TW201428768A - 粗銅線以及漆包線 - Google Patents

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Abstract

本發明是要提供：表面品質良好的粗銅線、以及膨凸缺陷的發生受到抑制之漆包線。本發明的粗銅線的組成分，是含有磷(P)：超過10質量ppm且30質量ppm以下、氧(O)：10質量ppm以下、氫(H)：1質量ppm以下，其餘部分是由銅(Cu)與不可避免的雜質所組成，在真空中以500℃實施30分鐘的加熱處理後的氫濃度被控制在0.2質量ppm以下。本發明的漆包線(70)是具備：使用這種粗銅線來製造的伸線材(71)、以及包覆在這種伸線材(71)的外周的絕緣膜(72)。

Description

粗銅線以及漆包線
本案的發明是關於作為例如：馬達的漆包線等的素線來被使用的粗銅線、以及使用了這種粗銅線的漆包線。
本案是依據2012年8月31日，在日本提出申請專利的日本特願2012-192136號來主張優先權，因此，此處將援用其內容。
以往，上述的粗銅線是廣泛採用：由精銅(tough pitch copper)所製作的。然而，因為精銅是含有0.02~0.05質量%的氧(O)，所以在漆包線經過焊接後才被使用的情況下，會發生「氫脆化」的現象，因而無法使用。因此在必須進行焊接的用途當中，必須採用由：含氧量以質量ppm計，是被控制在10ppm以下的無氧銅之類的含氧量很低的銅所做成的粗銅線。
上述的粗銅線是利用：浸漬成形(dip forming)法或擠製加工法來製造的。浸漬成形法是將熔 融銅連續地在銅的種線的外周進行硬化而製成棒狀銅材，將這個棒狀銅材進行輥軋而獲得粗銅線。又，擠製加工法則是對於銅錠進行擠製加工和輥軋等，而獲得粗銅線。但是，這些製造方法是存有生產效率不佳、製造成本太高的問題。
關於製造成本較低的粗銅線的製造方法，係 有如專利文獻1所揭示的使用了：皮帶輪式連續鑄造機和連續輥軋裝置之利用連續鑄造輥軋的方法。這種連續鑄造輥軋法，是以熔銅豎爐之類的大型的熔解爐來將銅予以熔解，再讓熔銅冷卻硬化成鑄塊，將這種鑄塊連續地進行抽出輥軋的方法，可利用大規模設備來做大量生產。
然而，在熔製含氧量很低的銅的情況下，熔 銅中的氫濃度會上昇，因而產生了水蒸氣的氣泡。此外，在皮帶輪式連續鑄造機中，因為鑄模是進行旋轉移動，因此所產生的上述氣泡不容易從熔銅湯面釋出，而會殘留在鑄塊內形成氣孔。
這種殘留在鑄塊中的氣孔，被認為是造成粗 銅線的表面缺陷的主要原因。粗銅線的表面缺陷，在實施抽拉加工來製作伸線材的時候，也會引發伸線材的表面缺陷。此外，在將這種伸線材當作漆包線的導體來使用的情況下，若在伸線材的表面塗抹瓷漆膜(絕緣膜)的話，原本殘留在伸線材的表面缺陷中的水分或油分將被瓷漆膜所封閉住，乾燥後在進行加熱的時候，瓷漆膜中會產生氣泡，並且膨脹因而發生被稱為「膨凸」的缺陷，而造成問 題。
為了抑制這種膨凸缺陷的發生，專利文獻2所揭示的技術方案，是在熔銅中添加磷(P)化合物，以將鑄塊的含磷(P)量控制成1~10ppm，且將熔銅的溫度調整為1085℃~1100℃的條件下，所製造出來的粗銅線。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2007-50440號公報(A)
[專利文獻2]日本特許第4593397號公報(B)
