TW201307517A - 黏著片材 - Google Patents

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Akifumi Kido
Masakazu Morimoto
Keiji Hayashi
Ryohei Sawazaki
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Abstract

本發明提供一種自捲繞體等之解捲性良好，且具有優異之抗靜電性，適用於表面保護膜等的黏著片材。本發明之黏著片材係包含背面層(A)、基材層(B)與黏著劑層(C)，且該背面層(A)與該黏著劑層(C)為最外層者，並且該背面層(A)以7~50重量%之含有比例含有包含聚烯烴之嵌段與親水性聚合物之嵌段的嵌段聚合物，該背面層(A)以2~20重量%之含有比例含有脫模劑。

Description

黏著片材
本發明係關於一種黏著片材。更詳細而言，係關於一種包含背面層、基材層與黏著劑層，且該背面層與該黏著劑層為最外層之黏著片材，並且該黏著片材自捲繞體等之解捲性良好，且具有優異之抗靜電性，適用於表面保護膜等。
表面保護膜等所使用之黏著片材主要由塑膠材料構成。因此，電氣絕緣性較高，於摩擦或剝離時產生靜電。若將此種黏著片材用作偏光板等光學構件之表面保護膜，則會於剝離時產生靜電。若將殘留如此所產生之靜電之狀態下之光學構件直接組入液晶面板並對液晶施加電壓，則產生液晶分子之配向損失，於液晶面板上產生缺陷之問題。又，若產生靜電，則亦產生吸引塵埃或碎屑之問題。
因此，研究有對黏著片材實施各種抗靜電處理。
報告有於黏著片材之黏著劑中添加低分子之界面活性劑，使界面活性劑自黏著劑中轉印至被黏著體而進行抗靜電的方法(參照專利文獻1)。然而，於此種方法中，所添加之低分子之界面活性劑容易溢出黏著劑表面而有污染被黏著體之擔憂。因此，於將添加有低分子之界面活性劑之黏著劑應用於光學構件用表面保護膜之情形時，尤其是會產生有損光學構件之光學特性之問題。
報告有使用導電性填料作為抗靜電劑之方法(參照專利 文獻2)。然而，若使用導電性填料，則有損透明性，故而產生不宜應用於用作光學構件用表面保護膜之黏著片材之問題。
最近，作為抗靜電劑，提出有一種作為包含聚烯烴之嵌段與親水性聚合物之嵌段之嵌段聚合物的高分子型抗靜電劑。
作為使用高分子型抗靜電劑之黏著片材，報告有藉由如下方式獲得之黏著片材：利用雙層共擠壓而準備包含高分子型抗靜電劑之抗靜電層與基材層之積層體，並於該積層體之基材層側塗佈丙烯酸系黏著劑而形成黏著劑層(參照專利文獻3)。然而，由於必需藉由塗佈形成黏著劑層，故而存在製造成本較高之問題。又，存在自捲繞體等之解捲性較差之問題。
作為使用有高分子型抗靜電劑之黏著片材，報告有將包含高分子型抗靜電劑之基材層、中間層、及苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物系黏著劑層進行三層共擠壓而獲得之黏著片材(參照專利文獻4)。然而，存在自捲繞體等之解捲性較差之問題。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平9-165460號公報
[專利文獻2]日本專利特開2007-9135號公報
[專利文獻3]日本專利特開2008-174727號公報
[專利文獻4]日本專利特開2010-59218號公報
本發明係為了解決上述先前之問題而完成者，其目的在於提供一種自捲繞體等之解捲性良好，且具有優異之抗靜電性，較佳用於表面保護膜等的黏著片材。
本發明之黏著片係包含背面層(A)、基材層(B)與黏著劑層(C)，且該背面層(A)與該黏著劑層(C)為最外層者，並且該背面層(A)以7~50重量%之含有比例含有包含聚烯烴之嵌段與親水性聚合物之嵌段的嵌段聚合物，該背面層(A)以2~20重量%之含有比例含有脫模劑。
於較佳之實施方式中，上述黏著劑層(C)於測定溫度為23℃、剝離速度為10 m/分、剝離角度為180度下對丙烯酸系板之初期黏著力為0.8~4 N/20 mm。
於較佳之實施方式中，上述黏著劑層(C)含有選自聚烯烴系樹脂與苯乙烯系樹脂中之至少一種。
於較佳之實施方式中，本發明之黏著片材係將含有上述背面層(A)之形成材料(a)、上述基材層(B)之形成材料(b)與上述黏著劑層(C)之形成材料(c)的形成材料組合物共擠壓成形而一體化並獲得。
於較佳之實施方式中，本發明之黏著片材為表面保護膜。
於較佳之實施方式中，本發明之黏著片材為光學構件用表面保護膜。
根據本發明，可提供一種自捲繞體等之解捲性良好，且具有優異之抗靜電性，適用於表面保護膜等的黏著片材。
《《A.黏著片材》》
本發明之黏著片材係包含背面層(A)、基材層(B)與黏著劑層(C)，且該背面層(A)與該黏著劑層(C)為最外層之黏著片材。本發明之黏著片材可為僅由背面層(A)、基材層(B)與黏著劑層(C)所形成之三層之積層體，亦可為由背面層(A)、基材層(B)、黏著劑層(C)與其他任意至少一層所形成之四層以上之積層體。
背面層(A)可僅為一層，亦可為兩層以上之積層體。基材層(B)可僅為一層，亦可為兩層以上之積層體。黏著劑層(C)可僅為一層，亦可為兩層以上之積層體。
圖1係本發明之較佳之實施方式之黏著片材的概略剖面圖。於圖1中，黏著片材100具備背面層(A)10、基材層(B)20與黏著劑層(C)30。
本發明之黏著片材之厚度可根據用途設定為任意適當之厚度。本發明之黏著片材之厚度較佳為5 μm~200 μm，更佳為10 μm~100 μm，進而較佳為20 μm~60 μm。
本發明之黏著片材較佳為藉由共擠壓成形而一體地形成者。即，本發明之黏著片材較佳為將含有上述背面層(A)之形成材料(a)、上述基材層(B)之形成材料(b)與上述黏著劑層(C)之形成材料(c)的形成材料組合物進行共擠壓成形 而一體化並獲得。
本發明之黏著片材可用於任意適當之用途。本發明之黏著片材由於自捲繞體等之解捲性良好，且具有優異之抗靜電性，故而作為較佳之用途，可列舉表面保護膜，作為更佳之用途，為光學構件用表面保護膜。
本發明之黏著片材之10 m/分之解捲力較佳為0.6 N/20 mm以下，更佳為0.55 N/20 mm以下，進而較佳為0.5 N/20 mm以下，尤佳為0.45 N/20 mm以下，最佳為0.4 N/20 mm以下。本發明之黏著片材較佳為如上所述，自捲繞體等之解捲性非常優異。因此，例如可卷狀體等之形式廣泛用於各種用途。解捲力之測定方法之詳細內容如下所述。
本發明之黏著片材之背面層(A)之表面電阻值較佳為未達1×1014 Ω/□，更佳為1×1013 Ω/□以下，進而較佳為1×1012 Ω/□以下，尤佳為1×1011 Ω/□以下。本發明之黏著片材較佳為如上所述，抗靜電性非常優異。因此，於摩擦或剝離時不易產生靜電，可有效地抑制吸引塵埃或碎屑。表面電阻值之測定方法之詳細內容如下所述。
本發明之黏著片材於測定溫度為23℃、剝離速度為10 m/分、剝離角度為180度之條件下，黏著劑層(C)對丙烯酸系板之初期黏著力較佳為0.8~4 N/20 mm，更佳為1~3.5 N/20 mm，進而較佳為1.2~3 N/20 mm，尤佳為1.5~2.5 N/20 mm。如上所述，本發明之黏著片材之黏著劑層(C)對丙烯酸系板之初期黏著力具有適度之大小，因此，充分之貼合、容易之剝離均易於進行，可廣泛地用於各種用途。 初期黏著力之測定方法之詳細內容如下所述。
《A-1.背面層(A)》
背面層(A)較佳為包含可形成為片狀或膜狀之熱塑性樹脂。就具有耐熱性與耐溶劑性並且具有可撓性之方面而言，背面層(A)較佳為聚烯烴系樹脂。藉由使背面層(A)具有可撓性，可容易地捲取成卷狀，可簡便地進行各種加工。
作為聚烯烴系樹脂，例如可列舉：聚乙烯系樹脂、包含丙烯或丙烯成分與乙烯成分之丙烯系樹脂、乙烯與極性單體之共聚物等。
作為聚烯烴系樹脂，更具體而言，例如可列舉：低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、聚丙烯，聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-己烯共聚物、乙烯-4-甲基-1-戊烯共聚物、乙烯-1-辛烯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等，其中，作為背面層(A)，較佳為低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-己烯共聚物、乙烯-4-甲基-1-戊烯共聚物、乙烯-1-辛烯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等含有乙烯成分之樹脂。
背面層(A)之樹脂成分可僅包含一種樹脂成分，亦可包 含兩種以上之樹脂成分。
背面層(A)可僅為一層，亦可為兩層以上之積層體。於背面層(A)為兩層以上之積層體之情形時，該等各層較佳為藉由熔融共擠壓而相互貼合。
背面層(A)含有作為高分子型抗靜電劑之包含聚烯烴之嵌段與親水性聚合物之嵌段的嵌段聚合物。藉由含有此種嵌段聚合物，可賦予背面層(A)優異之抗靜電性。
此種嵌段聚合物之聚烯烴之嵌段較佳為擔負用以均勻地分散於形成背面層(A)之樹脂中的功能。又，此種嵌段聚合物之親水性聚合物之嵌段較佳為擔負防止背面層(A)帶電之功能。藉由含有此種嵌段聚合物，可使該嵌段聚合物均勻地分散於背面層(A)中，可表現出穩定之抗靜電性，並且可形成透明性較高之背面層(A)。藉由使用此種嵌段聚合物，即便進行水洗、濕擦等處理，背面層(A)之抗靜電性亦幾乎不會下降，可表現出穩定之抗靜電性。又，藉由使用此種嵌段聚合物，可提高背面層(A)之透明性，因此本發明之黏著片材可用作光學構件之表面保護膜。
構成嵌段聚合物之聚烯烴之嵌段較佳為α-烯烴之聚合物或共聚物。作為α-烯烴，例如可列舉：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、3-甲基-1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-己烯等。
聚烯烴之嵌段與親水性聚合物之嵌段較佳為進行化學鍵結。作為此種鍵，例如可列舉：酯鍵、醯胺鍵、醚鍵、聚胺基甲酸酯鍵、醯亞胺鍵等。藉由使聚烯烴之嵌段與親水 性聚合物之嵌段經由此種鍵反覆交替地進行鍵結，可成為嵌段聚合物。聚烯烴之嵌段之分子末端較佳為利用可與親水性聚合物之嵌段之分子末端官能基反應之官能基進行改性。作為此種官能基，例如可列舉：羧酸基、羥基、胺基、酸酐基、唑啉基、環氧基等。作為此種官能基，較佳為羧酸基。
聚烯烴之嵌段可僅為兩末端經改性之聚烯烴之嵌段，亦可僅為單末端經改性之聚烯烴之嵌段，亦可為該等之混合物。
聚烯烴之嵌段之數平均分子量較佳為800~50000，更佳為1000~30000，進而較佳為2000~20000，尤佳為2500~10000。
作為親水性聚合物之嵌段之親水性聚合物，例如可列舉：聚醚、含聚醚之親水性聚合物、陽離子性聚合物、陰離子性聚合物等。
作為聚醚，例如可列舉：聚醚二醇、聚醚二胺、該等之改性物等。
聚醚之數平均分子量較佳為150~20000，更佳為300~20000，進而較佳為1000~15000，尤佳為1200~8000。
作為含聚醚之親水性聚合物，例如可列舉：具有聚醚二醇之片段之聚醚酯醯胺、具有聚醚二醇之片段之聚醚醯胺醯亞胺、具有聚醚二醇之片段之聚醚酯、具有聚醚二胺之片段之聚醚醯胺、具有聚醚二醇或聚醚二胺之片段之聚醚胺基甲酸酯等。
含聚醚之親水性聚合物之數平均分子量較佳為800~50000，更佳為1000~30000。
作為陽離子性聚合物，例如可列舉：分子內具有由非離子性分子鏈隔開之較佳為2~80個、更佳為3~60個陽離子性基之聚合物。
陽離子性聚合物之數平均分子量較佳為500~20000，更佳為1000~15000，進而較佳為1200~8000。
作為陰離子性聚合物，例如可列舉：將具有磺醯基之二羧酸與二醇或聚醚設為必需構成單元，且一分子內具有較佳為2~80個、更佳為3~60個磺醯基的陰離子性聚合物。
陰離子性聚合物之數平均分子量較佳為500~20000，更佳為1000~15000，進而較佳為1200~8000。
可包含於背面層(A)之嵌段聚合物較佳為可藉由利用任意適當之方法聚合聚烯烴之嵌段與親水性聚合物之嵌段而製造。例如可藉由於減壓下、200~250℃下對聚烯烴之嵌段與親水性聚合物之嵌段進行聚合反應而製造。
就有效地賦予背面層(A)抗靜電性之觀點而言，可包含於背面層(A)之嵌段聚合物之數平均分子量較佳為2000~60000，更佳為5000~40000，進而較佳為8000~30000。
可包含於背面層(A)之嵌段聚合物例如可藉由日本專利特開2001-278985號公報、日本專利特開2003-48990號公報等所記載之方法進行製造。
可包含於背面層(A)之嵌段聚合物例如可作為三洋化成工業公司製造之「Pelestat」系列而獲取。例如可列舉三 洋化成工業公司製造之「-Pelestat」系列中之300、303、230等。
背面層(A)中之包含聚烯烴之嵌段與親水性聚合物之嵌段的嵌段聚合物之含有比例為7~50重量%，較佳為7~40重量%，進而較佳為8~35重量%，尤佳為9~30重量%，最佳為10~25重量%。於背面層(A)中之包含聚烯烴之嵌段與親水性聚合物之嵌段的嵌段聚合物之含有比例未達7重量%時，有無法有效地賦予背面層(A)抗靜電性之虞。若背面層(A)中之包含聚烯烴之嵌段與親水性聚合物之嵌段的嵌段聚合物之含有比例超過50重量%，則有背面層(A)之外觀惡化之虞。
就進一步提高抗靜電性之觀點而言，可於背面層(A)中含有鹼金屬鹽、鹼土金屬鹽。
鹼金屬鹽與鹼土金屬鹽之合計之含有比例相對於包含聚烯烴之嵌段與親水性聚合物之嵌段的嵌段聚合物，較佳為0.01~10重量%，更佳為0.01~5重量%。
於背面層(A)中含有脫模劑。
作為脫模劑，例如可列舉：脂肪醯胺系脫模劑、聚矽氧系脫模劑、氟系脫模劑、長鏈烷基系脫模劑等。就可形成剝離性與由滲出所導致之污染性之平衡性更優異之剝離層之觀點而言，較佳為脂肪醯胺系脫模劑，更佳為長鏈烷基系脫模劑。背面層(A)中之脫模劑之含有比例較佳為2~20重量%，更佳為2~15重量%，進而較佳為2~10重量%。
背面層(A)之厚度較佳為1~100 μm，更佳為1~80 μm，進 而較佳為2~70 μm，尤佳為2~50 μm，最佳為2~30 μm。
亦可於背面層(A)中含有其他任意適當之添加劑。作為此種添加劑，例如可列舉：填充劑、顏料、紫外線吸收劑、抗氧化劑、耐熱穩定劑、潤滑劑、抗結塊劑等。
《A-2.基材層(B)》
基材層(B)較佳為含有可形成為片狀或膜狀之熱塑性樹脂。就具有耐熱性與耐溶劑性並且具有可撓性之方面而言，基材層(B)較佳為聚烯烴系樹脂。藉由使基材層(B)具有可撓性，可容易地捲取成卷狀，可簡便地進行各種加工。
作為聚烯烴系樹脂，例如可列舉：聚乙烯系樹脂、由丙烯或丙烯成分與乙烯成分所構成之丙烯系樹脂、乙烯與極性單體之共聚物等。
作為聚烯烴系樹脂，更具體而言，例如可列舉：低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、聚丙烯、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-己烯共聚物、乙烯-4-甲基-1-戊烯共聚物、乙烯-1-辛烯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等。
基材層(B)可僅為一層，亦可為兩層以上之積層體。於基材層(B)為兩層以上之積層體之情形時，該等各層較佳為藉由熔融共擠壓而相互貼合。
可於基材層(B)中添加任意適當之添加劑。作為此種添 加劑，例如可列舉填充劑、顏料、紫外線吸收劑、抗氧化劑、耐熱穩定劑、潤滑劑、抗結塊劑等
基材層(B)之厚度較佳為5~300 μm，更佳為10~250 μm，進而較佳為15~200 μm，尤佳為20~150 μm。於基材層(B)之厚度未達5 μm之情形時，有於剝離時基材層(B)破損或斷裂之虞。於基材層(B)之厚度超過300 μm之情形時，有基材層(B)之挺度變得過大而容易於貼附後產生隆起等之虞。
《A-3.黏著劑層(C)》
黏著劑層(C)只要為包含構成黏著劑之材料之層，則可採用任意適當之層。為了充分表現出本發明之效果，此種黏著劑層(C)較佳為含有選自聚烯烴系樹脂與苯乙烯系樹脂中之至少一種。黏著劑層(C)中之選自聚烯烴系樹脂與苯乙烯系樹脂中之至少一種的含有比例較佳為50重量%以上，更佳為60重量%以上，進而較佳為70重量%以上，尤佳為80重量%以上，最佳為90重量%以上。
作為此種聚烯烴系樹脂，可採用任意適當之聚烯烴系樹脂。作為此種聚烯烴系樹脂，例如可列舉非晶性聚烯烴系彈性體。
作為非晶性聚烯烴系彈性體，例如可列舉：乙烯丙烯橡膠、包含乙烯與α-烯烴之彈性體、表現出接著性之聚丙烯系樹脂等。較佳為列舉無規聚丙烯系等聚丙烯系樹脂。聚丙烯系樹脂只要為於使用溫度區域內具有橡膠彈性者，則可採用任意適當之聚丙烯系樹脂。
其中，所謂非晶性聚烯烴系彈性體，係指具有不具有晶體結構之非晶性。作為具有非晶性之確認方法，例如可列舉對正庚烷之溶解性試驗。具體而言，使非晶性聚烯烴系彈性體以10重量%之濃度溶解於正庚烷中，測定其溶解度，此時，於將實質上完全溶解之情形設為100%之情形時，將溶解度為90%以上者設為具有非晶性者。
作為聚丙烯系樹脂，例如可列舉：丙烯-α-烯烴共聚物、丙烯-乙烯-α-烯烴共聚物等。
作為α-烯烴，例如可列舉：1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯等。其中，較佳為1-丁烯、1-己烯、1-辛烯、4-甲基-1戊烯。α-烯烴可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為聚丙烯系樹脂，較佳為列舉非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物。非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物較佳為藉由使用二茂金屬催化劑使丙烯與1-丁烯共聚而獲得。藉由使用有二茂金屬催化劑之共聚而獲得之非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物顯示較窄之分子量分佈(例如2以下)。若使用此種顯示較窄之分子量分佈之非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物，則可防止低分子量成分之滲出。
非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物中之源自丙烯之構成單元之含有比例較佳為80~99莫耳%，更佳為85~99莫耳%，進而較佳為90~99莫耳%。若非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物中之源自丙烯之構成單元之含有比例為此種範圍內，則可獲得韌性與柔軟性之平衡性優異之黏著劑層(C)，可進一步有 效地表現本發明之效果。
非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物中之源自1-丁烯之構成單元之含有比例較佳為1~15莫耳%，更佳為1~10莫耳%。若非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物中之源自1-丁烯之構成單元之含有比例為此種範圍內，則可獲得韌性與柔軟性之平衡性優異之黏著劑層(C)，可進一步有效地表現本發明之效果。
作為非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物之共聚結構，可採用任意適當之共聚結構。作為此種共聚結構，例如可列舉嵌段共聚物、無規共聚物等。
非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物之重量平均分子量(Mw)較佳為200000以上，更佳為200000~500000，進而較佳為200000~300000。只要非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物之重量平均分子量(Mw)為此種範圍內，則可獲得具有適當之黏著力之黏著劑層(C)，可進一步有效地表現本發明之效果。
於黏著劑層(C)含有非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物之情形時，為了調節黏著劑層(C)之黏著力，黏著劑層(C)亦可進而含有結晶性聚丙烯系樹脂。藉由使黏著劑層(C)含有結晶性聚丙烯系樹脂，可適度降低黏著劑層(C)之黏著力，並增加儲存彈性模數。於黏著劑層(C)進而含有結晶性聚丙烯系樹脂之情形時，黏著劑層(C)中之結晶性聚丙烯系樹脂之含有比例可根據所期望之黏著力及儲存彈性模數而設定為任意適當之含有比例。作為此種結晶性聚丙烯系樹脂之含有比例，較佳為相對於非晶質丙烯-(1-丁烯)共聚物與結晶性聚丙烯系樹脂之合計重量較佳為0~50重量%，更 佳為0~40重量%，進而較佳為0~30重量%。
作為苯乙烯系樹脂，較佳為列舉苯乙烯系熱塑性彈性體。作為苯乙烯系熱塑性彈性體，只要可藉由熔融擠壓進行膜成形，則可採用任意適當之苯乙烯系熱塑性彈性體。所謂苯乙烯系熱塑性彈性體，係指使用至少含有至少一種苯乙烯系單體之單體成分而獲得之彈性體。苯乙烯系熱塑性彈性體可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為苯乙烯系熱塑性彈性體，例如可列舉：苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物(SEB，styrene-ethylene-butylene)等苯乙烯系AB型二嵌段共聚物，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS，styrene-butadiene-styrene)、SBS之氫化物(苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS，styrene-ethylene-butylene-styrene))、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS，styrene-isoprene-styrene)、SIS之氫化物(苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物(SEPS，styrene-ethylene-propylene-styrene))、苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物(SIBS，styrene-isobutylene-styrene)等苯乙烯系ABA型三嵌段共聚物，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯(SBSB，styrene-butadiene-styrene-butadiene)等苯乙烯系ABAB型四嵌段共聚物，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBSBS，styrene-butadiene-styrene-butadiene-styrene)等苯乙烯系ABABA型五嵌段共聚物，具有該等以上之AB重複單元之苯乙烯系多嵌段共聚物等苯乙烯系嵌段共聚物。又，亦可列舉使苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR，styrene-butadiene rubber)等苯乙 烯系無規共聚物之乙烯性雙鍵氫化而成之氫化物。
苯乙烯系嵌段共聚物中之苯乙烯嵌段結構之含有比例較佳為5~40重量%，更佳為7~30重量%，進而較佳為9~20重量%。於苯乙烯嵌段結構之含有比例少於5重量%之情形時，容易產生由黏著劑層(C)之凝聚力不足所導致之糊劑殘餘。於苯乙烯嵌段結構之含有比例多於40重量%之情形時，有黏著劑層(C)變硬而無法獲得對粗面良好之接著性之虞。
於苯乙烯系嵌段共聚物具有乙烯-丁烯嵌段結構之情形時，乙烯-丁烯嵌段結構中之源自丁烯之構成單元之含有比例較佳為50重量%以上，更佳為60重量%以上，進而較佳為70重量%以上，尤佳為70~90重量%。只要源自丁烯之構成單元之含有比例為此種範圍內，則可獲得潤濕性及接著性優異，即便對粗面亦可良好地黏著之黏著劑層(C)。
黏著劑層(C)可根據需要含有任意適當之其他成分。作為其他成分，例如可列舉：黏著賦予劑，軟化劑，抗老化劑，烯烴系樹脂，聚矽氧系樹脂，液狀丙烯酸系共聚物，聚乙烯亞胺，脂肪醯胺，磷酸酯，受阻胺系光穩定劑，紫外線吸收劑，耐熱穩定劑，氧化鈣、氧化鎂、二氧化矽、氧化鋅、氧化鈦等填充劑或顏料，其他添加劑等。可含有於黏著劑層(C)中之其他成分之種類、數及量可根據目的適當地設定。其他成分之量相對於黏著劑層(C)整體較佳為5重量%以下，更佳為1重量%以下。
黏著賦予劑對提高黏著力有效。於黏著劑層(C)含有黏 著賦予劑之情形時，黏著劑層(C)中之黏著賦予劑之含有比例可考慮防止因凝聚力之降低所導致之糊劑殘餘而設定為任意適當之含有比例。黏著劑層(C)中之黏著賦予劑之含有比例相對於黏著劑層(C)之樹脂成分較佳為1~60重量%，更佳為3~50重量%，進而較佳為4~45重量%，尤佳為5~40重量%。
作為黏著賦予劑，例如可列舉：烴系黏著賦予劑、萜烯系黏著賦予劑、松香系黏著賦予劑、酚系黏著賦予劑、環氧系黏著賦予劑、聚醯胺系黏著賦予劑、彈性體系黏著賦予劑、酮系黏著賦予劑等。黏著劑層(C)中之黏著賦予劑可僅為一種，亦可為兩種以上。
作為烴系黏著賦予劑，例如可列舉：脂肪族系烴樹脂、芳香族系烴樹脂(例如二甲苯樹脂等)，脂肪族系環狀烴樹脂、脂肪族-芳香族系石油樹脂(例如苯乙烯-烯烴系共聚物等)、脂肪族-脂環族系石油樹脂、氫化烴樹脂、香豆酮系樹脂、香豆酮-茚系樹脂等。
作為萜烯系黏著賦予劑，例如可列舉：α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物等萜烯系樹脂，對萜烯系樹脂進行改性(例如，酚改性、芳香族改性、氫化改性等)而成之改性萜烯系樹脂(例如萜烯-酚系樹脂、苯乙烯改性萜烯系樹脂、氫化萜烯系樹脂等)等。
作為松香系黏著賦予劑，例如可列舉：松脂膠、木松香等未改性松香(生松香)，藉由氫化、歧化、聚合等對未改性松香進行改性而成之改性松香(例如氫化松香、歧化松 香、聚合松香、其他經化學修飾之松香等)，其他各種松香衍生物等。
作為酚系黏著賦予劑，例如可列舉：可溶酚醛樹脂型或酚醛清漆型之烷基酚等。
黏著賦予劑亦可為作為與烯烴樹脂或熱塑性彈性體之摻合物而市售者。
軟化劑對提高黏著力有效。於黏著劑層(C)含有軟化劑之情形時，黏著劑層(C)中之軟化劑之含有比例可採用任意適當之量。若黏著劑層(C)中之軟化劑之含有比例過大，則有於高溫或室外暴露時之糊劑殘餘增加之傾向，因此，黏著劑層(C)中之軟化劑之含有比例較佳為40重量%以下，更佳為20重量%以下，進而較佳為10重量%以下。
作為軟化劑，例如可列舉：低分子量之二烯系聚合物、聚異丁烯、氫化聚異戊二烯、氫化聚丁二烯或該等之衍生物等。作為該衍生物，例如可列舉於單末端或兩末端具有OH基或COOH基者。具體而言，可列舉氫化聚丁二烯二醇、氫化聚丁二烯單醇、氫化聚異戊二烯二醇、氫化聚異戊二烯單醇等。為了進一步抑制黏著力之提高，較佳為氫化聚丁二烯或氫化聚異戊二烯等二烯系聚合物之氫化物或烯烴系軟化劑等。具體而言，可列舉Kuraray公司製造之「Kuraprene LIR-200」等。黏著劑層(C)中之軟化劑可僅為一種，亦可為兩種以上。
軟化劑之分子量可設定為任意適當之量。若軟化劑之分子量過小，則有引起由自黏著劑層(C)之滲出所導致之污 染之虞，另一方面，若軟化劑之分子量過大，則有缺乏黏著力之提高效果之傾向，因此，軟化劑之數平均分子量較佳為5000~100000，更佳為10000~50000。
黏著劑層(C)之厚度較佳為1~50 μm，更佳為2~40 μm，進而較佳為3~20 μm。
亦可根據需要對黏著劑層(C)之表面實施例如電暈放電處理、紫外線照射處理、火焰處理、電漿處理、濺鍍蝕刻處理等以接著性之控制與貼附操作性等為目的之表面處理。
亦可根據需要在供於實際使用前之間對黏著劑層(C)暫時貼附分隔件而進行保護。
《《B.黏著片材之製造方法》》
本發明之黏著片材可將包含背面層(A)之形成材料(a)、基材層(B)之形成材料(b)與黏著劑層(C)之形成材料(c)的形成材料組合物共擠壓成形而一體化並獲得。
背面層(A)之形成材料(a)中可較佳地含有聚烯烴系樹脂、包含聚烯烴之嵌段與親水性聚合物之嵌段之嵌段聚合物、脫模劑。關於背面層(A)之形成材料(a)，較佳為列舉如下方法：1)利用轉筒混合機、帶式摻合機、亨舍爾混合機等混合機將該等材料進行乾摻而混合之方法；2)將該等材料乾摻後，利用擠壓機進行熔融混合而顆粒化之方法；3)預先製作該等材料之母料，並利用上述混合機將該母料與聚烯烴系樹脂等進行乾摻而混合之方法等。
共擠壓成形之方法可對各層之形成材料分別使用擠壓機 及共擠壓用模具並依據吹塑法、T模法等而進行。藉由該共擠壓成形，可使源自各形成材料之各層一體化而成為積層體。
於製造本發明之黏著片材時，亦可對藉由上述共擠壓成形而一體化並獲得之積層體照射電離放射線。具體而言，例如可於捲取成卷狀前或者於捲取成卷狀後再次解捲之狀態下，對所獲得之積層體照射電離放射線。電離放射線之照射較佳為於氮氣等惰性氣體環境下進行。作為電離放射線，例如可列舉：X射線、γ射線、紫外線、可見光線、電子束等。就照射時之反應活性種之生成率較高方面及對照射對象物之滲透較深等方面而言，作為電離放射線，較佳為電子束。作為電子束源，例如可使用柯克勞夫-沃耳吞(Cockroft Walton)型、凡德格拉夫(Van de Graaff)型、共振變壓器型、絕緣芯變壓器型、直線型、高頻高壓加速器型、高頻型等各種電子束加速器。電離放射線之照射可自積層體之一側照射，亦可自兩側照射。就步驟之簡化之方面而言，電離放射線之照射較佳為於捲取成卷狀前將積層體引導至電離放射線照射裝置而照射電離放射線。就提高層間密接性與維持黏著片材之物性之觀點而言，電離放射線之照射劑量較佳為10~500 kGy，更佳為10~400 kGy，進而較佳為10~300 kGy。關於電離放射線之加速電壓，可根據黏著片材所使用之樹脂之種類或黏著片材之厚度而適當選定。電離放射線之加速電壓通常較佳為50~300 kV之範圍。電離放射線可為一次照射，亦可為複數次(較佳為兩 次)照射。
[實施例]
以下，藉由實施例具體地說明本發明，但本發明並不受該等實施例任何限定。再者，實施例等中之試驗及評價方法如下所述。又，份意指重量份。又，%意指重量%。
<重量平均分子量之測定>
於以下條件下進行GPC(Gel Permeation Chromatography，凝膠滲透層析法)測定。
測定裝置：Tosoh公司製造，型號「HLC-8120GPC」
管柱：Tosoh公司製造，串聯地連接TSKgel Super HZM-H/HZ4000+HZ3000+HZ2000而使用。
管柱尺寸：分別為內徑6.0 mm×長度15.0 cm
管柱溫度：40℃
流速：0.6 mL/分
溶離液：四氫呋喃
樣品注入量：20 μL
檢測器：RI(Refractive Index，示差折射計)
標準試樣：聚苯乙烯
<表面電阻值之測定>
於溫度為23℃、濕度為50% RH之環境下使用電阻率計(Mitsubishi Chemical Analytech製造，Hiresta UP MCP-HT450型)並依據JIS-K-6911進行測定。
<解捲力之測定>
依據JIS-Z-0237(2009)之“高速解捲力”，將捲繞成卷狀 之黏著片材作為試驗試樣，使用解捲力測定裝置測定解捲力。再者，對於以下條件，變更為JIS-Z-0237(2009)記載之條件進行測定，將所獲得之測定值設為解捲力。
測定溫度：23℃
測定濕度：50% RH
試驗片之寬度：20 mm
拉伸速度：10 m/分
<初期黏著力之測定>
將捲繞成卷狀之黏著片材解捲5層，切除外側之膠帶後，將該黏著片材抽出長度300 mm、寬度20 mm，設為試驗試樣。
使用丙烯酸系板(Mitsubishi Rayon公司製造，Acrylite L)作為被黏著體，以線壓為78.5 N/cm、速度為0.3 m/分貼附於被黏著體，將其於23℃、濕度為50% RH之環境下放置30分鐘。其後，於相同環境下使用萬能拉伸試驗機(島津製作所製造，Autograph AG-IS)在剝離速度為10 m/分、剝離角度為180度之條件下自被黏著體上剝離黏著片材，測定此時之剝離力。測定三個樣品，將其平均值設為初期黏著力。
[製造例1]：剝離劑之製造
使乙烯-乙烯醇共聚物(Kuraray公司製造，商品名「Eval E-171B」，乙烯結構單元：44莫耳%)100重量份與異氰酸十八烷基酯(保土谷化學工業公司製造，商品名「Millionate O」)310重量份分散於甲苯2000重量份中，一 面回流2小時，一面於中途從將水分自回流裝置中分離去除。其後，冷卻至40℃，添加二甲基亞碸300重量份，以異氰酸酯基相對於乙烯-乙烯醇共聚物之羥基之當量比成為0.7之方式一面攪拌一面滴加異氰酸十八烷基酯(保土谷化學工業公司製造，商品名「Millionate O」)，並於120℃下反應4小時。於該反應之間，利用紅外分光光度計對系統中之殘留異氰酸酯基進行定量(2260 cm-1附近)，以該殘留成分消失之時間點作為終點。
反應結束後，於反應液中添加340重量份之水，對反應液進行分液。於110℃下將甲苯層之反應液共沸脫水1小時後，使用密閉型加壓過濾機(東洋製作所製造，滅菌過濾機)於30℃下對該反應液進行加壓過濾。將所獲得之濾液注入至5000重量份之甲醇中，使白色沈澱物析出。過濾分離出該沈澱物後，利用甲醇進行清洗，進行離心分離並乾燥粉碎，獲得目標剝離劑363重量份。
所獲得之剝離劑中所包含之雜質之合計含量為0.4重量%，重量平均分子量為1.13×105。再者，關於剝離劑所包含之雜質之合計含量(重量%)及剝離劑之重量平均分子量之計算方法係如下所述。
剝離劑中所包含之雜質之合計含量係使用GPC法進行測定。裝置係使用Tosoh公司製造之「TSKgel」(溶劑：四氫呋喃，溫度：40℃，流量：0.6 ml/分，濃度：1.0 mg/ml，管柱：super HZM-H/HZ4000/HZ3000/HZ2000，檢測器：RI(裝置內置))，並設為於所獲得之分子量分佈圖中，將聚 苯乙烯換算分子量為於3.0×103附近之峰谷(極小值)以下之成分之波峰面積相對於總波峰面積之比例以百分率表示的值。
又，於以與上述剝離劑中所包含之雜質之合計含量相同之方式而獲得之分子量分佈圖中，剝離劑之重量平均分子量為關於較聚苯乙烯換算分子量於3.0×103附近之峰谷(極小值)更為高分子量之成分的重量平均分子量。
[實施例1]
將剝離劑、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂(Japan Polyethylene製造，Novatec LV440，d=0.936，MFR(Melt Flow Rate，熔融流動速率)=2.0)、聚乙烯系樹脂(Japan Polyethylene製造，Novatec LC720，d=0.922，MFR=9.4)、Pelestat 230(三洋化成製造，MFR=12)以表1所示之調配比率利用雙軸擠壓機(L/D=51.5，擠壓機溫度為180~200℃，螺桿旋轉數為100 rpm)進行擠壓後，於水浴中冷卻，然後進行顆粒化，將所獲之顆粒設為背面層之形成材料。
將聚乙烯(Tosoh製造，Petrocene 186R)設為基材層之形成材料。
將聚烯烴系黏著樹脂(住友化學公司製造，Tafthren H5002)作為黏著劑層之形成材料。
將上述各形成材料藉由3種3層吹塑法(吹比為2.0，牽引速度為10 m/分)於模具溫度為180℃下進行共擠壓，獲得具有背面層/基材層/黏著劑層之積層結構之黏著片材(1)。
背面層之厚度為3 μm，基材層之厚度為30 μm，黏著劑層之厚度為5 μm。將結果示於表2中。
[實施例2]
如表1所示般改變剝離劑、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂、聚乙烯系樹脂與Pelestat 230之調配比率，除此以外係與實施例1同樣地進行，獲得具有背面層/基材層/黏著劑層之積層結構之黏著片材(2)。
背面層之厚度為3 μm，基材層之厚度為30 μm，黏著劑層之厚度為5 μm。
將結果示於表2。
[實施例3]
如表1所示般改變剝離劑、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂、聚乙烯系樹脂與Pelestat 230之調配比率，除此以外係與實施例1同樣地進行，獲得具有背面層/基材層/黏著劑層之積層結構之黏著片材(3)。
背面層之厚度為3 μm，基材層之厚度為30 μm，黏著劑層之厚度為5 μm。
將結果示於表2。
[實施例4]
如表1所示般改變剝離劑、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂、聚乙烯系樹脂與Pelestat 230之調配比率，除此以外係與實施例1同樣地進行，獲得具有背面層/基材層/黏著劑層之積層結構之黏著片材(4)。
背面層之厚度為3 μm，基材層之厚度為30 μm，黏著劑 層之厚度為5 μm。
將結果示於表2。
[實施例5]
如表1所示般改變剝離劑、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂、聚乙烯系樹脂與Pelestat 230之調配比率，除此以外係與實施例1同樣地進行，獲得具有背面層/基材層/黏著劑層之積層結構之黏著片材(5)。
背面層之厚度為3 μm，基材層之厚度為30 μm，黏著劑層之厚度為5 μm。
將結果示於表2。
[實施例6]
如表1所示般改變剝離劑、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂、聚乙烯系樹脂與Pelestat 230之調配比率，除此以外係與實施例1同樣地進行，獲得具有背面層/基材層/黏著劑層之積層結構之黏著片材(6)。
背面層之厚度為3 μm，基材層之厚度為30 μm，黏著劑層之厚度為5 μm。
將結果示於表2。
[比較例1]
如表1所示般改變剝離劑、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂、聚乙烯系樹脂與Pelestat 230之調配比率，除此以外係與實施例1同樣地進行，獲得具有背面層/基材層/黏著劑層之積層結構之黏著片材(C1)。
背面層之厚度為3 μm，基材層之厚度為30 μm，黏著劑 層之厚度為5 μm。
將結果示於表2。
[比較例2]
如表1所示般改變剝離劑、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂、聚乙烯系樹脂與Pelestat 230之調配比率，除此以外係與實施例1同樣地進行，獲得具有背面層/基材層/黏著劑層之積層結構之黏著片材(C2)。
背面層之厚度為3 μm，基材層之厚度為30 μm，黏著劑層之厚度為5 μm。
將結果示於表2。
[比較例3]
如表1所示般改變剝離劑、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂、聚乙烯系樹脂與Pelestat 230之調配比率，除此以外係與實施例1同樣地進行，獲得具有背面層/基材層/黏著劑層之積層結構之黏著片材(C3)。
背面層之厚度為3 μm，基材層之厚度為30 μm，黏著劑層之厚度為5 μm。
將結果示於表2。
[比較例4]
如表1所示般改變剝離劑、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂、聚乙烯系樹脂與Pelestat 230之調配比率，除此以外係與實施例1同樣地進行，獲得具有背面層/基材層/黏著劑層之積層結構之黏著片材(C4)。
背面層之厚度為3 μm，基材層之厚度為30 μm，黏著劑 層之厚度為5 μm。
將結果示於表2。
[比較例5]
如表1所示般改變剝離劑、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂、聚乙烯系樹脂與Pelestat 230之調配比率，除此以外係與實施例1同樣地進行，獲得具有背面層/基材層/黏著劑層之積層結構之黏著片材(C5)。
背面層之厚度為3 μm，基材層之厚度為30 μm，黏著劑層之厚度為5 μm。
將結果示於表2。
[比較例6]
如表1所示般改變剝離劑、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系樹脂、聚乙烯系樹脂、Pelestat 230與界面活性劑型抗靜電劑(花王股份有限公司製造，Elestmaster LL-10)之調配比率，除此以外係與實施例1同樣地進行，獲得具有背面層/基材層/黏著劑層之積層結構之黏著片材(C6)。
背面層之厚度為3 μm，基材層之厚度為30 μm，黏著劑層之厚度為5 μm。
將結果示於表2。
[產業上之可利用性]
本發明所獲得之黏著片材可用作表面保護膜。又，較佳為用於必需視認性之光學構件用表面保護膜。
10‧‧‧背面層(A)
20‧‧‧基材層(B)
30‧‧‧黏著劑層(C)
100‧‧‧黏著片材
圖1係本發明之較佳之實施方式之黏著片材的概略剖面圖。
10‧‧‧背面層(A)
20‧‧‧基材層(B)
30‧‧‧黏著劑層(C)
100‧‧‧黏著片材

Claims (9)

  1. 一種黏著片材，其係包含背面層(A)、基材層(B)與黏著劑層(C)，且該背面層(A)與該黏著劑層(C)為最外層者，並且該背面層(A)以7~50重量%之含有比例含有包含聚烯烴之嵌段與親水性聚合物之嵌段的嵌段聚合物，該背面層(A)以2~20重量%之含有比例含有脫模劑。
  2. 如請求項1之黏著片材，其中上述黏著劑層(C)於測定溫度為23℃、剝離速度為10 m/分、剝離角度為180度下對丙烯酸系板之初期黏著力為0.8~4 N/20 mm。
  3. 如請求項1之黏著片材，其中上述黏著劑層(C)含有選自聚烯烴系樹脂與苯乙烯系樹脂中之至少一種。
  4. 如請求項2之黏著片材，其中上述黏著劑層(C)含有選自聚烯烴系樹脂與苯乙烯系樹脂中之至少一種。
  5. 如請求項1至4中任一項之黏著片材，其係將含有上述背面層(A)之形成材料(a)、上述基材層(B)之形成材料(b)及上述黏著劑層(C)之形成材料(c)的形成材料組合物共擠壓成形而一體化並獲得者。
  6. 如請求項1至4中任一項之黏著片材，其為表面保護膜。
  7. 如請求項5之黏著片材，其為表面保護膜。
  8. 如請求項6之黏著片材，其為光學構件用表面保護膜。
  9. 如請求項7之黏著片材，其為光學構件用表面保護膜。
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