TW201428428A - 感光性樹脂組成物及使用此感光性樹脂組成物而得之感光性薄膜 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種正型感光性樹脂組成物,其含有(A)具有不飽和烴基之改質酚醛清漆型酚樹脂、(B)由間甲酚和對甲酚所獲得之酚醛清漆型酚樹脂、(C)由鄰甲酚所獲得之酚醛清漆型酚樹脂、(D)藉由光而產生酸之化合物、及(E)多元酸或多元酸酐,其中,相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分的總量100質量份而言,(E)成分的含量是小於40質量份。
Description
本發明是關於一種感光性樹脂組成物、及使用此感光性樹脂組成物而得之感光性薄膜。
作為半導體積體電路、液晶顯示元件、印刷線路板等電子零件之圖案成形等所利用的圖像形成方法,已知有一種利用正型光阻之方法,該方法是將含有酚醛清漆型酚樹脂與1,2-醌二疊氮化合物之正型感光性樹脂組成物作為原料(例如專利文獻1~6)。
當將正型感光性樹脂組成物塗佈於基板等而形成感光層時,其膜厚一般是0.5~數μm。若使用此種正型感光性樹脂組成物,則能形成尺寸範圍廣的圖像圖案。其尺寸範圍,廣泛地遍佈於例如自0.3μm左右的次半微米(sub-half micron)區域至數百μm左右之相當大的尺寸幅度者為止的範圍。藉此,能進行各式各樣的基板表面的微細加工。
專利文獻1:日本特開平6-27657號公報
專利文獻2:日本特開2000-105466號公報
專利文獻3:日本特開2007-316577號公報
專利文獻4:國際公開第07/026475號
專利文獻5:日本特開2008-112134號公報
專利文獻6:日本特開2010-39214號公報
正型感光性樹脂組成物,因為具有所謂經照射光之部分(曝光部)能以鹼性水溶液去除、未經照射光之部分(未曝光部)則作為膜而殘留的特性,所以能藉由再次對殘留之膜照射光而形成圖案。於是,正在探討一種技術,其是使用正型感光性樹脂組成物,對於具備2層以上的金屬層之基板,反覆地進行將感光層曝光並顯影之後進行蝕刻金屬層之步驟,而於基板上形成金屬層的圖案。
然而,以往的正型感光性樹脂組成物,難以形成一種由反覆顯影所成之感光層,該感光層兼具未曝光部的耐顯影液性與曝光部的顯影性。
又,特別是在觸控式面板感應器的圖案等所利用的圖像
形成之用途上,隨著線路的微細化、小型化、低成本化、避免由於不使用稀有金屬所致的風險、及省能源化,所使用之金屬層變得多樣化。
因此,本發明之目的在於提供一種感光性樹脂組成物及使用此感光性樹脂組成物而得之感光性薄膜,其會形成一感光層,該感光層對於各種金屬的密著力優異,且在曝光部的顯影性及未曝光部的耐顯影液性方面十分優異,能用弱鹼性顯影液反覆顯影。
本發明提供一種正型感光性樹脂組成物,其含有(A)具有不飽和烴基之改質酚醛清漆型酚樹脂、(B)由間甲酚和對甲酚所獲得之酚醛清漆型酚樹脂、(C)由鄰甲酚所獲得之酚醛清漆型酚樹脂、(D)藉由光而產生酸之化合物、及(E)多元酸或多元酸酐,其中,相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分的總量100質量份而言,(E)成分的含量是小於40質量份。
上述(A)成分的重量平均分子量,可以是1000~15000。又,上述(B)成分的重量平均分子量,可以是800~50000。進而,上述(C)成分的重量平均分子量,可以是800~5000。
相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分
的總量100質量份而言,上述(C)成分的含量可以是20~60質量份。
上述(A)成分所具有的不飽和烴基的碳數,可以是4~100。
又,上述感光性樹脂組成物,可以進而含有(F)氟系界面活性劑。並且,上述感光性樹脂組成物,可以進而含有(G)密著性賦予劑。
本發明又提供一種感光性薄膜,其具備:至少一側的面經脫模處理之支撐體薄膜、與設於該支撐體薄膜的脫模處理面上之感光層;其中,該感光層是由上述本發明之正型感光性樹脂組成物所形成之層。
藉由本發明,可以提供一種感光性樹脂組成物及使用此感光性樹脂組成物而得之感光性薄膜,其會形成一感光層,該感光層對於各種金屬的密著力優異,且在曝光部的顯影性及未曝光部的耐顯影液性方面十分優異,能以弱鹼性顯影液反覆顯影。
2‧‧‧支撐薄膜
4‧‧‧感光層
6‧‧‧保護薄膜
10‧‧‧感光性薄膜
22‧‧‧支撐基材
24‧‧‧透明導電層
26‧‧‧金屬層
28‧‧‧感光層
29‧‧‧光阻圖案
30‧‧‧感光層
31‧‧‧光阻圖案
40‧‧‧感光層
40a、40b‧‧‧光阻圖案
52‧‧‧透明電極(X電極)
54‧‧‧透明電極(Y電極)
56、57‧‧‧引出配線
100‧‧‧觸控式面板
第1圖是顯示本發明之感光性薄膜的一個實施形態的示
意剖面圖。
第2圖是顯示使用負型感光性樹脂組成物之觸控式面板的製造方法的示意剖面圖。
第3圖是顯示使用正型感光性樹脂組成物之觸控式面板的製造方法的一個態樣的示意剖面圖。
第4圖是顯示利用本發明而獲得之觸控式面板的一個態樣的俯視圖。
以下,視需要而一邊參照圖式一邊詳細地說明本發明的較佳實施形態。另外,圖式中,對於同一要素賦予同一符號,並省略重複的說明。又,上下左右等位置關係,只要無特別排除,則均是基於圖式中所示之位置關係。並且,圖式的尺寸比率,並不限於圖示的比率。
本說明書中,所謂「層」之用語,是在觀察平面圖時,除了形成於全面之形狀的結構以外,亦包含形成於部分區域之形狀的結構。本說明書中,所謂「步驟」之用語,不僅包括獨立的步驟,當與其他步驟無法明確地區別時,只要能達成該步驟所期望的目的,則亦包含於本用語。本說明書中,使用「~」所示之數值範圍,表示將「~」前後所記載的數值分別作為最小值及最大值而包含的範圍。
本實施形態的正型感光性樹脂組成物,含有下述作為必
要成分:(A)成分亦即具有不飽和烴基之改質酚醛清漆型酚樹脂、(B)成分亦即由間甲酚和對甲酚所獲得之酚醛清漆型酚樹脂、(C)成分亦即由鄰甲酚所獲得之酚醛清漆型酚樹脂、(D)成分亦即藉由光而產生酸之化合物、及(E)成分亦即多元酸或多元酸酐,其特徵在於,相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分的總量100質量份而言,(E)成分的含量是小於40質量份。
以下,詳細地說明構成正型感光性樹脂組成物之各成分。
(A)成分是具有不飽和烴基之改質酚醛清漆型酚樹脂。酚醛清漆型酚樹脂是由酚衍生物與醛類所生成之聚縮合生成物,該酚衍生物含有鄰甲酚、或者含有間甲酚和對甲酚來作為主成分。聚縮合是在酸等觸媒的存在下進行。具有不飽和烴基之改質酚樹脂,可以是由下述反應生成物與醛類所生成之縮聚合生成物,該反應生成物是由酚衍生物與具有不飽和烴基之化合物(以下視情形而僅稱為「含不飽和烴基之化合物」)所生成之反應生成物(以下稱為「不飽和烴基改質酚衍生物」),亦可以是由酚樹脂與含不飽和烴基之化合物所生成之反應生成物。
具有不飽和烴基之改質酚醛清漆型酚樹脂,一般是由下述反應生成物與醛類所生成之縮聚合生成物,該反應生成物
是由上述甲酚等酚衍生物與具有不飽和烴基之化合物所生成之反應生成物,或是由酚醛清漆型酚樹脂與含不飽和烴基之化合物所生成之反應生成物。
作為具有不飽和烴基之改質酚醛清漆型酚樹脂,可以使用由下述成分所獲得之酚醛清漆型酚樹脂:經以具有不飽和烴基之化合物來改質而成的鄰甲酚、或者經以具有不飽和烴基之化合物來改質而成的間甲酚和對甲酚。又,作為具有不飽和烴基之改質酚醛清漆型酚樹脂,亦可以使用經以含不飽和烴基之化合物來將酚醛清漆型酚樹脂改質而成的樹脂。
當使用含有間甲酚和對甲酚作為主成分之酚衍生物時,間甲酚與對甲酚之間的質量比,從顯影性和耐顯影液性的觀點而言,較佳是30/70~70/30,進而較佳是35/65~65/45,更佳是40/60~60/40。
作為用以獲得(A)成分的酚衍生物,可以將甲酚以外的酚衍生物進行共聚合。作為甲酚以外的酚衍生物,例如可以舉出:苯酚;2-乙基酚、3-乙基酚、4-乙基酚、2-丁基酚、3-丁基酚、4-丁基酚、2,3-茬酚、2,4-茬酚、2,5-茬酚、2,6-茬酚、3,4-茬酚、3,5-茬酚、2,3,5-三甲基酚、3,4,5-三甲基酚等烷基酚;甲氧基酚、2-甲氧基-4-甲基酚等烷氧基酚;乙烯基酚、烯丙基酚等烯基酚;苄基酚等芳烷基酚;甲氧基羰基酚等烷氧基羰基酚;苯甲醯氧基酚(benzoyloxy phenol)等芳基羰基
酚;氯酚等鹵化酚;兒茶酚、間苯二酚、五倍子酚等聚羥基苯。此等可以單獨使用1種或組合2種以上來使用。此等酚衍生物可以在無損於本發明所發揮之功效的範圍內添加,將用以獲得(A)成分的酚衍生物的總量作為基準時,其添加量較佳是30質量%以下。