然而，在專利文獻2所揭示的粗銅線中，磷(P)含量是控制在1~10ppm，因為磷(P)含量很少，所以在鑄造時，銅熔湯中的氧(O)無法被磷(P)予以充分地固定下來，因此無法充分地抑制水蒸氣(H2O)所產生的氣泡。因此，無法抑制在鑄塊中產生氣孔的現象，無法充分地減少發生在粗銅線的表面缺陷。
本發明是有鑒於前述的情事而開發完成的，其目的是在於提供：表面品質良好的粗銅線、以及膨凸缺陷的發生受到抑制的漆包線。
本案的發明人等，為了解決上述的技術課題，不斷地進行檢討之結果，獲得了一個創見，是在連續鑄造輥軋的鑄造時，藉由將氧(O)含量設定在10質量ppm以下，且將磷(P)含量控制在超過10質量ppm且30質量ppm以下，可利用磷(P)將銅熔湯中的氧(O)予以固定下來，而可抑制H2O(水蒸氣)的產生，進而可有效地抑制在鑄塊中發生的氣孔。
此時，在粗銅線中，還有很多最後並未與氧(O)發生反應的自由氫殘留下來。此處，針對於所製得的粗銅線在真空中，以500℃實施30分鐘的加熱處理的話，可以確認出：前述的自由氫將會釋放到外部，粗銅線的氫濃度將會變成0.2質量ppm以下。
本發明是依據上述創見而開發完成的，其實施方式係如下所示。
亦即，本案的發明的一種實施方式的粗銅線(以下，稱為「本發明的粗銅線」)是利用連續鑄造輥軋來製造的粗銅線，其特徵為：其組成分是含有磷(P)：超過10質量ppm且30質量ppm以下、氧(O)：10質量ppm以下、氫(H)：1質量ppm以下，其餘部分是由銅(Cu)與不可避免的雜質所組成，在真空中以500℃實施30分鐘的加熱處理後的氫濃度被控制在0.2質量ppm以下。
根據本案的發明的粗銅線，磷(P)含量被控 制在超過10質量ppm且30質量ppm以下，在真空中以500℃實施30分鐘的加熱處理後的氫濃度被控制在0.2質量ppm以下，所以粗銅線中的氫是以自由氫的狀態存在。因此，粗銅線中並不存在著由水蒸氣(H2O)所產生的氣孔，可以抑制表面缺陷的發生。
此外，本案的發明的漆包線，其特徵為：具備有：使用上述粗銅線來製造的伸線材、以及包覆在這種伸線材的外周的絕緣膜。
根據本案的發明的漆包線，係使用以上述這種表面品質良好的粗銅線來製造的伸線材製作成漆包線，因此可抑制伸線材的表面缺陷的發生，亦可抑制在漆包線上產生膨凸缺陷。
根據本案的發明，係可提供：表面品質良好的粗銅線、以及膨凸缺陷的發生受到抑制的漆包線。
60‧‧‧粗銅線
70‧‧‧漆包線
71‧‧‧伸線材
72‧‧‧瓷漆膜(絕緣膜)
第1圖是本案的發明之實施方式的漆包線的剖面圖。
第2圖是用來製造本案的發明之實施方式的粗銅線之製造裝置的概略說明圖。
第3圖是第2圖的粗銅線製造裝置所具備的連續輥軋裝置的剖面圖。
第4圖是顯示以第3圖的連續輥軋裝置所具備的軋輥對於被輥軋材進行輥軋的部分之放大示意圖。
第5圖是本實施方式的粗銅線的製造方法以及漆包線的製造方法之流程圖。
以下將說明本案的發明的實施方式的粗銅線以及漆包線。
本實施方式的粗銅線60，例如是作為第1圖所示的漆包線70的素材來使用。首先，說明本實施方式的漆包線70。
漆包線70是如第1圖所示，具備：將粗銅線60進行抽線加工後的伸線材71、以及包覆這種伸線材71的瓷漆膜72(絕緣膜)。在本實施方式中，伸線材71是做成扁平線，漆包線70具體而言，係作為馬達用的漆包線來使用。
接下來，說明本實施方式的粗銅線60。
