CN208045688U - 一种电子设备用天线结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种电子设备用天线结构，其包括第一壳体，与第一壳体连接的第二壳体，第一壳体包括外表面以及与外表面相对设置的内表面，内表面包括侧壁以及底壁；第二壳体与第一壳体的侧壁和/或底壁连接；第二壳体设有至少一个预留孔，在第一壳体对应预留孔的位置设有粗化面，粗化面为金属粗化面；预留孔内设有贯穿预留孔并与第一壳体的粗化面固定连接的触点件，触点件通过异性金属焊接工艺形成于预留孔内。本实用新型提供的电子设备用天线结构，其具有结构简单，且可以一次成型，大大提高生产效率，同时使用寿命长。
Description
技术领域
本实用新型属于电子设备领域，尤其涉及一种电子设备用天线结构。
背景技术
现有电子产品如手机、平板电脑的壳体和中框内部结构均以铝合金为主，以手机为例，手机内部各零部件各组件之间的连接除了永久性连接外，其余的都是通过触点件相连。而在众多用于形成天线结构的触点件中，有部分触点件是利用手机的金属壳体或金属中框上伸出的金属弹片或者金属块或者连接线等作为触点件，采用上述方式的触点件结构，其结构复杂，安装不方便；且当金属弹片或者金属块或者连接线需要跟塑胶件固定连接时，需要复杂的工序将金属弹片或者金属块或者连接线需要跟塑胶件连接，这样导致导致装配效率低下，同时这种结构的触点，其不耐磨，且较易氧化，使用一段时间后，触点件会有磨损、氧化、腐蚀的现象，这会导致触点件接触不良，且在长时间时间使用时，会导致触点件损坏，严重的甚至使得电子设备无法使用。
实用新型内容
本实用新型为解决现有的电子设备用天线结构连接的结构复杂，装配效率低下，且触点件接触不良的技术问题，提供一种电子设备用天线结构。
本实用新型提供的一种电子设备用天线结构，其包括第一壳体，与第一壳体连接的第二壳体，所述第一壳体包括外表面以及与所述外表面相对设置的内表面，所述内表面包括侧壁以及底壁；所述第二壳体与所述第一壳体的侧壁和/或底壁连接；所述第二壳体设有至少一个预留孔，在所述第一壳体对应所述预留孔的位置设有粗化面，所述粗化面为金属粗化面；所述预留孔内设有贯穿所述预留孔并与所述第一壳体的粗化面固定连接的触点件，所述触点件通过异性金属焊接工艺形成于所述预留孔内。
本实用新型提供的电子设备用天线结构，其具有结构简单，且可以一次成型，大大提高生产效率，同时使用寿命长的有益效果。
根据本实用新型的一个实施例，所述触点件包括触点件主体，以及与所述触点件主体固定连接的触点件臂，所述触点件主体设置在所述预留孔内，所述触点件伸出所述预留孔，所述触点件臂通过所述触点件主体与所述第一壳体的侧壁或者底壁或者第二壳体连接；所述触点件为锌触点件或磷青铜触点件或者锌与磷青铜结合的组合物所形成的触点件。
根据本实用新型的一个实施例，所述预留孔为圆形、长方形、三角形、椭圆形、不规则多边形中的任意一种形状的预留孔。
根据本实用新型的一个实施例，所述触点件的形状与所述预留孔形状相适配，所述触点件的形状为圆形、长方形、三角形、椭圆形、不规则多边形中的任意一种形状的触点件。
根据本实用新型的一个实施例，所述第二壳为单层结构，其为塑胶层。
根据本实用新型的一个实施例，所述第二壳体为多层结构，其包相互替叠加的塑胶层和金属层，且所述第二壳体远离与第一壳体接触的一侧为塑胶层。
根据本实用新型的一个实施例，所述触点件的长度大于所述预留孔的深度。
根据本实用新型的一个实施例，所述触点件的横截面积为0.25mm2-25mm2。
根据本实用新型的一个实施例，所述触点件的横截面最小距离为：0.01mm--0.5mm。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
图1是本实用新型提供的电子设备壳体示意图；
图2是本实用新型提供的电子设备壳体的触点在侧壁的示意图；
图3是本实用新型提供的电子设备壳体的触点自侧壁延伸至底壁的示意图；
