CN108242422A - 学习用支承装置 - Google Patents

学习用支承装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108242422A
CN108242422A CN201711445935.0A CN201711445935A CN108242422A CN 108242422 A CN108242422 A CN 108242422A CN 201711445935 A CN201711445935 A CN 201711445935A CN 108242422 A CN108242422 A CN 108242422A
Authority
CN
China
Prior art keywords
aforementioned
supporting part
benchmark
connecting rod
posture
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201711445935.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108242422B (zh
Inventor
堀井高宏
松尾研介
樱井武司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daifuku Co Ltd
Original Assignee
Daifuku Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daifuku Co Ltd filed Critical Daifuku Co Ltd
Publication of CN108242422A publication Critical patent/CN108242422A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108242422B publication Critical patent/CN108242422B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67757—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a batch of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support

Abstract

本发明提供一种在不使用时能够有效地利用其设置空间的学习用支承装置。具备：安装部（10），被安装到设置有物品输送设备的建筑物内的固定构造体（S）的垂直面上；基准支承部（20），能够与物品支承部同样地支承物品，作为计测用于移载装置的移载动作的调整量的基准；连结部（30），将基准支承部（20）与安装部（10）连结；连结部（30）构成为，能够使基准支承部（20）的姿势变化为：展开姿势，基准支承部（20）为沿着水平方向的姿势，被展开以便能够支承物品；折叠姿势，基准支承部（20）被折叠以成为沿着垂直面的姿势。

Description

学习用支承装置
技术领域
本发明涉及在物品输送设备中使用的学习用支承装置。
背景技术
例如，在下述专利文献1中，公开了一种具备基准站（36）的顶棚行驶车系统。在该顶棚行驶车系统中，以容纳半导体基板的容器为输送对象。并且，顶棚行驶车将容器向邻接于处理半导体基板的处置装置而配置的站输送，由处理装置进行容器内部的半导体基板的处理。为了适当地进行半导体基板的处理，容纳半导体基板的容器必须被移载到站的作为适当的位置的目标移载位置。因此，专利文献1的顶棚行驶车系统构成为，通过使用基准站（36）调整由顶棚行驶车的移载装置进行的移载时的动作量，将容器移载到目标移载位置。
基准站（36）具备作为计测用于移载装置的移载动作的调整量的基准的运动销（72）。运动销（72）以与处理装置的站的配置条件相同的条件配置。因此，移载装置相对于基准站（36）移载容器的动作为与相对于物品支承部移载容器的动作同样的动作。由此，能够进行使用基准站（36）的移载装置的学习。
专利文献1：日本特开2006－290599号公报。
专利文献1的基准站（36）仅在顶棚行驶车（移载装置）的维护时等被使用，所以使用频率不高。尽管如此，在以往的技术中，还是需要与通常的处理装置的站同样的设置空间。特别地在占地面积较小的制造设备等中，要求将这样的使用频率不高的设备的设置空间尽可能削减。
发明内容
所以，希望实现一种在不使用时能够有效地利用其设置空间的学习用支承装置。
鉴于上述的学习用支承装置的特征方案，是一种学习用支承装置，被用在具备顶棚输送车和支承输送对象的物品的多个物品支承部的物品输送设备中，所述顶棚输送车具备进行从前述物品支承部接受物品或向前述物品支承部移交物品的移载动作的移载装置，沿着沿顶棚配置的轨道移动；学习用支承装置具备：安装部，被安装在设置有前述物品输送设备的建筑物内的固定构造体的垂直面上；基准支承部，能够与前述物品支承部同样地支承物品，作为计测用于前述移载装置的前述移载动作的调整量的基准；连结部，将前述基准支承部与前述安装部连结；前述连结部构成为，能够使前述基准支承部的姿势变化为：展开姿势，前述基准支承部为沿着水平方向的姿势，被展开以便能够支承物品；折叠姿势，前述基准支承部被折叠以成为沿着前述垂直面的姿势。
