TW201334921A - 磨料物品及其形成方法 - Google Patents

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Abstract

一種磨料物品包括一粘結的磨料本體，該粘結的磨料本體包括一由玻璃化材料製成的粘結劑材料、含容納在該粘結劑材料中的第一類型超級磨料材料之磨料顆粒、為該粘結的磨料本體總體積的至少約50vol%的孔隙率，以及不大於約5.5ppm/℃的△CTE，其中△CTE被定義為該粘結劑材料的CTE與磨料顆粒的CTE之間的差值。

Description

磨料物品及其形成方法
以下內容係針對磨料物品，並且更具體地是粘結的磨料物品，其具有特別高的孔隙量。
在電子器件的生產中，藉由研磨機將一具有多個電路諸如IC電路和LSI電路的半導體晶圓的背表面在它被分成多個單獨的晶片之前就研磨到一預定的厚度。為了有效地研磨半導體晶圓的背表面，一般使用裝備有一粗研磨單元和一精研磨單元的研磨機。總體上，用於進行粗研磨過程的物品係一粘結的磨料本體或者粘合的砂輪，它係將具有相對較大尺寸的金剛石磨料顆粒與一玻璃化的粘結劑或金屬粘結劑材料粘結在一起而獲得的。一樹脂粘合的砂輪(具有包含在一樹脂粘結劑中的、中值粒徑為2微米或更大的金剛石磨料顆粒)典型地用於精研磨操作。較小尺寸的金剛石一般不能用在樹脂粘結的物品中。
在一些情況下，為了增加玻璃化的砂輪的級別 以及還有強度，無機粘合劑的含量係相對較高的，以此將該等磨料顆粒保持在一起。然而，此類砂輪係不完全令人滿意的，具有減少的孔隙率，這可以導致破裂或移除所使用的磨料顆粒係困難的或者不充分的，導致該玻璃化砂輪的表面相對容易地上釉或阻塞，該磨料結構的磨碎，該砂輪不良的修整能力、以及其他缺點。
已經揭露了高孔隙率砂輪的形成。總體上，高孔隙率砂輪本體係藉由在形成過程中使用發泡劑來實現的，該等發泡劑產生了氣泡並且因此在最終形成的磨料產品中產生了孔隙。
仍然，工業上繼續要求改進的砂輪材料，該等材料能夠實現研磨性能改進。
根據一第一方面，一種形成粘結的磨料物品之方法包括：形成一生坯，該生坯含一粘結劑材料、含超級磨料材料的磨料顆粒；並且將該超級磨料材料的至少一部分轉化為氣相材料並且形成一無結晶碳化矽的粘結的磨料本體。
在一第二方面，一種磨料物品包括一粘結的磨料本體，該磨料本體包括一含玻璃化材料的粘結劑材料、含容納在該粘結劑材料中的第一類型超級磨料材料的磨料顆粒、為該粘結的磨料本體總體積的至少約50 vol%的孔隙率，並且其中該粘結劑材料和該第一類型磨料顆粒具有不大於約5.5 ppm/℃的△CTE，其中△CTE被定義為該粘結劑材料的 CTE與磨料顆粒的CTE之間的差值。
根據一第三方面，一種磨料物品包括一粘結的磨料本體，該粘結的磨料本體包括一含玻璃化材料的粘結劑材料、含第一類型超級磨料材料和第二類型超級磨料材料的磨料顆粒，該第一類型超級磨料材料具有一第一中值粒徑，並且該第二類型超級磨料材料具有一不同於該第一中值粒徑的第二中值粒徑。該本體還包括為該粘結的磨料本體總體積的至少約50 vol%的孔隙率。
在又另一方面，一種磨料物品包括一粘結的磨料本體，該粘結的磨料本體包括一含不大於粘結劑材料總莫耳數約14 mol%的氧化鈉(Na2O)的粘結劑材料、含第一類型超級磨料材料和第二類型超級磨料材料的磨料顆粒，該第一類型超級磨料材料具有一第一中值粒徑，並且該第二類型超級磨料材料具有一不同於該第一中值粒徑的第二中值粒徑。該本體還包括為該粘結的磨料本體總體積的至少約50 vol%的孔隙率。
關於另一方面，一種形成粘結的磨料物品之方法包括：形成一生坯，該生坯包括一粘結劑材料、含第一類型超級磨料材料和第二類型超級磨料材料的磨料顆粒，該第一類型超級磨料材料具有一第一中值粒徑，並且該第二類型超級磨料材料具有一不同於該第一中值粒徑的第二中值粒徑；並且將該第二類型超級磨料材料的至少一部分轉化為氣相材料。
在又另一方面，一種形成粘結的磨料物品之方 法包括：形成一生坯，該生坯包括一粘結劑材料、含第一類型超級磨料材料和第二類型超級磨料材料的磨料顆粒，該第一類型超級磨料材料具有一第一中值粒徑，並且該第二類型超級磨料材料具有一不同於該第一中值粒徑的第二中值粒徑。該方法進一步包括將該第二類型超級磨料材料的至少一部分轉化為氣相材料，並且將該氣相材料的至少一部分截留在該粘結劑材料內。
根據又另一方面，一種形成粘結的磨料物品之方法包括：形成一生坯，該生坯包括一含氧化物的粘結劑材料、含超級磨料材料的磨料顆粒，超級磨料材料的一部分含金剛石；並且從該生坯形成一粘結的磨料本體，包括將該金剛石的至少一部分轉化為氣相材料，該氣相材料在該粘結的磨料本體內形成了孔隙率的一部分。
關於另一方面，一種磨料物品包括一粘結的磨料本體，該粘結的磨料本體包括一含玻璃化材料的粘結劑材料、含具有的第二中值粒徑為不大於約1微米的第二類型超級磨料材料的磨料顆粒、以及為該粘結的磨料本體總體積的至少約50 vol%的孔隙率，其中該第二類型超級磨料材料的一部分係氧化的。
藉由引用附圖可以更好地理解本揭露，並且使它的眾多特徵和優點對熟習該項技術者變得清楚。
圖1包括一流程圖，該流程圖提供了形成根據一實施方 式的粘結的磨料本體之方法。
圖2A-圖2C包括一粘結的磨料本體的SEM圖像。
在不同的繪圖中使用相同的參考符號指示相似或相同物件。
以下內容包括一種適合於在材料去除應用中使用的粘結的磨料物品。在此的該等實施方式的粘結的磨料物品可以特別適合於研磨在製造靈敏電子材料中使用的硬質材料，諸如晶圓或基底。在具體例子中，該等磨料物品可以是呈砂輪的形式、用於半導體晶圓材料的背面研磨操作。
