RU2017143143A - Светоизлучающее устройство - Google Patents

Светоизлучающее устройство Download PDF

Info

Publication number
RU2017143143A
RU2017143143A RU2017143143A RU2017143143A RU2017143143A RU 2017143143 A RU2017143143 A RU 2017143143A RU 2017143143 A RU2017143143 A RU 2017143143A RU 2017143143 A RU2017143143 A RU 2017143143A RU 2017143143 A RU2017143143 A RU 2017143143A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
light emitting
emitting device
wire
section
groove
Prior art date
Application number
RU2017143143A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2744813C2 (ru
RU2017143143A3 (ru
Inventor
Мотоказу ЯМАДА
Тадааки МИЯТА
Наоки МОРИ
Original Assignee
Нитиа Корпорейшн
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Нитиа Корпорейшн filed Critical Нитиа Корпорейшн
Publication of RU2017143143A publication Critical patent/RU2017143143A/ru
Publication of RU2017143143A3 publication Critical patent/RU2017143143A3/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2744813C2 publication Critical patent/RU2744813C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/852—Encapsulations
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S4/00—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
    • F21S4/20—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports
    • F21S4/22—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports flexible or deformable, e.g. into a curved shape
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S4/00—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
    • F21S4/20—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports
    • F21S4/22—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports flexible or deformable, e.g. into a curved shape
    • F21S4/24—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports flexible or deformable, e.g. into a curved shape of ribbon or tape form, e.g. LED tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/81—Bodies
    • H10H20/822—Materials of the light-emitting regions
    • H10H20/824—Materials of the light-emitting regions comprising only Group III-V materials, e.g. GaP
    • H10H20/825—Materials of the light-emitting regions comprising only Group III-V materials, e.g. GaP containing nitrogen, e.g. GaN
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/8506—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/851—Wavelength conversion means
    • H10H20/8515—Wavelength conversion means not being in contact with the bodies
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/852—Encapsulations
    • H10H20/853—Encapsulations characterised by their shape
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/852—Encapsulations
    • H10H20/854—Encapsulations characterised by their material, e.g. epoxy or silicone resins
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
    • H10H20/856—Reflecting means
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H29/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one light-emitting semiconductor element covered by group H10H20/00
    • H10H29/10—Integrated devices comprising at least one light-emitting semiconductor component covered by group H10H20/00
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929—Conductive planes
    • H05K2201/09363—Conductive planes wherein only contours around conductors are removed for insulation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Claims (33)