根据本方案，能够使基准支承部变化为展开姿势和折叠姿势。并且，在使用时，基准支承部成为能够以沿着水平方向的展开姿势支承物品的状态，由此能够计测用于移载装置的移载动作的调整量。另一方面，在不使用时，基准支承部成为沿着垂直面的折叠姿势，由此能够使基准支承部占用的空间变小。因而，根据本方案，能够实现在不使用时能够有效地利用其设置空间的学习用支承装置。
涉及本公开的技术的进一步的特征和优点，借助参照附图而记述的以下的例示性且非限定性的实施方式的说明，应该会变得更明确。
附图说明
图1是设置有学习用支承装置的物品输送设备的主要部俯视图。
图2是表示顶棚输送车的移载动作的图。
图3是表示展开姿势的学习用支承装置的侧视图。
图4是表示折叠姿势的学习用支承装置的侧视图。
图5是表示基准支承部及限制部件的构造的侧视图。
图6是表示涉及其他实施方式的学习用支承装置的侧视图。
图7是表示涉及其他实施方式的学习用支承装置的基准支承部及限制部件的构造的图。
图8是表示涉及再其他实施方式的学习用支承装置的基准支承部及限制部件的构造的图。
具体实施方式
1.第一实施方式
1－1.使用学习用支承装置的移载动作的学习
参照附图对学习用支承装置的第一实施方式进行说明。
如图1所示，学习用支承装置1被用在物品输送设备F中，所述输送设备F具备顶棚输送车V和支承输送对象的物品W的多个物品支承部RP，所述顶棚输送车V具备进行从物品支承部RP接受物品W或向物品支承部RP移交物品W的移载动作的移载装置T，并且沿着沿顶棚C配置的轨道R移动（也参照图2）。
在本说明书中，作为输送对象的物品W，以容纳半导体基板的容器（FOUP：FrontOpening Unified Pod）为例进行说明。在物品输送设备F中，设置有多个进行半导体基板的处理的处理装置P（在图示的例子中，仅表示了其中的1个）。物品支承部RP与多个处理装置P的各自邻接而配置。
轨道R被划分为进行由处理装置P执行的半导体基板的处理及由储料器（未图示）执行的物品的保管等的主区、和进行顶棚输送车V的维护等的副区。在本实施方式中，在主区中配置有主轨道MR（R），在副区中配置有副轨道SR（R）。主轨道MR（R）配置为，分别经由多个物品支承部RP，更具体地讲，配置为，在垂直方向Z观察与多个物品支承部RP分别重复。顶棚输送车V在停止于在垂直方向Z观察与物品支承部RP重复的位置处的状态下，在与配置在下方的物品支承部RP之间进行物品W的移载动作（以下，有仅称作“移载”的情况）（也参照图2）。
在图2所示的例子中，在处理装置P的配置有主轨道MR（R）的一侧的面上，设有通到该处理装置P的内部的开口部A。设置开口部A的位置与配置物品支承部RP的位置相互对应，被物品支承部RP支承的物品W被未图示的行驶台从开口部A向处理装置P的内部导引。在处理装置P的内部，进行容纳在物品W（容器）中的半导体基板的处理。如果处理结束，则物品W被行驶台从开口部A导引到作为处理装置P的外部的物品支承部RP，在位于物品支承部RP的状态下被顶棚输送车V移载。在图2中，表示了与设在不同的高度的2个开口部A分别对应的、高度不同的2个物品支承部RP。
顶棚输送车V借助移载装置T在与物品支承部RP之间移载物品W。如图2所示，在本实施方式中，移载装置T具有：把持部T1，把持物品W；行驶部T2，在轨道R中行驶，使把持部T1沿着轨道R移动；横行部T3，使把持部T1相对于行驶部T2的行驶方向X在沿着水平方向且正交的方向（以下称作横向Y）上移动；旋绕部T4，使把持部T1旋绕；升降部T5，使把持部T1升降。在本说明书的例子中，假设由行驶部T2带来的把持部T1的行驶方向X的移动、由横行部T3带来的把持部T1的横向Y的移动、由旋绕部T4带来的把持部T1的旋绕、以及由升降部T5带来的把持部T1的升降包含在由移载装置T进行的移载动作中。
在图2所示的例子中，把持部T1具有借助把持马达（未图示）切换为把持姿势和解除姿势的把持爪T11。在本实施方式中，把持部T1借助把持爪T11把持物品W的被把持部WH。另外，把持部T1并不限定于这样的结构，例如也可以是将物品W从下方支承的叉式等。
行驶部T2具有由行驶马达T20驱动的行驶轮T21。在本实施方式中，通过将行驶轮T21在轨道R上旋转驱动，能够使把持部T1沿着轨道R在行驶方向X上移动。另外，行驶部T2并不限定于这样的结构，例如也可以构成为，通过线性马达在轨道R中行驶。
横行部T3具有通过横行马达（未图示）在横向Y上移动的横行轨道T31。在本实施方式中，借助横行轨道T31的移动，能够使把持部T1在横向Y上移动。例如，借助横行部T3，能够在与缓冲部（临时放置搁架）之间进行物品W的移载，所述缓冲部在垂直方向Z观察配置在从轨道R沿横向Y离开的位置处。
旋绕部T4具有借助旋绕马达（未图示）旋转的旋绕轴（未图示）。在本实施方式中，旋绕轴被沿着垂直方向Z配置，通过旋绕轴旋转，能够使把持部T1旋绕到绕旋绕轴的任意的角度。
升降部T5具有由升降马达T50旋转驱动的滑轮T51、和卷挂在该滑轮T51上的升降带T52。借助滑轮T51的驱动，进行升降带T52的卷取或抽出。在本实施方式中，借助升降带T52的卷取或抽出，能够使把持部T1升降。另外，也可以代替升降带T52而采用例如金属线等。
在物品输送设备F中，使用学习用支承装置1，进行借助移载装置T进行的移载动作的学习。例如，通过将物品W的向多个物品支承部RP的各自的适当的移载位置的移载动作存储，进行移载动作的学习。通过移载装置T基于该学习结果进行移载动作，能够在与各物品支承部RP之间适当地进行物品W的移载。
