TW201309396A - 基板製造裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種基板製造裝置，其底層基板(15)保持於塗佈台(13)。噴嘴單元與保持於塗佈台之底層基板對置，並從複數個噴嘴孔，朝向底層基板吐出薄膜材料的液滴。在貯存槽(42)中蓄積薄膜材料。供給系統(30、23、65)從貯存槽向噴嘴單元供給薄膜材料。第1熱源(43)對貯存槽進行加熱。第1溫度感測器(32)對貯存槽的溫度進行測定。第2熱源(70、68、67)對供給系統的至少一處進行加熱。第2溫度感測器(33)對供給系統的至少一處的溫度進行測定。溫度控制裝置(35)，根據第1溫度感測器及第2溫度感測器的測定結果，對第1熱源及第2熱源進行控制，以便將貯存槽內的薄膜材料的溫度，與在供給系統中流動之薄膜材料的溫度，限制在溫度的目標範圍內。

Description

基板製造裝置

本發明係有關一種從噴嘴孔朝向底層基板，吐出加熱之薄膜材料來形成薄膜之基板製造裝置。

已知有從噴嘴頭吐出薄膜材料的液滴，在作為對象物之底層基板的表面，形成具有預定圖案之薄膜之技術(例如，專利文獻1)。應形成薄膜之對象物例如為印刷基板，薄膜材料為焊料掩模。為了使對象物相對噴嘴頭移動，對象物保持於XY載物台等可動載物台。

液狀薄膜材料，從循環裝置經供給系統配管供給於噴嘴頭，剩餘的薄膜材料，經回收系統的配管回收於循環裝置。為了維持薄膜材料的良好循環，對薄膜材料進行加熱來降低黏度為較佳。

(先前技術文獻) (專利文獻)

專利文獻1：日本特開2004-104104號專利公報

為了恆定地維持從噴嘴孔吐出之薄膜材料的液滴的體積，在噴嘴頭內使薄膜材料的溫度與目標溫度相等為較佳 。若考慮將薄膜材料傳送至噴嘴頭之配管內的溫度的下降，則必須在循環系統的上游側，將薄膜材料加熱至高於噴嘴頭內的目標溫度之溫度。然而，若使薄膜材料的溫度過高，則有時薄膜材料會變質(具體為進行固化)。

本發明的目的在於，提供一種能夠抑制薄膜材料的溫度過度上昇，且在噴嘴孔的位置接近目標溫度之基板製造裝置。

根據本發明的一個觀點，提供一種基板製造裝置，其中，具有：塗佈台，其保持應形成薄膜之底層基板；噴嘴單元，其與保持於前述塗佈台之底層基板對置，並從複數個噴嘴孔，朝向前述底層基板吐出薄膜材料的液滴；貯存槽，對薄膜材料進行蓄積；供給系統，從前述貯存槽向前述噴嘴單元供給前述薄膜材料；第1熱源，對前述貯存槽進行加熱；第1溫度感測器，對前述貯存槽的溫度進行測定；第2熱源，對前述供給系統的至少一處進行加熱；第2溫度感測器，對前述供給系統的至少一處的溫度進行測定；及溫度控制裝置，根據前述第1溫度感測器及前述第2 溫度感測器的測定結果，對前述第1熱源及前述第2熱源進行控制，以便前述貯存槽內的薄膜材料的溫度，與在前述供給系統中流動之薄膜材料的溫度，限制在溫度的目標範圍內。

由於薄膜材料的溫度，控制成限制在溫度的目標範圍內，因此，能夠使在噴嘴孔的位置薄膜材料的溫度接近目標溫度，並且在薄膜材料的供給路徑的上游，抑制薄膜材料的溫度過度上昇。

[實施例1]

第1圖中示出基於實施例1之基板製造裝置的概略圖。在基座10支撐有X方向移動機構11。Y方向移動機構12支撐於X方向移動機構11。X方向移動機構11，使Y方向移動機構12向相對水平面平行之xy面內的x方向移動。塗佈台13支撐於Y方向移動機構12。Y方向移動機構12使塗佈台13向y方向移動。塗佈台13在其上表面(保持面)，保持並吸附對象物(底層基板)15。對象物15例如為未形成有焊料掩模之印刷基板。

在塗佈台13的上方，配置有薄膜材料吐出裝置20。薄膜材料吐出裝置20，包括複數個噴嘴頭21。噴嘴頭21與保持在塗佈台13之對象物15對置。在與對象物15對 置之面，形成有複數個噴嘴孔。從噴嘴頭21的噴嘴孔朝向對象物15，吐出薄膜材料的液滴。例如藉由壓電元件進行液滴的吐出。使對象物15向x方向或y方向移動的同時，在預定定時從預定噴嘴孔吐出液滴，藉此能夠在對象物15的表面形成薄膜圖案。

複數個噴嘴頭21支撐於支撐板24。在各個噴嘴頭21，安裝有用於驅動壓電元件的驅動電路基板22。在支撐板24搭載有複數個歧管23。例如相對4個噴嘴頭21配備1個歧管23。

在支撐板24搭載有循環裝置40。液狀薄膜材料從循環裝置40，經供給用配管30供給於各歧管23。液狀薄膜材料從各歧管23，經回收用配管31回收於循環裝置40。循環裝置40將經回收用配管31回收之薄膜材料，送出於供給用配管30。各個歧管23，向複數個噴嘴頭21分配被供給之薄膜材料。

在循環裝置40內配置有加熱器(熱源)43。加熱器43對循環之薄膜材料進行加熱。在供給用配管30及回收用配管31各自的周圍，亦配置有複數個加熱器(熱源)70。加熱器43上安裝有溫度儀(溫度感測器)32，在複數個加熱器70的各個加熱器上，安裝有溫度儀(溫度感測器)33。溫度儀32、溫度儀33的輸出向溫度控制裝置35輸入。溫度控制裝置35，根據溫度儀32、溫度儀33的輸出，對加熱器43及加熱器70進行控制。

第1圖中示出僅關於1根供給用配管30的加熱器70 ，及溫度感測器33，但實際上，在所有供給用配管30及所有回收用配管31，配置有加熱器70及溫度感測器33。並且，加熱器70遍及從連接於循環裝置40之端部，至連接於歧管23之端部的整個長度而配置。該加熱器70藉由溫度控制裝置35控制，藉此能夠將循環之薄膜材料的溫度維持為目標溫度。另外，當薄膜材料在供給用配管30中流動時，溫度的下降量較少時，亦可不在供給用配管30周圍配置加熱器70。並且，當在回收用配管31中流動之薄膜材料的黏度維持得充份低時，亦可不在回收用配管31的周圍配置加熱器70。

亦可由設置在循環裝置40之加熱器43，將薄膜材料加熱至稍微低於目標溫度之溫度，並由配置在供給用配管30的周圍之加熱器70，將薄膜材料加熱至目標溫度。這時，薄膜材料在到達噴嘴頭21之時刻，被加熱至目標溫度。更一般來講，由循環裝置40、供給用配管30、歧管23、噴嘴頭21及回收用配管31所構成之循環系統內，以薄膜材料的溫度維持在溫度的目標範圍內，且薄膜材料在噴嘴頭21內，到達目標溫度的方式，對加熱器43、加熱器70進行控制即可。

包覆板25覆蓋配置在支撐板24上之歧管23、驅動電路基板22、供給用配管30、回收用配管31、循環裝置40、溫度控制裝置35。支撐板24與包覆板25，將配置有歧管23、驅動電路基板22、供給用配管30、回收用配管31、循環裝置40及溫度控制裝置35之空間，從配置有塗 佈台13之空間隔離。在本說明書中，將支撐板24及包覆板25稱作“隔離板(或隔離構件)26”。在包覆板25的內面貼附有斷熱材27。另外，亦可以由斷熱功能較高之材料形成包覆板25本身。

在隔離板26的外側配備外置箱48。在外置箱48內容納液狀薄膜材料。若利用循環裝置40等構成之循環系統內的薄膜材料變為少量時，則從外置箱48向循環系統內補充薄膜材料。

第1排氣裝置50对隔離板26內的空間進行排氣。在隔離板26形成有外部空氣取入口51。藉由第1排氣裝置50排出從外部空氣取入口51流入隔離板26的內部空間之氣體。

X方向移動機構11、Y方向移動機構12、塗佈台13及薄膜材料吐出裝置20儲存於外殼16內。在外殼16形成有外部空氣取入口56。在外部空氣取入口56例如安裝有HEPA過濾器。第2排氣裝置55，對外殼16的內部空間進行排氣。基於第2排氣裝置55之排氣口，配置在塗佈台13的側方。因此，在外殼16內發生橫向氣流。

隔離板26內空間的溫度，藉由來自循環裝置40內的加熱器43及用於對供給用配管30，和回收用配管31加熱之加熱器70的發熱而上昇。溫度上昇之空間與配置有塗佈台13之空間，被隔離板26相互隔離。因此，能夠防止隔離板26內被加熱之氣體，因對流而傳送至X方向移動機構11、Y方向移動機構12及塗佈台13。其結果，能 夠抑制X方向移動機構11、Y方向移動機構12及塗佈台13的溫度上昇。即使為未配置斷熱材27之結構，亦能夠抑制因對流引起之熱傳遞。並且，藉由第2排氣裝置55，在外殼16內產生橫向氣流。因此，能夠在到達塗佈台13之前，有效地排出與隔離板26的外側的表面接觸之比較高溫氣體。

另外，即使為產生從上方朝向下方之氣流之結構，只要配置隔離板26，則隔離板26內的高溫氣體，亦變得不會到達塗佈台13。因此，與未配置隔離板26之結構相比，更能抑制塗佈台13的溫度上昇。

並且，由於隔離板26內被第1排氣裝置50排氣，因此，與有無斷熱材27無關，均能夠防止隔離板26內溫度過度上昇。如此，隔離板26具有在該內部封入氣體之功能。相對於此，斷熱材27抑制從隔離板26內的空間，朝向配置有塗佈台13之空間的熱傳遞。

如上述，在基於實施例1之基板製造裝置中，能夠抑制X方向移動機構11、Y方向移動機構12及塗佈台13的溫度上昇。藉此，能夠維持塗佈台13的較高的位置精確度。

第2圖中示出基於實施例1之基板製造裝置的支撐板24、噴嘴頭21及歧管23的平面圖。

噴嘴頭21配置成2行8列的行列狀。在x方向上排列8個噴嘴頭21，在Y方向上排列2個噴嘴頭21。在本說明書中，有時將複數個噴嘴頭21統稱為“噴嘴單元” 。相對2行2列量的(共計4個)噴嘴頭21，配備1個歧管23。從供給用配管30，向歧管23的供給用流入口23A供給液狀薄膜材料，薄膜材料從歧管23的回收用流出口23B，經回收用配管31回收於循環裝置40(第1圖)。

在各個噴嘴頭21上，形成有流入口28及流出口29。流入到歧管23的供給用流入口23A之薄膜材料，在歧管23內分叉並從4個供給用流出口23C流出。從4個供給用流出口23C流出之薄膜材料，分別傳送於噴嘴頭21的流入口28。供給於噴嘴頭21之薄膜材料的一部份，成為液滴而從噴嘴孔吐出。剩餘的薄膜材料，從流出口29傳送於歧管23的回收用流入口23D。

在各個噴嘴頭21上，搭載有驅動電路基板22。驅動電路基板22，接受來自上位控制裝置的控制，來驅動噴嘴孔的壓電元件。

第3圖中示出基於實施例1之基板製造裝置的支撐板24，及噴嘴頭21的仰視圖。如在第2圖中已說明，噴嘴頭21配置成2行8列的行列狀。噴嘴頭21分別具有在y方向上隔開間隔配置之2列噴嘴列。各噴嘴列由在x方向上排列之複數個噴嘴孔60構成。在1個噴嘴列中，噴嘴孔以等間距排列。

一個噴嘴列的噴嘴孔60，相對另一個噴嘴列的噴嘴孔，在x方向上僅偏離1/2間距。在y方向上排列之2個噴嘴頭21中的一個噴嘴頭，相對另一個噴嘴頭在x方向 上僅偏離1/4間距。使對象物15(第1圖)向y方向移動的同時，從噴嘴孔60吐出薄膜材料的液滴，藉此能夠以關於x方向相當於噴嘴孔間距的1/4之間距的解析度，形成薄膜圖案。另外，能夠藉由使對象物在x方向上僅挪動1/8間距，並在y方向上往返移動，來實現關於x方向相當於1/8間距之解析度。

在y方向上排列之2個噴嘴頭21之間，及外側分別安裝有紫外光源61。紫外光源61對著彈著於對象物15(第1圖)之薄膜材料照射紫外線。薄膜材料使用紫外線固化性樹脂，並藉由照射紫外線進行固化。藉此，在對象物15的表面形成薄膜圖案。另外，亦可使用藉由紫外域以外的波長區的光進行固化之光固化性樹脂作為薄膜材料。此時，代替紫外光源61使用放射包含使薄膜材料固化之波長區的成份之光之光源。

第2圖及第3圖中，將噴嘴頭21配置成2行8列的行列狀，但亦可配置成其他形狀。例如，可配置成4行4列的行列狀，亦可配置成1列。並且，噴嘴頭21的搭載數不限定於16個，亦可為其他個數。

第4圖中示出隔離板26，及搭載於其內部之組件的截面圖。噴嘴頭21及歧管23，安裝於支撐板24的內側的表面。包覆板25覆蓋噴嘴頭21及歧管23。在包覆板25的內面貼附有斷熱材27。藉由由支撐板24與包覆板25構成之隔離板26，形成從外部隔離之空間。噴嘴頭21的形成有噴嘴孔之表面，通過形成在支撐板24之開口向 隔離板26的外側暴露。形成在支撐板24之開口被噴嘴頭21堵塞。

薄膜材料從循環裝置40(第1圖)，經供給用配管30供給於歧管23的供給用流入口23A。供給於歧管23之薄膜材料，從歧管23的供給用流出口23C，經供給輸送路徑65傳送至噴嘴頭21的流入口28。未從噴嘴孔吐出之薄膜材料，從噴嘴頭21的流出口29，經回收輸送路徑66傳送至歧管23的回收用流入口23D。流入到歧管23的回收用流入口23D之薄膜材料，從回收用流出口23B，經回收用配管31回收於循環裝置40(第1圖)。

加熱器(熱源)68，對暫時貯存在歧管23內之薄膜材料進行加熱。溫度感測器34對歧管23的溫度進行測量。溫度感測器34的檢測結果，被輸入至溫度控制裝置35。供給輸送路徑65及回收輸送路徑66上亦捲繞有加熱器(熱源)67。加熱器67、加熱器68由溫度控制裝置35控制。供給輸送路徑65及回收輸送路徑66，與連結循環裝置40與歧管23之供給用配管30，及回收用配管31相比較短。因此，薄膜材料在供給輸送路徑65及回收輸送路徑66中流動時，溫度下降較小。該溫度下降為不會對薄膜材料的吐出產生不良影響之程度時，可以省略加熱器67。為了抑制薄膜材料的溫度下降，可以由斷熱配管構成供給輸送路徑65及回收輸送路徑66。此時，從外部空氣對在供給輸送路徑65，及回收輸送路徑66中流動之薄膜材料進行斷熱。

第5圖中示出循環裝置40的概略圖。經回收用配管31回收之薄膜材料，暫時貯存於貯存槽42。貯存槽42內的薄膜材料，藉由加熱器43加熱。加熱器43藉由溫度控制裝置35控制。循環泵41將貯存槽42內的薄膜材料送出至供給用配管30。第5圖中示出在1個循環泵41上連接4根供給用配管30之例子，但循環泵41的循環能力不充份時，亦可在1個循環泵41上連接2根供給用配管30。此時，準備2個循環泵41即可。另外，亦可以在每個供給用配管30連接1個循環泵41。

在隔離板26的外側，配置有外置箱48。若循環系統內薄膜材料的量減少，則從外置箱48向貯存槽42補充薄膜材料。

第6圖中示出供給用配管30的截面圖。回收用配管31亦具有與供給用配管30相同的截面結構。在金屬製或樹脂製之配管69捲繞有加熱器70。此外，由斷熱材71包圍加熱器70。溫度儀33對配管69的溫度進行測定。溫度儀33例如使用熱電偶。由斷熱材71包覆加熱器70，藉此能夠有效加熱配管69。

在實施例1中，循環裝置40(第1圖)，將薄膜材料加熱至稍微高於其吐出溫度之溫度。其中，“吐出溫度”是指薄膜材料從噴嘴孔吐出時的薄膜材料的溫度。

若使薄膜材料的溫度過高，則有時會在吐出前固化或變質。此時，由循環裝置40將薄膜材料加熱至吐出溫度以上為不佳。在實施例1中，如第5圖所示，加熱器43 對貯存槽42進行加熱。另外，供給用配管30(第1圖)、歧管23(第4圖)等供給系統，藉由加熱器70(第1圖)、加熱器68(第4圖)等加熱。溫度控制裝置35(第1圖、第5圖)，對加熱器68、加熱器70進行控制，以便薄膜材料的溫度在從貯存槽42至噴嘴頭21的路徑內，限制在目標範圍內。該溫度的目標範圍設定為包括目標溫度。因此，無需為了將在噴嘴頭21內的薄膜材料溫度(吐出溫度)，維持成目標溫度而過度加熱薄膜材料。藉此，能夠向噴嘴頭21穩定地供給薄膜材料，以及從噴嘴孔穩定地吐出薄膜材料。

第7圖中示出使用於基於實施例1的變形例之基板製造裝置之供給用配管30的側視圖。該變形例中，薄膜材料在供給用配管30內流動之期間，漸漸被加熱並達到目標溫度。在該變形例中使用之供給用配管30，包括捲繞成如第7圖所示之螺旋狀之部份。螺旋狀部份中亦配置有加熱器70。藉由將供給用配管30設為螺旋狀，能夠有效地加熱薄膜材料。

例如，循環裝置40將薄膜材料加熱至比目標溫度低10℃左右之溫度。當薄膜材料在供給用配管30、歧管23等中流動時，薄膜材料的溫度上昇10℃左右。藉此，在到達噴嘴頭21之時刻，薄膜材料的溫度達到目標溫度。該變形例中，薄膜材料維持成低於目標溫度之溫度。因此，還能夠使用耐熱性較低之薄膜材料。

[實施例2]

第8圖中示出基於實施例2之基板製造裝置的概略圖。以下，對與第1圖中所示之實施例1的相異點進行說明，對相同的結構省略說明。

實施例1中，如第1圖所示，噴嘴頭21及循環裝置40支撐於同一支撐板24。實施例2中，如第8圖所示，噴嘴頭21支撐於支撐板24，循環裝置40及外置箱48支撐於另一個支撐板75。支撐板75固定於基座10。支撐噴嘴頭21之支撐板24，能夠相對基座10例如向高度方向移動。

包覆板25覆蓋搭載於支撐板24之噴嘴頭21等組件。另一個包覆板76，覆蓋搭載於支撐板75之循環裝置40及外置箱48。在包覆板76的內面貼附斷熱材77。藉由包覆板76與支撐板75，形成從配置有塗佈台13之空間隔離之空間。在該隔離之空間內，容納有循環裝置40與外置箱48。在本說明書中，將包覆板76及支撐板75稱作“隔離板(或隔離構件)80”。

供給用配管30及回收用配管31，通過設置在包覆板25、包覆板76之開口部，連接循環裝置40與歧管23。由於供給用配管30及回收用配管31由具有柔軟性之材料形成，因此不會阻礙支撐板24的高度方向的移動。

一個包覆板25的開口部，與另一個包覆板76的開口部之間，架設波紋管78。波紋管78允許一個包覆板25，與另一個包覆板76的相對位置關係的變動。另外，波紋 管78抑制隔離板26、隔離板80內的高溫氣體，通過開口部向配置有塗佈台13之空間漏出。

第1排氣裝置50，不僅對一個隔離板26內的空間進行排氣，還對另一個隔離板80內的空間進行排氣。在包覆板76形成有外部空氣取入口81。相對於較高溫度的氣體被第1排氣裝置50排出，相對於較低溫度的氣體從外部空氣取入口81流入隔離板80內。因此，能夠防止隔離板80內氣體的溫度過度上昇。

實施例2中，外置箱48容納在被隔離板80隔離之空間內。因此，亦可以在外置箱48內亦配置用於對薄膜材料進行加熱的加熱器(熱源)82。

[實施例3]

第9圖中示出基於實施例3之基板製造裝置的概略圖。以下對與第8圖中所示之實施例2的相異點進行說明，對相同的結構省略說明。

實施例3中未配置有第8圖中所示之實施例2的包覆板25、包覆板76。代替此，由斷熱材90包住循環裝置40、外置箱48、供給用配管30、回收用配管31及歧管23。用於對供給用配管30及回收用配管31進行加熱之加熱器70，亦被斷熱材90包住。

由於薄膜材料所循環之循環系統被斷熱材90包住，因此能夠抑制用於將薄膜材料加熱至目標溫度之總發熱量。因此，能夠抑制配置有塗佈台13之空間的溫度上昇。

上述實施例1~實施例3中，採用將多餘的薄膜材料從噴嘴頭21回收於循環裝置40之結構，但未必必須回收。亦可使用將薄膜材料送出至供給用配管30之供給裝置來代替循環裝置40，從而省略回收用配管31。此時，供給於噴嘴頭21之所有薄膜材料從噴嘴孔吐出。

[實施例4]

第10圖中示出基於實施例4之基板製造裝置的概略圖。以下，對與第1圖中所示之實施例1的相異點進行說明，對相同的結構省略說明。實施例1中，相對4個歧管23準備1個循環裝置40。在實施例4中，每一個歧管23準備有循環裝置40。

各個循環裝置40包括貯存槽42及循環泵41。實施例1中，如第5圖所示，在利用供給用配管30來構成之供給路徑內插入循環泵41，而在回收路徑內未插入有泵。實施例4中，循環泵41包括插入於供給用配管30之吐出泵41A，和插入於回收用配管31之吸引泵41B。在各個貯存槽42安裝加熱器43及溫度感測器32。與實施例1相同，在供給用配管30、歧管23及回收用配管31，亦安裝有加熱器及溫度感測器。

藉由對吐出泵41A的吐出壓力，及吸引泵41B的吸引壓力進行調整，能夠控制對滯留在噴嘴頭21內之薄膜材料施加之壓力。藉此，能夠從噴嘴孔，穩定地吐出薄膜材料的液滴。

[實施例5]

第11圖中示出基於實施例5之基板製造裝置的側視圖。以下，對與實施例1的相異點進行說明，有時省略說明相同結構。

基於實施例5之基板製造裝置，包括基座(平台)10、框架101、塗佈台13、移動機構17、薄膜材料吐出裝置20、CCD攝像機(拍攝裝置)100及吐出控制裝置110。框架101固定於平台10，將薄膜材料吐出裝置20及CCD攝像機100支撐於塗佈台13的上方。吐出控制裝置110，對基板製造裝置的動作進行控制。

塗佈台13例如透過包括X方向移動機構11、Y方向移動機構12，及旋轉方向移動機構14之移動機構17支撐於平台10。旋轉方向移動機構14，使被保持之底層基板15以與z軸平行之軸為旋轉中心，向旋轉方向變位。塗佈台13藉由對底層基板15進行真空吸附來固定。基於塗佈台13之底層基板15的吸附、X方向移動機構11、Y方向移動機構12、及旋轉方向移動機構14，藉由吐出控制裝置110控制。另外，可以由能夠使塗佈台13向x方向、y方向及旋轉方向移動之單一機構，構成移動機構17。

框架101包括2根支柱101b及橫樑101c。支柱101b固定於平台10的y軸方向的大致中央處。橫樑101c以沿x方向之方式支撐於支柱101b。

薄膜材料吐出裝置20及CCD攝像機100安裝於框架 101的橫樑101c。薄膜材料吐出裝置20，朝向保持於塗佈台13之底層基板15吐出薄膜材料的液滴。從薄膜材料吐出裝置20之薄膜材料的吐出，藉由吐出控制裝置110控制。CCD攝像機100，對保持於塗佈台13之底層基板15的表面進行拍攝。使底層基板15藉由移動機構17移動，而使能夠對底層基板15的表面的任意位置進行拍攝。獲取之圖像資料發送至吐出控制裝置110。吐出控制裝置110，能夠根據獲取之圖像資料，進行應將薄膜材料附著於底層基板15之應附著之位置的測量，或附著後之薄膜材料的檢查。基於CCD攝像機100之攝像及該拍攝之圖像資料的發送，藉由吐出控制裝置110控制。

吐出控制裝置110包括記憶裝置110a，記憶裝置110a中，記憶有應形成在底層基板15上之薄膜圖案的圖像資料。該圖像資料，包括對薄膜圖案的設計上的平面形狀進行定義之圖案定義資料，及使薄膜材料從噴嘴頭吐出時參考之吐出控制用圖像資料。一般來講，圖案定義資料為格伯格式的資料，吐出控制用圖像資料為光柵格式的資料。吐出控制裝置110，根據藉由CCD攝像機100拍攝之圖像資料，及記憶在記憶裝置110a之圖像資料，基於移動機構17之塗佈台13的移動，及薄膜材料從薄膜材料吐出裝置20的吐出進行控制。藉此，在底層基板15形成所希望形狀的薄膜圖案。

當底層基板15向x軸及y軸方向移動，且通過薄膜材料吐出裝置20的下方時，在底層基板15的表面附著薄 膜材料。

另外，第11圖中，使塗佈台13藉由移動機構17移動，但亦可採用在框架101安裝移動機構，來使薄膜材料吐出裝置20移動之結構。

第12圖A及第12圖B中，分別示出薄膜材料吐出裝置20的1個噴嘴頭21的仰視圖及截面圖。如第12圖A所示，在噴嘴頭21的底面，設置有複數個噴嘴孔21N。藉由複數個噴嘴孔21N，構成2列噴嘴列21a、噴嘴列21b。若著眼於噴嘴列21a、噴嘴列21b中的一個噴嘴列，則噴嘴孔21N在常溫時例如在25℃環境下，在x軸方向以間距Pnoz配置。構成一個噴嘴列21a之噴嘴孔21N，相對構成另一個噴嘴列21b之噴嘴孔21N，在x軸方向上僅偏離Pnoz/2。亦即，噴嘴頭21中在常溫時，噴嘴孔21N沿X軸方向以額定間距Pnorm=Pnoz/2排列成交錯狀。

例如，噴嘴列21a、噴嘴列21b，分別由192個噴嘴孔21N構成。亦即，噴嘴頭21具有總計384個噴嘴孔21N。常溫時噴嘴頭21的額定間距Pnorm為約80μm。此時，噴嘴頭21沿x軸方向之解析度相當於約300dpi。常溫時，從設置在噴嘴頭21之一端的噴嘴孔21N，至另一端的噴嘴孔21N的長度(額定噴嘴排列長度)Lnorm為約31.5mm，一個噴嘴列21a的噴嘴孔21N，與另一個噴嘴列21b的噴嘴孔21N的中心間距離Pline為約5mm。噴嘴孔21N的孔徑為約30μm。噴嘴頭21的筐體例如使用JIS規 格SUS303不銹鋼。

如第12圖B所示，噴嘴頭21包括向複數個噴嘴孔21N供給液狀薄膜材料之共同輸送路徑21F，及貯藏供給於共同輸送路徑21F之薄膜材料之槽112。另外，在槽112內設置對所貯藏之薄膜材料進行加熱之加熱器114，及對已加熱之薄膜材料的溫度進行檢測之溫度感測器113。例如，當傳送至槽112之薄膜材料的溫度未達到目標溫度時，能夠藉由加熱器114將薄膜材料加熱至目標溫度。

操作員能夠藉由向輸入裝置111輸入薄膜材料的目標溫度，來適當設定對薄膜材料進行加熱之目標溫度。被輸入於輸入裝置111之目標溫度之前的薄膜材料的加熱，及薄膜材料的溫度的檢測藉由吐出控制裝置110控制。在各個噴嘴孔21N配置有壓電元件，根據對壓電元件施加電壓，從噴嘴孔21N吐出薄膜材料。薄膜材料的吐出藉由吐出控制裝置110控制。第12圖A中示出配置有2列噴嘴列21a、噴嘴列21b之例子，但是噴嘴列的列數可以為1列，亦可以為3列以上。藉由增加噴嘴列的列數，不受設置於噴嘴頭21之共同輸送路徑21F或壓電元件的尺寸、佈局等的制約，就能夠輕鬆縮窄額定間距Pnorm。

第13圖中示出薄膜材料吐出裝置20，及底層基板15的側視圖。第13圖中示出1個噴嘴頭21及其兩側的紫外光源61。吐出控制裝置110(第11圖)，使底層基板15相對薄膜材料吐出裝置20，例如向y軸的負方向移動。另外，吐出控制裝置110，根據由CCD攝像機100(第 11圖)拍攝之圖像，及記憶在記憶裝置110a(第11圖)之吐出控制用圖像資料，對特定噴嘴孔21N的壓電元件施加電壓脈衝，並使薄膜材料從噴嘴孔21N吐出。例如，構成噴嘴列21a、噴嘴列21b之各個噴嘴孔21N，藉由在時刻T1開始施加電壓脈衝來吐出薄膜材料。被吐出之薄膜材料，分別附著於底層基板15上的y座標為y1、y2的位置上。

另外，藉由在時刻T2開始施加電壓脈衝，噴嘴孔21N吐出薄膜材料。被吐出之薄膜材料，分別附著於底層基板15上的y座標為y2、y3的位置上。附著於底層基板15之薄膜材料，立刻被具備在薄膜材料吐出裝置20之光源61固化。藉由反覆向底層基板15吐出薄膜材料，在底層基板15的表面形成所希望的薄膜圖案。例如，底層基板15與薄膜材料吐出裝置20的距離為0.5mm~1mm左右。並且，底層基板15的進給速度為約100mm/s左右，薄膜材料的吐出頻率為約30kHz左右。

第14圖A中，以2維方式示出應形成之薄膜圖案的光柵格式的圖像資料。1個像素與從設置於薄膜材料吐出裝置20之1個噴嘴孔21N吐出之薄膜材料，彈著於對應到底層基板15之位置。在應使薄膜材料彈著之像素畫上陰影。薄膜圖案的x軸方向的尺寸(薄膜圖案的寬度)，設為與噴嘴頭21的額定噴嘴排列長度Lnorm大致相等。

吐出控制裝置110(第11圖)，由記憶在記憶裝置110a(第11圖)之薄膜圖案的形狀進行定義之圖案定義 資料(例如格伯格式的資料)，生成光柵格式的吐出控制用圖像資料。構成吐出控制用圖像資料之像素，在薄膜材料吐出裝置20的移動方向(y軸方向)以第1間距排列，在x軸方向上以第2間距排列。第1間距，根據底層基板15的進給速度，及薄膜材料吐出裝置20吐出薄膜材料之吐出頻率計算。第2間距，根據噴嘴頭21的額定間距Pnorm(第12圖A)計算。吐出控制裝置110根據所生成之吐出控制用圖像資料，使底層基板15相對薄膜材料吐出裝置20向y軸方向移動的同時，使薄膜材料從薄膜材料吐出裝置20吐出。

第14圖B中示出噴嘴頭21及底層基板15的側視圖。從x軸的負側端部的噴嘴孔21N吐出之薄膜材料，附著於底層基板15的表面中x座標為x1的位置上，從x軸的正側端部的噴嘴孔21N吐出之薄膜材料，附著於底層基板15的表面中x座標為x2的位置上。

本申請的發明人等，使用光固化型焊料掩模作為薄膜材料，進行在印刷配線板形成預定薄膜圖案之評價實驗。其結果可知，當焊料掩模的溫度為常溫~70℃左右時，焊料掩模的黏度較高，且未從噴嘴孔吐出焊料掩模。並且，當焊料掩模的溫度為70℃~90℃左右時，焊料掩模的黏度下降，雖然從噴嘴孔吐出焊料掩模，但因焊料掩模堵住噴嘴孔等理由，得知無法穩定地從噴嘴孔吐出焊料掩模。根據本申請的發明人等的研究可知，藉由將焊料掩模的溫度設為約90℃以上，焊料掩模的黏度進一步下降，並從 噴嘴孔穩定地吐出焊料掩模。本申請的發明人等，將焊料掩模的溫度設定為95℃左右，且在印刷配線板實際形成薄膜圖案。

第15圖A中示出使已彈著焊料掩模的1滴液滴之位置，與一個像素對應之位元映像。若將被加熱之焊料掩模供給於噴嘴頭21，則噴嘴頭21主要向x軸方向熱膨脹。噴嘴頭21的額定噴嘴排列長度Lnorm，因熱膨脹變動為實際噴嘴排列長度Leff。例如，若將加熱至95℃之焊料掩模供給於噴嘴頭21，則噴嘴頭21的溫度成為約80℃左右。構成噴嘴頭21的筐體之不銹鋼的熱膨脹係數為約17.3×10^-6/℃。若將常溫設定為約25℃，則有關噴嘴頭21的X軸方向之延伸量成為約31.5mm(噴嘴排列長度L)×17.3×10^-6/℃(熱膨脹係數)×(80℃-25℃)(噴嘴頭的加熱溫度)=約30μm。若噴嘴頭21向x軸方向延伸，則形成具有與原本應形成之薄膜圖案不同的平面形狀、具體而言向x軸方向延長之平面形狀之薄板圖案。

第15圖B中示出向x軸方向延伸之噴嘴頭21，及印刷配線板15的側視圖。從x軸的負側端部的噴嘴孔21N，吐出之薄膜材料原本應附著於印刷配線板15的表面中x座標為x1的位置，但實際上是附著於x座標為x3的位置。同樣道理，從x軸的正側端部的噴嘴孔21N吐出之薄膜材料，原本應附著於印刷配線板15中表面的x座標為x2的位置，但實際上是附著於x座標為x4的位置。

噴嘴頭21的延伸量，主要根據供給於噴嘴頭21之焊 料掩模的溫度，及噴嘴頭21的熱膨脹係數規定。吐出控制裝置110預先摻加噴嘴頭21的熱膨脹，生成光柵格式的吐出控制用圖像資料，藉此能夠將與應形成之薄膜圖案處，將接近之圖案形成於印刷配線板。

第16圖中示出基於實施例5之基板製造裝置的控制系統的方塊圖。記憶裝置110a中，記憶有對應該形成在底層基板之薄膜圖案的平面形狀進行定義之圖案定義資料，及對薄膜材料(焊料掩模)的溫度Tsr，與噴嘴頭21的實際間距Peff有關聯之Tsr-Peff指數資料。或者記憶有對焊料掩模的溫度Tsr，與其焊料掩模供給於噴嘴頭21時之噴嘴頭21的溫度Th有關聯之Tsr-Th指數資料。焊料掩模的溫度Tsr與噴嘴頭的實際間距Peff的關係，或者溫度Tsr與溫度Th的關係，能夠藉由預先測定等設定。

吐出控制裝置110獲取輸入於輸入裝置111之焊料掩模的溫度Tsr。根據獲取之溫度Tsr，並參考記憶在記憶裝置110a之Tsr-Peff指數資料，來導出與焊料掩模的溫度Tsr對應之噴嘴頭21的實際間距Peff。或者，參考記憶在記憶裝置110a之Tsr-Th指數資料，來計算實際間距Peff。關於實際間距Peff，將常溫設為Tc，將噴嘴頭21的熱膨脹係數設為K時，用Peff=Pnorm×K×(Th-Tc)表示。

吐出控制裝置110，由記憶在記憶裝置110a之格伯格式的圖案定義資料，生成光柵格式的吐出控制用圖像資 料。構成光柵格式的圖像資料之像素，在掃描方向(y軸方向)上以第1間距配置，在與掃描方向正交之方向上以第3間距配置。第1間距根據底層基板15的進給速度，及薄膜材料的吐出頻率計算，第3間距根據向噴嘴頭21的實際間距Peff計算。

吐出控制裝置110，根據被輸入之焊料掩模的溫度情報，對加熱器114進行控制，並將焊料掩模加熱至被輸入之溫度。另外，根據生成之吐出控制用圖像資料，對薄膜材料吐出裝置20及移動機構17(第11圖)進行控制，藉此在底層基板15生成薄膜圖案。

第17圖A中示出摻加噴嘴頭21的熱膨脹生成之吐出控制用圖像資料的位元映像。吐出控制裝置110，根據吐出控制用圖像資料，掃描底層基板15的同時(使其向y軸方向移動的同時)，使薄膜材料從噴嘴頭21吐出，藉此在底層基板15的表面形成薄膜圖案。

第17圖B中示出噴嘴頭21及底層基板15的側視圖。由於根據摻加噴嘴頭21的熱膨脹生成之吐出控制用圖像資料，確定使薄膜材料的液滴吐出之噴嘴孔，因此分別從與應附著薄膜材料之x座標x1、x2的位置對應之噴嘴孔21N，吐出薄膜材料的液滴。如此，根據噴嘴頭21的噴嘴孔21N的實際間距Peff，生成光柵格式的吐出控制用圖像資料，藉此能夠防止因噴嘴頭21的熱膨脹，引起之薄膜圖案的平面形狀之應變。

在實施例5中，從具有由不銹鋼(SUS303)形成之 筐體之噴嘴頭21，吐出加熱至95℃之薄膜材料來形成薄膜圖案。薄膜材料的適當溫度係，根據構成薄膜材料之材料或供給機構的狀態、因環境而不同。藉由從輸入裝置111輸入所希望的溫度，能夠適當調整薄膜材料的目標溫度。噴嘴頭21的實際間距Peff，能夠根據表示供給於噴嘴頭21之薄膜材料的溫度，與噴嘴頭21的筐體的溫度的關係之資料，及噴嘴頭21的筐體的熱膨脹係數計算。

第18圖中示出在底層基板15形成薄膜圖案時，底層基板15與噴嘴頭21的平面圖。在應附著薄膜材料之區域畫上陰影。藉由噴嘴頭21隨加熱之薄膜材料的供給之熱膨脹，噴嘴頭21的x軸方向的解析度下降。為了提高在底層基板15形成之薄膜圖案的x軸方向的解析度，使噴嘴頭21在x軸方向挪動來進行複數次掃描即可。例如，吐出控制裝置110(第11圖)，生成光柵格式的吐出控制用圖像資料，以便在與噴嘴頭21的掃描方向(y軸方向)正交之方向(x軸方向)上排列之像素的間距，使成為噴嘴頭21的實際間距Peff的1/2。根據生成之吐出控制用圖像資料，在y軸方向對底層基板15進行掃描。之後，使底層基板15在x軸方向僅挪動實際間距Peff的1/2，來進行同樣的掃描。如此，藉由進行2次掃描或往返掃描，能夠提高形成於底層基板15之薄膜圖案的x軸方向的解析度。另外，可以使用包括在x軸方向偏離而配置之複數個噴嘴頭21之噴嘴單元。

[實施例6]

接著，對基於實施例6之基板製造裝置進行說明。以下，對與實施例5的相異點進行說明，對相同結果省略說明。

實施例5中，操作員從第16圖所示之輸入裝置111，輸入薄膜材料的溫度Tsr。吐出控制裝置110，根據被輸入之溫度Tsr，計算噴嘴頭21的噴嘴孔的實際間距Peff。實施例6中，操作員根據薄膜材料的溫度、噴嘴頭21的筐體的熱膨脹係數等，來計算噴嘴頭21的噴嘴孔的實際間距Peff。

操作員將計算之噴嘴孔的實際間距Peff，輸入於輸入裝置111(第16圖)。吐出控制裝置110，根據操作員輸入之實際間距Peff、及記憶於記憶裝置110a之格伯格式的圖案定義資料，生成光柵格式的吐出控制用圖像資料。其後的薄膜圖案形成方法與實施例5的情況相同。

如實施例6，由操作員輸入與噴嘴孔的額定間距不同之實際間距，藉此能夠與實施例5相同地，能夠防止因噴嘴頭21的熱膨脹引起之薄膜圖案的平面形狀的應變。

[實施例7]

第19圖中示出基於實施例7之基板製造裝置的概略圖。基於實施例7之基板製造裝置，包括配置在筐體218的內部之定位站202、塗佈站203、基板反轉站204、定位站205、塗佈站206、紫外線照射裝置208、紫外線照 射裝置209及升降桿211~升降桿214。並且，在基於實施例7之基板製造裝置的筐體218，設置有基板搬入口201及基板搬出口207。基於實施例7之基板製造裝置，為了在作為例如矩形狀的印刷配線板之基板221~基板227的表面及裏面，形成焊料掩模的薄膜圖案而使用。並且，基於實施例7之基板製造裝置，包括傳送帶215、傳送帶216及控制裝置220。基板221~基板227藉由傳送帶215搬入至筐體218的內部。在筐體218內，由升降桿211~升降桿214對基板221~基板227進行輸送。傳送帶216從筐體218內搬出基板221~基板227。各站的動作及升降桿211~升降桿214的動作及傳送帶215、傳送帶216的動作，藉由控制裝置220控制。控制裝置220包括記憶裝置220a。

基板221~基板227被傳送帶215輸送，並從搬入口201導入於筐體218內。此時，例如基板221~基板227的一個面(第1面)，朝向附圖的上方向(Z軸正方向)。

劃定將鉛垂上方設為Z軸正方向之右手系的正交座標系。在以下說明中，從定位站202至塗佈站206的5個站，依次朝向X軸的正方向配置。從基板搬入口201搬入於筐體218內之基板221~基板227，經由各站202~站206，整體朝向X軸的正方向輸送，並從基板搬出口207向筐體218的外部搬出。

搬入於筐體218內部之基板221~基板227，藉由升降桿211輸送於定位站202。在定位站202中，檢測形 成於基板211~基板227的第1面之定位標誌，並根據檢測結果，進行基板221~基板227的定位(對準)。

進行定位之基板221~基板227，藉由升降桿211輸送於塗佈站203。在塗佈站203中，例如藉由紫外線固化性薄膜材料，在基板221~基板227的第1面形成薄膜圖案。薄膜材料例如為焊料掩模。

在第1面形成有薄膜圖案之基板221~基板227，藉由升降桿212輸送於基板反轉站204。在基板反轉站204中，基板221~基板227進行反轉。其結果，基板221~基板227的與第1面相反側的第2面，變成朝向Z軸的正方向。並且，在基板反轉站204中，藉由紫外線照射裝置208，對基板221~基板227的整個第1面照射紫外線，從而進行形成在基板221~基板227的第1面之薄膜圖案的正式硬化。基板221~基板227的反轉，與向基板221~基板227的第1面的紫外線照射，例如同時並行進行。

反轉之基板221~基板227，由升降桿213輸送於定位站205。在定位站205中，檢測形成於基板221~基板227的第2面之定位標誌，並根據檢測結果，進行基板221~基板227的定位。

基板221~基板227，藉由升降桿213輸送於塗佈站206。在塗佈站206中，藉由紫外線固化性薄膜材料，在基板221~基板227的第2面形成薄膜圖案。

基板221~基板227中，在第2面形成薄膜圖案之後 ，藉由升降桿214輸送於傳送帶216。之後，基板221~基板227，藉由傳送帶216，從搬出口207向筐體218的外部搬出。在載置於傳送帶216上之狀態下，藉由紫外線照射裝置209對基板221~基板227的整個第2面照射紫外線，從而進行形成在基板221~基板227的第2面之薄膜圖案的正式硬化。紫外線照射裝置209，能夠以通過載置於傳送帶216上之基板221~基板227的上方的方式在筐體218內移動，通過基板221~基板227的上方的同時，對基板221~基板227的第2面照射紫外線。或者，可以在筐體218內固定配置紫外線照射裝置209。此時，當由傳送帶216輸送基板221~基板227時，基板221~基板227通過紫外線照射裝置209的下方。紫外線向基板221~基板227的照射，藉由控制裝置220控制。

在基於實施例7之基板製造裝置中，在定位站202、塗佈站203、基板反轉站204、定位站205、塗佈站206的各站，並行進行處理。亦即，當在定位站202進行形成於基板222的第1面之定位標誌的檢測，及進行基板222的定位期間，在塗佈站203中，在基板223的第1面，形成焊料掩模等的薄膜圖案。在此期間，在基板反轉站204，進行形成於基板224的第1面之薄膜圖案的正式硬化，與基板224的表裏反轉。在定位站205，進行形成於基板225的第2面之定位標誌的檢測，及基板225的定位。在塗佈站206中，在基板226的第2面形成焊料掩模的薄膜圖案。在此期間，例如傳送帶215將未成形焊料掩模的基 板221搬入筐體218內。藉由紫外線照射裝置209，對傳送帶216上的基板227照射紫外線，傳送帶216從筐體218搬出，表裏形成有焊料掩模圖案之基板227。因此，能夠實現提高生產效率。

參閱第20圖A~第20圖C，對關於定位站202進行說明。第20圖A中示出具備於定位站202之定位裝置的概略圖。定位裝置包括在底座(基座)231上、從底座231側依次配置之Y載物台232、θ載物台233及卡盤板(塗佈台)234。卡盤板234對藉由升降桿211，輸送於定位站202之基板222進行吸附保持。

Y載物台232，能夠使保持之基板222向Y軸方向移動。θ載物台233，能夠使保持之基板222在與XY平面平行之面內，以與Z軸平行之軸為旋轉中心旋轉。Y載物台232、θ載物台233及卡盤板234，構成對基板222進行保持，並使其在定位站202內移動之移動機構。基於卡盤板234之基板222的吸附、Y載物台232、以及基於θ載物台233之基板222的移動係，藉由控制裝置220控制。

定位裝置包括CCD攝像機235~攝像機238。CCD攝像機235~攝像機238，對形成於保持在卡盤板234之基板222上之定位標誌進行拍攝。基於CCD攝像機235~攝像機238之拍攝，藉由控制裝置220控制。藉由CCD攝像機235~攝像機238，獲取之圖像資料(檢測結果)發送於控制裝置220。

第20圖B為表示輸送於定位站202，並吸附保持於卡盤板234之基板222之平面圖。在基板222上例如在第1面的四角，形成有定位標誌222a~定位標誌222d。

藉由升降桿211輸送並載置於卡盤板234上之基板222，在吸附保持於卡盤板234之狀態下，藉由Y載物台232的驅動，在定位站202內向Y軸負方向移動。在第20圖B中，在括號內示出移動後的基板222。

CCD攝像機235~攝像機238，配置於從升降桿211將基板222載置於卡盤板234上時的卡盤板234的位置，向Y軸負方向偏離之位置。CCD攝像機235~攝像機238，具有能夠分別對形成於基板222之定位標誌222a~定位標誌222d進行拍攝之相對位置關係。基板222保持於卡盤板234之後，藉由Y載物台232移動至CCD攝像機235~攝像機238能夠拍攝之位置。CCD攝像機235~攝像機238，對形成於基板222之定位標誌222a~定位標誌222d進行拍攝。藉由拍攝獲取之圖像資料，發送至控制裝置220。

控制裝置220，對藉由CCD攝像機235~攝像機238獲取之圖像資料進行分析，並對基板222的位置及有關XY面內方向(基板222的面內方向)之姿勢(朝向)進行檢測。之後，例如對基板222在XY平面內方向上的姿勢進行校正(變更)(θ校正)。

在第20圖B中作為一例示出，在基板222中在XY平面內，以逆時針方向僅產生角度α的位置偏離時的卡盤 板234及基板222的平面圖。此時，例如連結形成有定位標誌222a之頂點，和形成有定位標誌222d之頂點之邊，以後者的頂點為基準，從X軸正方向以逆時針方向變成僅傾斜角度α。關於該位置偏離，藉由對根據CCD攝像機235~攝像機238獲取之圖像資料進行分析，並藉由控制裝置220檢查。控制裝置220，藉由使θ載物台233以順時針方向僅旋轉角度α來修正該位置偏離。修正的結果，矩形狀的基板222的各邊與X軸或Y軸變成平行。

如第20圖C所示，進行θ校正後，控制裝置220驅動Y載物台232，來使基板222向Y軸的正方向移動。Y載物台232的驅動距離，與例如在第20圖B中示出之製程中，為了檢測定位標誌222a~定位標誌222d，而使基板222移動至CCD攝像機235~攝像機238的設置區域之距離相等。

在第20圖C的括號內示出向Y軸的正方向移動後的基板222。施加θ校正之基板222，藉由升降桿211輸送於塗佈站203。升降桿211將藉由θ載物台233的旋轉，而在基板面內方向上的朝向發生變更之基板222，維持其朝向來輸送於塗佈站203的載物台上。

由於在定位站202完成θ校正，因此在塗佈站203中，無需進行基板222的θ方向的位置校正，就能夠開始向基板222的第1面形成薄膜圖案。例如，與在塗佈站203進行θ校正之後形成薄膜圖案時相比，能夠縮短塗佈站203中的處理時間。藉此，能夠實現生產時間的縮短及生 產效率的提高。

一般在基板222產生拉伸應變，在薄膜圖案的形成時刻，基板的尺寸與設計值不同。因此，控制裝置220在定位站202中，根據使用CCD攝像機235~攝像機238獲取之圖像資料，計算基板222的尺寸。控制裝置220根據基板222的被計算出之尺寸，生成吐出控制用圖像資料。生成之吐出控制用圖像資料，儲存於控制裝置220的記憶裝置220a。關於該處理在以下塗佈站203的動作的說明中進行詳述。

在第21圖A及第21圖B中示出具備於塗佈站203之液滴吐出裝置的概略圖。如第21圖A所示，液滴吐出裝置，包含以平行於XY平面(水平面)之姿勢設置之底座241、及在底座241上從底座241側依次配置之X載物台243、Y載物台244、卡盤板(塗佈台)245。卡盤板245，對藉由升降桿211輸送於塗佈站203之基板223進行吸附保持。

X載物台243能夠使保持之基板223向X軸方向移動。Y載物台244能夠使保持之基板223向Y軸方向移動。藉由X載物台243、Y載物台244及卡盤板245構成移動載物台。移動載物台對基板223進行保持，並使其在塗佈站203內移動。基於卡盤板245之基板223的吸附、X載物台243及基於Y載物台244之基板223的移動，藉由控制裝置220控制。

作為移動載物台，可使用具有X載物台243、Y載物 台244及卡盤板245的功能之高功能載物台。

框架242固定於底座241。框架242將噴嘴單元247a~噴嘴單元247f支撐於卡盤板245的上方。

框架242包括2根支柱242a、支柱242b及橫樑242c。支柱242a、支柱242b安裝於底座241的Y軸方向的大致中央處。橫樑242c以沿X軸方向的方式，支撐於支柱242a、支柱242b。

噴嘴單元247a~噴嘴單元247f，透過連結構件246保持於框架242的橫樑242c。噴嘴單元247a~噴嘴單元247f，分別包括複數個噴嘴頭及紫外光源。噴嘴頭例如使紫外線固化性薄膜材料，朝向保持於移動載物台之基板223的表面，並以液滴方式吐出。使基板223向Y軸方向移動的同時，進行薄膜材料的吐出。藉由吐出之薄膜材料，在基板223的表面上形成具有預定平面形狀之薄膜圖案，例如形成焊料掩模圖案。薄膜圖案的表層部，藉由從紫外光源射出之紫外線固化。只有表層部固化之現象稱作“臨時固化”。

控制裝置220的記憶裝置220a中，記憶有應該形成於基板223上之薄膜圖案的平面形狀進行定義之圖案定義資料(格伯格式的圖像資料)。由圖案定義資料生成之光柵格式的圖像資料，當基板為如設計值的尺寸時能夠直接使用，但是在基板上產生應變時則無法直接使用。控制裝置220，由圖案定義資料，且根據在定位站202拍攝之基板223的圖像資料並考慮基板223的應變，生成光柵格式 的吐出控制用圖像資料。例如控制裝置220，由在定位站202中拍攝之圖像資料，求出基板223的X方向、Y方向的拉伸應變。關於X方向，根據基板223的X方向的伸縮量，對應該使薄膜材料的液滴彈著之位置的座標進行校正。在基板223的Y方向上，亦同樣根據基板223的Y方向的伸縮量，對應該使薄膜材料的液滴彈著之位置的座標進行校正。另外，關於Y方向，具體來說，校正基於Y載物台244之基板223的移動量，與薄膜材料從噴嘴頭的吐出時期的關係(吐出定時)。如此，藉由對預先記憶於記憶裝置220a之資料進行校正，來獲取之光柵格式的吐出控制用圖像資料，保存於記憶裝置220a。

參閱第24圖A及第24圖B，對圖像資料的校正一例進行說明。第24圖A及第24圖B，表示由向行方向及列方向排列之複數個像素構成之位元映像。第24圖A及第24圖B中，塗黑表示應使薄膜材料的液滴彈著之像素。

第24圖A表示與薄膜圖案的設計值(初始值)對應之位元映像。不涉及用實線描繪之圓周以及內部之像素，作為應使薄膜材料的液滴彈著之像素，記憶於記憶裝置220a。

例如X方向的長度為1_X，Y方向的長度為1_Y之矩形狀的基板223的X方向的伸縮量設為△X，Y方向的伸縮量設為△Y。若遍及整個基板223而均勻地產生伸縮量，則關於X方向、Y方向，每單位長度的伸縮量變成為△X/1_X、△Y/1_Y。第24圖A的圓周及內部(未塗佈薄膜材 料之區域)按照其大小擴大。亦即，由於在基板223上，發生使薄膜材料的液滴彈著之位置發生變化，因此控制裝置220對應該使薄膜材料的液滴彈著之像素進行校正。

第24圖B中示出校正後的位元映像。例如在第24圖B中，不涉及用實線描繪之圓周以及內部之像素，成為應使校正後的薄膜材料的液滴彈著之像素。第24圖A中用實線描繪之圓，在第24圖B中作為參考用虛線示出。例如，第24圖B所示之位元映像的資料，作為應形成之薄膜圖案的圖像資料，記憶於新的記憶裝置220a。

控制裝置220，根據保存於記憶裝置220a之吐出控制用圖像資料，對薄膜材料從噴嘴單元247a~噴嘴單元247f的吐出，及基於移動載物台之基板223的移動進行控制，以便在基板223上的預定區域塗佈薄膜材料。基板223沿Y軸方向移動的同時，墨水在噴嘴單元247a~噴嘴單元247f的鉛垂下方(Z軸負方向)上，塗佈於基板223。

第21圖B中示出液滴吐出裝置的噴嘴單元247a~噴嘴單元247f附近的側視圖。噴嘴單元247a~噴嘴單元247f，具有相同的結構，且沿X軸方向以等間隔固定於連結構件246。連結構件246，在框架的橫樑242c上，以能夠向Z軸方向移動的方式安裝。噴嘴單元247a~噴嘴單元247f，以能夠調整與基板223之間的距離的方式支撐於框架242。基於連結構件246之噴嘴單元247a~噴嘴單元247f向Z軸方向的移動，藉由控制裝置220控制。另 外，噴嘴單元247a~噴嘴單元247f，亦可以不透過連結構件246，而直接固定於框架的橫樑242c。

第22圖A中示出噴嘴單元247a的立體圖。噴嘴單元247a，包括在噴嘴夾具247ac上，沿Y軸方向交替組裝之噴嘴頭247a1~噴嘴頭247a4及紫外光源247a5~紫外光源247a9。各噴嘴頭247a1~噴嘴頭247a4，具備沿Y軸方向配置之2列噴嘴列。各噴嘴列，藉由沿X軸方向排列之複數個例如192個噴嘴孔構成。各噴嘴列沿X軸方向之長度，例如為約30mm。因此噴嘴單元247a沿X軸方向之長度亦為約30mm。從各噴嘴孔吐出紫外線固化性薄膜材料。

紫外光源247a5~紫外光源247a9例如包括發光二極管(LED)，並放射紫外區域的波長光。從噴嘴頭247a1~噴嘴頭247a4的各噴嘴孔，吐出於基板223之紫外線固化性薄膜材料，藉由從紫外光源247a5~紫外光源247a9發出之光固化(臨時固化)。紫外光從紫外光源247a5~紫外光源247a9的放射，藉由控制裝置220控制。

第22圖B中示出噴嘴單元247a(噴嘴頭247a1~噴嘴頭247a4)的仰視圖。第22圖B中省略紫外光源247a5~紫外光源247a9的記載。

若著眼於噴嘴頭247a1~噴嘴頭247a4的1個噴嘴列，則噴嘴孔沿X軸方向以160μm間隔配置。在各噴嘴頭247a1~噴嘴頭247a4中，Y軸正側的噴嘴列的噴嘴孔，相對Y軸負側的噴嘴列的噴嘴孔，在X軸的正方向上僅 偏離80μm。亦即，噴嘴頭247a1~噴嘴頭247a4，分別包括在X軸方向上以80μm間隔排列成交錯狀之384個噴嘴孔，具有相當於約300dpi之解析度。在各噴嘴孔安裝有壓電元件，根據向壓電元件施加電壓來吐出薄膜材料的液滴。薄膜材料的吐出(電壓的施加)藉由控制裝置220控制。另外，在實施例7中，設置有2列噴嘴列，但噴嘴列的列數，可為1列亦可為3列以上。

噴嘴頭247a1~噴嘴頭247a4，依次在X軸正方向挪動相對位置的同時，整體沿Y軸方向配置。亦即，噴嘴頭247a2，相對噴嘴頭247a1，向X軸的正方向僅偏離20μm。同樣道理，噴嘴頭247a3、噴嘴頭247a4，分別相對噴嘴頭247a2、噴嘴頭247a3向X軸的正方向僅偏離20μm。該結果，噴嘴單元247a，具備在X軸方向上以20μm間隔(相當於約1200dpi之解析度)配置之噴嘴孔。

第22圖C中示出噴嘴單元247a~噴嘴單元247f的概略平面圖。如上述，各噴嘴單元247a~噴嘴單元247f，在沿X軸方向約30mm的範圍內，具有液滴吐出能力。並且，沿X軸方向以等間隔配置。鄰接之噴嘴單元247a~噴嘴單元247f之間的距離例如為約60mm。

由升降桿211(第19圖)輸送之基板223，保持於塗佈站203內的卡盤板245(第21圖A)上。使基板223向Y軸的負方向移動的同時，從噴嘴單元247a~噴嘴單元247f，朝向各噴嘴單元247a~噴嘴單元247f的下方的沿Y軸方向之奇數列區域(在第22圖C中畫圓圈之區域 )的吐出目標位置(薄膜材料的液滴的彈著目標位置)吐出薄膜材料。若結束向奇數列區域的目標位置的吐出，則由X載物台243，使基板223向X軸正方向例如僅移動10μm。之後，使基板223向Y軸的正方向移動的同時，從噴嘴單元247a~噴嘴單元247f，朝向各噴嘴單元247a~噴嘴單元247f的下方的沿Y軸方向之偶數列區域(在第22圖C中畫叉號之區域)的吐出目標位置吐出薄膜材料。在沿Y軸方向之去路和回路上，朝向奇數列區域與偶數列區域的目標位置吐出液滴，藉此能夠以相當於約2400dpi之解析度形成薄膜圖案。

結束向偶數列區域吐出液滴之後，對X載物台243進行驅動，使基板223向X軸的正方向移動約30mm。使基板223藉由Y載物台244，在Y軸方向上往返，在去路和回路上，使薄膜材料分別彈著於奇數列區域和偶數列區域。

另外，再一次進行同樣的處理，能夠藉由總計3次往返，在基板223的整個表面形成薄膜圖案。

第21圖A~第22圖C所示之液滴吐出裝置，具備6個噴嘴單元247a~噴嘴單元247f。噴嘴單元的數量不限定於6個。例如可將噴嘴單元的數量設定為1個。

在第1面形成有薄膜圖案之基板223，輸送於基板反轉站204(第19圖)。基板反轉站204，包括使基板223反轉之基板反轉裝置及紫外線照射裝置208。基板223藉由基板反轉裝置反轉的同時，藉由從紫外線照射裝置208 射出之紫外線，進行形成於表面之薄膜圖案的正式硬化。正式硬化後，輸送於定位站205。

正式硬化為將形成於基板之薄膜圖案固化至其內部之處理。另外，在塗佈站203進行之臨時固化，為僅固化焊料掩模的表層部之處理。藉由臨時固化，防止附著於基板之薄膜材料向面內方向擴散。薄膜材料的內部區域無法藉由臨時固化而完全固化。能夠藉由正式硬化，使薄膜圖案的內部區域完全固化，來防止黏著(發黏感)。

定位站205具備與定位站202相同的結構。由CCD攝像機對形成於基板223的第2面之定位標誌進行檢測，並進行θ校正。並且，由根據CCD攝像機獲取之圖像資料，對基板223的大小進行檢測，並生成在基板223的第2面形成薄膜圖案時，使用之光柵格式的吐出控制用圖像資料。

升降桿213藉由具備於定位站205之θ載物台的旋轉，將完成有關旋轉方向之位置校對之基板223維持其姿勢，並輸送至塗佈站206的載物台上。

塗佈站206具備與塗佈站203相同的結構和功能。在塗佈站206中，根據第2面用圖像資料，在基板223的第2面形成薄膜圖案。

形成第2面的薄膜圖案時，參考之吐出控制用圖像資料，還能夠根據在定位站202獲取之圖像資料製作。此時，在定位站205獲取之圖像資料例如僅使用於θ校正。

由於在定位站205進行基板223的θ校正，因此無需 在塗佈站206中進行θ校正。因此，無需對輸送於塗佈站206之基板223，進行旋轉方向的位置校對，就能夠開始形成第2面的薄膜圖案。因此，能夠縮短塗佈站206中的處理時間，並能夠實現生產時間的縮短及生產效率的提高。

結束向第2面形成薄膜圖案之基板223，藉由升降桿214輸送於傳送帶216。對形成於搭載在傳送帶216上之基板223的第2面之薄膜圖案，照射從紫外線照射裝置209射出之紫外線，並進行薄膜圖案的正式硬化。之後，基板223藉由傳送帶216，從搬出口207向筐體218的外部搬出。

[實施例8]

第23圖中示出基於實施例8之基板製造裝置的概略圖。實施例8與實施例7的不同點在於，不包括基板反轉站204、定位站205、塗佈站206及升降桿212、升降桿213。基於實施例7之基板製造裝置，能夠在基板221~基板227的兩面形成薄膜圖案，但是基於實施例8之基板製造裝置，僅在基板221~基板224的一面例如第1面形成薄膜圖案。

在基於實施例8之基板製造裝置中，在定位站202與塗佈站203並行進行處理。亦即，在定位站202進行形成於基板222的第1面之定位標誌的檢測，及基板222的定位期間，在塗佈站203中，在基板223的第1面形成薄膜圖案。在此期間，傳送帶215將未形成薄膜圖案之基板 221搬入於筐體218。結束向第1面形成薄膜圖案之基板224，藉由升降桿214輸送於傳送帶216。對搭載於傳送帶216上之基板224，照射從紫外線照射裝置209射出之紫外線。藉此，進行形成於第1面之薄膜圖案的正式硬化。之後，基板224藉由傳送帶216，從搬出口207向筐體218的外部搬出。

實施例8中，例如(a)由定位站202的定位裝置，對基板222的第1面的定位標誌進行檢測，並根據檢測結果，變更基板222在基板面內方向上的朝向。(b)藉由定位裝置，將變更基板面內方向上的朝向之基板222，維持其朝向而輸送於塗佈站203的液滴吐出裝置的載物台上，並且將基板221輸送於定位裝置的載物台上。(c)由定位裝置對接著處理之基板221的第1面的定位標誌進行檢測，並根據檢測結果，變更基板221在基板面內方向上的朝向，並且，由液滴吐出裝置在基板222的第1面形成薄膜圖案。該一連串的處理亦與實施例7相同。並且，在實施例7中，從定位站202至塗佈站206的所有站中，進行同樣的並行處理。

由於在實施例8中，亦在定位站202進行基板221~基板224的θ校正，因此無需在塗佈站203中進行θ校正。無需對輸送於塗佈站203之基板221~基板224進行位置校對，就能夠開始形成薄膜圖案。因此，能夠縮短在塗佈站203中的處理時間，並能夠實現生產時間的縮短及生產效率的提高。

以上按照實施例1~實施例8對本發明進行了說明，但本發明不限於這些實施例。例如，在實施例7及實施例8中，僅由載物台進行相對噴嘴單元之基板的移動(XY平面內的移動)，但是亦可使噴嘴單元相對載物台移動。例如，使框架能夠向Y軸方向移動，將噴嘴單元安裝成在框架內能夠向X軸方向及Z軸方向移動，藉此能夠使噴嘴單元相對載物台移動。並且，亦可使載物台向X方向移動，且使噴嘴單元向Y方向移動。如此，噴嘴單元與基板相對移動即可。但是，僅使基板在XY平面內移動之結構，與亦使噴嘴單元向XY面內方向移動之結構相比，更能提高薄膜圖案的位置精確度。

並且，在實施例1~實施例8中，藉由基板製造裝置在印刷配線板上形成焊料掩模的薄膜圖案，但基於實施例1~實施例8之基板製造裝置，例如在觸屏面板的製造中，能夠作為在玻璃基板上形成絕緣膜之用途的利用。

10‧‧‧基座

11‧‧‧X方向移動機構

12‧‧‧Y方向移動機構

13‧‧‧塗佈台

14‧‧‧旋轉方向移動機構

15‧‧‧對象物(底層基板)

16‧‧‧外殼

17‧‧‧移動機構

20‧‧‧薄膜材料吐出裝置

21‧‧‧噴嘴頭

21a、21b‧‧‧噴嘴列

21F‧‧‧共同輸送路徑

21N‧‧‧噴嘴孔

22‧‧‧噴嘴頭驅動電路基板

23‧‧‧歧管

23A‧‧‧供給用流入口

23B‧‧‧回收用流出口

23C‧‧‧供給用流出口

23D‧‧‧回收用流入口

24‧‧‧支撐板

25‧‧‧包覆板

26‧‧‧隔離板

27‧‧‧斷熱材

28‧‧‧流入口

29‧‧‧流出口

30‧‧‧供給用配管

31‧‧‧回收用配管

32‧‧‧溫度感測器(第1溫度感測器)

33‧‧‧溫度感測器(第2溫度感測器)

34‧‧‧溫度感測器

35‧‧‧溫度控制裝置

40‧‧‧循環裝置

41‧‧‧循環泵

41A‧‧‧吐出泵

41B‧‧‧吸引泵

42‧‧‧貯存槽

43‧‧‧加熱器(第1熱源)

48‧‧‧外置箱

50‧‧‧第1排氣裝置

51‧‧‧外部空氣取入口

55‧‧‧第2排氣裝置

56‧‧‧外部空氣取入口

60‧‧‧噴嘴孔

61‧‧‧紫外光源

65‧‧‧供給輸送路徑

66‧‧‧回收輸送路徑

67、68‧‧‧加熱器

69‧‧‧配管

70‧‧‧加熱器(第2熱源)

71‧‧‧斷熱材

75‧‧‧支撐板

76‧‧‧包覆板

77‧‧‧斷熱材

78‧‧‧波紋管

80‧‧‧隔離板

81‧‧‧外部空氣取入口

82‧‧‧加熱器

90‧‧‧斷熱材

100‧‧‧CCD攝像機

101‧‧‧框架

101b‧‧‧支柱

101c‧‧‧橫樑

110‧‧‧吐出控制裝置

110a‧‧‧記憶裝置

111‧‧‧輸入裝置

112‧‧‧槽

113‧‧‧溫度感測器

114‧‧‧加熱器

201‧‧‧基板搬入口

202‧‧‧定位站

203‧‧‧塗佈站

204‧‧‧基板反轉站

205‧‧‧定位站

206‧‧‧塗佈站

207‧‧‧基板搬出口

208、209‧‧‧紫外線照射裝置

211~214‧‧‧升降桿

215、216‧‧‧傳送帶

218‧‧‧筐體

220‧‧‧控制裝置

220a‧‧‧記憶裝置

221~227‧‧‧基板

231‧‧‧底座(基座)

232‧‧‧Y載物台

233‧‧‧θ載物台

234‧‧‧卡盤板

235~238‧‧‧CCD攝像機

241‧‧‧底座

242‧‧‧框架

242a、242b‧‧‧支柱

242c‧‧‧橫樑

243‧‧‧X載物台

244‧‧‧Y載物台

245‧‧‧卡盤板

246‧‧‧連結構件

247a~247f‧‧‧噴嘴單元

247ac‧‧‧噴嘴夾具

247a1~247a4‧‧‧噴嘴頭

247a5~247a9‧‧‧紫外光源

第1圖係基於實施例1之基板製造裝置的概略圖。

第2圖係基於實施例1之基板製造裝置的支撐板的平面圖。

第3圖係基於實施例1之基板製造裝置的支撐板的仰視圖。

第4圖係基於實施例1之基板製造裝置的隔離板及搭載於其內部之組件的截面圖。

第5圖係基於實施例1之基板製造裝置的循環器的概略圖。

第6圖係基於實施例1之基板製造裝置的供給用配管的截面圖。

第7圖係基於實施例1的變形例之基板製造裝置的供給用配管的螺旋狀部份的側視圖。

第8圖係基於實施例2之基板製造裝置的概略圖。

第9圖係基於實施例3之基板製造裝置的概略圖。

第10圖係基於實施例4之基板製造裝置的概略圖。

第11圖係基於實施例5之基板製造裝置的側視圖。

第12圖中，第12圖A及第12圖B，分別係薄膜材料吐出裝置中1個噴嘴頭的仰視圖及截面圖。

第13圖係薄膜材料吐出裝置及底層基板的側視圖。

第14圖中，第14圖A係以2維方式示出應形成之薄膜圖案的光柵格式的圖像資料之圖，第14圖B係噴嘴頭及底層基板的側視圖。

第15圖中，第15圖A係將形成於印刷配線板之薄膜圖案，作為光柵格式的圖像資料以2維方式示出之圖，第15圖B係向x軸方向延伸之噴嘴頭及印刷配線板的側視圖。

第16圖係基於實施例5之基板製造裝置的控制系統的方塊圖。

第17圖中，第17圖A係示出摻加噴嘴頭的熱膨脹，形成在底層基板之薄膜圖案作為光柵格式的圖像資料之 圖，第17圖B係噴嘴頭及底層基板的側視圖。

第18圖係在底層基板上形成薄膜圖案時的底層基板與噴嘴頭的平面圖。

第19圖係基於實施例7之基板製造裝置的概略圖。

第20圖中，第20圖A係具備在定位站之定位裝置的概略圖，第20圖B係表示輸送於定位站，並吸附保持於卡盤板之基板之平面圖，第20圖C係表示吸附保持於θ校正後的卡盤板之基板之平面圖。

第21圖中，第21圖A係具備於塗佈站之液滴吐出裝置的概略圖，第21圖B係液滴吐出裝置的噴嘴單元附近的側視圖。

第22圖中，第22圖A係噴嘴單元的立體圖，第22圖B係噴嘴單元的仰視圖，第22圖C係噴嘴單元的概略平面圖。

第23圖係基於實施例8之基板製造裝置的概略圖。

第24圖中，第24圖A係表示基於薄膜圖案的設計值之位元映像之圖，第24圖B係表示校正後的位元映像之圖。

10‧‧‧基座

11‧‧‧X方向移動機構

12‧‧‧Y方向移動機構

13‧‧‧塗佈台

15‧‧‧對象物(底層基板)

16‧‧‧外殼

20‧‧‧薄膜材料吐出裝置

21‧‧‧噴嘴頭

22‧‧‧噴嘴頭驅動電路基板

23‧‧‧歧管

24‧‧‧支撐板

25‧‧‧包覆板

26‧‧‧隔離板

27‧‧‧斷熱材

30‧‧‧供給用配管

31‧‧‧回收用配管

32‧‧‧溫度感測器(第1溫度感測器)

33‧‧‧溫度感測器(第2溫度感測器)

35‧‧‧溫度控制裝置

40‧‧‧循環裝置

43‧‧‧加熱器(第1熱源)

48‧‧‧外置箱

50‧‧‧第1排氣裝置

51‧‧‧外部空氣取入口

55‧‧‧第2排氣裝置

56‧‧‧外部空氣取入口

70‧‧‧加熱器(第2熱源)

Claims (10)

1. 一種基板製造裝置，具有：塗佈台，其保持應形成薄膜之底層基板；噴嘴單元，其與保持於前述塗佈台之底層基板對置，並從複數個噴嘴孔，朝向前述底層基板吐出薄膜材料的液滴；貯存槽，對薄膜材料進行蓄積；供給系統，其從前述貯存槽向前述噴嘴單元供給前述薄膜材料；第1熱源，對前述貯存槽進行加熱；第1溫度感測器，對前述貯存槽的溫度進行測定；第2熱源，對前述供給系統的至少一處進行加熱；第2溫度感測器，對前述供給系統的至少一處的溫度進行測定；及溫度控制裝置，其根據前述第1溫度感測器及前述第2溫度感測器的測定結果，對前述第1熱源及前述第2熱源進行控制，以便前述貯存槽內的薄膜材料的溫度，與在前述供給系統中流動之薄膜材料的溫度，限制在溫度的目標範圍內。
2. 如申請專利範圍第1項之基板製造裝置，其中，前述溫度控制裝置，對前述第1熱源及前述第2熱源進行控制，以便前述貯存槽內的薄膜材料的溫度，與在前述供給系統內流動之薄膜材料的溫度相等。
3. 如申請專利範圍第1或2項之基板製造裝置，其 中，進一步具有回收系統，將未從前述噴嘴孔吐出之薄膜材料，從前述噴嘴單元回收於前述貯存槽；前述第2熱源，對前述回收系統的至少一處進行加熱；前述第2溫度感測器，對前述回收系統的至少一處的溫度進行測定；前述溫度控制裝置，對前述第2熱源進行控制，以便在前述回收系統中流動之薄膜材料的溫度，限制在前述溫度的目標範圍內。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之基板製造裝置，其中，前述噴嘴單元包含複數個噴嘴頭，前述各個噴嘴頭包括複數個噴嘴孔，和連結前述複數個噴嘴孔之共同輸送路徑，前述供給系統包含：歧管，其使流入供給用流入口之薄膜材料分叉，並從複數個供給用流出口送出薄膜材料；及供給輸送路徑，將薄膜材料從前述歧管的前述供給用流出口，傳送至前述複數個噴嘴頭的前述共同輸送路徑；前述第2溫度感測器中的1個感測器，對前述歧管的溫度進行測定；前述第2熱源中的1個熱源，對前述歧管進行加熱；前述溫度控制裝置對前述第2熱源進行控制，以便在 前述歧管內流動之薄膜材料的溫度，限制在前述溫度的目標範圍內。
5. 如申請專利範圍第4項之基板製造裝置，其中，前述供給輸送路徑，具有從外部空氣對在內部流動之薄膜材料進行斷熱之斷熱結構。
6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之基板製造裝置，其中，進一步具有隔離構件，從配置有前述塗佈台之空間隔離前述第1熱源及前述第2熱源。
7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之基板製造裝置，其中，進一步具有：移動機構，其使前述塗佈台與前述噴嘴單元中的一方相對另一方移動，藉此使從前述噴嘴孔吐出之薄膜材料的液滴的彈著地點，在保持於前述塗佈台之基板的表面內移動；及吐出控制裝置，其對前述噴嘴單元及前述移動機構進行控制，前述吐出控制裝置中，記憶有對應形成在前述基板上之薄膜的圖案進行定義之圖案定義資料，及藉由基於前述第2熱源之加熱，將前述噴嘴單元的前述噴嘴孔的間距，從額定間距變動之後的實際間距，其根據前述圖案定義資料，生成由向前述噴嘴孔的排列方向根據前述實際間距排列之像素構成之光柵格式的吐出控制用圖像資料，並根據前述吐出控制用圖像資料，對前述噴嘴單元及前述移動機 構進行控制。
8. 如申請專利範圍第7項之基板製造裝置，其中，進一步具有：用於操作員對前述吐出控制裝置賦予指令之輸入裝置；前述吐出控制裝置，根據從前述輸入裝置輸入之溫度情報，計算前述噴嘴孔的額定間距變動之後的前述實際間距。
9. 如申請專利範圍第7或8項之基板製造裝置，其中，進一步具有：拍攝裝置，對形成在基板的表面之複數個定位標誌進行拍攝；前述吐出控制裝置，根據前述拍攝裝置的拍攝結果，計算前述基板的面內方向的伸縮量，並按照計算出之伸縮量，生成前述吐出控制用圖像資料。
10. 如申請專利範圍第9項之基板製造裝置，其中，進一步具有：對準台，其保持前述基板並以與前述基板的表面垂直之軸為旋轉中心旋轉；及輸送裝置，其以維持前述基板的旋轉方向的姿勢之狀態，將前述基板從前述定位台輸送至前述塗佈台，前述吐出控制裝置，根據前述拍攝裝置的拍攝結果，使前述定位台旋轉，藉此進行前述基板的旋轉方向的位置 校對，並對前述輸送裝置進行控制，從而將完成旋轉方向的位置校對之前述基板，從前述定位台輸送至前述塗佈台。