TW201235777A - Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for manufacturing printed wiring board - Google Patents

Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for forming resist pattern, and method for manufacturing printed wiring board Download PDF

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TW201235777A
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Masahiro Miyasaka
Masaki Endou
Masataka Kushida
Yukiko Muramatsu
Makoto Kaji
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Hitachi Chemical Co Ltd
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Description

201235777 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明爲有關一種感光性樹脂組成物，以及使用此之 感光性元件、抗蝕圖型之形成方法及印刷電路板之製造方 .法。 【先前技術】 在製造印刷電路板之領域中，在作爲使用於蝕刻、鍍 敷之抗蝕（resist)材料，感光性樹脂組成物被廣泛地使用著 。感光性樹脂組成物，大多以作爲具備有支持薄膜與使用 感光性樹脂組成物於該支持薄膜上所形成之層（以下稱爲 「感光性樹脂組成物層」）的感光性元件（層合體）來使用。 印刷電路板’，係藉由例如以下般所製造。首先，將感 光性元件之感光性樹脂組成物層層合（層積）於電路形成用 基板上（層合步驟）。接著，將支持薄膜剝離除去後，對於 感光性樹脂組成物層之指定部分照射活性光線，使曝光部 硬化（曝光步驟）。之後，藉由將未曝光部從基板上予以除 去（顯影），於基板上形成由感光性樹脂組成物之硬化物所 成的抗蝕圖型（顯影步驟）。對於所得到的抗蝕圖型施以蝕 刻處理或鍍敷處理，並於基板上形成電路後（電路形成步 驟），最後將抗蝕剝離除去（剝離步驟），而製造印刷電路板 〇 作爲曝光之方法’以往爲使用將水銀燈作爲光源，介隔 著光罩進行曝光之方法。又，近年提案著被稱爲DLP(Digital 201235777
Light Processing)或 LDI(Laser Direct Imaging)之將圖型之 數位資料直接描繪於感光性樹脂組成物層之直接描繪曝光 法（例如，參考非專利文獻1)。此直接描繪曝光法，較介 隔著光罩之曝光法爲對位精度良好，且由於可得到高精細 之圖型，故漸漸被導入用來製作高密度封裝基板》 曝光步驟時，爲了提昇生產效率，縮短曝光時間爲必 要的。但，上述直接描繪曝光法時，除了使用雷射等之單 色光作爲光源外，由於是同時掃描基板並照射光線，故相 較於以往介隔著光罩之曝光方法，有需要長曝光時間之傾 向。因此，爲了縮短曝光時間以提高生產效率，必須使感 光性樹脂組成物之感度較以往爲提昇。 剝離步驟時，爲了提昇生產效率，縮短抗蝕之剝離時 間爲必要的。又，爲了防止抗蝕之剝離片再次附著於電路 基板以提昇生產良率，必須縮小剝離片之尺寸。如此地， 要求著硬化後之剝離特性（剝離時間、剝離片尺寸等）優異 之感光性樹脂組成物。 又，伴隨著近年印刷電路板之高密度化，對於解析度 (解析性）及密著性優異之感光性樹脂組成物之要求高漲。 特別是在封裝基板製作中，正要求著可形成L/S(線寬/間 隔寬）爲10/10(單位：μπι)以下之抗蝕圖型之感光性樹脂組 成物。 更，高密度封裝基板時，由於電路間之寬度狹小，故 抗蝕形狀優異者亦成爲重要的。若抗蝕之剖面形狀爲梯形 或逆梯形時，或具有抗蝕之拖曳時，藉由其之後的蝕刻處 -6- 201235777 理或鍍敷處理所形成的電路，有產生短路或斷線之可能性 。因此’抗蝕形狀宜爲矩形，且未有拖曳。 對於此等要求，以往已有各種的感光性樹脂組成物被 檢討者。例如，在專利文獻1〜3中揭示著藉由使用特定 之增感色素來使感度等提昇之感光性樹脂組成物。 [先前技術文獻] .[專利文獻] [專利文獻1]特開2007-2 79381號公報 [專利文獻2]國際公開第2007/0046 1 9號說明書 [專利文獻3]特開2009-003 1 77號公報 [專利文獻4]特開平1 1 -327 1 37號公報 [專利文獻5]特開2009-19165號公報 [非專利文獻] [非專利文獻1]米田，「雷射直接描繪裝置之優點及 PCB製造程序之數位化」，電子實裝技術，2002年6月， p.74-79 【發明內容】 [發明所欲解決的課題] 然而，以往的感光性樹脂組成物，在解析度、密著性 或抗蝕形狀方面仍有改良之余地。特別是，由於難以得到 可形成L/S(線寬/間隔寬）爲1〇/1〇(單位：μηι)以下之抗蝕 圖型之感光性樹脂組成物，故一邊滿足各種特性，一邊使 感光性樹脂組成物之解析度及密著性以1 μηι單位提昇之內 201235777 容被強烈要求著。 在此，本發明之目的爲提供一種感度、解析度、密著 性、抗蝕形狀及硬化後之剝離特性皆爲良好之感光性樹脂 組成物，以及使用此的感光性元件、抗蝕圖型之形成方法 及印刷電路板之製造方法。 [解決課題之手段] 本發明人們爲解決上述課題而積極重複檢討之結果， 發現藉由使用分散度（重量平均分子量/數平均分子量）爲 1.6以下之黏結劑聚合物，可得到感度、解析度、密著性 、抗蝕形狀及硬化後之剝離特性皆爲良好之感光性樹脂組 成物，遂而完成本發明。 即’，本發明爲提供一種感光性樹脂組成物，其係含有 具有基於（甲基）丙烯酸之構成單位，且分散度爲1.6以下 之黏結劑聚合物、光聚合性化合物、光聚合起始劑及增感 色素。 本發明之感光性樹脂組成物，係藉由將特定的黏結劑 聚合物及增感色素，與光聚合性化合物及光聚合起始劑進 行組合，而成爲不僅是感度、抗蝕形狀及硬化後之剝離特 性爲良好，且於解析度及密著性方面亦爲優異者。依據本 發明之感光性樹脂組成物，可形成L/S (線寬/間隔寬）爲 10/10(單位：μπι)以下之抗蝕圖型。 黏結劑聚合物，可進而具有基於至少一種選自於由（ 甲基）丙烯酸苄酯、（甲基）丙烯酸苄酯衍生物、苯乙烯及苯 -8 - 201235777 乙烯衍生物所成之群之聚合性單體之構成單位》藉此，可 使解析度及密著性更爲提昇。 黏結劑聚合物之酸價，較佳爲90〜250mgKOH/g，黏 結劑聚合物之重量平均分子量，較佳爲1 0000〜1 00000。 藉此，可使鹼顯影性、顯影時間及耐顯影液性（密著性）均 衡地提昇。 光聚合性化合物，可含有雙酚A系二（甲基）丙烯酸酯 化合物。藉此，可使鹼顯影性、解析度及硬化後之剝離特 性更爲提昇。 光聚合起始劑，藉由含有2,4,5-三芳基咪唑二聚物， 可使感度、解析度及密著性更爲提昇。 本發明之感光性樹脂組成物，就更提昇感度之觀點而 言，可進而含有胺系化合物。 本發明爲提供一種感光性元件，其係具備有支持薄膜 ，與於該支持薄膜上使用上述感光性樹脂組成物所形成的 感光性樹脂組成物層。藉由使用如此般的感光性元件，可 感度良好、有效率地形成特別是解析度、密著性及抗蝕形 狀爲優異的抗蝕圖型。 又，本發明爲提供一種抗飩圖型之形成方法，其係具 有以下之步驟：將使用上述感光性樹脂組成物所形成的感 光性樹脂組成物層層合至基板上之層合步驟；及，於感光 性樹脂組成物層之指定部分照射活性光線，使上述指定部 分曝光、硬化之曝光步驟；及，藉由將感光性樹脂組成物 層之上述指定部分以外之部分由基板上除去，而於基板上 -9 - 201235777 形成由感光性樹脂組成物之硬化物所成的抗蝕圖型之顯影 步驟。藉由上述方法，可感度良好、有效率地形成解析度 、密著性、抗蝕形狀及硬化後之剝離特性皆爲良好之抗触 圖型。 在上述抗蝕圖型之形成方法中，進行照射之活性光線 之波長，較佳設定爲340〜430nm之範圍內。藉此，可感 度更良好、有效率地形成解析度、密著性及抗蝕形狀爲更 良好之抗蝕圖型。 又，本發明爲提供一種印刷電路板之製造方法，其係 含有將藉由上述方法所形成抗蝕圖型之基板進行蝕刻或鍍 敷之步驟。藉由此製造方法，可精度良好、有效率地製造 具有如高密度封裝基板般之高密度化配線之印刷電路板。 [發明效果] 藉由本發明，可提供感度、解析度、密著性、抗蝕形 狀及硬化後之剝離特性皆爲良好之感光性樹脂組成物，以 及使用此的感光性元件、抗蝕圖型之形成方法及印刷電路 板之製造方法。 [實施發明的最佳形態] 以下，對於用來實施本發明之形態予以詳細地說明。 惟，本發明並非限定於以下之實施形態者。尙，在本說明 書中，所謂的（甲基）丙烯酸，意味著丙烯酸或甲基丙烯酸 ;所謂的（甲基）丙烯酸酯，意味著丙烯酸酯或甲基丙烯酸 -10- 201235777 酯；所謂的（甲基）丙烯醯基’意味著丙烯醯基或甲基丙烯 醯基。又，（聚）氧乙烯鏈爲意味著氧乙烯基或聚氧乙烯鏈 ;(聚）氧丙烯鏈意味著氧丙烯基或聚氧丙烯鏈。更，所謂 的「EO改性」，意味著具有（聚）氧乙烯鏈之化合物；所謂 的「PO改性」，意味著具有（聚）氧丙烯鏈之化合物；所謂 的「EO.PO改性」，意味著具有（聚）氧乙烯鏈及（聚）氧丙 烯鏈雙方之化合物。 (感光性樹脂組成物） 本實施形態之感光性樹脂組成物，係含有具有基於（ 甲基）丙烯酸之構成單位，且分散度爲1.6以下之黏結劑聚 合物、光聚合性化合物、光聚合起始劑、增感色素。 <黏結劑聚合物> 首先，對於具有基於（甲基）丙烯酸之構成單位，且分 散度爲1.6以下之黏結劑聚合物（以下亦稱爲「（A)成分」 或「（A)黏結劑聚合物」）進行說明。 在本說明書中，所謂的「分散度」，係意味著相對於 數平均分子量（Μη)之重量平均分子量（Mw)之比（Mw/Mn)。 只要是黏結劑聚合物之分散度（Mw/Mn)爲1.6以下即可， 但就密著性及解析度優異之點而言，較佳爲1 . 5 8以下， 更佳爲1 .55以下。分散度之下限値未特別限制，通常爲1 以上。 作爲（A)成分，只要是具有基於（甲基）丙烯酸之構成單 -11 - 201235777 位’且分散度爲1.6以下之黏結劑聚合物即可使用，未特 別限制。（A)成分’例如，可藉由使含有（甲基）丙烯酸之聚 合性單體（monomer)產生自由基聚合而得到。黏結劑聚合 物之分散度可藉由合成時之反應溫度、反應時間或起始劑 之添加量來進行調整。 作爲聚合性單體（monomer) ’例如，可例舉（甲基）丙烯 酸；（甲基）丙烯酸烷基酯、（甲基）丙烯酸苄酯、（甲基）丙 烯酸苄酯衍生物、（甲基）丙烯酸糠酯、（甲基）丙烯酸四氫 糠酯、（甲基）丙烯酸異莰酯、（甲基）丙烯酸金剛烷酯、（甲 基）丙烯酸二環戊烷酯、（甲基）丙烯酸二甲基胺基乙酯、（ 甲基）丙烯酸二乙基胺基乙酯、（甲基）丙烯酸環氧丙酯、 2,2,2-三氟乙基（甲基）丙烯酸酯、2,2,3,3-四氟丙基（甲基） 丙烯酸酯、α-溴（甲基）丙烯酸、α-氯（甲基）丙烯酸、β-呋喃 基（甲基）丙烯酸、β-苯乙烯基（甲基）丙烯酸等之（甲基）丙烯 酸酯：苯乙烯；乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯等在α-位或芳 香族環爲被取代之可聚合的苯乙烯衍生物；二丙酮丙烯醯 胺等之丙烯醯胺；丙烯腈；乙烯基-η-丁醚等之乙烯醇之酯 類；馬來酸；馬來酸酐；馬來酸單甲酯、馬來酸單乙酯、 馬來酸單異丙酯等之馬來酸單酯；富馬酸、桂皮酸、α•氰 基桂皮酸、伊康酸、巴豆酸及丙炔酸。此等可單獨或任意 組合二種以上使用。 上述聚合性單體之中，就使解析度及密著性成爲良好 之觀點而言，（Α)成分較佳爲具有基於至少一種選自於由（ 甲基）丙烯酸苄酯、（甲基）丙烯酸苄酯衍生物、苯乙烯及苯 -12- 201235777 乙烯衍生物所成之群之聚合性單體之構成單位。又，更佳 爲含有至少一種選自於由（甲基）丙烯酸苄酯及（甲基）丙烯 酸苄酯衍生物所成之群與至少一種選自於由苯乙烯及苯乙 烯衍生物所成之群之雙方。即，（A)成分較佳爲藉由使此 等聚合性單體產生自由基聚合而得到者，並較佳爲具有來 自於此等聚合性單體之構成單位者。 當（A)成分爲具有基於（甲基）丙烯酸苄酯或其衍生物之 構成單位時，其含有量，就解析度及剝離性優異之點而言 ，將構成（A)成分之聚合性單體之全質量（分子全質量）作爲 基準，較佳爲5〜80質量％，更佳爲1〇〜70質量％，又更 佳爲20〜60質量％。就解析度優異之點而言，此含有量較 佳爲5質量％以上，又，就縮短剝離時間，此含有量較佳 爲80質量％以下。 當（A)成分爲具有基於苯乙烯或其衍生物之構成單位 時，其含有量，就密著性及剝離性優異之點而言，將構成 (A)成分之聚合性單體之全質量作爲基準，較佳爲1〇〜70 質量％，更佳爲20〜60質量％，又更佳爲30〜50質量°/«^ 就密著性優異之點而言，此含有量較佳爲1 0質量％以上， 又，就剝離性優異之點而言，此含有量較佳爲7 0質量％以 下。 又，就提昇鹼顯影性及剝離特性之觀點而言，（A)成 分較佳爲具有基於（甲基）丙烯酸烷基酯之構成單位》 (A)成分，就剝離性、解析度及密著性優異之點而言 ，若爲具有基於（甲基）丙烯酸烷基酯之構成單位時，其含 -13- 201235777 有量，將構成（A)成分之聚合性單體之全質量作爲基準， 較佳爲1〜3 0質量％，更佳爲2〜2 0質量％，又更佳爲3〜 1 0質量％。就剝離性優異之點而言，此含有量較佳爲1質 量％以上，又，就解析度及密著性優異之點而言，此含有 量較佳爲30質量％以下。 作爲（甲基）丙烯酸烷基酯，舉例如下述一般式（1)所示 化合物。下述一般式（1)中，R1示爲氫原子或甲基，R2示 爲碳原子數1〜12之烷基。 [化1]
R1 Q HC_I II 2 H2C C-C 0 R2 ( 1 ) 作爲一般式（1)中以R2所示碳原子數1〜12之烷基， 舉例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛 基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基及此等之結構異構 物。就更提昇剝離特性之觀點而言，上述烷基較佳爲碳原 子數4以下者。 作爲一般式（1)所示化合物，例如，可例舉（甲基）丙烯 酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丙酯、（甲基） 丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸戊酯、（甲基）丙烯酸己酯、（甲 基）丙烯酸庚酯、（甲基）丙烯酸辛酯、（甲基）丙烯酸2-乙基 己酯、（甲基）丙烯酸壬酯、（甲基）丙烯酸癸酯、（甲基）丙 烯酸十一烷基酯及（甲基）丙烯酸十二烷基酯。此等可單獨 或任意組合二種以上使用。 -14- 201235777 (A)成分之酸價，就顯影性及耐顯影液性優異之點而 言，較佳爲90〜250mgKOH/g，更佳爲100〜230mgKOH/g ，又更佳爲 110〜210mgKOH/g，特佳爲 120〜200mgKOH/g。 就顯影性優異之點而言，此酸價較佳爲90mgKOH/g以上 ，又，就硬化物之耐顯影液性（密著性）優異之點而言，較 佳爲250mgKOH/g以下。尙，進行溶劑顯影時，較佳爲少 量調製具有（甲基）丙烯酸等羧基之聚合性單體（monomer)。 (A)成分之重量平均分子量（Mw)，藉由凝膠滲透層析 法（GPC)所測定（藉由使用標準聚苯乙烯之檢量線所換算） 時，就顯影性及耐顯影液性優異之點而言，較佳爲1 0000 〜100000，更佳爲 20000〜80000，又更佳爲 25000〜 70000。就感光性樹脂組成物之硬化物之耐顯影液性（密著 性）優異之點而言，重量平均分子量（Mw)較佳爲1 0000以 上，又，就顯影性優異之點而言，較佳爲looooo以下。 又，視所需，（A)成分可於其分子內具有對於含有340 〜43 Onm範圍內之波長之光爲具有感光性之特性基。 作爲（A)成分，可單獨使用一種黏結劑聚合物，或任 意組合二種以上的黏結劑聚合物來使用。作爲組合二種以 上來使用時之黏結劑聚合物，例如，可例舉由相異的共聚 合成分所成的二種以上（包含將相異的單體單位作爲共聚 合成分）的黏結劑聚合物、重量平均分子量爲相異的二種 以上之黏結劑聚合物及分散度爲相異的二種以上之黏結劑 聚合物。又，亦可使用如專利文獻4(特開平1 1 -3 2 7 1 3 7號 公報）之具有多模分子量分布之聚合物。 -15- 201235777 (A)成分之含有量，就薄膜形成性、感度及解析度優 異之點而言，相對於（A)成分及（B)成分之總量1〇〇質量份 ’較佳設定爲30〜70質量份，更佳設定爲35〜65質量份 ’特佳設定爲40〜60質量份。此含有量只要是30質量份 以上時，有容易形成薄膜（感光性樹脂組成物層）之傾向， 又’只要是70質量份以下時，有容易得到充分的感度及 解析度之傾向。 <光聚合性化合物〉 接著’對於光聚合性化合物（以下亦稱爲「（B)成分」） 進行說明。 作爲（B)成分，只要是能光交聯者即可，未特別限制 ’可使用具有乙烯性不飽和鍵之化合物。作爲具有乙烯性 不飽和鍵之化合物，舉例如於分子內具有一個乙烯性不飽 和鍵之化合物、於分子內具有二個乙烯性不飽和鍵之化合 物等。 (B)成分，相對於（B)成分整體之質量，較佳爲含有10 〜80質量％之分子內具有二個乙烯性不飽和鍵之化合物， 更佳爲含有30〜70質量％。 作爲分子內具有二個乙烯性不飽和鍵之化合物，例如 ，可例舉雙酚A系二（甲基）丙烯酸酯化合物、分子內具有 (聚）氧乙烯鏈及（聚）氧丙烯鏈雙方之聚伸烷基二醇二（甲基 )丙烯酸酯化合物等。 上述之中，就提昇解析度及剝離特性之觀點而言， -16- 201235777 (B)成分較佳爲含有雙酚A系二（甲基）丙烯酸酯化合物。 作爲雙酚A系二（甲基）丙烯酸酯化合物，舉例如下述 一般式（2)所示化合物。 [化2]