例如，使用学习用支承装置1的移载动作的学习以以下的要领进行。首先，特定的基准输送车相对于多个物品支承部RP进行移载动作。基准输送车计测在进行了与多个物品支承部RP的各自对应的适当的移载动作的情况下的移载动作量，将该计测出的值作为基准动作量存储到存储部等（未图示）中。由此，基准输送车能够将与设置误差对应的移载动作量（基准动作量）学习并存储，所述设置误差针对多个物品支承部RP的每个而存在。
此外，基准输送车也相对于学习用支承装置1进行移载动作。更详细地讲，基准输送车相对于能够支承物品W而构成的后述的基准支承部20、40进行移载动作。
在图3所示的例子中，基准输送车在由移载装置T把持着检查装置I的状态下进行向基准支承部40的移载动作。例如，检查装置I构成为，重量及大小与物品W相等。检查装置I具备将摄像方向设为朝下的照相机IA、能够进行照相机IA摄像的信息的图像处理且能够将该图像输出的图像处理装置IB、和计测与基准支承部20、40的距离的激光测距传感器IC。
例如，在照相机IA的摄像范围的中央，预先设定有基准标记。并且，使设定在检查用板的上表面上的可动式的检查用标记与前述的基准标记形状及大小相等，所述检查用板在相对于基准支承部20、40的移载动作的计测时被载置在该基准支承部20、40上。照相机IA从载置在基准支承部20、40上的检查用板的上方将该检查用板摄像。根据在摄像的图像中反映出的基准标记与检查用标记的位置关系，进行移载动作量的调整。
基准输送车中的移载装置T的升降部T5借助激光测距传感器IC测量与基准支承部20、40的距离，同时使把持部T1（检查装置I）下降到适合于由照相机IA进行的检查用板的摄像的位置。并且，将检查用标记移动而进行位置调整，以使在由照相机IA摄像的图像中反映出的基准标记与检查用标记重合。
在由基准输送车进行的向基准支承部20、40的移载动作及由照相机IA进行的摄像结束后，借助物品输送设备F具备的作为通常的顶棚输送车的通常输送车，进行向基准支承部20、40的移载动作。关于通常输送车，也进行与基准输送车同样的移载动作及由照相机IA进行的摄像。此时，将载置在基准支承部20、40上的检查用板进行位置调整，以使检查用标记与在由基准输送车进行的移载动作时摄像的图像中反映出的基准标记重合。因此，只要在由通常输送车进行的移载动作时摄像的图像中反映出的基准标记与检查用标记重合，就能够判定为在该通常输送车和基准输送车的移载动作量中没有误差。另一方面，在基准标记和检查用标记偏差的情况下，能够判定为在该通常输送车和基准输送车的移载动作量中有误差。
在能够判定为在通常输送车和基准输送车的移载动作量中没有误差的情况下，通常输送车将前述的、在基准输送车相对于多个物品支承部RP进行了移载动作时的基准动作量存储。由此，通常输送车学习移载动作量。在能够判定为在通常输送车和基准输送车的移载动作量中有误差的情况下，将相对于基准动作量加减误差量后的值设为用来相对于多个物品支承部RP分别进行适当的移载动作的调整量，由通常输送车存储。由此，通常输送车学习移载动作。这样，进行使用学习用支承装置1的移载动作的学习。
以上，对由具备照相机IA的检查装置I进行移载动作的学习的例子进行了说明。另外，并不限定于这样的例子，例如也可以设置能够检测顶棚输送车V的移载动作量的各种传感器，使基准输送车及通常输送车分别进行实际的物品的移载，根据基准输送车的移载动作量和通常输送车的移载动作量，计算通常输送车用于进行适当的移载动作的调整量，通常输送车基于该调整量学习移载动作。此外，也可以是，构成为，顶棚输送车V自身搭载照相机IA，如前述那样，通常输送车根据摄像图像学习移载动作。
1－2.学习用支承装置的结构
接着，参照附图对涉及本实施方式的学习用支承装置1的结构进行说明。
如图1、图3～图5所示，学习用支承装置1具备：安装部10，被安装到设置有物品输送设备F的建筑物内的固定构造体S的垂直面上；第一基准支承部20，能够与物品支承部RP同样地支承物品W，作为计测用于移载装置T的移载动作的调整量的基准；第一连结部30，将第一基准支承部20与安装部10连结。在本实施方式中，第一基准支承部20相当于基准支承部，第一连结部30相当于连结部。
固定构造体S是设置有物品输送设备F的建筑物内的墙壁或柱等，以不动的方式被固定的构造体。在这样的固定构造体S中，也包括物品输送设备F中的以不动的方式被固定的部分，此外，也包括物品输送设备F以外的别的设备中的以不动的方式被固定的部分。在本实施方式中，固定构造体S是设置了物品输送设备F的建筑物的内壁，固定构造体S的垂直面是该内壁的壁面。
安装部10以固定在固定构造体S的垂直面上的状态被安装。安装部10既可以与固定构造体S一体地形成，也可以以相对于固定构造体S能够拆卸的方式安装。在本实施方式中，安装部10经由多个托架B被安装在固定构造体S上。在本实施方式中，安装部10被形成为呈长方体的框体状。此外，安装部10在与被安装在固定构造体S的垂直面上的一侧相反侧的部分上具有固定脚部11。固定脚部11接地在地面FL上，从下方支承安装部10的大部分。
第一基准支承部20能够支承物品W而构成。此外，第一基准支承部20也能够支承检查装置I。在本实施方式中，第一基准支承部20被形成为板状，构成为，能够在载置有物品W的状态下支承该物品W。此外，第一基准支承部20被配置在与多个物品支承部RP中的某个物品支承部RP对应的高度。在图示的例子中，在第一基准支承部20的载置面上形成有多个定位销21。此外，在前述的检查用板上，形成有供定位销21嵌入的槽，以将定位销21嵌入在该槽中的方式相对于第一基准支承部20设置检查用板，由此进行检查用板的定位。
