CN112457796A - 粘合片 - Google Patents

粘合片 Download PDF

Info

Publication number
CN112457796A
CN112457796A CN202010903131.6A CN202010903131A CN112457796A CN 112457796 A CN112457796 A CN 112457796A CN 202010903131 A CN202010903131 A CN 202010903131A CN 112457796 A CN112457796 A CN 112457796A
Authority
CN
China
Prior art keywords
polymer
monomer
less
meth
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010903131.6A
Other languages
English (en)
Inventor
家田博基
铃木立也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN112457796A publication Critical patent/CN112457796A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/062—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
    • C09J133/066—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06 containing -OH groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J139/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a single or double bond to nitrogen or by a heterocyclic ring containing nitrogen; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J139/04—Homopolymers or copolymers of monomers containing heterocyclic rings having nitrogen as ring member
    • C09J139/06—Homopolymers or copolymers of N-vinyl-pyrrolidones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/14—Polymer mixtures characterised by other features containing polymeric additives characterised by shape
    • C08L2205/18—Spheres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2467/00—Presence of polyester
    • C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明提供一种包含粘合剂层的粘合片。前述粘合剂层包含作为基础聚合物的聚合物A和具有膨胀起始温度T1的热膨胀性微球。上述粘合片在贴合于不锈钢板并以比前述膨胀起始温度T1低20℃的温度加热5分钟后在23℃下测定的粘合力N2是在贴合于不锈钢板并在23℃保持30分钟后测定的粘合力N1的3.0倍以上。

