TW201437307A - 光學用黏著劑組成物、光學用黏著片、影像顯示裝置及輸出入裝置 - Google Patents

光學用黏著劑組成物、光學用黏著片、影像顯示裝置及輸出入裝置 Download PDF

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Abstract

本發明之光學用黏著劑組成物，係包含(A)氫化嵌段共聚物、(B)第1相溶劑、(C)第2相溶劑之光學用黏著劑組成物，前述(A)氫化嵌段共聚物具有由芳香族乙烯單體之聚合物成分所構成之硬質段、與由共軛二烯單體之聚合物成分所構成之軟質段；前述(B)第1相溶劑具有相溶於前述硬質段之性質，且軟化點為80℃以上；前述(C)第2相溶劑具有相溶於前述軟質段之性質，且於常溫(23℃)為液體，得自前述光學用黏著劑組成物之黏著劑層的相對介電係數為1以上3.5以下。

Description

光學用黏著劑組成物、光學用黏著片、影像顯示裝置及輸出入裝置
本發明係關於光學用黏著劑組成物、光學用黏著片、影像顯示裝置及輸出入裝置。
近年來，液晶顯示裝置等影像顯示裝置、能與影像顯示裝置組合使用之觸控面板等輸出入裝置被廣泛使用。在該等影像顯示裝置、輸出入裝置之製造中，在貼合構成構件時，係使用黏著劑組成物。
隨著構成該等影像顯示裝置、輸出入裝置之電子零件的微細化，例如在回路中產生的高頻噪訊、或因驅動時導電體所夾之介電體的電荷造成於電子零件所含之內部回路產生噪訊而導致的誤運作，變成不能忽視。尤其，就由以丙烯酸系黏著劑為主成分之黏著劑組成物所形成之黏著劑層而言，相對介電係數有超過4者，使用具有如此相對介電係數之黏著劑組成物時，絶緣層之靜電容量高，會發生因高頻噪訊所導致之誤運作。
例如在專利文獻1中，揭示一種以防止靜電容量型觸控面板式輸出入裝置的誤運作為目的之光學用黏著用片。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開WO2010/147047號公報
本案發明者等針對藉由減低於影像顯示裝置、輸出入裝置之製造中使用之黏著劑組成物的相對介電係數以求防止影像顯示裝置、輸出入裝置之誤運作等相關事項進行精心檢討，發現由包含特定材料之黏著劑組成物所形成之黏著劑層具有低相對介電係數，而且具有優異的耐久性、密著性及耐候性。
本發明係提供一種光學用黏著劑組成物、使用該光學用黏著劑組成物所形成之光学用黏著片、以及包含使用該光學用黏著劑組成物所形成之黏著劑層之影像顯示裝置及輸出入裝置。前述光學用黏著劑組成物係可得到相對介電係數減低，而且耐久性、密著性及耐候性優異的黏著劑層者。
1.本發明之一種態樣之光學用黏著劑組成物，係包含：(A)氫化嵌段共聚物、(B)第1相溶劑、及(C)第2相溶劑，前述(A)氫化嵌段共聚物具有由芳香族乙烯單體之聚合物成分所構成之硬質段，與由共軛二烯單體之聚合物成分所構成之軟 質段；前述(B)第1相溶劑具有相溶於前述硬質段之性質，而且軟化點為80℃以上；前述(C)第2相溶劑具有相溶於前述軟質段之性質、而且於常溫(23℃)為液體；得自前述光學用黏著劑組成物之黏著劑層的相對介電係數為1以上3.5以下。
2.如上述1所述之光學用黏著劑組成物，其中，前述(A)氫化嵌段共聚物之前述硬質段的含量可為5質量%以上70質量%以下。
3.如上述1或2所述之光學用黏著劑組成物，其中，構成前述(A)氫化嵌段共聚物的共軛二烯單體之聚合物成分所含雙鍵的氫化率可為90%以上。
4.如上述1至3中任一項所述之光學用黏著劑組成物，其中，前述(B)第1相溶劑可為芳香族系賦黏樹脂。
5.如上述4所述之光學用黏著劑組成物，其中，前述芳香族系賦黏樹脂可為選自芳香族石油樹脂、苯乙烯系聚合物、α-甲基苯乙烯系聚合物、苯乙烯-(α-甲基苯乙烯)系共聚物、苯乙烯-脂肪族烴系共聚物、苯乙烯-(α-甲基苯乙烯)-脂肪族烴系共聚物及苯乙烯-芳香族烴系共聚物所成群中之至少1種。
6.如上述1至5中任一項所述之光學用黏著劑組成物，其中，前述(C)第2相溶劑可為選自聚丁烯系化合物、聚異丁烯系化合物及聚異戊二烯系化合物所成群中之至少1種。
7.如上述1至6中任一項所述之光學用黏著劑組成 物，其中，前述光學用黏著材組成物之酸價可為1以下。
8.如上述1至7中任一項所述之光學用黏著劑組成物，其中，相對於前述(A)氫化嵌段共聚物100質量份，前述(B)第1相溶劑之含量可為5質量份以上、60質量份以下。
9.如上述1至8中任一項所述之光學用黏著劑組成物，其中，相對於前述(A)氫化嵌段共聚物100質量份，前述(C)第2相溶劑的含量可為5質量份以上、60質量份以下。
