TW201407077A - 流體控制裝置 - Google Patents

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Takahiro Matsuda
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Abstract

提供一種可減少零件數，且可容易進行列數的增減等的變更之流體控制裝置。作為下層的通路塊，具有涵蓋複數個列而配置的複數列用(3列用)通路塊21。複數列用通路塊21係涵蓋3列而支持流量控制器16的入口側突出部16b、以及與其呈串列狀配置的兩個入口側開閉閥14、15。於複數列用通路塊21中設有用以將以串列狀排列之流體控制機器的通路彼此連通之縱向通路、和用以將鄰接的列之流體控制機器彼此連通之横向通路。

Description

流體控制裝置
本發明係有關流體控制裝置，特別是有關由複數個流體控制機器及複數個通路塊所形成的流體控制裝置。
使用於半導體製造裝置的流體控制裝置中，係將複數個流體控制機器以隣接的方式配置而安裝於支持構件而成的線路(line)以並列狀設置於基底構件上，藉此方式可在不用透過管路和接頭的情況下進行構成流體控制裝置的積體化。專利文獻1中，作為此種流體控制裝置，揭示有具備下列構件的構成，即：上層，其係藉由將複數個流體控制機器以串列狀配置而成的一列以並列狀配置有複數個列而形成；及下層，其係具有用以連接上層之複數個流體控制機器的複數個通路塊。
圖12為顯示以本發明的流體控制裝置為對象之習知流體控制裝置之圖。圖12為顯示以並列狀配置成複數列之上層及下層的1列份。
習知的流體控制裝置中，作為配置於上層的複數個流體控制機器，係從左側(入口側)使用有入口側第3開閉閥(91)、壓力調節器(92)、過濾器(93)、入口側 第1開閉閥(94)、入口側第2開閉閥(95)、質流控制器(96)及出口側第1開閉閥(97)。於入口側第3開閉閥(91)連接有處理氣體供給用配管(103)。
質流控制器(96)係由質流控制器本體(96a)、和設置於質流控制器本體(96a)之兩側面的入口側及出口側的突出部(96b)(96c)所構成。
各流體控制機器(91)(92)(93)(94)(95)(96)(97)具有於下方開口的通路，此通路係藉由配置於下層之各種形狀的複數個塊接頭(或通路塊)連接。習知的流體控制裝置中，作為複數個塊接頭(通路塊)，係具備有：六個塊接頭(99)，具有V字狀通路(99a)且將隣接的流體控制機器(91)(92)(93)(94)(95)(96b)(96c)(97)連接；塊接頭(100)，配置於具有V字狀通路(99a)的兩個塊接頭(99)之間以支持入口側第2開閉閥(95)；及附有管接頭(101a)的塊接頭(101)，該管接頭(101a)係支持出口側第1開閉閥(97)的出口側端部。
配置於兩個塊接頭(99)間以支持入口側第2開閉閥(95)的塊接頭(100)、以及支持出口側第1開閉閥(97)的出口側端部之塊接頭(101)，係涵蓋複數個線路的全部而設置(有時稱為「歧管塊接頭」)，除此以外的塊接頭(99)係按各線路而使用其他的零件。歧管塊接頭(100)一般係作為沖洗氣體線路使用，歧管塊接頭(101)係作為處理氣體線路及沖洗氣體線路使用。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1 日本特開2002-349797號公報