Description

粘合片
技术领域
本发明涉及粘合片。
背景技术
通常，粘合剂(也称为压敏粘接剂。以下相同)在室温附近的温度区域呈现柔软的固体(粘弹性体)状态，具有因压力而简单地粘接于被粘物的性质。活用这种性质，粘合剂以在基材上具有粘合剂层的带基材的粘合片的形态或者以不具有基材的无基材粘合片的形态在各种领域中广泛利用。
根据用途对粘合剂要求各种特性。这些特性之中，存在若要改善一种特性则另一种特性降低的倾向等，难以以高水平加以兼顾。作为像这样处于难以兼顾的关系的特性的一例，可列举出对于被粘物的粘接力与再加工性。上述再加工是指：在例如将粘合片粘贴于被粘物时发生了粘贴缺陷(位置偏移、褶皱、气泡的发生、异物的裹入等)的情况下、在粘贴粘合片后在被粘物上观察到不良情况的情况下，从被粘物上剥离粘合片并重新粘贴。对于该要求，专利文献1提出了一种在粘贴于被粘物的初期显示低粘合力，其后能够使粘合力大幅上升的粘合片。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利6355874号公报
发明内容
发明要解决的问题
根据专利文献1记载的粘合片，通过在粘合力上升前进行定位、检查等的工序，从而在该工序中发挥良好的重新粘贴性(再加工性)而能够实现构件的再利用，并且，通过加热等使粘合力上升后能够发挥强粘合性。另一方面，针对使粘合力暂时上升的粘合片容易再剥离，专利文献1中未加考虑。提高粘合片的剥离性在粘贴有粘合片的构件的修理、回收、废弃等情况下是有益的。
因而，本发明的目的在于，提供在粘贴于被粘物的初期显示低粘合性，通过加热能够使粘合力大幅上升、且具备容易再剥离的功能的粘合片。
用于解决问题的方案
根据该说明书，提供包含粘合剂层的粘合片。前述粘合剂层包含作为基础聚合物的聚合物A和具有膨胀起始温度T1的热膨胀性微球。上述粘合片在贴合于不锈钢(SUS)板并以比前述膨胀起始温度T1低20℃的温度加热5分钟后在23℃下测定的粘合力N2(以下也称为“加热后粘合力”)是在贴合于SUS板并在23℃保持30分钟后测定的粘合力N1(以下也称为“初始粘合力”)的3.0倍以上。
该构成的粘合片由于加热后粘合力(N2)相对于初始粘合力(N1)之比(以下也称为“粘合力上升比”)大，因此，能够使粘合力大幅上升而不使配混至粘合剂层中的热膨胀性微球膨胀。此外，通过加热至膨胀起始温度T1以上的温度，从而能够使上述热膨胀性微球膨胀而降低粘合力，提高从被粘物上剥离粘合片的剥离性。
前述聚合物A在前述膨胀起始温度T1下的储能模量G’(以下也称为“储能模量G’(T1)”)优选处于约1×104Pa～1×106Pa的范围。具有以该聚合物A作为基础聚合物的粘合剂层的粘合片在热膨胀性微球未膨胀时与被粘物的密合性良好，且容易表现出通过使热膨胀性微球膨胀而实现的剥离性。
前述聚合物A的基于构成该聚合物A的单体成分的组成并利用Fox公式而算出的玻璃化转变温度TgA优选为-65℃以上且小于0℃。具有以该聚合物A作为基础聚合物的粘合剂层的粘合片在热膨胀性微球未膨胀时与被粘物表面的密合性良好，且容易表现出通过使热膨胀性微球膨胀而实现的剥离性。
前述粘合剂层中的前述热膨胀性微球的含量相对于前述聚合物A 100重量份可以设为例如10重量份以上且200重量份以下的范围。根据具有该组成的粘合剂层的粘合片，能够适宜地兼顾粘合力上升后的强粘合性和通过使热膨胀性微球膨胀而实现的良好的剥离性。
在此处公开的粘合片的若干方案中，前述粘合剂层可以进一步包含聚合物B，所述聚合物B是具有聚有机硅氧烷骨架的单体与(甲基)丙烯酸系单体的共聚物。通过使用聚合物B，而能够适宜地实现粘合力上升比为3.0以上的粘合片。
前述聚合物B的基于前述(甲基)丙烯酸系单体的组成且利用Fox公式而算出的玻璃化转变温度TgB(以下有时简记为“TgB”)优选为30℃以上且120℃以下。此处公开的粘合片可使用TgB处于上述范围的聚合物B来适宜地实现。
在若干方案中，作为上述聚合物B，可以适宜采用前述玻璃化转变温度TgB比前述膨胀起始温度T1低20℃以上的聚合物。根据具有该TgB的聚合物B，能够适宜地实现加热后粘合力高且通过热膨胀性微球的膨胀而实现的剥离性良好的粘合片。
在若干方案中，前述粘合剂层中的前述聚合物B的含量相对于前述聚合物A100重量份可以设为例如0.5重量份以上且40重量份以下的范围。根据上述范围的含量，能够适宜地兼顾初始的低粘合性和粘合力上升后的强粘合性。
此处公开的粘合片可以在具备具有第一面和第二面的支承基材、且在该支承基材的至少前述第一面侧层叠有前述粘合剂层的形态、即带基材的粘合片的形态下实施。这种带基材的粘合片可以形成处理性、加工性良好的粘合片。
可以在上述支承基材的第一面侧直接层叠有上述粘合剂层，也可以隔着其它层(中间层)进行层叠。在一个优选方案中，在前述支承基材的前述第一面与前述粘合剂层之间配置有弹性中间层。由此，能够对被粘物有效地发挥通过粘合剂层所包含的热膨胀性微球的膨胀而实现的粘合力降低作用，且适宜地维持隔着弹性中间层在支承基材上层叠有该粘合剂层的形态。
需要说明的是，将上述各要素适宜组合而得到的方案也包括在利用该专利申请寻求专利保护的发明范围内。
附图说明
图1是示意性地示出一个实施方式所述的粘合片的构成的截面图。
图2是示意性地示出另一个实施方式所述的粘合片的构成的截面图。
图3是示意性地示出另一个实施方式所述的粘合片的构成的截面图。
附图标记说明
1、2、3 粘合片
10 支承基材
10A 第一面
10B 第二面
21 粘合剂层(第一粘合剂层)
21A 粘合面(第一粘合面)
21B 粘合面(第二粘合面)
22 粘合剂层(第二粘合剂层)
22A 粘合面(第二粘合面)
31、32 剥离衬垫
50 弹性中间层
100、200、300 带剥离衬垫的粘合片(粘合制品)
具体实施方式
以下，对本发明的适宜的实施方式进行说明。对于除本说明书中特别提及的事项以外的事项及实施本发明所需的事项基于本说明书中记载的关于发明的实施的教导和申请时的技术常识可被本领域技术人员所理解。本发明可以基于本说明书中公开的内容和该领域中的技术常识而实施。
需要说明的是，在以下的附图中，有时对发挥相同作用的构件/部位标注相同符号而进行说明，重复的说明有时省略或简化。此外，附图中记载的实施方式为了清楚地说明本发明而被示意化，并不一定准确地表示实际提供的产品的尺寸、比例尺。
另外，该说明书中所谓“丙烯酸类聚合物”是指在聚合物结构中包含源自(甲基)丙烯酸类单体的单体单元的聚合物，典型的是指以超过50重量％的比例包含源自(甲基)丙烯酸类单体的单体单元的聚合物。此外，所谓(甲基)丙烯酸类单体是指1分子中具有至少一个(甲基)丙烯酰基的单体。此处，“(甲基)丙烯酰基”是指包括丙烯酰基及甲基丙烯酰基的含义。因此，此处所谓的(甲基)丙烯酸类单体的概念中可以包含具有丙烯酰基的单体(丙烯酸类单体)和具有甲基丙烯酰基的单体(甲基丙烯酸类单体)这两者。同样地该说明书中所谓“(甲基)丙烯酸”是指包括丙烯酸及甲基丙烯酸的含义，所谓“(甲基)丙烯酸酯”是指包括丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯的含义。
<粘合片的结构例>
此处公开的粘合片包含粘合剂层而构成。此处公开的粘合片可以是在支承基材的单面侧或两面侧层叠有上述粘合剂层的带基材的粘合片的形态，也可以是不具有支承基材的无基材粘合片的形态。以下，有时也将支承基材简称为“基材”。
将一个实施方式所述的粘合片的结构示意性地示于图1。该粘合片1以带基材的单面粘合片的形式构成，所述带基材的单面粘合片具备具有第一面10A和第二面10B的片状的支承基材10、以及设置于该第一面10A侧的粘合剂层21。在图1所示的构成中，在支承基材10的第一面10A与粘合剂层21之间配置有弹性中间层50。即，粘合剂层21隔着弹性中间层50而层叠于支承基材10的第一面10A，优选进行了固着。该弹性中间层50为任意的构成要素，可以省略。例如，粘合剂层21可以直接层叠于支承基材10的第一面10A侧，可以优选进行了固着。
粘合片1将粘合剂层21粘贴于被粘物来使用。如图1所示那样，使用前(即粘贴于被粘物之前)的粘合片1可以是粘合剂层21的表面(粘合面)21A跟至少与粘合剂层21相对的一侧成为剥离性表面(剥离面)的剥离衬垫31抵接的形态的带剥离衬垫的粘合片100的构成要素。作为剥离衬垫31，优选使用例如以通过利用剥离处理剂在片状基材(衬垫基材)的单面设置剥离层而使该单面成为剥离面的方式构成的剥离衬垫。或者，可以是省略剥离衬垫31，通过使用第二面10B成为剥离面的支承基材10，并将粘合片1进行卷绕而使粘合面21A与支承基材10的第二面10B抵接的形态(卷形态)。将粘合片1粘贴于被粘物时，从粘合面21A剥掉剥离衬垫31或支承基材10的第二面10B，将露出的粘合面21A压接于被粘物。
将另一个实施方式所述的粘合片的结构示意性地示于图2。该粘合片2以带基材的两面粘合片的形式构成，所述带基材的两面粘合片具备具有第一面10A和第二面10B的片状的支承基材10、设置于该第一面10A侧的粘合剂层21、以及设置于第二面10B侧的粘合剂层22。在图2所示的构成中，分别在支承基材10的第一面10A直接层叠有粘合剂层(第一粘合剂层)21，且在支承基材10的第二面10B直接层叠有粘合剂层(第二粘合剂层)22，优选进行了固着。或者，在图2所示的构成中，对于支承基材10的第一面10A与粘合剂层21之间以及支承基材10的第二面10B与粘合剂层22之间中的一者或两者，可以与图1同样地配置有弹性中间层。
粘合片2将粘合剂层21、22粘贴于被粘物的不同部位来使用。粘合剂层21、22在被粘物上的粘贴部位可以是不同构件各自的部位，也可以是单一构件内的不同部位。如图2所示那样，使用前的粘合片2可以是粘合剂层21的表面(第一粘合面)21A和粘合剂层22的表面(第二粘合面)22A跟至少与粘合剂层21、22相对的一侧分别成为剥离面的剥离衬垫31、32抵接的形态的带剥离衬垫的粘合片200的构成要素。作为剥离衬垫31、32，优选使用例如以通过利用剥离处理剂在片状基材(衬垫基材)的单面设置剥离层而使该单面成为剥离面的方式构成的剥离衬垫。或者，通过省略剥离衬垫32，使用两面成为剥离面的剥离衬垫31，将其与粘合片2重叠并卷绕成螺旋状，从而可以构成第二粘合面22A与剥离衬垫31的背面抵接的形态(卷形态)的带剥离衬垫的粘合片。
将另一个实施方式所述的粘合片的结构示意性地示于图3。该粘合片3以由粘合剂层21形成的无基材的两面粘合片的形式构成。粘合片3将由粘合剂层21的一个表面(第一面)构成的第一粘合面21A与由粘合剂层21的另一个表面(第二面)构成的第二粘合面21B粘贴于被粘物的不同部位来使用。如图3所示那样，使用前的粘合片3可以是第一粘合面21A和第二粘合面21B跟至少与粘合剂层21相对的一侧分别成为剥离面的剥离衬垫31、32抵接的形态的带剥离衬垫的粘合片300的构成要素。或者，通过省略剥离衬垫32，使用两面成为剥离面的剥离衬垫31，将其与粘合片3重叠并卷绕成螺旋状，从而可以构成第二粘合面21B与剥离衬垫31的背面抵接的形态(卷形态)的带剥离衬垫的粘合片。
此处公开的粘合片可根据需要在支承基材与粘合剂层之间包含一层或两层以上的例如底涂层、粘接剂层、抗静电层等除弹性中间层之外的中间层(以下也称为“其它中间层”)。在支承基材与粘合剂层之间具有弹性中间层的形态的粘合片进一步具有上述其它中间层时，上述其它中间层可以配置在支承基材与弹性中间层之间，也可以配置在弹性中间层与粘合剂层之间，还可以配置于两者上。
需要说明的是，此处提及的粘合片的概念可包括被称为粘合带、粘合薄膜、粘合标签等的粘合片。粘合片可以是卷形态，也可以是单片形态，还可以根据用途、使用方式而切断、冲裁加工成适宜的形状等而得到的形态。此处公开的技术中的粘合剂层典型而言连续形成，但不限定于此，还可以形成为例如点状、条状等规则或无规的图案。
<粘合片的特性>
(粘合力上升比)
此处公开的粘合片的以加热后粘合力(N2)[N/20mm]相对于初始粘合力(N1)[N/20mm]之比(即N2/N1)的形式定义的粘合力上升比优选为3.0以上。粘合力上升比大的粘合片通过在比膨胀性微球的膨胀起始温度T1足够低的温度(例如比膨胀起始温度T1低20℃的温度)下进行相对短时间的加热，从而能够使初始粘合力大幅上升。因此，根据粘合力上升比大的粘合片，能够适宜地兼顾初始的低粘合性和使用时的强粘合性。此外，由于粘合力上升后的粘合片包含未膨胀的热膨胀性微球，因此通过在任意时机使其膨胀，从而能够提高粘合力暂时上升的粘合片的剥离性。
从以更高水平兼顾初始的低粘合性和使用时的强粘合性的观点出发，在若干方案中，粘合力上升比优选为4.0以上、更优选为5.0以上。在若干方案中，粘合力上升比可以为6.0以上，可以为7.5以上，可以为10以上，可以为15以上，可以为18以上。粘合力上升比的上限没有特别限定，从容易适宜地表现出通过热膨胀性微球的膨胀而实现的剥离性的观点出发，例如可以为150以下，可以为100以下，可以为80以下，可以为50以下，可以为40以下，可以为30以下。此处公开的粘合片在粘合力上升比为20以下、14以下或9以下的方案中也可适宜地实施。
(初始粘合力)
此处公开的粘合片的初始粘合力没有特别限定。初始粘合力可以根据粘合片的使用目的、使用方式以发挥出期望的再加工性的方式进行设定。在若干方案中，初始粘合力例如可以小于2.5N/20mm，通常小于2.3N/20mm是适宜的，可以小于2.0N/20mm，可以小于1.5N/20mm，可以小于1.0N/20mm。初始粘合力的下限没有特别限定，可以是例如0.001N/20mm以上。从粘贴于被粘物的作业性、防止粘合力上升前的位置偏移等的观点出发，初始粘合力通常为0.01N/20mm以上是适宜的，从容易兼顾粘合力上升后的强粘合性的观点出发，可以为例如0.1N/20mm以上。在若干方案中，初始粘合力例如可以为0.3N/20mm以上，可以为0.5N/20mm以上，可以为0.8N/20mm以上，可以为1.2N/20mm以上。
(加热后粘合力)
对于此处公开的粘合片而言，加热后粘合力没有特别限定，可根据粘合片的使用目的、使用方式来设定。从接合可靠性的观点出发，在若干方案中，加热后粘合力例如可以为2.5N/20mm以上，通常优选为3.0N/20mm以上，更优选为4.0N/20mm以上，可以为5.0N/20mm以上，可以为7.0N/20mm以上，可以为10N/20mm以上，可以为12N/20mm以上。加热后粘合力的上限没有特别限定，从粘合片的制造容易性、经济性的观点出发，例如可以为50N/20mm以下，可以为40N/20mm以下，可以为30N/20mm以下，可以为25N/20mm以下。在若干方案中，从提高由热膨胀性微球的膨胀而实现的剥离性的观点出发，加热后粘合力N2例如可以为20N/20mm以下，可以为17N/20mm以下。此处公开的粘合片在加热后粘合力N2为例如13N/20mm以下或9N/20mm以下的方案中也可适宜地实施。
此处，粘合片的初始粘合力[N/20mm]通过如下方式来把握：压接至作为被粘物的不锈钢(SUS)板并在23℃、50％RH的环境下放置30分钟后，在相同环境下(即23℃下)在剥离角度为180度、拉伸速度为300mm/分钟的条件下测定180°剥离粘合力。
此外，粘合片的加热后粘合力[N/20mm]通过如下方式来把握：压接至作为被粘物的SUS板，在比作为评价对象的粘合片的粘合剂层所包含的热膨胀性微球的膨胀起始温度T1[℃]低20℃的温度(以下也称为“加热处理温度T2”)下加热5分钟，接着，在23℃、50％RH的环境下放置30分钟后，在相同环境下(即23℃下)在剥离角度为180度、拉伸速度为300mm/分钟的条件下测定180°剥离粘合力。
作为被粘物，在初始粘合力、加热后粘合力和后述膨胀处理后剥离强度N3中任一者的测定中均使用SUS304BA板。进行测定时，可根据需要对作为测定对象的粘合片粘贴适宜的背衬材料(例如厚度为25μm左右的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜)来进行增强。更具体而言，这些粘合力可按照后述实施例记载的方法来测定。
需要说明的是，此处公开的粘合片的加热后粘合力表示该粘合片的一个特性，该粘合片的使用方式不限定于此。换言之，此处公开的粘合片的使用方式不限定于粘贴于被粘物后以加热处理温度T2进行5分钟的加热而使粘合力上升的方式，还可以用于不特别进行例如加热至室温区域(通常为20℃～30℃、典型的是23℃～25℃)以上的处理的方式中。在该使用方式中，粘合力也长期上升，能够实现牢固的接合。此外，此处公开的粘合片通过在粘贴后的任意时机以高于30℃且低于膨胀起始温度T1的温度进行加热处理，能够促进粘合力的上升。该加热处理中的加热温度T3没有特别限定，可考虑作业性、经济性、粘合片的基材或被粘物的耐热性等来进行设定。上述加热温度T3只要是小于膨胀起始温度T1的温度，就没有特别限定，例如可以设为小于170℃，可以设为150℃以下，可以设为120℃以下，可以设为100℃以下，可以设为80℃以下，可以设为70℃以下，此外，上述加热温度T3例如可以设为40℃以上，可以设为50℃以上，可以设为60℃以上，可以设为70℃以上，可以设为80℃以上，可以设为100℃以上。加热时间没有特别限定，例如可以为1小时以下，可以为30分钟以下，可以为10分钟以下，可以为5分钟以下。此外，加热时间例如可以为1分钟以上，可以为3分钟以上，可以为7分钟以上，可以为15分钟以上。或者，可以在粘合片、被粘物不发生显著热劣化的限度内进行更长时间的加热处理。需要说明的是，加热处理可以进行一次，也可以分多次进行。
在若干方案中，上述加热温度T3[℃]优选设为比膨胀起始温度T1[℃]低5℃以上的温度，更优选设为低10℃以上的温度，可以设为低15℃以上或20℃以上的温度。通过进一步增大上述温度差(T1-T3)，能够更好地抑制因用于使粘合力上升的加热处理时的温度不均等而导致热膨胀性微球非刻意地膨胀的情况。温度差(T1-T3)的上限没有特别限定，例如可以设为150℃以下，从加热处理效率的观点出发，可以设为125℃以下，可以设为100℃以下，可以设为80℃以下，可以设为50℃以下。
(膨胀处理)
此处公开的粘合片的粘合剂层通过在粘贴于被粘物后进行使上述粘合剂层所包含的热膨胀性微球膨胀的处理(膨胀处理)，从而能够提高自上述被粘物剥离的剥离性。例如，因上述热膨胀性微球膨胀而导致包含该热膨胀性微球的上述粘合剂层膨胀变形，与被粘物的密合性降低而使粘合力降低。上述膨胀处理中的加热温度通常设为与热膨胀性微球的膨胀起始温度T1相同程度或该程度以上的温度(例如比膨胀起始温度T1高5℃以上、10℃以上或15℃以上的温度)是适宜的。上述膨胀处理中的加热温度的上限没有特别限定，从被粘物或粘合片的耐热性、能量成本等的观点出发，通常设为250℃以下是适宜的，优选设为200℃以下，可以设为180℃以下。膨胀处理中使用的加热手段没有特别限定，可同时或阶段性地应用公知的一种或两种以上的加热手段。上述加热手段的非限定性例子包括加热板、热风干燥机、红外线灯、热水供给等。热膨胀处理中的加热时间可以以适宜发生热膨胀性微球的膨胀的方式进行设定。在若干方案中，从工序管理的容易性、生产率的观点出发，上述加热时间可以从例如1秒～30分钟左右、优选从10秒～15分钟左右的范围内选择。
此处公开的粘合片的若干方案中，该粘合片的通过下述步骤(1)～(5)而测定的膨胀处理后粘合力N3优选小于1.0N/20mm，更优选小于0.5N/20mm。此处，膨胀处理后粘合力N3[N/20mm]是指：每20mm宽的测定样品在下述步骤(5)中测定的180°剥离粘合力的值。因此，即使例如因下述步骤(4)而使测定样品的面积中的一部分从被粘物上剥离并浮起，也不换算成该测定样品中的密合于上述被粘物的部分的每20mm宽的值。此外，在下述步骤(5)中，因测定样品极其容易从被粘物上剥离而无法适宜地实施拉伸试验时(例如因上述(4)的膨胀处理而使测定样品的面积中的大部分从被粘物上剥离并浮起时)，可以评价在膨胀起始温度T1下的剥离性良好。
[膨胀处理后剥离强度N3的测定步骤]
(1)将作为评价对象的粘合片压接于作为被粘物的SUS板，制作测定样品。
(2)将上述测定样品在比上述粘合片的粘合剂层所包含的热膨胀性微球的膨胀起始温度T1[℃]低20℃的温度(加热处理温度T2)下加热5分钟。
(3)将上述测定样品在23℃、50％RH的环境下放置30分钟。
(4)接着，将上述测定样品在膨胀起始温度T1[℃]下加热5分钟。
(5)将上述测定样品在23℃、50％RH的环境下放置30分钟后，在相同环境下(即23℃下)在剥离角度为180度、拉伸速度为300mm/分钟的条件下测定180°剥离粘合力。
<粘合剂层>
此处公开的技术中的粘合剂层含有作为基础聚合物的聚合物A和热膨胀性微球。聚合物A为单体原料A的聚合物。上述粘合剂层可以由含有单体原料A的完全聚合物或部分聚合物且含有热膨胀性微球的粘合剂组合物形成。粘合剂组合物的形态没有特别限定，可以是例如溶剂型、水分散型、热熔型、活性能量射线固化型(例如光固化型)等各种形态。
(热膨胀性微球)
作为热膨胀性微球，没有特别限定，可以从公知的热膨胀性微球(各种无机系热膨胀性微球、有机系热膨胀性微球等)中适宜选择。作为热膨胀性微球，从容易混合操作的观点等出发，可适宜地使用经微囊化的发泡剂。作为这种热膨胀性微球，可列举出例如将如异丁烷、丙烷、戊烷等那样通过加热而容易气化并膨胀的物质内含在具有弹性的壳内而得到的微球等。前述壳由热熔融性物质、因热膨胀而破损的物质形成的情况较多。作为形成前述壳的物质，可列举出例如偏氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏氯乙烯、聚砜等。
热膨胀性微球可通过惯用的方法、例如凝聚法、界面聚合法等来制造。热膨胀性微球可以使用例如松本油脂制药公司制的商品名“Matsumoto Microsphere”系列(例如商品名“Matsumoto MicrosphereF-30”、同“Matsumoto MicrosphereF-301D”、同“MatsumotoMicrosphereF-50D”、同“Matsumoto MicrosphereF-501D”、同“Matsumoto MicrosphereF-80SD”、同“Matsumoto MicrosphereF-80VSD”等)；以及Expancel公司制的商品名“051DU”、同“053DU”、同“551DU”、同“551-20DU”、同“551-80DU”；以及积水化学工业株式会社制的商品名“Advancel”等市售品。
热膨胀性微球的平均粒径D可根据含有该热膨胀性微球的粘合剂层的厚度Ta等来适宜选择。从粘贴至被粘物的粘合剂层表面(粘合面)的平滑性、避免由热膨胀性微球的膨胀导致的粘合剂层的聚集破坏的观点出发，在若干方案中，热膨胀性微球的平均粒径例如可以为100μm以下，可以为80μm以下，可以为50μm以下，可以为30μm以下，可以为20μm以下，可以为15μm以下，可以为13μm以下。此外，从热膨胀性微球的处理性、由膨胀导致的剥离效果的观点出发，在若干方案中，热膨胀性微球的平均粒径例如可以为1μm以上，可以为3μm以上，可以为5μm以上，可以为8μm以上。此处，平均粒径是指通过基于激光衍射散射法的测定装置而得到的体积基准的粒度分布中的累积值为50％时的粒径(50％体积平均粒径)。热膨胀性微球的粒径的调整可以在热膨胀性微球的生成过程中进行，也可以在生成后通过分级等的手段来进行。在若干方案中，作为热膨胀性微球，可以使用通过分级等的手段而统一了粒径的微球。
热膨胀性微球的膨胀起始温度T1没有特别限定，从避免在不希望粘合片剥离的时机发生上述热膨胀性微球无意地膨胀的情况的观点出发，通常为60℃以上是适宜的，优选为70℃以上，可以为80℃以上，可以为90℃以上，可以为100℃以上，可以为120℃以上，可以为140℃以上，可以为160℃以上。此外，从被粘物的耐热性、能量成本的观点出发，热膨胀性微球的膨胀起始温度T1通常为230℃以下是适宜的，优选为210℃以下，更优选为200℃以下，可以为180℃以下，可以为150℃以下，可以为130℃以下，可以为100℃以下。
需要说明的是，本说明书中，热膨胀性微球的膨胀起始温度T1是指：使用热机械分析装置以10℃/分钟的升温速度进行测定时，微囊的体积开始上升时的温度。
从因热膨胀性微球的膨胀而高效且稳定地降低对于被粘物的粘合力的观点出发，具有直至体积膨胀率优选为5倍以上、其中为7倍以上、特别优选为10倍以上为止均不发生破裂的适度强度的热膨胀性微球。
粘合剂层中的热膨胀性微球的配混量没有特别限定，可以以适宜发挥出通过使热膨胀性微球膨胀来提高剥离性(降低粘合力)的效果的方式进行设定。在若干方案中，热膨胀性微球相对于粘合剂层的基础聚合物(即聚合物A)100重量份的含量例如可以设为1重量份以上，通常设为10重量份以上是适宜的，可以设为25重量份以上，可以设为35重量份以上，可以设为50重量份以上，可以设为70重量份以上，可以设为85重量份以上。此外，从使热膨胀性微球膨胀之前的粘合剂层与被粘物的密合性的观点出发，热膨胀性微球相对于粘合剂层的基础聚合物100重量份的含量通常设为200重量份以下是适宜的，优选设为150重量份以下，更优选设为120重量份以下。
(发泡剂)
