TW201432854A - 電子裝置之製造方法、蓋體、電子裝置、電子機器及移動體 - Google Patents

電子裝置之製造方法、蓋體、電子裝置、電子機器及移動體 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種可容易地進行腔穴內之除氣及密封之電子裝置之製造方法。該電子裝置之製造方法係於基底91與作為蓋體之蓋92之間形成內部空間14，並且將基底91與蓋92接合者，且包括：準備於蓋92之背面具備連通內部空間14與外部之槽94之蓋92之步驟；於內部空間14收納作為電子零件之陀螺儀元件2之步驟；藉由縫焊接將除對應於基底91與蓋92之接合預定部位之槽94之部分以外之部位接合之第1接合步驟；及藉由雷射光98之焊接將該接合預定部位之包含槽94之外部側之端部之部位接合，而將槽94閉合之第2接合步驟。

Description

電子裝置之製造方法、蓋體、電子裝置、電子機器及移動體
本發明係關於一種電子裝置之製造方法、蓋體、電子裝置、電子機器及移動體。
近年來，攜帶型電子機器之普及加快，與此相伴，電子機器之小型輕量化及低成本化之要求日漸提高。因此，於用於電子機器之電子零件中，維持高精度，並且小型化及低成本化之要求亦日漸提高。尤其於組件內收納有振動元件之振動裝置中，藉由氣密地維持收納振動元件之空間維持振動特性，因此對其密封技術提出有各種提案。
例如，於專利文獻1、專利文獻2所揭示之接合方法中，將覆蓋收納振動裝置元件(振動元件)之空間之開口部之蓋與開口部周緣殘留一部分而進行焊接之後進行除氣，其後將未焊接之部分之蓋與開口部周緣密封。又，於專利文獻3所揭示之小型晶體振動器中，於與蓋(蓋子)接合之組件面形成切口，將切口以外之部分之一部分殘留而熔融金屬釺料，從而將蓋與組件接合，並進行除氣。其後，將切口部分之金屬釺料再熔融而將蓋與組件密封。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2000-223604號公報
[專利文獻2]日本專利特開2002-359311號公報
[專利文獻3]日本專利特開平1-151813號公報
然而，於上述專利文獻1、專利文獻2所表示之接合方法中，由於將蓋與開口部周緣殘留一部分而進行焊接，並於除氣後將未焊接部分焊接，因此難以穩定地管理未焊接部分之尺寸等，並且由於變為自未焊接部分之極小之間隙除氣因此除氣時間變長且密封之步驟數變大。又，於專利文獻3所表示之構成中，由於一面使金屬釺料熔融一面進行除氣，因此必需熔融狀態之管理，且存在無法進行穩定之除氣與密封，而振動特性不穩定之虞。
本發明係為了解決上述問題之至少一部分研究而成者，且可作為以下形態或應用例實現。
[應用例1]本發明之電子裝置之製造方法係於基底與蓋體之間形成收納電子零件之內部空間、並且將上述基底與上述蓋體接合者，其特徵在於包括：準備於上述蓋體之與上述基底接合之側之面具備連通上述內部空間與外部之槽之上述蓋體之步驟；於上述內部空間收納上述電子零件之步驟；於上述基底與上述蓋體之接合預定部位中除包含因上述槽而未焊接之部位之未焊接部分以外之部位中，藉由焊接將上述基底與上述蓋體接合之第1接合步驟；及藉由能量射線焊接將上述接合預定部位之包含上述槽之上述外部側之端部之部位接合，而將上述槽閉合之第2接合步驟。
根據此種電子裝置之製造方法，可於焊接後(第1接合步驟後)在基底與蓋體之間局部地形成間隙。因此，藉由於第2接合步驟中且於 減壓下或惰性氣體環境下將該間隙封閉，可將第1接合步驟之焊接時所產生之氣體自組件內去除，而實現高品質之氣密密封。又，由於並不必需如先前之貫通孔及密封材料，因此可使製造步驟簡單化，並且謀求組件之小型化。進而，由於藉由能量射線焊接將包含槽之外部側之端部之部分接合，因此藉由能量射線熔融之熔融金屬自表面張力較小之槽之端部側向基底側流動。藉此，可確實地進行熔融金屬之流動性變得良好而完全地將槽之間隙封閉之所謂氣密密封，並且氣密之可靠性得到提昇之電子裝置之製造成為可能。
[應用例2]於上述應用例之電子裝置之製造方法中，較佳為其特徵在於上述第1接合步驟係藉由縫焊接而進行上述接合之步驟。
藉此，可在不封閉形成於蓋體之與基底之接合面之槽之情況下，將蓋體與基底接合。
[應用例3]於上述應用例之電子裝置之製造方法中，較佳為：於上述基底、及上述蓋體之至少一者中具備金屬層，上述金屬層之厚度小於上述槽之深度，且於上述第1接合步驟中，藉由上述縫焊接將上述金屬層熔融，而將上述基底與上述蓋體接合。
藉此，於第1接合步驟中熔融之金屬層之體積變得比槽之容積小，因此可在不封閉形成於蓋體之與基底之接合面之槽之情況下，藉由縫焊接將蓋體與基底牢固地接合。
[應用例4]於上述應用例之電子裝置之製造方法中，較佳為於將上述槽之寬度設為L1、將上述槽之深度設為L2時，滿足L1>L2之關係。
藉此，可於第1接合步驟後在基底與蓋體之間局部地形成間隙，並且於第2接合步驟中簡單且確實地將該間隙封閉。
[應用例5]於上述應用例之電子裝置之製造方法中，較佳為：上述蓋體之俯視下之輪廓成矩形狀，且於上述第1接合步驟中，沿上述 蓋體之俯視下之各邊進行上述縫焊接。
藉此，於第1接合步驟中，可不焊接與形成於蓋體之與基底之接合面之槽對應之部分，而簡單且確實地將基底與蓋體之接合預定部位之主要部分接合。
[應用例6]於上述應用例之電子裝置之製造方法中，較佳為上述槽設置於上述蓋體之俯視下之邊部。
藉此，變得容易控制縫焊接後形成於基底與蓋體之間之局部之間隙的大小。
[應用例7]於上述應用例之電子裝置之製造方法中，較佳為：使用具有連接正面與背面之外周面之板狀蓋體，且藉由上述第1接合步驟，將上述基底與上述蓋體接合。
藉此，變得可於蓋體容易地形成槽，並可謀求蓋體之加工成本之降低。又，可謀求組件之小型化。
[應用例8]於上述應用例之電子裝置之製造方法中，較佳為：上述槽係一端於上述蓋體之上述外周面開口，而另一端設置於與上述內部空間相對向之位置，且
藉由上述第1接合步驟，將上述基底與上述蓋體接合。
如此般，藉由於板狀蓋體設置有槽，於焊接後(第1接合步驟後)設置於基底之內部空間與外部得以連通，藉此，可形成基底與蓋體之間之局部之間隙。又，由於在槽中，另一端設置於蓋體之中央部側，因此可向一個方向進行排氣。即，變得可藉由對一個槽進行一個部位之焊接(用於閉合之焊接)進行密封。並且，藉由於第2接合步驟中且於減壓下或惰性氣體環境下將該間隙封閉，可將焊接時所產生之氣體自組件內去除，而容易地實現高品質之氣密密封。又，由於無需如先前之貫通孔及密封材料，因此可使製造步驟簡單化，並且謀求組件之小型化。
[應用例9]於上述應用例之電子裝置之製造方法中，較佳為：於上述第2接合步驟中，藉由能量射線焊接將上述接合預定部位中包含上述槽之上述外部側之一端之部分接合。
藉此，藉由能量射線熔融之熔融金屬自表面張力較小之槽之端部側向基底側流動。藉此，可確實地進行熔融金屬之流動性變得良好而完全地將槽之間隙封閉之所謂氣密密封，並且氣密之可靠性得到提昇之電子裝置之製造成為可能。
[應用例10]於上述應用例之電子裝置之製造方法中，較佳為：於上述第1接合步驟之後具有自上述槽進行上述內部空間之排氣之步驟，且於進行上述排氣之步驟之後設置有上述第2接合步驟。
藉此，可提供一種可無需進行用於設置排氣孔之未焊接部分等管理，而以簡便之方法進行自內部空間之排氣與密封(槽之閉合)之電子零件之製造方法。
[應用例11]本應用例之蓋體較佳為設置有：存在正面及背面關係之第1面、及第2面；連接上述第1面與上述第2面之外周面；自上述外周面朝向上述第1面之中央部設置於上述第1面之第1槽；及自上述外周面朝向上述第2面之中央部設置於上述第2面之第2槽。
根據本應用例，蓋體之第1槽及第2槽係自蓋體之外周面朝向蓋體之中央部而設置。換言之，第1槽及第2槽係自蓋體之外周面朝向蓋體之內側而設置於第1面及第2面。並且，第1槽及第2槽係設置於具正面及背面關係之蓋體之第1面及第2面。藉由該等構成，於將該蓋體接合於接合構件時，第1槽或第2槽所設置之部分未接合，可藉由未接合之第1槽或第2槽中任一槽進行排氣。再者，由於第1槽及第2槽預先設置於蓋體，該第1槽及第2槽直接成為排氣孔，因此變得可無需進行如先前技術之用於排氣之未接合部分(排氣孔)之尺寸管理等，而穩定地進行排氣、接合。又，可在不進行正面及背面之區別之情況下將該蓋 體載置於接合構件。
