TW201430093A - 電化學裝置用黏著帶 - Google Patents

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Shigeki Kawabe
Hiroomi Hanai
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Abstract

本發明提供一種電化學裝置用黏著帶，其係以防止活性物質之脫落等為目的而用於電化學裝置之黏著帶，且即便進行切斷亦可防止黏著劑附著於切斷刀。本發明之電化學裝置用黏著帶之特徵在於：其係用於製造電化學裝置之黏著帶，且於基材之至少一面包含含有丙烯酸系聚合物作為基底聚合物之黏著劑層，於40℃以上且未達150℃之溫度下進行壓接後之180°剝離黏著力(對SUS304BA板，剝離溫度：25℃，剝離速度：300 mm/min)為於25℃下進行壓接後之180°剝離黏著力(對SUS304BA板，剝離溫度：25℃，剝離速度：300 mm/min)的2倍以上。

Description

電化學裝置用黏著帶
本發明係關於一種於鋰離子電池、燃料電池、太陽電池、電解電容器、電雙層電容器等電化學裝置之製造時所使用之黏著帶及使用該黏著帶之電化學裝置之製造方法。
鋰離子電池包括正極、分隔件及負極之三層，且具有該等三層被電解質覆蓋之構造。並且，電極一般係以如下方式製作：將活性物質塗佈於集電體(於正極之情形時將鈷酸鋰等正極活性物質塗佈於鋁箔製之集電體)，並於上述活性物質之塗佈部與未塗佈部之交界部分貼著黏著帶以防止活性物質之脫落。其原因在於，若活性物質脫落，則會引起由電解液特性下降所導致之電池特性之下降或循環壽命之縮短。
先前，上述電極係利用如下方法製作而成：將活性物質塗佈於大型集電體之後，切斷成所期望之尺寸，其後於活性物質之塗佈部與未塗佈部之交界部分貼著黏著帶(專利文獻1等)。但，存在作業效率較差之問題。因此，為提高作業效率，研究出於切斷前貼著黏著帶，其後切斷成所期望之尺寸之方法，但由於黏著帶之黏著劑會附著於切斷刀而造成污染，故需要花時間除去切斷刀之污染，結果作業效率反而會下降。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2002-042881號公報
因此，本發明之目的在於提供一種電化學裝置用黏著帶，其係以防止活性物質之脫落等為目的而用於電化學裝置之黏著帶，且即便進行切斷亦可防止黏著劑附著於切斷刀。
本發明之另一目的在於提供一種電化學裝置用黏著帶，其係以防止活性物質之脫落等為目的而用於電化學裝置之黏著帶，可藉由貼著以不會產生錯位之方式暫時固定活性物質，且即便進行切斷亦可防止黏著劑附著於切斷刀。
本發明之又一目的在於提供一種使用上述電化學裝置用黏著帶之電化學裝置之製造方法。
本發明者等人為解決上述問題而銳意研究，結果發現：若於鋰離子電池之製造時將於40℃以上且未達150℃之溫度下進行壓接後之180°剝離黏著力為於25℃下進行壓接後之180°剝離黏著力之2倍以上的黏著帶用於活性物質之塗佈部與未塗佈部之交界部分以防止活性物質之脫落，則藉由加熱壓接可發揮優異之黏著力，而可防止活性物質之脫落，且於加熱壓接後可於常溫下進行切斷而不會於切斷刀附著黏著劑，故可藉由將活性物質塗佈於大型之集電體之後，於活性物質之塗佈部與未塗佈部之交界部分貼著上述黏著帶，其後切斷成所期望之尺寸的方法高效率地製造鋰離子電池。本發明係基於該等見解而成者。
即，本發明提供一種電化學裝置用黏著帶，其特徵在於：其係用於製造電化學裝置之黏著帶，且於基材之至少一面包含含有丙烯酸系聚合物作為基底聚合物之黏著劑層，於40℃以上且未達150℃之溫 度下進行壓接後之180°剝離黏著力(對SUS304BA板，剝離溫度：25℃，剝離速度：300mm/min)為於25℃下進行壓接後之180°剝離黏著力(對SUS304BA板，剝離溫度：25℃，剝離速度：300mm/min)的2倍以上。
