TW201401416A - 處理器及檢查裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之處理器包括：基部；第1支持部，其固定於基部上；吸附嘴，其支持於第1支持部上；第1移動部，其可相對於第1支持部沿Y方向移動；吸附嘴，其支持於第1移動部上；第2支持部，其可於基部上沿X方向移動；吸附嘴，其支持於第2支持部上；第2移動部，其可相對於第2支持部沿Y方向移動；吸附嘴，其支持於第2移動部上；Y方向移動機構，其使第1、第2移動部一體地向Y方向移動，而使吸附嘴與吸附嘴之相隔距離變化；及X方向移動機構，其使第1、第2支持部之相隔距離變化。

Description

處理器及檢查裝置

本發明係關於一種處理器及檢查裝置。

自先前以來，已知有一種檢查例如IC(Integrated Circuit，積體電路)元件等電子零件之電氣特性之檢查裝置。

此種檢查裝置係以將電子零件自供給托盤供給至檢查部，對供給至檢查部之電子零件之電氣特性進行檢查，於該檢查結束後，將電子零件自檢查部回收至回收托盤中之方式構成。又，收納於供給托盤中之電子零件臨時轉移至梭子上，再藉由梭子搬送至檢查部附近。於梭子上，設置有形成有凹穴(pocket)之托盤，於該凹穴中收納電子零件。

自供給托盤向托盤之電子零件之搬送係藉由供給機器人而執行。供給機器人具有複數個吸附嘴，利用各吸附嘴吸附保持供給托盤之凹穴內之電子零件，於將所保持之電子零件轉移至托盤之凹穴中之後，釋放該電子零件，藉此自供給托盤向托盤搬送電子零件。作為此種供給機器人，已知有例如如專利文獻1中所記載之供給機器人。

然而，一般之供給機器人由於複數個吸附嘴之配設間距(相互之位置關係)固定，故而會產生如下之問題。即，設置於供給托盤上之複數個凹穴之配設間距與設置於托盤上之複數個凹穴之配設間距並不一定相等。於假如設置在供給托盤上之複數個凹穴之配設間距與設置在托盤上之複數個凹穴之配設間距不同之情形時，無法統一地將保持 於各吸附嘴上之電子零件向設置於托盤上之凹穴內釋放，從而必需針對各吸附嘴，逐個依序地進行相對於凹穴之位置對準、及向該凹穴內之電子零件之釋放。於此種方法中，會產生自供給托盤向托盤之電子零件之搬送需要過多時間，而無法進行順利之檢查之問題。

為了解決此種問題，亦已知有如專利文獻1之、可使吸附嘴之配設間距變化之機器人，但於此種構成中，存在如下問題：由於零件抓持部會旋轉，故而必需修正零件抓持部之旋轉之機構，一般而言零件個數會增加，有時會導致機器人之大型化。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2006-17575號公報

本發明之目的在於提供一種可使零件保持部之配設間距變化之該處理器中零件個數較少之處理器及檢查裝置。

本發明係為了解決上述課題之至少一部分而完成者，可作為以下之形態或應用例而實現。

此種目的係藉由下述之本發明而達成。

本發明之處理器之特徵在於：當將相互正交之3個方向設為第1方向、第2方向及第3方向時，該處理器包括：基部；第1支持部，其固定於上述基部上，且於動作時相對於上述基部之相對位置不變；第1零件保持部，其支持於上述第1支持部上，以可相對於上述第1支持部沿上述第3方向移動之方式設置，且保持零件； 第1移動部，其支持於上述第1支持部上，且可相對於上述第1支持部沿上述第2方向移動；第2零件保持部，其支持於上述第1移動部上，以相對於上述第1零件保持部而位於上述第2方向上、並且可相對於上述第1移動部沿上述第3方向移動之方式設置，且保持零件；第2支持部，其支持於上述基部上，相對於上述第1支持部而位於上述第1方向上，並且可相對於上述基部沿上述第1方向移動；第3零件保持部，其支持於上述第2支持部上，以可相對於上述第2支持部沿上述第3方向移動之方式設置，且保持零件；第2移動部，其支持於上述第2支持部上，且可相對於上述第2支持部沿上述第2方向移動；第4零件保持部，其支持於上述第2移動部上，以相對於上述第3零件保持部而位於上述第2方向上、並且可相對於上述第2移動部沿上述第3方向移動之方式設置，且保持零件；第1移動機構，其使上述第1移動部及上述第2移動部一體地向上述第2方向移動，使上述第1零件保持部與上述第2零件保持部之於上述第2方向之相隔距離及上述第3零件保持部與上述第4零件保持部之於上述第2方向之相隔距離一起變化；及第2移動機構，其使上述第2支持部沿上述第1方向移動，而使上述第1支持部與上述第2支持部之上述第1方向之相隔距離變化。

藉由設定為此種構成，可形成零件個數較少之處理器。

於本發明之處理器中，較佳為上述第1移動機構之至少一部分被支持於上述基部上。

藉此，裝置之構成變得簡單。

於本發明之處理器中，較佳為上述第1移動機構包括：第1移動機構用第1引導輪及第1移動機構用第2引導輪，該等於上述第2方向上 相隔；第1移動機構用第1環形驅動索，其架設於上述第1移動機構用第1引導輪及上述第1移動機構用第2引導輪之間；以及第1移動機構用驅動源，其使上述第1移動機構用第1引導輪及上述第1移動機構用第2引導輪之至少一者旋轉而使上述第1移動機構用第1環形驅動索旋轉；且 至少上述第1移動機構用第1引導輪及上述第1移動機構用第2引導輪分別可旋轉地被支持於上述基部上。

藉此，第1移動機構之構成變得簡單。又，可謀求第1移動機構之零件個數之減少，故而可謀求隨之實現之小型化。

於本發明之處理器中，較佳為上述第1移動部及上述第2移動部分別直接或間接地連結於上述第1移動機構用第1環形驅動索上，且 隨著上述第1移動機構用第1環形驅動索之旋轉，上述第1移動部相對於上述第1支持部沿上述第2方向移動，並且上述第2移動部相對於上述第2支持部沿上述第2方向移動。

藉此，可簡單且確實地使固定於第1移動部上之第2零件保持部及固定於第2移動部上之第4零件保持部向第2方向移動。

於本發明之處理器中，較佳為上述第1移動機構進而包括：第1移動機構用第3引導輪及第1移動機構用第4引導輪，該等可旋轉地固定於上述第1支持部上，且於上述第2方向上相隔；第1移動機構用第2環形驅動索，其架設於上述第1移動機構用第3引導輪及上述第1移動機構用第4引導輪之間；傳遞部，其將上述第1移動機構用第1引導輪與上述第1移動機構用第3引導輪連結，而將上述第1移動機構用第1引導輪之旋轉傳遞至上述第1移動機構用第3引導輪；以及連結部，其將上述第1移動機構用第1環形驅動索與上述第1移動機構用第2環形驅動索連結；且上述第1移動部及上述第2移動部分別連結於上述連結部。

藉此，可使第1移動部及第2移動部以良好平衡性沿第2方向移動。

於本發明之處理器中，較佳為上述第1移動機構用驅動源被支持於上述基部上。

藉此，裝置之構成變得簡單。

於本發明之處理器中，較佳為上述第2移動機構之至少一部分被支持於上述基部上。

藉此，裝置之構成變得簡單。

於本發明之處理器中，較佳為上述第2移動機構包括：第2移動機構用第1引導輪及第2移動機構用第2引導輪，該等於上述第1方向上相隔；第2移動機構用環形驅動索，其架設於上述第2移動機構用第1引導輪及上述第2移動機構用第2引導輪之間；以及第2移動機構用驅動源，其使上述第2移動機構用第1引導輪及上述第2移動機構用第2引導輪之至少一者旋轉而使上述第2移動機構用環形驅動索旋轉；且至少上述第2移動機構用第1引導輪及上述第2移動機構用第2引導輪分別可旋轉地被支持於上述基部上。

藉此，第2移動機構之構成變得簡單。

於本發明之處理器中，較佳為上述第1支持部及上述第2支持部分別形成為於上述第2方向及上述第3方向兩方向上具有擴寬之板狀。

藉此，可謀求裝置之小型化。

於本發明之處理器中，較佳為上述第1零件保持部、上述第2零件保持部、上述第3零件保持部及上述第4零件保持部分別具有藉由吸附而保持對象物之吸附嘴。

藉此，可以簡單之構成保持對象物。

本發明之處理器之特徵在於：當將相互正交之2個方向設為第1方向及第2方向時，該處理器包括： 第1零件保持部，其保持零件；第2零件保持部，其相對於上述第1零件保持部而位於上述第2方向上，且保持零件；第3零件保持部，其相對於上述第1零件保持部而位於上述第1方向上，且保持零件；第4零件保持部，其相對於上述第3零件保持部而位於上述第2方向上，且保持零件；並且上述第3零件保持部及上述第4零件保持部一體地相對於上述第1零件保持部及上述第2零件保持部沿上述第1方向移動，上述第2零件保持部及上述第4零件保持部一體地相對於上述第1零件保持部及上述第3零件保持部沿上述第2方向移動。

藉由設定為此種構成，可形成零件個數較少之處理器。

本發明之檢查裝置之特徵在於包括：本發明之處理器、及進行對象物之檢查之檢查部，且該檢查裝置係以藉由上述處理器將上述對象物搬送至上述檢查部之方式構成。

藉此，可獲得零件個數較少之檢查裝置。

本發明之檢查裝置之特徵在於：當將相互正交之3個方向設為第1方向、第2方向及第3方向時，該檢查裝置包括：基部；第1支持部，其固定於上述基部上，且於動作時相對於上述基部之相對位置不變；第1零件保持部，其支持於上述第1支持部上，以可相對於上述第1支持部沿上述第3方向移動之方式設置，且保持零件；第1移動部，其支持於上述第1支持部上，且可相對於上述第1支持部沿上述第2方向移動； 第2零件保持部，其支持於上述第1移動部上，以相對於上述第1零件保持部而位於上述第2方向上、並且可相對於上述第1移動部沿上述第3方向移動之方式設置，且保持零件；第2支持部，其支持於上述基部上，相對於上述第1支持部而位於上述第1方向上，並且可相對於上述基部沿上述第1方向移動；第3零件保持部，其支持於上述第2支持部上，以可相對於上述第2支持部沿上述第3方向移動之方式設置，且保持零件；第2移動部，其支持於上述第2支持部上，且可相對於上述第2支持部沿上述第2方向移動；第4零件保持部，其支持於上述第2移動部上，以相對於上述第3零件保持部而位於上述第2方向上、並且可相對於上述第2移動部沿上述第3方向移動之方式設置，且保持零件；第1移動機構，其使上述第1移動部及上述第2移動部一體地向上述第2方向移動，而使上述第1零件保持部與上述第2零件保持部之上述第2方向之相隔距離及上述第3零件保持部與上述第4零件保持部之上述第2方向之相隔距離一起變化；第2移動機構，其使上述第2支持部沿上述第1方向移動，使上述第1支持部與上述第2支持部之上述第1方向之相隔距離變化；及檢查部，其對保持於上述第1零件保持部、上述第2零件保持部、上述第3零件保持部及上述第4零件保持部上之各零件進行檢查。