再者，所謂上述蓋體之中央部，係通過第1面及第2面之面上自蓋體之外周面朝向內側之部分，且係蓋體之第1面及第2面之面上之自外周進入內側之部分。
[應用例12]於上述應用例所記載之蓋體中，較佳為上述第1槽及上述第2槽係設置於俯視下至少一部分重疊之位置。
根據本應用例，由於第1槽及第2槽係設置於俯視下至少一部分重疊之位置，因此於將蓋體載置於接合構件之情形時，自上方俯視時可容易地推測出排氣孔之位置。藉此，變得可容易地進行排氣孔之密封。
[應用例13]於上述應用例所記載之蓋體中，較佳為上述第1槽及上述第2槽係設置於俯視下不同之位置。
根據本應用例，由於第1槽及第2槽係設置於俯視下不同之位置，因此可使殘留於第1槽及第2槽所設置之部分之構件之厚度變厚。藉此，可使密封排氣孔時之熔融部分(熔融體積)變大，而變得可進行更穩定之密封。
[應用例14]於上述應用例所記載之蓋體中，較佳為：上述第1槽及上述第2槽係設置於相對於通過上述第1面或上述第2面之中心並將上述第1面或上述第2面分割為二之一條假想線成線對稱之位置。
根據本應用例，於將蓋體正面及背面翻轉之情形時，由於第1槽或第2槽配置於相同位置，因此可於相同位置進行密封。藉此變得可提高密封作業之效率。
[應用例15]於上述應用例所記載之蓋體中，較佳為上述第1槽及上述第2槽係設置於相對於上述第1面或上述第2面之中心成點對稱之位置。
根據本應用例，於將蓋體正面及背面翻轉之情形時，由於第1槽 或第2槽配置於相同位置，因此可於相同位置進行密封。藉此變得可提高密封作業之效率。
[應用例16]於上述應用例所記載之蓋體中，較佳為：於將上述第1槽及上述第2槽設為一對之情形時，上述第1槽及上述第2槽設置有複數對。
根據本應用例，由於可設置複數個排氣孔，因此可使排氣能力提昇，而使排氣速度變快。藉此變得可提高密封作業之效率。
[應用例17]本應用例所記載之電子裝置之特徵在於包括：具備上述應用例所記載之蓋體及上述蓋體所接合之基底之組件；及收納於上述組件之電子零件；且上述第1槽或上述第2槽經熔融而密封。
根據此種電子裝置，可謀求小型化，並且簡單地實現高品質之氣密密封。
[應用例18]本應用例所記載之電子機器之特徵在於包括上述應用例所記載之電子裝置。
根據此種電子機器，可使得可靠性優異。
[應用例19]本應用例所記載之移動體之特徵在於包括上述應用例所記載之電子裝置。
根據此種移動體，可使得可靠性優異。
1‧‧‧作為電子裝置之振動器
2‧‧‧作為電子零件之陀螺儀元件
4‧‧‧振動體
8‧‧‧導電性固定構件(銀漿)
9‧‧‧組件
10‧‧‧連接墊
14‧‧‧內部空間
41‧‧‧基部
51‧‧‧第1支持部
52‧‧‧第2支持部
61‧‧‧第1樑
62‧‧‧第2樑
63‧‧‧第3樑
64‧‧‧第4樑
91‧‧‧基底
92‧‧‧作為蓋體之蓋
92a‧‧‧正面
92b‧‧‧背面
92c‧‧‧外周面
92d‧‧‧槽上部
93‧‧‧縫環
94‧‧‧槽
94a‧‧‧第1槽
94a'‧‧‧第2槽
94b‧‧‧第1槽
94b'‧‧‧第2槽
95‧‧‧密封部
95a‧‧‧密封部
97‧‧‧縫焊接機之輥子電機
98‧‧‧雷射光
100‧‧‧顯示部
106‧‧‧作為移動體之汽車
107‧‧‧車體
108‧‧‧電子控制單元
109‧‧‧輪胎
110‧‧‧連接墊
111‧‧‧組件(基底)
112‧‧‧IC
114‧‧‧內部空間
115、120‧‧‧側壁
117‧‧‧縫環
118‧‧‧連接電極
122‧‧‧外部端子
124‧‧‧金凸塊
125a‧‧‧第1基板
125b‧‧‧第2基板
125c‧‧‧第3基板
127‧‧‧導電性固定構件
131‧‧‧底膜
194a‧‧‧一端
194b‧‧‧一端
200‧‧‧作為電子裝置之螺旋儀感測器
421‧‧‧第1檢測振動臂
422‧‧‧第2檢測振動臂
425、426、445、446、447、448‧‧‧重量部(錘頭)
431‧‧‧第1連結臂
432‧‧‧第2連結臂
441‧‧‧第1驅動振動臂
442‧‧‧第2驅動振動臂
443‧‧‧第3驅動振動臂
444‧‧‧第4驅動振動臂
714‧‧‧檢測信號端子
724‧‧‧檢測接地端子
734‧‧‧驅動信號端子
744‧‧‧驅動接地端子
911‧‧‧底板
912‧‧‧側壁
1100‧‧‧作為電子機器之行動型個人電腦
1102‧‧‧鍵盤
1104‧‧‧本體部
1106‧‧‧顯示單元
1200‧‧‧作為電子機器之行動電話機
1202‧‧‧按鈕
1204‧‧‧聽筒
1206‧‧‧傳話筒
1300‧‧‧作為電子機器之數位靜態相機
1302‧‧‧殼體
1304‧‧‧受光單元
1306‧‧‧快門按鈕
1308‧‧‧記憶體
1312‧‧‧輸出端子
1314‧‧‧輸入輸出端子
1430‧‧‧電視監視器
1440‧‧‧個人電腦
C1‧‧‧假想線
C2‧‧‧假想線
G‧‧‧中心
L1‧‧‧寬度
L2‧‧‧深度
圖1係表示作為電子裝置之第1實施形態之振動器之概略的立體圖。
圖2係表示作為電子裝置之第1實施形態之振動器之概略圖，(a)係俯視圖，(b)係正剖面圖。
圖3係表示作為用於電子裝置之電子零件之陀螺儀元件之俯視圖。
圖4表示用於電子裝置之蓋體(蓋)之一例，(a)係俯視圖，(b)係正 剖面圖，(c)係(a)之Q-Q剖面圖。
圖5(a)~(d)係表示作為電子裝置之振動器之製造步驟之概略的正剖面圖。
圖6係表示密封步驟之圖，(a)係表示槽與能量射線之相互關係之俯視圖，(b)係(a)之前視圖，(c)係密封部之俯視圖，(d)係(c)之正剖面圖。
圖7係表示密封步驟之比較例之圖，(a)係表示槽與能量射線之相互關係之俯視圖，(b)係(a)之正剖面圖，(c)係密封部之俯視圖，(d)係(c)之P-P剖面圖。
圖8係表示作為電子裝置之第2實施形態之振動器之概略圖，(a)係俯視圖，(b)係正剖面圖。
圖9表示本發明之蓋體(蓋)之一例，(a)係俯視圖，(b)係正剖面圖。
圖10表示蓋體(蓋)之變化例，(a)係表示變化例1之圖，(b)係表示變化例2之圖，(c)係表示變化例3之圖。
圖11表示蓋體(蓋)之變化例，(a)係表示變化例4之圖，(b)係表示變化例5之圖，(c)係表示變化例6之圖。
圖12係表示作為電子裝置之第3實施形態之陀螺儀感測器之概略的正剖面圖。
圖13係表示作為電子機器之一例之行動型之個人電腦之構成的立體圖。
圖14係表示作為電子機器之一例之行動電話機之構成的立體圖。
圖15係表示作為電子機器之一例之數位靜態相機之構成的立體圖。
圖16係表示作為移動體之一例之汽車之構成的立體圖。
以下，參照附圖，對本發明之電子裝置、電子裝置之製造方法、用於該等之蓋體、及使用電子裝置之電子機器及移動體詳細地進行說明。
[電子裝置之第1實施形態]
首先，對作為應用本發明之電子裝置之製造方法而製造之電子裝置之第1實施形態的振動器之實施形態進行說明。
圖1係表示作為本發明之電子裝置之第1實施形態之振動器之概略立體圖。圖2表示作為本發明之電子裝置之第1實施形態之振動器的概略，(a)係俯視圖，(b)係正剖面圖。圖3係表示作為具備圖2所示之振動器之電子零件之陀螺儀元件的俯視圖。再者，以下如圖2所示，將相互正交之3條軸設為x軸、y軸及z軸，而z軸與振動器之厚度方向一致。又，將與x軸平行之方向稱為「x軸方向(第2方向)」、與y軸平行之方向稱為「y軸方向(第1方向)」、與z軸平行之方向稱為「z軸方向」。
作為圖1、及圖2所示之電子裝置之一例之振動器1具有作為電子零件之陀螺儀元件(振動元件)2、及收納陀螺儀元件2之組件9。以下，按順序對陀螺儀元件2及組件9詳細地進行說明。再者，於圖1所示之組件9中包括基底91、縫環(seam ring)93、及作為蓋體之蓋93。於同圖中，表示有設置於蓋93之槽94，表示未進行下述之密封(第2接合步驟)之狀態。
(陀螺儀元件)
圖3係自上側(作為下述蓋92側之圖2之z軸方向)觀察之陀螺儀元件之俯視圖。再者，於陀螺儀元件中設置有：檢測信號電極、檢測信號配線、檢測信號端子、檢測接地電極、檢測接地配線、檢測接地端子、驅動信號電極、驅動信號配線、驅動信號端子、驅動接地電極、 驅動接地配線及驅動接地端子等，於同圖中省略。