較佳為構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)中，均聚物之玻璃轉移溫度為10℃以上之單體(於含有兩種以上之情形時為其總量)的比率為5重量%以上。
又，較佳為構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)中，均聚物之玻璃轉移溫度未達10℃之單體(於含有兩種以上之情形時為其總量)的比率為65~94重量%。
又，較佳為構成上述丙烯酸系黏著劑之單體成分總量(100重量%)中，含有羧基之單體(於含有兩種以上之情形時為其總量)的比率為2重量%以上。
又，本發明提供包含下述步驟之電化學裝置之製造方法。
步驟1：將活性物質塗佈於集電體而製造集電體/活性物質積層體之步驟
步驟2：於40℃以上且未達150℃之溫度下將上述電化學裝置用黏著帶壓接於集電體/活性物質積層體之活性物質之塗佈部與未塗佈部之交界部分之步驟
步驟3：對壓接有電化學裝置用黏著帶之集電體/活性物質積層體進行切斷及/或打孔加工之步驟
又，本發明提供藉由上述電化學裝置之製造方法而獲得之電化學裝置。
本發明之電化學裝置用黏著帶藉由加熱壓接可發揮出優異之黏著力，且即便於常溫下進行切斷亦可防止黏著劑附著於切斷刀。因 此，於電化學裝置之製造步驟中，將活性物質塗佈於大型集電體，並於活性物質之塗佈部與未塗佈部之交界部分加熱壓接本發明之電化學裝置用黏著帶之後，於常溫下將集電體切斷成所期望之尺寸，藉此可於不污染切斷刀之情況下極有效率地製造電化學裝置。
1‧‧‧基材
2、21、22‧‧‧黏著劑層
3、31、32‧‧‧電化學裝置用黏著帶
4‧‧‧集電體
5‧‧‧活性物質
6‧‧‧切斷部
7‧‧‧電極
圖1係表示本發明之電化學裝置用黏著帶之一例的概略剖面圖。
圖2係表示本發明之電化學裝置用黏著帶之另一例的概略剖面圖。
圖3係表示本發明之電化學裝置之製造方法之一例的概略圖。
圖4係表示由DSC(Differential Scanning Calorimetry，示差掃描熱量測定)之測定結果求出玻璃轉移點(Tg)之方法的圖。
本發明之電化學裝置用黏著帶於基材之至少一面包含含有丙烯酸系聚合物作為基底聚合物之黏著劑層。
(黏著劑層)
本發明之黏著劑層包含含有丙烯酸系聚合物作為基底聚合物之黏著劑(=丙烯酸系黏著劑)。
構成上述丙烯酸系聚合物之單體成分較佳為含有均聚物之Tg為10℃以上(較佳為30℃以上，尤佳為100℃以上)之單體(以下有時稱為「高Tg單體」)、及均聚物之Tg未達10℃(較佳為-82~8℃，尤佳為-75~-20℃)之單體(以下有時稱為「低Tg單體」)。再者，Tg係參照「丙烯酸系樹脂之合成．設計及新用途開發」(第247頁之表1，中部經營開發中心出版部，發行日：1985年7月1日)、「黏著手冊(第3版)」(第29頁之表12，日本黏著帶工業會，發行日：2005年10月1日)。於上述中無記載之情形時，採用DSC(示差掃描熱量測定)，以JIS(Japanese Industrial Standard，日本工業標準)規格(JIS K 7121(2012年)：塑膠之 玻璃轉移溫度測定方法)為標準，於下述條件下進行測定。進而，於上述方法中判斷不會發生熱分解而顯示Tg之聚合物之Tg有100℃以上。
(採用DSC之Tg之測定方法)
示差掃描熱量計：TA Instruments公司製造Q200
測定速度：10℃/min
環境氣體：N2(50mL/min)
試樣重量：3~4mg
如圖4所示，根據DSC之線圖，將原先之基準線與反曲點(向上突出之曲線變為向下突出之曲線的點)處之切線的交點設為玻璃轉移點(Tg)
再者，上述均聚物之製作按照下述方式進行。
調配Tg不明之單體100重量份、作為起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)0.1份、作為溶劑之甲苯100重量份，進行兩小時之氮氣置換。其後，於60℃下進行6小時之聚合而獲得均聚物。