作為醛類,例如可以舉出:甲醛、乙醛、丙酮、甘油醛、及乙醛酸甲酯。又,亦可將多聚甲醛(paraformaldehyde)、三噁烷(trioxane)等甲醛之前驅物使用於與酚衍生物之間的反應。此等可以單獨使用1種或組合2種以上來使用。
含不飽和烴基之化合物的不飽和烴基,從與光阻圖案間之密著性及感光層之可撓性的觀點而言,較佳是含有2個以上的不飽和基。又,從作成樹脂組成物時之相溶性、及形成感光層時之可撓性的觀點而言,不飽和烴基的碳數較佳是4~100,進而較佳是8~80,更佳是碳數10~60。
作為含不飽和烴基之化合物,例如可以舉出:碳數4~100之不飽和烴、具有羧基之聚丁二烯、環氧化聚丁二烯、亞麻醇、油醇、不飽和脂肪酸及不飽和脂肪酸酯。作為較適合的不飽和脂肪酸,可以舉出:巴豆酸、肉豆蔻油酸、棕櫚油酸、油酸、反油酸、反11-十八烯酸(vaccenic acid)、順9-甘碳烯酸(gadoleic acid)、芥子酸(erucic acid)、二十四碳烯酸(nervonic acid)、亞麻油酸、α-次亞麻油酸、桐酸(eleostearic
acid)、十八碳四烯酸(stearidonic acid)、花生四烯酸、二十碳五烯酸、魚酸(clupanodonic acid)、及二十二碳六烯酸。其中特別是由碳數8~30的不飽和脂肪酸與碳數1~10的1元至3元醇所形成之酯較佳,特佳是由碳數8~30的不飽和脂肪酸與甘油亦即3元醇所形成之酯。
由碳數8~30的不飽和脂肪酸與甘油亦即3元醇所形成之酯,以植物油而言可以商業性地取得。植物油的主成分,是由組成各不相同的各種不飽和脂肪酸與甘油所形成之酯的混合物,作為不飽和脂肪酸,可以舉出上述不飽和脂肪酸。作為植物油,例如可以舉出:碘價為100以下的不乾性油、碘價大於100且小於130的半乾性油、及碘價為130以上的乾性油。作為不乾性油,例如可以舉出:橄欖油、牽牛花籽油、何首烏油、茶梅花油、山茶花油、蓖麻油、及花生油。作為半乾性油,例如可以舉出:玉米油、棉子油、及麻油。作為乾性油,例如可以舉出:桐油、亞麻仁油、大豆油、胡桃油、紅花油、葵花油、荏油、及芥子油。又,作為由碳數8~30的不飽和脂肪酸與甘油所形成之酯,亦可使用將此等植物油加工而獲得之加工植物油。
在酚衍生物或酚醛清漆型酚樹脂與植物油的反應中,從防止因過度進行反應所伴隨的凝膠化、提升良率的觀點而言,上述植物油中,又以使用不乾性油較佳。另一方面,從提升光阻圖案之密著性及機械特性的觀點而言,較佳是使用
乾性油。乾性油中,從能更有效且確實地發揮本發明之功效的觀點而言,較佳是桐油、亞麻仁油、大豆油、胡桃油、及紅花油,進而較佳是桐油及亞麻仁油。
此等含不飽和烴基之化合物,是單獨使用1種或組合2種以上來使用。
當製備具有不飽和烴基之改質酚醛清漆型酚樹脂時,首先,可以使上述酚衍生物與上述含不飽和烴基之化合物進行反應,而製作不飽和烴基改質酚衍生物。上述反應較佳是在50~130℃進行。酚衍生物與含不飽和烴基之化合物的反應比例,從提升由正型感光性樹脂組成物所形成之感光層的可撓性的觀點而言,相對於酚衍生物100質量份,含不飽和烴基之化合物較佳是1~100質量份,進而較佳是5~50質量份。上述反應中,視需要而亦可以使用對甲苯磺酸、三氟甲磺酸等來作為觸媒。
使藉由上述反應而生成的不飽和烴基改質酚衍生物和醛類進行聚縮合,藉此生成經含不飽和烴基之化合物改質而成的酚醛清漆型酚樹脂。
醛類與不飽和烴基改質酚衍生物之間的反應是聚縮合反應,可以使用以往公知的酚樹脂合成條件。反應較佳是在酸或鹼等觸媒的存在下進行,進而較佳是使用酸觸媒。作為酸
觸媒,例如可以舉出:鹽酸、硫酸、甲酸、乙酸、對甲苯磺酸、及草酸。此等酸觸媒可以單獨使用1種或組合2種以上來使用。
上述聚縮合反應,通常較佳是在反應溫度100~120℃中進行。又,反應時間會因所使用之觸媒的種類或量而異,通常是1~50小時。反應結束後,藉由以200℃以下的溫度將反應生成物進行減壓脫水,而獲得具有不飽和烴基之改質酚醛清漆型酚樹脂。另外,反應中可以使用甲苯、二甲苯、甲醇等溶劑。
具有不飽和烴基之改質酚醛清漆型酚樹脂,可以藉由將上述不飽和烴基改質酚衍生物、與間二甲苯之類的苯酚以外的化合物,一起和醛類進行聚縮合而獲得。此時,相對於由酚衍生物與含不飽和烴基之化合物反應而獲得之化合物,苯酚以外的化合物的莫耳比,較佳是小於0.5。
具有不飽和烴基之改質酚醛清漆型酚樹脂,亦可以使酚醛清漆型酚樹脂與含不飽和烴基之化合物進行反應而獲得。
酚醛清漆型酚樹脂與含不飽和烴基之化合物的反應,通常較佳是在50~130℃進行。又,酚醛清漆型酚樹脂與含不飽和烴基之化合物的反應比例,從提升感光層之可撓性的觀點而言,相對於酚醛清漆型酚樹脂100質量份,含不飽和烴基
之化合物較佳是1~100質量份,進而較佳是2~70質量份,更佳是10~30質量份。此時,視需要而亦可使用對甲苯磺酸、三氟甲磺酸等來作為觸媒。另外,反應中可以使用甲苯、二甲苯、甲醇、四氫呋喃等溶劑。
又,亦可以使用下述酚樹脂來作為(A)成分,該酚樹脂是使上述具有不飽和烴基之改質酚醛清漆型酚樹脂中殘留的酚性羥基進而與多元酸酐反應,藉此酸改質而成。藉由以多元酸酐來酸改質,會導入羧基,因此即使是弱鹼性水溶液(顯影液)亦可容易地顯影。
多元酸酐,只要是具有下述酸酐基即可,並無特別限定,該酸酐基是由具有複數個羧基的多元酸之羧基脫水縮合而形成。作為多元酸酐,例如可以舉出:酞酸酐、琥珀酸酐、辛烯基琥珀酸酐、五-十二烯基琥珀酸酐、馬來酸酐、伊康酸酐、四氫酞酸酐、六氫酞酸酐、甲基四氫酞酸酐、甲基六氫酞酸酐、納迪克酸酐(nadic acid anhydride)、3,6-內亞甲基四氫酞酸酐、甲基內亞甲基四氫酞酸酐、四溴酞酸酐、及偏苯三甲酸酐等二元酸酐;聯苯四甲酸二酐、萘四甲酸二酐、二苯基醚四甲酸二酐、丁烷四甲酸二酐、環戊烷四甲酸二酐、苯均四酸酐、及二苯甲酮四甲酸二酐等芳香族四元酸二酐。此等可以單獨使用1種或組合2種以上來使用。此等之中,多元酸酐又以二元酸酐較佳,進而較佳是選自由四氫酞酸酐、琥珀酸酐、及六氫酞酸酐所組成之群組中的1種以上。此時,
將有下述優點:能形成具有更加良好的形狀的光阻圖案。
若考慮到對於鹼性水溶液的溶解性、感光特性(敏感度、解析度)與機械特性之間的平衡,則(A)成分的分子量較佳是重量平均分子量(Mw)為1000~30000,進而較佳是1000~15000,更佳是1200~14000,特佳是1500~12000。
此處,本說明書中的重量平均分子量,是藉由凝膠滲透層析法(GPC)來測定,並由標準聚苯乙烯檢量線來換算而得之值。GPC中之測定條件,是如同下述。
幫浦:L-6200型(股份有限公司日立製作所製造,商品名)
管柱:TSKgel-G5000HXL(東曹股份有限公司製造,商品名)
檢測器:L-3300RI型(股份有限公司日立製作所製造,商品名)
溶析液:四氫呋喃
溫度:30℃
流量:1.0mL/分鐘
又,從兼具由正型感光性樹脂組成物所形成之感光層的機械強度與顯影性的觀點而言,感光性樹脂組成物中,相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分的總量100質量份而言,上述(A)成分的含有比例較佳是10~35質量份,進而較佳是15~30質量份,更佳是15~25質量份。
(B)成分是由含有間甲酚和對甲酚作為主成分之酚衍生物、與醛類所生成之聚縮合生成物。聚縮合是在酸等觸媒的存在下進行。(B)成分是不具有不飽和烴基之未改質的酚醛清漆型酚樹脂。作為用以獲得(B)成分的酚衍生物,可以在無損於本發明所發揮之功效的範圍內,與間甲酚和對甲酚以外的酚衍生物進行共聚合。將用以獲得(B)成分的酚衍生物的總量作為基準時,間甲酚和對甲酚的總量較佳是85質量%以上。
作為醛類,可以例示與(A)成分中所例示之醛類同樣的物質。
相對於間甲酚和對甲酚的混合物的總量,間甲酚的含有比例較佳是30~70質量%,進而較佳是35~65質量%,更佳是40~60質量%。
若考慮到對於鹼性水溶液的溶解性、感光特性(敏感度、解析度)與機械特性之間的平衡,則(B)成分的分子量較佳是重量平均分子量(Mw)為800~50000,進而較佳是1000~25000,更佳是1000~12000。
從兼具感光層的機械強度與顯影性的觀點而言,感光性
樹脂組成物中,相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分的總量100質量份而言,上述(B)成分的含有比例較佳是5~30質量份,進而較佳是10~25質量份,更佳是15~20質量份。
(C)成分是由含有鄰甲酚作為主成分之酚衍生物、與醛類所生成之聚縮合生成物。聚縮合是在酸等觸媒的存在下進行。(C)成分是不具有不飽和烴基之未改質的酚醛清漆型酚樹脂。
