TW201403857A - 發光裝置 - Google Patents

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TW201403857A TW102120193A TW102120193A TW201403857A TW 201403857 A TW201403857 A TW 201403857A TW 102120193 A TW102120193 A TW 102120193A TW 102120193 A TW102120193 A TW 102120193A TW 201403857 A TW201403857 A TW 201403857A
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Motokazu Yamada
Tadaaki Miyata
Naoki Mori
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Nichia Corp
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Abstract

本發明提供一種可抑制對發光元件與基板之間施加之負載之發光裝置。發光裝置100具備於第1方向延伸之基板10、密封樹脂20、及發光元件30。基板10包含具有可撓性之基體11、複數個配線部12、及設於複數個配線部12之間之溝槽部14。密封樹脂20密封基板10之一部分與發光元件30。密封樹脂20自溝槽部14中之於與第1方向交叉之第2方向延伸之第1溝槽部分141隔開距離。

Description

發光裝置
本發明係關於一種包括具有可撓性之基板及發光元件之發光裝置。
先前，提出有包括配置於具有可撓性之基板上之發光元件及密封發光元件之密封構件之發光裝置(參照專利文獻1)。於專利文獻1中記載之發光裝置可於製造步驟中或出貨時捲取，又，可切割為所需之尺寸而使用。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2005-322937號公報
然而，於專利文獻1中記載之發光裝置中，例如於發光裝置被捲取之情形等時，有容易對密封發光元件之密封構件與基板之間施加負載之問題。
本發明係鑒於上述情況而完成者，其目的在於提供一種可抑制對密封發光元件之密封構件與基板之間施加的負載之發光裝置。
本發明之發光裝置具備基板、至少一個發光元件、及至少一個 密封樹脂。基板具有於長度方向即第1方向延伸之具有可撓性之基體、設於上述基體上之複數個配線部、及上述複數個配線部隔開距離而設置形成之溝槽部。發光元件配置於上述基板上，與上述複數個配線部電性連接。密封樹脂密封上述基板與上述發光元件。上述密封樹脂自上述溝槽部中之於與上述第1方向交叉之第2方向延伸之第1溝槽部分隔開距離。
根據本發明，可提供一種能夠抑制對密封構件與基板之間施加之負載之發光裝置。
10‧‧‧基板
10S‧‧‧寬度
11‧‧‧基體
12‧‧‧配線部
13‧‧‧端子部
14、14A~14C‧‧‧溝槽部
15‧‧‧反射膜
20‧‧‧密封樹脂
30‧‧‧發光元件
31‧‧‧半導體構造
32‧‧‧p側電極
33‧‧‧n側電極
34‧‧‧絕緣材料層
35‧‧‧接合構件
36‧‧‧底填充材料
100、100A、100B‧‧‧發光裝置
121‧‧‧第1配線部
121a‧‧‧第1凸部
121b‧‧‧第1凹部
122‧‧‧第2配線部
122a‧‧‧第2凸部
122b‧‧‧第2凹部
123~126‧‧‧第3至第6配線部
131‧‧‧外部配線
141~148‧‧‧第1至第8溝槽部分
141S‧‧‧長度
142S‧‧‧長度
143S‧‧‧長度
151‧‧‧開口部
201‧‧‧配線部
201A‧‧‧突起部
202‧‧‧配線部