根據上述習知的流體控制裝置，具有V字狀通路(99a)的塊接頭(99)由於係連接鄰接的流體控制機器(91)(92)(93)(94)(95)(96b)(96c)(97)，所以會有數量多的問題。此外，涵蓋複數個線路的全部而設置的歧管塊接頭(100)(101)，係依列數而設定其大小，在増減列數之際，會有必須變更歧管塊接頭(100)(101)之問題。又，下層的塊接頭(99)與上層的流體控制機器(91)(92)(93)(94)(95)(96b)(96c)(97)之連接，必須經由密封部來進行，也會有密封部變多的問題。因此，習知的流體控制裝置中，會有零件數變多，又，進行列數的增減等的變更時相當費工時的問題。
本發明的目的在提供一種可減少零件數，可容易進行列數的增減等的變更之流體控制裝置。
本發明之流體控制裝置，係包含：上層，係藉由將複數個流體控制機器以串列狀配置而成的一列，以並列狀配置至少三列而形成；和下層，係具有含用以連接上層的複數個流體控制機器之複數個通路塊，該流體控制裝置的特徵為：作為下層的通路塊，具有涵蓋複數列而配置的至少一個複數列用通路塊；複數列用通路塊係涵蓋上層的所 有列當中的一部分的至少兩個列，而支持至少兩個流體控制機器；複數列用通路塊中設有用以將以串列狀排列之流體控制機器的通路彼此連通之縱向通路、和用以將鄰接的列之流體控制機器的通路彼此連通之横向通路。
上層的一個列係包含例如：成為主要構成要素的流量控制器、和配置於流量控制器之入口側的兩個開閉閥、和配置於流量控制器之出口側的一個開閉閥。於上層，可依需要，追加過濾器，壓力調節器等。作為流量控制器，可使用質流控制器之類的熱式質流控制器、或稱為FCS的壓力式流量控制器等。
複數列用通路塊係設成例如2列用通路塊、3列用通路塊、4列用通路塊、5列用通路塊等，亦可設成此等通路塊中的一種，亦可使用2種以上。
藉由使用複數列用通路塊，可減少下層所需的通路塊數量(零件數)。
「涵蓋上層的所有列當中的一部分的至少兩個列」意指：例如，在上層為6列的情況，並不是使用6列用的複數列用通路塊，而是使用三個2列用通路塊和兩個3列用通路塊，或者2列用通路塊和4列用通路塊各使用一個。
以往，涵蓋複數列而使用的通路塊(即，歧管塊接頭)，由於係涵蓋所有的列而配置，所以係依列數來設定其大小。因此，例如，在進行列數的増減時(例如從6列變更成8列時)，必須變更歧管塊接頭。本發明之流體控制裝置中，在上述例中，既有的6列份(三個2列用通 路塊和兩個3列用通路塊，或者2列用通路塊和一個4列用通路塊各一個)，可原樣地使用2列用複數列用通路塊，而形成新的2列用複數列用通路塊。因此，可減少變更的工時。
又，由於藉由使用複數列用通路塊，可鄰接的列間之連接在複數列用通路塊內進行，所以可減少密封部的數量。
較佳為，進一步具有單列用通路塊作為下層的通路塊，該單列用通路塊僅以一列份支持由複數列用通路塊所支持的至少兩個上層構件；併用至少一個複數列用通路塊及至少一個單列用通路塊。
藉由併用，可進行各種組合，可因應列數、配置等的需求規格。又，於因應僅增加一個列數的情況，亦可藉由複數列用通路塊的組合來因應，但是，於此情況，必須將既有的份卸除一部分，藉由使用一個單列用通路塊，便可在原樣保留既有的份的情況下因應。
又，較佳為，於鄰接的列之通路塊的上面開口的通路彼此係藉由倒U字狀配管連接。
藉由使用倒U字狀配管，可容易進行併用複數列用通路塊及單列用通路塊之列數的設定，又，亦可容易進行列數的増減。
較佳為，作為上層的流體控制機器，係具有在流量控制器本體的入口側及出口側設置有突出部且用以控制流量的流量控制器；使用兩種複數列用通路塊，第1複數列用通路塊所支持的至少兩個流體控制機器，係 流量控制器的入口側突出部以及與其呈串列狀配置的兩個入口側開閉閥；第2複數列用通路塊所支持的至少兩個流體控制機器，係流量控制器的出口側突出部及與其呈串列狀配置的一個出口側開閉閥。