1. Светоизлучающее устройство, содержащее:
подложку, включающую в себя
гибкую основу, простирающуюся в первом направлении, соответствующем продольному направлению этой подложки;
множество проводных участков, расположенных на упомянутой основе, и
желобковый участок, сформированный среди упомянутого множества проводных участков, отстоящих друг от друга, и включающий в себя первый желобковый участок, второй желобковый участок и третий желобковый участок, простирающийся в направлении, пересекающем первый желобковый участок и второй желобковый участок, причем первый желобковый участок и третий желобковый участок соединены друг с другом дугой, и второй желобковый участок и третий желобковый участок соединены друг с другом дугой;
светоизлучающий элемент, расположенный на подложке и электрически соединенный с упомянутым множеством проводных участков; и
уплотнительный полимерный элемент, уплотняющий светоизлучающий элемент и подложку, причем уплотнительный полимерный элемент расположен на третьем желобковом участке и отстоит от первого желобкового участка и второго желобкового участка.
2. Светоизлучающее устройство по п.1, причем первый желобковый участок простирается во втором направлении, пересекающем первое направление.
3. Светоизлучающее устройство по п.1, причем третий желобковый участок простирается в первом направлении.
4. Светоизлучающее устройство по п.3, причем уплотнительный полимерный элемент расположен в положении, отличающемся от положения первого желобкового участка в первом направлении.
5. Светоизлучающее устройство по п.1, причем первый желобковый участок и второй желобковый участок обеспечивают большую гибкость при изгибе во втором направлении, чем гибкость при изгибе на третьем желобковом участке.
6. Светоизлучающее устройство по п.1, причем светоизлучающий элемент отстоит от первого желобкового участка.
7. Светоизлучающее устройство по п.1, причем подложка включает в себя пару выводных участков, простирающихся в первом направлении, и эта пара выводных участков расположена с обоих концов гибкой основы.
8. Светоизлучающее устройство по п.1, причем подложка включает в себя отражающий слой, расположенный на упомянутом множестве проводных участков, и этот отражающий слой имеет участок отверстия, в котором расположен светоизлучающий элемент.
9. Светоизлучающее устройство по п.8, причем гибкая основа изготовлена из изолирующего материала, а отражающий слой изготовлен из кремнийорганической смолы.
10. Светоизлучающее устройство по п.1, причем светоизлучающий элемент установлен на подложке методом перевернутого кристалла.
11. Светоизлучающее устройство по п.10, причем продольное направление светоизлучающего элемента практически параллельно второму направлению.
12. Светоизлучающее устройство по п.10, дополнительно содержащее материал для подзаливки, нанесенный между светоизлучающим элементом и подложкой.
13. Светоизлучающее устройство по п.12, причем материал для подзаливки расположен на желобковом участке, на упомянутом множестве проводных участков и на отражающем слое.
14. Светоизлучающее устройство по п.12, причем материал для подзаливки обладает светоотражающей способностью.
15. Светоизлучающее устройство по п.1, причем радиус скругленного угла проводного участка составляет 100 мкм или более.
16. Светоизлучающее устройство по п.1, причем толщина гибкой основы составляет от 10 мкм до 100 мкм, а толщина проводного участка составляет от 8 мкм до 150 мкм.
17. Светоизлучающее устройство по п.1, причем уплотнительный полимерный элемент содержит преобразующий длину волны элемент.
18. Светоизлучающее устройство по п.1, причем
упомянутое множество проводных участков имеет первый проводной участок, второй проводной участок и третий проводной участок,
причем первый проводной участок соседствует со вторым проводным участком и третьим проводным участком,
второй проводной участок и третий проводной участок соседствуют друг с другом,
два желобковых участка сформированы между первым проводным участком, вторым проводным участком и третьим проводным участком, и
первый проводной участок включает в себя выступающий участок, который выступает к двум желобковым участкам в области, где пересекаются эти два островковых участка.
19. Светоизлучающее устройство по п.7, дополнительно содержащее
множество выставленных в первом направлении блоков, причем каждый из упомянутого множества блоков имеет множество из светоизлучающих элементов, включающее в себя упомянутый светоизлучающий элемент, причем
множество светоизлучающих элементов электрически соединены друг с другом в каждом из упомянутого множества блоков, и
упомянутая пара выводных участков соответственно соединена с каждым из упомянутого множества блоков.
RU2017143143A 2012-07-09 2013-07-08 Светоизлучающее устройство RU2744813C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-153421 2012-07-09
JP2012153421A JP5609925B2 (ja) 2012-07-09 2012-07-09 発光装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013131256A Division RU2638585C2 (ru) 2012-07-09 2013-07-08 Светоизлучающее устройство

Publications (3)

Publication Number Publication Date
RU2017143143A true RU2017143143A (ru) 2019-02-14
RU2017143143A3 RU2017143143A3 (ru) 2021-01-15
RU2744813C2 RU2744813C2 (ru) 2021-03-16

Family

ID=48625867

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2017143143A RU2744813C2 (ru) 2012-07-09 2013-07-08 Светоизлучающее устройство
RU2013131256A RU2638585C2 (ru) 2012-07-09 2013-07-08 Светоизлучающее устройство

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013131256A RU2638585C2 (ru) 2012-07-09 2013-07-08 Светоизлучающее устройство

Country Status (9)

Country Link
US (4) US8916903B2 (ru)
EP (2) EP2685153B1 (ru)
JP (1) JP5609925B2 (ru)
KR (1) KR102091071B1 (ru)
CN (1) CN103545419B (ru)
BR (1) BR102013017491B1 (ru)
RU (2) RU2744813C2 (ru)
TW (2) TWI618263B (ru)
ZA (4) ZA201304926B (ru)

