KR20170031089A - 점착제 조성물, 점착 시트, 적층체, 화상 표시 장치 및 입출력 장치 - Google Patents
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Abstract
점착제 조성물은, (A) X-Y-X 형 수첨 스티렌계 블록 공중합체 및 X-Y 형 수첨 스티렌계 블록 공중합체에서 선택되는 적어도 1 종의 블록 공중합체와, (B) 상온 (23 ℃) 에서 액체인 연화제와, (C) 테르펜계 점착 부여 수지와, (D) 방향족계 점착 부여 수지를 함유하고, 상기 (A) 블록 공중합체 100 질량부에 대해, 각각, 상기 (B) 연화제가 10 질량부 이상 300 질량부 이하 함유되고, 상기 (C) 테르펜계 점착 부여 수지가 1 질량부 이상 30 질량부 이하 함유되고, 상기 (D) 방향족계 점착 부여 수지가 1 질량부 이상 50 질량부 이하 함유되고, 또한 상기 (B) 연화제의 함유량에 대한 상기 (C) 테르펜계 점착 부여 수지의 함유량 (상기 (C) 테르펜계 점착 부여 수지의 함유량/상기 (B) 연화제의 함유량) 이 0.05 이상 0.70 이하이다.
Description
본 발명은, 점착제 조성물, 점착 시트, 적층체, 화상 표시 장치 및 입출력 장치에 관한 것이다.
최근, 점착제 조성물에 여러 가지 기능을 부여시키는 개발이 활발히 실시되고 있다 (예를 들어, 특허 공보 1).
본 발명자들은, 특정의 성분을 갖는 점착제 조성물을 사용하여 형성된 점착 시트가, 장기 보존했을 때에 있어서도, 점착 시트의 시간 경과적 열화 (점착력의 저하 등) 가 잘 발생하지 않는 것을 알아내어, 본 발명의 저극성 점착제 조성물을 완성하기에 이르렀다. 본 발명은, 점착력이 장기간 유지되고, 높은 투명성을 갖고, 저유전율이며, 또한 밀착성, 내후성, 유연성, 가요성, 택, 단차 추종성 및 내습열 백화성이 우수한 점착제층을 얻을 수 있는 점착제 조성물, 그리고 그 조성물을 사용하여 얻어지는 점착 시트, 적층체, 화상 표시 장치 및 입출력 장치를 제공한다.
1. 본 발명의 일 양태에 관련된 점착제 조성물은,
(A) X-Y-X 형 수첨 (水添) 스티렌계 블록 공중합체 및 X-Y 형 수첨 스티렌계 블록 공중합체에서 선택되는 적어도 1 종의 블록 공중합체와,
(B) 상온 (23 ℃) 에서 액체인 연화제와,
(C) 테르펜계 점착 부여 수지와,
(D) 방향족계 점착 부여 수지를 함유하고,
상기 (A) 블록 공중합체 100 질량부에 대해, 각각, 상기 (B) 연화제가 10 질량부 이상 300 질량부 이하 함유되고, 상기 (C) 테르펜계 점착 부여 수지가 1 질량부 이상 30 질량부 이하 함유되고, 상기 (D) 방향족계 점착 부여 수지가 1 질량부 이상 50 질량부 이하 함유되고, 또한
상기 (B) 연화제의 함유량에 대한 상기 (C) 테르펜계 점착 부여 수지의 함유량 (상기 (C) 테르펜계 점착 부여 수지의 함유량/상기 (B) 연화제의 함유량) 이 0.05 이상 0.70 이하이다.
2. 상기 1 에 기재된 점착제 조성물에 있어서, 상기 (A) 블록 공중합체가, X-Y-X 형 수첨 스티렌계 블록 공중합체 및 X-Y 형 수첨 스티렌계 블록 공중합체의 혼합물일 수 있다.
3. 상기 1 또는 2 에 기재된 점착제 조성물에 있어서, 상기 (A) 블록 공중합체의 스티렌 함유율이, 10 질량％ 이상 35 질량％ 이하일 수 있다.
4. 상기 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 점착제 조성물에 있어서, 그 점착제 조성물로부터 얻어지는 점착제층의 비유전율이 1 이상 3.5 이하일 수 있다.
5. 상기 1 내지 4 중 어느 하나에 기재된 점착제 조성물에 있어서, 그 점착제 조성물로부터 얻어지는 막두께 50 ㎛ 의 점착제층의 수증기 투과율이, JIS Z 0208, 40 ℃ × 90 ％RH 에 있어서 100 g/㎡·day 미만일 수 있다.
6. 상기 1 내지 5 중 어느 하나에 기재된 점착제 조성물에 있어서, 터치 패널식 입출력 장치를 구성하는 부재의 첩합 (貼合) 에 사용될 수 있다.
7. 상기 1 내지 5 중 어느 하나에 기재된 점착제 조성물에 있어서, 유기 EL 디스플레이를 구성하는 부재의 첩합에 사용될 수 있다.
8. 본 발명의 일 양태에 관련된 적층체는, 상기 1 내지 5 중 어느 하나에 기재된 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층과, 배리어성 필름을 포함한다.
9. 본 발명의 일 양태에 관련된 점착 시트는, 상기 1 내지 5 중 어느 하나에 기재된 점착제 조성물로부터 형성되는 막을 건조시켜 얻을 수 있다.
10. 본 발명의 일 양태에 관련된 화상 표시 장치는, 상기 1 내지 5 중 어느 하나에 기재된 점착제 조성물을 사용하여 형성된 점착제층을 포함한다.
11. 본 발명의 일 양태에 관련된 입출력 장치는, 상기 1 내지 5 중 어느 하나에 기재된 점착제 조성물을 사용하여 형성된 점착제층을 포함한다.
상기 1 내지 5 중 어느 하나에 기재된 점착제 조성물에 의하면, 상기 (A) 블록 공중합체, 상기 (B) 연화제, 상기 (C) 테르펜계 점착 부여 수지, 및 상기 (D) 방향족계 점착 부여 수지가 소정의 비율로 함유됨 (배합되어 있음) 으로써, 점착 성능이 우수하고, 또한 점착 시트로 했을 때의 시간 경과적 열화가 잘 발생하지 않는, 점착제 조성물을 제공할 수 있다.
또, 상기 점착제 조성물은, 상기 (A) 블록 공중합체, 상기 (B) 연화제, 상기 (C) 테르펜계 점착 부여 수지 및 상기 (D) 방향족계 점착 부여 수지를 상기의 비율로 함유함으로써, 저극성 또한 소수성이기 때문에, 얻어지는 점착제층의 비유전율이 낮고, 또, 수증기 배리어성이 우수하다는 특징을 갖는다.
이로써, 상기 점착제 조성물을 사용하여 얻어지는 점착제층 (점착 시트) 은, 예를 들어, 터치 패널식 입출력 장치를 구성하는 부재의 첩합이나, 수증기 배리어성이 요구되는 용도 (예를 들어, 유기 EL 디스플레이 등의 화상 표시 장치나 입출력 장치 등의 물에 대해 취약성을 갖는 용도) 에 사용할 수 있다.
이하, 도면을 참조하면서, 본 발명을 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명에 있어서, 각별히 언급하지 않는 한,「부」는「질량부」를 의미하고,「％」는「질량％」를 의미한다.
도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 입출력 장치 (터치 패널식 입출력 장치) 의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 형성된 점착제층을 포함하는, 수증기 배리어성 적층체를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 형성된 점착제층을 포함하는, 수증기 배리어성 적층체를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 4 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 형성된 점착제층을 포함하는, 수증기 배리어성 적층체를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 형성된 점착제층을 포함하는, 수증기 배리어성 적층체를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 형성된 점착제층을 포함하는, 수증기 배리어성 적층체를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 4 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 형성된 점착제층을 포함하는, 수증기 배리어성 적층체를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
1. 점착제 조성물
본 발명의 일 실시형태에 관련된 점착제 조성물은, (A) X-Y-X 형 수첨 (수소 첨가 : hydrogenated) 스티렌계 블록 공중합체 및 X-Y 형 수첨 스티렌계 블록 공중합체에서 선택되는 적어도 1 종의 블록 공중합체 (이하, 간단히「(A) 성분」이라고 기재하는 경우도 있다) 와, (B) 상온 (23 ℃) 에서 액체인 연화제 (이하, 간단히「(B) 성분」이라고 기재하는 경우도 있다) 와, (C) 테르펜계 점착 부여 수지 (이하, 간단히「(C) 성분」이라고 기재하는 경우도 있다) 와, (D) 방향족계 점착 부여 수지 (이하, 간단히「(D) 성분」이라고 기재하는 경우도 있다) 를 함유한다.