10.如上述1至9中任一項所述之光學用黏著劑組成物，其中，相對於前述(A)氫化嵌段共聚物100質量份，前述(B)第1相溶劑及前述(C)第2相溶劑之合計含量可為10質量份以上、80質量份以下。
11.如上述1至10中任一項所述之光學用黏著劑組成物，其中進一步包含相溶於前述軟質段而且於常溫(23℃)為固體之(D)第3相溶劑，前述(D)第3相溶劑可為松香系賦黏樹脂、萜烯系賦黏樹脂、或氫化脂環族烴樹脂。
12.如上述1至11中任一項所述之光學用黏著劑組成物，其中，前述黏著劑層在頻率1.0×106Hz的相對介電係數可為於頻率1.0×102Hz的相對介電係數之90%以上。
13.如上述1至12中任一項所述之光學用黏著劑組成物，其中，可用於貼合構成觸控面板式輸出入裝置之構件者。
14.本發明之另一種態樣之黏著片，係將如上述1至13中任一項所述之光學用黏著劑組成物塗佈於分隔件表面，並進行乾燥而得。
15.本發明之另一種態樣之影像顯示裝置，係包含 使用如上述1至13中任一項所述之光學用黏著劑組成物所形成之黏著劑層者。
16.本發明之另一種態樣之輸出入裝置，係包含使用如上述1至13中任一項所述之光學用黏著劑組成物所形成之黏著劑層者。
因上述光學用黏著劑組成物包含(A)成分、(B)成分及(C)成分，藉此使得自該光學用黏著劑組成物之黏著劑層的相對介電係數為1以上3.5以下，因此，可防止於顯示裝置所含之內部回路產生的噪訊所導致之誤運作，或因導電體所夾之介電體的電荷所引起之誤運作，而且，可得到耐久性、密著性及耐候性優異的黏著劑層。而且，使用上述光學用黏著劑組成物之上述影像顯示裝置及輸出入裝置，係具有耐久性、密著性及耐候性優異的黏著劑層，而且可以防止於內部回路產生的噪訊所導致之誤運作。
10、110‧‧‧液晶顯示裝置(LCD)
11、15‧‧‧偏光板
12、14、17、30‧‧‧黏著劑層
13‧‧‧液晶面板
16‧‧‧防止飛散膜
18‧‧‧ITO層
19‧‧‧玻璃面板
20、120‧‧‧觸控面板部
100、200‧‧‧觸控面板式輸出入裝置
130‧‧‧填隙劑層
140‧‧‧空隙
第1圖係說明構成本發明實施例1之黏著劑組成物之由(A)成分(氫化嵌段共聚物)所形成之黏著劑層的相對介電係數與頻率的關係之示意圖。
第2圖係表示本發明的一種實施形態之輸出入裝置(觸控面板式輸出入裝置)的結構之示意剖面圖。
第3圖係表示公知的輸出入裝置(觸控面板式輸出入裝置)的結構之示意剖面圖。
以下參照圖面詳細說明本發明。又，本發明中，若無特別註明，「份」意指「質量份」，「%」意指「質量%」。
1.光學用黏著劑組成物
本發明之一種實施形態之光學用黏著劑組成物(以下亦有簡單記為「黏著劑組成物」之情形)，包含(A)氫化嵌段共聚物(以下亦有簡單記為「(A)成分」之情形)、(B)第1相溶劑(以下亦有簡單記為「(B)成分」之情形)、(C)第2相溶劑(以下亦有簡單記為「(C)成分」之情形)。本實施形態之得自光學用黏著劑組成物之黏著劑層的相對介電係數為1以上3.5以下。
1.1.(A)成分
(A)成分之氫化(氫化：hydrogenated)嵌段共聚物，係具有由芳香族乙烯單體之聚合物成分所構成之硬質段、與由共軛二烯單體之聚合物成分所構成之軟質段之熱塑性彈性物。其中，更具體而言，芳香族乙烯化合物係以苯乙烯、α-甲基苯乙烯為較佳(更佳為苯乙烯)，共軛(conjugate)二烯化合物係以丁二烯、異戊二烯為較佳。
使用包含(A)成分的本實施形態之黏著劑組成物所形成之黏著劑層，與由包含丙烯酸系聚合物之黏著劑組成物所形成之黏著劑層相比，具有相對介電係數低之特徴(例如，相對介電係數為1以上3.5以下)。
(A)成分之具體例可列舉例如：苯乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯型嵌段共聚物(SEPS)(苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯型嵌段共聚物(SIS)之氫化物)、苯乙烯-(丁二烯-丁烯)-苯乙烯型嵌段共聚物(SBBS)之氫化物、苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯型嵌段共聚物 (SEBS)(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯型嵌段共聚物(SBS)之氫化物)、苯乙烯-(乙烯-丙烯)型嵌段共聚物(SEP)(苯乙烯-異戊二烯型嵌段共聚物(SI)之氫化物)、苯乙烯-(乙烯-丁烯)型嵌段共聚物(SEB)(苯乙烯-丁二烯型嵌段共聚物(SB)之氫化物)等。其中，由與(B)成分之相溶性優異之觀點來看，(A)成分係以苯乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯型嵌段共聚物(SEPS)、苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯型嵌段共聚物(SEBS)等ABA型氫化嵌段共聚物為特佳。該等係可單獨使用，亦可將2種以上混合使用。