粗銅線60的組成分是含有磷(P)為超過10質量ppm且30質量ppm以下、氧(O)為10質量ppm以下、氫(H)為1質量ppm以下，其餘部分是由銅(Cu)與不可避免的雜質所組成，在真空中以500℃實施30分鐘的加熱處理後的氫濃度被控制在0.2質量ppm以下。在本實施方式中，是在1×10-10Torr的真空中進行加熱處理。
此處，粗銅線60中的氫濃度，是使用LECO 公司所製造的氫分析裝置(RHEN-600型)，根據鈍氣融解氣相層析分離熱傳導度測定法來測定的。此外，在這個氫分析裝置(RHEN-600型)中，氫濃度的方法定量下限值是設定在0.2質量ppm。此外，所稱的「方法定量下限值」係指：在該分析方法中，可以正確地定量的下限值。
又，在粗銅線60中，先進行剖面減少率為 20%以上的冷間加工後，又實施退火處理，在於與完全軟化後的銅線的抽拉方向正交的剖面中，結晶的<111>方位面向於抽拉方向的±10°以內的結晶是佔總結晶的30%以內為佳。
此外，在這種粗銅線60中，剖面減少率為 20%以上的加工之後，讓銅線完全軟化時的結晶方位中，<100>方位面向抽拉方向的±10°以內的結晶，是佔總結晶的10%以上，且<111>或<112>方位面向抽拉方向的±10°以內的結晶是佔總結晶的30%以下為佳。又，這種粗銅線60的導電率是100%IACS(國際退火銅線標準：International Annealed Copper Standard)以上為佳。
此外，關於結晶的方位，可以利用電子後方 散亂繞射像(Electron Back Scatter Diffraction Patterns)法(稱為EBSD法)來進行測定。這種EBSD法，是將EBSD檢測器連接到SEM(掃描型電子顯微鏡)，且對於將收斂電子光束照射到試料表面時所產生的各個結晶的繞射像(EBSD)的方位進行解析，從方位數據與測定點的位置資訊來測定材料的結晶方位之方法。將其測定結果作 為結晶方位地圖(IPF Map)顯示出來。
接下來，說明用來製造本實施方式的粗銅線之粗銅線製造裝置1。第2圖是顯示出粗銅線製造裝置的概略。
粗銅線製造裝置1是具有：熔解爐A、保持爐B、鑄造渠道C、皮帶輪式連續鑄造機D、連續輥軋裝置E、盤捲機F。
作為熔解爐A，在本實施方式中，是使用具有圓筒形的爐本體的熔銅豎爐。
在爐本體的下部的圓周方向上，係朝上下方向將多個燃燒裝置(圖示省略)配設成多段狀。然後，從爐本體的上部裝入原料也就是電氣銅，利用前述燃燒裝置的燃燒將其熔解而可連續熔融出銅熔湯。
保持爐B係將熔解爐A所融出的銅熔湯，保持在既定溫度的狀態下暫時地的儲存，以資將一定量的銅熔湯送往鑄造渠道C。
鑄造渠道C則是將從保持爐B送來的銅熔湯移送到被配置在皮帶輪式連續鑄造機D的上方的澆注斗11。
在澆注斗11之銅熔湯的流動方向終端側，配置有注湯嘴12，澆注斗11內的銅熔湯是經由這個注湯嘴12來供給到皮帶輪式連續鑄造機D。
皮帶輪式連續鑄造機D是具有：在外周面形成了溝之鑄造輪13、以接觸於這個鑄造輪13的外周面的一部分的 方式，被循環地移動的循環式皮帶14，將經由注湯嘴12所供給的銅熔湯注入到形成於前述溝與循環式皮帶14之間的空間，讓銅熔湯冷卻即可連續地鑄造出長條鑄塊21。
並且這個皮帶輪式連續鑄造機D是與連續輥軋裝置E相連結在一起。
這個連續輥軋裝置E，是將皮帶輪式連續鑄造機D所製造出來的長條鑄塊21當作被輥軋材22，連續地進行輥軋而製造出具有既定的外徑之粗銅線60。從連續輥軋裝置E所製造出來的粗銅線60先經過清洗暨冷卻裝置15以及探傷機16之後，才被捲取到盤捲機F。