於實施有剝離處理之聚酯膜(50μm)之剝離處理面以乾燥後之厚度成為30μm之方式塗佈均聚物並進行乾燥，從而製作均聚物之固形物成分之試樣。
作為上述高Tg單體，例如可列舉：甲基丙烯酸甲酯(均聚物之Tg：105℃)、乙酸乙烯酯(均聚物之Tg：32℃)、丙烯酸(均聚物之Tg：106℃)、甲基丙烯酸二乙基胺基乙酯(均聚物之Tg；18℃)、甲基丙烯酸丁酯(均聚物之Tg：20℃)、甲基丙烯酸縮水甘油酯(均聚物之Tg：41℃)、甲基丙烯酸2-羥基乙酯(均聚物之Tg：55℃)、二丙酮丙烯醯胺(均聚物之Tg：65℃)、甲基丙烯酸2-羥基丙酯(均聚物之Tg：76℃)、丙烯腈(均聚物之Tg：97℃)、苯乙烯(均聚物之Tg：100℃)、甲基丙烯酸(均聚物之Tg；130℃)、丙烯醯胺(均聚物之Tg：165℃)； 醯亞胺類[N-環己基馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺(均聚物之Tg：100℃以上)、N-(4-胺基苯基)馬來醯亞胺等N取代馬來醯亞胺類；N-(2-丙烯醯氧基乙基)琥珀醯亞胺、N-(2-丙烯醯氧基乙基)馬來醯亞胺、N-(2-丙烯醯氧基乙基)鄰苯二甲醯亞胺、N-(4-丙烯醯氧基丁基)琥珀醯亞胺、N-(4-丙烯醯氧基丁基)馬來醯亞胺、N-(4-丙烯醯氧基丁基)鄰苯二甲醯亞胺等丙烯醯亞胺類]等。該等可單獨使用一種，或組合兩種以上使用。
就於常溫下進行切斷時可進一步降低黏著劑向切斷刀之附著，而使因切斷刀之污染引起之作業效率之下降變得極小之方面而言，較佳為本發明之黏著劑層於常溫下具有適當之硬度，作為本發明之丙烯酸系聚合物，較佳為含有包含上述醯亞胺類(N取代馬來醯亞胺類、丙烯醯亞胺類等)之雜環結構之單體(其中，含有5員環~7員環之雜環結構之單體，尤其是含有含氮之雜環結構之單體)作為高Tg單體，作為構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)中之具有上述雜環結構之單體之比率，例如較佳為5重量%以上，尤佳為5~20重量%，最佳為7~15重量%。
作為上述低Tg單體，例如可列舉：丙烯酸丁酯(均聚物之Tg：-55℃)、丙烯酸2-乙基己酯(均聚物之Tg：-70℃)、丙烯酸異壬酯(均聚物之Tg：-82℃)、丙烯酸乙酯(均聚物之Tg：-22℃)、丙烯酸甲酯(均聚物之Tg：8℃)、丙烯酸2-羥基乙酯(均聚物之Tg：-15℃)等。該等可單獨使用一種，或組合兩種以上使用。
作為構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)中之高Tg單體(於含有兩種以上之情形時為其總量)之比率，例如為5重量%以上，較佳為5~35重量%，進而較佳為7~25重量%。藉由在上述範圍內含有高Tg單體，可賦予黏著劑適當之硬度，而可防止於常溫下切斷時黏著劑附著於切斷刀，從而可防止因切斷刀之污染而引起之作業效 率之下降。
作為構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)中之低Tg單體(於含有兩種以上之情形時為其總量)之比率，例如為65~94重量%左右，較佳為70~94重量%，尤佳為75~92重量%。若於上述範圍內含有低Tg單體，則可發揮可於常溫下進行暫時固定之程度之微黏著性，例如於貼著時有氣泡進入之情形時可重新貼著，故可防止良率之下降。另一方面，若低Tg單體之含量低於上述範圍，則變得難以進行暫時固定，於剛貼附後有因少許衝擊而使黏著帶產生錯位之傾向。
進而，根據情形，為了提高接著性，較佳為使含有羧基之單體共聚合，於此情形時，就可提高對金屬之接著性之方面而言，較佳為丙烯酸系聚合物之酸值為15KOHmg/g以上(較佳為39~156KOHmg/g，尤佳為62~140KOHmg/g)。酸值例如可藉由構成丙烯酸系聚合物之單體成分中的含有羧基之單體之含量進行調整。作為上述含有羧基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、伊康酸、馬來酸、富馬酸、丁烯酸、異丁烯酸、馬來酸酐、伊康酸酐等。該等可單獨使用一種，或組合兩種以上使用，其中較佳為使用(甲基)丙烯酸。再者，本發明中之酸值係利用中和滴定法(依據JISK0070：1992)而求出之值。
