TWI669364B - 黏著劑組成物、黏著片、積層體、畫像顯示裝置及輸出輸入裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種黏著劑組成物，其包含(A)選自X-Y-X型氫化苯乙烯系嵌段共聚物及X-Y型氫化苯乙烯系嵌段共聚物中之至少1種的嵌段共聚物、(B)常溫(23℃)下為液體之軟化劑、(C)萜烯系增黏樹脂及(D)芳香族系增黏樹脂，其中，相對於前述(A)嵌段共聚物100質量份，分別含有前述(B)軟化劑10質量份以上300質量份以下、前述(C)萜烯系增黏樹脂1質量份以上30質量份以下及前述(D)芳香族系增黏樹脂1質量份以上50質量份以下，且相對於前述(B)軟化劑之含量，前述(C)萜烯系增黏樹脂之含量(前述(C)萜烯系增黏樹脂之含量/前述(B)軟化劑之含量)為0.05以上0.70以下。

Description

黏著劑組成物、黏著片、積層體、畫像顯示裝置及輸出輸入裝置
本發明係有關黏著劑組成物、黏著片、積層體、畫像顯示裝置及輸出輸入裝置。
近年來，正在積極地進行對黏著劑組成物賦予各種功能之開發(例如；專利公報1)。
[先前技術文獻1
[專利文獻1]日本特開2011-63639號公報
本案的發明人們發現，使用具有特定成分之黏著劑組成物所形成之黏著片，即使長期間保存亦難以發生黏著片之經時劣化(黏著力降低等)，遂而完成本發明之低極性黏著劑組成物。本發明提供一種黏著劑組成物、使用該黏著劑組成物而得的黏著片、積層體、畫像顯示裝 置及輸出輸入裝置，該黏著劑組成物可長期間維持黏著力，並具有高透明性及低的介電常數，且可得到密接性、耐候性、柔軟性、可撓性、黏性、階差追隨性(step followability)及耐溼熱白化性優異之黏著劑層。
1.本發明之一種態樣之黏著劑組成物，其包含：(A)選自X-Y-X型氫化苯乙烯系嵌段共聚物及X-Y型氫化苯乙烯系嵌段共聚物中之至少1種嵌段共聚物、(B)常溫(23℃)下為液體之軟化劑、(C)萜烯系增黏樹脂，及(D)芳香族系增黏樹脂，其中，相對於前述(A)嵌段共聚物100質量份，分別含有前述(B)軟化劑10質量份以上300質量份以下、前述(C)萜烯系增黏樹脂1質量份以上30質量份以下及前述(D)芳香族系增黏樹脂1質量份以上50質量份以下，且相對於前述(B)軟化劑之含量，前述(C)萜烯系增黏樹脂之含量(前述(C)萜烯系增黏樹脂之含量/前述(B)軟化劑之含量)為0.05以上0.70以下。
2.上述1記載之黏著劑組成物中，前述(A)嵌段共聚物可為X-Y-X型氫化苯乙烯系嵌段共聚物及X-Y型氫化苯乙烯系嵌段共聚物之混合物。
3.上述1或2記載之黏著劑組成物中，前述(A)嵌段共聚物之苯乙烯含有率可為10質量%以上35質 量%以下。
4.上述1至3中任一項記載之黏著劑組成物中，由該黏著劑組成物所得之黏著劑層的相對介電常數可為1以上3.5以下。
5.上述1至4中任一項記載之黏著劑組成物中，由該黏著劑組成物所得之膜厚50μm的黏著劑層之水蒸氣穿透率可為在JIS Z0208、40℃×90%RH中未達100g/m2．日。
6.上述1至5中任一項記載之黏著劑組成物，其可用於構成觸控面板式輸出輸入裝置的構件之貼合。
7.上述1至5中任一項記載之黏著劑組成物，其可用於構成有機EL顯示器的構件之貼合。
8.本發明之一種態樣之積層體，其包含由上述1至5中任一項記載之黏著劑組成物所形成之黏著劑層與阻隔膜。
9.本發明之一種態樣之黏著片，係可將由上述1至5中任一項記載之黏著劑組成物所形成之膜進行乾燥而得。
10.本發明之一種態樣之畫像顯示裝置，其包含使用上述1至5中任一項記載之黏著劑組成物所形成之黏著劑層。
11.本發明之一種態樣之輸出輸入裝置，其包含使用上述1至5中任一項記載之黏著劑組成物所形成之黏著劑層。
依據上述1至5中任一項記載之黏著劑組成物，藉由以預定比率包含(經調配)前述(A)嵌段共聚物、前述(B)軟化劑、前述(C)萜烯系增黏樹脂及前述(D)芳香族系增黏樹脂，即可提供一種黏著性能優異，且作成黏著片時難以發生經時劣化的黏著劑組成物。
而且，上述黏著劑組成物係具有下述特徵：藉由以上述比率包含前述(A)嵌段共聚物、前述(B)軟化劑、前述(C)萜烯系增黏樹脂及前述(D)芳香族系增黏樹脂，因極性低且為疏水性，故所得黏著劑層之相對介電常數低，且水蒸氣阻隔性優異。
由此，使用上述黏著劑組成物所得之黏著劑層(黏著片)可在例如：構成觸控面板式輸出輸入裝置的構件之貼合、或要求水蒸氣阻隔性之用途(例如：有機EL顯示器等之畫像顯示裝置或輸出輸入裝置等對水具有脆弱性之用途)中使用。
以下，參照圖式，詳細說明本發明。此外，本發明中，除非特別另外指明，「份」意指「質量份」、「%」意指「質量%」。
1、111‧‧‧基材
2、12、14、17、30‧‧‧黏著劑層
3‧‧‧有機EL元件
10‧‧‧液晶顯示裝置(LCD)
11、15‧‧‧偏光板
13‧‧‧液晶面板
16‧‧‧防碎膜
18‧‧‧ITO層
19‧‧‧玻璃面板
20‧‧‧觸控面板部
21‧‧‧基材之第1層
22‧‧‧基材之第2層
100‧‧‧觸控面板式輸出輸入裝置
110、120、130‧‧‧積層體
第1圖係示意性地呈示本發明之一實施形態的輸出輸入裝置(觸控面板式輸出輸入裝置)之構成的剖面圖。
第2圖係示意性地呈示包含由本發明之一實施形態的 黏著劑組成物所形成之黏著劑層的水蒸氣阻隔性積層體之剖面圖。
第3圖係示意性地呈示包含由本發明之一實施形態的黏著劑組成物所形成之黏著劑層的水蒸氣阻隔性積層體之剖面圖。
第4圖係示意性地呈示包含由本發明之一實施形態的黏著劑組成物所形成之黏著劑層的水蒸氣阻隔性積層體之剖面圖。
[用以實施發明之形態]
1.黏著劑組成物
本發明之一實施形態的黏著劑組成物，其包含：(A)選自X-Y-X型氫化(加氫：hydrogenated)苯乙烯系嵌段共聚物及X-Y型氫化苯乙烯系嵌段共聚物中之至少1種嵌段共聚物(以下，有時簡稱為「(A)成分」)、(B)常溫(23℃)下為液體之軟化劑(以下，有時簡稱為「(B)成分」)、(C)萜烯系增黏樹脂(以下，有時簡稱為「(C)成分」)及(D)芳香族系增黏樹脂(以下，有時簡稱為「(D)成分」)。