第一连结部30构成为，能够使第一基准支承部20的姿势变化为：展开姿势，第一基准支承部20为沿着水平方向的姿势，被展开以便能够支承物品W；折叠姿势，第一基准支承部20被折叠成为沿着垂直面的姿势。在本实施方式中，第一连结部30支承着第一基准支承部20，使得第一基准支承部20相对于安装部10绕第一支点轴AX1旋转自如。由此，第一基准支承部20能够变化为展开姿势和折叠姿势。此外，在本实施方式中，第一连结部30在顶棚输送车V中的行驶部T2的行驶方向X上离开而配置有一对。第一基准支承部20被一对第一连结部30从行驶方向X的两侧支承。
学习用支承装置1与第一基准支承部20另外地具备第二基准支承部40，并且还具备将第二基准支承部40与安装部10连结的第二连结部50，所述第二基准支承部40能够与物品支承部RP同样地支承物品W，作为计测用于移载装置T的移载动作的调整量的基准。
在本实施方式中，第二基准支承部40与第一基准支承部20在垂直方向Z观察的位置相同，被配置在高度不同的位置。例如，第二基准支承部40被配置在与多个物品支承部RP中的对应于第一基准支承部20的物品支承部RP以外的物品支承部RP对应的高度。在本实施方式中，第二基准支承部40被配置在比第一基准支承部20靠下方的位置。另外，第二基准支承部40是与第一基准支承部20同样的结构，所以省略详细的说明。
第二连结部50构成为，能够与第一基准支承部20独立地使第二基准支承部40的姿势变化为：展开姿势，第二基准支承部40为沿着水平方向的姿势，被展开以便能够支承物品W；折叠姿势，第二基准支承部40被折叠为沿着垂直面的姿势。在本实施方式中，第二连结部50支承着第二基准支承部40，使得第二基准支承部40相对于安装部10绕第二支点轴AX2旋转自如。由此，第二基准支承部40能够变化为展开姿势和折叠姿势。
第二基准支承部40能够与第一基准支承部20独立地变化为展开姿势和折叠姿势，所以例如在第一基准支承部20是折叠姿势的情况下，能够成为展开姿势。在此状态下，相对于配置在第一基准支承部20的下方的第二基准支承部40，能够进行由移载装置T进行的移载动作。另外，第二连结部50是与第一连结部30同样的结构，所以省略详细的说明。
如图5所示，在本实施方式中，学习用支承装置1还具备限制部件60，其进行限制，以使展开姿势的第一基准支承部20不向与变化为折叠姿势的一侧相反的一侧移动。限制部件60通过将第一基准支承部20从下方支承，进行限制以使展开姿势的第一基准支承部20不向下方移动。在图3～图5所示的例子中，限制部件60进行限制，以使展开姿势的第一基准支承部20不向与变化为折叠姿势的一侧相反的一侧移动。更具体地讲，限制部件60通过将第一基准支承部20从下方支承，进行限制以使展开姿势的第一基准支承部20不向下方移动。由此，即使是在第一基准支承部20上被载置检查装置I而该检查装置I的载荷作用的情况，也能够维持第一基准支承部20的展开姿势，结果能够精度良好地进行用于移载装置T的移载动作的调整量的计测。
如图3～图5所示，在本实施方式中，限制部件60构成为，与第一基准支承部20的姿势变化连动而变化为展开姿势和折叠姿势。更具体地讲，构成为，从第一基准支承部20及限制部件60为折叠姿势的状态，在使第一基准支承部20为折叠姿势的原状下，限制部件60能够变化为展开姿势。在限制部件60为展开姿势的状态下，第一基准支承部20能够变化为展开姿势。此外，构成为，从第一基准支承部20及限制部件60为展开姿势的状态，在使限制部件60为展开姿势的原状下，第一基准支承部20能够变化为折叠姿势。在第一基准支承部20为折叠姿势的状态下，限制部件60能够变化为折叠姿势。
限制部件60和第一基准支承部20由以上那样的相互关系构成。由于限制部件60和第二基准支承部40的相互关系也由同样的相互关系构成，所以详细的说明省略。
限制部件60被形成为框体状。如图3～图5所示，在本实施方式中，限制部件60具备第一连杆部件61、第二连杆部件62和支柱部件63，所述第二连杆部件62具有与第一连杆部件61相同的长度，且与第一连杆部件61平行地相对于第一连杆部件61在上下方向上离开而配置。在本实施方式中，第一连杆部件61构成为，具有以相同的高度在行驶方向X上离开而配置的一对部件。第二连杆部件62也同样构成为具有一对部件。此外，支柱部件63具有以沿着垂直方向Z的姿势配置的一对部件，这一对部件在行驶方向X上离开而配置。
在本实施方式中，如图3～图5所示，第一连杆部件61及第二连杆部件62的一端部被旋转自如地连结在安装部10上，第一连杆部件61及第二连杆部件62的另一端部被旋转自如地连结在支柱部件63上。具体而言，第一连杆部件61的配置在横向Y上的固定构造体S侧的一端部绕第一连杆支点轴61AX相对于安装部10旋转自如地连结。此外，第二连杆部件62的配置在横向Y上的固定构造体S侧的一端部绕第二连杆支点轴62AX相对于安装部10旋转自如地连结。并且，第一连杆部件61及第二连杆部件62的配置在横向Y上的相对于固定构造体S离开的一侧的另一端部相对于支柱部件63旋转自如地连结。
第一基准支承部20被作为第一连杆部件61及第二连杆部件62的某一方的对象连杆部件支承。如图3～图5所示，在本实施方式中，对象连杆部件是第一连杆部件61。此外，如图3、图4所示，第二基准支承部40被第二连杆部件62支承。
如图1、图3、图5所示，在本实施方式中，在一对第一连杆部件61的各自上，安装着第一辅助支承部61A。一对第一辅助支承部61A在行驶方向X上相互离开，并且相互对置而配置。一对第一辅助支承部61A的行驶方向X上的离开距离被设定得比第一基准支承部20的行驶方向X上的长度短。进而，如图5所示，第一辅助支承部61A在限制部件60为展开姿势的状态下从第一连杆部件61向上方突出而配置。由此，一对第一辅助支承部61A在第一基准支承部20及限制部件60为展开姿势的状态下抵接在第一基准支承部20的下表面上，将第一基准支承部20从下方支承。
此外，一对第一辅助支承部61A的行驶方向X上的离开距离被设定得比检查装置I的行驶方向X上的长度长。由此，如图3所示，在第一基准支承部20为折叠姿势且限制部件60及第二基准支承部40为展开姿势的状态下，能够相对于配置在比第一基准支承部20靠下方的位置的第二基准支承部40移载检查装置I。
另外，在本实施方式中，在一对第二连杆部件62的各自上安装着第二辅助支承部62A。第二辅助支承部62A是与前述的第一辅助支承部61A同样的结构，所以省略详细的说明。
如图3及图4所示，在本实施方式中，限制部件60与第一连杆部件61另外地具备下连杆部件64。在图3所示的例子中，下连杆部件64在限制部件60为展开姿势的状态下配置在比第一连杆部件61及第二连杆部件62靠下方的位置。此外，下连杆部件64的配置在横向Y上的固定构造体S侧的一端部绕下连杆支点轴64AX相对于安装部10旋转自如地连结。并且，下连杆部件64的配置在横向Y上的相对于固定构造体S离开的一侧的另一端部相对于支柱部件63旋转自如地连结。
如图3及图4所示，支柱部件63在限制部件60是展开姿势的状态下成为支柱部件63的下端部接地在地面FL上的支柱展开姿势，在限制部件60是折叠姿势的状态下成为支柱部件63的下端部从地面FL离开并且比支柱展开姿势更接近于安装部10侧的支柱折叠姿势。由此，能够将包括限制部件60的学习用支承装置1的整体适当地折叠。在本实施方式中，支柱部件63构成为，不论是支柱展开姿势和支柱折叠姿势，都总为沿着垂直方向Z的姿势。在图1所示的例子中，在一对支柱部件63之间，架设着沿着行驶方向X配置的梁部件65。由此，一对支柱部件63被相互连结。
在本实施方式中，支柱部件63在下端部具有可动脚部63A。可动脚部63A以支柱展开姿势接地在地面FL上（参照图3）。由此，能够稳定地维持限制部件60的展开姿势。结果，能够经由第一辅助支承部61A及第二辅助支承部62A将第一基准支承部20及第二基准支承部40从下方支承。此外，可动脚部63A在支柱折叠姿势下从地面FL向上方离开，并且移动到比支柱展开姿势下的配置位置更接近于固定构造体S的位置（参照图4）。
根据涉及本实施方式的学习用支承装置1，在使用时，基准支承部20、40成为能够以沿着水平方向的展开姿势支承物品W的状态，由此能够计测用于移载装置T的移载动作的调整量。另一方面，在不使用时，基准支承部20、40成为沿着固定构造体S的垂直面的折叠姿势，由此能够减小基准支承部20、40占用的空间。因而，根据涉及本实施方式的学习用支承装置1，在不使用时能够有效地利用其设置空间。
2.其他实施方式
接着，对学习用支承装置的其他实施方式进行说明。
（1）在上述实施方式中，对以下这样的例子进行了说明：构成为，在限制部件60为展开姿势的状态下，支承展开姿势的第一基准支承部20及第二基准支承部40。但是，本发明并不限定于这样的例子。学习用支承装置1也可以与第一基准支承部20及第二基准支承部40分别对应而单独地具备限制部件60，构成为，各个限制部件60支承第一基准支承部20或第二基准支承部40。在此情况下，各个限制部件60也可以如上述实施方式那样构成。或者，限制部件60也可以构成为，将第一基准支承部20以悬臂状态支承。在此情况下，如图6及图7所示，限制部件60也可以由被固定在安装部10上的销部件构成。该情况下的限制部件60配置在比第一支点轴AX1更远离固定构造体S的一侧，在第一基准支承部件20为沿着水平方向的展开姿势的状态下抵接在该第一基准支承部件20的下表面上，将该第一基准支承部20从下方支承。此外，如图8所示，限制部件60也可以被固定到第一基准支承部20上而构成。该情况下的限制部件60具有与安装部10抵接的部分而构成。在图8所示的例子中，限制部件60抵接在安装部10的绕第一支点轴AX1配置的卡止部13上，由此在第一基准支承部件20为沿着水平方向的展开姿势的状态下将该第一基准支承部件20从下方支承。
（2）在上述实施方式中，对学习用支承装置1作为基准支承部而具备第一基准支承部20及第二基准支承部40两者的例子进行了说明。但是，本发明并不限定于这样的例子。学习用支承装置1也可以构成为，作为基准支承部而仅具备第一基准支承部20；也可以构成为，具备3个以上的基准支承部。
（3）在上述实施方式中，对限制部件60为具备第一连杆部件61及第二连杆部件62和连结在它们上的支柱部件63的、所谓的平行连杆构造的例子进行了说明。但是，本发明并不限定于这样的例子。例如，限制部件60也可以构成为，借助具备在下端部设有脚轮的支柱部件63和将该支柱部件63与安装部10连结并折叠自如的菱形的臂的、所谓的缩放仪构造，能够变化为展开姿势和折叠姿势。在此情况下，将支柱部件63朝向安装部10推拉，由此能够使限制部件60变化为展开姿势和折叠姿势。
（4）另外，在前述各实施方式中公开的结构只要不发生矛盾，也能够与在其他实施方式中公开的结构组合而应用。关于其他的结构，在本说明书中公开的实施方式在全部的方面都也只不过是单纯的例示。因而，在不脱离本公开的主旨的范围内能够适当地进行各种各样的改变。
3.上述实施方式的概要
以下，对在上述中说明的学习用支承装置的概要进行说明。