陀螺儀元件2係檢測繞z軸之角速度之「面外檢測型」的感測器，雖未圖示，但其包括：基材、設置於基材之正面之複數個電極、配線及端子。陀螺儀元件2可包含晶體、鉭酸鋰、鈮酸鋰等壓電材料，於該等中較佳為由晶體構成。藉此，獲得可發揮優異之振動特性(頻率特性)之陀螺儀元件2。
此種陀螺儀元件2包含：成為所謂雙T型之振動體4，作為支持振動體4之支持部之第1支持部51及第2支持部52，作為連結振動體4與第1、第2支持部51、52之樑之第1樑61、第2樑62、第3樑63及第4樑64。
振動體4於xy平面具有展度、於z軸方向具有厚度。此種振動體4包含：位於中央之基部41，沿y軸方向自基部41向兩側伸出之第1檢測振動臂421、第2檢測振動臂422，沿x軸方向自基部41向兩側伸出之第1連結臂431、第2連結臂432，作為沿y軸方向自第1連結臂431之前端部向兩側伸出之振動臂之第1驅動振動臂441、及第2驅動振動臂442，作為沿y軸方向自第2連結臂432之前端部向兩側伸出之振動臂之第3驅動振動臂443、及第4驅動振動臂444。於第1、第2檢測振動臂421、422及第1、第2、第3、第4驅動振動臂441、442、443、444之前端部，分別設置有作為寬度大於基端側之大致四角形之寬幅部之重量部(錘頭)425、426、445、446、447、448。藉由設置此種重量部425、426、445、446、447、448，陀螺儀元件2之角速度之檢測感度提昇。
又，第1、第2支持部51、52分別沿x軸方向延伸，而振動體4位於該等第1、第2支持部51、52之間。換言之，第1、第2支持部51、52以介隔振動體4沿y軸方向相對向之方式配置。第1支持部51經由第1樑61及第2樑62而與基部41連結，第2支持部52經由第3樑63及第4樑64而與基部41連結。
第1樑61通過第1檢測振動臂421與第1驅動振動臂441之間而連結 第1支持部51與基部41，第2樑62通過第1檢測振動臂421與第3驅動振動臂443之間而連結第1支持部51與基部41，第3樑63通過第2檢測振動臂422與第2驅動振動臂442之間而連結第2支持部52與基部41，第4樑64通過第2檢測振動臂422與第4驅動振動臂444之間而連結第2支持部52與基部41。
各樑61、62、63、64由於分別以具有沿x軸方向往返並且沿y軸方向延伸之蜿蜒部之細長形狀形成，因此於所有方向均具有彈性。因此，即使自外部施加衝擊，由於具有以各樑61、62、63、64吸收衝擊之作用，亦可降低或抑制起因於此之檢測雜訊。
此種構成之陀螺儀元件2如以下班檢測繞z軸之角速度ω。陀螺儀元件2於未施加角速度ω之狀態中，若於驅動信號電極(未圖示)及驅動接地電極(未圖示)之間產生電場，則各驅動振動臂441、442、443、444於x軸方向進行彎曲振動。此時，由於第1、第2驅動振動臂441、442、及第3、第4驅動振動臂443、444進行關於通過中心點(重心)之yz平面為面對稱之振動，因此基部41、第1、第2連結臂431、432、及第1、第2檢測振動臂421、422幾乎不振動。
於進行該驅動振動之狀態中，若對陀螺儀元件2施加繞z軸之角速度ω，則y軸方向之科里奧利力對各驅動振動臂441、442、443、444及連結臂431、432發生作用，x軸方向之檢測振動與該y軸方向之振動相呼應而得以激發。並且，檢測信號電極(未圖示)及檢測接地電極(未圖示)檢測出藉由該振動而產生之檢測振動臂421、422之變形而求出角速度ω。
(組件)
組件(package)9係收納陀螺儀元件2者。再者，如下述電子裝置般，除陀螺儀元件2以外，於組件9中亦可收納有進行陀螺儀元件2之驅動等之IC(integrated circuit，積體電路)晶片等。此種組件9於其俯 視(xy俯視)下為大致矩形狀。
如圖1及圖2所示，組件9包含：具有於上表面打開之凹部之基底91、及為了封閉凹部之開口而經由縫環93與基底接合之作為蓋體之蓋92。又，基底91包含：板狀底板911、及設置於底板911之上表面周緣部之框狀側壁912。框狀側壁912大致矩形狀之周狀地設置，換言之，上述凹部之於上表面開口之開口形狀為大致矩形狀。由該板狀底板911與框狀側壁912包圍成之凹部成為收納作為電子零件之陀螺儀元件2之內部空間14。於框狀側壁912之上表面例如設置有以科伐合金等合金形成之縫環93。縫環93具有作為蓋92與側壁912之接合材之功能，並沿側壁912之上表面框狀(大致矩形狀周狀)地設置。蓋92為大致矩形狀之外形，且於背面92b自外周朝向中央部設置有有底之槽94。再者，對蓋92之構成於以下進行詳細說明。槽94於蓋92載置於縫環93上時，以槽94懸於內部空間14之方式配置。此種組件9於其內側具有內部空間14，且於該內部空間14內氣密地收納、設置有陀螺儀元件2。再者，收納有陀螺儀元件2之內部空間14於自槽94進行排氣(除氣)後，藉由殘留於形成有槽94之部分之蓋92藉由能量射線(例如雷射光)熔融後固化之密封部95、即藉由利用能量射線焊接之密封部95密封(閉合)。再者，關於密封部95，係包含槽94之外部側之端部、即蓋92之外周面92c之部分熔融、固化而形成。
作為基底91之構成材料，並無特別限定，可使用氧化鋁等各種陶瓷。又，作為蓋92之構成材料，並無特別限定，只要為與基底91之構成材料線膨張係數近似之構件即可。例如，於將基底91之構成材料設為如上述之陶瓷之情形時，較佳為設為科伐合金等合金。
陀螺儀元件2以第1、第2支持部51、52，經由焊料、銀漿、導電性接著劑(於樹脂材料中分散有金屬粒子等導電性填料之接著劑)等導電性固定構件8固定於底板911之上表面。由於第1、第2支持部51、52 位於陀螺儀元件2之y軸方向之兩端部，因此可藉由將此種部分固定於底板911，將陀螺儀元件2之振動體4兩端夾持而支持，而陀螺儀元件2相對於底板911穩定地固定。因此，抑制陀螺儀元件2之不必要之振動(檢測振動以外之振動)，而陀螺儀元件2之角速度ω之檢測精度提昇。
又，導電性固定構件8與設置於第1、第2支持部51、52之兩個檢測信號端子714、兩個檢測接地端子724、驅動信號端子734及驅動接地端子744對應(接觸)，且相互分開而設置有6個。又，於底板911之上表面設置有與兩個檢測信號端子714、兩個檢測接地端子724、驅動信號端子734及驅動接地端子744對應之6個連接墊10，且經由導電性固定構件8，該等各連接墊10與對應於其之任一端子電性連接。
(作為蓋體之蓋)
此處，使用圖4對作為蓋體之蓋92進行說明。圖4表示作為本發明之蓋體之蓋之一例，(a)係俯視圖，(b)係正剖面圖，(c)係(a)之Q-Q剖面圖。
作為蓋體之蓋92將組件9之於上表面打開之凹部之開口封閉，例如使用縫焊接法等將凹部之開口之周圍接合。若詳細而言，則蓋92係具有存在正面及背面關係之正面92a及背面92b、及連接正面92a與背面92b之外周面92c之板狀構件。本例之蓋92由於係板狀，因此易於進行形成，進而形狀之穩定性亦較優異。尤其是，雖下述槽94係極小之槽，但亦可容易地進行其形成。又，對於本例之蓋92，使用科伐合金之板材。於藉由將科伐合金之板用於蓋92而進行密封時，由於以科伐合金形成之縫環93與蓋92易於以相同熔融狀態進行熔融進而合金化，因此可容易且確實地進行密封。再者，對於蓋92亦可使用其他材料之板材代替科伐合金，例如可使用42合金、不鏽鋼等金屬材料、或與組件9之側壁912之相同材料等。
並且，於自正面92a側俯視蓋92時，自外周面92c內之一個邊部朝 向蓋92之中央部之有底之槽94設置於背面92b側。槽94位於俯視下一個邊部之大致中央。槽94於蓋92以將組件9之於上表面打開之凹部之開口封閉之方式載置時，以具有與其開口重疊之部分之方式，自蓋92之外周面92c朝向中心部設置。換言之，槽94具有向外周面92c開口之一端194a與中央部側之另一端194b，且中央部側之另一端194b以到達比設置於構成基底91之底板911之上表面周緣部之框狀側壁912之內壁更內側(組件之俯視中心側)之方式設置。如此般，藉由設置槽94，變得可自組件9之內部空間14進行排氣。又，於槽94中，由於蓋92之中央部側設置有另一端194b，因此可向一個方向進行排氣。即，藉由於一個槽中進行一個部位之焊接(用於閉合之焊接)變得可進行密封。再者，於本實施形態中，以槽94位於俯視下一個邊部之大致中央之例進行了說明，但並不限於此，槽94只要設置於至少一個邊部中任一個即可。