作為構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)中的上述含有羧基之單體(於含有兩種以上之情形時為其總量)之比率，例如為2重量%以上，較佳為5~20重量%，尤佳為8~18重量%。
上述丙烯酸系聚合物可利用公知或慣用之聚合方法使上述單體成分聚合而製備，例如可列舉溶液聚合法、乳化聚合法、塊狀聚合法或利用活性能量射線照射之聚合方法(活性能量射線聚合法)等。於上述方法之中，就可獲得透明性及耐水性優異之丙烯酸系聚合物，且可較廉價地實施之方面而言，較佳為溶液聚合法、活性能量射線聚合 法，更佳為溶液聚合法。
關於上述溶液聚合法，可使用各種一般之溶劑。作為上述溶劑，例如可列舉：乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯類；甲苯、苯等芳香族烴類；正己烷、正庚烷等脂肪族烴類；環己烷、甲基環己烷等脂環式烴類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類等有機溶劑等。該等可單獨使用一種，或組合兩種以上使用。
於單體成分之聚合時可使用聚合起始劑。作為上述聚合起始劑，例如可列舉：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1'-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、2,2'-偶氮雙(2,4,4-三甲基戊烷)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯等偶氮系聚合起始劑；過氧化苯甲醯、氫過氧化第三丁基、過氧化二-第三丁基、過氧化苯甲酸第三丁酯、過氧化二異丙苯、1,1-雙(第三丁基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(第三丁基過氧基)環十二烷等過氧化物系聚合起始劑等。該等可單獨使用一種，或組合兩種以上使用。作為聚合起始劑之使用量，並無特別限制，只要為先前可作為聚合起始劑而利用之範圍即可。
本發明之黏著劑除了含有上述丙烯酸系聚合物之外，亦可含有其他成分(例如交聯劑、黏著賦予劑、塑化劑、填充劑、抗氧化劑等)。
作為上述交聯劑，例如可列舉環氧系化合物、異氰酸酯系化合物、金屬螯合化合物、金屬烷氧化物、金屬鹽、胺化合物、肼化合物、醛系化合物等各種交聯劑，該等可根據丙烯酸系聚合物所含有之官能基適當選擇使用。就本發明而言，其中較佳為使用異氰酸酯系化合物。
作為上述異氰酸酯系化合物，例如可列舉：脂肪族聚異氰酸酯類(例如1,4-四亞甲基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯、離胺酸 二異氰酸酯)、脂環族聚異氰酸酯類(例如環戊基二異氰酸酯、環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯)、芳香族聚異氰酸酯類(例如2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯)、芳香脂肪族聚異氰酸酯類(例如苯二甲基-1,4-二異氰酸酯)、該等之二聚物、三聚物、反應產物及聚合物[例如三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(商品名「Coronate HL」)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(商品名「Coronate HX」)(以上為Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造)、聚醚聚異氰酸酯、聚酯聚異氰酸酯]等。該等可單獨使用一種，或組合兩種以上使用。