圖1包括一流程圖，展示了根據一實施方式形成一粘結的磨料物品之方法。如所展示的，該方法可以在步驟101藉由形成一混合物來開始，該混合物可以包括一粘結劑材料以及磨料顆粒。根據一實施方式，該粘結劑材料可以是由一無機材料形成的，並且更具體地是一玻璃料材料形成的，該玻璃料材料可以在適當的熱處理時形成一玻璃質的相材料。對於某些實施方式，該粘結劑材料可以包括一種氧化物，並且更具體地是多種氧化化合物的組合。某些適合的粘結劑材料可以是矽基材料，其中該材料的大部分含量係由矽石(SiO2)形成的。形成該混合物可以包括一混合過程，使得該混合物的該等組分係彼此均勻分散的。
該混合物的該等磨料顆粒可以包括一超級磨料材料。適當的超級磨料材料可以包括立方氮化硼(cBN)、金 剛石、以及它們的組合。在一具體的實施方式中，該超級磨料材料可以主要由金剛石組成。該金剛石可以是天然的或合成的。該粘結的磨料本體可以基本上不含碳化矽。
關於某些實施方式，該等磨料顆粒可以包括第一類型超級磨料材料以及第二類型超級磨料材料。在一些例子中，該第一類型超級磨料材料和第二類型超級磨料材料可以基於該等類型各自的中值粒徑而彼此不同。例如，該第一類型超級磨料材料可以具有一第一中值粒徑，並且該第二超級磨料材料可以具有一不同於該第一中值粒徑的第二中值粒徑。根據一實施方式，該第二中值粒徑[PS2]可以小於該第一中值粒徑[PS1]，並且更具體地比該第一中值粒徑[PS1]小至少約1.1倍。可替代地說明，該第一中值粒徑可以是比該第二中值粒徑[PS2]大至少約1.1倍，使得[PS1][PS2]＊1.1。在其他例子中，該第二中值粒徑可以是比該第一中值粒徑小至少約1.3倍，諸如比該第一中值粒徑小至少約1.3倍、小至少約1.5倍、小至少約2倍、小至少約2.5倍。仍然，在一具體的非限制性實施方式中，該第二中值粒徑可以是小於該第一中值粒徑不超過約10倍。將認識到，在第一中值粒徑與第二中值粒徑之間的差異可以是處於以上提供的任何值之間的範圍內。
對於某些實施方式，該第一類型超級磨料材料可以具有的第一中值粒徑係至少約1微米。在其他例子中，該第一中值粒徑可以是更大的，諸如至少約1.5微米，至少約2微米，或者甚至至少約2.5微米。仍然，對於至少一個非限制性實施方式，該第一中值粒徑可以是不大於約20微米、諸 如不大於約18微米、或者甚至不大於約8微米。將認識到的是該第一中值粒徑可以是處於以上提供的任何最小與最大值之間的範圍內。
對於一實施方式，該第二類型超級磨料材料能夠具有的第二中值粒徑可以是不大於約1微米。仍然，在其他例子中，該第二中值粒徑可以是更小的，諸如不大於約0.9微米、不大於約0.8微米、不大於約0.7微米、或者甚至不大於約0.5微米。仍然，在一非限制性實施方式中，該第二中值粒徑可以是至少約0.01微米，諸如至少約0.05微米、至少約0.08微米、至少約0.01微米、或者甚至至少約0.2微米。將認識到的是該第二中值粒徑可以是處於以上提供的任何最小與最大值之間的範圍內。
對於某些磨料物品，該第一類型超級磨料材料和第二類型超級磨料材料可以具有相同的組成。例如，該第一類型超級磨料材料可以主要由金剛石組成，並且第二類型超級磨料材料可以主要由金剛石組成。仍然，在至少一個非限制性實施方式中，該第二類型超級磨料材料可以具有不同於該第一類型超級磨料材料的組成。
該混合物可以包括不同量值的第一類型超級磨料材料和第二類型超級磨料材料。例如，在某些例子中，該混合物可以形成為包含比第二類型超級磨料材料更大含量的第一類型超級磨料材料。根據一實施方式，該混合物可以包含比第二類型超級磨料材料大約至少1.5倍含量(wt%)的第一類型超級磨料材料。在又另一例子中，該混合物可以包括 比第二類型超級磨料材料大至少約1.8倍、諸如大至少約2倍、大至少約2.5倍、大至少約3倍含量(wt%)的第一類型超級磨料材料。
可替代地，該混合物可以包含與該第一類型超級磨料材料相比較更大含量的第二類型超級磨料材料。例如，該混合物可以形成為包含比第一類型超級磨料材料大約至少1.5倍含量(wt%)的第二類型超級磨料材料。在又另一例子中，該混合物可以包括比第一類型超級磨料材料大至少約1.8倍、諸如大至少約2倍、大至少約2.5倍、大至少約3倍含量(wt%)的第二類型超級磨料材料。
形成該混合物可以包括在磨料顆粒上提供除了該粘結劑材料之外的其他材料。例如，其他的添加劑類，諸如發泡劑類、粘合劑類、研磨劑類、以及可以添加到該混合物中的類似物。在某些例子中，該混合物可以包括小部分含量的粘合劑，該粘合劑可以包括一有機材料，諸如聚乙二醇(PEG)。此類粘合劑可以有助於將該混合物形成為生坯。此外，其他材料可以按小部分量來添加，包括例如發泡劑，諸如矽酸鈉(Na2SiO3)或者研磨助劑，諸如二氧化鈰(CeO2)。
在步驟101形成該混合物之後，該過程可以藉由在步驟103藉由將該混合物形成一生坯而繼續。將認識到提及一生坯時，該生坯包括未最終形成的並且可以經受進一步加工(諸如藉由一燒制過程，諸如陶瓷燒制或者一燒結過程以便緻密化該材料)的一本體。根據一實施方式，一形成生坯的適合工藝可以包括一壓制操作。某些適合的壓制操作 可以包括冷壓制操作並且更具體地是冷等靜壓操作。根據一實施方式，該冷壓制操作可以在約室溫下進行，同時施加一範圍為約0.25噸/英寸2(3.44 MPa)與約10噸/英寸2(137.90 MPa)的壓力到該混合物上。
在步驟103形成一生坯之後，該過程可以在步驟105藉由將該超級磨料材料的至少一部分轉化為氣相材料而繼續。根據一實施方式，將該超級磨料材料的至少一部分轉化為氣相材料的過程可以包括一燒制過程。燒制可以包括將該生坯加熱到一具體的燒制溫度並且將該生坯保持在該燒制溫度下以便有助於將該超級磨料材料的至少一部分轉化為氣相材料。在一實施方式中，燒制溫度可以是至少約200℃。在其他實施方式中，燒制溫度可以更大，諸如是至少約300℃、至少約400℃、或者甚至至少約500℃。仍然，在一非限制性實施方式中，燒制溫度可以是不大於約1000℃、諸如不大於約900℃、不大於約850℃、或者甚至不大於約800℃。將認識到的是燒制溫度可以是處於以上提供的任何最小與最大溫度之間的範圍內。