清洗暨冷卻裝置15是將從連續輥軋裝置E所製造出來的粗銅線60利用乙醇之類的清洗劑來清洗表面，同時又予以進行冷卻。
又，探傷機16則是對於從清洗暨冷卻裝置15所送來的粗銅線60進行探傷的機器。
接下來，說明連續輥軋裝置E。第3圖是顯示出使用在本實施方式的粗銅線製造裝置1中的連續輥軋裝置E。
連續輥軋裝置E係如第3圖所示般地，具有外罩構件31。在外罩構件31的其中一端側(第3圖中的左側端)形成了可供長條鑄塊21裝入用的裝入口32，在外罩構件31的另一端側(第3圖中的右側端)則形成了用來製出粗銅線60的製出口33。
並且在外罩構件31的內部是具備：具有在垂 直方向上呈對向配置的一對垂直軋輥48、48之垂直輥軋單元40、以及具有在水平方向上呈對向配置的一對水平軋輥58、58之水平輥軋單元50。
具有一對垂直軋輥48、48之垂直輥軋單元 40，是從裝入口32側起算依序配置了：第1垂直輥軋單元41、第2垂直輥軋單元42、第3垂直輥軋單元43、第4垂直輥軋單元44、第5垂直輥軋單元45之五組。此外，在第1垂直輥軋單元41，則是設置了用以將輥軋油噴到軋輥表面之噴嘴36。
具有一對水平軋輥58、58之水平輥軋單元 50，是從裝入口32側起算依序配置了：第1水平輥軋單元51、第2水平輥軋單元52、第3水平輥軋單元53、第4水平輥軋單元54、第5水平輥軋單元55之五組。
垂直軋輥48是被支承成：可以在沿著被執行 輥軋的被輥軋材22的行進方向的垂直面上進行轉動，是受到未圖示的動力源，予以朝向第3圖所示的箭頭方向進行旋轉驅動。這種垂直軋輥48是形成一對，來將被輥軋材22在垂直方向上予以挾持且進行輥軋。第1~5垂直輥軋單元41~45的垂直軋輥48是製作成可分別各自地控制旋轉速度。
又，水平軋輥58是被支承成：可以在沿著被 執行輥軋的被輥軋材22的行進方向的水平面上進行轉動，是受到未圖示的動力源，予以朝向第3圖所示的箭頭 方向進行旋轉驅動。水平軋輥58是形成一對，來將被輥軋材22在水平方向上予以挾持且進行輥軋。第1~5水平輥軋單元51~55的水平軋輥58是製作成可分別各自地控制旋轉速度。
茲佐以第2圖至第5圖來說明使用具有前述構造的粗銅線製造裝置1來製造粗銅線的方法以及漆包線的製造方法。
首先，投入4N(純度99.99%)的電氣銅來進行熔解，因而製得銅熔湯(熔解工序S1)。在這個熔解工序S1，是調整熔銅豎爐之複數個燃燒裝置的空氣燃料比，而將熔解爐A的內部形成還原型氣相氛圍。
這種銅熔湯被送到保持爐B以保持在既定溫度的狀態下，經由鑄造渠道C被移送到澆注斗11。
在本實施方式中，作為用來脫氧以及脫氫的脫氣裝置，乃是在鑄造渠道C中的熔銅流路中，設置了攪拌裝置，來執行脫氣(脫氣工序S2)。這種攪拌裝置是由複數個堰所構成，使得銅熔湯一邊受到激烈攪拌一邊進行流動。雖然這種攪拌裝置主要是被設成用來進行脫氫處理的，但是因為銅熔湯受到攪拌，所以殘留在銅熔湯中的氧也一起被脫氧。如此一來，銅熔湯的含氧(O)量就變成10質量ppm以下、含氫(H)量就變成1質量ppm以下。
然後，在澆注斗11中，對於銅熔湯添加入磷(P)，將銅熔湯的磷(P)含量設定為超過10質量ppm且30質 量ppm以下(P添加工序S3)。又，此時的銅熔湯是被保持在1085℃以上1115℃以下的溫度為佳。