본 실시형태에 관련된 점착제 조성물은, (A) 성분 100 질량부에 대해, 각각, (B) 성분이 10 질량부 이상 300 질량부 이하 함유되고, (C) 성분이 1 질량부 이상 30 질량부 이하 함유되고, (D) 성분이 1 질량부 이상 50 질량부 이하 함유된다.
또, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물은, (B) 성분의 함유량에 대한 (C) 성분의 함유량 ((C) 성분의 함유량/(B) 성분의 함유량) 이 0.05 이상 0.70 이하이다.
본 발명자들은, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 함유되는 (C) 성분이, 점착 시트의 시간 경과적 열화를 억제할 수 있는 것을 알아냈다. 보다 구체적으로는, 본 발명자들은, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 있어서, (B) 성분이 점착제층 (점착 시트) 의 표면으로 이행해 오는 것을 (C) 성분이 방지하는 결과, 점착제층 (점착 시트) 의 시간 경과적 열화를 억제할 수 있는 것을 알아냈다.
그 중에서도, (B) 성분이 저분자량 (예를 들어, 중량 평균 분자량 5,000 이하) 인 경우, 저분자량이어서 점착제층 (점착 시트) 의 표면으로 이행되기 쉽기 때문에, 점착제층 (점착 시트) 의 시간 경과적 열화가 발생하기 쉽다. 이 경우, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 (C) 성분을 배합함으로써, 점착제층 (점착 시트) 의 시간 경과적 열화를 효과적으로 억제할 수 있다.
(C) 성분이, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 얻어지는 점착 시트의 시간 경과적 열화를 억제하는 메커니즘은 분명하지 않지만, (C) 성분이 (A) 성분 및 (B) 성분과의 상용성이 양호한 것, 및/또는 (C) 성분이 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 얻어지는 점착제층의 표면에 배치됨으로써, (B) 성분이 점착제층의 표면으로 이행되는 것을 방지하고 있는 것으로 생각된다. 이로써, 점착 시트를 장기 보존했을 때에 있어서도, 점착력 등이 저하되지 않는, 시간 경과적 열화가 잘 발생하지 않는 점착 시트를 제공할 수 있는 것으로 추측된다.
또, 본원 발명자들은, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 있어서, (C) 성분의 함유량/(B) 성분의 함유량을 0.05 이상 0.70 이하로 함으로써, 점착력의 시간 경과적 열화의 방지와, 양호한 단차 추종성 및 점착력의 발현의 양립을 달성할 수 있는 것을 알아냈다.
본 발명에 있어서「상용성을 갖는다 (compatible)」또는「상용된다 (compatibilizing)」란, 상이한 2 개의 성분을 혼합하여 얻어지는 혼합물에 있어서, 탁함 또는 상분리가 육안으로 확인되지 않는 것을 말한다.
1.1. (A) 성분
(A) 성분은, X-Y-X 형 수첨 스티렌계 블록 공중합체 및 X-Y 형 수첨 스티렌계 블록 공중합체에서 선택되는 적어도 1 종의 블록 공중합체이다. (A) 성분은, 저극성 및 소수성이기 때문에, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층의 낮은 비유전율 및 수증기 배리어성에 기여할 수 있다.
(A) 성분인 X-Y-X 형 수첨 스티렌계 블록 공중합체 및 X-Y 형 수첨 스티렌계 블록 공중합체는, 방향족 비닐 단량체의 중합체 성분에서 유래하는 하드 세그먼트 (X) 와, 공액 디엔 단량체의 중합체 성분에서 유래하는 소프트 세그먼트 (Y) 를 갖는 열가소성 엘라스토머이다. 여기서, 보다 구체적으로는, 방향족 비닐 화합물은 스티렌, α-메틸스티렌인 것이 바람직하고 (보다 바람직하게는 스티렌), 공액 디엔 화합물은 부타디엔, 이소프렌인 것이 바람직하다.
(A) 성분의 구체예로는, 예를 들어, 스티렌-(에틸렌-프로필렌)-스티렌형 블록 공중합체 (SEPS) (스티렌-이소프렌-스티렌형 블록 공중합체 (SIS) 의 수소 첨가물), 스티렌-(에틸렌-부틸렌)-스티렌형 블록 공중합체 (SEBS) (스티렌-부타디엔-스티렌형 블록 공중합체 (SBS) 의 수소 첨가물), 스티렌-(부타디엔-부틸렌)-스티렌형 블록 공중합체 (SBBS) (스티렌-부타디엔-스티렌형 블록 공중합체 (SBS) 의 부분 수소 첨가물) 등의 X-Y-X 형 트리블록 공중합체, 스티렌-(에틸렌-프로필렌)형 블록 공중합체 (SEP) (스티렌-이소프렌형 블록 공중합체 (SI) 의 수소 첨가물), 스티렌-(에틸렌-부틸렌)형 블록 공중합체 (SEB) (스티렌-부타디엔형 블록 공중합체 (SB) 의 수소 첨가물) 등의 X-Y 형 디블록 공중합체를 들 수 있다. (A) 성분으로서 이들의 성분은 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
또, (A) 성분이 X-Y-X 형 트리블록 공중합체 (이하, 간단히「트리블록 공중합체」라고 기재하는 경우도 있다) 및 X-Y 형 디블록 공중합체 (이하, 간단히「디블록 공중합체」라고 기재하는 경우도 있다) 의 혼합물인 경우, 트리블록 공중합체의 함유량은, 그 혼합물에 대해 20 질량％ 이상 95 질량％ 이하인 것이 바람직하고, 30 질량％ 이상 90 질량％ 이하인 것이 보다 바람직하다. 또, 디블록 공중합체의 함유량은, 그 혼합물에 대해 5 질량％ 이상 80 질량％ 이하인 것이 바람직하고, 10 질량％ 이상 70 질량％ 이하인 것이 보다 바람직하다.
(A) 성분으로는, 시판되는 수첨 블록 공중합체, 예를 들어, SEP 형의 셉톤 1001 및 1020, SEPS 형의 셉톤 2002, 2004, 2005, 2006, 2007, 2063 및 2104, SEBS 형의 셉톤 8004, 8006, 8007, 8076 및 8104 (상기의 셉톤 시리즈는 모두 쿠라레사 제조), SEBS 형의 터프텍 H1221, H1662, H1052, H1053, H1041, H1051, H1517, H1043, H1272 및 N504, SBBS 형의 터프텍 P1500, P2000 및 JT83X (상기의 터프텍 시리즈는 모두 아사히 화성사 제조) 등을 사용할 수도 있다.
본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 내열성을 부여하는 관점에서, (A) 성분에 있어서의 하드 세그먼트 (X : 예를 들어 스티렌) 의 함유율은 10 질량％ 이상 35 질량％ 이하인 것이 바람직하고, 10 질량％ 이상 20 질량％ 이하인 것이 보다 바람직하다. (A) 성분에 있어서의 하드 세그먼트 (X) 의 함유율이 10 질량％ 미만이면 내열성이 떨어지고, 한편, 35 질량％ 를 초과하면, 점착제층이 지나치게 단단해져, 피착체와의 밀착성이 떨어지는 경우가 있다.
또, 내후성이 우수한 관점에서, (A) 성분을 구성하는 공액 디엔 단량체의 중합체 성분에 함유되는 이중 결합의 수첨률 (수소 첨가율) (이하, 간단히「수첨률」이라고도 한다) 은 90 ％ 이상인 것이 바람직하고, 95 ％ 이상인 것이 보다 바람직하다 (또한, 수첨률은 100 ％ 인 것이 바람직하지만, 흔적량 (예를 들어, 0.001 ％ 이상 0.1 ％ 이하) 의 이중 결합이 잔존해도 지장없다). 즉, 본 발명에 있어서, 공액 디엔 단량체의 중합체 성분에 함유되는 이중 결합의 수첨률이란, 공액 디엔 단량체의 중합체 성분에 함유되는 이중 결합 중, 수소 첨가에 의해 포화되어 있는 것의 비율을 말한다.