又，槽94較佳為於將槽94之寬度設為L1、槽94之深度設為L2時，滿足L1>L2之關係。藉此，可於下述第1接合步驟後在基底91與蓋92之間局部地設置間隙，並且於下述第2接合步驟中將該間隙簡單且確實地封閉。又，槽94之寬度L1與深度L2之比L2/L1並無特別限定，例如較佳為0.1以上、0.5以下。又，槽94之寬度L1並無特別限定，較佳為1μm以上、200μm以下左右。又，槽94之深度L2並無特別限定，較佳為5μm、以上30μm以下左右。
又，存在於基底91與蓋92之接合部之基底91與蓋92上分別形成藉由縫焊接熔融而成之金屬層(未圖示)後，進行縫焊接之情況。該情形下槽94之深度(深度L2)較佳為大於該兩個金屬層(設置於基底91之金屬層與設置於蓋92之金屬層)之厚度之和。藉此，於下述第1接合步驟中，可在不封閉形成於蓋92之與基底91之接合面之槽94之情況下，藉由縫焊接將蓋92與基底91牢固地接合。
並且，自藉由槽94形成之組件9與蓋92之間隙進行內部空間14之排氣後，藉由將該槽94所設置之部分之蓋92以雷射光等熔融而將槽94封閉，氣密地密封內部空間14。
再者，於本實施形態中以於蓋92上設置有一個槽94之例進行了說明，但槽之數量、及配置並不限於此，槽可為複數個，進而，槽亦可為設置於蓋92之正面92a、背面92b之構成。
又，槽94之壁面之橫截面形狀只要為矩形狀、彎曲形狀、半圓狀、錐形狀(楔形狀)等具有作為排氣孔之功能，則不問其形狀。
(振動器之製造方法)
其次，一面參照圖5、圖6、及圖7一面對作為本發明之電子裝置之振動器之製造方法進行說明。圖5(a)~(d)係表示作為上述圖1及圖2所示之電子裝置之振動器之製造步驟之概略的正剖面圖。圖6係表示作為第2接合步驟之密封步驟之圖，(a)係表示槽與能量射線(雷射光)之相互關係之俯視圖，(b)係(a)之正剖面圖，(c)係密封部之俯視圖，(d)係(c)之正剖面圖。圖7係表示密封步驟之比較例之圖，(a)係表示槽與能量射線(雷射光)之相互關係之俯視圖，(b)係(a)之正剖面圖，(c)係密封部之俯視圖，(d)係(c)之P-P剖面圖。
首先，以準備作為蓋體之蓋之步驟，準備上述構成之蓋92。
其次，對將作為電子零件之陀螺儀元件2收納於基底91之內部空間14之步驟進行說明。如圖5(a)所示，準備具有板狀底板911、及設置於底板911之上表面周緣部之框狀側壁912，且具有由底板911與側壁912之內壁包圍並於上表面打開之凹部之基底91。再者，凹部藉由於下述第1接合步驟中蓋92接合於基底91成為內部空間14。於本第1實施形態之說明中，於比第1接合步驟更前之狀態之基底91中稱為「凹部」，於蓋92接合於基底91之後之狀態中稱為「內部空間14」。於基底91中，於框狀側壁912之上表面形成有縫環93，於底板911之上表面形 成有連接墊10。又，準備上述陀螺儀元件2。並且，將連接墊10與陀螺儀元件2電性連接而固定。於該連接中，可使用焊料、銀漿、導電性接著劑(於樹脂材料中分散有金屬粒子等導電性填料之接著劑)等導電性固定構件8。此時，陀螺儀元件2藉由導電性固定構件8之厚度而變得具有與底板911之上表面之空隙。
其次，對將蓋92載置於凹部之步驟進行說明。如圖5(b)所示，為了氣密地保持收納於凹部之陀螺儀元件2，而將作為上述蓋體之蓋92載置於縫環93上。於蓋92之背面92b設置有槽94。並且，於將蓋92載置於縫環93上時，槽94以懸於凹部之方式延伸。即，於載置蓋92之步驟後之蓋92與縫環93之間，因槽94而形成連通凹部(內部空間14)與基底91之外部之間隙。
其次，對將蓋92接合於基底91之第1接合步驟進行說明。如圖5(c)所示，使用縫焊接機之輥子電極97，對框狀側壁912上蓋92與縫環93面對之部分矩形之周狀地進行縫焊接，而將蓋92與縫環93接合。即，將蓋92接合於基底91。輥子電極97藉由未圖示之加壓機構，自與基底91相反側對於蓋92進行加壓接觸。並且，輥子電極97一面繞軸線旋轉、一面沿蓋92之俯視下之外周邊以特定之速度移行。此時，藉由使電流經由蓋92及縫環93於輥子電極97間流動，使縫環93或接合金屬藉由焦耳熱熔融，而將蓋92與縫環93接合。藉此，形成內部空間14。
此時，槽94所設置之部分之蓋92由於蓋92與縫環93因槽94而未接觸，因此未被縫焊接而成為未焊接狀態。即，於第1接合步驟中，藉由縫焊接，將基底91與蓋92之接合預定部位中除對應於槽94之部位以外之部分接合。換言之，於第1接合步驟中，藉由縫焊接，將基底91與蓋92之接合預定部位中除包含因槽94而未焊接之部位之未焊接部分以外之部位接合。由於槽94連通內部空間14與基底91之外部，因此該未焊接之空間作為接下來之密封步驟中之排氣孔而發揮功能。
其次，對使用槽94(排氣孔)自內部空間14進行排氣之步驟進行說明。於本例中，如圖5(d)所示，於上述縫焊接時未被焊接之槽94以到達至內部空間14之方式而延設。因此，可將槽94用作排氣孔，而如同圖所示之箭頭般將內部空間14之氣體排出。再者，於本實施形態中，以於將內部空間14之氣體排出之狀態、所謂減壓下進行密封之例進行了說明，但並不限於減壓下，亦可於排氣之後導入有惰性氣體等之惰性氣體環境下進行密封。
其次，使用圖6(a)~(d)、及圖7(a)~(d)對將排氣已結束之內部空間14氣密地密封之第2接合步驟進行說明。如圖6(a)、(b)所示，於內部空間14之排氣已結束之狀態下，對與用作排氣孔之槽94對應之部分照射能量射線(例如雷射光、電子束)。於本實施形態中，照射雷射光98作為能量射線，而將殘留部分之金屬(科伐合金)熔融。此時，以將槽94之外部側之端部、即包含蓋92之外周面92c之槽94之端部部分包含於雷射光98之光點內之方式配置而照射雷射光98。並且，如圖6(c)、(d)所示，藉由利用雷射光98之照射之熱能量，將槽94所設置之部分之蓋92之正面92a側之槽上部92d熔融，而已熔融之金屬一面將槽94填埋一面於縫環93上流動。即使熔融金屬充分地流動，若停止雷射光98之照射，則已熔融之金屬發生固化，且該已固化之熔融金屬成為密封部95將槽94閉合而氣密地密封。
如上述般，以將槽94之外部側之端部、即包含蓋92之外周面92c之槽94之端部部分包含於其光點內之方式配置雷射光98並照射，而將包含槽94之端部之蓋之槽上部92d熔融，藉此熔融金屬之流動性變得良好。如此般藉由熔融金屬之流動性提昇可確實地進行槽94之密封。使用圖7之比較例，對此進行進一步說明。
圖7所示之比較例如圖7(a)、(b)所示，雷射光98之光點位於自槽94之外部側之端部進入內側之位置。即，雷射光98於不包含蓋92之外 周面92c之位置照射。因此，如圖7(c)、(d)所示，蓋92之熔融部分成為殘留下蓋92之外周面92c之部分。因此，熔融金屬於外周存在蓋92之背面92b，因此表面張力變得均衡(保持平衡)，而變得難以流向位於下部之縫環93。因此，如圖7(d)所示，產生了熔融金屬無法完全流動至槽94之兩側角落v、v'之部分而固化，形成密封部95a而損害氣密性之虞。
與此相對，於圖6所示之本實施形態中，由於以包含包括蓋92之外周面92c之槽94之端部部分之方式照射雷射光98，因此於端部側不存在面，故而無法保持表面張力之平衡，即均衡不佳，熔融金屬變得易於流向作為表面張力較弱之側之端部側。
藉由使用作為具有此種步驟之電子裝置之振動器1之製造方法，藉由雷射光98之熔融金屬之流動性變得良好，且變得可確實地進行密封部95之形成。因此，可確實地進行槽94之密封，並且作為氣密之可靠性得到提昇之電子裝置之振動器1之製造成為可能。又，由於槽94直接變成排氣孔，因此變得無需進行如先前技術之用於排氣之未接合部分(排氣孔)之尺寸管理等，而穩定地進行排氣、接合(密封)，故而即使於接合(密封)後將振動器1高溫加熱之情形時，亦可抑制所產生之氣體。又，藉由穩定之排氣、接合(密封)，可防止作為收納於組件9之電子零件之陀螺儀元件2因殘留氣體等之影響而受到之特性劣化，並可提供作為穩定之特性之電子裝置之振動器1。
