TW201313870A - 黏著帶 - Google Patents

黏著帶 Download PDF

Info

Publication number
TW201313870A
TW201313870A TW101128148A TW101128148A TW201313870A TW 201313870 A TW201313870 A TW 201313870A TW 101128148 A TW101128148 A TW 101128148A TW 101128148 A TW101128148 A TW 101128148A TW 201313870 A TW201313870 A TW 201313870A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
adhesive
adhesive tape
adhesive layer
styrene
Prior art date
Application number
TW101128148A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryohei Sawazaki
Shou Uchida
Kenta Yamashita
Keiji Hayashi
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of TW201313870A publication Critical patent/TW201313870A/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本發明提供一種未產生因製造時或保管．輸送時等之局部壓力負荷導致之壓痕，且於以片狀陸續送出之情形時，未發現因該壓痕而引起之外觀不均，並且具有較高之透明性之新穎的黏著帶。本發明之黏著帶係具有背面層作為一最外層，且具有黏著劑層作為另一最外層之黏著帶，且於將該背面層之表面之算術平均低波長成分粗糙度設為Ra2μm，將該黏著劑層之頻率10 Hz中之23℃下的儲存模數設為G'Pa，並將該黏著劑層之厚度設為dμm時，B=d/(Ra2×G')所規定之B為20×10-6Pa-1以上。