此处公开的粘合片的粘合剂层可以在包含热膨胀性微球的基础上，进一步包含公知的发泡剂(是不含热膨胀性微球的概念)。作为发泡剂，可以适宜选择并使用各种无机系发泡剂、有机系发泡剂等各种发泡剂。发泡剂可以单独使用一种或组合使用两种以上。作为无机系发泡剂的代表例，可列举出例如碳酸铵、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、硼氢化钠、各种叠氮化物类等。作为有机系发泡剂的代表例，可列举出例如水；三氯一氟甲烷、二氯一氟甲烷等氯氟化烷烃系化合物；偶氮二异丁腈、偶氮二甲酰胺、偶氮二羧酸钡等偶氮系化合物；对甲苯磺酰基酰肼、二苯基砜-3,3’-二磺酰基酰肼、4,4’-氧基双(苯磺酰基酰肼)、烯丙基双(磺酰基酰肼)等酰肼系化合物；对二苯乙烯磺酰基氨基脲、4,4’-氧基双(苯磺酰基氨基脲)等氨基脲系化合物；5-吗啉基-1,2,3,4-噻三唑等三唑系化合物；N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺、N,N’-二甲基-N,N’-二亚硝基对苯二甲酰胺等亚硝基系化合物等。
对于使用这种发泡剂时的用量，相对于粘合剂层的基础聚合物(即聚合物A)100重量份可以设为例如0.01重量份～25重量份的范围。从使粘合力上升或降低的时机的控制容易性的观点出发，上述发泡剂相对于基础聚合物100重量份的用量通常优选设为20重量份以下，更优选设为10重量份以下，可以为5重量份以下，可以为1重量份以下。优选不使用发泡剂。
(聚合物A)
聚合物A是包含上述热膨胀性微球的粘合剂层的基础聚合物。此处，本说明书中，粘合剂层的基础聚合物典型地是指构成该粘合剂层的粘合剂所包含的聚合物成分的主要成分、即占比超过50重量％的成分，可以是例如上述聚合物成分之中占比为75重量％以上的成分。在若干方案中，上述聚合物A是占比超过粘合剂层整体的50重量％的成分，可以是占比为70重量％以上的成分。
此处公开的粘合片中，作为上述聚合物A，可以使用在粘合剂领域中公知的丙烯酸系聚合物、橡胶系聚合物、聚酯系聚合物、氨基甲酸酯系聚合物、聚醚系聚合物、有机硅系聚合物、聚酰胺系聚合物、氟系聚合物等在室温区域内显示橡胶弹性的各种聚合物中的一种或两种以上。
聚合物A的玻璃化转变温度TgA没有特别限定，可以以对于此处公开的粘合片而言能够获得优选的特性的方式进行选择。在若干方案中，可适宜采用TgA小于0℃的聚合物A。包含这种聚合物A的粘合剂显示出适度的流动性(例如该粘合剂所包含的聚合物链的运动性)，因此，适合于实现能够高效地提升粘合力而不使热膨胀性微球膨胀的粘合片。此处公开的粘合片可使用TgA小于-10℃、小于-20℃、小于-30℃或小于-35℃的聚合物A来适宜地实施。在若干方案中，TgA可以小于-40℃，可以小于-45℃。TgA的下限没有特别限定。从材料的获得容易性、粘合剂层的内聚力提高的观点出发，通常可适宜采用TgA为-80℃以上、-70℃以上或-65℃以上的聚合物A。在若干方案中，TgA例如可以为-63℃以上，可以为-55℃以上，可以为-50℃以上，可以为-45℃以上。
此处，在该说明书中，聚合物的玻璃化转变温度(Tg)是指文献、产品目录等中记载的标称值、或是基于在该聚合物的制备中使用的单体原料的组成并利用Fox公式求出的Tg。如下所示那样，Fox公式是指：共聚物的Tg与将构成该共聚物的单体分别均聚而得到的均聚物的玻璃化转变温度Tgi的关系式。
1/Tg＝Σ(Wi/Tgi)
上述Fox公式中，Tg表示共聚物的玻璃化转变温度(单位：K)，Wi表示该共聚物中的单体i的重量分数(重量基准的共聚比例)，Tgi表示单体i的均聚物的玻璃化转变温度(单位：K)。与Tg的特定有关的对象聚合物为均聚物时，该均聚物的Tg与对象聚合物的Tg一致。
作为用于计算Tg的均聚物的玻璃化转变温度，使用公知资料中记载的值。具体而言，在“Polymer Handbook”(第3版、John Wiley&Sons,Inc.,1989年)中列举出数值。针对在上述Polymer Handbook中记载了多种值的单体，采用最高值。
作为在上述Polymer Handbook中没有记载的单体的均聚物的玻璃化转变温度，使用通过下述测定方法而得到的值。
具体而言，向具备温度计、搅拌机、氮气导入管和回流冷凝管的反应器中投入单体100重量份、2,2’-偶氮二异丁腈0.2重量份和作为聚合溶剂的乙酸乙酯200重量份，边流通氮气边搅拌1小时。如此操作而去除聚合体系内的氧气后，升温至63℃并反应10小时。接着，冷却至室温，得到固体成分浓度为33重量％的均聚物溶液。接着，将该均聚物溶液流延涂布至剥离衬垫上，进行干燥而制作厚度约2mm的试验样品(片状均聚物)。将该试验样品冲裁成直径7.9mm的圆盘状，用平行板夹持，使用粘弹性试验机(TA Instruments Japan Inc.制、机型名称“ARES”)，边施加频率为1Hz的剪切应变，边在温度区域-70℃～150℃、升温速度5℃/分钟的条件下通过剪切模式来测定粘弹性，将相当于tanδ的峰顶温度的温度记作均聚物的Tg。
虽然没有特别限定，但聚合物A的重均分子量(Mw)通常约为20×104以上是适宜的。根据该Mw的聚合物A，容易获得显示出良好聚集性的粘合剂。聚合物A的Mw例如可以为30×104以上，可以为40×104以上，可以为50×104以上。从获得更高的内聚力的观点出发，在若干方案中，聚合物A的Mw可以为60×104以上，可以为80×104以上。此外，聚合物A的Mw通常约为500×104以下是适宜的。该Mw的聚合物A容易形成显示出适度的流动性(聚合物链的运动性)的粘合剂，因此，适合于实现粘贴初始的粘合力低且粘合力上升后的粘合力高的粘合片。在若干方案中，聚合物A的Mw例如可以为250×104以下，可以为200×104以下，可以为150×104以下。
需要说明的是，在该说明书中，聚合物A和后述聚合物B的Mw可通过凝胶渗透色谱(GPC)进行聚苯乙烯换算而求出。更具体而言，可以按照后述实施例中记载的方法和条件来测定Mw。
聚合物A在热膨胀性微球的膨胀起始温度T1下的储能模量G’(储能模量G’(T1))没有特别限定，例如可以是1×103Pa～1×106Pa左右。通过使膨胀起始温度T1下的储能模量G’不过低，从而可适宜地表现出利用热膨胀性微球的膨胀使粘合剂层发生变形而提高剥离性(降低粘合力)的功能。从该观点出发，储能模量G’(T1)优选为10kPa(10×103Pa)以上、更优选为15kPa以上，可以为20kPa以上，可以为40kPa以上，可以为60kPa以上。此外，从使热膨胀性微球膨胀之前的与被粘物的密合性的观点出发，储能模量G’(T1)通常为500kPa以下是适宜的，优选为300kPa以下、更优选为150kPa以下，可以为100kPa以下，可以为80kPa以下，可以为50kPa以下。
作为此处公开的粘合片中的聚合物A，可适宜采用丙烯酸系聚合物。尤其是，粘合剂层在包含聚合物A的基础上还包含后述聚合物B的方案中，若使用丙烯酸系聚合物作为聚合物A，则存在容易获得与聚合物B的良好的相容性的倾向。聚合物A与聚合物B的相容性良好时，通过提高粘合剂层内的聚合物B的移动性而有助于降低初始粘合力和提高加热后粘合力，故而优选。
丙烯酸系聚合物可以是例如含有50重量％以上的源自(甲基)丙烯酸烷基酯的单体单元的聚合物、即用于制备该丙烯酸系聚合物的单体成分(单体原料A)的总量中的50重量％以上为(甲基)丙烯酸烷基酯的聚合物。作为(甲基)丙烯酸烷基酯，适宜地使用具有碳原子数为1～20的(即C1-20的)直链或支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。从容易呈现特性平衡的方面出发，单体原料A中的(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯的比例例如可以为50重量％以上，可以为60重量％以上，可以为70重量％以上。从同样的理由出发，单体原料A中的(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯的比例例如可以为99.9重量％以下，可以为98重量％以下，可以为95重量％以下。在若干方案中，单体原料A中的(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯的比例例如可以为90重量％以下，可以为85重量％以下，可以为80重量％以下。
作为(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯的非限定性的具体例，可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸异硬脂酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。
这些之中，优选至少使用(甲基)丙烯酸C1-18烷基酯，更优选至少使用(甲基)丙烯酸C1-14烷基酯。在若干方案中，丙烯酸系聚合物可以含有选自(甲基)丙烯酸C4-12烷基酯(优选为丙烯酸C4-10烷基酯、例如丙烯酸C6-10烷基酯)中的至少一种作为单体单元。例如，优选为包含丙烯酸正丁酯(BA)和丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)中的一者或两者作为单体单元的丙烯酸系聚合物，特别优选为至少包含2EHA的丙烯酸系聚合物。作为适宜地使用的其它(甲基)丙烯酸C1-18烷基酯的例子，可列举出丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯(MMA)、甲基丙烯酸正丁酯(BMA)、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2EHMA)、丙烯酸异硬脂酯(ISTA)等。
单体原料A可以在包含作为主要成分的(甲基)丙烯酸烷基酯的同时，根据需要包含能够与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的其它单体(共聚性单体)。作为共聚性单体，可适宜地使用具有极性基团(例如羧基、羟基、含氮原子的环等)的单体。具有极性基团的单体有利于向丙烯酸系聚合物中导入交联点、或者提高丙烯酸系聚合物的内聚力。共聚性单体可以单独使用一种，或者组合使用两种以上。
作为共聚性单体的非限定性的具体例，可列举出以下的单体。
含羟基的单体：例如(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯等。
具有含氮原子的环的单体：例如N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-甲基乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基噁唑、N-(甲基)丙烯酰基-2-吡咯烷酮、N-(甲基)丙烯酰基哌啶、N-(甲基)丙烯酰基吡咯烷、N-乙烯基吗啉、N-乙烯基-3-吗啉酮、N-乙烯基-2-己内酰胺、N-乙烯基-1,3-噁嗪-2-酮、N-乙烯基-3,5-吗啉二酮、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基异噁唑、N-乙烯基噻唑、N-乙烯基异噻唑、N-乙烯基哒嗪等；
例如，N-(甲基)丙烯酰氧基亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-6-氧基六亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-8-氧基六亚甲基琥珀酰亚胺等具有琥珀酰亚胺骨架的单体；
例如，N-环己基马来酰亚胺、N-异丙基马来酰亚胺、N-月桂基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺等马来酰亚胺类；以及
例如，N-甲基衣康酰亚胺、N-乙基衣康酰亚胺、N-丁基衣康酰亚胺、N-辛基衣康酰亚胺、N-2-乙基己基衣康酰亚胺、N-环己基衣康酰亚胺、N-月桂基衣康酰亚胺等衣康酰亚胺类。
含羧基的单体：例如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等。
含酸酐基的单体：例如马来酸酐、衣康酸酐。
含环氧基的单体：例如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸-2-乙酯缩水甘油醚等含环氧基的丙烯酸酯、烯丙基缩水甘油醚、(甲基)丙烯酸缩水甘油醚等。
含氰基的单体：例如丙烯腈、甲基丙烯腈等。
含异氰酸酯基的单体：例如(甲基)丙烯酸2-异氰酸根合乙酯等。
含酰胺基的单体：例如(甲基)丙烯酰胺；N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二异丙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二(正丁基)(甲基)丙烯酰胺、N,N-二(叔丁基)(甲基)丙烯酰胺等N,N-二烷基(甲基)丙烯酰胺；N-乙基(甲基)丙烯酰胺、N-异丙基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-正丁基(甲基)丙烯酰胺等N-烷基(甲基)丙烯酰胺；N-乙烯基乙酰胺等N-乙烯基羧酸酰胺类；具有羟基和酰胺基的单体、例如N-(2-羟基乙基)(甲基)丙烯酰胺、N-(2-羟基丙基)(甲基)丙烯酰胺、N-(1-羟基丙基)(甲基)丙烯酰胺、N-(3-羟基丙基)(甲基)丙烯酰胺、N-(2-羟基丁基)(甲基)丙烯酰胺、N-(3-羟基丁基)(甲基)丙烯酰胺、N-(4-羟基丁基)(甲基)丙烯酰胺等N-羟基烷基(甲基)丙烯酰胺；具有烷氧基和酰胺基的单体、例如N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基乙基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺等N-烷氧基烷基(甲基)丙烯酰胺；以及N,N-二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酰胺、N-(甲基)丙烯酰基吗啉等。
(甲基)丙烯酸氨基烷基酯类：例如(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二乙基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯。
含烷氧基的单体：例如(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯类；(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等(甲基)丙烯酸烷氧基亚烷基二醇酯类。
含有磺酸基或磷酸基的单体：例如苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、乙烯基磺酸钠、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸、2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯等。
具有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯：例如(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯等。
具有芳香族烃基的(甲基)丙烯酸酯：例如(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等。
乙烯基醚类：例如甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基烷基醚。
乙烯基酯类：例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等。
芳香族乙烯基化合物：例如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等。
烯烃类：例如乙烯、丁二烯、异戊二烯、异丁烯等。
以及(甲基)丙烯酸四氢糠酯等含杂环的(甲基)丙烯酸酯；含氯乙烯和/或氟原子的(甲基)丙烯酸酯等含卤原子的(甲基)丙烯酸酯；有机硅(甲基)丙烯酸酯等含硅原子的(甲基)丙烯酸酯；由萜烯化合物衍生物醇得到的(甲基)丙烯酸酯等。
使用这种共聚性单体时，其用量没有特别限定，通常设为单体原料A的0.01重量％以上是适宜的。从更好地发挥出由使用共聚性单体带来的效果的观点出发，可以将共聚性单体的用量设为单体原料A的0.1重量％以上，可以设为1重量％以上，可以设为2重量％以上、4重量％以上或6重量％以上。此外，共聚性单体的用量可以设为单体原料A的50重量％以下，优选设为45重量％以下。由此，防止粘合剂的内聚力变得过高，能够提高常温(25℃)下的粘着感。在若干方案中，共聚性单体的用量可以为单体原料A的40重量％以下，可以为35重量％以下。
在若干方案中，单体原料A可以包含具有含氮原子的环的单体。通过使用具有含氮原子的环的单体，从而调节粘合剂的内聚力、极性，能够适宜地提高加热后粘合力。通过使单体原料A包含具有含氮原子的环的单体，从而存在由上述单体原料A形成的聚合物A与上述聚合物B的相容性提高的倾向。由此，容易获得能够在比膨胀起始温度T1低的温度下使粘合力大幅上升的粘合片。
具有含氮原子的环的单体可以从例如上述示例中适宜选择，并单独使用一种或组合使用两种以上。在若干方案中，单体原料A优选含有选自由下述通式(M1)所示的N-乙烯基环状酰胺组成的组中的至少一种单体作为具有含氮原子的环的单体。单体原料A可以仅包含一种或两种以上的该N-乙烯基环状酰胺作为具有含氮原子的环的单体。
Figure BDA0002660429370000221
此处，上述通式(M1)中的R1为2价有机基团。
作为N-乙烯基环状酰胺的具体例，可列举出N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-乙烯基-2-哌啶酮、N-乙烯基-3-吗啉酮、N-乙烯基-2-己内酰胺、N-乙烯基-1,3-噁嗪-2-酮、N-乙烯基-3,5-吗啉二酮等。特别优选为N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-乙烯基-2-己内酰胺。
具有含氮原子的环的单体的用量没有特别限定，通常设为单体原料A的0.01重量％以上(优选为0.1重量％以上、例如为0.5重量％以上)是适宜的。在若干方案中，具有含氮原子的环的单体的用量可以设为单体原料A的1重量％以上，可以设为5重量％以上，可以设为10重量％以上，可以设为12重量％以上。此外，从提高常温(25℃)下的粘着感、提高低温下的柔软性的观点出发，具有含氮原子的环的单体的用量通常设为单体原料A的40重量％以下是适宜的，可以设为30重量％以下，可以设为20重量％以下，可以设为18重量％以下。
在若干个优选方案中，单体原料A包含含羟基的单体。通过使用含羟基的单体，调整粘合剂的内聚力、极性，能够适宜地提高加热后粘合力。此外，含羟基的单体提供与后述交联剂(例如异氰酸酯系交联剂)反应的位点，可以通过交联反应而提高粘合剂的内聚力。
作为含羟基的单体，可适宜地使用(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、N-(2-羟基乙基)(甲基)丙烯酰胺等。其中，作为优选例，可列举出丙烯酸2-羟基乙酯(HEA)、丙烯酸4-羟基丁酯(4HBA)、N-(2-羟基乙基)丙烯酰胺(HEAA)。
含羟基的单体的用量没有特别限定，通常设为单体原料A的0.01重量％以上(优选为0.1重量％以上、例如为0.5重量％以上)是适宜的。在若干方案中，含羟基的单体的用量可以设为单体原料A的1重量％以上，可以设为5重量％以上，可以设为10重量％以上。此外，从提高聚合物B在粘合剂层内的移动性、常温(25℃)下的粘着感、提高低温下的柔软性的观点出发，含羟基的单体的用量通常设为单体原料A的40重量％以下是适宜的，可以设为30重量％以下，可以设为20重量％以下，可以设为10重量％以下或5重量％以下。
在若干方案中，作为共聚性单体，可以并用具有含氮原子的环的单体(例如N-乙烯基环状酰胺)和含羟基的单体。此时，具有含氮原子的环的单体与含羟基的单体的总量可以设为例如单体原料A的0.1重量％以上，可以设为1重量％以上，可以设为5重量％以上，可以设为10重量％以上，可以设为15重量％以上，可以设为20重量％以上，可以设为25重量％以上。此外，具有含氮原子的环的单体与含羟基的单体的总量可以设为例如单体原料A的50重量％以下，优选设为40重量％以下。
在单体原料A组合包含具有含氮原子的环的单体和含羟基的单体的方案中，该单体原料A中的具有含氮原子的环的单体的含量(WN)与含羟基的单体的含量(WOH)的关系(重量基准)没有特别限定。WN/WOH例如可以为0.01以上，通常为0.05以上是适宜的，可以为0.1以上，可以为0.2以上，可以为0.5以上，可以为0.7以上。此外，WN/WOH例如可以为100以下，通常为20以下是适宜的，可以为10以下，可以为5以下，可以为2以下，可以为1.5以下。
在若干方案中，单体原料A优选不含作为后述单体原料B的构成成分而优选使用那样的具有聚有机硅氧烷骨架的单体(单体S1)，或者该单体的含量小于单体原料A的10重量％(更优选小于5重量％、例如小于2重量％)。根据这种组成的单体原料A，可适宜地实现适宜地兼顾初始的再加工性和粘合力上升后的强粘合性的粘合片。从同样的理由出发，在其它若干方案中，单体原料A优选不含单体S1，或者含有单体S1时其含量(重量基准)小于单体原料B中的单体S1的含量。
获得聚合物A的方法没有特别限定，可以适宜使用例如溶液聚合法、乳液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法、光聚合法等各种聚合方法。在若干方案中，可适宜采用溶液聚合法。进行溶液聚合时的聚合温度可根据使用的单体和溶剂的种类、聚合引发剂的种类等来适宜选择，可以设为例如20℃～170℃左右(典型的是40℃～140℃左右)。
用于聚合的引发剂根据聚合方法可以从以往公知的热聚合引发剂、光聚合引发剂等中进行适宜选择。聚合引发剂可以单独使用一种或将两种以上组合使用。
作为热聚合引发剂，例如可列举出：偶氮系聚合引发剂(例如2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮双-2-甲基丁腈、2,2’-偶氮双(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4’-偶氮双-4-氰基戊酸、偶氮双异戊腈、2,2’-偶氮双(2-脒基丙烷)二盐酸盐、2,2’-偶氮双[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐、2,2’-偶氮双(2-甲基丙脒)二硫酸盐、2,2’-偶氮双(N,N’-二亚甲基异丁基脒)二盐酸盐等)；过硫酸钾等过硫酸盐；过氧化物系聚合引发剂(例如过氧化二苯甲酰、过氧化马来酸叔丁酯、过氧化月桂酰等)；氧化还原系聚合引发剂等。热聚合引发剂的用量没有特别限制，例如相对于用于制备丙烯酸类聚合物的单体成分(单体原料A)100重量份可以是0.01重量份～5重量份、优选为0.05重量份～3重量份的范围内的量。
作为光聚合引发剂，没有特别限定，可以使用例如苯偶姻醚系光聚合引发剂、苯乙酮系光聚合引发剂、α-酮醇系光聚合引发剂、芳香族磺酰氯系光聚合引发剂、光活性肟系光聚合引发剂、苯偶姻系光聚合引发剂、苯偶酰系光聚合引发剂、二苯甲酮系光聚合引发剂、缩酮系光聚合引发剂、噻吨酮系光聚合引发剂、酰基氧化膦系光聚合引发剂等。光聚合引发剂的用量没有特别限定，例如相对于单体原料A 100重量份可以设为0.01重量份～5重量份、优选设为0.05重量份～3重量份的范围内的量。
在若干方案中，聚合物A可以在对向上述那样的单体原料A中配混有聚合引发剂的混合物照射紫外线(UV)而使该单体成分的一部分聚合而得到的部分聚合物(聚合物浆液)的形态下、包含在用于形成粘合剂层的粘合剂组合物中。可以将包含该聚合物浆液的粘合剂组合物涂布于规定的被涂布体上，照射紫外线而完成聚合。即，上述聚合物浆液可用作聚合物A的前体。此处公开的粘合剂层可使用例如包含上述聚合物浆液和聚合物B的粘合剂组合物来形成。
(聚合物B)
此处公开的粘合片可使用包含上述那样的聚合物A(例如丙烯酸系聚合物)、具有聚有机硅氧烷骨架的单体与(甲基)丙烯酸系单体的共聚物即聚合物B的粘合剂层来适宜地实现。这种粘合剂层可以由含有处于单体原料A的完全聚合物或部分聚合物的形态的聚合物A和聚合物B的粘合剂组合物形成。粘合剂组合物的形态没有特别限定，可以是例如溶剂型、水分散型、热熔型、活性能量射线固化型(例如光固化型)等各种形态。
此处公开的技术中的聚合物B是具有聚有机硅氧烷骨架的单体(以下也称为“单体S1”)与(甲基)丙烯酸系单体的共聚物。聚合物B可作为通过源自单体S1的聚有机硅氧烷结构的低极性和运动性来抑制对于被粘物的粘贴初始的粘合力、且通过加热而使对于被粘物的粘合力上升的粘合力上升延迟剂而发挥功能。作为单体S1，没有特别限定，可以使用含有聚有机硅氧烷骨架的任意单体。单体S1因源自其结构的低极性而在使用前(粘贴于被粘物之前)的粘合片中促进聚合物B向粘合剂层表面的不均匀分布，表现出粘贴初始的轻剥离性(低粘合性)。作为单体S1，适宜地使用在单个末端具有聚合性反应基团的结构。根据这种单体S1与(甲基)丙烯酸系单体的共聚，形成在侧链具有聚有机硅氧烷骨架的聚合物B。该结构的聚合物B由于侧链的运动性和移动容易性而容易形成初始粘合力低且加热后粘合力高的聚合物。