점착제층에 적당한 유연성, 가요성, 그리고 단차 추종성을 부여할 수 있는 점에서, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 있어서의 (A) 성분의 중량 평균 분자량은 1 만 이상 30 만 이하 (보다 바람직하게는 5 만 이상 30 만 이하) 인 것이 바람직하다. 또, (A) 성분이, 상기 서술한 트리블록 공중합체 및 디블록 공중합체의 혼합물인 경우, 그 (A) 성분의 중량 평균 분자량은 혼합물의 중량 평균 분자량을 의미한다.
1.2. (B) 성분
(B) 성분은, 상온 (23 ℃) 에서 액체인 연화제이다. (B) 성분은, (A) 성분을 구성하는 소프트 세그먼트 (Y) 에 상용되는 성질을 갖는다. (B) 성분은, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물의 유연성 (젖음성) 에 기여할 수 있다. 또, (B) 성분에서 기인하여, 피착체로의 밀착성 및 택을 높일 수 있는 데다가, 그 조성물을 사용하여 얻어지는 점착제층에 가요성을 부여할 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서「액체」란, 점조 (粘稠) 한 점탄성 (viscoelastic) 액체나, 그 밖의 저점도의 액체도 포함하는 것이다.
또, (B) 성분이 상기 (A) 성분의 소프트 세그먼트 (Y) 에 상용되는지 여부는, 상기 (A) 성분의 소프트 세그먼트 (Y) 에 상당하는 성분, 즉, 공액 디엔 단량체만으로부터 합성되는 중합체와, (B) 성분을 사용하여 평가하는 것으로 한다.
보다 구체적으로는, 공액 디엔 단량체만으로부터 중합되는 중합체와, (B) 성분을, 필요에 따라 용매를 사용하여 혼합하여 얻어지는 혼합물에 있어서 탁함의 발생, 또는 그 중합체를 함유하는 상과 (B) 성분을 함유하는 상의 상분리가 육안으로 보여지지 않는 경우에는, (B) 성분은 상기 (A) 성분의 소프트 세그먼트 (Y) 에 상용되는 것으로 하고, 한편, 상기 서술한 탁함 또는 상분리가 육안으로 보여지는 경우, (B) 성분은 상기 (A) 성분의 소프트 세그먼트 (Y) 에 상용되지 않는 것으로 한다.
본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 함유되는 (B) 성분이, 상기 (A) 성분의 소프트 세그먼트 (Y) 에 상용되기 때문에, 그 점착제층의 젖음성 (wet-ability) 을 높이는 것에 의한 결과로서, 피착체로의 밀착성 및 택을 높일 수 있는 데다가, 그 조성물을 사용하여 얻어지는 점착제층에 가요성을 부여할 수 있다.
(B) 성분은 예를 들어, 폴리부텐계 화합물, 폴리이소부틸렌계 화합물, 폴리이소프렌계 화합물 등의 지방족 탄화수소를 함유하는 연화제일 수 있다.
(B) 성분으로서 사용 가능한 연화제로는, 시판되는 연화제, 예를 들어 폴리부텐계 화합물로서 닛세키 폴리부텐 LV-7, LV-50, LV-100, HV-15, HV-35, HV-50, HV-100, HV-300, HV-1900 및 SV-7000 (모두 JX 닛코닛세키 에너지사 제조), 폴리이소부틸렌계 화합물로서 테트락스 3T, 4T, 5T 및 6T, 하이몰 4H, 5H, 5.5H 및 6H (모두 JX 닛코닛세키 에너지사 제조), 폴리이소프렌계 화합물로서 쿠라프렌 LIR-290 (쿠라레사 제조) 등을 사용할 수도 있다. (B) 성분으로서 이들의 성분을 단독으로 사용해도 되고, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
(A) 성분과의 상용성을 보다 높일 수 있는 관점에서, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 있어서의 (B) 성분의 함유량은, (A) 성분 100 질량부에 대해 10 질량부 이상인 것이 바람직하고, 15 질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 20 질량부 이상인 것이 더욱 바람직하고, 한편, 300 질량부 이하인 것이 바람직하고, 250 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 200 질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다.
본 실시형태에 관련된 점착제 조성물을 사용하여, 유연성이 보다 우수한 점착제층을 얻을 수 있는 관점에서, (B) 성분의 분자량 (수평균 분자량) 은, 5,000 이하인 것이 바람직하고, 500 이상 3,000 이하인 것이 보다 바람직하다.
1.3. (C) 성분
(C) 성분인 테르펜계 점착 부여 수지는, 테르펜 화합물에서 유래하는 점착 부여 수지 (tackifier resin) 이다.
(A) 성분과 (B) 성분을 혼합하면, (B) 성분이 점착제층의 표면으로 이행되는 경향이 있다. 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에서는, (C) 성분을 배합함으로써, (B) 성분이 점착제층의 표면으로 이행되는 것을 방지할 수 있다. 또, (C) 성분은, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물의 점착 물성 (점착력 및 택) 의 향상에도 기여할 수 있다.
(C) 성분인 테르펜계 점착 부여 수지는, (A) 성분에 상용되는 성질을 갖는다. 보다 구체적으로는, (C) 성분은, (A) 성분을 구성하는 하드 세그먼트 (X) 및 소프트 세그먼트 (Y) 의 쌍방에 상용될 수 있다.
(C) 성분이 (A) 성분을 구성하는 하드 세그먼트 (X) 및 소프트 세그먼트 (Y) 의 쌍방에 상용되는지 여부는, 상기 (A) 성분을 구성하는 하드 세그먼트 (X) 에 상당하는 성분, 즉, 방향족 비닐 단량체만으로부터 합성되는 중합체와, 상기 (A) 성분을 구성하는 소프트 세그먼트 (Y) 에 상당하는 성분, 즉, 공액 디엔 단량체만으로부터 합성되는 중합체와, (C) 성분을 사용하여 평가하는 것으로 한다.
보다 구체적으로는, (ⅰ) (A) 성분을 구성하는 하드 세그먼트 (X) 에 상당하는 방향족 비닐 단량체만으로부터 합성되는 중합체와 (C) 성분을 필요에 따라 용매를 사용하여 혼합하여 얻어지는 혼합물, (ⅱ) (A) 성분을 구성하는 소프트 세그먼트 (Y) 에 상당하는 공액 디엔 단량체만으로부터 합성되는 중합체와 (C) 성분을 필요에 따라 용매를 사용하여 혼합하여 얻어지는 혼합물, (ⅲ) (A) 성분과 (C) 성분을 필요에 따라 용매를 사용하여 혼합하여 얻어지는 혼합물에 있어서, 탁함의 발생, 또는 상분리가 육안으로 보여지지 않는 경우에는, (C) 성분은 (A) 성분에 상용되는 것으로 하고, 한편, 상기 서술한 (ⅰ) 내지 (ⅲ) 의 어느 혼합물에 있어서 탁함 또는 상분리가 육안으로 보여지는 경우, (C) 성분은 (A) 성분에 상용되지 않는 것으로 한다.
또, (C) 성분은 (B) 성분에 상용되는 성질을 갖는 것이 바람직하다.
보다 구체적으로는, (B) 성분과 (C) 성분을, 필요에 따라 용매를 사용하여 혼합하여 얻어지는 혼합물에 있어서 탁함의 발생, 또는 (B) 성분을 함유하는 상과 (C) 성분을 함유하는 상의 상분리가 육안으로 보여지지 않는 경우에는, (C) 성분은 (B) 성분에 상용되는 것으로 하고, 한편, 상기 서술한 탁함 또는 상분리가 육안으로 보여지는 경우, (C) 성분은 (B) 성분에 상용되지 않는 것으로 한다.