藉此，可獲得零件個數較少之檢查裝置。

1‧‧‧檢查裝置

2‧‧‧供給托盤

3‧‧‧回收托盤

4‧‧‧第1梭子

5‧‧‧第2梭子

6‧‧‧檢查用插口

7‧‧‧供給機器人

7a‧‧‧支持框

7b‧‧‧移動框

7c‧‧‧手單元

8‧‧‧回收機器人

8a‧‧‧支持框

8b‧‧‧移動框

8c‧‧‧手單元

9‧‧‧檢查用機器人

10‧‧‧控制裝置

11‧‧‧基座

21‧‧‧凹穴

23‧‧‧軌道

31‧‧‧凹穴

33‧‧‧軌道

41‧‧‧基底構件

42‧‧‧托盤

43‧‧‧托盤

44‧‧‧軌道

51‧‧‧基底構件

52‧‧‧托盤

53‧‧‧托盤

54‧‧‧軌道

61‧‧‧檢查用個別插口

62‧‧‧探針

71‧‧‧第1支持部

72‧‧‧第2支持部

73‧‧‧第3支持部

74‧‧‧第4支持部

75‧‧‧基部

76‧‧‧X方向移動機構

77‧‧‧Y方向移動機構

77a‧‧‧第1單元

77b‧‧‧第2單元

92‧‧‧手單元

93‧‧‧手單元

94‧‧‧支持部

95‧‧‧第1移動部

96‧‧‧第2移動部

97‧‧‧旋轉部

98‧‧‧保持部

100‧‧‧IC元件

101‧‧‧檢查控制部

102‧‧‧驅動控制部

200‧‧‧載置狀態檢測器件

421‧‧‧凹穴

431‧‧‧凹穴

500‧‧‧第2攝像機

521‧‧‧凹穴

531‧‧‧凹穴

600‧‧‧第1攝像機

611‧‧‧側面

613‧‧‧底部

711‧‧‧第1零件保持機構

712‧‧‧軸

713‧‧‧吸附嘴

714‧‧‧第1驅動機構

714a‧‧‧滑輪

714b‧‧‧滑輪

714c‧‧‧皮帶

714d‧‧‧馬達

714e‧‧‧固定部

715‧‧‧第1移動部

716‧‧‧第2零件保持機構

717‧‧‧軸

718‧‧‧吸附嘴

719‧‧‧驅動機構

719a‧‧‧滑輪

719b‧‧‧滑輪

719c‧‧‧皮帶

719d‧‧‧馬達

719e‧‧‧固定部

721‧‧‧第3零件保持機構

722‧‧‧軸

723‧‧‧吸附嘴

724‧‧‧驅動機構

724a‧‧‧滑輪

724b‧‧‧滑輪

724c‧‧‧皮帶

724d‧‧‧馬達

724e‧‧‧固定部

725‧‧‧第2移動部

726‧‧‧第4零件保持機構

727‧‧‧軸

728‧‧‧吸附嘴

729‧‧‧驅動機構

729a‧‧‧滑輪

729b‧‧‧滑輪

729c‧‧‧皮帶

729d‧‧‧馬達

729e‧‧‧固定部

731‧‧‧第5零件保持機構

732‧‧‧軸

733‧‧‧吸附嘴

734‧‧‧驅動機構

734a‧‧‧滑輪

734b‧‧‧滑輪

734c‧‧‧皮帶

734d‧‧‧馬達

734e‧‧‧固定部

735‧‧‧第3移動部

736‧‧‧第6零件保持機構

737‧‧‧軸

738‧‧‧吸附嘴

739‧‧‧驅動機構

739a‧‧‧滑輪

739b‧‧‧滑輪

739c‧‧‧皮帶

739d‧‧‧馬達

739e‧‧‧固定部

741‧‧‧第7零件保持機構

742‧‧‧軸

743‧‧‧吸附嘴

744‧‧‧驅動機構

744a‧‧‧滑輪

744b‧‧‧滑輪

744c‧‧‧皮帶

744d‧‧‧馬達

744e‧‧‧固定部

745‧‧‧第4移動部

746‧‧‧第8零件保持機構

747‧‧‧軸

748‧‧‧吸附嘴

749‧‧‧驅動機構

749a‧‧‧滑輪

749b‧‧‧滑輪

749c‧‧‧皮帶

749d‧‧‧馬達

749e‧‧‧固定部

751‧‧‧第1基底

752‧‧‧第2基底

753‧‧‧軌道

754‧‧‧導引器

755‧‧‧導引器

756‧‧‧導引器

761‧‧‧二段滑輪

761a‧‧‧小徑滑輪

761b‧‧‧大徑滑輪

762‧‧‧二段滑輪

762a‧‧‧小徑滑輪

762b‧‧‧大徑滑輪

763‧‧‧皮帶

763a‧‧‧區域

763b‧‧‧區域

764‧‧‧皮帶

764a‧‧‧區域

764b‧‧‧區域

765‧‧‧馬達

771‧‧‧滑輪

772‧‧‧滑輪

773‧‧‧皮帶

773a‧‧‧區域

773b‧‧‧區域

774‧‧‧滑輪

775‧‧‧滑輪

776‧‧‧皮帶

776a‧‧‧區域

776b‧‧‧區域

777‧‧‧馬達

778‧‧‧傳遞軸

779‧‧‧連結軸

779b‧‧‧線性襯套

779c‧‧‧線性襯套

779d‧‧‧線性襯套

911‧‧‧框

911a‧‧‧軌道

912‧‧‧框

912a‧‧‧軌道

912b‧‧‧軌道

913‧‧‧手單元支持部

914‧‧‧手單元支持部

941‧‧‧元件標記

1100‧‧‧第1支持部用單元

1101‧‧‧滑輪

1102‧‧‧滑輪

1103‧‧‧皮帶

1103a‧‧‧區域

1103b‧‧‧區域

1200‧‧‧第2支持部用單元

1201‧‧‧滑輪

1202‧‧‧滑輪

1203‧‧‧皮帶

1203a‧‧‧區域

1203b‧‧‧區域

1300‧‧‧第3支持部用單元

1301‧‧‧滑輪

1302‧‧‧滑輪

1303‧‧‧皮帶

1303a‧‧‧區域

1303b‧‧‧區域

1400‧‧‧第4支持部用單元

1401‧‧‧滑輪

1402‧‧‧滑輪

1403‧‧‧皮帶

1403a‧‧‧區域

1403b‧‧‧區域

1500‧‧‧驅動機構

1501‧‧‧花鍵軸

1502‧‧‧花鍵螺帽

1503‧‧‧花鍵螺帽

1504‧‧‧花鍵螺帽

1505‧‧‧花鍵螺帽

1507‧‧‧馬達

1508‧‧‧滑輪

1509‧‧‧滑輪

1510‧‧‧皮帶

S‧‧‧區域

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Z‧‧‧方向

圖1係表示本發明之檢查裝置之第1實施形態之概略平面圖。

圖2係圖1所示之檢查用值所具有之供給機器人之手單元之立體圖。

圖3係圖1所示之檢查用值所具有之供給機器人之手單元之平面 圖。

圖4係圖2所示之手單元所具有之第1支持部之平面圖。

圖5係圖2所示之手單元所具有之第2支持部之平面圖。

圖6係圖2所示之手單元所具有之第3支持部之平面圖。

圖7係圖2所示之手單元所具有之第4支持部之平面圖。

圖8係表示圖2所示之手單元所具有之X方向移動機構之平面圖。

圖9表示係圖2所示之手單元所具有之Y方向移動機構之平面圖。

圖10(a)、(b)係表示圖2所示之手單元所具有之Y方向移動機構之平面圖。

圖11係圖1所示之檢查裝置所具有之檢查用機器人之手單元之立體圖。

圖12係對圖1所示之檢查裝置的電子零件檢查順序進行說明之平面圖。

圖13係對圖1所示之檢查裝置的電子零件檢查順序進行說明之平面圖。

圖14係對圖1所示之檢查裝置的電子零件檢查順序進行說明之平面圖。

圖15係對圖1所示之檢查裝置的電子零件檢查順序進行說明之平面圖。

圖16係對圖1所示之檢查裝置的電子零件檢查順序進行說明之平面圖。

圖17係對圖1所示之檢查裝置的電子零件檢查順序進行說明之平面圖。

圖18係對圖1所示之檢查裝置的電子零件檢查順序進行說明之平面圖。

圖19係對圖1所示之檢查裝置的電子零件檢查順序進行說明之平 面圖。

圖20係對圖1所示之檢查裝置的電子零件檢查順序進行說明之平面圖。

圖21係表示本發明之第2實施形態之檢查裝置所具有之供給機器人之手單元之平面圖。

圖22係圖21所示之手單元所具有之支持部之平面圖。

以下，基於附圖所示之實施形態詳細地對應用本發明之處理器之檢查裝置(本發明之檢查裝置)進行說明。

<第1實施形態>

圖1係表示本發明之檢查裝置之第1實施形態之概略平面圖，圖2係圖1所示之檢查用值所具有之供給機器人之手單元之立體圖，圖3係圖1所示之檢查用值所具有之供給機器人之手單元之平面圖，圖4係圖2所示之手單元所具有之第1支持部之平面圖，圖5係圖2所示之手單元所具有之第2支持部之平面圖，圖6係圖2所示之手單元所具有之第3支持部之平面圖，圖7係圖2所示之手單元所具有之第4支持部之平面圖，圖8係表示圖2所示之手單元所具有之X方向移動機構之平面圖，圖9及圖10表示係圖2所示之手單元所具有之Y方向移動機構之平面圖，圖11係圖1所示之檢查裝置所具有之檢查用機器人之手單元之立體圖，圖12至圖20係對圖1所示之檢查裝置之電子零件之檢查順序進行說明之平面圖。

再者，以下，為了便於說明，如圖1所示，將相互正交之3軸設為X軸(第1軸)、Y軸(第2軸)及Z軸(第3軸)。又，將平行於X軸之方向稱為「X方向(第1方向)」，將平行於Y軸之方向稱為「Y方向(第2方向)」，將平行於Z軸之方向稱為「Z方向」。又，於X方向、Y方向及Z方向各方向中，將箭頭前端側稱為「+」，將箭頭末端側稱為「-」。

圖1所示之檢查裝置1係用以對例如IC元件(IC晶片)、LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)、CIS(Contact Image Sensor，接觸式影像感測器)等試驗零件(電子零件)100之電氣特性進行檢查、試驗之裝置。再者，以下，為了便於說明，以使用IC元件作為試驗零件之情形為代表而進行說明。

檢查裝置1包括供給托盤2、回收托盤3、第1梭子4、第2梭子5、檢查用插口(檢查部)6、供給機器人7、回收機器人8、檢查用機器人9、第1攝像機600、第2攝像機500、及進行該等各部之控制之控制裝置10。

於此種檢查裝置1中，形成除去該等各部之中之檢查用插口6之構成，即由供給托盤2、回收托盤3、第1梭子4、第2梭子5、供給機器人7、回收機器人8、檢查用機器人9、第1攝像機600、第2攝像機500、控制裝置10，構成執行IC元件100之搬送之處理器(本發明之處理器)。再者，處理器之構成並不限定於此，既可根據需要而省略該等各部之中之至少1個，亦可添加有其他構成(例如，熱板或腔室)。

又，檢查裝置1包括搭載上述各部之基座11、及以收納上述各部之方式覆蓋於基座11上之未圖示之安全罩，於該安全罩之內側(以下稱為「區域S」)，配置有第1梭子4、第2梭子5、檢查用插口6、供給機器人7、回收機器人8、檢查用機器人9、第1攝像機600及第2攝像機500，並且以可向區域S之內外移動之方式，配置有供給托盤2及回收托盤3。

以下，依序詳細地對該等各部進行說明。

1.供給托盤

供給托盤2係用以將進行檢查之IC元件100自區域S外搬送至區域S內之托盤。如圖1所示，供給托盤2形成為板狀，且於其上表面，沿X方向及Y方向呈矩陣狀地形成有用以載置IC元件100之複數個凹穴 21。

此種供給托盤2係以跨越區域S之內外之方式載置於在向Y方向延伸之軌道23上移動之未圖示之平台上。而且，供給托盤2藉由以例如線性馬達作為驅動源之未圖示之驅動器件使上述平台移動，由此可沿軌道23於±Y方向上往返移動。因此，可重複進行如下動作：將收納有IC元件100之供給托盤2載置於處在區域S外之平台上，使供給托盤2與平台一併向區域S內移動，自供給托盤2上卸除所有IC元件100，之後再次使供給托盤2與平台一併向區域S外移動。

2.回收托盤

回收托盤3係用以收納檢查結束之IC元件100並將其自區域S內搬送至區域S外之托盤。如圖1所示，回收托盤3形成為板狀，且於其上表面，沿X方向及Y方向呈矩陣狀地形成有用以載置IC元件100之複數個凹穴31。