本發明中，「具有相溶性(compatible)」或「相溶(compatibilizing)」，係指在混合不同的2種成分而得之混合物中，以目視未確認到混濁或相分離。
其中，(B)成分是否相溶於構成(A)成分之硬質段，係使用相當於(A)成分的硬質段之成分，亦即，僅由芳香族乙烯單體合成之聚合物與(B)成分進行評估。
更具體而言，將僅由芳香族乙烯單體聚合而成之聚合物與(B)成分，視所需使用溶劑進行混合，當以目視未看到所得之混合物發生混濁、或含有該聚合物的相與含有(B)成分的相之相分離時，視為(B)成分係相溶於構成(A)成分之硬質段者；另一方面，當以目視能看到上述混濁或相分離時，視為(B)成分係不相溶於構成(A)成分之硬質段者。
(A)成分亦可使用市售之氫化嵌段共聚物，例如：SEP型之septon1001及1020，SEPS型之septon2002、2004、2005、2006、2007、2063及2104，SEBS型之septon8004、8006、8007、8076及8104(上述septon系列皆為Kuraray公司製)，SEBS型之 tuftecH1221、H1662、H1052、H1053、H1041、H1051、H1517、H1043、H1272及N504，SBBS型之tuftecP1500、P2000及JT83X(上述tuftec系列皆為旭化成公司製)等。
由賦予本實施形態之黏著劑組成物耐熱性之觀點來看，(A)成分之硬質段(例如苯乙烯)含有率係以5質量%以上70質量%以下為較佳，以10質量%以上60質量%以下為更佳。(A)成分之硬質段含有率若為未達5質量%，則耐熱性差，另一方面，若超過70質量%，則黏著劑層會變得過硬，而有與被附著物之密著性差之情形。
而且，由與(C)成分的相溶性優異之觀點來看，構成(A)成分之共軛二烯單體之聚合物成分所含之雙鍵的氫化率(以下亦簡稱為「氫化率」)，係以90%以上為較佳，95%以上為更佳(又，氫化率雖以100%為理想，惟即使殘存微量的雙鍵亦無妨)。亦即，本發明中，共軛二烯單體之聚合物成分所含之雙鍵的氫化率，係指共軛二烯單體之聚合物成分所含之雙鍵中因氫化而飽和者之比例。
其中，(C)成分是否相溶於構成(A)成分之軟質段，係使用相當於(A)成分的軟質段之成分，亦即，僅由共軛二烯單體合成之聚合物與(C)成分進行評估。
更具體而言，將僅由共軛二烯單體聚合而成之聚合物與(C)成分，視所需使用溶劑進行混合，當以目視未看到所得之混合物中發生混濁、或在含有該聚合物體的相與含有(C)成分的相之間發生相分離時，視為(C)成分係相溶於構成(A)成分之軟質段，另一方面，當以目視能看到上述混濁或相分離時，視為(C) 成分係不相溶於構成(A)成分之軟質段。
此外，由可防止被附著物的腐蝕之觀點來看，本實施形態之黏著劑組成物之酸價係以1以下為較佳。
本實施形態之黏著劑組成物的(A)成分含量係以50質量%以上90質量%以下為較佳，以55質量%以上80質量%以下為更佳。
1.2.(B)成分
(B)成分之第1相溶劑具有相溶於構成(A)成分的硬質段之性質，而且，軟化點(softening point)為80℃以上。本實施形態之黏著劑組成物因包含(B)成分，而(B)成分相溶於構成(A)成分之硬質段，故可賦予由該黏著劑組成物所形成之黏著劑層一定程度的硬度，並可提高對被附著物之密著性，而且，可提高該黏著劑層之耐熱性。
(B)成分例如可為芳香族系賦黏樹脂(tackifier resin)。可使用作為(B)成分之芳香族系賦黏樹脂，由相溶性之觀點來看，分子量係以5，000以下為較佳。可使用作為(B)成分之芳香族系賦黏樹脂，可列舉例如：芳香族石油樹脂、苯乙烯系聚合物、α-甲基苯乙烯系聚合物、苯乙烯-(α-甲基苯乙烯)系共聚物、苯乙烯-脂肪族烴系共聚物、苯乙烯-(α-甲基苯乙烯)-脂肪族烴系共聚物、苯乙烯-芳香族烴系共聚物等。