作為交聯劑之使用量，例如相對於上述丙烯酸系聚合物100重量份為0.01~10重量份左右，較佳為0.05~5重量份，尤佳為0.1~4重量份。若交聯劑之使用量低於上述範圍，則存在黏著劑成分溶出於電化學裝置內之電解液等中，而引起電化學裝置之性能下降之虞。另一方面，若交聯劑之使用量超出上述範圍，則發生白化而透明性下降，從而有損於外觀之情形。
黏著劑層之總厚度例如為2~100μm左右(較佳為2~50μm，尤佳為2~20μm)。若黏著劑層之厚度低於上述範圍，則存在加熱壓接後之接著性變得不充分，而變得難以防止活性物質之脫落之情形。另一方面，若黏著劑層之厚度超出上述範圍，則存在於電化學裝置內所占之體積過大，而變得難以對應電化學裝置之小型化/輕量化之情形。本發明之黏著劑層可為單層，亦可為兩層以上之積層體。於黏著劑層為兩層以上之積層體之情形時，各層可具有相同之組成，亦可組合不同組成之層而積層。又，於基材之兩面包含黏著劑層之情形時，該等黏著劑層可具有相同之組成，亦可具有不同之組成。
(基材)
作為基材，例如可使用纖維系基材、紙系基材、塑膠系基材、橡膠系基材、發泡體以及該等之積層體等。作為上述塑膠系基材之素材，例如可列舉：聚酯(聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸丁二酯等)、聚烯烴(聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等)、聚乙烯醇、聚偏二氯乙烯、聚氯乙烯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙酸乙烯酯、聚醯胺、聚醯亞胺、纖維素類、氟系樹脂、聚醚、聚醚醯胺、聚苯硫醚、聚苯乙烯系樹脂(聚苯乙烯等)、聚碳酸酯、聚醚碸等。
於本發明中，其中就即便浸漬於電解液中亦難以膨潤且難以引起電解液之劣化之方面而言，較佳為使用聚醯亞胺、聚苯硫醚、聚烯烴(例如聚丙烯)等塑膠系基材，尤其就廉價之方面而言，較佳為聚苯硫醚、聚丙烯。
又，於基材之表面，根據需要亦可實施慣用之表面處理(例如利用鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化放射線處理等化學或物理方法之氧化處理等)以提高與黏著劑層等之密接性。
作為基材之厚度，並無特別限制，較佳為8~100μm左右，更佳為10~50μm。若基材之厚度低於上述範圍，則存在黏著帶之強度不足而有損於實用性之虞。另一方面，若基材之厚度超出上述範圍，則存在於電化學裝置內所占之體積過大，而變得難以對應電化學裝置之小型化/輕量化之傾向。
[電化學裝置用黏著帶]
本發明之電化學裝置用黏著帶於上述基材之至少一面包含上述黏著劑層。本發明之電化學裝置用黏著帶可藉由公知慣用之方法形成，例如可列舉以下方法：根據需要使用溶劑(例如甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、甲基乙基酮等)稀釋構成上述黏著劑層之黏著劑而製備塗佈液，並將其直接塗佈於基材上而形成黏著劑層之方法；或將上述塗 佈液塗佈於適當之分隔件(剝離紙等)上而形成黏著劑層，並將其轉印(移著)於基材上之方法等。於利用轉印之情形時，存在與基材之界面殘留空隙(void)之情形。於此情形時，可藉由高壓釜處理等實施加溫加壓處理，使空隙擴散並消失。
上述塗佈液之塗佈可使用慣用之塗佈機(例如凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸輥塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴塗機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機等)進行。