203‧‧‧配線部
301‧‧‧第1直線溝槽
302‧‧‧第2直線溝槽
W1‧‧‧溝槽寬
W2‧‧‧溝槽寬
Wmin1‧‧‧最小間隔
Wmin2‧‧‧最小間隔
圖1係第1實施形態之發光裝置之概要俯視圖。
圖2係發光元件附近之放大俯視圖。
圖3係圖2之A-A剖面圖。
圖4係圖1之放大圖。
圖5係第2實施形態之發光裝置之概要俯視圖。
圖6係第3實施形態之發光裝置之概要俯視圖。
圖7係溝槽部之放大俯視圖。
其次，使用圖式對本發明之實施形態進行說明。於以下圖式之記載中，對相同或類似之部分標註相同或類似之符號。但，圖式具有示意性，有各尺寸之比率等與現實中者不同之情形。因此，具體之尺寸等應該參考以下說明進行判斷。又，當然，圖式相互之間亦包含相互之尺寸之關係或比率不同之部分。
1.第1實施形態 (發光裝置100之構成)
一面參照圖式，一面對第1實施形態之發光裝置100之構成進行 說明。圖1係表示發光裝置100之構成之俯視圖。圖2係圖1中之發光元件30附近之放大俯視圖。圖3係圖2之A-A剖面圖。
發光裝置100具備基板10、複數個密封樹脂20、及複數個發光元件30。發光裝置100由於具有可撓性，故而能以利用卷盤等捲取成捲筒狀之狀態進行保管，並且可使其沿曲面進行安裝。
基板10係具有可撓性之長條構件。第1方向相當於基板10之長度方向，與第1方向大致正交之第2方向相當於基板10之短邊方向。基板10之長度方向與短邊方向之長度比可進行適當選擇，可設為例如6：1、30：1、100：1。基板10之長度方向上之長度可設為例如1150mm，基板10之短邊方向上之長度可設為15mm。基板10可包含具有可撓性之基體11、複數個配線部12、一對端子部13、溝槽部14、及反射膜15。
基體11包含具有可撓性之絕緣材料。作為此種材料，可較佳地使用聚對苯二甲酸乙二酯或聚醯亞胺等絕緣性樹脂，但不限於此。例如，基體11亦可藉由利用絕緣性樹脂被覆細長之帶狀之銅箔或鋁箔而構成。基體11之厚度可設為例如10μm~100μm左右。基體11之材料可考慮發光元件30之安裝、光反射率、與其他構件之密接性等而進行適當選擇。例如，於發光元件30之安裝中使用焊料之情形時，較佳為使用耐熱性較高之聚醯亞胺，於基體11上未設置下文所述之反射膜15之情形時，較佳為使用光反射率較高之材料(例如白色之材料)。
複數個配線部12配置於基體11之主面上。複數個配線部12包含例如銅箔或鋁等金屬薄膜。如圖1所示，複數個配線部12可分別形成為曲柄形狀。複數個配線部12亦可沿第1方向排列為鋸齒格子狀。但，複數個配線部12係以相互隔開之方式配置。於本實施形態中，複數個配線部12由反射膜15被覆，於下文所述之開口部151與發光元件30連接。
配線部12之厚度只要為無損基板10之可撓性之厚度即可，較佳為8μm~150μm。
配線部12較佳為於基體11之表面上以儘可能大之面積設置。藉此，可提高散熱性。
配線部12之角部較佳為帶弧度。具體而言，較佳為角部中之圓形為半徑100μm以上。
一對端子部13可以沿第1方向延伸之方式形成於基體11之主面上。一對端子部13可配置於複數個配線部12之第2方向兩側。如本實施形態般，藉由具有沿第1方向於基體11之大致整體無間斷地延伸之一對端子部13，可減輕基板10彎曲時對發光元件30或密封樹脂20之負載。對一對端子部13連接一對外部配線131。對一對端子部13，自一對外部配線131供給電力。一對外部配線131可連接於設於基板10上之公知之連接器(未圖示)等。
藉由除配線部12以外，亦具有一對端子部13，可提高發光元件30之配置自由度。例如，可將第1方向上各3個、第2方向各2個排列而成之6個發光元件30作為1個區塊並聯，且藉由一對端子部13將排列於第1方向之12個區塊串聯等。一對端子部13由正側端子部與負側端子部構成即可，構成一對端子部13各者之端子數量並無特別限定。因此，一對端子部13可分別僅由1個端子構成，亦可由複數個端子構成。