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012214887A1 (de) * 2012-08-22 2014-02-27 Ridi - Leuchten Gmbh LED-Flächenstrahler
JP6301097B2 (ja) * 2013-10-01 2018-03-28 シチズン電子株式会社 半導体発光装置
US20150279651A1 (en) * 2014-04-01 2015-10-01 General Electric Company Color shifted lamps
CN106463595B (zh) * 2014-05-09 2019-07-26 京瓷株式会社 发光元件搭载用基板以及发光装置
US9876152B2 (en) * 2014-05-27 2018-01-23 Epistar Corporation Light emitting device with an adhered heat-dissipating structure
JP2016058463A (ja) * 2014-09-08 2016-04-21 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6565153B2 (ja) * 2014-09-30 2019-08-28 大日本印刷株式会社 配線基板およびその製造方法、実装基板およびその製造方法、並びに実装基板を備えた照明装置
WO2016055318A1 (en) * 2014-10-06 2016-04-14 Philips Lighting Holding B.V. Lighting device
US9791112B2 (en) * 2014-12-24 2017-10-17 Bridgelux, Inc. Serial and parallel LED configurations for linear lighting modules
JP6458492B2 (ja) * 2014-12-25 2019-01-30 大日本印刷株式会社 Ｌｅｄ素子用基板、及びそれを用いたｌｅｄ実装モジュールの製造方法
JP6447116B2 (ja) * 2014-12-25 2019-01-09 大日本印刷株式会社 Ｌｅｄ素子用基板及びｌｅｄ表示装置
JP6458493B2 (ja) * 2014-12-25 2019-01-30 大日本印刷株式会社 Ｌｅｄ素子用基板、及びそれを用いたｌｅｄ実装モジュールの製造方法
JP2016167034A (ja) * 2015-03-10 2016-09-15 株式会社東芝 表示装置、発光装置及びライトユニット
JP6260593B2 (ja) * 2015-08-07 2018-01-17 日亜化学工業株式会社 リードフレーム、パッケージ及び発光装置、並びにこれらの製造方法
JP6604505B2 (ja) * 2015-09-10 2019-11-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 発光装置
KR101705224B1 (ko) * 2015-11-03 2017-02-14 (주) 파루 플라스틱 기판을 이용한 표면 실장용 발광소자의 제조방법
JP6817599B2 (ja) * 2016-03-10 2021-01-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Ｌｅｄモジュール
JP2017163058A (ja) * 2016-03-10 2017-09-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Ｌｅｄモジュール
US11382973B2 (en) * 2016-06-02 2022-07-12 Riken Adjuvant composition and use thereof
JP7039162B2 (ja) * 2016-07-11 2022-03-22 キヤノン株式会社 光照射装置及び画像形成装置
US20180323239A1 (en) * 2017-05-03 2018-11-08 Innolux Corporation Display device
AT519741B1 (de) * 2017-07-18 2018-10-15 Zkw Group Gmbh Thermische Kopplung von Kupferspreizflächen
CN107911939B (zh) * 2017-11-24 2024-05-10 惠州市鹏程电子科技有限公司 一种柔性印刷电路板
DE102017130008A1 (de) * 2017-12-14 2019-06-19 Siteco Beleuchtungstechnik Gmbh Led-bauteil mit kachelartigem muster von kontaktflächen
DE102017130764B4 (de) * 2017-12-20 2024-01-04 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Vorrichtung mit Halbleiterchips auf einem Primärträger und Verfahren zur Herstellung einer solchen Vorrichtung
CN108538826A (zh) * 2018-02-06 2018-09-14 苏州达方电子有限公司 可挠式发光装置及其制造方法
US10964852B2 (en) 2018-04-24 2021-03-30 Samsung Electronics Co., Ltd. LED module and LED lamp including the same
KR20200119444A (ko) * 2019-04-09 2020-10-20 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조 방법
KR20210084789A (ko) * 2019-12-27 2021-07-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220014472A (ko) * 2020-07-28 2022-02-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0545812U (ja) * 1991-11-22 1993-06-18 株式会社小糸製作所 車輌用灯具