本實施形態之黏著劑組成物，相對於(A)成分100質量份，分別含有(B)成分10質量份以上300質量份以下、(C)成分1質量份以上30質量份以下及(D)成分1質量份以上50質量份以下。
而且，本實施形態之黏著劑組成物，相對於(B)成分之含量，(C)成分之含量((C)成分之含量/(B)成分 之含量)為0.05以上0.70以下。
本案的發明人們發現，本實施形態之黏著劑組成物所含的(C)成分可抑制黏著片之經時劣化。更具體而言，本案的發明人們發現，本實施形態之黏著劑組成物中，(C)成分可防止(B)成分往黏著劑層(黏著片)之表面移動，其結果可抑制黏著劑層(黏著片)的經時劣化。
其中，(B)成分為低分子量(例如：重量平均分子量為5,000以下)時，因為是低分子量而容易往黏著劑層(黏著片)之表面移動，故容易發生黏著劑層(黏著片)的經時劣化。此時，藉由在本實施形態之黏著劑組成物中調配(C)成分，可有效地抑制黏著劑層(黏著片)的經時劣化。
(C)成分在抑制由本實施形態之黏著劑組成物所得之黏著片的經時劣化之機制雖未明確，惟可以認為(C)成分與(A)成分及(B)成分之相容性良好，及/或藉由使(C)成分配置在由本實施形態之黏著劑組成物所得之黏著劑層的表面，即可防止(B)成分往黏著劑層(黏著片)之表面移動。推測由此即可提供一種即使在長期保存時，黏著力等亦不會降低，且難以發生經時劣化的黏著片。
而且，本案的發明人們發現，藉由使本實施形態之黏著劑組成物中的(C)成分之含量/(B)成分之含量成為0.05以上0.70以下，即可達成兼有黏著力的經時劣化之防止、與良好的階差追隨性及黏著力的表現。
本發明中，「具有相容性(compatible)」或「相容compatibilizing)」係指在混合2種不同成分而得的混合 物中，因混濁或相分離而無法以肉眼確認之意。
1.1.(A)成分
(A)成分係選自X-Y-X型氫化苯乙烯系嵌段共聚物及X-Y型氫化苯乙烯系嵌段共聚物中之至少1種的嵌段共聚物。由於(A)成分為低極性及疏水性，故有助於由本實施形態之黏著劑組成物所形成的黏著劑層之低的相對介電常數及水蒸氣阻隔性。
(A)成分之X-Y-X型氫化苯乙烯系嵌段共聚物及X-Y型氫化苯乙烯系嵌段共聚物係具有衍生自芳香族乙烯基單體之聚合物成分的硬片段(X)與衍生自共軛二烯單體之聚合物成分的軟片段(Y)之熱塑性彈性體。其中，更具體而言，芳香族乙烯基化合物係以苯乙烯、α-甲基苯乙烯為佳(以苯乙烯更佳)、共軛二烯化合物係以丁二烯、異戊二烯為佳。
(A)成分之具體例方面，可列舉如：苯乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯型嵌段共聚物(SEPS)(苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯型)嵌段共聚物(SIS)之氫化物)、苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯型嵌段共聚物(SEBS)(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯型嵌段共聚物(SBS)之氫化物)、苯乙烯-(丁二烯-丁烯)-苯乙烯型嵌段共聚物(SBBS)(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯型嵌段共聚物(SBS)之部分氫化物)等X-Y-X型三嵌段共聚物；苯乙烯-(乙烯-丙烯)型嵌段共聚物(SEP)(苯乙烯-異戊二烯型嵌段共聚物(SI)之氫加成物)、苯乙烯-(乙烯-丁烯)型嵌段共聚物(SEB)(苯乙烯-丁二烯型嵌段共聚物(SB)之氫加成物)等 X-Y型二嵌段共聚物。(A)成分係可將該等成分單獨地使用，或將2種以上混合使用。
而且，(A)成分為X-Y-X型三嵌段共聚物(以下，有時簡稱為「三嵌段共聚物」)及X-Y型二嵌段共聚物(以下，有時簡稱為「二嵌段共聚物」)之混合物時，相對於該混合物，三嵌段共聚物之含量係以20質量%以上95質量%以下為佳，以30質量%以上90質量%以下更佳。而且，相對於該混合物，二嵌段共聚物之含量係以5質量%以上80質量%以下為佳，以10質量%以上70質量%以下更佳。
(A)成分方面，可使用市售之氫化嵌段共聚物，例如：SEP型的Septon 1001及1020，SEPS型的Septon 2002、2004、2005、2006、2007、2063及2104，SEBS型的Septon 8004、8006、8007、8076及8104(上述Septon系列均為Kuraray公司製造)；SEBS型的Tuftec H1221、H1662、H1052、H1053、H1041、H1051、H1517、H1043、H1272及N504，SBBS型的Tuftec P1500、P2000及JT83X(上述Tuftec系列均為旭化成公司製造)等。
以對本實施形態之黏著劑組成物賦予耐熱性之觀點，(A)成分中之硬片段(X：例如苯乙烯)之含有率以10質量%以上35質量%以下為佳，以10質量%以上20質量%以下更佳。(A)成分中之硬片段(X)的含有率未達10質量%時之耐熱性較差，另一方面，超出35質量%時，會有黏著劑層變得過硬而與被黏物之密接性變差之情形。
而且，從耐候性優異之觀點，構成(A)成分之共軛二烯單體的聚合物成分中所含的雙鍵之氫化度(氫化率)(以下亦簡稱為「氫化度」)係以90%以上為佳，以95%以上更佳(而且，氫化度雖以100%為理想，然亦可殘留痕量(例如：0.001%以上0.1%以下)的雙鍵)。亦即，本發明中，共軛二烯單體的聚合物成分中所含的雙鍵之氫化度係指，共軛二烯單體的聚合物成分所含的雙鍵中之通過氫化而飽和的比率。