此外，燒制過程可以在燒制溫度下進行持續一特定的時間段。例如，適合的持續時間可以包括不大於約10個小時、諸如不大於約8個小時、不大於約6個小時、或者甚至不大於約5個小時的一段時間。仍然，該燒制過程可以進行為使得在該燒制溫度下的持續時間可以是至少約10分鐘、諸如至少約30分鐘、至少約1小時、或者甚至至少約2小時。將認識到的是在該燒制溫度下的持續時間可以是處於 以上提供的任何最小與最大時間之間的範圍內。
此外，將該超級磨料材料的至少一部分轉化為氣相材料的過程可以包括處理該生坯，特別是在一特定的氣氛中熱處理該生坯。例如，該生坯可以在一氧化性氣氛中經受燒制。在更具體的例子中，該氧化性氣氛可以是一富氧的氣氛。根據一實施方式，該富氧氣氛可以包括在燒制過程中對於該室的總體積而言至少30 vol%的氧氣。將認識到該氣氛可以是環境大氣。
在具體的實施方式中，粘結劑材料可以具有一具體的軟化點溫度，該軟化點溫度可以被定義為該粘結劑材料具有在約8-9 log10(η,Pa．s)之間的粘度的溫度，如藉由膨脹計測定法測量的。玻璃化轉變溫度可以是不大於約560℃。在其他例子中，該粘結劑材料可以具有的軟化點溫度係不大於約550℃、諸如不大於約540℃、或者甚至不大於約530℃。仍然，在一非限制性實施方式中，該粘結劑材料的軟化點溫度可以是受限的，諸如它可以是至少200℃或者甚至至少約250℃。將認識到的是該玻璃化轉變溫度可以是處於以上提供的任何最小與最大溫度之間的範圍內。
在將該超級磨料材料的至少一部分轉化為一氣相材料之過程中，該熱處理過程可以在相對於該軟化點溫度的一具體溫度下進行。例如，轉化可以進行為使得該燒制溫度可以是比該粘結劑材料的軟化點溫度更高。在某些例子中，在該燒制溫度與軟化點溫度之間的差值可以按一特定的方式進行設置，使得在該燒制溫度與軟化點溫度之間的差值 可以是不大於230℃。根據在此的實施方式的另一過程，在該燒制溫度與該粘結劑的軟化點溫度之間的差值可以是不大於約220℃、不大於約200℃、不大於約195℃、不大於約190℃、或者甚至不大於約185℃。仍然，在一非限制性實施方式中，在該燒制溫度與該粘結劑的軟化點溫度之間的差值可以是至少約10℃、諸如至少約20℃、至少約50℃、至少約100℃、至少約120℃、或者甚至至少約130℃。將認識到在該燒制溫度與該軟化點溫度之間的差值可以是處於以上提供的任何最小與最大溫度之間的範圍之間。
對於一實施方式，將該超級磨料材料的至少一部分轉化為氣相材料的過程可以包括將一金剛石材料的一部分轉化為一非金剛石碳相材料。非金剛石碳相材料的適當實例可以包括石墨。
在具體的例子中，轉化過程可以包括減少磨料顆粒(包括在該生坯內包含的超級磨料材料)的體積百分比，這係藉由將該超級磨料材料的一部分改變為氣相材料。在更具體的例子中，金剛石材料可以被氧化為因此形成氣相材料，該氣相材料包括氧、碳、以及它們的組合。例如，該金剛石可以被氧化為生產氣相材料，該氣相材料為二氧化碳、一氧化碳、或它們的組合。
在具體的例子中，將該超級磨料材料的至少一部分轉化為氣相材料的過程可以包括一截留過程，其中從該超級磨料材料產生的氣相材料的一部分可以被截留在該生坯的粘結劑材料之內。在該生坯內截留的氣相材料可以在該本 體內形成多個孔。值得注意地是，在一具體的實施方式中，該轉化過程、並且更具體地是截留該氣相材料的過程，可以藉由在該粘結劑材料的至少一部分係呈流體狀態時進行該轉化過程而得到促進。在該粘結劑材料的至少一部分係呈流體狀態(例如，液體或低粘度)時進行該轉化過程，可以有助於將該氣相材料作為氣泡而捕獲在該粘結劑材料的流體部分中，因此有助於在該粘結的磨料本體內形成孔隙。這樣，該燒制過程可以在一適當的溫度下進行，以便將該粘結劑材料的至少一部分轉化為液態、同時將該超級磨料材料的至少一部分轉化為氣相材料。
轉化之過程可以包括轉化第二類型超級磨料材料的一部分。在具體的例子中，其中該等磨料顆粒包括第一類型超級磨料材料以及第二類型超級磨料材料，該第二類型超級磨料材料可以是比該第一類型超級磨料材料優先氧化的。即，例如，該第二類型超級磨料材料，具有比該第一中值粒徑更小的第二中值粒徑，可以在該第一類型超級磨料材料之前優先進行氧化。因此，在加工過程中可以將比該第一類型超級磨料材料更大含量的第二類型超級磨料材料轉化為氣相材料。
在完成該轉化過程之後，該本體可以從該燒制溫度冷卻以便促進最終形成的粘結的磨料本體的形成。將認識到可以實施進一步的機加工操作。例如，事實上，可以根據在此的實施方式形成一大的粘結的磨料材料的毛坯，該毛坯可以是呈磚塊或圓盤的形式。該毛坯可以進一步進行加 工，如藉由一切削過程以便提取適合尺寸的粘結的磨料本體。
根據一實施方式，該粘結的磨料本體可以具有一顯著的孔隙量。例如，該粘結的磨料本體可以具有對於該粘結的磨料本體總體積而言至少約50 vol%的孔隙量，該粘結的磨料本體總體積包括固體材料的體積以及孔隙體積，如藉由阿基米德法測量的。仍然，在其他實施方式中，該孔隙量可以更大，例如至少約54 vol%，至少約56 vol%，或甚至至少約58 vol%。仍然，在一非限制性實施方式中，該孔隙量對於該粘結的磨料本體總體積而言可以是不大於約85 vol%、諸如約不大於82 vol%、或者甚至不大於約80 vol%。將認識到，在該粘結的磨料本體內孔隙量可以是處於以上提供的任何最小與最大溫度之間的範圍之間。
