JPH0985627A - 研削用砥石 - Google Patents
研削用砥石Info
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- JPH0985627A JPH0985627A JP24793695A JP24793695A JPH0985627A JP H0985627 A JPH0985627 A JP H0985627A JP 24793695 A JP24793695 A JP 24793695A JP 24793695 A JP24793695 A JP 24793695A JP H0985627 A JPH0985627 A JP H0985627A
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- Japan
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- abrasive grains
- grinding
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- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電解インプロセスドレッシング研削により、
仕上がり面粗さが小さな研削・研磨加工を高能率で行う
ことができ、且つ、安価な研削用砥石の提供。 【構成】 砥粒４、５、６と金属焼成素材３とを混合し
焼成してなる研削用砥石において、砥粒４、５、６の粒
径分布に複数のピーク粒径が存在する。
仕上がり面粗さが小さな研削・研磨加工を高能率で行う
ことができ、且つ、安価な研削用砥石の提供。 【構成】 砥粒４、５、６と金属焼成素材３とを混合し
焼成してなる研削用砥石において、砥粒４、５、６の粒
径分布に複数のピーク粒径が存在する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、研削用砥石に関するも
のである。
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、砥粒と金属焼成素材とを混合
し焼成してなる研削用砥石のドレッシング（目立て）方
法の一つに、電解作用を利用した技術がある。近年にな
って、この技術を加工中の砥石に適用することが盛んに
研究されている。この研削方法は、電解インプロセスド
レッシング研削と呼ばれている。
し焼成してなる研削用砥石のドレッシング（目立て）方
法の一つに、電解作用を利用した技術がある。近年にな
って、この技術を加工中の砥石に適用することが盛んに
研究されている。この研削方法は、電解インプロセスド
レッシング研削と呼ばれている。
【０００３】電解インプロセスドレッシング研削に用い
られる砥石としては、日刊工業新聞社１９９３年８月３
１日発行の精密工学会編「ナノメータスケール加工技
術」の１８９頁に記載のように、鋳鉄ファイバーを金属
焼成基材として使用した鋳鉄ファイバーボンド砥石が、
良好な仕上げ面が得られるという理由で実用化されはじ
めている。
られる砥石としては、日刊工業新聞社１９９３年８月３
１日発行の精密工学会編「ナノメータスケール加工技
術」の１８９頁に記載のように、鋳鉄ファイバーを金属
焼成基材として使用した鋳鉄ファイバーボンド砥石が、
良好な仕上げ面が得られるという理由で実用化されはじ
めている。
【０００４】以下に、従来の鋳鉄ファイバーボンド砥石
の特徴を図５、図６に基づいて説明する。
の特徴を図５、図６に基づいて説明する。
【０００５】図５に示すように、鋳鉄ファイバーボンド
砥石Ｄは、クラス分けされて大きさが揃っている砥粒１
２と、鋳鉄ファイバー焼成基材部１１とからなり、クラ
ス分けされて大きさが揃っている砥粒１２と鋳鉄ファイ
バーとを混合して焼成したものである。鋳鉄ファイバー
焼成基材部１１は鋳鉄ファイバーが砥粒１２にからんで
焼成されているので、砥粒１２との結合力が強く、電解
インプロセスドレッシング中に、砥粒１２が鋳鉄ファイ
バー焼成基材部表面１１ａから脱落しにくくなってい
る。そのために、極めて小さな砥粒１２を使用しても安
定した研削・研磨加工が可能で、高精度な研削・研磨加
工を維持できる。
砥石Ｄは、クラス分けされて大きさが揃っている砥粒１
２と、鋳鉄ファイバー焼成基材部１１とからなり、クラ
ス分けされて大きさが揃っている砥粒１２と鋳鉄ファイ
バーとを混合して焼成したものである。鋳鉄ファイバー
焼成基材部１１は鋳鉄ファイバーが砥粒１２にからんで
焼成されているので、砥粒１２との結合力が強く、電解
インプロセスドレッシング中に、砥粒１２が鋳鉄ファイ
バー焼成基材部表面１１ａから脱落しにくくなってい
る。そのために、極めて小さな砥粒１２を使用しても安
定した研削・研磨加工が可能で、高精度な研削・研磨加
工を維持できる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、鋳鉄ファイバ
ーボンド砥石には、下記の問題点がある。
ーボンド砥石には、下記の問題点がある。
【０００７】研削用砥石には、一般に、クラス分けされ
て大きさが揃った砥粒が使用されている。そして、砥粒
径と研削効率と仕上がり面粗さとには、図６に示すよう
な関係がある。即ち、砥粒径の大きなものを使用する
と、加工能率は高いが仕上がり面粗さが大きい。砥粒径
の小さなものを使用すると、仕上がり面粗さは小さいが
加工能率が低い。例えば、仕上がり面粗さが小さい研削
に適した＃８０００の砥粒の平均粒径は約２μｍであ
り、鋳鉄ファイバー焼成基材部表面からの砥粒の突き出
し量は１μｍ以下であると推定され、時間をかければ所
望の仕上がり面粗さが得られるが、加工能率が低く、能
率面では実用に適さない。
て大きさが揃った砥粒が使用されている。そして、砥粒
径と研削効率と仕上がり面粗さとには、図６に示すよう
な関係がある。即ち、砥粒径の大きなものを使用する
と、加工能率は高いが仕上がり面粗さが大きい。砥粒径
の小さなものを使用すると、仕上がり面粗さは小さいが
加工能率が低い。例えば、仕上がり面粗さが小さい研削
に適した＃８０００の砥粒の平均粒径は約２μｍであ
り、鋳鉄ファイバー焼成基材部表面からの砥粒の突き出
し量は１μｍ以下であると推定され、時間をかければ所
望の仕上がり面粗さが得られるが、加工能率が低く、能
率面では実用に適さない。
【０００８】又、鋳鉄ファイバーボンド砥石は、電解イ
ンプロセスドレッシング研削専用で需要量が限られ、且
つ、焼成温度が高く、特殊な技術が必要であるので、コ
スト高である。
ンプロセスドレッシング研削専用で需要量が限られ、且
つ、焼成温度が高く、特殊な技術が必要であるので、コ
スト高である。
【０００９】本発明は、上記の問題点を解決し、電解イ
ンプロセスドレッシング研削により、仕上がり面粗さが
小さな研削・研磨加工を高能率で行うことができ、且
つ、安価な研削用砥石の提供を課題とする。
ンプロセスドレッシング研削により、仕上がり面粗さが
小さな研削・研磨加工を高能率で行うことができ、且
つ、安価な研削用砥石の提供を課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の研削用砥石は、
上記の課題を解決するために、砥粒と金属焼成素材とを
混合し焼成してなる研削用砥石において、砥粒の粒径分
布に複数のピーク粒径が存在することを特徴とする。
上記の課題を解決するために、砥粒と金属焼成素材とを
混合し焼成してなる研削用砥石において、砥粒の粒径分
布に複数のピーク粒径が存在することを特徴とする。
【００１１】又、本発明の研削用砥石は、上記の課題を
解決するために、砥粒の材質は、ダイヤモンド、立方晶
窒化ホウ素、アルミナ、炭化ケイ素の何れかであること
が好適である。
解決するために、砥粒の材質は、ダイヤモンド、立方晶
窒化ホウ素、アルミナ、炭化ケイ素の何れかであること
が好適である。
【００１２】又、本発明の研削用砥石は、上記の課題を
解決するために、金属焼成素材は、銅系焼成素材又は鋳
鉄素材であることが好適である。
解決するために、金属焼成素材は、銅系焼成素材又は鋳
鉄素材であることが好適である。
【００１３】又、本発明の研削用砥石は、上記の課題を
解決するために、砥粒は、平均砥粒径が２００Å以下の
ダイヤモンド超微細砥粒を含むことが好適である。
解決するために、砥粒は、平均砥粒径が２００Å以下の
ダイヤモンド超微細砥粒を含むことが好適である。
【００１４】
【作用】本発明の研削用砥石は、砥粒と金属焼成素材と
を混合し焼成してなる研削用砥石において、砥粒の粒径
分布に複数のピーク粒径が存在する。従って、大きい側
のピーク粒径を平均値として有する砥粒が、被研削物を
能率良く研削するので、高能率研削が可能であり、且
つ、大きい側のピーク粒径を平均値として有する砥粒の
間に分布する多数の小さい側のピーク粒径を平均値とし
て有する砥粒が、研磨作用を発揮するので、被研削物の
仕上がり面粗さが小さくなる。
を混合し焼成してなる研削用砥石において、砥粒の粒径
分布に複数のピーク粒径が存在する。従って、大きい側
のピーク粒径を平均値として有する砥粒が、被研削物を
能率良く研削するので、高能率研削が可能であり、且
つ、大きい側のピーク粒径を平均値として有する砥粒の
間に分布する多数の小さい側のピーク粒径を平均値とし
て有する砥粒が、研磨作用を発揮するので、被研削物の
仕上がり面粗さが小さくなる。
【００１５】又、一般に、電解インプロセスドレッシン
グすると、金属焼成基材部が電解されて砥粒が金属焼成
基材部表面から突き出るようになり研削用砥石の目立て
ができるが、その際に、砥粒と金属焼成基材部との粒界
で特に電解作用が進み、砥粒が脱落し易くなる。しか
し、砥粒の粒径分布に複数のピーク粒径が存在する場合
には、小さい側のピーク粒径を平均値として有する砥粒
は脱落し易いが、大きい側のピーク粒径を平均値として
有する砥粒は脱落し難くなる。そして、小さい側のピー
ク粒径を平均値として有する砥粒は、脱落してもその数
が多いので、砥石としての大きな粒径の砥粒の研削作用
と、小さな粒径の砥粒の研磨作用とが充分に維持され、
砥石のドレッシング効果が大きくなると共に、砥石の寿
命が長くなる。上記の作用が得られる理由は、下記のよ
うに推定される。
グすると、金属焼成基材部が電解されて砥粒が金属焼成
基材部表面から突き出るようになり研削用砥石の目立て
ができるが、その際に、砥粒と金属焼成基材部との粒界
で特に電解作用が進み、砥粒が脱落し易くなる。しか
し、砥粒の粒径分布に複数のピーク粒径が存在する場合
には、小さい側のピーク粒径を平均値として有する砥粒
は脱落し易いが、大きい側のピーク粒径を平均値として
有する砥粒は脱落し難くなる。そして、小さい側のピー
ク粒径を平均値として有する砥粒は、脱落してもその数
が多いので、砥石としての大きな粒径の砥粒の研削作用
と、小さな粒径の砥粒の研磨作用とが充分に維持され、
砥石のドレッシング効果が大きくなると共に、砥石の寿
命が長くなる。上記の作用が得られる理由は、下記のよ
うに推定される。
【００１６】即ち、電解インプロセスドレッシングで
は、電解作用に寄与する電解電流量はドレッシング用電
解液の量で略一定量に限定される。従って、砥粒の粒径
分布に複数のピーク粒径が存在し、金属焼成基材部表面
に、少数の大きな粒径の砥粒と多数の小さな粒径の砥粒
とが存在する場合には、これらに前記の略一定量の電解
電流が分散して流れ、少数の大きな粒径の砥粒の界面に
流れる電解電流の量が少なくなり、大きな粒径の砥粒が
脱落し難くなる。
は、電解作用に寄与する電解電流量はドレッシング用電
解液の量で略一定量に限定される。従って、砥粒の粒径
分布に複数のピーク粒径が存在し、金属焼成基材部表面
に、少数の大きな粒径の砥粒と多数の小さな粒径の砥粒
とが存在する場合には、これらに前記の略一定量の電解
電流が分散して流れ、少数の大きな粒径の砥粒の界面に
流れる電解電流の量が少なくなり、大きな粒径の砥粒が
脱落し難くなる。
【００１７】そして、小さい側のピーク粒径を平均値と
して有する砥粒に平均砥粒径が２００Å以下のダイヤモ
ンド超微細砥粒を使用すると、上記の作用が顕著にな
る。
して有する砥粒に平均砥粒径が２００Å以下のダイヤモ
ンド超微細砥粒を使用すると、上記の作用が顕著にな
る。
【００１８】又、上記の２つの作用は、砥粒の材質には
関係がなく、各種材質の砥粒に共通である。
関係がなく、各種材質の砥粒に共通である。
【００１９】
【実施例】本発明の研削用砥石は、ピーク粒径が２つ以
上ある粒径分布を有する砥粒を、金属粉焼成素材に混合
して焼成したものであり、その第１実施例を図１、図４
に基づいて説明する。
上ある粒径分布を有する砥粒を、金属粉焼成素材に混合
して焼成したものであり、その第１実施例を図１、図４
に基づいて説明する。
【００２０】図４は、第１実施例Ａの斜視図であり、台
金部２の外径は６０ｍｍ、砥石部１の外径は７０ｍｍで
ある。
金部２の外径は６０ｍｍ、砥石部１の外径は７０ｍｍで
ある。
【００２１】図１は、本実施例Ａの一部拡大平面図であ
る。砥石部１は、銅粉焼成素材の中に、粒径をクラス分
けされて平均粒径が第１ピーク粒径３．５μｍであるダ
イヤモンド粉からなる第１砥粒４と、粒径をクラス分け
されて平均粒径が第２ピーク粒径５０Åを有するクラス
ターダイヤと呼ばれるダイヤモンド超微細粉末からなる
第２砥粒５とを混合して焼成したもので、銅粉焼成基材
部３の中に、第１砥粒４と、第２砥粒５とが混在してい
る。第１砥粒４と、第２砥粒５との混合量を表すには、
集中度という単位を使用する。集中度１００のダイヤモ
ンド粉末の場合には、砥石部１の１ｃｍ3 当たりダイヤ
モンド粉末８８０ｍｇが混合されていることになる。一
般には、集中度７５〜１５０が使用される。本実施例の
ように、ピーク粒径が２つある場合にも、集中度７５〜
１５０を使用するが、第１砥粒４と第２砥粒５との比率
は、双方の合計重量に対して、一方の重量％を３０〜７
０％とし、残りを他方の重量％とする。
る。砥石部１は、銅粉焼成素材の中に、粒径をクラス分
けされて平均粒径が第１ピーク粒径３．５μｍであるダ
イヤモンド粉からなる第１砥粒４と、粒径をクラス分け
されて平均粒径が第２ピーク粒径５０Åを有するクラス
ターダイヤと呼ばれるダイヤモンド超微細粉末からなる
第２砥粒５とを混合して焼成したもので、銅粉焼成基材
部３の中に、第１砥粒４と、第２砥粒５とが混在してい
る。第１砥粒４と、第２砥粒５との混合量を表すには、
集中度という単位を使用する。集中度１００のダイヤモ
ンド粉末の場合には、砥石部１の１ｃｍ3 当たりダイヤ
モンド粉末８８０ｍｇが混合されていることになる。一
般には、集中度７５〜１５０が使用される。本実施例の
ように、ピーク粒径が２つある場合にも、集中度７５〜
１５０を使用するが、第１砥粒４と第２砥粒５との比率
は、双方の合計重量に対して、一方の重量％を３０〜７
０％とし、残りを他方の重量％とする。
【００２２】基材部表面３ａには、第１砥粒４と、第２
砥粒５とが突き出ている。上記の配合にすると、１粒の
重量の比率から、基材部表面３ａから突き出る砥粒の数
は、第１砥粒４よりも第２砥粒５の数が圧倒的に多い。
従って、基材部表面３ａには、配合量で決まる一定分布
率で第１砥粒４が間隔を隔てて存在し、前記間隔部分に
多数の第２砥粒５が分布して存在する。
砥粒５とが突き出ている。上記の配合にすると、１粒の
重量の比率から、基材部表面３ａから突き出る砥粒の数
は、第１砥粒４よりも第２砥粒５の数が圧倒的に多い。
従って、基材部表面３ａには、配合量で決まる一定分布
率で第１砥粒４が間隔を隔てて存在し、前記間隔部分に
多数の第２砥粒５が分布して存在する。
【００２３】この状態の本実施例を使用して電解インプ
ロセスドレッシング研削を行うと、次のような特徴が見
られる。
ロセスドレッシング研削を行うと、次のような特徴が見
られる。
【００２４】先ず、研削加工については、高能率で研削
することができ、しかも、仕上がり面粗さが小さいもの
が得られる。その理由は次のように推定される。即ち、
配合量で決まる一定分布率で存在する第１砥粒４が、能
率良く研削するので、高能率研削が可能になり、第１砥
粒４の間に分布する多数の第２砥粒５が研磨作用を発揮
するので仕上がり面粗さが小さいものが得られると推定
される。そして、第２砥粒５による研磨作用があるの
で、第１砥粒４の粒径については、従来技術のピーク粒
径が１つの砥粒を使用する鋳鉄ファイバーボンド砥石の
砥粒よりも大きな平均粒径のものを使用できるので、よ
り高能率な研削が可能になる。
することができ、しかも、仕上がり面粗さが小さいもの
が得られる。その理由は次のように推定される。即ち、
配合量で決まる一定分布率で存在する第１砥粒４が、能
率良く研削するので、高能率研削が可能になり、第１砥
粒４の間に分布する多数の第２砥粒５が研磨作用を発揮
するので仕上がり面粗さが小さいものが得られると推定
される。そして、第２砥粒５による研磨作用があるの
で、第１砥粒４の粒径については、従来技術のピーク粒
径が１つの砥粒を使用する鋳鉄ファイバーボンド砥石の
砥粒よりも大きな平均粒径のものを使用できるので、よ
り高能率な研削が可能になる。
【００２５】次に、電解インプロセスドレッシングにつ
いては、砥石のドレッシング効果が大きくなると共に、
砥石の寿命が長くなる。この理由は、下記のように推定
される。即ち、電解インプロセスドレッシングでは、電
解作用に寄与する電解電流量はドレッシング用電解液の
量で略一定量に限定される。従って、砥粒の粒径分布に
二つのピーク粒径が存在し、金属焼成基材部表面に、少
数の大きな粒径の砥粒と多数の小さな粒径の砥粒とが存
在する場合には、これらに前記の略一定量の電解電流が
分散して流れ、少数の大きな粒径の砥粒の界面に流れる
電解電流の量が少なくなり、小さい側のピーク粒径を平
均値として有する砥粒は脱落し易いが、大きい側のピー
ク粒径を平均値として有する砥粒は脱落し難くなる。そ
して、小さい側のピーク粒径を平均値として有する砥粒
は、脱落してもその数が多いので、砥石としての大きな
粒径の砥粒の研削作用と、小さな粒径の砥粒の研磨作用
とが充分に維持され、砥石のドレッシング効果が大きく
なると共に、砥石の寿命が長くなる。
いては、砥石のドレッシング効果が大きくなると共に、
砥石の寿命が長くなる。この理由は、下記のように推定
される。即ち、電解インプロセスドレッシングでは、電
解作用に寄与する電解電流量はドレッシング用電解液の
量で略一定量に限定される。従って、砥粒の粒径分布に
二つのピーク粒径が存在し、金属焼成基材部表面に、少
数の大きな粒径の砥粒と多数の小さな粒径の砥粒とが存
在する場合には、これらに前記の略一定量の電解電流が
分散して流れ、少数の大きな粒径の砥粒の界面に流れる
電解電流の量が少なくなり、小さい側のピーク粒径を平
均値として有する砥粒は脱落し易いが、大きい側のピー
ク粒径を平均値として有する砥粒は脱落し難くなる。そ
して、小さい側のピーク粒径を平均値として有する砥粒
は、脱落してもその数が多いので、砥石としての大きな
粒径の砥粒の研削作用と、小さな粒径の砥粒の研磨作用
とが充分に維持され、砥石のドレッシング効果が大きく
なると共に、砥石の寿命が長くなる。
【００２６】本実施例では、平均粒径５０Åを有するク
ラスターダイヤを使用したが、平均砥粒径が２００Å以
下のダイヤモンド超微細砥粒を使用すると、充分に上記
の作用が得られる。
ラスターダイヤを使用したが、平均砥粒径が２００Å以
下のダイヤモンド超微細砥粒を使用すると、充分に上記
の作用が得られる。
【００２７】尚、粒径をクラス分けせず、ピーク粒径が
１つで、粒径の範囲が広い砥粒の場合には、砥粒の含有
量に上限があり、上記のように、研削作用を主体とする
粒径と、研磨作用を主体とする粒径とを、双方共に必要
量含有することは不可能であり、本実施例が示すような
作用を得られない。
１つで、粒径の範囲が広い砥粒の場合には、砥粒の含有
量に上限があり、上記のように、研削作用を主体とする
粒径と、研磨作用を主体とする粒径とを、双方共に必要
量含有することは不可能であり、本実施例が示すような
作用を得られない。
【００２８】又、上記の作用は、砥粒の材質には関係が
無く、ダイヤモンド以外の砥粒を使用しても同じ結果が
得られる。
無く、ダイヤモンド以外の砥粒を使用しても同じ結果が
得られる。
【００２９】本実施例Ａの砥石を、周速度２５００ｍ／
ｍｉｎで回転させ、専用研削液を砥石作用面に吹き付け
ながら電解インプロセスドレッシング研削を行った。ガ
ラス、セラミックス、フエライト等の硬脆材料を研削し
た結果、仕上がり面粗さはＲMAX ＝２０ｎｍ以下にな
り、加工時間は、従来技術の砥石を使用した従来の実績
に比較して約１／２に短縮した。
ｍｉｎで回転させ、専用研削液を砥石作用面に吹き付け
ながら電解インプロセスドレッシング研削を行った。ガ
ラス、セラミックス、フエライト等の硬脆材料を研削し
た結果、仕上がり面粗さはＲMAX ＝２０ｎｍ以下にな
り、加工時間は、従来技術の砥石を使用した従来の実績
に比較して約１／２に短縮した。
【００３０】以下に、ピーク粒径が３つある粒径分布を
有する砥粒を金属焼成素材に混合して焼成した第２実施
例Ｂを図２に基づいて説明する。
有する砥粒を金属焼成素材に混合して焼成した第２実施
例Ｂを図２に基づいて説明する。
【００３１】本実施例Ｂは、第１実施例Ａの砥粒を、粒
径をクラス分けされて平均粒径が第１ピーク粒径８μｍ
であるダイヤモンド粉からなる第１砥粒４と、粒径をク
ラス分けされて平均粒径が第２ピーク粒径４μｍである
ダイヤモンド粉からなる第２砥粒５と、粒径をクラス分
けされて平均粒径が第３ピーク粒径５０Åを有するクラ
スターダイヤと呼ばれるダイヤモンド超微細粉末からな
る第３砥粒６とで構成したもので、第１、第２、第３砥
粒の合計の集中度は１２５、第１砥粒４の集中度は４
０、第２砥粒５の集中度は５０、第３砥粒６の集中度は
３５とした。
径をクラス分けされて平均粒径が第１ピーク粒径８μｍ
であるダイヤモンド粉からなる第１砥粒４と、粒径をク
ラス分けされて平均粒径が第２ピーク粒径４μｍである
ダイヤモンド粉からなる第２砥粒５と、粒径をクラス分
けされて平均粒径が第３ピーク粒径５０Åを有するクラ
スターダイヤと呼ばれるダイヤモンド超微細粉末からな
る第３砥粒６とで構成したもので、第１、第２、第３砥
粒の合計の集中度は１２５、第１砥粒４の集中度は４
０、第２砥粒５の集中度は５０、第３砥粒６の集中度は
３５とした。
【００３２】本実施例の砥石を、周速度２５００ｍ／ｍ
ｉｎで回転させ、専用研削液を砥石作用面に吹き付けな
がら電解インプロセスドレッシング研削を行った。ガラ
ス、セラミックス、フエライト等の硬脆材料を研削した
結果、仕上がり面粗さはＲMAX ＝０．０８μｍ以下にな
り、加工時間は、従来技術の砥石を使用した従来の実績
に比較して約１／４に短縮した。又、砥石は目詰まりす
ることも無く１時間以上も連続使用可能であった。
ｉｎで回転させ、専用研削液を砥石作用面に吹き付けな
がら電解インプロセスドレッシング研削を行った。ガラ
ス、セラミックス、フエライト等の硬脆材料を研削した
結果、仕上がり面粗さはＲMAX ＝０．０８μｍ以下にな
り、加工時間は、従来技術の砥石を使用した従来の実績
に比較して約１／４に短縮した。又、砥石は目詰まりす
ることも無く１時間以上も連続使用可能であった。
【００３３】以下に、ダイヤモンド粉以外の砥粒を金属
焼成素材に混合して焼成した第３実施例Ｃを図３に基づ
いて説明する。
焼成素材に混合して焼成した第３実施例Ｃを図３に基づ
いて説明する。
【００３４】本実施例Ｃは、第１実施例Ａのダイヤモン
ド砥粒を、粒径をクラス分けされて平均粒径が第１ピー
ク粒径３０μｍである立方晶窒化ホウ素（以後ＣＢＮと
いう）粉からなる第１砥粒４と、粒径をクラス分けされ
て平均粒径が第２ピーク粒径１５μｍであるアルミナ
（以後ＷＡという）粉からなる第２砥粒５とで構成した
もので、第１、第２砥粒の合計の集中度は１００、第１
砥粒４の集中度は７５、第２砥粒５の集中度は２５とし
た。
ド砥粒を、粒径をクラス分けされて平均粒径が第１ピー
ク粒径３０μｍである立方晶窒化ホウ素（以後ＣＢＮと
いう）粉からなる第１砥粒４と、粒径をクラス分けされ
て平均粒径が第２ピーク粒径１５μｍであるアルミナ
（以後ＷＡという）粉からなる第２砥粒５とで構成した
もので、第１、第２砥粒の合計の集中度は１００、第１
砥粒４の集中度は７５、第２砥粒５の集中度は２５とし
た。
【００３５】本実施例Ｃの砥石を、周速度２５００ｍ／
ｍｉｎで回転させ、専用研削液を砥石作用面に吹き付け
ながら電解インプロセスドレッシング研削を行った。焼
入鋼やチタン合金等を研削した結果、従来技術の砥石を
使用した従来の実績に比較して仕上がり面粗さは約１／
２になり、砥石の寿命は、従来技術の砥石を使用した従
来の実績に比較して約２倍に伸び、砥石は目詰まりする
ことも無く１時間以上も連続使用可能であった。
ｍｉｎで回転させ、専用研削液を砥石作用面に吹き付け
ながら電解インプロセスドレッシング研削を行った。焼
入鋼やチタン合金等を研削した結果、従来技術の砥石を
使用した従来の実績に比較して仕上がり面粗さは約１／
２になり、砥石の寿命は、従来技術の砥石を使用した従
来の実績に比較して約２倍に伸び、砥石は目詰まりする
ことも無く１時間以上も連続使用可能であった。
【００３６】砥粒の材料としては、炭化ケイ素（以後Ｇ
Ｃという）でも同様の結果が得られる。
Ｃという）でも同様の結果が得られる。
【００３７】上記の実施例では、いずれも銅系焼成素材
を使用したが、金属焼成素材であれば、鋳鉄ファイバー
ボンド等のメタルボンドでも同様の結果が得られる。
を使用したが、金属焼成素材であれば、鋳鉄ファイバー
ボンド等のメタルボンドでも同様の結果が得られる。
【００３８】
【発明の効果】本発明の研削用砥石は、砥粒と金属焼成
素材とを混合し焼成してなる研削用砥石において、砥粒
の粒径分布に複数のピーク粒径が存在することにより、
高能率研削が可能であり、且つ、被研削物の仕上がり面
粗さが小さくなるという効果を奏する。
素材とを混合し焼成してなる研削用砥石において、砥粒
の粒径分布に複数のピーク粒径が存在することにより、
高能率研削が可能であり、且つ、被研削物の仕上がり面
粗さが小さくなるという効果を奏する。
【００３９】又、砥粒の粒径分布に複数のピーク粒径が
存在することにより、電解インプロセスドレッシング研
削を行う場合に、砥粒と金属焼成基材部との界面での電
解が、数が多くて脱落しても研磨作用に悪影響がない小
さなピーク粒径の砥粒に分散し、大きなピーク粒径の砥
粒の脱落が減少し、砥石のドレッシング効果が大きくな
ると共に、砥石の寿命が長くなるという効果を奏する。
存在することにより、電解インプロセスドレッシング研
削を行う場合に、砥粒と金属焼成基材部との界面での電
解が、数が多くて脱落しても研磨作用に悪影響がない小
さなピーク粒径の砥粒に分散し、大きなピーク粒径の砥
粒の脱落が減少し、砥石のドレッシング効果が大きくな
ると共に、砥石の寿命が長くなるという効果を奏する。
【図１】本発明の研削用砥石の第１実施例の一部拡大断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の研削用砥石の第２実施例の一部拡大断
面図である。
面図である。
【図３】本発明の研削用砥石の第３実施例の一部拡大断
面図である。
面図である。
【図４】研削用砥石の斜視図である。
【図５】研削用砥石の従来例の一部拡大断面図である。
【図６】研削用砥石の特性の傾向を示す図である。
１ 砥石部 ２ 台金部 ３ 銅粉焼成基材部 ３ａ 基材部表面 ４ 第１砥粒 ５ 第２砥粒 ６ 第３砥粒
Claims (4)
- 【請求項１】 砥粒と金属焼成素材とを混合し焼成して
なる研削用砥石において、砥粒の粒径分布に複数のピー
ク粒径が存在することを特徴とする研削用砥石。 - 【請求項２】 砥粒の材質は、ダイヤモンド、立方晶窒
化ホウ素、アルミナ、炭化ケイ素の何れかである請求項
１に記載の研削用砥石。 - 【請求項３】 金属焼成素材は、銅系焼成素材又は鋳鉄
素材である請求項１又は２に記載の研削用砥石。 - 【請求項４】 砥粒は、平均砥粒径が２００Å以下のダ
イヤモンド超微細砥粒を含む請求項１、２又は３に記載
の研削用砥石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24793695A JPH0985627A (ja) | 1995-09-26 | 1995-09-26 | 研削用砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24793695A JPH0985627A (ja) | 1995-09-26 | 1995-09-26 | 研削用砥石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0985627A true JPH0985627A (ja) | 1997-03-31 |
Family
ID=17170763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24793695A Pending JPH0985627A (ja) | 1995-09-26 | 1995-09-26 | 研削用砥石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0985627A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100037530A1 (en) * | 2007-03-26 | 2010-02-18 | Yuji Yoshida | Synthetic grinding stone |
| JP2015202529A (ja) * | 2014-04-11 | 2015-11-16 | 京セラ株式会社 | 研削用砥石およびそれによって加工された切削工具 |
| JP2016026903A (ja) * | 2011-12-30 | 2016-02-18 | サンーゴバン アブレイシブズ，インコーポレイティド | 研磨物品及びその形成方法 |
| JP2021126729A (ja) * | 2020-02-13 | 2021-09-02 | 株式会社ダイセル | 切削ブレード |
| CN113427411A (zh) * | 2020-03-23 | 2021-09-24 | 镇江韦尔博新材料科技有限公司 | 一种铸件打磨用钎焊金刚石磨轮及其制备方法 |
| KR20220067993A (ko) * | 2020-11-18 | 2022-05-25 | 주식회사 세한텍 | 유리 시트 연마 휠 및 그 제조 방법 |
-
1995
- 1995-09-26 JP JP24793695A patent/JPH0985627A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8377159B2 (en) * | 2007-03-26 | 2013-02-19 | Tokyo Diamond Tools Mfg. Co., Ltd. | Synthetic grinding stone |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040217 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040224 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040622 |