作為用以獲得(C)成分的酚衍生物,可以與鄰甲酚以外的酚衍生物進行共聚合。作為鄰甲酚以外的酚衍生物,例如可以舉出:苯酚;間甲酚、對甲酚、2-乙基酚、3-乙基酚、4-乙基酚、2-丁基酚、3-丁基酚、4-丁基酚、2,3-茬酚、2,4-茬酚、2,5-茬酚、2,6-茬酚、3,4-茬酚、3,5-茬酚、2,3,5-三甲基酚、3,4,5-三甲基酚等烷基酚;甲氧基酚、2-甲氧基-4-甲基酚等烷氧基酚;乙烯基酚、烯丙基酚等烯基酚;苄基酚等芳烷基酚;甲氧基羰基酚等烷氧基羰基酚;苯甲醯氧基酚等芳基羰基酚;氯酚等鹵化酚;兒茶酚、間苯二酚、五倍子酚等聚羥基苯。此等可以單獨使用1種或組合2種以上來使用。此等酚衍生物可以在無損於本發明所發揮之功效的範圍內添加,將用以獲得(C)成分的酚衍生物的總量作為基準時,其添加量較佳是15質量%以下。
作為醛類,可以例示與(A)成分中所例示之醛類同樣的物質。
(C)成分的分子量,從感光層中的未曝光部的耐顯影液性和曝光部的顯影性可以平衡良好地提升的觀點而言,較佳是重量平均分子量是500~5000,進而較佳是800~4000,更佳是1000~3000。
從兼具感光層的顯影性與對於各種金屬的密著性的觀點而言,相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分的總量100質量份而言,(C)成分的含有比例較佳是20~60質量份,進而較佳是30~60質量份,更佳是35~50質量份。
(D)成分,亦即藉由光而產生酸之化合物,是作為感光劑來使用。此種(D)成分,具有下述機能:藉由光照射而產生酸,使經光照射的部分對於鹼性水溶液之可溶性增大。作為(D)成分,可使用一般被稱為光酸產生劑的化合物。作為(D)成分的具體例,可以舉出:o-醌二疊氮化合物、芳基重氮鹽、二芳基錪鹽、三芳基鋶鹽等。此等之中,從敏感度高的觀點而言,較佳是1,2-醌二疊氮化合物。
1,2-醌二疊氮化合物,是1,2-醌二疊氮及/或其衍生物。該1,2-醌二疊氮化合物,是使具有磺基及/或磺醯氯基之1,2-醌二疊氮化合物,與具有羥基或胺基之有機化合物(以下僅稱為「有機化合物」)進行反應而獲得的化合物。此時,有機化合物之羥基或胺基,會與1,2-醌二疊氮化合物之磺基或磺醯氯基鍵結。另外,此鍵結只要是在所獲得之1,2-醌二疊氮化合物的分子內至少具有1個以上即可。
作為上述具有磺基及/或磺醯氯基之1,2-醌二疊氮化合物,例如可以舉出:1,2-萘醌-2-二疊氮-4-磺酸、1,2-萘醌-2-二疊氮-5-磺酸、鄰蒽醌二疊氮磺酸、1,2-萘醌-2-二疊氮-4-磺醯氯、1,2-萘醌-2-二疊氮-5-磺醯氯、及鄰蒽醌二疊氮基磺醯氯。此等之中,又以選自由1,2-萘醌-2-二疊氮-4-磺酸、1,2-萘醌-2-二疊氮-5-磺酸、1,2-萘醌-2-二疊氮-4-磺醯氯、及1,2-萘醌-2-二疊氮-5-磺醯氯所組成之群組中的1種以上為較佳。此等具有磺基及/或磺醯氯基之1,2-醌二疊氮化合物,因為會良好地溶解於溶劑中,而可以提高與有機化合物之間的反應效率。
作為上述有機化合物,例如可以舉出:多羥基二苯甲酮類、雙[(多)羥基苯基]烷烴類、參(羥基苯基)甲烷類或其甲基取代物、雙(環己基羥基苯基)(羥基苯基)甲烷類或其甲基取代物、苯酚、對甲氧基苯酚、二甲基苯酚、氫醌、萘酚、兒茶酚、五倍子酚、五倍子酚單甲基醚、五倍子酚-1,3-
二甲基醚、没食子酸、苯胺、對胺基二苯基胺、4,4’-二胺基二苯甲酮、酚醛清漆、五倍子酚-丙酮樹脂、對羥基苯乙烯之均聚物或者與能與其進行共聚合之單體所形成的共聚物。此等可以單獨使用1種或組合2種以上來使用。
作為多羥基二苯甲酮類,例如可以舉出:2,3,4-三羥基二苯甲酮、2,4,4’-三羥基二苯甲酮、2,4,6-三羥基二苯甲酮、2,3,6-三羥基二苯甲酮、2,3,4-三羥基-2’-甲基二苯甲酮、2,3,4,4’-四羥基二苯甲酮、2,2’,4,4’-四羥基二苯甲酮、2,3’,4,4’,6-五羥基二苯甲酮、2,2’,3,4,4’-五羥基二苯甲酮、2,2’,3,4,5-五羥基二苯甲酮、2,3’,4,4’,5’,6-六羥基二苯甲酮、及2,3,3’,4,4’,5’-六羥基二苯甲酮。此等可以單獨使用1種或組合2種以上來使用。
作為雙[(多)羥基苯基]烷烴類,例如可以舉出:雙(2,4-二羥基苯基)甲烷、雙(2,3,4-三羥基苯基)甲烷、2-(4-羥基苯基)-2-(4’-羥基苯基)丙烷、2-(2,4-二羥基苯基)-2-(2’,4’-二羥基苯基)丙烷、2-(2,3,4-三羥基苯基)-2-(2’,3’,4’-三羥基苯基)丙烷、4,4’-{1-[4-[2-(4-羥基苯基)-2-丙基]苯基]亞乙基}雙苯酚、及3,3’二甲基-{1-[4-[2-(3-甲基-4-羥基苯基)-2-丙基]苯基]亞乙基}雙苯酚。此等可以單獨使用1種或組合2種以上來使用。
作為參(羥基苯基)甲烷類或其甲基取代物,例如可以
舉出:參(4-羥基苯基)甲烷、雙(4-羥基-3、5-二甲基苯基)-4-羥基苯基甲烷、雙(4-羥基-2,5-二甲基苯基)-4-羥基苯基甲烷、雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)-2-羥基苯基甲烷、雙(4-羥基-2,5-二甲基苯基)-2-羥基苯基甲烷、雙(4-羥基-2,5-二甲基苯基)-3,4-二羥基苯基甲烷、及雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)-3,4-二羥基苯基甲烷。此等可以單獨使用1種或組合2種以上來使用。
作為雙(環己基羥基苯基)(羥基苯基)甲烷類或其甲基取代物,例如可以舉出:雙(3-環己基-4-羥基苯基)-3-羥基苯基甲烷、雙(3-環己基-4-羥基苯基)-2-羥基苯基甲烷、雙(3-環己基-4-羥基苯基)-4-羥基苯基甲烷、雙(5-環己基-4-羥基-2-甲基苯基)-2-羥基苯基甲烷、雙(5-環己基-4-羥基-2-甲基苯基)-3-羥基苯基甲烷、雙(5-環己基-4-羥基-2-甲基苯基)-4-羥基苯基甲烷、雙(3-環己基-2-羥基苯基)-3-羥基苯基甲烷、雙(5-環己基-4-羥基-3-甲基苯基)-4-羥基苯基甲烷、雙(5-環己基-4-羥基-3-甲基苯基)-3-羥基苯基甲烷、雙(5-環己基-4-羥基-3-甲基苯基)-2-羥基苯基甲烷、雙(3-環己基-2-羥基苯基)-4-羥基苯基甲烷、雙(3-環己基-2-羥基苯基)-2-羥基苯基甲烷、雙(5-環己基-2-羥基-4-甲基苯基)-2-羥基苯基甲烷、及雙(5-環己基-2-羥基-4-甲基苯基)-4-羥基苯基甲烷。此等可以單獨使用1種或組合2種以上來使用。
此等之中,有機化合物較佳是:多羥基二苯甲酮類、雙
[(多)羥基苯基]烷烴類、參(羥基苯基)甲烷類、及/或雙(環己基羥基苯基)(羥基苯基)甲烷類。
又,上述有機化合物較佳是下述通式(1)~(3)中的任一者所示之化合物。此時,因為感光性樹脂組成物在光照射前與光照射後的對於顯影液之溶解度差變大,所以有下述優點:圖像對比會較為優異。此等可以單獨使用1種或組合2種以上來使用。
此處,式(1)~(3)中,R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11、及R12,分別獨立地表示氫原子、取
代或未取代之碳數1~5的烷基、或者取代或未取代之碳數1~5的烷氧基,X表示單鍵、氧原子或伸苯基。
當有機化合物是上述通式(1)~(3)中的任一者所示之化合物時,具有磺基及/或磺醯氯基之1,2-醌二疊氮化合物較佳是:1,2-萘醌-2-二疊氮-4-磺酸、1,2-萘醌-2-二疊氮-5-磺酸、1,2-萘醌-2-二疊氮-4-磺醯氯、或1,2-萘醌-2-二疊氮-5-磺醯氯。此等具有磺基及/或磺醯氯基之1,2-醌二疊氮化合物,因為與上述通式(1)~(3)所示之化合物的相溶性良好,所以能夠減低下述凝聚物之產生量,該凝聚物是將選自由(A)成分、(B)成分、及(C)成分所組成之群組中的至少1種與(D)成分混合時所產生。又,若將含有此等的感光性樹脂組成物使用作為正型光阻的感光性成分,則敏感度、圖像對比、及耐熱性會較為優異。
又,上述通式(1)~(3)所示之化合物,進而較佳是下述化學式(4)~(6)中的任一者所示之化合物。此時,有光感度較為優異的優點。
作為使用上述通式(4)~(6)所示之化合物之1,2-醌二疊氮化合物的合成方法,可以舉出下述方法。亦即,例如可以舉出一種方法,是將上述通式(4)~(6)中的任一者所示之化合物、與1,2-萘醌-2-二疊氮-磺醯氯,添加至二噁烷、THF(四氫呋喃)之類的溶劑中,並在三乙基胺、三乙醇胺、鹼金屬碳酸鹽或鹼金屬碳酸氫鹽等鹼性觸媒存在下進行反應。此時,會合成1,2-醌二疊氮化合物,其是由上述通式(4)~(6)所示之化合物的羥基與1,2-萘醌-2-二疊氮-磺醯氯的磺醯基進行縮合而成。另外,所獲得之1,2-醌二疊氮化合物的分子內,由通式(4)~(6)所示之化合物的羥基與1,2-萘醌-2-二疊氮-磺醯氯的磺醯基所形成之鍵結,只要至少具有1個即可。