又，亦可藉由對基材及構成上述黏著劑層之黏著劑進行熔融擠出成型而形成黏著帶。作為熔融擠出方法，可使用膨脹法(inflation method)或T模法等任意之公知技術。又，擠出成型之後亦可實施向縱方向或橫方向之延伸(單軸延伸)處理或向縱方向及橫方向之逐次或同時延伸(雙軸延伸)處理等。
關於本發明之電化學裝置用黏著帶，就保護黏著劑層表面、防止黏連之觀點等而言，亦可於黏著劑層表面設有分隔件(剝離襯墊)。分隔件係於將本發明之電化學裝置用黏著帶貼著於被黏著體時被剝下者，亦可未必設置。作為所使用之分隔件，並無特別限制，可使用公知慣用之剝離紙等。於本發明之電化學裝置用黏著帶為雙面黏著帶之情形時，上述分隔件可設於本發明之電化學裝置用黏著帶之兩個黏著劑層表面，亦可於一個黏著面設置包含背面剝離層之分隔件並藉由捲繞片材而使分隔件之背面剝離層與相反側之黏著劑層表面相接觸。
利用上述方法獲得之本發明之電化學裝置用黏著帶於40℃以上且未達150℃之溫度下進行壓接(例如，以0.5~10kg/cm2左右之壓力進行按壓)後之180°剝離黏著力(對SUS304BA板，剝離溫度：25℃，剝離速度：300mm/min)為於25℃下進行壓接後之180°剝離黏著力(對SUS304BA板，剝離溫度：25℃，剝離速度：300mm/min)的2倍以上(較佳為3倍以上，尤佳為5倍以上，最佳為10倍以上)。
又，利用上述方法獲得之本發明之電化學裝置用黏著帶於25℃下進行壓接(例如，以0.5~10kg/cm2左右之壓力進行按壓)後之180°剝離黏著力(對SUS304BA板，剝離溫度：25℃，剝離速度：300mm/min)例如為0.05~2N/10mm左右，較佳為0.05~1.8N/10mm，尤佳為0.05~1.7N/10mm。
進而，利用上述方法獲得之本發明之電化學裝置用黏著帶於常溫下(25℃)之探針黏性例如為5N以下之程度，較佳為0.1~5.0N，尤佳為0.5~4.0N。因此，可於常溫下進行暫時固定，例如於貼著時有氣泡進入之情形時可重新貼著，故可防止良率之下降。再者，本發明之探針黏性係使用黏性試驗機(Rhesca股份有限公司製造)，於下述條件下測定之值。
<測定條件>
溫度：25℃
探針材質：SUS
探針形狀：圓柱狀(5mm )
加壓(壓縮)速度：30mm/min
測定(脫離)速度：30mm/min
預載：100gf
加壓(壓縮)時間：1秒
[電化學裝置之製造方法]
本發明之電化學裝置之製造方法之特徵在於包含下述步驟(參照圖3)。
步驟1：將活性物質塗佈於集電體而製造集電體/活性物質積層體之步驟
步驟2：於40℃以上且未達150℃之溫度下將上述電化學裝置用黏著帶壓接於集電體/活性物質積層體之活性物質之塗佈部與未塗佈 部之交界部分之步驟
步驟3：對壓接有電化學裝置用黏著帶之集電體/活性物質積層體進行切斷及/或打孔加工之步驟
例如關於鋰離子電池之正極，使用鋁箔等作為集電體，使用鈷酸鋰等作為正極活性物質。又，關於負極，使用銅箔等作為集電體，使用石墨、奈米碳管、富勒烯等碳材料或上述碳材料與錫化合物或矽之複合體等作為負極活性物質。
步驟2中之電化學裝置用黏著帶之壓接溫度為40℃以上且未達150℃之溫度，較佳為60~140℃，尤佳為70~130℃。若壓接溫度低於上述範圍，則存在變得難以發揮充分之黏著力之傾向。另一方面，若壓接溫度超出上述範圍，則存在於壓接時黏著劑溢出而招致作業性之惡化之虞。
步驟3之壓接有電化學裝置用黏著帶之集電體/活性物質積層體之切斷及/或打孔加工較佳為於未達40℃之溫度下進行，尤佳為於常溫(例如5~35℃)下進行。作為用於切斷之切斷刀，可無特別限制地使用商品名「NT Spare Blade DISPENSER A」(NT股份有限公司製造)等在電化學裝置之製造中進行切斷/打孔加工時所使用之切斷刀。
關於經過步驟3而獲得之電極，將陽極及負極介隔分隔件捲繞成圓柱狀、橢圓形狀等而製作螺旋狀電極群，於正極及負極之特定部分焊接正極引線及負極引線，並連同電解液一起封入至外裝體中，藉此可製造電化學裝置。