图4是本实用新型提供的电子设备壳体的触点在底壁的示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1-4所示，一种电子设备用天线结构，其包括第一壳体11，与第一壳体连接的第二壳体12，所述第一壳体包括外表面以及与所述外表面相对设置的内表面，所述内表面包括侧壁以及底壁；所述第二壳体12与所述第一壳体11的侧壁和/或底壁连接；所述第二壳体12设有至少一个预留孔14，在所述第一壳体11对应所述预留孔14的位置设有粗化面，所述粗化面为金属粗化面；所述预留孔内设有贯穿所述预留孔并与所述第一壳体11的粗化面固定连接的触点件，所述触点件为通过异性金属焊接工艺形成于所述预留孔内。本实用新型定义的异性金属焊接工艺具体指的是金属喷涂工艺，即采用金属喷涂工艺将锌或者磷青铜材料喷涂至预留孔内，以形成触点件。
其中，第一壳体11包括光滑的外表面以及与所述外表面相对设置的内表面，内表面包括侧壁以及底壁；第一壳体11的侧壁和底壁可以为单层结构，也可以为多层结构，当为单层结构时，其为金属层，只需要对其部分位置进行粗化处理，形成粗化面即可；当为多层结构时，其包括叠加的多层金属层或者是相互叠加的金属层和非金属层，且侧壁和底壁的最外层为连接金属层，在连接金属层上设有粗化面；当金属层被非金属层遮挡时，需要对侧壁和底壁进行处理，使金属层部分裸露并形成粗化面；第二壳体12与第一壳体11连接，优选地的所述第二壳体12与所述第一壳体11的侧壁和/或底壁连接，即第二壳体12可以与第一壳体11的侧壁连接，第二壳体12以也可以与第一个壳体11的底壁连接，或者第二壳体12与第一壳体11的侧壁和底壁均连接；且连接方式，可以是通过点胶粘结的方式连接，可以是注塑连接；任何现有技术中，可以实现将第一壳体11与第二壳体12牢固的连接在一起的技术均适用于本实用新型；进一步优选的，第二壳体12为单层结构，且为塑胶层，这样可以起到绝缘的作用；更进一步优选地，第二壳体还可以为多层结构，包括叠加的塑胶层和金属层，塑胶层与金属层的叠加方式，以第二壳体为三层结构为例：可以是塑胶层-金属层-塑胶层的方式叠加，可以是塑胶层-塑胶层-金属层，可以是金属层-塑胶层-塑胶层等，优选地，第二壳体远离与第一壳体接触一侧的最外层为塑胶层。
在第二壳体上设有至少一个预留孔14，其中预留孔为贯穿第二壳体的通孔，其可以为圆形、长方形、三角形、椭圆形、不规则多边形中的任意一种形状；本实用新型对于预留孔的形状不做特殊要求，只要能使触点件容置在所述预留孔中并于预留孔连接即可；采用不同形状的通孔，可以有利于触点件的装配，同时也便于触点件与第一壳体的接触；在第一壳体上预留孔对应的位置设有粗化面(图中未视出)，预留孔内设有贯穿预留孔其且与第一壳体的粗化面固定连接的触点件；其中触点件的形状与预留孔的形状相适配，其可以为圆形、长方形、三角形、椭圆形、不规则多边形中的任意一种形状的触点件；这样可以使得触点件于预留孔配合的更加紧密；优选的，触点件通过喷涂的方式形成并与第一壳体上的粗化面固定连接；这样可以保证触点件与第一壳体的连接的牢固性，制备方便，且在预留孔内的触点件不易发生氧化、腐蚀等现象。
进一步的，触点件为金属层结构，其与第一壳体的粗化面连接，并自沿着第一壳体向第二壳体的方向从预留孔的内壁延伸，并部分或者全部遍布在预留孔的内壁上，这样既可以保证电子设备的电路板通过触点件与第一壳体连通以形成天线，也可以节省材料，降低成本，同时可以减轻整个电子设备的重量；进一步优选的，预留孔内壁形成有粗化面，这样可以提高触点件预留孔结合的紧密性。
进一步的，触点件的长度大于所述预留孔的深度，便于其他部件与触点件的接触连接，所述触点件的横截面积为0.25mm2-25mm2，这样可以保证其他部件触点件连接接的面积更大，其导通性更高；触点件的横截面最小距离为：0.01mm--0.5mm，这样可以在保证了其他部件与触点件接触面积的同时，又不会使得其他部件与触点件部分位置接触不到，进而影响导通性，本实用新型所述触点件的横截面最小距离是指，触点件横截面上相对设置的两个点之间的最小直线距离。
进一步的，触点件既可以与第一壳体的侧壁连接(如图2和图3所示)，又可以与第一壳体的底壁连接(如图4所示)，这样可以保证触点件的布置位置的多样化，便于其他部件与触点件连接，提高天线信号接收能力；优选地触点件包括触点件主体13，以及与触点件主体13固定连接的触点件臂15，其中，触点件臂15为从触点件伸出预留孔14一侧延伸的触点件臂15，触点件臂15可以与触点件本体处于第一壳体的侧壁或者处于第一壳体的底壁，进一步优选的，所述触点臂与第二壳体的侧壁或底壁连接，通过触点件主体与第一壳体的侧壁或底壁连接；进一步优选的，触点件本体与第一壳体接触一端设有台阶，其与预留孔形成卡接，其中触点件臂是通过异性金属焊接工艺制备，并通过触点件主体与第一壳体的侧壁或者底壁或者第二壳体连接。
进一步的，所述触点件为锌触点件或磷青铜触点件或者锌与磷青铜结合的组合物所形成的触点件，其耐磨抗腐蚀抗氧化性能，同时其导电性能良好。
进一步的，本实用新型提供的电子设备可以为智能移动终端、平板电脑、智能家电及智能穿戴设备等。
本实用新型提供的电子设备用天线结构的，其装配原理如下，制备第一壳体以及第二壳体，利用CNC技术在第二壳体上制备预留孔或者采用注塑的方式一次成型具有预留孔的第二壳体；将第一壳体与第二壳体连接，利用喷涂工艺将在预留孔内进行喷涂以形成触点件；进而形成电子设备用天线结构。
现有技术中，通常是，在第二壳体上固定连接金属弹片、金属块、连接线以作为触点件，将金属弹片、金属块、连接线一端与第一壳体接触连接，另一端与其他部件连接，采用金属弹片、金属块作为触点件时，其容易与第一壳体接触连接松动，导致接触不良；且与其他部件接触一端不耐磨，且较易氧化，电子设备在使用一段时间后，则会有磨损、氧化、腐蚀的现象，导致电子设备无法使用；同时采用连接作为触点件时，需要人工穿线，安装不方便，耗费时间，效率低。
本实用新型提供的电子设备用天线结构，通过在第二壳体上设有预留孔，在第一壳体上与第二壳体的预留孔对应的位置设有粗化面，同时采用喷涂工艺在预留孔内形成触点件，这样只需要将第一壳体与第二壳体连接，再喷涂即可，整体装配简单，方便，效率高；触点件与第一壳体连接的牢固，不会出现接触不良的现象，由于采用锌以及磷青铜作为触点件的材质，可以大大的提高触点件的耐磨、耐氧化、耐腐蚀的现象，同时提高移动设备用天线结构的信号接收能力。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (9)
1.一种电子设备用天线结构，其特征在于：其包括第一壳体，与第一壳体连接的第二壳体，所述第一壳体包括外表面以及与所述外表面相对设置的内表面，所述内表面包括侧壁以及底壁；所述第二壳体与所述第一壳体的侧壁和/或底壁连接；所述第二壳体设有至少一个预留孔，在所述第一壳体对应所述预留孔的位置设有粗化面，所述粗化面为金属粗化面；所述预留孔内设有贯穿所述预留孔并与所述第一壳体的粗化面固定连接的触点件，所述触点件通过异性金属焊接工艺形成于所述预留孔内。
2.根据权利要求1所述的电子设备用天线结构，其特征在于：所述触点件包括触点件主体，以及与所述触点件主体固定连接的触点件臂，所述触点件主体设置在所述预留孔内，所述触点件伸出所述预留孔，所述触点件臂通过所述触点件主体与所述第一壳体的侧壁或者底壁或者第二壳体连接；所述触点件为锌触点件或磷青铜触点件或者锌与磷青铜结合的组合物所形成的触点件。
3.根据权利要求1所述的电子设备用天线结构，其特征在于：所述预留孔为圆形、长方形、三角形、椭圆形、不规则多边形中的任意一种形状的预留孔。
4.根据权利要求3所述的电子设备用天线结构，其特征在于：所述触点件的形状与所述预留孔形状相适配，所述触点件的形状为圆形、长方形、三角形、椭圆形、不规则多边形中的任意一种形状的触点件。
5.根据权利要求1所述的电子设备用天线结构，其特征在于：所述第二壳为单层结构，其为塑胶层。
6.根据权利要求1所述的电子设备用天线结构，其特征在于：所述第二壳体为多层结构，其包相互替叠加的塑胶层和金属层，且所述第二壳体远离与第一壳体接触的一侧为塑胶层。
7.根据权利要求1所述的电子设备用天线结构，其特征在于：所述触点件的长度大于所述预留孔的深度。
8.根据权利要求1所述的电子设备用天线结构，其特征在于：所述触点件的横截面积为0.25mm2-25mm2。
9.根据权利要求1所述的电子设备用天线结构，其特征在于：所述触点件的横截面最小距离为：0.01mm--0.5mm。
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