在流體控制裝置中，流量控制器與設置於其出入口的開閉閥為基本的構成，藉由使用複數列用通路塊，以減少該部分的零件數，可大幅減少流體控制裝置整體的零件數。
作為下層的通路塊，以往，為了進行串列連接，係使用具有V字狀通路的通路塊，具有此種V字狀通路的通路塊亦可使用亦可不使用。
此外，本說明書中，上下係指圖1的上下，惟此上下係在權宜上使用者，本發明的流體控制裝置亦可使用於水平及垂直的任一者。
根據本發明的流體控制裝置，藉由使用涵蓋上層的所有的列中的一部分之至少兩個列，來支持兩個流體控制機器的複數列用通路塊，可減少零件數。又，藉由在複數列用通路塊內，設置用以將鄰接的列之流體控制機器的通路彼此連通的横向通路，可在複數列用通路塊內進行鄰接的列間之連接，可減少密封部的數量。又，與使用涵蓋所有的列而配置的習知通路塊相比，可減少列的増減之際進行變更所需的工時。
1‧‧‧流體控制裝置
11‧‧‧第3開閉閥
12‧‧‧壓力調節器
13‧‧‧過濾器
14‧‧‧入口側第1開閉閥
15‧‧‧入口側第2開閉閥
16‧‧‧質流控制器
16a‧‧‧質流控制器本體
16b‧‧‧入口側突出部
16c‧‧‧出口側突出部
17‧‧‧出口側開閉閥
20‧‧‧塊接頭
20a‧‧‧V字狀通路
21‧‧‧第1複數列用通路塊
22‧‧‧第2複數列用通路塊
23‧‧‧處理氣體供給用配管
30‧‧‧螺栓
圖1為顯示本發明之流體控制裝置的一實施形態之側視圖
圖2為顯示本發明之流體控制裝置的其他實施形態之側視圖。
圖3為將本發明之流體控制裝置中所使用的第1複數列用通路塊的一實施形態連同入口側開閉閥一起顯示之圖，圖3(a)為側視圖，圖3(b)為視圖。
圖4為顯示將入口側開閉閥從圖3卸除後之第1複數列用通路塊的圖，(a)為側視圖，(b)為俯視圖。
圖5係將本發明之流體控制裝置中所使用的第2複數列用通路塊的一實施形態連同出口側開閉閥一起顯示的圖，(a)為側視圖，(b)為俯視圖。
圖6為顯示將出口側開閉閥從圖3卸除後之第2複數列用通路塊的圖，(a)為側視圖，(b)為俯視圖。
圖7係將本發明之流體控制裝置中所使用之第1單列用通路塊的一實施形態連同入口側開閉閥一起顯示的圖，(a)為側視圖，(b)為俯視圖。
圖8為顯示將入口側開閉閥從圖7卸除後之第1單列用通路塊的圖，(a)為側視圖，(b)為俯視圖。
圖9係將本發明之流體控制裝置中所使用之第2單列用通路塊的一實施形態連同出口側開閉閥一起顯示的圖，(a)為側視圖，(b)為俯視圖。
圖10為顯示將出口側開閉閥從圖9卸除後之第2複數列用通路塊的圖，(a)為側視圖，(b)為俯視圖。
圖11為顯示將以並列狀鄰接之通路塊彼此連接之構成的一例之立體圖。
圖12為顯示習知之流體控制裝置的側視圖。
[用以實施發明的形態]
以下，參照圖式，說明本發明之實施形態。
圖1係顯示本發明之流體控制裝置的第一實施形態。流體控制裝置係使用於半導體製造裝置等中，具備：上層，係藉由將複數個流體控制機器以串列狀配置而成的一列，以並列狀配置複數個而形成；及下層，係具有用以連接上層的複數個流體控制機器之複數個通路塊。圖1中顯示流體控制裝置的一列。
在流體控制裝置的一列(1)中，作為配置於上層的複數個流體控制機器，係從左側(入口側)依序使用入口側第3開閉閥(11)、壓力調節器(12)、過濾器(13)、入口側第1開閉閥(14)、入口側第2開閉閥(15)、質流控制器(16)及出口側開閉閥(17)。於入口側第3開閉閥(11)，連接有處理氣體供給用配管(23)。
