

4、表面硬化液：通过喷涂、淋涂、浸涂等方式在外壳112的外表面或者金属线路113的表面上形成表面硬化液层(保护膜)。表面硬化液层硅胶系的硬化液。硬化条件包括紫外线(ultraviolet rays，UV)照射或湿气硬化等。表面硬化液层可为透明或有颜色的。

5、保护膜或装饰膜：在外壳112的外表面或者金属线路113的表面贴付一层膜,此膜的材质可以是树脂类或是玻璃等。只要该膜可以保护金属线路113即可。

在本申请实施例中，除了上述的几种在外壳112的外表面或者金属线路113的表面设置保护膜116外，还可以通过其他任何可行的方式或者技术在外壳112的外表面或者金属线路113的表面设置保护膜或者涂层，只要该保护膜或者涂层可以避免金属线路的磨损。脱落等问题。本申请实施例在此不作限制。

在本申请实施例中，由于金属线路113和讯号线路114之间存在空隙(间隙)，即金属线路113和讯号线路114之间存在一段距离。如图18所示的，金属线路113a和113b设置在外壳112的外表面上，金属线路113a和讯号线路114a之间存在间隙，金属线路113b和讯号线路114b之间存在间隙。金属线路113a和讯号线路114a之间的距离为X，金属线路113a和讯号线路114a之间的距离为S。即一个讯号线路对应一个金属线路，或者与一个讯号线路搭配的金属线路的数量为1。金属线路113和讯号线路114之间的馈入方式为耦合式馈入。可选的，X的取值范围为0.1mm≤X≤5mm。S的取值范围为0.1mm≤X≤5mm。

图19示出了另一种讯号线路的示意图。与图18不同的是，图19中的讯号线路114a和114b设置在支架117上。支架117固定在电路板111上，支架117用于支撑和固定讯号线路114。而图18所示的讯号线路114直接固定在电路板111上，图18所示的结构中不包括支架117。金属线路113a和讯号线路114a之间的距离为X，金属线路113a和讯号线路114a之间的距离为S。可选的，X的取值范围为0.1mm≤X≤5mm。S的取值范围为0.1mm≤X≤5mm。

图20所示的金属线路113设置于两层绝缘层的中间的情况下讯号线路的示意图。如图20所示，金属线路113a和113b设置两层绝缘层112a和112b之间。每个金属线路113和讯号线路114之间的距离为X，即一个讯号线路对应一个金属线路，或者与一个讯号线路搭配的金属线路的数量为1。金属线路113和讯号线路114之间的馈入方式为耦合式馈入。金属线路113a和讯号线路114a之间的距离为X，金属线路113a和讯号线路114a之间的距离为S。可选的，X的取值范围为0.1mm≤X≤5mm。S的取值范围为0.1mm≤X≤5mm。

图21示出了另一种讯号线路的示意图。与图20不同的是，图21中的讯号线路114设置在支架117上。支架117固定在电路板111上，支架117用于支撑和固定讯号线路114。而图20所示的讯号线路114直接固定在电路板111上，图20所示的结构中不包括支架117。金属线路113a和讯号线路114a之间的距离为X，金属线路113a和讯号线路114a之间的距离为S。可选的，X的取值范围为0.1mm≤X≤5mm。S的取值范围为0.1mm≤X≤5mm。

应理解，在本申请实施例中，金属线路113和讯号线路114之间的距离X以及S还可以为其它值，只要金属线路113和讯号线路114之间的距离大于0即可。即金属线路113和讯号线路114之间不直接接触，也没有通过其他连接部件间接的接触。

还应理解，上述金属线路113和讯号线路114之间的距离可以是指金属线路113和讯号线路114之间的最小距离(最短距离)，即金属线路113位于讯号线路114的正上方位置。例如，如图18至21所示的，金属线路113a和讯号线路114a之间的最小距离可以是金属线路113a和讯号线路114a在垂直方向上的距离。金属线路113b和讯号线路114b之间的最小距离也可以是金属线路113b和讯号线路114b在垂直方向上的距离。当然，上述的金属线路113a和讯号线路114a之间的距离也可以是指金属线路113a的上的任意位置与讯号线路114a上的任意位置之间的距离，金属线路113b和讯号线路114b之间的距离也可以是指金属线路113b的上的任意位置与讯号线路114b上的任意位置之间的距离。本申请实施例在此不作限制。