再者，於上述說明中，以使用一個排氣孔(槽94)之例進行了說明，但排氣孔亦可為複數個。如此般，於使用複數個排氣孔之情形時，排氣速度變快，但變得必需複數個密封部位。
[電子裝置之第2實施形態]
其次，對作為應用本發明之蓋體而製造之電子裝置之第2實施形態的振動器之實施形態進行說明。再者，於本第2實施形態中，對於 與上述第1實施形態同樣之構成，亦有附加相同符號而省略說明之情況。
圖8表示作為使用本發明之蓋體之電子裝置的振動器之概略，(a)係俯視圖，(b)係正剖面圖。
作為圖8所示之電子裝置之一例之振動器1具有作為元件之陀螺儀元件(振動元件)2、及收納陀螺儀元件2之組件9。以下，按順序對陀螺儀元件2及組件9詳細地進行說明。
(陀螺儀元件)
本第2實施形態中所使用之陀螺儀元件2係與上述第1實施形態同樣之構成，因此省略說明。
(組件)
組件9係收納陀螺儀元件2者。再者，如下述電子裝置般，於組件9中，除陀螺儀元件2以外，亦可收納有進行陀螺儀元件2之驅動等之IC晶片等。此種組件9於其俯視(xy俯視)下為大致矩形狀。
如圖8所示，組件9包含：具有於上表面打開之凹部之基底91、為了封閉凹部之開口而經由縫環93與基底接合之作為蓋體之蓋92。再者，基底91係與上述第1實施形態同樣之構成因此省略說明，而對構成不同之蓋92進行說明。
(作為蓋體之蓋)
此處，使用圖9對作為蓋體之蓋92進行說明。圖9表示作為本發明之蓋體之蓋之一例，(a)係俯視圖，(b)係正剖面圖。
作為蓋體之蓋92封閉於組件9之上表面打開之凹部之開口，並例如使用縫焊接法等將凹部之開口之周圍接合。若詳細說明，則蓋92係具有存在正面及背面關係之第1面92a及第2面92b、及連接第1面92a與第2面92b之外周面92c之板狀構件。對於本例之蓋92，使用科伐合金之板材。於藉由將科伐合金之板用於蓋92而進行密封時，由於以科伐 合金形成之縫環93與蓋92易於以相同熔融狀態進行熔融進而合金化，因此可容易且確實地進行密封。再者，對於蓋92亦可使用其他材料之板材代替科伐合金，例如可使用42合金、不鏽鋼等金屬材料、或與組件9之側壁912之相同材料等。
並且，於自第1面92a側俯視蓋92時，自外周面92c朝向蓋92之內側(中央部)設置有設置於第1面92a之有底之兩個第1槽94a、94b。第1槽94a、94b設置於通過第1面92a之中心G並將第1面92a分割為二之假想線C1、C2之內之一條假想線C1上。換言之，第1槽94a、94b設置於相對於另一假想線C2成線對稱之位置。再者，於蓋92以將於組件9之上表面打開之凹部之開口封閉之方式載置時，第1槽94a、94b以具有與其開口重疊之部分之方式，自蓋92之外周面92c朝向內側(中心部)設置。換言之，第1槽94a、94b之中央部側之端以到達比設置於構成基底91之底板911之上表面周緣部之框狀側壁912之內壁更內側(組件之俯視中心側)之方式設置。
又，於第2面92b亦與第1面92a同樣地設置有兩個第2槽94a'、94b'。兩個第2槽94a'、94b'與第1面92a同樣地設置於通過第2面92b之中心G並將第2面92b分割為二之假想線C1、C2之內之一條假想線C1上。換言之，第2槽94a'、94b'設置於相對於另一條假想線C2成線對稱之位置。於蓋92以將於組件9之上表面開放之凹部之開口封閉之方式載置時，第2槽94a'、94b'以具有與其開口重疊之部分之方式，自蓋92之外周面92c朝向中心部配置。換言之，第2槽94a'、94b'之中央部側之端以到達比設置於構成基底91之底板911之上表面周緣部之框狀側壁912之內壁更內側(組件之俯視中心側)之方式設置。
如此般，藉由設置第1槽94a、94b、及第2槽94a'、94b'，可在不進行正面及背面之區別之情況下設置蓋92，並且可自第1槽94a、94b、或第2槽94a'、94b'進行排氣。
並且，於自第1槽94a、94b或第2槽94a'、94b'與組件9之接合面之間隙進行凹部(收納空間14)之排氣後，藉由以雷射光等將該第1槽94a、94b或第2槽94a'、94b'之部分熔融而封閉，可氣密地進行密封。
如此般，於蓋92中，於第1面92a、及第2面92b之兩個面上，以自第1面92a側俯視蓋92時重疊之方式設置有4個有底之槽，即第1槽94a、94b及第2槽94a'、94b'。再者，於本例中，以於第1面92a、及第面92b之兩個面上以自第1面92a側俯視蓋92時重疊之方式設置有4個有底之槽之例進行了說明，但槽之配置並不限於此。以下述變化例對槽之配置之另一例進行詳細說明。
根據此種形態之蓋92，於將蓋92與組件9接合時，與組件9之接合面側之第1槽94a、94b或第2槽94a'、94b'之部分無法以縫焊接等接合。進而，與組件9之接合面側之第1槽94a、94b或第2槽94a'、94b'向外周面92c開口並延伸之中央部側之一端以到達比側壁912之內壁更內側、即凹部(收納空間14)之方式設置。因此，藉由未接合之第1槽94a、94b或第2槽94a'、94b'中任一槽，可自凹部(收納空間14)進行排氣。又，由於第1槽94a、94b或第2槽94a'、94b'預先設置於蓋92，因此變得可無需進行如先前技術之用於排氣之未接合部分(排氣孔)之尺寸管理等，而穩定地進行排氣、接合。
進而，由於設置有設置於存在正面及背面關係之第1面92a、及第2面92b之第1槽94a、94b及第2槽94a'、94b'，因此可將蓋92在不進行正面及背面之區別之情況下載置於作為接合構件之組件9。
又，第1槽94a、94b及第2槽94a'、94b'設置於作為通過第1面92a、第2面92b之中心G並將第1面92a、第2面92b分割為二之假想線C1、C2之內之一條假想線C1上，且相對於另一條假想線C2呈線對稱之位置。藉此，於將第1槽94a、94b及第2槽94a'、94b'密封時，可藉由焊接同一部位而密封。即，變得可在不改變焊接位置之情況下進行 密封，對密封之步驟數降低、及密封之穩定性有效果。
(蓋之變化例)
其次，使用圖10及圖11，對作為蓋體之蓋之變化例進行說明。圖10(a)係表示變化例1之圖，圖10(b)係表示變化例2之圖，圖10(c)係表示變化例之圖，而圖11(a)係表示變化例4之圖，圖11(b)係表示變化例5之圖，圖11(c)係表示變化例6之圖。再者，省略與上述形態相同之構成之說明。
<蓋之變化例1>
於按照圖10(a)對蓋之變化例1進行說明之同圖中，左圖為俯視圖，右圖為右側視圖。變化例1之蓋92係於第1面92a及第2面92b各設置有一個有底之槽之構成。
若詳細說明，則第1槽94a作為向蓋92之外周面之一面開口並自此處朝向蓋92之中央部之有底之槽，設置於第1面92a。換言之，第1槽94a設置於通過第1面92a之中心G並將第1面92a、第2面92b分割為二之假想線C1上，並以假想線C1為基準略微向圖示左側(-y軸方向)偏移而配置。
又，於第1面92a之相反側並於俯視下與第1槽94a重疊之位置之第2面92b設置有第2槽94a'。第2槽94a'作為向蓋92之外周面之一面(與第1槽94a開口之面之同一面)開口並自此處朝向蓋92之中央部之有底之槽，設置於第2面92b。換言之，第2槽94a'設置於通過第2面92b之中心G並將第1面92a、第2面92b分割為二之假想線C1上，並以假想線C1為基準略微向圖示右側(y軸方向)偏移而配置。
如此般，第1槽94a及第2槽94a'設置於俯視下至少一部分重疊之位置。因此，於將蓋92載置於組件(未圖示)之情形時，可自平面(上方)推測成為排氣孔之第1槽94a或第2槽94a'之位置。藉此，變得可容易地進行密封。又，於本例之配置中，於以假想線C1為中心使蓋92 翻轉時，第1槽94a成為配置於翻轉前之第2槽94a'之位置之構成。因此，於以假想線C1為中心使蓋92翻轉時，藉由第1槽94a以配置於翻轉前之第2槽94a'之位置之構成作為配置，即使於蓋92以正面及背面翻轉設置之情形時，由於第1槽94a或第2槽94a'配置於相同位置，因此亦可於同一位置進行密封故而有效率。