JP2000188001A (ja) 1998-12-21 2000-07-04 Hiyoshi Denshi Kk Ｌｅｄ報知灯
JP2009260396A (ja) * 1999-06-09 2009-11-05 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路装置
US6489637B1 (en) * 1999-06-09 2002-12-03 Sanyo Electric Co., Ltd. Hybrid integrated circuit device
DE10025563B4 (de) * 2000-05-24 2005-12-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Modul für die Anordnung von elektrischen lichtemittierenden Elementen,integrierbar in ein Leuchtengehäuse,und Verfahren zur Herstellung eines derartigen Moduls
TW591990B (en) * 2001-07-25 2004-06-11 Sanyo Electric Co Method for making an illumination device
JP2004103993A (ja) * 2002-09-12 2004-04-02 Ichikoh Ind Ltd Ｌｅｄ設置用フレキシブル基板及びそのｌｅｄ設置用フレキシブル基板を用いた車両用灯具
KR100693969B1 (ko) 2003-03-10 2007-03-12 도요다 고세이 가부시키가이샤 고체 소자 디바이스 및 그 제조 방법
JP4029843B2 (ja) 2004-01-19 2008-01-09 豊田合成株式会社 発光装置
JP2004356144A (ja) * 2003-05-27 2004-12-16 Fujikura Ltd 部品実装フレキシブル回路基板
JP4163228B2 (ja) * 2004-03-17 2008-10-08 ジャパンゴアテックス株式会社 発光体用回路基板の製造方法、発光体用回路基板前駆体および発光体用回路基板、並びに発光体
US20050247944A1 (en) 2004-05-05 2005-11-10 Haque Ashim S Semiconductor light emitting device with flexible substrate
JP4632697B2 (ja) 2004-06-18 2011-02-16 スタンレー電気株式会社 半導体発光素子及びその製造方法
US20080018556A1 (en) 2004-09-28 2008-01-24 John Gregory Method for Micropackaging of Leds and Micropackage
KR101249230B1 (ko) 2005-03-30 2013-04-01 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 플렉시블 ｌｅｄ 어레이
UA79057C2 (en) * 2006-06-09 2007-05-10 State Entpr Scient Res I Of Mi Matrix of luminodiodes
DE602007013419D1 (de) * 2006-09-12 2011-05-05 Paul Lo Integral geformter einteiliger leuchtdraht für eine lichtemissionsdiode
US8052303B2 (en) * 2006-09-12 2011-11-08 Huizhou Light Engine Ltd. Integrally formed single piece light emitting diode light wire and uses thereof
CN200952660Y (zh) * 2006-09-14 2007-09-26 李建胜 柔性线型led光源
JP5053688B2 (ja) 2007-04-09 2012-10-17 株式会社ジャパンディスプレイイースト 光源モジュール，光源ユニット、及び液晶表示装置，照明装置
JP2008288228A (ja) 2007-05-15 2008-11-27 Sony Corp 発光装置、光源装置、及び液晶表示装置
KR101555386B1 (ko) * 2007-05-18 2015-09-23 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 금속 베이스 회로 기판
JP4107349B2 (ja) 2007-06-20 2008-06-25 ソニー株式会社 光源装置、表示装置
JP5290543B2 (ja) * 2007-07-20 2013-09-18 スタンレー電気株式会社 発光装置
JPWO2009038072A1 (ja) 2007-09-21 2011-01-06 昭和電工株式会社 発光装置、表示装置、および発光装置の製造方法
JP2010021400A (ja) 2008-07-11 2010-01-28 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 放熱特性に優れたプリント配線基板
US8915610B2 (en) * 2008-08-11 2014-12-23 Rohm Co., Ltd. Lighting device
KR20100080423A (ko) * 2008-12-30 2010-07-08 삼성엘이디 주식회사 발광소자 패키지 및 그 제조방법
JP5278023B2 (ja) 2009-02-18 2013-09-04 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP5322801B2 (ja) 2009-06-19 2013-10-23 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置及びその製造方法
EP2448026A4 (en) * 2009-06-26 2013-08-14 Asahi Rubber Inc MATERIAL FOR REFLEXING WHITE COLOR AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF
US9116385B2 (en) 2009-11-09 2015-08-25 Sharp Kabushiki Kaisha Light source unit base material, lighting device, display device and television receiver
WO2011070697A1 (ja) 2009-12-07 2011-06-16 パナソニック株式会社 発光モジュールおよびその製造方法
JP5533183B2 (ja) 2010-04-20 2014-06-25 日亜化学工業株式会社 Ｌｅｄ光源装置及びその製造方法
TWM397590U (en) * 2010-04-21 2011-02-01 Cheng Feng Electro Optical Ltd Company Flexible LED package structure
JP2011258916A (ja) 2010-05-13 2011-12-22 Citizen Holdings Co Ltd 半導体発光装置
RU101771U1 (ru) * 2010-05-13 2011-01-27 Общество с ограниченной ответственностью "ЛЕДРУ" Светодиодный модуль и светильник, содержащий его
US9065031B2 (en) 2010-07-23 2015-06-23 Sharp Kabushiki Kaisha Light-emitting device with liquid-repellent layer and manufacturing method therefore
US8322882B2 (en) * 2010-09-22 2012-12-04 Bridgelux, Inc. Flexible distributed LED-based light source and method for making the same
JP2012089357A (ja) 2010-10-20 2012-05-10 Sumitomo Light Metal Ind Ltd Ｌｅｄ照明基板用積層体及びそれを用いたｌｅｄ照明
KR20120061655A (ko) * 2010-12-03 2012-06-13 삼성엘이디 주식회사 발광 소자 패키지
JP5303579B2 (ja) * 2011-01-11 2013-10-02 京セラコネクタプロダクツ株式会社 半導体発光素子取付用モジュール、及び、半導体発光素子モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
EP2685153B1 (en) 2020-08-05
TW201810708A (zh) 2018-03-16
JP2014017356A (ja) 2014-01-30
EP3789655B1 (en) 2024-02-14
ZA201409541B (en) 2016-08-31
US9209364B2 (en) 2015-12-08
EP2685153A3 (en) 2015-02-25
EP2685153A2 (en) 2014-01-15
US20140008694A1 (en) 2014-01-09
US20150084073A1 (en) 2015-03-26
KR102091071B1 (ko) 2020-03-20
JP5609925B2 (ja) 2014-10-22
RU2744813C2 (ru) 2021-03-16
CN103545419A (zh) 2014-01-29
RU2638585C2 (ru) 2017-12-14
EP3789655A1 (en) 2021-03-10
KR20140007288A (ko) 2014-01-17
CN103545419B (zh) 2018-04-10
ZA201409542B (en) 2016-08-31
TW201403857A (zh) 2014-01-16
BR102013017491A2 (pt) 2015-08-25
US20170141276A1 (en) 2017-05-18
US9799807B2 (en) 2017-10-24
US9590152B2 (en) 2017-03-07
TWI618263B (zh) 2018-03-11
BR102013017491B1 (pt) 2021-05-18
ZA201409543B (en) 2016-08-31
RU2017143143A3 (ru) 2021-01-15
US8916903B2 (en) 2014-12-23
ZA201304926B (en) 2015-06-24
US20160087169A1 (en) 2016-03-24
TWI643358B (zh) 2018-12-01
RU2013131256A (ru) 2015-01-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2017143143A (ru) Светоизлучающее устройство
JP2012084855A5 (ru)
JP2015076612A5 (ru)
JP2012146643A5 (ru)
JP2013536592A5 (ru)
JP2016092411A5 (ru)
JP2012028749A5 (ru)
TW201613053A (en) Dual side solder resist layers for coreless packages and packages with an embedded interconnect bridge and their methods of fabrication
JP2012238610A5 (ru)
JP2016127289A5 (ru)
JP2015173289A5 (ru)
JP2017183578A5 (ru)
JP2013033905A5 (ru)
JP2015097235A5 (ru)
JP2015032625A5 (ru)
JP2012195288A5 (ja) 発光装置
JP2014531706A5 (ru)
JP2014103148A5 (ru)
JP2016039365A5 (ru)
JP2014029949A5 (ru)
TW201612708A (en) Layered structure, and touch panel module
EP2760046A3 (en) Lamp unit
JP2012190785A5 (ru)
JP2014131041A5 (ru)
JP2012186151A5 (ja) 発光装置