於本發明之電化學裝置之製造方法中，由於使用上述電化學裝置用黏著帶作為活性物質之脫落防止用黏著帶，故於40℃以上且未達150℃之溫度下進行加熱壓接後可發揮優異之黏著力而防止活性物質之脫落。進而，即便於暫時加熱之後，由於黏著劑於常溫附近具有適當之硬度，故亦可防止黏著劑附著於切斷刀，而可極有效率地製造電 化學裝置。
進而，於使用在上述特定之範圍內含有高Tg單體及低Tg單體之電化學裝置用黏著帶之情形時，可於常溫下進行暫時固定，例如於貼著時有氣泡進入之情形時可重新貼著，而可防止因貼合錯誤而引起之良率之下降。
實施例
以下藉由實施例對本發明進行更具體之說明，但本發明並非受該等實施例所限定。
實施例1
調配丙烯酸丁酯(BA)/甲基丙烯酸甲酯(MMA)/丙烯酸(AA)(81.3重量份/6.5重量份/12.2重量份)、作為起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)0.1重量份、作為溶劑之甲苯100重量份，進行兩小時之氮氣置換。其後，於60℃下進行6小時之聚合，向酸值為94KOHmg/g之丙烯酸系共聚物(1)100重量份中添加異氰酸酯系交聯劑(商品名為「Coronate L」，Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造)1重量份，並利用甲苯進行稀釋而獲得塗佈液(1)。
將所獲得之塗佈液(1)以乾燥後之厚度成為10μm之方式塗佈於厚度為20μm之聚丙烯膜(OPP)(商品名為「Torayfan BO2548」，Toray股份有限公司製造)上並進行乾燥，從而獲得黏著帶(1)。
實施例2
調配丙烯酸丁酯(BA)/乙酸乙烯酯(VAc)/丙烯酸(AA)(79.3重量份/4.8重量份/15.9重量份)、作為起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)0.1質量部、作為溶劑之甲苯100重量份，進行兩小時之氮氣置換。其後，於60℃下進行6小時之聚合，從而製作酸值為124KOHmg/g之丙烯酸系共聚物(2)。
使用丙烯酸系共聚物(2)代替丙烯酸系共聚物(1)，除此以外，與 實施例1同樣地獲得黏著帶(2)。
實施例3
調配丙烯酸乙酯(EA)/丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)/N-苯基馬來醯亞胺(PMI)/丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)(26.3重量份/61.4重量份/8.8重量份/3.5重量份)、作為起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)0.1重量份、作為溶劑之甲苯100重量份，進行兩小時之氮氣置換。其後，於60℃下進行6小時之聚合，從而製作丙烯酸系共聚物(3)。
使用丙烯酸系共聚物(3)代替丙烯酸系共聚物(1)，除此以外，與實施例1同樣地獲得黏著帶(3)。
比較例1
調配丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)/丙烯酸(AA)(95.2重量份/4.8重量份)、作為起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)0.1重量份、作為溶劑之甲苯100重量份，進行兩小時之氮氣置換。其後，於60℃下進行6小時之聚合，從而製作酸值為37KOHmg/g之丙烯酸系共聚物(4)。
使用丙烯酸系共聚物(4)代替丙烯酸系共聚物(1)，除此以外，與實施例1同樣地獲得黏著帶(4)。
關於藉由實施例及比較例而獲得之黏著帶，利用下述方法對探針黏性、黏著力及向切斷刀之附著性進行評價。
<探針黏性之測定方法>
將藉由實施例及比較例而獲得之黏著帶固定於玻璃板上(將雙面黏著帶貼著於基材面並進行固定)，使用黏性試驗機(Rhesca股份有限公司製造)，於下述條件下將探針壓抵於黏著帶而測定拉離過程中之黏著力(N)。
測定條件