此外，該粘結的磨料本體可以具有特定含量的磨料顆粒。例如，該粘結的磨料本體可以包含對於該粘結的磨料本體內的固體組分並且排除了該本體內孔隙體積之外的總體積而言至少約5 vol%的磨料顆粒。在其他例子中，在該粘結的磨料本體內的磨料顆粒的量對於該粘結的磨料本體的固體組分的總體積而言是更大的，諸如至少約10 vol%、至少約14 vol%、至少約16 vol%、或者甚至至少約17 vol%。仍然，在至少一個非限制性實施方式中，在該粘結的磨料材料內的磨料顆粒的總量對於該粘結的磨料本體內固體組分的總體積而言可以是不大於約35 vol%，諸如約不大於30 vol%、不大於約26 vol%、或者甚至不大於約23 vol%。將認識到在該粘結的磨料本體內磨料顆粒的總量可以是處於以上提供的 任何最小與最大百分比之間的範圍內。
此外，根據在此的多個實施方式，該粘結的磨料本體可以包括特定量的粘結劑材料。例如，該本體可以包含對於該粘結的磨料本體內排除了該本體的孔隙體積含量的固體組分的總體積而言約50 vol%的粘結劑材料。在其他例子中，該粘結的磨料本體可以包含更高含量的粘結劑材料，諸如至少約55 vol%、諸如至少60 vol%、至少約63 vol%、至少約66 vol%、或者甚至至少約75 vol%。仍然，根據一非限制性實施方式，在該本體內粘結劑材料的量值可以是不大於約90 vol%、諸如不大於約86 vol%、諸如不大於約82 vol%、不大於約78 vol%、或者甚至不大於約74 vol%。將認識到在該本體內粘結劑材料的量可以是處於以上提供的任何最小與最大百分比之間的範圍之間。
該粘結的磨料本體可以包含一定含量的填充劑材料。某些適合的填充劑可以包括具有以下元素的化合物，諸如鈉、鈰、以及它們的一組合。在一具體的實施方式中，該粘結的磨料本體可以具有對於該粘結的磨料本體內排除了孔隙體積之外固體組分的總體積而言至少約0.4 vol%含量的二氧化鈰(CeO2)。在其他實施方式中，二氧化鈰的含量可以是更大的，使得它係至少約0.8 vol%或者甚至至少約1 vol%。仍然，根據一非限制性實施方式，在本體內二氧化鈰的含量可以是受限的，使得它可以是不大於約6 vol%或者不大於4 vol%。將認識到在該本體內二氧化鈰的量可以是處於以上指出的任何最小與最大百分比內的範圍內。
該粘結的磨料本體可以進一步包含特定含量的矽酸鈉(Na2SiO3)。例如，該粘結的磨料本體可以包含對於該粘結的磨料本體的固體組分的總體積而言至少約1 vol%的矽酸鈉。在另一實施方式中，在該粘結的磨料本體內矽酸鈉的量可以是更大的，諸如至少約2 vol%、至少約3 vol%、至少約4 vol%、或者甚至至少約5 vol%。仍然，在一具體的非限制性實施方式中，該粘結的磨料本體內矽酸鈉的量可以是不大於約12 vol%、諸如不大於約10 vol%、或者甚至不大於約9 vol%。將認識到該粘結的磨料本體可以包含的矽酸鈉的含量係處於以上指出的任何最小與最大百分比之間的範圍內。
另外，在多個具體的例子中，該粘結的磨料本體可以形成為使得它包含有限量的游離金屬元素。例如，該基礎磨料本體可以包含對於該本體的總重量而言不大於約1 wt%的游離金屬元素。在其他例子中，游離金屬元素含量可以是更小的，諸如不大於約0.5 wt%、不大於約0.1 wt%、或者甚至不大於約0.05 wt%。在具體的例子中，該粘結的磨料本體可以是基本上不含游離金屬元素的。此類組合物可以有助於在研磨靈敏電子部件時使用該粘結的磨料本體。
根據一實施方式，該粘結劑材料可以具有一特定的組成，該組成有助於根據在此說明的該等方法來形成該粘結的磨料本體。例如，該粘結劑材料可以是一玻璃質相材料，值得注意地是一種氧化物材料。更具體地說，該粘結劑材料可以是一種矽基材料，該矽基材料包括對於該粘結劑材 料莫耳數的總含量而言至少約50 mol%(SiO2)。在其他例子中，矽石的含量可以是更大的，諸如至少約52 mol%、或者甚至至少約54 mol%的矽石。仍然，在一非限制性實施方式中，在該粘結劑材料內矽石的量可以是不大於約70 mol%,、或者甚至不大於約65 mol%。將認識到在該粘結劑材料內矽石的含量可以是處於以上指出的任何最小與最大百分比之間的範圍內。
另外，該粘結劑材料可以包含特定含量的氧化鋁(Al2O3)。例如，該粘結劑材料可以包含對於該粘結劑材料內莫耳數總含量而言不大於約4 mol%的氧化鋁。在其他例子中，氧化鋁的量對於粘結劑材料的總莫耳數而言可以是更小的，諸如不大於約3 mol%。在一非限制性實施方式中，鋁的量可以是至少約0.5 mol%，諸如至少約1 mol%。將認識到在該粘結劑材料內氧化鋁的量可以是處於以上指出的任何最小與最大百分比內的範圍內。
此外，該粘結劑材料可以包括特定含量的氧化硼(B2O3)。例如，在一實施方式中，該粘結劑材料可以包含對於該粘結劑材料內莫耳數總含量而言至少約16 mol%的氧化硼。在其他例子中，氧化硼的量可以是更大的，諸如至少約17 mol%、或者甚至約20 mol%。仍然，在一非限制性實施方式中，在該粘結劑材料內氧化硼的量可以是不大於30 mol%、或者甚至不大於26 mol%。將認識到該粘結劑材料可以包含的氧化硼的含量係處於以上指出的任何最小與最大百分比之間的範圍內。
對於某些實施方式，該粘結劑材料可以包含特定量的氧化鈣(CaO)。例如，該粘結劑材料可以包含對於該粘結劑材料內莫耳數總含量而言不大於約9 mol%、諸如不大於約8 mol%、不大於7 mol%、或者甚至不大於約3 mol%的氧化鈣。在至少一個非限制性實施方式中，該粘結劑材料內氧化鈣的量可以是至少0.5 mol%或者甚至1 mol%。將認識到在該粘結劑材料內氧化鈣的量可以是處於以上指出的任何最小與最大百分比之間的範圍內。
該按粘結劑材料可以包括特定含量的氧化鋇(BaO)。例如，該粘結劑材料可以形成為具有對於該粘結劑材料內莫耳數總含量而言至少約0.2 mol%、諸如至少約0.5 mol%、或者甚至至少約1 mol%的氧化鋇。然而，在一非限制性實施方式中，氧化鋇的量可以是不大於6 mol%或者甚至不大於約4 mol%。將認識到該粘結劑材料可以包含的氧化鋇的量係處於以上指出的任何最小與最大百分比之間的範圍內。
根據另一實施方式，該粘結劑材料可以形成為具有特定含量的氧化鉀(K2O)。例如，該粘結劑材料可以包括對於該粘結劑材料內莫耳數總含量而言至少2 mol%的氧化鉀或者甚至至少約2.5 mol%。根據一非限制性實施方式，在該粘結劑材料內氧化鉀的量可以是不大於約8 mol%，、諸如不大於約6 mol%。將認識到在該粘結劑材料內氧化鉀的量可以是處於以上指出的任何最小與最大百分比之間的範圍內。
粘結劑材料可以形成為具有一特定含量的氧化鋰(Li2O)。例如，該粘結劑材料可以包含至少約0.5 mol% 的氧化鋰。在其他例子中，氧化鋰的量對於該粘結劑材料的總莫耳數而言可以是至少約0.8 mol%或者甚至至少約1 mol%。在一具體的非限制性實例中，該粘結劑可以包含不大於約9 mol%、諸如不大於7 mol%的氧化鋰。將認識到在該粘結劑材料內氧化鋰的量可以是處於以上指出的任何最小與最大百分比的範圍內。
根據另一實施方式，該粘結劑材料可以形成為具有特定含量的氧化鈉(Na2O)。例如，該粘結劑材料可以包含對於該粘結劑材料內莫耳數總含量而言不大於約14 mol%、諸如不大於約12 mol%、不大於約10 mol%、不大於約8 mol%、或者甚至不大於約6 mol%的氧化鈉。然而，在另一非限制性實施方式中，該粘結劑材料可以包含對於該粘結劑材料內莫耳數總含量而言至少0.5 mol%、諸如至少約1 mol%、或者甚至至少約3 mol%的氧化鈉。將認識到該粘結劑材料可以包含的氧化鈉的量係處於以上指出的任何最小與最大百分比之間的範圍內。
該粘結劑材料可以包含特定含量的氧化鋅(ZnO)。例如，該粘結劑材料內氧化鋅之含量對於該粘結劑材料內莫耳數的總含量可以是至少0.5 mol%。在另一實施方式中，該粘結劑材料可以包含至少約0.8 mol%或者甚至約1 mol%。根據一非限制性實例，在該粘結劑材料內氧化鋅的量可以是不大於約5 mol%、或者甚至不大於約4 mol%。將認識到在該粘結劑材料內氧化鋅的量可以是處於以上指出的任何最小與最大百分比之間的範圍內。
在具體的例子中，該粘結劑材料可以形成為具有一特定的線性熱膨脹係數(CTE)以便有助於形成具有在此說明的該等特徵的一粘結的磨料本體。例如，該粘結劑材料可以具有一線性熱膨脹係數，如在300℃下測量的，為不大於約9 ppm/℃。在其他實施方式中，該粘結劑材料的熱膨脹係數可以是更小的，諸如不大於約8.5 ppm/℃、不大於約8 ppm/℃、不大於約7.8 ppm/℃、或者甚至不大於約7.6 ppm/℃。仍然，在一非限制性實施方式中，該粘結材料的熱膨脹係數可以是至少約2 ppm/℃、諸如至少約3 ppm/℃、或者甚至至少約4 ppm/℃。將認識到在該粘結劑材料內熱膨脹係數可以是處於以上指出的任何最小與最大值之間的範圍內。
在多個具體的例子中，該粘結的磨料本體可以形成為使得該粘結劑材料和磨料顆粒在熱膨脹係數上具有一特定的差值(△CTE)。CTE之特定差值可以有助於形成具有在此說明的該等特徵的粘結的磨料本體。例如，在該粘結劑材料與磨料顆粒之間的CTE差值可以是不大於約5.5 ppm/℃。在其他例子中，CTE上的差值可以是不大於約5 ppm/℃、諸如約不大於4.5 ppm/℃、不大於約4 ppm/℃、不大於3.8 ppm/℃、或者甚至不大於約3.6 ppm/℃。然而，根據一非限制性實例，在該粘結劑材料與該等磨料顆粒之間的CTE差值可以是至少約0.2 ppm/℃、或者甚至至少約0.5 ppm/℃。將認識到在該粘結劑材料與該等磨料顆粒之間的熱膨脹係數差值可以是處於以上指出的任何最小與最大值之間 的範圍內。
圖2A-圖2C包括一粘結的磨料本體的SEM照片。例如，圖2A包括一粘結的磨料本體的表面的SEM圖像。如展示的，該粘結的磨料本體可以包括一粘結劑材料201以及包含在該粘結劑材料內的孔203。該粘結的磨料本體的該等孔可以是基本上球形的，並且更具體地，該等孔的大部分可以具有橢圓的或圓形的形狀，如在圖2A中提供的截面中可見的。此外，大部分含量的孔具有平滑的、弧形的表面，如在截面中看到的。
圖2B包括一粘結的磨料本體的一部分的SEM圖像。如在圖2B的圖像中提供的，該粘結的磨料本體可以具有各種各樣的孔尺寸，該孔尺寸包括被粘結劑柱207分開的大孔205，該粘結劑柱在該等大孔205之間延伸。此外，該粘結的磨料本體可以包括佈置在該粘結劑材料內的更小的孔209，特別是佈置在該等大孔205之間的粘結劑柱中的。該粘結的磨料本體可以具有一多峰的孔徑分佈。例如，該本體可以具有一包括非高斯分佈的孔徑的雙峰孔徑分佈，使得平均孔徑相對於頻率的曲線圖展示了一限定了大孔205的第一峰和一限定了細孔209的第二峰，該等大孔具有的平均孔徑大於第二峰，細孔具有的平均孔徑係小於大孔205的平均孔徑。如所展示的，該等細孔209可以具有的平均孔徑係比大孔205的平均孔徑小至少2倍。
圖2C包括一粘結的磨料本體的一部分的SEM圖像。圖2C進一步展示了在組成該粘結的磨料本體的該等大 孔205與該等小孔209之間的區別。此外，圖2C展示了該等大孔205的一般形態，該等大孔明顯地各自具有總體上球形的三維形狀，以及圓形的或橢圓形的二維形狀，如在截面中看時。
關於結合了第二類型超級磨料材料的那些實施方式，該第二類型超級磨料材料在轉化過程中可以被氧化，這種氧化可以產生一非金剛石碳相材料，諸如石墨。在具體的例子中，該粘結的磨料本體可以包含特定含量之非金剛石碳相材料，該非金剛石碳相材料可以包含在該粘結劑材料內。另外地或可替代地，該非金剛石碳相材料可以佈置在該第二類型超級磨料材料的至少一部分的外表面上。
在某些例子中，在此的實施方式的粘結的磨料本體可以包括多個孔，該等孔可以包含在該轉化過程中形成的氣相材料。這樣，在該粘結的磨料本體內的該等孔可以包含一或多種組合物，該等組合含碳、氧、或其組合。事實上，在一具體的實施方式中，該粘結的磨料本體的一部分孔可以包含氣相材料，該氣相材料為二氧化碳、一氧化碳、或其組合。
一種形成粘結的磨料物品之方法之實施方式可以包括：形成一生坯，該生坯含一粘結劑材料、含超級磨料材料的磨料顆粒；並且將該超級磨料材料的至少一部分轉化為氣相材料並且形成一無結晶碳化矽的粘結的磨料本體。
該超級磨料材料之實施方式可以包括金剛石。例如，該超級磨料材料可以是金剛石，或者該超級磨料材料 可以主要由金剛石組成。該超級磨料材料之實施方式可以不包括碳化矽，或者主要或者基本上不含結晶的碳化矽。該超級磨料材料可以包含金剛石或僅僅非晶(即，非結晶的)形式之碳化矽。
一種磨料物品的其他實施方式可以包括無結晶碳化矽的粘結的磨料本體，並且包括：一含玻璃化的材料的粘結劑材料；以及包括以下項的磨料顆粒：一具有第一中值粒徑的第一類型超級磨料材料、以及一具有與該第一中值粒徑不同的第二中值粒徑的第二類型超級磨料材料；和占該粘結的磨料本體的總體積至少約50 vol%的孔隙率。
一種形成粘結的磨料物品之方法的一些實施方式可以包括：形成一生坯，該生坯包括一粘結劑材料、含第一類型超級磨料材料和第二類型超級磨料材料的磨料顆粒，該第一類型超級磨料材料具有一第一中值粒徑，並且該第二類型超級磨料材料具有一不同於該第一中值粒徑的第二中值粒徑；並且將該第二類型超級磨料材料的至少一部分轉化為氣相材料，而沒有形成結晶的碳化矽。
在其他實例中，一種形成粘結的磨料物品的方法的實施方式可以包括：形成一生坯，該生坯包括一粘結劑材料、含第一類型超級磨料材料和第二類型超級磨料材料的磨料顆粒，該第一類型超級磨料材料具有一第一中值粒徑，並且該第二類型超級磨料材料具有一不同於該第一中值粒徑的第二中值粒徑；並且將該第二類型超級磨料材料的至少一部分轉化為氣相材料，而沒有形成(或者是實質上或者基本 上不含)結晶的碳化矽；並且將該氣相材料的至少一部分截留在該粘結劑材料之內。
實例 實例1
根據在此的該等實施方式，藉由將25 wt%的中值粒徑為0.5-1微米的金剛石顆粒與75 wt%的具有表1中提供的組成的玻璃料材料進行混合而製造一樣品。將該混合物適當地進行混合並且通過一個165目的篩網進行篩選。16 wt%的粘合劑為聚乙二醇(PEG)的97%溶液。將該混合物再次進行共混並且通過一個20目的篩網進行篩選。將該混合物乾燥約16小時並且然後在室溫下在1噸/平方英寸下進行冷壓制10秒以便形成一生坯。然後藉由一燒制週期來燒制該生坯，該燒制週期包括在550℃加熱1小時並且然後690℃持續約4小時以便完成一轉化過程並且形成一粘結的磨料毛坯。然後藉由水噴射切割操作從該粘結的磨料毛坯中提取多個粘結的磨料本體。
樣品S1的粘結的磨料本體具有對於該等固體組分總體積而言約72 vol%的粘結劑、19 vol%的磨料顆粒、2 vol%的CeO2、以及7 vol% Na2SiO3。該粘結的磨料本體還包括對於該本體的總體積而言約70 vol%-85 vol%的孔隙率。
CS1係一在半導體晶圓上背面研磨操作中使用的對比砂輪，可從聖高拜磨料公司商購。該CS1本體包括19 vol%的具有的中值粒徑為0.5-1微米的金剛石、78 vol%的粘結劑材料、2 vol% CeO2、1 vol% SiC、0 vol% Na2SiO3、以及約72 vol%-74 vol%孔隙率。
CS2係一在半導體晶圓上背面研磨操作中使用的對比砂輪，可從蒂斯柯公司(Disco Corporation)作為Poligrind商購。CS2本體包括25 wt%的具有的中值粒徑為2微米的金剛石、25 wt%粘結劑材料、25 wt% Na2SiO3、25 wt% 聚苯乙烯顆粒、以及75 vol%-90 vol%的孔隙率。樣品CS2的粘結劑材料係藉由ICP來測量的並且提供在下表2中。
樣品S1和CS2用在一背面研磨過程以便測量磨損。使用約45N的負載、15秒的研磨時間、150 rpm的主軸轉速在100硬度(grit)的砂紙的工件上進行該背面研磨操作。樣品S1的磨損係約等於樣品CS2的磨損。不希望受一具體理論的束縛，認為使用多個部件的特定組合有助於該粘結的磨料本體超過現有技術砂輪物品之改進的磨損。
實例2
樣品CS3係一在半導體晶圓上背面研磨操作中使用的對比砂輪，可從聖高拜磨料公司商購，如Supernano。該CS3本體包括19 vol%的具有的中值粒徑為0.72微米(d50)和0.15微米(SD)的金剛石、78 vol%的粘結劑材料、2 vol% CeO2、1 vol% SiC、以及約68 vol%-72 vol%孔隙率。
在其製造過程中，CS3包含了被轉化為氣相的約1wt%到2wt%SiC。然而，CS3保留了殘餘量的結晶碳化矽，這留在了最終產品中。對比之下，樣品S1具有不可檢測的結晶的碳化矽。
以上實施方式係針對磨料物品，並且更具體地是粘結的磨料物品，這表示與現有技術的偏離。在此該等實施方式的粘結的磨料物品使用了多種特徵之組合，這促進了研磨性能的改進。如在本申請中說明的，在此的該等實施方式的該等粘結的磨料本體使用了特定量和類型的磨料顆粒，特定量和類型的粘結劑材料、特定量和類型的孔隙率、以及其他添加劑類。此外，發現本發明的該等實施方式的該等粘結的磨料物品能夠相對于一些現有技術常規物品在某些機械特徵(包括例如，磨損)上具有明顯的差異。
在上文中，提及的多個具體的實施方式以及某些組成部分的連接物係說明性的。應當理解，提及的被聯接或者連接的多個部件係旨在揭露在所述部件之間的直接連接或者藉由如所理解的一或多個插入部件進行的間接連接以便 實施如在此討論的該等方法。這樣，以上揭露的主題應被認為是解說性的、而非限制性的，並且所附申請專利範圍旨在覆蓋落在本發明之真正範圍內的所有此類變體、增進、以及其他實施方式。因此，在法律所允許的最大程度上，本發明之範圍應由對以下申請專利範圍和它們的等效物的可容許的最寬解釋來確定、並且不應受以上的詳細說明的約束或限制。
本揭露的摘要係遵循專利權法而提供的，並且是按以下理解而提交的，即它將不被用於解釋或者限制申請專利範圍的範圍或含義。另外，在以上的詳細說明中，為了使揭露精簡的目的而可能將不同的特徵集合在一起或者在一單獨的實施方式中描述。本揭露不得被解釋為反映了一種意圖，即，提出申請專利範圍的實施方式所要求的特徵多於在每一項申請專利範圍中清楚引述的特徵。相反，如以下的申請專利範圍反映出，發明主題可以是針對少於任何所揭露的實施方式的全部特徵。因此，以下的申請專利範圍被結合在詳細說明之中，而每一項申請專利範圍自身獨立地限定了分別提出申請專利範圍的主題。

Claims (10)

  1. 一種磨料物品，包括：一粘結的磨料本體，該本體包括：一粘結劑材料，該粘結劑材料包括一玻璃化的材料；磨料顆粒，該等磨料顆粒包括含在該粘結劑材料內的第一類型的超級磨料材料；為該粘結的磨料本體總體積的至少約50 vol%的孔隙率；並且其中該粘結劑材料和該第一類型的超級磨料材料具有不大於約5.5 ppm/℃的△CTE，其中△CTE被定義為在該粘結劑材料的CTE與該等磨料顆粒的CTE之間的差值。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之磨料物品，其中該超級磨料材料包括金剛石，其中該超級磨料材料係金剛石，其中該超級磨料材料主要由金剛石組成，其中該超級磨料材料基本上不含結晶的碳化矽，其中該超級磨料材料包括金剛石和僅非晶形式之碳化矽，其中該超級磨料材料不包括結晶的碳化矽。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之磨料物品，其中該△CTE係不大於約5 ppm/℃，其中該△CTE係不大於約4.5 ppm/℃，其中該△CTE係不大於約4 ppm/℃，其中該△CTE係不大於約3.8 ppm/℃，其中該△CTE係至少約0.2 ppm/℃。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之磨料物品，其中該等磨料顆粒進一步包括第二類型的超級磨料材料，其中該第一類型具有第一中值粒徑並且該第二類型具有不同於該第一中值粒徑的第二中值粒徑，其中該第二中值粒徑係比該第一中值粒徑小，其中該第二中值粒徑係比該第一中值粒徑小至少約1.1倍，小至少約1.3倍、小至少約1.5倍、小至少約2倍、小至少約2.5倍、並且小不超過約10倍。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之磨料物品，其中該第二類型的超級磨料材料包括的中值粒徑係不大於約1微米、諸如不大於約0.9微米、以及至少約0.01微米、至少約0.05微米。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之磨料物品，其中該粘結劑材料包括對於該粘結劑材料的總莫耳數而言不大於約14 mol%的氧化鈉(Na2O)。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之磨料物品，其中該孔隙率包括多個孔，並且該等孔的一部分包括一含碳的氣相材料，其中該氣相材料包括二氧化碳和一氧化碳之一。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之磨料物品，其中該粘結的磨料本體包括含在一粘結劑材料中的磨料顆粒，其中該粘 結的磨料本體包括對於該粘結的磨料本體內固體組分的總體積而言至少約5 vol%的磨料顆粒、至少約10 vol%、至少約14 vol%、至少約16 vol%，並且不大於約35 vol%、不大於約30 vol%、不大於約26 vol%、不大於約23 vol%的磨料顆粒。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之磨料物品，其中該粘結的磨料本體包括對於該粘結的磨料本體總體積而言至少約50 vol%的孔隙率、至少約54 vol%、至少約56 vol%、至少約58 vol%，並且對於該粘結的磨料本體總體積而言不大於約85 vol%、不大於約82 vol%、不大於約80 vol%的孔隙率。
  10. 一種形成粘結的磨料物品之方法，該方法包括：形成一生坯，該生坯包括：一粘結劑材料；包括一超級磨料材料之磨料顆粒；並且將該超級磨料材料的至少一部分轉化為氣相材料並且形成一基本上不含結晶碳化矽的粘結的磨料本體。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI641679B (zh) * 2015-07-08 2018-11-21 聖高拜磨料有限公司 研磨物件及其形成方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MX2017006929A (es) * 2014-12-01 2017-10-04 Saint Gobain Abrasives Inc Artículo abrasivo que incluye aglomerados que tienen carburo de silicio y material de unión inorgánico.