作为单体S1，可以使用例如下述通式(1)或(2)所示的化合物。更具体而言，作为信越化学工业株式会社制的单个末端反应性有机硅油，可列举出X-22-174ASX、X-22-2426、X-22-2475、KF-2012等。单体S1可以单独使用一种或组合使用两种以上。
Figure BDA0002660429370000261
Figure BDA0002660429370000262
此处，上述通式(1)、(2)中的R3为氢或甲基，R4为甲基或1价有机基团，m和n为0以上的整数。
单体S1的官能团当量可以在使用该单体S1发挥出期望效果的范围内采用适宜的值，不限定于特定的范围。从充分抑制初始粘合力的观点出发，上述官能团当量例如可以为140g/mol以上，可以为200g/mol以上，通常为300g/mol以上(例如500g/mol以上)是适宜的，优选为700g/mol以上，可以为800g/mol以上，可以为850g/mol以上，可以为1000g/mol以上，可以为1500g/mol以上。在若干方案中，从兼顾粘贴初始的低粘合性和随着时间经过的粘合力上升性的观点出发，上述官能团当量可以为2500g/mol以上，可以为3000g/mol以上，可以为4500g/mol以上，可以为6000g/mol以上，可以为9000g/mol以上，可以为12000g/mol以上，可以为15000g/mol以上(例如为16000g/mol以上)。单体S1的官能团当量可以为例如50000g/mol以下。从随着时间经过的粘合力上升性的观点出发，上述官能团当量优选为例如30000g/mol以下，更优选为20000g/mol以下。在若干方案中，单体S1的官能团当量可以小于18000g/mol，可以小于15000g/mol，可以小于10000g/mol，可以小于6000g/mol，可以小于5000g/mol，可以小于4000g/mol或小于3500g/mol。若单体S1的官能团当量在上述范围内，则容易将粘合剂层内的相容性(例如与基础聚合物的相容性)、移动性调节至适度的范围，容易实现粘合力上升比高的粘合剂层。
单体S1的官能团当量的适合范围的非限定性例子包括700g/mol以上且50000g/mol以下、700g/mol以上且30000g/mol以下、700g/mol以上且20000g/mol以下、700g/mol以上且小于18000g/mol、700g/mol以上且小于15000g/mol、800g/mol以上且小于10000g/mol、850g/mol以上且小于6000g/mol、1500g/mol以上且小于5000g/mol。在若干方案中，单体S1的官能团当量的适合范围可以是3000g/mol以上且50000g/mol以下、6000g/mol以上且50000g/mol以下、12000g/mol以上且50000g/mol以下、15000g/mol以上且50000g/mol以下。
此处，所谓“官能团当量”是指每1个官能团上键合的主骨架(例如聚二甲基硅氧烷)的重量。关于标记单位g/mol，换算为官能团1mol。单体S1的官能团当量例如可以由基于核磁共振(NMR)的1H-NMR(质子NMR)的谱强度而算出。基于1H-NMR的谱强度的单体S1的官能团当量(g/mol)的计算可以基于1H-NMR光谱分析相关的通常的结构分析方法，根据需要参照日本专利第5951153号公报的记载而进行。
需要说明的是，作为单体S1使用官能团当量不同的两种以上的单体时，作为单体S1的官能团当量，可以使用算术平均值。即，由官能团当量不同的n种单体(单体S11、单体S12…单体S1n)组成的单体S1的官能团当量可以通过下述式来计算。
单体S1的官能团当量(g/mol)＝(单体S11的官能团当量×单体S11的配混量+单体S12的官能团当量×单体S12的配混量+…+单体S1n的官能团当量×单体S1n的配混量)/(单体S11的配混量+单体S12的配混量+…+单体S1n的配混量)
单体S1的含量在用于制备聚合物B的单体成分(单体原料B)的总量中可以为例如5重量％以上，从更好地发挥出作为粘合力上升延迟剂的效果的观点出发，优选设为10重量％以上，可以设为15重量％以上，可以设为20重量％以上。此外，从聚合反应性、相容性的观点出发，单体原料B中的单体S1的含量适合设为60重量％以下，可以设为50重量％以下，可以设为40重量％以下，可以设为30重量％以下。若单体S1的含量少于5重量％，则可能无法充分抑制初始粘合力。若单体S1的含量多于60重量％，则可能粘合力的上升变得不充分。
单体原料B在包含单体S1的基础上，还包含能够与单体S1共聚的(甲基)丙烯酸系单体。通过使一种或两种以上的(甲基)丙烯酸系单体与单体S1发生共聚，从而能够适宜地调节粘合剂层内的聚合物B的移动性。使单体S1与(甲基)丙烯酸系单体共聚有利于改善聚合物B与聚合物A(例如丙烯酸系聚合物)的相容性。
作为能够用于单体原料B的(甲基)丙烯酸系单体，可列举出例如(甲基)丙烯酸烷基酯。例如，可以将作为聚合物A为丙烯酸系聚合物时能够使用的(甲基)丙烯酸烷基酯而在上述示例的一种或两种以上的单体用作单体原料B的构成成分。在若干方案中，单体原料B可以含有(甲基)丙烯酸C4-12烷基酯(优选为(甲基)丙烯酸C4-10烷基酯、例如(甲基)丙烯酸C6-10烷基酯)中的至少一种。在其它若干方案中，单体原料B可以含有甲基丙烯酸C1-18烷基酯(优选为甲基丙烯酸C1-14烷基酯、例如甲基丙烯酸C1-10烷基酯)中的至少一种。单体原料B可以包含例如选自MMA、BMA和2EHMA中的一种或两种以上作为(甲基)丙烯酸系单体。
作为上述(甲基)丙烯酸系单体的其它例，可列举出具有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯。可以使用例如(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸1-金刚烷基酯等。在若干方案中，单体原料B可以含有选自甲基丙烯酸二环戊酯、甲基丙烯酸异冰片酯和甲基丙烯酸环己酯中的至少一种作为(甲基)丙烯酸系单体。
单体原料B中的上述(甲基)丙烯酸烷基酯和上述具有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯的含量例如可以为10重量％以上且95重量％以下，可以为20重量％以上且95重量％以下，可以为30重量％以上且90重量％以下，可以为40重量％以上且90重量％以下，可以为50重量％以上且85重量％以下。从粘合力的上升行为的控制容易性的观点出发，使用(甲基)丙烯酸烷基酯变得有利。在若干方案中，具有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯的含量可以小于单体原料B的50重量％，可以小于30重量％，可以小于15重量％，可以小于10重量％，可以小于5重量％。也可以不使用具有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯。
在若干优选方案中，作为单体原料B的构成成分的上述(甲基)丙烯酸系单体可以包含均聚物的Tg为50℃以上的单体M2。在聚合物B中，通过使单体S1与单体M2发生共聚，与温度上升相伴的聚有机硅氧烷结构部分的运动性、移动性适宜受到控制，容易获得粘合力上升比高的粘合片。在若干方案中，单体M2的均聚物的Tg可以为60℃以上，可以为70℃以上，可以为80℃以上，可以为90℃以上。此外，单体M2的均聚物的Tg的上限没有特别限定，从聚合物B的合成容易性等的观点出发，通常为200℃以下是适宜的。在若干方案中，单体M2的均聚物的Tg例如可以为180℃以下，可以为150℃以下，可以为120℃以下。
作为单体M2，可以使用例如上述示例的(甲基)丙烯酸系单体之中、均聚物的Tg满足条件的单体。可以使用例如选自由(甲基)丙烯酸烷基酯和具有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯组成的组中的一种或两种以上的单体。作为(甲基)丙烯酸烷基酯，可适宜地采用烷基的碳原子数处于1～4的范围的甲基丙烯酸烷基酯。
在单体原料B包含单体M2的方案中，单体M2的含量例如可以为单体原料B的5重量％以上，可以为10重量％以上，可以为15重量％以上，可以为20重量％以上，可以为25重量％以上，可以为30重量％以上。在若干方案中，上述单体M2的含量可以为单体原料B的35重量％以上，可以为40重量％以上，可以为45重量％以上，可以为50重量％以上，可以为55重量％以上。此外，上述单体M2的含量例如可以为90重量％以下，通常为80重量％以下是适宜的。在聚合物B中，通过将Tg为50℃以上的单体M2的共聚比例限定至特定值以下，从而发挥出比膨胀起始温度T1低的温度下的良好的粘合力上升性。在若干方案中，单体M2的含量优选为75重量％以下，可以为70重量％以下，可以为65重量％以下，可以为60重量％以下，可以为50重量％以下，可以为45重量％以下。
上述单体M2的含量可以在例如单体M2包含选自由(甲基)丙烯酸烷基酯和上述具有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯组成的组中的一种或两种以上单体的方案、单体M2包含选自(甲基)丙烯酸烷基酯(例如甲基丙烯酸烷基酯)中的一种或两种以上单体的方案中适宜地应用。作为该方案的一个优选例子，可列举出上述单体M2包含MMA的方案。
在若干方案中，上述(甲基)丙烯酸系单体可以包含均聚物的Tg小于50℃(典型的是-20℃以上且小于50℃)的单体M3。通过使用单体M3，容易获得在粘合力上升后以良好的平衡兼顾粘合力和内聚力的粘合片。从容易发挥该效果的观点出发，单体M3优选与单体M2组合使用。
作为单体M3，可以使用例如上述示例的(甲基)丙烯酸系单体之中、均聚物的Tg满足条件的单体。可以使用例如选自由(甲基)丙烯酸烷基酯组成的组中的一种或两种以上的单体。
在单体原料B包含单体M3的方案中，单体M3的含量可以为例如单体原料B的5重量％以上，可以为10重量％以上，可以为15重量％以上，可以为20重量％以上，可以为25重量％以上，可以为30重量％以上，可以为35重量％以上。此外，单体M3的含量通常设为单体原料B的70重量％以下是适宜的，可以为60重量％以下，可以为50重量％以下。上述单体M3的含量可以在例如单体M3包含选自(甲基)丙烯酸烷基酯(例如甲基丙烯酸烷基酯)中的一种或两种以上单体的方案中适宜地应用。
此处公开的粘合片的若干方案中，单体原料B优选均聚物的Tg高于170℃的单体的含量为30重量％以下。此处，在本说明书中，单体的含量为X重量％以下在没有特别记载的情况下是指包括该单体的含量为0重量％的方案、即实质上不含该单体的方案在内的概念。此外，实质上不含是指至少不主动使用上述单体。通过限定均聚物的Tg高于170℃的单体的共聚比例，从而容易发挥比膨胀起始温度T1低的温度下的良好的粘合力上升性。在若干方案中，均聚物的Tg高于170℃的单体的含量可以为20重量％以下，可以为10重量％以下，可以为5重量％以下，可以为2重量％以下。
在若干方案中，单体原料B优选至少包含MMA作为(甲基)丙烯酸系单体。根据共聚有MMA的聚合物B，容易获得N50大的粘合片。单体原料B所包含的MMA在(甲基)丙烯酸系单体的总量中所占的比例可以为例如5重量％以上，可以为10重量％以上，可以为20重量％以上，可以为30重量％以上，可以为40重量％以上。在若干方案中，MMA在上述(甲基)丙烯酸系单体的总量中所占的比例例如可以超过50重量％，可以超过55重量％，可以超过60重量％，可以超过65重量％，可以超过70重量％。此外，MMA在上述(甲基)丙烯酸系单体的总量中所占的比例通常为95重量％以下是适宜的，可以为90重量％以下，可以为85重量％以下。在若干优选方案中，从比膨胀起始温度T1低的温度下的粘合力上升性的观点出发，MMA在上述(甲基)丙烯酸系单体的总量中所占的比例可以为75重量％以下，可以为65重量％以下，可以为60重量％以下，可以为55重量％以下(例如50重量％以下)。
对于作为构成聚合物B的单体单元而能够与单体S1一同包含的单体的其它例，可列举出作为聚合物A为丙烯酸系聚合物时能够使用的单体而在上述示例的含羧基的单体、含酸酐基的单体、含羟基的单体、含环氧基的单体、含氰基的单体、含异氰酸酯基的单体、含酰胺基的单体、具有含氮原子的环的单体(N-乙烯基环状酰胺、具有琥珀酰亚胺骨架的单体、马来酰亚胺类、衣康酰亚胺类等)、(甲基)丙烯酸氨基烷基酯类、乙烯基酯类、乙烯基醚类、烯烃类、具有芳香族烃基的(甲基)丙烯酸酯、含杂环的(甲基)丙烯酸酯、含卤原子的(甲基)丙烯酸酯、由萜烯化合物衍生物醇得到的(甲基)丙烯酸酯等。
对于可作为构成聚合物B的单体单元而能够与单体S1一起包含的单体的另外其它的例子，可列举出：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等氧亚烷基二(甲基)丙烯酸酯；具有聚氧亚烷基骨架的单体、例如在聚乙二醇、聚丙二醇等的聚氧亚烷基链的一个末端具有(甲基)丙烯酰基、乙烯基、烯丙基等聚合性官能团且在另一个末端具有醚结构(烷基醚、芳基醚、芳基烷基醚等)的聚合性聚氧亚烷基醚；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯；(甲基)丙烯酸碱金属盐等盐；三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯等多元(甲基)丙烯酸酯：偏氯乙烯、(甲基)丙烯酸-2-氯乙酯等卤代乙烯基化合物；2-乙烯基-2-噁唑啉、2-乙烯基-5-甲基-2-噁唑啉、2-异丙烯基-2-噁唑啉等含噁唑啉基的单体；(甲基)丙烯酰基氮丙啶、(甲基)丙烯酸-2-氮丙啶基乙酯等含氮丙啶基的单体；(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、内酯类与(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯的加成物等含羟基的乙烯基单体；氟取代(甲基)丙烯酸烷基酯等含氟的乙烯基单体；2-氯乙基乙烯基醚、单氯乙酸乙烯酯等含反应性卤素的乙烯基单体；乙烯基三甲氧基硅烷、γ-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、三甲氧基甲硅烷基丙基烯丙基胺、2-甲氧基乙氧基三甲氧基硅烷那样的含有机硅的乙烯基单体；以及在使乙烯基聚合而成的单体末端具有自由基聚合性乙烯基的大分子单体类等。它们可以单独使用一种或组合两种以上而与单体S1共聚。
此处公开的粘合片的若干方案中，单体原料B所包含的(甲基)丙烯酸系单体的组成优选以基于该(甲基)丙烯酸系单体组成的玻璃化转变温度TgB[℃]低于膨胀起始温度T1[℃]的方式进行设定。即，T1-TgB优选为0℃以上。根据该聚合物B，通过比膨胀起始温度T1低的温度区域内的聚合物B的移动性，能够使粘合力大幅上升而不使热膨胀性微球膨胀。
上述玻璃化转变温度TgB通常优选为30℃以上、更优选为40℃以上，可以为45℃以上，可以为50℃以上。根据TgB高的聚合物B，在对粘贴至被粘物的粘合片要求再加工性的期间内，即使因与制造工艺所使用的装置运作相伴的发热、源自相邻装置的排热等而对上述粘合片施加室温以上的温度，也能够适宜地维持再加工性。可认为这是因为：通过适度提高聚合物B的TgB，与温度上升相伴的聚有机硅氧烷结构部分的运动性、移动性的提高因聚合物B所包含的源自(甲基)丙烯酸系单体的单体单元而得到有效地抑制，能够更好地维持由上述聚有机硅氧烷结构部分的存在引起的低粘合性。在若干方案中，TgB可以为55℃以上，可以为60℃以上，可以为65℃以上，可以为70℃以上。此外，从被粘物或粘合片的耐热性、用于加热处理的能量成本等的观点出发，TgB通常为150℃以下是适宜的，优选为120℃以下、更优选为100℃以下，可以为90℃以下，可以为85℃以下，可以为80℃以下，可以为70℃以下，可以为60℃以下，可以为50℃以下。
从高效地实现粘合力的上升而不使热膨胀性微球膨胀的观点出发，单体原料B的组成通常以TgB[℃]比膨胀起始温度T1[℃]低5℃以上的方式、即以T1-TgB为5℃以上的方式进行调整是适宜的。在若干方案中，T1-TgB可以为10℃以上，可以为15℃以上，优选为20℃以上，更优选为30℃以上，可以为40℃以上，可以为60℃以上，可以为70℃以上。此外，T1-TgB通常为250℃以下是适宜的，可以为200℃以下，可以为150℃以下，可以为100℃以下，可以为80℃以下。
此处，基于上述(甲基)丙烯酸系单体组成的玻璃化转变温度TgB是指：仅基于用于制备聚合物B的单体成分中的(甲基)丙烯酸系单体的组成，并利用Fox公式求出的Tg。TgB可以如下算出：仅以用于制备聚合物B的单体成分中的(甲基)丙烯酸系单体作为对象，并应用上述Fox公式由各(甲基)丙烯酸系单体的均聚物的玻璃化转变温度和各(甲基)丙烯酸系单体在该(甲基)丙烯酸系单体的总量中所占的重量分数而计算。从容易发挥由适宜设定TgB带来的效果的观点出发，用于制备聚合物B的全部单体成分中存在的单体S1与(甲基)丙烯酸系单体的总量例如可以为50重量％以上，可以为70重量％以上，可以为85重量％以上，可以为90重量％以上，可以为95重量％以上，实质上可以为100重量％。
从容易控制粘合剂层内的聚合物B的移动性的观点出发，在若干方案中，单体原料B的组成从与聚合物A的玻璃化转变温度TgA的关系出发可以以TgB比TgA高20℃以上的方式、即以TgB-TgA为20℃以上的方式进行设定。在若干方案中，TgB-TgA例如可以为50℃以上，可以为60℃以上，可以为70℃以上，可以为80℃以上。此外，在若干方案中，TgB-TgA例如可以为150℃以下，可以为140℃以下，可以为130℃以下，可以为120℃以下。
为了促进粘合力的上升而进行加热处理时，从粘合剂层内的聚合物B的移动性的观点出发，该加热处理中的加热温度T3[℃]优选设为玻璃化转变温度TgB[℃]以上的温度，更优选设为比玻璃化转变温度TgB[℃]高的温度(即(T3-TgB)>0)。从提高粘合力上升的促进效果的观点出发，在若干方案中，加热温度T3[℃]与玻璃化转变温度TgB[℃]的温度差(T3-TgB)可以设为例如5℃以上，可以设为10℃以上，可以为20℃以上，可以为40℃以上，可以为60℃以上。温度差(T3-TgB)的上限没有特别限定，可以为例如150℃以下。考虑到作业性、经济性、粘合片的基材、被粘物的耐热性等，在若干方案中，温度差(T3-TgB)可以为例如100℃以下，可以为70℃以下，可以为50℃以下，可以为35℃以下。
聚合物B的玻璃化转变温度(即基于单体原料B组成的玻璃化转变温度TgBall)没有特别限定，以此处公开的粘合片能够获得优选特性的方式进行选择。TgBall例如可以小于50℃，可以为30℃以下，可以为20℃以下，可以为15℃以下，可以为10℃以下。若聚合物B的TgBall变低，则存在该聚合物B的移动性提高、容易因比膨胀起始温度T1低的温度区域内的加热而使粘合力上升的倾向。此外，在若干方案中，TgBall例如可以为-40℃以上，可以为-30℃以上，可以为-20℃以上，可以为-10℃以上。若TgBall变高，则存在即使在粘贴粘合片后施加室温以上的温度也容易维持再加工性的倾向。
在若干方案中，作为聚合物B，可适宜采用不具有与聚合物A发生交联反应的官能团的聚合物。换言之，聚合物B优选以未与聚合物A形成化学键的形态包含在粘合剂层中。以这种形态包含聚合物B的粘合剂层在加热时的聚合物B的移动性良好，适合于提高粘合力上升比。与聚合物A发生交联反应的官能团可根据该聚合物A所具有的官能团的种类不同而异，可以是例如环氧基、异氰酸酯基、羧基、烷氧基甲硅烷基、氨基等。
聚合物B的Mw没有特别限定。聚合物B的Mw例如可以为1000以上，可以为5000以上。从适宜地表现出比膨胀起始温度T1低的温度下的粘合力上升的观点出发，聚合物B的Mw例如可以为10000以上，可以为12000以上，可以为15000以上，可以为20000以上。在若干方案中，聚合物B的Mw可以为50000以上，可以为80000以上，可以为100000以上，可以为120000以上(例如为150000以上)。聚合物B的Mw的上限例如为500000以下，可以为350000以下，可以小于350000，可以小于100000。从将粘合剂层内的相容性和/或移动性调节至适度的范围、比膨胀起始温度T1低的温度下的粘合力上升性的观点出发，聚合物B的Mw可以小于80000，可以小于70000，可以小于50000，可以小于40000，可以小于20000，进而可以小于10000。
在若干优选方案中，聚合物B的Mw优选小于聚合物A的Mw。由此，容易实现兼顾粘贴初期的良好的再加工性和比膨胀起始温度T1低的温度下的粘合力上升性的粘合片。聚合物B的Mw例如可以为聚合物A的Mw的0.8倍以下，可以为0.75倍以下，可以为0.5倍以下，可以为0.3倍以下，可以为0.1倍以下，可以为0.05倍以下，可以为0.03倍以下(例如0.02倍以下)。
聚合物B可通过利用例如溶液聚合法、乳液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法、光聚合法等公知方法使上述单体发生聚合来制作。
为了调整聚合物B的分子量，可以根据需要而使用链转移剂。作为使用的链转移剂的例子，可列举出：辛基硫醇、月桂基硫醇、叔壬基硫醇、叔十二烷基硫醇、巯基乙醇、α-硫代甘油等具有巯基的化合物；巯基乙酸、巯基乙酸甲酯、巯基乙酸乙酯、巯基乙酸丙酯、巯基乙酸丁酯、巯基乙酸叔丁酯、巯基乙酸2-乙基己酯、巯基乙酸辛酯、巯基乙酸异辛酯、巯基乙酸癸酯、巯基乙酸十二烷基酯、乙二醇的巯基乙酸酯、新戊二醇的巯基乙酸酯、季戊四醇的巯基乙酸酯等巯基乙酸酯类；α-甲基苯乙烯二聚物；等。
作为链转移剂的用量，没有特别限制，通常相对于单体100重量份含有0.05重量份～20重量份、优选含有0.1重量份～15重量份、进一步优选含有0.2重量份～10重量份的链转移剂。通过像这样调整链转移剂的添加量，从而能够得到适宜的分子量的聚合物B。链转移剂可以单独使用一种或将两种以上组合使用。
作为调节聚合物B的分子量的手段，可以单独使用或适宜组合使用包括上述链转移剂的使用在内的现有公知的各种手段。针对聚合物A的分子量也相同。这种手段的非限定性例子包括聚合方法的选择、聚合引发剂的种类或用量的选择、聚合温度的选择、溶液聚合法中的聚合溶剂的种类、用量的选择、光聚合法中的光照射强度的选择等。只要是本领域技术人员，就能够基于包括后述具体例在内的本说明书的记载和本申请时的技术常识来理解如和获得具有期望分子量的聚合物。
此处公开的粘合片中，聚合物B的用量相对于聚合物A的用量100重量份例如可以设为0.1重量份以上，从获得更高效果的观点出发，可以设为0.5重量份以上，可以设为1重量份以上，可以设为2重量份以上。在若干方案中，从提高再加工性等的观点出发，上述聚合物B的用量可以设为例如3重量份以上，可以设为4重量份以上，可以设为5重量份以上。此外，聚合物B的用量相对于聚合物A的用量100重量份例如可以为75重量份以下，可以为60重量份以下，可以为50重量份以下。从避免粘合剂层的内聚力过度降低的观点出发，在若干方案中，聚合物B的用量相对于聚合物A 100重量份例如可以设为40重量份以下，可以设为35重量份以下、30重量份以下或25重量份以下。从获得更高的加热后粘合力的观点出发，在若干方案中，可以将上述聚合物B的用量设为20重量份以下，可以设为17重量份以下，可以设为15重量份以下，可以设为12重量份以下，可以设为10重量份以下，可以设为8重量份以下，可以设为6重量份以下，可以设为4重量份以下(例如3重量份以下)。
粘合剂层可以在不明显损害此处公开的粘合片性能的范围内根据需要而含有除了聚合物A和聚合物B之外的聚合物(任意聚合物)。这种任意聚合物的用量通常设为粘合剂层所包含的聚合物成分整体的20重量％以下是适宜的，可以为15重量％以下，可以为10重量％以下。在若干方案中，上述任意聚合物的用量可以为上述聚合物成分整体的5重量％以下，可以为3重量％以下，可以为1重量％以下。也可以为实质上不含除了聚合物A和聚合物B之外的聚合物的粘合剂层。
(交联剂)
在粘合剂层中，为了调整内聚力等，根据需要可以使用交联剂。作为交联剂，可以使用粘合剂领域中公知的交联剂，例如可列举出：环氧系交联剂、异氰酸酯系交联剂、有机硅系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、硅烷系交联剂、烷基醚化三聚氰胺系交联剂、金属螯合物系交联剂等。特别是可以优选使用异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、金属螯合物系交联剂。交联剂可以单独使用一种或将两种以上组合使用。
具体而言，作为异氰酸酯系交联剂的例子，可列举出：甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、氢化苯二亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯、萘二异氰酸酯、三苯基甲烷三异氰酸酯、多亚甲基多苯基异氰酸酯、及它们与三羟甲基丙烷等多元醇的加合体。或者，1分子中具有至少1个以上的异氰酸酯基和1个以上的不饱和键的化合物、具体而言(甲基)丙烯酸2-异氰酸根合乙酯等也可以用作异氰酸酯系交联剂。它们可以单独使用一种或将两种以上组合使用。