溝槽部14係基體11上之未設置複數個配線部12及一對端子部13之部分。即，溝槽部14形成於相互隔開之複數個配線部12之間、或相互隔開之配線部12與端子部13之間。進而，溝槽部14亦可形成於相互隔開之一對端子部13之間。如圖1所示，溝槽部14亦可形成為曲柄形狀。溝槽部14之間隔較佳為較配線部12之寬度窄，可設為例如0.05mm~5mm左右。於下文對溝槽部14之構成進行敍述。
反射膜15可被覆基體11及複數個配線部12及一對端子部13及溝槽部14。反射膜15除下文所述之開口部151以外，可被覆基板10之表面之大致整個表面。反射膜15包含將複數個發光元件30之出射光及經下文所述之波長轉換構件轉換之波長之光反射之材料。作為此種材料，可較佳地使用使聚矽氧系樹脂中含有氧化鈦而成之被稱作白色光阻劑之絕緣性白色油墨，但並不限於此。如圖2及圖3所示，反射膜15亦可具有複數個開口部151。開口部151係為了將發光元件30與2個配線部12或與配線部12及端子部13連接而設置。
複數個密封樹脂20以蓋住反射膜15之開口部151之方式配置於基板10上。於本實施形態中，複數個密封樹脂20沿第1方向排列成一行。各密封樹脂20密封發光元件30。密封樹脂20之形狀於本實施形態中為以發光元件30為中心之半球形狀，但並不限於此。此種密封樹脂20可包含透光性樹脂(例如環氧樹脂、脲樹脂、聚矽氧樹脂等)。密封樹脂20亦可包含光散射材(硫酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化矽等)。
又，較佳為包含吸收來自發光元件30之光並發出不同波長之光的螢光體等波長轉換構件。作為此種波長轉換構件，例如可列舉氧化物系或硫化物系、氮化物系螢光體等，較佳為於發光元件中使用發出藍色光之氮化鎵系發光元件，將吸收藍色光並發出黃色~綠色系光之YAG(Yttrium Aluminium Garnet，釔鋁石榴石)系、LAG(Lutetium Aluminium Garnet，鑥鋁石榴石)系、發出綠色光之SiAlON系或發出紅色光之SCASN、CASN系螢光體單獨或組合使用。尤其，液晶顯示器或電視機之背光裝置等用於顯示裝置之發光裝置較佳為將SiAlON系螢光體與SCASN螢光體組合使用。又，作為照明用途，較佳為將YAG系或LAG系螢光體與SCASN或CASN螢光體組合使用。
複數個發光元件30於基板10上，配置於反射膜15之開口部151之內側。即，複數個發光元件30分別以自溝槽部中之於與第1方向交叉 之第2方向延伸的第1溝槽部分隔開距離之方式配置。藉此，可抑制複數個發光元件30自基板10剝離。於本實施例中，複數個發光元件30沿第1方向配置為一行。配置於行之中央之2個發光元件30與配線部12及端子部13連接。其他發光元件30與2個配線部12連接。於本實施形態中，發光元件30係以發光元件30之長度方向與第2方向成為大致平行地配置之狀態被覆晶安裝至基板10。具體而言，如圖3所示，發光元件30具有半導體構造31、p側電極32、n側電極33、及絕緣材料層34。半導體構造31具有於具有透光性之藍寶石基板上依序積層之包含氮化鎵系半導體之n型層、活性層及p型層。n側電極33係介隔絕緣材料層34而延伸至p型層之下部而設置。p側電極32及n側電極33經由一對接合構件35而與一對配線部12連接。接合構件較佳地使用以Sn-Ag-Cu(錫-銀-銅)系、Au-Sn(金-錫)系為代表之焊料、或Au等金屬之凸塊等。底填充材料36被填充於發光元件30與基板10之間。底填充材料36可包含例如聚矽氧樹脂或環氧樹脂等。又，底填充材料36較佳為具有光反射性，具體而言，較佳為含有白色氧化鈦或氧化矽等。如圖2及圖3所示，此種底填充材料36較佳為設於溝槽部14上、複數個配線部12上、進而亦設於反射膜15上。藉此，可提高光提取效率，並且可有效地增強配置有發光元件30之部分。