图22是本申请实施例的一例金属线路和讯号线路相对位置关系的示意图。金属线路113a设置在外壳112的外表面上，长方体形状的支架117固定在电路板111上，支架117用于支撑和固定讯号线路114a，金属线路113a位于讯号线路114a的正上方位置。金属线路113a和讯号线路114a之间的距离为X。

可选的，X的取值范围为：0.1mm≤X≤5mm。

图22所示的为与一个讯号线路114所搭配金属线路113数量为一个的情况，在本申请实施例中，与一个讯号线路所搭配金属线路数量可以为多个。例如，图23所示为与讯号线路114a所搭配金属线路的数量为两个的情况，两个金属线路113可以为113a和113b。金属线路113a和113b与讯号线路114a之间的距离分别为L1和L2。可选的，L1的取值范围为0.1mm≤L1≤5mm，和/或，L2的取值范围为0.1mm≤L2≤5mm。当然。L1和L2取值还可以为其它值，只要L1和L2取值大于0即可。

本申请提供的终端设备，该终端设备的天线(金属线路)设置在终端设备的外壳的外表面上或者内嵌于外壳中，而不是设置在外壳的内表面上或者通过天线支架设置在终端设备内部，可以增大金属线路距离终端设备的电路板的距离，降低了电路板上的金属器件对金属线路辐射(天线辐射)的干扰，增加了天线的工作带宽和效率。并且，在金属线路上设置有保护膜，可以避免金属线路的磨损和脱落等问题，进一步的提高金属线路的耐用性和使用质量，延长金属线路的使用寿命。讯号线路与金属线路之间存在空隙，金属线路和讯号线路之间为耦合式馈入，而不是直接馈入方式，可以实现终端设备准确的接收和发送电磁波信号。避免由于直接馈入的方式导致的接触不良等不稳定的问题，进一步的提高终端设备的天线工作的效率和质量。

应理解，上述的各个实施例以及图所示的结构均为示例性的，不应该对本申请的保护范围产生任何限制，例如，上述的图1至图23中所示的均为在终端设备的绝缘后盖(背盖)的外表面或者内部设置金属线路。可选的，金属线路还可以设置在终端设备侧面的绝缘外壳的外表面上或者外壳内部等。

还应理解，上述只是为了帮助本领域技术人员更好地理解本申请实施例，而非要限制本申请实施例的范围。本领域技术人员根据所给出的上述示例，显然可以进行各种等价的修改或变化，例如，上述的各个实施例中某些部件可以是不必须的，或者可以新加入某些部件。或者上述任意两种或者任意多种实施例的组合。这样的修改、变化或者组合后的方案也落入本申请实施例的范围内。

还应理解，上文对本申请实施例的描述着重于强调各个实施例之间的不同之处，未提到的相同或相似之处可以互相参考，为了简洁，这里不再赘述。

还应理解，本申请实施例中的方式、情况、类别以及实施例的划分仅是为了描述的方便，不应构成特别的限定，各种方式、类别、情况以及实施例中的特征在不矛盾的情况下可以相结合。

还应理解，在本申请的各个实施例中，如果没有特殊说明以及逻辑冲突，不同的实施例之间的术语和/或描述具有一致性、且可以相互引用，不同的实施例中的技术特征根据其内在的逻辑关系可以组合形成新的实施例。

还应理解，上述只是为了帮助本领域技术人员更好地理解本申请实施例，而非要限制本申请实施例的范围。本领域技术人员根据所给出的上述示例，显然可以进行各种等价的修改或变化，或者上述任意两种或者任意多种实施例的组合。这样的修改、变化或者组合后的方案也落入本申请实施例的范围内。