作為1,2-萘醌-2-二疊氮-磺醯氯,以1,2-萘醌-2-二疊氮-4-磺醯氯、或1,2-萘醌-2-二疊氮-5-磺醯氯較為合適。此等可以單獨使用1種或組合2種以上來使用。
從感光特性及機械特性的觀點而言,感光性樹脂組成物中,相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分的總量100質量份而言,(D)成分的含量較佳是3~30質量份,進而較佳是5~25質量份,特佳是10~20質量份。
(E)成分,是多元酸或多元酸酐。在本實施形態的正型感光性樹脂組成物中,相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分的總量100質量份而言,(E)成分的含量是小於40質量份。
藉由添加多元酸或多元酸酐,則會導入羧基,容易發生與金屬基板表面的錯合反應,密著性提升,並且即使是弱鹼性水溶液(顯影液)亦可容易地顯影。
從在製備感光性樹脂組成物時所使用之溶劑中的溶解性的觀點而言,較佳是使用多元酸酐作為(E)成分。多元酸酐,只要是具有下述酸酐基即可,並無特別限定,該酸酐基是由具有複數個羧基的多元酸之羧基脫水縮合而形成。作為多元
酸酐,例如可以舉出:酞酸酐、琥珀酸酐、辛烯基琥珀酸酐、五-十二烯基琥珀酸酐、馬來酸酐、伊康酸酐、四氫酞酸酐、六氫酞酸酐、甲基四氫酞酸酐、甲基六氫酞酸酐、納迪克酸酐、3,6-內亞甲基四氫酞酸酐、甲基內亞甲基四氫酞酸酐、四溴酞酸酐、及偏苯三甲酸酐等二元酸酐;聯苯四甲酸二酐、萘四甲酸二酐、二苯基醚四甲酸二酐、丁烷四甲酸二酐、環戊烷四甲酸二酐、苯均四酸酐、及二苯甲酮四甲酸二酐等芳香族四元酸二酐。此等可以單獨使用1種或組合2種以上來使用。此等之中,多元酸酐又以二元酸酐較佳,進而較佳是選自由四氫酞酸酐、琥珀酸酐、及酞酸酐所組成之群組中的1種以上。此時,將有下述優點:能形成具有更加良好的形狀的光阻圖案。
多元酸只要是將上述多元酸酐水解而成的具有複數個羧基的多元酸即可,並無特別限定。又,作為(E)成分,亦可以使用如偏苯三甲酸酐或苯均四酸酐般的在一分子中含有多元酸與多元酸酐兩者之物質。
從感光特性及機械特性的觀點而言,感光性樹脂組成物中,相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分的總量100質量份而言,(E)成分的含量的上限值是小於40質量份,較佳是35質量份以下,進而較佳是30質量份以下。另一方面,(E)成分的含量的下限值是大於0質量份,較佳是0.1質量份以上,進而較佳是1質量份以上,更佳是3質量
份以上,特佳是5質量份以上。
為了提升正型感光性樹脂組成物的塗佈性、消泡性、流平性等特性,並在作成感光性薄膜時提升感光層從支撐體薄膜上的剝離性,基於上述目的,本實施形態的感光性樹脂組成物亦可以含有氟系界面活性劑來作為(F)成分。
作為氟系界面活性劑,例如可以使用下述市售品:BM-1000、BM-1100(以上為BM CHEMIE公司製造,商品名);MEGAFACE F142D、MEGAFACE F172、MEGAFACE F173、MEGAFACE F183、MEGAFACE R-08、MEGAFACE R-30、MEGAFACE R-90PM-20、MEGAFACE BL-20(以上為DIC股份有限公司製造,商品名,「MEGAFACE」為註冊商標。);Fluorad FC-135、Fluorad FC-170C、Fluorad FC-430、Fluorad FC-431、Novec FC-4430、Novec FC-4432(以上為住友3M股份有限公司製造,商品名);Surflon S-112、Surflon S-113、Surflon S-131、Surflon S-141、Surflon S-145(以上為旭硝子股份有限公司製造,商品名,「Surflon」為註冊商標。)等。其中,從能更加提升曝光後的龜裂產生性的觀點而言,特別以Novec FC-4430、Novec FC-4432亦即具有全氟丁烷磺酸骨架的氟系界面活性劑較佳。此等可以單獨使用1種或組合2種以上來使用。
當在感光性樹脂組成物中調配(F)成分時,相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分的總量100質量份而言,(F)成分的調配比例較佳是0.1~5質量份,進而較佳是0.2~2質量份,更佳是0.3~1質量份。若(F)成分的含有比例大於5質量份,則會有圖像對比降低的傾向。
從更加提升對於支撐體薄膜之塗刷性、所形成之感光層對於基材之密著性、及曝光後之顯影性的觀點而言,本實施形態的感光性樹脂組成物亦可含有(G)成分作為密著性賦予劑。
作為(G)成分,可以使用:含氮化合物、矽烷耦合劑、鋁螯合劑等黏著助劑;及高沸點溶劑等溶解性調整劑。
作為含氮化合物,較佳是具有唑(azole)基、胺基、醯胺基、亞胺基、醯亞胺基等,例如可以舉出:咪唑、吡唑、苯并咪唑、苯并三唑、巰基三唑等三唑系化合物;烷基胺、哌啶、哌(piperazine)、嗎啉、苯胺、伸乙二胺、兒茶酚胺、伸乙二胺四乙酸、聯吡啶、三吡啶、及啡啉(phenanthroline)。
作為矽烷耦合劑,較佳是具有羧基、甲基丙烯醯基、異氰酸酯基(isocyanate group)、環氧基等反應性取代基。例如可以舉出:三甲氧基矽基苯甲酸、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧
基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基三甲氧基矽烷、及β-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷。
作為鋁螯合劑,例如可以舉出:乙醯乙酸乙基鋁二異丙酯(aluminum ethylacetoacetate diisopropylate)、三(乙基乙醯乙酸基)鋁、双乙基乙酸乙醇化-2,4-戊烷二酮化鋁(aluminum bis(ethylacetoacetate)mono(acetylacetonate))、及三乙醯丙酮鋁(aluminum tris-acetylacetonate)。
此等黏著助劑中,從顯影性的觀點而言,特別以含氮化合物較佳,進而較佳是三唑系化合物,更佳是巰基三唑。
當在感光性樹脂組成物中調配黏著助劑時,相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分的總量100質量份而言,黏著助劑的含量較佳是0.1~5質量份,進而較佳是0.15~3質量份,更佳是0.2~2質量份。
高沸點溶劑,表示在常壓下沸點為150℃以上的溶劑,例如可以舉出:N-甲基甲醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮、二甲基亞碸、二己醚、己酸、辛酸、1-辛醇、1-壬醇、苄醇、乙酸苄酯、苯甲酸乙酯、γ-丁內酯、及乙酸苯基賽路蘇(phenyl cellosolve acetate)。
上述溶解性調整劑的調配量,可以視用途或塗佈方法而適當地調整,只要是能均勻地混合上述感光性樹脂組成物的調配量即可,無特別限定,相對於感光樹脂組成物的總量,溶解性調整劑的調配量較佳是60質量%,進而較佳是40質量%以下。
本實施形態的感光性樹脂組成物中,可以視需要而含有後述溶劑以調整黏度,亦可含有敏化劑、吸光劑(染料)、交聯劑、塑化劑、顏料、填充材料、難燃劑、安定劑、剝離促進劑、抗氧化劑、香料、造影劑、熱交聯劑等添加劑。此等可以單獨使用1種或組合2種以上來使用。此等添加劑的調配量,只要是在無損於上述感光性樹脂組成物之特性的範圍內,則無特別限制,相對於感光性樹脂組成物的總量,此等添加劑的調配量較佳是50質量%以下。
感光性樹脂組成物的製備,以一般方法來混合、攪拌即可,當添加填充材料、顏料等時,亦可以使用分散攪拌機、均質機、三輥磨機等分散機來使其分散、混合。又,亦可以視需要而進一步使用篩網、薄膜過濾器等來進行過濾。
本實施形態的感光性樹脂組成物,其具備:至少一側的面經脫模處理之支撐體薄膜、與設於該支撐體薄膜的脫模處
理面上之感光層,該感光層是由上述正型感光性樹脂組成物所形成。感光層之與支撐體薄膜相反側的面上,可以視需要而層合保護薄膜。
第1圖是顯示感光性薄膜的一個實施形態的示意剖面圖。第1圖中所示之感光性薄膜10,具有下述結構:於支撐體薄膜2上,層合(疊層(laminate))感光層4,並進一步在感光層4之與支撐體薄膜2相反側的面上,層合保護薄膜6。感光層4,是使用本實施形態的感光性樹脂組成物所形成之層。
本實施形態的支撐體薄膜2,其至少一側的面經脫模處理。此處,所謂的脫模處理,是指化學處理或物理處理,該化學處理是以下述脫模劑來薄塗支撐體薄膜的表面:矽氧(silicone)系界面活性劑、矽氧樹脂等矽氧系化合物;氟系界面活性劑、氟樹脂;醇酸樹脂等,該物理處理是將支撐體薄膜進行電暈處理。
當於支撐體薄膜上塗佈脫模劑時,較佳是在能獲得脫模效果的限度內進行薄塗。塗佈脫模劑之後,亦可藉由熱或UV處理來將脫模劑固定於支撐體薄膜上。在塗佈脫模劑之前,較佳是於支撐體薄膜上施以底塗層。
從感光性樹脂組成物的塗佈性及感光層之剝離性的觀點
而言,支撐體薄膜的脫模處理面的23℃中的表面張力(濕潤張力),較佳是20~45mN/m,進而較佳是30~45mN/m,更佳是35~45mN/m。
又,從感光層之剝離性的觀點而言,支撐體薄膜的脫模處理面的23℃中的180度剝離強度,較佳是5~300gf/英吋(1.97~118gf/cm或19.3~1156.4×10-3N/cm),進而較佳是5~200gf/英吋(1.97~78.7gf/cm或19.3~771.3×10-3N/cm),更佳是100~200gf/英吋(39.4~78.7gf/cm或386.1~771.3×10-3N/cm)。上述180度剝離強度,可以使用黏著膠帶(日東電工股份有限公司製造,商品名:「NITTO 31B」),並以一般方法(例如,依據JIS K6854-2之方法等)來測定。
作為施以脫模處理前的支撐體薄膜,只要表面為平滑,則並無特別限定,例如可以使用由聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯、或者由聚丙烯或聚乙烯等聚烯烴所形成之聚合物薄膜,其中較佳是聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(以下稱為「PET薄膜」)。
作為至少一側的面經以矽氧化合物來脫模處理後之PET薄膜,例如可以取得下述市售品:Teijin DuPont Films股份有限公司製造的商品名「Purex A53」、「A31-25」、「A51-25」、及「A53-38」(「Purex」為註冊商標)。
支撐體薄膜2的厚度,較佳是15~50μm,進而較佳是25~40μm。當支撐體薄膜2的厚度小於15μm時,脫模處理時可能會殘留歪曲、捲繞薄膜時可能會發生捲繞皺紋,若大於50μm,則將感光層4層合於基材上的加熱壓接時,會有基材與感光層4之間容易捲入氣泡的傾向。
作為保護薄膜6,例如可以使用由PET等聚酯、或者由聚丙烯或聚乙烯等聚烯烴所形成之聚合物薄膜。又,亦能以與支撐體薄膜同樣地使用經施以脫模處理後之聚合物薄膜。從將感光性薄膜捲繞成卷筒狀時之柔軟性的觀點而言,特佳是以聚乙烯薄膜來作為保護薄膜6。又,保護薄膜6,較佳是能減低感光層表面凹洞的低魚眼(fish eye)薄膜。
保護薄膜6的厚度,較佳是10~100μm,特佳是15~80μm。
繼而,說明本實施形態的感光性薄膜10的製作方法。
感光層4,可以經由將上述感光性樹脂組成物作為液狀阻劑來塗佈於支撐體薄膜2上而形成。將感光性樹脂組成物塗佈於支撐體薄膜2上時,亦可以視需要而使用下述溶液來作為塗佈液:將上述感光性樹脂組成物溶解於規定的溶劑而作成固體成分20~90質量%的溶液。
作為該溶劑,例如可以舉出:甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、乙二醇、丙二醇、辛烷、癸烷、石油醚、石油腦、氫化石油腦、溶劑石油腦、丙酮、甲基異丁基酮、二乙酮、二異丁酮、甲基戊基酮、甲基乙基酮、環己酮、甲苯、二甲苯、四甲苯、N,N-二甲基甲醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基乙醯胺、二甲基亞碸、六甲基磷醯胺、四亞甲碸、γ-丁內酯、乙二醇單乙醚、乙二醇單甲醚、乙二醇單丁醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單丁醚、二乙二醇二甲醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、丙二醇單丙醚、丙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、三乙二醇單乙醚、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸乙酯、乙酸苄酯、乙酸正丁酯、乙氧基丙酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、乙二醇單乙醚乙酸酯、乙二醇單丁醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇單丁醚乙酸酯、二丙二醇單甲醚、二丙二醇二乙醚、二丙二醇單甲醚乙酸酯等有機溶劑或此等之混合溶劑。
作為塗佈的方法,例如可以舉出:滾筒塗佈、刮刀式塗佈(comma coating)、凹版塗佈、氣刀塗佈(air knife coating)、狹縫塗佈(die coating)、棒式塗佈、旋轉塗佈等方法。又,上述溶劑之去除,例如可以藉由加熱來進行,此時的加熱溫度較佳是約70~150℃,加熱時間較佳是約5分鐘~約30分鐘。
如此地進行而形成之感光層4中的殘存有機溶劑量,從
防止有機溶劑在後述步驟中擴散的觀點而言,該殘存有機溶劑量較佳是2質量%以下。
又,感光層4的厚度,會因用途而異,較佳是除去溶劑後的厚度是1~30μm左右。又,當將感光性薄膜捲繞成卷狀而使用時,從減低感光層4的龜裂的觀點而言,感光層4的厚度較佳是設為1~5μm。另外,當將感光層4的厚度設為5μm~30μm而製作厚的感光性薄膜時,藉由使用具有不飽和烴基之改質酚樹脂來作為(A)成分,可以抑制感光層4的龜裂。
感光性薄膜10,亦可以在支撐體薄膜2與感光層4之間、及/或在感光層4與保護薄膜6之間,進而具備緩衝層(cushion layer)、黏著層、吸光層、氣體阻障層等中間層或保護層。
感光性薄膜10,例如可以捲繞成圓筒狀等的捲芯,而以卷狀的形態來貯藏。作為捲芯,只要是以往所使用者,則無特別限定,例如可以舉出:聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚氯乙烯樹脂、ABS樹脂(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)等塑膠等。貯藏時,較佳是以支撐體薄膜位於最外側的方式來捲繞。又,在捲繞成卷狀的感光性薄膜(感光性薄膜卷)的端面,從保護端面的觀點而言,較佳是設置端面分離件,並且從防止端面融合的觀點而言,較佳是設置防濕端面分離件。又,包裹感光性薄膜10時,較佳是包覆於透濕
性小的黑色薄片(black sheet)中來進行包裝。
繼而,說明光阻圖案之形成方法。
光阻圖案之形成方法,具備下述步驟:使用上述正型感光性樹脂組成物而將感光層形成於基材上的步驟、將形成於基材上之感光層進行曝光的步驟、藉由鹼性水溶液將曝光後的感光層顯影而形成光阻圖案的步驟。由本實施形態的正型感光性樹脂組成物所形成的感光層,可以反覆地進行曝光步驟與顯影步驟。
作為形成光阻圖案的基材,例如可以使用下述基材:在由不溶解於金屬用途之蝕刻液中的材料所構成的基板上,具備2層以上之金屬層的基材。作為上述基板,例如可以使用由下述物質所構成者:玻璃;氧化鈦、氧化鋁等金屬氧化物;矽等半導體;聚對苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、聚乙烯、聚酯、聚碳酸酯等有機化合物等。作為金屬層,例如可以舉出由下述所構成之層:金、銀、銅、鋁、鐵、鎢、鉬、鈦、鎳等金屬;氧化銦錫(ITO)、氧化鋅等金屬氧化物。金屬層可以藉由下述方式形成:藉由使用真空蒸鍍、濺鍍、電解電鍍、無電解電鍍、電漿而進行的化學氣相沉積,將上述金屬或金屬氧化物層合(疊層)於上述基板上。
作為形成感光層的方法,可以舉出下述方法:將上述正型感光性樹脂組成物塗佈於基材上,並乾燥而使溶劑等揮發而形成塗膜(感光層)的方法;將上述感光性薄膜中之感光層轉印至基材上的方法等。
作為將感光性樹脂組成物塗佈至基材上的方法,可以使用與上述塗佈至支撐體薄膜上的方法同樣的方法。
說明使用感光性薄膜10而在基材上形成感光層的方法。光阻圖案的形成方法,是以使感光層4密著的方式來層合感光性薄膜10,之後藉由圖像狀地照射活性光線並將曝光部進行顯影而去除。未照射到活性光線的部分,因為(D)成分亦即感光劑會與酚樹脂亦即(A)、(B)及(C)成分發生交互作用,並作為溶解防止劑而作用,因此未照射到活性光線的部分不易溶解於鹼性物質中。然而,照射到活性光線的部分,則因為(D)成分發生光分解,而喪失溶解防止效果。藉此,照射到活性光線的曝光部分,變得可溶於鹼性物質中。
作為將感光層4層合至基材上的方法,可以舉出下述方法:去除保護薄膜6之後,將感光層4一邊加熱至70~130℃左右、一邊以0.1~1MPa左右(1~10kgf/cm2左右)的壓力使用層合機等來壓接於基材上。該層合步驟亦可在減壓下進行。
對於如此地進行而層合於基材上的感光層4,透過負型或正型光罩圖案來圖像狀地照射活性光線,而形成曝光部。此時,當存在於感光層4上的支撐體薄膜2對於活性光線為透明時,可以透過支撐體薄膜2來照射活性光線,當支撐體薄膜2對於活性光線為顯示遮光性時,則在去除支撐體薄膜2之後對感光層4照射活性光線。
作為活性光線的光源,是使用以往習知的光源,例如:碳弧燈、汞蒸氣弧燈、高壓水銀燈、氙氣燈等有效地放射紫外線、可見光等光源。又,亦可使用雷射直接成像曝光法等。
在曝光部形成後,藉由顯影而去除曝光部的感光層,藉此形成光阻圖案。作為去除該曝光部的方法,可以舉出下述方法:當感光層4上存在支撐體薄膜2時,以自動剝膜機(autopeeler)等將支撐體薄膜2去除,以藉由鹼性水溶液、水系顯影液、有機溶劑等顯影液來進行之濕式顯影、或者以乾式顯影等,來去除曝光部而顯影的方法等。
作為濕式顯影所使用之鹼性物質,例如可以舉出:碳酸鈉、碳酸鉀、氨等弱鹼性無機化合物;氫氧化鈉、氫氧化鉀等鹼金屬化合物;氫氧化鈣等鹼土族金屬化合物;單甲胺、二甲胺、三甲胺、單乙胺、二乙胺、三乙胺、單丙胺、二甲基丙胺、單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、伸乙二胺、二伸乙三胺、甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯、聚乙烯亞胺等弱鹼性
有機化合物;氫氧化四甲銨、氫氧化四乙銨等。此等可單獨使用1種或組合2種以上來作成水溶液而使用。
鹼性水溶液的pH值較佳是設在9~13的範圍,從減低環境負荷的觀點而言,pH值較佳是設在9~12的範圍。其溫度是配合感光層的顯影性而調整。又,亦可以於鹼性水溶液中混入界面活性劑、消泡劑、有機溶劑等。
作為上述顯影的方式,例如可以舉出:浸漬方式、噴霧方式、刷洗(brushing)、粗塗(slapping)等。另外,作為顯影後的處理,亦可以視需要而藉由進行60~250℃左右的加熱等來使光阻圖案硬化而使用。
如此地進行而獲得光阻圖案。藉由使用本發明之感光性薄膜10,感光層4對於基材的轉印性優異,因此容易剝離或去除支撐體薄膜2,感光層4可以無缺陷地轉印至基材,結果可以形成缺陷相當少的光阻圖案。
又,感光層4的曝光部分易於溶解於弱鹼性水溶液而從基材剝離,弱鹼性顯影性極為良好,因此能形成對比優異的微細光阻圖案。
另外,本實施形態中,可以將正型感光性樹脂組成物直接塗佈於上述基材上並乾燥而形成感光層。此時,是在上述基材上,使用旋轉塗佈機等來旋轉塗佈正型感光性樹脂組成
物,而形成塗膜。將形成有此塗膜之基材,使用熱板、烘箱等來乾燥。藉此,在基材上形成感光層。之後的曝光步驟及顯影步驟,可以與使用感光性薄膜10時的情形同樣地進行。
本實施形態中,在基材上已形成感光層的狀態下,能視需要而反覆進行上述曝光及顯影2次以上。亦即,藉由使用本實施形態的正型感光性樹脂組成物,可以捨棄下述步驟:反覆進行曝光、顯影步驟而蝕刻2層以上的金屬層時,將暫時形成的光阻圖案從基材剝離,並再度將新的感光層形成於基材上的步驟。藉此,能夠縮短使用光阻圖案來蝕刻基材的金屬層時的步驟,因此在成本上、環境上均很有用。
本實施形態的正型感光性樹脂組成物,可以適合利用於觸控式面板的製造方法。本實施形態的觸控式面板的製造方法,具有將藉由上述光阻圖案之形成方法而形成有光阻圖案的基材進行蝕刻處理的步驟。蝕刻處理,是對於基材之導體層等,將所形成的光阻圖案作為遮罩而進行。藉由蝕刻處理,而形成引出配線、與透明電極之圖案,藉此製造觸控式面板。以下,一邊與使用負型感光性樹脂組成物時的情形對照,一邊說明使用本實施形態的正型感光性樹脂組成物之觸控式面板的製造方法。
第2圖是顯示使用負型感光性樹脂組成物之觸控式面板
的製造方法的示意剖面圖。此方法具有下述步驟:第1步驟,其係在層合基材(具備支撐基材22、設於支撐基材22的一面上而成之透明導電層24、及設於透明導電層24上而成之金屬層26)的金屬層26上,形成由感光性樹脂組成物之硬化物所構成的光阻圖案29;第2步驟,其係蝕刻金屬層26及透明導電層24,而形成由透明導電層24之殘餘部分及金屬層26之殘餘部分所構成的層合圖案(第2圖(d)中的24+26);第3步驟,其係從部分的層合圖案上去除金屬層,而形成由透明導電層24之殘餘部分所構成之透明電極、與由金屬層之殘餘部分所構成之金屬線路。
第1步驟中,首先,如第2圖(a)所示,在層合基材(具備支撐基材22、設於支撐基材22的一面上而成之透明導電層24、及設於透明導電層24上而成之金屬層26)的金屬層26上,使用負型感光性樹脂組成物而層合負型感光層28。感光層28,亦可以在與金屬層26相反側的面上具備支撐薄膜。
作為金屬層26,可以舉出含有下述成分的金屬層:銅、銅與鎳之合金、鉬-鋁-鉬層合體、銀與鈀與銅之合金等。透明導電層24含有氧化銦錫(ITO)。
繼而,將感光層28的部分區域藉由照射活性光線而硬化,形成硬化物區域,並將感光層之硬化物區域以外的區域從層合基材上去除。藉此,如第2圖(b)所示,在層合基材
上形成有光阻圖案29。
第2步驟中,藉由蝕刻處理,將未以光阻圖案29遮掩之區域的金屬層26及透明導電層24,從支撐基材22上去除。
蝕刻處理的方法,是視所應去除的層而適當地選擇。例如,作為用以去除金屬層的蝕刻液,可以舉出氯化銅(II)溶液、氯化鐵(II)溶液、磷酸溶液等。又,作為用以去除透明導電層的蝕刻液,是使用草酸、鹽酸、王水等。
第2圖(c)是顯示蝕刻處理後的圖,在支撐基材22上,形成有層合體,該層合體是由下述所構成:金屬層26之殘餘部分、透明導電層24之殘餘部分、及感光層28之殘餘部分。在本態樣的製造方法中,從該層合體上去除光阻圖案29。
光阻圖案29之去除,例如可以使用鹼性比上述顯影步驟所使用之鹼性水溶液更強的水溶液。作為此強鹼性的水溶液,可使用1~10質量%氫氧化鈉水溶液、1~10質量%氫氧化鉀水溶液等。其中較佳是1~10質量%氫氧化鈉水溶液或氫氧化鉀水溶液,進而較佳是1~5質量%氫氧化鈉水溶液或氫氧化鉀水溶液。作為光阻圖案的剝離方式,可以舉出浸漬方式、噴霧方式等,此等方式可單獨使用亦可併用。
第2圖(d)是顯示光阻圖案29剝離後的圖,在支撐基
材22上,形成有層合圖案,該層合圖案是由金屬層26之殘餘部分及透明導電層24之殘餘部分所構成。
第3步驟中,從該層合圖案上去除金屬層26之中用以形成金屬線路的部分以外的部分,而形成由金屬層26之殘餘部分所構成之金屬線路、與由透明導電層24之殘餘部分所構成之透明電極。
在使用負型感光性樹脂組成物的方法中,當欲藉由多階段的蝕刻來使部分的透明導電層24曝露時,必須再度形成感光層。
亦即,第3步驟中,首先需在經過第2步驟而成之層合基材上,使用負型感光性樹脂組成物來形成感光層30(第2圖(e))。繼而,經過感光層30的曝光及顯影,而形成由感光層30之硬化物所構成之光阻圖案31(第2圖(f))。
繼而,藉由蝕刻處理,從層合圖案之中的未形成光阻圖案31的部分,去除金屬層26。此時,作為蝕刻處理液,可以使用與用以去除上述金屬層的蝕刻液同樣的蝕刻液。
第2圖(g)是顯示蝕刻處理後的圖,在支撐基材22上,形成由透明導電層24之殘餘部分所構成之透明電極,並且,在部分的透明電極上形成由金屬層26及光阻圖案31所構成
之層合體。從該層合體上去除光阻圖案31,藉此而如第2圖(h)所示般,在支撐基材22上,形成由透明導電層24之殘餘部分所構成之透明電極、與由金屬層26之殘餘部分所構成之金屬線路。
相對於此,使用本實施形態的正型感光性樹脂組成物的方法中,當欲藉由多階段的蝕刻來使部分的透明導電層24曝露時,不必再度形成感光層。當由正型感光性樹脂組成物形成感光層時,已照射光的部分(曝光部)可以用鹼性水溶液去除,未照射光的部分(未曝光部)則作為膜而殘留,因為具有此特性,所以可以藉由對於殘留的膜再度進行光照射而形成圖案。
第3圖是顯示使用正型感光性樹脂組成物之觸控式面板的製造方法的一個態樣的示意剖面圖。
第1步驟中,首先,如第3圖(a)所示,在層合基材(具備支撐基材22、設於支撐基材22的一面上而成之透明導電層24、及設於透明導電層24上而成之金屬層26)的金屬層26上,使用正型感光性樹脂組成物而層合正型感光層40。感光層40,亦可以在與金屬層26相反側的面上具備支撐薄膜。
繼而,對於感光層40的部分區域照射活性光線而形成曝光部,之後藉由顯影而將曝光部的感光層從層合基材上去
除。藉此,如第3圖(b)所示,在層合基材上形成由未曝光部的感光層40所構成之光阻圖案40a。
第2步驟中,藉由蝕刻處理,將未以光阻圖案40a遮掩之區域的金屬層26及透明導電層24,從支撐基材22上去除。
蝕刻處理的方法,是視所應去除的層而適當地選擇。例如,作為用以去除金屬層的蝕刻液,可以舉出:過硫酸銨溶液、過硫酸鈉溶液、氯化銅(II)溶液、氯化鐵(II)溶液、磷酸溶液等。又,作為用以去除透明導電層的蝕刻液,是使用草酸、鹽酸、王水等。
第3圖(c)是顯示蝕刻處理後的圖,在支撐基材22上,形成有層合體,該層合體是由下述所構成:金屬層26之殘餘部分、透明導電層24之殘餘部分、及光阻圖案40a。
繼而,第3步驟中,對於光阻圖案40a的部分區域照射活性光線而形成曝光部,之後藉由顯影而將曝光部的感光層從層合基材上去除。藉此,如第3圖(d)所示,在層合基材上形成由未曝光部的光阻圖案40b所構成之光阻圖案。
繼而,藉由蝕刻處理,從層合圖案之中的未形成光阻圖案40b的部分,去除金屬層26。此時,作為蝕刻處理液,可以使用與用以去除上述金屬層的蝕刻液同樣的蝕刻液。
第3圖(e)是顯示蝕刻處理後的圖,在支撐基材22上,形成由透明導電層24之殘餘部分所構成之透明電極,並且,在部分的透明電極上形成由金屬層26及光阻圖案40b所構成之層合體。從該層合體上去除光阻圖案40b,藉此而如第3圖(f)所示般,在支撐基材22上,形成由透明導電層24之殘餘部分所構成之透明電極、與由金屬層26之殘餘部分所構成之金屬線路。
如此,本實施形態的觸控式面板之製造方法中,不需要相當於第2圖中之(d)及(e)的步驟。
另外,透明導電層24雖然含有氧化銦錫(ITO),但本實施形態的正型感光性樹脂組成物,亦可以適合使用於一種觸控式面板之製造方法,其將透明導電層24從ITO變更為金屬網。
第4圖是顯示利用本發明而獲得之觸控式面板100的一個態樣的俯視圖。在觸控式面板100中,透明電極亦即X電極52及Y電極54是交互地並排設置,設置於長邊方向之同一列的X電極52,是藉由一條引出配線56來連結彼此,又,設置於寬邊方向之同一列的Y電極54,是藉由一條引出配線57來連結彼此。
以上說明本發明的較佳實施形態,但本發明並不受上述實施形態所限定。本發明能在不超出該要旨的範圍內有各種變形的實施形態。
以下舉出實施例而更詳細地說明本發明,但本發明並不受此等實施例所限定。
合成具有不飽和烴基之改質酚醛清漆型酚樹脂來作為(A)成分,該改質酚醛清漆型酚樹脂是由已進行乾性油改質的甲酚所獲得。
在將間甲酚和對甲酚以質量比40:60混合而成的甲酚450質量份中,加入桐油50質量份並攪拌之後,加入50質量%之對甲苯磺酸甲醇溶液1.12質量份,以120℃反應2小時。反應後,冷卻至室溫(25℃,以下相同),加入92%多聚甲醛75質量份、甲醇18質量份、及草酸2質量份,以90℃攪拌3小時之後,進行減壓蒸餾以去除未反應的甲酚,而獲得10%桐油改質酚醛清漆型酚樹脂(A1)。(A1)的Mw是12000。
除了將所使用之甲酚變更為鄰甲酚,並將甲醇之添加量
變更為128質量份以外,其餘與合成例A1同樣地操作,而獲得10%桐油改質酚醛清漆型酚樹脂(A2)。(A2)的Mw是2000。
合成由間甲酚和對甲酚所獲得之酚醛清漆型酚樹脂來作為(B)成分。
在將間甲酚和對甲酚以質量比40:60混合而成的甲酚500質量份中,加入92%多聚甲醛83質量份、甲醇18質量份、及草酸1質量份,以90℃攪拌3小時之後,進行減壓蒸餾以去除未反應的甲酚,而獲得由間甲酚和對甲酚所獲得之酚醛清漆型酚樹脂(B1)。(B1)的Mw是12000。
除了將甲醇之添加量變更為130質量份以外,其餘與合成例B1同樣地操作,而獲得由間甲酚和對甲酚所獲得之酚醛清漆型酚樹脂(B2)。(B2)的Mw是1000。
合成由鄰甲酚所獲得之酚醛清漆型酚樹脂來作為(C)成分。
在鄰甲酚336質量份中加入92%多聚甲醛60質量份及草酸1.2質量份,以120℃攪拌4小時之後,進行減壓蒸餾以去除未反應的鄰甲酚,而獲得由鄰甲酚所獲得之酚醛清漆型酚樹脂(C1)。(C1)的Mw是1000。
準備Daito Chemix股份有限公司製造的商品名「PA-28」亦即下述式(7)所示之化合物來作為(D)成分。
準備琥珀酸、馬來酸酐、酞酸酐、偏苯三甲酸酐、及苯均四酸酐來作為(E)成分。
準備住友3M股份有限公司製造的商品名「FC-4430」亦即氟系界面活性劑來作為(F)成分。
準備3-巰基-1,2,4-三唑(以下簡稱「3MT」)來作為(G)成分。
準備甲基乙基酮(以下簡稱「MEK」及丙二醇單甲醚乙酸酯(以下簡稱「PGMEA」)來作為溶劑。
混合下述物質而製備感光性樹脂組成物:作為(A)成分之(A1)20質量份、作為(B)成分之(B1)20質量份、作為(C)成分之(C1)45質量份、作為(D)成分之「PA-28」15質量份、作為(E)成分之琥珀酸30質量份、作為(F)成分之「FC-4430」0.5質量份、作為(G)成分之「3MT」0.3質量份、作為溶劑之「MEK」140質量份及「PGMEA」90質量份。
除了將(A)、(B)或(E)成分變更為如表1所示之組成(單位:質量份)以外,其餘與實施例1同樣地進行,
而製備感光性樹脂組成物。
準備丸善石油化學股份有限公司製造的商品名「MARUKA LYNCUR M」(Mw18000)亦即聚羥基苯乙烯。
除了變更為如表2所示之組成以外,其餘與實施例1同樣地進行,而製作感光性樹脂組成物。
[表2]
使用上述感光性樹脂組成物,依照以下的順序來製作感光性薄膜。首先,使用旋轉塗佈機(DAITRON TECHNOLOGY股份有限公司製造),以300rpm、10秒鐘的條件,繼而以500rpm、30秒鐘的條件,將感光性樹脂組成物塗佈於單面經矽氧系化合物脫模處理後之PET薄膜「Purex A53」(Teijin DuPont Films公司製造之商品名,膜厚為25μm,使用日東電工股份有限公司製造之黏著膠帶「NITTO 31B」在23℃中之180度剝離強度為100g/英吋,脫模處理面的表面張力為44mN/m)的脫模處理面。繼而,以輸送帶(conveyor)式乾燥機(RCP Oven Line,Dainippon Screen股份有限公司製造)在95℃進行5分鐘之乾燥,而製作經形成厚度4.0μm之感光層的感光性薄膜。
使用輥式層合機(日立化成Techno-Plant股份有限公司製造)以壓力0.5MPa、上下輥之溫度120℃、速度0.5m/分鐘的條件,將上述感光性薄膜的感光層層合於基板上,而獲得正型光阻層合體。使用所獲得之正型光阻層合體,依照下述步驟1~3的順序將感光層曝光、顯影。
從正型光阻層合體剝除PET薄膜,使用UV曝光機(Dainippon Screen股份有限公司製造,商品名為「大型手動曝光機MAP-1200」)以100mJ/cm2的條件將感光層曝光。圖案形成的方面,使用玻璃光罩(凸版印刷股份有限公司製造,商品名為「TOPPAN-TEST-CHART-NO1-N L78I1」)。繼而,作為顯影液,是使用0.7質量%的KOH(氫氧化鉀)水溶液,用噴霧式顯影裝置(Dainippon Screen股份有限公司製造,商品名為「DVW-911」)在25℃進行規定時間的顯影,以蒸餾水洗淨之後,以氮氣氣流進行乾燥,而形成光阻膜1。
將步驟1中殘存的光阻膜1的一半以黑色薄片覆蓋,與步驟1同樣地以100mJ/cm2的條件進行曝光。使用0.7質量%的KOH顯影液,與步驟1同樣地以噴霧式顯影機在25℃進行規定時間的顯影,以蒸餾水洗淨之後,以氮氣氣流進行乾燥,而形成光阻膜2。
將步驟2中殘存的光阻膜2的全面,與步驟1同樣地以100mJ/cm2的條件進行曝光。使用0.7質量%的KOH水溶液,與步驟1同樣地以噴霧式顯影機在25℃進行規定時間的顯影,以蒸餾水洗淨。之後,以氮氣氣流進行乾燥。
將實施例1所製備的感光性樹脂組成物,使用旋轉塗佈機(DAITRON TECHNOLOGY股份有限公司製造),以300rpm、10秒鐘的條件,繼而以500rpm、30秒鐘的條件,直接塗佈於銅基板,再以輸送帶式乾燥機(RCP Oven Line,Dainippon Screen股份有限公司製造)在95℃進行5分鐘之乾燥,而獲得正型光阻層合體。使用所獲得之正型光阻層合體,進行上述步驟1~3之操作,將感光層曝光、顯影。
根據以下基準來評估形成於支撐體薄膜上之感光層的可撓性、密著性、步驟1~3中之感光層的反覆顯影性。結果顯示於表3及表4。
形成於支撐體薄膜上之感光層的可撓性,是將感光性薄膜捲繞於具有各種直徑的芯材,並以下述的五個階段來評估龜裂、剝離、轉印之有無。
A:能捲繞於直徑1cm之芯材。
B:能捲繞於直徑3cm之芯材。
C:能捲繞於直徑5cm之芯材。
D:能捲繞於直徑10cm之芯材。
E:能捲繞於直徑20cm之芯材。
以前述方法將形成於支撐體薄膜上之感光層層合於銅基板上,並以下述的五個階段來評估感光層與基板之間的密著性。另外,對於金、鈀、銀、ITO及二氧化矽,感光層之密著性的傾向相同。
A:曝光後未產生圓形的光阻缺損。
B:曝光後,圓形的光阻缺損的產生面積小於曝光部全體的10%。
C:曝光後,圓形的光阻缺損的產生面積是曝光部全體的10%以上且小於25%。
D:曝光後,圓形的光阻缺損的產生面積是曝光部全體的25%以上且小於50%。
E:曝光後,曝光部的全面均產生圓形的光阻缺損。
評估步驟1~3中的感光層的曝光部的顯影性。具體而言,以下述的五個階段來評估圖案邊緣部分之裁切性、陰影部分之顯影殘留、剝離片或絲狀殘渣對於基板上之附著情
形。另外,所謂「邊緣部分」之用詞,是表示未曝光部的光阻圖案與基板之黏接面的端部,所謂「裁切性良好」之用詞,是表示追隨光罩之形狀亦即光阻圖案的剖面形狀為長方形,所謂「裁切性不良」之用詞,是表示光阻圖案的剖面形狀不是長方形。
A:圖案邊緣部分的裁切性良好,陰影部無顯影殘留,無剝離片,無絲狀殘渣。
B:圖案邊緣部分的裁切性不良,陰影部無顯影殘留,無剝離片,無絲狀殘渣。
C:圖案邊緣部分的裁切性不良,陰影部無顯影殘留,無剝離片,有絲狀殘渣。
D:圖案邊緣部分的裁切性不良,陰影部有顯影殘留,無剝離片,有絲狀殘渣。
E:圖案邊緣部分的裁切性不良,陰影部有顯影殘留,有剝離片,有絲狀殘渣。
在步驟1及2中,以下述基準來評估感光層之未曝光部的耐顯影液性。具體而言,是以五個階段來評估龜裂、膜厚減少、表層剝離的情形。
A:無龜裂,無膜厚減少情形,無表層剝離情形。
B:無龜裂,無膜厚減少情形,有表層剝離情形。
C:有龜裂,無膜厚減少情形,無表層剝離情形。
D:有龜裂,有膜厚減少情形,無表層剝離情形。
E:有龜裂,有膜厚減少情形,有表層剝離情形。
在步驟1及2中,對於感光層之未曝光部的光阻外觀,以下述基準來進行評估。具體而言,以五個階段來評估表面之粗糙或凹凸程度。
A:良好。
B:有粗糙情形。
C:有凹凸情形。
D:有層分離或白濁情形。
E:有基板表面曝露情形。
[表4]
結果可確認到,藉由實施例1~13的正型感光性樹脂組成物,可以形成一感光層,該感光層的曝光部的顯影性及未曝光部的耐顯影液性十分優異,且能以弱鹼性顯影液反覆顯影。
Claims (9)
- 一種正型感光性樹脂組成物,其含有(A)具有不飽和烴基之改質酚醛清漆型酚樹脂、(B)由間甲酚和對甲酚所獲得之酚醛清漆型酚樹脂、(C)由鄰甲酚所獲得之酚醛清漆型酚樹脂、(D)藉由光而產生酸之化合物、及(E)多元酸或多元酸酐,其中,相對於前述(A)成分、前述(B)成分、前述(C)成分及前述(D)成分的總量100質量份而言,前述(E)成分的含量是小於40質量份。
- 如請求項1所述之正型感光性樹脂組成物,其中,前述(A)成分的重量平均分子量是1000~15000。
- 如請求項1或2所述之正型感光性樹脂組成物,其中,前述(B)成分的重量平均分子量是800~50000。
- 如請求項1至3中任一項所述之正型感光性樹脂組成物,其中,前述(C)成分的重量平均分子量是800~5000。
- 如請求項1至4中任一項所述之正型感光性樹脂組成物,其中,相對於前述(A)成分、前述(B)成分、前述(C)成分及前述(D)成分的總量100質量份而言,前述(C)成分的含量是20~60質量份。
- 如請求項1至5中任一項所述之正型感光性樹脂組成物,其中,前述不飽和烴基的碳數是4~100。
- 如請求項1至6中任一項所述之正型感光性樹脂組成物,其中,進而含有(F)氟系界面活性劑。
- 如請求項1至7中任一項所述之正型感光性樹脂組成物,其中,進而含有(G)密著性賦予劑。
- 一種感光性薄膜,其具備:至少一側的面經脫模處理之支撐體薄膜、與設於前述支撐體薄膜的脫模處理面上之感光層;其中,前述感光層是由如請求項1至8中任一項所述之正型感光性樹脂組成物所形成之層。
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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WO2017018299A1 (ja) * | 2015-07-30 | 2017-02-02 | 日立化成株式会社 | 感光性エレメント、バリア層形成用樹脂組成物、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
WO2017057616A1 (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 富士フイルム株式会社 | ドライフィルムレジスト、回路配線の製造方法、回路配線、入力装置および表示装置 |
JP2017078852A (ja) * | 2015-10-21 | 2017-04-27 | 富士フイルム株式会社 | ドライフィルムレジスト、回路配線の製造方法、回路配線、入力装置および表示装置 |
JP7002966B2 (ja) * | 2018-03-12 | 2022-01-20 | 東京応化工業株式会社 | 化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物、鋳型付き基板の製造方法、及びめっき造形物の製造方法 |
JP7076329B2 (ja) * | 2018-08-01 | 2022-05-27 | 旭化成株式会社 | 感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性樹脂積層体 |
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JP7376989B2 (ja) * | 2018-12-17 | 2023-11-09 | 旭化成株式会社 | 感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性樹脂積層体 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH03225341A (ja) * | 1990-01-31 | 1991-10-04 | Konica Corp | 感光性組成物 |
JPH03236216A (ja) * | 1990-02-14 | 1991-10-22 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
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JPH09160232A (ja) * | 1995-12-11 | 1997-06-20 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型フォトレジスト組成物 |
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JP4600477B2 (ja) * | 2005-08-30 | 2010-12-15 | 日立化成工業株式会社 | 感光性樹脂組成物及び感光性エレメント |
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JP2010145604A (ja) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Hitachi Chem Co Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いたバンプの製造方法 |
CN102257431B (zh) * | 2008-12-26 | 2013-06-26 | 日立化成株式会社 | 正型感光性树脂组合物、抗蚀图形的制造方法、半导体装置以及电子器件 |
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US8632946B2 (en) * | 2010-11-10 | 2014-01-21 | Dic Corporation | Positive-type photoresist composition |
JP6177495B2 (ja) * | 2011-06-01 | 2017-08-09 | 日立化成株式会社 | ポジ型感光性樹脂組成物及び感光性フィルム |
JP2013228416A (ja) * | 2012-04-24 | 2013-11-07 | Hitachi Chemical Co Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フィルム |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI638232B (zh) * | 2016-04-14 | 2018-10-11 | 旭化成股份有限公司 | Photosensitive resin composition and method for producing cured embossed pattern |
Also Published As
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