—般式（2)中，R3及R4分別獨立示爲氫原子或甲基。 XO及YO分別獨立示爲氧乙烯基或氧丙烯基。（XO)!!!,、 (XO)m2、（ΥΟ)ηι及（丫0)112分別獨立示爲（聚）氧乙烯鏈或（ 聚）氧丙稀鏈。mi、m2、ηι及ιΐ2分別獨立示爲0〜40之整 數。當XO爲氧乙烯基、YO爲氧丙烯基時，mi+m2爲1〜 40、ηι+η2爲0〜20;當XO爲氧丙烯基、YO爲氧乙烯基 時，mi+ni2 爲 0〜20、ni+n2 爲 1 〜40。 又，一般式（2)所示化合物，可單獨或任意組合二種以 上使用，但較佳爲藉由與後述的增感色素之組合來倂用二 種以上。 具體地，在與增感色素之吡唑啉化合物、香豆素化合 -17- 201235777 物、噻吨酮（thioxanthone)化合物或胺基吖啶化合物進行組 合來使用之際，就感度及解析度優異之點而言，在上述一 般式（2)所示化合物中，較佳爲將氧乙烯鏈數（mi+m2或 rM+nd爲0〜5之化合物與氧乙烯鏈數爲5〜40之化合物予 以倂用，更佳爲將氧乙烯鏈數爲〇〜5之化合物與氧乙烯 鏈數爲5〜1 5之化合物予以倂用。 —般式（2)所示化合物之中，2,2-雙（4-(甲基丙烯醯氧 基五乙氧基）苯基）丙烷，能以BPE-500(新中村化學工業（ 股）製、商品名）或FA-321M(日立化成工業（股）製、商品名 )而商業性地取得，2,2-雙（4-(甲基丙烯醯氧基十五乙氧基） 苯基）丙烷，能以BPE- 1 300(新中村化學工業（股）製、商品 名）而商業性地取得。此等可單獨或任意組合二種以上使 又，（B)成分，就提昇感光性樹脂組成物之硬化物（硬 化膜）之可撓性及解析度之觀點而言，較佳爲含有聚伸烷 基二醇二（甲基）丙烯酸酯。作爲聚伸烷基二醇二（甲基）丙 烯酸酯之含有量，相對於（B)成分整體之總量，較佳爲5〜 50質量％，更佳爲10〜40質量％。 作爲聚伸烷基二醇二（甲基）丙烯酸酯，較佳爲分子內 具有（聚）氧乙烯鏈及（聚）氧丙烯鏈雙方之聚伸烷基二醇二（ 甲基）丙烯酸酯。在聚伸烷基二醇二（甲基）丙烯酸酯之分子 內，（聚）氧乙烯鏈及（聚）氧丙烯鏈可分別連續嵌段地存在 ’或無規地存在。尙，（聚）氧丙烯鏈之氧丙烯基，可爲氧_ n-丙烯基或氧異丙烯基之任一者。又，在（聚）氧異丙烯鏈 -18- 201235777 中，丙烯基之二級碳可鍵結於氧原子，或一級碳可鍵結於 氧原子。 聚伸烷基二醇二（甲基）丙烯酸酯，進而可具有（聚）氧-n-丁烯鏈、（聚）氧異丁烯鏈、（聚）氧-η-戊烯鏈、（聚）氧己 稀鍵、或此等之結構異構物等之碳原子數4〜6左右之（聚） 氧伸烷基鏈。 作爲聚伸烷基二醇二（甲基）丙烯酸酯，特佳爲下述一 般式（3)、（4)或（5)所示化合物。此等可單獨或組合二種以 上使用。
式（3)、（4)及（5)中，R5〜R1Q分別獨立示爲氫原子或 甲基。EO示爲氧乙烯基，PO示爲氧丙烯基。ri、r2、r3 及r4示爲由氧乙烯基所成構成單位之重複數，Sl、s2、s3 及S4示爲由氧丙烯基所成構成單位之重複數。氧乙烯基之 -19- 201235777 總重複數n+r2、r3及γ4(平均値）分別獨立示爲1〜30之整 數，氧丙烯基之總重複數S!、S2 + SS及S4(平均値）分別獨立 示爲1〜30之整數。 在一般式（3)、（4)或（5)所示化合物中’氧乙烯基之總 重複數n+r2、r3及爲1〜30之整數’較佳爲1〜10之 整數，更佳爲4〜9之整數’特佳爲5〜8之整數。此重複 數之總數若超過3 0時，有難以得到充分之解析度、密著 性及抗蝕形狀之傾向。 又，氧丙烯基之總重複數Sl' S2 + S3及S4爲1〜30之 整數，較佳爲5〜20之整數，更佳爲8〜16之整數’特佳 爲10〜14之整數。此重複數之總數若超過30時，難以到 充分的解析度，有容易產生污泥（sludge)之傾向。 作爲一般式（3)所示化合物’舉例如R5及R6=甲基、 n+r2 = 6(平均値）、Sl = 12(平均値）之乙烯基化合物（日立化 成工業（股）製、商品名「FA-023M」）等。作爲上述一般式 (4)所示化合物，舉例如R7及R8=甲基、r3 = 6(平均値）、 s2 + s3 = 12(平均値）之乙烯基化合物（日立化成工業（股）製、 商品名「FA-024M」）等。作爲上述一般式（5)所示化合物 ，舉例如R9及R1Q =氫原子、r4 = l(平均値）、s4 = 9(平均値） 之乙烯基化合物（新中村化學工業（股）製、樣品名「NK酯 HEMA-9P」）等。此等可單獨或組合二種以上使用》 又，就均衡地提昇解析度、密著性、抗蝕形狀及硬化 後之剝離特性之觀點而言，（Β)成分可含有分子內具有一 個乙烯性不飽和鍵之光聚合性化合物。此情形時，分子內 -20- 201235777 具有一個乙烯性不飽和鍵之光聚合性化合物之含有量，相 對於（B)成分整體之質量，較佳爲1〜30質量％，更佳爲3 〜25質量％，又更佳爲5〜20質量％。 作爲分子內具有一個乙烯性不飽和鍵之化合物，例如 ’可例舉壬基苯氧基聚乙烯氧丙烯酸酯、苯二甲酸系化合 物及（甲基）丙烯酸烷基酯。 上述之中’就均衡地提昇解析度、密著性、抗蝕形狀 及硬化後之剝離特性之觀點而言，又較佳爲含有壬基苯氧 基聚乙烯氧丙烯酸酯或苯二甲酸系化合物。 作爲上述壬基苯氧基聚乙烯氧丙烯酸酯，例如，可例 舉壬基苯氧基三乙烯氧丙烯酸酯、壬基苯氧基四乙烯氧丙 烯酸酯、壬基苯氧基五乙烯氧丙烯酸酯、壬基苯氧基六乙 烯氧丙烯酸酯、壬基苯氧基七乙烯氧丙烯酸酯、壬基苯氧 基八乙烯氧丙烯酸酯、壬基苯氧基九乙烯氧丙烯酸酯、壬 基本氧基十乙嫌氧丙燃酸醋及壬基苯氧基_j--乙燃氧丙嫌 酸酯。此等可單獨或任意組合二種以上使用。尙，「壬基 苯氧基聚乙烯氧丙烯酸酯」亦被稱爲「壬基苯氧基聚乙二 醇丙烯酸酯」。 此等之中’壬基苯氧基八乙烯氧丙烯酸酯，例如，能 以Μ-ll4(東亞合成（股）製、商品名「4_正壬基苯氧基八乙 烯氧丙烯酸酯」）而商業性地取得。尙，「4 _正壬基苯氧基 八乙嫌氧丙稀酸酯」亦被稱爲「4 -正壬基苯氧基八乙二醇 丙烯酸酯」。 作爲上述苯二甲酸系化合物’例如，可例舉γ _氯—β _ -21 - 201235777 羥丙基- β，_(甲基）丙烯醯氧基乙基-鄰苯二甲酸酯、β·羥乙 基- β，-(甲基）丙烯醯氧基乙基-鄰苯二甲酸酯及p-羥丙基-β’-(甲基）丙烯醯氧基乙基-鄰苯二甲酸酯’之中’較佳爲 γ-氯·β-羥丙基- Ρ’-(甲基）丙烯醯氧基乙基-鄰苯二甲酸酯。 γ-氯-β·羥丙基- β’-甲基丙烯醢氧基乙基-鄰苯二甲酸酯能以 FA-MECH(日立化成工業（股）製、商品名）而商業性地取得 。此等可單獨或組合二種以上使用。 (B)成分整體之含有量，相對於（A)成分及（B)成分之總 量100質量份，較佳設定爲30〜70質量份，更佳設定爲 35〜65質量份，特佳設定爲35〜60質量份。只要此含有 量爲30質量份以上時，有易得到充分的感度及解析度之 傾向，只要是70質量份以下時，有容易形成薄膜之傾向 ，又有容易得到良好抗蝕形狀之傾向。 <光聚合起始劑> 接著，對於光聚合起始劑（以下亦稱爲「（C)成分」）進 行說明。 作爲（C)成分之光聚合起始劑，未特別限制，例如， 可例舉二苯甲酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基 )-丁酮-1,2-甲基-1-[4·(甲硫基）苯基]-2-嗎啉基-丙酮-1等 之芳香族酮：烷基蒽醌等之醌類；苯偶姻烷基醚等之苯偶 姻醚化合物；苯偶姻、烷基苯偶姻等之苯偶姻化合物；苄 基二甲基縮酮等之苄基衍生物；2-(鄰氯苯基）-4,5-二苯基 咪唑二聚物、2-(鄰氟苯基）-4,5-二苯基咪唑二聚物等之 -22- 201235777 2,4,5-三芳基咪唑二聚物；及9-苯基吖啶、丨，7“9,9 _吖啶 基）庚烷等之吖啶衍生物。此等可單獨或組合一種以上使 用。 (C)成分，就提昇感度及密著性之觀點而言’較佳爲 含有2,4,5-三芳基咪唑二聚物，更佳爲含有2_(鄰氯苯基）-4,5 -二苯基咪唑二聚物。2,4,5·三芳基咪唑二聚物’其構造 可爲對稱或非對稱。 (C)成分之含有量，相對於（A)成分及（B)成分之總量 100質量份，較佳爲0.1〜10質量份，更佳爲1〜7質量份 ，又更佳爲2〜6質量份，特佳爲3〜5質量份。只要此含 有量爲0.1質量份以上時’有容易得到良好感度、解析度 或密著性之傾向，只要是1 〇質量份以下時’有容易得到 良好抗蝕形狀之傾向。 <增感色素> 接著，對於增感色素（以下亦稱爲「（D)成分」）進行說 明。 作爲（D)成分之增感色素，例如，可例舉二烷基胺基 二苯甲酮化合物、吡唑啉化合物、蒽化合物、香豆素化合 物、Pili酮化合物、噻吨酮化合物、噁唑化合物、苯并噁唑 化合物、噻唑化合物、苯并噻唑化合物、三唑化合物、芪 化合物、三嗪化合物 '噻吩化合物、萘二甲醯亞胺化合.物 、三芳基胺化合物及胺基吖啶化合物。此等可單獨或組合 二種以上使用。 -23- 201235777 特別是對於使用340〜430nm之活性光線來進行感光 性樹脂組成物層之曝光時，就感度及密著性之觀點而言， (D)成分較佳爲含有至少一種選自於由二烷基胺基二苯甲 酮化合物、吡唑啉化合物、蒽化合物、香豆素化合物、三 芳基胺化合物、噻吨酮化合物及胺基吖啶化合物所成之群 之增感色素。之中，更佳爲含有至少一種選自於由吡唑啉 化合物、蒽化合物、香豆素化合物、三芳基胺化合物、噻 吨酮化合物及胺基吖啶化合物所成之群之增感色素，又更 佳爲含有吡唑啉化合物、蒽化合物或三芳基胺化合物。 (D)成分之含有量，相對於（A)成分及（B)成分之總量 1〇〇質量份，較佳設定爲0.01〜10質量份，更佳設定爲 0.05〜5質量份，又更佳設定爲〇.1〜3質量份。就感度及 解析度優異之點，此含有量較佳爲0.0 1質量份以上，就 得到良好的抗蝕形狀方面，較佳爲1 〇質量份以下。 作爲上述吡唑啉化合物，可使用下述一般式（6)或（7) 所示化合物。 [化4]
—般式（6)中’R11〜R13分別獨立示爲碳原子數i〜l2 之直鏈狀或分支狀之烷基、碳原子數〗〜10之直鏈狀或分 -24- 201235777 支狀之院氧基、或齒素原子。又，a、b及c分別獨立不爲 〇〜5之整數，且a、b及C之總和爲1〜6。當a、b及c 之總和爲2以上時，複數存在的R11〜R13可互爲相同或相 異。 —般式（6)中，R11〜R13中至少一個較佳爲碳原子數1 〜12之直鏈狀或分支狀之烷基、或碳原子數1〜10之直鏈 狀或分支狀之烷氧基，更佳爲碳原子數1〜3之直鏈狀或 分支狀之烷基、或碳原子數1〜3之直鏈狀或分支狀之烷 氧基，又更佳爲異丙基、甲氧基或乙氧基。 作爲一般式（6)所示之吡唑啉化合物，無特別限制可使 用者，具體舉例如1-苯基-3-(4-異丙基苯乙烯基）-5-(4-異 丙基苯基）-吡唑啉、1-苯基-3-(4-tert-丁基-苯乙烯基）-5-(4-tert-丁基）-吡唑啉、1-苯基-3-(4-甲氧基苯乙烯基）-5-(4_甲氧基苯基）_吡唑咐、1-苯基-3-(3,5-二甲氧基苯乙烯 基）-5-(3,5-二甲氧基苯基）-吡唑啉、1-苯基-3-(3,4-二甲氧 基苯乙烯基）-5-(3,4-二甲氧基苯基）-吡唑啉、1-苯基-3-(2,6-二甲氧基苯乙烯基）-5-(2,6-二甲氧基苯基）-吡唑啉、 1-苯基·3-(2,5-二甲氧基苯乙烯基）-5-(2,5-二甲氧基苯基）-吡唑啉、1-苯基-3-(2,3-二甲氧基苯乙烯基）-5-(2,3-二甲氧 基苯基）-吡唑啉、1-苯基-3-(2,4-二甲氧基苯乙烯基）-5-(2,4-二甲氧基苯基）-吡唑啉等，相當於上述一般式（6)中之 a = 0之吡唑啉化合物。 -25- 201235777 [化5]
—般式（7)中，R14〜R16分別獨立示爲碳原子數1〜12 之直鏈狀或分支狀之烷基、碳原子數1〜10之直鏈狀或分 支狀之烷氧基、鹵素原子或苯基。又，d、6及f分別獨立 示爲〇〜5之整數，且d、e及f之總和爲1〜6。當d、e 及f之總和爲2以上時，複數存在之R14〜R16可互爲相同 或相異。 —般式（7)中，R14〜R16中至少一個較佳爲碳原子數1 〜12之直鏈狀或分支狀之烷基、碳原子數1〜10之直鏈狀 或分支狀之烷氧基或苯基，更佳爲碳原子數1〜4之直鏈 狀或分支狀之烷基、碳原子數1〜4之直鏈狀或分支狀之 烷氧基或苯基，又更佳爲tert-丁基、異丙基、甲氧基、乙 氧基或苯基。 又，作爲上述一般式（7)所示之吡唑啉化合物，無特別 限制可使用者，例如，可例舉1-苯基-3,5-雙（4-tert-丁基-苯基）_吡唑啉、1-苯基-3,5-雙（4-甲氧基-苯基）-吡唑啉、1-苯基-3-(4-甲氧基-苯基）-5-(4-tert-丁基-苯基）-吡唑啉、1-苯基-3-(4-tert-丁基-苯基）-5-(4-甲氧基-苯基）-吡唑啉、1-苯基-3_(4-異丙基-苯基）_5-(4-tert-丁基-苯基）-吡唑啉、1-苯基-3-(4-tert-丁基-苯基）-5-(4-異丙基·苯基）-吡唑啉、1- -26- 201235777 苯基- 3- (4 -甲氧基·苯基）-5-(4 -異丙基-苯基）-吡唑啉、1-苯 基-3-(4·異丙基-苯基）-5-(4-甲氧基-苯基吡唑啉、ι，5-二 苯基-3-(4-tert-丁基-苯基）_啦哗啉、i，3 二苯基 _5_(4_tert-丁基-苯基）-吡唑啉、1，5·二苯基_3_(4_異丙基-苯基）-吡唑 啉、1,3 -二苯基- 5- (4 -異丙基-苯基）_吡唑啉、Μ.二苯基_ 3-(4-甲氧基-苯基）-吡唑啉、丨，3_二苯基_5_(4_甲氧基-苯基 )-Π比哩琳、1-本基-3,5_雙（4_tert_丁基-苯基）_卩比嗤啉、丨，5_ 二苯基-3-(4-tert-丁基-苯基卜吡唑啉等相當於上述一般式 (7)中之a=之吡唑啉化合物，及苯基_3_(4_聯苯基）_5_(4-tert-丁基-苯基）-吡唑啉、丨·苯基_3_(4_聯苯基）_5_(4_tert-辛基-苯基）-吡唑啉等相當於上述—般式（7)中之e=i、R15 = 苯基之吡唑啉化合物。 作爲上述蒽化合物’較佳爲含有下述一般式（8)所示之 化合物。 [化6]
—般式（8)中，R17及R18分別獨立示爲碳原子數1〜 20之院基、碳原子數5〜12之環院基、苯基、节基、碳原 子數2〜12之烷醯基或苯甲醯基。、R2〇、、R22、 R23、R24、R25及R26分別獨立示爲氫原子、碳原子數1〜 -27- 201235777 12之烷基、鹵素原子、氰基、羧基、苯基、碳原子數2〜 6之烷氧基羰基或苯甲醯基。上述碳原子數1〜20之烷基 ，若烷基之碳原子數爲2〜12時，主鏈碳原子間可具有氧 原子，亦可以羥基所取代。上述碳原子數5〜12之環烷基 ，環之中可具有氧原子，亦可以羥基所取代。上述R17及 R18中之上述苯基，可以一種以上之選自於由碳原子數1 〜6之烷基、羥基、鹵素原子、氰基、羧基、苯基、碳原 子數1〜6之烷氧基、苯氧基、及碳原子數2〜6之烷氧基 羰基所成之群之基及/或原子所取代。上述苄基，可以一 種以上之選自於由碳原子數1〜6之烷基、羥基、鹵素原 子、氰基、羧基、苯基、碳原子數1〜6之烷氧基、苯氧 基、及碳原子數2〜6之烷氧基羰基所成之群之基及/或原 子所取代。上述苯甲醯基，可以一種以上之選自於由碳原 子數1〜6之烷基、羥基、鹵素原子、氰基、羧基、苯基 、碳原子數1〜6之烷氧基、苯氧基、及碳原子數2〜6之 烷氧基羰基所成之群之基及/或原子所取代。 —般式（8)中’作爲R17及R18，例如，可例舉甲基、 乙基、丙基、丁基、戊基及己基。作爲R17及R18之組合 ’例如，可例舉乙基彼此之組合、丙基彼此之組合及丁基 彼此之組合。 作爲R1 9〜R2 6，例如，可例舉氫原子、甲基、乙基、 丙基、丁基、戊基 '己基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己 烯基、庚烯基、乙氧基羰基、羥乙氧基羰基及苯氧基。作 爲R1 9〜R26之組合’例如，可例舉該等全爲氫原子；該等 -28- 201235777 中之任一個爲甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、丙 烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、乙氧基羰基、 經乙氧基羰基、或苯氧基，而其以外之全數爲氫原子；及 該等中之任二個爲甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基 、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、乙氧基羰 基、羥乙氧基羰基、或苯氧基，或此等之組合，而其以外 之全數爲氫原子之組合。 上述R17及R18較佳爲碳原子數1〜4之烷基。R19、 R20、R21、R22、R23、R2 4 ' R2 5 及 R26 較佳爲氫原子。 作爲一般式（8)所示化合物，具體舉例如9,10-二甲氧 基蒽、9,10-二乙氧基蒽、9,10-二丁氧基蒽等。 作爲上述三芳基胺化合物，較佳爲含有下述一般式（9) 所示之化合物。 [化7]
(9) 上述一般式（9)中，R27、R28及R29分別獨立示爲碳原 子數1〜10之烷基、或碳原子數1〜4之烷氧基。g、h及 i係示爲，使g + h + i之値成爲1以上般，所選出之〇〜5之 -29- 201235777 整數。尙，g若爲2以上時，複數存在的R2 7可爲相同或 相異；h若爲2以上時，複數存在的R28可爲相同或相異 ;i若爲2以上時，複數存在的R29可爲相同或相異。 <胺系化合物> 作爲胺系化合物（以下亦稱爲「（E)成分」），例如，可 例舉雙[4-(二甲基胺基）苯基]甲烷、雙[4-(二乙基胺基）苯 基]甲院及無色結晶紫（leuco crystal violet)。此等可以單 獨或組合二種以上使用。 若感光性樹脂組成物含有（E)成分時，其含有量，相 對於（A)成分及（B)成分之總量100質量份，較佳設定爲 0.01〜10質量份，更佳設定爲0.05〜5質量份，特佳設定 爲〇·1〜2質量份。只要是此含有量爲0.01質量份以上時 ，有容易得到充分感度之傾向；只要是1〇質量份以下時 ，薄膜形成後過剩的（Ε)成分有不易以異物析出之傾向。 <其他成分> 本實施形態之感光性樹脂組成物，視所需，可含有分 子內爲具有至少1個可陽離子聚合之環狀醚基之光聚合性 化合物（環氧丙環化合物等）、陽離子聚合起始劑、孔雀石 綠（Malachite green)等之染料、三溴苯基颯、無色結晶紫 等之光發色劑、熱發色防止劑、對甲苯磺醯胺等之可塑劑 、顏料、塡充劑、消泡劑、難燃劑、安定劑、密著性賦予 劑、平坦劑、剝離促進劑、抗氧化劑、香料、顯影劑 -30- 201235777 (Imaging Agent)或熱交聯劑。此等可以單獨或組合二種以 上予以使用。此等之含有量，相對於（A)成分（黏結劑聚合 物）及（B)成分（光聚合性化合物）之總量10〇質量份，較佳 分別設定爲0.01〜20質量份左右。 (感光性樹脂組成物之溶液） 可將本實施形態之感光性樹脂組成物溶解於有機溶劑 中’以作爲固形分3 0〜6 0質量％左右之溶液（塗佈液）來使 用。作爲有機溶劑，例如，可例舉甲醇、乙醇、丙酮、甲 基乙基酮、甲基賽璐蘇、乙基賽璐蘇、甲苯、N，N-二甲基 甲醯胺、丙二醇單甲基醚及此等之混合溶劑。 將上述塗佈液塗佈於金屬板等之表面上，並藉由使乾 燥而可形成由本實施形態之感光性樹脂組成物所成的感光 性樹脂組成物層。作爲金屬板，例如，可例舉銅、銅系合 金、鎳、鉻、鐵、不鏽鋼等之鐵系合金，較佳爲銅、銅系 合金 '鐵系合金。 雖感光性樹脂組成物層之厚度會依該用途而有所差異 ，但乾燥後之厚度較佳爲1〜1 〇〇μΐΏ左右。與感光性樹脂 組成物層之金屬板爲相反側之表面，可使用保護薄膜被覆 。作爲保護薄膜，舉例如聚乙烯、聚丙烯等之聚合物薄膜 (感光性元件） 圖1示爲本發明之感光性元件1所適合之實施形態之 -31 - 201235777 模擬剖面圖。 將上述感光性樹脂組成物之溶液塗佈於： ，並藉由使乾燥而可在支持薄膜2上形成由 脂組成物所成的感光性樹脂組成物層3。如 到具備有支持薄膜2與形成於該支持薄膜上 樹脂組成物層3之本實施形態之感光性元件 作爲支持薄膜，可使用例如聚對苯二甲 丙烯、聚乙烯、聚酯等具有耐熱性及耐溶劑 膜》 支持薄膜（聚合物薄膜）之厚度較佳爲1〜 爲5〜50μηι，又更佳爲5〜30μηι。若此厚度5 將支持薄膜進行剝離之際，支持薄膜易有破 ，若超過10 0μηι時，有難以得到充分之解析 感光性元件，視所需，可具備有保護薄 與感光性樹脂組成物層3之支持薄膜2爲相 覆者。 作爲保護薄膜，對於感光性樹脂組成物 較佳爲小於支持薄膜之對於感光性樹脂組成 。又’較佳爲低魚眼（Fish Eye)之薄膜。在j 魚眼」，意味著在將材料進行熱熔融，並藉 、雙軸拉伸、澆鑄法等來製造薄膜之際，材: 溶解物、氧化劣化物等進入薄膜中之意。即 魚眼」’意味著薄膜中之上述異物等少之意， 作爲具體的保護薄膜，可使用聚對苯二 £持薄膜2上 上述感光性樹 此般地，可得 之上述感光性 1 ° 酸乙二酯、聚 性之聚合物薄 1 0 0 μ m，更佳 长滿1 μηι時， 裂之傾向。又 度之傾向。 膜4，其係將 反側之表面被 層之黏著力， 物層之黏著力 比，所謂的^ 由混練、擠壓 料之異物、未 ，所謂的「低 甲酸乙二酯、 -32- 201235777 聚丙烯、聚乙烯、聚酯等具有耐熱性及耐溶劑性之聚合物 薄膜。作爲市售者，舉例如王子製紙（股）製八1>1^1111]\4八-410、E-2 00C、信越薄膜（股）製等聚丙燦薄膜、帝人（股）製 PS-25等之PS系列之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜等。尙， 保護薄膜可與支持薄膜相同。 保護薄膜之厚度較佳爲1〜ΙΟΟμηι，更佳爲5〜50μηι ，又更佳爲5〜30μιη，特佳爲15〜30μηι。若此厚度未滿 Ιμιη時，在將感光性樹脂組成物層及保護薄膜層合（層積） 於基板上之際，保護薄膜易有破裂之傾向，若超過100 μιη 時，在廉價性方面有不足之傾向。 感光性樹脂組成物溶液之對於支持薄膜上之塗佈，可 藉由例如輥塗佈、雙輕筒塗佈（comma coating)、凹版塗佈 、氣刀塗佈、狹縫式塗佈、棒塗佈等習知方法來進行。 上述溶液之乾燥，較佳爲以70〜150 °C進行5〜30分 鐘左右。乾燥後，感光性樹脂組成物層中之殘留有機溶劑 量，就防止後續步驟中有機溶劑擴散之觀點而言，較佳設 定爲2質量％以下。 感光性元件中感光性樹脂組成物層之厚度雖會依用途 而異，但乾燥後之厚度較佳爲1〜ΙΟΟμιη，更佳爲1〜50 μιη，又更佳爲5〜40μηι。此厚度若未滿Ιμηι時，有難以 工業性塗佈之傾向，若超過1 00 μιη時，有難以得到充分之 密著性及解析度之傾向。 上述感光性樹脂組成物層之對於紫外線之透過率，對 於波長405 nm之紫外線較佳爲5〜75%，更佳爲10〜65% -33- 201235777 ，特佳爲15〜55% »此透過率若未滿5%時’有難以得到 充分之密著性之傾向，若超過75%時，有難以得到充分之 解析度之傾向。 上述透過率可藉由UV分光計進行測定。作爲UV分 光計，舉例如（股）日立製作所製228A型W光束分光光度 計。 感光性元件，可進而具有緩衝層、黏著層、光吸収層 、氣體隔絕層等之中間層等。 所得到的感光性元件，可以薄片狀或在捲芯上捲繞成 捲筒狀來進行保管。若爲捲繞成捲筒狀時，較佳爲使支持 薄膜成爲在外側般地進行捲繞。作爲捲芯，例如，可例舉 聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚氯化乙烯樹 脂及ABS樹脂（丙烯腈·丁二烯-苯乙烯共聚合物）等之塑膠 。對於如此般所得到的捲筒狀之感光性元件滾筒之端面， 就端面保護之觀點，較佳爲設置端面隔離片，就耐熔邊之 觀點，較佳爲設置防濕端面隔離片。作爲梱包方法，較佳 爲以透濕性較低之黑色薄片捆包來進行包裝之方法。 (抗蝕圖型之形成方法） 使用上述感光性樹脂組成物可形成抗蝕圖型。本實施 形態相關之抗蝕圖型之形成方法係含有：（i)將使用上述感 光性樹脂組成物所形成的感光性樹脂組成物層層合於基板 上之層合步驟、（ii)對感光性樹脂組成物層之指定部分照 射活性光線使該指定部分曝光，使硬化之曝光步驟、（iii) -34- 201235777 藉由將感光性樹脂組成物層之上述指定部分以外之部分由 基板上除去，在基板上形成由感光性樹脂組成物之硬化物 所構成之抗飩圖型之顯影步驟。 ⑴層合步驟 首先，將使用感光性樹脂組成物所形成的感光性樹脂 組成物層層合於基板上。作爲基板，可使用具備有絕緣層 與形成於該絕緣層上之導體層之基板（電路形成用基板）。 感光性樹脂組成物層之層合於基板上，係藉由例如除 去上述感光性元件之保護薄膜後，將感光性元件之感光性 樹脂組成物層同時加熱並壓黏至上述基板來進行。藉此， 可得到由基板與感光性樹脂組成物層與支持薄膜所構成， 且依此等順序所層合的層合體。 此層合作業從密著性及遵循性的觀點，較佳爲在減壓 下進行。壓黏時之感光性樹脂組成物層及/或基板之加熱 ，較佳爲在70〜13(TC的溫度進行，又，較佳以〇·1〜1·〇 MPa左右（1〜l〇kgf/cm2左右）的壓力下進行壓黏，但不限 定於此等之條件。尙，只要將感光性樹脂組成物層加熱至 70〜130 °C時，不需要預先將基板進行預熱處理，但爲了 更提高層合性時，亦可進行基板之預熱處理。 (Π)曝光步驟 接著，對基板上之感光性樹脂組成物層之指定部分照 射活性光線，使該指定部分曝光、硬化。此時存在於感光 -35- 201235777 性樹脂組成物層上之支持薄膜若對活性光線爲具有透過性 時，可通過支持薄膜照射活性光線。另一方面，若支持薄 膜對於活性光線爲具有遮光性時，去除支持薄膜後，對感 光性樹脂組成物層照射活性光線。 作爲曝光方法，舉例如通過被稱爲原圖（artwork)之負 型或正型光罩圖型，使活性光線照射於圖像上之方法（光 罩曝光法）。亦可採用LDI(Laser Direct Imaging)曝光法或 DLP(Digital Light Processing)曝光法等藉由直接描繪曝光 法，使活性光線以圖像狀照射之方法。 本發明之感光性樹脂組成物可適合於直接描繪曝光方 法之使用。即，本發明之適合之實施形態之一，爲一種應 用於直接描繪曝光法之感光性樹脂組成物，其係含有以下 之成份：具有基於（甲基）丙烯酸之構成單位，且分散度爲 1.6以下之黏結劑聚合物、光聚合性化合物、光聚合起始 劑、及增感色素。 作爲活性光線之光源可使用習知的光源，例如有碳弧 光燈（carbon arc lamp)、水銀蒸氣弧光燈、高壓水銀燈、 氙氣燈、氬雷射等之氣體雷射、YAG雷射等之固體雷射、 半導體電射等，使用可有效地放射出紫外線、可見光等者 〇 作爲活性光線之波長（曝光波長），就確實得到本發明 之效果之觀點，較佳設定爲340〜43 Onm之範圍內，更佳 設定爲3 5 0〜420nm之範圍內。 -36- 201235777 (iii)顯影步驟 更，藉由將感光性樹脂組成物層之上述指定部分以外 的部分由基板上除去，在基板上形成由感光性樹脂組成物 之硬化物所構成之抗蝕圖型。若感光性樹脂組成物層上存 在著支持薄膜時，除去支持薄膜後，再將上述指定部分（ 曝光部分）以外之部分（未曝光部分）除去（顯影）。顯影方法 有濕式顯影與乾式顯影，但是濕式顯影較廣泛使用。 藉由濕式顯影時，使用與感光性樹脂組成物爲對應之 顯影液，藉由習知的顯影方法來進行顯影。顯影方法例如 有使用浸漬方式、攪拌方式、噴霧方式、刷塗、拍擊、搖 動浸漬等的方法，就提高解析度的觀點，最適合爲高壓噴 霧方式。亦可組合此等2種以上的方法來進行顯影。 作爲顯影液，舉例如鹼性水溶液、水系顯影液、有機 溶劑系顯影液等。 鹼性水溶液作爲顯影液使用時，安全且安定，操作性 良好。作爲鹼性水溶液之鹼，可使用例如鋰、鈉或鉀等之 氫氧化物等之氫氧化鹼；鋰、鈉、鉀或銨之碳酸鹽或重碳 酸鹽；磷酸鉀、磷酸鈉等之鹼金屬磷酸鹽；焦磷酸鈉、焦 磷酸鉀等之鹼金屬焦磷酸鹽。 作爲鹼性水溶液，較佳爲〇· 1〜5質量％之碳酸鈉之稀 溶液、0.1〜5質量％之碳酸鉀之稀溶液、0.1〜5質量％之 氫氧化鈉之稀溶液、〇 · 1〜5質量。/。之四硼酸鈉之稀溶液等 。鹼性水溶液之pH較佳設定爲9〜1 1之範圍，該濃度係 調配感光性樹脂組成物層之鹼顯影性來調整。鹼性水溶液 -37- r· 201235777 中可混入表面活性劑、消泡劑、促進顯影用之少量的有機 溶劑等。 水系顯影液，例如，由水或鹼性水溶液與一種以上之 有機溶劑所成的顯影液。在此，作爲鹼性水溶液之鹼’除 了前述物質外，舉例如有硼砂或偏矽酸鈉、四甲基氫氧化 銨、乙醇胺、乙二胺、二乙撐三胺、2-胺基·2-羥甲基-1，3-丙二醇、1，3-二胺基-2-丙醇及嗎啉。水系顯影液之pH， 係於可充份進行顧影之範圍儘可能小爲宜，較佳設定爲 pH8〜12，更佳設定爲pH9〜10。 作爲水系顯影液所使用h有機溶劑，例如，可例舉丙 酮、乙酸乙酯、具有碳數1〜4之烷氧基之烷氧基乙醇、 乙醇、異丙醇、丁醇、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚 、二乙二醇單丁醚等。此等可單獨1種或組合2種以上使 用。水系顯影液中之有機溶劑之濃度，通常較佳設定爲2 〜90質量％。又，該濃度可調配鹼顯影性來調整。另外， 水系顯影液中亦可少量混入界面活性劑、消泡劑等。 作爲有機溶劑系顯影液，例如，可例舉三氯乙 烷、Ν-甲基吡咯啶酮、Ν，Ν-二甲基甲醯胺、環己酮、甲基 異丁酮及γ-丁內酯等之有機溶劑。此等有機溶劑中，爲了 防止著火，較佳爲添加1〜20質量％範圍之水。 除去未曝光部分後，視所需，亦可藉由60〜2 5 0°C左 右之加熱或0.2〜lOJ/cm2左右之曝光，使抗蝕圖型進一步 硬化。 -38- 201235777 (印刷電路板之製造方法） 將以上述方法所形成抗蝕圖型之基板藉由蝕刻或鑛敷 可製造印刷電路板。將所形成之抗蝕圖型作爲光罩，對於 基板之導體層等進行基板之蝕刻或鍍敷。 作爲進行蝕刻時之蝕刻液，例如，可例舉氯化銅溶液 、氯化鐵溶液、鹼性蝕刻溶液、過氧化氫蝕刻液，此等中 ，就飩刻係數（etchfactor)良好之觀點，較佳爲使用氯化鐵 溶液。 作爲進行鍍敷時之鍍敷方法，舉例如硫酸銅鍍敷、焦 磷酸銅鍍敷等之鍍銅、高均勻性（High Throw)鍍錫等之鍍 錫、瓦特浴（硫酸鎳-氯化鎳）鍍敷、胺基磺酸鎳等之鍍鎳、 鍍硬質金、鍍軟質金等之鍍金。 蝕刻或鍍敷結束後，抗蝕圖型可藉由例如比顯影時所 使用之鹼性水溶液爲更強鹼性之水溶液進行剝離。作爲此 強鹼性之水溶液，可使用例如1〜1 〇質量％之氫氧化鈉水 溶液、1〜10質量％之氫氧化鉀水溶液。其中較佳爲使用1 〜1 0質量％之氫氧化鈉水溶液或氫氧化鉀水溶液，更佳爲 使用1〜5質量％之氫氧化鈉水溶液或氫氧化鉀水溶液。 作爲將抗蝕圖型剝離之方式，舉例如浸漬方式、噴霧 方式等，此等可單獨使用或倂用。又，形成抗蝕圖型之印 刷電路板可爲多層印刷電路板，或可具有小徑通孔。 本發明之感光性樹脂組成物可適合使用於印刷電路板 之製造。即，本發明之適合之實施形態之一 ’爲一種使用 於印刷電路板製造之感光性樹脂組成物，其係含有以下之 -39- 201235777 成份：具有基於（甲基）丙烯酸之構成單位，且分散度爲 1 .6以下之黏結劑聚合物 '光聚合性化合物、光聚合起始 劑、及增感色素。 【實施方式】 [實施例] 以下舉實施例更具體說明本發明。但是本發明不限於 以下的實施例。 (感光性樹脂組成物溶液之調製） 藉由將如表2及表3所示（A)〜（E )成分，以如同表中 所示調配量（g)進行混合，來調製實施例1〜1 2及比較例1 〜11之感光性樹脂組成物溶液。表2及表3中所示（A)成 分之調配量係不揮發分的質量（固形分量）。表2及表3所 示的各成分詳細如下述。 < (A)黏結劑聚合物〉 關於黏結劑聚合物（A-1)〜（A-9)，聚合性單體（monomer) 之質量比、酸價、重量平均分子量及分散度如表1所示。 [黏結劑聚合物（A-1)及（A_2)] 作爲黏結劑聚合物（A-丨）及（A_2)，係使用藉由活性自 由基聚合（精密聚合）所合成的聚合物。作爲合成手法，例 如’可例舉專利文獻5(特開2009-19165公報）之手法。 -40- 201235777 [黏結劑聚合物（A_3)之合成] 將聚合性單體（monomer)之甲基丙嫌酸150g、甲基丙 烯酸苄酯125g、甲基丙烯酸甲酯25g及苯乙烯200g(質量 比3 0/25/5/40)與偶氮雙異丁腈9.0g混合，將所得到的溶 液作爲「溶液a」。 甲基賽猫蘇60g及甲苯40g之混合液（質量比3: 2)100g中溶解偶氮雙異丁腈i.2g，將所得到的溶液作爲「 溶液b」。 將甲基賽路蘇27〇g及甲苯180g之混合液（質量比3: 2)4 5 0g投入於具備有攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴下 漏斗及氮氣體導入管之燒瓶中，並將氮氣體吹入燒瓶內， 同時攪拌，加熱昇溫至80 °C。 將上述溶液a以4小時滴入至燒瓶內之上述混合液後 ，進行攪拌同時以8 0 °C保溫2小時。接著，將上述溶液b 以10分鐘滴入至燒瓶內之溶液中，然後將燒瓶內之溶液 進行攪拌同時以80°C保溫3小時。再將燒瓶內之溶液以 3 0分鐘昇溫至9 0 °C，以9 0 °C保溫2小時後，經冷卻得到 含有黏結劑聚合物（A-3)之溶液。 黏結劑聚合物（A-3)之不揮發分（固形分）爲47.8質量％ ，重量平均分子量係40000，酸値爲1 96mgKOH/g。 尙，重量平均分子量係以凝膠滲透層析法（GPC)測定 ，使用標準聚苯乙烯的校正曲線換算導出。GPC之條件如 下所示。 -41 - 201235777 GPC條件 泵：日立L-6000型（（股）日立製作所製、商品名） 管柱：Gelpack GL-R420、Gelpack GL-R430、Gelpack GL-R440(以上、日立化成工業（股）製、商品名） 溶離液：四氫呋喃 測定溫度：40°C 流量：2.05mL/分鐘 檢測器：日立L-3300型RI((股）日立製作所製、商品名） [黏結劑聚合物（A-4)〜（A-9)之合成] 作爲聚合性單體（monomer)，除了使用如表1所示之 材料及如同表所示之質量比以外，與得到黏結劑聚合物 (A_3)之溶液相同地進行著，得到黏結劑聚合物（A_4)〜（A_ 9)之溶液。 黏結劑聚合物（A-1)〜（A-9)之聚合性單體（monomer)之 質量比、酸價、重量平均分子量及分散度如表1所示。 -42 - 201235777 [表1] 聚合性單1 澧(monomer: >之質量比 酸價 (mgKOH/d Mw 分散度 甲基 丙烯酸 甲基丙烯 酸苄酯 甲基丙烯 酸甲酯 甲基丙烯 酸丁酯 苯乙烯 (A-1) 27 23 5 - 45 176 40000 1.53 (A-2) 30 25 5 - 40 196 40000 1.47 (A-3) 30 25 5 - 40 196 40000 2.1 (A-4) 25 - 25 50 - 163 40000 2.1 (A-5) 25 - 50 - 25 163 40000 2.1 (A-6) 30 25 一 - 45 195 43000 2.1 (A-7) 25 - 50 - 25 163 55000 2.1 (A-8) 25 - 50 - 25 163 30000 2.1 (A-9) 30 25 5 - 40 196 40000 1.8 < (B)光聚合性化合物〉 TMPT21E(日立化成工業（股）製、樣品名）：EO改性三 羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯（乙烯氧基平均21 mol加成物） FA-32 1M(日立化成工業（股）製、商品名）：2,2-雙（4-( 丙烯醯氧基五乙氧基）苯基）丙烷 FA-02 4M(日立化成工業（股）製、商品名）：上述一般 式（4)中，R7及R8=甲基、r3 = 6(平均値）、s2 + S3 = 12(平均値 )之乙烯基化合物 FA-02 3M(日立化成工業（股）製、商品名）：上述一般 式（3)中，R5及R6=甲基' n+r2 = 6(平均値）、Sl = i2(平均値 )之乙烯基化合物 M-114(東亞合成（股）製、商品名）· 4-正壬基苯氧基八 乙二醇丙烯酸酯 8?£-200(新中村化學工業（股）製、商品名））：2,2-雙 [4-((甲基）丙烯醯氧基二乙氧基）苯基]丙烷 -43- 201235777 < (c)光聚合起始劑〉 B-CIM(Hampford公司製、商品名）：2,2’-雙（2-氯苯基 )-4,4’，5,5 四苯基雙咪唑 < (D)增感色素〉 戸丫11-1((股）日本化學工業所製）：1-苯基-3-(4-甲氧基 苯乙烯基）-5-(4-甲氧基苯基）吡唑啉 DBA(川崎化成工業（股）製、商品名）：9, 10-二丁氧基 恵 J205(日本蒸餾工業（股）製、商品名）：下述式（10)所示 之三苯基胺衍生物 [化8]
EAB(Hodogaya化學（股）製、商品名）：4,4’-雙（二乙基 胺基）二苯甲酮 DETX(日本化藥（股）製、商品名：2,4-二乙基噻吨酮 C102(Acros公司製、商品名）：9-甲基-2,3,6,7-四氫- -44- 201235777 1H,5H,11H-[1]苯并吡喃并[6,7,8-ij]喹呻-11-酮 ACR(製、商品名）：9-單戊基胺基吖啶 NF-MC((股）日本化學工業所製、商品名）：7-二乙基 胺基-4-甲基香豆素 < (E)胺系化合物〉 LCV(山田化學（股）製、商品名）：無色結晶紫 <染料> MKG(大阪有機化學工業（股）製、商品名）：孔雀石綠 [表2] 成分 實ί _ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 (A) (A-1) 58 58 - - 58 58 58 58 58 58 58 58 (A-2) - - 58 58 - (B) TMPT21E 10 - 10 - 10 10 10 10 10 10 10 10 FA-321M 27 27 η 27 27 27 27 10 10 10 10 10 FA-024M - 10 - 10 - - - - - - - - M-114 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 ΒΡΕ—200 17 17 17 17 17 (C) B-CIM 3.7 3.7 3.7 3.7 3.7 3.7 3.7 3.7 3.7 3.7 3.7 3.7 (D) PYR-1 0,18 0.18 0.18 0.18 - - - 0.18 - - - - DBA 0.65 - J205 0.15 - EAB 0.4 DETX 1.3 C102 0.3 - - ACR 0.3 - NF-MC - 0.8 (E) LCV 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 染 料 MKG 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03 溶 劑 丙酮 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 甲苯 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 甲醇 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 -45- 201235777 [表3] 成分 比較例 ." 1 1 3 4 5 6 7 8 9 10 11 (Α) (Α-3) 58 58 - - (Α-4) - '58 58 (Α-5) - - - - 56 56 (Α - 6) - - - - - - 56 56 - - - (Α-7) (Α-8) 54 - (Α-9) - 58 (Β) ΤΜΡΤ21Ε 10 - 10 10 FA-321M 27 27 27 27 44 34 44 34 46 46 27 FA-024M - 10 - 10 - - - - - - - FA-023M - - - - - 10 - 10 - - - Μ-114 5 5 5 5 - - - - - - 5 (C) B-CIM 3.7 3.7 3.7 3.7 3.7 3.7 3.7 3.7 3.7 3.7 3.7 (D) PYR-1 0.18 0.18 0.18 0.18 - - - - 0.2 0.18 DBA 0.6 - J205 - - - - 0.15 0.15 0.15 0.15 - - - (Ε) LCV 0.5 0.5 0.5 0.5 0.3 0.3 0.3 0.3 0.5 0.3 0.5 染料 MKG 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03 0.03 溶劑 丙酮 9 9 9 9 9 9 9 9 10 9 9 甲苯 5 5 5 5 5 5 5 5 7 5 5 甲醇 5 5 5 5 5 5 5 5 3 5 5 (感光性元件） 將上述感光性樹脂組成物之溶液分別均勻塗佈於厚度 16μιη之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜（帝人（股）製、商品名「 HTF-01」）上，以70°C及1 l〇°C之熱風對流式乾燥器使乾 燥，形成乾燥後之膜厚爲2 5 μηι之感光性樹脂組成物層。 於此感光性樹脂組成物層上貼合保護薄膜（TAM APOLY(股） 製、商品名「NF-15」），得到依序層合聚對苯二甲酸乙二 酯薄膜（支持薄膜）、感光性樹脂組成物層與保護薄膜之感 -46- 201235777 光性元件。 (層合基板） 將由玻璃環氧材與形成於其兩面之銅箔（厚度Ι6μιη)所 成之貼銅層合板（日立化成工業（股）製、商品名「MCL-E-679F」）的銅表面，使用MEC(股）製的CZ處理液進行粗化 。此粗化銅基板（以下稱爲「基板」）經加熱昇溫至80°C後 ，將實施例1〜1 2及比較例1〜1 1之感光性元件層積（層 合）於基板之銅表面。層積係將保護薄膜除去，同時各感 光性元件之感光性樹脂組成物層與基板之銅表面密著的方 式，以溫度12(TC、層積壓力4kgf/cm2的條件予以進行。 如此，得到在基板之銅表面上層合感光性樹脂組成物層及 聚對苯二甲酸乙二酯薄膜之層合基板。 (感度之評價） 將所得到的層合基板放置冷卻，並在成爲23 °C時，使 具有濃度範圍0.00〜2.00，濃度階段0.05，薄板大小20mmx 187mm，各階段之大小爲3mmxl2mm之41階段式曝光表 (step tablet)之攝影工具（photo tools)密著於層合基板之聚 對苯二甲酸乙二酯薄膜上。使用以波長405nm之藍紫色雷 射二極體作爲光源之日立Via Mechanics公司製直描曝光機 「DE-1UH」（商品名）’以80mJ/cm2之能量（曝光量），介隔 著攝影工具及聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，對感光性樹脂組成 物層進行曝光。尙’使用適用40 5 nm對應探針之紫外線照 -47- 201235777 度.計（牛尾電機（股）製，商品名「UIT-150」）進行照度測定。 曝光後，將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜由層合基板予以 剝離，使感光性樹脂組成物層露出後，藉由將1質量％碳 酸鈉水溶液以3 0°C噴灑24秒，除去未曝光部分。如此， 在基板之銅表面上形成由感光性樹脂組成物之硬化物所成 的硬化膜。藉由以硬化膜之形態來測定所得的階段式曝光 表（Step Tablet)之殘留段數（階段段數），來評價感光性樹 脂組成物之感度。藉由上述階段段數所示，當此段數越高 時，意味著感度越佳。結果如表5及表6所示。 (解析度及密著性之評價） 使用線寬（L)/間隔寬（S)(以下稱爲「L/S」）爲3/3〜 3 0/3 0(單位：μηι)之描繪圖型，以41段階段式曝光表之殘 留段數成爲20段之能量，對上述層合基板之感光性樹脂 組成物層進行曝光（描繪）。曝光後，進行與上述感度之評 價爲相同之顯影處理。 顯影後，間隔部分（未曝光部分）被完全除去，且線部 分（曝光部分）無蛇行（彎曲）或產生缺漏，所形成的抗蝕圖 型中，藉由最小的線寬/間隔寬之値來評價解析度及密著 性》此數値越小時，意味著解析度及密著性均越佳。結果 如表5及表6所示》 (抗蝕形狀之評價） 在上述解析度及密著性之評價中，使用日立掃描型電 -48 - 201235777 子顯微鏡S-500A來觀察所得到的抗蝕形狀（抗蝕圖型之剖 面形狀）。若抗蝕形狀爲梯形或逆梯形時，或抗蝕爲具有 拖曳或裂痕時，因爲其後續的蝕刻處理或鍍敷處理，所形 成之電路有容易產生短路或斷線之傾向。因此，抗蝕形狀 宜爲矩形（長方形），且未有抗蝕之拖曳或裂痕。尙，所謂 的「裂痕」，意味著於抗蝕圖型之線部分（曝光部分）產生 破裂或亀裂，或是伴隨於其之線部分所產生的缺漏或斷裂 。將抗蝕形狀爲矩形且未有抗蝕之拖曳或裂痕者評價爲「 A」，又，將可看見抗蝕之拖曳者評價爲「B」。結果如表 5及表6所示。 (剝離特性之評價） 將各感光性元件層合於上述貼銅層合板（基板）上，並 藉由以表4所示之條件進行曝光及顯影，來製作基板上爲 形成有硬化膜之試片（40mmx50mm)。將此試片以室溫放置 24小時後，以表4所示條件進行剝離。將由攪拌開始，直 到硬化膜自基板完全地剝離除去爲止之時間作爲剝離時間 (秒）。又，以目視觀察剝離後剝離片之尺寸，使用以下之 基準進行評價。當剝離時間越短、剝離片尺寸越小時，意 味著剝離特性越佳。結果如表5及表6所示。 剝離片尺寸 L :薄片狀 Μ : 30〜40mm方形 S :較3 0 m m方形爲小 -49- 201235777 [表4] 條件 曝光 曝光機:日立Via Mechanics公司製直描曝光機、商品名「DE-1UH」 (光源:405nm之藍紫色雷射二極體） 曝光量:80m J/cm2 顯影 顯影液:1質量％碳酸鈉水溶液 液溫：30°C 噴灑式 剝離 剝離液:3質量％氫氧化鈉水溶液 液溫：50°C 有浸漬攪拌 [表5]
實施例 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 膜厚("m) 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25 顯影時間(秒） 26 25 25 25 25 25 25 32 30 32 33 32 感度(段數） 16 16 16 16 16 16 14 15 14 1 4 14 14 解析度·密著性 (// m) 7 7 7 7 7 7 8 6 7 7 7 7 抗蝕形狀 A A A A A A A A A A A A 剝離時間(秒） 82 81 80 80 81 82 82 89 88 86 85 86 剝離片尺寸 S S S S S S S S S S S S
[表6]
比較例 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 膜厚（m) 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25 顯影時間(秒） 20 21 17 16 14 14 17 17 12 13 18 感度煅數） 16 16 16 16 16 16 15 15 17 16 16 解析度·密著性 (// m) 10 10 14 14 14 14 12 10 15 15 9 抗蝕形狀 B B B B B Θ Θ B B B B 剝離時間(秒） 80 81 82 80 40 42 78 80 40 42 78 剝離片尺寸 S S S S S S S S S S S 由表5及表6可明確得知，實施例1〜1 2之感光性樹 -50- 201235777 脂組成物之感度、解析度、密著性、抗蝕形狀及硬化後之 剝離特性皆爲良好。 [產業利用性] 本發明之感光性樹脂組成物，適用於作爲用來形成製 造印刷電路板之抗蝕圖型之材料》特別是，由於上述感光 性樹脂組成物之感度、解析度、密著性、抗蝕形狀及硬化 後之剝離特性皆爲良好，故亦適合使用於高密度封裝基板 等之細線化、形成用來製造具有已高密度化之配線之印刷 電路板之抗餓圖型。 【圖式簡單說明】 [圖1 ]表示本發明之感光性元件所適合之一實施形態 之模擬剖面圖。 【主要元件符號說明】 1 :感光性元件 2 :支持薄膜 3 :感光性樹脂組成物層 4 :保護薄膜 -51 -

Claims (1)

  1. 201235777 七、申請專利範圍： 1 ·—種感光性樹脂組成物，其係含有以下之成份： 具有基於（甲基）丙烯酸之構成單位’且分散度爲丨_6 以下之黏結劑聚合物、 光聚合性化合物、 光聚合起始劑、及 增感色素。 2 .如申請專利範圍第1項之感光性樹脂組成物’其中 ，前述黏結劑聚合物進而具有基於至少一種選自於由（甲 基）丙烯酸苄酯、（甲基）丙烯酸苄酯衍生物、苯乙烯及苯乙 烯衍生物所成之群之聚合性單體之構成單位》 3 .如申請專利範圍第1或2項之感光性樹脂組成物， 其中，前述黏結劑聚合物之酸價爲90〜250mgKOH/g。 4. 如申請專利範圍第1〜3項中任一項之感光性樹脂 組成物，其中，前述黏結劑聚合物之重量平均分子量爲 1 0000 ~ 1 00000 〇 5. 如申請專利範圍第4項之感光性樹脂組成物，其中 ’前述光聚合性化合物含有雙酚A系二（甲基）丙烯酸酯化 合物。 6. 如申請專利範圍第1〜5項中任一項之感光性樹脂 組成物’其中，前述光聚合起始劑含有2,4,5-三芳基咪唑 二聚物。 7 ·如申請專利範圍第1〜6項中任一項之感光性樹脂 組成物’其中，進而含有胺系化合物。 -52- 201235777 8. —種感光性元件，其係具備有支持薄膜與於該支持 薄膜上使用如申請專利範圍第1〜7項中任一項之感光性 樹脂組成物所形成的感光性樹脂組成物層。 9. 一種抗蝕圖型之形成方法，其係具有以下之步驟： 將使用如申請專利範圍第1〜7項中任一項之感光性 樹脂組成物所形成的感光性樹脂組成物層層合至基板上之 層合步驟、 於前述感光性樹脂組成物層之指定部分照射活性光線 ，使前述指定部分曝光、硬化之曝光步驟、及 藉由將前述感光性樹脂組成物層之前述指定部分以外 之部分由前述基板上除去，而於前述基板上形成由前述感 光性樹脂組成物之硬化物所成的抗蝕圖型之顯影步驟。 10. 如申請專利範圍第9項之抗蝕圖型之形成方法， 其中，前述活性光線之波長爲34〇〜430nm之範圍內。 11. 一種印刷電路板之製造方法，其係含有將藉由如 申請專利範圍第9或10項之方法形成有抗蝕圖型之基板 進行蝕刻或鑛敷之步驟。 -53-
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