溫度：25℃
探針材質：SUS
探針形狀：圓柱狀(5mm )
加壓(壓縮)速度：30mm/min
測定(脫離)速度：30mm/min
預載：100gf
加壓(壓縮)時間：1秒
<黏著力之測定方法>
使用熱壓機(商品名為「TP-701-B上下調溫型熱封試驗儀」，Tester Sangyo股份有限公司製造)，於下述條件下對SUS304BA板進行藉由實施例及比較例而獲得之黏著帶(寬度為10mm，長度為100mm)之壓接，於25℃下放置30分鐘以上後，測定180°剝離黏著力(25℃，N/10mm)。
壓接條件
溫度：25℃、80℃
壓力：0.4MPa
壓縮時間：1秒
<向切斷刀之附著性之評價方法>
將藉由實施例及比較例而獲得之黏著帶(寬度為15mm之短條狀)於下述條件下壓接於鋁箔(商品名為「Nippaku foil」，日本製箔股份有限公司製造)，並使用切斷刀(商品名為「NT Spare Blade DISPENSER A」，NT股份有限公司製造)，自黏著帶之基材側以10mm之間隔切斷100次，藉由目視確認切斷刀上之黏著劑附著情況，並藉由下述基準對附著性進行評價。
壓接條件
溫度：80℃
壓力：0.4MPa
壓縮時間：1秒
評價基準
◎：於200次之切斷中，黏著劑並未附著於切斷刀
￮：於100次以上且未達200次之切斷中，黏著劑並未附著於切斷刀
×：於100次之切斷中，黏著劑附著於切斷刀
將上述評價結果匯總示於下述表1中。
產業上之可利用性
本發明之電化學裝置用黏著帶藉由加熱壓接可發揮優異之黏著力，即便於常溫下進行切斷亦可防止黏著劑附著於切斷刀。因此，於電化學裝置之製造步驟中，將活性物質塗佈於大型之集電體，於活性物質之塗佈部與未塗佈部之交界部分加熱壓接本發明之電化學裝置用黏著帶之後，於常溫下將集電體切斷成所期望之尺寸，藉此可於不污染切斷刀之情況下極有效率地製造電化學裝置。
1‧‧‧基材
2‧‧‧黏著劑層
31‧‧‧電化學裝置用黏著帶

Claims (6)

  1. 一種電化學裝置用黏著帶，其特徵在於：其係用於製造電化學裝置之黏著帶，且於基材之至少一面包含含有丙烯酸系聚合物作為基底聚合物之黏著劑層，於40℃以上且未達150℃之溫度下進行壓接後之180°剝離黏著力(對SUS304BA板，剝離溫度：25℃，剝離速度：300mm/min)為於25℃下進行壓接後之180°剝離黏著力(對SUS304BA板，剝離溫度：25℃，剝離速度：300mm/min)的2倍以上。
  2. 如請求項1之電化學裝置用黏著帶，其中構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)中，均聚物之玻璃轉移溫度為10℃以上之單體(於含有兩種以上之情形時為其總量)的比率為5重量%以上。
  3. 如請求項1或2之電化學裝置用黏著帶，其中構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)中，均聚物之玻璃轉移溫度未達10℃之單體(於含有兩種以上之情形時為其總量)的比率為65~94重量%。
  4. 請求項1至3中任一項之電化學裝置用黏著帶，其中構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)中，含有羧基之單體(於含有兩種以上之情形時為其總量)的比率為2重量%以上。
  5. 一種電化學裝置之製造方法，其包含以下步驟：步驟1：將活性物質塗佈於集電體而製造集電體/活性物質積層體之步驟，步驟2：於40℃以上且未達150℃之溫度下將如請求項1至4中任一項之電化學裝置用黏著帶壓接於集電體/活性物質積層體的活性物質之塗佈部與未塗佈部之交界部分之步驟， 步驟3：對壓接有電化學裝置用黏著帶之集電體/活性物質積層體進行切斷及/或打孔加工之步驟。
  6. 一種電化學裝置，其係藉由如請求項5之電化學裝置之製造方法而獲得。
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