再者，發光元件30之安裝並不限於覆晶安裝，亦可使用黏晶與打線結合。
(溝槽部14之構成)
其次，一面參照圖式，一面對溝槽部14之構成進行說明。圖4係圖1之放大圖。
溝槽部14具有至少一個第1溝槽部分141、至少一個第2溝槽部分142、及至少一個第3溝槽部分143。
第1溝槽部分141沿與基板之長度方向即第1方向交叉之方向延 伸。於本實施形態中，第1溝槽部分141沿基板之短邊方向即第2方向延伸。第1溝槽部分141之長度141S為第2方向上之基板10之寬度10S之約4分之1左右。
第2溝槽部分142沿與長度方向即第1方向交叉之方向延伸。於本實施形態中，第2溝槽部分142與第1溝槽部分141同樣地，沿短邊方向即第2方向延伸。因此，第1溝槽部分141與第2溝槽部分142形成為相互平行。又，第1溝槽部分141與第2溝槽部分142於第1方向上設於不同之位置。即，第1溝槽部分141與第2溝槽部分142於第2方向上並未形成於一條直線上。又，第1溝槽部分141與第2溝槽部分142於第2方向上設於不同之位置。第2溝槽部分142之長度142S與第1溝槽部分141同樣地為基板10之寬度10S之約4分之1左右。
第3溝槽部分143與至少一個第1溝槽部分141及至少一個第2溝槽部分142相連。第3溝槽部分143沿與第1溝槽部分141及第2溝槽部分142分別交叉之方向延伸。於本實施形態中，第3溝槽部分143沿長度方向即第1方向延伸。因此，第3溝槽部分143與第1溝槽部分141及第2溝槽部分142分別大致正交。第3溝槽部分143之長度143S與第1溝槽部分141之長度141S及第2溝槽部分142之長度142S各者相比均較長，但並不限定於此。亦可於第3溝槽部分143上，配置至少一個發光元件30。又，於第3溝槽部分143上，配置有密封發光元件30之密封樹脂20。
第1溝槽部分141與第3溝槽部分以相互彎曲之方式連結，第2溝槽部分142與第3溝槽部分143以相互彎曲之方式連結。藉此，第1溝槽部分141與第3溝槽部分143順暢地相連，第2溝槽部分142與第3溝槽部分143順暢地相連。如此，藉由複數個溝槽部分以彎曲之方式連接而順暢地相連，可抑制複數個溝槽部分相互連結之區域內之應力之集中。因此，可抑制因基板10之撓曲而導致溝槽部14及配線部12損傷。
於本實施形態中，第1溝槽部分141自密封樹脂20及發光元件30各者隔開距離。同樣地，第2溝槽部分142自密封樹脂20及發光元件30各者隔開距離。即，於第1方向，密封樹脂20及發光元件30分別配置於第1溝槽部分141與第2溝槽部分142之間。因此，第1方向上之第1溝槽部分141之位置與第1方向上之密封樹脂20及發光元件30各自的位置不同。同樣地，第1方向上之第2溝槽部分142之位置與第1方向上之密封樹脂20及發光元件30各自的位置不同。具體而言，較佳為於第1方向，第2溝槽部分142與密封樹脂20相隔0.5mm以上。
再者，第2方向上之第1溝槽部分141之位置與第2方向上之第2溝槽部分142之位置不同，但基板10容易於第1溝槽部分141及第2溝槽部分142各者彎折。另一方面，基板10由於在長度方向上形成為較長，故而難以於沿長度方向形成之第3溝槽部分143彎折。
如上所述之發光裝置100由於使用具有可撓性之基板10，故而可利用卷對卷(roll to roll)方法製造。
(作用及效果)
(1)於第1實施形態之發光裝置100中，密封樹脂20自溝槽部14中之於與第1方向交叉之第2方向延伸之第1溝槽部分141隔開距離。
如此，由於密封樹脂20自第1溝槽部分141隔開距離，故而於基板10沿第1溝槽部分141彎折之情形時，可抑制欲使基板10彎折之力施加至與密封樹脂20之連接部分。換言之，由於易使基板10沿自密封樹脂20隔開距離之第1溝槽部分141彎折，故可抑制對基板10與密封樹脂20之連接部分施加負載。因此，可抑制密封樹脂20自基板10剝離。