(C) 성분으로는, 예를 들어, YS 레진 PX1250 (연화점 125 ± 5 ℃), YS 레진 PX1150 (연화점 115 ± 5 ℃), YS 레진 PX1000 (연화점 100 ± 5 ℃), YS 레진 PX1150N (연화점 115 ± 5 ℃), YS 폴리스타 U130 (연화점 130 ± 5 ℃), YS 폴리스타 U115 (연화점 115 ± 5 ℃), YS 폴리스타 T160 (연화점 160 ± 5 ℃), YS 폴리스타 T145 (연화점 145 ± 5 ℃), YS 폴리스타 T130 (연화점 130 ± 5 ℃), YS 폴리스타 T115 (연화점 115 ± 5 ℃), YS 폴리스타 T100 (연화점 100 ± 5 ℃), YS 폴리스타 S145 (연화점 145 ± 5 ℃), YS 폴리스타 G150 (연화점 150 ± 5 ℃), YS 폴리스타 G125 (연화점 125 ± 5 ℃), YS 폴리스타 N125 (연화점 125 ± 5 ℃), YS 폴리스타 K140 (연화점 140 ± 5 ℃), YS 폴리스타 K125 (연화점 125 ± 5 ℃), YS 폴리스타 TH130 (연화점 130 ± 5 ℃), YS 폴리스타 UH115 (연화점 115 ± 5 ℃), 클리어론 P150 (연화점 152 ± 5 ℃), 클리어론 P135 (연화점 135 ± 5 ℃), 클리어론 P125 (연화점 125 ± 5 ℃), 클리어론 P115 (연화점 115 ± 5 ℃), 클리어론 P105 (연화점 105 ± 5 ℃), 클리어론 M125 (연화점 125 ± 5 ℃), 클리어론 M115 (연화점 115 ± 5 ℃), 클리어론 M105 (연화점 105 ± 5 ℃), 클리어론 K100 (연화점 100 ± 5 ℃), 클리어론 K4100 (연화점 100 ± 5 ℃), YS 레진 TO125 (연화점 125 ± 5 ℃), YS 레진 TO115 (연화점 115 ± 5 ℃), YS 레진 TO105 (연화점 105 ± 5 ℃), YS 레진 TR105 (연화점 105 ± 5 ℃) (모두 야스하라 케미컬 주식회사 제조) 를 사용할 수 있다. (C) 성분으로서 이들의 성분을 단독으로 사용해도 되고, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
(A) 성분과의 상용성을 보다 높일 수 있는 관점에서, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 있어서의 (C) 성분의 함유량은, (A) 성분 100 질량부에 대해 1 질량부 이상인 것이 바람직하고, 3 질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 5 질량부 이상인 것이 더욱 바람직하고, 한편, 30 질량부 이하인 것이 바람직하고, 25 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 20 질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다.
본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 있어서의 점착력의 시간 경과적 열화를 보다 효과적으로 억제할 수 있는 점에서, (B) 성분의 함유량에 대한 (C) 성분의 함유량 ((C) 성분의 함유량/(B) 성분의 함유량) 이 0.05 이상인 것이 바람직하고, 0.07 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.10 이상인 것이 더욱 바람직하고, 한편, 0.70 이하인 것이 바람직하고, 0.60 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.50 이하인 것이 더욱 바람직하다.
본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 있어서, (A) 성분과 (B) 성분 및 (C) 성분의 상용성을 보다 높일 수 있는 관점에서, (B) 성분의 함유량 및 (C) 성분의 함유량의 합계가, (A) 성분의 함유량 100 질량부에 대해 11 이상인 것이 바람직하고, 18 이상인 것이 보다 바람직하고, 25 이상인 것이 더욱 바람직하고, 한편, 330 이하인 것이 바람직하고, 275 이하인 것이 보다 바람직하고, 220 이하인 것이 더욱 바람직하다.
또, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 있어서, (D) 성분과 (B) 성분 및 (C) 성분의 상용성을 보다 높일 수 있는 관점에서, (B) 성분의 함유량 및 (C) 성분의 함유량의 합계가, (D) 성분의 함유량에 대해 0.5 이상 10.0 이하일 수 있고, 0.7 이상인 것이 바람직하고, 0.8 이상인 것이 보다 바람직하고, 한편, 9.0 이하인 것이 바람직하고, 8.0 이하인 것이 보다 바람직하다.
높은 접착력을 부여할 수 있는 점에서, (C) 성분의 연화점은 100 ℃ 이상인 것이 바람직하고, 120 ℃ 이상인 것이 보다 바람직하고, 145 ℃ 이상 (통상적으로 300 ℃ 이하) 인 것이 더욱 바람직하다.
상용성을 보다 높일 수 있는 점에서, (C) 성분의 중량 평균 분자량은 200 이상 5,000 이하인 것이 바람직하다.
1.4. (D) 성분
(D) 성분인 방향족계 점착 부여 수지 (방향족 고리를 갖는 점착 부여 수지) 는, (A) 성분을 구성하는 하드 세그먼트 (X) 에 상용되는 성질을 갖고, 연화점 (softening point) 이 80 ℃ 이상이다. (D) 성분은, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물의 응집성 및 점착 물성 (점착력) 의 향상에 기여할 수 있다.
또, (D) 성분이 상기 (A) 성분을 구성하는 하드 세그먼트 (X) 에 상용되는지 여부는, 상기 (A) 성분을 구성하는 하드 세그먼트 (X) 에 상당하는 성분, 즉, 방향족 비닐 단량체만으로부터 합성되는 중합체와, (D) 성분을 사용하여 평가하는 것으로 한다.
보다 구체적으로는, 방향족 비닐 단량체만으로부터 중합되는 중합체와 (D) 성분을, 필요에 따라 용매를 사용하여 혼합하여 얻어지는 혼합물에 있어서 탁함의 발생, 또는 그 중합체를 함유하는 상과 (D) 성분을 함유하는 상의 상분리가 육안으로 보여지지 않는 경우에는, (D) 성분은 상기 (A) 성분을 구성하는 하드 세그먼트 (X) 에 상용되는 것으로 하고, 한편, 상기 서술한 탁함 또는 상분리가 육안으로 보여지는 경우, (D) 성분은 상기 (A) 성분을 구성하는 하드 세그먼트 (X) 에 상용되지 않는 것으로 한다.
본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 함유되는 (D) 성분이, 상기 (A) 성분을 구성하는 하드 세그먼트 (X) 에 상용되기 때문에, 그 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층에 어느 정도의 경도를 부여하고, 그 점착제층의 내열성 및 점착력을 높일 수 있다.
(D) 성분으로서 사용 가능한 것의 예로는, 예를 들어, 방향족 석유 수지, 스티렌계 중합체, α-메틸스티렌계 중합체, 스티렌-(α-메틸스티렌)계 공중합체, 스티렌-지방족 탄화수소계 공중합체, 스티렌-(α-메틸스티렌)-지방족 탄화수소계 공중합체, 스티렌-방향족 탄화수소계 공중합체 등을 들 수 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들어 시판되는 스티렌-방향족 탄화수소계 공중합체로서의 FMR-0150 (연화점 145 ℃, 미츠이 화학사 제조), 스티렌-지방족 탄화수소계 공중합체로서의 FTR-6100 (연화점 100 ℃, 미츠이 화학사 제조), FTR-6110 (연화점 110 ℃, 미츠이 화학사 제조) 및 FTR-6125 (연화점 125 ℃, 미츠이 화학사 제조), 스티렌-(α-메틸스티렌)-지방족 탄화수소계 공중합체로서의 FTR-7100 (연화점 100 ℃, 미츠이 화학사 제조), 스티렌계 중합체로서의 FTR-8120 (연화점 120 ℃, 미츠이 화학사 제조) 및 SX-100 (연화점 100 ℃, 야스하라 케미컬사 제조), α-메틸스티렌계 중합체로서의 FTR-0100 (연화점 100 ℃, 미츠이 화학사 제조), 스티렌-(α-메틸스티렌)계 공중합체로서의 FTR-2120 (연화점 120 ℃, 미츠이 화학사 제조), FTR-2140 (연화점 145 ℃, 미츠이 화학사 제조), 크리스탈렉스 3100 (연화점 100 ℃, 이스트맨 케미컬사 제조), 크리스탈렉스 3085 (연화점 85 ℃, 이스트맨 케미컬사 제조), 크리스탈렉스 5140 (연화점 140 ℃, 이스트맨 케미컬사 제조), 크리스탈렉스 1120 (연화점 120 ℃, 이스트맨 케미컬사 제조), 크리스탈렉스 F85 (연화점 85 ℃, 이스트맨 케미컬사 제조), 크리스탈렉스 F100 (연화점 100 ℃, 이스트맨 케미컬사 제조) 및 크리스탈렉스 F115 (연화점 115 ℃, 이스트맨 케미컬사 제조) 등을 사용할 수도 있다. (D) 성분으로서 이들의 성분을 단독으로 사용해도 되고, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 내구성을 부여하여, 내구성 및 점착력을 보다 높일 수 있는 관점에서, (D) 성분의 연화점은 80 ℃ 이상인 것이 바람직하고, 100 ℃ 이상인 것이 보다 바람직하고, 120 ℃ 이상인 것이 더욱 바람직하다.
(D) 성분은, 양호한 상용성 및 점착성의 관점에서, 중량 평균 분자량 5,000 이하인 것이 바람직하고, 500 이상 3,000 이하인 것이 보다 바람직하다.
(A) 성분과의 상용성을 높일 수 있는 관점에서, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 있어서의 (D) 성분의 함유량은, (A) 성분 100 질량부에 대해 1 질량부 이상인 것이 바람직하고, 5 질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 10 질량부 이상인 것이 더욱 바람직하고, 한편, 50 질량부 이하인 것이 바람직하고, 40 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 30 질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다.
또한, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 있어서, (A) 성분, (B) 성분, (C) 성분 및 (D) 성분의 합계 함유량은, 70 질량％ 이상인 것이 바람직하고, 80 질량％ 이상인 것이 보다 바람직하다 (통상적으로 100 질량％ 이하).
1.5. 조성물의 형태
본 실시형태에 관련된 점착제 조성물은, 용제에 용해하여 사용할 수 있다. 상기 용제는 예를 들어, 23 ℃ 에서 액체인, 지방족 탄화수소 및/또는 방향족 탄화수소에서 선택되는 적어도 1 종인 것이 바람직하다.
용제로서 사용 가능한 지방족 탄화수소로는, 예를 들어, n-펜탄, 메틸펜탄, n-헥산, 이소헥산, n-헵탄, n-헵탄, 이소헵탄, n-옥탄, 이소옥탄 등의 직사슬형 또는 분기사슬형 지방족 탄화수소, 시클로펜탄, 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 고리형 지방족 탄화수소를 들 수 있다.
또, 용제로서 사용 가능한 방향족 탄화수소로는, 예를 들어, 톨루엔, 벤젠, o-자일렌, m-자일렌, p-자일렌, 에틸벤젠, 메시틸렌, 클로로벤젠, 니트로벤젠을 들 수 있다. 용제로서 지방족 탄화수소 및 방향족 탄화수소 중 1 종 또는 2 종을 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물은, 용제로서 지방족 탄화수소 및 방향족 탄화수소 이외의 용제 (예를 들어, 아세트산에틸, 아세트산메틸, 아세트산부틸 등의 에스테르계 용제, 메틸에틸케톤, 아세톤 등의 케톤계 용제, 테트라하이드로푸란, 아세토니트릴 등의 점착제에 일반적으로 사용되는 유기 용제) 를 함유하고 있어도 된다.
또, 용제를 사용하는 경우의 함유량은, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물 전체 100 중량부에 대해, 1000 질량％ 이하인 것이 바람직하고, 900 질량％ 이하인 것이 보다 바람직하다.
1.6. 비유전율
본 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 얻어지는 점착제층의 비유전율은, 주파수가 100 ㎐ 에 있어서 측정된 비유전율의 값이다. 본 실시형태에 관련된 광학용 점착제 조성물로부터 얻어지는 점착제층의 비유전율은 1 이상 3.5 이하이고, 1 이상 3.2 이하인 것이 바람직하고, 1 이상 2.8 이하인 것이 더욱 바람직하다.
이와 같이, 본 실시형태에 관련된 광학용 점착제 조성물로부터 얻어지는 점착제층은, 폭넓은 주파수 대역에 있어서 낮은 비유전율을 나타내기 때문에, 그 점착제층이 형성된 화상 표시 장치 또는 입출력 장치에 있어서, 고주파 펄스에 의한 오작동을 방지할 수 있다.
1.7. 수증기 배리어성
본 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층은, 우수한 수증기 배리어성을 갖는다. 보다 구체적으로는, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물에 있어서, 그 점착제 조성물로부터 얻어지는 막두께 50 ㎛ 의 점착제층의 수증기 투과율이, JIS Z 0208, 40 ℃ × 90 ％RH 에 있어서 100 g/㎡·day 미만일 수 있고, 70 g/㎡·day 미만인 것이 바람직하고, 50 g/㎡·day 미만인 것이 보다 바람직하고, 40 g/㎡·day 미만 (통상적으로, 1 × 10-4 g/㎡·day 이상) 인 것이 더욱 바람직하다.
본 발명에 있어서,「점착제층의 수증기 투과율」이란, 막두께 50 ㎛ 로 조정한 점착제 단층의 Z0208, 40 ℃ × 90 ％RH 에 있어서의 수증기 투과율의 측정치 (g/㎡·day) 를 의미한다.
1.8. 점착력의 장기 지속성
본 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층 (점착 시트) 은, 장기간에 걸쳐 보존했을 때에도, 점착 시트의 시간 경과적 열화가 잘 발생하지 않는 성질을 갖는다. 보다 구체적으로는, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 형성되는, 막두께 50 ㎛ 의 점착제층을 60 ℃ dry 환경하에 1 개월간 둔 후의 점착력이, 그 환경하에 두기 전의 그 점착제층의 점착력과 비교하여 80 ％ 이상이고, 90 ％ 이상인 것이 바람직하다.
1.9. 용도
본 실시형태에 관련된 점착제 조성물의 용도로는, 밀착성, 투명성, 유연성, 가요성, 단차 추종성, 수증기 등의 가스 배리어성, 또는 내습열 백화성이 요구되는 용도이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 점착 시트, 점착 테이프, 라벨, 감압성 시트, 표면 보호 필름·시트, 또는 광학 용도에 사용할 수 있다.
본 실시형태에 관련된 점착제 조성물을 사용한 첩합의 대상이 되는 부재는, 예를 들어, 광학 부재 (예를 들어, 편광 필름, 위상차 필름, 타원 편광 필름, 반사 방지 필름, 휘도 향상 필름, 광 확산 필름 및 하드 코트 필름으로 이루어지는 군 에서 선택되는 광학 필름), ITO 층 등의 금속층, 혹은 유리 또는 플라스틱으로 이루어지는 기재여도 된다.
보다 구체적으로는, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물을, 화상 표시 장치 (유기 EL 디스플레이) 나, 터치 패널을 포함하는 입출력 장치를 구성하는 부재의 첩합에 사용할 수 있다.
최근, 터치 패널의 조작시에 있어서의 오작동이 문제가 되고 있다. 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 얻어지는 점착제층은 비유전율이 낮기 때문에, 터치 패널식 입출력 장치를 구성하는 부재의 첩합에 사용한 경우, 터치 패널 조작시의 오작동을 방지할 수 있다.
또, 예를 들어, 유기 EL 소자나 유기 박막 태양 전지는 수분의 영향을 받기 쉽기 때문에, 이와 같은 유기 EL 소자나 유기 박막 태양 전지에 사용되는 점·접착성의 수지 재료에는 높은 수증기 배리어성이 요구되고 있다. 이에 반하여, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층은 수증기 배리어성을 갖기 때문에, 유기 EL 소자나 유기 박막 태양 전지 등의 물에 대해 취약성을 갖는 용도에 사용함으로써, 수분의 침입을 방지할 수 있다.
1.9.1. 터치 패널 용도
본 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 얻어지는 점착제층 (점착 시트) 을, 터치 패널식 입출력 장치를 구성하는 부재의 첩합에 사용한 예를, 도 1 을 참조하여 설명한다.
도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 입출력 장치 (터치 패널식 입출력 장치 (100)) 의 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 본 실시형태에 관련된 터치 패널식 입출력 장치 (100) 는, 액정 표시 장치 (LCD) (10) 와, 터치 패널부 (20) 와, LCD (10) 와 터치 패널부 (20) 사이에 형성된 점착제층 (30) 을 포함한다. 점착제층 (30) 은 LCD (10) 와 터치 패널부 (20) 를 첩합시킨다.
점착제층 (30) 은, 예를 들어, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물을 세퍼레이터 (도시 생략) 의 표면에 도포하고, 건조시켜 얻어진 점착 시트를 세퍼레이터로부터 박리하고, LCD (10) 와 터치 패널 (20) 사이에 설치한 것이다.
또, 도 1 에 나타내는 바와 같이, LCD (10) 는, 편광판 (11) 과, 점착제층 (12) 과, 액정 패널 (13) 과, 점착제층 (14) 과, 편광판 (15) 이 이 순서로 적층되어 구성되어 있다. 점착제층 (12) 은 편광판 (11) 과 액정 패널 (13) 을 첩합시키고, 점착제층 (14) 은 액정 패널 (13) 과 편광판 (15) 을 첩합시킨다.
또, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 터치 패널부 (20) 는, 비산 방지 필름 (16) 과, 점착제층 (17) 과, ITO 층 (18) 과, 유리 패널 (19) 이 이 순서로 적층되어 구성되어 있다. 점착제층 (17) 은, 비산 방지 필름 (16) 과 ITO 층 (18) 을 첩합시킨다.
점착제층 (12, 14, 17) 은, 점착제층 (30) 과 동일하게, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물을 세퍼레이터 (도시 생략) 의 표면에 도포하고, 휘발 성분을 건조시켜 얻어진 점착 시트를 세퍼레이터로부터 박리하여 설치한 것이어도 된다.
1.9.2. 수증기 배리어성 적층체에서의 사용
본 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 얻어지는 점착제층 (점착 시트) 은, 수증기 배리어성 적층체 용도에 사용할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 적층체는, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 얻어지는 점착제층과, 배리어성 필름을 포함할 수 있다.
도 2, 도 3 및 도 4 는 각각, 본 실시형태에 관련된 점착성 수증기 배리어성 적층체의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2 에 나타나는 점착성 수증기 배리어성 적층체 (110) 는, 기재 (1) 와, 기재 (1) 의 위 (기재 (1) 의 표면) 에 형성된 점착제층 (2) 을 포함한다. 기재 (1) 의 재질은, 유리 등의 무기 재료, 또는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리에스테르, 폴리카보네이트 등의 플라스틱으로 대표되는 유기 재료일 수 있다. 또한, 도 2 에 있어서는, 기재 (1) 가 단층인 경우를 나타내고 있다.
혹은, 기재 (1) 는, 무기 재료 (예를 들어, Si, Al, In, Sn, Zn, 및 Ti 에서 선택되는 적어도 1 종의 산화물, 질화물 또는 산질화물의 층) 여도 된다.
도 3 에 나타나는 점착성 수증기 배리어성 적층체 (120) 는, 기재 (111) 와, 기재 (111) 의 표면 상에 형성된 점착제층 (2) 을 포함한다. 도 3 에 있어서는, 기재 (111) 가 복수의 층으로 구성되어 있는 예를 나타낸다. 즉, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 기재 (111) 는, 제 1 층 (21) 과, 제 1 층 (21) 의 표면에 형성된 다른 층 (제 2 층 (22)) 을 포함하고, 이 제 2 층 (22) 의 위에 점착제층 (2) 이 형성되어 있어도 된다.
제 1 층 (21) 의 재질은, 유리 등의 무기 재료, 기재 (1) 로서 상기에 예시되는 플라스틱 등의 유기 재료일 수 있다. 제 2 층 (22) 의 재질은 한정되지 않고, 금속, 또는 산화실리콘, 산질화실리콘, 질화실리콘 등의 세라믹스 등의 무기계 배리어성 재료여도 되고, 기재 (1) 로서 상기에 예시되는 플라스틱 등의 유기 재료여도 된다.
보다 구체적으로는, 제 1 층 (21) 또는 제 2 층 (22) 은, 무기 재료 (예를 들어, Si, Al, In, Sn, Zn, 및 Ti 에서 선택되는 적어도 1 종의 산화물, 질화물 또는 산질화물의 층 (예를 들어, 유기 필름 상에 증착된 증착 필름 등) 이어도 된다.
또한, 도 3 에 있어서, 점착제층 (2) 이 기재 (111) 의 제 2 층 (22) 위에 형성되어 있는 예를 나타냈지만, 기재 (111) 의 제 1 층 (21) 에 있어서, 제 2 층 (22) 이 형성되어 있는 측과는 반대측에 점착제층 (2) 이 형성되어 있어도 되고, 혹은 제 1 층 (21) 과 제 2 층 (22) 사이에 점착제층 (2) 이 형성되어 있어도 된다.
도 4 는, 화상 표시 장치인 적층체 (130) 가 유기 EL 소자 (3) 를 포함하는 예를 나타낸다. 즉, 도 4 에 나타나는 적층체 (130) 는, 기재 (1) 와, 기재 (1) 의 위에 형성된 유기 EL 소자 (3) 와, 기재 (1) 의 위에 유기 EL 소자 (3) 를 덮도록 형성된 점착제층 (2) 을 포함한다.
도 4 에 나타나는 적층체 (130) 에 의하면, 점착제층 (2) 이, 유기 EL 소자 (3) 를 덮도록 형성되어 있음으로써, 유기 EL 소자 (3) 가 밀봉되어 있기 때문에, 유기 EL 소자 (3) 로의 수증기의 침입을 차단할 수 있다.
도 2, 도 3 및 도 4 의 적층체 (110, 120, 130) 에 의하면, 점착제층 (2) 의 단면 (端面) (도 2, 도 3, 도 4 의 지면 (紙面) 가로 방향) 으로부터의 수증기의 침입을 차단할 수 있다. 또, 적층체 (110, 120, 130) 에 있어서, 예를 들어, 상기 적층체의 제조 공정의 도중과 같이, 점착제층 (2) 의 표면 상에 다른 층이 형성되지 않은 상태에서는, 점착제층 (2) 의 표면과 수직 방향 (도 2, 도 3, 도 4 의 지면 세로 방향) 으로부터의 수증기의 침입도 차단할 수 있다.
도 2, 도 3 및 도 4 의 점착제층 (2) 은, 후술하는 점착제 조성물을 기재 (1) 또는 기재 (111) 의 표면에 직접 도포함으로써 형성할 수 있는데, 박리성 필름 상에 형성한 점착제층 (2) 을 기재 (1) 또는 기재 (111) 의 표면에 전사함으로써, 기재 (1) 또는 기재 (111) 의 표면에 점착제층 (2) 을 형성할 수도 있다. 기재 (1) 또는 기재 (111) 의 수증기 투과율은, JIS Z 0208, 40 ℃ × 90 ％RH (컵법) (1976년판) 에 있어서 30 g/㎡·day 미만일 수 있고, 10 g/㎡·day 미만인 것이 바람직하고, 1 g/㎡·day 미만인 것이 보다 바람직하다 (통상적으로, 1 × 10-6 g/㎡·day 이상이다). 예를 들어, 기재 (1, 111) 의 수증기 투과율이, 점착제층 (2) 의 수증기 투과율보다 낮은 경우 (보다 구체적으로는, 기재 (1, 111) 가 수증기 배리어성을 갖는 경우 (즉, 수증기 배리어성 필름인 경우)), 본 발명의 점착제층은 단면으로부터의 물의 침입을 억제할 수 있는 점에서, 적층체 (110, 120, 130) 의 수증기 투과율은 실질적으로, 기재 (1, 111) 의 수증기 투과율이 될 수 있다.
기재 (1, 111) 의 막두께는, 통상적으로 1 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하이고, 5 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.
또, 본 실시형태에 관련된 점착성 수증기 배리어성 적층체가 투명성을 갖는 경우 (예를 들어, 본 실시형태에 관련된 점착성 수증기 배리어성 적층체의 전광선 투과율이, JIS K 7361 법 (1997년판) 에 있어서 85 ％ 이상인 경우), 기재 (1, 111) 의 전광선 투과율은, JIS K 7361 법에 있어서 85 ％ 이상 (통상적으로 100 ％ 이하) 인 것이 바람직하고, 87 ％ 이상인 것이 보다 바람직하다.
1.10. 작용 효과
첫째로, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물은, (C) 성분에서 기인하여 (B) 성분이 점착제층의 표면으로 이행되는 것을 방지하고, 그 점착제 조성물로부터 얻어지는 점착 시트를 장기 보존했을 때의 시간 경과적 열화가 억제되고 있다.
둘째로, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물은, 저극성이며 또한 소수성인 것에서 기인하여, 그 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층의 비유전율이 낮고, 또한 수증기 배리어성이 우수하다.
셋째로, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물은, (B) 성분에서 기인하여 그 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층이 유연성 (젖음성) 및 가요성을 갖기 때문에, 단차 추종성이 우수하다.
넷째로, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물이 (C) 성분 및 (D) 성분을 함유함으로써, 점착성이 부여되기 때문에, 그 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층은 점착력 및 점착력의 시간 경과적 안정성이 우수하다.
다섯째로, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 얻어지는 점착제층은, (A) 성분 및 (C) 성분 및 (D) 성분에서 기인하여 내구성을 갖는다.
이와 같이, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 형성되는 점착제층은, 그 점착제 조성물로부터 얻어지는 점착 시트를 장기 보존했을 때의 점착력의 시간 경과적 열화가 억제되어 있고, 비유전율이 낮고, 수증기 배리어성, 유연성, 가요성, 단차 추종성, 밀착성 및 내구성이 우수하다. 이 때문에, 예를 들어, 터치 패널식 입출력 장치나 유기 EL 디스플레이 등에 바람직하게 사용할 수 있다.
2. 점착제층 (점착 시트) 및 그 제조 방법
본 발명의 일 실시형태에 관련된 점착제층 (점착 시트) 은, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물로부터 형성되는 막을 건조시켜 얻어진다. 보다 구체적으로는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 점착제층 (점착 시트) 은, (A) 성분 100 질량부와, (B) 성분 10 질량부 이상 300 질량부 이하와, (C) 성분 1 질량부 이상 30 질량부 이하와, (D) 성분 1 질량부 이상 50 질량부 이하를 함유한다. 여기서, (C) 성분의 함유량/(B) 성분의 함유량이 0.05 이상 0.70 이하이다.
본 실시형태에 관련된 점착제층은, 상기 실시형태에 관련된 점착제 조성물을 용제에 용해하여 도공하고 용제를 건조 제거시킴으로써 얻을 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 점착제층 (점착 시트) 의 제조 방법은, 용제에 용해한 상기 실시형태에 관련된 점착제 조성물을 기재 상에 도공하여 막을 얻는 공정과, 상기 막을 건조시킴으로써 용제를 제거하여, 점착제층을 얻는 공정을 포함한다.
예를 들어, 용제에 용해한 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물을 박리 기재 (세퍼레이터) 의 표면에 도포하고, 예를 들어 용제가 증발하는 온도로 그 세퍼레이터를 유지함으로써, 본 실시형태에 관련된 점착제층 (점착 시트) 을 얻을 수 있다.
보다 구체적으로는, 박리 기재 상에, 용제에 용해한 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물을 그라비아 코터, 메이어 바 코터, 에어 나이프 코터, 롤 코터 등에 의해 도포하고, 도포된 그 점착제 조성물을 상온 (예를 들어 15 ℃ 이상 40 ℃ 이하) 에서 유지하거나, 또는 적절히 가열함으로써 (예를 들어 40 ℃ 이상 200 ℃ 이하), 건조시켜, 본 실시형태에 관련된 점착제층을 제작할 수 있다.
혹은, 본 실시형태에 관련된 점착제 조성물을 피착체에 직접 도포함으로써, 본 실시형태에 관련된 점착제층을 제작해도 된다.
본 실시형태에 관련된 점착제층은, 투명성이 우수한 점에서, 전광선 투과율이 JIS K 7361 법에 있어서 85 ％ 이상일 수 있고, 90 ％ 이상인 것이 바람직하다.
또, 본 실시형태에 관련된 점착제층은, 내구성 및 가요성이 우수한 점에서, 25 ℃, 1 ㎐ 에 있어서의 저장 탄성률이 1 × 104 ㎩ 이상 2 × 106 ㎩ 이하일 수 있고, 5 × 104 ㎩ 이상 1 × 106 ㎩ 이하인 것이 바람직하다.
본 실시형태에 관련된 점착제층의 막두께는, 통상적으로는 10 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하, 바람직하게는 20 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하의 범위이다.
3. 실시예
이하, 본 발명을 하기 실시예에 기초하여 설명하지만, 본 발명은 실시예에 한정되지 않는다.
3.1. 점착제 조성물의 조제
표 1 에 나타나는 배합으로 각 성분을 혼합하여, 실시예 1 내지 12 및 비교예 1 내지 3 의 점착제 조성물을 각각 조제하였다.
즉, (A) 성분 및 그 밖의 성분을 함께 용제 (톨루엔 150 질량부) 에 용해시켜, 실시예 1 내지 12 및 비교예 1 내지 3 의 점착제 조성물을 각각 조제하였다.
실시예 1 내지 12 의 점착제 조성물에 있어서, 육안으로 고체가 점착제 조성물 중에 확인되지 않고, 칙칙함이나 백탁도 그 점착제 조성물에 보이지 않는 것을 확인하고, 또한 메시 1 ㎛ 의 여과지로 여과했을 때에 막힘을 발생시키지 않고, 여과지 상에 잔류물이 없는 것을 확인하였다. 이 점에서, 실시예 1 내지 12 및 비교예 1 내지 3 의 점착제 조성물에 있어서, (A) 성분, (B) 성분, (C) 성분 및 (D) 성분이 용제에 용해되고 있는 것이 확인되었다.
3.2. 평가용 점착 시트의 제조
실시예 및 비교예에서 얻어진 점착제 조성물 용액을, 박리 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에 건조 후의 막두께가 50 ㎛ 가 되도록 도공하고, 90 ℃ 의 건조기로 유기 용제 (톨루엔) 를 제거하였다. 이어서, 박리 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 점착제층의 도공면에 첩합시켜, 막두께 50 ㎛ 의 평가용 점착 시트를 얻었다.
3.3. 평가 방법
3.3.1. 점착력
(초기)
상기 3.2. 란에 기재된 방법으로 얻어진 막두께 50 ㎛ 의 평가용 점착 시트의 편측의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하고, 막두께 100 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 첩합시키고, 폭 25 ㎜ 로 재단하여 시험편을 제조하였다.
시험편의 박리 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하고, 노출된 점착제 도공면을 2 ㎏ 의 롤러를 사용하여 유리에 압착하였다. 첩부 (貼付) 로부터 20 분 후에 유리판으로부터 점착 시트를 박리하고 (23 ℃, 박리 각도 180°, 박리 속도 300 ㎜/분), 초기 점착력을 측정하였다.
(노화 후)
상기 3.2. 란에 기재된 방법으로 얻어진 막두께 50 ㎛ 의 평가용 점착 시트의 편측의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하고, 막두께 100 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 첩합시키고, 폭 25 ㎜ 로 재단하여 시험편을 제조하였다.
얻어진 시험편을 60 ℃, dry 환경하에서 1 개월간 방치하고, 23 ℃ × 50 ％RH 환경하에 1 시간 방치한 후, 시험편의 박리 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하고, 노출된 점착제 도공면을 2 ㎏ 의 롤러를 사용하여 유리에 압착하였다. 첩부로부터 20 분 후에 유리판으로부터 점착 시트를 박리하고 (23 ℃, 박리 각도 180°, 박리 속도 300 ㎜/분), 노화 후 점착력을 측정하였다.
3.3.2. 단차 추종성
상기 3.2. 란에 기재된 방법으로 얻어진 막두께 50 ㎛ 의 평가용 점착 시트를, 막두께 100 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 전사하고, 50 ㎜ × 50 ㎜ 로 재단하여 평가 시험편을 얻었다.
이어서, 15 ㎜ × 15 ㎜ 로 재단한 막두께 25 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 유리판 상에 두고, 유리판 상의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (15 ㎜ × 15 ㎜) 의 전체면에 점착제층이 덮도록, 시험편 (50 ㎜ × 50 ㎜) 을 첩부하고, 오토 클레이브 처리 (50 ℃, 5 atm, 20 분간) 한 후, 상온 하에 1 시간 방치하여, 단차 부분의 외관을 육안에 의해 관찰하였다.
상기 내용에 입각하여 점착제 조성물에 의해 얻어지는 점착제층의 단차 추종성을 이하의 평가 기준으로 평가하였다.
(평가)
○ : 육안으로, 첩부 단차 부분에 공극이나 기포가 확인되지 않는다.
△ : 육안으로, 첩부 단차 부분에 공극이나 기포가 약간 확인되었다.
× : 첩부 단차 부분에, 분명한 공극이나 기포가 확인되었다.
3.3.3. 초기 택 (프로브 택)
상기 3.2. 란에 기재된 방법으로 얻어진 막두께 50 ㎛ 의 평가용 점착 시트의 편측의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하고, 막두께 100 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 첩합시켜 시험편을 제조하였다. 시험편의 박리 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하고, 노출된 점착제 도공면의 프로브 택을 측정하였다. 프로브는 직경 5 ㎜ 의 SUS, 접촉 시간은 1 초, 프로브 속도 1 ㎝/sec, 하중은 20 g 으로 하였다.
3.3.4. 수증기 투과율
수증기 투과율의 평가는, JIS Z 0208 에 준하여 실시하였다. 즉, 상기 3.2. 란에 기재된 방법으로 얻어진 막두께 50 ㎛ 의 평가용 점착 시트의 양면의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하여 부직포를 첩합시킨 후, 염화칼슘 약 10 g 을 넣은 투습 컵 (내경 60 ㎜) 위에, 부직포 사이에 둔 평가용 점착 시트를 씌워 주위를 봉지하였다. 그 후, 투습 컵을 40 ℃ × 90 ％RH 환경하에 가만히 정지시켜 측정을 실시하였다.
3.3.5. 저장 탄성률
상기 3.2. 란에 기재된 방법으로 얻어진 막두께 50 ㎛ 의 평가용 점착 시트끼리를 23 ℃ × 50 ％RH 환경하에서 복수 회 첩합시키고, 50 ℃ × 5 atm 의 오토클레이브로 20 분간 처리하여, 두께 1.0 ㎜ 의 점착제층을 제작하였다. 이 두께 1.0 ㎜ 의 점착제층에 대해, Anton ㎩ar 제조「Physica MCR300」을 사용하여, JIS K 7244 에 준거한 동적 점탄성 측정법 (온도 범위 －40 ℃ ∼ 160 ℃, 승온 속도 3.67 ℃/분, 주파수 1 ㎐ 의 조건) 에 따라 점탄성 스펙트럼을 측정하고, 온도 25 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률을 결정하였다.
3.3.6. 비유전율
막두께 100 ㎛ 의 동박에, 상기 3.2. 란에 기재된 방법으로 얻어진 막두께 50 ㎛ 의 평가용 점착 시트를 첩부하고, 또한 막두께 100 ㎛ 의 동박에 첩부하여 측정 샘플로 하였다. 토요 테크니카 제조 LCR 미터 6440B 를 사용하여 동박에 접속하고, 주파수 100 ㎐, 23 ℃ × 65 ％RH 의 조건 하에서 비유전율을 산출하였다.
3.3.7. 전광선 투과율
상기 3.2. 란에 기재된 방법으로 얻어진 막두께 50 ㎛ 의 평가용 점착 시트의 편측의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하고, 유리에 첩합시켜 시험편을 제조하였다. 시험편을 오토클레이브 처리한 (50 ℃, 5 atm, 20 분간) 후, 다른 일방의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 제거하고 점착제층의 전광선 투과율을 헤이즈미터 (형명「HM-150」, 무라카미 색채 기술 연구소사 제조) 를 사용하여 측정하였다.
또한, 실시예 및 비교예에서 사용한 각 성분은 이하와 같다.
·(A) 성분
폴리머 1 : SEP (50 질량％) 와 SEPS (50 질량％) 의 혼합물 (스티렌 함유율 15 질량％, 중합 평균 분자량 15 만)
폴리머 2 : SEP (50 질량％) 와 SEPS (50 질량％) 의 혼합물 (스티렌 함유율 20 질량％, 중합 평균 분자량 17 만)
폴리머 3 : SEP (60 질량％) 와 SEPS (40 질량％) 의 혼합물 (스티렌 함유율 15 질량％, 중합 평균 분자량 13 만)
폴리머 4 : SEP (30 질량％) 와 SEPS (70 질량％) 의 혼합물 (스티렌 함유율 15 질량％, 중합 평균 분자량 20 만)
폴리머 5 : SEP (60 질량％) 와 SEPS (40 질량％) 의 혼합물 (스티렌 함유율 35 질량％, 중합 평균 분자량 13 만)
또한, 폴리머 1 ∼ 5 에서 사용하는 SEP 및 SEPS 의 수첨률은 90 ％ 이상이었다.
·(B) 성분
LV-100 : 폴리부텐 (Mn ＝ 500) (JX 닛코닛세키 에너지 주식회사 제조)
HV-300 : 폴리부텐 (Mn ＝ 1,400) (JX 닛코닛세키 에너지 주식회사 제조)
·(C) 성분
P-150 : 연화점 152 ± 5 ℃ 의 테르펜계 수지 (야스하라 케미컬 주식회사 제조)
TH-130 : 연화점 130 ± 5 ℃ 의 테르펜페놀형 점착 부여 수지 (야스하라 케미컬 주식회사 제조)
·(D) 성분
FMR-0150 : 연화점 145 ℃ 의 방향족계 점착 부여 수지 (미츠이 화학 주식회사 제조, 중량 평균 분자량 : 2,040)
FTR-6100 : 연화점 100 ℃ 의 방향족계 점착 부여 수지 (미츠이 화학 주식회사 제조, 중량 평균 분자량 : 1,210)
·용제
톨루엔 (산쿄 화학사 제조)
3.4. 평가 결과
표 1 의 결과로부터, 본원 실시예 1 내지 12 의 점착제 조성물은, (A) 성분, (B) 성분, (C) 성분 및 (D) 성분을 함유하고, 또한 (B) 성분의 함유량에 대한 (C) 성분의 함유량 ((C) 성분의 함유량/(B) 성분의 함유량) 이 0.05 이상 0.70 이하임으로써, 점착력이 장기간 유지되고, 높은 투명성을 갖고, 저유전율이며, 또한 밀착성, 내후성, 유연성, 가요성, 택, 단차 추종성 및 내습열 백화성이 우수한 점착제층을 얻을 수 있다.
이에 반하여, 표 1 에 나타내는 바와 같이, 본원 비교예 1 의 조성물은 (B) 성분을 함유하지 않기 때문에, 단차 추종성이 떨어지는 것을 이해할 수 있다. 또한, 본원 비교예 1 의 조성물로부터 얻어지는 점착제층을 사용하여 얻어진 점착 시트는 택이 낮아, 막두께 50 ㎛ 의 점착 시트를 적층하여 1 ㎜ 의 두께로 첩합시킬 수 없었다. 또, 본원 비교예 2 의 조성물은 (C) 성분을 함유하지 않기 때문에, 점착력이 시간 경과적으로 열화된 것을 이해할 수 있다. 또, 본원 비교예 3 의 조성물은 (D) 성분을 함유하지 않기 때문에, 점착력이 떨어지는 것을 이해할 수 있다.
또, 상기 평가 방법에 의해 측정된, 실시예 1 내지 12 의 점착제 조성물로부터 형성된 상기 점착제층의 전광선 투과율은 모두 92 ％ 였다. 이 점에서, 실시예 1 내지 12 의 점착제 조성물로부터 형성된 상기 점착제층은, 투명성이 우수한 것을 이해할 수 있다.
Claims (11)
- (A) X-Y-X 형 수첨 (水添) 스티렌계 블록 공중합체 및 X-Y 형 수첨 스티렌계 블록 공중합체에서 선택되는 적어도 1 종의 블록 공중합체와,
(B) 상온 (23 ℃) 에서 액체인 연화제와,
(C) 테르펜계 점착 부여 수지와,
(D) 방향족계 점착 부여 수지를 함유하고,
상기 (A) 블록 공중합체 100 질량부에 대해, 각각, 상기 (B) 연화제가 10 질량부 이상 300 질량부 이하 함유되고, 상기 (C) 테르펜계 점착 부여 수지가 1 질량부 이상 30 질량부 이하 함유되고, 상기 (D) 방향족계 점착 부여 수지가 1 질량부 이상 50 질량부 이하 함유되고, 또한
상기 (B) 연화제의 함유량에 대한 상기 (C) 테르펜계 점착 부여 수지의 함유량 (상기 (C) 테르펜계 점착 부여 수지의 함유량/상기 (B) 연화제의 함유량) 이 0.05 이상 0.70 이하인 점착제 조성물. - 제 1 항에 있어서,
상기 (A) 블록 공중합체가, X-Y-X 형 수첨 스티렌계 블록 공중합체 및 X-Y 형 수첨 스티렌계 블록 공중합체의 혼합물인 점착제 조성물. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 (A) 블록 공중합체의 스티렌 함유율이, 10 질량％ 이상 35 질량％ 이하인 점착제 조성물. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 점착제 조성물로부터 얻어지는 점착제층의 비유전율이 1 이상 3.5 이하인 점착제 조성물. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 점착제 조성물로부터 얻어지는 막두께 50 ㎛ 의 점착제층의 수증기 투과율이, JIS Z 0208, 40 ℃ × 90 ％RH 에 있어서 100 g/㎡·day 미만인 점착제 조성물. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
터치 패널식 입출력 장치를 구성하는 부재의 첩합에 사용되는 점착제 조성물. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
유기 EL 디스플레이를 구성하는 부재의 첩합에 사용되는 점착제 조성물. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 점착제 조성물로부터 얻어지는 점착제층과, 배리어성 필름을 포함하는 적층체.
- 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 점착제 조성물로부터 형성되는 막을 건조시켜 얻어지는 점착 시트.
- 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 점착제 조성물을 사용하여 형성된 점착제층을 포함하는 화상 표시 장치.
- 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 점착제 조성물을 사용하여 형성된 점착제층을 포함하는 입출력 장치.
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