以可對黏著劑層賦予適度的柔軟性、可撓性及階差追隨性之觀點，本實施形態之黏著劑組成物中的(A)成分之重量平均分子量係以1萬以上30萬以下(以5萬以上30萬以下更佳)為佳。而且，(A)成分如為上述三嵌段共聚物及二嵌段共聚物之混合物時，該(A)成分之重量平均分子量係指混合物之重量平均分子量。
1.2.(B)成分
(B)成分係常溫(23℃)下為液體之軟化劑。(B)成分具有與構成(A)成分之軟片段(Y)相容之性質。(B)成分有助於本實施形態之黏著劑組成物的柔軟性(潤濕性)。並且，由於(B)成分之因素，而可提高與被黏物之密接性及黏性，並可對使用該組成物而得之黏著劑層賦予可撓性。
另外，本發明中之「液體」係包含黏稠的黏彈性(viscoelastic)液體及其它低黏度之液體。
而且，(B)成分與前述(A)成分之軟片段(Y)是否相容，係使用與符合前述(A)成分之軟片段(Y)的成 分，亦即，使用僅由共軛二烯所合成之聚合物與(B)成分進行評定。
更具體而言，當將僅由共軛二烯所聚合而成之聚合物與(B)成分，與依所需使用之溶劑混合而得的混合物中發生混濁，或者，含有該聚合物之相與含有(B)成分之相的相分離無法以肉眼觀察出時，係將(B)成分認作與前述(A)成分之軟片段(Y)相容者，另一方面，上述之混濁或相分離能以肉眼觀察出時，係將(B)成分認作與前述(A)成分之軟片段(Y)不相容者。
由於本實施形態之黏著劑組成物中所含的(B)成分與前述(A)成分之軟片段(Y)相容，故在提高該黏著劑層之潤濕性(wet-ability)的結果，可提高與被黏物的密接性及黏性，更可對使用該組成物而得的黏著劑層賦予可撓性。
(B)成分可為例如：包含聚丁烯系化合物、聚異丁烯系化合物及聚異戊二烯系化合物等脂肪族烴之軟化劑。
可作為(B)成分使用之軟化劑方面，可使用市售之軟化劑，例如作為聚丁烯系化合物之Nisseki Polybutene LV-7、LV-50、LV-100、HV-15、HV-35、HV-50、HV-100、HV-300、HV-1900及SV-7000(均為JX日鑛日石能源公司製造)；作為聚異丁烯系化合物之Tetrax 3T、4T、5T及6T、Himol 4H、5H、5.5H及6H(均為JX日鑛日石能源公司製造)；作為聚異戊二烯系化合物之Kurapuren LIR-290(Kuraray公司製造)等。(B)成分可單獨使用1種，亦可將2種以上組合使用。
從可更提高與(A)成分之相容性之觀點，本實施形態之黏著劑組成物中的(B)成分之含量，相對於(A)成分100質量份，係以10質量份以上為佳，以15質量份以上更佳，以20質量份以上又更佳，另一方面，係以300質量份以下為佳，以250質量份以下更佳，以200質量份以下又更佳。
從使用本實施形態之黏著劑組成物可得到柔軟性更為優異之黏著劑層之觀點，(B)成分之分子量(數量平均分子量)係以5,000以下為佳，以500以上3,000以下更佳。
1.3.(C)成分
作為(C)成分之萜烯系增黏樹脂係衍生自萜烯化合物之增黏樹脂(tackifier resin)。
在混合(A)成分與(B)成分時，會有(B)成分往黏著劑層之表面移動之傾向。本實施形態之黏著劑組成物中，可藉由調配(C)成分來防止(B)成分往黏著劑層之表面移動。而且，(C)成分亦有助於本實施形態之黏著劑組成物的黏著物性(黏著力及黏性)的提高。
作為(C)成分之萜烯系增黏樹脂係具有與(A)成分相容之性質。更具體而言，(C)成分可與構成(A)成分之硬片段(X)及軟片段(Y)兩者相容。
(C)成分與構成(A)成分之硬片段(X)及軟片 段(Y)兩者是否相容，係使用：符合前述構成(A)成分之硬片段(X)之成分，亦即，僅由芳香族乙烯基單體所合成之聚合物、與符合前述構成(A)成分之軟片段(Y)的成分，亦即，僅由共軛二烯單體所合成之聚合物，與(C)成分進行評定。
更具體而言，在(i)符合構成(A)成分之硬片段(X)之僅由芳香族乙烯基單體所合成之聚合物與(C)成分在必要時使用溶劑加以混合而得之混合物、(ii)符合構成(A)成分之軟片段(Y)之僅由共軛二烯單體所合成之聚合物與(C)成分在必要時使用溶劑加以混合而得之混合物、(iii)將(A)成分與(C)成分在必要時使用溶劑加以混合而得之混合物中，無法以肉眼觀察出混濁的發生或相分離時，認為(C)成分係與(A)成分相容，另一方面，上述(i)至(iii)之任意混合物中能以肉眼觀察出混濁或相分離時，認為(C)成分係與(A)成分不相容。
而且，(C)成分以具有與(B)成分相容之性質為佳。
更具體而言，將(B)成分與(C)成分在必要時使用溶劑加以混合而得之混合物中，無法以肉眼觀察出混濁的發生或含有(B)成分之相與含有(C)成分之相的相分離時，認為(C)成分係與(B)成分相容，另一方面，能以肉眼觀察出上述混濁或相分離時，認為(C)成分係與(B)成分不相容。
(C)成分方面，可使用例如：YS樹脂PX1250(軟化點125±5℃)、YS樹脂PX1150(軟化點115±5 ℃)、YS樹脂PX1000(軟化點100±5℃)、YS樹脂PX1150N(軟化點115±5℃)、YS Polystar U130(軟化點130±5℃)、YS Polystar U115(軟化點115±5℃)、YS Polystar T160(軟化點160±5℃)、YS Polystar T145(軟化點145±5℃)、YS Polystar T130(軟化點130±5℃)、YS Polystar T115(軟化點115±5℃)、YS Polystar T100(軟化點100±5℃)、YS Polystar S145(軟化點145±5℃)、YS Polystar G150(軟化點150±5℃)、YS Polystar G125(軟化點125±5℃)、YS Polystar N125(軟化點125±5℃)、YS Polystar K140(軟化點140±5℃)、YS Polystar K125(軟化點125±5℃)、YS Polystar TH130(軟化點130±5℃)、YS Polystar UH115(軟化點115±5℃)、Clearon P150(軟化點152±5℃)、Clearon P135(軟化點135±5℃)、Clearon P125(軟化點125±5℃)、Clearon P115(軟化點115±5℃)、Clearon P105(軟化點105±5℃)、Clearon M125(軟化點125±5℃)、Clearon M115(軟化點115±5℃)、Clearon M105(軟化點105±5℃)、Clearon K100(軟化點100±5℃)、Clearon K4100(軟化點100±5℃)、YS樹脂TO125(軟化點125±5℃)、YS樹脂TO115(軟化點115±5℃)、YS樹脂TO105(軟化點105±5℃)及YS樹脂TR105(軟化點105±5℃)(均為Yasuhara(股)製造)。(C)成分可單獨使用，亦可將2種以上組合使用。
從可更提高與(A)成分之相容性之觀點，本實施形態之黏著劑組成物中的(C)成分之含量，相對於(A)成分100質量份，係以1質量份以上為佳，以3質量份以 上更佳，以5質量份以上又更佳，另一方面，係以30質量份以下為佳，以25質量份以下更佳，以20質量份以下又更佳。
從可更有效地抑制本實施形態之黏著劑組成物中的黏著力之經時劣化之觀點，相對於(B)成分之含量，(C)成分之含量((C)成分之含量/(B)成分之含量)以0.05以上為佳，以0.07以上更佳，以0.10以上又更佳，另一方面，以0.70以下為佳，以0.60以下更佳，以0.50以下又更佳。
本實施形態之黏著劑組成物中，從可更提高(A)成分、(B)成分及(C)成分之相容性之觀點，(B)成分之含量及(C)成分之含量的總和，相對於(A)成分之含量100質量份，以11以上為佳，以18以上更佳，以25以上又更佳，另一方面，以330以下為佳，以275以下更佳，以220以下又更佳。
而且，本實施形態之黏著劑組成物中，從可更提高(D)成分、(B)成分及(C)成分之相容性之觀點，(B)成分之含量及(C)成分之含量的總和，相對於(D)成分之含量，可為0.5以上10.0以下，以0.7以上為佳，以0.8以上更佳，另一方面，以9.0以下為佳，以8.0以下更佳。
從可賦予高接著力之觀點，(C)成分之軟化點以100℃以上為佳，以120℃以上更佳，以145℃以上(一般為300℃以下)又更佳。
從可進一步提高相容性之觀點，(C)成分之 重量平均分子量以200以上5,000以下為佳。
1.4.(D)成分
作為(D)成分之芳香族系增黏樹脂(具有芳香族環之增黏樹脂)係具有與構成(A)之硬片段(X)相容的性質，軟化點(Softening point)在80℃以上。(D)成分有助於本實施形態之黏著劑組成物的凝聚性及黏著物性(黏著力)之提升。
而且，(D)成分與構成前述(A)成分之硬片段(X)是否相容，係使用符合構成前述(A)成分之硬片段(X)之成分，亦即，僅由芳香族乙烯基單體所合成之聚合物，與(D)成分進行評定。
更具體而言，將僅由芳香族乙烯基單體所聚合之聚合物與(D)成分在必要時使用溶劑加以混合而得之混合物中，無法以肉眼觀察出混濁的發生或含有該聚合物之相與含有(D)成分之相的相分離時，(D)成分係與構成前述(A)成分之硬片段(X)相容，另一方面，能以肉眼觀察出上述混濁或相分離時，(D)成分係與構成前述(A)成分之硬片段(X)不相容。
由於本實施形態之黏著劑組成物中所含的(D)成分與構成前述(A)成分之硬片段(X)相容，因此，對由該黏著劑組成物所形成之黏著劑層賦予了一定程度的硬度，可提高該黏著劑層的耐熱性及黏著力。
可作為(D)成分使用之例方面，可列舉如：芳香族石油樹脂、苯乙烯系聚合物、α-甲基苯乙烯系聚合物、苯乙烯-(α-甲基苯乙烯)系共聚物、苯乙烯-脂肪族烴 系共聚物、苯乙烯-(α-甲基苯乙烯)-脂肪族烴系共聚物及苯乙烯-芳香族烴系共聚物等。更具體而言，亦可使用例如：市售之苯乙烯-芳香族烴系共聚物的FMR-0150(軟化點145℃，三井化學公司製造)；苯乙烯-脂肪族烴系共聚物的FTR-6100(軟化點100℃，三井化學公司製造)、FTR-6110(軟化點110℃，三井化學公司製造)及FTR-6125(軟化點125℃，三井化學公司製造)；苯乙烯-(α-甲基苯乙烯)-脂肪族烴系共聚物的FTR-7100(軟化點100℃，三井化學公司製造)；苯乙烯系共聚物的FTR-8120(軟化點120℃，三井化學公司製造)及SX-100(軟化點100℃，Yasuhara Chemical公司製造)；α-甲基苯乙烯系共聚物的FTR-0100(軟化點100℃，三井化學公司製造)；苯乙烯-(α-甲基苯乙烯)系共聚物的FTR-2120(軟化點120℃，三井化學公司製造)、FTR-2140(軟化點145℃，三井化學公司製造)、Christa Rex 3100(軟化點100℃，Eastman Chemical公司製造)、Christa Rex 3085(軟化點85℃，Eastman Chemical公司製造)、Christa Rex 5140(軟化點140℃，Eastman Chemical公司製造)、Christa Rex 1120(軟化點120℃，Eastman Chemical公司製造)、Christa Rex F85(軟化點85℃，Eastman Chemical公司製造)、Christa Rex F100(軟化點100℃，Eastman Chemical公司製造)及Christa Rex F115(軟化點115℃，Eastman Chemical公司製造)等。(D)成分可單獨使用，亦可將2種以上組合使用。
對本實施形態之黏著劑組成物從賦予耐久 性而可更提高耐久性及黏著力之觀點，(D)成分之軟化點以80℃以上為佳，以100℃以上更佳，以120℃以上又更佳。
從良好的相容性及黏著性之觀點，(D)成分之重量平均分子量係以5,000以下為佳，以500以上3,000以下更佳。
從可提高與(A)成分之相容性之觀點，本實施形態之黏著劑組成物中的(D)成分之含量，相對於(A)成分100質量份，以1質量份以上為佳，以5質量份以上更佳，以10質量份以上又更佳，另一方面，以50質量份以下為佳，以40質量份以下更佳，以30質量份以下又更佳。
而且，本實施形態之黏著劑組成物中，(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分之總含量係以70質量%以上為佳，以80質量%以上更佳(一般為100質量%以下)。
1.5.組成物之形態
本實施形態之黏著劑組成物係可溶解於溶劑中使用。前述溶劑係以例如：至少1種選自在23℃為液體之脂肪族烴及/或芳香族烴為佳。
可作為溶劑使用之脂肪族烴方面，可列舉例如：正戊烷、甲基戊烷、正己烷、異己烷、正庚烷、異庚烷、正辛烷及異辛烷等之直鏈狀或分支鏈狀脂肪族烴；環戊烷、環己烷及甲基環己烷等之環狀脂肪族烴。
並且，可作為溶劑使用之芳香族烴方面，其例可列舉如：甲苯、苯、鄰二甲苯、間二甲苯、對二甲苯、乙基苯、均三甲苯(mesitylene)、氯苯及硝基苯。溶劑 係可將脂肪族烴及芳香族烴中之1種或2種組合使用。另外，本實施形態之黏著劑組成物可含有作為溶劑之脂肪族烴及芳香族烴以外之溶劑(例如：乙酸乙酯、乙酸甲酯及乙酸丁酯等酯系溶劑；甲基乙基酮及丙酮等酮系溶劑；四氫呋喃及乙腈等之一般在黏著劑中所使用的有機溶劑)。
使用溶劑時之含量，相對於本實施形態之黏著劑組成物全體100重量份，以1,000質量%以下為佳，以900質量%以下更佳。
1.6.相對介電常數
由本實施形態之黏著劑組成物所得之黏著劑層的相對介電常數係頻率100Hz中所測的相對介電常數之值。由本實施形態之光學用黏著劑組成物所得之黏著劑層的相對介電常數係1以上3.5以下，以1以上3.2以下為佳，以1以上2.8以下更佳。
如此，由本實施形態之光學用黏著劑組成物所得之黏著劑層在寬頻帶顯示低的相對介電常數，因此在設有該黏著劑層之畫像顯示裝置或輸出輸入裝置中，可防止高頻脈衝的操作失誤。
1.7.水蒸氣阻隔性
由本實施形態之黏著劑組成物所形成之黏著劑層具有優異之水蒸氣阻隔性。更具體而言，本實施形態之黏著劑組成物中，由該黏著劑組成物所得之膜厚50μm的黏著劑層之水蒸氣穿透率，可為JIS Z0208、40℃×90%RH中之未達100g/m2．日者，以未達70g/m2．日者為佳，以未達 50g/m2．日者更佳，以未達40g/m2．日(一般為1×10-4g/m2．日以上)者又更佳。
本發明中，「黏著劑層之水蒸氣穿透率」係指膜厚調整為50μm的黏著劑單層在Z0208、40℃×90%RH中之水蒸氣穿透率的測定值(g/m2．日)。
1.8.黏著力之持久性
由本實施形態之黏著劑組成物所形成之黏著劑層(黏著片)亦具有即使已長期保存，黏著片仍難以發生經時劣化之性質。更具體而言，由本實施形態之黏著劑組成物所形成之膜厚50μm的黏著劑層在60℃、乾燥環境下放置1個月後之黏著力，相較於放置在該環境下之前的該黏著劑層之黏著力，為80%以上，以90%以上為佳。
1.9.用途
本實施形態之黏著劑組成物的用途方面，只要為要求有密接性、透明性、柔軟性、可撓性、階差追隨性、水蒸氣等之氣體阻隔性或耐溼熱白化性之用途，即無特別限定。例如可在黏著片、黏著膠帶、標籤、壓敏片、表面保護膜/片或光學用途中使用。
成為使用本實施形態之黏著劑組成物所貼合的對象之構件，可為例如：光學構件(例如：選自包含偏光膜、相位差膜、橢圓偏光膜、抗反射膜、增亮膜、光擴散膜及硬塗膜之群組的光學膜)、ITO層等的金屬層，或者，包含玻璃或塑膠之基材。
更具體而言，可將本實施形態之黏著劑組 成物在構成畫像顯示裝置(有機EL顯示器)或包含觸控面板之輸出輸入裝置的構件之貼合中使用。
近年來，觸摸在操作時會有操作失誤之問題。由本實施形態之黏著劑組成物所得之黏著劑層，因相對介電常數低，故在構成觸控面板式輸出輸入裝置之構件的貼合中使用時，可防止觸控面板在操作時的操作失誤。
而且，例如：由於有機EL元件及有機薄膜太陽能電池容易受到水分的影響，因而要求在如此之有機EL元件及有機薄膜太陽能電池中使用的黏/接著性之樹脂材料需有高的水蒸氣阻隔性。對此，由本實施形態之黏著劑組成物所形成之黏著劑層因具有水蒸氣阻隔性，故藉由在有機EL元件及有機薄膜太陽能電池等對水具有脆弱性之用途中使用，即可防止水的滲入。
1.9.1.觸控面板用途
在構成觸控面板式輸出輸入裝置之構件的貼合中使用由本實施形態之黏著劑組成物而得之黏著劑層(黏著片)之例，係參照第1圖進行說明。
第1圖係示意地呈示本發明之一實施型態的輸出輸入裝置(觸控面板式輸出輸入裝置100)之構成的剖面圖。本發明之觸控面板式輸出輸入裝置100係包含液晶顯示裝置(LCD)10、觸控面板部20、LCD10與觸控面板部20之間所設置的黏著劑層30。黏著劑層30係使LCD10與觸控面板部20相貼合。
黏著劑層30係例如將本實施形態之黏著劑 組成物塗佈在分離件(未圖示)的表面經乾燥而得之黏著片從分離件剝離後設置在LCD10與觸控面板部20之間者。
並且，如第1圖所示，LCD10係依序有層合偏光板11、黏著劑層12、液晶面板13、黏著劑層14及偏光板15之構成。黏著劑層12係使偏光板11與液晶面板13相貼合，黏著劑層14係使液晶面板13與偏光板15相貼合。
並且，如第1圖所示，觸控面板部20係依序有層合防碎膜16、黏著劑層17、ITO層18及玻璃面板19之構成。黏著劑層17係使防碎膜16與ITO層18相貼合。
黏著劑層12、14及17係與黏著劑層30相同，可為將本實施形態之黏著劑組成物塗佈在分離件(未圖示)的表面，使揮發性成分乾燥而得之黏著片從分離件剝離所設置者。
1.9.2.在水蒸氣阻隔性積層體之使用
由本實施形態之黏著劑組成物而得之黏著劑層(黏著片)可在水蒸氣阻隔性積層體用途中使用。亦即，本發明之一實施形態的積層體可包含由本實施形態之黏著劑組成物所得之黏著劑層與阻隔性膜。
第2圖、第3圖及第4圖係分別示意地呈示本實施形態之黏著性水蒸氣阻隔性積層體之一例的剖面圖。
第2圖所示之黏著性水蒸氣阻隔性積層體 110係包含基材1及設在基材1上(基材1之表面)的黏著劑層2。基材1之材質可為玻璃等之無機材料；或以聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酯及聚碳酸酯等之塑料為代表的有機材料。而且，第2圖係呈示基材1為單層時之情況。
或者，基材1可為無機材料(例如：至少1種選自Si、Al、In、Sn、Zn及Ti之氧化物、氮化物或氮氧化物之層)。
第3圖所示之黏著性水蒸氣阻隔性積層體120係包含基材111與設在基材111之表面上的黏著劑層2。第3圖呈示基材111係由複數層構成之例。亦即，如第3圖所示，基材111包含第1層21、設在第1層21表面之其它層(第2層22)，而該第2層22之上可設置黏著劑層2。
第1層21之材質可為玻璃等之無機材料、作為基材1之上述例示的塑料等的有機材料。第2層22之材質並無特別限定，可為金屬、氧化矽、氮氧化矽及氮化矽等之陶瓷等的無機系阻隔性材料，亦可為作為基材1之上述例示的塑料等的有機材料。
更具體而言，第1層21或第2層22可為無機材料(例如：至少1種選自Si、Al、In、Sn、Zn及Ti之氧化物、氮化物或氮氧化物之層(例如在有機膜上蒸鍍的蒸鍍膜等))。
另外，第3圖中呈示黏著劑層2設在基材111之第2層22上之例，惟基材111之第1層21中，可在 設有第2層22之側的反側上設置黏著劑層2，亦可在第1層21與第2層22之間設置黏著劑層2。
第4圖係呈示作為圖像顯示裝置的積層體130包含有機EL元件3之例。亦即，如第4圖所示之積層體130係包含基材1、設在基材1上之有機EL元件3及在基材1上以包覆有機EL元件3之方式設置之黏著劑層2。
依據第4圖所示之積層體130，黏著劑層2係以包覆有機EL元件3之方式設置，藉此而密封有機EL元件3，因此可阻斷水蒸氣滲入有機EL元件3。
依據第2圖、第3圖及第4圖之積層體110、120及130，可阻斷水蒸氣從黏著劑層2之端面(第2圖、第3圖及第4圖之紙面橫向)滲入。而且，積層體110、120及130中，例如，如前述積層體之製造步驟途中，在黏著劑層2之表面上不設置其它層之狀態，亦可阻斷水蒸氣從黏著劑層2之表面與垂直方向(第2圖、第3圖及第4圖之紙面縱向)的滲入。
第2圖、第3圖及第4圖之黏著劑層2係可藉由將後述之黏著劑組成物直接塗佈在基材1或基材111之表面而形成，惟亦可將形成在剝離性膜上之黏著劑層2轉貼在基材1或基材111之表面，藉此在基材1或基材111之表面形成黏著劑層2。基材1或基材111之水蒸氣穿透率在JIS Z0208、40℃×90%RH(濕杯法)(1976年版)中，可未達30g/m2．日，以未達10g/m2．日為佳，以未達1g/m2．日更佳(一般為1×10-6g/m2．日以上)。例如：基材 1、111之水蒸氣穿透率低於黏著劑層2之水蒸氣穿透率時(更具體而言，基材1、111具有水蒸氣阻隔性時(亦即，如為水蒸氣阻隔性膜時))，本發明之黏著劑層可抑制來自端面之水的滲入，因此，積層體110、120及130之水蒸氣穿透率實際上可成為基材1、111之水蒸氣穿透率。
基材1、111之膜厚，一般為1μm以上500μm以下，以5μm以上200μm以下為佳。
而且，本實施形態之黏著性水蒸氣阻隔性積層體在具有透明性時(例如：本實施形態之黏著性水蒸氣阻隔性積層體的全光線透光率在JIS K7361法(1997年版)中為85%以上時)，基材1、111之全光線透光率在JIS K7361法中以85%以上(一般為100%以下)為佳，以87%以上更佳。
1.10.作用效果
第1係本實施形態之黏著劑組成物由於(C)成分之因素而防止(B)成分往黏著劑層之表面移動，抑制由該黏著劑組成物所得的黏著片在長期保存時的經時劣化。
第2係本實施形態之黏著劑組成物為低極性且為疏水性，因此，由該黏著劑組成物所形成之黏著劑層的相對介電常數低且水蒸氣阻隔性優異。
第3係本實施形態之黏著劑組成物由於(B)成分之因素而使由該黏著劑組成物所形成之黏著劑層具有柔軟性(潤濕性)及可撓性，故階差追隨性優異。
第4係本實施形態之黏著劑組成物藉由包含(C)成分及(D)成分而賦予黏著性，故由該黏著劑組成物 所形成之黏著劑層的黏著力及黏著力之經時安定性優異。
第5係由本實施形態之黏著劑組成物而得的黏著劑層因(A)成分、(C)成分及(D)成分之因素而具有耐久性。
如此，由本實施形態之黏著劑組成物所形成的黏著劑層，係抑制由該黏著劑組成物而得的黏著片在長期保存時的黏著力之經時劣化，其相對介電常數低，且水蒸氣阻隔性、柔軟性、可撓性、階差追隨性、密接性及耐久性優異。因此，可適用在例如觸控面板式輸出輸入裝置或有機EL顯示器等中。
2.黏著劑層(黏著片)及其製造方法
本發明之一實施形態的黏著劑層(黏著片)係將本實施形態之黏著劑組成物所形成之膜進行乾燥而得。更具體而言，本發明之一實施形態的黏著劑層(黏著片)係包含(A)成分100質量份、(B)成分10質量份以上300質量份以下、(C)成分1質量份以上30質量份以下及(D)成分1質量份以上50質量份以下。此處，(C)成分之含量/(B)成分之含量為0.05以上0.70以下。
本實施形態之黏著劑層係可藉由將上述實施形態之黏著劑組成物溶解於溶劑中進行塗佈，再將該溶劑去除而得。亦即，本發明之一實施形態的黏著劑層(黏著片)之製造方法係包含：將溶解於溶劑中之上述實施形態之黏著劑組成物塗佈於基材上而得膜之步驟、與藉由使前述膜乾燥以去除溶劑而得到黏著劑層之步驟。
例如：將溶解於溶劑中之本實施形態的黏著劑組成物塗佈於剝離基材(分離件)之表面，例如藉由溶劑在蒸發溫度保持該分離件，即可得到本實施形態之黏著劑層(黏著片)。
更具體而言，在剝離基材上，將溶解於溶劑中之本實施形態的黏著劑組成物以凹版塗佈機、線棒式塗佈機、氣刀塗佈機及輥塗佈機等塗佈，將經塗佈之該黏著劑組成物在常溫(例如15℃以上40℃以下)下保持，或藉由適當地加熱(例如40℃以上200℃以下)使其乾燥，即可製作本實施形態之黏著劑層。
或者，亦可藉由將本實施形態之黏著劑組成物直接塗佈在被黏物上，即可製作本實施形態之黏著劑層。
本實施形態之黏著劑層，從透明性優異之觀點，全光線透光率在JIS K7361法中可為85%以上，以90%以上更佳。
而且，本實施形態之黏著劑層，從耐久性及可撓性優異之觀點，在25℃、1Hz中的儲存彈性模數可為1×104Pa以上2×106Pa以下，以5×104Pa以上1×106Pa以下為佳。
本實施形態之黏著劑層之膜厚一般為10μm以上500μm以下，以20μm以上300μm以下之範圍為佳。
3.實施例
以下，根據下述實施例來說明本發明，惟本發明並不限於該等實施例。
3.1.黏著劑組成物之調製
通過表1所示配方混合各成分，分別調製實施例1至12及比較例1至3之黏著劑組成物。
亦即，使(A)成分及其它成分一起溶於溶劑(甲苯150質量份)中，分別調製實施例1至12及比較例1至3之黏著劑組成物。
實施例1至12之黏著劑組成物中，以肉眼看不到固體在黏著劑組成物中，該黏著劑組成物中亦不出現暗沉或白濁，更且，以網眼1μm之濾紙過濾時不會導致堵塞，確認濾紙上並無殘渣。由此，確認實施例1至12及比較例1至3之黏著劑組成物中之(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分係溶解於溶劑中。
3.2.評定用黏著片之製造
將實施例及比較例所得之黏著劑組成物溶液，使乾燥後之膜厚成為50μm之方式塗佈在經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜上，以90℃之乾燥機去除有機溶劑(甲苯)。然後，將經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜與黏著劑層之塗佈面貼合，得到膜厚50μm之評定用黏著片。
3.3.評定方法
3.3.1.黏著力
(初期)
以上述3.2.欄記載之方法得到膜厚50μm之評定用黏 著片，剝離其一側之聚對苯二甲酸乙二酯膜，與膜厚100μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜相貼合，裁為寬25mm作成試驗片。
將玻璃片之經剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜剝離，將露出之黏著劑塗佈面以2kg之輥壓接玻璃。貼合20分鐘之後，將黏著片從玻璃板剝離(23℃、剝離角度180。、剝離速度300mm/分鐘)，測定初期黏著力。
(老化後)
以上述3.2.欄記載之方法得到膜厚50μm之評定用黏著片，剝離其一側之聚對苯二甲酸乙二酯膜，與膜厚100μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜相貼合，以寬25mm裁切作成試驗片。
將所得之試驗片在60℃、乾燥環境下放置1個月，再於23℃×50%RH環境下放置1小時後，剝離試驗片之經剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜，將露出之黏著劑塗佈面以2kg之輥來與玻璃壓接。貼合20分鐘之後，將黏著片從玻璃板剝離(23℃、剝離角度180°、剝離速度300mm/分鐘)，測定老化後之黏著力。
3.3.2.階差追隨性
將以上述3.2.欄記載之方法得到膜厚50μm之評定用黏著片轉貼至膜厚100μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜，得到裁成50mm×50mm之評定試驗片。
然後，將裁成15mm×15mm之膜厚25μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜置於玻璃板上，以黏著劑層包覆玻 璃板上之聚對苯二甲酸乙二酯膜(15mm×15mm)之全部表面之方式貼合試驗片(50mm×50mm)，經高壓釜處理(50℃、5atm、20分鐘)後，在常溫下放置1小時，以肉眼觀察階差部分之外觀。
基於上述內容，由黏著劑組成物而得的黏著劑層之階差追隨性係依以下之評定基準進行評定。
(評定)
○：在貼合的階差部分以肉眼看不出空隙或氣泡。
△：在貼合的階差部分以肉眼看出少許空隙或氣泡。
×：在貼合的階差部分看出明顯的空隙或氣泡。
3.3.3.初期黏性(探針黏性)
以上述3.2.欄記載之方法得到膜厚50μm之評定用黏著片，剝離其一側之聚對苯二甲酸乙二酯膜，與膜厚100μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜相貼合作成試驗片，剝離試驗片之經剝離處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜，測定露出之黏著劑塗佈面的探針黏性。探針係直徑5mm之SUS、接觸時間為1秒、探針速度為1cm/sec、負載20g。
3.3.4.水蒸氣穿透率
水蒸氣穿透率係按照JIS Z0208進行。亦即，以上述3.2.欄記載之方法得到膜厚50μm之評定用黏著片，剝離其兩面之聚對苯二甲酸乙二酯膜，與不織布貼合後，在裝有氯化鈣約10g之透濕杯(內徑60mm)上，以不織布夾包評定用黏著片，將四周密封。然後，將透濕杯靜置在40℃×90%RH環境下進行測定。
3.3.5.儲存彈性模數
將以上述3.2.欄記載之方法得到膜厚50μm之評定用黏著片在23℃×50%RH環境下互相貼合多次，在50℃×5atm之高壓釜中處理20分鐘，製作厚度1.0mm之黏著劑層。對該厚度1.0mm之黏著劑層，使用Anton Paar公司製造之「Physica MCR300」，根據JIS K7244之動態黏彈性測定法(溫度範圍-40℃至160℃、升溫速度3.67℃/分鐘、頻率1Hz的條件)測定黏彈性圖譜，決定溫度25℃中之儲存彈性模數。
3.3.6.相對介電常數
在膜厚100μm之銅箔上黏貼以上述3.2.欄記載之方法得到的膜厚50μm之評定用黏著片，進一步黏貼到膜厚100μm之銅箔作成測試樣品。使用Toyo公司製造之LCR測試儀6440B連接銅鉑，在頻率100Hz、23℃×65%RH之條件下求出相對介電常數。
3.3.7.全光線透光率
以上述3.2.欄記載之方法得到膜厚50μm之評定用黏著片，剝離其一側之聚對苯二甲酸乙二酯膜，貼上玻璃作成試驗片。試驗片經高壓釜處理(50℃、5atm、20分鐘)後，去除另一面之聚對苯二甲酸乙二酯膜，將黏著劑層之全光線透光率以霧度計(型號名「HM-150」、村上色彩技術研究所公司製造)測定。
此外，實施例及比較例中使用之各成分係如下所述。
▪(A)成分
聚合物1：SEP(50質量%)與SEPS(50質量%)之混合物
(苯乙烯含量15質量%、重量平均分子量150,000)
聚合物2：SEP(50質量%)與SEPS(50質量%)之混合物
(苯乙烯含量20質量%、重量平均分子量170,000)
聚合物3：SEP(60質量%)與SEPS(40質量%)之混合物
(苯乙烯含量15質量%、重量平均分子量130,000)
聚合物4：SEP(30質量%)與SEPS(70質量%)之混合物
(苯乙烯含量15質量%、重量平均分子量200,000)
聚合物5：SEP(60質量%)與SEPS(40質量%)之混合物
(苯乙烯含量35質量%、重量平均分子量130,000)
另外，聚合物1至5中使用之SEP及SEPS之氫化度為90%以上。
▪(B)成分
LV-100：聚丁烯(Mn=500)(JX日鑛日石能源(股)製造)
HV-300：聚丁烯((Mn=1,400))(JX日鑛日石能源(股)製造)
▪(C)成分
P-150：軟化點152±5℃之萜烯系樹脂(Yasuhara Chemical(股)製造)
TH-130：軟化點130±5℃之萜烯酚型增黏樹脂(Yasuhara Chemical(股)製造)
▪(D)成分
FMR-0150：軟化點145℃之芳香族系增黏樹脂(三井化學(股)製造、重量平均分子量：2,040)
FMR-6100：軟化點100℃之芳香族系增黏樹脂(三井化學(股)製造、重量平均分子量：1,210)
▪溶劑
甲苯(三協化學公司製造)
3.4.評定結果
由表1之結果得知，本案實施例1至12之黏著劑組成物係包含(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分，且相對於(B)成分之含量，(C)成分之含量((C)成分之含量/(B)成分之含量)為0.05以上0.70以下，藉此即可長期間維持黏著力，並具有高透明性及低的介電常數，且可得到密接性、耐候性、柔軟性、可撓性、黏性、階差追隨性及耐溼熱白化性優異之黏著劑層。
相對於此，如表1所示，可理解本案比較例1之組成物因不含(B)成分，使得階差追隨性低劣。而且，使用由本案比較例1之組成物而得之黏著劑層所得的黏著片，因黏性低而無法將膜厚50μm之黏著片層合並與1mm之厚度貼合。而且，可理解本案比較例2之組成物因不含(C)成分而使黏著力會經時劣化。又，可理解本案比較例3之組成物因不含(D)成分而使黏著力差。
另外，經上述評定方法測定之由實施例1至12之黏著劑組成物所形成的上述黏著劑層之全光線透 光率均為92%。由此，可理解由實施例1至12之黏著劑組成物所形成的上述黏著劑層之透明性優異。

Claims (11)

  1. 一種黏著劑組成物，其包含：(A)選自X-Y-X型氫化苯乙烯系嵌段共聚物及X-Y型氫化苯乙烯系嵌段共聚物中之至少1種的嵌段共聚物、(B)常溫(23℃)下為液體之軟化劑、(C)萜烯系增黏樹脂，及(D)芳香族系增黏樹脂，其中，相對於前述(A)嵌段共聚物100質量份，分別含有前述(B)軟化劑10質量份以上300質量份以下、前述(C)萜烯系增黏樹脂1質量份以上30質量份以下及前述(D)芳香族系增黏樹脂1質量份以上50質量份以下，並且，相對於前述(B)軟化劑之含量，前述(C)萜烯系增黏樹脂之含量(前述(C)萜烯系增黏樹脂之含量/前述(B)軟化劑之含量)為0.05以上0.70以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑組成物，其中，前述(A)嵌段共聚物為X-Y-X型氫化苯乙烯系嵌段共聚物及X-Y型氫化苯乙烯系嵌段共聚物之混合物。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之黏著劑組成物，其中，前述(A)嵌段共聚物之苯乙烯含有率為10質量%以上35質量%以下。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述之黏著劑組成物，其中，由申請專利範圍第1或2項所述之黏著劑組成物 所得之黏著劑層的相對介電常數為1以上3.5以下。
  5. 如申請專利範圍第1或2項所述之黏著劑組成物，其中，由申請專利範圍第1或2項所述之黏著劑組成物所得之膜厚50μm的黏著劑層之水蒸氣穿透率在JIS Z0208、40℃×90%RH中未達100g/m2．日。
  6. 如申請專利範圍第1或2項所述之黏著劑組成物，其用於構成觸控面板式輸出輸入裝置的構件之貼合。
  7. 如申請專利範圍第1或2項所述之黏著劑組成物，其用於構成有機EL顯示器的構件之貼合。
  8. 一種積層體，其包含由申請專利範圍第1至5項中任一項所述之黏著劑組成物所得之黏著劑層與阻隔膜。
  9. 一種黏著片，其係將由申請專利範圍第1至5項中任一項所述之黏著劑組成物所形成之膜進行乾燥而得者。
  10. 一種畫像顯示裝置，其包含使用申請專利範圍第1至5項中任一項所述之黏著劑組成物所形成之黏著劑層。
  11. 一種輸出輸入裝置，其包含使用申請專利範圍第1至5項中任一項所述之黏著劑組成物所形成之黏著劑層。
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