学习用支承装置被用在具备顶棚输送车和支承输送对象的物品的多个物品支承部的物品输送设备中，所述顶棚输送车具备进行从前述物品支承部接受物品或向前述物品支承部移交物品的移载动作的移载装置，沿着沿顶棚配置的轨道移动；学习用支承装置具备：安装部，被安装在设置有前述物品输送设备的建筑物内的固定构造体的垂直面上；基准支承部，能够与前述物品支承部同样地支承物品，作为计测用于前述移载装置的前述移载动作的调整量的基准；连结部，将前述基准支承部与前述安装部连结；前述连结部构成为，能够使前述基准支承部的姿势变化为：展开姿势，前述基准支承部为沿着水平方向的姿势，被展开以便能够支承物品；折叠姿势，前述基准支承部被折叠以成为沿着前述垂直面的姿势。
根据本方案，能够使基准支承部变化为展开姿势和折叠姿势。并且，在使用时，基准支承部成为能够以沿着水平方向的展开姿势支承物品的状态，由此能够计测用于移载装置的移载动作的调整量。另一方面，在不使用时，基准支承部成为沿着垂直面的折叠姿势，由此能够使基准支承部占用的空间变小。因而，根据本方案，能够实现在不使用时能够有效地利用其设置空间的学习用支承装置。
此外，优选的是，与前述基准支承部另外地具备第二基准支承部，并且还具备将前述第二基准支承部与前述安装部连结的第二连结部，所述第二基准支承部能够与前述物品支承部同样地支承物品，作为计测用于前述移载装置的前述移载动作的调整量的基准；前述第二基准支承部被配置在与前述基准支承部垂直方向观察下的位置相同、高度不同的位置；前述第二连结部构成为，能够与前述基准支承部独立地使前述第二基准支承部的姿势变化为：展开姿势，前述第二基准支承部为沿着水平方向的姿势，被展开以便能够支承物品；折叠姿势，前述第二基准支承部被折叠以成为沿着前述垂直面的姿势。
根据本方案，除了基准支承部以外还具备配置高度与该基准支承部不同的第二基准支承部，能够使基准支承部和第二连结部独立地姿势变化，能够计测关于高度不同的2个基准位置的各自的用于移载动作的调整量。并且，在不使用时，使基准支承部和第二连结部两者成为折叠姿势，由此能够减小它们占用的空间。
此外，优选的是，还具备限制部件，所述限制部件进行限制，使得前述展开姿势的前述基准支承部不向与变化为前述折叠姿势的一侧相反的一侧移动。
根据本方案，在基准支承部是展开姿势的状态下，即使是在与变化为折叠姿势的一侧相反的一侧作用了某种载荷的情况，也能够进行限制以使基准支承部不运动。由此，能够维持基准支承部的展开姿势，结果，能够精度良好地进行用于移载装置的移载动作的调整量的计测。
此外，优选的是，前述限制部件构成为，与前述基准支承部的姿势变化连动而变化为展开姿势和折叠姿势。
根据本方案，限制部件在基准支承部的展开姿势下能够限制该基准支承部的移动，在基准支承部的折叠姿势下与该基准支承部一起变化为折叠姿势，能够减小其占用空间。因而，根据本方案，即使是具备限制部件的方案，也能够实现在不使用时能够有效地利用其设置空间的学习用支承装置。
此外，优选的是，前述限制部件具备第一连杆部件、第二连杆部件和支柱部件，所述第二连杆部件具有与前述第一连杆部件相同的长度，与前述第一连杆部件平行地相对于前述第一连杆部件在上下方向上离开而配置；前述第一连杆部件及前述第二连杆部件的一端部被旋转自如地连结在前述安装部上，前述第一连杆部件及前述第二连杆部件的另一端部被旋转自如地连结在前述支柱部件上；前述基准支承部被作为前述第一连杆部件及前述第二连杆部件的某一方的对象连杆部件支承；前述支柱部件在前述限制部件是展开姿势的状态下，成为前述支柱部件的下端部接地在地面上的支柱展开姿势，在前述限制部件是折叠姿势的状态下，成为前述支柱部件的下端部从地面离开并比前述支柱展开姿势更接近于前述安装部侧的支柱折叠姿势。
根据本方案，在折叠姿势下，能够将包括限制部件的学习用支承装置的整体适当地折叠，并且在展开姿势下，支柱部件的下端部接地在地面上，所以能够将基准支承部适当地从下方支承。
产业上的可利用性
涉及本公开的技术能够在用于物品输送设备的学习用支承装置中利用。
附图部件说明
1：学习用支承装置
10：安装部
20：第一基准支承部（基准支承部）
30：第一连结部（连结部）
40：第二基准支承部
50：第二连结部
60：限制部件
61：第一连杆部件
62：第二连杆部件
63：支柱部件
F：物品输送设备
FL：地面
P：处理装置
R：轨道
RP：物品支承部
S：固定构造体
T：移载装置
V：顶棚输送车
W：物品
X：行驶方向
Y：横向
Z：垂直方向。

Claims (5)

1.一种学习用支承装置，被用在具备顶棚输送车和支承输送对象的物品的多个物品支承部的物品输送设备中，所述顶棚输送车具备进行从前述物品支承部接受物品或向前述物品支承部移交物品的移载动作的移载装置，沿着沿顶棚配置的轨道移动；
学习用支承装置具备：
安装部，被安装在设置有前述物品输送设备的建筑物内的固定构造体的垂直面上；
基准支承部，能够与前述物品支承部同样地支承物品，作为计测用于前述移载装置的前述移载动作的调整量的基准；
连结部，将前述基准支承部与前述安装部连结；
其特征在于，
前述连结部构成为，能够使前述基准支承部的姿势变化为：展开姿势，前述基准支承部为沿着水平方向的姿势，被展开以便能够支承物品；折叠姿势，前述基准支承部被折叠以成为沿着前述垂直面的姿势。
2.如权利要求1所述的学习用支承装置，其特征在于，
与前述基准支承部另外地具备第二基准支承部，并且还具备将前述第二基准支承部与前述安装部连结的第二连结部，所述第二基准支承部能够与前述物品支承部同样地支承物品，作为计测用于前述移载装置的前述移载动作的调整量的基准；