作为环氧系交联剂，可列举出：双酚A、表氯醇型的环氧系树脂、亚乙基缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、甘油二缩水甘油醚、甘油三缩水甘油醚、1,6-己二醇缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、二缩水甘油基苯胺、二胺缩水甘油胺、N,N,N’,N’-四缩水甘油基间苯二甲胺及1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷等。它们可以单独使用一种或将两种以上组合使用。
作为金属螯合物化合物，可列举出：以铝、铁、锡、钛、镍等作为金属成分，以乙炔、乙酰乙酸甲酯、乳酸乙酯等作为螯合成分。它们可以单独使用一种或将两种以上组合使用。
使用交联剂时的用量没有特别限定，例如，相对于聚合物A 100重量份可以设为超过0重量份的量。此外，交联剂的用量相对于聚合物A 100重量份可以设为例如0.01重量份以上，优选设为0.05重量份以上。通过增大交联剂的用量，粘贴初始的粘合力受到抑制，存在再加工性提高的倾向。从抑制由热膨胀性微球的膨胀导致的粘合剂层的聚集破坏的观点出发，在若干方案中，交联剂相对于聚合物A 100重量份的用量可以为0.1重量份以上，可以为0.5重量份以上，可以为0.8重量份以上，可以设为1重量份以上，可以设为2重量份以上。另一方面，从适度地允许聚合物B的移动性而提高粘合力上升比的观点出发，交联剂相对于聚合物A 100重量份的用量通常设为15重量份以下是适宜的，可以设为10重量份以下，可以设为5重量份以下。
此处公开的技术可以在至少使用异氰酸酯系交联剂作为交联剂的方案中优选实施。从兼顾粘贴初始的良好的再加工性和比膨胀起始温度T1低的温度下的粘合力上升的观点出发，在若干方案中，异氰酸酯系交联剂相对于聚合物A100重量份的用量可以设为例如0.01重量份以上，可以设为0.05重量份以上，可以设为0.1重量份以上，可以设为0.2重量份以上、0.3重量份以上、0.5重量份以上或0.8重量份以上，可以设为1重量份以上，可以设为2重量份以上。此外，异氰酸酯系交联剂相对于聚合物A 100重量份的用量通常设为15重量份以下是适宜的，优选设为10重量份以下，可以设为7重量份以下，可以设为5重量份以下，可以设为3重量份以下。
虽然没有特别限定，但粘合剂层在包含含羟基的单体作为单体单元的构成中使用异氰酸酯系交联剂时，含羟基的单体的用量WOH相对于异氰酸酯系交联剂的用量WNCO以重量基准计可以设为WOH/WNCO为2以上的量。通过这样地增加含羟基的单体相对于异氰酸酯系交联剂的用量，能够形成适于与粘贴初始的粘合力相比在比膨胀起始温度T1低的温度下使粘合力大幅上升的交联结构。在若干方案中，WOH/WNCO可以为3以上，可以为5以上，可以为10以上，可以为20以上，可以为30以上，可以为50以上。WOH/WNCO的上限没有特别限定，从设为允许由比膨胀起始温度T1低的温度下的加热导致的聚合物B的适度移动的交联度的观点出发，WOH/WNCO例如可以为500以下，可以为200以下，可以为100以下，可以为50以下。
为了更有效地进行上述任意的交联反应，还可以使用交联催化剂。作为交联催化剂，例如可以优选使用锡系催化剂(特别是二月桂酸二辛基锡)。交联催化剂的用量没有特别限制，例如相对于100重量份聚合物A，可以大致为0.0001重量份～1重量份。
粘合剂层中根据需要可以使用多官能性单体。多官能性单体通过代替上述那样的交联剂或与该交联剂组合使用，从而可有助于调整内聚力等的目的。例如，由光固化型的粘合剂组合物形成的粘合剂层中，可以优选使用多官能性单体。
作为多官能性单体，例如可列举出：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯、丁二醇(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯等。其中，可以优选使用三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。多官能性单体可以单独使用一种或组合使用两种以上。
多官能性单体的用量根据其分子量、官能团数等不同而异，通常相对于聚合物A100重量份设为0.01重量份～3.0重量份左右的范围是适宜的。在若干方案中，多官能性单体的用量相对于聚合物A 100重量份可以为例如0.02重量份以上，可以为0.03重量份以上。通过增大多官能性单体用量，而使粘贴初始的粘合力受到抑制，存在再加工性提高的倾向。另一方面，从确保聚合物B的移动性且利用交联网络抑制其移动、调节比膨胀起始温度T1低的温度下的加热后的粘合力上升的观点出发，多官能性单体的用量相对于聚合物A100重量份为2.0重量份以下，可以为1.0重量份以下，可以为0.5重量份以下。
(增粘树脂)
在粘合剂层中，根据需要可以包含增粘树脂。作为增粘树脂，没有特别限制，例如可列举出：松香系增粘树脂、萜烯系增粘树脂、酚系增粘树脂、烃系增粘树脂、酮系增粘树脂、聚酰胺系增粘树脂、环氧系增粘树脂、弹性体系增粘树脂等。增粘树脂可以单独使用一种或将两种以上组合使用。
作为松香系增粘树脂，例如可列举出：脂松香、木松香、妥尔油松香等未改性松香(生松香)、将这些未改性松香通过聚合、歧化、氢化等进行了改性的改性松香(聚合松香、稳定化松香、歧化松香、完全氢化松香、部分氢化松香、其它进行了化学修饰的松香等)、以及各种松香衍生物等。
作为上述松香衍生物，例如可列举出：
通过用酸催化剂使苯酚加成于松香类(未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等)并进行热聚合而得到的松香酚系树脂；
利用醇类对未改性松香进行酯化而得到的松香的酯化合物(未改性松香酯)、利用醇类对聚合松香、稳定化松香、歧化松香、完全氢化松香、部分氢化松香等改性松香进行酯化而得到的改性松香的酯化合物(聚合松香酯、稳定化松香酯、歧化松香酯、完全氢化松香酯、部分氢化松香酯等)等松香酯系树脂；
用不饱和脂肪酸对未改性松香、改性松香(聚合松香、稳定化松香、歧化松香、完全氢化松香、部分氢化松香等)进行改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香系树脂；
用不饱和脂肪酸对松香酯系树脂进行改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香酯系树脂；
对未改性松香、改性松香(聚合松香、稳定化松香、歧化松香、完全氢化松香、部分氢化松香等)、不饱和脂肪酸改性松香系树脂、不饱和脂肪酸改性松香酯系树脂中的羧基进行还原处理而得到的松香醇系树脂；
未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等松香系树脂(特别是松香酯系树脂)的金属盐等。
作为萜烯系增粘树脂，例如可列举出：α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、二戊烯聚合物等萜烯系树脂、对这些萜烯系树脂进行改性(酚改性、芳香族改性、氢化改性、烃改性等)而得到的改性萜烯系树脂(例如萜烯酚系树脂、苯乙烯改性萜烯系树脂、芳香族改性萜烯系树脂、氢化萜烯系树脂等)等。
作为酚系增粘树脂，例如可列举出：各种酚类(例如苯酚、间甲酚、3,5-二甲苯酚、对烷基苯酚、间苯二酚等)与甲醛的缩合物(例如烷基酚系树脂、二甲苯甲醛系树脂等)、用碱催化剂使上述酚类与甲醛发生加成反应而得到的甲阶酚醛树脂、用酸催化剂使上述酚类与甲醛发生缩合反应而得到的酚醛清漆等。
作为烃系增粘树脂的例子，可列举出：脂肪族系烃树脂、芳香族系烃树脂、脂肪族系环状烃树脂、脂肪族·芳香族系石油树脂(苯乙烯-烯烃系共聚物等)、脂肪族·脂环族系石油树脂、氢化烃树脂、香豆酮系树脂、香豆酮茚系树脂等各种烃系的树脂。
作为可适宜地使用的聚合松香酯的市售品，可示例出荒川化学工业株式会社制的商品名“PENSEL D-125”、“PENSEL D-135”、“PENSEL D-160”、“PENSEL KK”、“PENSEL C”等，但不限定于这些。
作为可适宜地使用的萜烯酚系树脂的市售品，可示例出YASUHARA CHEMICAL Co.,Ltd.制造的商品名“YS POLYSTAR S-145”、“YS POLYSTAR G-125”、“YS POLYSTAR N125”、“YS POLYSTAR U-115”、荒川化学工业株式会社制的商品名“Tamanol 803L”、“Tamanol901”、Sumitomo Bakelite Co.,Ltd.制造的商品名“SUMILITERESIN PR-12603”等，但不限定于这些。
增粘树脂的含量没有特别限定，可以以根据目的、用途而发挥出适宜粘合性能的方式进行设定。增粘树脂的含量(包含两种以上的增粘树脂时是它们的总量)相对于聚合物A 100重量份可以设为例如5～500重量份左右。
作为增粘树脂，适宜地使用软化点(软化温度)约为80℃以上(优选约为100℃以上、例如约为120℃以上)的树脂。根据具有上述下限值以上的软化点的增粘树脂，容易获得在加热后具有高粘合力的粘合片。软化点的上限没有特别限定，例如可以约为200℃以下(典型的是180℃以下)。需要说明的是，增粘树脂的软化点可基于JIS K2207中规定的软化点试验方法(环球法)来测定。
此外，此处公开的技术中的粘合剂层还可以在不显著妨碍本发明的效果的范围内根据需要包含流平剂、增塑剂、软化剂、着色剂(染料、颜料等)、填充剂、抗静电剂、防老剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、光稳定剂、防腐剂等可以用于粘合剂的公知的添加剂。
构成此处公开的粘合片的粘合剂层可以是粘合剂组合物的固化层。即，该粘合剂层可通过将水分散型、溶剂型、光固化型、热熔型等粘合剂组合物赋予(例如涂布)到适当的表面后适宜实施固化处理来形成。进行两种以上的固化处理(干燥、交联、聚合、冷却等)时，它们可以同时进行或者分多个阶段来进行。使用了单体原料的部分聚合物(聚合物浆液)的粘合剂组合物中，典型的是，作为上述固化处理，进行最终的共聚反应。即，将部分聚合物进一步供于共聚反应而形成完全聚合物。例如，如果是光固化性的粘合剂组合物，则实施光照射。也可以根据需要来实施交联、干燥等固化处理。例如，在光固化性粘合剂组合物且需要使其干燥的情况下，可以在干燥后进行光固化。使用了完全聚合物的粘合剂组合物中，典型的是，作为上述固化处理，根据需要来实施干燥(加热干燥)、交联等处理。
粘合剂组合物的涂布例如可以使用凹版辊涂布机、逆转辊涂布机、辊舔式涂布机、浸渍辊涂布机、棒涂机、刮刀涂布机、喷涂机等惯用的涂布机来实施。
粘合剂层的厚度没有特别限定，可以设为例如3μm以上。从抑制由含有热膨胀性微球导致的粘合面的平滑性降低的观点出发，粘合剂层的厚度通常为7μm以上是适宜的，优选超过10μm，可以超过15μm，可以超过25μm，可以超过35μm。粘合剂层的厚度上限没有特别限定，通常为300μm以下是适宜的，可以为200μm以下，可以为150μm以下，可以为100μm以下，可以为70μm以下。从避免因热膨胀性微球的膨胀而导致粘合剂层发生聚集破坏的观点出发，粘合剂层的厚度不会过大变得有利。在若干方案中，粘合剂层的厚度可以为60μm以下，可以为50μm以下，可以为45μm以下。
粘合剂层的厚度Ta优选大于热膨胀性微球的平均粒径D。即，Ta/D优选大于1.0。从粘合面的平滑性的观点出发，在若干方案中，Ta/D优选为2.0以上，可以为3.0以上，可以为4.0以上。此外，从容易发挥由热膨胀性微球的膨胀实现的剥离效果的观点出发，Ta/D通常为50以下是适宜的，优选为20以下，可以为15以下，可以为10以下。
需要说明的是，在基材的第一面和第二面具有第一粘合剂层和第二粘合剂层的粘合片的情况下，上述粘合剂层的厚度至少可以应用于第一粘合剂层的厚度。第二粘合剂层的厚度也可从同样的范围内进行选择。此外，在无基材的粘合片的情况下，该粘合片的厚度与粘合剂层的厚度一致。
此外，此处公开的粘合片中，包含热膨胀性微球的粘合剂层(在基材的第一面、第二面包含具有热膨胀性微球的第一粘合剂层、第二粘合剂层的粘合片中，为各粘合剂层)可以为单层结构，也可以为两层以上的多层结构。从热膨胀性微球的膨胀前的粘合力的控制性的观点出发，在若干方案中，粘合剂层优选为单层结构。
<支承基材>
若干实施方式的粘合片可以是在支承基材的单面或两面具备粘合剂层的带基材的粘合片的形态。支承基材的材质没有特别限定，可以根据粘合片的使用目的、使用方式等进行适宜选择。作为可使用的基材的非限定性的例子，可列举出：以聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烃作为主要成分的聚烯烃薄膜、以聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯作为主要成分的聚酯薄膜、以聚氯乙烯作为主要成分的聚氯乙烯薄膜等塑料薄膜；由聚氨酯泡沫、聚乙烯泡沫、聚氯丁二烯泡沫等发泡体形成的发泡体片；各种纤维状物质(可以是麻、棉等天然纤维、聚酯、维尼纶等合成纤维、醋酸纤维等半合成纤维等。)单独或通过混纺等得到的织物及无纺布；日本纸、优质纸、牛皮纸、皱纹纸等纸类；铝箔、铜箔等金属箔等。还可以是将它们复合而成的构成的基材。作为这种复合基材的例子，例如可列举出：金属箔与上述塑料薄膜层叠而成的结构的基材、用玻璃布等无机纤维强化了的塑料基材等。
作为此处公开的粘合片的基材，可以优选使用各种薄膜基材。上述薄膜基材还可以是发泡体薄膜、无纺布片等那样的多孔质的基材，还可以是非多孔质的基材，还可以是多孔质的层与非多孔质的层层叠而成的结构的基材。在一些实施方式中，作为上述薄膜基材，可以优选使用包含能够独立地维持形状的(自支撑型的、或非依赖性的)树脂薄膜作为基础薄膜的基材。此处所谓“树脂薄膜”是指非多孔质的结构、典型的是实质上不包含气泡的(无孔隙的)树脂薄膜。因此，上述树脂薄膜是与发泡体薄膜、无纺布相区别的概念。作为上述树脂薄膜，可以适宜地使用能够独立维持形状的(自立型的或非依赖性的)的薄膜。上述树脂薄膜可以为单层结构，也可以为两层以上的多层结构(例如三层结构)。
作为构成树脂薄膜的树脂材料，例如可以使用聚酯、聚烯烃、尼龙6、尼龙66、部分芳香族聚酰胺等聚酰胺(PA)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚砜(PES)、聚苯硫醚(PPS)、聚碳酸酯(PC)、聚氨酯(PU)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚四氟乙烯(PTFE)等氟树脂、丙烯酸类树脂、聚丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯等树脂。上述树脂薄膜可以是使用单独包含一种这种树脂的树脂材料而形成的薄膜，还可以是使用两种以上这种树脂共混而成的树脂材料而形成的薄膜。上述树脂薄膜可以是未拉伸的薄膜，还可以是经拉伸(例如单轴拉伸或双轴拉伸)的薄膜。
作为构成树脂薄膜的树脂材料的适宜例子，可列举出：聚酯系树脂、PPS树脂及聚烯烃系树脂。此处，所谓聚酯系树脂是指以超过50重量％的比例含有聚酯的树脂。同样地，PPS树脂是指以超过50重量％的比例含有PPS的树脂，聚烯烃系树脂是指以超过50重量％的比例含有聚烯烃的树脂。
作为聚酯系树脂，典型的是，使用包含将二羧酸与二醇进行缩聚而得到的聚酯作为主要成分的聚酯系树脂。作为聚酯系树脂的具体例，可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚萘二甲酸丁二醇酯等。
作为聚烯烃树脂，可以单独使用一种聚烯烃、或组合使用两种以上的聚烯烃。该聚烯烃例如可以是α-烯烃的均聚物、两种以上α-烯烃的共聚物、一种或两种以上α-烯烃与其它乙烯基单体的共聚物等。作为具体例子，可列举出：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙丙橡胶(EPR)等乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物等。低密度(LD)聚烯烃及高密度(HD)聚烯烃均可以使用。作为聚烯烃树脂薄膜的例子，可列举出：未拉伸聚丙烯(CPP)薄膜、双轴拉伸聚丙烯(OPP)薄膜、低密度聚乙烯(LDPE)薄膜、直链状低密度聚乙烯(LLDPE)薄膜、中密度聚乙烯(MDPE)薄膜、高密度聚乙烯(HDPE)薄膜、将两种以上的聚乙烯(PE)共混而得到的聚乙烯(PE)薄膜、将聚丙烯(PP)与聚乙烯(PE)共混而得到的PP/PE共混薄膜等。
对于可作为此处公开的粘合片的基础薄膜而优选利用的树脂薄膜的具体例，可列举出PET薄膜、PEN薄膜、PPS薄膜、PEEK薄膜、CPP薄膜和OPP薄膜。作为从强度、尺寸稳定性的观点出发而优选的基础薄膜的例子，可列举出PET薄膜、PEN薄膜、PPS薄膜和PEEK薄膜。从基材的获得容易性等的观点出发，特别优选为PET薄膜和PPS薄膜，其中，优选为PET薄膜。
在树脂薄膜中，在不显著损害本发明的效果的范围内，根据需要可以配混光稳定剂、抗氧化剂、抗静电剂、着色剂(染料、颜料等)、填充材料、光滑剂、抗粘连剂等公知的添加剂。添加剂的配混量没有特别限定，可以根据粘合片的用途等来适宜地设定。
树脂薄膜的制造方法没有特别限定。例如可以适宜采用挤出成型、吹胀成型、T型模流延成型、压延辊成型等以往公知的通常的树脂薄膜成型方法。
上述基材可以是实质上由这种基础薄膜构成的基材。或者，上述基材还可以是除了上述基础薄膜以外还包含辅助层的基材。作为上述辅助层的例子，可列举出：光学特性调整层(例如着色层、防反射层)、用于对基材赋予所期望的外观的印刷层、层压层、抗静电层、底涂层、剥离层等表面处理层。
基材的厚度没有特别限定，可根据粘合片的使用目的、使用方式等来选择。基材的厚度例如可以为1000μm以下。在若干方案中，从粘合片的处理性、加工性的观点出发，基材的厚度例如可以为500μm以下，可以为300μm以下，可以为250μm以下，可以为200μm以下。从应用粘合片的制品的小型化、轻量化的观点出发，在若干方案中，基材的厚度例如可以为160μm以下，可以为130μm以下，可以为100μm以下，可以为90μm以下，可以为80μm以下，可以为60μm以下，可以为50μm以下，可以为25μm以下，可以为10μm以下，可以为5μm以下。若基材的厚度变小，则存在粘合片的柔软性、对被粘物表面形状的追随性提高的倾向。此外，从处理性、加工性等的观点出发，基材的厚度例如可以为2μm以上，可以为5μm以上，可以为10μm以上，可以为20μm以上，可以为25μm以上或可以超过25μm。在若干方案中，基材的厚度例如可以为30μm以上，可以为35μm以上，可以为55μm以上，可以为70μm以上，可以为75μm以上，可以为90μm以上，可以为120μm以上。例如，在出于被粘物的增强、支撑、缓和冲击等的目的而可使用的粘合片中，可适宜采用厚度为30μm以上的基材。
可以根据需要对基材的第一面实施了电晕放电处理、等离子体处理、紫外线照射处理、酸处理、碱处理、通过涂布底涂剂(底漆)来形成底涂层等现有公知的表面处理。这种表面处理可以是用于提高粘合剂层对于基材的锚固性(包括直接层叠于基材的粘合剂层对于该基材的直接锚固性、以及隔着弹性中间层等其它层而层叠于基材的粘合剂层对于该基材的间接锚固性在内的含义。以下相同)的处理。例如，在具备包含树脂薄膜作为基础薄膜的基材的粘合片中，可适宜采用实施了该锚固性改善处理的基材。上述表面处理可以单独应用或组合应用。用于形成底涂层的底漆的组成没有特别限定，可以从公知物中适宜选择。底涂层的厚度没有特别限定，通常为0.01μm～1μm左右是适宜的，优选为0.1μm～1μm左右。作为可根据需要对基材的第一面实施的其它处理，可列举出抗静电层形成处理、着色层形成处理、印刷处理等。
此处公开的粘合片是仅在基材的第一面侧具有粘合剂层的单面粘合片形态时，可根据需要对基材的第二面实施剥离处理、抗静电处理等现有公知的表面处理。例如，通过用剥离处理剂对基材的背面进行表面处理(典型的是，通过利用剥离处理剂来设置剥离层)，能够减轻卷绕成卷状的形态的粘合片的退卷力。作为剥离处理剂，可以使用有机硅系剥离处理剂、长链烷基系剥离处理剂、烯烃系剥离处理剂、氟系剥离处理剂、脂肪酸酰胺系剥离处理剂、硫化钼、二氧化硅粉末等。此外，出于提高印刷性、降低光反射性、提高反复粘贴性等的目的，可以对基材的第二面实施了电晕放电处理、等离子体处理、紫外线照射处理、酸处理、碱处理等处理。此外，在两面粘合片的情况下，可根据需要对基材的第二面实施与作为可对基材的第一面实施的表面处理而在上述示例的处理相同的表面处理。需要说明的是，对基材的第一面实施的表面处理与对第二面实施的表面处理可以相同或不同。
<弹性中间层>
此处公开的粘合片可以包含配置在基材与粘合剂层之间的弹性中间层。该弹性中间层是根据需要而设置的层，不一定非要设置。通过使弹性中间层夹设在基材与粘合剂层之间，能够提高该粘合剂层对于上述基材的锚固性。例如，通过加热而使上述粘合剂层中的热膨胀性微球膨胀，从而提高粘合片从被粘物上剥离的剥离性时，对于被粘物而言，能够有效地发挥出由上述膨胀导致的粘合力降低作用，且适宜地维持该粘合剂层借助弹性中间层而接合于支承基材的形态。在粘合剂层的背面侧(与粘贴于被粘物的面相反的一侧)设置弹性中间层还可有利于通过使热膨胀性微球发生加热膨胀来提高剥离性。例如，粘合剂层随着上述热膨胀性微球的膨胀而膨胀时，能够减少粘合片的面方向上的膨胀的约束，助长由该粘合剂层的形状变成三维而实现的波纹结构的形成(例如翘曲的发生)，促进粘合片从被粘物的剥离(浮起)。此外，将粘合片粘贴于被粘物时，通过上述弹性中间层的变形性能够提高粘合剂层表面与被粘物表面的密合性。
在若干方案中，弹性中间层的硬度以基于ASTM D-2240且利用D类硬度计(邵氏D)测得的硬度计例如优选为50以下、更优选为40以下。
在若干方案中，作为弹性中间层的构成材料，可适宜采用粘合剂。构成弹性中间层的粘合剂没有特别限定，可以从例如以丙烯酸系聚合物作为基础聚合物的丙烯酸系粘合剂、以天然橡胶或合成橡胶等橡胶作为基础聚合物的橡胶系粘合剂、乙烯基烷基醚系粘合剂、有机硅系粘合剂、聚酯系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系粘合剂、蠕变特性改良型粘合剂、辐射线固化型粘合剂等公知的各种粘合剂中进行适宜选择。此外，可以将上述粘合剂层中可使用的粘合成分适宜地用作弹性中间层的构成材料。
弹性中间层中使用的粘合剂的基础聚合物(以下也称为“聚合物I”)为丙烯酸系聚合物时，该丙烯酸系聚合物可以是作为主单体(占用于制备上述丙烯酸系聚合物的单体原料中的50重量％以上的成分)而包含例如具有甲基、乙基、丙基、丁基、2-乙基己基、异辛基、异壬基、异癸基、十二烷基、月桂基、十三烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基等碳原子数为20以下的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体原料的聚合物。用于制备聚合物I的单体原料可根据需要进一步包含选自丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、丙烯酸羟基乙酯、甲基丙烯酸羟基乙酯、丙烯酸羟基丙酯、甲基丙烯酸羟基丙酯、N-羟甲基丙烯酰胺、丙烯腈、甲基丙烯腈、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯、异戊二烯、丁二烯、异丁烯、乙烯基醚等中的一种或两种以上的副单体。
包含热膨胀性微球的粘合剂层的基础聚合物(聚合物A)为丙烯酸系聚合物时，从粘合剂层与弹性中间层的亲和性的观点出发，作为弹性中间层的基础聚合物(聚合物I)，可适宜采用丙烯酸系聚合物。上述聚合物I可以从与能够用作聚合物A的丙烯酸系聚合物相同的聚合物中选择。
弹性中间层不限定于如上所述使用粘合剂而构成的层。可以使用选自例如天然橡胶；腈系、二烯系、丙烯酸类树脂系等合成橡胶；聚烯烃系、聚酯系等热塑性弹性体；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氨基甲酸酯、聚丁二烯、软质聚氯乙烯等具有橡胶弹性的合成树脂等中的一种或两种以上的弹性材料来构成弹性中间层。
构成弹性中间层的上述粘合剂或上述弹性材料可以根据需要而包含交联剂、增粘树脂、流平剂、增塑剂、软化剂、着色剂(染料、颜料等)、填充剂、抗静电剂、防老剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、光稳定剂、防腐剂等之类的公知添加剂。上述交联剂作为例如粘合剂层的任意成分，可以从上述示例的交联剂中适宜选择并使用。弹性中间层中的上述交联剂的用量可以从作为粘合剂层中的交联剂的用量而在上述示例的范围中选择。上述增粘树脂可以从例如作为粘合剂层的任意成分而在上述示例的增粘树脂中适宜选择并使用。弹性中间层中的上述增粘树脂的用量可以从作为粘合剂层中的增粘树脂的用量而在上述示例的范围中选择。
在若干方案中，弹性中间层可以是不含热膨胀性微球或者其含量受限的组成。在该方案中，热膨胀性微球在弹性中间层整体中所占的重量比例通常小于5重量％是适宜的，优选小于1重量％，更优选小于0.5重量％。例如，可适宜地采用不含热膨胀性微球的弹性中间层。
弹性中间层的形成方法没有特别限定，可以从下述方法等中采用适宜的方法：例如将包含弹性中间层形成材料的涂布液涂布于基材的方法(涂布法)；将由弹性中间层形成材料形成的薄膜与基材进行粘接或者将在粘合剂层的背面(与粘贴于被粘物的面相反一侧的面)形成有由弹性中间层形成材料形成的层而得到的层叠薄膜与基材进行粘接的方法(干式层压法)；将基材形成材料与弹性中间层形成材料进行共挤出的方法(共挤出法)等。
弹性中间层可以由发泡薄膜(例如聚乙烯泡沫、聚氨基甲酸酯泡沫等)构成。发泡可以利用惯用的方法、例如基于机械搅拌的方法、利用反应生成气体的方法、使用发泡剂的方法、去除可溶性物质的方法、基于喷雾的方法、形成复合泡沫(シンタクチックフォーム)的方法的方法、烧结法等来进行。
弹性中间层的厚度没有特别限定，可以以通过设置该弹性中间层而发挥出期望效果的方式进行设定。弹性中间层的厚度可以设为例如0.1μm以上，可以设为1μm以上或5μm以上。从更好地发挥出由设置弹性中间层带来的效果的观点出发，弹性中间层的厚度通常为10μm以上是适宜的，从减少粘合片的面方向上的膨胀的约束的观点出发，为25μm以上是有利的，例如可以为50μm以上，可以为75μm以上，可以为100μm以上，可以超过100μm，可以为125μm以上，可以为150μm以上。此外，从粘合片的处理性、加工性的观点出发，弹性中间层的厚度通常为1000μm以下是适宜的，优选为500μm以下，可以为300μm以下，可以为200μm以下。
弹性中间层可以为单层结构，也可以为包含两个以上的亚层的多层结构。各亚层的厚度例如可以为0.1μm以上，通常为5μm以上是适宜的，可以为10μm以上，可以为25μm以上，可以为40μm以上，可以为60μm以上。此外，各亚层的厚度例如可以为300μm以下，从抑制弹性中间层的聚集破坏的观点出发，优选为200μm以下，更优选为100μm以下。
多层结构的弹性中间层可以在相邻的亚层之间具有支撑片。上述支撑片有利于抑制弹性中间层的聚集破坏、提高粘合片的加工性等。例如，弹性中间层较厚时(例如为50μm以上、100μm以上或125μm以上的厚度时)，可适宜采用在亚层之间包含至少一个支撑片的多层结构的弹性中间层。支撑片可以与上述支承基材同样地从各种塑料薄膜、发泡体片、织布、无纺布、纸类、金属箔、将它们复合而成的构成的片等中适宜选择并使用。作为可适宜采用的支撑片的例子，可列举出无纺布和塑料薄膜。上述无纺布的厚度例如可以为10μm以上，可以为20μm以上，可以为50μm以上，此外，通常为120μm以下是适宜的，可以为100μm以下，可以为80μm以下。上述塑料薄膜的厚度通常为20μm以下是适宜的，从弹性中间层的柔软性的观点出发，优选为15μm以下，可以为10μm以下，可以为5μm以下，此外，通常为2μm以上是适宜的。
<带基材的粘合片>
此处公开的粘合片为带基材的粘合片的形态时，该粘合片的厚度例如可以为1000μm以下，可以为600μm以下，可以为350μm以下，可以为300μm以下，可以为250μm以下。从应用粘合片的制品的小型化、轻量化、薄型化等的观点出发，在若干方案中，粘合片的厚度可以为例如200μm以下，可以为175μm以下，可以为140μm以下，可以为120μm以下，可以为100μm以下(例如小于100μm)。此外，从处理性等的观点出发，粘合片的厚度例如可以为5μm以上，可以为10μm以上，可以为15μm以上，可以为20μm以上，可以为25μm以上，可以为30μm以上。在若干方案中，粘合片的厚度例如可以为50μm以上，可以为60μm以上，可以为80μm以上，可以为100μm以上，可以为120μm以上，可以为150μm以上，可以为200μm以上。粘合片的厚度上限没有特别限定。
需要说明的是，粘合片的厚度是指粘贴于被粘物的部分的厚度。例如，在图1所示构成的粘合片1中，是指从粘合片1的粘合面21A至基材10的第二面10B为止的厚度，不包括剥离衬垫31的厚度。
此处公开的粘合片可以在例如支承基材的厚度Ts大于粘合剂层的厚度Ta的方案、即Ts/Ta大于1的方案中适宜地实施。虽然没有特别限定，但Ts/Ta例如可以为1.1以上，可以为1.2以上，可以为1.5以上，可以为1.7以上。例如，在出于被粘物的增强、支承、缓和冲击等的目的而可使用的粘合片中，由于Ts/Ta的增大，存在即使将粘合片薄型化也容易发挥出良好的效果的倾向。在若干方案中，Ts/Ta可以为2以上(例如大于2)，可以为2.5以上，可以为2.8以上。此外，Ts/Ta例如可以为50以下，可以为20以下。从即使将粘合片薄型化也容易发挥出高的加热后粘合力的观点出发，Ts/Ta例如可以为10以下，可以为8以下，可以为5以下。
上述粘合剂层优选直接固着或隔着弹性中间层而固着于支承基材。此处，固着是指：在粘贴于被粘物后粘合力得到上升的粘合片中，在该粘合片从被粘物发生剥离时粘合剂层不从支承基材上分离的程度内，粘合剂层对支承基材显示出充分的锚固性(可以是借助弹性中间层的锚固性)。根据粘合剂层固着于支承基材的带基材的粘合片，能够将被粘物与支承基材牢固地一体化。作为粘合剂层固着于基材的粘合片的一个优选例子，可列举出：在测定上述加热后粘合力时，粘合剂层与支承基材之间不发生剥离(锚固破坏)的粘合片。加热后粘合力为10N/20mm以上且测定该加热后粘合力时不发生锚固破坏的粘合片是符合粘合剂层固着于基材的粘合片的一个优选例子。
粘合剂层直接固着于支承基材的形态的粘合片优选通过依次包括下述步骤的方法来制造：例如使液态的粘合剂组合物接触基材的第一面，以及在该第一面上使上述粘合剂组合物固化而形成粘合剂层。上述粘合剂组合物的固化可以伴有该粘合剂组合物的干燥、交联、聚合、冷却等中的一者或两者以上。根据如此使液态的粘合剂组合物在基材的第一面上固化而形成粘合剂层的方法，与通过将固化后的粘合剂层粘贴于基材的第一面而在该第一面上配置粘合剂层的方法相比，能够提高粘合剂层对于基材的锚固性。可以利用其来适宜地制造粘合剂层固着于基材上的粘合片。
在若干方案中，作为使液态的粘合剂组合物接触基材的第一面的方法，可以采用将上述粘合剂组合物直接涂布于基材的第一面的方法。通过使在基材的第一面上经固化的粘合剂层的第一面(粘合面)与剥离面抵接，从而能够获得该粘合剂层的第二面固着于基材的第一面，且该粘合剂层的第一面与剥离面抵接的构成的粘合片。作为上述剥离面，可以利用剥离衬垫的表面、经剥离处理的基材背面等。
此外，在例如使用了单体原料的部分聚合物(聚合物浆液)的光固化型粘合剂组合物的情况下，例如还可以通过如下方式形成粘合剂层：将该粘合剂组合物涂布于剥离面后，在该涂布后的粘合剂组合物上覆盖基材的第一面而使基材的第一面接触未固化的上述粘合剂组合物，在此状态下对夹设在基材的第一面与剥离面之间的粘合剂组合物进行光照射而使其固化，从而可以形成。
需要说明的是，上述示例的方法并非用于限定此处公开的粘合片的制造方法。制造此处公开的粘合片时，可以单独使用一种或组合使用两种以上的能够将粘合剂层固着于基材的第一面的适宜方法。如上所述，这种方法的例子可列举出如下方法：使液态的粘合剂组合物在基材的第一面上固化而形成粘合剂层的方法；对基材的第一面实施用于提高粘合剂层的锚固性的表面处理的方法；在基材的第一面设置底涂层的方法；使弹性中间层夹设在基材的第一面与粘合剂层之间的方法等。例如可以利用如下方法制造粘合片：对实施了用于提高锚固性的表面处理的基材的第一面粘贴固化后的粘合剂层的方法；对设置于基材第一面上的弹性中间层粘贴固化后的粘合剂层等方法。此外，通过基材的材质选择、粘合剂的组成选择，也能够提高粘合剂层对于基材的锚固性。此外，通过对基材的第一面上具有粘合剂层的粘合片应用高于室温的温度，从而能够提高该粘合剂层对于基材的锚固性。为了提高锚固性而应用的温度可从比热膨胀性微球的膨胀起始温度T1低的温度(优选低5℃以上、更优选低10℃以上的温度)中选择，可以为例如35℃～80℃左右，可以为40℃～70℃左右，可以为45℃～60℃左右。
此处公开的粘合片是具有设置于基材第一面侧的第一粘合剂层和设置于该基材第二面侧的第二粘合剂层的粘合片(即两面粘接性的带基材的粘合片)的形态的情况下，第一粘合剂层与第二粘合剂层可以为相同的构成，也可以为不同的构成。第一粘合剂层与第二粘合剂层的构成不同时，其差异可以是例如组成的差异、结构(厚度、表面粗糙度、形成范围、形成图案等)的差异。例如，第二粘合剂层可以是不具有容易再剥离的功能的层，也可以是例如不含热膨胀性微球的粘合剂层。此外，第二粘合剂层的表面(第二粘合面)可以是不刻意兼顾初始的低粘合性和使用时的强粘合性的面。
<带剥离衬垫的粘合片>
此处公开的粘合片可以呈现使粘合剂层的表面(粘合面)与剥离衬垫的剥离面抵接而得到的粘合制品的形态。因此，根据该说明书，可以提供包含此处公开的任意粘合片、和具有与该粘合片的粘合面抵接的剥离面的剥离衬垫的带剥离衬垫的粘合片(粘合制品)。
剥离衬垫的厚度没有特别限定，通常为5μm～200μm左右是适宜的。若剥离衬垫的厚度处于上述范围内，则粘贴于粘合剂层的作业性和从粘合剂层上剥离的作业性优异，故而优选。在若干方案中，剥离衬垫的厚度例如可以为10μm以上，可以为20μm以上，可以为30μm以上，可以为40μm以上。此外，出于容易从粘合剂层上剥离的观点出发，剥离衬垫的厚度例如可以为100μm以下，可以为80μm以下。可根据需要对剥离衬垫实施涂布型、混炼型、蒸镀型等的公知的抗静电处理。
作为剥离衬垫，没有特别限定，例如可以使用在树脂薄膜、纸(可以是层压有聚乙烯等树脂的纸。)等衬垫基材的表面具有剥离层的剥离衬垫；包含由氟系聚合物(聚四氟乙烯等)、聚烯烃系树脂(聚乙烯、聚丙烯等)那样的低粘接性材料形成的树脂薄膜的剥离衬垫等。从表面平滑性优异的方面出发，可以适宜采用在作为衬垫基材的树脂薄膜的表面具有剥离层的剥离衬垫、包含由低粘接性材料形成的树脂薄膜的剥离衬垫。作为树脂薄膜，只要是可保护粘合剂层的薄膜就没有特别限定，例如可列举出：聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚酯薄膜(PET薄膜、PBT薄膜等)、聚氨酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜等。对于上述剥离层的形成，例如可以使用有机硅系剥离处理剂、长链烷基系剥离处理剂、烯烃系剥离处理剂、氟系剥离处理剂、脂肪酸酰胺系剥离处理剂、硫化钼、二氧化硅粉等公知的剥离处理剂。特别优选使用有机硅系剥离处理剂。
剥离层的厚度没有特别限定，通常为0.01μm～1μm左右是适宜的，优选为0.1μm～1μm左右。剥离层的形成方法没有特别限定，可以适宜采用对应于所使用的剥离处理剂的种类等的公知方法。
<用途>
通过该说明书而提供的粘合片在例如粘贴于被粘物的初期能够发挥出良好的再加工性，因此可有利于抑制成品率降低、包含该粘合片的制品的高品质化。此外，上述粘合片通过熟化(可以是在比膨胀起始温度T1低的温度下的加热、经时、它们的组合等)而能够大幅提高粘合力。例如，通过在期望的时机进行加热，从而能将粘合片牢固地粘接于被粘物。进而，上述粘合片通过加热至膨胀起始温度T1以上的温度，从而能够使热膨胀性微球膨胀而提高从被粘物上剥离的剥离性，从而容易从该被粘物上剥离。充分利用这种特征，此处公开的粘合片在各种领域中出于各种制品所包含的构件的固定、接合、成型、装饰、保护、增强、支承、缓和冲击等目的而根据期望(例如修理构件、在废弃制品时回收构件时等的情况下)加热至膨胀起始温度T1以上的温度，由此可适宜地用作能够从上述构件轻易地再剥离的粘合片。因此，此处公开的粘合片可以有利于提高制品修理等的方便性、提高制品所包含的构件的再利用性等。此外，此处公开的粘合片能够兼具初始的再加工性、粘合力上升后的强粘合性、以及通过加热至膨胀起始温度T1以上的温度而实现的再剥离性，因此，作为可靠性高的暂时固定手段也是有用的。
此处公开的粘合片可以以例如在具有第一面和第二面的膜状基材的至少第一面侧设置有粘合剂层的带基材的粘合片的形态粘贴于被粘物而适宜地用作增强该被粘物的增强薄膜。在该增强薄膜中，作为上述薄膜基材，可以适宜地使用包含树脂薄膜作为基础薄膜的基材。此外，从提高增强性能的观点出发，上述粘合剂层优选固着于膜状基材的第一面。
例如，在用于光学制品的光学构件、用于电子制品的电子构件中，高度的集成化、小型轻量化、薄型化正得到进展，可层叠线膨胀系数、厚度不同的多种薄光学构件/电子构件。通过对这种构件粘贴上述那样的增强薄膜，能够对上述光学构件/电子构件赋予适度的刚性。由此，对于制造工艺和/或制造后的制品而言，能够抑制因可能在上述线膨胀系数、厚度不同的多种构件间产生的应力所引起的翘曲、弯曲。
此外，在光学制品/电子制品的制造工艺中，在如上所述对薄光学构件/电子构件进行切断加工等形状加工处理的情况下，通过对该构件粘贴增强薄膜并进行处理，能够缓和随着加工而对光学构件/电子构件造成的局部应力集中，降低裂纹、破损、层叠构件的剥落等风险。对光学构件/电子构件粘贴增强构件并进行处理还有利于缓和在该构件的搬运、层叠、旋转等时的局部应力集中、抑制由该构件的自重导致的折弯或弯曲等。
进而，包含上述增强薄膜的光学制品、电子制品等设备在市场上被消费者使用的阶段中，即使在该设备掉落的情况、放置在重物下的情况、飞行物碰撞的情况等施加了非刻意性应力的情况下，通过使该设备包含增强薄膜也能够对设备缓和该应力。因此，通过使上述设备包含增强薄膜，能够提高该设备的耐久性。
此外，此处公开的粘合片可以在粘贴于例如构成各种移动设备(便携设备)的构件的方案中优选使用。此处所谓“便携”仅指能够携带的话是不充分的，其是指具有个人(标准的成人)能够相对容易地搬运的水平的便携性。另外，此处所谓的便携设备的例子中可包含手机、智能手机、平板型电脑、笔记本型电脑、各种可穿戴式设备、数码相机、数码摄像机、音响设备(便携音乐播放器、IC录音机等)、计算机(电子计算器等)、便携游戏机、电子辞典、电子记事本、电子书、车载用信息设备、便携收音机、便携电视机、便携打印机、便携扫描仪、便携调制解调器等便携电子设备、以及机械式的手表、怀表、手电筒、带把的小镜子等。构成上述便携电子设备的构件的例子可以包含液晶显示器等薄层显示器、薄膜型显示器等之类的图像显示装置所使用的光学薄膜、显示面板等。此处公开的粘合片可以在粘贴于汽车、家电制品等中的各种构件的方案中优选使用。
实施例
以下，对关于本发明的一些实施例进行说明，但并不刻意将本发明限定于所述的具体例子中所示的内容。需要说明的是，以下的说明中的“份”及“％”只要没有特别说明则为重量基准。
<聚合物A的制备>
(聚合物A1)
向具备搅拌机、温度计、氮气导入管和冷却器的反应容器中投入丙烯酸正丁酯(BA)100份、乙酸乙烯酯(VAc)5份、丙烯酸(AA)3份、丙烯酸2-羟基乙酯(HEA)0.1份、作为聚合引发剂的2,2’-偶氮二异丁腈(AIBN)0.3份和作为聚合溶剂的甲苯，以60℃进行6小时的反应，得到聚合物A1的溶液。聚合物A1的重均分子量(Mw)为55×104。
(聚合物A2)
向具备搅拌叶片、温度计、氮气导入管和冷却器的反应容器中投入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)60份、N-乙烯基-2-吡咯烷酮(NVP)15份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)10份、HEA 15份、AIBN 0.2份和作为聚合溶剂的乙酸乙酯200份，以60℃进行6小时的反应，得到聚合物A2的溶液。聚合物A2的Mw为110×104。
(聚合物A3)
向具备搅拌叶片、温度计、氮气导入管和冷却器的反应容器中投入2EHA 100份、AA2份、AIBN 0.2份和作为聚合溶剂的乙酸乙酯200质量份，以60℃进行6小时的反应，得到聚合物A3的溶液。聚合物A3的Mw为110×104。
<聚合物B的制备>
(聚合物B1)
向具备搅拌叶片、温度计、氮气导入管和冷却器的反应容器中投入MMA60份、甲基丙烯酸正丁酯(BMA)10份、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2EHMA)10份、官能团当量为900g/mol的含有聚有机硅氧烷骨架的甲基丙烯酸酯单体(商品名：X-22-174ASX、信越化学工业株式会社制)8.7份、官能团当量为4600g/mol的含有聚有机硅氧烷骨架的甲基丙烯酸酯单体(商品名：KF-2012、信越化学工业株式会社制)11.3份、乙酸乙酯100份和作为链转移剂的α-硫代甘油0.8份，以70℃在氮气气氛下搅拌1小时后，投入AIBN0.2份，以70℃反应2小时后，投入AIBN 0.1重量份，接着以80℃反应5小时。如此操作而得到聚合物B1的溶液。聚合物B1的Mw为2.0×104。
(聚合物B2)
除了将单体成分的组成变更为MMA 40份、BMA 20份、2EHMA 20份、官能团当量为900g/mol的含有聚有机硅氧烷骨架的甲基丙烯酸酯单体(X-22-174ASX)8.7份、官能团当量为4600g/mol的含有聚有机硅氧烷骨架的甲基丙烯酸酯单体(KF-2012)11.3份之外，与聚合物B1的制备同样操作，制备聚合物B2。聚合物B2的Mw为2.2×104。
需要说明的是，上述各聚合物的重均分子量使用GPC装置(东曹株式会社制、HLC-8220GPC)，利用下述条件进行测定，并按照聚苯乙烯换算来求出。
[GPC条件]
·样品浓度：0.2wt％(四氢呋喃(THF)溶液)
·样品注入量：10μL
·洗脱液：THF
·流速：0.6mL/分钟
·测定温度：40℃
·柱：
样品柱：TSK guardcolumn SuperHZ-H(1根)+TSKgel SuperHZM-H(2根)
参比柱：TSKgel SuperH-RC(1根)
·检测器：差示折射计(RI)
<弹性中间层的制作>
(弹性中间层F1)
在聚合物A1的溶液中，相对于该溶液所包含的丙烯酸系聚合物100份，加入增粘树脂40份、异氰酸酯系交联剂X1(东曹株式会社制、商品名“CORONATE L”、三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚物加成物的75％乙酸乙酯溶液)2份，进行搅拌混合，制备弹性中间层形成用的粘合剂组合物f1。作为上述增粘树脂，使用软化点约为125℃的聚合松香酯(商品名“HARITAC PCJ”、HARIMA CHEMICALS INC.制)10份、软化点约为80℃的稳定化松香酯(商品名“HARITAC SE10”、HARIMA CHEMICALS INC.制)10份、氢化松香甲酯(商品名“M-HDR”、广西梧州日成林产化工有限公司制、液态)5份和软化点约为133℃的萜烯酚醛树脂(商品名“SUMILITERESIN PR-12603”、Sumitomo Bakelite Co.,Ltd.制)15份。
准备两张单面为利用有机硅系剥离处理剂而成的剥离面的聚酯制剥离薄膜。在这些剥离薄膜的剥离面上涂布上述粘合剂组合物f1，使其干燥而在各剥离薄膜上形成相同厚度的粘合剂层。将这些粘合剂层粘贴于厚度75μm的无纺布(向马尼拉麻99％中混抄维尼纶1％而得到的无纺布。密度为0.30g/cm3)的第一面和第二面，制作在上述无纺布的两面具有粘合剂层的总厚160μm的带基材的两面粘合片。将该两面粘合片用作弹性中间层F1。
(弹性中间层F2)
在聚合物A2的溶液中，相对于该溶液所包含的丙烯酸系聚合物100份，添加异氰酸酯系交联剂X2(Mitsui Chemicals,Inc.制、商品名：TAKENATE D110N、三羟甲基丙烷苯二亚甲基二异氰酸酯)2.5份，进行搅拌混合，制备弹性中间层形成用的粘合剂组合物f2。
在单面利用有机硅系剥离处理剂而形成了剥离面的聚酯制剥离薄膜的剥离面涂布上述粘合剂组合物f2，使其干燥，制作厚度30μm的无基材的两面粘合片。将该无基材的两面粘合片用作弹性中间层F2。
<粘合片的制作>
(例1)
在聚合物A1的溶液中，相对于该溶液所包含的聚合物A1的100份，添加5份聚合物B1、以固体成分基准计为5份的异氰酸酯系交联剂X1(CORONATE L)、100份的热膨胀性微球C1(松本油脂制药公司制、商品名“Matsumoto Microsphere F-501D”、膨胀起始温度为120℃、平均粒径为10μm)，并均匀混合而制备粘合剂组合物D1。
在聚酯薄膜的单面利用有机硅系剥离处理剂而形成了剥离面的剥离衬垫R1(三菱化学株式会社制、MRQ25T100、厚度为25μm)的剥离面涂布上述粘合剂组合物D1，以70℃使其干燥5分钟，形成厚度40μm的热膨胀性粘合剂层E1。
在作为支承基材的厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(TorayIndustries,Inc.制、商品名“Lumirror”)的第一面粘贴弹性中间层F1的一个粘合面。接着，在该弹性中间层F1的另一个粘合面上粘贴热膨胀性粘合剂层E1。如此操作，以其粘合面与剥离衬垫R1的剥离面抵接而得到的带剥离衬垫的粘合片的形态获得例1所述的粘合片。
(例2)
在聚合物A1的溶液中，相对于该溶液所包含的聚合物A1的100份，添加5份聚合物B2、以固体成分基准计为5份的异氰酸酯系交联剂X1(CORONATE L)、100份的热膨胀性微球C2(松本油脂制药公司制、商品名“Matsumoto Microsphere F-100VSD”、膨胀起始温度为170℃、平均粒径为10μm)，并均匀混合而制备粘合剂组合物D2。
使用粘合剂组合物D2来代替粘合剂组合物D1，除此之外与例1同样操作地制作例2所述的粘合片。
(例3)
在聚合物A2的溶液中，相对于该溶液所包含的聚合物A2的100份，添加2.5份聚合物B2、以固体成分基准计为2.5份的异氰酸酯系交联剂X2(TAKENATE D110N)、50份的热膨胀性微球C1(Matsumoto Microsphere F-501D)，并均匀混合，制备粘合剂组合物D3。
使用粘合剂组合物D3来代替粘合剂组合物D1，除此之外与例1同样操作地制作例3所述的粘合片。
(例4)
在聚合物A3的溶液中，相对于该溶液所包含的聚合物A3的100份，添加2.5份聚合物B1、以固体成分基准计为2份的异氰酸酯系交联剂X1(CORONATE L)、30份的热膨胀性微球C3(松本油脂制药公司制、商品名“Matsumoto Microsphere F-301SD”、膨胀起始温度为90℃、平均粒径为15μm)，并均匀混合来制备粘合剂组合物D4。
使用粘合剂组合物D4来代替粘合剂组合物D1，且使用弹性中间层F2来代替弹性中间层F1，除此之外与例1同样操作地制作例4所述的粘合片。
<测定和评价>
(储能模量G’(T1))
例1所述的粘合片的粘合剂层所包含的聚合物A1的储能模量G’(T1)通过动态粘弹性测定来求出。具体而言，向剥离衬垫的剥离面而非PET薄膜涂布粘合剂组合物，除此之外利用与例1基本相同的条件形成粘合剂层，并重复多个该粘合剂层，由此形成厚度约2mm的粘合剂层。将该粘合剂层冲裁成直径7.9mm的圆盘状，将由此制作的测定试样用平行板夹持并固定，利用粘弹性试验机(TA Instruments株式会社制的“ARES”)在下述条件下进行动态粘弹性测定，求出热膨胀性微球C1的膨胀起始温度T1(即120℃)下的储能模量G’。
·测定模式：剪切模式
·温度范围：-50℃～200℃
·升温速度：5℃/分钟
·测定频率：1Hz
同样操作，针对例2～例4所述的粘合剂层所包含的聚合物A，求出该粘合剂层所包含的热膨胀性微球的膨胀起始温度T1下的储能模量G’。
(粘合力N1的测定)
将各例所述的粘合片与剥离衬垫一同裁切成20mm的宽度，制作试验片。
在23℃、50％RH的标准环境下，剥掉覆盖试验片粘合面的剥离衬垫，将露出的粘合面用2kg的辊在作为被粘物的不锈钢板(SUS304 BA板)上往返1次来压接。将其在上述标准环境下放置30分钟后，使用万能拉伸压缩试验机(装置名“拉伸压缩试验机、TCM-1kNB”、MINEBEAMITSUMI INC.制)，按照JIS Z0237在剥离角度180度、拉伸速度300mm/分钟的条件下测定180°剥离粘合力(对于上述拉伸的阻力)。测定进行3次，将它们的平均值作为初始粘合力(N1)[N/20mm]而示于表1。
(粘合力N2的测定)
将与上述粘合力N1的测定同样操作而压接于被粘物的试验片在比该试验片的粘合剂层所含的热膨胀性微球的膨胀起始温度T1低20℃的温度(加热处理温度T2)下加热5分钟，接着，在上述标准环境下放置30分钟后，同样测定180°剥离粘合力。测定进行3次，将它们的平均值作为加热后粘合力(N2)[N/20mm]而示于表1。
(膨胀起始温度T1下的剥离性评价)
将与上述粘合力N1的测定同样操作而压接于被粘物的试验片在加热处理温度T2下加热5分钟后，在上述标准环境下放置30分钟，接着，在膨胀起始温度T1下加热5分钟，在上述标准环境下放置30分钟后，同样测定180°剥离粘合力。测定进行3次，将它们的平均值作为膨胀处理后粘合力(N3)。基于所得结果，利用下述的3个等级评价剥离性。将结果示于表1。需要说明的是，例1～3的粘合片通过在膨胀起始温度T1下加热5分钟，从试验片的宽度方向的两侧至宽度中央附近为止的大部分均从被粘物上剥离而浮起，该试验片极其容易从上述被粘物上剥离。
E：膨胀处理后粘合力小于0.5N/20mm(剥离性优异)
G：膨胀处理后粘合力为0.5N/20mm以上且小于1.0N/20mm(剥离性良好)
P：膨胀处理后粘合力为1.0N/20mm以上(缺乏剥离性)
[表1]
表1
Figure BDA0002660429370000631
如表1所示那样，例1～3所述的粘合片的粘合力上升比(N2/N1)均为3.0以上，通过在足够低于膨胀起始温度T1的温度(加热处理温度T2)下加热5分钟而使初始粘合力大幅上升。此外，例1～3的粘合片因在加热处理温度T2下的加热而提高粘合力后，通过在膨胀起始温度T1下进行加热，能够从被粘物轻易地剥离。
综上，详细地说明了本发明的具体例，但它们只不过是示例，不对权利要求作出限定。权利要求所记载的技术包括对以上示例的具体例进行各种变形、变更而得到的方案。

Claims (10)

1.一种粘合片，其为包含粘合剂层的粘合片，
所述粘合剂层包含作为基础聚合物的聚合物A和具有膨胀起始温度T1的热膨胀性微球，
所述粘合片在贴合于不锈钢板并以比所述膨胀起始温度T1低20℃的温度加热5分钟后在23℃下测定的粘合力N2是在贴合于不锈钢板并在23℃保持30分钟后测定的粘合力N1的3.0倍以上。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述聚合物A在所述膨胀起始温度T1下的储能模量G’为1×104Pa～1×106Pa。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，基于构成所述聚合物A的单体成分的组成并利用Fox公式算出的玻璃化转变温度TgA为-65℃以上且小于0℃。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含相对于100重量份所述聚合物A为10重量份以上且200重量份以下的所述热膨胀性微球。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层还包含聚合物B，
所述聚合物B是具有聚有机硅氧烷骨架的单体与(甲基)丙烯酸系单体的共聚物。
6.根据权利要求5所述的粘合片，其中，所述聚合物B的基于所述(甲基)丙烯酸系单体的组成并利用Fox公式算出的玻璃化转变温度TgB为30℃以上且120℃以下。
7.根据权利要求6所述的粘合片，其中，所述玻璃化转变温度TgB比所述膨胀起始温度T1低20℃以上。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层中的所述聚合物B的含量相对于100重量份所述聚合物A为0.5重量份以上且40重量份以下。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的粘合片，其具备具有第一面和第二面的支承基材，在该支承基材的至少所述第一面侧层叠有所述粘合剂层。
10.根据权利要求9所述的粘合片，其中，在所述粘合剂层与所述支承基材的所述第一面之间配置有弹性中间层。
CN202010903131.6A 2019-09-06 2020-09-01 粘合片 Pending CN112457796A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019163042A JP7396837B2 (ja) 2019-09-06 2019-09-06 粘着シート
JP2019-163042 2019-09-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112457796A true CN112457796A (zh) 2021-03-09

Family

ID=74833718

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010903131.6A Pending CN112457796A (zh) 2019-09-06 2020-09-01 粘合片

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7396837B2 (zh)
KR (1) KR20210029680A (zh)
CN (1) CN112457796A (zh)
TW (1) TW202116944A (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023021773A1 (ja) * 2021-08-19 2023-02-23 日東電工株式会社 粘着シート
JP7109698B1 (ja) * 2021-09-02 2022-07-29 株式会社寺岡製作所 熱剥離型粘着テープ

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006321873A (ja) * 2005-05-18 2006-11-30 Nitto Denko Corp 加熱剥離型粘着シートおよび該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法
CN105555895A (zh) * 2014-04-22 2016-05-04 日东电工株式会社 粘合片
CN110003802A (zh) * 2017-11-20 2019-07-12 日东电工株式会社 粘合片

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5972786A (ja) 1982-10-19 1984-04-24 Mitsubishi Electric Corp パルスレ−ザ装置
US6288170B1 (en) 1997-05-05 2001-09-11 3M Innovative Properties Company Removable adhesive of polyepoxide, curing agent and microspheres
JP2000349107A (ja) 1999-06-09 2000-12-15 Nitto Denko Corp 半導体封止チップモジュールの製造方法及びその固定シート
JP2005126500A (ja) 2003-10-22 2005-05-19 Panac Co Ltd 耐熱再剥離性粘着フイルム
JP5235294B2 (ja) 2006-11-10 2013-07-10 日東電工株式会社 加熱発泡型再剥離性アクリル系粘着テープ又はシート
JP5419376B2 (ja) 2007-04-20 2014-02-19 日東電工株式会社 粘着シートの自動車塗膜面への接着方法
JP2012117041A (ja) * 2010-11-12 2012-06-21 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、粘着剤層、及び、粘着テープ又はシート
CN110172309B (zh) 2016-11-21 2022-08-16 日东电工株式会社 粘合片

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006321873A (ja) * 2005-05-18 2006-11-30 Nitto Denko Corp 加熱剥離型粘着シートおよび該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法
CN105555895A (zh) * 2014-04-22 2016-05-04 日东电工株式会社 粘合片
CN110003802A (zh) * 2017-11-20 2019-07-12 日东电工株式会社 粘合片

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210029680A (ko) 2021-03-16
TW202116944A (zh) 2021-05-01
JP2021042276A (ja) 2021-03-18
JP7396837B2 (ja) 2023-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110172308B (zh) 粘合片
CN110003806B (zh) 加强膜
CN110003802B (zh) 粘合片
CN113286702B (zh) 粘合片
CN112457796A (zh) 粘合片
CN113166600B (zh) 粘合片
CN116096570A (zh) 加强用薄膜、光学构件及电子构件
JP7319766B2 (ja) 粘着シート
TWI838427B (zh) 黏著片
CN110819254A (zh) 粘合片
CN110564343A (zh) 粘合剂组合物及粘合片
CN116034027A (zh) 加强用薄膜、光学构件及电子构件
CN116075426A (zh) 加强用薄膜、光学构件及电子构件
CN116096569A (zh) 加强用薄膜、光学构件及电子构件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination