TW201313673A - 鹽、光阻組成物、及產生光阻圖案之方法 - Google Patents

鹽、光阻組成物、及產生光阻圖案之方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201313673A
TW201313673A TW101128590A TW101128590A TW201313673A TW 201313673 A TW201313673 A TW 201313673A TW 101128590 A TW101128590 A TW 101128590A TW 101128590 A TW101128590 A TW 101128590A TW 201313673 A TW201313673 A TW 201313673A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
group
formula
photoresist composition
represented
resin
Prior art date
Application number
TW101128590A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI565691B (zh
Inventor
Tatsuro Masuyama
Yuichi Mukai
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Chemical Co filed Critical Sumitomo Chemical Co
Publication of TW201313673A publication Critical patent/TW201313673A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI565691B publication Critical patent/TWI565691B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C381/00Compounds containing carbon and sulfur and having functional groups not covered by groups C07C301/00 - C07C337/00
    • C07C381/12Sulfonium compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C309/00Sulfonic acids; Halides, esters, or anhydrides thereof
    • C07C309/01Sulfonic acids
    • C07C309/02Sulfonic acids having sulfo groups bound to acyclic carbon atoms
    • C07C309/03Sulfonic acids having sulfo groups bound to acyclic carbon atoms of an acyclic saturated carbon skeleton
    • C07C309/17Sulfonic acids having sulfo groups bound to acyclic carbon atoms of an acyclic saturated carbon skeleton containing carboxyl groups bound to the carbon skeleton
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C309/00Sulfonic acids; Halides, esters, or anhydrides thereof
    • C07C309/01Sulfonic acids
    • C07C309/02Sulfonic acids having sulfo groups bound to acyclic carbon atoms
    • C07C309/03Sulfonic acids having sulfo groups bound to acyclic carbon atoms of an acyclic saturated carbon skeleton
    • C07C309/07Sulfonic acids having sulfo groups bound to acyclic carbon atoms of an acyclic saturated carbon skeleton containing oxygen atoms bound to the carbon skeleton
    • C07C309/08Sulfonic acids having sulfo groups bound to acyclic carbon atoms of an acyclic saturated carbon skeleton containing oxygen atoms bound to the carbon skeleton containing hydroxy groups bound to the carbon skeleton
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0045Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0046Photosensitive materials with perfluoro compounds, e.g. for dry lithography
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0382Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable the macromolecular compound being present in a chemically amplified negative photoresist composition
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C2603/00Systems containing at least three condensed rings
    • C07C2603/56Ring systems containing bridged rings
    • C07C2603/58Ring systems containing bridged rings containing three rings
    • C07C2603/70Ring systems containing bridged rings containing three rings containing only six-membered rings
    • C07C2603/74Adamantanes

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

一種光阻組成物,其包含以式(I)表示之鹽□其中Q1及Q2各自獨立地代表氟原子或C1-C6全氟烷基,R1、R2及R3各自獨立地代表氫原子或C1-C10單價脂族飽和烴基,X1及X2各自獨立地代表單鍵、羰基、或C1-C10二價脂族飽和烴基,其中氫原子可被羥基替代且其中亞甲基可被氧原子、磺醯基或羰基替代,A1代表C1-C30有機基團,m1代表1至4之整數,且Z+代表有機陽離子,及難溶或不可溶但可藉由酸之作用溶於鹼水溶液中之樹脂。

Description

鹽、光阻組成物、及產生光阻圖案之方法
本發明係關於鹽、光阻組成物、及產生光阻圖案之方法。
供使用微影法進行半導體微製程用之光阻組成物包含具有酸不穩定基及酸產生劑之樹脂。
US2008/166660A說明光阻組成物,其包含具有酸不穩定基之樹脂及以式(I)表示之結構單元; 及以式(II)表示之鹽。
隨著半導體精細製程中所設計的尺寸變得越來越小,故需要一種可提供具有改善暴光寬容度之光阻圖案的光阻組成物,亦即可提供具有較少尺寸變化之光阻圖案,即使使用具有單一尺寸但變化暴露量之光罩亦然的光阻組成物。該可提供具有改良暴光寬容度(exposure latitude)之光阻圖案的光阻組成物仍是一改良課題。
本發明係提供適用於微影法之光阻組成物。
本發明係關於下列者:<1>一種光阻組成物,其包含以式(I)表示之鹽 其中Q1及Q2各自獨立地代表氟原子或C1-C6全氟烷基,R1、R2及R3各自獨立地代表氫原子或C1-C10單價脂族飽和烴基,X1及X2各自獨立地代表單鍵、羰基、或C1-C10二價脂族飽和烴基,其中氫原子可被羥基替代且其中亞甲基可被氧原子、磺醯基或羰基替代,A1代表C1-C30有機基團,m1代表1至4之整數,且Z+代表有機陽離子,及難溶或不可溶但可藉由酸之作用溶於鹼水溶液中之樹脂。
<2>根據<1>之光阻組成物,其中X2代表單鍵、亞甲基或伸乙基。
<3>根據<1>或<2>之光阻組成物,其中X2代表單鍵。
<4>根據<1>至<3>中任一項之光阻組成物,其中X1代表羰 基或單鍵。
<5>根據<1>至<4>中任一項之光阻組成物,其中X1代表羰基。
<6>根據<1>至<5>中任一項之光阻組成物,其中R3代表甲基或氫原子。
<7>根據<1>至<6>中任一項之光阻組成物,其中R3代表甲基。
<8>根據<1>至<7>中任一項之光阻組成物,其中A1代表C3-C30脂環族烴基,其可具有取代基且其中亞甲基可被氧原子、磺醯基或羰基替代。
<9>根據<1>至<8>中任一項之光阻組成物,其中Z+為以式(b2-1-1)表示之有機陽離子: 其中Rb19、Rb20及Rb21於每次出現時獨立地為鹵素原子、羥基、C1-C18烷基、C3-C18脂環族羥基、或C1-C12烷氧基,且v2、w2及x2各自獨立地代表0至5之整數。
<10>根據<9>之光阻組成物,其中Rb19、Rb20及Rb21為甲 基,且v2、w2及x2各自獨立地代表0或1。
<11>根據<1>至<10>中任一項之光阻組成物,其進一步包含具有以式(FI)表示之結構單元的樹脂: 其中RF1代表氫原子或甲基,AF1代表C1-C6烷二基,且RF2代表具有氟原子之C1-C10烴基。
<12>一種產生光阻圖案之方法,其包含步驟(1)至(5):(1)將根據<1>至<11>中任一項之之光阻組成物施於基材上之步驟,(2)藉進行乾燥以形成光阻膜之步驟,(3)將光阻膜暴露於輻射之步驟,(4)將已暴露之光阻膜烘烤之步驟,及(5)將已烘烤之光阻膜顯影之步驟,因而形成光阻圖案。
<13>一種鹽,其以上述式(I)表示。
本發明之光阻組成物可提供具有改善暴光寬容度之光阻圖案。
本發明之光阻組成物包含以式(I)表示之鹽: 其中Q1及Q2各自獨立地代表氟原子或C1-C6全氟烷基,R1、R2及R3各自獨立地代表氫原子或C1-C10單價脂族飽和烴基,X1及X2各自獨立地代表單鍵、羰基、或C1-C10二價脂族飽和烴基,其中氫原子可被羥基替代且其中亞甲基可被氧原子、磺醯基或羰基替代,A1代表C1-C30有機基團,m1代表1至4之整數,且Z+代表有機陽離子,及難溶或不可溶但可藉由酸之作用溶於鹼水溶液中之樹脂。 首先將先說明光阻組成物之鹽。 光阻組成物之鹽係以上述式(I)表示。 下文中,此鹽有時稱之為“鹽(I)”,而式(I)中除了Z+以外之具有負電荷的部分有時稱之為“磺酸陰離子”。 光阻組成物包含鹽(I),故該組成物可提供具有改善暴光寬容度之光阻圖案。 鹽(I)為新穎的且可用於光阻組成物,其落在本發明之範圍 內。 式(I)中,Q1及Q2各自獨立地代表氟原子或C1-C6全氟烷基。全氟烷基包括全氟甲基、全氟乙基、全氟丙基、全氟丁基、全氟戊基、及全氟庚基。 Q1及Q2較佳各自獨立地代表氟原子或C1-C3全氟烷基,且更佳為氟原子。 式(I)中,R1、R2及R3各自獨立地代表氫原子或C1-C10單價脂族飽和烴基。 以R1、R2及R3表示之單價脂族飽和烴基包括C1-C10烷基,諸如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、及癸基。 R1及R2較佳地代表氫或C1-C4烷基,更佳為氫原子、甲基或乙基。 R3較佳地代表氫或C1-C4烷基,更佳為氫或甲基,又更佳為甲基。 以式A1表示之有機基團包括脂族烴基、芳族烴基、及脂族烴基與芳族烴基之組合基團(此基團可具有雜原子)。 脂族烴基之實例包括C1-C30烷基諸如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、癸基、十二烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基及十八烷基;及C3-C30飽和環狀烴基包括環烷基諸如單環基且其中一個氫原子已由下列任一式所表示之環烷中移除; 或多環基且其中一個氫原子已由下列任一式所表示之環烷中移除; 飽和環狀烴基之具體實例包括環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基、環壬基、環癸基、原冰片基、金剛烷基及異原冰片基。 芳族烴基之實例包括苯基、萘基、蒽基、聯苯基、菲基、及芴基。 脂族烴基與芳族烴基之組合較佳地包括C1-C18脂族烴基與芳族烴基之組合基團。 以A1表示之脂族烴基、脂環族烴基、及芳族烴基可具有取代基諸如羥基或C1-C6烷基。 A1較佳地為C3-C30脂環族烴基,較佳為C6-C20脂環族烴基。 以A1表示之脂環族烴基,較佳C3-C30脂環族烴基中,氫原子可被取代基諸如羥基或C1-C6烷基替代,較佳被羥基替代,且亞甲基可被氧原子、磺醯基或羰基替代。C1-C6烷基包括甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、及己基。 脂環族烴基且其中亞甲基可被氧原子、磺醯基或羰基替代者包括彼些以下式表示者。
其中,以式(A14)及(A19)表示之基團較佳。 具有取代基之脂環族烴基(此基團以A1表示)之實例包括下列者。
其中A1代表脂環族烴基,脂環族烴基較佳地為環己基、金剛烷基及以式(A14)、(A19)、(A28)、(A29)及(A32)表示之基團,更佳為環己基、金剛烷基、及以式(A14)、(A29)及(A32)表示之基團。 X1及X2各自獨立地代表單鍵、羰基、或C1-C10二價脂族飽和烴基,其中氫原子可被羥基替代且其中亞甲基可被氧原子、磺醯基或羰基替代。 以X1及X2表示之脂族飽和烴基包括C2-C10直鏈烷二基諸如亞甲基、伸乙基、丙-1,3-二基、丙-1,2-二基、丁-1,4-二基、丁-1,3-二基、戊-1,5-二基、己-1,6-二基、庚-1,7-二基、辛-1,8-二基、壬-1,9-二基、癸-1,10-二基;C2-C10支鏈烷二基諸如1-甲基-1,3-伸丙基、2-甲基-1,3-伸丙 基、2-甲基-1,2-伸丙基、1-甲基-1,4-伸丁基、及2-甲基-1,4-伸丁基;二價單環飽和烴基諸如環丁-1,3-二基、環戊-1,3-二基、環己-1,2-二基、1-甲基環己-1,2-二基、環己-1,4-二基、環辛-1,2-二基及環辛-1,5-二基;二價多環飽和烴基諸如原冰片烷-2,3-二基、原冰片烷-1,4-二基、原冰片烷-2,5-二基、金剛烷-1,2-二基、金剛烷-1,5-二基及金剛烷-2,6-二基;及藉將二或多個選自C1-C7烷二基及C3-C9環烷二基之基團組合所形成之基團,前提是碳原子總共為10個或更少。 伸烷基與伸環烷基之組合基團包括以(X2-A)、(X2-B)及(X2-C)表示之基團: 其中X1A及X1B各自獨立地代表C1-C6烷二基,前提是每一基團中之碳原子總數最多為10個,且烷二基中之亞甲基可被氧原子、磺醯基或羰基替代。 以X1A或X1B表示之烷二基包括亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基、伸戊基、伸己基。 X1較佳地為羰基、單鍵、或C1-C5烷二基且其中亞甲基已被氧原子或羰基替代,更佳地為以式(X1-D)及(X1-E)表示之基團: 其中X1D及X1E各自獨立地代表單鍵或C1-C3烷二基,且又更佳為羰基或單鍵,且尤佳為羰基。 X2較佳地為單鍵或C1-C4烷二基,且更佳為單鍵、亞甲基或伸乙基,且又更佳為單鍵。 m1代表1至4之整數,較佳為1或2,且更佳為1。 鹽(I)中之磺酸陰離子較佳地包括以式(a-1-1)、式(a-1-2)、式(a-1-3)、式(a-1-4)、式(a-1-5)、式(a-1-6)、式(a-1-7)、式(a-1-8)、式(a-1-9)、式(a-1-10)、式(a-1-11)、式(a-1-12)、式(a-1-13)及式(a-1-14)表示之陰離子。磺酸陰離子方面,更佳為以式(a-1-3)、式(a-1-4)、式(a-1-5)、式(a-1-6)、式(a-1-7)、式(a-1-8)、式(a-1-9)、式(a-1-10)、及式(a-1-13)表示者,又更佳為以式(a-1-5)、式(a-1-6)、式(a-1-7)、式(a-1-8)、式(a-1-9)、式(a-1-10)、及式(a-1-13)表示者。其中,更佳為以式(a-1-5)、式(a-1-7)、及式(a-1-13)表示者,又更佳為以式(a-1-5)及式(a-1-7)表示者。
Z+代表有機陽離子。 以Z+表示之有機陽離子的實例包括有機鎓陽離子諸如有機硫鎓陽離子、有機碘鎓陽離子、有機銨陽離子、苯並噻唑鎓陽離子及有機鏻陽離子,以有機硫鎓陽離子及有機碘鎓陽離子較佳,且以式(b2-1)、(b2-2)、(b2-3)及(b2-4)表示之有機陽離子更佳。
其中Rb4、Rb5及Rb6獨立地代表C1-C30脂族烴基,Rb7及Rb8於每次出現時獨立地為羥基、C1-C12烷基或C1-C12烷氧基,m2及n2獨立地代表0至5之整數,Rb9及Rb10及Rb11各自獨立地代表脂族烴基;或者Rb9及Rb10彼此鍵結以形成C2-C10二價非環族烴基,其與鄰接之-S+-一起形成3-至12-員環,較佳為3-至7-員環,且該二價非環族烴基中之一或多個-CH2-可被氧原子、硫原子或羰基替代;Rb12代表C1-C18烴基,或者Rb11及Rb12彼此鍵結以形成C2-C10二價非環族烴基,其與鄰接之-CHCO-一起形成2-側氧基環烷基,且該二價非環族烴基中之一或多個-CH2-可被氧原子、硫原子或羰基替代, Rb13、Rb14、Rb15、Rb16、Rb17及Rb18獨立地代表羥基、C1-C12烷基或C1-C12烷氧基,Lb11代表硫原子或氧原子,且o2、p2、s2及t2各自獨立地代表0至5之整數,q2及r2各自獨立地代表0至4之整數,且u2代表0或1。 在以Rb4、Rb5及Rb6表示之烴基方面,較佳為C1-C30烷基,其中氫原子可被羥基替代、或C1-C12烷氧基、C6-C18芳族烴基替代;C3-C18脂環族烴基基,其中氫原子可被鹵素原子、C2-C4醯基或縮水甘油氧基替代;及C6-C18芳族烴基,其中氫原子可被鹵素原子、羥基、C3-C18脂環族烴基、或C1-C12烷氧基替代。 以Rb9或Rb10表示之脂族烴基包括C1-C18、較佳C1-C12烷基及C3-C18、較佳C4-C12脂環族烴基。
以Rb4至Rb6表示之烷基的較佳實例包括甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、另丁基、第三丁基、戊基、己基、辛基、癸基、十二烷基、十六烷基、十五烷基、十七烷基及十八烷基,且其更佳實例包括甲基、乙基、丙基及丁基。以Rb4至Rb6表示之脂環族烴基的較佳實例包括環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環癸基、金剛烷基、2-烷基金剛烷基-2-基、(1-金剛烷-2-基)烷-1-基及異冰片基,且其更佳實例包括環戊基及環己基。以Rb4至Rb6表示之芳族基團的較佳實例包括苯基、萘基及蒽基,且以苯基更佳。C1-C12烷氧基之實例包括甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、戊氧基、己氧基、庚氧基、辛氧基 、癸氧基及十二烷氧基。鹵素原子之實例包括氟原子、氯原子、溴原子及碘原子。C2-C4醯基之實例包括乙醯基、丙醯基及丁醯基。 以Rb7及Rb8表示之烷基的較佳實例包括甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、另丁基、第三丁基、戊基、己基、辛基、及2-乙基己基。C1-C12烷氧基之實例包括甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、戊氧基、己氧基、庚氧基、辛氧基、癸氧基及十二烷氧基。 以Rb9至Rb12表示之烷基的較佳實例包括甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、另丁基、第三丁基、戊基、己基、辛基、及2-乙基己基。此烷基較佳地具有1至12個碳原子。以Rb9至Rb11表示之脂環族烴基的較佳實例包括環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環癸基、2-烷基-2-金剛烷基、1-(1-金剛烷基)-1-烷基及異冰片基。以Rb9至Rb11表示之脂環族烴基較佳具有4至12個碳原子。 以Rb12表示之芳族基團的較佳實例包括苯基、4-甲苯基、4-乙苯基、4-第三丁苯基、4-環己基苯基、4-甲氧基苯基、聯苯基及萘基,且以苯基更佳。
其中烷基已與以Rb12表示之芳族烴基組合的基團之較佳實例包括芳烷基諸如苄基。以Rb12表示之烷羰氧基的較佳實例包括由醯基及氧原子組成之基團。
藉將Rb9及Rb10鍵結所形成之C3-C12二價非環族烴基的實例包括三亞甲基、四亞甲基及五亞甲基。鄰近S+與二價非環族烴基一起形成之環基團的實例包括硫雜環戊 烷-1-鎓環(四氫噻吩鎓環)、硫雜環己烷-1-鎓環及1,4-氧硫雜環己烷-4-鎓環。以C3-C7二價非環族烴基較佳。
藉將Rb11及Rb12鍵結所形成之C1-C10二價非環族烴基的實例包括亞甲基、伸乙基、三亞甲基、四亞甲基及五亞甲基且環基團之實例包括側氧基環戊烷環、側氧基環己烷環、側氧基原冰片烷環及側氧基金剛烷環。以C1-C5二價非環族烴基較佳。
其中烷基已與芳族烴基組合之基團的實例通常包括芳烷基,較佳為苄基。 以式(b2-1)至(b2-4)表示之有機陽離子的實例包括述於JP2010-204646A1中之有機陽離子。
上述陽離子當中,較佳為以(b2-1)表示之有機陽離子,更佳為以(b2-1)表示之陽離子且其中Rb4、Rb5及Rb6中之任一者為芳族烴基,又更佳為以(b2-1-1)表示之陽離子,尤其更佳為三苯鏻陽離子或三甲苯基硫鎓陽離子。
其中Rb19、Rb20及Rb21於每次出現時獨立地為鹵素原子( 較佳為氟原子);羥基;C1-C18脂族烴基,其中一或多個氫原子可被鹵素基、C2-C4醯基或縮水甘油氧基替代;或C1-C12烷氧基;且Rb19及Rb20、Rb19及Rb21或Rb20及Rb21彼此可與S+鍵結一起以形成環,且v2、w2及x2獨立地代表0至5之整數。 Rb19、Rb20及Rb21之脂族烴基包括烷基及脂環族烴基,較佳為C1-C12烷基及C4-C18脂環族烴基。
Rb19、Rb20及Rb21各自較佳為鹵素原子(較佳為氟原子)、羥基、C1-C12烷基、C3-C18脂環族烴基及C1-C12烷氧基,且更佳為鹵素原子(較佳為氟原子)及C1-C6烷基。 v2、w2及x2各自獨立地代表0或1。 鹽(I)較佳地為以式(I)表示之鹽,其中Q1及Q2為氟原子,m1為1,R1及R2獨立地為氫原子或C1-C4烷基,X2為單鍵,且A2為C6-C20脂環族烴基諸如金剛烷基且其中亞甲基可被羰基替代且其中氫原子可被羥基或C1-C4烷基替代。 鹽(I)之較佳實例尤其包括以下列表示者。
鹽(I)之更佳實例包括以式(I-1)、(I-2)、(I-6)、(I-7)、(I-10)、(I-11)、(I-13)、(I-14)、(I-19)及(I-20)表示者。
製造鹽(I)之方法將予闡述。 當鹽(I)以式(I)表示且其中X2為單鍵時,其可如下所示地 藉將以式(I-1a-A)表示之化合物以氧化劑氧化以得以式(I-1a-B)表示之化合物,其後將以式(I-1a-B)表示之化合物與以式(I-1a-C)表示之化合物於1-乙基-3-(3-二甲胺基丙基)碳化二亞胺氫氯酸鹽、二環己基碳化二亞胺或1,1’-羰基二咪唑之存在下、於有機溶劑諸如氯仿、二氯甲烷、二氯乙烷、二甲基甲醯胺及乙腈中進行縮合而製得。
其中R1、R2、R3、Q1、Q2、A1、Z+及m1為如上所定義者。 以式(I-1a-A)表示之化合物可於市面獲得,其可藉已知方法由醇化合物中製得。 以式(I-1a-C)表示之化合物可藉述於JP2008-127367A中之方法製得。 供該法用之氧化劑包括過氧化氫/甲酸混合物、四氧化鋨/4-甲基嗎啉N-氧化物混合物及述於Maruzen發表之“Dai 5 Ban,Jikken Kagaku Koza Yuki Kagoubutsu no Gousei”(Lecture of experiment,synthesis of organic compounds II,alcohol & amine,5th edition),中的氧化劑。 下文中將闡述本發明之光阻組成物。 光阻組成物包含鹽(I)及難溶或不可溶但可藉由酸之作用溶於鹼水溶液中之樹脂。如有需要,光阻組成物可包含鹼性化合物(其為技藝中已知之淬滅劑),及溶劑。光阻組成物包含鹽(I),故其可提供具有較小暴光寬容度之光阻圖案。 本發明之光阻組成物包含作為酸產生劑之鹽(I),其可包含其他非鹽(I)之光產生劑。 其他非鹽(I)之光產生劑包括已知之酸產生劑。該其他非鹽(I)之光產生劑可為離子性或非離子性者。 其他非鹽(I)之光產生劑可為包含與鹽(I)不同的陽離子及陰離子之鹽,或包含與鹽(I)相同之陽離子及與鹽(I)不同之已知陰離子的鹽。 其他非鹽(I)之光產生劑包括以式(B1-1)、式(B1-2)、式(B1-3)、式(B1-4)、式(B1-5)、式(B1-6)、式(B1-7)、式(B1-8)、式(B1-9)、式(B1-10)、式(B1-11)、式(B1-12)、式(B1-13)、式(B1-14)、式(B1-15)、式(B1-16)、式(B1-17)、式(B1-18)、式(B1-19)及式(B1-20)表示者。 其中,較佳者為具有三苯基硫鎓陽離子之化合物及具有三甲苯基硫鎓陽離子之化合物,更佳者為以式(B1-1)、式(B1-2)、式(B1-3)、式(B1-6)、式(B1-11)、式(B1-12)、式(B1-13)及式(B1-14)表示之化合物。
供本發明光阻組成物用之樹脂係難溶或不可溶但可藉由酸之作用溶於鹼水溶液中。採用具有上述性質之樹脂,則光阻組成物可藉由上述酸產生劑所產生之酸而提供光阻圖案。
下文中,難溶或不可溶但可藉由酸之作用溶於鹼水溶液中的樹脂有時稱之為“樹脂(A)”。
本文中“可藉由酸之作用溶於鹼水溶液中”意指此性質為雖然在將其與酸接觸或將其接觸至酸中之前為難溶或不可溶,但在將其與酸接觸或將其接觸至酸中之後則可溶於鹼水溶液中。
供本發明光阻組成物用之樹脂具有酸不穩定基。此樹 脂可藉將一或多種類之具有酸不穩定基的單體聚合而製得。
本文中之“酸不穩定基”意指將其與酸接觸後可被裂解而得親水基諸如羥基或羧基等之基團。
酸不穩定基之具體實例包括以式(1)表示之基團: 其中Ra1、Ra2及Ra3各自獨立地代表C1-C8烷基或C3-C20脂環族烴基,且Ra1及Ra2可彼此鍵結以形成C2-C20二價烴基,且*表示結合位,及以式(2)表示之基團: 其中Ra1’及Ra2’各自獨立地代表氫原子或C1-C12單價烴基,且Ra3’代表C1-C20單價烴基,或者Ra3’結合Ra2’與連接至Ra2’與Ra3’之-CO-一起形成C3-C20環,其中二價烴基中之亞甲基可被-O-或-S-替代。
C1-C8烷基之具體實例包括甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、戊基、己基、庚基及辛基。
脂環族烴基可為單環或多環。脂環族烴基之實例包括 單環脂環族烴基諸如C3-C20環烷基(例如環戊基、環己基、甲基環己基、二甲基環己基、環庚基及環辛基);及多環脂環族烴基諸如十氫萘基、金剛烷基、原冰片基、甲基原冰片基、及下列者。
脂環族烴基較佳地具有5至16個碳原子。
當式(1)中之Ra1及Ra2彼此鍵結以形成C2-C20二價烴基時,則以-C(Ra1)(Ra2)(Ra3)表示之部分包括下列之基團且該環較佳地具有3至12個碳原子: 其中Ra3與上述定義者相同且*代表結合至式(1)中-O-的位置。
較佳者為以式(1)表示之基團且其中Ra1、Ra2及Ra3各 自獨立地代表C1-C8烷基、較佳地第三丁基,諸如1,1’-二烷基烷氧羰基,以式(1)表示之基團且其中Ra1及Ra2彼此鍵結以形成金剛烷基環且Ra3為C1-C8烷基,諸如2-烷基金剛烷-2-氧羰基,及以式(1)表示之基團且其中Ra1及Ra2為C1-C8烷基且Ra3為金剛烷-1-基,諸如1-(1-金剛烷-1-基)-1-烷基烷氧羰基。
式(2)方面,烴基之實例包括烷基、脂環族烴基及芳族烴基。
烷基及脂環族烴基之實例包括與上述相同者。芳族烴基之實例包括芳基諸如苯基、萘基、對-甲苯基、對-第三丁苯基、對-金剛烷基苯基、甲苯基、二甲苯基、枯基、莢基、聯苯基、蒽基、菲基、2,6-二乙苯基及2-甲基-6-乙苯基。
較佳者為Ra1’及Ra2’中之至少一者為氫原子。
以式(2)表示之基團的實例包括下列者。
具有酸不穩定基的單體,較佳地以式(1)及/或式(2)表示者較佳地為具有酸不穩定基及碳-碳雙鍵的單體,更佳地為具有酸不穩定基之(甲基)丙烯酸酯化合物。
此(甲基)丙烯酸酯化合物較佳地具有C5-C20脂環族烴基。既然由具有C5-C20脂環族烴基之(甲基)丙烯酸酯化合物所製得之樹脂具有膨體結構,故包含該樹脂之光阻組成物可顯現更優良之解析度。
較佳之樹脂(A)具有以式(a1-1)或(a1-2)表示之結構單元: 其中Ra4及Ra5各自獨立地代表氫原子或甲基,Ra6及Ra7各自獨立地代表C1-C10脂環族烴基,La1及La2各自獨立地代表*-O-或*-O-(CH2)k1-CO-O-,其中*代表結合至-CO-的位置,且k1代表1至7之整數,m1代表0至14之整數,n1代表0至10之整數。
脂族烴基之實例包括C1-C10烷基諸如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、第三丁基、2,2-二甲基乙基、1-甲基丙基、2,2-二甲基丙基、1-乙基丙基、1-甲基丁基、2-甲基丁基、3-甲基丁基、1-丙基丁基、戊基、1-甲基戊基 、己基、1,4-二甲基己基、庚基、1-甲基庚基及辛基;及飽和環狀烴基諸如環己基、甲基環己基、二甲基環己基;環庚基、甲基環庚基、原冰片基及甲基原冰片基。
烷基較佳地具有1至8個碳原子,更佳具有1至6個碳原子,且飽和環狀烴基較佳地具有3至10個碳原子且更佳具有3至6個碳原子。
La1及La2較佳地為*-O-或*-O-(CH2)f1-CO-O-,其中*代表結合至-CO-的位置,且f1代表1至4之整數,更佳地為*-O-或*-O-CH2-CO-O-,以*-O-特佳。
式(a1-1)中,m1較佳地為0至3之整數,且更佳為0或1。式(a1-2)中,n1較佳地為0至3之整數,且更佳為0或1。
Ra4及Ra5較佳地為甲基。
衍生出以式(a1-1)表示之結構單元的化合物包括述於JP2010-204646中之化合物。
在以式(a1-1)表示之結構單元方面,較佳者為以式(a1-1-1)、(a1-1-2)、(a1-1-3)、(a1-1-4)、(a1-1-5)、(a1-1-6)、(a1-1-7)及(a1-1-8)表示之結構單元,更佳者為以式(a1-1-1)、(a1-1-2)及(a1-1-3)表示之結構單元。
以式(a1-2)表示之結構單元的實例包括1-乙基-環戊-1-基(甲基)丙烯酸酯、1-乙基-環己-1-基(甲基)丙烯酸酯、1-乙基-環庚-1-基(甲基)丙烯酸酯、1-甲基-環戊-1-基(甲基)丙烯酸酯、及1-異丙基-環戊-1-基(甲基)丙烯酸酯。 在以式(a1-2)表示之結構單元方面,較佳者為以式(a1-2-1)、(a1-2-2)、(a1-2-3)、(a1-2-4)、(a1-2-5)及(a1-2-6)表示者,更佳者為以式(a1-2-3)及(a1-2-4)表示者,又更佳者為以(a1-2-3)表示者。
以樹脂(A)中所有結構單元為100莫耳%為基底,樹脂(A)中以式(a1-1)及/或式(a1-2)表示之結構單元的含量通常為10至95莫耳%,較佳為15至90莫耳%,更佳為20至85莫耳%,又更佳為20至60莫耳%。 當環(A)具有含金剛烷環之結構單元,較佳為以式(a1-1)表示之結構單元時,則以結構單元(a1)表示之所有結構單元為100莫耳%為基底,含金剛烷環之結構單元的含量較佳地為15莫耳%或更多且更佳為20莫耳%或更多。當樹脂(A)具有如上所述之量之含金剛烷環的結構單元時,則由含該樹脂(A)之光阻組成物中所得的光阻圖案可具有更加改善之乾蝕刻抗性。以式(a1-1)及/或式(a1-2)表示之結構單元的含量可藉由在樹脂(A)之製造時,調整其中以式(a1-1)及/或式(a1-2)表示之結構單元係由其中所衍生之化合物的量來控制。
樹脂(A)可進一步包含不具有酸不穩定基之結構單元。樹脂(A)可進一步包含一或多種類之不具有酸不穩定基之結構單元。以樹脂(A)之所有結構單元的總莫耳量為基底,具有酸不穩定基之結構單元的含量較佳為10至80莫耳%,更佳為20至60莫耳%。
當樹脂(A)包含不具有酸不穩定基之結構單元時,具有酸不穩定基之結構單元與不具有酸不穩定基之結構單元的莫耳比較佳為(10至80)/(90至20),更佳為(20至60)/(80至40)[=(具有酸不穩定基之結構單元/不具有酸不穩定基之結構單元)]。當樹脂(A)具有上述量之結構單元時,則由含該樹脂(A)之光阻組成物中所得的光阻圖案可具有更加改善之乾蝕刻抗性。
不具有酸不穩定基之結構單元較佳地具有羥基或內酯環。
當樹脂(A)含有不具有酸不穩定基但具有羥基或內酯環之結構單元時,則包含此樹脂之光阻組成物可展現光阻對基材的黏著性且提供具有良好解析度之光阻圖案。
樹脂(A)可包含一或多種類之不具有酸不穩定基但具有羥基之結構單元。
樹脂(A)中不具有酸不穩定基之結構單元可依照供由包含樹脂(A)之光阻組成物中產生光阻圖案用之暴露來源予以適當選擇。
當使用KrF準分子雷射(波長:248 nm)微影系統或高能量雷射諸如電子束及極紫外線作為暴露系統時,較佳為 包含不具有酸不穩定基但具有酚系-羥基之結構單元的樹脂。當使用ArF準分子雷射(波長:193 nm)作為暴露系統時,較佳為具有以式(a2-1)表示之結構單元的樹脂。
不具有酸不穩定基但具有羥基之結構單元,較佳地具有羥基金剛烷基。
不具有酸不穩定基但具有羥基之結構單元的較佳實例包括以式(a2-1)表示之結構單元: 其中Ra14代表氫原子或甲基,Ra15及Ra16各自獨立地代表氫原子、甲基或羥基,La3代表*-O-或*-O-(CH2)k2-CO-O-,其中*代表結合至-CO-的位置且k2代表1至7之整數,且o1代表0至10之整數。 式(a2-1)中,Ra14較佳地為甲基,Ra15較佳地為氫原子,Ra16較佳地為氫原子或羥基,La3較佳地為*-O-或*-O-(CH2)f2-CO-O-,其中*代表結合至-CO-的位置且f2代表1至4之整數,更佳為*-O-或*-O-CH2-CO-O-,又更佳為*-O-,且o1較佳地為0、1、2或3且更佳為0或1。 以式(a2-1)表示之結構單元包括以下式表示者:
以式(a2-1)表示之結構單元包括彼些由述於JP2010-204646A中之化合物中所衍生者。
其中,較佳者為以式(a2-1-1)、(a2-1-2)、(a2-1-3)及(a2-1-4)表示之結構單元,更佳為以式(a2-1-1)及(a2-1-3)表示之結構單元。
當樹脂具有以式(a2-1)表示之結構單元時,則以樹脂之所有結構單元的總莫耳為基底,以式(a2-1)表示之結構單元的含量通常為3至40莫耳%,較佳為5至35莫耳%,且更佳為5至30莫耳%。
不具有酸不穩定基但具有羥基之結構單元的實例包括 以式(a2-0)表示者: 其中Ra30代表氫原子、鹵素原子、C1-C6烷基或C1-C6鹵化烷基,Ra31於每次出現時獨立地為鹵素原子、羥基、C1-C6烷基、C1-C6烷氧基、C2-C4醯基、C2-C4醯氧基、丙烯醯基或甲基丙烯醯基,ma代表0至4之整數。 式(a2-0)中,鹵素原子之實例包括氟原子,C1-C6烷基之實例包括甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、另丁基、第三丁基、戊基及己基。C1-C6鹵化烷基之實例包括三氟甲基、五氟乙基、七氟丙基、七氟異丙基、九氟丁基、九氟另丁基、九氟第三丁基、全氟戊基及全氟己基。 Ra30較佳地代表C1-C4烷基,更佳為C1-C2烷基,又更佳為甲基。
C1-C6烷氧基之實例包括甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基、異丁氧基、另丁氧基、第三丁氧基、戊氧基及己氧基。C2-C4醯基之實例包括乙醯基、丙醯基及丁醯基,且C2-C4醯氧基之實例包括乙醯氧基、丙醯氧基及丁醯氧基。Ra31較佳地代表C1-C4烷氧基,更佳為甲氧基或乙氧基,又更佳為甲氧基。式(a2-0)中ma較佳為0 、1或2,更佳為0或1,尤佳為0。
以式(a2-0)表示之結構單元較佳地為以式(a2-0-1)及(a2-0-2)表示之結構單元。衍生此單元之單體包括述於JP2010-204634A中之化合物。
具有以式(a2-0)表示之結構單元的樹脂可(例如)藉將其中羥基已被保護基諸如乙醯基保護且以式(a2-0)表示之結構單元係由其中所衍生的化合物聚合,其後將所得聚合物以酸或鹼進行去保護而製得。
具有以式(a2-0)表示之結構單元的樹脂可由作為單體之羥基苯乙烯中製得。其中,較佳者為4-羥基苯乙烯及4-羥基-α-甲基苯乙烯。 當此樹脂係由羥基苯乙烯中製得時,其可藉將酚系羥基以乙醯基保護以製得乙醯基羥基苯乙烯,將乙醯基羥基苯乙烯聚合以得具有以式(a2)表示之結構單元的樹脂,其後將樹脂中之乙醯基羥基去保護,以得具有以式(a2-0)表示之結構單元的樹脂。乙醯基羥基之去保護必需不明顯地減損其他結構單元諸如單元(a1)。
當樹脂(A)具有以式(a2-0)表示之結構單元時,則以樹 脂之所有結構單元的總莫耳為基底,以式(a2-0)表示之結構單元的含量通常為10至90莫耳%,較佳為10至85莫耳%,且更佳為15至80莫耳%。
有關於不具有酸不穩定基但具有內酯環之結構單元方面,內酯環之實例包括單環內酯環諸如β-丙內酯環、γ-丁內酯環及δ-戊內酯環,以及由單環內酯環與其他環中形成之稠合環。其中,較佳者為γ-丁內酯環以及由γ-丁內酯環與其他環中形成之稠合內酯環。
不具有酸不穩定基但具有內酯環之結構單元的較佳實例包括以式(a3-1)、(a3-2)及(a3-3)表示者:
其中La4、La5及La6各自獨立地代表*-O-或*-O-(CH2)k3-CO-O-,其中*代表結合至-CO-的位置且k3代表1至7之整數,Ra18、Ra19及Ra20各自獨立地代表氫原子或甲基,Ra21代表C1-C4脂族烴基,Ra22及Ra23於每次出現時獨立地為羧基、氰基或C1-C4脂族烴基,且p1代表0至5之整數,q1及r1各自獨立地代表0至3之整數。
較佳地,La4、La5及La6各自獨立地代表*-O-或 *-O-(CH2)d1-CO-O-,其中*代表結合至-CO-的位置且d1代表1至4之整數,更佳地,La4、La5及La6為*-O-或*-O-CH2-CO-O-,又更佳地,La4、La5及La6為*-O-。 Ra18、Ra19及Ra20較佳地為甲基。Ra21較佳地為氫原子。 較佳地,Ra22及Ra23於每次出現時獨立地為羧基、氰基或甲基。較佳地,p1為0至2之整數,更佳地,p1為0或1。較佳地,q1及r1各自獨立地代表0至2之整數,更佳地,q1及r1各自獨立地代表0或1。 以式(a3-1)表示之結構單元的較佳實例包括彼些以式(a3-1-1)、式(a3-1-2)、式(a3-1-3)或式(a3-1-4)表示者。
以式(a3-2)表示之結構單元的實例較佳地包括彼些以式(a3-2-1)、式(a3-2-2)、式(a3-2-3)或式(a3-2-4)表示者,更佳地為彼些以式(a3-2)表示者且其中La5代表*-O-CH2-CO-O-,其中*代表結合至-CO-的位置且q1=1。
以式(a3-3)表示之結構單元的較佳實例包括彼些以式(a3-3-1)、式(a3-3-2)、式(a3-3-3)或式(a3-3-4)表示者。
不具有酸不穩定基但具有內酯環之較佳結構單元為彼些以式(a3-1-3)、(a3-1-4)、(a3-2-1)、(a3-2-2)、(a3-2-3)、(a3-2-4)、(a3-3-3)及(a3-3-4)表示者,更佳為彼些以式(a3-2-1)、(a3-2-2)、(a3-2-3)及(a3-2-4)表示者,又更佳為彼些以式(a3-2-3)及(a3-2-4)表示者,尤更佳為以式(a3-2-3)表示者。
衍生出不具有酸不穩定基但具有內酯環之結構單元諸如以式(a3-1)、式(a3-2)及式(a3-3)表示者的單體乃述於JP2010-204646A中。
以樹脂(A)之所有結構單元的總莫耳為基底,不具有 酸不穩定基但具有內酯環之結構單元的含量較佳為5至50莫耳%,較佳為10至45莫耳%,又更佳為15至40莫耳%。
不具有酸不穩定基之結構單元可為技藝中已知且其並非不具有酸不穩定基但具有羥基或內酯環之結構單元者。
樹脂(A)通常為化合物(具有酸不穩定基之結構單元係由其中所衍生)之聚合物;較佳為化合物(具有酸不穩定基之結構單元係由其中所衍生)與化合物(不具有酸不穩定基之結構單元係由其中所衍生)之共聚物;更佳地為化合物(以式(a1-1)及/或式(a1-2)表示之結構單元係由其中所衍生)與化合物(以式(a2)及/或式(a3)表示之結構單元係由其中所衍生)之共聚物。
樹脂(A)較佳地具有具金剛烷基之結構單元諸如以式(a1-1)表示者作為具有酸不穩定基之結構單元。
樹脂(A)較佳地具有具羥基金剛烷基之結構單元諸如以式(a2-1)表示者作為不具有酸不穩定基之結構單元。
樹脂(A)較佳地具有至少一種擇自不具有酸不穩定基但具有γ-丁內酯環之結構單元,諸如以式(a3-1)表示者,及不具有酸不穩定基但具有由γ-丁內酯環與原冰片烷環中形成之稠合內酯環的結構單元,諸如以式(a3-2)表示者。
樹脂(A)可根據已知之聚合法諸如自由基聚合法製得。
樹脂(A)通常具有2,500或更大之重量平均分子量,較佳為3,000或更大之重量平均分子量。樹脂通常具有50,000或更小之重量平均分子量,較佳具有30,000或更 小之重量平均分子量。
重量平均分子量可使用凝膠滲透層析法(標準劑:聚乙烯)測量。
如果使用本發明光阻組成物以供於將溶液浸沒後藉暴露法產生光阻圖案,則本發明之光阻組成物較佳地包含(作為非樹脂(A)之其他樹脂)具有以式(FI)表示之結構單元的樹脂: 其中RF1代表氫原子或甲基,AF1代表C1-C6烷二基,且RF2代表具有氟原子之C1-C10烴基。 C1-C6烷二基之實例包括亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基、伸戊基及伸己基。 AF1較佳地為C1-C4烷二基,更佳為伸乙基。 RF2之脂族烴基包括直鏈或環狀烷基、脂環族烴基、及包含烷基與脂環族烴基之基團,其具有氟原子。 RF2較佳地為氟化烷基及氟化脂環族烴基。 氟化烷基具有氟原子,該氟原子係替代烷基中之氫原子。氟化烷基之實例包括二氟甲基、全氟甲基、1,1-二氟乙基、 2,2-二氟乙基、2,2,2-三氟乙基、全氟乙基、1,1,2,2-四氟丙基、1,1,2,2,3,3-六氟丙基、全氟丙基、1-(三氟甲基)-1,1,2,2-四氟乙基、1,1,2,2-四氟丁基、1,1,2,2,3,3-六氟丁基、1,1,2,2,3,3,4,4-八氟丁基、全氟丁基、1,1-雙(三氟甲基)-1,1,2,2-四氟乙基、2-(全氟丙基)乙基、1,1,2,2,3,3,4,4-八氟戊基、全氟戊基、十氟戊基、1,1-雙(三氟甲基)-2,2,3,3,3-五氟乙基、2-(全氟丁基)乙基、1,1,2,2,3,3,4,4,5,5-十氟己基、1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6-十二氟己基、(全氟戊基)甲基、全氟己基。 氟化脂環族烴基具有氟原子且該氟原子己替代脂環族烴中之氫原子,其通常為氟化環烷基諸如全氟環己基,及全氟金剛烷基。 RF2較佳地為氟化烷基,更佳地為C1-C6氟化烷基。 當AF1為伸乙基且RF1為甲基時,以式(FI)表示之結構單元的實例乃示於下式中。
以式(FI)表示之結構單元的實例包括彼些以式(FI-1)至(FI-11)表示且其中相應於RF1之甲基已被氫原子替代者。以式(FI)表示之結構單元係由以式(FI’)表示之化合物中所衍生
其中RF1、AF1及RF2為如上所定義者。 以式(FI’)表示之化合物可如同下列反應式所表示地藉令以式(FI’-1)表示之化合物與以式(FI’-2)表示之化合物於鹼性化合物之存在下、於溶劑諸如四氫呋喃中反應而製得。
其中RF1、AF1及RF2為如上所定義者。 以式(FI’-1)表示之化合物可由市面獲得,其包括羥乙基甲基丙烯酸酯。 以式(FI’-2)表示之化合物可依RF2而將相應於該化合物之羧酸轉化而製得。以式(FI’-2)表示之化合物可由市面獲得,其包括七氟丁酸酐。 具有以式(FI)表示之結構單元的樹脂進一步具有非以式(FI)表示者的結構單元。然而,具有以式(FI)表示之結構單元的樹脂不具有酸不穩定基。 非以式(FI)表示者的結構單元之實例包括以式(a2)或式(a3)表示者,及以式(FIII)表示者: 其中R11代表氫原子或甲基,W2環代表C6-C10脂族環,A12代表氧原子、羰氧基(*-CO-O-)或氧羰基(*-O-CO-), 其中*代表結合至W2環的位置,且R12代表C1-C6氟化烷基。 以R12表示之氟化烷基的實例包括二氟甲基、全氟甲基、1,1-二氟乙基、2,2-二氟乙基、2,2,2-三氟乙基、全氟乙基、1,1,2,2-四氟丙基、1,1,2,2,3,3-六氟丙基、全氟丙基、1-(三氟甲基)-1,1,2,2-四氟乙基、1,1,2,2-四氟丁基、1,1,2,2,3,3-六氟丁基、1,1,2,2,3,3,4,4-八氟丁基、全氟丁基、1,1-雙(三氟甲基)-1,1,2,2-四氟乙基、2-(全氟丙基)乙基、1,1,2,2,3,3,4,4-八氟戊基、全氟戊基、十氟戊基、1,1-雙(三氟甲基)-2,2,3,3,3-五氟乙基、2-(全氟丁基)乙基、1,1,2,2,3,3,4,4,5,5-十氟己基、1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6-十二氟己基、(全氟戊基)甲基、及全氟己基。 R12較佳地包括三氟甲基、2,2,2-三氟乙基、全氟乙基、全氟正丙基、全氟正丁基、1,1,2,2,3,3,4,4,5,5-十氟正己基,W2環較佳地為不含碳-碳雙鍵之飽和脂族環,其尤其包括環己烷環、環庚烷環、環辛烷環、原冰片烷環、金剛烷基及全氫萘環,其較佳地包括金剛烷基及環己烷環,且其更佳包括金剛烷基。 以式(FIII)表示之結構單元較佳地為以下列之其中一式代表者。
##以式(FIII)表示之結構單元的實例包括以式(FIII-1)至(FIII-8)表示且其中相應於RF1之甲基已被氫原子取代者。 以式(FIII)表示之結構單元較佳地包括以式(FIII)表示且其中R11為氫原子者,更佳為以式(FIII-1)至(FIII-8)表示者。 具有以式(FI)表示之結構單元的樹脂中,以式(FI)表示之結構單元較佳地佔樹脂結構單元總莫耳量之5莫耳%或更多,更佳為50至100莫耳%。具有以式(FI)表示之結構單元的樹脂中,非以式(FI)表示者的結構單元較佳地為以式(FIII)表示者。具有以式(FI)表示之結構單元的樹脂可由以式(FI)表示之結構單元所組成。 具有以式(FI)表示之結構單元的樹脂通常可藉將衍生出以式(FI)表示之結構單元的化合物,如有需要,與衍生出非式(FI)者之結構單元的其他化合物如式(FIII)表示之化合物以已知方法聚合而得。以式(FI)表示之結構單元的含量可藉調整衍生出以式(FI)表示之結構單元的化合物,如有需要,衍生出非式(FI)者之結構單元的其他化合物之量來控 制。
具有以式(FI)表示之結構單元的樹脂通常具有5,000或更大之重量平均分子量,較佳為7,000或更大之重量平均分子量。樹脂通常具有80,000或更小之重量平均分子量,較佳具有50,000或更小之重量平均分子量。
重量平均分子量可使用凝膠滲透層析法(標準劑:聚苯乙烯)測量。
本發明之光阻組成物可含有作為淬滅劑之鹼性化合物。鹼性化合物具有之性質為其可捕捉酸,尤其是藉施予輻射後由酸產生劑中產生之酸。
鹼性化合物較佳為鹼性含氮有機化合物,其實例包括胺化合物及銨鹽。胺化合物包括脂族胺及芳族胺。脂族胺之實例包括一級胺、二級胺及三級胺。芳族胺之實例包括芳族胺且其中芳族環具有一或多個胺基者諸如苯胺;及雜芳族胺諸如吡啶。 鹼性化合物較佳地包括以式(C1)、(C2)、(C3)、(C4)、(C5)、(C6)、(C7)及(C8)表示之化合物,更佳為以式(C1-1)表示之化合物。
其中Rc1、Rc2及Rc3獨立地代表氫原子、C1-C6烷基、C5-C10脂環族烴基或C6-C10芳族烴基,且烷基及脂環族 烴基可具有選自羥基、胺基及C1-C6烷氧基之取代基,且芳族烴基可具有選自C1-C6烷基、C5-C10脂環族烴基、羥基、胺基、及C1-C6烷氧基之取代基, 其中Rc2及Rc3為如上所定義者,每個Rc4獨立地代表C1-C6烷基、C1-C6烷氧基、C5-C10脂環族烴基或C6-C10芳族烴基,且m3代表0至3之整數, 其中Rc5、Rc6、Rc7及Rc8與Rc1之定義相同,每個Rc9獨立地代表C1-C6烷基、C3-C6脂環族基、或C2-C6烷醯基,且n3代表0至8之整數, 其中Rc10、Rc11、Rc12、Rc13及Rc16各自與Rc1之定義相同,Rc14、Rc15及Rc17各自與Rc4之定義相同,Lc1代表C1-C6烷二基、-CO-、-C(=NH)-、-S-或其組合,且o3及p3個別代表0至3之整數, 其中Rc18、Rc19及Rc20各自與Rc4之定義相同,Lc2代表單鍵、C1-C6烷二基、-CO-、-C(=NH)-、-S-或其組合,且q3、r3及p3個別代表0至3之整數。 以式(C1)表示之化合物的實例包括1-萘胺、2-萘胺、苯胺、二異丙基苯胺、2-甲基苯胺、3-甲基苯胺、4-甲基苯胺、4-硝基苯胺、N-甲基苯胺、N,N-二甲基苯胺、二苯胺、己胺、庚胺、辛胺、壬胺、癸胺、二丁胺、二戊胺、二己胺、二庚胺、二辛胺、二壬胺、二癸胺、三乙胺、三甲胺、三丙胺、三丁胺、三戊胺、三己胺、三庚胺、三辛胺、三壬胺、三癸胺、甲基二丁胺、甲基二戊胺、甲基二己胺、甲基二環己胺、甲基二庚胺、甲基二辛胺、甲基二壬胺、甲基二癸胺、乙基二丁胺、乙基二戊胺、乙基二己胺、乙基二庚胺、乙基二辛胺、乙基二壬胺、乙基二癸胺、二環己基甲胺、參[2-(2-甲氧基乙氧基)乙基]胺、三異丙醇胺、乙二胺、丁二胺、己二胺、4,4’-二胺基-1,2-二苯基乙 烷、4,4’-二胺基-3,3’-二甲基二苯基甲烷及4,4’-二胺基-3,3’-二乙基二苯基甲烷。其中,較佳者為二異丙基苯胺且更佳者為2,6-二異丙基苯胺。
以式(C2)表示之化合物的實例包括哌嗪。
以式(C3)表示之化合物的實例包括嗎啉。
以式(C4)表示之化合物的實例包括哌啶及如JP 11-52575A1中揭露之具有哌啶骨架之受阻胺化合物。
以式(C5)表示之化合物的實例包括2,2’-亞甲基雙苯胺。
以式(C6)表示之化合物的實例包括咪唑及4-甲基咪唑。
以式(C7)表示之化合物的實例包括吡啶及4-甲基吡啶。
以式(C8)表示之化合物的實例包括二-2-吡啶基酮、1,2-二(2-吡啶基)乙烷、1,2-二(4-吡啶基)乙烷、1,3-二(4-吡啶基)丙烷、1,2-雙(2-吡啶基)乙烯、1,2-雙(4-吡啶基)乙烯、1,2-二(4-吡啶氧基)乙烷、4,4’-二吡啶基硫、4,4’-二吡啶基二硫、2,2’-二吡啶基胺、2,2’-二皮考基胺及聯吡啶。
銨鹽之實例包括氫氧化四甲銨、氫氧化四丁銨、氫氧化四己銨、氫氧化四辛銨、氫氧化苯基三甲銨、氫氧化(3-三氟甲苯基)三甲銨及氫氧化(2-羥乙基)三甲銨(所謂的“膽鹼”)。
本發明之光阻組成物通常含有溶劑。
溶劑之實例包括二醇醚酯諸如乙二醇單乙基醚乙酸酯、乙二醇單甲基醚乙酸酯及丙二醇單甲基醚乙酸酯;酯諸如乳酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸戊酯及丙酮酸乙酯;酮諸如丙酮、甲基異丁基酮、2-庚酮及環己酮;及環狀酯諸如γ-丁內酯。
只要不防礙本發明之效應,如有需要,本發明之光阻組成物可含有小量之各種添加劑諸如敏化劑、阻溶劑、其他聚合物、表面活性劑、安定劑及染料。
本發明之光阻組成物通常可藉將含鹽(I)之酸產生劑、及樹脂(A)、如有需要、鹼性化合物、具有以式(FI)表示之結構單元的樹脂及/或添加劑以適當之組成比率於溶劑中混合,其後隨意地將混合物以具有0.2微米孔徑之濾器過濾而製得。
這些組份之混合次序不限定為任何特定順序。組份混合時之溫度通常為10至40℃,其可考慮樹脂等因素予以選擇。
混合時間通常為0.5至24小時,其可考慮溫度予以選擇。混合組份的方法不限定於特定者。組份可藉由攪拌而混合。
光阻組成物中之組份的量可藉選擇製造彼等時所用的量而調整。
以固體組份之總和為基底,本發明之光阻組成物通常含有80重量%或更多之樹脂。以固體組份之總和為基底,本發明之光阻組成物通常含有99重量%或更少之樹脂。本 專利說明書中,“固體組份”意指光阻組成物中非溶劑的組份。
當光阻組成物含有具以式(FI)表示之結構單元的樹脂時,則相對於100重量份之樹脂(A),該樹脂之含量通常為3至30重量份,且較佳為5至15重量份。
每100重量份本發明光阻組成物之樹脂總量中,鹽(I)之含量較佳為1重量份或更多,且更佳為5重量份或更多,且鹽(I)之含量較佳為30重量份或更少,且更佳為15重量份或更少。當本發明樹脂組成物包含非鹽(I)之鹽時,鹽類之質量比,[鹽(I)的質量]/[非鹽(I)之鹽的質量],較佳為(90至10)/(10至90),且更佳為(70至30)/(30至70)。
當光阻組成物含有鹼性化合物時,則以固體組份之總和為基底,鹼性化合物之含量通常為0.01至5重量%,較佳為0.01至重量3%,更佳為0.01至1重量%。
以本發明光阻組成物之總量為基底,溶劑之量通常為90重量%或更多,較佳為92重量%或更多,更佳為94重量%或更多。以本發明光阻組成物之總量為基底,溶劑之量通常為99.9重量%或更少且較佳為99重量%或更少。
本發明之光阻組成物可用於化學放大光阻組成物。
光阻圖案可使用本發明之光阻組成物藉下列步驟(1)至(5)產生:(1)將本發明之光阻組成物施於基材上之步驟,(2)藉進行乾燥以形成光阻膜之步驟,(3)將光阻膜暴露於輻射之步驟, (4)將已暴露之光阻膜烘烤之步驟,及(5)將已烘烤之光阻膜顯影以形成光阻圖案之步驟。
將光阻組成物施於基材上通常係使用慣用之儀器諸如旋轉塗佈機進行。光阻組成物較佳地係於施加前使用具有0.2微米孔徑之濾器過濾。基材之實例包括矽晶片或石英晶片,其上有感測器、電路、電晶體等形成。基材可塗佈上防反射層諸如含六甲基二矽氮烷者。欲形成防反射層,可使用市面可得之用於形成有機防反射層的組成物。
光阻膜通常係藉將塗佈層以加熱儀器諸如熱盤或減壓器加熱以將溶劑乾燥掉而形成。加熱溫度較佳為50至200℃,且操作壓力較佳為1至1.0*105 Pa。這些條件可考量溶劑來選擇。
將所得之光阻膜使用暴露系統暴露至輻射。暴露通常係經由具有相對應於期望光阻圖案之圖案的光罩進行。暴露來源之實例包括於紫外線區內之光源輻射雷射光諸如KrF準分子雷射(波長:248 nm)、ArF準分子雷射(波長:193 nm)及F2雷射(波長:157 nm)、及於遠紫外線區或真空紫外線區內之光源輻射諧波雷射光藉由固態雷射光源(諸如YAG或半導體雷射)進行雷射光之波長轉換。暴露來源可為電子束或極紫外線(EUV)。
經由光罩之暴露使得組成物層具有暴露區域及未暴露區域。於暴露區處,組份層中所含之酸產生劑由於暴露能量而產生酸。由酸產生劑中所產生之酸作用於樹脂之酸不穩定基上,因而進行去保護反應,結果使樹脂顯現親水性 。因此,樹脂於組成物層之暴露區域變得可以鹼性溶液溶解。另一方面,組成物層之未暴露區域即使於暴露後仍保持不可溶或難溶於鹼水溶液中。對鹼水溶液之溶解度在暴露區域與未暴露區域之間有很大的不同。
將已暴露之光阻膜烘烤之步驟即所謂的暴露後烘烤,其係以加熱方法諸如熱盤進行。已暴露光阻膜之烘烤溫度較佳為50至200℃,且更佳為70至150℃。去保護反應進一步藉暴露後烘烤持續進行。
已烘烤之光阻膜之顯影通常以鹼性顯影劑使用顯影儀器進行。顯影可藉將已烘烤之光阻膜接觸至鹼水溶液中因而移除基材中暴露區域的膜,同時保留未暴露區域的膜以形成光阻圖案來進行。待使用之鹼性顯影劑可為技藝中所用之各種鹼性水性溶液中之任一者。通常較常使用氫氧化四甲銨或氫氧化(2-羥乙基)三甲銨(常稱為“膽鹼”)之水溶液。
顯影後,較佳地將所形成之光阻圖案以超純水清洗,且較佳地將光阻圖案及基材上所留下之水移除。
本發明法可提供具有改善暴光寬容度之光阻圖案。
本發明之光阻組成物適用於ArF準分子雷射微影術、KrF準分子雷射微影術、EUV暴露微影術及EB(電子束)微影術。
實例
本發明將藉由實例更具體說明,這些實例不應解釋為 限制本發明之範圍。
除非另有特別註明,否則“%”及“份”(用以代表下列實例及比較實例中所用之任何組份的含量及任何材料的量)係以重量為基底。
下列實例中所用之任何材料的重量平均分子量為藉凝膠滲透層析法[HLC-8120GPC型,柱:三支TSKgel Multipore HXL-M加上保護柱,由TOSOH CORPORATION所製,溶劑:四氫呋喃,流速:1.0毫升/分鐘,檢測器:RI檢測器,柱溫:40℃,注入量:100微升]使用標準聚苯乙烯作為標準參考材料所發現之值。
化合物之結構係藉NMR(GX-270型或EX-270,由JEOL Co,Ltd所製)及質譜術(液相層析:1100型,由AGILENT TECHNOLOGIES LTD所製,質譜術:LC/MSD型,由AGILENT TECHNOLOGIES LTD所製)測定。其後,質譜術中之峰值稱之為“MASS”。
實例1
將11.3份50%4-甲基嗎啉N-氧化物水溶液及0.78份4%四氧化鋨水溶液加至10份以式(I-1-a)表示之化合物(由OSAKA ORGANIC CHEMICAL INDUSTRIES,Ltd所製)與30份氯仿之混合物中,其後將所得混合物於室溫下攪拌24小時。將82份5%草酸水溶液加至反應混合物中,然後以氯仿萃取,其後分離出氯仿層。將氯仿層以去離子水清洗,其後使用減壓法濃縮之,以得13.22份以式(I-1-b)表示之化合物。
1H-NMR(DMSO-d6)δ=4.8-4.7(1H,s),4.7-4.6(1H,m),3.5-3.3(2H,m),2.2-1.9(9H,m),1.7-1.5(6H,m),1.1(3H.s)
將2.33份1,1’-羰基二咪唑加至6份以式(I-1-c)表示之化合物(此化合物係藉JP2008-127367A中所述之方法製得)與30份氯仿之混合物中,其後將所得混合物於室溫下攪拌2小時。將5.27份以式(I-1-b)表示之化合物加至反應混合物中,然後攪拌2小時。將30份5%碳酸氫鈉水溶液加至所得反應混合物中,然後以氯仿萃取,其後分離出氯仿層。將氯仿層以去離子水清洗,其後使用減壓法濃縮之。將乙腈與2-甲氧基-2-甲基丙烷之混合物加至所得濃縮物中並攪拌,其後將上層液由混合物中移除。然後將餘留物乾燥,即得7.94份以式(I-1)表示之化合物。
1H-NMR(DMSO-d6)δ=7.9-7.7(15H,m),5.4-5.3(1H,m),4.3-4.1(2H,m),2.2-1.9(9H,m),1.7-1.5(6H,m)1.3(3H,s)
MS(ESI(+)光譜):M+=263.1(C18H15S+=263.1)
MS(ESI(-)光譜):M-=411.1(C16H21F2O8S-=411.1)
實例2
將10.7份50%4-甲基嗎啉N-氧化物水溶液及0.73份4%四氧化鋨水溶液加至10份以式(I-6-a)表示之化合物(由Idemitsu Kosan Co,Ltd.,所製)與30份氯仿之混合物中。將所得混合物於室溫下攪拌24小時。將77份5%草酸水溶液加至所得反應混合物中,再以氯仿萃取,其後分離出氯仿層。將氯仿層以去離子水清洗,其後使用減壓法濃縮之,以得13.92份以式(I-6-b)表示之化合物。
1H-NMR(DMSO-d6)δ=5.0-4.8(1H,m),4.8-4.6(1H,m),3.5-3.2(2H,m),2.5-2.4(2H,m),2.3-2.2(7H,m),2.0-1.7(4H,m),1.1(3H,s)
將2.33份1,1’-羰基二咪唑加至6份以式(I-6-c)表示之化合物與30份氯仿之混合物中,其後將所得混合物於室溫下攪拌2小時。將5.58份以式(I-6-b)表示之化合物加至反應混合物中,然後攪拌2小時。將30份5%碳酸氫鈉水溶 液加至所得反應混合物中,然後以氯仿萃取,其後分離出氯仿層。將氯仿層以去離子水清洗,其後使用減壓法濃縮之。將乙腈與2-甲氧基-2-甲基丙烷之混合物加至所得濃縮物中並攪拌,其後將上層液由混合物中移除。然後將餘留物乾燥,即得7.71份以式(I-6)表示之化合物。
1H-NMR(DMSO-d6)δ=7.9-7.7(15H,m),5.5-5.4(1H,m),4.3-4.1(2H,m),2.5-2.4(2H,m),2.3-2.2(7H,m),2.0-1.8(4H,m),1.3(3H,s)
MS(ESI(+)光譜):M+=263.1(C18H15S+=263.1)
MS(ESI(-)光譜):M-=425.1(C16H19F2O9S-=425.1)
實例3
將9.5份50%4-甲基嗎啉N-氧化物水溶液及0.65份4%四氧化鋨水溶液加至10份以式(I-20-a)表示之化合物(由Idemitsu Kosan Co,Ltd.,所製)與30份氯仿之混合物中。將所得混合物於室溫下攪拌24小時。將70份5%草酸水溶液加至所得反應混合物中,再以氯仿萃取,其後分離出氯仿層。將氯仿層以去離子水清洗,其後使用減壓法濃縮 之,以得11.53份以式(I-20-b)表示之化合物。
1H-NMR(DMSO-d6)δ=5.0-4.2(1H,m),3.6-3.4(2H,m),2.6-2.5(2H,m),2.5-2.4(1H,m),2.1-1.4(12H,m),1.2(3H,s),1.0-0.9(6H,m)
將2.33份1,1’-羰基二咪唑加至6份以式(I-20-c)表示之化合物與30份氯仿之混合物中,其後將所得混合物於室溫下攪拌2小時。將5.68份以式(I-20-b)表示之化合物加至反應混合物中,然後攪拌2小時。將30份5%碳酸氫鈉水溶液加至所得反應混合物中,然後以氯仿萃取,其後分離出氯仿層。將氯仿層以去離子水清洗,其後使用減壓法濃縮之。將乙腈與2-甲氧基-2-甲基丙烷之混合物加至所得濃縮物中並攪拌,其後將上層液由混合物中移除。然後將餘留物乾燥,即得7.34份以式(I-20)表示之化合物。
1H-NMR(DMSO-d6)δ=7.9-7.7(15H,m),5.4-5.3(1H,m),4.4-4.1(2H,m),2.6-2.5(2H,m),2.5-2.4(1H,m),2.0-1.5(12H,m),1.3(3H,s),1.0-0.8(6H,m)
MS(ESI(+)光譜):M+=263.1(C18H15S+=263.1)
MS(ESI(-)光譜):M-=453.1(C19H27F2O8S-=453.1)
實例4
將21.2份50%4-甲基嗎啉N-氧化物水溶液及1.5份4%四氧化鋨水溶液加至20份以式(I-13-a)表示之化合物(由Idemitsu Kosan Co,Ltd.,所製)與60份氯仿之混合物中。將所得混合物於室溫下攪拌18小時。將153份5%草酸水溶液加至所得反應混合物中,再以乙酸乙酯萃取,其後分離出有機層。將有機層以去離子水清洗,其後使用減壓法濃縮之,以得13.2份以式(I-13-b)表示之化合物。
1H-NMR(DMSO-d6)δ=5.0-4.8(1H,m),4.8-4.5(2H,brm),3.5-3.3(2H,m),2.3-2.2(2H,m),2.0-1.8(6H,m),1.4-1.6(6H,m),1.2(3H,s)
將2.33份1,1’-羰基二咪唑加至6份以式(I-13-c)表示之化合物與30份氯仿之混合物中,其後將所得混合物於室溫下攪拌2小時。將5.68份以式(I-13-b)表示之化合物加至反應混合物中,然後攪拌2小時。將30份5%碳酸氫鈉水溶液加至所得反應混合物中,然後以氯仿萃取,其後分離出氯仿層。將氯仿層以去離子水清洗,其後使用減壓法濃縮之。將乙腈與2-甲氧基-2-甲基丙烷之混合物加至所得濃縮物中並攪拌,其後將上層液由混合物中移除。然後將 餘留物乾燥,即得5.58份以式(I-13)表示之化合物。
1H-NMR(DMSO-d6)δ=7.9-7.7(15H,m),5.5-5.3(1H,brm),4.5-4.8(1H,brm),4.3-4.1(2H,m),2.3-2.1(2H,m),2.0-1.8(6H,m),1.6-1.4(6H,m),1.3(3H,s)
MS(ESI(+)光譜):M+=263.1(C18H15S+=263.1)
MS(ESI(-)光譜):M-=427.1(C16H21F2O9S-=427.1)
樹脂之合成
用於製造樹脂之化合物乃示於下。
下文中,式化合物係以化學式下方的符號稱呼。例如以式(M-2)表示之化合物稱為“單體(M-2)”。
樹脂合成實例1
將15份單體(M-1)、4.89份單體(M-2)、11.12份單體(M-6)及8.81份單體(M-3),亦即將單體(M-1)、單體(M-2)、單體(M-6)及單體(M-3)以35/12/23/30(單體(M-1)/單體(M-2)/單體(M-6)/單體(M-3))之莫耳比於反應器中混合,再將 1,4-二噁烷以相對於所有單體總重量份之1.5倍重量份之量比加入以製備混合物。將作為引發劑之偶氮雙異丁腈以偶氮雙異丁腈/所有單體=1/100之莫耳比及將作為引發劑之偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)以偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)/所有單體=3/100之莫耳比加至混合物中,再將所得反應混合物於約77℃下加熱約5小時。 將所得反應混合物倒至大量甲醇與水之混合液(重量比=4/1)中以導致沈澱。此操作乃進行3次以供純化。結果,可得78%產率之具有約8.1×103重量平均分子量之樹脂。 此樹脂稱之為樹脂A1。樹脂A1具有下列之結構單元。
樹脂合成實例2
將1,4-二噁烷以相對於單體(MF-1)總份數之1.5倍重量份之量比加至單體(MF-1)中以製備混合物。將作為引發劑之偶氮雙異丁腈以偶氮雙異丁腈/單體(MF-1)=0.7/100之莫耳比及將作為引發劑之偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)以偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)/單體(MF-1)=2.1/100之莫耳比加至混合物中,再將所得反應混合物於75℃下加熱約5小時。將所得反應混合物倒至大量甲醇與水之混合液(重量比=4/1)中以導致沈澱。將沈澱物藉過濾法收集,然後溶於1,4-二噁 烷中,其後將所得溶液倒至大量甲醇與水之混合液中以導致沈澱。此操作乃進行兩次以供純化。結果,可得77%產率之具有約1.8×104重量平均分子量之樹脂。此樹脂稱之為樹脂F1。樹脂F1具有下列之結構單元。
實例5至8及比較實例1 (光阻組成物之製備)
將下列組份混合及溶解,進一步通過具有0.2微米孔徑之氟樹脂濾器中過濾,即製得表1中所示之光阻組成物。
<樹脂(A)>
樹脂A1
<樹脂F1>
樹脂F1
<酸產生劑>
B1:以式(B1-6)表示之化合物
<鹽(I)>
I-1:以式(I-1)表示之化合物
I-6:以式(I-6)表示之化合物
I-20:以式(I-20)表示之化合物
I-13:以式(I-13)表示之化合物
<淬滅劑>
鹼性化合物C1:2,6-二異丙基苯胺
<溶劑>
(光阻圖案之製備)
將矽晶片(12吋)各自塗佈上“AR-26N-510”,該AR- 26N-510為得自Rohm and Hass之有機抗反射塗佈組成物,然後於205℃下烘烤60秒以形成48奈米厚度之有機抗反射塗層。再進一步,將所得塗層各自塗佈上“XB-080957CA”,該XB-080957CA為得自Rohm and Hass之有機抗反射塗佈組成物,然後於205℃下烘烤60秒以形成40奈米厚度之有機抗反射塗層。抗反射塗層之總厚度為88奈米。
將上述所製得之光阻組成物各自旋轉塗佈於抗反射塗層上以使乾燥後所得膜之厚度變為90奈米。所塗佈上個別光阻組成物之矽晶片各自於直接熱盤上、於100℃下預烘烤50秒。使用供浸沒暴露用之ArF準分子步進機(由ASML所製之“XT:1900Gi”,NA=1.3,Dispole 35,σ out/in=0.97/0.82,Y偏振),令所形成之具有個別光阻膜之每個晶片接受線與空間圖案暴露(暴露量係如下述地逐步變化)。超純水則用於浸沒溶劑。
暴露後,令每一晶片於熱盤上、於95℃下接受暴露後烘烤50秒,然後以2.38重量%氫氧化四甲銨水溶液進行槳式顯影60秒。
顯影後,將顯影於有機抗反射塗佈基材上之每個圖案使用掃描式電子顯微鏡觀察。
-暴光寬容度(EL)之評估
光阻圖案係藉使用具有42奈米線與空間圖案之光罩(間距84奈米)進行暴露而得。暴露的進行係將暴露量由16mJ以1mJ之量逐步變化至34mJ。暴露量沿著橫座標標繪,而隨 著橫座標所示暴露量暴露後所得之光阻圖案的線寬則沿著縱座標標繪。 測定38至42奈米線寬之繪圖線的斜率,該斜率在本文中代表“暴光寬容度”。斜率越小,則結果越佳。較小之斜率顯示線寬的尺寸難以改變。斜率小於比較實例1者經評估為良好結果,在表2中標記為“G”。斜率大於比較實例1者經評估為不良結果,在表2中標記為“B”。 結果示於表2中。
本發明之光阻組成物可提供具有改善暴光寬容度之光阻圖案。

Claims (13)

  1. 一種光阻組成物,其包含以式(I)表示之鹽 其中Q1及Q2各自獨立地代表氟原子或C1-C6全氟烷基,R1、R2及R3各自獨立地代表氫原子或C1-C10單價脂族飽和烴基,X1及X2各自獨立地代表單鍵、羰基、或C1-C10二價脂族飽和烴基,其中氫原子可被羥基替代且其中亞甲基可被氧原子、磺醯基或羰基替代,A1代表C1-C30有機基團,m1代表1至4之整數,且Z+代表有機陽離子,及難溶或不可溶但可藉由酸之作用溶於鹼水溶液中之樹脂。
  2. 根據申請專利範圍第1項之光阻組成物,其中X2代表單鍵、亞甲基或伸乙基。
  3. 根據申請專利範圍第1或2項之光阻組成物,其中X2代表單鍵。
  4. 根據申請專利範圍第1或2項之光阻組成物,其中X1代表羰基或單鍵。
  5. 根據申請專利範圍第1或2項之光阻組成物,其中X1代表羰基。
  6. 根據申請專利範圍第1或2項之光阻組成物,其中R3代表甲基或氫原子。
  7. 根據申請專利範圍第1或2項之光阻組成物,其中R3代表甲基。
  8. 根據申請專利範圍第1或2項之光阻組成物,其中A1代表C3-C30脂環族烴基,其可具有取代基且其中亞甲基可被氧原子、磺醯基或羰基替代。
  9. 根據申請專利範圍第1或2項之光阻組成物,其中Z+為以式(b2-1-1)代表之有機陽離子: 其中Rb19、Rb20及Rb21於每次出現時獨立地為鹵素原子、羥基、C1-C18烷基、C3-C18脂環族羥基、或C1-C12烷氧基,且v2、w2及x2各自獨立地代表0至5之整數。
  10. 根據申請專利範圍第9項之光阻組成物,其中Rb19、Rb20及Rb21為甲基,且v2、w2及x2各自獨立地代 表0或1。
  11. 根據申請專利範圍第1或2項之光阻組成物,其進一步包含具有以式(FI)表示之結構單元的樹脂: 其中RF1代表氫原子或甲基,AF1代表C1-C6烷二基,且RF2代表具有氟原子之C1-C10烴基。
  12. 一種產生光阻圖案之方法,其包含步驟(1)至(5):(1)將根據申請專利範圍第1或2項之光阻組成物施於基材上之步驟,(2)藉進行乾燥以形成光阻膜之步驟,(3)將該光阻膜暴露於輻射之步驟,(4)將該已暴露之光阻膜烘烤之步驟,及(5)將該已烘烤之光阻膜顯影之步驟,因而形成光阻圖案。
  13. 一種鹽,其以式(I)表示: 其中Q1及Q2各自獨立地代表氟原子或C1-C6全氟烷基,R1、R2及R3各自獨立地代表氫原子或C1-C10單價脂族飽和烴基,X1及X2各自獨立地代表單鍵、羰基、或C1-C10二價脂族飽和烴基,其中氫原子可被羥基替代且其中亞甲基可被氧原子、磺醯基或羰基替代,A1代表C1-C30有機基團,m1代表1至4之整數,且Z+代表有機陽離子。
TW101128590A 2011-08-11 2012-08-08 鹽、光阻組成物、及產生光阻圖案之方法 TWI565691B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011175681 2011-08-11

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201313673A true TW201313673A (zh) 2013-04-01
TWI565691B TWI565691B (zh) 2017-01-11

Family

ID=47677739

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101128590A TWI565691B (zh) 2011-08-11 2012-08-08 鹽、光阻組成物、及產生光阻圖案之方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9051251B2 (zh)
JP (1) JP6074937B2 (zh)
KR (1) KR101965134B1 (zh)
CN (1) CN102952053A (zh)
TW (1) TWI565691B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5836201B2 (ja) * 2012-06-05 2015-12-24 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、及びそれを用いたパターン形成方法
KR20160104511A (ko) 2015-02-26 2016-09-05 동명대학교산학협력단 사업장 적립쿠폰 모바일 어플리케이션을 이용한 쿠폰 적립 및 사용 방법
JP7159569B2 (ja) * 2017-03-08 2022-10-25 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP7024581B2 (ja) * 2017-06-20 2022-02-24 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP7087730B2 (ja) * 2017-07-07 2022-06-21 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6749987B2 (en) 2000-10-20 2004-06-15 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photosensitive composition
JP5125057B2 (ja) * 2005-10-28 2013-01-23 住友化学株式会社 化学増幅型レジスト組成物の酸発生剤用の塩
JP5266688B2 (ja) * 2006-08-18 2013-08-21 住友化学株式会社 化学増幅型レジスト組成物の酸発生剤用の塩
TWI437364B (zh) 2006-12-14 2014-05-11 Sumitomo Chemical Co 化學放大型阻劑組成物
JP5193513B2 (ja) * 2007-02-23 2013-05-08 東京応化工業株式会社 化合物、酸発生剤、レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
TWI460151B (zh) * 2009-05-28 2014-11-11 Sumitomo Chemical Co 鹽及含有該鹽之光阻組成物
EP2479614B1 (en) * 2009-09-18 2019-07-24 JSR Corporation Radiation-sensitive resin composition, method for forming resist pattern, polymer and polymerizable compound
KR101776320B1 (ko) * 2010-08-30 2017-09-07 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴의 제조 방법
KR101229314B1 (ko) * 2011-02-07 2013-02-04 금호석유화학 주식회사 광산발생제, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 레지스트 조성물
JP6005964B2 (ja) * 2011-04-07 2016-10-12 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130018142A (ko) 2013-02-20
JP2013054344A (ja) 2013-03-21
JP6074937B2 (ja) 2017-02-08
KR101965134B1 (ko) 2019-04-04
US20130040237A1 (en) 2013-02-14
CN102952053A (zh) 2013-03-06
US9051251B2 (en) 2015-06-09
TWI565691B (zh) 2017-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI499581B (zh) 光阻組成物
TWI525066B (zh) 鹽、光阻組成物及製備光阻圖案之方法
TWI492923B (zh) 鹽,及含有該鹽之光阻組成物
KR101901561B1 (ko) 염, 포토레지스트 조성물 및 포토레지스트 패턴의 제조방법
TWI530491B (zh) 鹽及包括該鹽之光阻組成物
TWI565690B (zh) 產生光阻圖案之鹽、光阻組成物及方法
TWI548617B (zh) 光阻組成物及光阻圖案的製造方法
TWI552986B (zh) 鹽、光阻組成物及製備光阻圖案之方法
TWI632129B (zh) 鹽及包含該鹽的光阻組成物
TWI525115B (zh) 樹脂及含有該樹脂之光阻組成物
TWI570140B (zh) 樹脂及包括該樹脂之光阻組成物
TWI541256B (zh) 化合物、樹脂、光阻組成物及光阻圖案的製造方法
TWI565691B (zh) 鹽、光阻組成物、及產生光阻圖案之方法
TWI553403B (zh) 阻劑組成物與製造阻劑圖案的方法
JP2013047211A (ja) 塩及びレジスト組成物
TWI555762B (zh) 化合物、樹脂及光阻組成物
JP5891993B2 (ja) 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
TWI529483B (zh) 阻劑組成物與製造阻劑圖案的方法
JP2012252124A (ja) レジスト組成物
TWI545397B (zh) 阻劑組成物與製造阻劑圖案的方法
JP2013040164A (ja) 化合物、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP6094085B2 (ja) 化合物、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2013047209A (ja) 塩及びレジスト組成物
JP2013007035A (ja) 化合物、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2013007034A (ja) 化合物、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法