Description

黏著帶
本發明係關於一種黏著帶。更為詳細而言，關於一種未產生因製造時或保管．輸送時等之局部壓力負荷導致之壓痕，且於以片狀陸續送出之情形時，未發現因該壓痕而引起之外觀不均之黏著帶。
就黏著帶而言，通常於製造時或保管．輸送時等期間，會局部施加壓力負荷。作為此種壓力負荷，例如可列舉：因與製造時之塗佈步驟中所使用之塗佈輥(roller)的接觸而引起之局部壓力負荷、或因於保管．輸送時堆積黏著帶之輥體而引起之局部壓力負荷等。
於黏著帶之製造時或保管．輸送時等期間，對該黏著帶施加局部壓力負荷之情形時，於負荷部分(荷重部分)與非負荷部分(非荷重部分)中，該黏著帶之外觀上產生差別，且該外觀之差別作為所謂壓痕而能實際觀察到。
於輥體之黏著帶中實際觀察到此種壓痕之情形時，其本身亦有作為輥體之商品外觀之較大之問題。
另一方面，根據實際觀察到壓痕之輥體之黏著帶，而以片狀陸續送出該黏著帶之情形時，該壓痕直接作為片狀物之外觀不均而能實際觀察到。片狀物之黏著帶係用作角柱薄片等光學構件用之表面保護膜(參照專利文獻1)，且有貼合於被黏著體上之後，供於該被黏著體之外觀檢查之情形。於進行此種外觀檢查時，於表面保護膜上存在外觀不 均之情況會成為致命之缺陷。進而，於進行如上所述之外觀檢查時，要求表面保護膜具有較高之透明性，且表面保護膜之霧度必需較小。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開平11-181370號公報
本發明係為了解決上述先前問題而完成者，其目的在於提供一種未產生因製造時或保管．輸送時等之局部壓力負荷導致之壓痕，且於以片狀陸續送出之情形時，未發現因該壓痕而引起之外觀不均，並且具有較高之透明性之新穎的黏著帶。
本發明之黏著帶係一種具有背面層作為一最外層，且具有黏著劑層作為另一最外層的黏著帶，且於將該背面層之表面之算術平均低波長成分粗糙度設為Ra2 μm，將該黏著劑層之頻率10 Hz中之23℃下的儲存模數設為G' Pa，並將該黏著劑層之厚度設為d μm時，B=d/(Ra2×G')所規定之B為20×10-6 Pa-1以上。
於較佳實施形態中，於上述背面層與上述黏著劑層密著之狀態中，施加0.07 kgf/mm2之荷重之部分與未施加之部分中，該黏著劑層之表面之算術平均低波長成分粗糙度 Ra2的差為0.02 μm以下。
於較佳實施形態中，上述背面層之表面之算術平均低波長成分粗糙度Ra2為1.0 μm以下。
於較佳實施形態中，上述黏著劑層之頻率10 Hz中之23℃下的儲存模數G'為1.0×105~1.0×107 Pa。
於較佳實施形態中，上述黏著劑層之厚度d大於0 μm，且為30 μm以下。
於較佳實施形態中，本發明之黏著帶之總透光率為70%以上。
於較佳實施形態中，本發明之黏著帶之霧度為40%以下。
於較佳實施形態中，本發明之黏著帶係輥體，且不經由隔片而將上述背面層與上述黏著劑層積層。
根據本發明，可提供一種未產生因製造時或保管．輸送時等之局部壓力負荷導致之壓痕，且於以片狀陸續送出之情形時，未發現因該壓痕而引起之外觀不均，並且具有較高之透明性之新穎的黏著帶。
A.黏著帶
本發明之黏著帶具有背面層作為一最外層，且具有黏著劑層作為另一最外層。本發明之黏著帶只要具有背面層作為一最外層，且具有黏著劑層作為另一最外層，則亦可根據需要進而具有任意適當之其他層。圖1係本發明之較佳 實施形態之黏著帶之概略剖面圖。黏著帶100具備背面層1與黏著劑層2。
本發明之黏著帶之背面層之表面的算術平均低波長成分粗糙度Ra2相對較小(即，背面層之表面適度平滑)，且黏著劑層之頻率10 Hz中之23℃下的儲存模數G'相對較小(即，黏著劑層適度柔軟)，黏著劑層之厚度d相對較大(即，黏著劑層適度較厚)。即，本發明之黏著帶於將背面層之表面之算術平均低波長成分粗糙度設為Ra2 μm，將黏著劑層之頻率10 Hz中之23℃下之儲存模數設為G' Pa，並將黏著劑層之厚度設為d μm時，B=d/(Ra2×G')所規定之B為20×10-6 Pa-1以上，較佳為40×10-6 Pa-1以上，更佳為60×10-6 Pa-1以上，進而較佳為80×10-6 Pa-1以上。
本發明之黏著帶之背面層之表面適度平滑，且黏著劑層適度柔軟，黏著劑層適度較厚。因此，例如於藉由捲繞而製成成為背面層與黏著劑層密著之狀態之輥體的情形時，即便受到局部壓力負荷，亦如圖2所示，成為如下狀態：適度柔軟且適度較厚之黏著劑層已均勻且充分地密著於背面層之適度平滑之表面上，因此於負荷部分(荷重部分)與非負荷部分(非荷重部分)中之背面層與黏著劑層之密著狀態中，未產生差別，從而未產生壓痕。如果於背面層之表面之平滑度較小，或黏著劑層較硬，或黏著劑層較薄之情形時，於負荷部分(荷重部分)與非負荷部分(非荷重部分)中之背面層與黏著劑層之密著狀態中，會產生差別，從而產生壓痕。
本發明之黏著帶於背面層與黏著劑層密著之狀態中，於局部施加0.07 kgf/mm2之荷重的情形時，施加該荷重之部分(荷重部分)與未施加該荷重之部分(非荷重部分)中之黏著劑層之表面(糊劑面)的算術平均低波長成分粗糙度Ra2之差較佳為0.02 μm以下，更佳為0.015 μm以下，進而較佳為0.01 μm以下。
本發明之黏著帶之厚度可根據用途而設定為任意適當之厚度。就代表性而言，為20~200 μm。
本發明之黏著帶之總透光率較佳為70%以上，更佳為80%以上，進而較佳為85%以上。本發明之黏著帶之總透光率為70%以上，藉此例如可較佳用作供於外觀檢查之被黏著體之表面保護膜。
本發明之黏著帶之霧度較佳為40%以下，更佳為30%以下，進而較佳為20%以下。本發明之黏著帶之霧度為40%以下，藉此可確保較高之透明性，例如可非常較佳用作供於外觀檢查之被黏著體之表面保護膜。
本發明之黏著帶較佳為輥體，且不經由隔片而將背面層與黏著劑層積層。本發明之黏著帶可表現如下效果：未產生因製造時或保管．輸送時等之局部壓力負荷導致之壓痕，且於以片狀陸續送出之情形時，未發現因該壓痕而引起之外觀不均，但於用於實施時，使此種效果特別有效地發揮係採用如上所述之輥體之態樣的情形。特別是於如上所述之輥體中，即便於背面層與黏著劑層之間不存在隔片，亦可表現出如上所述之效果。即，隔片變得多餘，從 而關係到黏著帶製造中之成本降低。
A-1.背面層
背面層之厚度可根據用途而採用任意適當之厚度。背面層之厚度較佳為1~200 μm，更佳為2~100 μm。
背面層之表面之算術平均低波長成分粗糙度Ra2較佳為1.0 μm以下，更佳為0.5 μm以下，進而較佳為0.3 μm以下。由於背面層之表面之算術平均低波長成分粗糙度Ra2控制於上述範圍內，從而背面層之表面之平滑度適度變大，而難以產生因製造時或保管．輸送時等之局部壓力負荷導致之壓痕，從而於以片狀陸續送出之情形時，難以發現因該壓痕而引起之外觀不均。