本申请实施例中的终端设备可以指用户设备、接入终端、用户单元、用户站、移动站、移动台、远方站、远程终端、移动设备、用户终端、终端、无线通信设备、用户代理或用户装置。终端设备还可以是蜂窝电话、无绳电话、会话启动协议(session initiationprotocol，SIP)电话、无线本地环路(wireless local loop，WLL)站、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、具有无线通信功能的手持设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其它处理设备、车载设备、可穿戴设备，未来5G网络中的终端设备或者未来演进的公用陆地移动通信网络(public land mobile network，PLMN)中的终端设备等，本申请实施例对此并不限定。

在本申请实施例中，终端设备或网络设备包括硬件层、运行在硬件层之上的操作系统层，以及运行在操作系统层上的应用层。该硬件层包括中央处理器(centralprocessing unit，CPU)、内存管理单元(memory management unit，MMU)和内存(也称为主存)等硬件。该操作系统可以是任意一种或多种通过进程(process)实现业务处理的计算机操作系统，例如，Linux操作系统、Unix操作系统、Android操作系统、iOS操作系统或windows操作系统等。该应用层包含浏览器、通讯录、文字处理软件、即时通信软件等应用。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (16)

1.一种终端设备，其特征在于，包括：

外壳；

金属线路，所述金属线路设置于所述外壳的外表面上或者内嵌于所述外壳中，所述金属线路用于接收或者发送电磁波信号。

2.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备还包括：

电路板，所述电路板用于设置电子元器件；

讯号线路，所述讯号线路设置于所述电路板上，所述讯号线路与所述金属线路之间存在间隙，所述讯号线路与所述金属线路通过所述空隙以耦合的方式馈入所述电磁波信号。

3.根据权利要求1或2所述的终端设备，其特征在于，所述外壳由多层绝缘层构成，所述金属线路内嵌于所述多层绝缘层的任意两层中间。

4.根据权利要求3所述的终端设备，其特征在于，所述多层绝缘层为两层绝缘层，所述金属线路内嵌于所述两层绝缘层的中间，其中，所述两层绝缘层均为塑料层，或者，所述两层绝缘层均为玻璃层，或者，所述两层绝缘层中一层为玻璃层，另一层为塑料层。

5.根据权利要求4所述的终端设备，其特征在于，所述两层绝缘层中的一层为玻璃层，一层为聚对苯二甲酸乙二醇酯PET塑料，所述金属线路内嵌于所述两层绝缘层的中间。

6.根据权利要求5所述的终端设备，其特征在于，所述玻璃层和所述PET塑料层之间还包括聚乙烯醇缩丁醛PVB层，所述金属线路设置于所述PVB层和所述PET塑料层之间，或者，所述金属线路设置于所述PVB层和所述玻璃层之间。

7.根据权利要求4所述的终端设备，其特征在于，所述两层绝缘层均为玻璃层，所述两层玻璃层之间存在聚乙烯醇缩丁醛PVB层，所述金属线路设置于所述两层玻璃层中任意一层玻璃层与所述PVB层之间。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的终端设备，其特征在于，所述金属线路为透光的金属线路。

9.根据权利要求8所述的终端设备，其特征在于，所述金属线路的透光率为Y，其中，Y的取值范围为50％≤Y≤95％。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的终端设备，其特征在于，在所述金属线路设置于所述外壳的外表面的情况下，所述金属线路表面设置有保护膜，或者所述外壳的外表面设置有保护膜。

11.根据权利要求2所述的终端设备，其特征在于，所述讯号线路与所述金属线路之间的距离为X，X的取值范围为0.1mm≤X≤5mm。

12.根据权利要求1至10中任一项所述的终端设备，其特征在于，所述外壳为玻璃外壳。

13.根据权利要求10所述的终端设备，其特征在于，形成所述保护膜的方式包括：

物理气象沉积方式、化学气象沉积方式、陶瓷镀膜方式、表面硬化液方式、贴附膜的方式中的任意一种。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的终端设备，其特征在于，所述金属线路包括金属网格、银浆、铜丝中的任意一种。

15.根据权利要求14所述的终端设备，其特征在于，在所述金属线路为所述金属网格的情况下，在所述金属网格上包覆有金属层，所述金属层用于降低所述金属网格的阻抗。

16.根据权利要求15所述的终端设备，其特征在于，所述金属铜层外还包覆有金属镍层。

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