前述第二基准支承部被配置在与前述基准支承部垂直方向观察下的位置相同、高度不同的位置；
前述第二连结部构成为，能够与前述基准支承部独立地使前述第二基准支承部的姿势变化为：展开姿势，前述第二基准支承部为沿着水平方向的姿势，被展开以便能够支承物品；折叠姿势，前述第二基准支承部被折叠以成为沿着前述垂直面的姿势。
3.如权利要求1或2所述的学习用支承装置，其特征在于，
还具备限制部件，所述限制部件进行限制，使得前述展开姿势的前述基准支承部不向与变化为前述折叠姿势的一侧相反的一侧移动。
4.如权利要求3所述的学习用支承装置，其特征在于，
前述限制部件构成为，与前述基准支承部的姿势变化连动而变化为展开姿势和折叠姿势。
5.如权利要求4所述的学习用支承装置，其特征在于，
前述限制部件具备第一连杆部件、第二连杆部件和支柱部件，所述第二连杆部件具有与前述第一连杆部件相同的长度，与前述第一连杆部件平行地相对于前述第一连杆部件在上下方向上离开而配置；
前述第一连杆部件及前述第二连杆部件的一端部被旋转自如地连结在前述安装部上，前述第一连杆部件及前述第二连杆部件的另一端部被旋转自如地连结在前述支柱部件上；
前述基准支承部被作为前述第一连杆部件及前述第二连杆部件的某一方的对象连杆部件支承；
前述支柱部件在前述限制部件是展开姿势的状态下，成为前述支柱部件的下端部接地在地面上的支柱展开姿势，在前述限制部件是折叠姿势的状态下，成为前述支柱部件的下端部从地面离开并比前述支柱展开姿势更接近于前述安装部侧的支柱折叠姿势。
CN201711445935.0A 2016-12-27 2017-12-27 学习用支承装置 Active CN108242422B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-253538 2016-12-27
JP2016253538A JP6601385B2 (ja) 2016-12-27 2016-12-27 学習用支持装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108242422A true CN108242422A (zh) 2018-07-03
CN108242422B CN108242422B (zh) 2023-04-11

Family

ID=62700487

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711445935.0A Active CN108242422B (zh) 2016-12-27 2017-12-27 学习用支承装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6601385B2 (zh)
KR (1) KR102378775B1 (zh)
CN (1) CN108242422B (zh)
TW (1) TWI752116B (zh)

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3000190U (ja) * 1994-01-17 1994-08-02 曾 春 賢 折畳みブラケット
JP2000243693A (ja) * 1999-02-23 2000-09-08 Nikon Corp ステージ装置及び露光装置
JP2005230047A (ja) * 2004-02-17 2005-09-02 Yamaha Corp 作業台
CN1711155A (zh) * 2002-11-14 2005-12-21 东京毅力科创株式会社 输送机构的基准位置的修正装置及修正方法
US20060230975A1 (en) * 2005-04-14 2006-10-19 Murata Kikai Kabushiki Kaisha Overhead traveling vehicle system
CN101209774A (zh) * 2006-12-28 2008-07-02 日本阿西斯特技术株式会社 用于被输送物体的存储设备
JP2009263035A (ja) * 2008-04-22 2009-11-12 Daifuku Co Ltd 物品搬送装置
CN102652099A (zh) * 2009-12-10 2012-08-29 株式会社大福 物品保管设备
TW201401416A (zh) * 2012-06-28 2014-01-01 Seiko Epson Corp 處理器及檢查裝置
JP2016172607A (ja) * 2015-03-16 2016-09-29 株式会社ダイフク 物品搬送設備及び検査用治具
CN106078676A (zh) * 2015-04-27 2016-11-09 日本电产三协株式会社 工业用机器人以及制造系统

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5132600Y2 (zh) * 1971-02-18 1976-08-13
JPS6216707A (ja) * 1985-07-17 1987-01-24 中村　一郎 壁面収納テ−ブル
JP4151002B2 (ja) * 2001-10-19 2008-09-17 株式会社ダイフク 吊下搬送設備とその学習装置