作為用以將背面層之表面之算術平均低波長成分粗糙度Ra2設為上述範圍內之方法，可採用任意適當之方法。例如可列舉：使用單一之樹脂；使用結晶結構或尺寸均勻之樹脂；使用非晶性材料；使用熔融黏度較小之材料；選擇難以施加剪應力之成形條件；膜成形後塗佈任意之材料等。
背面層可僅為1層，亦可為2層以上之積層體。於背面層為2層以上之積層體之情形時，較佳為2~5層，更佳為2~3層。於背面層僅為1層之情形時，可容易製造黏著帶。於背面層為2層以上之積層體之情形時，可於各層分配功能。再者，於背面層包含複數層之情形時，亦有可能有該等各層之界面未明確之情形，因此亦有如下情形：形成背面層之後，無法明確分離構成該背面層之各層。
背面層可藉由任意適當之材料而構成。作為此種材料，例如可列舉熱塑性樹脂。背面層中之熱塑性樹脂之含有比例較佳為50重量%以上，更佳為70~100重量%，進而較佳為90~100重量%，特佳為95~100重量%，最佳為實質上為100重量%。
作為熱塑性樹脂，只要可藉由熔融擠壓而進行膜成形，則可採用任意適當者。作為此種熱塑性樹脂，例如可列舉：丙烯系聚合物、聚乙烯、烯烴系熱塑性彈性體(TPO，Thermoplastic Polyolefin)等聚烯烴樹脂及其改性物；α-烯烴與乙烯系化合物(例如乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸酯)之共聚物；聚醯胺；聚酯；聚碳酸酯；聚胺基甲酸酯；聚氯乙烯等。作為丙烯系聚合物，可列舉：均聚丙烯、嵌段聚丙烯、無規聚丙烯等。
於使用均聚丙烯作為上述熱塑性樹脂之情形時，該均聚丙烯之結構亦可為等規、無規、間規中之任一種。
於使用聚乙烯作為上述熱塑性樹脂之情形時，該聚乙烯亦可為低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯中之任一種。
上述熱塑性樹脂可僅為1種，亦可為2種以上。作為2種以上之併用形態，例如可列舉摻合形態或共聚合形態。
上述熱塑性樹脂亦可使用市售品。作為市售品之熱塑性樹脂之具體例，可列舉SunAllomer公司製造之商品名「PF380A」(嵌段聚丙烯)等。
於背面層中，可於無損本發明之效果之範圍內含有任意 適當之其他樹脂。
於背面層中，可根據需要而含有任意適當之添加劑。作為於背面層中所含有之添加劑，例如可列舉：紫外線吸收劑、耐熱穩定劑、填充劑、潤滑劑、著色劑(染料等)、抗氧化劑、防孔口積脂劑、防結塊劑、發泡劑、聚伸乙基亞胺等。於背面層中所含有之添加劑之種類、數及量可根據目的而適當進行設定。
作為紫外線吸收劑，例如可列舉苯并三唑系化合物、二苯甲酮系化合物、苯甲酸酯系化合物等。只要於製造黏著帶時不滲出，則紫外線吸收劑之含量可採用任意之適當之含量。就代表性而言，相對於背面層中之樹脂100重量份，較佳為0.01~5重量份。
作為耐熱穩定劑，例如可列舉：受阻胺系化合物、磷系化合物及氰基丙烯酸酯系化合物等。只要於製造黏著帶時不滲出，則耐熱穩定劑之含量可採用任意適當之含量。就代表性而言，相對於背面層中之樹脂100重量份，較佳為0.01~5重量份。
作為填充劑，例如可列舉：滑石、氧化鈦、氧化鈣、氧化鎂、氧化鋅、碳酸鈣、二氧化矽、黏土、雲母、硫酸鋇、晶鬚、氫氧化鎂等無機填充劑。填充劑之平均粒徑較佳為0.1~10 μm。填充劑之含量相對於背面層中之樹脂100重量份，較佳為1~200重量份。
於背面層包含複數層之情形時，於該背面層中，亦可包含任意適當之其他層。作為此種其他層，例如可列舉表面 層(亦稱為剝離層)。表面層可含於背面層中之與設有黏著劑層之面相反側之表面側上。
於背面層中含有表面層之情形時，該表面層例如於以輥體保管本發明之黏著帶之情形等中，會與黏著劑層進行積層。因此要求表面層與黏著劑層之剝離性良好，較佳為表面層含有剝離劑。若表面層含有剝離劑，則可防止例如以輥形態保管本發明之表面保護膜等之表面保護膜彼此重疊之狀態中的表面層與黏著劑層之貼附。又，亦無需以隔片層覆蓋表面層。
於藉由塗佈而形成表面層之情形時，作為剝離劑，例如可採用聚矽氧系剝離劑、氟系剝離劑、長鏈烷基系剝離劑、脂肪酸醯胺系剝離劑等。
於藉由共擠壓而形成表面層之情形時，表面層之厚度較佳為2 μm~10 μm，進而較佳為2 μm~8 μm，特佳為2 μm~5 μm。於表面層之厚度薄於2 μm之情形時，有無法充分表現作為表面層之功能之虞。於表面層之厚度厚於10 μm之情形時，有表面層之機械物性影響黏著帶整體之機械物性，從而黏著帶之操作變差之虞。
作為表面層之主要形成材料，可採用任意適當之熱塑性樹脂。作為表面層之主要形成材料，例如可列舉：丙烯系聚合物、聚乙烯、烯烴系熱塑性彈性體(TPO)等聚烯烴樹脂及其改性物；α-烯烴與乙烯系化合物(例如乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸酯)之共聚物；聚醯胺；聚酯；聚碳酸酯；聚胺基甲酸酯；聚氯乙烯等。作為丙烯系聚合物，可 列舉：均聚丙烯、嵌段聚丙烯、無規聚丙烯等。
於使用均聚丙烯作為上述熱塑性樹脂之情形時，該均聚丙烯之結構亦可為等規、無規、間規中之任一種。
於使用聚乙烯作為上述熱塑性樹脂之情形時，該聚乙烯亦可為低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯中之任一種。
上述熱塑性樹脂可僅為1種，亦可為2種以上。作為2種以上之併用形態，例如可列舉摻合形態或共聚合形態。
上述熱塑性樹脂亦可使用市售品。作為市售品之熱塑性樹脂之具體例，可列舉SunAllomer公司製造之商品名「PF380A」(嵌段聚丙烯)等。
表面層可根據需要而含有任意適當之添加劑。
A-2.黏著劑層
黏著劑層之厚度d較佳為大於0 μm，且為30 μm以下，更佳為0.1~25 μm，進而較佳為1~20 μm，特佳為3~15 μm。由於黏著劑層之厚度d控制於上述範圍內，從而黏著劑層適度變厚，而難以產生因製造時或保管．輸送時等之局部壓力負荷導致之壓痕，且於以片狀陸續送出之情形時，難以發現因該壓痕而引起之外觀不均。黏著劑層可僅為1層，亦可為2層以上之積層體。
黏著劑層之頻率10 Hz中之23℃下的儲存模數G'較佳為1.0×105~1.0×107 Pa，更佳為2.0×105~5.0×106 Pa，進而較佳為5.0×105~2.0×106 Pa。由於黏著劑層之頻率10 Hz中之23℃下的儲存模數G'控制於上述範圍內，從而黏著劑層適 度變柔軟，而難以產生因製造時或保管．輸送時等之局部壓力負荷導致之壓痕，且於以片狀陸續送出之情形時，難以發現因該壓痕而引起之外觀不均。
作為用以將黏著劑層之頻率10 Hz中之23℃下的儲存模數G'設為上述範圍內之方法，可採用任意適當之方法。例如可列舉：聚合物之分子設計(單體種類之選定)、硬段含有率(於苯乙烯系彈性體中，苯乙烯含有率或結晶性)之調整(單體之含有比率)、交聯結構或交聯密度之調整、分子量、軟化劑或黏著賦予劑等添加劑之配方等。
再者，所謂本發明中之儲存模數G'係指藉由動態黏彈性光譜測定器(Rheometric Scientific公司製造之ARES)，以頻率10 Hz、升溫速度5℃/min，於-50℃~100℃之範圍內測定之值。又，於黏著劑層為2層以上之積層體之情形時，只要例如使用SAICAS(Surface And Interfacial Cutting Analysis System)等斜向切割該積層體，並使用奈米壓痕儀等微量硬度測定裝置，對切割面進行複數個部位之測定即可。
構成黏著劑層之黏著劑可採用任意適當之黏著劑。作為此種黏著劑，例如可列舉：橡膠系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、聚矽氧系黏著劑等。
亦可使用熱塑性黏著劑作為黏著劑。作為構成熱塑性黏著劑之材料，例如可列舉任意適當之苯乙烯系嵌段共聚物、丙烯酸系熱塑性樹脂等作為黏著劑材料。
作為上述苯乙烯系嵌段共聚物之具體例，可列舉：苯乙 烯-乙烯-丁烯共聚物(SEB，Styrene-ethylene-butylene)等苯乙烯系AB型二嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS，Styrene-butadiene-styrene)、SBS之氫化物(苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS，Styrene-ethylene-butylene-styrene))、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS，Styrene-isoprene-styrene)、SIS之氫化物(苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物(SEPS，Styrene-ethylene-propylene-styrene))、苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物(SIBS，Styrene-isobutene-styrene)等苯乙烯系ABA型三嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯(SBSB，Styrene-butadiene-styrene-butadiene)等苯乙烯系ABAB型四嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBSBS，Styrene-butadiene-styrene-butadiene-styrene)等苯乙烯系ABABA型五嵌段共聚物；具有該等以上之AB重複單元之苯乙烯系多嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR，Styrene-butadiene rubber)等將苯乙烯系無規共聚物之乙烯性雙鍵氫化之氫化物等。作為市售品，例如可列舉Kraton Polymers公司製造之「G1657」(苯乙烯系彈性體)等。上述共聚物可單獨使用，亦可併用2種以上。
上述苯乙烯系嵌段共聚物中之苯乙烯嵌段結構之含有比例較佳為5~40重量%，進而較佳為7~30重量%，特佳為9~20重量%。於苯乙烯嵌段結構之含有比例少於5重量%之情形時，由於黏著劑層之凝聚力不足而容易產生糊劑殘餘。於苯乙烯嵌段結構之含有比例多於40重量%之情形 時，有黏著劑層變硬，而無法使粗糙面獲得良好之黏著性之虞。
於上述苯乙烯系嵌段共聚物具有乙烯-丁烯嵌段結構之情形時，乙烯-丁烯嵌段結構中之源自丁烯之結構單元的含有比例較佳為50重量%以上，進而較佳為60重量%以上，特佳為70重量%以上，最佳為70~90重量%。若源自丁烯之結構單元之含有比例在此種範圍內，則潤濕性及黏著性優異，從而可獲得即便對粗糙面，亦可良好進行黏著之黏著劑層。
作為上述丙烯酸系熱塑性樹脂，例如可列舉：聚甲基丙烯酸甲酯-聚甲基丙烯酸丁酯-聚甲基丙烯酸甲酯共聚物(PMMA-PBA-PMMA共聚物)；於聚甲基丙烯酸丁酯中具有羧酸作為官能基之類型之含有PMMA-官能基的PBA-PMMA共聚物等。丙烯酸系熱塑性樹脂亦可使用市售品。作為市售品之丙烯酸系熱塑性樹脂之具體例，可列舉：Kaneka股份有限公司製造之商品名「NABSTAR」、Kuraray股份有限公司製造之商品名「KURARITY」(「LA聚合物」)等。
黏著劑層可根據需要而含有其他成分。作為其他成分，例如可列舉：烯烴系樹脂；聚矽氧系樹脂；液狀丙烯酸系共聚物；聚伸乙基亞胺；脂肪酸醯胺；磷酸酯；通常之添加劑等。於黏著劑層中所含有之其他成分之種類、數及量可根據目的而適當進行設定。
作為上述添加劑，例如可列舉：黏著賦予劑；軟化劑； 抗老化劑；受阻胺系光穩定劑；紫外線吸收劑；耐熱穩定劑；氧化鈣、氧化鎂、二氧化矽或氧化鋅、氧化鈦等填充劑或顏料等。
黏著賦予劑之調配對提高黏著力較為有效。黏著賦予劑之調配量係為了避免因凝聚力之下降而產生糊劑殘餘之問題，而根據被黏著體而適當決定任意之適當之調配量。通常，相對於形成黏著劑之樹脂材料100重量份，較佳為0~40重量份，更佳為0~30重量份，進而較佳為0~10重量份。
作為黏著賦予劑，例如可列舉：烴系黏著賦予樹脂、萜烯系黏著賦予樹脂、松香系黏著賦予樹脂、酚系黏著賦予樹脂等。黏著賦予劑可單獨使用，亦可併用2種以上。
作為烴系黏著賦予樹脂，例如可列舉：脂肪族系烴樹脂、芳香族系烴樹脂(例如二甲苯樹脂等)、脂肪族系環狀烴樹脂、脂肪族．芳香族系石油樹脂(例如苯乙烯-烯烴系共聚物等)、脂肪族．脂環族系石油樹脂、氫化烴樹脂、香豆酮系樹脂、香豆酮-茚系樹脂等。
作為萜烯系黏著賦予樹脂，例如可列舉：α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物等萜烯系樹脂；將萜烯系樹脂(例如酚改性、芳香族改性、氫化改性等)改性之改性萜烯系樹脂(例如萜烯-酚系樹脂、苯乙烯改性萜烯系樹脂、氫化萜烯系樹脂等)等。
作為松香系黏著賦予樹脂，例如可列舉：松脂膠、木松香等未改性松香(生松香)；藉由氫化、歧化、聚合等而將 未改性松香改性之改性松香(例如氫化松香、歧化松香、聚合松香、經其他化學改質之松香等)；其他各種松香衍生物等。
作為酚系黏著賦予樹脂，例如可列舉可溶酚醛型或酚醛清漆型之烷基酚等。
作為黏著賦予劑，就剝離性或耐候性等方面而言，例如較佳為荒川化學工業公司製造之「Arkon P-125」等氫化系黏著賦予劑。再者，黏著賦予劑亦可使用作為與烯烴樹脂或熱塑性彈性體之摻合物而市售者。
軟化劑之調配對提高黏著力較為有效。作為軟化劑，例如可列舉：低分子量之二烯系聚合物、聚異丁烯、氫化聚異戊二烯、氫化聚丁二烯或該等之衍生物。作為該衍生物，例如可列舉於一末端或兩末端具有OH基或COOH基者。具體而言，可列舉：氫化聚丁二烯二醇、氫化聚丁二烯單醇、氫化聚異戊二烯二醇、氫化聚異戊二烯單醇等。為了更抑制對於被黏著體之黏著性之提高，較佳為氫化聚丁二烯或氫化聚異戊二烯等二烯系聚合物之氫化物或烯烴系軟化劑等。具體而言，可列舉Kuraray公司製造之「Kurapren LIR-200」等。該等軟化劑可單獨使用，亦可併用2種以上。
軟化劑之分子量可適當設定為任意適當之量。若軟化劑之分子量過小，則有成為自黏著劑層向被黏著體進行物質轉移或重剝離化等之原因之虞，另一方面，若軟化劑之分子量過大，則有黏著力之提高效果變不足之傾向，因此軟 化劑之數量平均分子量較佳為5000~100000，更佳為10000~50000。
於使用軟化劑之情形時，其添加量可採用任意適當之量。若軟化劑之添加量過多，則有高溫或室外暴露時，糊劑殘餘增加之傾向，因此相對於形成黏著劑之樹脂材料100重量份，較佳為40重量份以下，更佳為20重量份以下，進而較佳為10重量份以下。若相對於形成黏著劑之樹脂材料100重量份，軟化劑之添加量超過40重量份，則高溫環境下、室外暴露下之糊劑殘餘變明顯。
作為紫外線吸收劑，例如可列舉：苯并三唑系化合物、二苯甲酮系化合物、苯甲酸酯系化合物等。只要於製造黏著帶時不滲出，則紫外線吸收劑之含量可採用任意適當之含量。就代表性而言，相對於黏著劑100重量份，為0.01~5重量份。
作為耐熱穩定劑，例如可列舉：受阻胺系化合物、磷系化合物及氰基丙烯酸酯系化合物等。耐熱穩定劑之含量只要於製造黏著帶時不滲出，則可採用任意適當之含量。就代表性而言，相對於黏著劑100重量份，為0.01~5重量份。
黏著劑層亦可根據需要而對單面或兩面進行表面處理。作為表面處理，例如可列舉：電暈放電處理、紫外線照射處理、火焰處理、電漿處理、濺鍍蝕刻處理等。
黏著劑層可根據需要而含有任意適當之添加劑。作為於黏著劑層中可含有之添加劑，例如可列舉：填充劑、著色 劑(染料等)、抗氧化劑、金屬之螯合物化合物、交聯劑(例如多官能異氰酸酯、多官能胺、多官能醇等)等。於黏著劑層中所含有之添加劑之種類、數及量可根據目的而適當進行設定。添加劑之量相對於黏著劑層整體，較佳為5重量%以下，更佳為1重量%以下。
作為上述填充劑，例如可列舉：滑石、氧化鈦、氧化鈣、氧化鎂、氧化鋅、碳酸鈣、二氧化矽、黏土、雲母、硫酸鋇、晶鬚、氫氧化鎂等無機填充劑。填充劑之平均粒徑較佳為0.1 μm~10 μm。
於黏著劑層中，亦可根據需要，於直至供於實用為止之期間，事先暫時黏著隔片等而進行保護。
B.黏著帶之製造方法
本發明之黏著帶可藉由任意適當之製造方法而獲得。本發明之黏著帶例如可列舉：共擠壓構成本發明之黏著帶之背面層及黏著劑層之方法(製造方法1)；於背面層上熱熔塗佈黏著劑層之方法(製造方法2)；於背面層上，塗佈黏著劑層溶解之有機溶劑塗佈液或黏著劑層水分散之乳液的方法(製造方法3)等。
於藉由上述製造方法1或2而製造黏著帶之情形時，作為構成黏著劑層之黏著劑，較佳使用上述熱塑性黏著劑。
於上述製造方法1中，上述共擠壓之方法可使用擠壓機及共擠壓用模具，依據膨脹法、T字模法等而對背面層形成材料及黏著劑層形成材料進行。
於藉由上述製造方法2或3而製造黏著帶之情形時，較佳 為於形成有黏著劑層之表面，即於背面層上，實施易黏著處理。作為易黏著處理，例如可列舉：電暈放電處理、ITRO處理(矽酸化火焰處理)、增黏塗層處理等。
於藉由上述製造方法3而製造黏著帶之情形時，作為構成上述黏著劑層之黏著劑，較佳使用上述橡膠系黏著劑、上述丙烯酸系黏著劑、上述聚矽氧系黏著劑。
於藉由上述製造方法3而製造黏著帶之情形時，上述有機溶劑可採用任意適當者。作為上述有機溶劑，例如可列舉：甲苯、二甲苯等芳香族烴系溶劑；乙酸乙酯等脂肪族羧酸酯系溶劑；己烷、庚烷、辛烷等脂肪族烴系溶劑等。上述有機溶劑可單獨使用，亦可併用2種以上。
於藉由上述製造方法3而製造黏著帶之情形時，亦可於有機溶劑塗佈液中含有交聯劑。作為交聯劑，例如可列舉：環氧系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑、氮丙啶交聯劑等。
藉由上述製造方法3而製造黏著帶之情形之塗佈方法可採用任意適當之塗佈方法。作為塗佈方法，例如可列舉使用棒式塗佈機、凹版塗佈機、旋轉塗佈機、輥式塗佈機、刮刀塗佈機、敷料器等之方法。
實施例
以下，藉由實施例對本發明進行具體說明，但本發明並不受該等實施例之任何限定。再者，實施例等中之試驗及評價方法係如下所述。又，份表示重量份。
(1)算術平均低波長成分粗糙度Ra2
將黏著帶貼合於載玻片上之後，使用光學式輪廓分析儀NT9100(Veeco公司製造)，於Measurement Type：VSI(Infinite Scan)、Objective：2.5X、FOV：1.0X、Modulation Threshold：0.1%之條件下，以n=3測定背面層之表面粗糙度。測定後，利用Terms Removal：Tilt Only(Plane Fit)、Window Filtering：Fourier Filtering進行資料解析，並將利用．Fourier Filtering：High Pass．Fourier Filter Window：Gaussian．High Cut off：5/mm而獲得之算術平均表面粗糙度Ra設為算術平均低波長成分粗糙度Ra2。
(2)荷重部分與非荷重部分中之糊劑面之算術平均低波長成分粗糙度Ra2之差
將黏著帶製成不經由隔片而積層有背面層與黏著劑層之輥體，利用不鏽鋼板，對該輥體之一部分施加0.07 kgf/mm2之荷重10秒鐘，之後自輥體陸續送出片狀之黏著帶，並以背面層成為載玻片側之方式，經由雙面膠帶而將黏著帶貼合於載玻片上，之後，使用光學式輪廓分析儀NT9100(Veeco公司製造)，於Measurement Type：VSI(Infinite Scan)、Objective：10X、FOV：1.0X、Modulation Threshold：0.1%之條件下，以n=3測定糊劑面之表面粗糙度。測定後，利用Terms Removal：Tilt Only(Plane Fit)、Window Filtering：Fourier Filtering進行資料解析，並將利用．Fourier Filtering：High Pass ．Fourier Filter Window：Gaussian．High Cut off：5/mm而獲得之算術平均表面粗糙度Ra設為算術平均低波長成分粗糙度Ra2。
分別測定荷重部分與非荷重部分之Ra2，而算出其差。
(3)儲存模數G'
利用雙軸混練機混練黏著劑層之形成材料，其後，成形為膜狀(200 μm)。使用動態黏彈性光譜測定器(Rheometric Scientific公司製造之ARES)，以頻率10 Hz、升溫速度5℃/min，於-50℃~100℃之範圍內對該成形樣品之儲存模數進行測定。將23℃下之測定值設為儲存模數G'。
(4)總透光率、霧度
總透光率係依據JIS K 7361，使用霧度計HM-150(村上色彩技術研究所公司(股)製造)而進行測定。霧度係依據JIS K 7136，藉由霧度(%)=(Td/Tt)×100(Td：擴散穿透率、Tt：總透光率)而算出。
(5)輥外觀評價
將黏著帶製成不經由隔片而積層有背面層與黏著劑層之輥體，並利用不鏽鋼板，對該輥體之一部分施加0.07 kgf/mm2之荷重10秒鐘，以目視確認輥外觀。
○：未發現壓痕。
×：發現壓痕。
(6)片材外觀評価
將黏著帶製成不經由隔片而積層有背面層與黏著劑層之 輥體，並利用不鏽鋼板，對該輥體之一部分施加0.07 kgf/mm2之荷重10秒鐘，於施加荷重之後，自輥體陸續送出片狀之黏著帶，以目視確認該片狀之黏著帶之外觀。
○：未發現外觀不均。
×：發現外觀不均。
(7)檢查性
對印字之丙烯酸樹脂板貼合黏著帶，以目視確認文字是否容易看見。
○：文字容易看見
×：文字不易看見
[實施例1]
(背面層之準備)
準備表面之算術平均低波長成分粗糙度Ra2為0.22 μm之厚度40 μm之聚丙烯系膜(1a)。
(黏著劑層形成材料之製作)
準備作為苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)(Clayton公司製造：G1657)100份與黏著賦予劑(荒川化學工業公司製造：Arkon P-125)30份之混合物的黏著劑層形成材料(1b)。
(黏著帶之製作)
將上述黏著劑層形成材料(1b)溶解於稀釋溶劑(甲苯)中，塗佈於上述聚丙烯系膜(1a)之與算術平均低波長成分粗糙度Ra2為0.22 μm之表面相反的表面上並進行乾燥，而形成厚度7 μm之黏著劑層，從而獲得黏著帶(1c)。
將結果示於表1。
[實施例2]
(背面層之準備)
準備表面之算術平均低波長成分粗糙度Ra2為0.22 μm之厚度40 μm之聚丙烯系膜(2a)。
(黏著劑層形成材料之製作)
準備作為苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)(Clayton公司製造：G1657)100份與黏著賦予劑(荒川化學工業公司製造：Arkon P-125)30份之混合物的黏著劑層形成材料(2b)。
(黏著帶之製作)
將上述黏著劑層形成材料(2b)溶解於稀釋溶劑(甲苯)中，塗佈於上述聚丙烯系膜(2a)之與算術平均低波長成分粗糙度Ra2為0.22 μm之表面相反的表面上並進行乾燥，而形成厚度3 μm之黏著劑層，從而獲得黏著帶(2c)。
將結果示於表1。
[實施例3]
(背面層之準備)
準備表面之算術平均低波長成分粗糙度Ra2為0.22 μm之厚度40 μm之聚丙烯系膜(3a)。
(黏著劑層形成材料之製作)
準備作為苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)(Clayton公司製造：G1657)100份與黏著賦予劑(荒川化學工業公司製造：Arkon P-125)30份之混合物的黏著 劑層形成材料(3b)。
(黏著帶之製作)
將上述黏著劑層形成材料(3b)溶解於稀釋溶劑(甲苯)中，塗佈於上述聚丙烯系膜(3a)之與算術平均低波長成分粗糙度Ra2為0.22 μm之表面相反的表面上並進行乾燥，而形成厚度10 μm之黏著劑層，從而獲得黏著帶(3c)。
將結果示於表1。
[實施例4]
(背面層之準備)
準備表面之算術平均低波長成分粗糙度Ra2為0.22 μm之厚度40 μm之聚丙烯系膜(4a)。
(黏著劑層形成材料之製作)
準備作為苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)(旭化成化學公司製造：Tuftec H1062)100份與黏著賦予劑(荒川化學工業公司製造：Arkon P-125)30份之混合物的黏著劑層形成材料(4b)。
(黏著帶之製作)
將上述黏著劑層形成材料(4b)溶解於稀釋溶劑(甲苯)中，塗佈於上述聚丙烯系膜(4a)之與算術平均低波長成分粗糙度Ra2為0.22 μm之表面相反的表面上並進行乾燥，而形成厚度5 μm之黏著劑層，從而獲得黏著帶(4c)。
將結果示於表1。
[實施例5]
(背面層之準備)
準備表面之算術平均低波長成分粗糙度Ra2為0.22 μm之厚度40 μm之聚丙烯系膜(5a)。
(黏著劑層形成材料之製作)
準備作為苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)(旭化成化學公司製造：Tuftec H1062)100份與黏著賦予劑(荒川化學工業公司製造：Arkon P-125)30份之混合物的黏著劑層形成材料(5b)。
(黏著帶之製作)
將上述黏著劑層形成材料(5b)溶解於稀釋溶劑(甲苯)中，塗佈於上述聚丙烯系膜(5a)之與算術平均低波長成分粗糙度Ra2為0.22 μm之表面相反的表面上並進行乾燥，而形成厚度10 μm之黏著劑層，從而獲得黏著帶(5c)。
將結果示於表1。
[比較例1]
(背面層之準備)
準備表面之算術平均低波長成分粗糙度Ra2為0.37 μm之厚度40 μm之聚丙烯系膜(C1a)。
(黏著劑層形成材料之製作)
準備作為苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)(Clayton公司製造：G1657)100份與黏著賦予劑(荒川化學工業公司製造：Arkon P-125)30份之混合物的黏著劑層形成材料(C1b)。
(黏著帶之製作)
將上述黏著劑層形成材料(C1b)溶解於稀釋溶劑(甲苯)中，塗佈於上述聚丙烯系膜(C1a)之與算術平均低波長成分粗糙度Ra2為0.37 μm之表面相反的表面上並進行乾燥，而形成厚度3 μm之黏著劑層，從而獲得黏著帶(C1c)。
將結果示於表1。
[比較例2]
(背面層之準備)
準備表面之算術平均低波長成分粗糙度Ra2為0.37 μm之厚度40 μm之聚丙烯系膜(C2a)。
(黏著劑層形成材料之製作)
準備作為苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)(旭化成化學公司製造：Tuftec H1062)100份與黏著賦予劑(荒川化學工業公司製造：Arkon P-125)30份之混合物的黏著劑層形成材料(C2b)。
(黏著帶之製作)
將上述黏著劑層形成材料(C2b)溶解於稀釋溶劑(甲苯)中，塗佈於上述聚丙烯系膜(C2a)之與算術平均低波長成分粗糙度Ra2為0.37 μm之表面相反的表面上並進行乾燥，而形成厚度5 μm之黏著劑層，從而獲得黏著帶(C2c)。
將結果示於表1。
產業上之可利用性
本發明之黏著帶可用作角柱薄片用表面保護膜。
1‧‧‧背面層
2‧‧‧黏著劑層
100‧‧‧黏著帶
圖1係本發明之較佳實施形態之黏著帶的概略剖面圖。
圖2係表示本發明之較佳實施形態之黏著帶為輥體之情形時，於背面層與黏著劑層密著之狀態中，施加局部壓力負荷之情形之密著狀態的概略剖面圖。
1‧‧‧背面層
2‧‧‧黏著劑層

Claims (9)

  1. 一種黏著帶，其係具有背面層作為一最外層，且具有黏著劑層作為另一最外層者，且於將該背面層之表面之算術平均低波長成分粗糙度設為Ra2 μm，將該黏著劑層之頻率10 Hz中之23℃下的儲存模數設為G' Pa，並將該黏著劑層之厚度設為d μm時，B=d/(Ra2×G')所規定之B為20×10-6 Pa-1以上。
  2. 如請求項1之黏著帶，其中於上述背面層與上述黏著劑層密著之狀態中，施加0.07 kgf/mm2之荷重之部分與未施加之部分中之該黏著劑層的表面之算術平均低波長成分粗糙度Ra2之差為0.02 μm以下。
  3. 如請求項1之黏著帶，其中上述背面層之表面之算術平均低波長成分粗糙度Ra2為1.0 μm以下。
  4. 如請求項2之黏著帶，其中上述背面層之表面之算術平均低波長成分粗糙度Ra2為1.0 μm以下。
  5. 如請求項1至4中任一項之黏著帶，其中上述黏著劑層之頻率10 Hz中之23℃下的儲存模數G'為1.0×105~1.0×107 Pa。
  6. 如請求項1至4中任一項之黏著帶，其中黏著劑層之厚度d大於0 μm，且為30 μm以下。
  7. 如請求項1至4中任一項之黏著帶，其總透光率為70%以上。
  8. 如請求項1至4中任一項之黏著帶，其霧度為40%以下。
  9. 如請求項1至4中任一項之黏著帶，其係輥體，且不經由隔片而將上述背面層與上述黏著劑層積層。
TW101128148A 2011-08-05 2012-08-03 黏著帶 TW201313870A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011171523A JP5814037B2 (ja) 2011-08-05 2011-08-05 粘着テープ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201313870A true TW201313870A (zh) 2013-04-01

Family

ID=47668344

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101128148A TW201313870A (zh) 2011-08-05 2012-08-03 黏著帶

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5814037B2 (zh)
TW (1) TW201313870A (zh)
WO (1) WO2013021830A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111246996A (zh) * 2017-10-31 2020-06-05 东丽薄膜先端加工股份有限公司 层叠膜

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018139175A1 (ja) * 2017-01-26 2018-08-02 コニカミノルタ株式会社 機能性フィルム積層体、及び、機能性フィルム積層体の製造方法
JP7138448B2 (ja) * 2018-02-22 2022-09-16 リンテック株式会社 粘着シート巻回体
JP7369536B2 (ja) * 2019-03-27 2023-10-26 リンテック株式会社 積層シートのロール体
JP6761084B2 (ja) * 2019-07-17 2020-09-23 藤森工業株式会社 帯電防止表面保護フィルムの製造方法
JP2021006404A (ja) * 2020-09-02 2021-01-21 藤森工業株式会社 帯電防止表面保護フィルム

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4383531B2 (ja) * 1998-01-16 2009-12-16 日東電工株式会社 感圧性接着シ―ト類とその製造方法
JP4904525B2 (ja) * 2006-07-31 2012-03-28 東レフィルム加工株式会社 表面保護フィルム
JP2008102271A (ja) * 2006-10-18 2008-05-01 Nitto Denko Corp 表面保護フィルムおよび表面保護フィルム付き光学フィルム
JP5525198B2 (ja) * 2009-07-16 2014-06-18 大王製紙株式会社 電磁波遮蔽フィルム用難燃性粘着シート
JP2011116916A (ja) * 2009-12-07 2011-06-16 Daio Paper Corp 粘着剤組成物、及び粘着シート

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111246996A (zh) * 2017-10-31 2020-06-05 东丽薄膜先端加工股份有限公司 层叠膜

Also Published As

Publication number Publication date
JP5814037B2 (ja) 2015-11-17
WO2013021830A1 (ja) 2013-02-14
JP2013035910A (ja) 2013-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI508859B (zh) 表面保護片材
US20100139707A1 (en) Washable filmic laminates
US20110033699A1 (en) Pressure-sensitive adhesive tape
US20110020637A1 (en) Laminated film and pressure-sensitive adhesive tape
EP2677013A1 (en) Adhesive sheet
JP2017057382A (ja) 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着剤層付光学フィルム、光学部材、及び画像表示装置
US20110244227A1 (en) Pressure-sensitive adhesive tape
JP5155527B2 (ja) 表面保護フィルム
TW201313870A (zh) 黏著帶
US20110287253A1 (en) Pressure-sensitive adhesive tape
US20110129642A1 (en) Surface protective sheet
US20110033662A1 (en) Laminated film and pressure-sensitive adhesive tape
US20110244221A1 (en) Pressure-sensitive adhesive tape
US20110287240A1 (en) Pressure-sensitive adhesive tape
JP5412347B2 (ja) 積層フィルムおよび粘着テープ
JP2011102400A (ja) 表面保護シートおよびその製造方法
WO2017047703A1 (ja) 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着剤層付光学フィルム、光学部材、及び画像表示装置
JP2016108468A (ja) 粘着剤の除去方法
JP5814036B2 (ja) 粘着テープ
JP5412346B2 (ja) 積層フィルムおよび粘着テープ
JP5412359B2 (ja) 積層フィルムおよび粘着テープ
JP2019052280A (ja) 粘着シート
JP2011213751A (ja) 粘着テープの製造方法