(2)第1方向上之第2溝槽部分142之位置與第1方向上之密封樹脂20及發光元件30各自的位置不同。
因此，可進一步抑制欲使基板10彎折之力施加至與密封樹脂20之連接部分。
(3)密封樹脂20設於第3溝槽部分143上。
因此，由於密封樹脂20與第1溝槽部分141及第2溝槽部分142各者隔開距離，故而可抑制欲使基板10彎折之力施加至與密封樹脂20連接之部分。
2.第2實施形態
其次，一面參照圖式一面對第2實施形態之發光裝置100A之構成進行說明。第2實施形態與第1實施形態之不同點係於一對配線部12連接有5個發光元件30之點。以下，主要對該不同點進行說明。
圖5係表示發光裝置100A之構成之部分放大俯視圖。如圖5所示，發光裝置100A亦可具有由第1及第2配線部121、122、溝槽部14A、5個密封樹脂20、及5個發光元件30形成之基本圖案於長度方向上複數個連接而成之構成。
第1及第2配線部121、122係介隔溝槽部14A而鄰接。第1配線部121於俯視下可具有4個第1凸部121a、與5個第1凹部121b。4個第1凸部121a向第2配線部122側突出。5個第1凹部121b形成於4個第1突起部121a各自之兩側。
又，第2配線部122可具有5個第2凸部122a、與4個第2凹部122b。5個第2凸部122a向第1配線部121側突出。4個第2凹部122b形成於5個第2突起部122a各自之間。4個第1凸部121a嵌入至4個第2凹部122b中，5個第2凸部122a嵌入至5個第1凹部121b中。
溝槽部14A可具有第1溝槽部分141、第2溝槽部分142、5個第3溝槽部分143、4個第4溝槽部分144、及8個第5溝槽部分145。
第1至第3溝槽部分141~143之構成與上述第1實施形態相同。
4條第4溝槽部分144於第2方向上配置於與5條第3溝槽部分143不同之位置。又，4條第4溝槽部分144於第1方向上配置於5條第3溝槽部分143之間。於本實施形態中，4條第4溝槽部分144沿第1方向延伸， 與5條第3溝槽部分143平行。
8條第5溝槽部分145分別與第3溝槽部分143及第4溝槽部分144相連。即，第3溝槽部分143與第4溝槽部分144係經由第5溝槽部分145而相連。於本實施形態中，第5溝槽部分145沿第2方向延伸，與第1溝槽部分141及第2溝槽部分142各者平行。
於此種第2實施形態之發光裝置100A中，密封樹脂20亦自溝槽部14A之第1溝槽部分141或第2溝槽部分142隔開距離。因此，可抑制密封樹脂20自基板10剝離。
3.第3實施形態
其次，一面參照圖式一面對第3實施形態之發光裝置100B之構成進行說明。第3實施形態與第1實施形態之不同點係溝槽部14之形狀不同之點、設有3個以上之端子部13之點、及分別密封發光元件30之2個密封樹脂20排列於第2方向之點。以下，主要對該不同點進行說明。
圖6係表示發光裝置100B之構成之部分放大俯視圖。如圖6所示，發光裝置100B可具備第3至第6配線部123~126、溝槽部14B、及溝槽部14C。再者，於圖6中，放大表示了發光裝置100B之一部分，但於發光裝置100B中，圖6所示之圖案係於長度方向上重複地形成。
溝槽部14B形成於第3配線部123與第4配線部124之間。溝槽部14C形成於第5配線部125與第6配線部126之間。溝槽部14B及溝槽部14C分別可具有第6溝槽部分146、第7溝槽部分147、及第8溝槽部分148。
第6溝槽部分146沿與第1方向交叉之方向延伸。於本實施形態中，第6溝槽部分146沿短邊方向即第2方向延伸。
第7溝槽部分147沿與第1方向交叉之方向延伸。於本實施形態中，第7溝槽部分147沿短邊方向即第2方向延伸。又，第6溝槽部分146與第7溝槽部分147於第1方向上設於不同之位置。另一方面，第6 溝槽部分146與第7溝槽部分147於第2方向上設於相同之位置。
第8溝槽部分148與第6溝槽部分146及第7溝槽部分147相連。第8溝槽部分148沿與第6溝槽部分146及第7溝槽部分147各者交叉之方向延伸。於本實施形態中，第8溝槽部分148沿長度方向即第1方向延伸。因此，第8溝槽部分148與第6溝槽部分146及第7溝槽部分147各者大致正交。於第8溝槽部分148上，配置有發光元件30。又，於第8溝槽部分148上，配置有密封發光元件30之密封樹脂20。
於此種第3實施形態之發光裝置100B中，密封樹脂20亦自溝槽部14B或溝槽部14C之第6溝槽部分146或第7溝槽部分147隔開距離。因此，可抑制密封樹脂20自基板10剝離。
(其他實施形態)
本發明根據上述實施形態進行了記載，但不應理解為構成該揭示之一部分之論述及圖式係對該發明進行限定者。業者根據該揭示可明確各種代替實施形態、實施例及運用技術。
(A)於上述實施形態中，密封樹脂20及發光元件30設為配置於基板10之單側主面，但並不限於此。密封樹脂20及發光元件30亦可配置於基板10之兩面。
(B)於上述實施形態中，發光元件30設為與2個配線部12連接，但並不限於此。發光元件30亦可與3個配線部12連接。又，密封樹脂20設為配置於2個配線部12上，但亦可配置於3個配線部12上。
(C)於上述實施形態中，設為於所有配線部12上均設有密封構件20及發光元件30，但並不限於此。亦可於一部分配線部12上不設置發光元件30或/及密封構件20。
(D)於上述實施形態中，基板10設為具備3個以上之配線部12，但只要具備至少2個配線部12即可。因此，發光裝置100只要至少具備密封樹脂20與發光元件30各1個即可。
(E)於上述實施形態中，設為相對於一對(2個)配線部12連接一個發光元件30，但亦可相對於一對配線部12連接有複數個發光元件30。又，亦可於一對端子部13上連接有發光元件30。
(F)於上述實施形態中，設為一個密封構件20密封一個發光元件30，但亦可由一個密封構件20密封複數個發光元件30。
(G)於上述實施形態中，於圖2及圖4~圖6中對配線部12之俯視形狀進行了例示，但配線部12之俯視形狀並不限於此。配線部12之俯視形狀可根據基板10之尺寸或所需之發光元件30之數量等進行適當變更。
(H)於上述實施形態中，溝槽部14設為具有於第2方向延伸之溝槽部(例如第1及第2溝槽部分141、142等)，但並不限於此。溝槽部14只要具有於與第1方向交叉之方向延伸之溝槽部即可。
(I)於上述實施形態中，溝槽部14設為藉由將形成為直線狀之複數條溝槽部分組合而構成，但並不限於此。亦可為複數條溝槽部分之至少一條形成為曲線狀或波浪線狀等。
(J)雖於上述實施形態中未特別提及，但於基板10上或配線部12上，除上述構件以外，亦可配置有曾納二極體等相關零件。關於此種相關零件，藉由使相對於配線部12及溝槽部14之位置與上述發光元件30相同，亦可抑制對相關零件與基板10之間施加之負載。
(K)於上述第1實施形態中，基板10設為具備一對端子部13，但並不限於此。例如，基板10亦可具備：12個區塊，其係將第1方向上各3個、第2方向上各2個排列而成之6個發光元件30作為1個區塊並電性連接，且排列於第1方向；及12組端子部13，其分別連接於12個區塊。若使用此種接線方法，則於將發光裝置100作為電視機等顯示器用背光裝置使用之情形時，可進行調光。
(L)雖於上述實施形態中未特別提及，但於溝槽部14中之形成為T 字狀之部分，由於基體11於複數個配線部之角部沿溝槽部大幅度地彎折，而有對基板10造成損傷之虞，故而有效的是使基體11朝多個方向彎折。
具體而言，如放大表示溝槽部14之圖7所示，基板10可具有第1至第3配線部201~203、至少一條第1直線溝槽301、及至少一條第2直線溝槽302。第1配線部201與第2及第3配線部202、203各者鄰接。第2及第3配線部202、203相互鄰接。第1直線溝槽301於第1配線部201與第2及第3配線部202、203各者之間設為直線狀。第2直線溝槽302於第2配線部202與第3配線部203之間設為直線狀。又，第2直線溝槽302設為大致垂直於第1直線溝槽301。因此，第1直線溝槽301與第2直線溝槽302呈T字狀交叉。