JP2009225937A (ja) * 2008-03-21 2009-10-08 Yazaki Ind Chem Co Ltd 棚部を跳ね上げ可能なパイプ構造物
KR101305265B1 (ko) * 2008-07-23 2013-09-06 가부시키가이샤 다이후쿠 물품 반송 설비에 있어서의 학습 장치 및 학습 방법
JP5429570B2 (ja) * 2010-03-08 2014-02-26 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP5522477B2 (ja) * 2010-12-17 2014-06-18 株式会社ダイフク 搬送設備
JP5590420B2 (ja) * 2011-12-21 2014-09-17 株式会社ダイフク 物品搬送設備

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3000190U (ja) * 1994-01-17 1994-08-02 曾 春 賢 折畳みブラケット
JP2000243693A (ja) * 1999-02-23 2000-09-08 Nikon Corp ステージ装置及び露光装置
CN1711155A (zh) * 2002-11-14 2005-12-21 东京毅力科创株式会社 输送机构的基准位置的修正装置及修正方法
JP2005230047A (ja) * 2004-02-17 2005-09-02 Yamaha Corp 作業台
US20060230975A1 (en) * 2005-04-14 2006-10-19 Murata Kikai Kabushiki Kaisha Overhead traveling vehicle system
JP2006290599A (ja) * 2005-04-14 2006-10-26 Murata Mach Ltd 天井走行車システム
CN101209774A (zh) * 2006-12-28 2008-07-02 日本阿西斯特技术株式会社 用于被输送物体的存储设备
JP2009263035A (ja) * 2008-04-22 2009-11-12 Daifuku Co Ltd 物品搬送装置
CN102652099A (zh) * 2009-12-10 2012-08-29 株式会社大福 物品保管设备
TW201401416A (zh) * 2012-06-28 2014-01-01 Seiko Epson Corp 處理器及檢查裝置
JP2016172607A (ja) * 2015-03-16 2016-09-29 株式会社ダイフク 物品搬送設備及び検査用治具
CN106078676A (zh) * 2015-04-27 2016-11-09 日本电产三协株式会社 工业用机器人以及制造系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN108242422B (zh) 2023-04-11
JP6601385B2 (ja) 2019-11-06
TW201825378A (zh) 2018-07-16
TWI752116B (zh) 2022-01-11
JP2018104150A (ja) 2018-07-05
KR102378775B1 (ko) 2022-03-24
KR20180076300A (ko) 2018-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6305213B2 (ja) 取出装置および方法
JP6559413B2 (ja) 移載装置及び荷物取出方法
CN112969654B (zh) 物品移载设备
CN109476425A (zh) 包括振动台的自动化物品分离
JP6785861B2 (ja) 織物格納トートを含む在庫設備
TWI803624B (zh) 揀貨設備
EP3046843A1 (en) A method of erecting a case and an automated case erecting unit
CN107128658A (zh) 物品输送设备
CN109415163A (zh) 输送系统
CN109843751A (zh) 高架输送车以及输送系统
CN108242422A (zh) 学习用支承装置
CN110406872A (zh) 物品搬运装置及物品搬运设备
JP6800767B2 (ja) 組立装置および組立方法
CN107808846A (zh) 容器收纳设备
US11458633B2 (en) Article transfer apparatus
CN101142123A (zh) 用于将纸板箱毛坯进给到打包机的装置
CN206544181U (zh) 用于至少两个并联运动机械手的彼此协调控制的设施
JP6600026B2 (ja) 取出装置および方法
JPS5847725A (ja) 配積装置
JP6493120B2 (ja) パレットの搬送装置
CN216271903U (zh) 桁架供包系统
WO2023042830A1 (ja) 移載装置及び移載方法
JP2010247600A (ja) 軌道メンテナンス用作業台車
JP2024005975A (ja) 検査ユニット格納装置
CN109675899A (zh) 一种搬运装置及光伏清洗设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant