TW201341342A - 放射性同位素操作裝置用盒、放射性同位素操作裝置及放射性同位素操作系統 - Google Patents

放射性同位素操作裝置用盒、放射性同位素操作裝置及放射性同位素操作系統 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種放射性同位素操作裝置用盒、放射性同位素操作裝置及放射性同位素操作系統。本發明的課題在於提供一種能夠利用1個基板合成複數種藥劑之放射性藥劑合成裝置用盒、放射性藥劑合成裝置及放射性藥劑合成裝置用基板。其中，拆卸模組(2)具備：板體(22)，其具備能夠安裝配管(21)之複數個支柱部(F)；及配管(21)，其藉由複數個支柱部(F)中的一部份安裝於板體(22)上。另外，板體(22)上設置有用於開閉配管(21)之複數個貫穿孔(H)，貫穿孔(H)的每一個對應設置有至少2個支柱部(F)。並且，複數個支柱部(F)包括：複數個第1支柱部(Fv)，其能夠沿第1方向安裝配管(21)；及複數個第2支柱部(Fh)，其能夠沿與第1方向交叉之第2方向安裝配管(21)。

Description

放射性同位素操作裝置用盒、放射性同位素操作裝置及放射性同位素操作系統
本發明係有關一種放射性同位素操作裝置用盒、放射性同位素操作裝置及放射性同位素操作系統。
例如，在醫院等的PET檢查(正電子發射斷層攝像檢查)等中使用之放射性同位素標記化合物(RI化合物)係在使放射性同位素(RI)與預定原料試劑進行化學反應之RI化合物合成裝置中合成。在專利文獻1中公開了該種合成裝置。該合成裝置具備固設模組及將複數個配管固定於基板而成的一次性模組。該合成裝置中，若結束1次合成，則將一次性模組更換成新的以備下一次合成。
(先前技術文獻)(專利文獻)
專利文獻1：日本專利公表2004-515330號公報
在試驗等中使用該種合成裝置時，期望自如地改變流路。然而，上述專利文獻1中記載之合成裝置中，一次性模組是1種藥劑合成中專用的。因此，用戶無法自由改變一次性模組的流路，因此無法在另一種藥劑合成中使用一次性模組。同樣的課題例如還在進行放射性同位素的提取之提取裝置等放射性同位素操作裝置中發生。
因此，本發明係為了解決上述問題點而完成者，其目的在於提供一種能夠使用1個基板來操作複數種放射性同位素之放射性同位素操作裝置用盒、放射性同位素操作裝置及放射性同位素操作系統。
為了解決上述課題，本發明之放射性同位素操作裝置用盒具備：基板，其具備能夠安裝配管之複數個保持手段；及配管，其藉由複數個保持手段中的一部份安裝於基板上，基板上設置有用於開閉配管之複數個貫穿孔，在貫穿孔的每一個上對應設置有至少2個保持手段，複數個保持手段包括：複數個第1保持手段，其能夠沿第1方向安裝配管；及複數個第2保持手段，其能夠沿與第1方向交叉之第2方向安裝配管。
在該放射性同位素操作裝置用盒中，藉由在複數個第1保持手段及複數個第2保持手段中的一部份上安裝配管來形成所希望的流路。因此，能夠使用1個基板形成用於操作所希望的放射性同位素之流路。其結果，能夠使用1個基板來操作複數種放射性同位素。並且，藉由在貫穿孔上對應設置至少2個保持手段，能夠使藉由保持手段安裝之配管在貫穿孔上對位，從而能夠設為可開閉配管之結構。
複數個第1保持手段的每一個可設置於沿第1方向之複數個第1管路中的任一個之上，複數個第2保持手段的每一個可設置於沿第2方向之複數個第2管路中的任一個之上，複數個貫穿孔的每一個可以與複數個第1管路中的任一個和複數個第2管路中的任一個的交點對位而設置。此時，能夠沿第1管路及第2管路安裝配管。並且，能夠使安裝之配管更可靠地在貫穿孔上對位，從而能夠設為可以更可靠地開閉配管之結構。
在貫穿孔的每一個上可對應設置至少3個保持手段。此時，進一步提高安裝配管之自由度。
貫穿孔可由沿第2方向延伸之長孔構成，可沿第1方向以預定間隔設置複數個長孔。此時，由於貫穿孔沿第2方向延伸而形成在較廣範圍內，因此配管與貫穿孔的對位變得輕鬆。
本發明之放射性同位素操作裝置具備：固定部，其能夠被裝卸自如地固定上述放射性同位素操作裝置用盒；及複數個按壓構件，其設置於與複數個貫穿孔的每一個對置之位置，且能夠按壓配管。在該放射性同位素操作裝置中，在固定於固定部之放射性同位素操作裝置用盒中，藉由在複數個第1保持手段及複數個第2保持手段中的一部份安裝配管來形成所希望的流路。因此，能夠使用1個基板形成用於操作所希望的放射性同位素的流路。其結果，成為能夠使用1個基板操作複數種放射性同位素。並且，藉由按壓構件將配管按壓於貫穿孔中，藉此能夠關閉配管。因此，能夠開閉配管。
放射性同位素操作裝置中，固定部可具有：前表面，其接受放射性同位素操作裝置用盒的基板，爪部，其支撐基板的緣部；及複數個突出部，其從前表面突出。固定部能夠由前表面接受基板，由爪部支撐基板的緣部，且使突出部插通於基板的貫穿孔中。藉此，固定部能夠可靠地固定放射性同位素操作裝置用盒。
放射性同位素操作裝置可進一步具備安裝有放射性同位素操作裝置用盒之主體部和可開閉地設置於主體部之門扇部。並且，複數個按壓構件設置於門扇部，在門扇部關閉之狀態下能夠按壓配管。此時，能夠藉由門扇部開啟之狀態與門扇部關閉之狀態改變按壓構件的位置。亦即，能夠藉由安裝放射性同位素操作裝置用盒來使放射性同位素操作裝置作動之情況與拆卸放射性同位素操作裝置用盒之情況來改變按壓構件的位置，並能夠提高放射性同位素操作裝置用盒的安裝及拆卸作業性。
在放射性同位素操作裝置中，主體部可以具備突出部，該突出部在與設置於放射性同位素操作裝置用盒之貫穿孔對應之位置上，按壓構件設置於與突出部對應之位置。藉由該種結構，按壓構件能夠在與突出部之間夾住盒的配管。藉此，按壓構件能夠可靠地塞住配管，且能夠更可靠地進行流路的設定。
放射性同位素操作系統可具備：固定部，其能夠被裝卸自如地固定放射性同位素操作裝置用盒；複數個按壓構件，其設置於與複數個貫穿孔的每一個對置之位置，且能夠按壓配管；溶液調整單元，其對使放射性同位素溶解之溶液進行調整；及精製部，其對由溶液調整單元調整之溶液中所含之放射性同位素進行精製，精製部可具有：提取部，其從溶液中提取放射性同位素；可更換的三通旋塞閥，其設置於比提取部更靠下游側；及驅動部，其與三通旋塞閥分體設置，賦予用於切換三通旋塞閥之驅動力。在比提取部更靠下游側的流路中，存在切換流動方向之部份時，關於液體通過之部份設為廉價且能夠一次性使用之三通旋塞閥，關於對三通旋塞閥賦予驅動力之部份設為與該三通旋塞閥分體之驅動部。藉此，進行不同種類的放射性同位素的精製時，關於驅動部，與放射性同位素的種類無關地作為共用組件來使用，液體通過之部份能夠更換成新的三通旋塞閥。藉此，能夠以廉價的結構防止精製性能的下降。
依本發明，能夠使用1個基板操作複數種放射性同位素。
以下，參閱附圖對本發明的實施形態進行詳細說明。另外，在以下說明中，對相同的要件附加相同的元件符號並省略重複之說明。在此，作為放射性同位素操作裝置可舉出合成使用放射性同位素之放射性藥劑之放射性藥劑合成裝置、進行包含放射性同位素之溶液的濃度調整等之溶液調整裝置、及對放射性同位素進行精製之放射性同位素精製裝置等。第1實施形態中對作為放射性同位素操作裝置採用放射性藥劑合成裝置時之例子進行說明，且第2實施形態中對作為放射性同位素操作裝置採用溶液調整裝置(另外，第17圖、第19圖及第20圖的例子中還例示放射性同位素精製裝置)時之例子進行說明。
[第1實施形態]
第1圖是顯示本實施形態之放射性藥劑合成裝置(以下，簡單稱作“合成裝置”)的結構之立體圖。如第1圖所示，合成裝置1具備拆卸模組2(放射性同位素操作裝置用盒)與固設模組(放射性同位素操作裝置)3。另外，本實施形態的合成裝置1作為具備相當於放射性同位素操作裝置用盒的拆卸模組2及相當於放射性同位素操作裝置的固設模組3之放射性藥劑合成單元發揮作用。在以下說明中，合成裝置1的上下、前後、左右是指設置合成裝置1時的設置面側作為下方，安裝有拆卸模組2之側面作為前方時的方位。
拆卸模組2為具備與放射性藥劑對應之流路之一次性盒，具有配管21、板體22(基板)及反應器23。配管21例如由矽膠管等構成，形成用於使流體流過之流路。該配管21藉由複數個聯軸部J連接複數個配管部L而成。聯軸部J相互連接2個以上的配管部L的端部。並且，配管21具有用於與試劑玻璃瓶等連接之聯軸部J。
板體22為例如由聚丙烯等樹脂材料構成之大致為矩形的放射性藥劑合成裝置用基板。該板體22具有能夠安裝配管21之複數個支柱部F(保持手段)，使用該複數個支柱部F的一部份在預定位置對上述配管21進行定位並保持。該板體22上，在與後述圓柱體S(按壓構件)對置之位置上設置有用於開閉配管21之複數個貫穿孔H。對板體22的詳細內容將進行後述。
反應器23為用於使原料反應而進行含標記化合物之放射性藥劑的合成之玻璃瓶。該反應器23其容量例如為7cc左右，具有平底，圓底或者砝碼形底，反應性有所提高。拆卸模組2根據合成對象的藥劑有時具有複數個反應器23(反應器23A、23B)。
固設模組3為外形大致為立方體的構件，其具有主體部31與門扇部32。主體部31的前表面設置有安裝拆卸模組2的板體22之安裝部33。另外，在主體部31的段部31a上表面設置有收容反應器23(23A、23B)之收容孔34(34A、34B)。該收容孔34的周圍設置有用於冷卻反應器23之冷卻器、用於加熱反應器23之加熱器、用於確認反應器23內的壓力之壓力感測器、用於確認反應器23內的溫度之溫度計及用於確認反應器23內所含之放射劑量之放射線感測器等。另外，該主體部31上設置有用於在線加熱氣體之電爐、控制氣體流量之質流控制器及可裝卸地收容試劑玻璃瓶等之收容部等。
門扇部32設置成能夠藉由設置在主體部31的段部31a側面上的鉸鏈向箭頭A方向開閉90度。該門扇部32藉由旋轉旋鈕36來將固定件37卡合於主體部31的卡合孔38，並解除卡合而進行相對於主體部31的開閉。該門扇部32的內側的預定位置設置有複數個圓柱體S。該些複數個圓柱體S為例如藉由空氣之力前後移動的氣缸。空氣經由從主體部31延伸之氣管41供給到每一個圓柱體S。並且，主體部31上，在與貫穿孔H對置之位置上設置有朝向貫穿孔H突出之背板。如此，圓柱體S能夠在門扇部32關閉之狀態下按壓配管21。並且，使圓柱體S前後移動，向大致圓形的貫穿孔H中壓入配管21來以背板與圓柱體S夾住配管21，藉此能夠作為壓扁或恢復配管21之開閉閥VP來發揮作用。
在該種合成裝置1中，供給已精製之藥液之配管部L朝向未圖示之產品玻璃瓶延伸。
接著，對上述之板體22進一步詳細說明。第2圖係顯示合成裝置1具備之板體22的結構例的主視圖。板體22中，複數個支柱部F包括能夠沿上下方向(第1方向)安裝配管21之複數個第1支柱部Fv(第1保持手段)和能夠沿左右方向(第2方向)安裝配管21之複數個第2支柱部Fh(第2保持手段)。第1支柱部Fv的每一個配置於沿上下方向之管路C1~C17(第1管路)中的任一個管路C上。並且，第2支柱部Fh的每一個配置於沿左右方向之管路R1~R7(第2管路)中的任一個管路R上。另外，管路C1~C17從左向右依次排列，管路R1~R7從上向下依次排列。
貫穿孔H的每一個係與管路C1~C17中的任一個和管路R1~R7中的任一個的交點對位而設置。該例子中，貫穿孔H分別與管路R1和管路C1、C2、C4、C5、C7、C8、C10、C11、C13、C14、C16、C17的交點、管路R2和管路C1、C4、C8、C10、C14、C17的交點、管路R3和管路C3、C6、C12、C15的交點、管路R4和管路C9的交點、管路R5和管路C3、C6、C12、C15的交點、管路R6和管路C1、C4、C8、C10、C14、C17的交點及管路R7和管路C1、C2、C4、C5、C7、C8、C10、C11、C13、C14、C16、C17的交點對位而設置。
並且，貫穿孔H的每一個上對應配置至少2個支柱部F，但該例子中，對應配置至少3個支柱部F。例如，在設置於管路C1~C17中最靠左側的管路C1上之貫穿孔H上，在其周緣部對應地配置有3個支柱部F。具體而言，在貫穿孔H的上下分別設置有第1支柱部Fv，在貫穿孔H的右側設置有第2支柱部Fh。
並且，在設置於管路C1~C17中最靠右側的管路C17上之貫穿孔H上，在其周緣部對應配置有3個支柱部F。具體而言，在貫穿孔H的上下分別設置有第1支柱部Fv，在貫穿孔H的左側設置有第2支柱部Fh。並且，在設置於管路C2~C16上的貫穿孔H上，在其周緣部對應配置有4個支柱部F。具體而言，在貫穿孔H的上下分別設置有第1支柱部Fv，在貫穿孔H的左右分別設置有第2支柱部Fh。另外，支柱部F亦可設置在貫穿孔H的周緣部之外。並且，在管路C1~C17上第1支柱部Fv設置於如下部份：夾在鄰接之管路R1~R7之部份、及夾在位於管路C1~C17上的兩端的貫穿孔H與板體22的端部之部份。
接著，對使用如此構成之板體22的拆卸模組2之組裝方法進行說明。首先，為了形成與成為合成對象之放射性藥劑對應之流路，而選擇支柱部F的組合。然後，在已選擇之支柱部F上分別安裝配管部L。此時，對1個貫穿孔H選擇至少2個支柱部F。因此，安裝於支柱部F之配管部L以通過貫穿孔H的中心之方式固定。接著，藉由聯軸部J相互連接複數個配管部L。此時，連接3個配管部L時使用T字形聯軸部J或Y字形聯軸部J，連接4個配管部L時使用十字形聯軸部J。
如此，形成具有與放射性藥劑對應之流路之、放射性藥劑的合成用配管21。並且，在配管21上藉由聯軸部J連接反應器23及所希望的試劑玻璃瓶等。如以上，組裝拆卸模組2。
以下，對與複數種放射性藥劑分別對應之拆卸模組2的結構例進行說明。另外，在第3圖~第7圖中，為了方便說明，代替貫穿孔H示出由貫穿孔H與圓柱體S構成之開閉閥VP，將各開閉閥VP從左上依次區分為開閉閥VP1~開閉閥VP45。並且，配管的連接藉由與所連接之配管數量對應之形狀的聯軸部J等進行，並省略其說明。並且，各配管及配管部可由1個配管部構成，亦可由複數個配管部構成，每一個預定範圍的配管及配管部附加元件符號。
(第1結構例)
第1結構例中，對11C-甲基化反應中使用拆卸模組2之情況進行說明。第3圖係顯示拆卸模組2及固設模組3的第1結構例之圖。如第3圖所示，固設模組3設置有配管T、冷卻器43(43A、43B)、加熱器44(44A、44B)、電爐45、產品玻璃瓶50、玻璃瓶51、玻璃瓶M(M11、M12)等。首先，對設置於固設模組3之配管T進行具體說明。
在連接於未圖示之加速器及供給惰性氣體之儲氣瓶之配管Tin上藉由T字聯軸部J連接有配管T1的一端及配管T2的一端。配管T1的一端側設置有開閉閥V1，另一端側設置有開閉閥V14。並且，配管T1的另一端連接於壓力計46。配管T2延伸至玻璃瓶M12，配管T2的路徑中設置有開閉閥V2。
在配管T1的開閉閥V1與開閉閥V14之間連接有配管T3的一端。在配管T3的路徑中設置有開閉閥V6及開閉閥V15，配管T3的另一端連接於壓力計46。以旁通設置有配管T3的開閉閥V6之部份之方式設置配管T4，以進一步旁通藉由配管T4旁通之配管T3的部份之方式設置有配管T5。配管T4的一端側設置有開閉閥V3，另一端側設置有開閉閥V16。
並且，配管T5的一端側設置有開閉閥V4，另一端側設置有開閉閥V17。在配管T5的開閉閥V4與開閉閥V17之間連接有配管T8的一端。配管T8的另一端設置有開閉閥V10。另外，在藉由配管T5旁通之配管T3的部份連接有配管T9的一端。配管T9的另一端設置有開閉閥V13。在開閉閥V10及開閉閥V13之間經由開閉閥V11及V12設置有電爐45。
另外，配管T3的一端側連接有配管T6，配管T6延伸至玻璃瓶M11。在該配管T6的路徑中設置有開閉閥V5。並且，在配管T3經由開閉閥V6連接有配管T7，配管T7延伸至玻璃瓶51。該配管T7的路徑中設置有開閉閥V7。壓力計46連接有Waste管路及Vacuum管路。Waste管路為抽壓至-40kPa左右之管路。Vacuum管路為抽壓至-98kPa左右之管路。該Waste管路設置有開閉閥V18，Vacuum管路設置有開閉閥V19。
在上述玻璃瓶M11中填充有例如0.5mL左右的氫碘酸(HI)。玻璃瓶M12中填充有氫氧化鈉水溶液。
接著，對拆卸模組2進行說明。拆卸模組2具備有配管21、板體22、反應器23A及反應器23B。配管21由配管部L11~L17構成。配管部L11以從玻璃瓶M11延伸至反應器23A並依次通過開閉閥VP3、VP14、VP29、VP36之方式安裝。
其中，配管部L以通過開閉閥VP之方式安裝是指，配管部L以藉由設置於開閉閥VP周緣之至少2個支柱部F通過貫穿孔H上之方式固定。並且，在附圖中，上下方向貫穿開閉閥VP之配管部L是指以藉由設置於貫穿孔H的上下之2個第1支柱部Fv通過貫穿孔H上之方式固定之配管部L，左右方向貫穿開閉閥VP之配管部L是指以藉由設置於貫穿孔H的左右之2個第2支柱部Fh通過貫穿孔H上之方式固定之配管部L。
配管部L12以從配管T1的開閉閥V1與開閉閥V14之間延伸至配管部L11的開閉閥VP3與開閉閥VP14之間並通過開閉閥VP4之方式安裝。配管部L13以從配管T4的開閉閥V3與開閉閥V16之間延伸至反應器23A並依次通過開閉閥VP34、VP35之方式安裝。配管部L14以從反應器23A延伸至開閉閥V10並依次通過開閉閥VP38、VP39之方式安裝。並且，亦可在配管部L14的路徑中設置過濾器61。
配管部L15以從玻璃瓶M12延伸至反應器23B並依次通過開閉閥VP10、VP17、VP32、VP43之方式安裝。配管部L16以從配管部L15的開閉閥VP32與開閉閥VP43之間延伸至開閉閥V13並通過開閉閥VP42之方式設置。配管部L17以從配管部L15的開閉閥VP17與開閉閥VP32之間延伸至產品玻璃瓶50並依次通過開閉閥VP22、VP18、VP12之方式安裝。另外，設置有從反應器23B延伸至配管T5的開閉閥V4與開閉閥V17之間之配管T10。
接著，對使用該拆卸模組2及固設模組3之11C-甲基化反應進行說明。首先，關閉開閉閥VP1~VP45。並且將溶解於THF(四氫呋喃)之氫化鋁鋰填充於反應器23A並藉由冷卻器43A冷卻到-10℃左右。接著，開啟開閉閥V1、V15、V16、V18、VP4、VP14、VP29、VP34~VP36，向反應器23A內的THF溶液中吹入藉由加速器製造之11C-CO2氣體，藉此使11C-CO2氣體與氫化鋁鋰反應。
之後，開啟開閉閥V15、V16、V18、VP34、VP35而關閉其他開閉閥VP。並且，藉由Waste管路對反應器23A進行減壓，並且藉由加熱器44A對反應器23A進行加熱。藉此，使反應器23A內的THF氣化而排出來乾燥反應器23A內部。
接著，開啟開閉閥V1、V5、V15、V16、V18、VP3、VP14、VP29、VP34~VP36而關閉其他開閉閥。並且，從玻璃瓶M11向已乾燥之反應器23A導入氫碘酸，使其與在上述反應中產生之含11C之鹽氧化反應。此時，藉由從配管Tin向玻璃瓶M11吹入惰性氣體，從而向反應器23A輸送玻璃瓶M11內的氫碘酸。以下，有時也存在藉由同樣的方法輸送玻璃瓶M內的溶液等的情況，但省略其說明。藉此，在反應器23A內合成11C-碘甲烷氣體。在此合成之11C-碘甲烷氣體在含11C之放射性藥劑的合成中作為基礎試劑使用。
對例如使用11C-碘甲烷氣體之11C-蛋胺酸的合成步驟進行說明。11C-蛋胺酸合成繼續使用拆卸模組2來進行。另外，由於未使用電爐45，因此由配管連接開閉閥V10及開閉閥V13，代替連接電爐45及開閉閥V11、V12。
首先，關閉開閉閥VP1~VP45。然後，在丙酮中溶解作為蛋胺酸的原料之高半胱胺酸硫內酯並填充於反應器23B中。之後，開啟開閉閥V1、V10、V13、V15、V17、V18、VP4、VP14、VP29、VP36、VP38、VP39、VP42、VP43，向反應器23B吹入在反應器23A中合成之11C-碘甲烷氣體。藉此使11C-碘甲烷氣體與高半胱胺酸硫內酯反應。
接著，開啟開閉閥V2、V15、V17、V18、VP10、VP17、VP32、VP43而關閉其他開閉閥。並且，向反應器23B導入玻璃瓶M12內的氫氧化鈉水溶液而水解反應器23B內的化合物。接著，開啟開閉閥V1、V4、VP12、VP18、VP22、VP32、VP43而關閉其他開閉閥。並且，取出反應器23B內的反應液而進行適當的精製處理並將11C-蛋胺酸作為產品藥劑回收到產品玻璃瓶50中。
並且，還能夠使用11C-碘甲烷氣體合成11C-雷氯必利及11C-氟馬西尼。11C-雷氯必利及11C-氟馬西尼的合成繼續使用拆卸模組2來進行。由於該些藥劑的合成步驟大致相同，因此對合成11C-雷氯必利之情況進行說明。首先，關閉開閉閥VP1~VP45。然後，在含微量氫氧化鈉之丙酮中溶解作為雷氯必利的原料之去甲基雷氯必利並填充於反應器23B。
之後，開啟開閉閥V1、V10~V13、V15、V17、V18、VP4、VP14、VP29、VP36、VP38、VP39、VP42、VP43，使在反應器23A中合成之11C-碘甲烷氣體通過填充有三氟甲磺酸銀(AgOTf)之電爐45。藉此，使11C-碘甲烷氣體與三氟甲磺酸銀在線反應而合成11C-三氟甲磺酸甲酯氣體。
並且，向反應器23B吹入該11C-三氟甲磺酸甲酯氣體，使11C-三氟甲磺酸甲酯氣體與去甲基雷氯必利反應。接著，開啟開閉閥V1、V4、VP12、VP18、VP22、VP32、VP43而關閉其他開閉閥。並且，取出反應器23B內的反應液而進行適當的精製處理並將11C-雷氯必利作為產品藥劑回收到產品玻璃瓶50中。
(第2結構例)
第2結構例中對在11C-膽鹼的合成中使用拆卸模組2之情況進行說明。第4圖係顯示拆卸模組2及固設模組3的第2結構例之圖。如第4圖所示，固設模組3與第1結構例的固設模組3相比，其不同點在於，代替玻璃瓶M11及玻璃瓶M12具備玻璃瓶M21及玻璃瓶M24，且進一步具備玻璃瓶M22、玻璃瓶M23、廢液瓶53、過濾器61及柱體62。
在玻璃瓶M21中填充有0.5mL左右的氫碘酸(HI)。玻璃瓶M22中填充有10mL左右的乙醇/水。玻璃瓶M23中填充有10mL左右的水。玻璃瓶M24中填充有10mL左右的生理鹽水。柱體62為填塞有樹脂之筒狀容器。其他結構與第1結構例的固設模組3相同，因此省略其說明。
拆卸模組2具備配管21、板體22、反應器23。配管21由配管部L21~L30構成。配管部L21以從玻璃瓶M21延伸至反應器23並依次通過開閉閥VP3、VP14、VP29、VP36之方式安裝。配管部L22以從配管T1的開閉閥V1與開閉閥V14之間延伸至配管部L21的開閉閥VP3與開閉閥VP14之間並通過開閉閥VP4之方式安裝。
配管部L23以從配管T4的開閉閥V3與開閉閥V16之間延伸至反應器23並依次通過開閉閥VP34、VP35之方式安裝。配管部L24以從反應器23延伸至過濾器61的一端並依次通過開閉閥VP38、VP39之方式安裝。配管部L25以從玻璃瓶M22延伸至過濾器61的另一端並依次通過開閉閥VP7、VP16、VP31、VP40之方式安裝。配管部L26以從玻璃瓶M23延伸至配管部L25的開閉閥VP7與開閉閥VP16之間並通過開閉閥VP8之方式設置。
配管部L27以從玻璃瓶M24延伸至配管部L25的開閉閥VP16與開閉閥VP31之間並依次通過開閉閥VP10、VP17、VP21之方式設置。配管部L28以配管部L25的開閉閥VP31與開閉閥VP40之間延伸至柱體62的一端並通過開閉閥VP41之方式設置。
配管部L29以從廢液瓶53延伸至產品玻璃瓶50並依次通過開閉閥VP45、VP33、VP18、VP12之方式安裝。配管部L30以從配管部L29的開閉閥VP33與開閉閥VP45之間延伸至柱體62的另一端並通過開閉閥VP44之方式設置。另外，設置有從廢液瓶53延伸至配管T5的開閉閥V4與開閉閥V17之間的配管T11。
接著，對使用該拆卸模組2及固設模組3之11C-膽鹼的合成步驟進行說明。作為11C-膽鹼的合成的前階段，藉由第3圖的拆卸模組2在反應器23內合成11C-碘甲烷氣體。接著，利用第4圖的拆卸模組2合成11C-膽鹼。具體而言，首先關閉開閉閥VP1~VP45。然後，將作為膽鹼的原料之2-二甲胺基乙醇填充於柱體62中。
之後，開啟開閉閥V1、V3、V15、V17、V18、VP34、VP35、VP38~41、VP44、VP45，使在反應器23中合成之11C-碘甲烷氣體通過柱體62。藉此，使11C-碘甲烷氣體與2-二甲胺基乙醇進行反應而合成11C-膽鹼。
接著，開啟開閉閥V15、V17、V18、VP7、VP16、VP31、VP41、VP44、VP45而關閉其他開閉閥。並且，向柱體62中導入玻璃瓶M22內的乙醇/水來清洗柱體62內未反應的2-二甲胺基乙醇。接著開啟開閉閥V2、VP10、VP12、VP17、VP18、VP21、VP31、VP33、VP41、VP44而關閉其他開閉閥。並且，向柱體62中導入玻璃瓶M24內的生理鹽水並將11C-膽鹼作為產品藥劑回收到產品玻璃瓶50中。
(第3結構例)
第3結構例中對在11C-醋酸的合成中使用拆卸模組2之情況進行說明。第5圖係顯示拆卸模組2及固設模組3的第3結構例之圖。如第5圖所示，固設模組3與第1結構例的固設模組3相比，其不同點在於，代替玻璃瓶M11及玻璃瓶M12具備玻璃瓶M31及玻璃瓶M33，且進一步具備玻璃瓶M32、廢液瓶53、柱體62及柱體64。
玻璃瓶M31中填充有0.5mL左右的1mol/L鹽酸(HCl)。玻璃瓶M32中填充有10mL左右的水。玻璃瓶M33中填充有生理鹽水。柱體62為填充有陰離子交換樹脂之柱體，其暫時捕集通過液中所含之醋酸。並且，柱體62在捕集醋酸之後，生理鹽水在該柱體62中通過，藉此再次在柱體62內進行離子交換提取醋酸。柱體64為填充有陽離子交換樹脂之柱體，其將反應液中所含之鎂離子交換成銀離子。其他結構與第1結構例的固設模組3相同，因此省略其說明。
拆卸模組2具備有配管21、板體22及反應器23。配管21由配管部L31~L39構成。配管部L31以從玻璃瓶M31延伸至反應器23並依次通過開閉閥VP3、VP14、VP29、VP36之方式安裝。配管部L32以從配管T4的開閉閥V3與開閉閥V16之間延伸至反應器23並依次通過開閉閥VP34、VP35之方式安裝。配管部L33以從配管T1的開閉閥V1與開閉閥V14之間延伸至柱體64的一端並依次通過開閉閥VP6、VP15、VP30、VP39之方式安裝。
配管部L34以從配管部L33的開閉閥VP30與開閉閥VP39之間延伸至反應器23並通過開閉閥VP38之方式安裝。配管部L35以從玻璃瓶M32延伸至柱體64的另一端並依次通過開閉閥VP7、VP16、VP31、VP40之方式安裝。配管部L36以從玻璃瓶M33延伸至配管部L35的開閉閥VP7與開閉閥VP16之間並通過開閉閥VP8之方式安裝。配管部L37以從配管部L35的開閉閥VP31與開閉閥VP40之間延伸至柱體62的一端並通過開閉閥VP41之方式安裝。
配管部L38以從廢液瓶53延伸至產品玻璃瓶50並依次通過開閉閥VP45、VP33、VP18、VP12之方式安裝。配管部L39以從配管部L38的開閉閥VP33與開閉閥VP45之間延伸至柱體62的另一端並通過開閉閥VP44之方式安裝。另外，安裝有從廢液瓶53延伸至配管T5的開閉閥V4與開閉閥V17之間之配管T11。
接著，對使用該拆卸模組2之11C-醋酸的合成步驟進行說明。首先，關閉開閉閥VP1~VP45。然後，將作為格利雅試劑之溴化甲基鎂的THF溶液填充於反應器23。之後，開啟開閉閥V1、V15、V16、V18、VP6、VP15、VP30、VP34、VP35、VP38，並向反應器23中吹入藉由加速器製造之11C-CO2氣體。藉此，使11C-CO2氣體與溴化甲基鎂的THF溶液反應。
接著，開啟開閉閥V1、V5、V15、V16、V18、VP3、VP14、VP29、VP34~VP36而關閉其他開閉閥。並且，向反應器23中導入玻璃瓶M31內的鹽酸來水解對反應器23內的化合物而在反應器23內合成11C-醋酸。接著，開啟開閉閥V1、V3、VP12、VP18、VP33~VP35、VP38~VP41、VP44而關閉其他開閉閥。並且，使反應器23內的反應液通過柱體64及柱體62而取出，進行適當的精製處理並將11C-醋酸作為產品藥劑回收到產品玻璃瓶50中。
(第4結構例)
第4結構例中，對18F-FDG、18F-FLT、18F-FMISO的合成中使用拆卸模組2之情況進行說明。第6圖是顯示拆卸模組2及固設模組3的第4結構例之圖。如第6圖所示，固設模組3與第1結構例的固設模組3相比，其不同點在於，代替玻璃瓶M11具備玻璃瓶M41，且進一步具備玻璃瓶M42~玻璃瓶M47及離子交換樹脂66。該結構例中，不使用配管T2，因此無需設置。
玻璃瓶M41暫時積存由加速器製造之含18F離子之水。玻璃瓶M42中填充有包含0.7mL左右的相轉移催化劑(K.222)且包含0.2mL左右的碳酸鉀水溶液之溶液。玻璃瓶M43中填充有0.5mL左右的乙腈(MeCN)。若合成藥劑的主原料例如為FDG，則玻璃瓶M44中填充有1.5mL左右的乙腈，其中溶解有20mg左右的三氟甲磺醯吡喃甘露糖(trifluoromethanesulfonyl mannopyranose)。
玻璃瓶M45中填充有lmol/L鹽酸或0.75mL左右的氫氧化鈉。玻璃瓶M46、M47中預先填充根據欲合成之藥劑而添加之用於進行必要反應處理之藥劑。例如為FDG時填充生理鹽水，例如為FLT時填充用於調整pH之磷酸緩衝液等。離子交換樹脂66為藉由通過電解液來交換樹脂內的離子性物質與電解液中的離子性物質之樹脂。其他結構與第1結構例的固設模組3相同，因此省略其說明。
拆卸模組2具備有配管21、板體22及反應器23。配管21由配管部L41~L54構成。配管部L41以從玻璃瓶M41延伸至配管T4的開閉閥VP3與開閉閥VP16之間並依次通過開閉閥VP1、VP13、VP28、VP34之方式安裝。配管部L42以從玻璃瓶M42延伸至配管部L41的開閉閥VP1與開閉閥VP13之間並通過開閉閥PV2之方式安裝。
配管部L43以從配管部L41的開閉閥VP28與開閉閥VP34之間延伸至離子交換樹脂66的一端並通過開閉閥VP35之方式安裝。配管部L44以從玻璃瓶51延伸至反應器23並依次通過開閉閥VP39、VP30、VP31、VP40之方式安裝。配管部L45以從配管部L44的開閉閥VP30與開閉閥VP39之間延伸至離子交換樹脂66的另一端並通過開閉閥VP38之方式安裝。
配管部L46以從反應器23延伸至產品玻璃瓶50並依次通過開閉閥VP43、VP32、VP27、VP18、VP12之方式安裝。配管部L47以從玻璃瓶M43延伸至配管部L46的開閉閥VP18與開閉閥VP27之間並依次通過開閉閥VP3、VP14、VP20、VP21、VP22之方式安裝。配管部L48以從玻璃瓶M44延伸至配管部L47的開閉閥VP3與開閉閥VP14之間並通過開閉閥VP4之方式安裝。
配管部L49以從配管T1的開閉閥V1與開閉閥V14之間延伸至配管部L47的開閉閥VP20與開閉閥VP21之間並依次通過開閉閥VP6、VP15之方式安裝。配管部L50以從配管部L47的開閉閥VP20與開閉閥VP21之間延伸至配管部L44的開閉閥VP30與開閉閥VP31之間並通過開閉閥VP23之方式安裝。配管部L51以從玻璃瓶M47延伸至配管部L46的開閉閥VP12與開閉閥VP18之間並通過開閉閥VP11之方式安裝。
配管部L52以從玻璃瓶M46延伸至配管部L47的開閉閥VP21與開閉閥VP22之間並依次通過開閉閥VP10、VP17之方式安裝。配管部L53以從玻璃瓶M45延伸至配管部L52的開閉閥VP10與開閉閥VP17之間並通過開閉閥VP9之方式安裝。配管部L54以從配管部L46的開閉閥VP43與反應器23之間延伸至配管T5的開閉閥V4與開閉閥V17之間並依次通過開閉閥VP44、VP45之方式安裝。
接著，對18F-FDG、18F-FLT、18F-FMISO的合成中使用該拆卸模組2之情況進行說明。該些藥劑的合成步驟大致相同，因此，在此對合成18F-FDG之情況進行說明。首先關閉開閉閥VP1~VP45。然後，開啟開閉閥V1、V5、VP1、VP13、VP28、VP35、VP38、VP39，將藉由加速器製造之含18F離子之水暫且積存在玻璃瓶M41之後，使該含18F離子之水通過離子交換樹脂66而使18F離子吸附於離子交換樹脂66。
接著，開啟開閉閥VP2、VP13、VP28、VP30、VP31、VP35、VP38、VP40而關閉其他開閉閥。然後，使與相轉移催化劑混合之碳酸鉀水溶液從玻璃瓶M42通過離子交換樹脂66，並將吸附於離子交換樹脂66之18F離子與相轉移催化劑一同輸送到反應器23中。藉由在電解質(離子)中混合該相轉移催化劑，能夠使電解質溶解於乙腈等非質子性溶劑中。另外，可以使碳酸鉀水溶液通過離子交換樹脂，並將18F離子輸送到反應器23之後，將相轉移催化劑導入到反應器23中。
接著，開啟開閉閥V15、V17、V18、VP44、VP45而關閉其他開閉閥。並且，藉由加熱器44對反應器23進行加熱，且藉由Waste管路對反應器23進行減壓來乾燥反應器23內部。接著，開啟開閉閥VP4、VP14、VP20、VP23、VP31、VP40而關閉其他開閉閥。然後，將在乙腈中溶解有三氟甲磺醯吡喃甘露糖之溶解液從玻璃瓶M44導入到反應器23中。藉此，使混合有相轉移催化劑之18F離子與溶解液氟化反應。
接著，開啟開閉閥VP9、VP17、VP22、VP27、VP32、VP43而關閉其他開閉閥。然後，向反應器23導入玻璃瓶M45內的鹽酸(或氫氧化鈉)來水解反應器23內的化合物。接著，開啟開閉閥V1、VP6、VP12、VP15、VP18、VP23、VP27、VP31、VP32、VP40、VP43而關閉其他開閉閥。然後，取出反應器23內的反應液，進行適當的精製處理並將18F-FDG作為產品藥劑回收到產品玻璃瓶50中。
(第5結構例)
第5結構例中，對在18F-F-膽鹼的合成中使用拆卸模組2之情況進行說明。第7圖係顯示拆卸模組2及固設模組3的第5結構例之圖。如第7圖所示，固設模組3與第1結構例的固設模組3相比，其不同點在於，代替玻璃瓶M11及玻璃瓶M12具備玻璃瓶M51及玻璃瓶M58，且進一步具備玻璃瓶M52~玻璃瓶M54、玻璃瓶M56、玻璃瓶M57、廢液瓶53、柱體62、離子交換樹脂66及矽膠柱體68。
玻璃瓶M51暫時積存由加速器製造之含18F離子之水。玻璃瓶M52中填充有包含0.7mL左右的相轉移催化劑(K.222)且包含0.2mL左右的碳酸鉀水溶液之溶液。玻璃瓶M53中填充有0.5mL左右的乙腈，玻璃瓶M54中填充有1mL左右的乙腈，其中溶解有200μL左右的二溴甲烷(CH2Br2)。
玻璃瓶M56中填充有10mL左右的乙醇。玻璃瓶M57中填充有10mL左右的水。玻璃瓶M58中填充有10mL左右的生理鹽水。矽膠柱體68為填塞有矽膠之筒狀容器，其使反應目標物滯留在筒中而分離反應目標物與雜質。其他結構與第1結構例的固設模組3相同，因此省略其說明。
拆卸模組2具備配管21、板體22及反應器23。配管21由配管部L61~L80構成。配管部L61以從玻璃瓶M51延伸至離子交換樹脂66的一端並依次通過開閉閥VP1、VP13、VP28、VP34之方式安裝。配管部L62以從玻璃瓶M52延伸至配管部L61的開閉閥VP1與開閉閥VP13之間並通過開閉閥VP2之方式安裝。
配管部L63以從配管T1的開閉閥V1與開閉閥V14之間延伸至配管部L61的開閉閥VP13與開閉閥VP28之間並依次通過開閉閥VP6、VP15、VP20、VP19之方式安裝。配管部L64以從玻璃瓶M53延伸至配管部L63的開閉閥VP19與開閉閥VP20之間並依次通過開閉閥VP3、VP14之方式安裝。配管部L65以從玻璃瓶M54延伸至配管部L64的開閉閥VP3與開閉閥VP14之間並通過開閉閥VP4之方式安裝。
配管部L66以從配管部L68的開閉閥VP23與開閉閥VP25之間延伸至配管T4的開閉閥V3與開閉閥V16之間並依次通過開閉閥VP30、VP39之方式安裝。配管部L67以從玻璃瓶M58延伸至開閉閥V13並依次通過開閉閥VP12、VP18、VP27、VP26、VP31、VP40之方式安裝。配管部L68以從配管部L61的開閉閥VP13與開閉閥VP28之間延伸至配管部L67的開閉閥VP18與開閉閥VP27之間並依次通過開閉閥VP24、VP25、VP23、VP21、VP22之方式安裝。
配管部L69以從配管部L68的開閉閥VP21與開閉閥VP23之間延伸至矽膠柱體68的一端並依次通過開閉閥VP16、VP7之方式安裝。矽膠柱體68的另一端連接於開閉閥V10。配管部L71以從配管部L68的開閉閥VP24與開閉閥VP25之間延伸至離子交換樹脂66的另一端並依次通過開閉閥VP29、VP36之方式安裝。配管部L72以從配管部L71的開閉閥VP29與開閉閥VP36之間延伸至玻璃瓶51並通過開閉閥VP35之方式安裝。
配管部L73以從配管部L71的開閉閥VP29與開閉閥VP36之間延伸至反應器23並通過開閉閥VP37之方式安裝。配管部L74以從配管部L66的開閉閥VP30與開閉閥VP39之間延伸至反應器23並通過開閉閥VP38之方式安裝。配管部L75以從玻璃瓶M56延伸至配管部L68的開閉閥VP21與開閉閥VP22之間並依次通過開閉閥VP10、VP17之方式安裝。配管部L76以從玻璃瓶M57延伸至配管部L67的開閉閥VP12與開閉閥VP18之間並通過開閉閥VP11之方式安裝。
配管部L77以從配管部L67的開閉閥VP26與開閉閥VP27之間延伸至廢液瓶53並依次通過開閉閥VP32、VP43之方式安裝。配管部L78以從配管部L67的開閉閥VP31與開閉閥VP40之間延伸至柱體62的一端並通過開閉閥VP41之方式安裝。配管部L79以從配管部L77的開閉閥VP32與開閉閥VP43之間延伸至柱體62的另一端並通過開閉閥VP42之方式安裝。配管部L80以從配管部L77的開閉閥VP32與開閉閥VP43之間延伸至產品玻璃瓶50並通過開閉閥VP44之方式安裝。
接著，對使用該拆卸模組2之18F-F-膽鹼合成步驟進行說明。首先，關閉開閉閥VP1~VP45。然後，開啟開閉閥V1、V5、VP1、VP13、VP28、VP34~VP36，將藉由加速器製造之含18F離子之水暫且積存在玻璃瓶M51之後，使該含18F離子之水通過離子交換樹脂66而使18F離子吸附於離子交換樹脂66。
接著，開啟開閉閥VP2、VP13、VP28、VP34、VP36、VP37而關閉其他開閉閥。然後，使與相轉移催化劑混合之碳酸鉀水溶液從玻璃瓶M52通過離子交換樹脂66，並將吸附於離子交換樹脂66之18F離子與相轉移催化劑一同輸送到反應器23中。另外，可以使碳酸鉀水溶液通過離子交換樹脂且將18F離子輸送到反應器23之後，將相轉移催化劑從玻璃瓶M53單獨導入到反應器23中。此時，開啟開閉閥VP3、VP14、VP19、VP24、VP29、VP37而關閉其他開閉閥。
接著，開啟開閉閥V15、V16、V19、VP38、VP39而關閉其他開閉閥。並且，藉由加熱器44對反應器23進行加熱，且藉由Waste管路對反應器23進行減壓來乾燥反應器23內部。接著，開啟開閉閥VP4、VP14、VP19、VP24、VP29、VP37而關閉其他開閉閥。然後，將在乙腈中溶解有二溴甲烷之溶解液從玻璃瓶M54導入到反應器23中。藉此，使混合相轉移催化劑之18F離子與溶解液氟化反應而合成18F-溴氟甲烷氣體。
接著，開啟開閉閥V1、V10、V15、V17、V18、VP6、VP7、VP15、VP16、VP19、VP20、VP23、VP24、VP29、VP30、VP37、VP38而關閉其他開閉閥。然後，使反應器23內的18F-溴氟甲烷氣體通過矽膠柱體68，若確認到目標物(18F-溴氟甲烷氣體)，則分離出目標物。此時，確認目標物之前通過Waste管路排除氣體。接著，開啟開閉閥V1、V10~V13、VP6、VP7、VP15、VP16、VP19、VP20、VP23、VP24、VP29、VP30、VP37、VP38、VP40~VP43而關閉其他開閉閥。然後，使分離出之18F-溴氟甲烷氣體通過填充有作為膽鹼的原料之2-二甲胺基乙醇之柱體62而合成18F-F-膽鹼。
之後，開啟開閉閥VP10、VP17、VP22、VP26、VP27、VP31、VP41~VP43而關閉其他開閉閥。然後，向柱體62中導入玻璃瓶M56內的乙醇來清洗柱體62內殘留之未反應的2-二甲胺基乙醇。另外，開啟開閉閥VP11、VP18、VP26、VP27、VP31、VP41~VP43而關閉其他開閉閥。然後，向柱體62中導入玻璃瓶M57內的水來清洗柱體62內殘留之乙醇。接著開啟開閉閥VP12、VP18、VP26、VP27、VP31、VP41、VP42、VP44而關閉其他開閉閥。然後，向柱體62中導入玻璃瓶M58內的生理鹽水並將18F-F-膽鹼作為產品藥劑回收到產品玻璃瓶50中。
如以上詳細敘述，合成裝置1中能夠使用1個板體22安裝各種形狀的配管21，且能夠形成用於合成所希望的放射性藥劑之流路。因此，無需準備合成對象的放射性藥劑專用板體，就能夠使用1個板體22合成複數種放射性藥劑。並且，貫穿孔H對應設置有至少2個支柱部F，藉此能夠使藉由支柱部F安裝之配管21在貫穿孔H上對位，從而能夠設為可開閉配管21之結構。
另外，本發明之放射性藥劑合成裝置用盒、放射性藥劑合成裝置及放射性藥劑合成裝置用基板不限於本實施形態所記載之形態。例如，在板體22中，可適當變更複數個貫穿孔H每一個的位置。
並且，配置有第1支柱部Fv之管路C及配置有第2支柱部Fh之管路R不限於上述實施形態所記載之管路。根據需要可變更管路C及管路R的數量。例如，亦可設為各管路C與各管路R在9處以上交叉。並且，管路C的延長方向及管路R的延長方向不限於上下方向及左右方向，只要管路C與管路R相互交叉即可。
並且，在貫穿孔H的上下及左右配置支柱部F，但亦可在貫穿孔H的周緣部的其他方向配置支柱部F。只要對貫穿孔H設置2個以上支柱部F即可，不限制設置支柱部F之方向。並且，上述實施形態中，在板體22的左右方向的端部未設置支柱部F，但可根據需要設置支柱部F。
並且，可代替支柱部F來設為可安裝配管部L且可固定配管部L的位置之其他保持手段。例如，可代替支柱部F來設為設置在板體22之槽。
[第2實施形態]
第8圖係顯示具備本實施形態之溶液調整裝置150之放射性同位素精製系統100的系統結構之概要結構圖。放射性同位素精製系統100為能夠進行相異的複數種放射性同位素的精製之系統。如第8圖所示，放射性同位素精製系統100具備：溶解槽101，其溶解藉由照射帶電粒子束而生成放射性同位素之靶材料；溶液調整單元102，其對溶解有放射性同位素的溶液進行調整；及精製部103，其精製由溶液調整單元102調整之溶液中所含之放射性同位素。另外，在第8圖中，配管中，用1條實線記載之部份為能夠更換之配管，用2條實線記載之部份為固定於系統且不以短週期內的更換為前提的配管。另外，本說明書中“能夠更換”係指使用1次或規定次數後，能夠更換為新的且以一次性為前提者。
作為能夠由具備本實施形態之溶液調整裝置150之放射性同位素精製系統100精製之放射性同位素，例如可舉出64Cu、89Zr、99mTc。另外，照射之帶電粒子為質子、氘、α粒子、3He或電子等。
生成放射性同位素時，預先在由金屬板構成之靶基板的表面作為靶材料形成金屬層。靶材料之金屬層是藉由在靶基板的表面實施電鍍處理而形成。藉由對該靶材料照射帶電粒子束來在靶材料中生成微量的放射性同位素。另外，作為靶基板的材料可舉出Au、Al、Pt等。作為靶材料可舉出64Ni、89Y、100Mo等。溶解槽101中使用溶解液對放射性同位素以及靶材料進行溶解。藉此，可得到摻雜有放射性同位素和靶材料之溶液。作為溶解液可舉出鹽酸、硝酸、氫氧化鈉、過氧化氫、硫酸等。
溶液調整單元102藉由如下構成：在為了進行由溶解槽101生成之溶液的濃度調整等而所需之、具備感測器、泵、驅動部、閥、機構等之溶液調整裝置150(參閱第10圖)組裝各種容器或配管等。溶液調整單元102能夠裝卸自如地固定設置有複數個配管111之放射性同位素精製系統用盒(放射性同位素操作裝置用盒)110(關於詳細結構將進行後述)。以下說明中，將“放射性同位素精製系統用盒”稱作“盒”。並且，溶液調整單元102上組裝有用於調整溶液之各種容器。第8圖所示之例子中，溶液調整單元102具備作為稀釋槽或混合槽使用之容器121、注射器122、收容溶解液之容器123、收容中和/稀釋/溶解用液體之容器124、收容清洗液之(或者用作預備用)之容器126、收容清洗液A1之容器127、收容清洗液A2之容器127、收容提取液B1之容器129、注射器131、藉由稀釋/混合等調整溶液之調整容器132及回收廢液之廢液容器133。另外，本實施形態中，由於盒110的流路能夠自由地變更，因此收容於容器22~29中之液體可相互替換。
作為收容於容器123、124、126且為了調整溶液而使用之液體，可使用與上述溶解液相同的液體(亦可在其中添加雙氧水)，亦可使用水等。作為收容於容器127、128之清洗液A1、A2，可使用與上述溶解液相同的液體，亦可使用生理鹽水或水等。作為收容於容器129之提取液B1，可使用鹽酸、硝酸、草酸、含四丁基溴化铵(TBAB)之二氯甲烷(CH2Cl2)、氯仿等。
精製部103具備：第1調整容器132，其從溶液中提取放射性同位素；容器136，其收容清洗液A3；容器137，其收容提取液B2；第2提取部138，其從溶液中提取放射性同位素；回收容器139，其回收能夠再利用之回收液；廢液容器141，其回收廢液；回收容器142，其回收已精製之放射性同位素溶液；配管143，其連接各構成要件；三通旋塞閥144，其設置於配管143；及驅動部146，其賦予用於切換三通旋塞閥144之驅動力。另外，亦可將精製部103的構成要件的一部份或整體單元化。第8圖所示之例子中，設置有精製單元140，其藉由在放射性同位素的精製中所需的、具備感測器、泵、驅動部146、閥、機構等之精製裝置上組裝各種容器或提取部而構成。精製單元140具備容器136、137、139、141、142、第2提取部138、配管143、三通旋塞閥144及驅動部146。
作為第1調整容器132能夠適用陰離子交換樹脂或放射性同位素選擇樹脂。第2調整容器132係配置在比第1調整容器132更靠下游側且對放射性同位素進行進一步精製者。作為第2提取部138能夠適用Sep-Pak(註冊商標)等。
容器136、137配置於比第1調整容器132更靠下游側且比第2提取部138更靠上游側。作為收容於容器136之清洗液A3可使用生理鹽水或水等。作為收容於容器137之提取液B2可使用鹽酸或生理鹽水等。
三通旋塞閥144係設置於比第1調整容器132更靠下游側且用於切換該流路的流動者。三通旋塞閥144連接設置於比第1調整容器132更靠下游側之配管143彼此，藉由切換內部的閥來連通3個配管143中的2個配管143。三通旋塞閥144及配管143為可更換的一次性用構成要件。驅動部146係與三通旋塞閥144分體設置且賦予用於切換三通旋塞閥的驅動力者。驅動部146關係與一次性用三通旋塞閥144不同，與精製之放射性同位素的種類無關地作為共用之構件而設置於精製單元140上。使用時，在驅動部146的安裝部安裝三通旋塞閥144，更換時從安裝部拆卸使用完畢之三通旋塞閥144。例如，三通旋塞閥144具有藉由空氣壓力切換閥的結構。驅動部146可具有向三通旋塞閥144供給空氣之供給結構，例如在精製裝置的筐體內部收納有該供給結構的主體部份，在筐體的外壁部以露出之方式設置有安裝各三通旋塞閥144之安裝部。
在此，參閱第9圖~第13圖，對溶液調整單元102及盒110的詳細結構進行說明。第9圖係顯示本實施形態之盒110的結構的一例的俯視圖。第10圖係顯示具備本實施形態之溶液調整裝置150之溶液調整單元102的結構的一例的主視圖。第11圖係顯示開啟第10圖所示之溶液調整單元102的門扇部152之狀態之主視圖。第12圖係顯示在第11圖所示之溶液調整單元102的固定部161固定有盒110之樣子之主視圖。第13圖係沿第12圖所示之XIII-XIII線之截面圖，為關閉門扇部152之狀態下的截面圖。
盒110係可更換地適用於放射性同位素精製系統100者，為可更換地安裝於溶液調整單元102的溶液調整裝置150之一次性用模組。如第9圖所示，盒110具備基板112及安裝於基板112之複數個配管111。
基板112為矩形板狀的構件且為一次性用構件，因此作為材料適用例如聚丙烯等。第9圖所示之例子中，基板112呈具有沿第2方向D2相互平行延伸之1對長邊及沿與第2方向D2正交之第1方向D1相互平行延伸之1對短邊之長方形狀。基板112的表面112a上形成有用於夾住並導引配管111之鈎(保持手段)113及支柱部(保持手段)114。鈎113藉由2個爪從表面112a對置突出來構成，藉由在該爪之間夾入配管111能夠固定該配管111。並且，鈎113上存在能夠沿第1方向D1安裝配管111且作為第1保持手段發揮作用之構件以及能夠沿第2方向D2安裝配管111且作為第2保持手段發揮作用之構件。支柱部114藉由複數個支柱對置突出來構成，藉由在支柱彼此之間夾入配管111能夠固定該配管111。支柱部114根據配管111的安裝方法，能夠沿第1方向D1安裝配管111，並且能夠沿第2方向D2安裝配管111，並且能夠作為第1保持手段及第2保持手段發揮作用。鈎113及支柱部114設置於基板112的表面112a的預定位置，根據配管111的走線，有時一部份使用，一部份不使用。
基板112上形成有向該基板112的厚度方向貫穿之長孔116。本實施形態中，長孔116沿第1方向D1延伸，在第2方向D2上隔開預定間隔形成。並且，基板112上，在相當於短邊的緣部112b形成有定位用圓形貫穿孔117。另外，鈎113、支柱部114、長孔116、貫穿孔117以第1方向D1的中心線為基準設置成左右對稱，但並不限於該種配置。
配管111以藉由夾入於鈎113或支柱部114而定位於基板112之狀態固定。配管111為一次性用構件，因此例如可適用矽膠管或Teflon(註冊商標)、Tefzel、聚胺基甲酸酯等。並且，藉由聯軸器118連接配管111彼此，能夠在基板112上形成直角彎曲之流路或向三方分叉之流路。藉由變更鈎113及支柱部114固定之位置或由聯軸器118連接之位置，能夠對基板112自由地設定配管結構。並且，配管111在長孔116上通過。一部份配管111從相當於基板112的長邊之緣部112c向外側延伸，該配管111的前端設置有連接器119。該連接器119連接成相對於第8圖所示之溶解槽101或各種容器或第1調整容器132等能夠裝卸。另外，第9圖所示之盒110的結構只為其中一例，基板112的形狀不限於圖示的形狀，鈎113或支柱部114等的位置等亦不限於圖示之位置。並且，複數個配管111的組合之配管結構亦不限於圖示之結構。
如第10圖~第12圖所示，溶液調整單元102藉由對溶液調整裝置150組裝第8圖所示之各種容器或配管等而構成。並且，溶液調整單元102能夠裝卸自如地安裝盒110。與盒110為可更換之模組，與此相比，溶液調整裝置150與精製之放射性同位素的種類無關地構成為共用之固設模組。盒110以外的部份的各種容器或配管可根據放射性同位素的種類更換，亦可清洗后使用相同容器或配管。溶液調整裝置150具有主體部151與門扇部152。門扇部152以在主體部151中覆蓋上側區域之方式設置。
主體部151的下側區域設置有收容容器132、133之收容部153、154。收容部153周圍設置有用於冷卻調整容器132之冷卻器、用於加熱調整容器132之加熱器、用於確認調整容器132內的壓力之壓力感測器、用於確認調整容器132內的溫度之溫度計及用於確認調整容器132內所含之放射線量之放射線感測器等。並且，主體部151上設置有安裝各種容器22~29之安裝部156。不特別限定在安裝部156的哪個部份設置哪個容器。
門扇部152藉由設置在主體部151的側面之鉸鏈157(參閱第10圖)設置成可開閉。如第11圖及第12圖所示，在被門扇部152覆蓋之位置上主體部151的前表面151a設置有能夠裝卸自如地固定盒110之固定部161。固定部161具備：前表面151a，其接受盒110的基板112；爪部162，其對盒110的基板112的緣部112c進行支撐；橢圓狀配管接受部(突出部)163，其插通於基板112的長孔116中；及圓柱狀銷164，其插通於基板112的貫穿孔117中。
爪部162從主體部151的側面觀察時呈L字狀，具有從前表面151a向前方突出之部份及從該突出部份的前端向上方延伸之部份。基板112藉由夾在該向上方延伸之部份與前表面151a而固定。配管接受部163以從前表面151a向前方突出之方式設置在複數處，且設置在與基板112的長孔116對應之形狀及位置(由爪部162固定基板112時之長孔116的位置)。銷164以從前表面151a向前方突出之方式設置在複數處(本實施形態中為兩處)，且設置在與基板112的貫穿孔117對應之形狀及位置(由爪部162固定基板112時之貫穿孔117的位置)。藉由在貫穿孔117插通銷164，進行盒110相對於固定部161之定位。
在關閉門扇部152時，該門扇部152的內面152a相對於主體部151的前表面151a以保持預定間隔平行之方式對置。門扇部152的內面152a的預定位置設置有複數個按壓構件166。該些複數個按壓構件166為例如以空氣之力前後移動之氣缸。空氣藉由從主體部151延伸之空氣管(未圖示)供給至每一個按壓構件166。另外，按壓構件166的驅動可以部藉由空氣之力進行，而可以藉由電力、磁力進行。按壓構件166在關閉門扇部152的狀態下，設置在與主體部151的配管接受部163對置之位置。並且，在按壓構件166與配管接受部163之間配置盒110的配管111。因此，按壓構件166在關閉門扇部152之狀態下能夠在與主體部151的配管接受部163之間按壓配管111。
參閱第13圖對按壓構件166之按壓結構進行詳細說明。如第13圖所示，按壓構件166具備軸部167，其被門扇部152的璧部158(具有門扇部152的內面152a)支撐，並且從內面152a突出；及按壓部168，其設置在軸部167。按壓構件166能夠沿軸部167的延長方向前後往復移動。另一方面，主體部151的前表面151a上，在與按壓構件166的按壓部168對置之位置設置有配管接受部163。配管接受部163的端面163a形成有突出部163b。突出部163b的前端面比固定在固定部161之狀態下的基板112的表面112a更向按壓構件166側突出為較佳。按壓構件166的中心位置與突出部163b的高度方向的中心位置大致一致。因此，藉由按壓構件166的按壓部168向配管接受部163側移動，配管111夾在按壓部168與配管接受部163之間而被按壓，藉由配管111的內部空間壓扁而封鎖流路。另外，未特別限定按壓構件166之按壓結構，配管接受部163亦可不具有突出部163b。並且，可不存在配管接受部163及長孔116本身，亦可在按壓構件166的按壓部168與基板112的表面112a之間夾入配管111。
如上述，溶液調整單元102由按壓構件166按壓配管111，藉此能夠自如設定由盒110的配管111構成之流路。第8圖中能夠藉由按壓構件166按壓配管111之按壓位置以1A~1Q、2A~2Q、3B~3P、4H、5B~5P、6A~6Q、7A~7Q顯示。已決定欲使溶液通過之管路時，在存在於該管路上之按壓位置上按壓構件166之按壓設為OFF，在其他按壓位置上之按壓構件166之按壓設為ON。藉此，溶液在沿所希望的管路之流路中流動，不會向該管路以外的流路流動。
接著，對使用第8圖所示之放射性同位素精製系統100對放射性同位素進行精製時的步驟的一例進行說明。第14圖顯示精製64Cu時的放射性同位素精製系統100A的概要結構的一例，第15圖顯示精製89Zr時的放射性同位素精製系統100B的概要結構的一例，第16圖顯示精製99mTc時的放射性同位素精製系統100C的概要結構的一例。
[64Cu的精製]
首先，藉由組裝各種配管或容器來構成如第14圖所示之放射性同位素精製系統100A。將收容6mol/L鹽酸(包含雙氧水)的容器123、收容6mol/L鹽酸之容器124、收容水之容器126、收容6mol/L鹽酸之容器127、128及收容1mol/L鹽酸之容器129組裝於溶液調整單元102。並且，將調整容器132及廢液容器133組裝於溶液調整單元102。並且，在溶液調整單元102上安裝盒110，將設置於各配管111之連接器119(參閱第9圖)連接於對象側的連接器。精製部103中，作為第1調整容器132準備陰離子交換樹脂，將回收容器139與回收容器142組裝於精製單元140，將配管143及三通旋塞閥144以預定圖案組裝於精製單元140。另外，放射性同位素精製系統100A中，不組裝第2提取部138，隨此亦不安裝容器136、137。
(步驟1)
首先，在溶解槽101中，一邊加熱被照射帶電粒子束之形成於Au靶基板表面之Ni(64Ni)金屬層一邊用6mol/L鹽酸使其溶解，藉此獲得混雜有Ni與64Cu之溶液。
(步驟2)
溶液調整單元102使在溶液槽101中獲得之溶液經由圖示之管路L2流向調整容器132。此時，溶液調整單元102控制各按壓位置上的按壓的ON/OFF，以設定管路L2之流路。具體而言，管路L2通過之按壓位置7A、6A、3B、6C、7C上的按壓設為OFF，其他位置上的按壓設為ON。另外，在以後的步驟中，設定流路時的控制方法與管路L2為相同宗旨，因此省略說明。
(步驟3)
溶液調整單元102藉由使容器123、124、126的液體向調整容器132流動來在調整容器132內進行溶液的濃度調整。溶液調整單元102設定圖示之管路L3之流路，並且，經由該管路L3，使容器123的含雙氧水之6mol/L鹽酸(按壓位置1D：OFF、按壓位置1F、1G：ON)、容器124的6mol/L鹽酸(按壓位置1F：OFF、按壓位置1D、1G：ON)、容器126的水(按壓位置1G：OFF、按壓位置1D、1F：ON)依次流向調整容器132。另外，各容器123、124、126由注射器構成時，使液體從各容器123、124、126直接向調整容器132流動。各容器123、124、126僅僅是容器時，由注射器122暫時吸出所希望量的液體之後，使其向調整容器132流動。另外，關於容器127、128、129，其僅僅為容器時，使用注射器131。
(步驟4)
溶液調整單元102使在調整容器132中調整之溶液向第1調整容器132流動。溶液調整單元102設定圖示之管路L4之流路，並且，經由該管路L4使混雜有Ni與64Cu之溶液向第1調整容器132流動。64Cu以作為陰離子的四氯化銅離子((CuCl4)2-)形態、Ni以作為陽離子的鎳離子((Ni2+))形態存在。64Cu吸附到離子交換樹脂吸附，Ni不被吸附而與鹽酸溶液一同通過第1調整容器132，被回收容器139回收。但是，一部份Ni殘留在第1調整容器132內。
(步驟5)
溶液調整單元102藉由使容器127、128的液體向第1調整容器132流動來溶離殘留在第1調整容器132之Ni。溶液調整單元102設定圖示之管路L5之流路，並且經由該管路L5使容器127的6mol/L鹽酸(按壓位置1J：OFF、按壓位置1K：ON)、容器127的6mol/L鹽酸(按壓位置1K：OFF、按壓位置1J：ON)依次向第1調整容器132流動。通過第1調整容器132之鹽酸溶液與Ni一同被回收容器139回收。
(步驟6)
溶液調整單元102藉由使容器129的液體向第1調整容器132流動來溶離吸附於第1調整容器132之64Cu。溶液調整單元102設定圖示之管路L6之流路，並且經由該管路L6使容器129的1mol/L鹽酸向第1調整容器132流動。通過第1調整容器132之鹽酸溶液與64Cu一同被回收容器142回收。另外，在步驟5與步驟6之間，三通旋塞閥144藉由從驅動部146賦予之驅動力，將流路從朝向回收容器139之管路L5切換成朝向回收容器142之管路L6。藉由以上可獲得精製之64Cu。
[89Zr的精製]
首先，藉由組裝各種配管或容器來構成第15圖所示之放射性同位素精製系統100B。將作為稀釋槽使用之容器121、收容6mol/L鹽酸(包含雙氧水)之容器123、收容6mol/L鹽酸(包含雙氧水)之容器124、收容水之容器126、收容1mol/L鹽酸之容器127、收容水之容器128及收容1mol/L草酸之容器129組裝於溶液調整單元102。並且，將廢液容器133組裝於溶液調整單元102。另外，放射性同位素精製系統100B中，代替調整容器132使用作為稀釋槽的容器121。並且，在溶液調整單元102上安裝盒110，將設置於各配管111之連接器119(參閱第9圖)連接於對象側的連接器。精製部103中，作為第1調整容器132準備Zr選擇保持樹脂，且將收容水之容器136、收容lmol/L鹽酸之容器137、適用了Sep-Pak(註冊商標)QMA之第2提取部138、回收容器139、廢液容器141、回收容器142組裝於精製單元140，將配管143及三通旋塞閥144以預定圖案組裝於精製單元140。
(步驟1)
首先，在溶解槽101中，一邊加熱被照射帶電粒子束之形成於靶基板表面之Y(89Y)金屬層一邊用6mol/L鹽酸(包含過氧化氫水)使其溶解，藉此獲得混雜有Y與89Zr之溶液。
(步驟2~步驟5)
除了代替調整容器132在作為稀釋槽的容器121中進行溶液的調整這一點，進行與精製64Cu之放射性同位素精製系統100A相同宗旨的處理。
(步驟6)
溶液調整單元102藉由使容器129的液體向第1調整容器132流動來溶離保持在第1調整容器132之89Zr。溶液調整單元102設定圖示之管路L6之流路，並且，經由該管路L6使容器129的1mol/L草酸向第1調整容器132流動。通過第1調整容器132之草酸溶液與89Zr一同通過第2提取部138。89Zr及殘存之雜質殘存在第2提取部138。草酸溶液與一部份雜質被廢液容器141回收。另外，在步驟5與步驟6之間，三通旋塞閥144藉由從驅動部146賦予之驅動力，將流路從朝向回收容器139的管路L5切換成朝向第2提取部138及廢液容器141的管路L6。
(步驟7)
精製單元140藉由使容器136的液體向第2提取部138流動來使第2提取部138中殘存之雜質流動。精製單元140由驅動部146切換三通旋塞閥144，從而設定圖示之管路L7之流路，並且經由該管路L7使容器136的水向第2提取部138流動。通過第2提取部138之水與雜質一同被廢液容器141回收。
(步驟8)
精製單元140藉由使容器137的液體向第2提取部138流動來溶離保持在第2調整容器132之89Zr。精製單元140設定圖示之管路L8之流路，並且經由該管路L8使容器137的1mol/L鹽酸向第2提取部138流動。通過第2提取部138之鹽酸溶液與89Zr一同被回收容器142回收。藉由以上可獲得精製之89Zr。
[99mTc的精製]
首先，藉由組裝各種配管或容器來構成第16圖所示之放射性同位素精製系統100C。將作為混合槽使用之容器121、收容2mol/L鹽酸(包含雙氧水)之容器123、收容5mol/L氫氧化鈉(包含雙氧水)之容器124、收容水之容器126、收容生理鹽水之容器127及收容包含四丁基溴化铵(TBAB)之二氯甲烷(CH2Cl2)之容器129組裝於溶液調整單元102。並且，將廢液容器133組裝於溶液調整單元102。另外，放射性同位素精製系統100C中，代替調整容器132使用作為混合槽的容器121。並且，在溶液調整單元102上安裝盒110，將設置於各配管111之連接器119(參閱第9圖)連接於對象側的連接器。精製部103中，作為第1調整容器132準備陰離子交換樹脂，且將收容水之容器136、收容生理鹽水之容器137、適用了Sep-Pak(註冊商標)Al-N之第2提取部138、回收容器139、廢液容器141、回收容器142組裝於精製單元140，將配管143及三通旋塞閥144以預定圖案組裝於精製單元140。
(步驟1)
首先，在溶解槽101中，一邊加熱被照射帶電粒子束之形成於靶基板表面之Mo(100Mo)金屬層一邊用預定濃度的鹽酸(包含過氧化氫水)使其溶解，藉此獲得混雜有Mo與99mTc的溶液。
(步驟2~步驟8)
進行與精製89Zr的放射性同位素精製系統100B相同宗旨的處理，因此省略說明。
接著，對具備本實施形態之溶液調整裝置150之放射性同位素精製系統100及放射性同位素精製系統用盒110的作用/效果進行說明。
精製種類不同的放射性同位素時，有每一種類的精製步驟不同的情況。因此，在習知的放射性同位素精製系統中，有時需要與各種類對應之個別系統或個別的溶液調整單元。或者，在習知的放射性同位素精製系統中，若要用1個溶液調整單元精製不同種類的放射性同位素時，發生清洗配管等之必要性。另外，該清洗不充份時，精製其他種類放射性同位素時使用之液體會殘存，從而精製性能下降。
另一方面，依具備本實施形態之溶液調整裝置150之放射性同位素精製系統100，溶液調整單元102藉由按壓構件166按壓在固定部161固定之盒110的配管111，藉此能夠自由設定流路。因此，精製複數個不同種類的放射性同位素時，溶液調整單元102能夠以按種類執行適當的精製步驟之方式設定流路。藉此，能夠使用1個溶液調整單元102精製不同種類的放射性同位素。並且，如上述能夠使用1個溶液調整單元102精製不同種類的放射性同位素，因此能夠實現系統整體的小型化。
並且，溶液調整單元102具有能夠裝卸自如地固定盒110之固定部161。藉由該種結構，作為盒110能夠採用相對於溶液調整單元102可更換的一次性盒110。因此，精製放射性同位素時，能夠更換為新的盒110，因此無需清洗配管等，還能夠防止因殘存物的影響而降低精製性能。藉由以上，不會降低精製性能，就能夠進行不同種類的放射性同位素的精製。
在具備本實施形態之溶液調整裝置150之放射性同位素精製系統100中，溶液調整單元102在與形成在盒110之長孔116對應之位置具備配管接受部163，按壓構件166設置在與配管接受部163對應之位置。藉由該種結構，按壓構件166能夠在與配管接受部163之間夾入盒110的配管111。藉此，按壓構件166能夠可靠地堵住配管111，且能夠更可靠地進行流路的設定。
具備本實施形態之溶液調整裝置150之放射性同位素精製系統100進一步具備精製部103，其對由溶液調整單元102調整之溶液中所含之放射性同位素進行精製。並且，精製部103具備：第1調整容器132，其從溶液中提取放射性同位素；可更換的三通旋塞閥144，其設置於比第1調整容器132更靠下游側的流路；及驅動部146，與三通旋塞閥144分體設置並賦予用於切換三通旋塞閥144在建甌驅動力。比第1調整容器132更靠下游側的流路中，存在切換流動的方向之部份時，關於液體通過之部份設為廉價且一次性的三通旋塞閥144，關於對三通旋塞閥144賦予驅動力之部份設為與該三通旋塞閥144分體之驅動部146。藉此，進行不同種類的放射性同位素的精製時，關於驅動部146，與放射性同位素的種類無關地作為共用組件而使用，液體通過之部份能夠更換為新的三通旋塞閥144。藉此，能夠以廉價的結構防止精製性能的下降。
本實施形態之溶液調整裝置150中，固定部161具有：前表面151a，接受盒110的基板112；爪部162，其對基板112的緣部112c進行支撐；複數個配管接受部163，其從前表面151a突出。固定部161能夠由前表面151a接受基板112，由爪部162支撐基板112的緣部112c，將配管接受部163插通於基板112的長孔116。藉此，固定部161能夠可靠地固定盒110。
本實施形態之溶液調整裝置150進一步具備安裝有盒110之主體部151及可開閉地設置於主體部151之門扇部152。並且，複數個按壓構件166設置於門扇部152，能夠在關閉門扇部152的狀態下按壓配管111。此時，能夠在開啟門扇部152之狀態與關閉門扇部152之狀態下改變按壓構件166的位置。亦即，在安裝盒110而使溶液調整裝置150動作之情況與拆卸盒110之情況下能夠改變按壓構件166的位置，能夠提高盒110的安裝及拆卸的作業性。
溶液調整裝置150中，主體部151可在與設置在盒110之長孔116對應之位置具備配管接受部163，按壓構件166可設置在與配管接受部163對應之位置。藉由如上結構，按壓構件166能夠在與配管接受部163之間夾入盒110的配管111。藉此，按壓構件166能夠可靠地堵住配管111，且能夠更可靠地進行流路的設定。
本實施形態之盒110中，在複數個鈎113及支柱部114中的一部份安裝配管111，藉此形成所希望的流路。因此，能夠使用1個基板112形成用於操作所希望的放射性同位素之流路。其結果，能夠使用1個基板112操作複數種放射性同位素。並且，在長孔116上對應設置鈎113及支柱部114，藉此，能夠使藉由鈎113及支柱部114安裝之配管111在長孔116上對位，能夠將配管111設為可開閉的結構。
本實施形態之盒110中，形成於基板112之貫穿孔由沿第2方向D2延伸之長孔116構成，長孔116沿第1方向D1以預定間隔設置有複數個。此時，作為貫穿孔的長孔116沿第2方向D2延伸而形成在較廣範圍內，因此配管111與作為貫穿孔的長孔116的對位變得輕鬆。
本發明不限於上述實施形態。上述實施形態中說明之放射性同位素精製系統的系統結構或溶液調整單元的機構為一例，可進行適當變更。
例如，可設為如第17圖所示之放射性同位素精製系統200。放射性同位素精製系統200主要在具備能夠安裝盒210之精製單元240這一點與上述放射性同位素精製系統100相異。另外，盒210除了基板212的大小/形狀或配管211的結構不同之外，具有與盒110相同的結構。並且，精製單元240具有與溶液調整單元102相同宗旨的結構且具備放射性同位素精製裝置250，該裝置具有能夠裝卸自如地固定盒210之固定部及按壓盒210的配管211之按壓構件。另外，精製單元240中，在按壓位置1R~1X、2R~2X、3T、3W、5T、5W、6R~6X、7R~7X上，能夠用按壓構件按壓配管211。
對使用第17圖所示之放射性同位素精製系統200精製放射性同位素時的步驟的一例進行說明。第18圖顯示精製64Cu時的放射性同位素精製系統200A的概要結構的一例，第19圖顯示精製89Zr時的放射性同位素精製系統200B的概要結構的一例，第20圖顯示精製99mTc時的放射性同位素精製系統200C的概要結構的一例。
[64Cu的精製]
首先，藉由組裝各種配管或容器構成如第18圖所示之放射性同位素精製系統200A。組裝之容器等或收容於該些容器之液體與第14圖的放射性同位素精製系統100A相同。另外，精製單元240安裝有第2提取部138或容器136、137，因此不安裝盒210。並且，放射性同位素精製系統200A中，進行與第14圖的放射性同位素精製系統100A的(步驟1~步驟6)相同的處理。
[89Zr的精製]
首先，藉由組裝各種配管或容器來構成如第19圖所示之放射性同位素精製系統200B。組裝之容器等或收容於該些容器之液體與第15圖的放射性同位素精製系統100B相同。精製單元240安裝有盒210，將設置於各配管211之連接器連接於容器136、137、141、142側的連接器或第2提取部138側的連接器。
(步驟1~步驟5)
放射性同位素精製系統200B中，進行與第15圖的放射性同位素精製系統100B的(步驟1~步驟5)相同宗旨的處理。
(步驟6~步驟8)
第15圖的放射性同位素精製系統100B中藉由由驅動部146切換三通旋塞閥144來設定管路L6~L8的流路，但在第19圖的放射性同位素精製系統200B中藉由在各按壓位置按壓配管211來設定管路L6~L8的流路。關於其他，進行與第15圖的放射性同位素精製系統100B的(步驟6~步驟8)相同宗旨的處理。
[99mTc的精製]
首先，藉由組裝各種配管或容器來構成如第20圖所示之放射性同位素精製系統200C。組裝之容器等或收容於該些容器之液體與第16圖的放射性同位素精製系統100C相同。精製單元240安裝有盒210，將設置於各配管211之連接器連接於容器136、137、141、142側的連接器或第2提取部138側的連接器。
(步驟1~步驟5)
放射性同位素精製系統200C中，進行與第16圖的放射性同位素精製系統100C的(步驟1~步驟5)相同宗旨的處理。
(步驟6~步驟8)
第16圖的放射性同位素精製系統100C中藉由由驅動部146切換三通旋塞閥144來設定管路L6~L8的流路，但在第20圖的放射性同位素精製系統200C中藉由在各按壓位置按壓配管211來設定管路L6~L8的流路。關於其他，進行與第16圖的放射性同位素精製系統100C的(步驟6~步驟8)相同宗旨的處理。
在上述的實施形態中說明之溶液調整單元及精製單元中單元化之結構要件僅為其中一例，可自由設定將哪個構成要件組裝於單元。例如，可將第1調整容器132組裝於溶液調整單元或精製單元。並且，亦可將溶液調整單元與精製單元統合成1個單元。
並且，用於固定盒之固定部的結構不限於實施形態所示之結構，只要能夠裝卸自如地固定盒，就可採用任意結構。
1．．．放射性藥劑合成裝置
2．．．拆卸模組(放射性同位素操作裝置用盒)
3．．．固設模組(放射性同位素操作裝置)
21．．．配管
22．．．板體(基板)
31．．．主體部
32．．．門扇部
C1~C17．．．管路(第1管路)
F．．．支柱部(保持手段)
Fh．．．第2支柱部(第2保持手段)
Fv．．．第1支柱部(第1保持手段)
H．．．貫穿孔
R1~R7．．．管路(第2管路)
S．．．圓柱體(按壓構件)
102．．．溶液調整單元
103．．．精製部
110．．．放射性同位素精製系統用盒(放射性同位素操作裝置用盒)
111．．．配管
112．．．基板
113．．．鈎(保持手段、第1保持手段、第2保持手段)
114．．．支柱部(保持手段、第1保持手段、第2保持手段)
116．．．長孔(貫穿孔)
138．．．提取部
114．．．三通旋塞閥
146．．．驅動部
150．．．溶液調整裝置(放射性同位素操作裝置)
151．．．主體部
151a．．．前表面
152．．．門扇部
161．．．固定部
162．．．爪部
163．．．配管接受部(突出部)
166．．．按壓構件
100、200．．．放射性同位素精製系統(放射性同位素操作系統)
250．．．放射性同位素精製裝置(放射性同位素操作裝置)
第1圖係顯示作為本發明的第1實施形態之放射性同位素操作裝置而例示之放射性藥劑合成裝置的結構之立體圖。
第2圖係顯示第1圖的放射性藥劑合成裝置具備之板體的結構例之主視圖。
第3圖係顯示使用第2圖的板體之拆卸模組的第1結構例之圖。
第4圖係顯示使用第2圖的板體之拆卸模組的第2結構例之圖。
第5圖係顯示使用第2圖的板體之拆卸模組的第3結構例之圖。
第6圖係顯示使用第2圖的板體之拆卸模組的第4結構例之圖。
第7圖係顯示使用第2圖的板體之拆卸模組的第5結構例之圖。
第8圖係顯示具備作為本發明的第2實施形態之放射性同位素操作裝置而例示之溶液調整裝置之放射性同位素精製系統的系統結構之概要結構圖。
第9圖係顯示在第8圖的溶液調整裝置中使用之盒結構的一例之俯視圖。
第10圖係顯示第8圖所示之溶液調整單元的結構的一例之主視圖。
第11圖係顯示開啟第10圖所示之溶液調整單元的門扇部之狀態之主視圖。
第12圖係顯示在第11圖所示之溶液調整單元的固定部對盒進行固定之樣子之主視圖。
第13圖係沿第12圖所示之XIII-XIII線之截面圖，且為關閉門扇部之狀態之截面圖。
第14圖係顯示精製64Cu時的放射性同位素精製系統的一例之概要結構圖。
第15圖係顯示精製89Zr時的放射性同位素精製系統的一例之概要結構圖。
第16圖係顯示精製99mTc時的放射性同位素精製系統的一例之概要結構圖。
第17圖係顯示變形例之放射性同位素精製系統的系統結構之概要結構圖。
第18圖係顯示精製64Cu時的放射性同位素精製系統的一例之概要結構圖。
第19圖係顯示精製89Zr時的放射性同位素精製系統的一例之概要結構圖。
第20圖係顯示精製99mTc時的放射性同位素精製系統的一例之概要結構圖。
1．．．放射性藥劑合成裝置
2．．．拆卸模組
3．．．固設模組
22．．．板體
23A、23B．．．反應器
31．．．主體部
31a．．．主體部的段部
32．．．門扇部
33．．．安裝部
34A、34B．．．收容孔
36．．．旋鈕
37．．．固定件
38．．．卡合孔
41．．．氣管
L．．．配管部
S．．．圓柱體

Claims (9)

  1. 一種放射性同位素操作裝置用盒，其特徵為，具備：基板，其具備能夠安裝配管之複數個保持手段；及配管，其藉由前述複數個保持手段中的一部份安裝於前述基板上，前述基板上設置有用於開閉前述配管之複數個貫穿孔，前述複數個保持手段包括：複數個第1保持手段，其能夠沿第1方向安裝前述配管；及複數個第2保持手段，其能夠沿與前述第1方向交叉之第2方向安裝前述配管。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之放射性同位素操作裝置用盒，其中，前述複數個第1保持手段的每一個設置於沿前述第1方向之複數個第1管路中的任一個之上，前述複數個第2保持手段的每一個設置於沿前述第2方向之複數個第2管路中的任一個之上，前述複數個貫穿孔的每一個係與前述複數個第1管路中的任一個和前述複數個第2管路中的任一個的交點對位而設置。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之放射性同位素操作裝置用盒，其中，前述貫穿孔的每一個上對應設置有至少3個前述保持手段。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之放射性同位素操作裝置用盒，其中，前述貫穿孔由沿前述第2方向延伸之長孔構成，沿前述第1方向以預定間隔設置複數個前述長孔。
  5. 一種放射性同位素操作裝置，其特徵為，具備：固定部，其能夠被裝卸自如地固定申請專利範圍第1~4項中任一項所述之放射性同位素操作裝置用盒；及複數個按壓構件，其設置於與前述複數個貫穿孔的每一個對置之位置上，且能夠按壓前述配管。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之放射性同位素操作裝置，其中，前述固定部具有：前表面，其接受前述放射性同位素操作裝置用盒的前述基板；爪部，其支撐前述基板的緣部；及複數個突出部，其從前述前表面突出。
  7. 如申請專利範圍第5或6項所述之放射性同位素操作裝置，其進一步具備：安裝有前述固定部之主體部；及可開閉地安裝於前述主體部上之門扇部，前述複數個按壓構件設置於前述門扇部，能夠在前述門扇部關閉的狀態下按壓前述配管。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之放射性同位素操作裝置，其中，前述主體部具備突出部，該突出部在與設置於前述放射性同位素操作裝置用盒之前述貫穿孔對應之位置上，前述按壓構件設置於與前述突出部對應之位置上。
  9. 一種放射性同位素操作系統，其特徵為，具備：固定部，其能夠被裝卸自如地固定申請專利範圍第1~4項中任一項所述之放射性同位素操作裝置用盒；複數個按壓構件，其設置於與前述複數個貫穿孔的每一個對置之位置上，且能夠按壓前述配管；溶液調整單元，其對使放射性同位素溶解之溶液進行調整；及精製部，其對由前述溶液調整單元調整之溶液中所含之前述放射性同位素進行精製，前述精製部具有：提取部，其從前述溶液中提取前述放射性同位素；可更換的三通旋塞閥，其設置於比前述提取部更靠下游側；及驅動部，其與前述三通旋塞閥分體設置，賦予用於切換前述三通旋塞閥之驅動力。
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