質流控制器(16)係由質流控制器本體(16a)、和設置於質流控制器本體(16a)之兩側面的入口側突出部(16b)及出口側突出部(16c)所構成。於入口側突出部(16b)設有質流控制器(16)的入口，於出口側突出部(16c)設有質流控制器(16)的出口。
各流體控制機器(11)(12)(13)(14)(15)(16)(17)係具有於下方開口的通路，該通路係藉由配置於下層之各種形狀的通路塊連接。上述流體控制裝置具備下列構件，作為配置於下層以支持上層的流體控制機器(11)(12)(13)(14)(15)(16b)(16c)(17)的複數個通路塊，即，具備：兩個塊接頭(通路塊)(20)，係具有V字狀通路(20a)且連接鄰接的流體控制機器(入口側第3開閉閥(11)、壓力調節器(12)及過濾器(13))；第1複數列用通路塊(21)，係作成與過濾器(13)的出口側端部、入口側第1開閉閥(14)、入口側第2開閉閥(15)及質流控制器(16)的入口側突出部(16b)對應的下層構件；及第2複數列用通路塊(22)，係作成與質流控制器(16)的出口側突出部(16c)及出口側開閉閥(17)對應的下層構件。
具有V字狀通路(20a)的塊接頭(20)和入口側第3開閉閥(11)、壓力調節器(12)及過濾器(13)係藉由上方的螺栓(30)而結合。又，質流控制器(16)的入口側突出部(16b)及出口側突出部(16c)和第1複數列用通路塊(21)及第2複數列用通路塊(22)係藉由上方的螺栓(30)而連結。入口側第1開閉閥(14)及入口側第2開閉閥(15)和第1複數列用通路塊(21)係作成不使用螺栓螺入而成一體化的阻塞閥類型(block valve type)。又，出口側聞閤閥(17)和第2複數列用通路塊(22)係作成不使用螺栓而螺入成一體化的阻塞閥類型(block valve type)。
如後述，第1複數列用通路塊(21)及第2複數列用通路塊(22)係成為上述流體控制裝置的特徴部分。
圖2為顯示本發明之流體控制裝置的第2實施形態。第2實施形態的流體控制裝置中，相對於第一實施形態，係將屬流量控制器的質流控制器(熱量式流量控制器)變更成FCS(壓力式流量控制器)。
此實施形態之流體控制裝置的一列(2)中，作為配置於上層的複數個流體控制機器，係從左側(入口側)依序使用入口側第1開閉閥(14)、入口側第2開閉閥(15)、FCS(18)及出口側開閉閥(17)。
FCS(18)係由FCS本體(18a)、和設置於FCS本體(18a)之兩側面的突出部(18b)(18c)所構成。於入口側突出部(18b)設有FCS(18)的入口，於出口側突出部(18c)設有FCS(18)的出口。
又，本實施形態中，作為配置於下層以支持上層的流體控制機器(14)(15)(18b)(18c)(17)的複數個通路塊，係具備：第1複數列用通路塊(21)，係作成與入口側第1開閉閥(14)，入口側第2開閉閥(15)及FCS(18)的入口側突出部(18b)對應的下層構件；及第2複數列用通路塊(22)，係作成與FCS(18)的出口側突出部(18c)及出口側開閉閥(17)對應。
於第1複數列用通路塊(21)連接有處理氣體供給用配管(24)。
第2實施形態的第1複數列用通路塊(21)及第2複數列用通路塊(22)，係與第一實施形態為相同的構成，此等構件在第2實施形態中同樣是流體控制裝置的特徴部分。
圖3及圖4為顯示第1複數列用通路塊(21)的詳細構成。
圖3為顯示安裝有入口側第1開閉閥(14)及入口側帯2開閉閥(15)的狀態，圖4為顯示此等構件經拆卸後的狀態。
第1複數列用通路塊(21)係將作為上層構件之流量控制器(16)(18)的入口側突出部(16b)(18b)、及與此等構件呈串列狀配置的兩個入口側開閉閥(14)(15)以涵蓋三列的方式予以支持。