US9914864B2 (en) 2014-12-23 2018-03-13 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Shaped abrasive particles and method of forming same
EP3677380A1 (en) * 2014-12-23 2020-07-08 Saint-Gobain Ceramics and Plastics, Inc. Shaped abrasive particles and method of forming same
CN104556985A (zh) * 2015-01-27 2015-04-29 胜利油田营海实业集团有限公司 一种低密度研磨体及衬板的生产工艺
JP6446313B2 (ja) * 2015-04-02 2018-12-26 株式会社ミズホ 焼結ビトリファイド超仕上げ砥石
CN108793970A (zh) * 2018-06-12 2018-11-13 佛山市华强协兴陶瓷有限公司 一种石膏磨用陶瓷研磨体的制备方法
EP3833721A4 (en) * 2018-08-10 2022-08-24 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. COMPOSITION COMPRISING A PLURALITY OF ABRASIVE PARTICLES AND METHOD OF USE
WO2020037140A1 (en) * 2018-08-17 2020-02-20 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Bonded abrasive article including a filler comprising a nitride
JP6763937B2 (ja) * 2018-12-27 2020-09-30 クレトイシ株式会社 ビトリファイド超砥粒ホイール
JP2023504283A (ja) * 2020-01-06 2023-02-02 サンーゴバン アブレイシブズ，インコーポレイティド 研磨物品及びその使用方法
WO2024050006A1 (en) * 2022-08-31 2024-03-07 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Abrasive agglomerates having cubic boron nitride, abrasive article including abrasive agglomerates including cubic boron nitride and methods of forming

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5035786A (zh) * 1973-08-01 1975-04-04
US4951427A (en) * 1989-05-30 1990-08-28 General Electric Company Refractory metal oxide coated abrasives and grinding wheels made therefrom
US5472461A (en) * 1994-01-21 1995-12-05 Norton Company Vitrified abrasive bodies
JPH0985627A (ja) * 1995-09-26 1997-03-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 研削用砥石
JPH10330734A (ja) * 1997-06-03 1998-12-15 Noritake Co Ltd 炭化珪素複合窒化珪素質研磨材及びその製法
US5951378A (en) * 1997-08-07 1999-09-14 Norton Company Method for grinding bimetallic components
US6755720B1 (en) * 1999-07-15 2004-06-29 Noritake Co., Limited Vitrified bond tool and method of manufacturing the same
ES2438526T3 (es) 2000-03-23 2014-01-17 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Herramientas abrasivas aglomeradas vitrificadas
JP2001300856A (ja) * 2000-04-18 2001-10-30 Allied Material Corp 超砥粒工具
JP2002018726A (ja) * 2000-07-03 2002-01-22 Fsk Corp ビトリファイドボンド超砥粒砥石及びその製造方法
US6609963B2 (en) * 2001-08-21 2003-08-26 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Vitrified superabrasive tool and method of manufacture
JP2003062755A (ja) * 2001-08-22 2003-03-05 Noritake Co Ltd ビトリファイド砥石の製造方法、ビトリファイド砥石用ガラス質結合剤原料液及びその製造方法
JP4443870B2 (ja) * 2003-07-07 2010-03-31 克雄 庄司 超砥粒ホイール及びその製造方法
JP4768444B2 (ja) * 2004-01-28 2011-09-07 クレトイシ株式会社 ビトリファイドダイヤモンド砥石の製造方法
ATE390248T1 (de) * 2004-05-20 2008-04-15 Disco Corp Keramisch gebundene schleifscheibe und herstellungsverfahren derselben
JP4769488B2 (ja) * 2004-05-20 2011-09-07 株式会社ディスコ ビトリファイドボンド砥石の製造方法
JP2007136559A (ja) * 2005-11-15 2007-06-07 Kurenooton Kk ビトリファイド砥石及びその製造方法
MY152826A (en) * 2008-06-23 2014-11-28 Saint Gobain Abrasives Inc High porosity vitrified superabrasive products and method of preparation
JP5316053B2 (ja) * 2009-02-12 2013-10-16 日立工機株式会社 有気孔ビトリファイドボンド砥石及びその製造方法
US20100261419A1 (en) * 2009-04-10 2010-10-14 Chien-Min Sung Superabrasive Tool Having Surface Modified Superabrasive Particles and Associated Methods
WO2011072298A2 (en) * 2009-12-11 2011-06-16 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Abrasive article for use with a grinding wheel

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI641679B (zh) * 2015-07-08 2018-11-21 聖高拜磨料有限公司 研磨物件及其形成方法
US10213902B2 (en) 2015-07-08 2019-02-26 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Abrasive articles and method of forming same

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