然後，從澆注斗11經由注湯嘴12將銅熔湯供給到：形成在皮帶輪式連續鑄造機D的鑄造輪13與循環式皮帶14之間的空間(模鑄空間)，經過冷卻而凝固，而製造出長條鑄塊21(連續鑄造工序S4)。根據本實施方式所製造出來的長條鑄塊21的剖面形狀是略呈梯形，其寬度約為100mm、高度約為50mm。
由皮帶輪式連續鑄造機D所連續地製造出來的長條鑄塊21係被供給到連續輥軋裝置E。長條鑄塊21是作為被輥軋材22，而從連續輥軋裝置E的裝入口32被裝入，先接受第1垂直輥軋單元41與第1水平輥軋單元51所實施的初期輥軋，然後再連續地接受由第2垂直輥軋單元42、第2水平輥軋單元52、第3垂直輥軋單元43、第3水平輥軋單元53、第4垂直輥軋單元44、第4水平輥軋單元54、第5垂直輥軋單元45、第5水平輥軋單元55所實施的輥軋而形成具有既定的外徑(在本實施方式中，直徑是8.0mm)的粗銅線60而被從製出口33製造出來(連續輥軋工序S5)。
此處，在連續輥軋工序S5中，至少是在最後段(第5水平輥軋單元55)或者最後段的前一段(第5垂直輥軋單元45)中，如第4圖所示般地，是以可使得：被輥軋材22的移送速度Vw、與在垂直軋輥48以及水平軋輥58的加工點P時的切線方向速度Vr之比率 Vw/Vr，是落在0.99≦Vw/Vr≦1.07的範圍內的方式，來進行控制長條鑄塊21的製出速度以及垂直軋輥48及水平軋輥58的旋轉速度。此外，被輥軋材22的移送速度Vw，是先求出由連續輥軋裝置E所製造出來的被輥軋材22的速度Vf以及剖面積Sf，將位於各輥軋單元40、50時的被輥軋材22當作S，再依據Vw=Vf×(S/Sf)的公式計算出來的。
又，將位於最靠近製出口33側的第5水平輥軋單元55的輥軋溫度，設定為500℃以上。
從製出口33所製造出來的粗銅線60是利用清洗暨冷卻裝置15進行清洗與冷卻，利用探傷機16來檢測是否有受傷之後，才將品質上沒有問題的粗銅線60捲取到盤捲機F。
然後，本實施方式的粗銅線60進一步地實施抽拉加工，而形成直徑為0.5~3.2mm的細線，再經過平角加工而製作成扁平形狀的伸線材(伸線工序S6)。然後，在伸線材的外周面進行塗裝磁漆，以形成瓷漆膜72(絕緣膜)而做成漆包線70(瓷漆膜形成工序S7)。將這種漆包線70纏繞在鐵心構件而可形成線圈等零件，可使用作為例如：馬達用的線圈。
製作成這種構成方式的本實施方式的粗銅線60，其中的磷(P)含量是控制在超過10質量ppm且30質量ppm以下，在真空中以500℃實施了30分鐘的加熱處理後的氫濃度是控制在0.2質量ppm以下，所以可抑制 發生在粗銅線60身上的表面缺陷，表面品質可趨於良好。
亦即，在連續鑄造輥軋的鑄造時，係以將氧(O)設定在10質量ppm以下，將磷(P)設定在超過10質量ppm且30質量ppm以下的方式來進行添加，將銅熔湯中的氧(O)利用磷(P)予以固定起來，因此可抑制H2O(水蒸氣)的發生，結果是變成有許多自由氫的存在，因此可有效地抑制在鑄塊中產生的氣孔。並且針對於粗銅線，若在真空中以500℃實施了30分鐘的加熱處理的話，前述的自由氫就會釋放到粗銅線的外部，氫濃度就變成0.2質量ppm以下。換言之，如果氫是當成水(H2O)存在於粗銅線中的話，即使在真空中以500℃實施了30分鐘的加熱處理之後，氫濃度依舊還是會大於0.2質量ppm。
因此，在真空中以500℃實施了30分鐘的加熱處理之後，氫濃度被控制成0.2質量ppm以下的粗銅線60，氫並未以水(H2O)的形態存在，在鑄造時係可抑制氣孔的發生，因此表面缺陷很少，表面品質趨於良好。
此外，本實施方式的漆包線70，是具備：使用上述之表面品質良好的粗銅線60來製造的伸線材71，粗銅線60的表面品質良好的情況下，可抑制發生在伸線材71身上的表面缺陷，可使得表面品質保持良好，所以亦可抑制在漆包線70身上發生膨凸缺陷。
又，根據本實施方式的粗銅線的製造方法， 至少是在最後段(第5水平輥軋單元55)或者最後段的前一段(第5垂直輥軋單元45)，係將被輥軋材22的移送速度Vw與位在垂直軋輥48及水平軋輥58的加工點P時的切線方向速度Vr之比率Vw/Vr，予以設定在0.99≦Vw/Vr≦1.07的範圍，因此被加工的被輥軋材22與垂直軋輥48及水平軋輥58之間的速度差變得很小，可以抑制由於前述的速度差所導致的張力作用在被輥軋材22及粗銅線60的表面。
因此，由這種張力所引發的<111>集合組織或<112>集合組織就不會在被輥軋材22及粗銅線60的表面發生，而可確保粗銅線60的表面的加工性。因此，即使對於這種粗銅線60進行抽拉加工而製造成所期望的線徑的伸線材71，亦可抑制伸線材71的表面缺陷的發生。
此外，根據本實施方式的粗銅線的製造方法，是將位在最靠近製出口33側的第5水平輥軋單元55的輥軋溫度，設定為500℃以上，因此可以抑制在製造出來的粗銅線60的表面，出現<111>集合組織的現象，可提高粗銅線60的加工性。
又，針對於粗銅線60，較好是在剖面減少率為20%以上的冷間加工後，實施退火處理，在完全軟化後的銅線之與抽拉方向正交的剖面上，結晶的<111>方位面對於抽拉方向的±10°以內的結晶是佔據總結晶的30%以內，所以在抽拉加工的過程中，藉由實施了讓銅線完全軟化的熱處理，即使在後續的抽拉加工中，還是可使結晶旋 轉，而可抑制表面缺陷的發生。
此外，所製造出來的粗銅線60中，更好的是在剖面減少率為20%以上的加工之後，在於讓銅線完全軟化時的結晶方位中，結晶的<100>方位面對於抽拉方向±10°以內的結晶，是佔據總結晶的10%以上，而且結晶的<111>或<112>方位面對於抽拉方向±10°以內的結晶，是佔據總結晶的30%以下，因此，在抽拉加工的過程中，藉由實施了讓銅線完全軟化的熱處理，即使在後續的抽拉加工中，還是可使結晶旋轉，而可抑制表面缺陷的發生。
此外，在連續鑄造工序S4中，因為是使用具有：在外周面具有溝的鑄造輪13、以及循環式皮帶14，且將前述銅熔湯澆注在由前述溝與循環式皮帶14所形成的空間(模鑄空間)內，因而獲得長條鑄塊21的皮帶輪式連續鑄造機D，因此可以高效率且低成本地生產粗銅線60。
又，在本實施方式中，在連續鑄造輥軋中的鑄造時的銅熔湯的溫度是控制在1085℃以上1115℃以下，所以氫的溶解度很低，可以減少凝固時所產生的氣孔，亦可抑制發生在粗銅線60的表面缺陷。
以上雖然是說明了本案的發明的實施方式，但是本案的發明並不限定在這些實施方式，只要是在不脫離本發明的技術思想的範圍內亦可做適當的改變。例如：雖然使以具備有：五組的垂直輥軋單元、五組的水平輥軋單元之連續輥軋裝置來做說明，但並不限於此，輥軋單元 的數目和配置方式亦可做適當的設定。
此外，在上述的實施方式中，是以4N的電氣銅作為熔解原料來製造出粗銅線為例進行說明，但並不限於此，亦可以回收銅廢料等作為原料來製造粗銅線。
又，長條鑄塊的剖面形狀和尺寸也不必限定，而且對於粗銅線的線徑和實施方式也並未限定。