此處，第1配線部201具有突出於第1直線溝槽301之突起部201A。突起部201A於俯視下係朝向第2直線溝槽302而形成。於圖7所示之例中，突起部201A之俯視形狀為半圓形，但亦可為三角形或梯形等。如此，於第1直線溝槽301與第2直線溝槽302交叉之區域內，藉由突起部201A，溝槽以分支為Y字狀之方式形成。藉此，可抑制基體11沿第1直線溝槽301或第2直線溝槽302強烈地彎折。
又，如圖7所示，突起部201A與第2配線部202之最小間隔Wmin1與第1直線溝槽301之溝槽寬W1相等。突起部201A與第3配線部203之最小間隔Wmin2與第1直線溝槽301之溝槽寬W1相等。最小間隔Wmin1與最小間隔Wmin2相等。如此，藉由設置突起部201A，可使第1至第3配線部201~203間之溝槽寬相等或寬度之寬窄之差變小，可抑制基體11大幅度地彎折。
又，第2直線溝槽302之溝槽寬W1較佳為越接近於突起部201A越寬。藉此，第2直線溝槽302之兩側壁形成為曲面狀，從而第2直線溝槽302順暢地連接於第1直線溝槽301。
於上文中，溝槽部係設於複數個配線部各者之間，但亦可設於上述一對端子部與一個或複數個配線部之間。
如此，本發明當然包含此處未記載之各種實施形態等。因此，本發明之技術範圍根據上述說明僅由妥當之申請專利範圍之發明特定事項決定。
10‧‧‧基板
10S‧‧‧寬度
12‧‧‧配線部
13‧‧‧端子部
14‧‧‧溝槽部
141~143‧‧‧第1至第3溝槽部分
141S‧‧‧長度
142S‧‧‧長度
143S‧‧‧長度

Claims (12)

  1. 一種發光裝置，其具備：基板，其具有於長度方向即第1方向延伸之具有可撓性之基體、設於上述基體上之複數個配線部、及上述複數個配線部隔開距離而設置形成之溝槽部；發光元件，其配置於上述基板上，與上述複數個配線部電性連接；及密封樹脂，其密封上述基板之一部分與上述發光元件；且上述密封樹脂自上述溝槽部中之於與上述第1方向交叉之第2方向延伸之第1溝槽部分隔開距離。
  2. 如請求項1之發光裝置，其中上述密封樹脂與上述第1溝槽部分於上述第1方向上設於不同位置。
  3. 如請求項2之發光裝置，其中上述溝槽部具有上述第1溝槽部分、於上述第2方向延伸之第2溝槽部分、及連結上述第1溝槽部分與上述第2溝槽部分之第3溝槽部分；且上述密封樹脂設於上述第3溝槽部分上。
  4. 如請求項3之發光裝置，其中上述第1溝槽部分與上述第2溝槽部分較上述第3溝槽部分更容易於上述第2方向彎曲。
  5. 如請求項1之發光裝置，其中上述發光元件自上述溝槽部中之於與上述第1方向交叉之第2方向延伸之第1溝槽部分隔開距離。
  6. 如請求項3之發光裝置，其中上述密封樹脂與上述第2溝槽部分於上述第1方向上設於不同位置。
  7. 如請求項3之發光裝置，其中上述密封樹脂於上述第1方向上位於上述第1溝槽部分與上述第2溝槽部分之間。
  8. 如請求項3之發光裝置，其中上述第1溝槽部分與上述第2溝槽部 分自上述第3溝槽部分於相同方向延伸。
  9. 如請求項3之發光裝置，其中上述第1溝槽部分與上述第2溝槽部分自上述第3溝槽部分於相反方向延伸。
  10. 如請求項1之發光裝置，其中上述溝槽部具有T字狀之區域。
  11. 如請求項10之發光裝置，其中上述複數個配線部之至少一個於上述溝槽部分之T字狀之區域具有突起部。
  12. 如請求項1之發光裝置，其中上述第2方向相對於上述第1方向大致正交。
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