TW201439161A - 預浸體及積層板 - Google Patents

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Yoshihiro Kato
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Mitsubishi Gas Chemical Co
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Abstract

本發明是有關於一種面方向的熱膨脹係數小、且剛性高的預浸體，尤其是關於一種由玻璃布(A)與包含氰酸酯樹脂(B)、非鹵素系環氧樹脂(C)以及無機填充材料(D)的樹脂組成物所構成的預浸體，其中，玻璃布(A)於將每1m2的重量設為W(g/m2)、將厚度設為t(μm)、將經紗的每1英吋的配置根數設為X(根/英吋)、且將緯紗的每1英吋的配置根數設為Y(根/英吋)時，X與Y的合計為150~240，t為17~35，視密度W/t的值為1.1~1.5，並且預浸體中的玻璃布(A)的體積含有率為32%~42%。

Description

預浸體及積層板
本發明是有關於一種印刷配線板用預浸體(prepreg)、使用該預浸體的積層板以及金屬箔包覆積層板。
電子設備及通訊器、個人電腦(personal computer)等中所廣泛使用的印刷配線板的高密度化、高集成化正不斷進展。伴隨於此，印刷配線板中所使用的金屬箔包覆積層板要求為耐熱性、低吸水性、吸濕耐熱性、絕緣可靠性等特性優異的積層板。先前，印刷配線板用的積層板廣泛使用使環氧樹脂(epoxy resin)以二氰二胺(dicyandiamide)進行硬化而獲得的FR-4型積層板，但使環氧樹脂以二氰二胺進行硬化的方法在應對高耐熱性化的要求方面有限。另外，耐熱性優異的印刷配線板用樹脂已知有氰酸酯樹脂(cyanic ester resin)，以雙酚A(bisphenol A)型氰酸酯樹脂與其他熱硬化性樹脂或熱塑性樹脂為基底的樹脂組成物近年來被廣泛用於半導體塑膠封裝(plastic package)用等高功能的印刷配線板用材料等。該雙酚A型氰酸酯樹脂具有電特性、機械特性、耐化學品性、接著性等優異的特性，為了滿足苛刻條件下的吸水性或吸濕耐熱性方面的要求，而著眼於進一步提高印刷配線板用材料的特性，亦進行其他氰酸酯樹脂的研究。
另外，為了對積層板賦予阻燃性，目前使用併用溴系阻燃劑的配方。然而，由於最近的環境問題日益嚴重，而謀求不使用鹵素系化合物的樹脂組成物，針對該要求，正研究使用磷化合物來代替鹵 素系阻燃劑。但是，磷化合物有在燃燒時產生膦(phosphine)等有毒化合物的顧慮，因此期望開發出即便不使用鹵素系化合物與磷化合物亦具有阻燃性的積層板。
為了開發出吸水性及吸濕耐熱性優異、且即便不使用鹵素系化合物與磷化合物亦具有阻燃性的印刷配線板用材料，而研究上述雙酚A型氰酸酯樹脂以外的氰酸酯樹脂。與雙酚A型氰酸酯不同結構的氰酸酯已知有酚醛型氰酸酯(例如，參照下述專利文獻1)。然而，苯酚酚醛型氰酸酯雖阻燃性優異，但氰酸酯基當量小，由該苯酚酚醛型氰酸酯的剛直骨架結構所引起且於硬化時容易殘存大量未反應氰酸酯基，因此為了滿足耐水性及吸濕耐熱性等要求而進行進一步的研究。
另外，已知藉由使印刷配線板用材料薄型化，則印刷配線板用積層材料的剛性降低，產生由半導體元件與半導體塑膠封裝用印刷配線板的面方向的熱膨脹率差所引起的翹曲；由於該翹曲，會於半導體元件與半導體塑膠封裝用印刷配線板間、或半導體塑膠封裝與所安裝的印刷配線板間產生連接不良。因此，為了減少該翹曲，而對印刷配線板用積層材料要求面方向的熱膨脹率低、且剛性高。
先前，提高積層板的剛性、降低熱膨脹率的研究已知使用含有大量SiO2、Al2O3的高強度玻璃布(glass cloth)的方法(例如，參照下述專利文獻2)、高度填充填充料的方法(例如，參照下述專利文獻3)，另外，提高積層板的剛性的方法，此外已知使用使一側的表面起毛的玻璃布的方法(例如，參照下述專利文獻4)。然而，使用高強度的玻璃布以及高度填充填充料的方法均存在鑽孔(drill)加工性降低的問題。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開平11-124433號公報
專利文獻2：日本專利特開平5-261861號公報
專利文獻3：日本專利特開2003-73543號公報
專利文獻4：日本專利特開2006-28686號公報
若以高剛性、低熱膨脹率的積層板為目的而增加所使用的玻璃布的配置根數，則玻璃布的厚度變厚，因此不適合積層板的薄型化。另外，玻璃布的厚度t(μm)為17~35的較薄玻璃布中，當將玻璃布的每單位面積之重量設為W(g/m2)時，僅存在W/t小於1.1的較輕玻璃布，無法獲得剛性充分的積層板。因此，本發明的課題在於提供一種剛性高且面方向的熱膨脹率小的經薄型化的印刷配線板材料用積層板、以及用以製造該積層板的預浸體。
本發明者們發現，藉由將使包含氰酸酯樹脂、非鹵素系環氧樹脂、無機填充材料的樹脂組成物含浸於特定的玻璃布中而成的預浸體進行硬化，則獲得面方向的熱膨脹率小且剛性高的積層板，從而完成本發明。
即，本發明為一種預浸體，其是由玻璃布(A)與包含氰酸酯樹脂(B)、非鹵素系環氧樹脂(C)以及無機填充材料(D)的樹脂組成物所構成，上述預浸體的特徵在於：上述玻璃布(A)於將每1m2的重量設為W(g/m2)、將厚度設為t(μm)、將經紗的每1英吋的配置根數設為X(根/英吋)、且將緯紗的每1英吋的配置根數設為Y(根/英吋)時，X與Y的合計為150~240，t為17~35，且視密度(apparent density)W/t的值為1.1~1.5，並且預浸體中的玻璃布(A)的體積含有率為32%~42%。
而且，本發明中較好的是，構成上述預浸體的樹脂組成物中的氰酸酯樹脂(B)為由下述通式(1)所表示的氰酸酯樹脂。
(式中，R分別獨立，為氫原子或者甲基，n表示大於等於1的整數。)
另外，本發明為將上述預浸體進行硬化而獲得的積層板、以及將上述預浸體與金屬箔的積層物進行硬化而獲得的金屬箔包覆積層板。
將本發明的預浸體進行硬化而獲得的積層板以及金屬箔包覆積層板的剛性高，且熱膨脹率低。因此，本發明的預浸體適宜用作要求薄型且高可靠性的半導體塑膠封裝用的材料。即，依據本發明，可提供於搭載半導體元件的情況下，連接可靠性提高的半導體塑膠封裝用印刷配線板。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
本發明的預浸體是由玻璃布的每1m2的重量W(g/m2)、玻璃布的厚度t(μm)、經紗的每1英吋的配置根數X(根/英吋)、緯紗的每1英吋的配置根數Y(根/英吋)為特定值的玻璃布(A)，與包含氰酸酯樹脂(B)、非鹵素系環氧樹脂(C)以及無機填充材料(D)的樹脂組成物所構成。
本發明的預浸體中所使用的玻璃布(A)較好的是使構成玻璃布的紗線的剖面形狀扁平化、且減小直行紗線的撓曲的玻璃布，若為將玻璃布的每1m2的重量設為W(g/m2)、將玻璃布的厚度設為t(μm)、將經紗的每1英吋(2.54cm)的配置根數(即，經紗的織物密度(weaving density))設為X(根/英吋)、且將緯紗的每1英吋(2.54cm)的配置根數(即，緯紗的織物密度)設為Y(根/英吋)時X與Y的合計為150~240、t為17~35、且W/t的值為1.1~1.5的玻璃布，則無特別限定，較好的是W/t為1.1~1.4，另外，較好的是X與Y的合計為150~200，更好的是150~170。W/t是次元為g/cm3、且包含玻璃布的織物結構之間隙之空間的視密度。先前，每單位面積之重量W較重的玻璃布較厚，厚度t較薄的玻璃布的每單位面積之重量W較輕，無法製造出兼顧重且薄的玻璃布，即視密度高的玻璃布。若w/t的值小於1.1，則熱膨脹率的降低效果小，另一方面，若w/t的值超過1.5，則成形性降低，因此欠佳。另外，若t小於17μm，則所製造的積層板的剛性變低，另一方面，若t超過35μm，則作為課題的較薄積層板之製造變得困難。另外，於X與Y的合計小於150的情況下，所製造的積層板的剛性變低，熱膨脹率變大，另一方面，若X與Y的合計超過240，則作為課題的較薄積層板的製造變得困難。
上述玻璃布(A)較好的是將剖面的直徑的平均值為3.5μm~5.1μm的玻璃單絲纖維(monofilament)集束75根~150根的紗線 織成的玻璃布。若使用利用將剖面的直徑的平均值超過5.1μm的玻璃單絲纖維集束75根以上的紗線而獲得且X與Y的合計大於等於150的玻璃布，則預浸體的厚度變厚，因此欠佳。較適宜的是可列舉：使用將剖面的直徑的平均值為3.5μm~4.7μm的玻璃單絲纖維集束100根的紗線(BC1500)，且X與Y的合計為150~240，t為17μm~25μm的玻璃布；以及將剖面的直徑的平均值為3.5μm~5.1μm玻璃單絲纖維集束100根的紗線(C1200)，且X與Y的合計為150~240，t為20μm~28μm的玻璃布等。
對於上述玻璃布(A)的織物的種類並無特別限定，可使用 公知的玻璃布。另外，玻璃布的材料可使用各種印刷配線板材料中所使用的公知材料。例如，玻璃布的材料可列舉E玻璃、D玻璃、S玻璃、NE玻璃、T玻璃等的玻璃纖維，就鑽孔加工性方面而言，可適宜使用E玻璃。
構成本發明預浸體的樹脂組成物中所使用的氰酸酯樹脂(B)可使用通常公知的氰酸酯樹脂。例如，該氰酸酯樹脂(B)可列舉：1,3-二氰酸基苯(1,3-dicyanatobenzene)、1,4-二氰酸基苯、1,3,5-三氰酸基苯、雙(3,5-二甲基-4-氰酸基苯基)甲烷(bis(3,5-dimethyl-4-cyanatophenyl)methane)、1,3-二氰酸基萘(1,3-dicyanatonaphthalene)、1,4-二氰酸基萘、1,6-二氰酸基萘、1,8-二氰酸基萘、2,6-二氰酸基萘、2,7-二氰酸基萘、1,3,6-三氰酸基萘、4,4'-二氰酸基聯苯(4,4-dicyanatobiphenyl)、雙(4-氰酸基苯基)甲烷(bis(4-cyanatophenyl)methane)、2,2'-(4-氰酸基苯基)丙烷(2,2'-(4-cyanatophenyl)propane)、雙(4-氰酸基苯基)醚(bis(4-cyanatophenyl)ether)、雙(4-氰酸基苯基)硫醚(bis(4-cyanatophenyl)thioether)、雙(4-氰酸基苯基)碸(bis(4-cyanatophenyl)sulfone)、苯酚酚醛(phenol novolac)型氰酸酯、由上述通式(1)所表示的萘酚芳烷基(naphthol aralkyl)型氰酸酯。 為了提高阻燃性，可適宜使用由上述通式(1)所表示的氰酸酯樹脂。包含萘酚芳烷基型氰酸酯的樹脂組成物由於具有樹脂骨架為剛直結構的特徵，故可維持耐熱性，並且具有使反應抑制要因減少而提高硬化性且吸水性、吸濕耐熱性優異的特性，因此可適宜使用。
構成本發明預浸體的樹脂組成物中所使用的所謂非鹵素系環氧樹脂(C)，若為一分子中具有兩個以上環氧基、且特意於分子骨架內中不具有鹵素原子的化合物，則無特別限定。例如，該非鹵素系環氧樹脂(C)可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛(cresol novolac)型環氧樹脂、雙酚A酚醛型環氧樹脂、三官能苯酚型環氧樹脂、四官能苯酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、芳烷基酚醛型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、多元醇(polyol)型環氧樹脂、縮水甘油胺(glycidyl amine)、縮水甘油酯(glycidyl ester)、將丁二烯(butadiene)等的雙鍵進行環氧化而成的化合物、藉由含羥基之聚矽氧樹脂(silicone resin)類與表氯醇(epichlorohydrin)的反應而獲得的化合物等，尤其是為了提高阻燃性，上述非鹵素系環氧樹脂(C)較好的是芳烷基酚醛型環氧樹脂。此處，所謂芳烷基酚醛型環氧樹脂，是指由下述通式(2)所表示的環氧樹脂，具體而言可列舉苯酚苯基芳烷基型環氧樹脂、苯酚聯苯基芳烷基型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂等。該些非鹵素系環氧樹脂(C)可將一種或者兩種以上適當混合而使用。
(式中，G表示縮水甘油基，Ar1表示苯四基(benzenetetrayl)、萘四基(naphthalenetetrayl)、聯苯四基(biphenyltetrayl)等的單環或多 環芳香族烴成為取代基的四價芳香族基，Ar2表示苯三基(benzenetriyl)、萘三基(naphthalenetriyl)、聯苯三基(biphenyltriyl)等的單環或多環芳香族烴成為取代基的三價芳香族基，Rx及Ry分別獨立，為氫原子、烷基、或芳基，m表示1至5的整數，n表示1至50的整數。)
本發明中所使用的氰酸酯樹脂(B)與非鹵素系環氧樹脂(C)較好的是以樹脂組成物中的氰酸酯樹脂(B)之氰酸酯基數(CN)與非鹵素系環氧樹脂(C)之環氧基數(Ep)的比(CN/Ep)為0.3~2.5的方式進行調配。當CN/Ep小於0.3時，積層板的阻燃性降低，另一方面，若為超過2.5的調配，則有硬化性等降低的情況。
構成本發明預浸體的樹脂組成物中所使用的無機填充材料(D)，例如可列舉：天然二氧化矽(natural silica)、熔融二氧化矽(fused silica)、非晶二氧化矽(amorphous silica)、中空二氧化矽(hollow silica)等二氧化矽類；水鋁石(boehmite)、氧化鉬(molybdenum oxide)、鉬酸鋅(zinc molybdate)等鉬化合物；氧化鋁(alumina)、滑石(talc)、煅燒滑石、雲母(mica)、玻璃短纖維、球狀玻璃(E玻璃、T玻璃、D玻璃等的玻璃微粉末類)等。所併用的無機填充材料(D)的平均粒徑(D50)並無特別限定，若考慮到分散性，則較好的是平均粒徑(D50)為0.2μm~5μm。另外，無機填充材料(D)的調配量較好的是構成預浸體的樹脂組成物的33重量百分比(wt%)~60wt%，更好的是33wt%~57wt%。若無機填充材料(D)的調配量超過構成預浸體的樹脂組成物的60wt%，則有成形性降低的情況，另一方面，若上述無機填充材料(D)的調配量小於33wt%，則有熱膨脹率變大的情況。該些無機填充材料(D)可將一種或者兩種以上適當混合而使用。
與上述所調配的無機填充材料(D)相關聯，亦可併用矽烷偶合劑(silane coupling agent)或濕潤分散劑(wetting and dispersing agent)。該些矽烷偶合劑若為通常用於無機物之表面處理中的矽烷偶合 劑，則無特別限定。該矽烷偶合劑的具體例可列舉：γ-胺基丙基三乙氧基矽烷(γ-amino propyltriethoxysilane)、N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷(N-β-(aminoethyl)-γ-propyltrimethoxysilane)等胺基矽烷系化合物，γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(γ-glycidoxy propyltrimethoxysilane)等環氧基矽烷系化合物，γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(γ-methacryloxy propyltrimethoxysilane)等乙烯基矽烷系化合物，N-β-(N-乙烯基苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷鹽酸鹽(N-β-(N-vinylbenzyl aminoethyl)-γ-amino propyltrimethoxysilane hydrochloride)等陽離子矽烷(cationic silane)系化合物，苯基矽烷系化合物等；上述矽烷偶合劑亦可將一種或者兩種以上適當組合而使用。另外，所謂濕潤分散劑，若為塗料用途中所使用的分散穩定劑，則並無特別限定。例如可列舉BYK-Chemie Japan(股)製造的Disperbyk-110、Disperbyk-111、Disperbyk-180、Disperbyk-161、BYK-W996、BYK-W9010、BYK-W903等濕潤分散劑。
構成本發明預浸體的樹脂組成物中亦可併用順丁烯二醯亞 胺(maleimide)化合物。該順丁烯二醯亞胺化合物若為一分子中具有一個以上順丁烯二醯亞胺基的化合物，則無特別限定。該順丁烯二醯亞胺化合物的具體例可列舉：雙(4-順丁烯二醯亞胺基苯基)甲烷(bis-(4-maleimidophenyl)methane)、2,2-雙{4-(4-順丁烯二醯亞胺基苯氧基)-苯基}丙烷(2,2-bis{4-(4-maleimidophenoxy)-phenyl}propane)、雙(3,5-二甲基-4-順丁烯二醯亞胺基苯基)甲烷、雙(3-乙基-5-甲基-4-順丁烯二醯亞胺基苯基)甲烷、雙(3,5-二乙基-4-順丁烯二醯亞胺基苯基)甲烷、聚苯基甲烷順丁烯二醯亞胺、該些順丁烯二醯亞胺化合物的預聚物(prepolymer)、或順丁烯二醯亞胺化合物與胺化合物的預聚物等，上述順丁烯二醯亞胺化合物亦可將一種或者兩種以上適當混合而使用。更適宜的順丁烯二醯亞胺化合物可列舉雙(4-順丁烯二醯亞胺基苯基)甲烷、2,2-雙{4-(4-順丁烯二醯亞胺基苯氧基)-苯基}丙烷、雙(3-乙基 -5-甲基-4-順丁烯二醯亞胺基苯基)甲烷。
構成本發明預浸體的樹脂組成物中，視需要，亦可為了對 硬化速度進行適當調節而併用硬化促進劑。該些硬化促進劑若為通常用作氰酸酯樹脂(B)或非鹵素系環氧樹脂(C)的硬化促進劑的促進劑，則無特別限定。該些硬化促進劑的具體例可列舉：銅、鋅、鈷、鎳等的有機金屬鹽類，咪唑(imidazole)類及其衍生物，三級胺等。
構成本發明預浸體的樹脂組成物中，亦可於不損及所需特 性的範圍內併用：其他的熱硬化性樹脂、熱塑性樹脂及其寡聚物(oligomer)、彈性體(elastomer)類等各種高分子化合物，其他的阻燃性化合物、添加劑等。該些化合物若為通常所使用的化合物，則無特別限定。例如，阻燃性化合物可列舉三聚氰胺(melamine)及苯代三聚氰胺(benzoguanamine)等含氮化合物、含噁嗪(oxazine)環的化合物等。添加劑可列舉：紫外線吸收劑(ultraviolet absorber)、抗氧化劑(oxidation inhibitor)、光聚合起始劑(photopolymerization initiator)、螢光增白劑(fluorescent brightening agent)、光敏劑(photosensitizer)、染料、顏料、增稠劑(thickener)、潤滑劑(lubricant)、消泡劑(anti-foam agent)、分散劑(dispersing agent)、調平劑(leveling agent)、亮光劑(brightener)、聚合抑制劑(polymerization inhibitor)等，該些添加劑亦可視需要加以適當組合而使用。
本發明的預浸體的製造方法若為製造如下預浸體的方法，則無特別限定，上述預浸體是由玻璃布(A)與包含氰酸酯樹脂(B)、非鹵素系環氧樹脂(C)以及無機填充材料(D)的樹脂組成物所構成，且預浸體中的玻璃布的體積含有率為32%~42%，其中，上述玻璃布(A)於將玻璃布的每1m2的重量設為W(g/m2)、將玻璃布的厚度設為t(μm)、將經紗的每1英吋的配置根數設為X(根/英吋)、且將緯紗的每1英吋的配置根數設為Y(根/英吋)時，X與Y的合計為150~240，t為17~35，且W/t的值為1.1~1.5。例如可列舉如下方法等： 使包含上述樹脂組成物的樹脂清漆(resin varnish)含浸或塗佈於玻璃布(A)後，利用於100℃~200℃之乾燥機中加熱1分鐘~60分鐘的方法等使其半硬化，來製造預浸體。
本發明預浸體中的玻璃布(A)的體積含有率為32%~ 42%，較好的是33%~42%。若玻璃布(A)的體積含有率少於32%，則熱膨脹率的降低效果小，另一方面，若為玻璃布(A)的體積含有率多於42%的預浸體，則成形性下降。此外，預浸體中的玻璃布的體積含有率是利用使用該預浸體而製作的積層板來算出。另外，積層板中的玻璃布的體積含有率是於積層板的絕緣層的厚度為T2(μm)、所使用的玻璃布的每1m2的重量為W2(g/m2)、玻璃的比重為G(g/cm3)、且積層板中所含的玻璃布的片數為S(片)時，由下述式算出。
體積含有率(%)=(T2-(W2/G)×S×1000)×100/T2
上述樹脂清漆中可視需要而使用有機溶劑。該有機溶劑若為可將氰酸酯樹脂(B)與非鹵素系環氧樹脂(C)的混合物溶解的溶劑，則無特別限定。有機溶劑的具體例可列舉：丙酮(acetone)、甲基乙基酮(methyl ethyl ketone)、甲基異丁基酮(methyl isobutyl ketone)、環己酮(cyclohexanone)等酮類，苯(benzene)、甲苯(toluene)、二甲苯(xylene)等芳香族烴類，二甲基甲醯胺(dimethyl formamide)及二甲基乙醯胺(dimethyl acetamide)等醯胺類等。
本發明的積層板是使用上述預浸體而積層成形。具體而言，該積層板是藉由以如下構成進行積層成形而製造，該構成是將上述預浸體重疊1片或多片，且視需要於其單面或兩面配置銅或鋁等的金屬箔。所使用的金屬箔若為用於印刷配線板材料的金屬箔，則無特別限定，例如可列舉銅箔等。另外，積層成形條件可應用通常的印刷配線板用積層板以及多層板的積層成形條件。例如通常為，使用多層壓機(multiplaten press)、多層真空壓機(multiplaten vacuum press)、 連續成形機(continuous molding machine)、高壓釜成形機(autoclave molding machine)等，溫度為100℃~300℃，壓力為2kgf/cm2~100kgf/cm2，加熱時間為0.05小時~5小時的範圍。另外，視需要，亦可於150℃~300℃的溫度下進行後硬化(after hardening)。
實例
以下列出合成例、實例、比較例，對本發明進行詳細說明，但本發明並不限定於該些例子。
(合成例1)α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂的合成-1
將103g(OH基為0.47莫耳)的由下述通式(3)
所表示的α-萘酚芳烷基樹脂(SN485，OH基當量：219g/eq.，軟化點：86℃，新日鐵化學(股)製造)溶解於500ml的氯仿(chloroform)中，然後添加混合0.7莫耳的三乙胺，將其於-10℃下以1.5小時滴加於0.93莫耳的氯化氰的氯仿溶液300g中，接著攪拌30分鐘，然後進一步滴加0.1莫耳的三乙胺與30g氯仿的混合溶液，攪拌30分鐘以使反應結束。將所生成的三乙胺的鹽酸鹽過濾分離後，將所得的濾液以500ml的0.1N鹽酸加以清洗，然後以500ml的水反覆清洗4次。接著，藉由分液處理而萃取出氯仿/水混合溶液的氯仿層，然後於氯仿溶液中添加硫酸鈉來進行脫水處理。將硫酸鈉過濾分離後，於75℃下進行蒸發(evaporate)，進而於90℃下進行減壓脫氣，藉此獲得褐色固形的由下述通式(4)
[化4]
所表示的α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂。於紅外吸收光譜(infrared absorption spectrum)中，於2264cm-1附近確認氰酸酯基的吸收。另外，根據13C核磁共振(13C Nuclear Magnetic Resonance，13C-NMR)及1H-NMR而算出的自OH基轉化為OCN基的轉化率為大於等於99%。此外，根據凝膠滲透層析儀(Gel Permeation Chromatography，GPC)的示差折射率檢測，n為1~4的化合物的比例為93wt%。
(合成例2)α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂的合成-2
除了使用102g(OH基為0.45莫耳)的α-萘酚芳烷基樹脂(SN4105，OH基當量：226g/eq.，軟化點：105℃，新日鐵化學(股)製造)來代替α-萘酚芳烷基樹脂(SN485，OH基當量：219g/eq.，軟化點：86℃，新日鐵化學(股)製造)，且將氯化氰的使用量設為0.90莫耳以外，以與合成例1相同的方法來合成由上述通式(4)所表示的α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂。於紅外吸收光譜中，於2264cm-1附近確認氰酸酯基的吸收。另外，根據13C-NMR及1H-NMR而算出的自OH基轉化為OCN基的轉化率為大於等於99%。此外，根據GPC的示差折射率檢測，n為1~4的化合物的比例為75wt%。
(調配例1)
將60重量份的合成例1中製作的α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(氰酸酯當量：237g/eq.)與40重量份的苯酚聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH，環氧當量：320g/eq.，日本化藥(股)製造)以甲基乙基酮進行溶解混合，進而混合3重量份的濕潤分散劑(Disperbyk-161，BYK-Chemie Japan(股)製造)、110重量份的球狀熔融二氧化矽(SC2050MB，Admatechs(股)製造)、0.02重量份的辛酸鋅，從而獲得清漆。
(調配例2)
36重量份的合成例1中製作的α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(氰酸酯當量：237g/eq.)與24重量份的雙(3-乙基-5-甲基-4-順丁烯二醯亞胺基苯基)甲烷(BMI-70，KI化成製造)、40重量份的苯酚聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH，環氧當量：320g/eq.，日本化藥(股)製造)以甲基乙基酮進行溶解混合，進而混合3重量份的濕潤分散劑(Disperbyk-161，BYK-Chemie Japan(股)製造)、110重量份的球狀熔融二氧化矽(SC2050MB，Admatechs(股)製造)、0.02重量份的辛酸鋅，從而獲得清漆。
(調配例3)
將60重量份的2,2-雙(4-氰酸酯基苯基)丙烷的預聚物(BT2070，氰酸酯當量：139g/eq.，三菱瓦斯化學(Mitsubishi Gas Chemical)(股)製造)、40重量份的苯酚聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH，環氧當量：320g/eq.，日本化藥(股)製造)以甲基乙基酮進行溶解混合，進而混合3重量份的濕潤分散劑(Disperbyk-161，BYK-Chemie Japan(股)製造)、110重量份的球狀熔融二氧化矽(SC2050MB，Admatechs(股)製造)、0.02重量份的辛酸鋅，從而獲得清漆。
(調配例4)
將36重量份的2,2-雙(4-氰酸酯基苯基)丙烷的預聚物(BT2070，氰酸酯當量：139g/eq.，三菱瓦斯化學(股)製造)與24重量份的雙(3-乙基-5-甲基-4-順丁烯二醯亞胺基苯基)甲烷(BMI-70，KI化成製造)、40重量份的苯酚聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH，環氧當量：320g/eq.，日本化藥(股)製造)以甲基乙基酮進行溶解混合，進而混合3重量份的濕潤分散劑(Disperbyk-161，BYK-Chemie Japan(股)製造)、110重量份的球狀熔融二氧化矽(SC2050MB，Admatechs(股)製造)、0.02重量份的辛酸鋅，從而獲得清漆。
(調配例5)
將60重量份的合成例2中製作的α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(氰酸酯當量：237g/eq.)與40重量份的苯酚聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH，環氧當量：320g/eq.，日本化藥(股)製造)以甲基乙基酮進行溶解混合，進而混合3.0重量份的濕潤分散劑(BYK-W996，BYK-Chemie Japan(股)製造)、120重量份的水鋁石(BN100，河合石灰工業(股)製造)、0.02重量份的辛酸鋅，從而獲得清漆。
(調配例6)
將36重量份的合成例2中製作的α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(氰酸酯當量：237g/eq.)與24重量份的雙(3-乙基-5-甲基-4-順丁烯二醯亞胺基苯基)甲烷(BMI-70，KI化成製造)、40重量份的苯酚聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH，環氧當量：320g/eq.，日本化藥(股)製造)以甲基乙基酮進行溶解混合，進而混合3.0重量份的濕潤分散劑(BYK-W996，BYK-Chemie Japan(股)製造)、120重量份的水鋁石(BN100，河合石灰工業(股)製造)、0.02重量份的辛酸鋅，從而獲得清漆。
(調配例7)
將60重量份的合成例2中製作的α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(氰酸酯當量：237g/eq.)與40重量份的苯酚聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH，環氧當量：320g/eq.，日本化藥(股)製造)以甲基乙基酮進行溶解混合，進而混合3重量份的濕潤分散劑(Disperbyk-161，BYK-Chemie Japan(股)製造)、140重量份的玻璃珠(EMB10，Potters-Ballotini(股)製造)、0.02重量份的辛酸鋅，從而獲得清漆。
(調配例8)
將36重量份的合成例2中製作的α-萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂(氰酸酯當量：237g/eq.)與24重量份的雙(3-乙基-5-甲基-4-順丁烯二醯亞 胺基苯基)甲烷(BMI-70，KI化成製造)、40重量份的苯酚聯苯芳烷基型環氧樹脂(NC-3000-FH，環氧當量：320g/eq.，日本化藥(股)製造)以甲基乙基酮進行溶解混合，進而混合3重量份的濕潤分散劑(Disperbyk-161，BYK-Chemie Japan(股)製造)、140重量份的玻璃珠(EMB10，Potters-Ballotini(股)製造)、0.02重量份的辛酸鋅，從而獲得清漆。
(調配例9)
除了於調配例1中將球狀熔融二氧化矽(SC2050MB，Admatechs(股)製造)的量變更為200重量份以外，以與調配例1相同的方式獲得清漆。
〈預浸體的製作〉
(實例1)
使用厚度為26μm、每1m2的重量為31.0g/m2(將玻璃布的每1m2的重量設為W(g/m2)、且將玻璃布的厚度設為t(μm)時，W/t為1.19)、且由剖面的直徑的平均值為3.5μm~5.1μm的單絲纖維100根所構成的紗線(C1200)，於每1英吋的配置根數為經紗90根/英吋、緯紗90根/英吋的E玻璃織布(Unitika Glass Fiber製造的E03R-UK)中，含浸塗佈調配例1中製作且以甲基乙基酮稀釋的清漆，於160℃下加熱乾燥4分鐘，從而獲得玻璃布的體積含有率為37體積百分比(vol%)的預浸體。
(實例2)
除了將實例1中所使用的清漆變更為調配例2中所記載的清漆以外，以與實例1相同的方式，獲得玻璃布的體積含有率為37vol%的預浸體。
(實例3)
含浸塗佈調配例3中製作且以甲基乙基酮稀釋的清漆來代替實例1中所使用的清漆，於160℃下加熱乾燥4分鐘，獲得玻璃布的體積含 有率為37vol%的預浸體。
(實例4)
除了將實例1中所使用的清漆變更為調配例4中所記載的清漆以外，以與實例1相同的方式，獲得玻璃布的體積含有率為37vol%的預浸體。
(實例5)
使用厚度為20μm、每1m2的重量為24.0g/m2(將玻璃布的每1m2的重量設為W(g/m2)、且將玻璃布的厚度設為t(μm)時，W/t為1.20)、且由剖面的直徑的平均值為3.5μm~4.7μm的單絲纖維100根所構成的紗線(BC1500)，於每1英吋的配置根數為經紗95根/英吋、緯紗90根/英吋的E玻璃織布(Unitika Glass Fiber製造的E02R-UK)中，含浸塗佈調配例5中製作且以甲基乙基酮稀釋的清漆，於160℃下加熱乾燥4分鐘，從而獲得玻璃布的體積含有率為37vol%的預浸體。
(實例6)
除了將實例5中所使用的清漆變更為調配例6所記載的清漆以外，以與實例5相同的方式，獲得玻璃布的體積含有率為37vol%的預浸體。
(實例7)
除了將實例5中所使用的清漆變更為調配例7所記載的清漆以外，以與實例5相同的方式，獲得玻璃布的體積含有率為37vol%的預浸體。
(實例8)
除了將實例5中所使用的清漆變更為調配例8所記載的清漆以外，以與實例5相同的方式，獲得玻璃布的體積含有率為37vol%的預浸體。
(比較例1)
使用厚度為25μm、每1m2的重量為23.7g/m2(將玻璃布的每1m2 的重量設為W(g/m2)、且將玻璃布的厚度設為t(μm)時，W/t為0.95)、且由剖面的直徑的平均值為3.5μm~5.1μm的單絲纖維100根所構成的紗線(C1200)，並且使用每1英吋的配置根數為經紗69根/英吋、緯紗72根/英吋的E玻璃織布(Unitika Glass Fiber製造的E03E-UK)來代替實例1中所使用的E玻璃織布，除此以外，進行與實例1相同的操作，從而獲得玻璃布的體積含有率為31vol%的預浸體。
(比較例2)
使用厚度為25μm、每1m2的重量為23.7g/m2(將玻璃布的每1m2的重量設為W(g/m2)、且將玻璃布的厚度設為t(μm)時，W/t為0.95)、且由剖面的直徑的平均值為3.5μm~5.1μm的單絲纖維100根所構成的紗線(C1200)，並且使用每1英吋的配置根數為經紗69根/英吋、緯紗72根/英吋的E玻璃織布(Unitika Glass Fiber製造的E03E-UK)來代替實例2中所使用的E玻璃織布，除此以外，進行與實例2相同的操作，從而獲得玻璃布的體積含有率為31vol%的預浸體。
(比較例3)
使用厚度為25μm、每1m2的重量為23.7g/m2(將玻璃布的每1m2的重量設為W(g/m2)、且將玻璃布的厚度設為t(μm)時，W/t為0.95)、且由剖面的直徑的平均值為3.5μm~5.1μm的單絲纖維100根所構成的紗線(C1200)，並且使用每1英吋的配置根數為經紗69根/英吋、緯紗72根/英吋的E玻璃織布(Unitika Glass Fiber製造的E03E-UK)來代替實例3中所使用的E玻璃織布，除此以外，進行與實例3相同的操作，獲得玻璃布的體積含有率為31vol%的預浸體。
(比較例4)
使用厚度為25μm、每1m2的重量為23.7g/m2(將玻璃布的每1m2的重量設為W(g/m2)、且將玻璃布的厚度設為t(μm)時，W/t為0.95)、且由剖面的直徑的平均值為3.5μm~5.1μm的單絲纖維100根所構成的紗線(C1200)，並且使用每1英吋的配置根數為經紗69根/英吋、緯紗72根/英吋的E玻璃織布(Unitika Glass Fiber製造的E03E-UK)來代替實例4中所使用的E玻璃織布，除此以外，進行與實例4相同 的操作，從而獲得玻璃布的體積含有率為31vol%的預浸體。
(比較例5)
使用厚度為25μm、每1m2的重量為23.7g/m2(將玻璃布的每1m2的重量設為W(g/m2)、且將玻璃布的厚度設為t(μm)時，W/t為0.95)、且由剖面的直徑的平均值為3.5μm~5.1μm的單絲纖維100根所構成的紗線(C1200)，於每1英吋的配置根數為經紗69根/英吋、緯紗72根/英吋的E玻璃織布(Unitika Glass Fiber製造的E03E-UK)中，含浸塗佈調配例9中製作且以甲基乙基酮稀釋的清漆，於160℃下加熱乾燥4分鐘，從而獲得玻璃布的體積含有率為31v01%的預浸體。
(比較例6)
使用厚度為22μm、每1m2的重量為19.7g/m2(將玻璃布的每1m2的重量設為W(g/m2)、且將玻璃布的厚度設為t(μm)時，W/t為0.89)、且由剖面的直徑的平均值為3.5μm~4.7μm的單絲纖維100根所構成的紗線(BC1500)，並且使用每1英吋的配置根數為經紗74根/英吋、緯紗74根/英吋的E玻璃織布(旭化成電子(Asahi Kasei Electronics)製造的1027)來代替實例5中所使用的E玻璃織布，除此以外，進行與實例5相同的操作，獲得玻璃布的體積含有率為31vol%的預浸體。
(比較例7)
使用厚度為22μm、每1m2的重量為19.7g/m2(將玻璃布的每1m2的重量設為W(g/m2)、且將玻璃布的厚度設為t(μm)時，W/t為0.89)、且由剖面的直徑的平均值為3.5μm~4.7μm的單絲纖維100根所構成的紗線(BC1500)，並且使用每1英吋的配置根數為經紗74根/英吋、緯紗74根/英吋的E玻璃織布(旭化成電子製造的1027)來代替實例6中所使用的E玻璃織布，除此以外，進行與實例6相同的操作，從而獲得玻璃布的體積含有率為31vol%的預浸體。
(比較例8)
使用厚度為22μm、每1m2的重量為19.7g/m2(將玻璃布的每1m2 的重量設為W(g/m2)、且將玻璃布的厚度設為t(μm)時，W/t為0.89)、且由剖面的直徑的平均值為3.5μm~4.7μm的單絲纖維100根所構成的紗線(BC1500)，並且使用每1英吋的配置根數為經紗74根/英吋、緯紗74根/英吋的E玻璃織布(旭化成電子製造的1027)來代替實例7中所使用的E玻璃織布，除此以外，進行與實例7相同的操作，從而獲得玻璃布的體積含有率為31vol%的預浸體。
(比較例9)
使用厚度為22μm、每1m2的重量為19.7g/m2(將玻璃布的每1m2的重量設為W(g/m2)、且將玻璃布的厚度設為t(μm)時，W/t為0.89)、且由剖面的直徑的平均值為3.5μm~4.7μm的單絲纖維100根所構成的紗線(BC1500)，並且使用每1英吋的配置根數為經紗74根/英吋、緯紗74根/英吋的E玻璃織布(旭化成電子製造的1027)來代替實例8中所使用的E玻璃織布，除此以外，進行與實例8相同的操作，從而獲得玻璃布的體積含有率為31vol%的預浸體。
〈銅包覆積層板-1的製作〉
將實例1~4以及比較例1~5中所獲得的預浸體分別重疊2片，然後將12μm厚的電解銅箔(3EC-III，三井金屬礦業(股)製造)配置於上下，於30kgf/cm2的壓力、220℃的溫度下進行120分鐘的積層成形，從而獲得厚度0.060mm的銅包覆積層板。
〈銅包覆積層板-2的製作〉
將實例5~8以及比較例6~9中所獲得的預浸體分別重疊2片，然後將12μm厚的電解銅箔(3EC-III，三井金屬礦業(股)製造)配置於上下，於30kgf/cm2的壓力、220℃的溫度下進行120分鐘的積層成形，獲得厚度0.050mm的銅包覆積層板。
〈銅包覆積層板-3的製作〉
將實例1~4以及比較例1~5中所獲得的預浸體分別重疊2片，然後將3μm厚的電解銅箔(MT-SDH，三井金屬礦業(股)製造)配 置於上下，於30kgf/cm2的壓力、220℃的溫度下進行120分鐘的積層成形，獲得厚度0.060mm的銅包覆積層板。
〈銅包覆積層板-4的製作〉
將實例5~8以及比較例6~9中所獲得的預浸體分別重疊2片，然後將3μm厚的電解銅箔(MT-SDH，三井金屬礦業(股)製造)配置於上下，於30kgf/cm2的壓力、220℃的溫度下進行120分鐘的積層成形，獲得厚度0.050mm的銅包覆積層板。
使用所獲得的銅包覆積層板-1、銅包覆積層板-2，對阻燃性、熱膨脹率、撓曲量進行評價。將結果示於表1及表2中。
阻燃性的評價與熱膨脹率、撓曲量的測定是將銅包覆積層板藉由蝕刻而去除銅箔後，以下述方法進行。
對於玻璃布的厚度、重量、配置根數，依據JIS R3420進行測定。
燃燒試驗：依據UL94垂直燃燒試驗法進行評價。
熱膨脹率：利用熱機械分析裝置(TA Instrument製造)，以每分鐘10℃自40℃升溫至340℃，測定自60℃至120℃下的面方向的線膨脹係數。測定方向為測定玻璃布的經紗方向(Y)與橫方向(X)此兩方向。
撓曲量：製作橫為20mm且縱為200mm的試驗片，將該.試驗片放置於水平台子的上表面，使試驗片的一端自台子的邊緣起水平突出100mrm，且將另一面固定於台子的上表面。然後，測定試驗片的突出部分因自重而向下方變形時的尖端位置與台子的上表面的垂直方向的距離。
鑽孔加工性評價是使用所獲得的銅包覆積層板-3、銅包覆積層板-4，以下述鑽孔加工條件來評價直至鑽頭(drill bit)折損為止的擊數。
加工機：Hitachi Via Mechanics(股)製造的ND-1 V212
重疊數：銅包覆積層板8片
蓋板(entry sheet)：三菱瓦斯化學(股)製造的LE808F3
墊板(back-up board)：利昌工業(股)製造的PS-1160D
鑽頭：Union Tool(股)製造的MD 0.105×1.6 J492B
轉速：200krpm
進給速度：2.0m/min
擊數：10000
單位熱膨脹率：ppm/℃，撓曲量：mm
單位熱膨脹率：ppm/℃，撓曲量：mm
表1為厚度0.060mm的銅包覆積層板的評價、測定結果。如該表所記載，本發明的實例1~4與使用配置根數較少的E玻璃織布的比較例1~4相比較，熱膨脹率較小，撓曲量亦較少。而且，實例1~4是與使用與比較例1~4相同的E玻璃織布且藉由無機填充材料的增量而使熱膨脹率變小的比較例5相比，鑽孔加工性優異的結果。
表2為厚度0.050mm的銅包覆積層板的評價、測定結果。如該表所記載，依據本發明的實例5~8與使用配置根數較少的玻璃布的比較例6~9相比較，熱膨脹率較小，撓曲量亦較少。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (4)

  1. 一種預浸體，其是由玻璃布(A)與包含氰酸酯樹脂(B)、非鹵素系環氧樹脂(C)以及無機填充材料(D)的樹脂組成物所構成，上述預浸體的特徵在於：上述玻璃布(A)於將每1m2的重量設為W(g/m2)、將厚度設為t(μm)、將經紗的每1英吋的配置根數設為X(根/英吋)、且將緯紗的每1英吋的配置根數設為Y(根/英吋)時，X與Y的合計為150~240，t為17~35，且視密度W/t的值為1.1~1.5，並且預浸體中的玻璃布(A)的體積含有率為32%~42%。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之預浸體，其中上述氰酸酯樹脂(B)為由下述通式(1)所表示的氰酸酯樹脂： (式中，R分別獨立，為氫原子或者甲基，n表示大於等於1的整數)。
  3. 一種積層板，其是將如申請專利範圍第1項或第2項所述之預浸體進行硬化而獲得。
  4. 一種金屬箔包覆積層板，其是將如申請專利範圍第1項或第2項所述之預浸體與金屬箔的積層物進行硬化而獲得。
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