此外，在本實施方式中，雖然是就伸線材是扁平線的情況為例，加以說明，但即使是圓線或圓線輥軋材也無妨。
此外，雖然是在連續鑄造工序中，以使用皮帶輪式鑄造機的例子加以說明，但亦可使用雙皮帶式鑄造機。
[實施例]
以下將說明用以確認本案的發明的有效性之確認實驗的結果。確認實驗，是使用前述的實施方式的粗銅線製造裝置，製備了本案的發明例1~本案的發明例5、比較例1~比較例3的粗銅線(線徑：8.0mm)。
並且測定了這些粗銅線的磷(P)、氧(O)、氫(H)的含量及導電率。
磷(P)的含量是使用Thermo Fisher Scientific公司製造的ARL4460的儀器，根據火花放電發光分光分析法來進行測定的。
氧(O)的含量是使用LECO公司製造的氧分析裝置(RO-600型)，依據鈍氣融解紅外線吸收法來進行測定 的。
氫(H)的含量是使用LECO公司製造的氫分析裝置(RHEN-600型)，依據鈍氣融解氣相層析分離熱傳導度測定法來進行測定的。此外，在這種氫分析裝置(RHEN-600型)中，方法定量下限值是0.2質量ppm。
導電率是使用橫河電氣公司製造的精密級雙橋電路，依據雙橋法來進行測定的。
接下來，針對於所製得的粗銅線，使用#2400 號的耐水砂紙進行研磨之後，使用以磷酸和水的比例為1比1來混合的電解研磨液進行電解研磨，再以水和乙醇進行清洗。然後，以500℃在真空度為1×10-10Torr的環境中實施了30分鐘的熱處理之後，依據鈍氣融解氣相層析分離熱傳導度測定法來測定粗銅線的氫濃度。
接下來，將所製得的粗銅線進行冷間伸線加工(抽拉加工)而製造出線徑為2.6mm的伸線材。
針對於以這種方式而製得的伸線材的表面缺陷，利用目視檢查、以及使用了薄絲襪的手指觸摸檢查方式來進行檢查，將銅線每100kg重量的表面缺陷的個數記錄(計數)下來。
將上述的測定結果標示於表1。
如表1所示，可以確認出在本案的發明例1~ 本案的發明例5中，粗銅線的磷(P)含量是在超過10質量ppm且30質量ppm的範圍內，加熱處理後的粗銅線的氫濃度是較之測定定量下限值的0.2質量ppm更低，所以伸線材的表面缺陷的個數很少。又，也確認出導電率很高。
另一方面，在比較例1中，因為粗銅線的磷(P)的含量是在10質量ppm以下，所以加熱處理後的氫濃度大於0.2質量ppm，伸線材的表面缺陷的個數變多。
又，在比較例2中，因為粗銅線的磷(P)的含量高於30質量ppm，所以其導電率劣於本案的發明例1~本案的發明例5。
又，在比較例3中，因為粗銅線的氫(H)的含量高於1質量ppm，而且加熱處理後的粗銅線的氫濃度高於0.2質量ppm，因此表面缺陷的個數變多。
[產業上的可利用性]
本發明是可以低成本來生產表面品質良好的粗銅線。
70‧‧‧漆包線
71‧‧‧伸線材
72‧‧‧瓷漆膜(絕緣膜)

Claims (2)

  1. 一種粗銅線，是利用連續鑄造輥軋來製造的粗銅線，其特徵為：其組成分是含有磷(P)：超過10質量ppm且30質量ppm以下、氧(O)：10質量ppm以下、氫(H)：1質量ppm以下，其餘部分是由銅(Cu)與不可避免的雜質所組成，在真空中以500℃實施30分鐘的加熱處理後的氫濃度被控制在0.2質量ppm以下。
  2. 一種漆包線，其特徵為：具備：使用如請求項1所述的粗銅線來製造的伸線材、以及包覆在這種伸線材的外周的絕緣膜。
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