<蓋之變化例2>
其次，於按照圖10(b)對蓋之變化例2進行說明之同圖中，左圖為俯視圖及前視圖，右圖為右側視圖。變化例2之蓋92係於第1面92a及第2面92b各設置有兩個有底之槽之構成。
若詳細說明，於蓋92之第1面92a設置有第1槽94a、94b，於第2面92b設置有第2槽94a'、94b'。第1槽94a作為向蓋92之外周面之一面開口並自此處朝向蓋92之中央部之有底之槽，設置於第1面92a。換言之，第1槽94a設置於通過第1面92a之中心G並將第1面92a、第2面92b分割為二之假想線C1上，並以假想線C1為基準向圖示左側(-y軸方向)略微偏移而配置。又，另一第1槽94b設置於以第1面92a之中心G為基準與第1槽94a點對稱之位置之第1面92a。即，第1槽94b係向蓋92之外周面開口並自此處朝向蓋92之中央部之有底之槽。換言之，第1槽94a設置於通過第1面92a之中心G並將第1面92a、第2面92b分割為二之假想線C1上，並以假想線C1為基準略微向圖示右側(y軸方向)偏移而配置。
又，於第1槽94a所設置之第1面92a之相反側、即與第1槽94a於俯視下重疊之位置之第2面92b設置有第2槽94a'。第2槽94a'作為向蓋92之外周面之一面(與第1槽94a開口之面之同一面)開口並自此處朝向蓋92之中央部之有底之槽，設置於第2面92b。換言之，第2槽94a'設置於通過第2面92b之中心G並將第1面92a、第2面92b分割為二之假想線C1上，並以假想線C1為基準略微向圖示右側(y軸方向)偏移而配置。 又，另一第2槽94b'設置於以第2面92b之中心G為基準與第2槽94a'點對稱之位置之第2面92b。即，第2槽94b'係向蓋92之外周面開口並自此處朝向蓋92之中央部之有底之槽。換言之，第2槽94b'設置於通過第1面92a之中心G並將第1面92a、第2面92b分割為二之假想線C1上，並以假想線C1為基準向圖示左側(-y軸方向)略微偏移而配置。
如此般，第1槽94a(第1面92a)與第2槽94a'(第2面92b)、及第1槽94b(第1面92a)與第2槽94b'(第2面92b)分別設置於俯視下至少一部分重疊之位置。因此，於將蓋92載置於組件(未圖示)之情形時，可自平面(蓋92之第1面92a側之上方)推測成為排氣孔之第1槽94a或第2槽94a'、及第1槽94b或第2槽94b'之位置。藉此，變得可容易地進行密封。
又，於本例之配置中、設置於第1面92a之第1槽94a與第1槽94b、及設置於第2面92b之第2槽94a'與第2槽94b'分別配置於以蓋92之中心G為基準而點對稱之位置。又，第1槽94a與第2槽94a'、及第1槽94b與第2槽94b'以於以假想線C1為中心使蓋92翻轉時，正面及背面之槽分別替換為相同位置之方式配置。因此，變得於將蓋92設置於組件時，無論蓋92如何翻轉，於相同位置均設置有第1槽94a、第2槽94a'、第1槽94b、及第2槽94b'中任一個槽。藉此，變得於將蓋92設置於組件時，可不考慮蓋92之方向而進行，作業性明顯提昇，並且可於相同位置進行密封故而變得可提高操作效率。
<蓋之變化例3>
其次，於按照圖10(c)對蓋之變化例3進行說明之同圖中，上圖為俯視圖，下圖為前視圖。變化例3之蓋92係於俯視下為不同位置之第1面92a及第2面92b分別各設置有一個有底之槽之構成。
若詳細說明，則第1槽94a作為向蓋92之外周面之一面開口並自此處朝向蓋92之中央部之有底之槽，設置於第1面92a。第1槽94a自通過第1面92a之中心G並將第1面92a、第2面92b分割為二之假想線C1向圖 示左側(-y軸方向)偏移而配置。
又，於俯視下以假想線C1為基準而線對稱之位置之第2面92b設置有第2槽94a'。因此，第2槽94a'自假想線C1向圖示右側(y軸方向)偏移而配置。並且，第2槽94a'作為向蓋92之外周面之一面(與第1槽94a開口之面之同一面)開口並自此處朝向蓋92之中央部之有底之槽，設置於第2面92b。
如此般，由於第1槽94a及第2槽94a'設置於俯視下分別不同之位置，因此可使第1槽94a及第2槽94a'所設置之部分所殘留之構件厚度變厚。藉此，可使密封排氣孔(第1槽94a或第2槽94a')時之熔融部分(熔融體積)變大，而變得可進行更穩定之密封。
又，若如本變化例3般將第1槽94a及第2槽94a'設置於俯視下以假想線C1為基準而線對稱之位置，則於以假想線C1為中心使蓋92翻轉時，第1槽94a成為翻轉前之第2槽94a'之位置。藉此，即使於蓋92以正面及背面翻轉設置於組件之情形時，由於第1槽94a或第2槽94a'配置於相同位置，因此亦可於同一位置進行密封故而有效率。
<蓋之變化例4>
其次，於按照圖11(a)對蓋之變化例4進行說明之同圖中，左圖為俯視圖，右圖為右側視圖。變化例4之蓋92係於俯視下為不同位置之第1面92a及第2面92b分別各設置有一個有底之槽之構成。
若詳細說明，則第1槽94a作為向蓋92之外周面之一面開口並自此處朝向蓋92之中央部之有底之槽，設置於第1面92a。第1槽94a自通過第1面92a之中心G並將第1面92a、第2面92b分割為二之假想線C1、C2之內之假想線C1向圖示左側(-y軸方向)偏移而配置。
又，於俯視下以假想線C2為基準而線對稱之位置之第2面92b設置有第2槽94a'。因此，第2槽94a'自假想線C1向圖示左側(-y軸方向)偏移而配置。並且，第2槽94a'作為向與蓋92之外周面之內之第1槽94a 開口之面相對向之面(相反側之面)開口並自此處朝向蓋92之中央部之有底之槽，設置於第2面92b。
如此般，第1槽94a及第2槽94a'由於設置於俯視下分別不同之位置，因此可使第1槽94a及第2槽94a'所設置之部分之構件厚度變厚。藉此，可使密封排氣孔(第1槽94a或第2槽94a')時之熔融部分(熔融體積)變大，而變得可進行更穩定之密封。
又，若如本變化例3般將第1槽94a及第2槽94a'設置於俯視下以假想線C2為基準而線對稱之位置，則於以假想線C2為中心使蓋92翻轉時，第1槽94a成為翻轉前之第2槽94a'之位置。藉此，即使於蓋92以正面及背面翻轉設置於組件之情形時，由於第1槽94a或第2槽94a'配置於相同位置，因此亦可於同一位置進行密封故而有效率。
<蓋之變化例5>
其次，於按照圖11(b)對蓋之變化例5進行說明之同圖中，左圖為俯視圖，右圖為右側視圖。變化例5之蓋92係於俯視下為不同位置之第1面92a及第2面92b分別各設置有一個有底之槽之構成。
若詳細說明，則第1槽94a作為向蓋92之外周面之一面開口並自此處朝向蓋92之中央部之有底之槽，設置於第1面92a。第1槽94a自通過第1面92a之中心G並將第1面92a、第2面92b分割為二之假想線C1、C2之內之假想線C1向圖示左側(-y軸方向)偏移而配置。
又，於俯視下以蓋92之中心G為基準而點對稱之位置之第2面92b設置有第2槽94a'。因此，第2槽94a'自假想線C1向圖示右側(y軸方向)偏移而配置。並且，第2槽94a'作為向與蓋92之外周面之內之第1槽94a開口之面相對向之面(相反側之面)開口並自此處朝向蓋92之中央部之有底之槽，設置於第2面92b。
如此般，第1槽94a及第2槽94a'由於設置於俯視下分別不同之位置，因此可使第1槽94a及第2槽94a'所設置之部分之構件厚度變厚。 藉此，可使密封排氣孔(第1槽94a或第2槽94a')時之熔融部分(熔融體積)變大，而變得可進行更穩定之密封。
<蓋之變化例6>
其次，於按照圖11(c)對蓋之變化例6進行說明之同圖中，上圖為俯視圖，下圖為前視圖。變化例6之蓋92係於俯視下為不同位置之第1面92a及第2面92b分別各設置有一個有底之槽之構成。
若詳細說明，則第1槽94a作為向蓋92之外周面之一面開口並自此處朝向蓋92之中央部之有底之槽，設置於第1面92a。第1槽94a設為以通過第1面92a之中心G並將第1面92a、第2面92b分割為二之假想線C1、C2之內之假想線C1為基準而線對稱之形狀。