更具體而言，亦可使用例如：市售苯乙烯-芳香族烴系共聚物之FMR-0150(軟化點145℃，三井化學公司製)，苯乙烯-脂肪族烴系共聚物之FTR-6100(軟化點100℃，三井化學公司製)、FTR-6110(軟化點110℃，三井化學公司製)及FTR-6125(軟化點125℃，三井化學公司製)，苯乙烯-(α-甲基苯 乙烯)-脂肪族烴系共聚物之FTR-7100(軟化點100℃，三井化學公司製)，苯乙烯系聚合物之FTR-8120(軟化點120℃，三井化學公司製)及SX-100(軟化點100℃，Yasuhara Chemical公司製)、α-甲基苯乙烯系聚合物之FTR-0100(軟化點100℃，三井化學公司製)，苯乙烯-(α-甲基苯乙烯)系共聚物之FTR-2120(軟化點120℃，三井化學公司製)、FTR-2140(軟化點145℃，三井化學公司製)、Kristalex 3100(軟化點100℃，Eastman Chemical公司製)、Kristalex 3085(軟化點85℃，Eastman Chemical公司製)、Kristalex 5140(軟化點140℃，Eastman Chemical公司製)、Kristalex 1120(軟化點120℃，Eastman Chemical公司製)、Kristalex F85(軟化點85℃，Eastman Chemical公司製)、Kristalex F100(軟化點100℃，Eastman Chemical 公司製)及Kristalex F115(軟化點115℃，Eastman Chemical公司製)等。
由可賦予本實施形態之黏著劑組成物耐久性，可提高與被附著物之密著性，且提高耐久性之觀點來看，(B)成分之軟化點可為80℃以上，以95℃以上為較佳，超過140℃為更佳。
本實施形態之黏著劑組成物之(B)成分的含量係以5質量%以上35質量%以下為較佳，10質量%以上30質量%以下為更佳。而且，就可提高與(A)成分的相溶性之觀點來看，相對於(A)成分100質量份，(B)成分的含量係以5質量份以上60質量份以下為較佳，以10質量份以上55質量份以下為更佳。
1.3.(C)成分
(C)成分之第2相溶劑具有相溶於構成(A)成分之軟質段的性質，而且，於常溫(23℃)為液體。又，本發明所謂的「液體」，亦 包括黏稠的黏彈性(viscoelastic)液體、和其他低黏度液體。本實施形態之黏著劑組成物因包含(C)成分，而(C)成分相溶於構成(A)成分之軟質段，故提高該黏著劑層的潤濕性(wettability)，而結果為可提高耐久性。(C)成分例如可為包含聚丁烯系化合物、聚異丁烯系化合物、聚異戊二烯系化合物等脂肪族烴之軟化劑。可使用作為(C)成分之軟化劑，亦可使用市售之軟化劑，例如：聚丁烯系化合物之日石聚丁烯LV-7、LV-50、LV-100、HV-15、HV-35、HV-50、HV-100、HV-300、HV-1900及SV-7000(皆為JX日礦日石能源公司製)，聚異丁烯系化合物之Tetrax 3T、4T、5T及6T、Himol 4H、5H、5.5H及6H(皆為JX日礦日石能源公司製)，聚異戊二烯系化合物之Kuraprene LIR-290(Kuraray公司製)等。
本實施形態之黏著劑組成物中，(C)成分的含量係以5質量%以上35質量%以下為較佳，10質量%以上30質量%以下為更佳。而且，就可提高與(A)成分的相溶性之觀點來看，相對於(A)成分100質量份，(C)成分之含量係以5質量份以上60質量份以下為較佳，以10質量份以上55質量份以下為更佳。此外，相對於(A)成分100質量份，(B)成分及(C)成分之合計含量係以10質量份以上80質量份以下為較佳，以15質量份以上80質量份以下為更佳，以20質量份以上75質量份以下為又更佳。
1.4.相對介電係數
本實施形態之得自光學用黏著劑組成物之黏著劑層的相對介電係數，係在頻率1.0×102至1.0×106Hz所測定之相對介電係數的值。本實施形態之得自光學用黏著劑組成物之黏著劑層的相對介電係數為1以上3.5以下，以1以上3.2以下為較佳，以1以上2.8 以下為又更佳。本實施形態之得自光學用黏著劑組成物之黏著劑層於頻率1.0×106Hz的相對介電係數，可為頻率1.0×102Hz的相對介電係數之90%以上，以95%以上為較佳。如所述，藉由使黏著劑層於頻率1.0×106Hz的相對介電係數為頻率1.0×102Hz的相對介電係數之90%以上，於廣泛頻率區域具有安定的相對介電係數，故可防止在設有該黏著劑層之影像顯示裝置或輸出入裝置中，因高頻脈衝所導致之誤運作。
本發明中，相對介電係數為藉由後述實施例所述方法所測定之值。
1.5.(D)成分
(D)成分之第3相溶劑具有至少相溶於構成(A)成分之軟質段之性質，而且於常溫(23℃)為固體。(D)成分可為松香系賦黏樹脂、萜烯系賦黏樹脂、或氫化脂環族烴樹脂。(D)成分例如可使用KE311(淡色松香系賦黏樹脂，荒川化學公司製)、TH130(萜烯酚型賦黏樹脂，Yasuhara Chemical公司製)、P-100(氫化脂環族飽和烴樹脂，荒川化學公司製)。
本實施形態之黏著劑組成物的(D)成分含量，係以5質量%以上35質量%以下為較佳，10質量%以上30質量%以下為更佳。而且，就可提高與(A)成分的相溶性之觀點來看，相對於(A)成分100質量份，(D)成分的含量係以5質量份以上60質量份以下為較佳，以10質量份以上55質量份以下為更佳。此外，相對於(A)成分100質量份，(C)成分及(D)成分的合計含量係以10質量份以上80質量份以下為較佳，15質量份以上80質量份以下為更佳，20質量份以上75質量份以下為又更佳。
1.6.用途
本實施形態之光學用黏著劑組成物可用於貼合構成影像顯示裝置、輸出入裝置之構件。成為使用本實施形態之光學用黏著劑組成物所貼合的對象之構件，亦可為光學構件(例如選自偏光膜、位相差膜、橢圓偏光膜、抗反射膜、增亮膜、光擴散膜及硬塗膜所成群中之光學膜)、ITO層等金屬層、或由玻璃或塑膠構成之基材。更具體而言，本實施形態之光學用黏著劑組成物可適用於構成觸控面板式輸出入裝置之構件的貼合。
參照第2圖，說明將本實施形態之光學用黏著劑組成物使用於構成觸控面板式輸出入裝置之構件的貼合之例。第2圖係表示本發明之一種實施形態的輸出入裝置(觸控面板式輸出入裝置100)的結構之示意剖面圖。本實施形態之觸控面板式輸出入裝置100，係包含：液晶顯示裝置(LCD)10、觸控面板部20、設於LCD10與觸控面板部20之間的接著劑層30。接著劑層30係接著LCD10與觸控面板部20。接著劑層30，係例如將本實施形態之光學用黏著劑組成物塗佈於分隔件(未圖示)的表面、進行乾燥，將所得之接著片自分隔件剝離，而設置於LCD10與觸控面板20之間者。
而且，如第2圖所示，LCD10係依偏光板11、黏著劑層12、液晶面板13、黏著劑層14、偏光板15之順序積層而構成。黏著劑層12係鄰接偏光板11與液晶面板13，黏著劑層14係鄰接液晶面板13與偏光板15。
而且，如第2圖所示，觸控面板部20係依防爆膜16、黏著劑層17、ITO層18、玻璃面板19之順序積層而構成。黏 著劑層17係鄰接防爆膜16與ITO層18。
黏著劑層12、14、17係與黏著劑層30相同，為將本實施形態之光學用黏著劑組成物塗佈於分隔件(未圖示)的表面、進行乾燥，將所得之接著片自分隔件剝離而設置者。
1.7.作用效果
本實施形態之光學用黏著劑組成物係藉由包含(A)成分、(B)成分及(C)成分，而可得到得自該光學用黏著劑組成物之黏著劑層的相對介電係數為1以上3.5以下之低相對介電係數黏著劑層，故可防止因顯示裝置所含之內部回路產生的噪訊所導致之誤運作。
而且，本實施形態之光學用黏著劑組成物，係藉由(B)成分相溶於構成(A)成分之硬質段、(C)成分相溶於構成(A)成分之軟質段，而提高對被附著物之潤濕性，而可提高耐久性。此外，本實施形態之光學用黏著劑組成物係藉由包含軟化點為80℃以上之(B)成分，而可提高耐久性(耐熱性)。
更具體而言，係藉由(C)成分對構成(A)成分之軟質段的相溶所致之對被附著物的潤濕性提昇、(B)成分為軟化點高的成分所致之耐熱性提昇等2者的交互作用，而可提高黏著劑層的耐久性。藉此，可得到耐久性、密著性及耐候性優異的黏著劑層。
而且，使用本實施形態之光學用黏著劑組成物之影像顯示裝置及輸出入裝置，係能以適度的黏著力貼附於液晶單元等被附著物，並發揮優異的耐久性，而且，可防止因內部回路產生的噪訊所導致之誤運作。
尤其，本實施形態之光學用黏著劑組成物可適用於 構成觸控面板式輸出入裝置之構件的貼合。
1.7.1.公知之輸出入裝置的結構
更具體說明本實施形態之光學用黏著劑組成物的作用效果，而說明公知之輸出入裝置的結構。第3圖係表示公知的輸出入裝置(觸控面板式輸出入裝置200)的結構之示意剖面圖。觸控面板式輸出入裝置200係包含液晶顯示裝置(LCD)110、與觸控面板部120。因LCD110與觸控面板部120之間的端部係設有填隙劑層130，故在兩端的填隙劑層130之間生成空隙140。
近年來，要求觸控面板式輸出入裝置的顯示器之高對比化。為了實現高對比化，例如，過去採取用黏著劑等透明材料填充影像顯示部與觸控感應器的間隙(第3圖之空隙140)之手段。藉此，抑制各界面間之光的反射或折射，結果可達成高對比化。
然而，於第3圖的空隙140填充黏著劑等而貼合構件時，有因為裝置的內部回路所產生的高頻噪訊或構件的電荷，使觸控感應器發生誤運作之情形。而於影像顯示部與觸控感應器(尤其是靜電容量型觸控感應器)之間隙處生成空隙的觸控面板式輸出入裝置，空隙之空氣層的相對介電係數為1，故能藉由該空氣層所成之空隙阻斷噪訊以防止誤運作的發生。另一方面，當使用透明樹脂(例如相對介電係數為4以上之丙烯酸系黏著劑)作為填充劑來埋填影像顯示部與觸控感應器之間隙時，高頻噪訊會傳播至觸控感應器，結果致使誤運作發生。雖然要求驅動的頻率或噪訊的頻率相異以在廣泛頻域中防止誤運作，但是使用丙烯酸系黏著劑所形成之黏著劑層的相對介電係數有具有頻率相依性之傾 向。