此種回收托盤3係以跨越區域S之內外之方式載置於在向Y方向延伸之軌道33上移動之未圖示之平台上。而且，回收托盤3藉由以例如線性馬達作為驅動源之未圖示之驅動器件使上述平台移動，由此可沿軌道33於±Y方向上往返移動。因此，於區域S內，可重複進行如下動作：將檢查結束之IC元件100收納於回收托盤3中，使回收托盤3移動至區域S外，將平台上之回收托盤3更換成空托盤，之後再次使回收托盤3向區域S內移動。

此種回收托盤3係相對於上述供給托盤2於+X方向上相隔而設置，且於供給托盤2與回收托盤3之間，配置有第1梭子4、第2梭子5及檢查用插口6。

3.第1梭子

第1梭子4將藉由供給托盤2而搬送至區域S內之IC元件100進而搬送至檢查用插口6之附近，故而其進而係用以將利用檢查用插口6進行 過檢查之檢查結束之IC元件100搬送至回收托盤3之附近者。

如圖1所示，第1梭子4包括基底構件41、及固定於基底構件41上之2個托盤42、43。該等2個托盤42、43係沿X方向排列而設置。又，於托盤42、43上，分別以沿X方向排列4個、沿Y方向排列2個之方式呈矩陣狀(matrix狀)地形成有用以載置IC元件100之8個凹穴421、431。

托盤42、43之中，位於供給托盤2側之托盤42係用以將收納於供給托盤2中之IC元件100轉移而收納之托盤，位於回收托盤3側之托盤43係用以收納已利用檢查用插口6完成電氣特性之檢查之IC元件100之托盤。即，托盤42係用以收納未檢查之IC元件100之托盤，托盤43係用以收納檢查結束之IC元件100之托盤。

此種第1梭子4係基底構件41支持於向X方向延伸之軌道44上，藉由以例如線性馬達作為驅動源之未圖示之驅動器件，可沿軌道44於±X方向上往返移動。而且，可形成如下兩種狀態：一是第1梭子4移動至-X方向側，托盤42相對於供給托盤2排列於+Y方向側，並且托盤43相對於檢查用插口6排列於+Y方向側之狀態；二是第1梭子4移動至+X方向側，托盤43相對於回收托盤3排列於+Y方向側，並且托盤42相對於檢查用插口6排列於+Y方向側之狀態。

4.第2梭子

第2梭子5具有與上述第1梭子4相同之功能及構成。即，第2梭子5將藉由供給托盤2而搬送至區域S內之IC元件100進而搬送至檢查用插口6之附近，故而其進而係用以將藉由檢查用插口6進行過檢查之檢查結束之IC元件100搬送至回收托盤3之附近者。

如圖1所示，第2梭子5包括基底構件51、及固定於基底構件51上之2個托盤52、53。該等2個托盤52、53係沿X方向排列而設置。又，於托盤52、53上，分別以沿X方向排列4個、沿Y方向排列2個之方式 呈矩陣狀地形成有用以載置IC元件100之8個凹穴521、531。

托盤52、53之中，位於供給托盤2側之托盤52係將收納於供給托盤2中之IC元件100轉移而收納之托盤，位於回收托盤3側之托盤43係用以收納已利用檢查用插口6完成電氣特性之檢查之IC元件100之托盤。即，托盤52係用以收納未檢查之IC元件100之托盤，托盤53係用以收納檢查結束之IC元件100之托盤。

此種第2梭子5係基底構件51支持於向X方向延伸之軌道54上，藉由以例如線性馬達作為驅動源之未圖示之驅動器件，可沿軌道54於±X方向上往返移動。藉此，可形成如下兩種狀態：一是第2梭子5移動至-X方向側，托盤52相對於供給托盤2排列於+Y方向側，並且托盤53相對於檢查用插口6排列於-Y方向側之狀態；二是第2梭子5移動至+X方向側，托盤53相對於回收托盤3排列於+Y方向側，並且托盤52相對於檢查用插口6排列於-Y方向側之狀態。

再者，第2梭子5係相對於上述第1梭子4於-Y方向上相隔而設置，且於第1梭子4與第2梭子5之間，配置有檢查用插口6。

5.檢查用插口

檢查用插口(檢查部)6係用以檢查IC元件100之電氣特性之插口。

此種檢查用插口6包括用以配置IC元件100之8個檢查用個別插口61，且8個檢查用個別插口61係以沿X方向排列4個、沿Y方向排列2個之方式設置。又，8個檢查用個別插口61之排列間距與形成於各托盤42、43、52、53上之8個凹穴之排列間距大致相等。藉此，可順利地進行托盤42、43、52、53與檢查用個別插口61之間之IC元件100之搬送。

雖未圖示，但於各檢查用個別插口61中，設置有自其底部突出之複數個探針。該等複數個探針分別藉由彈簧等向上方賦能。若於檢查用個別插口61中配置IC元件100，則複數個探針與該IC元件100所具 有之外部端子接觸。藉此，形成IC元件100與控制裝置10(下述檢查控制部101)經由探針電性連接之狀態，即，可進行IC元件100之電氣特性之檢查(試驗)之狀態。

此種檢查用插口6裝卸自如地固定於基座11上。因此，可簡單地、與目標檢查(試驗)相應地改裝檢查用插口6、或者根據IC元件100之大小或形狀而改裝與其相符之檢查用插口6。

6.第1攝像機

第1攝像機600係設置於第1梭子4與檢查用插口6之間。如下所述，此種第1攝像機600於保持有未檢查之IC元件100之第1手單元92通過上方時，對IC元件100及第1手單元92所具有之元件標記941進行攝影。

7.第2攝像機

第2攝像機500具有與上述第1攝像機600相同之功能。此種第2攝像機500設置於第2梭子5與檢查用插口6之間。如下所述，第2攝像機500於保持有未檢查之IC元件100之第2手單元93通過上方時，對IC元件100及第2手單元93所具有之元件標記進行攝影。

8.供給機器人

供給機器人7係將收納於供給托盤2中之IC元件100搬送至托盤42、52上之機器人。

如圖1所示，供給機器人7包括：支持框7a，其支持於基座11上；移動框7b，其支持於支持框7a上，且可相對於支持框7a於±Y方向上往返移動；及手單元7c，其支持於移動框7b上，且可相對於移動框7b於±X軸方向上往返移動。

於支持框7a上，形成有沿Y方向延伸之軌道，移動框7b沿該軌道於Y方向上往返移動。又，於移動框7b上，形成有沿X方向延伸之軌道，手單元7c沿該軌道於X方向上往返移動。再者，移動框7b相對於 支持框7a之移動、手單元7c相對於移動框7b之移動係藉由以例如線性馬達作為驅動源之未圖示之驅動器件而進行。

以下，基於圖2~圖10，詳細地對手單元7c進行說明。再者，於圖2~圖10各圖中，為了便於說明，省略構成之一部分圖示。

如圖2及圖3所示，手單元7c具有基部75，且該基部75可相對於移動框7b沿X方向移動地得到支持。再者，所謂「基部」係指支持其他構件(例如下述第1~第4支持部71~74)而使其聚攏之部位，且係形成手單元7c之基礎之部分。

此種基部75包括：第1基底751，其形成為於XY平面上具有擴寬且於Z方向上具有厚度之板狀；及第2基底752，其自第1基底751之-X方向側之端部向下方(-Z方向)延出，於ZY平面上具有擴寬且於X方向上具有厚度。即，基部75形成為於途中彎曲之L字狀之外形。2個基底751、752之中，於第1基底751上，固定有構成下述X方向移動機構76之零件之至少一部分，於第2基底752上，固定有構成下述Y方向移動機構77之零件之至少一部分。

又，手單元7c包括支持於基部75上之4個支持部，具體而言，包括第1支持部71、第2支持部72、第3支持部73及第4支持部74。該等4個支持部係自-X方向側向+X方向，以第3支持部73、第2支持部72、第1支持部71、第4支持部74之順序排列而設置。再者，上述「支持」係指以防止自基部75落下之狀態連結。

又，4個支持部71~74之中之第1支持部71固定於第1基底751上。再者，上述「固定」係指於動作時上述第1支持部71相對於基部75之相對位置不變。

其他第2、第3、第4支持部72、73、74分別可相對於第1基底751沿X方向移動。本實施形態中，於第1基底751之下表面形成有沿X方向延伸之軌道753，且於該軌道753上配置有可於軌道753上移動之3個 導引器754、755、756。而且，於導引器754上固定有第2支持部72，於導引器755上固定有第3支持部73，於導引器756上固定有第4支持部74。藉由此種構成，第2、第3、第4支持部72、73、74可相對於基部75沿X方向移動。

又，第1、第2、第3、第4支持部71、72、73、74分別形成為於YZ平面上具有擴寬且於X方向上具有厚度之板狀。如此，藉由使各支持部71~74形成為於YZ平面上具有擴寬之板狀，可使支持部71~74以更窄之間距沿X方向並排設置。因此，可謀求手單元7c之小型化，並且可偏向X方向以較窄之間距配置下述複數個吸附嘴。

以下，詳細地對第1、第2、第3、第4支持部71、72、73、74進行說明，各支持部71~74形成為彼此相同之構成。

8-1.第1支持部

如圖4所示，於第1支持部71上設置有第1零件保持機構711。第1零件保持機構711具有保持自供給托盤2向托盤42、52搬運之IC100之功能。

此種第1零件保持機構711包括：軸712，其支持於第1支持部71上並且可相對於第1支持部71於±Z方向上往返移動；吸附嘴(第1零件保持部)713，其設置於軸712之前端部(下端部)；及驅動機構714，其經由軸712使吸附嘴713相對於第1支持部71沿±Z方向移動。此種構成之第1零件保持機構711藉由驅動機構714經由軸712使吸附嘴713下降，藉由吸附嘴713而吸附IC元件100，由此保持IC元件100。以此方式，藉由吸附而保持IC元件100，由此可抑制對IC元件100施加之應力，而防止IC元件100之破損。又，可以簡單之構成且確實地保持IC元件100。再者，上述「保持」係指以IC元件100不會落下之程度持續吸附IC100。

作為驅動機構714之構成，只要可使軸712相對於第1支持部71於 Z方向上往返移動，便不特別限定，於本實施形態中，其包括一對滑輪(引導輪)714a、714b、架設於一對滑輪714a、714b之間之皮帶(環形驅動索)714c、及使滑輪714a旋轉之馬達(驅動源)714d。

滑輪714a、714b可經由未圖示之軸旋轉地支持於第1支持部71之一主面上。又，滑輪714a、714b係於Z方向上相隔而設置。因此，皮帶714c具有沿Z軸方向延伸之區域，且於該區域內經由固定部714e固定有軸712。若藉由馬達714d使滑輪714a旋轉，則滑輪714b與皮帶714c隨之旋轉，固定於皮帶714c上之軸712(吸附嘴713)相對於第1支持部71沿Z軸方向移動。藉由選擇馬達714d之旋轉方向，可使吸附嘴713相對於第1支持部71上升、或下降。

再者，只要可實現如上所述之驅動，則對於引導輪、環形驅動索及驅動源之構成不特別限定。例如，亦可使用鏈輪取代滑輪714a、714b作為一對引導輪、使用鏈條取代皮帶714c作為環形驅動索。又，亦可使用壓電致動器取代馬達714d作為驅動源。

又，於第1支持部71上，設置有可相對於第1支持部71於Y方向上往返移動之第1移動部715。於第1支持部71上，設置有沿Y方向延伸之軌道(引導部)，且第1移動部715可沿該軌道移動。再者，只要可沿Y方向引導第1移動部715，則亦可以沿Y方向延伸之溝槽或長孔取代上述軌道。

又，於第1支持部71上，設置有第2零件保持機構716。第2零件保持機構716與第1零件保持機構711同樣地，具有保持自供給托盤2向托盤42、52搬運之IC100之功能。

此種第2零件保持機構716包括：軸717，其支持於第1移動部715上並且可相對於第1移動部715於Z方向上往返移動；吸附嘴(第2零件保持部)718，其設置於軸717之前端部；及驅動機構719，其經由軸717使吸附嘴718相對於第1移動部715沿Z方向移動。此種構成之第2零 件保持機構716藉由驅動機構719經由軸717使吸附嘴718下降，藉由吸附嘴718而吸附IC元件100，由此保持IC元件100。

作為驅動機構719之構成，只要可使軸717於±Z方向上往返移動即可，無特別限定，但於本實施形態中，其形成為與上述之驅動機構714相同之構成。即，驅動機構719包括一對滑輪719a、719b、架設於一對滑輪719a、719b之間之皮帶719c、及使滑輪719a旋轉之馬達719d。

滑輪719a、719b可經由未圖示之軸旋轉地支持於第1支持部71之一主面上。又，滑輪719a、719b係於Z方向上相隔而設置。因此，皮帶719c具有沿Z軸方向延伸之區域，且於該區域內經由固定部719e固定有軸717。若藉由馬達719d使滑輪719a旋轉，則滑輪719b與皮帶719c隨之旋轉，使得固定於皮帶719c上之軸717(吸附嘴718)相對於第1支持部71沿Z軸方向移動。藉由選擇馬達719d之旋轉方向，可使吸附嘴718相對於第1支持部71上升或下降。

再者，固定部719e於Y方向上伸縮自如，與第1移動部715相對於第1支持部71之Y方向之移動一併伸長或收縮。因此，不會阻礙第1移動部715相對於第1支持部71之Y方向之移動。又，構成驅動機構719之各部(一對滑輪719a、719b、皮帶719c、馬達719d)亦可設置於第1移動部715上。若為此種構成，則無需將固定部719e設為伸縮自如之構成。

8-2.第2支持部

如圖5所示，於第2支持部72上設置有第3零件保持機構721。第3零件保持機構721與上述第1零件保持機構711同樣地，具有保持自供給托盤2向托盤42、52搬運之IC100之功能。

此種第3零件保持機構721之構成與上述第1零件保持機構711相同。即，第3零件保持機構721包括：軸722，其支持於第2支持部72上 並且可相對於第2支持部72於Z方向上往返移動；吸附嘴(第3零件保持部)723，其設置於軸722之前端部；及驅動機構724，其經由軸722使吸附嘴723相對於第2支持部72沿±Z方向移動。此種構成之第3零件保持機構721藉由驅動機構724經由軸722使吸附嘴723下降，藉由吸附嘴723而吸附IC元件100，由此保持IC元件100。

又，驅動機構724包括一對滑輪724a、724b、架設於一對滑輪724a、724b之間之皮帶724c、及使滑輪724a旋轉之馬達724d。滑輪724a、724b經由未圖示之軸可旋轉地支持於第2支持部72之一主面上。又，滑輪724a、724b係於Z方向上相隔而設置。因此，皮帶724c具有沿Z軸方向延伸之區域，且於該區域內經由固定部724e固定有軸722。若藉由馬達724d使滑輪724a旋轉，則固定於皮帶724c上之軸722(吸附嘴723)相對於第2支持部72沿Z軸方向移動。

又，於第2支持部72上，設置有可相對於第2支持部72於Y方向上往返移動之第2移動部725。於第2支持部72上，設置有沿Y方向延伸之軌道，第2移動部725係可沿該軌道移動地設置。藉由此種構成，可簡單且確實地限制第2移動部725之Y方向以外之移動。

又，於第2支持部72上，設置有第4零件保持機構726。第4零件保持機構726與上述第2零件保持機構716同樣地，具有保持自供給托盤2向托盤42、52搬運之IC100之功能。

此種第4零件保持機構726之構成與上述第2零件保持機構716相同。即，第4零件保持機構726包括：軸727，其支持於第2移動部725上並且可相對於第2移動部725於±Z方向上往返移動；吸附嘴(第4零件保持部)728，其設置於軸727之前端部；及驅動機構729，其經由軸727使吸附嘴728相對於第2移動部725沿Z方向移動。此種構成之第4零件保持機構726藉由驅動機構729經由軸727使吸附嘴728下降，藉由吸附嘴728而吸附IC元件100，由此保持IC元件100。

又，驅動機構729包括一對滑輪729a、729b、架設於一對滑輪729a、729b之間之皮帶729c、及使滑輪729a旋轉之馬達729d。滑輪729a、729b可經由未圖示之軸旋轉地支持於第2支持部72之一主面上。又，滑輪729a、729b係於Z方向上相隔而設置。因此，皮帶729c具有沿Z軸方向延伸之區域，且於該區域內經由固定部729e固定有軸727。若藉由馬達729d使滑輪729a旋轉，則固定於皮帶729c上之軸727(吸附嘴728)相對於第2支持部72沿Z軸方向移動。

再者，固定部729e於Y方向上伸縮自如，與第2移動部725相對於第2支持部72之Y方向之移動一併伸長或收縮。因此，不會阻礙第2移動部725相對於第2支持部72之Y方向之移動。

8-3.第3支持部

如圖6所示，於第3支持部73上設置有第5零件保持機構731。第5零件保持機構731與上述第1零件保持機構711同樣地，具有保持自供給托盤2向托盤42、52搬運之IC100之功能。

此種第5零件保持機構731之構成與上述第1零件保持機構711相同。即，第5零件保持機構731包括：軸732，其支持於第3支持部73上並且可相對於第3支持部73於Z方向上往返移動；吸附嘴(第5零件保持部)733，其設置於軸732之前端部；及驅動機構734，其經由軸732使吸附嘴733相對於第3支持部73沿Z方向移動。此種構成之第5零件保持機構731藉由驅動機構734經由軸732使吸附嘴733下降，藉由吸附嘴733而吸附IC元件100，由此保持IC元件100。

又，驅動機構734包括一對滑輪734a、734b、架設於一對滑輪734a、734b之間之皮帶734c、及使滑輪734a旋轉之馬達734d。滑輪734a、734b可經由未圖示之軸旋轉地支持於第3支持部73之一主面上。又，滑輪734a、734b係於Z方向上相隔而設置。因此，皮帶734c具有沿Z軸方向延伸之區域，且於該區域內經由固定部734e固定有軸 732。若藉由馬達734d使滑輪734a旋轉，則固定於皮帶734c上之軸732(吸附嘴733)相對於第3支持部73沿Z軸方向移動。

又，於第3支持部73上，設置有可相對於第3支持部73於Y方向上往返移動之第3移動部735。於第3支持部73上，設置有沿Y方向延伸之軌道，第3移動部735係可沿該軌道移動地設置。藉由形成為此種構成，可簡單且確實地限制第3移動部735之Y方向以外之移動。

又，於第3支持部73上，設置有第6零件保持機構736。第6零件保持機構736與上述第2零件保持機構716同樣地，具有保持自供給托盤2向托盤42、52搬運之IC100之功能。

此種第6零件保持機構736之構成與上述第2零件保持機構716相同。即，第6零件保持機構736包括：軸737，其支持於第3移動部735上並且可相對於第3移動部735於Z方向上往返移動；吸附嘴(第6零件保持部)738，其設置於軸737之前端部；及驅動機構739，其經由軸737使吸附嘴738相對於第3移動部735沿Z方向移動。此種構成之第6零件保持機構736藉由驅動機構739經由軸737使吸附嘴738下降，藉由吸附嘴738而吸附IC元件100，由此保持IC元件100。

又，驅動機構739包括一對滑輪739a、739b、架設於一對滑輪739a、739b之間之皮帶739c、及使滑輪739a旋轉之馬達739d。滑輪739a、739b可經由未圖示之軸旋轉地支持於第3支持部73之一主面上。又，滑輪739a、739b係於Z方向上相隔而設置。因此，皮帶739c具有沿Z軸方向延伸之區域，且於該區域內經由固定部739e固定有軸737。若藉由馬達739d使滑輪739a旋轉，則固定於皮帶739c上之軸737(吸附嘴738)相對於第3支持部73沿Z軸方向移動。

再者，固定部739e於Y方向上伸縮自如，與第3移動部735相對於第3支持部73之Y方向之移動一併伸長或收縮。因此，不會阻礙第3移動部735相對於第3支持部73之Y方向之移動。

8-4.第4支持部

如圖7所示，於第4支持部74上設置有第7零件保持機構741。第7零件保持機構741與上述第1零件保持機構711同樣地，具有保持自供給托盤2向托盤42、52搬運之IC100之功能。

此種第7零件保持機構741之構成與上述第1零件保持機構711相同。即，第7零件保持機構741包括：軸742，其支持於第4支持部74上並且可相對於第4支持部74於Z方向上往返移動；吸附嘴(第7零件保持部)743，其設置於軸742之前端部；及驅動機構744，其經由軸742使吸附嘴743相對於第4支持部74沿Z方向移動。此種構成之第7零件保持機構741藉由驅動機構744經由軸742使吸附嘴743下降，藉由吸附嘴743而吸附IC元件100，由此保持IC元件100。

又，驅動機構744包括一對滑輪744a、744b、架設於一對滑輪744a、744b之間之皮帶744c、及使滑輪744a旋轉之馬達744d。滑輪744a、744b可經由未圖示之軸旋轉地支持於第4支持部74之一主面上。又，滑輪744a、744b係於Z方向上相隔而設置。因此，皮帶744c具有沿Z軸方向延伸之區域，且於該區域內經由固定部744e固定有軸742。若藉由馬達744d使滑輪744a旋轉，則固定於皮帶744c上之軸742(吸附嘴743)相對於第3支持部73沿Z軸方向移動。

又，於第4支持部74上，設置有可相對於第4支持部74於Y方向上往返移動之第4移動部745。於第4支持部74上，設置有沿Y方向延伸之軌道，第4移動部745係可沿該軌道移動地設置。藉由形成為此種構成，可簡單且確實地限制第4移動部745之Y方向以外之移動。

又，於第4支持部74上，設置有第8零件保持機構746。第8零件保持機構746與上述第2零件保持機構716同樣地，具有保持自供給托盤2向托盤42、52搬運之IC100之功能。

此種第8零件保持機構746之構成與上述第2零件保持機構716相 同。即，第8零件保持機構746包括：軸747，其支持於第4移動部745上並且可相對於第4移動部745於Z方向上往返移動；吸附嘴(第8零件保持部)748，其設置於軸747之前端部；及驅動機構749，其經由軸747使吸附嘴748相對於第4移動部745沿Z方向移動。此種構成之第8零件保持機構746藉由驅動機構749經由軸747使吸附嘴748下降，藉由吸附嘴748而吸附IC元件100，由此保持IC元件100。

又，驅動機構739包括一對滑輪749a、749b、架設於一對滑輪749a、749b之間之皮帶749c、及使滑輪749a旋轉之馬達749d。滑輪749a、749b可經由未圖示之軸旋轉地支持於第4支持部74之一主面上。又，滑輪749a、749b係於Z方向上相隔而設置。因此，皮帶749c具有沿Z軸方向延伸之區域，且於該區域內經由固定部749e固定有軸747。若藉由馬達749d使滑輪749a旋轉，則固定於皮帶749c上之軸747(吸附嘴748)相對於第4支持部74沿Z軸方向移動。

再者，固定部749e於Y方向上伸縮自如，與第4移動部745相對於第4支持部74之Y方向之移動一併伸長或收縮。因此，不會阻礙第4移動部745相對於第4支持部74之Y方向之移動。

以上，對各支持部71、72、73、74之構成詳細地進行了說明。

此處，吸附嘴733、723、713、743係依序沿X方向排列而設置，且係以相等之間距配置。即，吸附嘴733與吸附嘴723之相隔距離、吸附嘴723與吸附嘴713之相隔距離、吸附嘴713與吸附嘴743之相隔距離彼此大致相等。

又，吸附嘴718係相對於吸附嘴713沿Y方向排列而設置，同樣地，吸附嘴728係相對於吸附嘴723沿Y方向排列而設置，吸附嘴738係相對於吸附嘴733沿Y方向排列而設置，吸附嘴748係相對於吸附嘴743沿Y方向排列而設置。又，吸附嘴718、713之相隔距離、吸附嘴728、723之相隔距離、吸附嘴738、733之相隔距離、吸附嘴748、743 之相隔距離彼此大致相等。即，吸附嘴738、728、718、748亦係依序沿X方向排列而設置，且係以相等之間距配置。

手單元7c進而包括：X方向移動機構(第2移動機構)76，其使第2、第3、第4支持部72、73、74相對於基部75(第1支持部71)沿X方向移動；及Y方向移動機構(第1移動機構)77，其使各移動部715、725、735、745相對於基部75向Y方向移動。

8-5. X方向移動機構

X方向移動機構76係以可一面藉由使第2、第3、第4支持部72、73、74相對於第1支持部71沿X方向移動，而將吸附嘴733(738)與吸附嘴723(728)之相隔距離、吸附嘴723(728)與吸附嘴713(718)之相隔距離、及吸附嘴713(718)與吸附嘴743(748)之相隔距離維持為彼此相等，一面變更該等相隔距離之方式構成。

如圖8所示，X方向移動機構76包括一對二段滑輪(第2移動機構用第1引導輪、第2移動機構用第2引導輪)761、762、架設於一對二段滑輪761、762之間之2根皮帶(第2移動機構用第1環形驅動索、第2移動機構用第2環形驅動索)763、764、及使二段滑輪761旋轉之馬達(第2移動機構用驅動源)765。該等之中，二段滑輪761、762及馬達765分別支持於第1基底751上。

二段滑輪761、762可於第1基底751之上表面繞沿Y方向延伸之軸旋轉。又，二段滑輪761、762係於X方向上相隔而設置。

二段滑輪761包括：小徑滑輪761a，其外徑較小；及大徑滑輪761b，其具有小徑滑輪761a之大致2倍之外徑；該等係沿Y方向排列且形成為同心。同樣地，二段滑輪762包括：小徑滑輪762a，其外徑較小；及大徑滑輪762b，其具有小徑滑輪762a之大致2倍之外徑；該等係沿Y方向排列且形成為同心。再者，小徑滑輪761a、762a之外徑彼此相等，大徑滑輪761b、762b之外形亦彼此相等。

於小徑滑輪761a、762a之間，架設有皮帶763。皮帶763於小徑滑輪761a、762a之間，具有沿X方向延伸之2個區域763a、763b。而且，於一區域763a內，固定有第2支持部72，於另一區域763b內，固定有第4支持部74。若二段滑輪761旋轉，則於區域763a內皮帶763向X方向一方側進給，於區域763b內皮帶763向X方向另一側進給，故而第2、第4支持部72、74相互向X方向相反側且以大致相等之距離移動。

另一方面，於大徑滑輪761b、762b之間，架設有皮帶764。皮帶764於大徑滑輪761b、762b之間，具有沿X方向延伸之2個區域764a、764b。該等2個區域764a、764b之中，於在二段滑輪761旋轉時向與皮帶763之區域763a相同之方向進給之區域764a內，固定有第3支持部73。若皮帶763旋轉，則於區域763a、764a內，皮帶763向X方向相同側進給，故而第2、第3支持部72、73相互向X方向相同側移動。再者，如上所述，大徑滑輪761b、762b具有小徑滑輪761a、762a之2倍之外徑，故而第3支持部73之移動距離成為第2支持部72之移動距離之大致2倍。

根據此種構成，若藉由馬達765使二段滑輪761旋轉，則第2、第4支持部72、74相互向X方向相反側移動大致相等之距離，並且第3支持部73向與第2支持部72相同之方向且以第2支持部72之2倍移動。從而，根據X方向移動機構76，如上所述，可一面將吸附嘴733(738)與吸附嘴723(728)之相隔距離、吸附嘴723(728)與吸附嘴713(718)之相隔距離、及吸附嘴713(718)與吸附嘴743(748)之相隔距離維持為彼此相等，一面使該等相隔距離變化。

藉由形成為如上所述之構成，可簡化X方向移動機構76之構成，亦可謀求隨之實現之小型化、輕量化。因此，有助於手單元7c之小型化、輕量化，而提昇手單元7c之操作性。又，藉由二段滑輪761之旋轉，可統一地控制第2、第3、第4支持部72、73、74之所有移動，故 而可更確實地發揮上述功能。

再者，只要可實現如上所述之驅動，則對於引導輪、環形驅動索及驅動源之構成並無特別限定。例如，亦可使用鏈輪取代滑輪作為一對引導輪、使用鏈條(金屬鏈條、橡膠鏈條等)取代皮帶作為環形驅動索。又，亦可使用壓電致動器取代馬達作為驅動源。又，小徑滑輪761a(762a)與大徑滑輪761b(762b)亦可以分體形式形成，於該情形時，亦可分別地設置用以使小徑滑輪761a旋轉之馬達、及用以使大徑滑輪761b旋轉之馬達。

8-6. Y方向移動機構

Y方向移動機構77係以可一面藉由使第1、第2、第3、第4移動部715、725、735、745相對於第1、第2、第3、第4支持部71、72、73、74一體地(具體而言，同時且等距離地)沿Y方向移動，而將吸附嘴713、718之相隔距離、吸附嘴723、728之相隔距離、吸附嘴733、738之相隔距離、及吸附嘴743、748之相隔距離維持為彼此相等，一面變更該等相隔距離之方式構成。

如圖9及圖10所示，Y方向移動機構77包括：第1單元77a及馬達(第1移動機構用驅動源)777，其設置於基部75上；第2單元77b，其設置於第1支持部71上；傳遞軸(傳遞部)778及連結軸(連結部)779，其以將第1、第2單元77a、77b連結之方式設置。

第1單元77a包括一對滑輪(第1移動機構用第1引導輪、第1移動機構用第2引導輪)771、772、及架設於一對滑輪771、772之間之皮帶(第1移動機構用第1環形驅動索)773。滑輪771、772繞沿X方向延伸之軸旋轉自如地支持於第2基底752之一(圖中右側)主面上。又，滑輪771、772係於Y方向上相隔而設置。而且，於該等滑輪771、772之間架設有皮帶773。皮帶773於滑輪771、772之間具有沿Y方向延伸之2個區域773a、773b。

馬達777係用以使滑輪771旋轉之驅動源，設置於第2基底752之另一(圖中左側)主面上。

第2單元77b包括一對滑輪(第1移動機構用第3引導輪、第1移動機構用第4引導輪)774、775、及架設於一對滑輪774、775之間之皮帶(第1移動機構用第2環形驅動索)776。滑輪774、775繞沿X方向延伸之軸旋轉自如地支持於第1支持部71之一(圖中右側)主面上。又，滑輪774、775係於Y方向上相隔而設置。而且，於該等滑輪774、775之間架設有皮帶776。皮帶776於滑輪774、775之間具有沿Y方向延伸之2個區域776a、776b。

如此，藉由將第2單元77b設置在相對於第2基底752之位置不變之第1支持部71上，可使Y方向移動機構77更穩定地驅動。

傳遞軸778係用以將馬達777之驅動力傳遞至第2單元77b之軸。此種傳遞軸778係沿X方向延伸而設置，將滑輪771、774之軸彼此連結。因此，馬達777之驅動力經由傳遞軸778被傳遞至第2單元77b，從而滑輪771、774一體地旋轉。

又，傳遞軸778係貫通位於第2基底752與第1支持部71之間之第2、第3支持部72、73而設置(參照圖5及圖6)。具體而言，傳遞軸778通過形成於第2、第3支持部72、73上之貫通孔內而將滑輪771、774連結。藉由將傳遞軸778設定為此種配置，可抑制傳遞軸778自支持部71~74之露出，從而可謀求手單元7c之小型化。又，傳遞軸778亦發揮作為第2、第3支持部72、73向X方向移動時之導引器之功能，故而可更確實且順利地進行第2、第3支持部72、73之移動。

連結軸779形成為直線狀，且沿X方向延伸。又，連結軸779於其途中之2處，經由固定具固定有皮帶773之區域773a、及皮帶776之區域776a。若皮帶773、776旋轉，則於區域773a、776a內，皮帶773、776向Y方向相同側進給，故而隨之，連結軸779維持姿勢地直接向Y 方向移動。

於此種連結軸779之外周，沿其軸向設置有3個線性襯套779b、779c、779d。該等各線性襯套779b、779c、779d單獨(動作不受其他構件限制之狀態)地，相對於連結軸779沿軸向自如移動，且沿周向自如旋轉。

該等線性襯套779b~779d之中，線性襯套779b固定於第2移動部725上，線性襯套779c固定於第3移動部735上，線性襯套779d固定於第4移動部745上。再者，第1移動部715支持在固定於第1基底751上之第1支持部71上，故而不會相對於連結軸779沿Y軸方向移動。因此，於第1移動部715上，與其他移動部725~745不同，不經由線性襯套便直接固定有連結軸779。如此，藉由將連結軸779固定於第1移動部715上，可防止連結軸779之軸向(Y方向)之非本意移位。

藉由形成此種構成，若連結軸779利用皮帶773、776之旋轉而沿Y方向移動，則各移動部715、725、735、745相對於各支持部71、72、73、74沿Y方向一體地且以相等之距離移動。從而，根據此種構成之Y方向移動機構77，可確實地一面將吸附嘴713、718之相隔距離、吸附嘴723、728之相隔距離、吸附嘴733、738之相隔距離、及吸附嘴743、748之相隔距離維持為彼此相等，一面變更該等相隔距離。

再者，如上所述，線性襯套779b~779d係相對於連結軸779沿其軸向(X方向)移動自如，故而Y方向移動機構77不會阻礙第2、第3、第4支持部72、73、74藉由X方向移動機構76向X方向之移動。

又，於Y方向移動機構77中，在第2基底752上設置第1單元77a，並且在第1支持部71上設置第2單元77b，在於軸向上相隔之2處支持連結軸779，故而可使連結軸779更順利且確實地向Y方向移動特定距離。尤其是藉由使第2、第3支持部72、73位於第2基底752與第1支持部71之間，可充分地確保第2基底752與第1支持部71之相隔距離，從 而可更穩定地支持連結軸779。

再者，於本實施形態之Y方向移動機構77中，第1、第2、第3、第4移動部715、725、735、745經由連結軸779(即間接地)連結於皮帶773、776上，但並不限定於此，例如，亦可省略連結軸779，而使第1、第2、第3、第4移動部715、725、735、745分別直接連結於皮帶773、776上。

以上，對手單元7c之構成具體地進行了說明。根據此種手單元7c，藉由獨立地控制各馬達765、777之驅動(打開/關閉及旋轉方向)，可自由地變更吸附嘴713、718、723、728、733、738、743、748之配設間距。因此，例如，即便於形成在供給托盤2上之複數個凹穴21之配設間距與形成在托盤42(52)上之複數個凹穴421(521)之配設間距不同之情形時，亦可如下所述，自供給托盤2向托盤42(52)順利地搬運IC元件100。

再者，本實施形態之手單元7c具有8個吸附嘴，但吸附嘴之數量只要為4個以上即可，並無特別限定。例如，於吸附嘴為4個之情形時，只要使第3、第4支持部73、74分別省略吸附嘴733、738、743、748。又，例如，於吸附嘴為10個之情形時，例如，只要於第4支持部74之+X方向側，設置為與第4支持部74相同之構成且具有2個吸附嘴之第5支持部，進而，將第5支持部固定於皮帶764之區域764b內即可。如此，根據手單元7c，可簡單地進行吸附嘴之數量之變更(進而，添加、刪除)。關於手單元8c亦相同。

其次，對供給機器人7之驅動進行說明。

首先，以手單元7c位於供給托盤2上之方式，使移動框7b相對於支持框7a沿Y方向移動，並且使基部75相對於移動框7b沿X方向移動。其次，使X方向移動機構76及Y方向移動機構77各自根據需要而驅動，使吸附嘴713、718、723、728、733、738、743、748之配設間 距與凹穴21之配設間距一致。再者，X方向移動機構76及Y方向移動機構77之驅動亦可於手單元7c正在移動之過程中進行。

其次，使各吸附嘴713、718、723、728、733、738、743、748下降，藉由各吸附嘴713、718、723、728、733、738、743、748而保持IC元件100。其後，使吸附嘴713、718、723、728、733、738、743、748上升，自凹穴21中取出8個IC元件100。

其次，以手單元7c位於托盤42上之方式，使移動框7b相對於支持框7a沿Y方向移動，並且使基部75相對於移動框7b沿X方向移動。由於供給托盤2之凹穴21之配設間距與托盤42之凹穴421之配設間距於X方向及Y方向兩個方向上不同，故而接著使X方向移動機構76及Y方向移動機構77分別驅動，使吸附嘴713、718、723、728、733、738、743、748之配設間距與凹穴421之配設間距一致。再者，X方向移動機構76及Y方向移動機構77之驅動亦可於手單元7c正在移動之過程中進行。

其次，使各吸附嘴713、718、723、728、733、738、743、748下降，將保持於各吸附嘴713、718、723、728、733、738、743、748上之IC元件100載置於凹穴421中。然後，於解除IC元件100之吸附狀態之後，使吸附嘴713、718、723、728、733、738、743、748上升，將各IC元件100保留於凹穴421上。

再者，於上述形態中，供給托盤2之凹穴21之配設間距與托盤42之凹穴421之配設間距於X方向及Y方向兩個方向上不同，但並不限定於此，亦可為僅X方向上之配設間距不同。於該情形時，只要姑且藉由Y方向移動機構77，調整吸附嘴713、718、723、728、733、738、743、748之Y方向之配設間距，其後，僅驅動X方向移動機構76，使吸附嘴713、718、723、728、733、738、743、748之X方向之配設間距變化即可。

相反地，亦可為僅Y方向上之配設間距不同。於該情形時，只要姑且藉由X方向移動機構76，調整吸附嘴713、718、723、728、733、738、743、748之X方向之配設間距，其後，僅驅動Y方向移動機構77，使吸附嘴713、718、723、728、733、738、743、748之Y方向之配設間距變化即可。

又，配設間距亦可為於X方向及Y方向兩個方向上相等。於該情形時，只要姑且藉由Y方向移動機構77，調整吸附嘴713、718、723、728、733、738、743、748之Y方向之配設間距，藉由X方向移動機構76，調整吸附嘴713、718、723、728、733、738、743、748之X方向之配設間距，其後不使該等配設間距變更，而進行上述IC元件100之搬送即可。

自供給托盤2向托盤52之IC元件100之搬送亦相同。

(檢查用機器人)

檢查用機器人9係將收納於托盤42、52中之IC元件100向檢查用插口6搬送，並且將配置於檢查用插口6中、已完成電氣特性之檢查之IC元件100向托盤43、53搬送之機器人。

又，檢查用機器人9於自托盤42、52向檢查用插口6搬送IC元件100時，可進行IC元件100相對於檢查用插口6(檢查用個別插口61)之定位，進而，於將IC元件100配置於檢查用插口6中而進行電氣特性之檢查時，可將IC元件100按壓於探針上，對IC元件100施加特定之檢查壓。

如圖1所示，檢查用機器人9包括：第1框911，其係相對於基座11而固定地設置；第2框912，其支持於第1框911上，且可相對於第1框911向Y方向往返移動；第1手單元支持部913及第2手單元支持部914，其支持於第2框912上，且可相對於第2框912沿Z方向升降；8個第1手單元92，其支持於第1手單元支持部913上；及8個第2手單元 93，其支持於第2手單元支持部914上。

第1、第2手單元支持部913、914均支持於第2框912上，故而可沿X方向及Y方向一體地移動，而沿Z方向分別獨立地移動。第2框912相對於第1框911之移動、各手單元支持部913、914相對於第2框912之移動係藉由以例如線性馬達作為驅動源之未圖示之驅動器件而進行。

8個第1手單元92係以沿X方向排列4個、沿Y方向排列2個之方式呈矩陣狀地配置於第1手單元支持部913之下側。又，8個第1手單元92之配設間距與形成於托盤42、43上之8個凹穴421、431及設置於檢查用插口6中之8個檢查用個別插口61之配設間距大致相等。因此，可更順利地進行托盤42、43與檢查用插口6之間之IC元件100之搬送。

同樣地，8個第2手單元93係於第2梭子5之各托盤52、53與檢查用插口6之間搬送IC元件100之裝置。又，其亦係於將未檢查之IC元件100自托盤52搬送至檢查用插口6時進行IC元件100相對於檢查用插口6之定位之裝置。

8個第2手單元93係以沿X方向排列4個、沿Y方向排列2個之方式呈矩陣狀地配置於第2手單元支持部914之下側。又，8個第2手單元93之配置間距與上述8個第1手單元92同樣地，與形成於托盤42、43上之8個凹穴421、431及設置於檢查用插口6中之8個檢查用個別插口61之配設間距大致相等。因此，可更順利地進行托盤52、53與檢查用插口6之間之IC元件100之搬送。

以下，對8個第1手單元92及8個第2手單元93之構成進行說明，但各手單元92、93係彼此相同之構成，故而以下，以1個第1手單元92為代表而進行說明，對於其他第1手單元92及第2手單元93，省略其說明。

如圖11所示，第1手單元92包括：支持部94，其支持、固定於第1手單元支持部913上；第1移動部95，其支持於支持部94上，且可相對 於支持部94於±X方向上往返移動；第2移動部96，其支持於第1移動部95上，且可相對於第1移動部95於±Y方向上往返移動；旋轉部97，其支持於第2移動部96上，且可相對於第2移動部96繞Z軸旋轉；及保持部98，其支持於旋轉部97上。於支持部94上，設置有用以進行所保持之IC元件100相對於檢查用個別插口61之定位之元件標記941。又，保持部98係由例如吸附嘴所構成，可藉由吸附IC元件100而進行保持。

又，第1手單元92包括：未圖示之第1驅動器件，其使第1移動部95相對於支持部94於±X方向上往返移動；未圖示之第2驅動器件，其使第2移動部96相對於第1移動部95於±Y方向上往返移動；及第3驅動機構，其使旋轉部97相對於第2移動部96繞Z軸旋轉。該等第1、第2、第3驅動機構形成為可以例如線性馬達作為驅動源，此外根據需要而添加有用以使馬達之旋轉運動轉換成直線運動之齒條、小齒輪等構成之構成。

此種第1手單元92係以如下方式，進行所保持之IC元件100之定位(目視對準)。將收納於托盤42中之未檢查之IC元件100保持於保持部98上，於第1手單元92自托盤42之正上方移動至檢查用插口6之正上方之途中，第1手單元92通過第1攝像機600之正上方。第1攝像機600於第1手單元92通過其正上方時，以捕捉保持於第1手單元92上之IC元件100及元件標記941之方式進行攝影。所得之圖像資料被發送至控制裝置10，並藉由控制裝置10予以圖像識別處理。

具體而言，於圖像識別處理中，對自第1攝像機600取得之圖像資料實施特定之處理，而算出元件標記941與IC元件100之相對位置及相對角度。然後，將所算出之相對位置及相對角度與表示元件標記941與IC元件100之適當之位置關係之基準位置及基準角度進行對比，分別演算相對位置與基準位置之間所產生之「偏移位置量」、及相對 角度與基準角度之間所產生之「偏移角度量」。再者，上述「基準位置」及上述「基準角度」係指於第1手單元92配置在預先設定之檢查用原點位置時、IC元件100之外部端子較佳地連接於檢查用個別插口61之探針之位置。

然後，控制裝置10基於所求出之「偏移位置量」及「偏移角度量」，根據需要驅動第1、第2、第3驅動器件，以使相對位置及相對角度與基準位置及基準角度一致之方式，修正IC元件100之位置及姿勢(角度)。藉由此種控制，可進行由保持部98保持之IC元件100之定位。

控制裝置10係以可分別獨立地控制8個第1手單元92之驅動之方式構成，故而可分別獨立地進行保持於各第1手單元92上之8個IC元件100之定位(位置修正)。

利用第2手單元93之IC元件100之定位除了使用第2攝像機500取代第1攝像機600以外，其他與上述第1手單元92之情形相同，故而省略其說明。

(回收機器人)

回收機器人8係用以將收納於托盤43、53中之檢查結束之IC元件100搬送至回收托盤3之機器人。

回收機器人8形成為與供給機器人7相同之構成。即，回收機器人8包括：支持框8a，其支持於基座11上；移動框8b，其支持於支持框8a上，且可相對於支持框8a於Y方向上往返移動；及手單元8c，其支持於移動框8b上，且可相對於移動框8b於X方向上往返移動。該等各部之構成與供給機器人7之對應之各部之構成相同，故而省略其說明。又，回收機器人8之驅動亦與供給機器人7之驅動相同，故而省略其說明。

此處，會存在如下情形：於收納在托盤43(53)中之檢查結束之IC 元件100之中，存在無法發揮特定之電氣特性之不良品。因此，例如，亦可準備2個回收托盤3，將一者作為用以收納滿足特定之電氣特性之良品之托盤而使用，將另一者作為用以回收上述不良品之托盤而使用。又，於使用1個回收托盤3之情形時，亦可利用特定之凹穴31作為用以收納上述不良品之凹穴。藉此，可明確地區分良品與不良品。

(控制裝置)

控制裝置10包括驅動控制部102、及檢查控制部101。驅動控制部102例如對供給托盤2、回收托盤3、第1梭子4及第2梭子5之移動、或供給機器人7、回收機器人8、檢查用機器人9、載置狀態檢測器件200、第1攝像機600及第2攝像機500等之機械性之驅動進行控制。一檢查控制部101基於記憶在未圖示之記憶體內之程式，進行配置於檢查用插口6中之IC元件100之電氣特性之檢查。

以上，對檢查裝置1之構成進行了說明。

[檢查裝置之檢查方法]

其次，對檢查裝置1對IC元件100之檢查方法進行說明。再者，以下所說明之檢查方法尤其是IC元件100之搬送順序僅為一例，並不限定於此。

(步驟1)

首先，如圖12所示，將於各凹穴21內收納有IC元件100之供給托盤2向區域S內搬送，並且使第1、第2梭子4、5移動至-X方向側，而形成托盤42、52分別相對於供給托盤2排列於+Y方向側之狀態。

(步驟2)

其次，如圖13所示，藉由供給機器人7，將收納於供給托盤2中之IC元件100轉移至托盤42、52上，並將IC元件100收納於托盤42、52之各凹穴421、521中。

其次，藉由載置狀態檢測器件200，檢測收納於托盤42、52之各 凹穴421、521中之IC元件100之載置狀態。即便於僅檢測出1個異常之載置狀態之IC元件100之情形時，驅動控制部102亦臨時使各部之驅動停止，糾正異常之載置狀態，於確認IC元件100全部處於正常之載置狀態下之後，再次開始各部之驅動。

(步驟3)

其次，如圖14所示，將第1、第2梭子4、5均移動至+X方向側，而形成托盤42相對於檢查用插口6排列於+Y方向側、托盤52相對於檢查用插口6排列於-Y方向側之狀態。

其次，如圖15所示，使第1、第2手單元支持部913、914一體地移動至+Y方向側，而形成第1手單元支持部913位於托盤42之正上方並且第2手單元支持部914位於檢查用插口6之正上方之狀態。其後，藉由各第1手單元92保持收納於托盤42中之IC元件100。

(步驟5)

其次，如圖16所示，使第1、第2手單元支持部913、914一體地移動至-Y方向側，而形成第1手單元支持部913位於檢查用插口6之正上方(檢查用原點位置)並且第2手單元支持部914位於托盤52之正上方之狀態。於該移動之過程中，基於藉由第1攝像機600拍攝所得之圖像資料，獨立地進行各IC元件100之定位(目視對準)。

與此種第1、第2手單元支持部913、914之移動及IC元件100之定位同時地，亦進行如下之作業。首先，使第1梭子4移動至-X方向側，而形成托盤43相對於檢查用插口6沿+Y方向排列之狀態，並且形成托盤42相對於供給托盤2沿+Y方向排列之狀態。其次，藉由供給機器人7，將收納於供給托盤2中之IC元件100轉移至托盤42上，將IC元件100收納於托盤42之各凹穴421中。然後，與上述同樣地，藉由載置狀態檢測器件200，檢測收納於各凹穴421中之IC元件100之載置狀態。

(步驟6)

其次，使第1手單元支持部913下降，將由各第1手單元92保持之IC元件100配置於檢查用插口6之各檢查用個別插口61內。此時，各第1手單元92以特定之檢查壓(壓力)將IC元件100按壓於檢查用個別插口61中。藉此，IC元件100之外部端子與設置於檢查用個別插口61中之探針形成為電性連接之狀態，於該狀態下，藉由控制裝置10之檢查控制部101對各檢查用個別插口61內之IC元件100實施電氣特性之檢查。若該檢查結束，則使第1手單元支持部913上升，自檢查用個別插口61中取出由各第1手單元92保持之IC元件100。

與此種作業(IC元件100之檢查)同時地，支持於第2手單元支持部914上之各第2手單元93保持收納於托盤52中之IC元件100，再自托盤52中取出IC元件100。

(步驟7)

其次，如圖17所示，使第1、第2手單元支持部913、914移動至+Y方向側，而形成第1手單元支持部913位於第1梭子4之托盤43之正上方並且第2手單元支持部914位於檢查用插口6之正上方(檢查用原點位置)之狀態。於該移動之過程中，基於藉由第2攝像機500拍攝所得之圖像資料，獨立地進行各IC元件100之定位(目視對準)。

與此種第1、第2手單元支持部913、914之移動同時地，亦進行如下之作業。首先，使第2梭子5移動至-X方向側，而形成托盤53相對於檢查用插口6沿-Y方向排列之狀態，並且形成托盤52相對於供給托盤2沿+Y方向排列之狀態。其次，藉由供給機器人7，將收納於供給托盤2中之IC元件100轉移至托盤52上，將IC元件100收納於托盤52之各凹穴521中。然後，與上述同樣地，藉由載置狀態檢測器件200，檢測收納於各凹穴521中之IC元件100之載置狀態。

(步驟8)

其次，如圖18所示，使第2手單元支持部914下降，將由各第2手 單元93保持之IC元件100配置於檢查用插口6之各檢查用個別插口61內。然後，藉由檢查控制部101，對各檢查用個別插口61內之IC元件100實施電氣特性之檢查。若該檢查結束，則使第2手單元支持部914上升，自檢查用個別插口61中取出由第2手單元93保持之IC元件100。

與此種作業同時地進行如下之作業。首先，將各第1手單元92所保持之檢查結束之IC元件100收納於托盤43之各凹穴431中。其次，使第1梭子4移動至+X方向側，而形成托盤42相對於檢查用插口6沿+Y方向排列且位於各第1手單元92之正下方之狀態，並且形成托盤43相對於回收托盤3沿+Y方向排列之狀態。其次，各第1手單元92保持收納於托盤42中之IC元件100，並且藉由回收機器人8，將收納於托盤43中之檢查結束之IC元件100轉移至回收托盤3中。

(步驟9)

其次，如圖19所示，使第1、第2手單元支持部913、914移動至-Y方向側，而形成第1手單元支持部913位於檢查用插口6之正上方(檢查用原點位置)並且第2手單元支持部914位於托盤52之正上方之狀態。此時，亦與上述步驟5同樣地，進行保持於第1手單元92上之IC元件100之定位。

與此種第1、第2手單元支持部913、914之移動同時地，亦進行如下之作業。首先，使第1梭子4移動至-X方向側，而形成托盤43相對於檢查用插口6沿+Y方向排列之狀態，並且形成托盤42相對於供給托盤2沿+Y方向排列之狀態。其次，藉由供給機器人7，將收納於供給托盤2中之IC元件100轉移至托盤42上，將IC元件100收納於托盤42之各凹穴421中。然後，與上述同樣地，藉由載置狀態檢測器件200，檢測收納於各凹穴421中之IC元件100之載置狀態。

(步驟10)

其次，如圖20所示，使第1手單元支持部913下降，將由各第1手 單元92保持之IC元件100配置於檢查用插口6之各檢查用個別插口61內。然後，藉由檢查控制部101，對各檢查用個別插口61內之IC元件100實施電氣特性之檢查。若該檢查結束，則使第1手單元支持部913上升，自檢查用個別插口61中取出由各第1手單元92保持之IC元件100。

與此種作業同時地進行如下之作業。首先，將各第2手單元93所保持之檢查結束之IC元件100收納於托盤53之各凹穴531中。其次，使第2梭子5移動至+X方向側，而形成托盤52相對於檢查用插口6沿-Y方向排列且位於第2手單元93之正下方之狀態，並且形成托盤53相對於回收托盤3沿+Y方向排列之狀態。其次，各第2手單元93保持收納於托盤52中之IC元件100，並且藉由回收機器人8，將收納於托盤53中之檢查結束之IC元件100轉移至回收托盤3中。

(步驟11)

自此以後，重複上述步驟7~步驟10。再者，於該重複之途中，若收納於供給托盤2中之IC元件100已全部移動至第1梭子4中，則供給托盤2向區域S外移動。然後，於向供給托盤2供給新IC元件100、或已與收納有IC元件100之其他供給托盤2交換之後，供給托盤2再次向區域S內移動。同樣地，於重複之途中，若IC元件100已收納於回收托盤3之所有凹穴31中，則回收托盤3向區域S外移動。然後，卸除收納於回收托盤3中之IC元件100，或將回收托盤3更換成其他空回收托盤3，之後回收托盤3再次向區域S內移動。

根據此種方法，可以較佳效率進行IC元件100之檢查。具體而言，檢查用機器人9具有第1手單元92及第2手單元93，例如，於正利用檢查用插口6檢查第1手單元92(關於第2手單元93亦相同)所保持之IC元件100之狀態下，第2手單元93同時將已完成檢查之IC元件100收納於托盤53中，並且保持下個要檢查之IC元件100而等待。如此，可 使用2個手單元，分別同時地進行不同之作業，藉此可削減無需之時間，而有效率地進行IC元件100之檢查。

<第2實施形態>

其次，對本發明之檢查裝置之第2實施形態進行說明。

圖21係表示本發明之第2實施形態之檢查裝置所具有之供給機器人之手單元之平面圖，圖22係圖21所示之手單元所具有之支持部之平面圖。

以下，以與上述實施形態之不同點為中心，對第2實施形態之檢查裝置進行說明，關於相同之事項，省略其說明。

本發明之第2實施形態之檢查裝置除了供給機器人及回收機器人之手單元所具有之Y方向移動機構之構成不同以外，其他與上述第1實施形態相同。再者，對與上述第1實施形態相同之構成，標註相同符號。又，於本實施形態中，供給機器人所具有之手單元與回收機器人所具有之手單元之構成彼此相同，故而以下，以供給機器人所具有之手單元為代表而進行說明，關於回收機器人所具有之手單元，省略其說明。

如圖21所示，本實施形態之手單元7c所具有之Y方向移動機構77'包括：第1支持部用單元1100，其設置於第1支持部71上；第2支持部用單元1200，其設置於第2支持部72上；第3支持部用單元1300，其設置於第3支持部73上；第4支持部用單元1400，其設置於第4支持部74上；及驅動機構1500，其驅動各單元1100、1200、1300、1400。

驅動機構1500包括：一對滑輪(第1移動機構用第1引導輪、第1移動機構用第2引導輪)1508、1509，其設置於第2基底752上；皮帶(第1移動機構用第1環形驅動索)1510，其架設於一對滑輪1508、1509之間；花鍵軸(動力傳遞軸)1501，其同軸固定於滑輪1509上，且沿X方向延伸：4個花鍵螺帽1502、1503、1504、1505，其設置於花鍵軸 1501之外周；及馬達1507，其使滑輪1508旋轉。

馬達1507固定於第2基底752上。若驅動馬達1507，則其驅動力經由皮帶1510傳遞至滑輪1509，而使花鍵軸1501繞其軸旋轉。以此方式，藉由將馬達1507固定於基部75上，可使馬達1507穩定地驅動，並且可防止第1~第4支持部71~74之重量之增加。

4個花鍵螺帽1502、1503、1504、1505分別相對於花鍵軸1501向其軸向自如移動，但繞其軸之旋轉受到限制。即，若花鍵軸1501藉由馬達1507而旋轉，則花鍵螺帽1502、1503、1504、1505亦分別旋轉。

又，花鍵螺帽1502、1503、1504、1505之中，花鍵螺帽1502旋轉自如地支持於第1支持部71上，花鍵螺帽1503旋轉自如地支持於第2支持部72上，花鍵螺帽1504旋轉自如地支持於第3支持部73上，花鍵螺帽1505旋轉自如地支持於第4支持部74上。

再者，如上所述，花鍵螺帽1503、1504、1505相對於花鍵軸1501向其軸向(X方向)自如移動，故而Y方向移動機構77'不會阻礙第2、第3、第4支持部72、73、74藉由X方向移動機構76向X方向之移動。

如圖22所示，第1支持部用單元1100包括一對滑輪(第1移動機構用第3引導輪、第1移動機構用第4引導輪)1101、1102、及架設於一對滑輪1101、1102之間之皮帶(第1移動機構用第2環形驅動索)1103。其中，滑輪1101同軸固定於花鍵螺帽1502上，與花鍵螺帽1502一併繞花鍵軸1501之軸旋轉。又，滑輪1102係相對於滑輪1101於Y方向上相隔，且旋轉自如地支持於第1支持部71上。而且，於該等滑輪1101、1102之間架設有皮帶1103。皮帶1103於滑輪1101、1102之間具有沿Y方向延伸之2個區域1103a、1104b，於區域1103a內第1移動部715固定於皮帶1103上。再者，花鍵螺帽1503亦可兼作滑輪1101。

第2支持部用單元1200之構成與上述第1支持部用單元1100之構成 相同。第2支持部用單元1200包括一對滑輪(第1移動機構用第5引導輪、第1移動機構用第6引導輪)1201、1202、及架設於一對滑輪1201、1202之間之皮帶(第1移動機構用第3環形驅動索)1203。其中，滑輪1201同軸固定於花鍵螺帽1503上，與花鍵螺帽1503一併繞花鍵軸1501旋轉。又，滑輪1202係相對於滑輪1201於Y方向上相隔，且旋轉自如地支持於第2支持部72上。而且，於該等滑輪1201、1202之間架設有皮帶1203。皮帶1203於滑輪1201、1202之間具有沿Y方向延伸之2個區域1203a、1204b，於區域1203a內第2移動部725固定於皮帶1203上。

第3支持部用單元1300之構成亦與上述第1支持部用單元1100之構成相同。第3支持部用單元1300包括一對滑輪(第1移動機構用第7引導輪、第1移動機構用第8引導輪)1301、1302、及架設於一對滑輪1301、1302之間之皮帶(第1移動機構用第4環形驅動索)1303。其中，滑輪1301同軸固定於花鍵螺帽1504上，與花鍵螺帽1504一併繞花鍵軸1501旋轉。又，滑輪1302係相對於滑輪1301於Y方向上相隔，且旋轉自如地支持於第3支持部73上。而且，於該等滑輪1301、1302之間架設有皮帶1303。皮帶1303於滑輪1301、1302之間具有沿Y方向延伸之2個區域1303a、1304b，於區域1303a內第3移動部735固定於皮帶1303上。

第4支持部用單元1400之構成亦與上述第1支持部用單元1100之構成相同。第4支持部用單元1400包括一對滑輪(第1移動機構用第9引導輪、第1移動機構用第10引導輪)1401、1402、及架設於一對滑輪1401、1402之間之皮帶(第1移動機構用第5環形驅動索)1403。其中，滑輪1401同軸固定於花鍵螺帽1505上，且與花鍵螺帽1505一併繞花鍵軸1501旋轉。又，滑輪1402係相對於滑輪1401於Y方向上相隔，且旋轉自如地支持於第4支持部74上。而且，於該等滑輪1401、1402之間 架設有皮帶1403。皮帶1403於滑輪1401、1402之間具有沿Y方向延伸之2個區域1403a、1404b，於區域1403a內第4移動部745係固定於皮帶1403上。

再者，滑輪1101、1102、1201、1202、1301、1302、1401、1402分別具有相等之外徑。

於此種構成之Y方向移動機構77'中，若藉由馬達1507使花鍵軸1501旋轉，而將其旋轉力傳遞至各滑輪1101、1201、1301、1401，使各皮帶1103、1203、1303、1403旋轉，則於區域1103a、1203a、1303a、1403a中，皮帶1103、1203、1303、1403向Y方向之相同側以相等之速度進給。從而，若皮帶1103、1203、1303、1403旋轉，則各移動部715、725、735、745相對於各支持部71、72、73、74於Y方向上一體地且以相等之距離移動。

根據此種構成之Y方向移動機構77，可確實地一面將吸附嘴713、718之相隔距離、吸附嘴723、728之相隔距離、吸附嘴733、738之相隔距離、及吸附嘴743、748之相隔距離維持為彼此相等，一面變更該等相隔距離。又，於Y方向移動機構77中，每個支持部71~74均設置有專用之單元，故而可更確實地使各移動部715~745向Y方向移動。

於此種第2實施形態中，亦可發揮與上述第1實施形態相同之效果。

再者，於上述驅動機構1500中，形成將花鍵軸1501與花鍵螺帽1502~1505組合之構成，但只要可發揮與該等相同之機能，則驅動機構1500之構成並無特別限定。

以上，基於圖示之實施形態，對本發明之處理器及檢查裝置進行了說明，但本發明並不限定於此，各部之構成可置換成具有相同功能之任意之構成。又，於本發明中，亦可添加其他任意之構成物。 又，亦可將各實施形態適當地組合。

1‧‧‧檢查裝置

2‧‧‧供給托盤

3‧‧‧回收托盤

4‧‧‧第1梭子

5‧‧‧第2梭子

6‧‧‧檢查用插口

7‧‧‧供給機器人

7a‧‧‧支持框

7b‧‧‧移動框

7c‧‧‧手單元

8‧‧‧回收機器人

8a‧‧‧支持框

8b‧‧‧移動框

8c‧‧‧手單元

9‧‧‧檢查用機器人

10‧‧‧控制裝置

21‧‧‧凹穴

23‧‧‧軌道

31‧‧‧凹穴

33‧‧‧軌道

41‧‧‧基底構件

42‧‧‧托盤

43‧‧‧托盤

44‧‧‧軌道

51‧‧‧基底構件

52‧‧‧托盤

53‧‧‧托盤

54‧‧‧軌道

61‧‧‧檢查用個別插口

92‧‧‧手單元

93‧‧‧手單元

100‧‧‧IC元件

101‧‧‧檢查控制部

102‧‧‧驅動控制部

421‧‧‧凹穴

431‧‧‧凹穴

500‧‧‧第2攝像機

521‧‧‧凹穴

531‧‧‧凹穴

600‧‧‧第1攝像機

911‧‧‧框

912‧‧‧框

913‧‧‧手單元支持部

914‧‧‧手單元支持部

S‧‧‧區域

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Z‧‧‧方向

Claims (14)

1. 一種處理器，其特徵在於：當將相互正交之3個方向設為第1方向、第2方向及第3方向時，該處理器包括：基部；第1支持部，其固定於上述基部上，且於動作時相對於上述基部之相對位置不變；第1零件保持部，其支持於上述第1支持部上，以可相對於上述第1支持部沿上述第3方向移動之方式設置，且保持零件；第1移動部，其支持於上述第1支持部上，且可相對於上述第1支持部沿上述第2方向移動；第2零件保持部，其支持於上述第1移動部上，以相對於上述第1零件保持部而位於上述第2方向上、並且可相對於上述第1移動部沿上述第3方向移動之方式設置，且保持零件；第2支持部，其支持於上述基部上，相對於上述第1支持部而位於上述第1方向上，並且可相對於上述基部沿上述第1方向移動；第3零件保持部，其支持於上述第2支持部上，以可相對於上述第2支持部沿上述第3方向移動之方式設置，且保持零件；第2移動部，其支持於上述第2支持部上，且可相對於上述第2支持部沿上述第2方向移動；第4零件保持部，其支持於上述第2移動部上，以相對於上述第3零件保持部而位於上述第2方向上、並且可相對於上述第2移動部沿上述第3方向移動之方式設置，且保持零件；第1移動機構，其使上述第1移動部及上述第2移動部一體地向上述第2方向移動，而使上述第1零件保持部與上述第2零件保持 部之上述第2方向之相隔距離及上述第3零件保持部與上述第4零件保持部之上述第2方向之相隔距離一起變化；及第2移動機構，其使上述第2支持部沿上述第1方向移動，而使上述第1支持部與上述第2支持部之上述第1方向之相隔距離變化。
2. 如請求項1之處理器，其中上述第1移動機構之至少一部分被支持於上述基部上。
3. 如請求項2之處理器，其中上述第1移動機構包括：第1移動機構用第1引導輪及第1移動機構用第2引導輪，該等於上述第2方向上相隔；第1移動機構用第1環形驅動索，其架設於上述第1移動機構用第1引導輪及上述第1移動機構用第2引導輪之間；以及第1移動機構用驅動源，其使上述第1移動機構用第1引導輪及上述第1移動機構用第2引導輪之至少一者旋轉而使上述第1移動機構用第1環形驅動索旋轉；且至少上述第1移動機構用第1引導輪及上述第1移動機構用第2引導輪分別可旋轉地被支持於上述基部上。
4. 如請求項3之處理器，其中上述第1移動部及上述第2移動部分別直接或間接地連結於上述第1移動機構用第1環形驅動索上，且隨著上述第1移動機構用第1環形驅動索之旋轉，上述第1移動部相對於上述第1支持部沿上述第2方向移動，並且上述第2移動部相對於上述第2支持部沿上述第2方向移動。
5. 如請求項3或4之處理器，其中上述第1移動機構進而包括：第1移動機構用第3引導輪及第1移動機構用第4引導輪，該等可旋轉地固定於上述第1支持部上，且於上述第2方向上相隔；第1移動機構用第2環形驅動索，其架設於上述第1移動機構用第3引導輪及上述第1移動機構用第4引導輪之間；傳遞部，其將上述第1移 動機構用第1引導輪與上述第1移動機構用第3引導輪連結，而將上述第1移動機構用第1引導輪之旋轉傳遞至上述第1移動機構用第3引導輪；以及連結部，其將上述第1移動機構用第1環形驅動索與上述第1移動機構用第2環形驅動索連結；且上述第1移動部及上述第2移動部分別連結於上述連結部。
6. 如請求項3至5中任一項之處理器，其中上述第1移動機構用驅動源被支持於上述基部上。
7. 如請求項1至6中任一項之處理器，其中上述第2移動機構之至少一部分被支持於上述基部上。
8. 如請求項7之處理器，其中上述第2移動機構包括：第2移動機構用第1引導輪及第2移動機構用第2引導輪，該等於上述第1方向上相隔；第2移動機構用環形驅動索，其架設於上述第2移動機構用第1引導輪及上述第2移動機構用第2引導輪之間；以及第2移動機構用驅動源，其使上述第2移動機構用第1引導輪及上述第2移動機構用第2引導輪之至少一者旋轉而使上述第2移動機構用環形驅動索旋轉；且至少上述第2移動機構用第1引導輪及上述第2移動機構用第2引導輪分別可旋轉地被支持於上述基部上。
9. 如請求項1至8中任一項之處理器，其中上述第1支持部及上述第2支持部分別形成為於上述第2方向及上述第3方向兩個方向上具有擴寬之板狀。
10. 如請求項1至9中任一項之處理器，其中上述第1零件保持部、上述第2零件保持部、上述第3零件保持部及上述第4零件保持部分別具有藉由吸附而保持對象物之吸附嘴。
11. 一種處理器，其特徵在於：當將相互正交之2個方向設為第1方向及第2方向時，該處理器包括： 第1零件保持部，其保持零件；第2零件保持部，其相對於上述第1零件保持部而位於上述第2方向上，且保持零件；第3零件保持部，其相對於上述第1零件保持部而位於上述第1方向上，且保持零件；第4零件保持部，其相對於上述第3零件保持部而位於上述第2方向上，且保持零件；並且上述第3零件保持部及上述第4零件保持部一體地相對於上述第1零件保持部及上述第2零件保持部沿上述第1方向移動，上述第2零件保持部及上述第4零件保持部一體地相對於上述第1零件保持部及上述第3零件保持部沿上述第2方向移動。
12. 一種檢查裝置，其特徵在於包括：如請求項1至11中任一項之處理器、及進行對象物之檢查之檢查部，且該檢查裝置係以藉由上述處理器將上述對象物搬送至上述檢查部之方式構成。
13. 一種檢查裝置，其特徵在於：當將相互正交之3個方向設為第1方向、第2方向及第3方向時，該檢查裝置包括：基部；第1支持部，其固定於上述基部上，且於動作時相對於上述基部之相對位置不變；第1零件保持部，其支持於上述第1支持部上，以可相對於上述第1支持部沿上述第3方向移動之方式設置，且保持零件；第1移動部，其支持於上述第1支持部上，且可相對於上述第1支持部沿上述第2方向移動；第2零件保持部，其支持於上述第1移動部上，以相對於上述 第1零件保持部而位於上述第2方向上、並且可相對於上述第1移動部沿上述第3方向移動之方式設置，且保持零件；第2支持部，其支持於上述基部上，相對於上述第1支持部而位於上述第1方向上，並且可相對於上述基部沿上述第1方向移動；第3零件保持部，其支持於上述第2支持部上，以可相對於上述第2支持部沿上述第3方向移動之方式設置，且保持零件；第2移動部，其支持於上述第2支持部上，且可相對於上述第2支持部沿上述第2方向移動；第4零件保持部，其支持於上述第2移動部上，以相對於上述第3零件保持部而位於上述第2方向上、並且可相對於上述第2移動部沿上述第3方向移動之方式設置，且保持零件；第1移動機構，其使上述第1移動部及上述第2移動部一體地向上述第2方向移動，而使上述第1零件保持部與上述第2零件保持部之上述第2方向之相隔距離及上述第3零件保持部與上述第4零件保持部之上述第2方向之相隔距離一起變化；第2移動機構，其使上述第2支持部沿上述第1方向移動，使上述第1支持部與上述第2支持部之於上述第1方向之相隔距離變化；及檢查部，其對保持於上述第1零件保持部、上述第2零件保持部、上述第3零件保持部及上述第4零件保持部上之各零件進行檢查。
14. 一種處理器，其特徵在於：當將相互正交之3個方向設為第1方向、第2方向及第3方向時，該處理器包括：基部；第1支持部，其支持於上述基部上； 第1零件保持部，其支持於上述第1支持部上，以可相對於上述第1支持部沿上述第3方向移動之方式設置，且保持零件；第2零件保持部，其支持於上述第1支持部上，以可相對於上述第1支持部沿上述第2方向及上述第3方向移動之方式設置，且保持零件；第2支持部，其支持於上述基部上，相對於上述第1支持部位於上述第1方向上，並且可相對於上述基部沿上述第1方向移動；第3零件保持部，其支持於上述第2支持部上，以可相對於上述第2支持部沿上述第3方向移動之方式設置，且保持零件；第4零件保持部，其支持於上述第2支持部上，以可相對於上述第2支持部沿上述第2方向及上述第3方向移動之方式設置，且保持零件；及第1移動機構，其使上述第2零件保持部及上述第4零件保持部一體地向上述第2方向移動，使上述第1零件保持部與上述第2零件保持部之上述第2方向之相隔距離及上述第3零件保持部與上述第4零件保持部之上述第2方向之相隔距離一起變化。