又，於俯視下以假想線C2為基準而線對稱之位置之第2面92b設置有第2槽94a'。第2槽94a'亦設為以假想線C1為基準而線對稱之形狀。並且，第2槽94a'作為向與蓋92之外周面之內之第1槽94a開口之面相對向之面(相反側之面)開口並自此處朝向蓋92之中央部之有底之槽，設置於第2面92b。因此，第1槽94a與第2槽94a'以於俯視下以蓋92之中心G為基準而點對稱之位置及形狀設置。
如此般，第1槽94a及第2槽94a'由於設置於俯視下分別不同之位置，因此可使第1槽94a及第2槽94a'所設置之部分之構件厚度變厚。藉此，可使密封排氣孔(第1槽94a或第2槽94a')時之熔融部分(熔融體積)變大，而變得可進行更穩定之密封。
又，藉由如本變化例6般將第1槽94a及第2槽94a'以於俯視下以蓋92之中心G為基準而點對稱之位置及形狀設置，於以假想線C2為中心使蓋92翻轉時，第1槽94a成為翻轉前之第2槽94a'之位置。藉此，即使於蓋92以正面及背面翻轉設置於組件之情形時，由於第1槽94a或第2槽94a'配置於相同位置，因此亦可於同一位置進行密封故而有效率。
再者，於上述說明中，以將第1槽及第2槽設置於92之一端、或相對向之兩端為例進行了說明，但並不限定於此，即使為設置於其他端之構成亦實現同樣之效果。
又，於將第1槽及第2槽設為一對之情形時，亦可設置有複數對。如此般，藉由設置複數對第1槽及第2槽，可使排氣能力提昇，而使排氣速度變快。藉此變得可提高密封作業之效率。
又，第1槽及第2槽之截面形狀只要為矩形狀、半圓狀、錐形狀(楔形狀)等具有作為排氣孔之功能，則不問其形狀。
(振動器之製造方法)
對於第2實施形態中之振動器1之製造方法，由於與上述第1實施形態相同故而省略說明。
根據上述第2實施形態，對於作為封閉收容部之蓋體之蓋92之第1槽94a、94b及第2槽94a'、94b'，其等自蓋92之外周面92c朝向中央部有底、且設置於存在正面及背面關係之蓋92之第1面92a與第2面92b。於將此種蓋92接合於基底91(組件9)時，第1槽94a、94b或第2槽94a'、94b'所設置之部分未接合，可藉由未接合之第1槽94a、94b或第2槽94a'、94b'中任一個槽進行排氣。又，第1槽94a、94b及第2槽94a'、94b'預先設置於蓋92，由於該第1槽94a、94b及第2槽94a'、94b'直接成為排氣孔，因此變得無需進行如先前技術之用於排氣之未接合部分(排氣孔)之尺寸管理等，而穩定地進行排氣、接合(密封)，故而即使於接合(密封)後將振動器1高溫加熱之情形時，亦可所抑制產生之氣體。又，藉由穩定之排氣、接合(密封)，可防止作為收納於組件9之元件之陀螺儀元件2因殘留氣體等之影響而受到之特性劣化，並可提供作為穩定之特性之電子裝置之振動器1。
[電子裝置之第3實施形態]
其次，使用圖12對作為電子裝置之第3實施形態之陀螺儀感測器 之實施形態進行說明。圖12係表示陀螺儀感測器之概略之正剖面圖。再者，於本實施形態中，對於與上述第1實施形態同樣之構成，有時附加相同符號而省略說明。
陀螺儀感測器200包括：作為電子零件之陀螺儀元件2、作為迴路元件之IC112、作為收容器之組件(基底)111、及作為蓋體之蓋92。以陶瓷等形成之組件111包含：積層而成之第3基板125c、第2基板125b、及第1基板125a，設置於第1基板125a之正面周緣部之框狀側壁115，設置於第3基板125c之正面周緣部之框狀側壁120。
於框狀側壁115之上表面例如形成有以科伐合金等合金形成之縫環117。縫環117具有作為與蓋92之接合材之功能，並沿側壁115之上表面框狀(周狀)地設置。蓋92係於作為與縫環117相對向之面之背面92b之端部設置有槽94。再者，關於蓋92之構成，其與上述第1實施形態相同。於蓋92載置於縫環117上時，槽94以懸於內部空間114之方式形成。以第1基板125a之正面與框狀側壁115之內壁包圍成之空間成為陀螺儀元件2之內部空間114，以第3基板125c與框狀側壁120之內壁包圍成之空間成為IC112之內部空間114。再者，收納有陀螺儀元件2之內部空間114於自槽94進行排氣(除氣)後，藉由殘留於形成有槽94之部分之蓋92熔融後固化之密封部95密封。又，於框狀側壁120之正面(圖示下面)設置有複數各外部端子122。
於位於陀螺儀元件2之內部空間114之第1基板125a之正面形成有連接墊110，陀螺儀元件2與連接墊110獲得電性連接而固定。於該連接中，可使用焊料、銀漿、導電性接著劑(於樹脂材料中分散有金屬粒子等導電性填料之接著劑)等導電性固定構件127。此時，陀螺儀元件2藉由導電性固定構件127之厚度而變得具有與第1基板125a之上表面之空隙。
陀螺儀元件2所收納之內部空間114之開口以作為蓋體之蓋92封 閉，而被氣密地密封。蓋92由於係與以上述第1實施形態說明之蓋92同樣之構成，因此將詳細之說明省略而說明概略。蓋92將於組件111之上表面打開之內部空間114之開口封閉，並例如使用縫焊接法等將開口之周圍接合。蓋92使用科伐合金之板材，並具有存在正面及背面關係之正面92a、及背面92b。於上述第1實施形態同樣地，於蓋92設置有於背面92b側自蓋92之外周面朝向中央部設置有之有底之槽94。並且，自作為縫環117與蓋92之間隙之槽94進行內部空間114之排氣後，藉由以雷射光等使包含該槽94之端部之部分熔融而固化，進行氣密之密封。
另一方面，於位於IC112之收納部116之第3基板125c之正面形成有連接電極118，連接電極118與IC112藉由以金(Au)凸塊124之接合等獲得電性連接而固定。關於IC112與第3基板125c之正面之間隙，填埋並配設有樹脂等底膜(under film)131。再者，樹脂亦可以覆蓋IC112之方式設置。再者，連接墊110、連接電極118、外部端子122等分別以內部配線等連接，但省略本發明中之說明包括圖示。
(陀螺儀感測器之製造方法)
其次，對陀螺儀感測器200之製造方法進行說明，但省略與上述振動器1之製造方法中說明之步驟同樣之步驟之說明。省略之步驟係將陀螺儀元件2收納於作為基底之組件111之內部空間114之步驟、將蓋92載置於內部空間114之步驟、將蓋92接合於組件111之第1接合步驟、及將排氣已結束之內部空間114氣密地密封之第2接合步驟。
除上述步驟以外，於陀螺儀感測器200之製造中，將IC112收納於由設置於第3基板125c之正面周緣部之框狀側壁120包圍成之IC112之收納部116。IC112於設置於第3基板125c之正面之連接電極118上使用金(Au)凸塊124，獲得電性連接而固定。於IC112與第3基板125c之正面之間隙填充樹脂等底膜131，而將間隙填埋。藉由以上之步驟，完 成陀螺儀感測器200。
根據上述第3實施形態，與第1實施形態同樣地藉由雷射光之熔融金屬(蓋92)之流動性變得良好，且變得可確實地進行密封部95之形成。因此，可確實地進行槽94之密封，並且作為氣密之可靠性得到提昇之電子裝置之陀螺儀感測器200之製造成為可能。又，由於槽94直接成為排氣孔，因此變得無需進行如先前技術之用於排氣之未接合部分(排氣孔)之尺寸管理等，而穩定地進行排氣、接合(密封)，故而即使於接合(密封)後將陀螺儀感測器200高溫加熱之情形時，亦可抑制所產生之氣體。又，藉由穩定之排氣、接合(密封)，可防止作為收納於組件111之電子零件之陀螺儀元件2因殘留氣體等之影響而受到之特性劣化，並可提供作為穩定之特性之電子裝置之陀螺儀感測器200。
於上述電子裝置之說明中，以使用所謂雙T型之陀螺儀元件2之振動器1、陀螺儀感測器200作為電子零件為例進行了說明，但並不限於此，可應用於將元件氣密地收納於組件內之電子裝置。作為其他電子裝置，例如亦可為使用H型、或音叉型之陀螺儀元件作為電子零件之陀螺儀感測器、使用振動元件之定時裝置(振動器、振盪器等)、使用感壓元件之壓力感測器、使用半導體元件之半導體裝置等。
再者，作為振動元件，可較佳地使用：使用壓電體之MEMS(Micro-Electro-Mechanic System，微機電系統)元件等壓電振動元件、或將晶體用作原材料之音叉型晶體振動片等進行彎曲振動之晶體振動片、縱向振動型晶體振動片、厚度切變晶體振動片等。
又，以使用蓋作為蓋體之例進行了說明，但並不限於此，例如可使用於外周設置有凸緣且中央部成形為凹陷形狀之所謂頂蓋作為蓋體。
[電子機器]
其次，基於圖13~圖16，對應用有作為本發明之一實施形態之 電子裝置之振動器1、或作為電子裝置之陀螺儀感測器200之電子機器，進行詳細說明。再者，於說明中，表示應用使用陀螺儀元件2之振動器1之例。
圖13係表示作為具備作為本發明之一實施形態之電子裝置之振動器1之電子機器的行動型(或筆記型)個人電腦之構成之概略的立體圖。於該圖中，個人電腦1100包括具備鍵盤1102之本體部1104、及具備顯示部100之顯示單元1106，顯示單元1106係經由鉸鏈構造部可相對於本體部1104轉動地支持。於此種個人電腦1100中內置有使用具備檢測角速度之功能之陀螺儀元件2之振動器1。
圖14係表示作為具備作為本發明之一實施形態之電子裝置之振動器1之電子機器的行動電話機(亦包括PHS(Personal Handy-phone System，個人電話系統))之構成之概略的立體圖。於該圖中，行動電話機1200具備複數個操作按鈕1202、聽筒1204及傳話筒1206，於操作按鈕1202與聽筒1204之間配置有顯示部100。於此種行動電話機1200中內置有使用發揮作為角速度感測器等之功能之陀螺儀元件2之振動器1。
圖15係表示作為具備作為本發明之一實施形態之電子裝置之振動器1之電子機器的數位靜態相機之構成之概略的立體圖。再者，於該圖中，對與外部機器之連接亦簡易地表示。此處，與軟片照相機藉由被攝體之光學影像使銀鹽照相底片感光相對，數位靜態相機1300係藉由CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合器件)等攝像元件將被攝體之光學影像進行光電變換而生成攝像信號(圖像信號)。
於數位靜態相機1300中之殼體(機身)1302之背面設置有顯示部100，並成為基於藉由CCD之攝像信號進行顯示之構成，顯示部100發揮作為將被攝體顯示為電子圖像之取景器之功能。又，於殼體1302之正面側(圖中背面側)設置有包含光學透鏡(攝像光學系)或CCD等之受 光單元1304。
若攝影者確認顯示於顯示部100之被攝體像，並按下快門按鈕1306，則該時點之CCD之攝像信號被傳送、儲存至記憶體1308。又，於該數位靜態相機1300中，於殼體1302之側面設置有視訊信號輸出端子1312、及資料通信用之輸入輸出端子1314。並且，如圖示般，分別視需要於視訊信號輸出端子1312連接電視監視器1430，於資料通信用之輸入輸出端子1314連接個人電腦1440。進而，藉由特定之操作，成為儲存於記憶體1308之攝像信號輸出至電視監視器1430或個人電腦1440之構成。於此種數位靜態相機1300中內置有使用發揮作為角速度感測器等之功能之陀螺儀元件2之振動器1。
再者，本發明之一實施形態之振動器1除圖13之個人電腦(行動型個人電腦)、圖14之行動電話機、圖15之數位靜態相機以外，亦可例如應用於噴墨式噴出裝置(例如噴墨打印機)、膝上型個人電腦、電視機、視訊攝影機、磁帶錄影機、汽車導航裝置、呼叫器、電子記事本(亦包含附帶通信功能)、電子辭典、計算器、電子遊戲機器、文字處理器、工作站、視訊電話、防犯罪用電視監控器、電子雙目望遠鏡、POS(Point of sale，銷售點)終端、醫療機器(例如電子體溫計、血壓計、血糖計、心電圖測量裝置、超音波診斷裝置、電子內視鏡)、魚群探測器、各種測定機器、量表類(例如車輛、飛機、船舶之量表類)、飛行模擬器等電子機器。
[移動體]
圖16係概略地表示作為移動體之一例之汽車之立體圖。於汽車106中搭載有作為本發明之電子裝置之振動器1。例如，如同圖所示，對於作為移動體之汽車106，內置使用陀螺儀元件2之振動器1而控制輪胎109等之電子控制單元108搭載於車體107。又，振動器1除此以外，可廣泛地應用於免鑰進入、引擎不發動系統、汽車導航系統、汽 車空調、防鎖死煞車系統(ABS)、氣囊、胎壓監測系統(TPMS：Tire Pressure Monitoring System)、引擎控制、混合動力車或電動汽車之電池監控器、車體姿態控制系統等之電子控制單元(ECU：electronic control unit)。
1‧‧‧作為電子裝置之振動器
2‧‧‧作為電子零件之陀螺儀元件
8‧‧‧導電性固定構件(銀漿)
10‧‧‧連接墊
14‧‧‧內部空間
91‧‧‧基底
92‧‧‧作為蓋體之蓋
92a‧‧‧正面
92b‧‧‧背面
93‧‧‧縫環
94‧‧‧槽
97‧‧‧縫焊接機之輥子電極
98‧‧‧雷射光
911‧‧‧底板
912‧‧‧側壁

Claims (19)

  1. 一種電子裝置之製造方法，其係於基底與蓋體之間形成收納電子零件之內部空間，並且將上述基底與上述蓋體接合者，其特徵在於包括：準備於上述蓋體之與上述基底接合之側之面具備連通上述內部空間與外部之槽之上述蓋體之步驟；於上述內部空間收納上述電子零件之步驟；於上述基底與上述蓋體之接合預定部位中除包含因上述槽而未焊接之部位之未焊接部分以外之部位中，藉由焊接將上述基底與上述蓋體接合之第1接合步驟；及藉由能量射線焊接將上述接合預定部位之包含上述槽之上述外部側之端部之部位接合，而將上述槽閉合之第2接合步驟。
  2. 如請求項1之電子裝置之製造方法，其中上述第1接合步驟係藉由縫焊接而進行上述接合之步驟。
  3. 如請求項2之電子裝置之製造方法，其中於上述基底及上述蓋體之至少一者中具備金屬層，上述金屬層之厚度小於上述槽之深度，且於上述第1接合步驟中，藉由上述縫焊接將上述金屬層熔融，而將上述基底與上述蓋體接合。
  4. 如請求項1或2之電子裝置之製造方法，其中於將上述槽之寬度設為L1、將上述槽之深度設為L2時，滿足L1>L2之關係。
  5. 如請求項2或3之電子裝置之製造方法，其中上述蓋體之俯視下之輪廓成矩形狀，且於上述第1接合步驟中，沿上述蓋體之俯視下之各邊進行上述 縫焊接。
  6. 如請求項5之電子裝置之製造方法，其中上述槽係設置於上述蓋體之俯視下之邊部。
  7. 如請求項1或2之電子裝置之製造方法，其中使用具有連接正面與背面之外周面之板狀蓋體，且藉由上述第1接合步驟，將上述基底與上述蓋體接合。
  8. 如請求項7之電子裝置之製造方法，其中上述槽係一端於上述蓋體之上述外周面開口，而另一端設置於與上述內部空間相對向之位置，且藉由上述第1接合步驟，將上述基底與上述蓋體接合。
  9. 如請求項7之電子裝置之製造方法，其中於上述第2接合步驟中，藉由能量射線焊接將上述接合預定部位中包含上述槽之上述外部側之一端之部分接合。
  10. 如請求項1或2之電子裝置之製造方法，其中於上述第1接合步驟之後包含自上述槽進行上述內部空間之排氣之步驟，且於進行上述排氣之步驟之後設置有上述第2接合步驟。
  11. 一種蓋體，其特徵在於設置有：具正面及背面關係之第1面、及第2面；連接上述第1面與上述第2面之外周面；自上述外周面朝向上述第1面之中央部設置於上述第1面之第1槽；及自上述外周面朝向上述第2面之中央部設置於上述第2面之第2槽。
  12. 如請求項11之蓋體，其中上述第1槽及上述第2槽係設置於俯視下至少一部分重疊之位置。
  13. 如請求項11之蓋體，其中上述第1槽及上述第2槽係設置於俯視下 不同之位置。
  14. 如請求項13之蓋體，其中上述第1槽及上述第2槽係設置於相對於通過上述第1面或上述第2面之中心並將上述第1面或上述第2面分割為二之一條假想線成線對稱之位置。
  15. 如請求項14之蓋體，其中上述第1槽及上述第2槽係設置於相對於上述第1面或上述第2面之中心成點對稱之位置。
  16. 如請求項11之蓋體，其中於將上述第1槽及上述第2槽設為一對之情形時，上述第1槽及上述第2槽設置有複數對。
  17. 一種電子裝置，其特徵在於包括：具備如請求項11至16中任一項之蓋體及接合有上述蓋體之基底之組件；及收容於上述組件中之電子零件；且上述第1槽或上述第2槽經熔融而密封。
  18. 一種電子機器，其特徵在於包括如請求項17之電子裝置。
  19. 一種移動體，其特徵在於包括如請求項17之電子裝置。
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