於第1複數列用通路塊(21)中，以與第1列(圖1及圖2所示的列(1)(2))對應的方式設有：與第1列之第1開閉閥(14)的入口埠(14a)相通的第1通路(31)；從第1通路(31)分岐且於入口端部附近的上面開口的第2通路(32)；與第1列之第1開閉閥(14)的出口埠(14b)相通的第3通路(33)；從第3通路(33)的中間部朝上方延伸且與第1列之第2開閉閥(15)的出口埠(15b)相通的第4通路(34)；在上面開口且與第1列之第2開閉閥(15)的入口埠(15a)相通的第5通路(35)；及從第3通路(33)的端部附近朝上方延伸且在上面開口的第6通路(36)。
於第1複數列用通路塊(21)中，以與第2列對應的方式設有：與第2列的第1開閉閥(14)的入口埠(14a)相通的第7通路(37)；從第7通路(37)分岐且於入口端部附近的上面開口的第8通路(38)；與第2列的第1開閉閥(14)的出口埠(14b)相通的第9通路(39)；從第9通路(39)的中間部朝上方延伸且與第2列之第2開閉閥(15)的出口埠 (15b)相通的第10通路(40)；與第5通路(35)相通且與第2列之第2開閉閥(15)的入口埠(15a)相通的第11通路(41)；及從第9通路(39)的端部附近朝上方延伸且於上面開口的第12通路(42)。
於第1複數列用通路塊(21)中，以與第3列對應的方式設有：與第3列之第1開閉閥(14)的入口埠(14a)相通的第13通路(43)；由第13通路(43)分岐且於入口端部附近的上面開口的第14通路(44)；與第3列之第1開閉閥(14)的出口埠(14b)相通的第15通路(45)；由第15通路(45)的中間部朝上方延伸且與第3列之第2開閉閥(15)的出口埠(15b)相通的第16通路(46)；與第11通路(41)相通且與第3列之第2開閉閥(15)的入口埠(15a)相通的第17通路(47)；於上面開口且與第3列之第2開閉閥(15)的入口埠(15a)相通的第18通路(48)；以及由第15通路(45)的端部附近朝上方延伸且於上面開口的第19通路(49)。
第5通路(35)、第11通路(41)、第17通路(47)及第18通路(48)係與習知的歧管塊接頭(100)對應的部分，其成為用於將作為鄰接的列之流體控制機器的第2開閉閥(15)彼此連通的横向通路，作為沖洗氣體線路使用。除了此等横向通路(35)(41)(47)(48)以外，還形成有用以將排列成串列狀之流體控制機器的通路彼此連通的縱向通路。
圖5及圖6所示之第2複數列用通路塊(22)係將作為上層構件的流量控制器(16)(18)的出口側突出部(16c)(18c)、及與該等構件呈串列狀配置的出口側開閉閥(17)以涵蓋三列的方式予以支持。
於第2複數列用通路塊(22)中，以與第1列對應的方式設置有：第1通路(51)，係在入口側端部附近的上面開口且與第1列的出口側開閉閥(17)的入口埠(17a)相通；以及第2通路(52)，係在出口側端部附近的上面開口且與第1列的出口側開閉閥(17)的出口埠(17b)相通。
於第2複數列用通路塊(22)中，以與第2列對應的方式設置有：第3通路(53)，係在入口側端部附近的上面開口且與第2列的出口側開閉閥(17)的入口埠(17a)相通；以及第4通路(54)，係與第2通路(52)相通且與第2列之出口側開閉閥(17)的出口埠(17b)相通。
於第2複數列用通路塊(22)中，以與第3列對應的方式設置有：第6通路(56)，係在入口側端部附近的上面開口且與第3列的出口側開閉閥(17)的入口埠(17a)相通；以及第7通路(57)，係與第4通路(54)相通且與第3列之出口側開閉閥(17)的出口埠(17b)相通。
比較圖1所示的實施形態與圖12所示的習知例時，在與使用第1複數列用通路塊(21)的部位對應之習知例的部位中，每一列有三個具有V字狀通路(99a)的塊接頭(99)，3列總共有9個，9個塊接頭(99)加上一個歧管塊接頭(100)，總共需要10個塊接頭(99)(100)。而在圖1所示的實施形態中，藉由以一個第1複數列用通路塊(21)置換此等塊接頭(99)(100)，可大幅減少零件數量。
入口側第1開閉閥(14)及入口側第2開閉閥(15)對於第1複數列用通路塊(21)的安裝，係如圖3所示那樣可在不用設置密封部的情況下進行，所以可去除設置於 習知之入口側第1開閉閥(94)及入口側第2開閉閥(95)與塊接頭(99)(100)之間的密封部。
又，比較圖1所示的實施形態與圖12所示的習知例時，在與使用第2複數列用通路塊(22)的部位對應之習知例的部位中，係以3列使用3個塊接頭(99)及1個歧管塊接頭(101)。圖1所示的實施形態中，係以一個第2複數列用通路塊(22)置換此等塊接頭(99)(101)，這部位亦同樣能大幅減少零件數。又，出口側開閉閥(17)對於第2複數列用通路塊(22)的安裝，係如圖5所示那樣可在不用設置密封部的情況下進行，所以可去除設置於習知之出口側開閉閥(97)與塊接頭(99)(101)之間的密封部。
藉由使用上述之第1複數列用通路塊(21)及第2複數列用通路塊(22)，通路的內部容積會改變。具體而言，相對於習知例的圖12中以粗線的虛線J1及J2所示之入口側及出口側1次的通路內部容積，圖1所示的實施形態中以粗線的虛線A1及A2所示之入口側及出口側1次的通路內部容積分別減少。入口側及出口側1次的通路內部容積，從氣體的置換性的提升及惰性氣體放出量的減少的觀點來看，以極小者較佳，藉由上述複數列用通路塊(21)(22)的使用，可將通路設成最短，可使內部容積較以往減少10~20%。
在構成複數列的流體控制裝置的情況，僅使用上述3列用之第1複數列用通路塊(21)及第2複數列用通路塊(22)時，會有無法作成所需列數的情況。為了因應此，可使用被設成與上述3列用通路塊之第1複數列用 通路塊(21)及第2複數列用通路塊(22)對應的形狀之第1單列用通路塊(25)及第2單列用通路塊(26)。
於第1單列用通路塊(25)中，如圖7及圖8所示，設有：與第1列之第1開閉閥(14)的入口埠(14a)相通的第1通路(31)；從第1通路(31)分岐且在入口端部附近的上面開口之第2通路(32)；與第1列之第1開閉閥(14)的出口埠(14b)相通的第3通路(33)；從第3通路(33)的中間部朝上方延伸且與第1列之第2開閉閥(15)的出口埠(15b)相通的第4通路(34)；在上面開口且與第1列之第2開閉閥(15)的入口埠(15a)相通的第5通路(35)；以及從第3通路(33)的端部附近朝上方延伸且在上面開口的第6通路(36)。
於第2單列用通路塊(26)中，如圖9及圖10所示，設有：於入口側端部附近的上面開口且與第1列之出口側開閉閥(17)的入口埠(17a)相通之第1通路(51)；以及於出口側端部附近的上面開口且與第1列之出口側開閉閥(17)的出口埠(17b)相通之第2通路(52)。
藉由併用第1複數列用(3列用)通路塊(21)和第2複數列用(3列用)通路塊(22)、以及與其等對應的第1單列用通路塊(25)和第2單列用通路塊(26)，可使用例如五個3列用通路塊、一個單列用通路塊，總共設成16列用通路塊，此外，亦可使用四個3列用通路塊，使用四個單列用通路塊，總共設成16列用通路塊。後者適用於例如有四系統的腐食性線路之情形。
此外，如上所述，第1複數列用通路塊(21)及第2複數列用通路塊(22)係設成涵蓋3列而配置的3列 用通路塊，惟複數列用通路塊並不限於3列用通路塊，亦可作成2列用通路塊、4列用通路塊、5列用通路塊。
圖11係顯示隣接的第1複數列用通路塊(21)及第1單列用通路塊(25)彼此的連接例。圖11中，在鄰接的列之通路塊(21)(25)的上面開口的通路彼此，係以第1倒U字狀配管(27)及第2倒U字狀配管(28)連接。所連接的開口係作成：圖3及圖4所示之第1複數列用通路塊(21)的第5通路(35)的開口；以及圖7及圖8所示之第1單列用通路塊(25)的第5通路(35)的開口。於第2倒U字狀配管(28)連接有管觸手(29)，其用以將沖洗氣體供給至第2倒U字狀配管(28)。藉由倒U字狀配管(27)(28)及複數列用通路塊(21)內的第5通路(35)、第11通路(41)及第17通路(47)，可對所有的列供給沖洗氣體。
藉由使用第1倒U字狀配管(27)及第2倒U字狀配管(28)，可容易進行併用複數列用通路塊(21)(22)及單列用通路塊(25)(26)之列數的設定，也可容易進行列數的増減。
[產業上利用之可能性]
根據本發明，在由複數個流體控制機器及複數個通路塊所形成的流體控制裝置中，可減少零件數，可容易進行列數的增減等的變更。因此，可提供一種更適合使用於半導體製造裝置等的流體控制裝置。
1‧‧‧流體控制裝置的一列
11‧‧‧第3開閉閥
12‧‧‧壓力調節器
13‧‧‧過濾器
14‧‧‧入口側第1開閉閥
15‧‧‧入口側第2開閉閥
16‧‧‧質流控制器
16a‧‧‧質流控制器本體
16b‧‧‧入口側突出部
16c‧‧‧出口側突出部
17‧‧‧出口側開閉閥
20‧‧‧塊接頭
20a‧‧‧V字狀通路
21‧‧‧複數列用通路塊
22‧‧‧複數列用通路塊
23‧‧‧處理氣體供給用配管
30‧‧‧螺栓

Claims (4)

  1. 一種流體控制裝置，係包含：由配置有複數個流體控制機器所構成的上層、以及具有用以連接上層的複數個流體控制機器之複數個通路塊的下層，並且由上層與下層所構成的列係以並列狀配置有複數個，該流體控制裝置的特徵為：作為下層的通路塊，係具有涵蓋複數列而配置的至少一個複數列用通路塊；複數列用通路塊係涵蓋上層的所有列當中的一部分的至少兩個列，而支持至少兩個流體控制機器；複數列用通路塊中設有用以將以串列狀排列之流體控制機器的通路彼此連通之縱向通路、和用以將鄰接的列之流體控制機器的通路彼此連通之横向通路。
  2. 如申請專利範圍第1項之流體控制裝置，其中，進一步具有單列用通路塊作為下層的通路塊，該單列用通路塊僅以一列份支持由複數列用通路塊所支持的至少兩個上層構件；併用至少一個複數列用通路塊及至少一個單列用通路塊。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之流體控制裝置，其中，於鄰接的列之通路塊的上面開口的通路彼此係藉由倒U字狀配管連接。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之流體控制裝置，其中，作為流體控制機器，係具有在流量控制器本體的入口側及出口側設置有突出部且用以控制流量的流量控制器；使用兩種複數列用通路塊，第1複數列用通 路塊所支持的至少兩個流體控制機器，係流量控制器的入口側突出部以及與其呈串列狀配置的兩個入口側開閉閥；第2複數列用通路塊所支持的至少兩個流體控制機器，係流量控制器的出口側突出部及與其呈串列狀配置的一個出口側開閉閥。
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