由於以上所述原因，觸控面板式輸出入裝置係以使用在廣泛頻域中之相對介電係數低的黏著劑層埋填影像顯示部與觸控感應器之間隙為理想。
1.7.2.本發明之作用效果
相對於此，依據本實施形態之光學用黏著劑組成物，可得到使用該光學用黏著劑組成物而在廣泛頻域中之相對介電係數低(相對介電係數之頻率相依性低)的黏著劑層，因此可防止因黏著劑層的高相對介電係數造成之觸控感應器之誤運作。亦即，藉由使用本實施形態之光學用黏著劑組成物填充第3圖之空隙140，而於空隙140設置相對介電係數為1以上3.5以下之黏著劑層，可防止觸控感應器之誤運作。
例如，第2圖所示之本實施形態之觸控面板式輸出入裝置100中，係於LCD10與觸控面板部20之間設置黏著劑層30，而該黏著劑層30係由本實施形態之光學用黏著劑組成物所形成者，相對介電係數低至1以上3.5以下，故可防止黏著劑層的高相對介電係數所造成之觸控感應器的誤運作。
而且，(A)成分之氫化嵌段共聚物，係具有由芳香族乙烯單體之聚合物成分所構成之硬質段、與由共軛二烯單體之聚合物成分所構成之軟質段之熱塑性彈性物，故不僅因該硬質段而使耐熱性優異，還因(A)成分係氫化物而可防止著色或紫外線等的影響所致之變色及改質，其結果為耐候性優異。因此，可抑制在過於嚴苛之條件下，因產自被附著物的氣體(水蒸氣、源自被附著物之揮發性成分)所致之浮起、剝落。藉此，可得到高品質且耐 久性優異的觸控面板式輸出入裝置。
1.8.其他實施形態
本發明之另一種實施形態之光學用黏著劑組成物，係包含(i)氫化嵌段共聚物、(ii)第1相溶劑、(iii)第2相溶劑之光學用黏著劑組成物，前述(i)氫化嵌段共聚物係具有由芳香族乙烯單體的聚合物成分所構成之硬質段、與由共軛二烯單體的聚合物成分所構成之軟質段，前述(ii)第1相溶劑係具有相溶於前述硬質段之性質、前述(iii)第2相溶劑係具有相溶於前述軟質段之性質，得自前述光學用黏著劑組成之黏著劑層的相對介電係數為1以上3.5以下。其中，前述(i)氫化嵌段共聚物例如可使用上述(A)成分，前述(ii)第1相溶劑例如可使用上述(B)成分，前述(iii)第2相溶劑例如可使用上述(C)成分及(D)成分(亦即，於常溫為固體或液體之相溶劑)。
上述光學用黏著劑組成物，因包含(i)成分、(ii)成分及(iii)成分，而得自該光學用黏著劑組成物之黏著劑層的相對介電係數為1以上3.5以下，故可防止因顯示裝置所含之內部回路產生的噪訊所導致之誤運作、導電體所夾之介電體的電荷所引起之誤運作，而且，可得到耐久性、密著性及耐候性優異的黏著劑層。
2.黏著片
本實施形態之黏著片，係可將本實施形態之光學用黏著劑組成物塗佈於分隔件表面、並進行乾燥而得。更具體而言，係藉由凹版印刷式塗佈機、梅耳棒式塗佈機(meyer bar coater)、氣刀式塗佈機、輥式塗佈機等於基材上塗佈本實施形態之黏著劑組成物， 將所塗佈之該黏著劑組成物藉由常溫或加熱而使其乾燥，以製作本實施形態之黏著片。而且，黏著片之厚度通常為10μm以上500μm以下，較佳為20μm以上300μm以下之範圍左右。
3.影像顯示裝置及輸出入裝置
本發明的另一實施形態之影像顯示裝置，係包含使用本實施形態之光學用黏著劑組成物所形成之黏著劑層。本實施形態之影像顯示裝置可列舉例如液晶顯示裝置。
而且，本發明之其他實施形態之輸出入裝置，係包含使用本實施形態之光學用黏著劑組成物所形成之黏著劑層。此種情形，輸出入裝置可列舉例如靜電容量型觸控面板式輸出入裝置。
(實施例) 4.實施例
以下，依下述實施例說明本發明，惟本發明並不限定於實施例。
4.1.黏著劑組成物的調製
以表1及表2所示之配方混合各成分，分別調製實施例1至21及比較例1至18之黏著劑組成物。又，後述評估方法所使用之厚度50μm的黏著片，係於分隔件表面塗佈各黏著劑組成物，並使其乾燥而得。
4.2.評估方法 4.2.1.相對介電係數
於厚度100μm的銅箔貼附厚度50μm之黏著片，再貼附厚度100μm的銅箔，以作為測定試樣。使用TOYO Corporation製 LCR meter 6440B與銅箔連接，算出於23℃、65%RH之條件下的相對介電係數。又，關於構成實施例1的黏著劑組成物之氫化嵌段共聚物，係將改變測定頻率而測定之相對介電係數之結果示於第1圖。又，作為比較對象，係對構成比較例13及17的黏著劑組成物之丙烯酸系聚合物亦進行相同的測定。
4.2.2.耐熱發泡性
轉印厚度50μm之黏著片至厚度100μm之PET，貼附於三菱樹脂製聚碳酸酯MR-58，並靜置於85℃、85%RH之環境下。黏著片的外觀係依以下基準而以目視評估。
(評估)
◎：未確認到外觀異常
○：每1cm2確認到1個以下直徑0.1mm以下之氣泡
△：每1cm2確認到2至5個直徑0.1mm以下之氣泡、或確認到直徑超過0.1mm、1.0mm以下之氣泡
×：每1cm2確認到6個以上的氣泡、或確認到直徑超過1.0mm之氣泡
4.2.3.溼熱白化性
轉印厚度50μm的黏著片至厚度100μm的PET，將其貼附於玻璃板，靜置於60℃、95%RH之環境下。以霧度計(haze meter)測定溼熱白化性。
4.2.4.黏著力之評估
將黏著層厚50μm的黏著片裁切成寬度20mm的短籤狀，剝離分隔件後貼合於玻璃基板，並以2kg之輥來回壓著3次。20分鐘後，以剝離速度0.3m/分鐘、剝離角度180°進行剝離，並測定此 時之黏著力(單位：N/20mm)。
4.2.5.耐候性
使用氙燈耐候測試儀(xenon weather meter)，測定並比較黑色面板在溫度63±3℃於明暗循環連續點燈之試驗前後之色相。
(評估)
◎：色差△E*為3.2以下
○：色差△E*為超過3.2、6.5以下
△：色差△E*為超過6.5、13.0以下
×：色差△E*為超過13.0
又，表1及表2中縮寫之意義係如下所述。
SEPS1：苯乙烯/乙烯-丙烯/苯乙烯型嵌段共聚物(苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯型嵌段聚合物之氫化物；苯乙烯含有率13%)
SEPS2：苯乙烯/乙烯-丙烯/苯乙烯型嵌段共聚物(苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯型嵌段聚合物之氫化物；苯乙烯含有率20%)
SEPS3：苯乙烯/乙烯-丙烯/苯乙烯型嵌段共聚物(苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯型嵌段聚合物之氫化物；苯乙烯含有率65%)
SEBS：苯乙烯/乙烯-丁烯/苯乙烯型嵌段聚合物(苯乙烯含有率30%)(又，上述SEPS1、SEPS2及SESP3及SEBS之氫化率皆為90%以上)
SIS：苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯型嵌段聚合物
SBS：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯型嵌段聚合物
丙烯酸系聚合物1：丙烯酸正丁酯/丙烯酸甲酯/丙烯酸2-羥基乙酯=60/30/10(質量比)
丙烯酸系聚合物2：丙烯酸2-乙基己酯/丙烯酸甲酯/丙烯酸2-羥基乙酯=60/30/10(質量比)
丙烯酸系聚合物3：甲基丙烯酸甲酯/丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸甲酯=6.5/87/6.5(質量比)之ABA型三嵌段聚合物
FMR-0150：軟化點145℃之芳香族系賦黏樹脂(三井化學公司製)
FTR-6100：軟化點100℃之芳香族系賦黏樹脂(三井化學公司製)
Kristalex 3100：軟化點100℃之芳香族系賦黏樹脂(Eastman Chemical公司製)
PiccolasticA5：軟化點5℃之芳香族系賦黏樹脂(Eastman Chemical公司製)
DOP：鄰苯二甲酸二辛酯(Eastman Chemical公司製)
KE311：淡色松香系賦黏樹脂(荒川化學公司製)
TH130：萜烯酚型賦黏樹脂(Yasuhara Chemical公司製)
P-100：氫化脂環族飽和烴樹脂(荒川化學公司製)
4.3.評估結果
由表1的結果可知，本案實施例1至21之黏著劑組成物係藉由包含(A)成分、(B)成分及(C)成分，而可將得自該黏著劑組成物之黏著劑層的相對介電係數設定為1以上3.5以下，而且，可得到耐久性(耐熱發泡性及溼熱白化性)及耐候性優異的黏著劑層。
相對於此，如表2所示，由於本案比較例1至5的組成物未含(B)成分，故可理解為耐久性(耐熱發泡性)差。尤其，本案比較例1係使用軟化點未達80℃之芳香族系賦黏樹脂取代(B)成分之軟化點為80℃以上之第1相溶劑，故可理解為耐熱性差。
而且，因本案比較例6至8之組成物未含(C)成分，故可理解為耐久性(耐熱發泡性)差。此外，本案比較例9至11之組成物係使用未經氫化之嵌段共聚物來取代(A)成分，故可理解為耐候性差。再者，本案比較例12至15、17及18之組成物係使用丙烯酸系聚合物取代(A)成分，故可理解為得到相對介電係數高之黏著劑層。又，本案比較例16之組成物係使用DOP(鄰苯二甲酸二辛酯)取代(C)成分，故可理解為耐熱性差。
而且，依據第1圖，由實施例1的黏著劑組成物所形成之黏著劑層，係具有於廣泛頻域中安定之相對介電係數。相 對於此，由比較例13及17的黏著劑組成物所形成之黏著劑層，相對介電係數會因頻率而有較大的變動。就此結果而言，可理解為藉由使用本發明之黏著劑組成物，可得到相對介電係數為1以上3.5以下之低值，而且相對介電係數的頻率相依性低之黏著劑層。
本案圖式皆不足以代表本案申請專利範圍第1項所請之光學用黏著劑組成物，故本案無指定代表圖。

Claims (16)

  1. 一種光學用黏著劑組成物，係包含：(A)氫化嵌段共聚物、(B)第1相溶劑、及(C)第2相溶劑；前述(A)氫化嵌段共聚物具有由芳香族乙烯單體之聚合物成分所構成之硬質段，與由共軛二烯單體之聚合物成分所構成之軟質段；前述(B)第1相溶劑具有相溶於前述硬質段之性質，而且軟化點為80℃以上；前述(C)第2相溶劑具有相溶於前述軟質段之性質，而且於常溫(23℃)為液體；得自前述光學用黏著劑組成物之黏著劑層的相對介電係數為1以上3.5以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之光學用黏著劑組成物，其中，前述(A)氫化嵌段共聚物之前述硬質段的含量為5質量%以上70質量%以下。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之光學用黏著劑組成物，其中，構成前述(A)氫化嵌段共聚物的共軛二烯單體之聚合物成分所含雙鍵的氫化率為90%以上。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之光學用黏著劑組成物，其中，前述(B)第1相溶劑係芳香族系賦黏樹脂。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之光學用黏著劑組成物，其中，前述芳香族系賦黏樹脂係選自芳香族石油樹脂、苯乙烯系聚合 物、α-甲基苯乙烯系聚合物、苯乙烯-(α-甲基苯乙烯)系共聚物、苯乙烯-脂肪族烴系共聚物、苯乙烯-(α-甲基苯乙烯)-脂肪族烴系共聚物及苯乙烯-芳香族烴系共聚物所成群中之至少1種。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之光學用黏著劑組成物，其中，前述(C)第2相溶劑係選自聚丁烯系化合物、聚異丁烯系化合物及聚異戊二烯系化合物所成群中之至少1種。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之光學用黏著劑組成物，其中，前述光學用黏著劑組成物之酸價為1以下。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之光學用黏著劑組成物，其中，相對於前述(A)氫化嵌段共聚物100質量份，前述(B)第1相溶劑的含量為5質量份以上60質量份以下。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之光學用黏著劑組成物，其中，相對於前述(A)氫化嵌段共聚物100質量份，前述(C)第2相溶劑的含量為5質量份以上60質量份以下。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之光學用黏著劑組成物，其中，相對於前述(A)氫化嵌段共聚物100質量份，前述(B)第1相溶劑及前述(C)第2相溶劑的合計含量為10質量份以上80質量份以下。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之光學用黏著劑組成物，其中，進一步包含相溶於前述軟質段且於常溫(23℃)為固體之(D)第3相溶劑，前述(D)第3相溶劑係松香系賦黏樹脂、萜烯系賦黏樹脂、或氫化脂環族烴樹脂。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之光學用黏著劑組成物，其中，前述黏著劑層於頻率1.0×106Hz的相對介電係數為於頻率1.0×102Hz的相對介電係數之90%以上。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之光學用黏著劑組成物，其係用於構成觸控面板式輸出入裝置的構件之貼合者。
  14. 一種光學用黏著片，係將申請專利範圍第1至12項中任一項所述之光學用黏著劑組成物塗佈於分隔件表面，並進行乾燥而得者。
  15. 一種影像顯示裝置，係包含使用申請專利範圍第1至12項中任一項所述之光學用黏著劑組成物所形成之黏著劑層者。
  16. 一種輸出入裝置，係包含使用申請專利範圍第1至12項中任一項所述之光學用黏著劑組成物所形成之黏著劑層者。
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